KR20170089441A - Temperature feedback system and device of controlled device - Google Patents

Temperature feedback system and device of controlled device Download PDF

Info

Publication number
KR20170089441A
KR20170089441A KR1020160009080A KR20160009080A KR20170089441A KR 20170089441 A KR20170089441 A KR 20170089441A KR 1020160009080 A KR1020160009080 A KR 1020160009080A KR 20160009080 A KR20160009080 A KR 20160009080A KR 20170089441 A KR20170089441 A KR 20170089441A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
temperature
parts
weight
control target
target device
Prior art date
Application number
KR1020160009080A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102226472B1 (en
Inventor
김동엽
김봉석
김영욱
신동인
황정훈
김태근
박창우
Original Assignee
전자부품연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 전자부품연구원 filed Critical 전자부품연구원
Priority to KR1020160009080A priority Critical patent/KR102226472B1/en
Publication of KR20170089441A publication Critical patent/KR20170089441A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102226472B1 publication Critical patent/KR102226472B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B1/00Details of electric heating devices
    • H05B1/02Automatic switching arrangements specially adapted to apparatus ; Control of heating devices
    • H05B1/0227Applications
    • H05B1/023Industrial applications
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H05B3/14Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
    • H05B3/145Carbon only, e.g. carbon black, graphite
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H05B3/14Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
    • H05B3/146Conductive polymers, e.g. polyethylene, thermoplastics

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)

Abstract

The present invention relates to a temperature feedback system and a temperature feedback device of a controlled device. The temperature feedback device comprises: a sensor unit for sensing the temperature of the controlled device; a heating body attached to a body of a user for controlling the controlled device; and a control unit for controlling the heating temperature of the heating body in response to a temperature sensing result of the sensor unit, thereby transferring a thermal sensation so as to enable the user to intuitively understand a heating situation of the controlled device.

Description

제어 대상 장치의 온도 피드백 시스템 및 장치 {Temperature feedback system and device of controlled device}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a temperature feedback system,

본 발명은 정보를 피드백하는 기술과 관련한 것으로, 더욱 상세하게는 사용자의 제어에 따라 동작하는 제어 대상 장치의 온도에 대한 정보를 피드백하여 사용자에게 전달하는 제어 대상 장치의 온도 피드백 시스템 및 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a technology for feedbacking information, and more particularly, to a temperature feedback system and apparatus of a control target apparatus that feeds back information about a temperature of a control target apparatus operating according to a control of a user, .

사용자의 제어를 받아 동작하는 로봇이나 기계 등의 제어 대상 장치를 제어하기 위해서는, 사용자가 해당 로봇이나 기계의 상태를 파악하고 있어야 한다. 그리고 이러한 제어 대상 장치의 정보를 사용자에게 전달하기 위해서, 사용자가 시각적으로 확인할 수 있는 화면에 제어 대상 장치와 관련한 각종 정보를 문자나 수치화한 정보로 제공하는 방법이 사용되어 왔다.In order to control a control target device such as a robot or a machine that operates under the control of the user, the user must grasp the state of the robot or the machine. In order to transmit the information of the control target device to the user, a method of providing various information related to the control target device as characters or numerical information has been used on a screen that can be visually confirmed by the user.

그런데 이러한 종래의 방법은 정보 표시 화면에 너무 많은 정보가 표시되어 사용자가 이를 직관적으로 파악하기 어렵다는 단점이 존재한다. 이에 제어 대상 장치의 상황을 보다 효과적으로 전달할 수 있는 방안이 요청된다.However, such a conventional method has a disadvantage that too much information is displayed on the information display screen, and it is difficult for the user to grasp it intuitively. Accordingly, there is a need for a method that can more effectively convey the situation of the control target device.

한국공개특허 제10- 2002-0088880호(2002.11.29.)Korean Patent Publication No. 10- 2002-0088880 (November 29, 2002)

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 사용자의 제어에 따라 동작하는 제어 대상 장치의 온도에 대한 정보를 열의 형태로 피드백하여 사용자에게 전달함으로써 사용자가 제어 대상 장치의 상황을 열 감각을 통해 직관적으로 파악할 수 있도록 하는 제어 대상 장치의 온도 피드백 시스템 및 장치를 제공하기 위한 것이다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a method and apparatus for controlling a temperature of a control target device operating in accordance with a control of a user, So as to provide a temperature feedback system and apparatus of a control target apparatus that can be intuitively grasped through the control unit.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제어 대상 장치의 온도 피드백 장치는, 제어 대상 장치의 온도를 감지하는 센서부, 상기 제어 대상 장치를 제어하는 사용자의 신체에 부착된 발열체, 및 상기 센서부의 온도 감지 결과에 대응하여 상기 발열체의 발열 온도를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a temperature feedback device for a control target device, including a sensor unit for sensing a temperature of the control target device, a heating element attached to a body of a user controlling the control target device, And a control unit for controlling a heat generation temperature of the heating element in response to a temperature detection result.

