KR20170121371A - Manufacturing mathod of flexible metal film using surface energy control layer - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 표면에너지 조절층을 이용한 플렉서블 금속 필름의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플렉서블 모기판의 표면 조도를 전사하여 양산성을 향상시키고 표면에너지 조절층을 이용하여 플렉서블 모기판과의 접착력 및 안정적인 분리를 가능하게 하는 플렉서블 금속 필름의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible metal film using a surface energy control layer, and more particularly, to a method of manufacturing a flexible metal film using a surface energy control layer, in which surface roughness of a flexible mother substrate is transferred to improve mass productivity, And a method for producing a flexible metal film which enables stable separation.
최근, 멀티미디어의 발달과 함께 유연성 전자소자의 중요성이 증대되고 있다. 이에 따라, 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode: OLED), 액정 표시 장치(liquid crystal display: LCD), 전기영동장치(Electrophoretic display: EPD), 플라스마 디스플레이 패널(plasma display panel: PDP), 박막 트랜지스터(thin-film transistor: TFT), 마이크로프로세서(microprocessor), 램(Random access memory: RAM), 태양전지 (Solar cell) 등을 유연성이 있는 기판상에 만드는 것이 요구되고 있다. 이 중에서도, 플렉서블 디스플레이 구현 가능성이 가장 높고 특성 또한 가장 좋은 액티브 매트릭스 유기 발광다이오드(Active matrix OLED: AMOLED)를 기존에 개발된 폴리실리콘 TFT 공정을 그대로 사용하면서 높은 수율로 만들 수 있는 기술의 개발이 중요하게 대두되고 있다. 한편, 플렉서블 기판을 이용한 전자소자 제조 방법과 관련하여서는 크게 플라스틱 기판상에 직접 제조하는 방안, 트랜스퍼 공정을 이용한 방안, 및 금속 기판상에 직접 제조하는 방안의 크게 3가지 방안이 제안되고 있다.Recently, with the development of multimedia, the importance of flexible electronic devices is increasing. Accordingly, the organic light emitting diode (OLED), the liquid crystal display (LCD), the electrophoretic display (EPD), the plasma display panel (PDP) it is required to fabricate a thin-film transistor (TFT), a microprocessor, a random access memory (RAM), a solar cell, and the like on a flexible substrate. Of these, it is important to develop active matrix OLED (AMOLED), which has the highest possibility of flexible display and has the best characteristics, with high yield by using the existing polysilicon TFT process. . On the other hand, in relation to a method of manufacturing an electronic device using a flexible substrate, roughly three methods of manufacturing directly on a plastic substrate, a method using a transfer process, and a method of manufacturing directly on a metal substrate have been proposed.
먼저, 플라스틱 기판상에 전자소자를 직접 제조하는 방안과 관련하여, 특허문헌 1(대한민국 공개특허공보 제2009-0114195호)에는 유리 기판상에 고분자 물질로 이루어진 가요성 기판을 접착한 후 전자 소자를 만든 후에 유리 기판으로부터 분리하는 방법이 개시되어 있고, 특허문헌 2(대한민국 공개특허공보 제2006-0134934호)에는 유리 기판 상에 스핀 온(spin on) 방법으로 플라스틱을 코팅한 후 전자 소자를 만든 후에 유리 기판으로부터 분리하여 플렉서블 전자소자 제작하는 방법이 개시되어 있다.First, in relation to a method of directly manufacturing an electronic device on a plastic substrate, Patent Document 1 (Korean Patent Laid-Open Publication No. 2009-0114195) discloses a method of bonding a flexible substrate made of a polymer material onto a glass substrate, (Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 2006-0134934) discloses a method of separating a glass substrate from a glass substrate, and in Patent Document 2 (Korean Published Patent Application No. 2006-0134934), a plastic is coated on a glass substrate by a spin- A method of manufacturing a flexible electronic device by separating from a glass substrate is disclosed.
그런데 특허문헌 1 및 2에 개시된 기술은 기판이 플라스틱으로 이루어져 있기 때문에 공정 가능 온도가 100 ~ 350℃인데, 상기한 AMOLED, RAM, 마이크로프로세서 등의 제작에 있어서는 실리콘의 결정화 온도인 450℃ 이상에서 열처리하는 공정이 필수적이므로 플라스틱 기판으로는 상기 소자를 제작할 수 없는 문제점이 있다. 또한, 제조과정에 있어서 Si이나 SiO2, SiN와 같은 무기물 반도체 및 절연체와 기판인 플라스틱과의 열팽창 계수의 차이로 인하여 균열, 박리 등의 결함이 발생하여 수율이 저하되는 문제점도 있다. 수분에 취약한 유기물 반도체용 기판으로 사용하는 경우에는 별도의 수분침투 방지층을 형성해야 한다. 또한, 대면적 조명용 유기발광소자용 기판으로 사용시 조명 전체에서 나오는 열을 발산하지 못해 유기전자소자의 수명이 저하되므로 별도의 방열층을 사용해야한다. 또한, 트랜스퍼 공정공정을 이용하는 방법과 관련하여, 특허문헌 3(대한민국 공개특허공보 제2004-0097228호)에는 유리 기판상에 분리층, 박막 디바이스, 접착층, 임시 기판을 순서대로 형성한 후 분리층에 레이저와 같은 광을 조사하여 유리기판과 피전사층을 분리하는 방법이 개시되어 있다. 그런데 트랜스퍼 공정의 경우 박막 디바이스 두께가 얇아서 상부에 임시 기판을 붙여 소자를 만들고 나중에 임시 기판을 다시 제거하는 더블 트랜스퍼 공정이 필수적이다. 이 방법은 박막 디바이스 위에 임시 기판을 붙였다 제거하므로 계면 결합력이 약하고 수분이나 솔벤트에 취약한 OLED와 같은 유기 전자 소자에는 적용이 불가능한 단점이 있다. 또한 유리 기판 및 임시 기판의 접착 및 제거 과정에서 얇은 두께의 박막 디바이스의 균열, 이물질 혼입 등의 결함이 나타나 수율이 낮아지는 문제점도 있다. 또한, 금속기판을 사용하는 공정과 관련하여, 특허문헌 4(대한민국 공개특허공보 제2008-0024037호)에는, 금속 기판상에 유리 성분을 포함하는 버퍼막을 통해 표면거칠기를 낮추어 생산수율이 높은 플렉서블 전자 소자를 제공하는 방법이 개시되어 있고, 특허문헌 5(대한민국 공개특허공보 제2009-0123164호)에는 금속 기판상의 양각형 패턴을 연마를 통해 제거하여 수율을 향상시키는 방법이 개시되어 있으며, 특허문헌 6(대한민국 공개 특허공보 제2008-0065210호)에는 유리 기판상에 박리층 및 금속막을 형성하는 방법이 개시되어 있다.However, in the technologies disclosed in
