KR20040069533A - Method for bonding spacer of fed panel - Google Patents

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KR20040069533A KR1020030005957A KR20030005957A KR20040069533A KR 20040069533 A KR20040069533 A KR 20040069533A KR 1020030005957 A KR1020030005957 A KR 1020030005957A KR 20030005957 A KR20030005957 A KR 20030005957A KR 20040069533 A KR20040069533 A KR 20040069533A
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손권희
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Abstract

PURPOSE: A method for bonding a spacer of an FED panel is provided to prevent the damages on a metal back by bonding directly the spacer on an exposed surface of a black matrix through a patterning groove. CONSTITUTION: A black matrix(201) and a phosphor(202) are formed on an upper surface of a front plate of an anode plate. A metal back(106) is formed on each upper surface of the black matrix and the phosphor. A spacer(205) is bonded on an upper surface of the metal back by using a frit glass(204). A patterned metal back transcription metalizing film is bonded on each upper surface of the black matrix and the phosphor. The spacer is bonded on an exposed surface of the black matrix through a patterning groove(104) of the metal back transcription metalizing film by using the frit glass.

Description

에프이디 패널의 스페이서 접합방법{METHOD FOR BONDING SPACER OF FED PANEL}Spacer bonding method of FD panel {METHOD FOR BONDING SPACER OF FED PANEL}

본 발명은 에프이디 패널의 스페이서에 관한 것으로, 특히 메탈벡의 손상이방지되도록 함과 아울러 스페이서가 강하게 접합될 수 있도록 하는 에프이디 패널의 스페이서 접합방법에 관한 것이다.The present invention relates to a spacer of an FDP panel, and more particularly, to a spacer bonding method of an FDP panel to prevent damage to the metal back and to allow the spacer to be strongly bonded.

CRT와 같은 우수한 특성의 화질을 제공하면서도 LCD나 PDP의 두께를 구현할 수 있는 FED(전계방출소자)는 여러 가지의 장점으로 인해 그에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다.FED (Field Emission Device), which can realize the thickness of LCD or PDP while providing image quality with excellent characteristics like CRT, is being actively researched due to various advantages.

상기와 같은 FED(field emission display)를 구비하는 FED 패널(panel)이 도 1에 도시된 바, 이를 참고로 간단히 설명하면, 상부의 에노드 플레이트(anode plate)(1)와 하부의 캐소드 플레이트(cathode plate)(2)가 일정간격의 진공 갭(gap)을 두고 배치되어 있고, 그 에노드 플레이트(1)와 캐소드 플레이트(2)의 사이의 내측에는 유리 또는 세라믹 재질의 스페이서(spacer)(3)에 의해 지지되어 있다.A FED panel having a field emission display (FED) as described above is illustrated in FIG. 1, and briefly described with reference to this, an upper anode plate 1 and a lower cathode plate ( Cathode plates 2 are arranged with a vacuum gap spaced apart from each other, and inside the space between the anode plate 1 and the cathode plate 2 a spacer of glass or ceramic material 3 Supported by).

상기 에노드 플레이트(1)는 전면판(11)의 내측면에 발광이 되는 형광체(12)와 콘트라스트(contrast)를 향상시키기 위한 블랙 메트릭스(black matrix)(13)가 도포되어 있고, 상기 캐소드 플레이트(2)는 기판(21)의 상면에 전자방출원이 에미터(emitter)(22)를 가지는 다수개의 FED(23)가 설치되어 있다.The anode plate 1 is coated with a phosphor 12 emitting light and a black matrix 13 to improve contrast on the inner surface of the front plate 11, and the cathode plate In (2), a plurality of FEDs 23 having electron emitters having emitters 22 are provided on the upper surface of the substrate 21.

상기와 같이 구성된 FED 패널은 게이트 전극과 캐소드 전극의 양단에 충분한 전압이 인가되면 이로인해 강한 전계가 형성되며, 그와 같이 형성된 전계에 의해 에미터(22)에서 양자역학적 터널링 현상에 의해 전자들이 방출된다.In the FED panel configured as described above, when sufficient voltage is applied to both ends of the gate electrode and the cathode electrode, a strong electric field is formed thereby, and electrons are emitted by the quantum mechanical tunneling phenomenon in the emitter 22 by the electric field thus formed. do.

