JP3424703B2 - Light emitting device and method of manufacturing the same - Google Patents

Light emitting device and method of manufacturing the same

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JP3424703B2
JP3424703B2 JP30324894A JP30324894A JP3424703B2 JP 3424703 B2 JP3424703 B2 JP 3424703B2 JP 30324894 A JP30324894 A JP 30324894A JP 30324894 A JP30324894 A JP 30324894A JP 3424703 B2 JP3424703 B2 JP 3424703B2
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
    • H01J2329/86Vessels
    • H01J2329/8625Spacing members

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  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
  • Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
  • Cold Cathode And The Manufacture (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、発光装置及びその製造
方法に関し、例えば、電界放出型表示装置及びその製造
方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting device and a manufacturing method thereof, for example, a field emission display device and a manufacturing method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】電界放出型表示装置(FED:Field Em
ission Display)としては、例えば分解概略斜視図であ
る図19に示すように、ガラス基板24上に赤、緑、青の螢
光体R、G、Bをストライプ状に配した螢光面パネル14
と、背面パネル16とが、所定間隙を隔てて対向位置する
構造のものがある。背面パネル16は、図20に拡大図示す
るように、ガラス基板26上に、電界放出型カソードとし
てマイクロチップカソード21が形成されたカソードライ
ン17と、絶縁層18を介してカソードライン17に直交して
配されたゲート電極ライン19とによって構成されてい
る。
2. Description of the Related Art A field emission display device (FED: Field Em)
As an ission display), for example, as shown in FIG. 19 which is an exploded perspective view, a fluorescent surface panel 14 in which red, green and blue fluorescent materials R, G and B are arranged in a stripe shape on a glass substrate 24.
And the rear panel 16 are opposed to each other with a predetermined gap. As shown in the enlarged view of FIG. 20, the rear panel 16 is orthogonal to the cathode line 17 on which a microchip cathode 21 is formed as a field emission type cathode on the glass substrate 26 and the cathode line 17 via the insulating layer 18. And the gate electrode line 19 arranged in a line.

【0003】両基板24、26は数百μm、例えば 300μm
の一定間隙を隔てて対向しており、画面領域の周囲は、
図示しないガラス製フリットシールを介して接合され、
その内部は10-4〜10-7Paの超高真空に保持されるように
なっている。
Both substrates 24 and 26 are several hundreds of μm, for example 300 μm
Are facing each other with a certain gap of, and the periphery of the screen area is
Joined via a glass frit seal (not shown),
The inside is kept in an ultra-high vacuum of 10 -4 to 10 -7 Pa.

【0004】このような構造の電界放出型表示装置にお
いては、一般に、カソード表面に108 〜109 V/mの電
界がかかるように、カソード、ゲート電極間に電圧を印
加し、マイクロチップカソード21の先端からトンネル効
果によって電子ビームをカソードホール20を通して放出
し、これに対応してマトリックス構成したカソード、ゲ
ート電極間に電位を順次印加し、選択された螢光体スト
ライプR、G、Bに放出電子ビームを当てて光らせ、画
像を表示する。
In the field emission display device having such a structure, generally, a voltage is applied between the cathode and the gate electrode so that an electric field of 10 8 to 10 9 V / m is applied to the surface of the cathode, and the microchip cathode is used. An electron beam is emitted from the tip of 21 through the cathode hole 20 by the tunnel effect, and a potential is sequentially applied between the cathode and the gate electrode, which are arranged in a matrix corresponding to the electron beam, to the selected fluorescent stripes R, G, B. The emitted electron beam is shined on to display an image.

【0005】ところで、電界放出型表示装置のカソード
側基板26と螢光体側基板24との間の空間を前記のように
高真空にすると、大気圧により1kg/cm2の大きな圧力が
電界放出型表示装置に加わる。電界放出型表示装置をこ
の圧力に対抗させるためには、カソード側基板26と螢光
面側基板24との間に真空耐圧保持構造を設けないとする
と、両基板26、24のガラス板の厚さを数十mmにしなけれ
ばならない。
By the way, when the space between the cathode side substrate 26 and the phosphor side substrate 24 of the field emission type display device is set to a high vacuum as described above, a large pressure of 1 kg / cm 2 is generated due to the atmospheric pressure. Join the display. In order to counteract this pressure in the field emission display device, assuming that a vacuum pressure holding structure is not provided between the cathode side substrate 26 and the fluorescent surface side substrate 24, the thickness of the glass plates of both substrates 26, 24 is The height must be tens of millimeters.

【0006】然し、ガラス板をそのような厚さにすると
電界放出型表示装置を薄型化しかつ軽量に作製すること
はできない。そこで、両基板26、24のガラス板の厚さを
1mm程度にし、かつ大気圧に耐えられるようにするため
には、両基板26及び24の間に真空耐圧保持構造を設ける
こと、より具体的には、両基板26、24間に柱状或いはブ
ロック状の真空耐圧保持用のスペーサを数mm程度の間隔
で配置することが必要となる。
However, if the glass plate has such a thickness, it is not possible to make the field emission display device thin and lightweight. Therefore, in order to make the thickness of the glass plates of both substrates 26 and 24 about 1 mm and to withstand the atmospheric pressure, a vacuum pressure holding structure is provided between both substrates 26 and 24. Therefore, it is necessary to dispose columnar or block-shaped spacers for holding the vacuum breakdown voltage between the substrates 26 and 24 at intervals of about several mm.

【0007】このようなスペーサとしては、圧縮応力に
強く、1kg/cm2程度の大気圧に耐えられること、電界放
出型装置を全面に亘って均一な厚さに支持できること、
カソードから放出される電子ビームの軌道に影響を与え
ないこと、ガス放出が少なく真空中で安定なこと、フリ
ットシールやベーク時の高温処理に耐えられることが必
要となる。
Such a spacer is resistant to compressive stress, can withstand an atmospheric pressure of about 1 kg / cm 2 , and can support the field emission device with a uniform thickness over the entire surface.
It is necessary that it does not affect the trajectory of the electron beam emitted from the cathode, that it emits little gas, is stable in a vacuum, and that it can withstand high-temperature processing during frit sealing and baking.

【0008】本発明者は、先に、電界放出型表示装置の
真空耐圧構造を担うスペーサとして、螢光体側基板上
に、ガラスペーストをスクリーン印刷法で積層塗布する
ことにより形成することが有効であることを見出し、既
に提案している(特開平5−325843号)。
The inventor of the present invention is effective to form a spacer, which serves as a vacuum withstand voltage structure of a field emission display device, by stacking glass paste on the substrate on the phosphor side by screen printing. We have found this and already proposed it (Japanese Patent Laid-Open No. 5-325843).

