KR20180125094A - method for film desquamation for bending of flexible display - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a film peeling method for bending a flexible display, which cures a peeling range of a film that is an object attached to a flexible display panel by using a UV laser with an adhesive and cuts a cutting line of the peeling range through a CO_2 laser to peel the object from a display panel. The film peeling method of the present invention comprises the following steps of: setting a peeling range of a film that is an object attached to a surface of a display panel, in a curing laser irradiation device; curing an adhesive of the peeling range of the object by generating and irradiating a laser through the curing laser irradiation device; cutting the peeling range without damage to the display panel by setting an outer line of the peeling range of the cured object as a removal line through a cutting laser irradiation device and by irradiating a laser thereto; and peeling the peeling range through a peeling device when the peeling range of the object has been cut along a cutting line.

Description

플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법{method for film desquamation for bending of flexible display}A method for film desquamation for flexible display bending,

본 발명은 플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 UV 레이저로 플렉시블 디스플레이 패널에 부착되는 대상물인 필름을 접착제와 함께 조사하여 박리범위의 접착제를 경화시키고, CO2 레이저를 통해 박리범위의 절단선을 절단하여 디스플레이 패널에서 대상물을 박리하는 플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법에 관한 것이다.The present invention relates to a film peeling method for flexible displays bending, and more particularly, by irradiating the object to the film to be attached to the flexible display panel with the adhesive with a UV laser to cure the adhesive of the release range, via the CO 2 laser To a film peeling method for flexible display bending in which an object is peeled off from a display panel by cutting a cut line in a peeling range.

일반적으로, 평판 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 패널을 생산하거나, 터치스크린 패널을 기판에 부착하는 공정에서는 기판에 부착된 보호필름을 제거하기 위한 공정이 포함되는데, 종래에는 보호필름을 작업자가 손으로 잡고 떼어내는 방식으로 작업이 이루어진다.Generally, in the process of producing a display panel used in a flat panel display device or attaching a touch screen panel to a substrate, a process for removing the protective film adhered to the substrate is included. In the related art, The work is done in a way that removes it.

보호필름은 디스플레이 패널의 표면이 가공중에 손상되지 않도록 보호하는 역할을 하는데, 기판의 표면 전체에 부착되는 접착제층과 필름층으로 구성된다.The protective film protects the surface of the display panel from being damaged during processing, and is composed of an adhesive layer and a film layer adhered to the entire surface of the substrate.

이러한 보호필름은 디스플레이 패널이 플렉시블하게 이루어져 벤딩될 경우에 디스플레이 패널의 벤딩부위에 간섭을 일으켜 디스플레이 패널이 파손되거나 필름이 중첩되어 정상적으로 벤딩되지 않는 문제점이 있다.Such a protective film has a problem that when the display panel is flexibly bent, it interferes with the bending portion of the display panel to break the display panel or to bend the film normally.

이러한 문제점을 해소하기 위해 벤딩되는 부분의 필름만 레이저를 조사하여 절단한뒤 박리하는 방법을 사용하는데 이때 사용되는 레이저는 고가의 장비가 있어야 하며, 보호필름 제거시 잔존물이 남아 디스플레이 패널에 부착되는 문제점이 있었다.In order to solve this problem, a laser beam is irradiated to the bent portion of the film to be cut and then peeled off. In this case, the laser used must have expensive equipment and there is a problem that the remnant remains on the display panel when the protective film is removed .

선행특허는 디스플레이 패널의 표면 일측에 제거용 필름을 부착하고, 제거용 필름의 말단부를 파지한 상태에서 기판의 위쪽으로 움직이면서 기판에 부착된 보호필름을 떼어내는 디스플레이 패널의 보호필름 박리장치에 관한 것이다.The prior art discloses a protective film peeling apparatus for a display panel that attaches a removal film to one surface of a display panel and removes a protective film adhered to the substrate while moving a distal end portion of the removal film while moving the substrate upward .

그러나, 선행특허는 벤딩되는 디스플레이 패널의 일부분만 박리하는 것이 아닌 보호필름 전체를 박리하는 구성으로, 벤딩시 디스플레이 패널이 파손될 수 있는 문제점이 있으며, 벤딩부만 보호필름을 제거할 수 없는 문제점이 있다.However, the prior art is disadvantageous in that the entire protective film is peeled off not only a part of the bendable display panel but also the display panel may be broken when bending, and the protective film can not be removed only by the bent portion .

선행특허 : 한국 등록특허공보 제10-1277046호(2013년06월14일)Prior Patent: Korean Patent Registration No. 10-1277046 (June 14, 2013)

본 발명은 UV 레이저로 플렉시블 디스플레이 패널에 부착되는 대상물인 필름을 접착제와 함께 조사하여 박리범위의 접착제를 경화시키고, CO2 레이저를 통해 박리범위의 절단선을 절단하여 디스플레이 패널에서 대상물을 박리하는 플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention relates to a flexible display device in which a film, which is an object to be attached to a flexible display panel with a UV laser, is cured together with an adhesive to cure an adhesive in a peeling range and a cut line in a peeling range is cut through a CO 2 laser, And to provide a film peeling method for display bending.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법은, 디스플레이 패널의 표면에 부착되는 대상물인 필름의 박리범위를 경화 레이저 조사장치에 설정하는 단계; 상기 경화 레이저 조사장치를 통해 레이저를 발생시켜 조사하여 대상물의 박리범위의 접착제를 경화시키는 단계; 상기 경화된 대상물의 박리범위의 외측선을 제거선으로 절단 레이저 조사장치를 통해 설정하여 레이저를 조사하여 디스플레이 패널의 손상 없이 절단하는 단계 및 상기 대상물의 박리범위가 절단선을 따라 절단되면, 박리범위를 박리장치를 통해 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for peeling a film for flexible display bending, the method comprising the steps of: setting a peeling range of a film to be adhered to a surface of a display panel to a curing laser irradiation apparatus; Generating a laser through the curing laser irradiation device and irradiating the cured material to cure the adhesive in the peeling range of the object; Setting an outer line of the peeling range of the cured object with a removing line through a cutting laser irradiating device and irradiating laser light to cut the display panel without damaging the display panel; and when the peeling range of the object is cut along the cutting line, Is peeled off through a peeling apparatus.