본 발명의 제어 대상 장치의 온도 피드백 장치에 있어서, 상기 발열체는, 절연성 기판 위에 발열 페이스트 조성물을 인쇄하여 형성된 나노탄소 복합 발열체인 것을 특징으로 한다.In the temperature feedback device of the control target device of the present invention, the heating element is a nano carbon composite heating element formed by printing an exothermic paste composition on an insulating substrate.

본 발명의 제어 대상 장치의 온도 피드백 장치에 있어서, 상기 발열 페이스트 조성물은, 탄소나노튜브 입자 및 그라파이트 입자를 구비하는 전도성 입자, 에폭시 아크릴레이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트에 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합된 혼합 바인더, 유기 용매, 및 분산제를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the temperature feedback device of the control target device of the present invention, the exothermic paste composition may be prepared by mixing a conductive particle comprising carbon nanotube particles and graphite particles, a polyvinyl acetal and a phenolic resin in an epoxy acrylate or hexamethylene diisocyanate , An organic solvent, and a dispersing agent.

본 발명의 제어 대상 장치의 온도 피드백 장치에 있어서, 상기 발열 페이스트 조성물은, 상기 발열 페이스트 조성물 100 중량부에 대하여, 탄소나노튜브 입자는 1 내지 6 중량부, 그라파이트 입자는 0.5 내지 30 중량부, 혼합 바인더는 10 내지 30 중량부, 유기 용매는 29 내지 83 중량부, 분산제는 0.5 내지 5 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the temperature feedback device of the control target device of the present invention, the exothermic paste composition preferably comprises 1 to 6 parts by weight of carbon nanotube particles, 0.5 to 30 parts by weight of graphite particles, The binder is 10 to 30 parts by weight, the organic solvent is 29 to 83 parts by weight, and the dispersing agent is 0.5 to 5 parts by weight.

본 발명의 제어 대상 장치의 온도 피드백 장치에 있어서, 상기 혼합 바인더는, 에폭시 아크릴레이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 100 중량부에 대하여 폴리비닐 아세탈 수지 10 내지 150 중량부, 페놀계 수지 100 내지 500 중량부가 혼합된 것을 특징으로 한다.In the temperature feedback device of the device under control of the present invention, the mixed binder is preferably a mixture of 10 to 150 parts by weight of a polyvinyl acetal resin and 100 to 500 parts by weight of a phenolic resin in 100 parts by weight of epoxy acrylate or hexamethylene diisocyanate .

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 본 발명의 제어 대상 장치의 온도 피드백 시스템은, 사용자의 제어에 따라 대응하는 동작을 수행하는 제어 대상 장치, 상기 제어 대상 장치의 온도를 감지하는 센서부, 상기 사용자의 신체에 부착된 발열체, 및 상기 센서부의 온도 감지 결과에 대응하여 상기 발열체의 발열 온도를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a temperature feedback system for a control target apparatus comprising: a control target apparatus that performs a corresponding operation according to a control of a user; a sensor unit that senses a temperature of the control target apparatus; A heating element attached to the body of the user, and a controller controlling the heating temperature of the heating element in accordance with the temperature detection result of the sensor part.

본 발명의 제어 대상 장치의 온도 피드백 시스템 및 장치에 따르면, 제어 대상 상치의 온도를 열의 형태로 사용자에게 피드백함으로써, 사용자가 제어 대상 장치의 발열 상황에 대해 열 감각을 통해 직관적으로 깨달을 수 있고, 신속히 대응하는 제어 동작을 수행할 수 있다.According to the temperature feedback system and apparatus of the control target apparatus of the present invention, the temperature of the target to be controlled is fed back to the user in the form of a row, so that the user can intuitively realize the heat situation of the control target apparatus through a thermal sensation, It is possible to perform a corresponding control operation.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 피드백 시스템의 모습을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 피드백 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
1 is a view illustrating a temperature feedback system according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a diagram illustrating a configuration of a temperature feedback device according to an embodiment of the present invention.