【0009】然し乍ら、螢光体側基板上に画質を劣化さ
せないために、島状に分散固定されたスペーサは、螢光
面パネル14の作製時や真空容器として構成された後の排
気時の大気圧の負荷によって螢光体側基板24上から剥
離、倒壊することがときとしてあった。このような真空
容器中のスペーサの倒壊と、これによる塵埃の発生は、
真空耐圧特性の劣化や放電損傷の原因となる。このよう
な問題は、画素がファインピッチ化した場合に特に重大
である。このような次第で、上記先願発明には、なお解
決すべき問題が残されていることが判明した。
However, in order to prevent the image quality from deteriorating on the phosphor side substrate, the spacers dispersed and fixed in an island shape are used at the atmospheric pressure at the time of manufacturing the fluorescent surface panel 14 and at the time of evacuation after being constructed as a vacuum container. Sometimes, it was peeled off from the fluorescent substance side substrate 24 and collapsed due to the load. The collapse of the spacer in the vacuum container and the generation of dust due to this
This may cause deterioration in vacuum withstand voltage characteristics and discharge damage. Such a problem is particularly serious when the pixels have a fine pitch. As a result, it was found that the above-mentioned invention of the prior application still had problems to be solved.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたものであって、螢光面パネルの製造過
程や組み立て後の大気圧によるスペーサの剥離や倒壊が
起こらず、高い生産性を以て製造でき、かつ、高品質で
信頼性の高い発光装置及びその製造方法を提供すること
を目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and is high in that the spacer is not peeled or collapsed due to atmospheric pressure after the manufacturing process of a fluorescent surface panel or after assembly. It is an object of the present invention to provide a light emitting device that can be manufactured with high productivity, high quality and high reliability, and a manufacturing method thereof.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明は、発光体が設け
られた第一の基体と、第二の基体とが所定間隙を隔てて
対向し、この所定間隙を保持するためのスペーサが設け
られている発光装置において、前記発光体が存在しない
前記第一の基体の非発光部上に、下地層(例えば後述の
下地層8、28)と、この下地層(例えば8)上のスペー
サ本体部(例えば後述のスペーサ本体部9)とを積層印
刷により直接に一体化して構成されたスペーサ(例えば
後述のスペーサ10)が設けられていると共に、前記下地
層が前記スペーサ本体部よりも広い面積に亘って設けら
れ、かつ前記下地層及び前記スペーサ本体部はいずれも
絶縁物質からなっていることを特徴とする発光装置に係
る。
According to the present invention, a first base body provided with a light emitting body and a second base body face each other with a predetermined gap therebetween, and a spacer is provided for holding the predetermined gap. In the light emitting device, a base layer (for example, base layers 8 and 28 described later) on the non-light emitting portion of the first substrate where the light emitter does not exist, and a spacer body on the base layer (for example, 8). A spacer (for example, a spacer 10 described below) which is directly integrated with a portion (for example, a spacer main body 9 described below) by laminated printing, and the base layer has a larger area than the spacer main body. The light emitting device is characterized in that the base layer and the spacer body are provided over the entire length of the base layer and the spacer body is made of an insulating material.

【0012】[0012]

【0013】上記において、下地層とスペーサ本体部と
を別々の工程で設けることが製造上望ましい。
In the above, it is desirable in manufacturing that the base layer and the spacer body are provided in separate steps.

【0014】また、本発明において、スペーサ本体部が
下地層と同じ材料からなっていることが望ましい。然
し、スペーサ本体部と下地層とを異なる材料によって形
成することもできる。
Further, in the present invention, it is desirable that the spacer main body is made of the same material as the base layer. However, the spacer body and the base layer may be formed of different materials.

【0015】また、本発明において、スペーサ本体部と
下地層とが焼成によって一体に形成されていることが機
械的強度の上で望ましい。
Further, in the present invention, it is desirable in view of mechanical strength that the spacer main body and the base layer are integrally formed by firing.

【0016】また、本発明において、下地層が黒色のガ
ラスペーストを用いて形成されたブラックマスクからな
っていることが、コントラストを良好にする上で望まし
い。
Further, in the present invention, it is desirable that the underlayer is composed of a black mask formed by using a black glass paste in order to improve the contrast.

【0017】また、本発明において、下地層が印刷によ
って形成され、スペーサ本体部が積層印刷によって形成
されていることが、製造上有利である。
Further, in the present invention, it is advantageous in manufacturing that the underlayer is formed by printing and the spacer main body is formed by laminated printing.

【0018】また、本発明において、複数の発光体がス
トライプ状に設けられ、これら発光体間にストライプ状
に下地層が設けられている構造とすることができる。
Further, in the present invention, it is possible to adopt a structure in which a plurality of light emitting bodies are provided in a stripe shape and a base layer is provided in a stripe shape between the light emitting bodies.

【0019】また、本発明において、複数色の発光体か
らなる発光体群の所定組数毎にスペーサを設けること
が、カラー発光ができること及び耐圧性の観点から望ま
しい。
Further, in the present invention, it is desirable from the viewpoint of color emission and pressure resistance that spacers are provided for each predetermined number of groups of light-emitting bodies consisting of light-emitting bodies of a plurality of colors.

【0020】また、本発明において、光学的に透明な第
一の基体上に、透明電極を介して発光体を設けること
が、発光体を発光させる上で望ましい。
Further, in the present invention, it is desirable to provide a light emitting body on the optically transparent first substrate through a transparent electrode in order to cause the light emitting body to emit light.

【0021】また、本発明において、第二の基体に粒子
放出源が設けられ、この粒子放出源から放出される粒子
によって第一の基体の発光体が発光するように構成する
ことができる。
In the present invention, the second substrate may be provided with a particle emission source, and the particles emitted from the particle emission source may cause the light-emitting body of the first substrate to emit light.

【0022】上記において、粒子放出源が電界放出型カ
ソードである電界放出型表示装置として構成させること
ができる。
In the above, a field emission type display device in which the particle emission source is a field emission type cathode can be constructed.

【0023】更に、本発明において、発光体を螢光体と
することが、応答性の観点から望ましい。
Further, in the present invention, it is desirable that the light emitting body is a fluorescent body from the viewpoint of responsiveness.

【0024】本発明はまた、上記した発光装置を製造す
るに際し、第一のマスクを用いて第一の基体に下地層を
所定パターンに形成する工程と、前記第一のマスクとは
別の第二のマスクを用いて前記下地層上に、前記下地層
よりも狭い面積でスペーサ本体部を積層印刷により前記
下地層と直接に一体化して形成する工程とを有する、発
光装置の製造方法をも提供するものである。
According to the present invention, in manufacturing the above-mentioned light emitting device, a step of forming a base layer in a predetermined pattern on a first substrate using a first mask, and a step different from the first mask. And a step of forming a spacer main body on the base layer using a second mask in an area smaller than the base layer so as to be directly integrated with the base layer by laminated printing. It is provided.

【0025】本発明に係る発光装置の製造方法におい
て、下地層を印刷によって形成し、スペーサ本体部を積
層印刷によって形成し、更にこれらの下地層及びスペー
サ本体部を焼成して一体化し、スペーサとすることが望
ましい。
In the method for manufacturing a light emitting device according to the present invention, the base layer is formed by printing, the spacer main body is formed by laminated printing, and the base layer and the spacer main body are baked and integrated to form a spacer. It is desirable to do.

