KR20110000952A - Camera module and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR20110000952A
KR20110000952A KR1020090058305A KR20090058305A KR20110000952A KR 20110000952 A KR20110000952 A KR 20110000952A KR 1020090058305 A KR1020090058305 A KR 1020090058305A KR 20090058305 A KR20090058305 A KR 20090058305A KR 20110000952 A KR20110000952 A KR 20110000952A
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이상무
김용구
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A camera module and a manufacturing method thereof capable of miniaturization of the camera module are provided to minimize the height of the camera by removing the influence of the image sensor height about the overall height of the camera module. CONSTITUTION: One or more sensor pads is formed in the outside of the upper side of an image sensor(140). The image sensor is installed in the center of the upper part of an FPC(Flexible Printed Circuit). Each electronic device is installed to the FPC. An opening part is formed in the center of a PCB(Printed Circuit Board)(150). One or more PCB pads is installed inside the wall of the PCB. The PCB is attached to the top of the FPC.

Description

카메라모듈과 그 제조방법{Camera module and Method for manufacturing the same}Camera module and method for manufacturing the same

본 발명은 카메라모듈과 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module and a method of manufacturing the same.

최근 휴대폰을 비롯한 모바일 기기의 소형화와 슬림화의 추세에 따라 이에 실장되는 부품의 크기를 줄이는 것이 업계의 화두로 대두되고 있는 가운데 실장되는 부품의 소형화와 더불어 더욱 향상된 기능을 발휘하기 위하여 고집적화 기술이 접목되고 있다.With the recent trend of miniaturization and slimming of mobile devices including mobile phones, reducing the size of components mounted on them has become a hot topic in the industry. have.

특히, 현재의 모바일 기기 등에 채용되고 있는 카메라모듈은 카메라폰이나 PDA, 스마트폰 및 노트북 컴퓨터 등에 적용되고 있는바, 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형이면서도 고성능의 촬상 기능을 구비하여야 한다. In particular, the camera module employed in the current mobile devices are applied to camera phones, PDAs, smartphones and notebook computers, etc., and should have a small and high performance imaging function according to various tastes of consumers.

보다 구체적으로, 최근 휴대전화나 노트북 등의 모바일 기기에는 CCD 이미지 센서나 CMOS 이미지 센서 등의 촬상소자가 실장된 카메라모듈이 구비되고 있으며, 이와 같은 카메라모듈은 고화소 및 고기능화됨에 따라 일반 고사양의 디지털 카메 라와 유사한 정도의 성능을 갖추고 있다. More specifically, recently, mobile devices such as mobile phones and laptops are equipped with a camera module mounted with an image pickup device such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor, and such a camera module is a high-definition digital camera as it is highly functionalized and highly functionalized. It has a performance similar to that of Ra.

도 5과 도 6에 나타난 바와 같이, 종래기술에 따른 카메라모듈(10)은 하나이상의 렌즈로 구성된 렌즈배럴(11)이 하우징(12)으로 둘러싸이며 하우징(12)의 하부에 적외선을 차단하는 IR 필터(13)가 장착되고 이미지센서(14)가 전기적으로 연결된 회로기판(15)이 구비된다.As shown in Figure 5 and 6, the camera module 10 according to the prior art is a lens barrel 11 composed of one or more lenses is surrounded by a housing 12, IR that blocks the infrared rays in the lower portion of the housing 12 The circuit board 15 is provided with a filter 13 and an image sensor 14 electrically connected thereto.

렌즈배럴(11)은 그 내부에 내장된 다수개의 렌즈로 외부의 사물을 카메라모듈 내부의 이미지센서(14)로 모아주기 위한 것으로, 그 외주면에 형성된 나사산에 의해 하우징(12)에 나사결합된다.The lens barrel 11 is a plurality of lenses built therein for collecting external objects to the image sensor 14 inside the camera module, and is screwed to the housing 12 by threads formed on the outer circumferential surface thereof.