상기와 같이 방출되어 가속된 전자들은 상측에 위치한 형광체(12)의 픽셀(pixel)에 높은 에너지를 가지고 충돌하여 발광하며, 메트릭스 배열된 R(red),G(green), B(blue)의 형광체 도트들(phosphor dots)에 의해 칼라 디스플레이(color display)가 구현되어 진다.The electrons emitted and accelerated as described above collide and emit light with high energy at a pixel of the phosphor 12 located above, and the matrix of R (red), G (green), and B (blue) phosphors are arranged in matrix. Color displays are realized by dots.

도 2는 종래 스페이서의 접합상태를 상세히 보인 단면도로서, 도시된 바와같이, 상기 에노드 플레이트(1)의 내측면에 형성된 블랙 메트릭스(13)와 형광체(12)의 내측면에는 후작업에서 형성될 메탈벡(metalback)의 평탄화를 위해 락커(24)가 코팅되어 있고, 그 내측면에 휘도를 향상시킴과 아울러 형광체(12)가 손상되는 것을 막기 위하여 메탈벡(25)이 형성되어 있으며, 상기 블랙 메트릭스(13)의 내부에 위치되도록 프릿 그래스(frit glass)(26)에 의해 스페이서(3)가 접합되어 있다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a bonding state of a conventional spacer in detail. As illustrated, the inner surface of the black matrix 13 and the phosphor 12 formed on the inner surface of the anode plate 1 may be formed in a post operation. Lacquer 24 is coated to planarize the metal back, and the metal back 25 is formed on the inner side to improve the brightness and prevent the phosphor 12 from being damaged. The spacers 3 are joined by frit glass 26 so as to be located inside the matrix 13.

상기와 같이 설치된 스페이서(3)를 접합하는 방법은 메탈벡(25)의 내측에 프릿 그래스(26)를 이용하여 접착하거나, 메탈벡(25) 위에 프릿 그래스(26)를 이용하여 접착하는 방법이 있다.The method of bonding the spacers 3 installed as described above may be performed by using the frit grass 26 on the inside of the metal back 25 or by using the frit grass 26 on the metal back 25. have.

그러나, 메탈벡(25)의 내측에 프릿 그래스(26)을 코팅하고, 그 위에 스페이서(3)을 접착하는 경우에 메탈벡(25)이 찢어지고, 그 찢어진 부위에서 아킹이 발생되는 문제점이 있었다.However, when the frit grass 26 is coated on the inside of the metal back 25 and the spacer 3 is adhered thereto, the metal back 25 is torn and arcing is generated at the torn portions. .

그와는 반대로 메탈벡(25) 위에 프릿 그래스(26)를 코팅하고, 스페이서(3)를 접착하는 경우에 락커(24)를 소결하는 과정에서 스페이서(3)의 접착력을 저하시키는 문제점이 있었다.On the contrary, in the case of coating the frit grass 26 on the metal back 25 and adhering the spacers 3, the adhesive force of the spacers 3 is lowered in the process of sintering the locker 24.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 메탈벡의 손상이 방지됨과 아울러 스페이서의 접착력이 향상되어 지도록 하는데 적합한 에프이디 패널의 스페이서 접합방법을 제공함에 있다.An object of the present invention devised in view of the above problems is to provide a spacer bonding method of the FD panel suitable for preventing damage to the metal back and improve the adhesion of the spacer.

도 1은 종래 전계방출소자를 구비한 FED 패널의 개략단면도.1 is a schematic cross-sectional view of a FED panel having a conventional field emission device.

도 2는 종래 스페이서의 접합상태를 보인 단면도.2 is a cross-sectional view showing a bonding state of a conventional spacer.

