JPH0964593A - Board carrier - Google Patents

Board carrier

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Publication number
JPH0964593A
JPH0964593A JP7217479A JP21747995A JPH0964593A JP H0964593 A JPH0964593 A JP H0964593A JP 7217479 A JP7217479 A JP 7217479A JP 21747995 A JP21747995 A JP 21747995A JP H0964593 A JPH0964593 A JP H0964593A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support plate
printed circuit
circuit board
board
sensor
Prior art date
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Pending
Application number
JP7217479A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasuo Sakurai
康雄 桜井
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPH0964593A publication Critical patent/JPH0964593A/en
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance productivity by eliminating the loss time due to useless waiting time for carrying out the board. SOLUTION: A sensor 11 for detecting a part 7 mounted on a board 1, and a control means for switching the starting time of a carry-out means 9 corresponding to the lowering of a support plate 6 based on the detection results from the sensor 11 are disposed in the way of a carry-in means 4.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、例えば電子部品等をプ
リント基板上に自動挿入または自動装着する自動部品実
装機に利用される基板の搬送装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a board conveying device used in an automatic component mounting machine for automatically inserting or mounting electronic components on a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の基板の搬送装置は図5に示すよう
に、プリント基板aが図示しないチエンにより搬送ガイ
ドbに沿って搬送されて、作業位置cの保持台fに搬入
される。その後作業位置cにあるサポートプレートdが
上昇して、これに多数立設されたサポートピンeにより
前記保持台f上に供給されたプリント基板aを所定高さ
まで持ち上げて支持し、図示しない位置決めピンの嵌め
合わせによって水平方向に位置決めする。この状態で実
装ヘッド等による部品装着ないしは挿入、あるいはその
他の作業に供する。サポートピンeはプリント基板aの
裏面に部品が実装されていると、これらの部品と干渉し
ないか、これら部品およびサポートピンeを損傷しない
ような位置、長さおよび太さに設定される。したがっ
て、裏面に部品を装着してあるプリント基板aの表面に
部品の実装作業ができるようにするので、部品を表裏両
面に装着した両面基板を製造することができる。
2. Description of the Related Art As shown in FIG. 5, in a conventional substrate transfer apparatus, a printed circuit board a is transferred by a chain (not shown) along a transfer guide b and is carried into a holding table f at a working position c. After that, the support plate d at the working position c rises, and a large number of support pins e standing on the support plate d lifts and supports the printed board a supplied on the holding table f to a predetermined height, and a positioning pin (not shown). Position horizontally by fitting. In this state, the mounting head or the like is used for mounting or inserting components, or for other work. When components are mounted on the back surface of the printed circuit board a, the support pin e is set to a position, length and thickness that do not interfere with these components or damage the components and the support pin e. Therefore, the component mounting work can be performed on the front surface of the printed circuit board a having the components mounted on the back surface thereof, so that a double-sided substrate having the components mounted on both front and back surfaces can be manufactured.

【0003】必要な作業を行って後は、サポートプレー
トdが下降して作業後のプリント基板aを保持台fの上
に戻し置き、下限位置に達するのを検出した後、保持台
f上のプリント基板aを図示しないチエンにより搬送ガ
イドgに沿って作業位置cから搬出する。このように前
記サポートプレートdの下限位置への下降後にプリント
基板aの搬出を行うことによって、プリント基板aの裏
面に部品が実装されているにも拘らず、サポートプレー
トdが下降し切らないうちにプリント基板aの搬出が行
われて、プリント基板aの裏面をこれに実装されている
部品の間等に入り込んで支持していたサポートピンeが
前記裏面に実装されている部品に引っ掛かり、双方が損
傷すると言うような事態を回避することができる。
After performing the necessary work, the support plate d descends and the printed circuit board a after the work is put back on the holding table f, and after it is detected that the lower limit position is reached, on the holding table f. The printed circuit board a is unloaded from the work position c along a transport guide g by a chain (not shown). By carrying out the printed circuit board a after lowering the support plate d to the lower limit position in this way, the support plate d is not fully lowered even though the components are mounted on the back surface of the printed circuit board a. When the printed circuit board a is unloaded onto the back side of the printed circuit board a, the back surface of the printed circuit board a enters between the components mounted on the printed circuit board a and is supported, and the support pin e is caught by the component mounted on the back surface. It is possible to avoid such a situation as being damaged.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、近時ではプ
リント基板の生産性の向上のために、部品実装タクトの
高速化が図られ、プリント基板の搬送タクトが生産性に
占める割合が大きくなっている。
By the way, in recent years, in order to improve the productivity of the printed circuit board, the tact time for mounting components has been increased, and the transportation tact of the printed circuit board has a large proportion in the productivity. There is.

