KR20120088940A - Heat sink for led lamp and led lamp using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A heat sink for an LED lamp and an LED lamp using the same are provided to have excellent heat radiation properties by forming the heat sink with extruded heat radiation pieces. CONSTITUTION: A heat sink(1) includes a ring shaped heat radiation plate(2) comprising a heat spreader(4), a central opening(2e), an outer protrusion(2a) and an outer recess(2b). The heat sink is composed of a plurality of heat pipes(3) penetrating through a number of ring shaped heat radiation plates to maintain horizontally. A radial slot(2c) is placed between a plurality of heat pipes.

Description

엘이디 조명 램프용 히트싱크 및 이를 이용한 엘이디 조명 램프{HEAT SINK FOR LED LAMP AND LED LAMP USING THE SAME}Heat sink for LED lighting lamp and LED lighting lamp using the same {HEAT SINK FOR LED LAMP AND LED LAMP USING THE SAME}

본 발명은 LED(Light Emitting Diode: 발광소자)용 히트싱크 및 이를 이용한 LED 조명 램프에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, 실내용, 바람직하게는 공장이나 강당 또는 체육관 등과 같은 상대적으로 넓은 공간을 지니는 실내용으로 적합하게 적용 가능함과 아울러, 높은 방열 효율성과 높은 제작 및 유지 경제성, 그리고 금형의 제작이나 수정이 불필요하여 그 구조나 형태에 대한 높은 변형 적용성을 지니며, 특히 상대적으로 경량이므로 양호한 운반성 및 설치 작업성을 지니는 중대형의 옥내용 LED 조명 램프용 히트싱크 및 이를 이용한 중대형의 옥내용 LED 조명 램프에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink for a light emitting diode (LED) and an LED lighting lamp using the same. More specifically, a room having a relatively large space, such as a room, preferably a factory, an auditorium, or a gymnasium, is used. It can be suitably applied to the contents, and has high heat dissipation efficiency, high manufacturing and maintenance economics, and no need to manufacture or modify molds, so that it has high deformation applicability to its structure and shape, and is particularly light, so it has good transportability. And a heat sink for a medium to large indoor LED lighting lamp having installation workability, and a medium to large indoor LED lighting lamp using the same.

LED(Light Emitting Diode)는 P형 및 N형 반도체의 접합 구조를 가져 전력 인가 시 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드 갭(band gap)에 해당하는 에너지의 빛을 방출하는 광전 소자로서, 광 변환 효율이 높으므로 소비전력이 상대적으로 매우 낮으며, 무한 확장 설치가 가능하고, 수명이 반영구적이며, 예열이 불필요하여 응답 속도가 신속하고, 점등회로가 비교적 간단하며, 방전용 기체 및 필라멘트를 사용하지 않으므로 내충격성이 크고 안전하며 환경오염 유발 요인이 적고, 고(高)반복 펄스 동작이 가능하며, 시신경의 피로가 덜하고, 풀 칼라의 구현이 가능하다는 장점이 있어서, 근래 들어 실내외 조명으로 널리 적용되고 있는 추세로서, 고출력 및 고효율 LED의 상업적 시판에 따라 그 용도 및 사용처 또한 급속히 확대되고 있다.LED (Light Emitting Diode) is a photoelectric device that has a junction structure of P-type and N-type semiconductors and emits light of energy corresponding to the band gap of the semiconductor by combining electrons and holes when power is applied. High efficiency, relatively low power consumption, infinitely extended installation, semi-permanent life, no preheating, fast response speed, relatively simple lighting circuit, no gas and filament for discharge Therefore, it has the advantages of high impact resistance, safety, low environmental pollution, high repetitive pulse operation, less optic nerve fatigue, and full color implementation. As a trend, the applications and applications of high power and high efficiency LEDs are rapidly expanding.

통상적으로 LED 조명 램프는 다수의 LED 소자를 직렬 및/또는 병렬로 높은 밀도로 동일 평면상에 집적 배열하는 구조를 이용함으로써, LED 조명 램프의 광도 또는 휘도를 획기적으로 증가시키는 방식을 채택하고 있으나, LED의 집적 밀도가 증대될수록 구동 발생열도 현저히 증가하게 되므로 그에 따른 LED의 광학출력특성의 저하 및 수명 단축과 효율성 저하를 초래하게 된다는 문제점이 심각하게 대두된다.In general, the LED lighting lamp adopts a method of integrating and arranging a plurality of LED elements on the same plane with high density in series and / or in parallel, thereby dramatically increasing the brightness or luminance of the LED lighting lamp. As the integration density of the LED is increased, the heat generated by the driving is also significantly increased. Therefore, a problem arises that the optical output characteristic of the LED is reduced, the lifetime is shortened, and the efficiency is lowered.

따라서 고출력 및 고효율 LED의 소정의 광학특성을 일정하게 유지하기 위해서는 LED로부터의 충분한 방열이 필수적이다.Thus, sufficient heat dissipation from the LEDs is essential to maintain certain optical characteristics of the high power and high efficiency LEDs.

상기한 바와 같은 LED의 문제점을 해소하기 위하여 열전도성이 우수한 구리나 알루미늄과 같은 금속으로 제작된 넓은 표면적을 가지는 방열체를 사용하여 LED 등의 반도체 부품에서 발생하는 열을 대기 중으로 방열시키는 방식이 광범위하게 적용되고 있다.In order to solve the problems of LED as described above, a wide range of methods for dissipating heat generated from semiconductor components such as LEDs into the air by using a heat radiator made of a metal such as copper or aluminum having excellent thermal conductivity. Is being applied.

이러한 방열 방식을 대별하면, 열전도성이 우수한 금속 소재로 제작되고 다수의 핀 구조를 형성하여 표면적을 증대시킨 방열체를 이용한 통상의 수동형 공랭식 방열 방식과, 전술한 바와 동일한 방열체를 이용하되 팬 등을 이용한 강제 송풍에 의하여 방열성을 높인 능동형 공랭식 방열 방식과, 물의 온도에 따른 밀도 차이에 의한 자연 대류에 의하여 냉각시키는 수동형 수냉식 방열 방식과, 펌프를 이용하여 물을 강제 순환시키는 능동형 수냉식 방열 방식과, 방열체 내에 열전달 냉매를 저장하여 열전달 냉매가 기화와 액화를 반복 순환하면서 방열시키는 히트파이프를 이용한 방열 방식이 있다.The heat dissipation method can be roughly classified into a conventional passive air-cooled heat dissipation method using a heat dissipation body made of a metal material having excellent thermal conductivity and forming a plurality of fin structures to increase the surface area, and using the same heat dissipation unit as described above. Active air-cooled heat dissipation method to increase heat dissipation by forced air blowing, Passive water-cooled heat dissipation method to cool by natural convection due to density difference according to water temperature, Active water-cooled heat dissipation method to force water circulation using pump, There is a heat dissipation method using a heat pipe in which a heat transfer refrigerant is stored in a heat sink to radiate heat while the heat transfer refrigerant cycles through vaporization and liquefaction.

그러나 LED 조명 램프 분야에서는 별도의 물 순환 파이프 구조를 가지는 수냉식 방열 방식이나 팬을 이용하는 능동형 공랭식 방열 방식은 필연적으로 조명 기기의 중량 증가를 초래하며 구조의 복잡화를 수반하게 되고 그에 따라 제작비 및 유지 보수비의 증가를 가져오므로 거의 채택되고 있지 아니하다.However, in the LED lighting lamp field, a water-cooled heat dissipation method having a separate water circulation pipe structure or an active air-cooled heat dissipation method using a fan inevitably leads to an increase in the weight of the lighting equipment, which entails a complicated structure, and accordingly, a manufacturing and maintenance cost It is rarely adopted because of the increase.

당분야에서 주로 이용되고 있는 것은 수동형 공랭식 방열 방식, 또는 이에 히트파이프를 부가한 방열 방식이며, 이에 대한 전형적인 종래의 기술에 대하여 첨부 도면을 참조하여 간략히 언급하기로 한다.Mainly used in the art is a passive air-cooled heat dissipation method, or a heat dissipation method with a heat pipe added thereto, will be briefly described with reference to the accompanying drawings, a typical conventional technique for this.

먼저, 한국특허공개 제2010-0081262호(2010.07.14. 공개)는 도 6의 예시 사시도에 나타낸 바와 같은 LED 조명 램프용 히트싱크(1′)를 제안하고 있다.First, Korean Patent Publication No. 2010-0081262 (published on July 14, 2010) proposes a heat sink 1 'for an LED lighting lamp as shown in the exemplary perspective view of FIG.

종래의 가장 통상적인 구조는 도 6에서 도면부호 22의 천공 홀을 제외한 나머지 형태로서, LED 모듈(미도시)로부터 발생되는 열을 전달하기 위한 금속 원판(20)과 상기한 금속 원판(20)으로 고르게 분산된 열을 상기한 LED 모듈의 배면 방향의 외부로 방출하기 위한 다수의 방열핀(21)으로 구성되는 것으로서, 이 경우 상기한 방열핀(21)을 금속 원판(20)의 배면에 고정시키기 위해서는 도브테일(dovetail) 방식으로 끼워 삽입하거나 또는 별도의 나사 또는 핀과 같은 고정 수단을 이용하게 되는 번거롭고 수고스러운 작업을 거쳐야 하며, 특히 상기한 금속 원판(20)과 방열핀(21)의 접촉 불량에 의한 접촉 열저항이 커질 우려가 높다는 문제점이 있음과 아울러, 방열이 한 방향으로만 이루어지므로 효율성이 비교적 낮다는 문제점이 있다.The conventional most conventional structure is a form other than the hole of the reference numeral 22 in FIG. 6, the metal disk 20 and the metal disk 20 for transferring heat generated from the LED module (not shown). It is composed of a plurality of heat dissipation fins 21 for dissipating evenly distributed heat to the outside of the back direction of the LED module, in this case, in order to fix the heat dissipation fins 21 to the back of the metal disc 20 (Dovetail) to insert the insert or to go through a cumbersome and laborious work to use a fixing means such as a separate screw or pin, in particular the heat of contact due to the poor contact of the metal disk 20 and the heat radiation fin 21 In addition, there is a problem that the resistance is likely to increase, and since the heat dissipation is made in only one direction, there is a problem that the efficiency is relatively low.

따라서 도 6은 전술한 종래의 문제점을 해소하기 종래의 방안으로서, 금속 원판(20)에 다수의 천공 홀(22)을 형성함으로써 LED 모듈(미도시)로부터 발생한 열이 직접 방열핀(21)에 전달될 수 있도록 함으로써 금속 계면 간에서의 접촉 열저항을 저감시킨 구조를 제안하고 있다.Therefore, Figure 6 is a conventional solution to solve the above-described problems, by forming a plurality of holes (22) in the metal plate 20, heat generated from the LED module (not shown) is directly transferred to the heat radiation fin (21). The structure which reduced the contact heat resistance between metal interfaces is proposed by making it possible.