하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.In the following description, only parts necessary for understanding the embodiments of the present invention will be described, and the description of other parts will be omitted so as not to obscure the gist of the present invention.

이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings and the inventor is not limited to the meaning of the terms in order to describe his invention in the best way. It should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention, so that various equivalents And variations are possible.

본 발명은 온도에 대한 정보를 피드백하는 기술과 관련한 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.The present invention relates to techniques for feedback of information about temperature. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 피드백 시스템의 모습을 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 피드백 장치(100)의 구성을 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view illustrating a temperature feedback system according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a temperature feedback device 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예의 온도 피드백 시스템은 온도 피드백 장치(100)와 제어 대상 장치(3)를 포함한다.Referring to Figs. 1 and 2, the temperature feedback system of the present embodiment includes a temperature feedback device 100 and a controlled device 3.

이때 제어 대상 장치(3)는 사용자(1)가 제어기(2)를 조작하여 제어함에 따라 대응하는 동작을 수행하는 장치로서, 예를 들어, 수술용 로봇, 재해나 재난 환경에서 구호 작업을 벌이는 로봇, 건설이나 토목 분야에 이용되는 중장비 로봇, 폭발물 처리 로봇, 드론 등의 무인 항공기, 원격 제어를 이용해 주행하는 차량 등이 될 수 있다.At this time, the control target device 3 is a device for performing a corresponding operation by the user 1 by controlling the controller 2, and may be, for example, a surgical robot, a robot that performs relief work in a disaster or a disaster environment , Heavy equipment robots used in construction or civil engineering, explosive handling robots, unmanned airplanes such as drone, and vehicles traveling using remote control.

온도 피드백 장치(100)는 제어 대상 장치(3)의 온도 정보를 사용자(1)가 확인할 수 있도록 피드백하는 장치이다.The temperature feedback device 100 is a device that feeds back the temperature information of the control target device 3 so that the user 1 can confirm the temperature information.

온도 피드백 장치(100)는 센서부(10), 발열체(20) 및 제어부(30)를 포함하여 구성된다.The temperature feedback device 100 includes a sensor unit 10, a heating body 20, and a control unit 30.

센서부(10)는 제어 대상 장치(3)의 모터, 유압 파워팩, 엔진 등 온도를 파악할 필요가 있는 자리의 온도를 감지하는 역할을 한다.The sensor unit 10 senses the temperature of the motor, the hydraulic power pack, the engine, etc. of the control target device 3 at which the temperature needs to be monitored.

도 1에서 센서부(10)는 제어 대상 장치(3)의 관절을 구동하는 모터에 부착되어 온도를 감지하며, 실시예에 따라서 센서부(10)는 열전도에 의해 온도를 측정하는 측온 저항체(resistance temperature detector, RTD), 서미스터, 열전대(써모커플), IC 온도 센서 등의 접촉식 온도 센서, 측온 대상으로부터 방사되는 열을 검출하여 온도를 측정하는 서모파일, 초전 센서 등의 비접촉식 온도 센서 등을 포함할 수 있다.1, the sensor unit 10 is attached to a motor that drives joints of the control target apparatus 3 to sense the temperature, and the sensor unit 10 according to the embodiment has a resistance (resistance) contact temperature sensors such as temperature detectors, RTDs, thermistors, thermocouples, and IC temperature sensors, thermocouples for detecting temperature from thermocouples, and non-contact temperature sensors such as pyroelectric sensors. can do.

발열체(20)는 사용자(1)의 신체에 부착되어 제어부(30)의 제어에 따라 발열한다.The heating body 20 is attached to the body of the user 1 and generates heat under the control of the control unit 30. [

발열체(20)는 사용자(1)의 신체에 부착된 상태로 발열하여 사용자(1)가 열을 느낄 수 있도록 하며, 플렉서블 기판에 위치하여 사용자(1)의 신체에 부착되거나, 사용자(1)가 착용하는 웨어러블(wearable) 기기에 위치할 수 있다. The heating element 20 is heated in a state of being attached to the body of the user 1 so that the user 1 can feel the heat and can be attached to the body of the user 1 by being positioned on the flexible substrate, It can be placed in a wearable apparatus to be worn.