【0026】また、本発明に係る発光装置の製造方法に
おいて、下地層を形成する工程に先立って第一の基体上
の発光部に電極を形成し、然る後、前記下地層上にスペ
ーサ本体部を形成し、これらを焼成して一体化し、然る
後、前記電極上に発光体を設けることができる。
In the method for manufacturing a light emitting device according to the present invention, an electrode is formed on the light emitting portion on the first substrate prior to the step of forming the underlayer, and then the spacer body is formed on the underlayer. The parts can be formed and these can be fired to integrate them, after which a light emitter can be provided on the electrodes.

【0027】[0027]

【作用】本発明の発光装置によれば、下地層とこの下地
層上のスペーサ本体部とを直接に一体化してスペーサを
構成し、下地層をスペーサ本体部よりも広い面積に亘っ
て設けているので、両者の材料に夫々適宜の材料を選択
することができるだけでなく、スペーサを剥離や倒壊が
起きない強固なものとすることができる。
According to the light emitting device of the present invention, the base layer and the spacer body on the base layer are directly integrated to form a spacer, and the base layer is provided over a larger area than the spacer body. Therefore, not only can appropriate materials be selected for both materials, but also the spacer can be made strong so that peeling or collapse does not occur.

【0028】本発明の発光装置の真空耐圧構造を担うス
ペーサ本体部は、発光体側基体に例えばガラスペースト
をスクリーン印刷によって積層塗布することにより形成
できるので、スペーサの高さとスペーサ本体部及び下地
層の幅とを独立的に定めることができる。従って、スペ
ーサの高さを第一の基体と第二の基体との距離に応じて
定めつつ、スペーサ本体部のピッチを下地のブラックス
トライプ等のピッチ、即ち画素ピッチに応じて狭くする
ことができる。よって、発光装置の画素をファインピッ
チ化させた場合のコントラスト比向上と画像品位の向上
とを図ることができる。
Since the spacer main body which is responsible for the vacuum withstand voltage structure of the light emitting device of the present invention can be formed by laminating and coating glass paste on the light emitter side substrate, for example, by screen printing, the height of the spacer and the spacer main body and the underlying layer are The width can be defined independently. Therefore, while the height of the spacer is determined according to the distance between the first base and the second base, the pitch of the spacer main body can be narrowed according to the pitch of the underlying black stripes, that is, the pixel pitch. . Therefore, it is possible to improve the contrast ratio and the image quality when the pixels of the light emitting device have a fine pitch.

【0029】また、スペーサ本体部は例えばスクリーン
印刷法の積層塗布により形成されるので、所望の形状に
生産性高く形成することが可能となる。即ち、スペーサ
本体部の高さは塗布の回数を増減することにより容易に
所望の大きさに形成することができ、また各スペーサを
均一な高さに形成できる。スペーサ本体部の幅も50μm
幅程度の狭いパターンに形成することが可能となる。
Further, since the spacer main body is formed by, for example, layer coating by the screen printing method, it can be formed into a desired shape with high productivity. That is, the height of the spacer body can be easily formed to a desired size by increasing or decreasing the number of times of coating, and each spacer can be formed to have a uniform height. Spacer body width is 50 μm
It becomes possible to form a pattern having a narrow width.

【0030】更に、このようなスクリーン印刷に使用す
るガラスペーストとしては、CRT(陰極線管)の接着
に使用するフリット材料を使用できるので、これにより
形成されるスペーサはガス放出が少なく真空中で安定で
あり、フリットシールやベーク時の高温処理にも耐えら
れるものとなる。また、ガラスペースト中に種々の機能
性付加用の添加剤を加えることも可能となる。
Further, as the glass paste used for such screen printing, a frit material used for adhering a CRT (cathode ray tube) can be used, so that the spacer formed by this has little gas emission and is stable in a vacuum. Therefore, it can withstand high temperature treatment during frit sealing and baking. It is also possible to add various functional additives to the glass paste.

【0031】また、スペーサは第一の基体に例えばスク
リーン印刷することにより形成できるので、その形成に
際して第二の基体(例えばカソード側基板)を汚染する
ことなく、電界放出プロセスに悪影響を及ぼすことがな
い。
Further, since the spacer can be formed on the first substrate by, for example, screen printing, it does not contaminate the second substrate (for example, the cathode side substrate) at the time of forming the spacer, which may adversely affect the field emission process. Absent.

【0032】[0032]

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below.

【0033】図1〜図15は、本発明を高精細カラー電界
放出型表示装置に適用した実施例を示すものである。
1 to 15 show an embodiment in which the present invention is applied to a high-definition color field emission display device.

【0034】(FEDパネルの概略)先ず、図11〜図13
について、FED(電界放出型表示装置)の構成を概略
的に説明する。
(Outline of FED Panel) First, FIG. 11 to FIG.
With respect to, a configuration of an FED (field emission display device) will be schematically described.

【0035】FEDは、カソードの大きさが数μm以下
程度である微小サイズの所謂スピント(Spindt)型の電
界放出型マイクロチップカソード(エミッタコーン)を
用いて電子を取り出し、これを螢光体面に加速照射する
ことによって発光表示させる薄型の平面表示装置であ
る。
In the FED, electrons are taken out by using a so-called Spindt type field emission type microtip cathode (emitter cone) having a small size of the cathode of about several μm or less, and the electrons are taken out on the surface of the fluorescent body. It is a thin flat display device that emits light by performing accelerated irradiation.

【0036】図11に、その一例としての分解斜視図を示
す。このFEDにおいては、例えばR(赤)、G
(緑)、B(青)の三原色の各螢光体素子がITO(In
dium Tin Oxide:インジウム及び錫の混合酸化物)等か
らなる透明電極1R、1G、1Bを介してストライプ状
に配列されてカラー螢光面23が形成された光透過性の螢
光面パネル14と、電界放出型カソード(エミッタコー
ン)21(図13参照)を有する電極構体15が形成された背
面パネル16とがシール材(例えば後述のガラス壁29)等
により気密に封止され、所定の真空度に保持される。
FIG. 11 shows an exploded perspective view as an example thereof. In this FED, for example, R (red), G
Each of the three primary color phosphor elements (green) and B (blue) is made of ITO (In
and a light-transmissive fluorescent surface panel 14 in which a color fluorescent surface 23 is formed by being arranged in a stripe pattern through transparent electrodes 1R, 1G, 1B made of (indium and tin mixed oxide) or the like. , A rear panel 16 on which an electrode structure 15 having a field emission type cathode (emitter cone) 21 (see FIG. 13) is formed is hermetically sealed by a sealing material (for example, a glass wall 29 described later), and a predetermined vacuum is applied. Holds every time.

【0037】背面パネル16は、ガラスからなる基板24上
に、カソード電極17、絶縁層18、ゲート電極19がこの順
に被着してなっている。絶縁層18は二酸化珪素(SiO
2 )からなり、電極17、19はクロムからなり、エミッタ
コーン21はモリブデンからなっている。
The rear panel 16 comprises a substrate 24 made of glass and a cathode electrode 17, an insulating layer 18, and a gate electrode 19 deposited in this order. The insulating layer 18 is made of silicon dioxide (SiO 2
2 ), the electrodes 17, 19 are made of chromium, and the emitter cone 21 is made of molybdenum.