그런데, 플렉서블 전자소자에 사용되는 15 ~ 150 ㎛ 두께의 후막 금속기판은 그 제조 방법상 수백nm 이상의 표면거칠기를 갖게 된다. 예를 들어, 압연을 통해 제작된 금속 후막의 경우 압연흔이 존재하며, 유리 기판상에 증착을 통해 형성된 금속 후막의 경우 두께가 두꺼워짐에 따라 표면거칠기가 비례하여 증가하기 때문에, 증착방법 및 조건에 따라 변하므로 낮은 표면거칠기를 갖도록 플렉서블 금속 기판을 제작하는데 문제점이 있다. 이에 따라, 종래 금속 기판을 사용할 때는 금속 기판상의 표면거칠기를 낮추기 위해 고분자 계열을 평탄화 층을 금속 기판상에 도포하거나 연마 공정을 행하는 것이 필수적이었다. 그런데 고분자계열을 사용하여 표면거칠기를 낮추는 경우는 상기 플라스틱기판 공정과 동일하게 고온 공정을 사용할 수 없는 문제점이 발생하게 되고, 연마 공정의 경우 단결정 Si기판을 사용하는 고가의 마이크로프로세서나 RAM을 제작하는 경우에는 적합하나, 상대적으로 저가, 대면적이 요구되는 플렉서블 전자소자에 적용함에 있어서는 경제성이 크게 떨어지는 문제가 있다.However, the thick film metal substrate having a thickness of 15 to 150 mu m used for the flexible electronic device has a surface roughness of several hundreds of nm or more due to its manufacturing method. For example, in the case of a metal thick film formed by rolling, there is a rolling trace, and in the case of a metal thick film formed through deposition on a glass substrate, the surface roughness increases proportionally with thickening, There is a problem in manufacturing a flexible metal substrate so as to have a low surface roughness. Accordingly, when using a conventional metal substrate, it is essential to coat the metal substrate with a planarizing layer on a metal substrate or to perform a polishing process in order to lower the surface roughness on the metal substrate. However, in the case of lowering the surface roughness by using a polymer series, a high-temperature process can not be used in the same manner as the plastic substrate process. In the case of the polishing process, an expensive microprocessor or RAM using a monocrystalline Si substrate is manufactured However, there is a problem that economical efficiency is greatly reduced when the present invention is applied to a flexible electronic device requiring a relatively low cost and a large area.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 플라스틱이나 폴리머 기반의 플렉서블 모기판의 표면조도를 그대로 전사하여 플렉서블 금속 필름의 양산성을 향상시키는 표면에너지 조절층을 이용한 플렉서블 금속 필름의 제조 방법을 제공하는 것이다.The present invention provides a method for manufacturing a flexible metal film using a surface energy control layer that improves the productivity of a flexible metal film by directly transferring the surface roughness of a plastic or polymer-based flexible mosquito plate.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 플라스틱이나 폴리머 기반의 낮은 표면 에너지를 갖는 플렉서블 모기판 상에 표면에너지 조절층을 형성하여 플렉서블 금속 필름의 접착력을 조절하고 플렉서블 모기판으로부터 안정적으로 분리하는 표면에너지 조절층을 이용한 플렉서블 금속 필름의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a surface energy control layer on a flexible mosquito plate having a low surface energy based on plastic or polymer to control the adhesive force of the flexible metal film and to stably remove the surface And a method of manufacturing a flexible metal film using the energy control layer.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 롤투롤(Roll to Roll)로 이송되는 플렉서블 모기판 상에 표면에너지 조절층을 형성하는 단계; 이송되는 상기 표면에너지 조절층 상에 금속 필름을 형성하는 단계; 및 상기 플렉서블 모기판으로부터 상기 금속 필름을 분리하는 단계를 포함하는 플렉서블 금속 필름의 제조 방법을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexible substrate, comprising the steps of: forming a surface energy control layer on a flexible mother substrate to be transferred to a roll to roll; Forming a metal film on the surface energy controlling layer to be transferred; And separating the metal film from the flexible mother substrate.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 롤투롤(roll to roll)로 이송되는 플렉서블 모기판 상에 보호층을 형성하는 단계; 이송되는 상기 보호층 상에 표면에너지 조절층을 형성하는 단계; 이송되는 상기 표면에너지 조절층 상에 금속 필름을 형성하는 단계; 및 상기 보호층으로부터 상기 표면에너지 조절층 및 상기 금속 필름을 분리하는 단계를 포함하는 플렉서블 금속 필름의 제조 방법을 제공한다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexible mother substrate, comprising the steps of: forming a protective layer on a flexible mother substrate transferred by roll to roll; Forming a surface energy control layer on the transferred protective layer; Forming a metal film on the surface energy controlling layer to be transferred; And separating the surface energy control layer and the metal film from the protective layer. The present invention also provides a method of manufacturing a flexible metal film.
본 발명은 플렉서블 모기판이 적용된 롤투롤 공정을 사용하므로, 플렉서블 금속 필름을 롤에 감은 형태로 운반이 가능하며, 필요에 따라서는 기판의 생산, 이송, 전자소자 형성과 같은 공정이 연속적으로 이루어질 수 있어서, 높은 생산 속도 및 경제성을 갖는데 유리하다.Since the present invention uses a roll-to-roll process in which a flexible mother substrate is used, the flexible metal film can be transported in the form of being wound on a roll, and processes such as substrate production, transport, and electronic device formation can be continuously performed , High production speed and economical efficiency.