하우징(12)은 렌즈배럴(11)을 지지함과 동시에 회로기판(15)에 고정되게 결합되어 이미지센서(14)를 보호하기 위한 것으로, 렌즈배럴(11)이 결합되는 부위의 내주면에는 렌즈배럴(11)의 나사산과 치합되는 나사홈이 형성되어 있다.The housing 12 supports the lens barrel 11 and is fixedly coupled to the circuit board 15 to protect the image sensor 14. The housing barrel has a lens barrel on the inner circumferential surface of the portion where the lens barrel 11 is coupled. The thread groove which engages with the screw thread of (11) is formed.

IR 필터(13)는 적외선을 차단하기 위한 것으로, 이미지센서(14)가 인식하는 가시광선만을 통과하고 적외선은 차단하도록 하우징(12)에 설치된다. IR 필터(13)는 렌즈배럴(11)의 뒤 또는 렌즈배럴(11)의 상면에 부착될 수도 있다.The IR filter 13 is to block infrared rays, and is installed in the housing 12 to pass only visible light recognized by the image sensor 14 and block infrared rays. The IR filter 13 may be attached to the back of the lens barrel 11 or to the top surface of the lens barrel 11.

이미지센서(14)는 렌즈배럴(11)을 통해 전달된 외부 이미지를 영상신호로 변환하기 위한 것으로, 회로기판(15)의 상부에 와이어본딩을 통해 전기적으로 연결된다.The image sensor 14 is to convert an external image transmitted through the lens barrel 11 into an image signal, and is electrically connected to the upper portion of the circuit board 15 through wire bonding.

회로기판(15)은 이미지센서(14)로부터 생성된 전기 신호를 카메라폰 등의 전자 기기로 전송하기 위한 것으로 그 상면에는 이미지센서(14) 및 각종 수동소자들 이 전기적으로 연결되는 회로가 형성된다.The circuit board 15 transmits an electric signal generated from the image sensor 14 to an electronic device such as a camera phone, and a circuit is formed on the upper surface of which the image sensor 14 and various passive elements are electrically connected. .

이와 같은 종래기술에 따른 카메라모듈(10)은 일반적으로 회로기판(15)의 상면에 이미지센서(14)를 부착하고 와이어본딩(16)을 한다. The camera module 10 according to the related art generally attaches the image sensor 14 to the upper surface of the circuit board 15 and performs wire bonding 16.

이러한 방법은 특허문헌 공개번호 KR 2004-44718호의 기술과도 유사하며, 회로기판(15)의 두께에 이미지센서(14)의 두께가 추가되므로 전체적인 카메라모듈(10)의 두께가 두꺼워지는 문제점이 있었다. This method is similar to the technique of Patent Publication No. KR 2004-44718, the thickness of the image sensor 14 is added to the thickness of the circuit board 15, there was a problem that the overall thickness of the camera module 10 is thick. .

따라서, 점차 소형화되는 카메라모듈의 추세에 따라 카메라모듈의 전체 높이를 최소화하고 내부의 공간확보가 유리한 카메라모듈에 대한 연구가 시급한 실정이다.Therefore, according to the trend of gradually miniaturizing the camera module, it is urgent to study a camera module that minimizes the overall height of the camera module and secures the space inside.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안한 것으로, 본 발명의 목적은 PCB와 이미지센서를 패키지화함에 따라 카메라모듈의 전체높이를 줄이고 소형화된 카메라모듈을 제공하는 것이다. The present invention was devised to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to reduce the overall height of the camera module by packaging the PCB and the image sensor and to provide a compact camera module.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 카메라모듈은 외부 피사체의 이미지를 모으기 위한 다수개의 렌즈들이 내장된 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴DL 고정설치되며 서로 마주보는 측면 중앙부에 적외선을 차단하는 IR 필터가 삽입되는 삽입홈이 형성된 하우징과, 상기 렌즈배럴를 통해 전달된 외부 이미지를 전기 신호로 변환하며 상부외곽에 전기적연결을 위해 하나 이상의 센서패드가 형성된 이미지센서와, 상기 이미지센서가 상부중앙에 설치되며 각종 전기소자가 장착된 FPC와, 상기 이미지센서를 내장하도록 중앙에 개구부가 형성되며 내부측면에 하나 이상의 PCB패드가 구비되어 상기 FPC의 상부에 부착되는 PCB 및 상기 센서패드와 상기 PCB패드를 전기적으로 연결하는 본딩부를 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, the camera module of the present invention is a lens barrel with a plurality of lenses for collecting an image of an external subject, and the lens barrel DL is installed fixed to block the infrared rays in the central side facing each other A housing having an insertion groove into which an IR filter is inserted, an image sensor converting an external image transmitted through the lens barrel into an electrical signal, and at least one sensor pad formed at an upper edge thereof for electrical connection, and the image sensor at the top center. FPC and various electrical elements installed in the opening, the opening is formed in the center to embed the image sensor and one or more PCB pads are provided on the inner side and the PCB attached to the upper portion of the FPC and the sensor pad and the PCB pad Bonding unit for electrically connecting the.