상기 경화 레이저 조사장치에 설정하는 단계는 디스플레이 패널에 부착되는 대상물의 박리범위를 경화 레이저 조사장치에 설정하여 설정된 박리범위만 경화 레이저 조사장치를 통해 조사하여 박리범위의 접착제를 경화시키도록 하는 것을 특징으로 한다.The setting of the peeling range of the object to be adhered to the display panel is set in the coin laser irradiating device so that the adhesive in the peeling range is cured by irradiating only the peeling range through the coin laser irradiating device .

상기 대상물의 박리범위를 경화시키는 단계는 경화 레이저 조사장치를 통해 설정된 박리범위를 지그재그 형태, 광확장을 통한 직선 형태 또는 다수회로 조사되는 레이저로 박리범위의 접착제를 경화시키는 것을 특징으로 한다.The step of curing the peeling range of the object is characterized in that the peeling range set through the curing laser irradiating device is set in a zigzag form, the linear form is formed through the optical expansion, or the adhesive in the peeling range is cured by a multiple-circuit irradiated laser.

상기 경화 레이저 조사장치는, UV(ultraviolet) 레이저를 발생시키는 발생부; 상기 발생부에서 발생된 레이저를 증폭하는 증폭부; 상기 증폭부를 통해 증폭된 레이저를 변환시키는 변환부 및 상기 변환부를 통해 확장된 레이저의 각도를 제1 미러체와 제2 미러체를 통해 조절하여 박리범위에 조사되도록 하는 조사부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The curing laser irradiation apparatus comprises: a generating unit for generating an ultraviolet (UV) laser; An amplifying unit for amplifying the laser generated in the generating unit; A conversion unit for converting the laser beam amplified through the amplification unit and an irradiation unit for adjusting the angle of the laser beam extended through the conversion unit through the first mirror member and the second mirror member to irradiate the laser beam in the peeling range .

상기 변환부는 조사되는 레이저의 최고 출력에서 일정 출력 범위를 제거하여 출력하는 플랩탑 레이저 형태로 레이저를 조사하는 것을 특징으로 한다.Wherein the converting unit irradiates the laser in the form of a blueprint laser which removes a predetermined output range from the highest output of the irradiated laser and outputs the output.

상기 절단 레이저 조사장치는, CO2 레이저를 발생시켜 조사하며, 한쌍으로 이루어져 대상물의 박리범위 외곽선으로 설정되는 절단선을 동시에 절단하는 것을 특징으로 한다.The cutting laser irradiating device is characterized in that a CO 2 laser is generated and irradiated, and a cutting line which is formed as a pair and is set to the outline of the peeling range of the object is cut at the same time.

본 발명은 UV 레이저와 CO2 레이저를 이용하여 디스플레이 패널의 벤딩되는 부위에 부착된 대상물인 필름을 깔끔하게 제거하도록 접착제를 경화시켜 디스플레이 패널과 박리시키고, 필름을 제거하여 디스플레이 패널이 벤딩되는 부위가 간섭을 일으키지 않도록 하는 효과가 있다.In the present invention, the adhesive is cured to remove the film, which is an object attached to the bending portion of the display panel, using a UV laser and a CO 2 laser to peel off the adhesive from the display panel, There is an effect that it is not caused.

또한, 디스플레이 패널에 부착된 대상물의 접착제를 UV 레이저로 경화시키고 CO2 레이저를 통해 절단하여 잔존물이 남지 않도록 깨끗이 제거할 수 있는 효과가 있다.Further, there is an effect that the adhesive of the object attached to the display panel can be cured by a UV laser and cut through a CO 2 laser to cleanly remove remnants.

도 1은 본 발명에 따른 플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법의 순서도이다.
도 2는 본 발명에 따른 플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법의 순서를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법의 경화 레이저 조사장치의 구성도이다.1 is a flowchart of a film peeling method for flexible display bending according to the present invention.
FIG. 2 is a view showing a procedure of a film peeling method for flexible display bending according to the present invention.
3 is a configuration diagram of a curing laser irradiation apparatus of a film peeling method for flexible display bending according to the present invention.

이하 본 고안의 실시를 위한 구체적인 실시예를 도면을 참고하여 설명한다. 본 고안의 실시예는 하나의 고안을 설명하기 위한 것으로서 권리범위는 예시된 실시예에 한정되지 아니하고, 예시된 도면은 고안의 명확성을 위하여 핵심적인 내용만 확대 도시하고 부수적인 것을 생략하였으므로 도면에 한정하여 해석하여서는 아니 된다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. The embodiments of the present invention are intended to illustrate an embodiment of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the illustrated embodiment, and the illustrated drawings are enlarged only for the key contents for clarity of design, And shall not interpret it.