제어부(30)는 센서부(10) 및 발열체(20)를 포함한 온도 피드백 장치(100)의 동작을 전반적으로 제어하는 역할을 하며, 이를 위한 연산 유닛, 응용프로그램 저장소, 메모리 등을 포함한다.The control unit 30 generally controls the operation of the temperature feedback device 100 including the sensor unit 10 and the heating unit 20. The control unit 30 includes an operation unit, an application program storage unit, a memory, and the like.

제어부(30)는 센서부(10)에서 감지한 온도 감지 결과에 따라 발열체(20)의 발열 온도를 제어한다. 이때 발열체(20)가 발열하면 사용자(1)는 발열 온도에 따라 제어 대상 장치(3)의 발열 상황을 파악할 수 있다.The controller 30 controls the heating temperature of the heating unit 20 according to the temperature sensed by the sensor unit 10. At this time, if the heating element 20 generates heat, the user 1 can grasp the heat generation state of the control target device 3 according to the heat generation temperature.

예를 들어 제어부(30)는 센서부(10)에서 감지한 제어 대상 장치(3)의 온도가 임계치 이상인 경우, 발열체(20)로 전원이 공급되도록 제어하여 사용자(1)에게 열 감각을 전달할 수 있다. 이때 제어부(30)는 제어 대상 장치(3)의 온도에 비례하여 발열체(20)의 온도가 증가하거나 감소하도록 제어할 수 있고, 이 경우 발열체(20)의 발열 온도는 사용자(1)의 신체에 위해를 가하지 않는 범위 내에서 조절된다.For example, when the temperature of the control target device 3 detected by the sensor unit 10 is equal to or higher than the threshold value, the control unit 30 controls the power to be supplied to the heating target 20 to transmit a thermal sensation to the user 1 have. At this time, the control unit 30 can control the temperature of the heating body 20 to increase or decrease in proportion to the temperature of the control target apparatus 3. In this case, the heating temperature of the heating body 20 is controlled by the body of the user 1 It is regulated within the range of no risk.

한편 제어부(30)는 제어 대상 장치(3)의 온도에 따라 발열체(20)가 계단식으로 발열하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 센서부(10)에서 감지한 제어 대상 장치(3)의 온도가 제1 온도 범위에 있는 경우 제어부(30)는 발열체(20)가 특정 온도로 발열하도록 제어할 수 있고, 이후 센서부(10)에서 감지한 제어 대상 장치(3)의 온도가 더욱 상승하여 제2 온도 범위에 있는 경우 제어부(30)는 발열체(20)가 상대적으로 더 높은 온도로 발열하도록 제어하여 사용자에게 제어 대상 장치(3)의 온도 상승을 경고할 수 있다.On the other hand, the control unit 30 can control the heating element 20 to generate heat stepwise in accordance with the temperature of the control target device 3. For example, when the temperature of the control target device 3 sensed by the sensor unit 10 is within the first temperature range, the control unit 30 can control the heat generating unit 20 to generate heat at a specific temperature, When the temperature of the control target device 3 sensed by the control unit 10 further increases to be within the second temperature range, the control unit 30 controls the heating unit 20 to generate heat at a relatively higher temperature, The temperature rise of the device 3 can be warned.

이를 위해 발열체(20)는 플라스틱, 유리, 세라믹 등의 소재로 이루어진 절연성 기판 위에 발열 페이스트 조성물을 인쇄하여 형성된 나노탄소 복합 발열체를 포함한다.To this end, the heating element 20 includes a nano-carbon composite heating element formed by printing an exothermic paste composition on an insulating substrate made of a material such as plastic, glass, or ceramic.

이때 발열 페이스트 조성물은 탄소나노튜브 입자 및 그라파이트 입자를 구비하는 전도성 입자, 에폭시 아크릴레이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트에 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합된 혼합 바인더, 유기 용매 및 분산제를 포함한다.The exothermic paste composition includes conductive particles having carbon nanotube particles and graphite particles, a mixed binder in which polyvinyl acetal and phenol resin are mixed with epoxy acrylate or hexamethylene diisocyanate, organic solvent and dispersant.