본 발명은 표면 스크래치나 파티클이 없는 플렉서블 모기판이 롤투롤 공정을 통하여 연속적으로 공급되므로 모기판의 청정도 및 평탄도를 항상 유지할 수 있으며, 기판 생산 공정의 중단 없이 플렉서블 금속 필름을 떼어낸 모기판을 세척을 통해 반복 사용할 수 있는 장점이 있다. 또한, 배치 타입 공정(batch type process)과 같이 유리 등의 직사각형 기판을 사용하는 방법 또는 롤 형상 모기판을 (rollshaped mother substrate)사용하는 방법에 비하여, 본 발명에서와 같이 롤투롤 공정을 통하여 공급되는 플렉서블 모기판상에 플렉서블 기판을 형성하면, 기판을 형성하는 면적을 크게 증가시킬 수 있어 경제성이나 생산성이 크게 증가하는 장점이 있다.Since the flexible scratchless or particle-free flexible mother substrate is continuously supplied through the roll-to-roll process, the cleanliness and flatness of the mother substrate can be maintained at all times, and the mother substrate with the removable flexible metal film There is an advantage that it can be repeatedly used by washing. In addition, as compared with a method using a rectangular substrate such as glass or a method using a rollshaped mother substrate, such as a batch type process, If the flexible substrate is formed on the flexible mother substrate, the area for forming the substrate can be greatly increased, which is advantageous in economical efficiency and productivity.
본 발명은 플라스틱이나 폴리머와 같은 낮은 표면에너지를 가지고 있는 플렉서블 모기판과 금속 필름과의 접착력을 조절할 수 있으며, 롤투롤 공정과 같은 연속 공정에서 안정적인 접착력을 가질 수 있으며, 최종적으로 물리적으로 박리할 수 있는 접착력을 조절할 수 있어서, 생산성이 크게 증가하는 장점이 있다. The present invention can control the adhesive strength between a flexible mosquito plate having a low surface energy such as a plastic or a polymer and a metal film, have a stable adhesive force in a continuous process such as a roll-to-roll process, It is possible to control the adhesive force, which is advantageous in that the productivity is greatly increased.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉서블 금속 필름의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.
도 5 는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표면에너지 조절층 형성 시의 스퍼터링 조건에 따른 박리전의 금속필름 후막면과 박리후의 금속필름 박리면에 대한 결과이다.
도 6 는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표면에너지 조절층의 표면에너지 변화를 보여주는 접촉각 (Contact angle) 실험 결과이다.
도 7 는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표면에너지 조절층의 접착력 변화를 보여주는 스크래치 (Scratch test) 실험 결과이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉서블 금속 필름의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 9 내지 도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 플렉서블 금속 필름의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.1 to 4 are views showing a method of manufacturing a flexible metal film according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a graph showing the results of the metal film thick film surface before peeling and the metal film peeling surface after peeling according to the sputtering conditions at the time of forming the surface energy controlling layer according to the first embodiment of the present invention.
6 is a result of a contact angle test showing the surface energy change of the surface energy controlling layer according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a result of a scratch test showing the change in adhesive force of the surface energy control layer according to the first embodiment of the present invention.
8 is a view showing a manufacturing method of a flexible metal film according to a second embodiment of the present invention.
9 to 12 are views showing a manufacturing method of a flexible metal film according to a third embodiment of the present invention.
이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 예에 불과한 것으로 이에 의해 본 발명의 권리범위가 축소되거나 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described more specifically based on preferred embodiments of the present invention. However, the following embodiments are merely examples for helping understanding of the present invention, and thus the scope of the present invention is not limited or limited.
<제1 실시예>≪
도 1 내지 도4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉서블 금속 필름의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.1 to 4 are views showing a method of manufacturing a flexible metal film according to a first embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉서블 금속 필름의 제조 방법은 플렉서블 모기판을 클리닝하는 단계(S100), 롤투롤(Roll to Roll)로 이송되는 플렉서블 모기판 상에 표면에너지 조절층을 형성하는 단계(S200), 이송되는 표면에너지 조절층 상에 금속 필름을 형성하는 단계(S300) 및 플렉서블 모기판으로부터 금속 필름을 분리하는 단계(S400)를 포함할 수 있다.1 to 4, a method of manufacturing a flexible metal film according to a first embodiment of the present invention includes a step (S100) of cleaning a flexible mother substrate, a step of cleaning a flexible mother substrate (S300) forming a metal film on the surface energy control layer to be transferred (S300), and separating the metal film from the flexible mother substrate (S400).
본 발명의 제 1 실시예는 롤투롤(Roll To Roll) 공정을 이용하여 구현될 수 있다. 롤투롤 공정을 사용할 경우 플렉서블 금속 필름(300)을 롤에 감은 형태로 운반이 가능하며, 필요에 따라서는 기판의 생산, 이송, 전자소자 형성과 같은 공정이 연속적으로 이루어질 수 있어서, 높은 생산 속도 및 경제성을 갖는데 유리하다.The first embodiment of the present invention can be implemented using a roll-to-roll process. When the roll-to-roll process is used, the