도 1은 본 발명에 따른 플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법의 순서도로서, 대상물(50)인 필름의 박리범위(t)를 경화 레이저 조사장치에 설정하는 단계, 레이저를 발생시켜 조사하여 대상물(50)의 박리범위(t) 내의 접착제를 경화시키는 단계, 레이저를 조사하여 디스플레이 패널(1)의 손상 없이 절단하는 단계 및 대상물(50)의 박리범위(t)가 절단선을 따라 절단되면, 박리범위(t)를 박리장치를 통해 박리하는 단계를 포함한다.1 is a flowchart of a film peeling method for flexible display bending according to the present invention. The peeling range t of a film as an object 50 is set in a coin laser irradiation apparatus. The step of curing the adhesive in the peeling range t of the object 50, the step of cutting the display panel 1 without damaging the display panel 1 by irradiating the laser and the peeling range t of the object 50 being cut along the cutting line, (t) through a peeling apparatus.

도 2는 본 발명에 따른 플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법의 순서를 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view showing a procedure of a film peeling method for flexible display bending according to the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 대상물(50)인 필름의 박리범위(t)를 경화 레이저 조사장치(2)에 설정하는 단계는 디스플레이 패널(1)에 부착되는 대상물(50)인 필름의 박리범위(t)를 경화 레이저 조사장치(2)에 설정하여 설정된 박리범위(t)만 경화 레이저 조사장치(2)를 통해 조사하여 필름과 디스플레이 패널 간을 부착시키는 접착제를 경화시키도록 박리범위(t)를 설정하는 단계이다.1 and 2, the step of setting the peeling range t of the film, which is the object 50, in the hardening laser irradiation apparatus 2 includes the step of setting the peeling range t of the film, which is the object 50 attached to the display panel 1 The peeling range t is set in the coin laser irradiating device 2 so that only the peeling range t set in the peeling range t is irradiated through the coin laser irradiating device 2 so as to cure the adhesive that adheres between the film and the display panel, t.

상기 박리범위(t)를 설정할 때 대상물(50)이 미리 경화 레이저 조사장치(2)에 설정되는 박리범위(t)의 위치로 이동되면, 박리범위(t)의 접착제를 경화 레이저 조사장치(2)를 통해 경화시키게 된다.When the object 50 is moved to the position of the peeling range t set in advance in the coin laser irradiation apparatus 2 when the peeling range t is set, ).

상기 박리범위(t)를 설정할 때에는 경화 레이저 조사장치(2)와 연결되는 제어부에 설정하여 제어부의 설정값으로 경화 레이저 조사장치(2)가 작동되도록 할 수도 있다.When the peeling range (t) is set, the setting unit may be set in a control unit connected to the coin laser irradiating device 2 so that the coin laser irradiating device 2 is operated at a setting value of the control unit.

상기 제어부에 박리범위(t)를 설정할 경우 별도로 구성되는 카메라 또는 센서를 통해 대상물(50)의 박리범위(t)를 설정하고, 경화 레이저 조사장치(2)를 제어부에서 제어하여 대상물(50)의 박리범위(t)를 제거할 수 있다.The peeling range t of the object 50 is set through a separately configured camera or a sensor and the control unit controls the hardening laser irradiation apparatus 2 to set the peeling range t of the object 50 The peeling range t can be eliminated.

이러한 설정범위는 디스플레이 패널(1)이 벤딩되는 위치로서 대상물(50)인 필름이 있을 경우 벤딩시 간섭을 일으켜 정상적인 벤딩이 되지 않을 수 있으며, 벤딩부위가 파손될 수 있어 대상물(50)을 제거해야 한다.Such a setting range may cause bending when the display panel 1 is bended, causing interference with bending when the object 50 is a film, and the bending portion may be broken, so that the object 50 must be removed .

상기 대상물(50)인 필름의 박리범위(t)를 경화 레이저 조사장치(2)에 설정하는 단계를 통해 박리범위(t)를 설정하면, 대상물(50)의 박리범위(t)를 경화시키는 단계를 통해 경화 레이저 조사장치(2)로 대상물(50)의 박리범위(t) 내의 접착제를 경화시켜 설정된 박리범위(t)의 접착제(52)를 경화시키게 된다.Setting the peeling range (t) through the step of setting the peeling range (t) of the film as the object (50) in the coin laser irradiation apparatus (2) causes the peeling range (t) The adhesive agent in the peeling range t of the object 50 is hardened by the hardening laser irradiation device 2 through the hardening laser irradiation device 2 to harden the adhesive agent 52 in the peeling range t set.

이로 인해 상기 박리범위(t)의 대상물(50)과 접착제(52)는 디스플레이 패널(1)에서 이탈되어 제거가 가능하게 된다.As a result, the object 50 and the adhesive 52 in the peeling range (t) are separated from the display panel 1 and can be removed.

도 3은 본 발명에 따른 플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법의 경화 레이저 조사장치(2)의 구성도이다.3 is a configuration diagram of the coin laser irradiation apparatus 2 of the film peeling method for flexible display bending according to the present invention.

도 3을 참조하면, 이때, 상기 경화 레이저 조사장치(2)는, UV(ultraviolet) 레이저를 발생시키는 발생부(10), 발생부(10)에서 발생된 레이저를 증폭하는 증폭부(20), 증폭부(20)를 통해 증폭된 레이저를 플랩탑 레이저로 변환시키는 변환부(30) 및 변환부(30)를 통해 변환된 레이저의 각도를 조절하여 지그재그 형태, 레이저를 확대시켜 박리범위의 크기 또는 다수회 반복 조사되도록 하는 조사부(40)로 구성된다.3, the curing laser irradiation apparatus 2 includes a generating unit 10 for generating an ultraviolet (UV) laser, an amplifying unit 20 for amplifying the laser generated in the generating unit 10, A conversion unit 30 for converting the laser amplified by the amplification unit 20 into a laser of the blades and a conversion unit 30 for adjusting the angle of the converted laser so as to enlarge the zigzag shape and the laser, And an irradiating unit 40 for irradiating the light beam repeatedly a plurality of times.