【0005】しかし、上記の構成では裏面に部品が実装
されておらず、サポートプレートdのサポートピンeと
の引っ掛かり合いの問題がないプリント基板aに対して
も、サポートプレートdが下限位置まで下降するのを待
ってから、作業位置cにあるプリント基板aを搬出する
ことになり、この場合の待ち時間は無駄であって生産上
のロスタイムとなっている。
However, in the above structure, the support plate d is lowered to the lower limit position even for the printed circuit board a in which no component is mounted on the back surface and there is no problem of the support plate d being caught by the support pin e. The printed circuit board a at the work position c is carried out after waiting for the operation, and the waiting time in this case is wasteful and is a lost time in production.

【0006】本発明はこのような基板搬出の無駄な待ち
時間によるロスタイムを無くして生産性を向上すること
ができる基板の搬送装置を提供することを目的とするも
のである。
It is an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus capable of improving productivity by eliminating the loss time due to such a wasteful waiting time when the substrate is unloaded.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の基板の搬送装置
は上記のような目的を達成するために、作業位置にて上
下動されて、供給される基板を下方より所定高さまで持
ち上げて支持し、部品実装等の作業に供するサポートプ
レートと、前記作業位置まで基板を搬入する搬入手段
と、前記作業位置から基板を搬出する搬出手段とを備
え、搬入手段の途中にこれによって搬送する基板の裏面
に部品が実装されているかどうかを検出するセンサと、
このセンサの検出結果に応じて、サポートプレートの下
降に対応した搬出手段の搬出開始時期を切換える制御手
段とを設けたことを特徴とするものである。
In order to achieve the above-mentioned object, the substrate transfer apparatus of the present invention is moved up and down at a working position to support a substrate to be supplied by raising it from below to a predetermined height. Then, a support plate used for work such as component mounting, a carry-in means for carrying in the board to the work position, and a carry-out means for carrying out the board from the work position are provided, and the board to be carried by the midway of the carry-in means. A sensor that detects whether parts are mounted on the back side,
According to the detection result of this sensor, a control means for switching the carrying-out start timing of the carrying-out means corresponding to the lowering of the support plate is provided.

【0008】[0008]

【作用】本発明の基板の搬送装置の上記構成では、搬入
手段によって作業位置に搬入された基板を、サポートプ
レートの上昇によって所定の高さまで持ち上げて必要な
作業に供した後、サポートプレートの下降を待って搬出
手段が働き作業後の基板を作業位置から搬出するが、基
板を前記作業位置に搬入する途中で、基板の裏面に部品
が実装されているかどうかをセンサによって検出し、前
記サポートプレートの下降に当たり制御手段が働いて、
前記センサによる検出結果に応じ、サポートプレートの
下降に対応した搬出手段による搬出開始時期を切換える
ので、部品が実装されている基板に対してはサポートプ
レートが下限位置まで下降するのを待って基板をトラブ
ルなく搬出し、部品が実装されていない基板に対しては
基板が搬出経路に達する程度となるサポートプレートの
例えば下降直後等の下降開始以降早期に搬出することに
より、無駄な待ち時間によるロスタイムを無くして生産
性を向上することができる。
In the above-described structure of the substrate transfer apparatus of the present invention, the substrate carried into the working position by the carrying-in means is lifted up to the predetermined height by the lift of the support plate to perform the necessary work, and then the support plate is lowered. After that, the unloading means works and unloads the board after the work from the working position.While the board is carried into the working position, a sensor detects whether or not a component is mounted on the back surface of the board, and the support plate When the control means works on the descent of
Depending on the detection result of the sensor, the carrying-out start timing by the carrying-out means corresponding to the lowering of the support plate is switched, so that for the board on which the components are mounted, wait until the support plate descends to the lower limit position and then remove the board. Eliminates loss of time due to wasted waiting time by unloading the support plate without trouble and unloading the support plate early enough after the descent of the support plate, such as immediately after the descent, so that the substrate reaches the unloading path. The productivity can be improved by eliminating it.