도 3은 본 발명에서의 메탈벡 전사필름의 제작과정을 보인 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the metal Beck transfer film in the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 에프이디 패널의 스페이서 접합과정을 보인 단면도.4 is a cross-sectional view showing a spacer bonding process of the FDP panel according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

101 : 감광성 필름 102,105 : 이형층101: photosensitive film 102, 105: release layer

103,107 : 접착제층 104 : 패터닝 홈103,107 adhesive layer 104: patterning groove

106 : 메탈벡 110 : 메탈벡 전사필름106: Metal Beck 110: Metal Beck Transfer Film

200 : 에노드 플레이트 201 : 블랙 메트릭스200: anode plate 201: black matrix

202 : 형광체 203 : 전면판202: phosphor 203: front panel

204 : 프릿 그래스 205 : 스페이서204: fritgrass 205: spacer

상기와 같이 구성되는 본 발명의 목적을 달성하기 위하여In order to achieve the object of the present invention configured as described above

에노드 플레이트의 전면판 상면에 블랙 메트릭스와 형광체를 형성하고, 그 블랙 메트릭스와 형광체의 상면에 메탈벡을 형성하며, 그 메탈벡의 상부에 프릿 그래스로 스페이서를 접합하는 에프이디 패널의 제조방법에 있어서,In the manufacturing method of the FD panel which forms a black matrix and a phosphor on the upper surface of the front plate of the anode plate, and a metal back plate on the upper surface of the black matrix and the phosphor, and joins spacers with frit grass on the upper part of the metal back plate. In

상기 블랙 메트릭스와 형광체의 상면에 사전에 제작한 패터닝된 메탈벡 전사필름을 부착하고, 그 메탈벡 전사필름의 패터닝부를 통하여 노출된 블랙 메트릭스의 노출면에 프릿 그래스를 이용하여 스페이서를 접합하는 것을 특징으로 하는 에프이디 패널의 스페이서 접합방법이 제공된다.The patterned metal Beck transfer film prepared in advance is attached to the upper surface of the black matrix and the phosphor, and the spacer is bonded to the exposed surface of the black matrix exposed through the patterning part of the metal Beck transfer film using frit grass. There is provided a spacer bonding method of an FDP panel.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 에프이디 패널의 스페이서 접합방법을 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the spacer bonding method of the FDP panel according to the present invention configured as described above will be described in more detail with reference to embodiments of the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에서의 메탈벡 전사필름의 제작과정을 보인 단면도이고, 도 4는 상기 도 3의 과정을 거쳐 제작된 메탈벡 전사필름을 이용하여 스페이서를 접합하는 과정을 보인 단면도이다.Figure 3 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the metal Beck transfer film in the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view showing a process of bonding the spacer using the metal Beck transfer film produced through the process of FIG.

먼저, 도 3을 참고하여 메탈벡 전사필름의 제작과정을 설명하면, a)에서와 같이 감광성 필름(101)의 상면에 이형층(102)과 접착제층(103)을 차례로 형성한다.First, referring to FIG. 3, a manufacturing process of the metal back transfer film will be described. As shown in a), the release layer 102 and the adhesive layer 103 are sequentially formed on the upper surface of the photosensitive film 101.

그런후, 상기와 같이 이형층(102)과 접착제층(103)이 형성된 감광성 필름(101)을 b)에서와 같이 평판상의 글래스(100) 상면에 뒤집어서 감광성 필름(101)이 맨위에 위치되도록 전사하여 부착시킨다.Then, the photosensitive film 101 on which the release layer 102 and the adhesive layer 103 are formed as described above is flipped over the top surface of the flat glass 100 as in b) so that the photosensitive film 101 is positioned on the top. Attach it.

그런다음, 상기와 같이 부착된 감광성 필름(101)의 상부에 포토마스킹을 하고, c)에서와 같이 노광을 한후, 그 노광된 부분을 에칭으로 제거하여 d)에서와 같이 패터닝 홈(104)을 형성시킨다.Then, photomasking the upper portion of the photosensitive film 101 attached as described above, exposing as in c), and then removing the exposed portion by etching to remove the patterning groove 104 as in d). To form.