상기 발생부(10)는 대상물(50)을 가열할 수 있는 온도로 발생되는 UV(ultraviolet) 레이저를 발생시켜 증폭부(20)로 조사하게 된다.The generator 10 generates an ultraviolet (UV) laser generated at a temperature at which the object 50 can be heated and irradiates the amplified light to the amplification unit 20.

상기 증폭부(20)는 발생부(10)에서 조사되는 UV(ultraviolet) 레이저를 증폭시켜 레이저의 범위를 확장시킴으로 조사 범위를 조절 할 수 있도록 한다.The amplification unit 20 amplifies an ultraviolet (UV) laser beam emitted from the generation unit 10 to extend the range of the laser, thereby adjusting the irradiation range.

상기 증폭부(20)는 대상물(50)의 제거범위(t)의 크기 또는 대상물의 접착제 종류 또는 두께에 따라 증폭부(20)가 필요하지 않을 수 있으므로, 증폭부(20)는 선택적으로 사용될 수 있다.The amplification unit 20 may not be required depending on the size of the removal range t of the object 50 or the type or thickness of the adhesive of the object so that the amplification unit 20 can be selectively used have.

상기 증폭부(20)를 통해 증폭된 UV 레이저는 변환부(30)를 통해 레이저의 최고 출력에서 일정 범위 내의 출력이 제거되는 플랩탑 레이저 형태로 변환되어 조사부(40)로 전송된다.The UV laser beam amplified through the amplification unit 20 is converted into a laser beam of a type in which the output within a predetermined range is removed from the maximum output of the laser beam through the conversion unit 30 and is transmitted to the irradiation unit 40.

상기 경화 레이저 조사장치(2)에서 조사되는 레이저는 최고 출력이 곡선 형태로 발생되는데 이러한, 경우 출력의 변화로 인해 경화도에 차이가 발생될 수 있으므로 레이저의 최고출력에서 일정 출력 범위 내를 제거하여 출력하는 플랩탑 레이저 형태로 레이저를 조사하게 된다.The maximum output of the laser irradiated by the curing laser irradiating device 2 is generated in a curved shape. In this case, since the change of the output may cause a difference in the curing degree, The laser is irradiated in the form of a laptop laser.

이러한 상기 변환부(30)는 가우시안 분포인 레이저빔을 균일 에너지 분포인 플랩탑 레이저로 변환시켜주는 역할을 한다.The conversion unit 30 converts the laser beam, which is a Gaussian distribution, into a plasma laser, which is a uniform energy distribution.

상기 변환부(30)를 통해 변환되어 조사부(40)로 전송된 UV 레이저는 조사부(40)의 한쌍의 미러를 통해 조사 각도가 변화되어 대상물(50)에 조사된다.The UV laser transmitted through the conversion unit 30 and transmitted to the irradiation unit 40 is irradiated to the object 50 by changing the irradiation angle through the pair of mirrors of the irradiation unit 40.

상기 한쌍의 미러는 변환부(30)를 통해 플랩탑 레이저로 변환되는 UV 레이저의 각도를 조절하여 UV 레이저가 지그재그 형태로 대상물(50)에 조사되도록 한다.The pair of mirrors adjust the angles of the UV lasers converted by the converter lasers through the converter 30 so that the UV lasers are irradiated onto the object 50 in a zigzag fashion.

즉, 상기 미러가 제1 미러체(41)와 제2 미러체(42)로 형성되어 제1 미러체(41)가 상측 일측에 형성되고, 제2 미러체(42)가 하측 타측에 형성되어 제1 미러체(41)가 회동되어 확장된 UV 레이저를 제2 미러체(42)로 반사시키면, 제2 미러체(42)가 회동되며 UV 레이저를 대상물(50)에 조사하게 된다.That is, the mirror is formed of the first mirror body 41 and the second mirror body 42, and the first mirror body 41 is formed on the upper side and the second mirror body 42 is formed on the lower side of the lower side When the first mirror body 41 is rotated and the extended UV laser is reflected by the second mirror body 42, the second mirror body 42 is rotated and irradiates the object 50 with the UV laser.

상기 미러가 제1 미러체(41)와 제2 미러체(42)로 구성되는 이유는 제1 미러체(41) 하나만으로는 곡선으로 UV 레이저를 조사할 수 없어 대상물(50)을 박리하는 제거 범위를 벗어나 제거하지 않아야 할 대상물(50)을 경화시킬 수 있기 때문이다.The reason why the mirror is composed of the first mirror body 41 and the second mirror body 42 is that the UV mirror can not be irradiated with a curved line by only the first mirror body 41 and the removal range It is possible to cure the object 50 which should not be removed.

상기 제1 미러체(41)와 제2 미러체(42)는 동시에 회동되며, UV 레이저가 지그재그 형상을 정상적으로 이룰 수 있도록 서로 다른 방향의 소정 각도로 회동 된다.The first mirror body 41 and the second mirror body 42 are rotated at the same time, and the UV laser is rotated at a predetermined angle in different directions so that the zigzag shape can be normally achieved.

상기 미러를 통해 조사되는 UV 레이저는 이를 확대 집중시키는 조사렌즈를 통해 대상물(50)에 레이저를 확대시켜 박리범위의 크기로 조사시킬 수도 있다.The UV laser irradiated through the mirror may be irradiated at a size of the peeling range by enlarging the laser beam on the object 50 through an irradiation lens that enlarges and concentrates the laser beam.

이때, 상기 조사렌즈는 UV 레이저의 조사 각도에 따라 좌우이송 및 회동되어 조사되는 레이저의 확대 집중이 정상적으로 이루어질 수 있도록 한다.At this time, the irradiation lens is moved in the right and left direction according to the irradiation angle of the UV laser so that the focused laser of the irradiated laser can be normally performed.