이 경우 발열 페이스트 조성물 100 중량부에 대하여, 탄소나노튜브 입자는 1 내지 6 중량부, 그라파이트 입자는 0.5 내지 30 중량부, 혼합 바인더는 10 내지 30 중량부, 유기 용매는 29 내지 83 중량부, 분산제는 0.5 내지 5 중량부를 포함할 수 있다.In this case, 1 to 6 parts by weight of carbon nanotube particles, 0.5 to 30 parts by weight of graphite particles, 10 to 30 parts by weight of a mixed binder, 29 to 83 parts by weight of an organic solvent are mixed with 100 parts by weight of an exothermic paste composition, May include 0.5 to 5 parts by weight.

이때 혼합 바인더는 에폭시 아크릴레이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 100 중량부에 대하여 폴리비닐 아세탈 수지 10 내지 150 중량부, 페놀계 수지 100 내지 500 중량부가 혼합될 수 있다.At this time, 10 to 150 parts by weight of the polyvinyl acetal resin and 100 to 500 parts by weight of the phenolic resin may be mixed with 100 parts by weight of the epoxy acrylate or hexamethylene diisocyanate.

발열 페이스트 조성물을 플렉서블 기판에 인쇄하여 발열체(20)를 구성하는 경우, 사용자(1)의 신체 굴곡에 맞도록 발열체(20)의 형상을 구성하고, 나노탄소 복합 발열체의 발열 특성을 이용해 사용자(1)에게 열 감각을 전달할 수 있다.When the heating paste composition is printed on the flexible substrate to form the heating body 20, the shape of the heating body 20 is configured to conform to the body bending of the user 1, and the heating characteristic of the user 1 ). ≪ / RTI >

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다. 또한, 본 명세서와 도면에서 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.It should be noted that the embodiments disclosed in the present specification and drawings are only illustrative of specific examples for the purpose of understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein. Furthermore, although specific terms are used in this specification and the drawings, they are used in a generic sense only to facilitate the description of the invention and to facilitate understanding of the invention, and are not intended to limit the scope of the invention.

10: 센서부 20: 발열체
30: 제어부 100: 온도 피드백 장치
10: sensor part 20: heating element
30: control unit 100: temperature feedback device

Claims (6)

제어 대상 장치의 온도를 감지하는 센서부;
상기 제어 대상 장치를 제어하는 사용자의 신체에 부착된 발열체; 및
상기 센서부의 온도 감지 결과에 대응하여 상기 발열체의 발열 온도를 제어하는 제어부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 제어 대상 장치의 온도 피드백 장치.
A sensor unit for sensing a temperature of the control target device;
A heating element attached to a body of a user controlling the control target device; And
A control unit for controlling a heat generation temperature of the heating element corresponding to a temperature detection result of the sensor unit;
And a temperature feedback device for controlling the temperature of the control target device.
제1항에 있어서,
상기 발열체는;
절연성 기판 위에 발열 페이스트 조성물을 인쇄하여 형성된 나노탄소 복합 발열체인 것을 특징으로 하는 제어 대상 장치의 온도 피드백 장치.
The method according to claim 1,
The heating element comprising:
Wherein the heat generating paste composition is a nano carbon composite heating element formed by printing an exothermic paste composition on an insulating substrate.
제1항에 있어서,
상기 발열 페이스트 조성물은,
탄소나노튜브 입자 및 그라파이트 입자를 구비하는 전도성 입자;
에폭시 아크릴레이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트에 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지가 혼합된 혼합 바인더;
유기 용매; 및
분산제;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 제어 대상 장치의 온도 피드백 장치.
The method according to claim 1,
The heat generating paste composition comprises:
Conductive particles comprising carbon nanotube particles and graphite particles;
A mixed binder in which polyvinyl acetal and phenolic resin are mixed with epoxy acrylate or hexamethylene diisocyanate;
Organic solvent; And
Dispersing agent;
And a temperature feedback device for controlling the temperature of the control target device.
제3항에 있어서,
상기 발열 페이스트 조성물은,
상기 발열 페이스트 조성물 100 중량부에 대하여, 탄소나노튜브 입자는 1 내지 6 중량부, 그라파이트 입자는 0.5 내지 30 중량부, 혼합 바인더는 10 내지 30 중량부, 유기 용매는 29 내지 83 중량부, 분산제는 0.5 내지 5 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 제어 대상 장치의 온도 피드백 장치.
The method of claim 3,
The heat generating paste composition comprises:
1 to 6 parts by weight of carbon nanotube particles, 0.5 to 30 parts by weight of graphite particles, 10 to 30 parts by weight of a mixed binder and 29 to 83 parts by weight of an organic solvent are mixed with 100 parts by weight of the exothermic paste composition, 0.5 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition.
제3항에 있어서,
상기 혼합 바인더는,
에폭시 아크릴레이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 100 중량부에 대하여 폴리비닐 아세탈 수지 10 내지 150 중량부, 페놀계 수지 100 내지 500 중량부가 혼합된 것을 특징으로 하는 제어 대상 장치의 온도 피드백 장치.
The method of claim 3,
Wherein the mixed binder comprises:
10 to 150 parts by weight of a polyvinyl acetal resin and 100 to 500 parts by weight of a phenolic resin are mixed with 100 parts by weight of epoxy acrylate or hexamethylene diisocyanate.
사용자의 제어에 따라 대응하는 동작을 수행하는 제어 대상 장치;
상기 제어 대상 장치의 온도를 감지하는 센서부;
상기 사용자의 신체에 부착된 발열체; 및
상기 센서부의 온도 감지 결과에 대응하여 상기 발열체의 발열 온도를 제어하는 제어부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 제어 대상 장치의 온도 피드백 시스템.
A control target device that performs a corresponding operation according to a user's control;
A sensor unit for sensing a temperature of the control target device;
A heating element attached to the user's body; And
A control unit for controlling a heat generation temperature of the heating element corresponding to a temperature detection result of the sensor unit;
And a temperature feedback system for controlling the temperature of the control target apparatus.
KR1020160009080A 2016-01-26 2016-01-26 Temperature feedback system and device of controlled device KR102226472B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160009080A KR102226472B1 (en) 2016-01-26 2016-01-26 Temperature feedback system and device of controlled device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160009080A KR102226472B1 (en) 2016-01-26 2016-01-26 Temperature feedback system and device of controlled device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170089441A true KR20170089441A (en) 2017-08-04
KR102226472B1 KR102226472B1 (en) 2021-03-12