그러나 이러한 구조는 금속 원판(20)에 다수의 천공 홀(22)을 형성한 점을 제외하고는 종래와 본질적으로 동일한 구조이므로 여전히 만족스러운 것은 못된다는 문제점이 있다.However, this structure has a problem that it is still not satisfactory since it is essentially the same structure as the conventional one except that a plurality of perforation holes 22 are formed in the metal disc 20.

이어서, 도 7은 한국등록특허 제0891433호(2009.03.25. 등록)에 개시(開示)된 히트싱크(1a′)에 대한 사시도로서, 상기한 종래의 히트싱크(1a′)는 방열 특성 향상을 위하여 LED 모듈의 저면에 양 날개를 가지는 'U'자형의 히트파이프(35)가 접착되고, 상기한 히트파이프(35)의 양 날개 사이에 다수의 수직 핀(34)을 가지는 제1 방열판(33)이 위치하며, 상기한 양 날개 외측에 다수의 수평 핀(31)과 방열공(32)을 가지는 원통상의 제2 방열판(30)을 배치한 구조를 채택하고 있다.Subsequently, FIG. 7 is a perspective view of the heat sink 1a 'disclosed in Korean Patent Registration No. 0891433 (registered on March 25, 2009), wherein the conventional heat sink 1a' improves heat dissipation characteristics. In order to attach the 'U' shaped heat pipe 35 having both wings to the bottom surface of the LED module, the first heat sink 33 having a plurality of vertical fins 34 between the wings of the heat pipe 35 described above. ) And a cylindrical second heat dissipation plate 30 having a plurality of horizontal fins 31 and heat dissipation holes 32 on the outside of the two wings.

그러나 상기한 종래의 히트싱크(1a′)는 그 형상이 복잡한 입체 구조를 가지므로 알루미늄 주조 또는 다이캐스팅에 의해 제작될 수밖에 없으므로 금형의 제작에 많은 시간과 비용이 소요됨은 물론, 소형의 LED 조명 램프가 아닌 중형 또는 대형의 LED 조명 램프로 제작하게 되면 그 방열 특성은 논외로 한다 하더라도 중량이 현저히 커져서 그 제작, 운반, 설치 등의 관점에서 실용성이 낮다는 문제점이 있다.However, since the conventional heat sink 1a 'has a complicated three-dimensional structure, it is inevitably manufactured by aluminum casting or die casting, so that a large amount of time and cost are required to manufacture a mold. If the medium or large sized LED lighting lamp is manufactured, the heat dissipation characteristics are significantly increased, but the weight is remarkably large, resulting in low practicality in terms of production, transportation, and installation.

또한 한국특허공개 제2009-0093492호(2009.00.02. 공개)는 도 8a 및 도 8b에 도시한 바와 같은 대형 LED 보안등(10′)을 제안하고 있으며, 상기한 LED 보안등(10′)은 LED 조명 램프(42)가 상호 교호적으로 반복 배치되는 제1 및 제2 경사면(43,43a)에 각각 설치되어 서로 다른 방향으로의 조사가 가능하도록 형성되고 주위에 투명 커버(45)를 가지는 몸체(46)와, 다수의 방열 핀(41)이 방사상으로 형성된 방열부(40)를 가지는 구조로서, 미설명 부호 44는 지주 체결구이다.In addition, Korean Patent Publication No. 2009-0093492 (published on Feb. 2, 2009) proposes a large LED security light 10 'as shown in FIGS. 8A and 8B, and the LED security light 10' is disclosed. A body having LED transparent lamps 42 installed on the first and second inclined surfaces 43 and 43a, which are alternately and repeatedly arranged alternately, to be irradiated in different directions and having a transparent cover 45 around them. Reference numeral 44 denotes a support fastener as a structure having a heat radiating portion 40 formed radially with a plurality of heat radiating fins 41.

그러나 상기한 종래의 LED 보안등(10′)은 방열부(40) 및 몸체(46)가 복잡한 형상의 입체 구조를 가지므로 알루미늄 주조 또는 다이캐스팅에 의해 제작될 수밖에 없으므로 금형의 제작에 많은 시간과 비용이 소요됨은 물론 그 형태나 구조의 변형을 위해서는 금형의 수정 작업이 불가피하므로 그 변형이나 변경이 자유롭지 못하며, 마찬가지로 중량이 현저히 커져서 그 제작, 운반, 설치 등의 작업이 용이하지 못하다는 문제점이 있다.However, the above-described conventional LED security light (10 ') has a three-dimensional structure of the heat dissipation portion 40 and the body 46 has a complex shape, so it must be produced by aluminum casting or die casting, a lot of time and cost in the manufacture of the mold Of course, the modification or modification of the mold is inevitable in order to deform the shape or structure thereof, and thus the deformation or change is not free. Similarly, the weight is significantly increased, which makes it difficult to manufacture, transport, and install the product.

한편, 한국실용신안공개 제2010-0008208호(2010.08.18. 공개)는 도 9a 및 도 9b에 나타낸 바와 같은 LED 조명장치(10a′)를 제안하고 있으며, 상기한 LED 조명장치(10a′)는 복수의 조각으로 형성되어 상호 체결되어 하우징을 형성하는 히트싱크(50)와, 상기한 하우징 내에서 상기한 히트싱크(50)에 체결되는 복수의 LED 조명 램프부(51)와, 투광 덮개(52)로 구성되어 있다.Meanwhile, Korean Utility Model Publication No. 2010-0008208 (published Aug. 18, 2010) proposes an LED lighting device 10a 'as shown in FIGS. 9A and 9B, and the LED lighting device 10a' is disclosed. A heat sink 50 formed of a plurality of pieces to be mutually fastened to form a housing, a plurality of LED lighting lamp units 51 fastened to the heat sink 50 in the housing, and a floodlight cover 52 It consists of).

도시된 바와 같은 대형의 LED 조명장치(10a′) 역시 히트싱크(50)의 형상이 복잡한 입체 구조를 가지므로 알루미늄 주조 또는 다이캐스팅에 의해 제작될 수밖에 없어 금형의 제작에 많은 시간과 비용이 소요됨은 물론, 그 형태나 구조의 변형이 자유롭지 못하며, 중량이 커서 그 제작, 운반, 설치 등의 작업이 용이하지 못하다는 문제점이 있다.Since the large LED lighting device 10a 'as shown also has a complicated three-dimensional structure of the heat sink 50, it can only be manufactured by aluminum casting or die casting. However, there is a problem in that the deformation of the form or structure is not free, and the weight is so large that the production, transportation, installation and the like are not easy.

또한, 한국특허공개 제2010-0102056호(2010.09.20. 공개)는 압출형 히트싱크를 가지는 LED 램프 조립체(미도시)를 제안하면서, 압출 성형된 소재는 주조된 소재 또는 압출 성형 전 소재보다 더 높은 열전도성을 갖는다는 사실을 밝히고 있으며, 예컨대, 압출 성형 알루미늄은 약 200W/mK의 열전도성 나타내는 반면, 주조 알루미늄 합금은 100W/mK 미만의 열전도성을 나타내며, 또한 금속 히트싱크를 압출 성형에 의해 제작하면 생산 비용의 상당히 저감이 가능하다는 점을 언급하고 있다.In addition, Korean Patent Publication No. 2010-0102056 (published Sep. 20, 2010) proposes an LED lamp assembly (not shown) having an extruded heat sink, wherein an extruded material is more than a cast material or a material before extrusion molding. It has been found that it has a high thermal conductivity, for example, extruded aluminum exhibits a thermal conductivity of about 200 W / mK, while cast aluminum alloys exhibit a thermal conductivity of less than 100 W / mK, and also the metal heatsink is extruded by It is mentioned that manufacturing can significantly reduce production costs.

따라서 상기한 바와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 극복한 중대형의 옥내용 LED 조명 램프용 히트싱크 및 이를 이용한 중대형의 옥내용 LED 조명 램프의 개발이 당업계에 요망되어 왔다. Therefore, there has been a demand in the art for the development of a heat sink for a medium-large size indoor LED lighting lamp and a medium-large size indoor LED lighting lamp using the same, which overcome all the problems of the prior art as described above.

따라서 본 발명의 첫 번째 목적은 높은 방열성을 나타내면서도 경량으로 양호한 운반성 및 설치 작업성을 가지는 LED 조명 램프용 히트싱크를 제공하기 위한 것이다.Accordingly, the first object of the present invention is to provide a heat sink for an LED lighting lamp that exhibits high heat dissipation and has good transportability and installation workability at light weight.

본 발명의 두 번째 목적은 높은 제작 및 유지 경제성을 가지는 LED 조명 램프용 히트싱크를 제공하기 위한 것이다.A second object of the present invention is to provide a heat sink for an LED lighting lamp having high manufacturing and maintenance economics.

본 발명의 세 번째 목적은 금형의 제작이나 수정이 불필요하여 그 구조 및 형태에 대한 다양성을 부여할 수가 있는 높은 변형 적용성을 가지는 LED 조명 램프용 히트싱크를 제공하기 위한 것이다.It is a third object of the present invention to provide a heat sink for an LED lighting lamp having high deformation applicability, which does not require fabrication or modification of a mold, thereby imparting variety to its structure and form.

본 발명의 네 번째 목적은 실내용, 특히 공장이나 강당 또는 체육관 등과 같은 상대적으로 넓은 공간을 지니는 실내에 적합하게 적용 가능한 중대형의 옥내용 LED 조명 램프용 히트싱크를 제공하기 위한 것이다.A fourth object of the present invention is to provide a heat sink for a medium-large size indoor LED lighting lamp that is suitable for indoor use, in particular, a room having a relatively large space such as a factory, an auditorium, or a gymnasium.

본 발명의 다섯 번째 목적은 전술한 첫 번째 내지 네 번째 목적에 따른 LED 조명 램프용 히트싱크를 이용한 LED 조명 램프, 특히 중대형의 옥내용 LED 조명 램프를 제공하기 위한 것이다. A fifth object of the present invention is to provide an LED lighting lamp, in particular a medium to large indoor LED lighting lamp using the heat sink for the LED lighting lamp according to the first to fourth objects described above.

본 발명의 첫 번째 내지 네 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일 양태(樣態)에 따르면, 히트 스프레더와; 중앙 개구를 가지며 외주 돌출부와 외주 요입부가 교호적(交互的)으로 반복되는 외주연부 를 가지는 다수의 윤상(輪狀) 방열 플레이트와; 상기한 히트 스프레더 상에 상기한 다수의 윤상 방열 플레이트가 공간부를 개재하여 상하로 상호 평형하게 유지되도록 상기한 히트 스프레더로부터 상기한 다수의 윤상 방열 플레이트를 관통하는 복수개의 히트 파이프로 구성되며: 여기서, 상하로 상호 평형하게 유지되는 인접한 상측 및 하측의 윤상 방열 플레이트의 외주 돌출부 및 외주 요입부가 서로 엇갈리게 교호적으로 위치하는 LED 조명 램프용 히트싱크가 제공된다.According to a preferred aspect of the present invention for smoothly achieving the first to fourth objects of the present invention, there is provided a heat spreader comprising: a heat spreader; A plurality of annular heat dissipation plates having a central opening and an outer periphery in which the outer periphery and the outer periphery are alternately repeated; And a plurality of heat pipes passing through the plurality of annular heat dissipation plates from the heat spreader so that the plurality of heat dissipation plates above the heat spreader are kept in equilibrium with each other up and down via a space portion: A heat sink for an LED lighting lamp is provided in which the outer circumferential protrusions and the outer circumferential portions of adjacent upper and lower annular heat dissipation plates that are kept in parallel with each other up and down are alternately positioned alternately with each other.