단계 S100에서는, 롤 필름, 즉 플렉서블한 재질을 갖는 플렉서블 모기판(100)이 권취되어 있는 모기판 공급롤(10)을 회전시켜 플렉서블 모기판(100)을 인출하고, 클리닝 장치(20)를 이용하여 인출된 플렉서블 모기판(100)을 클리닝할 수 있다. 여기서, 플렉서블 모기판(100)을 클리닝하는 것은 금속 필름(300)이 형성될 플렉서블 모기판(100)의 표면에 잔존하는 먼지나 유기물들을 제거하기 위해서이다.In step S100, the mosquito-plate-supplying
플렉서블 모기판(100)은 폴리에스테르(Polyester), 폴리에스테르(Polyester)를 포함하는 공중합체, 폴리이미드(Polyimide), 폴리이미드(Polyimide)를 포함하는 공중합체, 폴리아크릴산(polyacrylic acid), 폴리아크릴산(polyacrylic acid)을 포함하는 공중합체, 폴리스티렌(polystyrene), 폴리스티렌(polystyrene)을 포함하는 공중합체, 폴리설파이트(polysulfate), 폴리설파이트(polysulfate)를 포함하는 공중합체, 폴리아믹산(polyamic acid), 폴리아믹산(polyamic acid)을 포함하는 공중합체, 폴리아민(polyamine), 폴리아민(polyamine)을 포함하는 공중합체, 폴리비닐 알콜(Polyvinylalcohol), 폴리 알릴아민(Polyallyamine) 및 폴리아크릴산(polyacrylic acid)을 포함하는 군에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.The
또한, 플렉서블 모기판(100)은 AMF(Atomic Force Microscope)을 이용하여 약 10㎛ ㅧ 약 10㎛의 스캔 범위로 관측할 때 표면 거칠기가 0 < Rms < 3㎚ 또는 0 < Rp-v < 30㎚이고, 약 50㎛의 두께로 형성될 수 있다.The
여기서, 플렉서블 모기판(100)의 두께는 기판의 유연성을 고려하면 약 1㎛ 이상 내지 약 5,000 ㎛이하일 수 있으며 플렉서블 모기판의 두께는 플렉서블 모기판의 이송 속도에 따른 기계적 강도 및 플렉서블 기판 제작, 전자소자 제작시 사용되는 이송, 권취롤의 크기에 따라 변할 수 있다.Here, the thickness of the
단계 S200에서는, 클리닝된 플렉서블 모기판(100)에 표면에너지 조절층(200)을 형성할 수 있다. 표면에너지 조절층(200)은 모기판 공급롤(10)을 통해 평탄하게 공급되는 플렉서블 모기판(100) 상에 형성될 수 있다.In step S200, the surface
구체적으로, 단계 S200은 플렉서블 모기판(100) 상에 금속으로 시드층을 형성하는 단계 및 시드층에 산소를 공급하여 시드층을 산화시키는 단계를 포함할 수 있다.Specifically, step S200 may include forming a seed layer of metal on the
여기서, 시드층은 전자선 증착법, 열 증착법, 스퍼터 증착법, 화학기상 증착법, 전기 도금법 및 무전해 도금법 중 하나로 형성할 수 있다. 또한, 시드층의 산화는 상온 및 진공 분위기에서 이루어지며, 산소의 분압을 조절하여 시드층의 산화량을 조절할 수 있다. 이때, 제1 챔버(30)가 설정된 진공 분위기를 유지하도록 제1 챔버(30) 주변에 복수의 서브 챔버를 배치하고, 서브 챔버들에서 단계적으로 진공도를 높일 수 있다. 이는, 제1 챔버(30)로만 진공 분위기를 유지하기 어렵기 때문에 서브 챔버들을 이용하여 서서히 진공도를 높이기 위함이다.Here, the seed layer can be formed by one of an electron beam deposition method, a thermal deposition method, a sputter deposition method, a chemical vapor deposition method, an electroplating method, and an electroless plating method. Also, the oxidation of the seed layer is performed at room temperature and vacuum atmosphere, and the oxidation amount of the seed layer can be controlled by controlling the partial pressure of oxygen. At this time, a plurality of sub-chambers may be disposed around the
예를 들면, 제1 챔버(30)를 경유하는 플렉서블 모기판(100) 상에 스퍼터 증착법으로 제1 소스(32)의 제1 금속(M1)(Ti)을 증착하여 약 50㎚의 Ti 로 이루어진 시드층을 형성할 수 있다. 이때, 제1 챔버(30)의 가스 분위기는 Ar 25 cm3/min 를 기본 분위기로 고정하고, 제1 챔버(30)에 O2를 소량 첨가하여 순화시킨다. 실험을 통해 관찰한 결과, O2를 첨가하지 않을 경우에는 표면에너지 조절층(200)이 박리되지 않으며, 약 1 cm3/min 이상으로 O2 를 첨가할 경우에는 접착력이 낮아 전기 도금 방식으로 금속 필름(300)을 형성할 때 공정 도중 불완전 박리가 될 수 있다. 산화된 표면에너지 조절층(200)은 금속 필름(300)이 안정적으로 박리될 수 있도록 플렉서블 모기판(100)과의 접착력을 저하시키도록 표면에너지를 조절할 수 있다.For example, a first metal (M1) (Ti) of a first source (32) is deposited on a flexible mother substrate (100) via a first chamber (30) A seed layer can be formed. At this time, the gas atmosphere of the
이러한, 표면에너지 조절층(200)은 Ti, V, Cr, Mn, Zr, Nb, Mo, Tc, Hf, Ta, W, Re, Os을 포함하는 군에서 선택된 하나 이상의 물질로 형성할 수 있다.The surface
한편, 모기판 공급롤(10)의 회전속도 즉, 플렉서블 모기판(100)의 공급속도는 표면에너지 조절층(200)을 플렉서블 모기판(100) 상에 형성하기 위해 필요한 시간을 고려하여 결정될 수 있다. 매우 낮은 표면 거칠기를 갖고 반복 사용할 수 있는 플렉서블 모기판(100)에 표면에너지 조절층(200)을 형성한 후, 플렉서블 모기판(100)으로부터 표면에너지 조절층(200)을 분리하면, 표면에너지 조절층(200)의 분리면은 플렉서블 모기판(100)의 표면 상태와 거의 유사한 표면 상태를 얻을 수 있다.On the other hand, the rotation speed of the mother
단계 S300에서는 표면에너지 조절층(200) 상에 금속 필름(300)을 형성할 수 있다. 금속 필름(300)은 모기판 공급롤(10)을 통해 평탄하게 공급되는 표면에너지 조절층(200) 상에 형성될 수 있다.In step S300, the
여기서, 금속 필름(300)은 전자선 증착법, 열 증착법, 스퍼터 증착법, 화학기상 증착법, 전기 도금법 및 무전해 도금법 중 하나로 형성할 수 있다. 예를 들면, 제2 챔버(40)를 경유하는 표면에너지 조절층(200) 상에 제2 소스(42)의 제2 금속(M2)을 증착하여 금속 필름(300)을 형성할 수 있다.Here, the
이러한 금속 필름(300)은 Fe, Ag, Au, Pt, Cu, W, Al, Mo, Ni, Mg을 포함하여 전도성이 10 W/mㅇK 이상으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질 또는 그 합금을 포함할 수 있다.The
단계 S400에서는, 플렉서블 모기판(100)으로부터 금속 필름(300)을 분리할 수 있다. 여기서, 플렉서블 모기판(100)과 금속 필름(300)을 분리하는 방법은 금속 필름(300)이 안정적으로 분리되는 방법이면 어떠한 방법이나 사용할 수 있다.In step S400, the
구체적으로, 플렉서블 모기판 인출롤(52)과 금속 필름 분리롤(54)을 이용하여 도 3에 도시된 바와 같이 플렉서블 모기판(100)으로부터 표면에너지 조절층(200) 및 금속 필름(300)을 박리(peel-off)하거나, 도 4에 도시된 바와 같이 플렉서블 모기판(100) 및 표면에너지 조절층(200)으로부터 금속 필름(300)을 박리할 수 있다. 여기서, 표면에너지 조절층(200)으로 인해 박리가 일어날 수 있는 계면은 상황에 따라 두 가지이며, 표면에너지 조절층(200)과 금속 필름(300)의 결합력이 플렉서블 모기판(100)과 표면에너지 조절층(200)의 결합력보다 큰 경우 플렉서블 모기판(100)과 표면에너지 조절층(200) 사이에서 박리가 발생하고, 플렉서블 모기판(100)과 표면에너지 조절층(200)의 결합력이 표면에너지 조절층(200)과 금속 필름(300)의 결합력보다 큰 경우 표면에너지 조절층(200)과 금속 필름(300) 사이에서 박리가 발생할 수 있다.3, the surface
이후, 플렉서블 모기판(100)으로부터 분리된 표면에너지 조절층(200) 및 금속 필름(300)에서 표면에너지 조절층(200)을 식각할 수 있다.Thereafter, the surface
또한, 금속 필름(300)과 분리된 후 플렉서블 모기판(100)은 플렉서블 모기판 권취롤(62)에 권취되고, 플렉서블 모기판(100)으로부터 분리된 표면에너지 조절층(200) 및 금속 필름(300)은 금속 필름 권취롤(64)에 권취될 수 있다.The
본 발명의 제1 실시예에 따라 제조된 플렉서블 금속 필름의 박리면은 AMF을 이용하여 약 2㎛ ㅧ 약 2㎛의 스캔 범위로 관측할 때 표면 거칠기가 0 < Rms < 3㎚ 으로 형성될 수 있다.The release surface of the flexible metal film manufactured according to the first embodiment of the present invention can be formed with a surface roughness of 0 < R ms < 3 nm when observed with a scan range of about 2 탆 to about 2 탆 using AMF have.