Family

ID=59654375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160009080A KR102226472B1 (en) 2016-01-26 2016-01-26 Temperature feedback system and device of controlled device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102226472B1 (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019045165A1 (en) * 2017-08-31 2019-03-07 주식회사 테그웨이 Feedback device and method for providing thermal feedback using same
KR102033714B1 (en) * 2019-01-21 2019-10-18 리그마글라스주식회사 TRANSPARENT HEATING SUBSTRATE USING IoT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SUBSTRATE
US10561374B2 (en) 2016-10-31 2020-02-18 Tegway Co., Ltd. Feedback device and method for providing thermal feedback using the same
US10736576B2 (en) 2016-10-31 2020-08-11 Tegway Co., Ltd. Feedback device and method for providing thermal feedback using the same
US10747323B2 (en) 2016-10-31 2020-08-18 Tegway Co., Ltd. Feedback device and method for providing thermal feedback by means of same
WO2021086049A1 (en) * 2019-10-31 2021-05-06 삼성전자 주식회사 Electronic device and method for controlling heat generation based on user feedback in electronic device
US11118819B2 (en) 2016-10-31 2021-09-14 Tegway Co., Ltd. Feedback device and thermal feedback providing method using same
US11287890B2 (en) 2016-10-31 2022-03-29 Tegway Co., Ltd. Feedback device and method for providing thermal feedback by means of same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020088880A (en) 2001-05-22 2002-11-29 안현기 Multi Functional Robot and Method for Controlling thereof
JP2009069906A (en) * 2007-09-10 2009-04-02 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Temperature reproduction method and system
KR20140001445A (en) * 2012-06-27 2014-01-07 한라비스테온공조 주식회사 Ptc heater of air conditioning system for automotive vehicles and control method of the same
KR20150130579A (en) * 2014-05-13 2015-11-24 전자부품연구원 Heating paste composition and panel heater and heating roller using the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020088880A (en) 2001-05-22 2002-11-29 안현기 Multi Functional Robot and Method for Controlling thereof
JP2009069906A (en) * 2007-09-10 2009-04-02 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Temperature reproduction method and system
KR20140001445A (en) * 2012-06-27 2014-01-07 한라비스테온공조 주식회사 Ptc heater of air conditioning system for automotive vehicles and control method of the same
KR20150130579A (en) * 2014-05-13 2015-11-24 전자부품연구원 Heating paste composition and panel heater and heating roller using the same

