KR20070050764A

KR20070050764A - Method for fabricating oled display device

Info

Publication number: KR20070050764A
Application number: KR1020060059703A
Authority: KR
Inventors: 박경운
Original assignee: 주식회사 대우일렉트로닉스
Priority date: 2006-06-29
Filing date: 2006-06-29
Publication date: 2007-05-16

Abstract

실런트의 경화시간을 획기적으로 줄일 수 있고 폐쇄된 공간이 아닌 개방된 공간에서 열경화를 수행할 수 있도록 하는 오엘이디 디스플레이 소자의 제조방법이 제공된다. 본 발명에 따른 오엘이디 디스플레이 소자의 제조방법은 (a)중심부의 활성영역과 테두리부의 비활성영역으로 구분되는 기판의 활성영역 상에 배선층과 하부전극, 절연체, 격벽, 발광유기물층, 및 상부전극을 포함하는 오엘이디 어레이층을 형성하는 단계; (b)기판의 비활성영역 상에 실런트를 도포하는 단계; (c)금속 또는 유리로 된 봉지캡을 실런트가 도포된 라인을 따라 기판 상에 합착시키는 단계; (d) 자외선(UV)을 이용하여 실런트를 1차 경화시키는 단계; 및 (e) 레이저를 이용하여 실런트를 2차 경화시키는 단계를 포함한다.There is provided a method of manufacturing an LED display device that can significantly reduce the curing time of the sealant and to perform thermal curing in an open space rather than an closed space. A method of manufacturing an LED display device according to the present invention includes (a) a wiring layer, a lower electrode, an insulator, a partition, a light emitting organic layer, and an upper electrode on an active region of a substrate divided into an active region of a center portion and an inactive region of an edge portion. Forming an LED array layer; (b) applying a sealant on an inactive area of the substrate; (c) adhering a sealing cap made of metal or glass onto the substrate along the line with the sealant applied thereto; (d) first curing the sealant using ultraviolet (UV); And (e) secondary curing the sealant using a laser.

오엘이디, UV, laser, 경화, 실런트 OLED, UV, laser, hardening, sealant

Description

Manufacturing method of OLED display device {METHOD FOR FABRICATING OLED DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자의 제조방법을 설명하기 위한 공정흐름도이다.1 is a process flowchart for explaining a method for manufacturing an LED display device according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 오엘이디 디스플레이 소자의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 오엘이디 디스플레이 소자를 제조하는 공정에 있어서 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing an LED display device, and more particularly, to a process for manufacturing an LED display device.

오엘이디(OLED; Organic Light Emission Diode)는 낮은 전압에서 구동이 가능하고 박형화, 광시야각, 빠른 응답속도 등 LCD에서 문제로 지적되고 있는 결점을 해소할 수 있으며, 다른 디스플레이 소자에 비해 중형 이하에서는 TFT-LCD와 동등하거나 그 이상의 화질을 가질 수 있다는 점과 제조 공정이 단순하여 향후 가격 경쟁에서 유리하다는 등의 장점을 가진 차세대 디스플레이로 주목받고 있다.OLED (Organic Light Emission Diode) can operate at low voltage and can solve the drawbacks of LCD problems such as thinning, wide viewing angle and fast response speed. It is attracting attention as a next-generation display that has the advantages of having an image quality equal to or higher than that of LCD and the simple manufacturing process, which is advantageous in future price competition.

오엘이디는 투명 유리 기판 상에 양전극으로서 ITO 투명 전극 패턴이 형성되 어 있는 형태를 가진 하판과 기판 상에 음전극으로서 금속 전극이 형성되어 있는 상판사이의 공간에 유기 발광성 소재가 형성되어, 상기 투명 전극과 상기 금속 전극 사이에 소정의 전압이 인가될 때 유기 발광성 소재에 전류가 흐르면서 빛을 발광하는 성질을 이용하는 디스플레이 장치이다.One LED is an organic light-emitting material is formed in the space between the lower plate having a form in which the ITO transparent electrode pattern is formed as a positive electrode on the transparent glass substrate and the upper plate in which a metal electrode is formed as a negative electrode on the substrate, When a predetermined voltage is applied between the metal electrode is a display device using a property that emits light as a current flows through the organic light emitting material.