또한, 상기 미러는 UV 레이저의 조사 각도를 조절하여 다수회 반복으로 레이저를 조사함으로서 제거범위(t)의 접착제를 경화시킬 수도 있다.Also, the mirror may cure the adhesive in the removal range (t) by irradiating the laser with a plurality of repetitions by adjusting the irradiation angle of the UV laser.

상기 대상물(50)의 박리범위(t)를 경화시키는 단계를 통해 대상물(50)의 박리범위(t)가 가열 완료되면, 절단하는 단계를 통해 박리범위(t)의 외곽선을 따라 설정되는 제거선을 절단 레이저 조사장치(60)를 통해 발생되는 레이저로 절단을 하게 된다.When the peeling range (t) of the object (50) is heated through the step of curing the peeling range (t) of the object (50), the removing line Is cut by the laser generated through the cutting laser irradiating device (60).

상기 절단 레이저 조사장치(60)는 CO2 레이저를 발생시켜 조사하며, 한쌍으로 이루어져 대상물(50)의 박리범위(t) 외곽선으로 설정되는 절단선을 동시에 절단하게 된다.The cutting laser irradiation device 60 generates a CO 2 laser to irradiate and cut a cutting line which is formed as a pair and is set to the outline of the peeling range t of the object 50 at the same time.

상기 절단 레이저 조사장치(60)는 경화 레이저 조사장치(2)와 유사한 구성으로 발생부(10), 증폭부(20), 변환부(30) 및 조사체로 구성된다.The cutting laser irradiating device 60 is constituted by the generating portion 10, the amplifying portion 20, the converting portion 30 and the irradiated body in a similar structure to the coin laser irradiating device 2.

상기 절단 레이저 조사장치(60)의 발생부(10)는 CO2 레이저를 발생시대상물(50)인 필름의 박리범위(t)를 경화 레이저 조사장치(2)에 설정하는 단계, 레이저를 발생시켜 지그재그 형태로 조사하여 대상물(50)의 박리범위(t)를 경화시키는 단계, 레이저를 조사하여 디스플레이 패널(1)의 손상 없이 절단하는 단계 및 대상물(50)의 박리범위(t)가 절단선을 따라 절단되면, 박리범위(t)를 박리장치를 통해 박리하는 단계를 포함한다.The generation section 10 of the cutting laser irradiation apparatus 60 includes a step of setting the peeling range t of the film as the object 50 in the coin laser irradiation apparatus 2 when the CO 2 laser is generated, (T) of the object (50), irradiating the laser to cut the display panel (1) without damaging the object (50), and peeling range (t) of the object (50) along the cutting line And peeling off the peeling range (t) through the peeling apparatus when the peeling is cut.

상기 대상물(50)인 필름의 박리범위(t)를 경화 레이저 조사장치(2)에 설정하는 단계는 디스플레이 패널(1)에 부착되는 대상물(50)의 박리범위(t)를 경화 레이저 조사장치(2)에 설정하여 설정된 박리범위(t)만 경화 레이저 조사장치(2)를 통해 조사하여 경화시키도록 박리범위(t)를 설정하는 단계이다.The step of setting the peeling range t of the film as the object 50 to the coin laser irradiation apparatus 2 is performed by setting the peeling range t of the object 50 attached to the display panel 1 to the coin laser irradiation apparatus 2 to set the peeling range t so that only the peeling range t set and set through the coin laser irradiation device 2 is cured.

상기 박리범위(t)를 설정할 때 대상물(50)이 미리 경화 레이저 조사장치(2)에 설정되는 박리범위(t)의 위치로 이동되면, 박리범위(t)를 경화 레이저 조사장치를 통해 경화시키게 된다.When the object 50 is moved to the position of the peeling range t set in advance in the hardening laser irradiation device 2 when setting the peeling range t, the peeling range t is hardened through the hardening laser irradiation device do.

상기 박리범위(t)를 설정할 때에는 경화 레이저 조사장치(2)와 연결되는 제어부에 설정하여 제어부의 설정값으로 경화 레이저 조사장치(2)가 작동되도록 할 수도 있다.When the peeling range (t) is set, the setting unit may be set in a control unit connected to the coin laser irradiating device 2 so that the coin laser irradiating device 2 is operated at a setting value of the control unit.

상기 제어부에 박리범위(t)를 설정할 경우 별도로 구성되는 카메라 또는 센서를 통해 대상물(50)의 박리범위(t)를 설정하고, 경화 레이저 조사장치(2)를 제어부에서 제어하여 대상물(50)의 박리범위(t)를 제거할 수 있다.The peeling range t of the object 50 is set through a separately configured camera or a sensor and the control unit controls the hardening laser irradiation apparatus 2 to set the peeling range t of the object 50 The peeling range t can be eliminated.

이러한 설정범위는 디스플레이 패널(1)이 벤딩되는 위치로서 대상물(50)인 필름이 있을 경우 벤딩시 간섭을 일으켜 정상적인 벤딩이 되지 않을 수 있으며, 벤딩부위가 파손될 수 있어 대상물(50)을 제거해야 한다.Such a setting range may cause bending when the display panel 1 is bended, causing interference with bending when the object 50 is a film, and the bending portion may be broken, so that the object 50 must be removed .