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11207032B2 (en) 2016-10-31 2021-12-28 Tegway Co., Ltd. Feedback device and method for providing thermal feedback using the same
US11191491B2 (en) 2016-10-31 2021-12-07 Tegway Co., Ltd. Feedback device and method for providing thermal feedback using the same
US11813089B2 (en) 2016-10-31 2023-11-14 Tegway Co., Ltd. Feedback device and method for providing thermal feedback using the same
US10561374B2 (en) 2016-10-31 2020-02-18 Tegway Co., Ltd. Feedback device and method for providing thermal feedback using the same
US10736576B2 (en) 2016-10-31 2020-08-11 Tegway Co., Ltd. Feedback device and method for providing thermal feedback using the same
US10747323B2 (en) 2016-10-31 2020-08-18 Tegway Co., Ltd. Feedback device and method for providing thermal feedback by means of same
US11755116B2 (en) 2016-10-31 2023-09-12 Tegway Co., Ltd. Feedback device and method for providing thermal feedback by means of same
US11118819B2 (en) 2016-10-31 2021-09-14 Tegway Co., Ltd. Feedback device and thermal feedback providing method using same
US11747056B2 (en) 2016-10-31 2023-09-05 Tegway Co., Ltd. Feedback device and thermal feedback providing method using same
US11612358B2 (en) 2016-10-31 2023-03-28 Tegway Co., Ltd. Feedback device and method for providing thermal feedback using the same
US11287890B2 (en) 2016-10-31 2022-03-29 Tegway Co., Ltd. Feedback device and method for providing thermal feedback by means of same
WO2019045165A1 (en) * 2017-08-31 2019-03-07 주식회사 테그웨이 Feedback device and method for providing thermal feedback using same
US10533780B2 (en) 2017-08-31 2020-01-14 Tegway Co., Ltd. Feedback device and method of providing thermal feedback using the same
KR102033714B1 (en) * 2019-01-21 2019-10-18 리그마글라스주식회사 TRANSPARENT HEATING SUBSTRATE USING IoT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SUBSTRATE
WO2021086049A1 (en) * 2019-10-31 2021-05-06 삼성전자 주식회사 Electronic device and method for controlling heat generation based on user feedback in electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
KR102226472B1 (en) 2021-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170089441A (en) Temperature feedback system and device of controlled device
Park et al. Electrohydraulic actuator for a soft gripper
Nakahara et al. Electric phase-change actuator with inkjet printed flexible circuit for printable and integrated robot prototyping
CN103037799B (en) For tool changing interface and the control algolithm of the operating robot that cooperates
Pfeiffer et al. Electrorheological-fluid-based force feedback device
Chen et al. Soft robotic manipulation system capable of stiffness variation and dexterous operation for safe human–machine interactions
Sachyani et al. Enhanced movement of CNT-based actuators by a three-layered structure with controlled resistivity
KR100639066B1 (en) Thermal feedback mouse interface system
KR101312371B1 (en) Master arm with 7 degree of freedom
WO2020232110A3 (en) Three-dimensional carbon nanotube sponge materials as absorbers of phase change materials
Savioli et al. Morphing electroadhesive interface to manipulate uncooperative objects
US20210209906A1 (en) Multi-site damage sensing and localization soft-matter electronics and related systems and methods
Hu et al. On radiation-based thermal servoing: New models, controls, and experiments
US20170144315A1 (en) Lockable connector device
JP2013079831A (en) Load measuring system
Abou Seif et al. A magnetic bilateral tele-manipulation system using paramagnetic microparticles for micromanipulation of nonmagnetic objects
Graham et al. Development of a multi-modal haptic feedback system for dexterous robotic telemanipulation
Dhivin et al. Bilateral tele-haptic interface for controlling a robotic manipulator
JP2014124740A (en) Robot
Khan et al. Industrial Tank Temperature, Pressure and Humidity Controller Using Microcontroller
Kampmann Development of a multi-modal tactile force sensing system for deep-sea applications
Chciuk et al. Comparison of a traditional control and a force feedback control of the robot arm during teleoperation
WO2020115482A1 (en) Shape memory alloy actuator driver arrangement
Kobayashi et al. Human motion caption with vision and inertial sensors for hand/arm robot teleoperation
Ratsamee et al. Uhd: Unconstrained haptic display using a self-localized quadrotor

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E90F Notification of reason for final refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)