이러한 오엘이디에 있어서 발광부를 구성하는 발광유기물층은 수분과 산소에 매우 취약하며, 또한 금속으로 구성되는 상부전극도 산소와 수분에 접촉시 산화되어 전기저항의 증가로 인한 신호지연(time delay)을 유발하게 된다In this OLED, the light emitting organic layer constituting the light emitting unit is very vulnerable to moisture and oxygen, and the upper electrode made of metal is also oxidized upon contact with oxygen and moisture, causing a signal delay due to an increase in electrical resistance. Will be

따라서, 오엘이디 제조공정에 있어서는 전체 기판에서 발광 화소영역이 형성되어 있는 기판의 중심영역의 테두리부에 해당하는 비활성영역 상에 금속이나 유리로 된 봉지캡을 이용하여 전체 발광 화소영역부를 덮어주게 되는데, 이 공정을 봉지공정(encapsulation) 이라고 한다.Therefore, in the LED manufacturing process, the entire light emitting pixel area is covered by using a metal or glass encapsulation cap on an inactive area corresponding to the edge of the center area of the substrate where the light emitting pixel area is formed on the entire substrate. This process is called encapsulation.

봉지공정에 있어서 기판과 봉지캡을 합착시키기 위해서는 실런트(sealant)라고 하는 고분자 계열의 합착재가 사용되는데, 이러한 실런트는 기판과 봉지캡을 접착 결합 시킨 뒤, 자외선(UV)이나 열을 이용하여 경화되는 성질을 가진 소재이다.In the encapsulation process, a polymer-based binder called a sealant is used to bond the substrate and the sealing cap. The sealant is cured by using ultraviolet (UV) light or heat after adhesively bonding the substrate and the sealing cap. It is a material with properties.

이러한 실런트를 경화시킴에 있어서 종래에는 1차적으로 자외선에 의한 경화를 실시하고, 2차적으로 오븐(oven) 내에서 열경화를 시켜주는 방법을 사용하였다.In hardening such a sealant, conventionally, the method of hardening by ultraviolet-ray first and thermally hardening in an oven was used secondly.

그런데, 2차 경화에 해당하는 오븐에 의한 열경화는 시간이 매우 오래 걸리고 폐쇄된 공간인 오븐 내부에서 행해지므로 열경화 시 실런트의 내부에 포함된 용매나 기타 불순물들이 오븐 내부에서 대류되어 오엘이디 디스플레이 소자 내부로 침투될 우려가 있다.However, since the heat curing by the oven corresponding to the second curing takes a very long time and is performed inside the oven, which is a closed space, the solvent or other impurities contained in the sealant during condensation are convexed inside the oven, and the OED display It may be penetrated into the device.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 실런트의 경화시간을 획기적으로 줄일 수 있고 폐쇄된 공간이 아닌 개방된 공간에서 열경화를 수행할 수 있도록 하는 오엘이디 디스플레이 소자의 제조방법을 제공하는데에 있다.An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an OLED display device that can significantly reduce the curing time of the sealant and to perform thermal curing in an open space rather than an closed space.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자의 제조방법은 (a)중심부의 활성영역과 테두리부의 비활성영역으로 구분되는 기판의 활성영역 상에 배선층과 하부전극, 절연체, 격벽, 발광유기물층, 및 상부전극을 포함하는 오엘이디 어레이층을 형성하는 단계; (b)기판의 비활성영역 상에 실런트를 도포하는 단계; (c)금속 또는 유리로 된 봉지캡을 실런트가 도포된 라인을 따라 기판 상에 합착시키는 단계; (d) 자외선(UV)을 이용하여 실런트를 1차 경화시키는 단계; 및 (e) 레이저를 이용하여 실런트를 2차 경화시키는 단계를 포함한다.In order to solve the above technical problem, a method of manufacturing an LED display device according to an embodiment of the present invention includes: (a) a wiring layer, a lower electrode, and an insulator on an active area of a substrate divided into an active area of a center part and an inactive area of an edge part; Forming an LED array layer including a barrier rib, a light emitting organic layer, and an upper electrode; (b) applying a sealant on an inactive area of the substrate; (c) adhering a sealing cap made of metal or glass onto the substrate along the line with the sealant applied thereto; (d) first curing the sealant using ultraviolet (UV); And (e) secondary curing the sealant using a laser.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 첨부 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the accompanying drawings.