본 발명의 첫 번째 내지 네 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 다른 바람직한 일 양태에 따르면, 상기한 복수의 히트 파이프 사이사이에 방사상 슬롯이 위치하는 LED 조명 램프용 히트싱크가 제공된다.According to another preferred aspect of the present invention for smoothly achieving the first to fourth objects of the present invention, there is provided a heat sink for an LED lighting lamp in which radial slots are located between the plurality of heat pipes described above.

본 발명의 첫 번째 내지 네 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 바람직한 일 양태에 따르면, 상기한 중앙 개구의 내주연에 등간격으로 배치되는 복수의 내주 돌출부가 형성되어 있는 LED 조명 램프용 히트싱크가 제공된다.According to another preferred aspect of the present invention for smoothly achieving the first to fourth objects of the present invention, a plurality of inner circumferential protrusions are formed at equal intervals on the inner circumference of the central opening for the LED lighting lamp Heat sinks are provided.

본 발명의 첫 번째 내지 네 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 여전히 또 다른 바람직한 일 양태에 따르면, 상기한 히트 파이프의 기저부는 히트 스프레더의 저면을 관통하여 돌출 고정되고 상기한 히트 파이프의 선단부는 최상측 윤상 방열 플레이트를 관통하여 상방으로 노출되며, 최하측 윤상 방열 플레이트와 상기한 히트 스프레더 사이에서 상기한 히트 파이프가 만곡부를 형성하고, 상기한 최상측으로부터 최하측의 윤상 방열 플레이트 사이에서는 상기한 히트 스프레더에 대하여 상기한 히트 파이프가 수직으로 위치하는 LED 조명 램프용 히트싱크가 제공된다.According to yet another preferred aspect of the present invention for smoothly achieving the first to fourth objects of the present invention, the base portion of the heat pipe protrudes through the bottom of the heat spreader and the tip portion of the heat pipe is fixed. The heat pipe penetrates through the uppermost annular heat dissipation plate and is exposed upward, and the heat pipe forms a curved portion between the lowermost annular heat dissipation plate and the heat spreader. A heat sink for an LED lighting lamp is provided in which the heat pipe is located perpendicular to the heat spreader.

본 발명의 첫 번째 내지 네 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 여전히 또 다른 바람직한 일 양태에 따르면, 상기한 외주 돌출부 및 외주 요입부가 사다리꼴, 원호형, 장방형, 정방형, 삼각형, 또는 이들 형태에 있어 그 돌출 또는 요입 단부에 복수의 미소 슬릿이 형성되어 복수의 말단 핀을 형성하고 있는 LED 조명 램프용 히트싱크가 제공된다.According to still another preferred aspect of the present invention for smoothly achieving the first to fourth objects of the present invention, the above-mentioned outer circumferential protrusions and outer circumferential indentations are trapezoidal, arc-shaped, rectangular, square, triangular, or forms thereof. There is provided a heat sink for an LED lighting lamp in which a plurality of micro slits are formed at the protruding or recessed ends to form a plurality of terminal pins.

본 발명의 첫 번째 내지 네 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 여전히 또 다른 바람직한 일 양태에 따르면, 상기한 히트 스프레더가 외주연부에 다수의 고정공이 형성된 플랜지를 가지며 중앙에는 방열공이 형성되어 있는 LED 조명 램프용 히트싱크가 제공된다.According to yet another preferred aspect of the present invention for smoothly achieving the first to fourth objects of the present invention, the heat spreader has a flange formed with a plurality of fixing holes in the outer circumference and a heat radiating hole is formed in the center thereof. A heat sink for an LED lighting lamp is provided.

본 발명의 첫 번째 내지 네 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 여전히 또 다른 바람직한 일 양태에 따르면, 상기한 윤상 방열 플레이트 각각의 외주 돌출부 및 외주 요입부가 각각 6~24개, 바람직하게는 8~16개 형성되고, 내주 돌출부 및 방사상 슬릿이 6~16개, 바람직하게는 8~12개형성되며, 히트 파이프가 4~12개, 바람직하게는 6~8개 설치되어 있는 LED 조명 램프용 히트싱크가 제공된다.According to still another preferred aspect of the present invention for smoothly achieving the first to fourth objects of the present invention, each of the outer periphery protrusions and the outer periphery of each of the above-described rotatable heat dissipation plates, respectively, preferably 6 to 24, preferably 8 to 16 heat sinks for LED lighting lamps having sixteen, sixteen to sixteen, preferably eight to twelve inner bulges and radial slits, and four to twelve, preferably six to eight heat pipes. Is provided.

본 발명의 첫 번째 내지 네 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 여전히 또 다른 바람직한 일 양태에 따르면, 상기한 히트 파이프가 냉매 부분 충진 구리관으로 형성되고 상기한 윤상 방열 플레이트가 알루미늄 또는 구리 또는 그 합금 또는 탄화규소로 이루어진 박판으로 형성되는 LED 조명 램프용 히트싱크가 제공된다.According to still another preferred aspect of the present invention for smoothly achieving the first to fourth objects of the present invention, the heat pipe is formed of a refrigerant partially filled copper tube and the calendered heat dissipation plate is made of aluminum or copper or There is provided a heat sink for an LED lighting lamp formed from a thin plate made of an alloy or silicon carbide.

본 발명의 첫 번째 내지 네 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 여전히 또 다른 바람직한 일 양태에 따르면, 상기한 히트 파이프와 윤상 방열 플레이트의 관통 계면이 레이저 스폿 용접 또는 은 충진 에폭시로 접합되어 있는 LED 조명 램프용 히트싱크가 제공된다.According to yet another preferred aspect of the present invention for smoothly achieving the first to fourth objects of the present invention, an LED in which the through interface of the heat pipe and the heat-resisting heat dissipation plate is bonded by laser spot welding or silver filled epoxy is provided. A heat sink for an illumination lamp is provided.

본 발명의 다섯 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 첫 번째 양태에 따르면, 전술한 LED 조명 램프용 히트싱크와; 상기한 LED 조명 램프용 히트싱크를 에워싸는 원통형의 방열 커버와; 상기한 히트싱크의 히트 스프레더상에 고정되는 복수의 COB(Chip on Board)와; 상기한 COB의 전방에 장착되는 투명 커버와; 상기한 LED 조명 램프용 히트싱크의 후방에 위치하는 배면 히트 스프레더로 구성되는 LED 조명 램프가 제공된다.According to a first aspect of the present invention for smoothly achieving the fifth object of the present invention, there is provided a heat sink for the above-described LED lighting lamp; A cylindrical heat dissipation cover surrounding the heat sink for the LED lighting lamp; A plurality of COB (Chip on Board) fixed on the heat spreader of the heat sink; A transparent cover mounted to the front of the COB; There is provided an LED lighting lamp comprising a back heat spreader positioned behind the heat sink for the LED lighting lamp.

본 발명의 다섯 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 두 번째 양태에 따르면, 전술한 LED 조명 램프용 히트싱크와; 상기한 LED 조명 램프용 히트싱크를 에워싸는 원통형의 방열 커버와; 상기한 히트싱크의 히트 스프레더상에 고정되는 복수의 COB(Chip on Board)와; 상기한 COB의 전방에 장착되는 투명 커버와; 상기한 LED 조명 램프용 히트싱크의 후방에 위치하는 배면 히트 스프레더와; 상기한 배면 히트 스프레더의 후방에 위치하는 SMPS(Switching Mode Power Supply) 회로 내장 부재(구동부)와; 상기한 SMPS 회로 내장 부재를 수납하는 전후 히트 스프레더 및 방열 커버로 구성되는 LED 조명 램프가 제공된다.According to a second aspect of the present invention for smoothly achieving the fifth object of the present invention, there is provided a heat sink for the above-described LED lighting lamp; A cylindrical heat dissipation cover surrounding the heat sink for the LED lighting lamp; A plurality of COB (Chip on Board) fixed on the heat spreader of the heat sink; A transparent cover mounted to the front of the COB; A rear heat spreader located behind the heat sink for LED lighting lamps; A switching mode power supply (SMPS) circuit-embedded member (drive unit) positioned behind the rear heat spreader; There is provided an LED lighting lamp composed of a front-rear heat spreader and a heat dissipation cover for accommodating the SMPS circuit embedded member.

본 발명의 다섯 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 세 번째 양태에 따르면, 상기한 복수의 COB 상에 리플렉터가 설치되고, 상기한 투명 커버 및 배면 히트 스프레더가 각각 커버 홀더 및 고정 림에 의해 상기한 방열 커버에 고정되어 있는 LED 조명 램프가 제공된다.According to a third preferred aspect of the present invention for smoothly achieving the fifth object of the present invention, a reflector is provided on the plurality of COBs described above, and the transparent cover and the rear heat spreader are respectively provided by a cover holder and a fixed rim. There is provided an LED lighting lamp fixed to the heat dissipation cover.

본 발명의 다섯 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 네 번째 양태에 따르면, 상기한 방열 커버가 방열핀과 측방 연장부를 가지는 제1 커버 부재와 측방 연장부를 가지는 제2 커버 부재로 이루어지며, 상기한 제1 커버 부재의 측방 연장부와 상기한 제2 커버 부재의 측방 연장부 사이에 방열용 틈이 존재하는 LED 조명 램프가 제공된다.According to a fourth preferred embodiment of the present invention for smoothly achieving the fifth object of the present invention, the heat dissipation cover includes a first cover member having a heat dissipation fin and a lateral extension and a second cover member having a lateral extension. An LED lighting lamp is provided in which a gap for heat radiation exists between the lateral extension of one first cover member and the lateral extension of the second cover member.

본 발명의 다섯 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 다섯 번째 양태에 따르면, 상기한 네 번째 양태에 있어서 상기한 방열 커버가 각각 2개, 4개, 또는 6개의 제1 및 제2 커버 부재로 이루어지는 LED 조명 램프가 제공된다. According to a fifth preferred embodiment of the present invention for smoothly achieving the fifth object of the present invention, in the fourth aspect, the heat dissipation cover includes two, four, or six first and second cover members, respectively. An LED lighting lamp is provided.