한편, 도 5, 도6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따라 제조된 플렉서블 금속 필름은 산소 주입량에 따라 표면에너지 조절층의 산화 정도가 변화되어 표면에너지 조절층 상에 형성된 금속 필름의 표면 조도를 변화시킬 수 있다. 이에, 시드층을 산화시키는 과정에서 아르곤 대비 산소의 주입량을 25.00/0.00 초과 내지 25.00/1.00 이하의 범위로 설정할 수 있다. 5, 6, and 7, in the flexible metal film manufactured according to the first embodiment of the present invention, the degree of oxidation of the surface energy control layer is changed according to the amount of oxygen to be injected, The surface roughness of the metal film can be changed. Accordingly, the amount of oxygen to be injected relative to argon can be set in the range of more than 25.00 / 0.00 to 25.00 / 1.00 in the process of oxidizing the seed layer.
본 발명의 제1 실시예에 따라 플렉서블 모기판(100)으로부터 분리된 금속 필름(300)은 분리전과의 측정 오차범위 이내의 표면 거칠기 변화만 보이며, 반복적인 생산 후에도 표면 거칠기의 변화를 보이지 않는다.According to the first embodiment of the present invention, the
본 발명의 제1 실시예에서는 계면결합력이 플렉서블 모기판의 항복 강도보다 작게 되도록 조절하고, 물리적인 힘을 통해 플렉서블 모기판으로부터 금속 필름을 박리하였다. 물리적 박리 방법을 사용하는 경우 별도의 층이 필요 없으며, 단순한 방법으로 분리공정을 수행할 수 있는 장점이 있다.In the first embodiment of the present invention, the interface bonding force is adjusted to be smaller than the yield strength of the flexible mother substrate, and the metal film is peeled from the flexible mother substrate through the physical force. If a physical separation method is used, there is no need for a separate layer, and there is an advantage that a separation process can be performed by a simple method.
일반적으로 롤 형상의 플렉서블 모기판을 사용하는 종래의 기술들의 경우, 플렉서블 모기판의 표면 거칠기는 1㎛ ~ 10㎛ 수준인 것에 반해, 산업적으로 요구되는 대면적 디스플레이, 조명, 태양전지 분야의 유기전자소자의 기판재는 10 nm 이하의 표면 조도가 유지되어야 한다. 따라서 본 발명에서 제시하는 기술을 사용하는 경우 플렉서블 모기판의 표면 거칠기에 따라 제작되어지는 금속 필름의 표면 조도가 결정되어지기 때문에 마스터 롤에 대한 의존도가 극히 미미하기 때문에 제작 단가를 낮출 수 있으며, 제품의 균일한 품질을 내기 쉬우며, 대량 및 대면적 생산에 적합할 수 있다.In general, in the case of conventional technologies using a roll-shaped flexible mother substrate, the surface roughness of the flexible mother substrate is in the range of 1 탆 to 10 탆, whereas the surface roughness of the organic electroluminescence The substrate material of the device should maintain a surface roughness of 10 nm or less. Therefore, when the technique proposed in the present invention is used, the surface roughness of the metal film to be manufactured is determined according to the surface roughness of the flexible mother substrate. Therefore, the dependence on the master roll is very small, And it can be suitable for mass production and large area production.
<제2 실시예>≪
본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉서블 금속 필름의 제조 방법에서는 제1 실시예와 달리 표면에너지 조절층을 형성하는 방법에 있어서 플렉서블 모기판에 산소 표면 처리를 수행하여 표면에너지 조절층의 산화 정도(산화량)를 조절하는 기술을 설명하고자 한다.In the method for fabricating a flexible metal film according to the second embodiment of the present invention, unlike the first embodiment, in the method of forming the surface energy control layer, oxygen surface treatment is performed on the flexible mother substrate, Oxidation amount) of the exhaust gas.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉서블 금속 필름의 제조 방법을 나타내는 도면이다.8 is a view showing a manufacturing method of a flexible metal film according to a second embodiment of the present invention.
도 8을 참조하면, 표면에너지 조절층을 형성하는 단계는 플렉서블 모기판에 산소 표면 처리를 수행하는 단계 및 플렉서블 모기판 상에 금속으로 시드층을 형성하고 시드층을 산화시키는 단계를 포함할 수 있다.Referring to Figure 8, forming the surface energy control layer may include performing an oxygen surface treatment on the flexible mother substrate and forming a seed layer of metal on the flexible mother substrate and oxidizing the seed layer .
여기서, 산소 표면 처리를 수행하는 단계에서는, 산소 플라즈마, UV 조사 및 화학적 자기조립단분자막(self-assembled monolayer) 처리 중 하나로 플렉서블 모기판의 표면을 처리할 수 있다.Here, in the step of performing the oxygen surface treatment, the surface of the flexible mother substrate can be treated with one of oxygen plasma, UV irradiation, and self-assembled monolayer treatment.