상기 대상물(50)인 필름의 박리범위(t)를 경화 레이저 조사장치(2)에 설정하는 단계를 통해 박리범위(t)를 설정하면, 대상물(50)의 박리범위(t)를 경화시키는 단계를 통해 경화 레이저 조사장치(2)로 대상물(50)의 박리범위(t)를 경화시켜 설정된 박리범위(t)의 대상물(50)과 접착제(52)를 경화시키게 된다.Setting the peeling range (t) through the step of setting the peeling range (t) of the film as the object (50) in the coin laser irradiation apparatus (2) causes the peeling range (t) The object 50 and the adhesive 52 in the set peeling range t are cured by setting the peeling range t of the object 50 with the curing laser irradiation device 2 through the through-

이로 인해 상기 박리범위(t)의 대상물(50)과 접착제(52)는 디스플레이 패널(1)에서 이탈되어 제거가 가능하게 된다.As a result, the object 50 and the adhesive 52 in the peeling range (t) are separated from the display panel 1 and can be removed.

이때, 상기 경화 레이저 조사장치(2)는, UV(ultraviolet) 레이저를 발생시키는 발생부(10), 발생부(10)에서 발생된 레이저를 증폭하는 증폭부(20), 증폭부(20)를 통해 증폭된 레이저를 플랩탑 레이저로 변환시키는 변환부(30) 및 변환부(30)를 통해 변환된 레이저의 각도를 조절하여 지그재그로 조사되도록 하는 조사부(40)로 구성된다.The curing laser irradiation apparatus 2 includes a generating unit 10 for generating an ultraviolet laser beam, an amplifying unit 20 for amplifying the laser generated in the generating unit 10, an amplifying unit 20, A converter 30 for converting the laser amplified through the laser to a laser, and an irradiator 40 for irradiating zigzag by adjusting the angle of the laser beam converted through the converter 30.

상기 발생부(10)는 대상물(50)을 가열할 수 있는 온도로 발생되는 UV(ultraviolet) 레이저를 발생시켜 증폭부(20)로 조사하게 된다.The generator 10 generates an ultraviolet (UV) laser generated at a temperature at which the object 50 can be heated and irradiates the amplified light to the amplification unit 20.

상기 증폭부(20)는 발생부(10)에서 조사되는 UV(ultraviolet) 레이저를 증폭시켜 레이저가 대상물(50)을 경화시키는 범위를 조절할 수 있도록 한다.The amplification unit 20 amplifies an ultraviolet (UV) laser emitted from the generation unit 10 so that a laser can control a range of curing the object 50.

상기 증폭부(20)를 통해 증폭된 UV 레이저는 변환부(30)를 통해 레이저가 플랩탑 레이저로 변환되어 조사부(40)로 전송된다.The UV laser beam amplified through the amplification unit 20 is converted into a laser beam by the converter 30 through the conversion unit 30 and transmitted to the irradiation unit 40.

상기 변환부(30)를 통해 변환되어 조사부(40)로 전송된 UV 레이저는 조사부(40)의 한쌍의 미러를 통해 조사 각도가 변화되어 대상물(50)에 조사된다.The UV laser transmitted through the conversion unit 30 and transmitted to the irradiation unit 40 is irradiated to the object 50 by changing the irradiation angle through the pair of mirrors of the irradiation unit 40.

상기 한쌍의 미러는 변환부(30)를 통해 확장되는 UV 레이저의 각도를 조절하여 UV 레이저가 지그재그 형태로 대상물(50)에 조사되도록 한다.The pair of mirrors adjust the angle of the UV laser extending through the conversion unit 30 so that the UV laser is irradiated on the object 50 in a zigzag fashion.

즉, 상기 미러가 제1 미러체(41)와 제2 미러체(42)로 형성되어 제1 미러체(41)가 상측 일측에 형성되고, 제2 미러체(42)가 하측 타측에 형성되어 제1 미러체(41)가 회동되어 확장된 UV 레이저를 제2 미러체(42)로 반사시키면, 제2 미러체(42)가 회동되며 UV 레이저를 대상물(50)에 조사하게 된다.That is, the mirror is formed of the first mirror body 41 and the second mirror body 42, and the first mirror body 41 is formed on the upper side and the second mirror body 42 is formed on the lower side of the lower side When the first mirror body 41 is rotated and the extended UV laser is reflected by the second mirror body 42, the second mirror body 42 is rotated and irradiates the object 50 with the UV laser.

상기 미러가 제1 미러체(41)와 제2 미러체(42)로 구성되는 이유는 제1 미러체(41) 하나만으로는 곡선으로 UV 레이저를 조사할 수 없어 대상물(50)을 박리하는 제거 범위를 벗어나 제거하지 않아야 할 대상물(50)인 필름과 접착제만 경화시킬 수 있기 때문이다.The reason why the mirror is composed of the first mirror body 41 and the second mirror body 42 is that the UV mirror can not be irradiated with a curved line by only the first mirror body 41 and the removal range It is possible to cure only the film and the adhesive which are the objects 50 to be removed.

상기 제1 미러체(41)와 제2 미러체(42)는 동시에 회동되며, UV 레이저가 지그재그 형상을 정상적으로 이룰 수 있도록 서로 다른 방향의 소정 각도로 회동 된다.The first mirror body 41 and the second mirror body 42 are rotated at the same time, and the UV laser is rotated at a predetermined angle in different directions so that the zigzag shape can be normally achieved.

상기 미러를 통해 지그재그 형상으로 조사되는 UV 레이저는 이를 집중시키는 조사렌즈를 통해 대상물(50)에 조사시킬 수도 있다.The UV laser irradiated in a staggered shape through the mirror may be irradiated to the object 50 through an irradiation lens for focusing the UV laser.

이때, 상기 조사렌즈는 UV 레이저의 조사 각도에 따라 좌우이송 및 회동되어 조사되는 레이저의 집중이 정상적으로 이루어질 수 있도록 한다.At this time, the irradiation lens is moved right and left according to the irradiation angle of the UV laser, and is rotated so that the concentration of the irradiated laser can be normally performed.