【0038】螢光面パネル14と背面パネル16とは、その
間隔を一定に保持するために所定の高さの柱(スペー
サ)10を介して封止される。このスペーサ10は、耐圧保
持可能範囲で三原色の螢光体素子R、G、Bからなるト
リオの3トリオ(TRIO)毎若しくは数トリオ毎に設
けられている。
The fluorescent surface panel 14 and the rear panel 16 are sealed via a column (spacer) 10 having a predetermined height in order to keep the distance between them constant. The spacers 10 are provided in every trio (TRIO) or trio of trios of the phosphor elements R, G, B of the three primary colors within the range where the breakdown voltage can be maintained.

【0039】電極構体15は、背面パネル16の内面上に例
えば図11において、x軸で示す方向に延長する帯状のカ
ソード電極17がストライプ状に平行に配列され、これら
のカソード電極17上に絶縁層18を介してカソード電極17
の延長方向と略直交するy軸方向に、帯状のゲート電極
19がストライプ状に平行に配列されたものである。
In the electrode structure 15, strip-shaped cathode electrodes 17 extending in the direction indicated by the x-axis in FIG. 11 are arranged in parallel on the inner surface of the rear panel 16 in a stripe shape, and insulation is provided on these cathode electrodes 17. Cathode electrode 17 through layer 18
Band-shaped gate electrode in the y-axis direction that is substantially orthogonal to the extension direction of
19 are arranged in parallel in stripes.

【0040】図12は、図11に示した螢光面パネル14と背
面パネル16とを接合する要領を示す概略斜視図である。
背面パネル16には多数の駆動用ICチップ31が設けら
れ、ICチップ31は、インターフェースボート32を介し
てホストコンピュータ33から送られる信号によって駆動
し、図11の各電極に選択的に電圧を印加し、表示がなさ
れる。
FIG. 12 is a schematic perspective view showing a procedure for joining the fluorescent surface panel 14 and the rear panel 16 shown in FIG.
A large number of driving IC chips 31 are provided on the rear panel 16, and the IC chips 31 are driven by a signal sent from a host computer 33 via an interface boat 32 to selectively apply a voltage to each electrode in FIG. Then, the display is made.

【0041】そして、各カソード電極17とゲート電極19
との互いの交差部22には、螢光面におけるR、G、Bで
示す三原色の各螢光体素子に対応するように、所定の開
口幅wを有するカソードホール20が例えば複数個開けら
れている。これらのカソードホール20下の絶縁層に形成
された貫通孔18a内においてカソード電極17上に、例え
ば図13にその要部の概略的拡大斜視図を示すように、円
錐状のエミッタコーン21が夫々被着形成されて電極構体
15が構成されている。
Then, each cathode electrode 17 and gate electrode 19
For example, a plurality of cathode holes 20 having a predetermined opening width w are formed at the intersections 22 with each other so as to correspond to the phosphor elements of the three primary colors indicated by R, G, and B on the fluorescent surface. ing. In the through holes 18a formed in the insulating layer under the cathode holes 20, on the cathode electrodes 17, for example, as shown in the schematic enlarged perspective view of the main part of FIG. Deposited and formed electrode structure
15 are made up.

【0042】このFEDによりカラー表示を行う方法と
しては、選択された交差部22の各カソードと一色の螢光
体とを対応させる方法と、各カソードと複数の色の螢光
体とを対応させる所謂色選別方法がある。この場合の色
選別の動作を図14及び図15を用いて説明する。
As a method of performing color display by the FED, a method of associating each cathode of the selected intersection 22 with a phosphor of one color and a method of associating each cathode with a phosphor of a plurality of colors. There is a so-called color selection method. The color selection operation in this case will be described with reference to FIGS. 14 and 15.

【0043】図14において、螢光面パネル14の内面の複
数のストライプ状の透明電極1上には各色に対応する
R、G、Bの螢光体が順次配列されて形成され、各色の
電極は夫々赤色は3R、緑色は3G、青色は3Bの端子
に集約されて導出されている。
In FIG. 14, R, G, and B phosphors corresponding to respective colors are sequentially arranged and formed on a plurality of stripe-shaped transparent electrodes 1 on the inner surface of the fluorescent surface panel 14, and electrodes of respective colors are formed. Are led out by collecting terminals of 3R for red, 3G for green, and 3B for blue, respectively.

【0044】対向する背面パネル16上には、上記したよ
うにカソード電極17及びゲート電極19が直交してストラ
イプ状に設けられ、このカソード電極17−ゲート電極19
間に108〜109 V/mの電界強度を加えると、各電極の
交差部22に形成されたエミッタコーン21から電子eが放
出される。
On the back panel 16 facing each other, the cathode electrodes 17 and the gate electrodes 19 are provided in the form of stripes orthogonal to each other as described above.
When an electric field strength of 10 8 to 10 9 V / m is applied between them, electrons e are emitted from the emitter cone 21 formed at the intersection 22 of each electrode.

【0045】一方、透明電極1(即ち、アノード電極)
とカソード電極17との間には 100〜1000Vの電圧を印加
して、電子を加速し、螢光体を発光させる。図14の例に
おいては、赤色螢光体Rにのみ電圧を印加して、電子e
を矢印で示すように加速させた場合を示している。
On the other hand, the transparent electrode 1 (that is, the anode electrode)
A voltage of 100 to 1000 V is applied between the cathode and the cathode electrode 17 to accelerate the electrons and cause the phosphor to emit light. In the example of FIG. 14, the voltage is applied only to the red fluorescent substance R, and the electron e
Shows the case of acceleration as indicated by the arrow.

【0046】このように、三端子化された各色R、G、
Bを時系列で選択することによってカラー表示を行うこ
とができる。各カソード電極列上のある一点のカソー
ド、ゲート及びアノード(螢光体ストライプ)のNTS
C方式での色選別タイミングチャートを図15に示す。
As described above, the colors R, G, and
Color display can be performed by selecting B in time series. NTS of one point cathode, gate and anode (fluorescent stripe) on each cathode electrode row
FIG. 15 shows a color selection timing chart in the C method.

【0047】各カソード電極17を1Hの周期で線順次駆
動させるときに、各色螢光体R、G、Bに対し夫々周期
HのうちH/3ずつ+hVの信号を与える一方、ゲート
信号及びカソード信号をH/3周期でゲート信号として
+αV、カソード信号として−αV〜−βVを同期して
夫々与え、ゲート−カソード間電圧VPP=+2αVのと
きに電子を放出して、H/3毎に選択されるR、G、B
の各螢光体を発光させて色選別を行うことができ、これ
によりフルカラー表示を行うことができる。
When each cathode electrode 17 is line-sequentially driven at a period of 1H, each of the color phosphors R, G, and B is provided with a signal of + hV by H / 3 in the period H, while the gate signal and the cathode are supplied. Signals are given in synchronization with + αV as a gate signal and −αV to −βV as a cathode signal in H / 3 cycles, and electrons are emitted when the gate-cathode voltage V PP = + 2αV, and every H / 3. R, G, B selected
It is possible to perform color selection by emitting light from each of the phosphors, and thereby full color display can be performed.