이때, 산소 표면 처리의 세기 및 시간에 따라 플렉서블 모기판의 표면에 형성되는 수산화기의 본딩 강도를 조절하고, 시드층의 산화 정도(산화량)을 조절할 수 있다.At this time, the bonding strength of the hydroxyl group formed on the surface of the flexible mother substrate can be controlled according to the intensity and time of the oxygen surface treatment, and the degree of oxidation (oxidation amount) of the seed layer can be controlled.
<제3 실시예>≪ Third Embodiment >
도 9 내지 도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 플렉서블 금속 필름의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.9 to 12 are views showing a manufacturing method of a flexible metal film according to a third embodiment of the present invention.
도 9 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 플렉서블 금속 필름의 제조 방법은 플렉서블 모기판을 클리닝하는 단계(S100), 롤투롤(roll to roll)로 이송되는 플렉서블 모기판 상에 보호층을 형성하는 단계(S150), 이송되는 보호층 상에 표면에너지 조절층을 형성하는 단계(S200), 이송되는 표면에너지 조절층 상에 금속 필름을 형성하는 단계(S300) 및 플렉서블 모기판으로부터 금속 필름을 분리하는 단계(S400)를 포함할 수 있다.9 to 12, a method of manufacturing a flexible metal film according to a third embodiment of the present invention includes a step (S100) of cleaning a flexible mother substrate, a step of cleaning a flexible mother substrate A step S200 of forming a protective layer on the protective layer, a step S200 of forming a surface energy control layer on the protective layer to be transported, a step S300 of forming a metal film on the surface energy control layer to be transported S300, And separating the metal film from the metal film (S400).
본 발명의 제 2 실시예도 롤투롤(Roll To Roll) 공정을 이용하여 구현될 수 있다. 롤투롤 공정을 사용할 경우 플렉서블 금속 필름(300)을 롤에 감은 형태로 운반이 가능하며, 필요에 따라서는 기판의 생산, 이송, 전자소자 형성과 같은 공정이 연속적으로 이루어질 수 있어서, 높은 생산 속도 및 경제성을 갖는데 유리하다.The second embodiment of the present invention can also be implemented using a roll-to-roll process. When the roll-to-roll process is used, the
이하에서는 제2 실시예가 롤투롤(Roll To Roll) 공정을 이용한 경우를 예로 들어, 제1 실시예와 비교하여 제2 실시예가 갖는 특징적인 사항을 설명한다.Hereinafter, the feature of the second embodiment will be described in comparison with the first embodiment by taking the case where the second embodiment uses a roll-to-roll process as an example.
단계 S100에서는, 롤 필름, 즉 플렉서블한 재질을 갖는 플렉서블 모기판(100)이 권취되어 있는 모기판 공급롤(10)을 회전시켜 플렉서블 모기판(100)을 인출하고, 인출된 플렉서블 모기판(100)을 클리닝할 수 있다.In step S100, the mosquito-plate-supplying
단계 S150에서는, 클리닝된 플렉서블 모기판(100)에 보호층(150)을 형성할 수 있다. 보호층(150)은 모기판 공급롤(10)을 통해 평탄하게 공급되는 플렉서블 모기판(100) 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제3 챔버(25)를 경유하는 플렉서블 모기판(100) 상에 스퍼터 증착법으로 제3 소스(27)의 제3 금속(M3)을 증착하여 보호층(150)을 형성할 수 있다.In step S150, the
여기서, 보호층(150)은 내부식성을 갖는 금속이면 어떤 재료로 무방하나, 산화에 대해 저항성이 높은 Au 및 Pt 중 선택된 하나 이상의 물질로 약 10㎚ 이상 내지 약 100㎚ 이하의 두께로 형성할 수 있다.Here, the
단계 S200에서는, 보호층(150) 상에 표면에너지 조절층(200)을 형성할 수 있다. 이때, 단계 S200에서는 시드층을 형성하고 시드층에 산소를 공급하여 시드층을 산화시키거나, 보호층(150)에 산소 표면 처리를 수행한 후 시드층을 형성하여 시드층을 산화시킬 수 있다.In step S200, the surface
단계 S300에서는 표면에너지 조절층(200) 상에 금속 필름(300)을 형성할 수 있다. 금속 필름(300)은 모기판 공급롤(10)을 통해 평탄하게 공급되는 표면에너지 조절층(200) 상에 형성될 수 있다.In step S300, the
단계 S400에서는 플렉서블 모기판(100)으로부터 금속 필름(300)을 분리할 수 있다. 여기서, 플렉서블 모기판(100)과 금속 필름(300)을 분리하는 방법은 금속 필름(300)이 안정적으로 분리되는 방법이면 어떠한 방법이나 사용할 수 있다.In step S400, the
구체적으로, 플렉서블 모기판 인출롤(52)과 금속 필름 분리롤(54)을 이용하여 도 11에 도시된 바와 같이 플렉서블 모기판(100) 및 보호층(150)으로부터 표면에너지 조절층(200) 및 금속 필름(300)을 박리(peel-off)하거나, 도 12에 도시된 바와 같이 플렉서블 모기판(100), 보호층(150) 및 표면에너지 조절층(200)으로부터 금속 필름(300)을 박리할 수 있다. 여기서, 플렉서블 모기판(100) 및 보호층(150)으로부터 분리된 표면에너지 조절층(200) 및 금속 필름(300)에서 표면에너지 조절층(200)을 식각할 수 있다.11, the surface
본 발명의 제3 실시예에서는 계면결합력이 플렉서블 모기판의 항복 강도보다 작게 되도록 조절하고, 물리적인 힘을 통해 플렉서블 모기판으로부터 금속 필름을 박리하였다. 물리적 박리 방법을 사용하는 경우 별도의 층이 필요 없으며, 단순한 방법으로 분리공정을 수행할 수 있는 장점이 있다.In the third embodiment of the present invention, the interface bonding force is adjusted to be smaller than the yield strength of the flexible mother substrate, and the metal film is peeled from the flexible mother substrate through the physical force. If a physical separation method is used, there is no need for a separate layer, and there is an advantage that a separation process can be performed by a simple method.