본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자를 제조하기 위해서는 먼저, 기판의 활성영역(active area) 상에 오엘이디 어레이층을 형성한다(S110).In order to manufacture an LED display device according to an embodiment of the present invention, first, an OLED array layer is formed on an active area of a substrate (S110).

기판은 중심부의 활성영역과 테두리부의 비활성영역으로 구분되어 있다.The substrate is divided into an active region at the center and an inactive region at the edge.

오엘이디 어레이층은 배선층과 하부전극, 절연체(insulator), 격벽(separator), 발광유기물층, 및 상부전극을 포함하며 어레이층 형성방법은 종래의 기술과 동일하거나 유사하다.The LED array layer includes a wiring layer, a lower electrode, an insulator, a separator, a light emitting organic layer, and an upper electrode, and the method of forming the array layer is the same as or similar to that of the prior art.

다음으로, 기판의 비활성영역 상에 실런트(sealant)를 도포한다(S120).Next, a sealant is coated on the inactive region of the substrate (S120).

실런트는 고분자 재질의 재료로서 자외선이나 열이 조사되면 경화되는 물질을 말하며, 본 발명에 사용되는 실런트는 종래의 오엘이디 제조공정에 사용되던 실런트와 동일하다.The sealant is a polymer material and refers to a material that is cured when irradiated with ultraviolet rays or heat. The sealant used in the present invention is the same as the sealant used in the conventional ODL manufacturing process.

실런트는 비활성영역 상에 시작점과 끝점이 만나는 라인 형태로 도포된다.The sealant is applied in the form of a line where the start point and the end point meet on the inactive area.

다음으로, 금속 또는 유리로 된 봉지캡을 실런트가 도포된 라인을 따라 기판 상에 합착시킨다(S130).Next, the sealing cap made of metal or glass is bonded onto the substrate along the line on which the sealant is applied (S130).

본 공정을 봉지공정(encapsulation)이라고 하며, 본 공정은 오엘이디 어레이층이 산소나 수분에 의해 공격받아 열화되는 것을 방지하기 위해 행해지는 공정으로 진공상태에서 행하여 진다.This process is called encapsulation, and this process is carried out in a vacuum state to prevent the OLED array layer from being attacked by oxygen or moisture and deteriorated.

다음으로, 자외선(UV)을 조사하여 실런트를 1차 경화시킨다(S140).Next, the sealant is first cured by irradiating ultraviolet (UV) light (S140).

다음으로, 레이저(laser)를 이용하여 실런트를 2차 경화시킨다(S150).Next, the sealant is secondarily cured using a laser (S150).

종래에는 레이저를 이용한 열적 경화공정 대신에 오븐 내에서 복사열에 의한 열경화 공정을 거쳤으나, 이러한 열경화공정은 특정부위에만 열이 작용하는 것이 아니라 전체 오엘이디 소자에 열이 작용하여 열에 취약한 오엘이디 소자에 열적 공격을 가할 수 있다.Conventionally, the thermal curing process by radiant heat in the oven instead of the thermal curing process using a laser, but the thermal curing process is not only heat applied to a specific portion, but heat is applied to the entire OLED element, the OLED is vulnerable to heat A thermal attack can be applied to the device.