여기서, 상기 PCB의 높이는 상기 이미지센서의 높이에 대응되어 상기 센서패드와 상기 PCB패드가 수평방향으로 본딩되는 것을 특징으로 한다.Here, the height of the PCB corresponds to the height of the image sensor is characterized in that the sensor pad and the PCB pad is bonded in the horizontal direction.

또한, 상기 본딩은 금과 같은 도전성 재질로 된 와이어본딩 또는 도전성본딩인 것을 특징으로 한다.In addition, the bonding is characterized in that the wire bonding or conductive bonding of a conductive material such as gold.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라모둘의 제조방법은 (a) 상기 FPC의 상부중앙에 상기 이미지센서를 부착하는 단계와, (b) 상기 FPC의 상부외곽에 직사각형 테두리형상의 상기 PCB를 부착하는 단계와, (c) 상기 PCB의 내부 옆면에 형성된 상기 PCB패드와 상기 이미지센서의 상부외곽에 형성된 상기 센서패드를 본딩하는 단계 및 (d) 상기 IR 필터와 상기 렌즈배럴이 내장된 상기 하우징을 상기 PCB의 상부에 조립하는 단계를 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention, a method of manufacturing a camera module includes (a) attaching the image sensor to an upper center of the FPC, and (b) attaching the PCB of a rectangular border shape to an upper edge of the FPC. (C) bonding the PCB pad formed on the inner side surface of the PCB and the sensor pad formed on the upper outside of the image sensor, and (d) the housing including the IR filter and the lens barrel. Assembling on top of the PCB.

여기서, 상기 (b)단계는, 상기 PCB의 내부에 상기 이미지센서가 배치되고, 상기 PCB의 높이는 상기 이미지센서의 높이에 대응될 수 있는 것을 특징으로 한다.Here, the step (b) is characterized in that the image sensor is disposed inside the PCB, the height of the PCB may correspond to the height of the image sensor.

또한, 상기 (c)단계는 상기 PCB패드와 상기 센서패드가 수평방향으로 와이어본딩 또는 도전성본딩되는 것을 특징으로 한다.In addition, the step (c) is characterized in that the PCB pad and the sensor pad is wire bonded or conductive bonded in a horizontal direction.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다. The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may appropriately define the concept of a term in order to best describe its invention The present invention should be construed in accordance with the spirit and scope of the present invention.

본 발명에 따르면 PCB의 내부에 이미지센서가 배치되고 PCB패드와 센서패드 가 수평방향으로 연결되는 본딩부가 형성되어 이미지센서의 높이가 전체높이에 영향을 주지않음에 따라 카메라 전체의 높이를 최소화할 수 있고 더욱 소형화된 카메라모듈을 제공할 수 있다. According to the present invention, the image sensor is disposed inside the PCB, and a bonding part is formed in which the PCB pad and the sensor pad are connected in a horizontal direction, thereby minimizing the height of the entire camera as the height of the image sensor does not affect the overall height. And a more compact camera module can be provided.

또한, 중앙에 개구부가 형성된 PCB의 내부에 이미지센서가 장착되어 카메라의 패키지화를 이룰 수 있음에 따라 향후 패키지화된 카메라모듈을 설계하는데 유리하다.In addition, the image sensor is mounted on the inside of the PCB having an opening in the center, so that the camera can be packaged, which is advantageous in designing a packaged camera module in the future.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings. In the present specification, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components as possible, even if displayed on different drawings have the same number as possible. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 첨부한 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라모듈에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a camera module according to a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in detail.