본 발명에 따른 플렉서블 금속 필름 제조 방법은 매우 낮은 표면 거칠기를 가지고 있고 반복 사용할 수 있는 플렉서블 모기판의 표면에 금속 필름을 형성한 후, 계면을 분리하면, 금속 필름의 박리된 표면은 플렉서블 모기판의 표면 상태와 거의 유사한 표면 상태를 얻을 수 잇기 때문에, 종래와 같이 표면거칠기를 낮추기 위한 고분자 도포가 필요 없어 고온 공정을 통한 고성능의 전자소자 구현을 할 수 있고, 고가의 연마 공정이나, 높은 결함 밀도로 인한 저수율 문제도 동시에 해결할 수 있어 경제성 향상에도 유리하다. The method of manufacturing a flexible metal film according to the present invention is characterized in that a metal film is formed on the surface of a flexible mosquito plate having a very low surface roughness and can be repeatedly used and then the interface is separated so that the peeled surface of the metal film It is possible to obtain a high-performance electronic device through a high-temperature process, and it is possible to perform a polishing process with a high price and a high defect density It is also advantageous to improve the economical efficiency.
본 발명에 따른 플렉서블 금속 기판 제조 방법은 플렉서블 모기판이 적용된 롤투롤 공정을 사용하므로, 플렉서블 금속 필름을 롤에 감은 형태로 운반이 가능하며, 필요에 따라서는 기판의 생산, 이송, 전자소자 형성과 같은 공정이 연속적으로 이루어질 수 있어서, 높은 생산 속도 및 경제성을 갖는데 유리하다.Since the flexible metal substrate manufacturing method according to the present invention uses a roll-to-roll process in which a flexible mother substrate is used, the flexible metal film can be transported in the form of being wound on a roll, and if necessary, The process can be done continuously, which is advantageous to have high production speed and economy.
본 발명에 따른 플렉서블 금속 필름의 제조 방법은 표면 스크래치나 파티클이 없는 플렉서블 모기판이 롤투롤 공정을 통하여 연속적으로 공급되므로 모기판의 청정도 및 평탄도를 항상 유지할 수 있으며, 기판 생산 공정의 중단 없이 플렉서블 금속 필름을 떼어낸 모기판을 세척을 통해 반복 사용할 수 있는 장점이 있다. 또한, 배치 타입 공정(batch type process)과 같이 유리 등의 직사각형 기판을 사용하는 방법 또는 롤 형상 모기판을 (rollshaped mother substrate)사용하는 방법에 비하여, 본 발명에서와 같이 롤투롤 공정을 통하여 공급되는 플렉서블 모기판상에 플렉서블 기판을 형성하면, 기판을 형성하는 면적을 크게 증가시킬 수 있어 경제성이나 생산성이 크게 증가하는 장점이 있다.The flexible metal film production method according to the present invention can continuously maintain the cleanliness and flatness of the mother board because the flexible mother substrate without surface scratches or particles is continuously supplied through the roll-to-roll process, There is an advantage that the mother board having the metal film removed can be repeatedly used by washing. In addition, as compared with a method using a rectangular substrate such as glass or a method using a rollshaped mother substrate, such as a batch type process, If the flexible substrate is formed on the flexible mother substrate, the area for forming the substrate can be greatly increased, which is advantageous in economical efficiency and productivity.
본 발명에 따른 플렉서블 금속 필름의 제조 방법은 플라스틱이나 폴리머와 같은 낮은 표면에너지를 가지고 있는 플렉서블 모기판과 금속 필름과의 접착력을 조절할 수 있으며, 롤투롤 공정과 같은 연속 공정에서 안정적인 접착력을 가질 수 있으며, 최종적으로 물리적으로 박리할 수 있는 접착력을 조절할 수 있어서, 생산성이 크게 증가하는 장점이 있다. The flexible metal film manufacturing method according to the present invention can control the adhesive force between the flexible mosquito plate having a low surface energy such as plastic or polymer and the metal film and can have a stable adhesive force in a continuous process such as a roll- , And finally, the adhesive strength that can be physically peeled off can be controlled, which is advantageous in that the productivity is greatly increased.
본 발명에 따른 플렉서블 금속 필름은 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode: OLED), 액정 표시 장치(liquid crystal display: LCD), 전기영동장치(Electrophoretic display: EPD), 플라스마 디스플레이 패널(plasma display panel: PDP), 박막 트랜지스터(thin-film transistor: TFT), 마이크로프로세서(microprocessor), 램(Random access memory: RAM), 태양전지 (Solar cell)로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 전자소자에 적용될 수 있다.The flexible metal film according to the present invention can be applied to an organic light emitting diode (OLED), a liquid crystal display (LCD), an electrophoretic display (EPD), a plasma display panel (PDP) ), A thin-film transistor (TFT), a microprocessor, a random access memory (RAM), a solar cell, and the like.
이상에서 본 발명에 대한 기술 사상을 첨부 도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술 사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. In addition, it is a matter of course that various modifications and variations are possible without departing from the scope of the technical idea of the present invention by anyone having ordinary skill in the art.
100: 플렉서블 모기판
150: 보호층
200: 표면에너지 조절층
300: 금속 필름100: Flexible mother board
150: protective layer
200: surface energy control layer
300: metal film
Claims (17)
이송되는 상기 표면에너지 조절층 상에 금속 필름을 형성하는 단계; 및
상기 플렉서블 모기판으로부터 상기 금속 필름을 분리하는 단계;
를 포함하는 플렉서블 금속 필름의 제조 방법.
Forming a surface energy control layer on a flexible mother substrate transferred to a roll to roll;
Forming a metal film on the surface energy controlling layer to be transferred; And
Separating the metal film from the flexible mother substrate;
≪ / RTI >
이송되는 상기 보호층 상에 표면에너지 조절층을 형성하는 단계;
이송되는 상기 표면에너지 조절층 상에 금속 필름을 형성하는 단계; 및
상기 보호층으로부터 상기 표면에너지 조절층 및 상기 금속 필름을 분리하는 단계;
를 포함하는 플렉서블 금속 필름의 제조 방법.
Forming a protective layer on a flexible mother substrate that is transferred to a roll to roll;
Forming a surface energy control layer on the transferred protective layer;
Forming a metal film on the surface energy controlling layer to be transferred; And
Separating the surface energy control layer and the metal film from the protective layer;
≪ / RTI >
상기 표면에너지 조절층을 형성하는 단계에서는 금속으로 시드층을 형성한 후 상기 시드층에 산소를 공급하여 상기 시드층을 산화시키는, 플렉서블 금속 필름의 제조 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the step of forming the surface energy control layer comprises forming a seed layer of metal and then supplying oxygen to the seed layer to oxidize the seed layer.