상기와 같이 패터닝이 이루어진 감광성 필름(101)의 상면에 전사하여 e)에서와 같이 이형층(105), 메탈벡(106), 접착제층(107)을 차례로 형성하고, f)에서와 같이 감광성 필름(101)을 포함한 감광성 필름(101)의 상부에 위치하는 이형층(105), 메탈벡(106), 접착제층(107)을 동시에 떼어내면 패터닝된 메탈벡 전사필름(110)이 제작된다.Transferring to the upper surface of the patterned photosensitive film 101 as described above to form a release layer 105, a metal back 106, an adhesive layer 107 in turn as in e), and as in f) When the release layer 105, the metal back 106, and the adhesive layer 107 positioned at the upper portion of the photosensitive film 101 including the 101 are simultaneously removed, the patterned metal back transfer film 110 is manufactured.

도 4는 상기와 같이 제작된 메탈벡 전사필름(110)을 이용하여 에노드 플레이트에 스페이서를 접합하는 과정을 보인 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a process of bonding a spacer to an anode plate using the metalbeck transfer film 110 manufactured as described above.

이에 도시된 바와 같이, 먼저 상면에 전면판(203)의 상면에 블랙 메트릭스(201)와 형광체(202)가 형성된 에노드 플레이트(200)의 상면에 도 3의 과정을 거쳐서 제작된 패터닝된 메탈벡 전사필름(110)을 전사하되, a)와 같이 메탈벡 전사필름(110)의 패터닝 홈(104)이 블랙 메트릭스(201)의 상부에 각각 위치되도록 얼라인하여 전사하고, 최상부위 감광성 필름(101)은 제거한다.As shown in FIG. 1, the patterned metal back plate fabricated through the process of FIG. 3 on the top surface of the anode plate 200 in which the black matrix 201 and the phosphor 202 are formed on the top surface of the front plate 203. Transferring the transfer film 110, the transfer pattern by aligning so that the patterning grooves 104 of the metal Beck transfer film 110 is positioned on the black matrix 201, respectively, as shown in a), the uppermost photosensitive film 101 Remove.

그런후, b)에서와 같이 패터닝 홈(104)을 통하여 블랙 메트릭스(201)의 노출부위에 인쇄 또는 디스펜싱 방법으로 프릿 그래스(204)를 형성한 후, c)에서와 같이 그 프릿 그래스(204)를 이용하여 스페이서(205)를 접합한다.Then, the frit grass 204 is formed by the printing or dispensing method on the exposed portion of the black matrix 201 through the patterning groove 104 as in b), and then the frit grass 204 as in c). The spacer 205 is bonded by using

그런다음, 바인더 소결을 거쳐 d)와 같이 프릿 그래스(204)를 소결하는데, 이과정에서 이형층(105)은 제거되고 메탈벡(106)이 밀착되어지고접착제층(미도시7)은 아주 얇은 상태로 존재하게 되며, 결과적으로 패터닝되어진 메탈벡(106)의 패터닝 홈을 통하여 블랙 메트릭스(201)에 노출면에 직접 스페이서(205)가 접착되는 형태가 되므로, 메탈벡(106)이 손상되지 않는 상태에서 스페이서(205)가 강하게 접착되어 지게 된다.The fritgrass 204 is then sintered via binder sintering as in d), in which the release layer 105 is removed and the metal back 106 is in close contact and the adhesive layer (not shown) is very thin. As a result, the spacer 205 is directly adhered to the exposed surface of the black matrix 201 through the patterning grooves of the patterned metal back 106, so that the metal back 106 is not damaged. In the state, the spacer 205 is strongly bonded.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명 에프이디 패널의 스페이서 접합방법은 패터닝된 메탈벡 전사필름을 제작하고, 그와 같이 제작된 메탈벡 전사필름을 에노드 플레이트의 전면판 상면에 형성된 블랙 메트릭스와 형광체의 상면에 부착한 후, 그 패터닝 홈을 통하여 블랙 메트릭스의 노출면에 프릿 그래스로 스페이서를 접합하는 순서로 접합이 이루어지도록 함으로써, 패터닝되어진 패터닝 홈을 통하여 블랙 메트릭스의 노출면에 스페이서가 직접 접합되어지므로, 스페이서를 접합하는 과정에서 메탈벡이 손상되는 것이 방지되어 지고, 그에 따라 메탈벡의 손상시 발생되는 아킹발생이 방지되는 효과가 있다.As described in detail above, in the spacer bonding method of the FDP panel of the present invention, the patterned metal Beck transfer film is manufactured, and the black matrix and phosphor formed on the front plate of the anode plate are fabricated as such. After attaching to the upper surface of the spacer, the spacer is bonded directly to the exposed surface of the black matrix through the patterned patterning groove by joining in order to bond the spacer to the exposed surface of the black matrix through the patterning groove by frit grass. Since the metal Beck is prevented from being damaged in the process of bonding the spacers, there is an effect of preventing arcing generated when the metal Beck is damaged.