본 발명의 다섯 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 여섯 번째 양태에 따르면, 상기한 두 번째 양태에 있어서 상기한 배면 히트 스프레더에 다수의 방열공이 형성되어 있는 LED 조명 램프가 제공된다.According to a sixth preferred aspect of the present invention for smoothly achieving the fifth object of the present invention, there is provided an LED lighting lamp in which a plurality of heat radiating holes are formed in the rear heat spreader in the second aspect described above.

본 발명의 다섯 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일곱 번째 양태에 따르면, 상기한 LED 조명 램프용 히트싱크의 히트 스프레더 및 배면 히트 스프레더 각각의 외주연부에 복수개의 고정공이 형성되고, 상기한 배면 히트 스프레더의 중앙부에 적어도 하나의 관통공이 형성되어 있는 LED 조명 램프가 제공된다.According to a seventh aspect of the present invention for smoothly achieving the fifth object of the present invention, a plurality of fixing holes are formed in the outer periphery of each of the heat spreader and the rear heat spreader of the heat sink for the LED lighting lamp. An LED lighting lamp is provided in which at least one through hole is formed in a central portion of a rear heat spreader.

본 발명의 다섯 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 여덟 번째 양태에 따르면, 상기한 두 번째 양태에 있어서 상기한 배면 히트 스프레더와 SMPS 회로 내장 부재를 수납하는 그에 인접하는 히트 스프레더 사이에, 상기한 배면 히트 스프레더에 형성된 다수의 방열공 위치를 피하여 중앙부에 네크가 개재되어 있는 LED 조명 램프가 제공된다.According to a eighth preferred aspect of the present invention for smoothly achieving the fifth object of the present invention, in the second aspect, between the rear heat spreader and an adjacent heat spreader for accommodating an SMPS circuit embedded member, There is provided an LED lighting lamp with a neck interposed in the center, avoiding a plurality of heat sink positions formed in one rear heat spreader.

본 발명의 다섯 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 아홉 번째 양태에 따르면, 상기한 두 번째 양태에 있어서 SMPS 회로 내장 부재를 수납하는 전후 히트 스프레더가 각각 고정 림에 의하여 방열 커버에 고정되어 있는 LED 조명 램프가 제공된다.According to a ninth aspect of the present invention for smoothly achieving the fifth object of the present invention, in the above-described second aspect, the front and rear heat spreaders for accommodating the SMPS circuit embedded member are fixed to the heat dissipation cover by fixed rims, respectively. LED lighting lamps are provided.

본 발명의 다섯 번째 목적을 원활히 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 열 번째 양태에 따르면, 배면 히트 스프레더 또는 SMPS 회로 내장 부재를 수납하는 후방의 히트 스프레더에 형성된 관통공을 통하여 결착구가 체결되어 있는 LED 조명 램프가 제공된다.According to a tenth aspect of the present invention for smoothly achieving the fifth object of the present invention, an LED lighting device in which a fastener is fastened through a through hole formed in a rear heat spreader or a rear heat spreader for accommodating an SMPS circuit embedded member is provided. A lamp is provided.

본 발명에 따른 LED 조명 램프용 히트싱크는 압출된 방열편의 조립에 의해 형성 가능하므로 단조의 경우에 비하여 방열 특성이 월등히 우수하여 LED 칩의 방열 특성 저하로 인한 LED 램프의 수명 단축 및 방열 효율성 저하 문제를 효과적으로 해소할 수가 있는 높은 방열 특성을 지니며, 특히 상대적으로 경량이므로 양호한 운반성 및 설치 작업성을 보유함과 아울러, 몰드의 이용이 불필요하므로 그 제작 경제성 및 수선 유지 보수성이 양호하며, 이를 이용한 본 발명에 따른 LED 조명 램프는 실내용, 바람직하게는 공장이나 강당 또는 체육관 등과 같은 상대적으로 넓은 공간을 지니는 실내용의 중대형 LED 조명 램프로서 매우 유용하다.Heat sink for LED lighting lamp according to the present invention can be formed by the assembly of the extruded heat dissipation piece is excellent heat dissipation characteristics compared to the case of forging shortening the lifespan of LED lamps due to degradation of heat dissipation characteristics of the LED chip and reduction of heat dissipation efficiency It has a high heat dissipation characteristic that can effectively solve the problem, and in particular, it is relatively light weight, so it has good transportability and installation workability, and since the use of a mold is unnecessary, its production economy and repairability are good. The LED lighting lamp according to the present invention is very useful as a medium to large LED lighting lamp for indoor use, preferably for indoor use having a relatively large space such as a factory, an auditorium or a gymnasium.

도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명에 따른 LED 조명 램프용 히트싱크의 상면 및 저면 사시도이다.
도 1c 및 도 1d는 각각 도 1a의 평면도 및 저면도이다.
도 1e는 도 1a의 측면도이다.
도 2a 내지 도 2c는 각각 본 발명에 따른 도 1a 내지 도 1e의 LED 조명 램프용 히트싱크가 적용된 본 발명의 바람직한 일구체예에 따른 LED 조명 램프의 상면 사시도, 저면 사시도 및 측면도이다.
도 3은 도 2a 내지 도 2c의 LED 조명 램프의 분해 조립 사시 설명도이다.
도 4a 내지 도 4c는 각각 본 발명에 따른 도 1a 내지 도 1e의 LED 조명 램프용 히트싱크가 적용된 본 발명의 바람직한 다른 일구체예에 따른 LED 조명 램프의 상면 사시도, 저면 사시도 및 측면도이다.
도 5는 도 4a 내지 도 4c의 LED 조명 램프의 분해 조립 사시 설명도이다.
도 6은 종래의 통상적인 LED 조명 램프용 히트싱크의 예시 사시도이다.
도 7은 종래의 다른 히트싱크의 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 각각 종래의 다른 LED 조명 램프의 하부 구조체 및 히트싱크 부착 LED 조명 램프의 사시도 및 측면도이다.
도 9a 및 도 9b는 각각 종래의 또 다른 히트싱크 부착 LED 조명 램프의 사시도 및 측단면도이다.1A and 1B are top and bottom perspective views, respectively, of a heat sink for an LED lighting lamp according to the present invention.
1C and 1D are plan and bottom views, respectively, of FIG. 1A.
1E is a side view of FIG. 1A.
Figures 2a to 2c is a top perspective view, a bottom perspective view and a side view of an LED lighting lamp according to a preferred embodiment of the present invention to which the heat sink for the LED lighting lamp of Figures 1a to 1e according to the present invention is applied, respectively.
3 is an exploded perspective perspective view illustrating the LED lighting lamp of FIGS. 2A to 2C.
Figures 4a to 4c is a top perspective view, a bottom perspective view and a side view of an LED lighting lamp according to another preferred embodiment of the present invention to which the heat sink for the LED lighting lamp of Figures 1a to 1e according to the present invention is applied, respectively.
5 is an exploded perspective perspective view illustrating the LED lighting lamp of FIGS. 4A to 4C.
6 is an exemplary perspective view of a heat sink for a conventional conventional LED lighting lamp.
7 is a perspective view of another conventional heat sink.
8A and 8B are a perspective view and a side view, respectively, of a substructure of a conventional LED lighting lamp and a LED lighting lamp with a heat sink, respectively.
9A and 9B are perspective and side cross-sectional views, respectively, of another conventional heat sink-attached LED lighting lamp.

이하, 본 발명을 첨부 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명에 따른 LED 조명 램프용 히트싱크(1)의 상면 및 저면 사시도이고, 도 1c 및 도 1d는 각각 도 1a의 평면도 및 저면도이며, 도 1e는 도 1a의 측면도로서, 설명의 편의상 함께 언급하기로 한다.1A and 1B are top and bottom perspective views, respectively, of the heat sink 1 for an LED lighting lamp according to the present invention, FIGS. 1C and 1D are top and bottom views, respectively, of FIG. 1A, and FIG. 1E is a side view of FIG. 1A. For convenience, the description will be made with reference to the following description.

본 발명에 따른 LED 조명 램프용 히트싱크(1)는 히트 스프레더(4)와, 중앙 개구(2e)를 가지며 외주 돌출부(2a)와 외주 요입부(2b)가 교호적(交互的)으로 반복되는 외주연부를 가지는 다수의 박판 형태의 윤상(輪狀) 방열 플레이트(2)와, 상기한 히트 스프레더(4) 상에 상기한 다수의 윤상 방열 플레이트(2)가 공간부(6)(도 1e 참조)를 개재하여 상하로 상호 평형하게 유지되도록 상기한 히트 스프레더(4)로부터 상기한 다수의 윤상 방열 플레이트(2)를 관통하는 복수개의 히트 파이프(3)로 구성되며: 여기서, 상하로 상호 평형하게 유지되는 인접한 상측 및 하측의 윤상 방열 플레이트(2)의 외주 돌출부(2a)와 외주 요입부(2b)는 상하로 서로 엇갈리게 교호적으로 위치한다.The heat sink 1 for an LED lighting lamp according to the present invention has a heat spreader 4, a central opening 2e, and the outer circumferential protrusion 2a and the outer circumferential recess 2b are alternately repeated. A plurality of thin plate-shaped heat dissipation plates 2 having outer periphery portions, and the plurality of heat dissipation plates 2 described above on the heat spreader 4 are space portions 6 (see FIG. 1E). It consists of a plurality of heat pipes (3) penetrating through the plurality of annular heat-dissipating plates (2) from the heat spreader (4) so as to be mutually balanced up and down via (6): The outer circumferential protrusions 2a and the outer circumferential recesses 2b of the adjacent upper and lower annular heat dissipation plates 2 which are held are alternately positioned up and down alternately.

또한 상기한 복수의 히트 파이프(3)의 사이사이에는 방사상 슬롯(2c)이 위치하며, 상기한 중앙 개구(2e)의 내주연에는 등간격으로 배치되는 복수의 내주 돌출부(2f)가 형성되어 있다.In addition, a radial slot 2c is positioned between the plurality of heat pipes 3, and a plurality of inner circumferential protrusions 2f disposed at equal intervals are formed at the inner circumference of the central opening 2e. .

도시된 예에서는, 상기한 윤상 방열 플레이트(2) 각각의 외주 돌출부(2a) 및 외주 요입부(2b)의 개수는 각각 12개로, 그리고 내주 돌출부(2f) 및 방사상 슬롯(2c)의 개수는 각각 8개로, 히트 파이프(3)의 개수는 8개로 도시되어 있으나, 본 발명에 있어서 이들의 수효는 제한적이지 않으며 임의 선택적이다.In the illustrated example, the number of the outer circumferential protrusions 2a and the outer circumferential recessed portions 2b of each of the above-described cricket heat dissipation plates 2 is 12, respectively, and the number of the inner circumferential protrusions 2f and the radial slots 2c is respectively. In eight, the number of heat pipes 3 is shown as eight, but their number in the present invention is not limited and is optional.