【0048】本実施例において注目すべきことは、図1
に示すように、透明電極1及び螢光体素子の各R、G、
Bの間に、下地層28を設け、1つずつの赤、緑、青を1
トリオ(TRIO)として3TRIO毎に下地層を幅広
の下地層8とし、その上にスペーサ本体部9を設け、下
地層8とスペーサ本体部9とでスペーサ10を構成してい
ることである。
What should be noted in this embodiment is that FIG.
, The transparent electrode 1 and the R, G, and
An underlayer 28 is provided between B and one red, one green and one blue
The trio (TRIO) is that the base layer is formed into a wide base layer 8 every 3 TRIO, the spacer main body 9 is provided thereon, and the base layer 8 and the spacer main body 9 form the spacer 10.

【0049】下地層8は、スペーサ本体部9よりも幅広
(大面積)にし、スペーサ10を安定なものにしている。
かくして、螢光面パネル14と、電極構体15を設けた背面
パネル16とは、スペーサ10によって所定間隙を保つこと
になる。下地層8、28は、ブラックストライプとして機
能する。非発光部(特に各螢光体素子間の領域)を下地
層8、28で被覆してブラックストライプとすることによ
り、コントラストが向上して頗る良好なカラー表示がな
される。
The base layer 8 is wider (larger area) than the spacer body 9 to make the spacer 10 stable.
Thus, the fluorescent panel 14 and the rear panel 16 provided with the electrode structure 15 are kept at a predetermined gap by the spacer 10. The base layers 8 and 28 function as black stripes. By covering the non-light emitting portions (particularly the regions between the respective fluorescent elements) with the underlayers 8 and 28 to form black stripes, the contrast is improved and a good color display is achieved.

【0050】図2は、螢光面パネル14の画像表示部(螢
光体が存在する領域)30Aの背面パネル側から見た拡大
部分正面図である。
FIG. 2 is an enlarged partial front view of the image display portion (area where the fluorescent body exists) 30A of the fluorescent surface panel 14 as seen from the rear panel side.

【0051】赤、緑、青の3TRIO毎に青と赤との間
に下地層8がストライプ状に設けられ、その端部にスペ
ーサ本体部9が立設している。この例では、1TRIO
のピッチを 0.4mmとしており、従って、3TRIO毎の
1 で示す 1.2mmのピッチでスペーサ10が設けられるこ
とになる。
A base layer 8 is provided in stripes between blue and red for every 3 TRIO of red, green and blue, and a spacer body 9 is provided upright at the end thereof. In this example, 1 TRIO
Therefore, the spacers 10 are provided at a pitch of 1.2 mm shown by P 1 for every 3 TRIO.

【0052】一般にFEDは、ピッチP1 の方向の全体
の長さとこれに直交するストライプ方向の全体の長さと
の比を4:3としており、各下地層8上のスペーサ本体
部9のピッチP2 も、これに従って例えば 0.9mmとして
いる。かくして、画像表示部30Aには、互いに直交する
方向に、夫々例えば 1.2mmピッチ、例えば 0.9mmピッチ
でスペーサ10が設けられている。
Generally, in the FED, the ratio of the total length in the direction of the pitch P 1 to the total length in the stripe direction orthogonal thereto is 4: 3, and the pitch P of the spacer main body portion 9 on each base layer 8 is set. According to this, 2 is also set to 0.9 mm, for example. Thus, the image display unit 30A is provided with the spacers 10 at a pitch of, for example, 1.2 mm, for example, a pitch of 0.9 mm, in the directions orthogonal to each other.

【0053】図3は、螢光面パネル14を背面パネル側か
ら見た拡大平面図、図4は図3のIV−IV線断面図であ
る。各TRIOは、n列、x行に配置されていて、A1
TRIO〜AnTRIOはA行の、B1TRIO〜Bn
TRIOはB行の、x1TRIO〜xnTRIOはx行
の各TRIOの領域を示す。
FIG. 3 is an enlarged plan view of the fluorescent surface panel 14 viewed from the rear panel side, and FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV of FIG. Each TRIO is arranged in n columns and x rows, and has A1
TRIO to AnTRIO is row A, B1TRIO to Bn
TRIO indicates an area of B row, and x1 TRIO to xn TRIO indicate an area of each TRIO of x row.

【0054】螢光面パネル14のガラス基板24の全縁部に
は、背面パネルとの間の空間を高真空に保つための封止
用のガラス壁29が接着によって立設し、画像表示部30と
ガラス壁29との間のガラス壁29から離れた領域に下地層
8が設けられている。下地層8のこの領域には、スペー
サ本体部9(図1参照)が立設してスペーサ10が構成さ
れる。この領域では、螢光体ストライプと直交する方向
にスペーサ10が3列設けられ、螢光体ストライプと平行
の方向にスペーサ10が4列設けられている。
At the entire edge of the glass substrate 24 of the fluorescent surface panel 14, a sealing glass wall 29 for keeping a space between the rear panel and the back panel in a high vacuum is erected by adhesion, and The base layer 8 is provided in a region between the glass wall 29 and the glass wall 30 and away from the glass wall 29. In this region of the base layer 8, a spacer body 9 (see FIG. 1) is provided upright to form a spacer 10. In this region, three rows of spacers 10 are provided in the direction orthogonal to the fluorescent stripes, and four rows of spacers 10 are provided in the direction parallel to the fluorescent stripes.

【0055】これらスペーサ10が設けられた下地層8の
領域と、その内側の画像表示部30Aとからなる領域を、
全表示部(符号30Bで表す)と呼ぶ。全表示部30Bとガ
ラス壁29との間の領域30Cには、電極駆動用ICチップ
(図12の31)が対向位置する。
A region consisting of the base layer 8 provided with these spacers 10 and the image display portion 30A inside thereof is
It is called the whole display section (denoted by reference numeral 30B). In a region 30C between the entire display portion 30B and the glass wall 29, an electrode driving IC chip (31 in FIG. 12) is located opposite.

【0056】図3及び図4から判るように、スペーサ10
は、全表示部30B中の画像表示部30A以外の領域に多数
設けられ、更に画像表示部30Aにも所定ピッチ(この例
では1.2mmピッチ、 0.9mmピッチ)で設けられているの
で、図4中に仮想線で示す背面パネル16との間の空間を
高真空にしても、大気圧に耐えて両基板24、26の距離が
一定に保たれる。図3中、全表示部30Bの寸法は、横を
8インチ、縦を6インチとしてある。
As can be seen from FIGS. 3 and 4, the spacer 10
4 are provided in a region other than the image display unit 30A in the entire display unit 30B, and are also provided at a predetermined pitch (1.2 mm pitch, 0.9 mm pitch in this example) in the image display unit 30A. Even if the space between the rear panel 16 and the phantom line is made high vacuum, the distance between the two substrates 24 and 26 is kept constant while withstanding the atmospheric pressure. In FIG. 3, the dimensions of the entire display unit 30B are 8 inches horizontally and 6 inches vertically.