상기 표면에너지 조절층을 형성하는 단계에서는 상온 및 진공 분위기에서 상기 산소의 분압을 조절하여 상기 시드층의 산화량을 조절하는, 플렉서블 금속 필름의 제조 방법.
The method of claim 3,
Wherein the oxidizing amount of the seed layer is controlled by controlling the partial pressure of oxygen in a room temperature and vacuum atmosphere in the step of forming the surface energy controlling layer.
상기 표면에너지 조절층을 형성하는 단계에서는, 상기 플렉서블 모기판 또는 상기 보호층에 산소 표면 처리를 수행하고, 산소 표면 처리된 상기 플렉서블 모기판 또는 상기 보호층 상에 금속으로 시드층을 형성하여 상기 시드층을 산화시키는, 플렉서블 금속 필름의 제조 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
In the step of forming the surface energy control layer, an oxygen surface treatment may be performed on the flexible mother substrate or the protective layer, and a seed layer may be formed on the flexible mosquito plate or the protective layer, Wherein the layer is oxidized.
상기 산소 표면 처리는, 산소 플라즈마, UV 조사 및 화학적 자기조립단분자막(self-assembled monolayer) 처리 중 하나를 이용하는, 플렉서블 금속 필름의 제조 방법.
6. The method of claim 5,
Wherein the oxygen surface treatment utilizes one of oxygen plasma, UV irradiation, and a self-assembled monolayer process.
상기 표면에너지 조절층을 형성하는 단계에서는, 산소 표면 처리의 세기 및 시간에 따라 상기 플렉서블 모기판 또는 상기 보호층의 표면에 형성되는 수산화기의 본딩 강도를 조절하는, 플렉서블 금속 필름의 제조 방법.
6. The method of claim 5,
Wherein the step of forming the surface energy control layer adjusts the bonding strength of the hydroxyl group formed on the surface of the flexible mother substrate or the protective layer according to the intensity and time of the oxygen surface treatment.
상기 표면에너지 조절층은 Ti, V, Cr, Mn, Zr, Nb, Mo, Tc, Hf, Ta, W, Re, Os을 포함하는 군에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함하는, 플렉서블 금속 필름의 제조 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the surface energy control layer comprises at least one material selected from the group consisting of Ti, V, Cr, Mn, Zr, Nb, Mo, Tc, Hf, Ta, W, Re and Os. .
상기 금속 필름은 Fe, Ag, Au, Pt, Cu, W, Al, Mo, Ni, Mg을 포함하여 전도성이 10 W/mㅇK 이상으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질 또는 그 합금을 포함하는, 플렉서블 금속 필름의 제조 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the metal film comprises at least one material selected from the group consisting of Fe, Ag, Au, Pt, Cu, W, Al, Mo, Ni and Mg and having a conductivity of 10 W / A method for manufacturing a flexible metal film.
상기 표면에너지 조절층 또는 상기 금속 필름은 전자선 증착법, 열 증착법, 스퍼터 증착법, 화학기상 증착법, 전기 도금법 및 무전해 도금법 중 하나로 형성하는, 플렉서블 금속 필름의 제조 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the surface energy control layer or the metal film is formed by one of electron beam deposition, thermal deposition, sputter deposition, chemical vapor deposition, electroplating, and electroless plating.
상기 플렉서블 모기판은, 폴리에스테르(Polyester), 폴리에스테르(Polyester)를 포함하는 공중합체, 폴리이미드(Polyimide), 폴리이미드(Polyimide)를 포함하는 공중합체, 폴리아크릴산(polyacrylic acid), 폴리아크릴산(polyacrylic acid)을 포함하는 공중합체, 폴리스티렌(polystyrene), 폴리스티렌(polystyrene)을 포함하는 공중합체, 폴리설파이트(polysulfate), 폴리설파이트(polysulfate)를 포함하는 공중합체, 폴리아믹산(polyamic acid), 폴리아믹산(polyamic acid)을 포함하는 공중합체, 폴리아민(polyamine), 폴리아민(polyamine)을 포함하는 공중합체, 폴리비닐 알콜(Polyvinylalcohol), 폴리 알릴아민(Polyallyamine) 및 폴리아크릴산(polyacrylic acid)을 포함하는 군에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함하는, 플렉서블 금속 필름의 제조 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
The flexible mother substrate may be formed of a material selected from the group consisting of a polyester, a copolymer including a polyester, a polyimide, a copolymer including a polyimide, a polyacrylic acid, polyacrylic acid, a copolymer including polystyrene, polystyrene, a polysulfate, a copolymer including polysulfate, a polyamic acid, A copolymer including a polyamic acid, a copolymer including a polyamine, a polyamine, a polyvinyl alcohol, a polyallyamine, and a polyacrylic acid. ≪ / RTI > wherein the at least one material comprises at least one material selected from the group consisting of:
상기 플렉서블 모기판을 클리닝하는 단계를 더 포함하는, 플렉서블 금속 필름의 제조 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Further comprising the step of cleaning the flexible mother substrate.
상기 금속 필름을 분리하는 단계에서는, 상기 플렉서블 모기판으로부터 상기 표면에너지 조절층 및 상기 금속 필름을 박리하는, 플렉서블 금속 필름의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of separating the metal film separates the surface energy control layer and the metal film from the flexible mother substrate.
상기 금속 필름을 분리하는 단계에서는, 상기 보호층으로부터 상기 표면에너지 조절층 및 상기 금속 필름을 박리하는, 플렉서블 금속 필름의 제조 방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the step of separating the metal film separates the surface energy control layer and the metal film from the protective layer.
분리된 상기 표면에너지 조절층 및 상기 금속 필름에서 상기 표면에너지 조절층을 식각하는 단계를 더 포함하는, 플렉서블 금속 필름의 제조 방법.
The method according to claim 13 or 14,
Further comprising the step of etching the surface energy control layer in the separated surface energy control layer and the metal film.
상기 금속 필름을 분리하는 단계에서는, 상기 표면에너지 조절층으로부터 상기 금속 필름을 박리하는, 플렉서블 금속 필름의 제조 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
And separating the metal film from the surface energy control layer in the step of separating the metal film.
상기 보호층은 내부식성 금속을 포함하는, 플렉서블 금속 필름의 제조 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the protective layer comprises a corrosion resistant metal.
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