예컨대, 비록 본발명에 있어 제한적인 사항은 아니지만, 상기한 윤상 방열 플레이트(2) 각각의 외주 돌출부(2a) 및 외주 요입부(2b)의 개수는 각각 6~24개, 바람직하게는 8~16개의 범위일 수 있으며, 내주 돌출부(2f) 및 방사상 슬롯(2c)은 6~16개, 바람직하게는 8~12개의 범위일 수 있고, 히트 파이프(3)는 4~12개, 바람직하게는 6~8개 설치될 수 있다.For example, although not limitative in the present invention, the number of the outer circumferential protrusions 2a and the outer circumferential recesses 2b of each of the above-described rolled heat dissipation plates 2 is 6 to 24, preferably 8 to 16, respectively. Ranges, the inner periphery 2f and the radial slots 2c can range from 6 to 16, preferably from 8 to 12, and the heat pipes 3 from 4 to 12, preferably from 6 ~ 8 can be installed.

상기한 외주 돌출부(2a)와 내주 돌출부(2f)는 효율적인 열방출이 이루어질 수 있도록 돌출 단부(도면부호 미부여)를 가지는 원호형, 또는 사다리꼴, 장방형, 정방형, 삼각형 등의 다각형 형태로 제작되며, 비록 도시하지는 않았지만 그 돌출 단부에 복수의 미소 슬릿을 형성하여 둠으로써 열방출 효율성 제고를 위한 복수의 말단 핀이 형성되도록 할 수도 있음은 물론이며, 이 또한 본 발명의 영역 내이다.The outer circumferential protrusion 2a and the inner circumferential protrusion 2f are manufactured in the form of an arc having a protruding end (not shown), or a polygonal shape such as a trapezoid, a rectangle, a square, or a triangle so that efficient heat dissipation can be achieved. Although not shown, a plurality of micro slits may be formed at the protruding end so that a plurality of terminal pins may be formed for improving heat dissipation efficiency, which is also within the scope of the present invention.

한편, 외주 요입부(2b)의 형태 역시 외주 돌출부(2a)의 측면 형태와 함께 내측으로 만입된 원호형, 또는 사다리꼴, 장방형, 정방형, 삼각형 등의 다각형 형태로 제작될 수 있으며, 비록 도시하지는 않았지만 그 돌출 단부에 복수의 미소 슬릿을 형성하여 둠으로써 열방출 효율성 제고를 위한 복수의 말단 핀이 형성되도록 할 수도 있음은 물론이며, 이 또한 본 발명의 영역 내이다.On the other hand, the shape of the outer periphery recessed part (2b) can also be produced in the form of a circular arc, or a polygonal trapezoid, rectangle, square, triangle, etc. inward with the side shape of the outer periphery protrusion (2a), although not shown By forming a plurality of micro slits at the protruding end, a plurality of terminal pins may be formed for improving heat dissipation efficiency, and of course, this is also within the scope of the present invention.

또한 중앙 개구(2e) 및 방사상 슬롯(2c)의 존재는 LED의 작동에 의해 발생되는 열류의 밀도 차이에 의한 상향 배출을 용이하게 한다.The presence of the central opening 2e and the radial slot 2c also facilitates upward discharge due to the difference in density of the heat flow generated by the operation of the LED.

특히, 본 발명에 있어서는 상하로 상호 평형하게 유지되는 인접한 상측 및 하측의 윤상 방열 플레이트(2)의 외주 돌출부(2a)와 외주 요입부(2b)가 상하로 서로 엇갈리게 교호적으로 위치하며, 이에 의해 상하로 다수 위치하는 윤상 방열 플레이트(2)의 외주연부에서의 방열 효율성을 극대화할 수가 있다.In particular, in the present invention, the outer circumferential protrusions 2a and the outer circumferential recesses 2b of the adjacent upper and lower annular heat dissipation plates 2 which are held in parallel with each other up and down are alternately positioned up and down alternately. The heat dissipation efficiency at the outer periphery of the columnar heat dissipation plate 2 which is located up and down can be maximized.

이어서, 상기한 히트 파이프(3)는 그 기저부(3b) 히트 스프레더(4)의 저면을 관통하여 돌출 고정되고 그 선단부(3a)는 최상측 윤상 방열 플레이트(2)를 관통하여 상방으로 노출되도록 함으로써 열방출 효율을 보다 높일수 있는 구조로 형성되며, 최하측 윤상 방열 플레이트(2)와 상기한 히트 스프레더(4) 사이에서는 만곡부(3c)를 형성함으로써, 히트 파이프(3)의 길이 연장에 따른 방열 효과를 제고하는 형태로 형성된다.Subsequently, the heat pipe 3 is projected and fixed through the bottom of the base 3b and the heat spreader 4 so that the tip 3a is exposed upward through the top annular heat dissipation plate 2. The heat dissipation effect of the heat pipe 3 is increased by forming a curved portion 3c between the lowermost round heat dissipation plate 2 and the heat spreader 4. It is formed in the form to enhance.

또한 도시된 예에서는 다수의 윤상 방열 플레이트(2) 사이에서는 상기한 히트 스프레더(4)에 대하여 상기한 히트 파이프(3)가 수직으로 위치하나, 본 발명은 이에 반드시 한정되는 것은 아니며, 일정한 각도로 상향 경사 또는 상향 곡선 구배를 가지는 형태라면 그 어느 형태라도 무방하다.Further, in the illustrated example, the heat pipe 3 is vertically positioned with respect to the heat spreader 4 between the plurality of crimp heat-dissipating plates 2, but the present invention is not necessarily limited thereto, and the heat pipe 3 is not limited thereto. Any form may be used as long as it has an upward slope or an upward curved gradient.

한편, 상기한 히트 파이프(3)는 냉매 부분 충진 구리관으로 형성되며, 상기한 윤상 방열 플레이트(2)가 알루미늄 또는 구리 또는 그 합금으로 된 박판으로 형성됨이 일반적이나, 특별하게는 규사와 코크스를 전기로 속에서 가열하여 제조되는 탄화규소 박판을 프레싱하여 형상화한 후 사용하는 것이 바람직할 수 있으며, 상기한 탄화규소는 경량이며 낮은 열팽창계수를 가지고 있고 저온 내지 상온에서 높은 열전도도를 나타낸다.On the other hand, the heat pipe 3 is formed of a refrigerant partially filled copper pipe, and the heat-rotating heat dissipation plate 2 is generally formed of a thin plate made of aluminum, copper, or an alloy thereof. It may be preferable to press and shape the silicon carbide thin plate manufactured by heating in an electric furnace. The silicon carbide is lightweight, has a low coefficient of thermal expansion, and exhibits high thermal conductivity at low temperatures to room temperature.

상기한 히트 파이프(3)가 윤상 방열 플레이트(2)의 삽입공(2d)을 통하여 관통되는 관통 계면에는 열전도율을 높이기 위하여 미세한 틈새가 존재하지 않도록 레이저 스폿 용접 또는 은 충진 에폭시로 접합 처리하는 것이 바람직하다.Laser spot welding or bonding with silver-filled epoxy is preferably performed at the through interface through which the heat pipe 3 penetrates through the insertion hole 2d of the columnar heat-dissipating plate 2 so that a small gap does not exist in order to increase thermal conductivity. Do.

이어서, 본 발명에 따른 LED 조명 램프용 히트싱크(1)의 일면에 부착되는 상기한 히트 스프레더(4)는 그 외주연부에 다수의 고정공(4d)이 형성된 플랜지(4a)를 가지며 중앙에는 관통공으로서의 방열공(4b)이 형성되어 있다.Subsequently, the heat spreader 4 attached to one surface of the heat sink 1 for the LED lighting lamp according to the present invention has a flange 4a having a plurality of fixing holes 4d formed at its outer circumference and penetrating at the center thereof. The heat radiation hole 4b as a ball is formed.

또한 도시된 예에서는 상기한 방열공(4b) 주위에 개구(4c)가 형성되어 상기한 방열공(4b)을 통한 상향 열류가 상방으로 보다 원활히 이송될 수 있는 형태로 되어 있으나, 상기한 개구(4c)는 본 발명에 있어 임의 선택적이다.In addition, although the opening 4c is formed around the heat dissipation hole 4b in the illustrated example, an upward heat flow through the heat dissipation hole 4b can be more smoothly transferred upward. 4c) is optionally optional in the present invention.

상기한 윤상 방열 플레이트(2)는 알루미늄 또는 그 합금으로 형성될 경우 방열성 향상 및 제조 효율성 제고를 위하여 박판 상으로 압출한 후 프레싱하여 제작함으로써 약 200W/mK의 높은 열전도성을 나타낼 수 있으므로 바람직하며, 또한 압연 후 프레싱하여 형성할 수도 있음은 물론이나, 주조 성형하여 형성하는 것은 약 100W/mK의 상대적으로 낮은 열전도성을 나타내므로 주조 성형은 본 발명에 있어 바람직하지 못하다.When the rotatable heat dissipation plate 2 is formed of aluminum or an alloy thereof, the extruded heat dissipation plate 2 is preferably extruded into a thin plate and then pressed to produce high thermal conductivity of about 200 W / mK in order to improve heat dissipation and improve manufacturing efficiency. In addition, it can be formed by pressing after rolling, but casting molding is not preferable in the present invention because the molding by casting shows a relatively low thermal conductivity of about 100 W / mK.

또한 상기한 바와 같은 압출 성형에 의하면, 금형은 불필요하므로 금형과 관련된 비용 상의 문제나 또는 금형과 관련한 번거로운 작업 필요성이 없음은 물론, 높은 공정 효율성 및 경량화를 이룰 수가 있다.In addition, according to the above-mentioned extrusion molding, since the mold is unnecessary, there is no cost problem associated with the mold or the need for cumbersome work related to the mold, and high process efficiency and weight can be achieved.

또한, 선택적으로는 상기한 윤상 방열 플레이트(2)에 방열성 향상을 위한 다수의 방열 관통공(미도시)을 형성할 수도 있음은 물론이다.Also, of course, a plurality of heat dissipation through holes (not shown) may be formed in the annular heat dissipation plate 2 to improve heat dissipation.

따라서 본 발명의 LED 조명 램프용 히트싱크(1)는 히트 스프레더(4)에 인접한 COB(15a)(예컨대 도 3 참조)로 발생하는 열이 히트 스프레더(4) 상에 분산됨과 동시에, 히트 파이프(3)를 통하여 상방으로 전달되면서 상기한 히트 파이프(3)의 높이 방향으로 다수 설치되어 있는 박판 형태의 윤상 방열 플레이트(2)를 따라 수평 방향으로 방산됨과 아울러, 상기한 윤상 방열 플레이트(2)의 중앙 개구(2e) 다수로 형성되는 중앙 통공(5) 및 상기한 윤상 방열 플레이트(2)의 방사상 슬롯(2c)을 통하여 상방으로 배출되는 효율적인 열 방출 구조를 가진다.Therefore, the heat sink 1 for the LED lighting lamp of the present invention is the heat generated by the COB 15a (see FIG. 3) adjacent to the heat spreader 4 is dispersed on the heat spreader 4 and at the same time, the heat pipe ( 3) is transmitted upward through the heat dissipation plate in the horizontal direction along the thin plate-shaped annular heat dissipation plate (2) which is installed in the height direction of the heat pipe (3), and of the heat dissipation plate (2) It has an efficient heat dissipation structure which is discharged upward through the central through hole 5 formed by the center opening 2e and the radial slot 2c of the said crimp heat dissipation plate 2 above.