도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라모듈(100)은 렌즈배럴(110), 하우징(120), IR 필터(130), 이미지센서(140), PCB(150), FPC(160; Flexible PCB))를 포함하여 구성된다.As shown in Figures 1 to 4, the camera module 100 according to a preferred embodiment of the present invention is a lens barrel 110, a housing 120, an IR filter 130, an image sensor 140, a PCB ( 150) and the FPC 160 (Flexible PCB).

렌즈배럴(110)은 그 내부에 내장된 다수개의 렌즈로 구성되며 외부의 사물을 카메라모듈 내부의 이미지센서(140)로 모아주기 위한 것으로, 그 외주면에 형성된 나사산에 의해 하우징(120)에 나사결합된다.The lens barrel 110 is composed of a plurality of lenses embedded therein and is for collecting external objects to the image sensor 140 inside the camera module, and is screwed to the housing 120 by threads formed on the outer circumferential surface thereof. do.

하우징(120)은 렌즈배럴(110)을 지지함과 동시에 PCB(150)에 고정되게 결합되어 이미지센서(140)를 보호하기 위한 것으로, 렌즈배럴(110)이 결합되는 부위의 내주면에는 렌즈배럴(110)의 나사산과 치합되는 나사홈이 형성되어 있다. The housing 120 supports the lens barrel 110 and is fixedly coupled to the PCB 150 to protect the image sensor 140. The housing 120 has a lens barrel on the inner circumferential surface of the portion where the lens barrel 110 is coupled. The thread groove is engaged with the thread of the 110 is formed.

IR 필터(130)는 적외선을 차단하기 위한 것으로, 이미지센서(140)가 인식하는 가시광선만이 통과되도록 적외선을 차단하며 PCB(150)의 상부에 고정 설치된다. IR 필터(130)는 PCB(150)의 상면에 삽입홈을 통해 고정되거나 본딩제를 통해 고정되며, 렌즈배럴(110)의 뒤 또는 렌즈배럴(110)의 상면에 부착될 수도 있다.The IR filter 130 is to block infrared rays, and blocks the infrared rays so that only visible light recognized by the image sensor 140 passes through and is fixedly installed on the upper portion of the PCB 150. The IR filter 130 may be fixed to an upper surface of the PCB 150 through an insertion groove or fixed through a bonding agent, and may be attached to the rear surface of the lens barrel 110 or the upper surface of the lens barrel 110.

본딩제는 일반적으로 UV 본딩제를 많이 사용하는바, UV 본딩제는 일명 자외선 경화본딩제라 불리는 것으로, 액상의 접착제에 자외선 램프를 이용하여 자외선 빛을 접착제에 조사하면 접착제 안에 있는 광반응 개시제가 반응을 시작하여 빠른 시간내에 고체의 접착제로 고형화되는 제품을 말한다.The bonding agent generally uses a lot of UV bonding agents. UV bonding agent is also called UV curing bonding agent. When UV light is irradiated to the adhesive by using an ultraviolet lamp to the liquid adhesive, the photoinitiator in the adhesive reacts. It refers to a product that starts and solidifies with a solid adhesive in a short time.

이미지센서(140)는 렌즈배럴(110)을 통해 전달된 외부 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 것이며, FPC(160)의 상부에 부착된다.The image sensor 140 is for converting an external image transmitted through the lens barrel 110 into an electrical signal and is attached to the upper portion of the FPC 160.

FPC(160)는 유연성있는 회로기판으로 상부에 각종 수동소자 및 집적소자들이 장착되어 전기적 회로를 구성하고 있다.The FPC 160 is a flexible circuit board, and various passive devices and integrated devices are mounted on the upper portion of the FPC 160 to configure an electric circuit.

FPC(160)의 상부중앙에는 이미지센서(140)가 부착되고 상부외곽에는 PCB(150)가 장착된다. The image sensor 140 is attached to the upper center of the FPC 160 and the PCB 150 is mounted on the upper outer portion.