【0009】[0009]

【実施例】以下、本発明の一実施例としての基板の搬送
装置について、図1〜図4を参照しながら説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A substrate transfer apparatus as an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0010】本実施例の基板の搬送装置はプリント基板
1を作業対象としたものであるが、これに限らない。図
1に示すように、従来の場合と同様プリント基板1を図
示しないチエンと搬送ガイド2とからなる搬入手段3に
より前記ガイド2に沿って搬送し、作業位置4の保持台
5に搬入する。その後作業位置4にあるサポートプレー
ト6が上昇して、これに多数立設されたサポートピン6
aにより前記保持台5上に供給されたプリント基板1を
所定高さまで持ち上げて支持し、図示しない位置決めピ
ンの嵌め合わせによって位置決めする。この状態で図示
しない実装ヘッド等による部品挿入や部品実装、あるい
はその他の作業に供する。
The substrate carrying apparatus of this embodiment is intended for the printed circuit board 1, but is not limited to this. As shown in FIG. 1, the printed board 1 is carried along the guides 2 by a carrying-in means 3 composed of a chain and a carrying guide 2 (not shown) and carried into a holding table 5 at a working position 4. After that, the support plate 6 in the working position 4 rises, and a large number of the support pins 6 installed upright on the support plate 6.
The printed circuit board 1 supplied on the holding table 5 is lifted to a predetermined height and supported by a, and is positioned by fitting a positioning pin (not shown). In this state, it is used for component insertion and component mounting by a mounting head or the like (not shown), or other work.

【0011】サポートピン6aは図2に示すように作業
対象となるプリント基板1の裏面に部品7が実装されて
いるとき、これらと干渉しないか、これらを損傷しない
ような位置、長さおよび太さに設定されて、裏面に部品
7が実装されているプリント基板1をこれの表面に部品
の実装に供することができるので、部品を表裏両面に実
装した両面基板を製造することができる。しかし、裏面
に部品が実装されていないプリント基板1に対してはサ
ポートピン6aは同じ長さおよび太さのものを一定の間
隔で配列したもので十分である。
As shown in FIG. 2, when the component 7 is mounted on the back surface of the printed circuit board 1 to be worked, the support pin 6a does not interfere with or damage the component 7, the position and the length and the thickness thereof. Since the printed circuit board 1 on which the component 7 is mounted on the back surface is set for mounting the component on the surface thereof, a double-sided board in which the component is mounted on the front and back surfaces can be manufactured. However, for the printed circuit board 1 on which no component is mounted on the back surface, it is sufficient that the support pins 6a have the same length and the same thickness and are arranged at regular intervals.

【0012】必要な作業を行って後は、サポートプレー
ト6が下降し、図示しないチエンと搬送ガイド8からな
る搬出手段9によって作業位置4にあるプリント基板1
の搬出を行うが、この搬出を、従来のようにサポートプ
レート6が下降してプリント基板1を保持台5の上に戻
し置き、下限位置に達するのを検出するまで待ってから
行うのでは、これが裏面に部品7が実装されていないプ
リント基板1に対しては無駄な待ち時間となり生産のロ
スタイムとなる。
After performing the necessary work, the support plate 6 descends, and the printed board 1 at the working position 4 is moved by the carry-out means 9 including a chain (not shown) and the carrying guide 8.
However, if the support plate 6 descends and the printed circuit board 1 is placed back on the holding table 5 and the lower limit position is detected, it is possible to carry out the unloading. This is a wasteful waiting time for the printed circuit board 1 on which the component 7 is not mounted on the back surface, resulting in production loss time.