도 2a 내지 도 2c는 각각 본 발명에 따른 도 1a 내지 도 1e의 LED 조명 램프용 히트싱크(1)가 적용된 본 발명의 바람직한 일구체예에 따른 LED 조명 램프(10)의 상면 사시도, 저면 사시도 및 측면도이고, 도 3은 도 2a 내지 도 2c의 LED 조명 램프(10)의 분해 조립 사시 설명도로서, 함께 설명하기로 한다.2A to 2C are a top perspective view, a bottom perspective view, and a bottom perspective view of a LED lighting lamp 10 according to a preferred embodiment of the present invention to which the heat sink 1 for the LED lighting lamp of FIGS. 1A to 1E is applied according to the present invention, respectively. 3 is an exploded perspective perspective view of the LED lighting lamp 10 of FIGS. 2A to 2C, which will be described together.

본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 조명 램프(10)는 SMPS(Switching Mode Power Supply) 회로 내장 부재(구동부)가 외부에 별도로 설치되는 SMPS 외장형에 대한 것으로서, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 LED 조명 램프용 히트싱크(1)와, 상기한 LED 조명 램프용 히트싱크(1)를 에워싸는 원통형의 방열 커버(14)와, 상기한 LED 조명 램프용 히트싱크(1)의 히트 스프레더(4)상에 고정되는 복수의 COB(Chip on Board)(15a)와, 상기한 COB(15a)의 전방에 장착되는 투명 커버(16a)와, 상기한 LED 조명 램프용 히트싱크(1)의 후방에 위치하는 배면 히트 스프레더(12)로 구성된다.The LED lighting lamp 10 according to the first embodiment of the present invention is for an SMPS external type in which a member (drive part) with a built-in switching mode power supply (SMPS) circuit is separately installed, and the LED according to the present invention as described above. On the heat spreader 4 of the heat sink 1 for an illumination lamp, the cylindrical heat dissipation cover 14 which encloses the said heat sink 1 for LED lamps, and the heat sink 1 for said LED light lamps. A plurality of COB (Chip on Board) 15a fixed to the rear cover, a transparent cover 16a mounted in front of the COB 15a, and the rear side of the heat sink 1 for the LED lighting lamp. The back heat spreader 12 is comprised.

상기한 방열 커버(14)는 방열핀(14c)과 측방 연장부(14d)를 가지는 제1 커버 부재(14a)와 측방 연장부(14e)를 가지는 제2 커버 부재(14b)로 이루어지며, 상기한 제1 커버 부재(14a)의 측방 연장부(14d)와 상기한 제2 커버 부재(14b)의 측방 연장부(14e) 사이에 방열용 틈(14f)이 존재한다.The heat dissipation cover 14 is composed of a first cover member 14a having a heat dissipation fin 14c and a lateral extension 14d and a second cover member 14b having a lateral extension 14e. A heat dissipation gap 14f exists between the lateral extension 14d of the first cover member 14a and the lateral extension 14e of the second cover member 14b.

상기한 방열 커버(14)가 각각 2개, 4개, 또는 6개의 제1 및 제2 커버 부재(14a,14b)로 구성된다.The heat dissipation cover 14 is composed of two, four, or six first and second cover members 14a, 14b, respectively.

상기한 방열 커버(14)는 알루미늄 또는 그 합금, 또는 탄화규소로 제작되나, 경우에 따라서는 카본블랙, 탄소나노튜브, 또는 금속 플레이크를 포함하는 열전도성 수지로 형성될 수 있다.The heat dissipation cover 14 is made of aluminum or an alloy thereof, or silicon carbide, but in some cases, may be formed of a thermally conductive resin including carbon black, carbon nanotubes, or metal flakes.

상기한 LED 조명 램프용 히트싱크(1)의 히트 스프레더(4)의 일측 표면에는 고정나사(20b)에 의해 고정되는 회로기판(15) 상에 복수의 COB(15a)가 위치하며, 상기한 복수의 COB(15a) 상에는 리플렉터(11)가 장착되고, 상기한 복수의 COB(15a)로부터의 발광 조명은 커버 홀더(16)에 장착된 전면의 투명 커버(16a)를 투과하여 조사된다.On one surface of the heat spreader 4 of the heat sink 1 for the LED lighting lamp, a plurality of COBs 15a are positioned on the circuit board 15 fixed by the fixing screw 20b. The reflector 11 is mounted on the COB 15a of the light emitting device, and the light emitted from the plurality of COBs 15a is transmitted through the transparent cover 16a of the front surface mounted on the cover holder 16.

상기한 투명 부재(16a)는 강화 유리 또는 내열성 투명 수지일 수 있으며, 필요하다면 눈부심을 막기 위한 표면 간유리 처리 또는 광확산제 첨가 내열성 투명 수지일 수 있음은 물론이다.The transparent member 16a may be tempered glass or a heat resistant transparent resin, and if necessary, may be a surface interglass treatment or a light diffusing agent-added heat resistant transparent resin to prevent glare.

상기한 커버 홀더(16)는 고정나사(20a)에 의하여 회로기판(15) 상에 고정된다.The cover holder 16 is fixed on the circuit board 15 by a fixing screw 20a.

한편, 상기한 LED 조명 램프용 히트싱크(1)의 히트 스프레더(4)와 배면 히트 스프레더(12) 각각의 외주연부에는 방열 커버(14)와의 체결을 위한 복수개의 고정공(4d,12b)이 형성되고, 상기한 배면 히트 스프레더(12)의 중앙부에는 너트 또는 와셔(21)를 개재하여 결착구(19)를 장착하기 위한 관통공(12c)과 전선 인입구(12d)가 형성된다.On the other hand, a plurality of fixing holes 4d and 12b for fastening with the heat dissipation cover 14 are provided at outer peripheries of each of the heat spreader 4 and the rear heat spreader 12 of the heat sink 1 for the LED lighting lamp. The through hole 12c and the wire inlet 12d for mounting the binding hole 19 are formed at the center of the rear heat spreader 12 through the nut or the washer 21.

상기한 배면 히트 스프레더(12)는 다수의 고정공(12f)을 가지는 고정림(12e)을 통하여 고정나사(20)에 의하여 방열 커버(14)에 체결된다.The rear heat spreader 12 is fastened to the heat dissipation cover 14 by a fixing screw 20 through a fixing rim 12e having a plurality of fixing holes 12f.

상기한 결착구(19)는 공장 등의 천장 등에 고정 코드를 통하여 현수(懸垂)하기 위한 설치 수단이다.The binder 19 is an installation means for suspending through a fixing cord such as a ceiling of a factory or the like.

또한 비록 도시하지는 않았지만 상기한 배면 히트 스프레더(12)에는 다수의 방열공(예컨대 도 5에서의 도면부호 12a 참조)을 형성할 수도 있음은 물론이다.Although not shown, the rear heat spreader 12 may be formed with a plurality of heat dissipation holes (for example, reference numeral 12a in FIG. 5).

이어서, 도 4a 내지 도 4c는 각각 본 발명에 따른 도 1a 내지 도 1e의 LED 조명 램프용 히트싱크(1)가 적용된 본 발명의 바람직한 다른 일구체예에 따른 LED 조명 램프(10a)의 상면 사시도, 저면 사시도 및 측면도이고, 도 5는 도 4a 내지 도 4c의 LED 조명 램프(10a)의 분해 조립 사시 설명도로서 함께 설명하기로 하며, 그 기본 구성은 전술한 제1 실시예의 경우와 실질적으로 동일하므로 그 차이점에 대해서만 주로 설명하기로 한다.4A to 4C are top perspective views of the LED lighting lamp 10a according to another preferred embodiment of the present invention to which the heat sink 1 for the LED lighting lamp of FIGS. 1A to 1E is applied according to the present invention, respectively. Bottom perspective view and side view, and FIG. 5 will be described together as an exploded perspective perspective view of the LED lighting lamp 10a of FIGS. 4A to 4C, and since the basic configuration thereof is substantially the same as that of the first embodiment described above. Only the differences will be explained mainly.

본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 조명 램프(10a)는 SMPS(Switching Mode Power Supply) 회로 내장 부재(구동부)가 내부에 설치되는 SMPS 내장형에 대한 것으로서, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 LED 조명 램프용 히트싱크(1)와, 상기한 LED 조명 램프용 히트싱크(1)를 에워싸는 원통형의 방열 커버(14)와, 상기한 LED 조명 램프용 히트싱크(1)의 히트 스프레더(4)상에 고정되는 복수의 COB(Chip on Board)(15a)와, 상기한 COB(15a)의 전방에 장착되는 투명 커버(16a)와, 상기한 LED 조명 램프용 히트싱크(1)의 후방에 위치하는 배면 히트 스프레더(12)와, 상기한 배면 히트 스프레더(12)의 후방에 위치하는 SMPS(Switching Mode Power Supply) 회로 내장 부재(구동부)(13)와, 상기한 SMPS 회로 내장 부재(13)를 수납하는 전후 히트 스프레더(18,18) 및 방열 커버(14)로 구성된다.The LED lighting lamp 10a according to the second embodiment of the present invention is for the SMPS built-in type in which a switching mode power supply (SMPS) built-in member (drive part) is installed therein, and the LED lights according to the present invention as described above. On the heat sink 1 for a lamp, the cylindrical heat dissipation cover 14 which encloses the heat sink 1 for LED lighting lamps, and the heat spreader 4 of the heat sink 1 for LED lighting lamps mentioned above. A plurality of COBs (Chip on Board) 15a fixed, a transparent cover 16a mounted in front of the COB 15a, and a rear surface located behind the LED heat lamp heat sink 1 above. A heat spreader 12, a switching mode power supply (SMPS) circuit built-in member (drive part) 13 positioned behind the rear heat spreader 12, and the SMPS circuit built-in member 13 are housed. It consists of the front-back heat spreader 18 and 18 and the heat dissipation cover 14.

본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 조명 램프(10a)는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 조명 램프(10)와 비교할 때, 후방에 별도로 설치되는 SMPS 회로 내장 부재 및 이를 수납하기 위한 전후 히트 스프레더(18,18) 및 방열 커버(14)와 네크(17)를 제외하고는 본질적으로 동일한 구성이다.Compared with the LED lighting lamp 10 according to the first embodiment of the present invention, the LED lighting lamp 10a according to the second embodiment of the present invention has a SMPS circuit built-in member which is separately installed at the rear and before and after storing the same. Except for the heat spreaders 18, 18 and the heat dissipation cover 14 and the neck 17, they are essentially the same configuration.