상기 대상물(50)의 박리범위(t)를 경화시키는 단계를 통해 대상물(50)의 박리범위(t)가 가열 완료되면, 절단하는 단계를 통해 박리범위(t)의 외곽선을 따라 설정되는 제거선을 절단 레이저 조사장치(60)를 통해 발생되는 레이저로 절단을 하게 된다.When the peeling range (t) of the object (50) is heated through the step of curing the peeling range (t) of the object (50), the removing line Is cut by the laser generated through the cutting laser irradiating device (60).

상기 절단 레이저 조사장치(60)는 CO2 레이저를 발생시켜 조사하며, 한쌍으로 이루어져 대상물(50)의 박리범위(t) 외곽선으로 설정되는 절단선을 동시에 절단하게 된다.The cutting laser irradiation device 60 generates a CO 2 laser to irradiate and cut a cutting line which is formed as a pair and is set to the outline of the peeling range t of the object 50 at the same time.

상기 절단 레이저 조사장치(60)는 경화 레이저 조사장치(2)와 유사한 구성으로 발생부(10), 증폭부(20), 변환부(30) 및 조사체로 구성된다.The cutting laser irradiating device 60 is constituted by the generating portion 10, the amplifying portion 20, the converting portion 30 and the irradiated body in a similar structure to the coin laser irradiating device 2.

상기 절단 레이저 조사장치(60)의 발생부(10)는 CO2 레이저를 발생시켜 증폭부(20)로 조사하면, 증폭부(20)에서 CO2 레이저를 증폭시키고, 변환부(30)에서 증폭된 CO2 레이저를 플랩탑 레이저로 변환시킨뒤 조사체로 전송한다.Generating section 10 of the cutting laser irradiation apparatus 60 is irradiated to the amplifier section 20 generates a CO 2 laser, amplifies the CO 2 laser from the amplifier section 20, amplified by the converting unit (30) The CO 2 laser is converted to a laser by a laser and transmitted to the irradiation body.

상기 절단 레이저 조사장치(60)의 조사체는 단지 변환부(30)에서 전송되는 변환된 CO2 레이저를 집중시켜 대상물(50)의 절단선을 따라 조사하여 대상물(50)의 박리범위(t)의 절단선을 절단하도록 한다.The irradiated body of the cutting laser irradiating device 60 irradiates the converted CO 2 laser transmitted from the converting section 30 only along the cut line of the object 50 so that the peeling range t of the object 50 is irradiated, To cut the cut line.

상기 절단하는 단계를 통해 설정되는 절단선을 따라 대상물(50)의 절단부위 외곽선을 절단하면, 박리장치를 통해 박리하는 단계를 통해 박리범위(t)를 제거하게 된다.If the outline of the cut portion of the object 50 is cut along the cut line set through the cutting, the peeling range t is removed through the step of peeling through the peeling device.

상기 절단하는 단계를 통해 절단된 박리범위(t)를 박리하는 박리장치는 가열되어 절단된 제거 대상물(51)을 흡착체 또는 부착체를 통해 흡착 또는 부착시켜 떼어내며 제거하게 된다.The peeling apparatus for peeling off the peeling range (t) cut through the cutting step is heated and cut to remove the object to be removed 51 by adsorbing or attaching it via the adsorption body or the attachment body, and removing the object.

이와 같이 구성된 본 발명은 UV 레이저와 CO2 레이저를 이용하여 디스플레이 패널의 벤딩되는 부위에 부착된 대상물인 필름을 깔끔하게 제거하도록 접착제를 경화시켜 디스플레이 패널과 박리시키고, 필름을 제거하여 디스플레이 패널이 벤딩되는 부위가 간섭을 일으키지 않도록 하는 효과가 있다.According to the present invention configured as described above, the adhesive is cured to remove the film, which is an object attached to the bending portion of the display panel, using a UV laser and a CO 2 laser to peel off the film from the display panel, So that the region does not cause interference.

또한, 디스플레이 패널에 부착된 대상물의 접착제를 UV 레이저로 경화시키고 CO2 레이저를 통해 절단하여 잔존물이 남지 않도록 깨끗이 제거할 수 있는 효과가 있다.Further, there is an effect that the adhesive of the object attached to the display panel can be cured by a UV laser and cut through a CO 2 laser to cleanly remove remnants.

상기와 같은 플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.The film peeling method for flexible display bending as described above is not limited to the configuration and operation of the embodiments described above. The embodiments may be configured so that all or some of the embodiments may be selectively combined so that various modifications may be made.

1 : 디스플레이 패널
2 : 경화 레이저 조사장치
10 : 발생부 20 : 증폭부
30 : 변환부
40 : 조사부 41 : 제1 미러체
42 : 제2 미러체
50 : 대상물 51 : 제거 대상물
52 : 접착제
60 : 절단 레이저 조사장치
t : 박리범위1: Display panel
2: Curing laser irradiation device
10: Generator 20: Amplifier
30: conversion section
40: irradiation part 41: first mirror body
42: second mirror body
50: object 51: object to be removed
52: Adhesive
60: Cutting laser irradiation device
t: peeling range

Claims (6)