또한, 복사열에 의한 열경화 공정은 공정시간이 오래 걸리고 오븐이라는 폐쇄된 공간 내부에서 이루어지므로 실런트에서 발생하는 유기용매 또는 기타 불순물에 의해 오엘이디 소자가 오염될 우려가 있다.In addition, since the thermal curing process by radiant heat takes a long time and is performed in an enclosed space such as an oven, there is a possibility that the OLED element may be contaminated by the organic solvent or other impurities generated in the sealant.

따라서, 본 발명에서는 이러한 열경화 방식이 아닌 레이저를 이용하여 실런트가 도포되어 있는 특정부위만을 부분 조사해줌으로써, 시간을 획기적으로 단축 시킬 수 있고 조사범위가 실런트가 도포된 영역에 한정되어 다른 영역의 열화를 방지할 수 있다.Therefore, in the present invention, by irradiating only a specific portion to which the sealant is applied by using a laser other than the thermal curing method, the time can be drastically shortened, and the irradiation range is limited to the area to which the sealant is applied to deteriorate other areas. Can be prevented.

따라서, 열경화에 걸리는 시간은 단축될 수 있으며, 폐쇄된 공간이 아닌 오픈(open)된 공간에서 레이저에 의한 열경화 공정이 진행되므로 유기용매나 기타 불순물에 의한 공격으로부터 오엘이디 소자를 보호하는 것이 가능해 진다.Therefore, the time required for thermal curing can be shortened, and since the thermal curing process is performed by a laser in an open space instead of an closed space, it is necessary to protect the ODL element from attack by organic solvents or other impurities. It becomes possible.

레이저를 이용한 열경화 공정에 있어서 공정온도는 100℃ 내외가 되도록 하는 것이 바람직한데, 구체적으로는 90~110℃의 범위가 되도록 해주는 것이 바람직하다.In the thermosetting process using a laser, it is preferable that the process temperature is about 100 ° C., specifically, the range is 90 to 110 ° C.

이는 레이저에 의한 열경화 온도가 90℃ 보다 낮더라도 충분한 열경화가 이루어지지 않거나 열경화 시간이 오래 걸릴 수 있고, 110℃ 보다 높게 되면 실런트에 포함되어 있는 유기용매나 기타 불순물들이 외부로 빠져나오게 될 가능성이 높 고, 또한 자칫 활성영역에 영향을 줄 우려가 있기 때문이다.This means that even if the thermal curing temperature by the laser is lower than 90 ° C, sufficient thermal curing may not be performed or the thermal curing time may be long. If the thermal curing temperature is higher than 110 ° C, the organic solvent or other impurities included in the sealant may be released to the outside. This is because there is a high possibility that it may also affect the active area.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to the above embodiments and can be manufactured in various forms, and a person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. It will be appreciated that the present invention may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 소자의 제조방법에 의하면 실런트의 경화시간을 획기적으로 줄일 수 있고 폐쇄된 공간이 아닌 개방된 공간에서 열경화를 수행함으로써 실런트 중에 포함되어 있는 용매나 기타 불순물의 공격으로 부터 오엘이디 디스플레이 소자를 보호하는 것이 가능해 진다.According to the method of manufacturing an OLED display device according to an embodiment of the present invention, the curing time of the sealant can be drastically reduced, and the curing of the solvent or other impurities contained in the sealant is performed by performing thermal curing in an open space instead of a closed space. It is possible to protect the ODL display device from attack.

Claims

(a) forming an OLED array layer including a wiring layer, a lower electrode, an insulator, a partition, a light emitting organic layer, and an upper electrode on an active region of the substrate divided into an active region at a center and an inactive region at an edge;

(b) applying a sealant on the inactive region of the substrate;

(c) bonding a sealing cap made of metal or glass onto the substrate along the line with the sealant applied thereto;

(d) first curing the sealant using ultraviolet (UV); And

(e) secondary curing the sealant using a laser.

The method of claim 1,

The step (e) is the manufacturing method of the LED display device, characterized in that carried out at a temperature of 90 ~ 110 ℃.