도시된 예에서는 상기한 배면 히트 스프레더(12)에 다수의 방열공(12a)이 중앙부를 피한 외주연부에 형성되어 있다.In the illustrated example, a plurality of heat dissipation holes 12a are formed in the outer circumferential edge portion of the rear heat spreader 12, avoiding the center portion.

따라서, 상기한 배면 히트 스프레더(12)에 다수의 방열공(12a)은 상기한 네크(17)의 외주연부에 인접한 외부 영역에 위치하므로 방열이 원활히 이루어지게 된다.Therefore, since the plurality of heat dissipation holes 12a in the rear heat spreader 12 are located in the outer region adjacent to the outer periphery of the neck 17, heat dissipation is smoothly performed.

또한, 상기한 배면 히트 스프레더(12)와, SMPS 회로 내장 부재(13)를 수납하는 그에 인접하는 히트 스프레더(도 5에서 좌측의 도면부호 18 참조) 사이에, 상기한 배면 히트 스프레더(12)에 형성된 다수의 방열공(12a) 위치를 피하여 대략 중앙부에 네크(17)가 개재(介在)되어 있으며, 상기한 SMPS 회로 내장 부재(13)를 수납하는 전후 히트 스프레더(18,18)는 각각 다수의 고정공(18e)을 가지는 고정림(18d)을 통하여 고정나사(20c)에 의하여 방열 커버(14)에 고정된다.In addition, between the above-mentioned back heat spreader 12 and the heat spreader adjacent to the SMPS circuit-embedded member 13 (refer to reference numeral 18 on the left side in FIG. 5), the above back heat spreader 12 is provided. A neck 17 is interposed substantially in the center to avoid the positions of the plurality of heat radiating holes 12a formed, and the front and rear heat spreaders 18 and 18 which accommodate the SMPS circuit-embedded member 13 are each a plurality of. It is fixed to the heat dissipation cover 14 by the fixing screw 20c through the fixing rim 18d which has the fixing hole 18e.

상기한 SMPS 회로 내장 부재(13)를 수납하는 방열 커버(14)는 본 발명에 따른 LED 조명 램프용 히트싱크(1)를 수납하는 방열 커버(14)와 그 위치 및 길이를 제외하고는 그 구조는 본질적으로 동일한 구성이므로 이에 대해서는 구분하지 않고 동일 도면부호를 사용하였으며 본 발명은 명확히 이해될 수 있다.The heat dissipation cover 14 for accommodating the SMPS circuit built-in member 13 has a structure except for the heat dissipation cover 14 for accommodating the heat sink 1 for the LED lighting lamp according to the present invention and its position and length. Since is essentially the same configuration, the same reference numerals are used without distinguishing them and the present invention can be clearly understood.

이에 대해 부연하면, 상기한 SMPS 회로 내장 부재(13)를 수납하는 방열 커버(14)는 방열핀(14c)과 측방 연장부(14d)를 가지는 제1 커버 부재(14a)와 측방 연장부(14e)를 가지는 제2 커버 부재(14b)로 이루어지며, 상기한 제1 커버 부재(14a)의 측방 연장부(14d)와 상기한 제2 커버 부재(14b)의 측방 연장부(14e) 사이에 방열용 틈(14f)이 존재함은 본 발명에 따른 LED 조명 램프용 히트싱크(1)를 수납하는 방열 커버(14)의 경우와 동일하다.In other words, the heat dissipation cover 14 for accommodating the SMPS circuit-embedded member 13 includes a first cover member 14a having a heat dissipation fin 14c and a side extension 14d and a side extension 14e. And a second cover member 14b having a heat dissipation between the lateral extension 14d of the first cover member 14a and the lateral extension 14e of the second cover member 14b. The presence of the gap 14f is the same as in the case of the heat dissipation cover 14 containing the heat sink 1 for the LED lighting lamp according to the present invention.

도시된 예에서는, 상기한 SMPS 회로 내장 부재(13)를 수납하는 후방의 히트 스프레더(도 5에서 우측의 도면부호 18 참조)에 관통공이 2개 형성되어 있으며, 하나는 결착구(19)의 체결공(도면부호 미부여)으로, 그리고 다른 하나는 전선 인입구(18c)로 형성된다.In the illustrated example, two through-holes are formed in the rear heat spreader (see reference numeral 18 on the right side in FIG. 5) for accommodating the SMPS circuit-embedded member 13, one of which engages the fastener 19. Ball (not shown), and the other is formed by wire entry 18c.

그 외의 구성은 전술한 제1 실시예의 경우와 동일하므로 그에 대한 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.
Since other configurations are the same as those of the first embodiment described above, further description thereof will be omitted.

지금까지 본 발명에 대하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 예증하기 위한 것일 뿐 본 발명의 영역을 제한하고자 하는 것이 아니며, 당업자라면 본 발명의 영역으로부터 일탈하는 일 없이도 다양한 변화 및 수정이 가능함은 물론이나 이 또한 본 발명의 영역 내이다.The present invention has been described in detail so far, but it is not intended to limit the scope of the present invention but merely to illustrate the present invention, and those skilled in the art can make various changes and modifications without departing from the scope of the present invention. This is also within the scope of the present invention.

1: 본 발명에 따른 LED 조명 램프용 히트싱크
2: 윤상(輪狀) 방열 플레이트
2a: 외주 돌출부 2b: 외주 요입부
2c: 방사상 슬롯 2d: 삽입공
2e: 중앙 개구 2f: 내주 돌출부
3: 히트 파이프
3a: 선단부 3b: 기저부
3c: 만곡부
4: 히트 스프레더
4a: 플랜지 4b: 통공
4c: 개구 4d: 고정공
5: 중앙 통공 6: 공간부
10,10a: 본 발명에 따른 LED 조명 램프
11: 리플렉터 12: 배면 히트스프레더
12a: 방열공 12b: 고정공
12c: 관통공 12d: 전선 인입구
12e: 고정 림 12f: 고정공
13: SMPS 회로 내장 부재(구동부)
14: 방열 커버 14a: 제1 커버 부재
14b: 제2 커버 부재 14c: 방열핀
14d,14e: 측방 연장부 14f: 틈(간격)
15: 회로 기판 15a: COB(Chip on Board)
16: 커버 홀더 16a: 투명 커버
17: 네크
18: 히트 스프레더
18a,18b: 고정공 18c: 전선 인입구
18d: 고정 림 18e: 고정공
19: 결착구
20,20a,20b,20c: 고정나사 21: 너트 또는 와셔1: heat sink for LED lighting lamp according to the present invention
2: crimp heat dissipation plate
2a: outer periphery 2b: outer periphery
2c: radial slot 2d: insertion hole
2e: central opening 2f: inner circumferential protrusion
3: heat pipe
3a: tip 3b: base
3c: bend
4: heat spreader
4a: flange 4b: through hole
4c: opening 4d: fixing hole
5: central through 6: space part
10,10a: LED lighting lamp according to the present invention
11: reflector 12: rear heat spreader
12a: heat sink 12b: fixing hole
12c: through hole 12d: wire inlet
12e: fixed rim 12f: fixed hole
13: SMPS circuit built-in member (drive part)
14: heat dissipation cover 14a: first cover member
14b: second cover member 14c: heat dissipation fin
14d, 14e: Lateral extension 14f: Clearance
15: circuit board 15a: chip on board (COB)
16: cover holder 16a: transparent cover
17: Neck
18: heat spreader
18a, 18b: fixing hole 18c: wire inlet
18d: fixed rim 18e: fixed hole
19: fastener
20, 20a, 20b, 20c: Set screw 21: Nut or washer

Claims (20)