【0057】次に、螢光面パネルの製造手順について説
明する。
Next, the procedure for manufacturing the fluorescent surface panel will be described.

【0058】先ず、図5に示すように、ガラス基板24上
に、通例のフォトリソグラフィ技術によってITOの透
明電極をストライプ状に形成する。この透明電極は、そ
の上に被着すべき螢光体素子の色により、符号1R、1
G、1Bで表す。
First, as shown in FIG. 5, transparent electrodes of ITO are formed in stripes on the glass substrate 24 by a usual photolithography technique. This transparent electrode has a reference numeral 1R or 1R depending on the color of the fluorescent element to be deposited thereon.
It is represented by G and 1B.

【0059】次に、図6に示すように、印刷用マスク34
を位置合わせし、スクリーン印刷によって下地層8、28
を形成する。このスクリーン印刷1回毎に乾燥し、これ
を繰り返して下地層8、28を所定の厚さにする。但し、
下地層8、28の厚さによっては(薄い場合は)、このス
クリーン印刷を1回にすることも可能である。
Next, as shown in FIG. 6, the printing mask 34 is used.
And align the underlayer 8 and 28 by screen printing.
To form. It is dried every time this screen printing is performed, and this is repeated until the underlying layers 8 and 28 have a predetermined thickness. However,
Depending on the thickness of the underlying layers 8 and 28 (when thin), this screen printing can be performed once.

【0060】次に、マスク34を別の印刷用マスク35と交
換し、図7に示すように、マスク35を位置合わせし、ス
クリーン印刷によってスペーサ本体部9を形成する。上
記と同様にスクリーン印刷1回毎に乾燥し、これを繰り
返してスペーサ本体部9を所定の厚さにする。
Next, the mask 34 is replaced with another mask 35 for printing, the mask 35 is aligned as shown in FIG. 7, and the spacer body 9 is formed by screen printing. Similarly to the above, each time screen printing is performed, the spacer main body 9 is dried, and the spacer main body 9 is made to have a predetermined thickness.

【0061】スペーサ本体部をスクリーン印刷、乾燥を
繰り返して形成することにより、これを容易かつ正確に
所定の高さにすることができる。何故なら、1回のスク
リーン印刷で厚さ数μm〜数十μmの塗布層が形成され
るからである。また、スペーサをスクリーン印刷によっ
て形成するので、この形成時に背面パネル側を汚染する
ことがなく、電界放出プロセスに悪影響を及ぼすことが
ない。
By repeatedly forming the spacer main body by screen printing and drying, the spacer main body can be easily and accurately made to have a predetermined height. This is because the coating layer having a thickness of several μm to several tens of μm is formed by one screen printing. Further, since the spacers are formed by screen printing, the rear panel side is not contaminated during this formation, and the field emission process is not adversely affected.

【0062】次に、例えば 580℃で焼成し、下地層28を
固化すると共に、下地層8とスペーサ本体部9とを一体
化して固化し、スペーサ10とする。スペーサ本体部9
は、これよりも広い下地層8上に設けられるので、スペ
ーサ10は安定しており、その印刷中や後の螢光体印刷
時、FED組立て中又はFED使用中に剥離や折損等の
破損を起こすおそれがない。
Next, the base layer 28 is solidified by, for example, firing at 580 ° C., and the base layer 8 and the spacer body 9 are integrated and solidified to form spacers 10. Spacer body 9
Is provided on the base layer 8 wider than this, so that the spacer 10 is stable, and damage such as peeling or breakage during the printing of the fluorescent material, the subsequent printing of the fluorescent material, the FED assembly or the use of the FED is prevented. There is no danger of causing it.

【0063】この例では、下地層8、28とスペーサ本体
部9とに同じ原材料を使用している。この原材料には、
2 3 −PbO−ZnOやB2 3 −PbO−SiO
2 等のフリット材料をエチルセルロース等のバインダに
分散させてなるガラスペーストが好ましく使用できる。
In this example, the same raw materials are used for the base layers 8 and 28 and the spacer body 9. This raw material includes
B 2 O 3 -PbO-ZnO and B 2 O 3 -PbO-SiO
A glass paste obtained by dispersing a frit material such as 2 in a binder such as ethyl cellulose can be preferably used.

【0064】このようなガラスペーストは、塗布後 150
℃程度の温度で乾燥又は半乾燥させた後、 500〜600 ℃
程度の温度で焼成すると、有機物が完全に分解して無機
化し、真空中でガス放出が少ない安定した物質となる。
また、スクリーン印刷用のマスク(スクリーン印刷版)
としては、ステンレス鋼製のメッシュスクリーン等を使
用することができる。
Such a glass paste is applied 150 times after application.
After drying or semi-drying at a temperature of about ℃, 500 to 600 ℃
When baked at a temperature of about a certain degree, organic substances are completely decomposed to become inorganic and become a stable substance with little gas emission in vacuum.
Also, a mask for screen printing (screen printing plate)
For example, a stainless steel mesh screen or the like can be used.

【0065】印刷工程としては、図6のように、ストラ
イプパターンを形成したスクリーン版34と黒色ガラスペ
ースト(G3−0428:奥野製薬社製)を用いて基板24上
に印刷し、 150℃で乾燥させる。次に、スペーサパター
ンを形成したスクリーン版と黒色ガラスペースト(同
上)を用いてストライプパターン層上に位置合わせを行
い、印刷・乾燥をする。そして、図7に示したように、
スクリーン印刷版35の位置合わせ、印刷、乾燥をスペー
サが所期の高さとなるように繰り返し、その後、例えば
580℃焼成を行って下地層とスペーサ本体部を一体化す
る。
In the printing process, as shown in FIG. 6, a screen plate 34 having a stripe pattern and a black glass paste (G3-0428: Okuno Chemical Industries Co., Ltd.) were used to print on the substrate 24 and dried at 150.degree. Let Next, using a screen plate having a spacer pattern and a black glass paste (same as above), alignment is performed on the stripe pattern layer, and printing and drying are performed. Then, as shown in FIG.
The alignment, printing, and drying of the screen printing plate 35 are repeated until the spacer has a desired height, and then, for example,
The underlayer and the spacer body are integrated by firing at 580 ° C.

【0066】本発明に基づく方法においては、以上のよ
うにスクリーン印刷法により基板24上にスペーサを形成
するが、このようなスペーサの形成は、基板24に螢光体
をストライプ状に形成する前が最も適している。
In the method according to the present invention, the spacers are formed on the substrate 24 by the screen printing method as described above. The formation of such spacers is performed before the fluorescent substances are formed in stripes on the substrate 24. Is the most suitable.

【0067】次に、図8に示すように、下地層8、28間
で透明電極1R、1G、1B上に夫々螢光体素子R、
G、Bを形成する。この螢光体素子の形成は、後述する
電着法によって遂行される。
Next, as shown in FIG. 8, the phosphor elements R, 1G, 1B are provided between the underlayers 8, 28 on the transparent electrodes 1R, 1G, 1B, respectively.
G and B are formed. The formation of the fluorescent element is performed by the electrodeposition method described later.