【0013】なお保持台5は図示しないチエンを備え、
搬入手段3と協働して共有されるプリント基板1を所定
の作業位置4に一旦持ち込み、また搬出手段9と協働し
て作業位置4にある作業後のプリント基板1を搬出する
ようにしてある。しかし、搬入、搬出各手段4、9の具
体的な構成は種々に設計することができる。
The holding table 5 has a chain (not shown),
The printed board 1 which is shared in cooperation with the carry-in means 3 is once brought into a predetermined work position 4, and the printed board 1 after work in the work position 4 is carried out in cooperation with the carry-out means 9. is there. However, the specific configurations of the loading / unloading means 4 and 9 can be variously designed.

【0014】前記ロスタイムを解消するのに本実施例で
は、搬入手段3の途中にこれによって搬送するプリント
基板1の裏面に部品7が実装されているかどうかを検出
する図1、図2に示すようなセンサ11と、このセンサ
11の検出結果に応じて、サポートプレート6の下降に
対応した搬出手段9の搬出開始時期を切換える図3に示
すようなマイクロコンピュータ等からなる制御手段12
とを設ける。
In order to eliminate the above-mentioned loss time, in this embodiment, it is detected in the middle of the carrying-in means 3 whether or not the component 7 is mounted on the back surface of the printed circuit board 1 which is carried by the carrying-in means 3, as shown in FIGS. Sensor 11 and control means 12 including a microcomputer as shown in FIG. 3 for switching the unloading start timing of the unloading means 9 corresponding to the lowering of the support plate 6 in accordance with the detection result of the sensor 11.
Are provided.

【0015】これによって、プリント基板1を前記作業
位置に搬入する途中で、プリント基板1の裏面に部品7
が実装されているかどうかを、センサ11の例えば検出
光路を部品が横切るかどうかと云ったことによって検出
することができ、前記サポートプレート6の下降に当た
り制御手段12の搬出開始時期を切換える機能が働くこ
とによって、前記センサ11による検出結果に応じ、サ
ポートプレート6の下降に対応した搬出手段9による搬
出開始時期を切換える。
As a result, the component 7 is mounted on the back surface of the printed board 1 while the printed board 1 is being carried into the working position.
Can be detected by whether or not a component crosses the detection optical path of the sensor 11, for example, and when the support plate 6 is lowered, the function of switching the carrying-out start timing of the control means 12 works. Thus, the unloading start timing of the unloading means 9 corresponding to the lowering of the support plate 6 is switched according to the detection result of the sensor 11.

【0016】このような切換えによって、部品7が実装
されているプリント基板1に対してはサポートプレート
6が下限位置まで下降するのを待ってプリント基板1を
トラブルなく搬出し、部品7が実装されていないプリン
ト基板1に対してはプリント基板1が搬出経路に達する
程度となるサポートプレート6の例えば下降直後等の下
降開始以降早期に搬出することにより、無駄な待ち時間
によるロスタイムを無くして生産性を向上することがで
きる。
By such switching, with respect to the printed circuit board 1 on which the component 7 is mounted, the printed circuit board 1 is taken out without any trouble after the support plate 6 is lowered to the lower limit position, and the component 7 is mounted. For the printed circuit board 1 that has not been carried out, the support plate 6 is carried out early after the descent of the support plate 6 such that the printed circuit board 1 reaches the carry-out path, for example, immediately after the descent, so that lost time due to unnecessary waiting time is eliminated and productivity is improved. Can be improved.

【0017】本実施例では、前記搬出のタイミングを検
出するのに、サポートプレート6が下限位置に下降した
のを検出するセンサ13と、サポートプレート6がプリ
ント基板1を保持台5に戻し置く下降位置、つまりプリ
ント基板1が搬出経路に達する位置を検出するセンサ1
4とを設けて、前記センサ11や操作盤15等とともに
制御手段12に結線してある。制御手段12を利用した
プリント基板1の搬入、作業、搬出の各作業の流れを示
せば図3の通りである。
In this embodiment, in order to detect the carry-out timing, a sensor 13 for detecting that the support plate 6 is lowered to the lower limit position and a descent for the support plate 6 to put the printed circuit board 1 back on the holding table 5 are placed. Sensor 1 for detecting the position, that is, the position where printed circuit board 1 reaches the carry-out path
4 is provided and is connected to the control means 12 together with the sensor 11, the operation panel 15 and the like. The flow of each work of carrying in, working, and carrying out the printed circuit board 1 using the control means 12 is shown in FIG.