PCB(150)는 이미지센서(140)로부터 생성된 전기 신호를 카메라폰 등의 전자 기기로 전송하기 위한 것으로, 세라믹 혹은 리지드(Rigid) 재질로 이루어진다. PCB(150)는 FPC(160)의 상부에 장착된 이미지센서(140)가 배치될 개구부가 중앙에 형성된 직사각형상이다.The PCB 150 transmits an electrical signal generated from the image sensor 140 to an electronic device such as a camera phone, and is made of ceramic or rigid material. The PCB 150 has a rectangular shape in which an opening in which the image sensor 140 mounted on the top of the FPC 160 is to be disposed is formed at the center.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라모듈(100)의 이미지센서(140)는 각종 수동소자들이 전기적으로 연결된 FPC(160)의 상부중앙에 부착되고, PCB(150)가 FPC(160)의 상부외곽에 맞게 부착된다. 따라서, PCB(150)의 중앙 개구부에 이미지센서(140)가 배치된다.1 and 2, the image sensor 140 of the camera module 100 according to the present invention is attached to the upper center of the FPC 160, the various passive elements are electrically connected, the PCB 150 is It is attached to the upper periphery of the FPC 160. Therefore, the image sensor 140 is disposed in the central opening of the PCB 150.

PCB(150)의 내부 옆면에 형성된 PCB패드(151)와 이미지센서(140)의 상부외곽에 형성된 센서패드(141)는 수직방향으로 배치된다. PCB(150)의 높이는 이미지센서(140)의 위치만큼 줄일 수 있으며 PCB패드(151)와 센서패드(141)가 수평방향으로 본딩부(152)가 형성되어 전기적으로 연결된다.The PCB pad 151 formed on the inner side surface of the PCB 150 and the sensor pad 141 formed on the upper outer portion of the image sensor 140 are disposed in the vertical direction. The height of the PCB 150 can be reduced by the position of the image sensor 140 and the PCB pad 151 and the sensor pad 141 are electrically connected by forming bonding portions 152 in the horizontal direction.

본딩부(152)는 금과 같은 전도성 재질로 와이어본딩 또는 도전성본딩이 실시된다.The bonding unit 152 is wire bonded or conductive bonded with a conductive material such as gold.

이처럼, PCB(150)의 중앙 개구부에 이미지센서(140)가 배치되고 PCB패드(151)와 센서패드(141)가 수평방향으로 본딩됨에 따라, PCB(150)의 높이를 이미지센서(140)의 높이만큼 낮출 수 있고 이미지센서(140)의 높이가 전체 카메라에 영향을 주지않음에 따라 전체적인 카메라모듈의 높이를 최소화할 수 있다.As such, as the image sensor 140 is disposed in the central opening of the PCB 150 and the PCB pad 151 and the sensor pad 141 are bonded in the horizontal direction, the height of the PCB 150 is increased by the image sensor 140. As the height can be lowered and the height of the image sensor 140 does not affect the entire camera, the height of the overall camera module can be minimized.

또한, PCB(150)의 내부에 이미지센서(140)가 배치되고 패드 간 본딩부(152)가 형성됨에 따라, 이미지센서(140)의 두께는 전체 카메라모듈의 두께에 전혀 영향을 미치지 않게 된다.In addition, as the image sensor 140 is disposed inside the PCB 150 and the pad-to-pad bonding unit 152 is formed, the thickness of the image sensor 140 does not affect the thickness of the entire camera module at all.

예컨대, 이미지센서(140)의 두께가 0.2mm이고, PCB(150)의 두께가 0.4mm 내지 1.0mm일 때, 종래기술에 따른 카메라 모듈은 PCB의 상부에 이미지센서가 부착되므로 PCB와 이미지센서의 총 두께가 0.6mm 내지 1.2mm가 되나, 본 발명에 따른 카 메라 모듈은 PCB(150)의 내부에 이미지센서(140)가 배치되므로 이미지센서(140)의 두께인 0.2mm가 축소될 수 있다.For example, when the thickness of the image sensor 140 is 0.2mm, the thickness of the PCB 150 is 0.4mm to 1.0mm, the camera module according to the prior art is because the image sensor is attached to the upper portion of the PCB of the PCB and the image sensor The total thickness is 0.6mm to 1.2mm, but in the camera module according to the present invention, since the image sensor 140 is disposed inside the PCB 150, the thickness of the image sensor 140 may be reduced by 0.2mm.