【0068】次に、基板24の縁部にガラス壁29を接着
し、図4に示した螢光面パネル14とする。
Next, the glass wall 29 is adhered to the edge portion of the substrate 24 to form the fluorescent surface panel 14 shown in FIG.

【0069】スペーサ形成の前記工程をフローチャート
で示すと、図9の通りである。同図(a)は下地層形成
工程を、同図(b)はスペーサ本体部形成工程を示す。
The above-mentioned step of forming the spacer is shown in the flow chart of FIG. The figure (a) shows a base layer formation process, and the figure (b) shows a spacer main body part formation process.

【0070】下地層とスペーサ本体部とは、熱膨張係数
が一致していれば互いに異なる材料で作製することがで
きる。この場合、下地層をスペーサ本体部よりも機械的
に強い材料とするのが良い。然し、下地層8とスペーサ
本体部9とは、焼成によって一体化し、スペーサ10とな
る。図10は、このようにしたFEDの図1と同様の断面
図である。
The underlayer and the spacer body can be made of different materials as long as they have the same coefficient of thermal expansion. In this case, the underlayer is preferably made of a material that is mechanically stronger than the spacer body. However, the base layer 8 and the spacer body 9 are integrated by firing to form the spacer 10. FIG. 10 is a sectional view of the FED thus constructed, similar to FIG.

【0071】次に、電着によって透明電極上に螢光体素
子(膜)を形成する方法を、図16〜図18によって説明す
る。
Next, a method of forming a fluorescent element (film) on the transparent electrode by electrodeposition will be described with reference to FIGS.

【0072】先ず、上記パネル14を図16のように、所要
の色の螢光粉体を分散させた電着槽11に入れ、攪拌子13
等による均一攪拌の下で各色に対応するストライプ状透
明電極に対して順次赤、緑及び青色螢光体の電着を行
う。攪拌子13による場合以外に、攪拌羽根、モータを用
いるポンプ循環等による攪拌を行ってもよい。
First, as shown in FIG. 16, the panel 14 is placed in the electrodeposition tank 11 in which the fluorescent powder of a desired color is dispersed, and the stirrer 13
Electrodeposition of the red, green and blue phosphors is sequentially performed on the striped transparent electrodes corresponding to each color under uniform agitation by the above method. In addition to the case of using the stirrer 13, stirring may be performed by pump circulation using a stirring blade or a motor.

【0073】即ち、先ず、例えば図7に示す如きパネル
を、赤色螢光粉体を分散した電着液12を収容した電着槽
11に入れる。そして、水溶性或いは非水溶性電着液12中
で、螢光体を被着しない電極(この場合1G及び1B)
に、0又はこの螢光体を被着する電極(この場合1R)
とは逆バイアスの電圧を印加する。
That is, first, for example, a panel as shown in FIG. 7 is provided with an electrodeposition tank containing an electrodeposition liquid 12 in which red fluorescent powder is dispersed.
Put in 11. Then, in the water-soluble or non-water-soluble electrodeposition liquid 12, the electrode not coated with the fluorescent substance (in this case, 1G and 1B)
0, or an electrode that deposits this phosphor (1R in this case)
A reverse bias voltage is applied.

【0074】このような透明電極1の形成方法として
は、ストライプ状の透明電極1を順次被着形成した後、
同色に対応する電極同士を共通接続して形成することが
できる。即ち、先ず、ITO等の透明導電層を全面的に
被着した後、全面的にフォトレジストを塗布してストラ
イプ状のクロムマスクパターン等を用いてプロキシミテ
ィ露光法、密着露光法又はステッパー法等により露光し
た後、現像、エッチング及びレジスト剥離工程を経て、
例えば赤、緑及び青に対応して1R、1G及び1Bが順
次形成されたストライプ状の透明電極1を形成する。
As a method of forming such a transparent electrode 1, after the stripe-shaped transparent electrodes 1 are sequentially deposited and formed,
The electrodes corresponding to the same color can be formed by commonly connecting them. That is, first, a transparent conductive layer such as ITO is deposited on the entire surface, and then a photoresist is coated on the entire surface, and a proximity exposure method, a contact exposure method, a stepper method, or the like using a stripe-shaped chrome mask pattern or the like. After exposure by, through development, etching and resist stripping process,
For example, the stripe-shaped transparent electrode 1 in which 1R, 1G, and 1B are sequentially formed corresponding to red, green, and blue is formed.

【0075】3R、3G及び3Bは夫々赤、緑及び青に
対応して導出される端子を示し、夫々各透明電極1のう
ち一つの電極を他の電極に比し延長して形成することに
よって構成する。この例において、左端から赤、緑及び
青より成る1トリオ毎に各端子を導出させた例である
が、導出位置はこれに限ることなく、またその間隔も2
トリオ毎とする等種々の変形が可能である。
Reference numerals 3R, 3G and 3B denote terminals led out corresponding to red, green and blue, respectively, and one electrode of each transparent electrode 1 is formed to be extended as compared with the other electrodes. Constitute. In this example, each terminal is derived from the left end for each trio of red, green, and blue, but the derivation position is not limited to this, and the interval is 2
Various modifications are possible, such as each trio.

【0076】そして、このように透明電極1が形成され
た螢光面パネル14を、所要の色の螢光粉体を分散させた
電着液12を注入した電着槽11内に図16に示す如く配置し
て、この螢光粉体の色に対応する透明電極1に対して順
次赤、緑及び青の各色螢光体の電着を行う。
Then, the fluorescent panel 14 having the transparent electrode 1 thus formed is placed in the electrodeposition tank 11 in which the electrodeposition liquid 12 in which the fluorescent powder of a desired color is dispersed is injected into the electrodeposition tank 11 as shown in FIG. Arranged as shown, the red, green and blue color phosphors are sequentially electrodeposited on the transparent electrode 1 corresponding to the color of the phosphor powder.

【0077】螢光体としては、例えば赤色としてY2
2 S:Eu,CdS等、緑色としてZnS:Cu,Al
等、青色としてZnS:Ag,Cl等、また他の色とし
て例えばZnS:Mn、Y2 3 :Eu、ZnO:Zn
等、溶媒に溶出し易い粉体を除いて殆どの半導体及び絶
縁体を電着法に用いることができる。
The fluorescent substance is, for example, red Y 2 O.
2 S: Eu, CdS, etc. as green, ZnS: Cu, Al
Etc., blue for ZnS: Ag, Cl, etc., and other colors for example ZnS: Mn, Y 2 O 3 : Eu, ZnO: Zn.
Most of semiconductors and insulators can be used for the electrodeposition method except for powder that is easily eluted in a solvent.

【0078】図16において58は電着の際に螢光面パネル
上の電極1とは逆の極性とする対極、70Aは電着用の電
源、70B及び70Cは夫々逆バイアス印加用の電源を示
す。
In FIG. 16, reference numeral 58 represents a counter electrode having a polarity opposite to that of the electrode 1 on the fluorescent surface panel during electrodeposition, 70A is a power source for electrodeposition, and 70B and 70C are power sources for applying reverse bias, respectively. .