또한, 스페이서가 블랙 메트릭스의 상면에 직접 접합되기 때문에 강하게 접합이 이루어져서 스페이서의 접합력이 향상되어지는 효과가 있다.In addition, since the spacer is directly bonded to the upper surface of the black matrix, the bonding is strongly performed, thereby improving the bonding strength of the spacer.

Claims (2)

에노드 플레이트의 전면판 상면에 블랙 메트릭스와 형광체를 형성하고, 그 블랙 메트릭스와 형광체의 상면에 메탈벡을 형성하며, 그 메탈벡의 상부에 프릿 그래스로 스페이서를 접합하는 에프이디 패널의 제조방법에 있어서,In the manufacturing method of the FD panel which forms a black matrix and a phosphor on the upper surface of the front plate of the anode plate, and a metal back plate on the upper surface of the black matrix and the phosphor, and joins spacers with frit grass on the upper part of the metal back plate. In 상기 블랙 메트릭스와 형광체의 상면에 사전에 제작한 패터닝된 메탈벡 전사필름을 부착하고, 그 메탈벡 전사필름의 패터닝 홈을 통하여 노출된 블랙 메트릭스의 노출면에 프릿 그래스를 이용하여 스페이서를 접합하는 것을 특징으로 하는 에프이디 패널의 스페이서 접합방법.Attaching a pre-fabricated patterned metal back transfer film to the top surface of the black matrix and the phosphor, and bonding the spacer to the exposed surface of the black matrix exposed through the patterning groove of the metal back transfer film using frit grass. A spacer bonding method of an FDP panel. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메탈벡 전사필름은 감광성 필름의 상면에 이형층과 접착제층을 차례로 형성하고,The metal Beck transfer film forms a release layer and an adhesive layer in order on the upper surface of the photosensitive film, 그 이형층과 접착제층이 형성된 감광성 필름을 평판상의 글래스 상면에 뒤집어서 감광성 필름이 맨위에 위치되도록 전사하여 부착시키며,The photosensitive film having the release layer and the adhesive layer formed thereon is inverted on the top surface of the flat glass to be transferred and attached so that the photosensitive film is positioned on the top. 그 부착된 감광성 필름의 상부에 포토마스킹을 하고 노광을 한후, 그 노광된 부분을 에칭으로 제거하여 패터닝 홈을 형성하며,After photomasking and exposing the upper portion of the attached photosensitive film, the exposed portion is removed by etching to form patterning grooves, 그 패터닝이 이루어진 감광성 필름의 상면에 이형층, 메탈벡, 접착제층을 차례로 전사하고,The release layer, the metal back, and the adhesive layer are sequentially transferred onto the upper surface of the patterned photosensitive film, 그 감광성 필름을 포함한 감광성 필름의 상부에 위치하는 이형층, 메탈벡,접착제층을 동시에 떼어내는 순서로 제작되는 것을 특징으로 하는 에프이디 패널의 스페이서 접합방법.A spacer bonding method of an FDP panel, wherein the release layer, the metal back, and the adhesive layer positioned on the photosensitive film including the photosensitive film are simultaneously removed.
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