히트 스프레더와;
중앙 개구를 가지며 외주 돌출부와 외주 요입부가 교호적(交互的)으로 반복되는 외주연부를 가지는 다수의 윤상(輪狀) 방열 플레이트와;
상기한 히트 스프레더 상에 상기한 다수의 윤상 방열 플레이트가 공간부를 개재하여 상하로 상호 평형하게 유지되도록 상기한 히트 스프레더로부터 상기한 다수의 윤상 방열 플레이트를 관통하는 복수개의 히트 파이프로 구성되며:
여기서, 상하로 상호 평형하게 유지되는 인접한 상측 및 하측의 윤상 방열 플레이트의 외주 돌출부 및 외주 요입부가 서로 엇갈리게 교호적으로 위치하는
LED 조명 램프용 히트싱크.A heat spreader;
A plurality of annular heat dissipation plates having a central opening and having an outer periphery where the outer periphery and the outer periphery are alternately repeated;
The heat spreader comprises a plurality of heat pipes passing through the plurality of annular heat dissipation plates from the heat spreader such that the plurality of annular heat dissipation plates are kept in equilibrium with each other up and down via a space portion:
Here, the outer circumferential protrusions and the outer circumferential portions of the adjacent upper and lower annular heat dissipation plates that are held in parallel with each other up and down alternately alternately positioned.
Heatsink for LED Lighting Lamp. 제1항에 있어서, 상기한 복수의 히트 파이프 사이사이에 방사상 슬롯이 위치하는 LED 조명 램프용 히트싱크.The heat sink of claim 1, wherein a radial slot is located between the plurality of heat pipes. 제1항에 있어서, 상기한 중앙 개구의 내주연에 등간격(等間隔)으로 배치되는 복수의 내주 돌출부가 형성되어 있는 LED 조명 램프용 히트싱크.The heat sink for LED lighting lamp according to claim 1, wherein a plurality of inner circumferential protrusions are formed at equal intervals on the inner circumference of the central opening. 제1항에 있어서, 상기한 히트 파이프의 기저부는 히트 스프레더의 저면을 관통하여 돌출 고정되고 상기한 히트 파이프의 선단부는 최상측 윤상 방열 플레이트를 관통하여 상방으로 노출되며, 최하측 윤상 방열 플레이트와 상기한 히트 스프레더 사이에서 상기한 히트 파이프가 만곡부를 형성하고, 상기한 최상측으로부터 최하측의 윤상 방열 플레이트 사이에서는 상기한 히트 스프레더에 대하여 상기한 히트 파이프가 수직으로 위치하는 LED 조명 램프용 히트싱크. The heat sink of claim 1, wherein the base of the heat pipe protrudes and is fixed through the bottom surface of the heat spreader, and the tip of the heat pipe is exposed upward through the uppermost round heat dissipation plate. The heat sink for LED lighting lamps in which the said heat pipe forms a curved part between one heat spreader, and the said heat pipe is located perpendicularly to the said heat spreader between the said heat spreader from the uppermost side to the lowest side. 제1항에 있어서, 상기한 외주 돌출부 및 외주 요입부가 사다리꼴, 원호형, 장방형, 정방형, 삼각형, 또는 이들 형태에 있어 그 돌출 또는 요입 단부에 복수의 미소 슬릿이 형성되어 복수의 말단 핀을 형성하고 있는 LED 조명 램프용 히트싱크.The method according to claim 1, wherein the outer circumferential protrusions and the outer circumferential recesses are trapezoidal, arcuate, rectangular, square, triangular, or a plurality of micro slits formed at the protruding or recessed ends thereof to form a plurality of terminal pins. Heatsink for LED lighting lamps. 제1항에 있어서, 상기한 히트 스프레더가 외주연부에 다수의 고정공이 형성된 플랜지를 가지며 중앙에는 방열공이 형성되어 있는 LED 조명 램프용 히트싱크.The heat sink for LED lighting lamp according to claim 1, wherein the heat spreader has a flange having a plurality of fixing holes formed at an outer circumference thereof and a heat radiating hole is formed at the center thereof. 제1항에 있어서, 상기한 히트 파이프가 냉매 부분 충진 구리관으로 형성되고 상기한 윤상 방열 플레이트 및 방열 커버가 알루미늄 또는 구리 또는 그 합금 또는 탄화규소로 된 박판으로 형성되는 LED 조명 램프용 히트싱크.The heat sink for LED lighting lamp according to claim 1, wherein the heat pipe is formed of a refrigerant partially filled copper tube, and the crimped heat dissipation plate and the heat dissipation cover are formed of a thin plate made of aluminum or copper or an alloy thereof or silicon carbide. 제1항에 있어서, 상기한 히트 파이프와 윤상 방열 플레이트의 관통 계면이 레이저 스폿 용접 또는 은 충진 에폭시로 접합되어 있는 LED 조명 램프용 히트싱크.The heat sink for LED lighting lamps of Claim 1 in which the penetration interface of the said heat pipe and a crimp heat dissipation plate is joined by laser spot welding or silver filled epoxy. 제1항에 따른 전술한 LED 조명 램프용 히트싱크와;
상기한 LED 조명 램프용 히트싱크를 에워싸는 원통형의 방열 커버와;
상기한 LED 조명 램프용 히트싱크의 히트 스프레더상에 고정되는 복수의 COB(Chip on Board)와;
상기한 COB의 전방에 장착되는 투명 커버와;
상기한 LED 조명 램프용 히트싱크의 후방에 위치하는 배면 히트 스프레더로 구성되는
LED 조명 램프.A heat sink for the above-described LED lighting lamp according to claim 1;
A cylindrical heat dissipation cover surrounding the heat sink for the LED lighting lamp;
A plurality of COB (Chip on Board) fixed on the heat spreader of the heat sink for the LED lighting lamp;
A transparent cover mounted to the front of the COB;
Consists of the rear heat spreader located behind the heat sink for the LED lighting lamp
LED light lamp. 제1항에 따른 LED 조명 램프용 히트싱크와;
상기한 LED 조명 램프용 히트싱크를 에워싸는 원통형의 방열 커버와;
상기한 LED 조명 램프용 히트싱크의 히트 스프레더상에 고정되는 복수의 COB(Chip on Board)와;
상기한 COB의 전방에 장착되는 투명 커버와;
상기한 LED 조명 램프용 히트싱크의 후방에 위치하는 배면 히트 스프레더와;
상기한 배면 히트 스프레더의 후방에 위치하는 SMPS(Switching Mode Power Supply) 회로 내장 부재(구동부)와;
상기한 SMPS 회로 내장 부재를 수납하는 전후 히트 스프레더 및 방열 커버로 구성되는 LED 조명 램프.A heat sink for LED lighting lamp according to claim 1;
A cylindrical heat dissipation cover surrounding the heat sink for the LED lighting lamp;
A plurality of COB (Chip on Board) fixed on the heat spreader of the heat sink for the LED lighting lamp;
A transparent cover mounted to the front of the COB;
A rear heat spreader located behind the heat sink for LED lighting lamps;
A switching mode power supply (SMPS) circuit-embedded member (drive unit) positioned behind the rear heat spreader;
LED lighting lamp comprising a front and rear heat spreader and a heat dissipation cover for accommodating the SMPS circuit built-in member. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기한 복수의 COB 상에 리플렉터가 설치되고, 상기한 투명 커버 및 배면 히트 스프레더가 각각 커버 홀더 및 고정 림에 의해 상기한 방열 커버에 고정되어 있는 LED 조명 램프.The LED lighting lamp according to claim 9 or 10, wherein a reflector is provided on the plurality of COBs, and the transparent cover and the rear heat spreader are fixed to the heat dissipation cover by a cover holder and a fixed rim, respectively. . 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기한 방열 커버가 방열핀과 측방 연장부를 가지는 제1 커버 부재와 측방 연장부를 가지는 제2 커버 부재로 이루어지며, 상기한 제1 커버 부재의 측방 연장부와 상기한 제2 커버 부재의 측방 연장부 사이에 방열용 틈이 존재하는 LED 조명 램프.The heat dissipation cover according to claim 9 or 10, wherein the heat dissipation cover comprises a first cover member having a heat dissipation fin and a lateral extension, and a second cover member having a lateral extension, and the lateral extension of the first cover member and the first cover member. An LED lighting lamp having a heat dissipation gap between the lateral extensions of one second cover member. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기한 방열 커버가 각각 2개, 4개, 또는 6개의 제1 및 제2 커버 부재로 이루어지는 LED 조명 램프.The LED lighting lamp according to claim 9 or 10, wherein the heat dissipation cover is composed of two, four, or six first and second cover members, respectively. 제10항에 있어서, 상기한 배면 히트 스프레더에 다수의 방열공이 형성되어 있는 LED 조명 램프.The LED lighting lamp according to claim 10, wherein a plurality of heat dissipation holes are formed in the rear heat spreader. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기한 LED 조명 램프용 히트싱크의 히트 스프레더 및 배면 히트 스프레더 각각의 외주연부에 방열 커버와의 체결을 위한 복수개의 고정공이 형성되고, 상기한 배면 히트 스프레더의 중앙부에 적어도 하나의 관통공이 형성되어 있는 LED 조명 램프.The method according to claim 9 or 10, wherein a plurality of fixing holes for fastening with the heat dissipation cover are formed in the outer periphery of each of the heat spreader and rear heat spreader of the heat sink for LED lighting lamp described above, At least one through-hole is formed in the center of the LED lighting lamp. 제10항에 있어서, 상기한 배면 히트 스프레더와 SMPS 회로 내장 부재를 수납하는 그에 인접하는 히트 스프레더 사이에, 상기한 배면 히트 스프레더에 형성된 다수의 방열공 위치를 피하여 중앙부에 네크가 개재되어 있는 LED 조명 램프.The LED lighting device according to claim 10, wherein a neck is interposed between the rear heat spreader and a heat spreader adjacent to the SMPS circuit-embedded member to avoid a plurality of heat radiating positions formed in the rear heat spreader. lamp. 제10항에 있어서, 상기한 SMPS 회로 내장 부재를 수납하는 전후 히트 스프레더가 각각 고정 림에 의하여 방열 커버에 고정되어 있는 LED 조명 램프.The LED lighting lamp according to claim 10, wherein the front and rear heat spreaders for accommodating the SMPS circuit-embedded member are fixed to the heat dissipation cover by fixed rims, respectively. 제17항에 있어서, 상기한 방열 커버가 방열핀과 측방 연장부를 가지는 제1 커버 부재와 측방 연장부를 가지는 제2 커버 부재로 이루어지며, 상기한 제1 커버 부재의 측방 연장부와 상기한 제2 커버 부재의 측방 연장부 사이에 방열용 틈이 존재하는 LED 조명 램프.18. The heat dissipation cover according to claim 17, wherein the heat dissipation cover comprises a first cover member having a heat dissipation fin and a lateral extension, and a second cover member having a lateral extension, and the lateral extension of the first cover member and the second cover. An LED lighting lamp having a heat dissipation gap between the lateral extensions of the members. 제15항에 있어서, 상기한 배면 히트 스프레더에 관통공이 2개 형성되고, 하나는 결착구 체결공으로, 그리고 다른 하나는 전선 인입구로 형성되어 있는 LED 조명 램프.16. The LED lighting lamp according to claim 15, wherein two through holes are formed in the rear heat spreader, one is a fastener fastening hole, and the other is a wire inlet. 제10항에 있어서, 상기한 SMPS 회로 내장 부재를 수납하는 후방의 히트 스프레더에 관통공이 2개 형성되고, 하나는 결착구 체결공으로, 그리고 다른 하나는 전선 인입구로 형성되어 있는 LED 조명 램프.The LED lighting lamp according to claim 10, wherein two through holes are formed in a rear heat spreader for accommodating the SMPS circuit embedded member, one of which is a fastener fastening hole, and the other of which is formed of an electric wire inlet.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101288623B1 (en) * 2013-02-06 2013-07-23 주식회사 엠티티 Cooling apparatus for lighting equipment
KR101352428B1 (en) * 2013-04-03 2014-01-17 (주)이노비젼 Led floodlight of adjustable air cooling heat dissipating capability
KR20150009433A (en) * 2014-06-18 2015-01-26 엘지전자 주식회사 LED Lighting
KR20150009431A (en) * 2014-06-18 2015-01-26 엘지전자 주식회사 LED Lighting
KR20150009432A (en) * 2014-06-18 2015-01-26 엘지전자 주식회사 LED Lighting
KR102352816B1 (en) * 2021-06-03 2022-01-18 (주)비제이라이팅 Lighting device having heat sink assembly with improved heat dissipation performance
KR102352820B1 (en) * 2021-06-03 2022-01-18 (주)비제이라이팅 Lighting device having heat sink assembly with high efficiency heat dissipation performance
KR20220163715A (en) * 2021-06-03 2022-12-12 (주)비제이라이팅 Heat sink assembly with high heat dissipation performance

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100766109B1 (en) * 2004-10-20 2007-10-11 엘지전자 주식회사 A heat radiating apparatus
TWM303333U (en) * 2006-07-06 2006-12-21 Augux Co Ltd Assembling structure of LED street lamp and heat sink module
KR20080112681A (en) * 2007-06-22 2008-12-26 주식회사 써모랩 Heat exchanger
KR100981155B1 (en) * 2009-02-11 2010-09-10 (주) 하이로 Heat sink

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101288623B1 (en) * 2013-02-06 2013-07-23 주식회사 엠티티 Cooling apparatus for lighting equipment
KR101352428B1 (en) * 2013-04-03 2014-01-17 (주)이노비젼 Led floodlight of adjustable air cooling heat dissipating capability
KR20150009433A (en) * 2014-06-18 2015-01-26 엘지전자 주식회사 LED Lighting
KR20150009431A (en) * 2014-06-18 2015-01-26 엘지전자 주식회사 LED Lighting
KR20150009432A (en) * 2014-06-18 2015-01-26 엘지전자 주식회사 LED Lighting
KR102352816B1 (en) * 2021-06-03 2022-01-18 (주)비제이라이팅 Lighting device having heat sink assembly with improved heat dissipation performance
KR102352820B1 (en) * 2021-06-03 2022-01-18 (주)비제이라이팅 Lighting device having heat sink assembly with high efficiency heat dissipation performance
KR20220163715A (en) * 2021-06-03 2022-12-12 (주)비제이라이팅 Heat sink assembly with high heat dissipation performance

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