이처럼, PCB패드(151)와 센서패드(141)가 수평방향으로 본딩부(152)가 형성되어 패키지화됨에 따라 카메라모듈이 소형화될 수 있다.As such, as the PCB pad 151 and the sensor pad 141 are packaged by forming the bonding part 152 in the horizontal direction, the camera module may be miniaturized.

이와 같은 본 발명에 따른 카메라모듈(100)의 제조방법은, 먼저 FPC(150)의 상부중앙에 이미지센서(140)를 부착한 후, FPC(160)의 상부외곽에 PCB(150)가 결합홈을 이용하거나 접착제를 이용하여 조립된다. In the manufacturing method of the camera module 100 according to the present invention, first attach the image sensor 140 to the upper center of the FPC 150, and then the PCB 150 is coupled to the upper outer portion of the FPC 160. Or assembled using an adhesive.

그런 다음, PCB(150)의 내부 옆면에 형성된 PCB패드(151)와 이미지센서(140)의 상부외곽에 형성된 센서패드(140)를 수평방향으로 본딩(152)한다. 본딩(152)은 회로적연결을 말하며 금과 같은 도전성재질을 이용하여 와이어본딩이나 도전성본딩이 실시될 수 있다. 그 후, 최종적으로 IR 필터(130)와 렌즈배럴(110)가 내장된 하우징(120)을 PCB(150)의 상부에 조립하는 단계가 실행된다.Then, the PCB pad 151 formed on the inner side surface of the PCB 150 and the sensor pad 140 formed on the upper outside of the image sensor 140 are bonded 152 in the horizontal direction. The bonding 152 refers to a circuit connection, and wire bonding or conductive bonding may be performed using a conductive material such as gold. Thereafter, a step of assembling the housing 120 having the IR filter 130 and the lens barrel 110 embedded thereon is performed on the upper part of the PCB 150.

상기와 같은 구성을 가지는 카메라모듈(100)의 제조방법은, PCB(150)의 내부에 이미지센서(140)가 위치되고 PCB패드(151)와 센서패드(141)가 수평방향으로 본딩(152)됨에 따라, PCB(150)의 높이를 이미지센서(140)의 높이만큼 낮출 수 있다. In the manufacturing method of the camera module 100 having the above configuration, the image sensor 140 is positioned inside the PCB 150 and the PCB pad 151 and the sensor pad 141 are bonded in the horizontal direction 152. As such, the height of the PCB 150 may be lowered by the height of the image sensor 140.

본딩(152)은 금과 같은 재질의 와이어본딩 또는 도전성본딩으로 실시된다.The bonding 152 may be performed by wire bonding or conductive bonding of a material such as gold.

이처럼, 이미지센서(140)의 높이가 카메라모듈의 전체높이에 영향을 주지 않음에 따라 카메라모듈의 높이를 최소화할 수 있다. 또한, PCB(150)의 중앙 개구부에 이미지센서(150)가 배치되어 패키지화됨에 따라 추후 패키지화된 카메라모듈의 개발을 유리하게 할 수 있다.As such, since the height of the image sensor 140 does not affect the overall height of the camera module, the height of the camera module can be minimized. In addition, as the image sensor 150 is disposed and packaged in the central opening of the PCB 150, it may be advantageous to develop a packaged camera module later.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조로 본 발명의 카메라모듈과 그 제조방법에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 수정, 변경 및 다양한 변형실시예가 가능함은 당업자에게 명백하다.The camera module of the present invention and its manufacturing method have been described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, but it is apparent to those skilled in the art that modifications, changes, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 카메라모듈의 단면도;1 is a cross-sectional view of a camera module according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 카메라모듈의 사시도;2 is a perspective view of a camera module according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 카메라모듈의 전체도;3 is an overall view of a camera module according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 카메라모듈의 분해도;4 is an exploded view of a camera module according to the present invention;

도 5는 종래기술에 따른 카메라모듈의 단면도;5 is a sectional view of a camera module according to the prior art;