디스플레이 패널(1)의 표면에 부착되는 대상물(50)인 필름의 박리범위(t)를 경화 레이저 조사장치(2)에 설정하는 단계;
상기 경화 레이저 조사장치(2)를 통해 레이저를 발생시켜 조사하여 대상물(50)의 박리범위(t)의 접착제를 경화시키는 단계;
상기 경화된 대상물(50)의 박리범위(t)의 외측선을 제거선으로 절단 레이저 조사장치(60)를 통해 설정하여 레이저를 조사하여 디스플레이 패널(1)의 손상 없이 절단하는 단계 및
상기 대상물(50)의 박리범위(t)가 절단선을 따라 절단되면, 박리범위(t)를 박리장치를 통해 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법.
Setting a peeling range (t) of the film, which is an object (50) adhering to the surface of the display panel (1), to the coin laser irradiation apparatus (2);
Generating a laser through the curing laser irradiation device 2 and irradiating it to cure the adhesive in the peeling range t of the object 50;
Setting an outer line of the peeling range (t) of the cured object (50) through a cutting laser irradiating device (60) as a removing line and irradiating laser to cut the display panel (1) without damaging the display panel
And peeling the peeling range (t) through the peeling apparatus when the peeling range (t) of the object (50) is cut along the cutting line.
제1항에 있어서,
상기 경화 레이저 조사장치(2)에 설정하는 단계는 디스플레이 패널(1)에 부착되는 대상물(50)의 박리범위(t)를 경화 레이저 조사장치(2)에 설정하여 설정된 박리범위(t)만 경화 레이저 조사장치(2)를 통해 조사하여 박리범위(t)의 접착제를 경화시키도록 하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법.
The method according to claim 1,
The setting of the peeling range t of the object 50 to be attached to the display panel 1 to the hardening laser irradiation apparatus 2 is performed by setting the peeling range t of the object 50 attached to the display panel 1 to the hardening laser irradiation apparatus 2, And irradiating the film with the laser irradiation device (2) to cure the adhesive in the peeling range (t).
제1항에 있어서,
상기 대상물(50)의 박리범위(t)를 경화시키는 단계는 경화 레이저 조사장치(2)를 통해 설정된 박리범위(t)를 지그재그 형태, 광확장을 통한 직선 형태 또는 다수회로 조사되는 레이저로 박리범위(t)의 접착제(52)를 경화시키는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법.
The method according to claim 1,
The step of curing the peeling range (t) of the object (50) may be performed in a zigzag form, a linear form through optical expansion or a peeling range and the adhesive (52) of the adhesive tape (t) is cured.
제1항 내지 제3항에 있어서,
상기 경화 레이저 조사장치(2)는,
UV(ultraviolet) 레이저를 발생시키는 발생부(10);
상기 발생부(10)에서 발생된 레이저를 증폭하는 증폭부(20);
상기 증폭부(20)를 통해 증폭된 레이저를 변환시키는 변환부(30) 및
상기 변환부(30)를 통해 확장된 레이저의 각도를 제1 미러체(41)와 제2 미러체(42)를 통해 조절하여 박리범위에 조사되도록 하는 조사부(40)를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The curing laser irradiation device (2)
A generation unit 10 for generating an ultraviolet (UV) laser;
An amplifying unit 20 for amplifying the laser generated in the generating unit 10;
A conversion unit 30 for converting the amplified laser through the amplification unit 20,
And an irradiating unit (40) for controlling the angle of the laser beam extended through the converting unit (30) through the first mirror member (41) and the second mirror member (42) A method for peeling a film for flexible display bending.
제4항에 있어서,
상기 변환부(30)는 조사되는 레이저의 최고 출력에서 일정 출력 범위를 제거하여 출력하는 플랩탑 레이저 형태로 레이저를 조사하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법.
5. The method of claim 4,
Wherein the converting unit (30) irradiates the laser in a form of a plastic laser which removes a predetermined output range from the highest output of the irradiated laser and outputs the output.
제1항에 있어서,
상기 절단 레이저 조사장치(60)는,
CO2 레이저를 발생시켜 조사하며, 한쌍으로 이루어져 대상물(50)의 박리범위(t) 외곽선으로 설정되는 절단선을 동시에 절단하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이 벤딩을 위한 필름 박리방법.The method according to claim 1,
The cutting laser irradiating device (60)
CO 2 laser is generated and irradiated to cut a cutting line which is formed by a pair and is set as an outline of the peeling range (t) of the object (50).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US11812628B2 (en) 2019-05-17 2023-11-07 Samsung Display Co., Ltd. Display module including adhesive layer with recessed and inclined lateral surfaces and display apparatus including the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210000805A (en) 2019-06-25 2021-01-06 삼성디스플레이 주식회사 Method of manufacturing display device and laser device used therein

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003334675A (en) * 2002-03-12 2003-11-25 Hamamatsu Photonics Kk Cutting method for workpiece
JP2005286317A (en) * 2004-03-03 2005-10-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, its forming method, liquid crystal television, and el television
KR101277046B1 (en) 2013-04-03 2013-06-20 주식회사 트레이스 Device for removing the protection tape of a display panel
KR20140027265A (en) * 2011-04-15 2014-03-06 도요보 가부시키가이샤 Laminate, production method for same, and method of creating device structure using laminate
KR20160141929A (en) * 2015-06-01 2016-12-12 삼성디스플레이 주식회사 Manufacturing method for flexible display apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003334675A (en) * 2002-03-12 2003-11-25 Hamamatsu Photonics Kk Cutting method for workpiece
JP2005286317A (en) * 2004-03-03 2005-10-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, its forming method, liquid crystal television, and el television
KR20140027265A (en) * 2011-04-15 2014-03-06 도요보 가부시키가이샤 Laminate, production method for same, and method of creating device structure using laminate
KR101277046B1 (en) 2013-04-03 2013-06-20 주식회사 트레이스 Device for removing the protection tape of a display panel
KR20160141929A (en) * 2015-06-01 2016-12-12 삼성디스플레이 주식회사 Manufacturing method for flexible display apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11812628B2 (en) 2019-05-17 2023-11-07 Samsung Display Co., Ltd. Display module including adhesive layer with recessed and inclined lateral surfaces and display apparatus including the same

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