【0018】しかし、これらはサポートプレート6が下
降を開始してからのタイマ設定によっても達成すること
ができる。特に、プリント基板1が搬出経路に達する程
度となるサポートプレート6の例えば下降直後のタイミ
ングは、特にタイマ調整しなくてもサポートプレート6
の下降開始後に搬出手段9を動作させる動作制御の順位
付けによっても十分対応できる。
However, these can also be achieved by setting a timer after the support plate 6 starts descending. In particular, for example, the timing immediately after the support plate 6 is lowered so that the printed circuit board 1 reaches the carry-out path, even if the timer is not adjusted,
This can be sufficiently dealt with by ranking the operation control for operating the carry-out means 9 after the start of the descent.

【0019】[0019]

【発明の効果】本発明の基板の搬送装置によれば、作業
位置に搬入してサポートプレートによって所定高さに支
持した基板に、部品実装と云った各種作業を行って後、
搬出するのに、部品が実装されている基板に対してはサ
ポートプレートが下限位置まで下降するのを待って基板
をトラブルなく搬出し、部品が実装されていない基板に
対しては基板が搬出経路に達する程度となるサポートプ
レートの例えば下降直後等の下降開始以降早期に搬出す
ることにより、無駄な待ち時間によるロスタイムを無く
して生産性を向上することができる。
According to the board transporting apparatus of the present invention, after carrying out various works such as component mounting on a board which has been carried into a work position and supported by a support plate at a predetermined height,
For unloading, wait for the support plate to descend to the lower limit position for the board on which the components are mounted, and then unload the board without trouble, and for the board on which no components are mounted, the board unload path By carrying out the support plate that reaches a level such as, for example, immediately after the descent starts immediately after the descent, it is possible to improve productivity by eliminating loss time due to useless waiting time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例としての基板の搬送装置を示
す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a substrate transfer device as one embodiment of the present invention.

【図2】図1の装置の搬入途中におけるプリント基板と
センサとの位置関係を示す側面図である。
FIG. 2 is a side view showing a positional relationship between a printed circuit board and a sensor during loading of the apparatus shown in FIG.

【図3】図1の装置の制御回路のブロック図である。3 is a block diagram of a control circuit of the device of FIG.

【図4】図3の制御回路の制御に基づく搬入、作業、搬
出の動作のフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart of operations of loading, working, and unloading based on the control of the control circuit of FIG.

【図5】従来の基板の搬送装置を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a conventional substrate transfer device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 プリント基板 4 搬入手段 5 保持台 6 サポートプレート 9 搬出手段 11、13、14 センサ 12 制御手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board 4 Carrying-in means 5 Holding table 6 Support plate 9 Carrying-out means 11, 13, 14 Sensor 12 Control means

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 作業位置にて上下動されて、供給される
基板を下方より所定高さまで持ち上げて支持し、部品実
装等の作業に供するサポートプレートと、前記作業位置
まで基板を搬入する搬入手段と、前記作業位置から基板
を搬出する搬出手段とを備えた基板の搬送装置におい
て、 搬入手段の途中にこれによって搬送する基板の裏面に部
品が実装されているかどうかを検出するセンサと、この
センサの検出結果に応じて、サポートプレートの下降に
対応した搬出手段の搬出開始時期を切換える制御手段と
を設けたことを特徴とする基板の搬送装置。
1. A support plate that is moved up and down at a work position to lift and support a supplied substrate from below to a predetermined height for use in work such as component mounting, and a carry-in means for carrying the substrate into the work position. And a sensor for detecting whether or not a component is mounted on the back surface of the substrate to be transported by the transport device in the middle of the transporting means, the sensor including the sensor and the sensor for transporting the substrate from the working position. And a control means for switching the carry-out start timing of the carry-out means corresponding to the lowering of the support plate, according to the detection result of 1.
JP7217479A 1995-08-25 1995-08-25 Board carrier Pending JPH0964593A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1250037A2 (en) * 2001-03-27 2002-10-16 Siemens Aktiengesellschaft Method for mounting and protection device for a mounting apparatus
CN105704932A (en) * 2016-03-04 2016-06-22 广德英菲特电子有限公司 PCB levelling apparatus

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