도 6은 종래기술에 따른 카메라모듈의 사시도이다.6 is a perspective view of a camera module according to the prior art.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100: 카메라모듈 110: 렌즈배럴100: camera module 110: lens barrel

120: 하우징 130: IR 필터 120: housing 130: IR filter

140: 이미지센서 141: 센서패드140: image sensor 141: sensor pad

150: PCB 151: PCB패드150: PCB 151: PCB pad

152: 본딩부 160: FPC152: bonding unit 160: FPC

Claims (6)

외부 피사체의 이미지를 모으기 위한 다수개의 렌즈들이 내장된 렌즈배럴;A lens barrel containing a plurality of lenses for collecting images of an external subject; 상기 렌즈배럴이 고정설치되며 서로 마주보는 측면 중앙부에 적외선을 차단하는 IR 필터가 삽입되는 삽입홈이 형성된 하우징;A housing in which the lens barrel is fixedly installed and an insertion groove into which an IR filter for blocking infrared rays is inserted into a central portion of the side facing each other; 상기 렌즈배럴을 통해 전달된 외부 이미지를 전기 신호로 변환하며 상부외곽에 전기적연결을 위해 하나 이상의 센서패드가 형성된 이미지센서;An image sensor converting an external image transmitted through the lens barrel into an electrical signal and having one or more sensor pads formed thereon for an electrical connection to the upper outer portion; 상기 이미지센서가 상부중앙에 설치되며 각종 전기소자가 장착된 FPC; An FPC mounted at the upper center of the image sensor and equipped with various electric elements; 상기 이미지센서를 내장하도록 중앙에 개구부가 형성되며 내부측면에 하나 이상의 PCB패드가 구비되어 상기 FPC의 상부에 부착되는 PCB; 및An opening is formed in the center to embed the image sensor and one or more PCB pads are provided on the inner side to be attached to the top of the FPC; And 상기 센서패드와 상기 PCB패드를 전기적으로 연결하는 본딩부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈.And a bonding unit electrically connecting the sensor pad and the PCB pad. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 PCB의 높이는 상기 이미지센서의 높이에 대응되어 상기 센서패드와 상기 PCB패드가 수평방향으로 본딩되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈. The height of the PCB corresponds to the height of the image sensor camera module, characterized in that the sensor pad and the PCB pad is bonded in the horizontal direction. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 본딩은 금과 같은 도전성 재질로 된 와이어본딩 또는 도전성본딩인 것을 특징으로 하는 카메라모듈.The bonding is a camera module, characterized in that the wire bonding or conductive bonding of a conductive material such as gold. (a) 상기 FPC의 상부중앙에 상기 이미지센서를 부착하는 단계;(a) attaching the image sensor to an upper center of the FPC; (b) 상기 FPC의 상부외곽에 직사각형 테두리형상의 상기 PCB를 부착하는 단계; (b) attaching the PCB in a rectangular border shape to an upper edge of the FPC; (c) 상기 PCB의 내부 옆면에 형성된 상기 PCB패드와 상기 이미지센서의 상부외곽에 형성된 상기 센서패드를 수평방향으로 본딩하는 단계; 및(c) horizontally bonding the PCB pad formed on an inner side surface of the PCB and the sensor pad formed on an upper edge of the image sensor; And (d) 상기 IR 필터와 상기 렌즈배럴이 내장된 상기 하우징을 상기 PCB의 상부에 조립하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈의 제조방법.and (d) assembling the housing, in which the IR filter and the lens barrel are built, on an upper portion of the PCB. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 (b)단계는, In step (b), 상기 PCB의 내부에 상기 이미지센서가 배치되고, 상기 PCB의 높이는 상기 이미지센서의 높이에 대응될 수 있는 것을 특징으로 하는 카메라모듈의 제조방법.The image sensor is disposed inside the PCB, the height of the PCB manufacturing method of the camera module, characterized in that corresponding to the height of the image sensor. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 (c)단계는, Step (c) is, 상기 PCB패드와 상기 센서패드가 수평방향으로 와이어본딩 또는 도전성본딩되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈의 제조방법.The PCB pad and the sensor pad manufacturing method of the camera module, characterized in that the wire bonding or conductive bonding in the horizontal direction.
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