【0079】このような構成において、先ずパネル14を
赤色螢光粉体を分散した電着液12、例えば陰極電着にお
いては電解質として硝酸アルミニウム、硝酸マグネシウ
ム、硝酸ランタニウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウム及び硝酸トリウム等、また分散材としてグリセリ
ン、溶媒としてイソプロピルアルコール、アセトン等を
含む電着液12に入れ、端子3Rを介して第1のストライ
プ状透明電極1Rに負電位(直流電圧)、端子3G、3
Bを介して他のストライプ状透明電極1G、1Bに0又
は正電位(逆バイアス電圧)を印加し、その対極58に正
電位を印加し、図17に示すように電極1R上にのみ赤色
螢光粉体を電着し、赤色螢光膜Rを形成する。
In such a structure, first, the panel 14 is an electrodeposition liquid 12 in which red fluorescent powder is dispersed, for example, aluminum nitrate, magnesium nitrate, lanthanum nitrate, sodium hydroxide, potassium hydroxide as an electrolyte in cathodic electrodeposition. And thorium nitrate, etc., and glycerin as a dispersant, and isopropyl alcohol, acetone as a solvent, and the like, and then put in an electrodeposition solution 12 and a negative potential (DC voltage) to the first striped transparent electrode 1R via the terminal 3R, terminal 3G. Three
0 or a positive potential (reverse bias voltage) is applied to the other striped transparent electrodes 1G and 1B via B, and a positive potential is applied to the counter electrode 58 thereof, and as shown in FIG. The light powder is electrodeposited to form the red fluorescent film R.

【0080】その後、ストライプ状透明電極1間及び前
述のスペーサ10にファンデルワールス力等の非静電的作
用により付着した微量の螢光粉体等を除去するためパネ
ル14をアルコール等で洗浄し、次いで熱風乾燥する。
Thereafter, the panel 14 is washed with alcohol or the like in order to remove a minute amount of fluorescent powder or the like adhering between the striped transparent electrodes 1 and to the spacer 10 by the non-electrostatic action such as Van der Waals force. Then, dry with hot air.

【0081】次に、緑色螢光粉体を分散した電着液12に
この螢光面パネル14を入れ、端子3Gを介して緑色に対
応する各透明電極1Gに負電位、他の透明電極1R及び
1Bに0又は正電位(逆バイアス電圧)、更に対極58に
正電位を与えて電極1G上にのみ緑色螢光粉体を電着
し、上述の赤色螢光膜には全く混色なく緑色螢光膜を形
成することができる。この場合も、上記と同様に、アル
コール等で洗浄した後熱風乾燥する。
Next, the fluorescent surface panel 14 is put into the electrodeposition liquid 12 in which the green fluorescent powder is dispersed, and a negative potential is applied to each transparent electrode 1G corresponding to green through the terminal 3G, and another transparent electrode 1R. And 1B with 0 or a positive potential (reverse bias voltage), and with a positive potential applied to the counter electrode 58, the green fluorescent powder is electrodeposited only on the electrode 1G, and the above-mentioned red fluorescent film has no green mixture. A light film can be formed. In this case as well, similarly to the above, it is washed with alcohol or the like and then dried with hot air.

【0082】更に、パネル14を青色螢光粉体を分散した
電着液12に入れ、端子3Bを介して青色に対応する各透
明電極1Bに負電位、他の透明電極1R及び1Gに0又
は正電位(逆バイアス電圧)、更に対極58に正電位を与
えて電極1B上にのみ青色螢光粉体を電着し、上述の赤
色螢光膜及び緑色螢光膜には全く混色なく青色螢光膜を
形成することができる。この場合も、上記と同様に、ア
ルコール等で洗浄した後熱風乾燥する。
Further, the panel 14 is placed in an electrodeposition liquid 12 in which blue fluorescent powder is dispersed, and a negative potential is applied to each transparent electrode 1B corresponding to blue through the terminal 3B, and 0 or 0 to the other transparent electrodes 1R and 1G. A positive potential (reverse bias voltage) and a positive potential to the counter electrode 58 are applied to electrodeposit the blue fluorescent powder only on the electrode 1B, and the above-mentioned red fluorescent film and green fluorescent film have no blue mixture at all. A light film can be formed. In this case as well, similarly to the above, it is washed with alcohol or the like and then dried with hot air.

【0083】以上の工程を経て、図18及び図11のよう
に、赤、緑、青色螢光体R、G、Bを幅狭なストライプ
電極1R、1G、1B上に夫々選択的に形成することが
できる。
Through the above steps, as shown in FIGS. 18 and 11, the red, green and blue phosphors R, G and B are selectively formed on the narrow stripe electrodes 1R, 1G and 1B, respectively. be able to.

【0084】なお、陰極電着においては、水等の電気分
解及び電解質(フリーイオン)の陰極における電気化学
的反応により陰極側に水素等が発生し、ITO膜を還元
させてしまうことがあるが、これは、電着液の前処理
(水分除去は電解処理等によるH2 除去で、Al3+及び
La3+等の電解質フリーイオンの除去は電着液の上澄液
交換等で行う。)によって、これを避けることは可能で
ある。
In cathodic electrodeposition, hydrogen or the like may be generated on the cathode side due to electrolysis of water or the like and electrochemical reaction of the electrolyte (free ions) at the cathode, which may reduce the ITO film. This is a pretreatment of the electrodeposition solution (water removal is H 2 removal by electrolytic treatment or the like, and electrolyte free ions such as Al 3+ and La 3+ are removed by supernatant exchange of the electrodeposition solution or the like. ), It is possible to avoid this.

【0085】上記した工程において、各螢光体の塗膜値
は電着時間、電界強度、螢光体量、攪拌強度等で制御で
き、例えば、48×48mm角の有効画面にあるITOストラ
イプ電極〔ピッチ 330μm、ストライプ幅50μm、スト
ライプ間距離50μm、トリオ(赤、緑、青)間距離80μ
m、ストライプ厚 200〜300nm 、一色あたり 145本、総
計 435本〕に15μmの螢光体を付着させるには、直流電
位が5〜7.5 Vである場合、1〜2分間の電着時間で良
い。
In the above steps, the coating film value of each fluorescent substance can be controlled by the electrodeposition time, the electric field intensity, the amount of fluorescent substance, the stirring intensity, etc. For example, the ITO stripe electrode on the effective screen of 48 × 48 mm square. [Pitch 330 μm, stripe width 50 μm, stripe distance 50 μm, trio (red, green, blue) distance 80 μ
m, stripe thickness 200-300 nm, 145 per color, total 435] to attach a 15 μm fluorescent substance, if the DC potential is 5 to 7.5 V, the electrodeposition time of 1 to 2 minutes is sufficient. .

【0086】このように電圧に範囲を持たせているの
は、赤、緑、青を電着塗布する場合、対向電極となる電
極が異なる(電極間距離も変わる)からである。因み
に、赤、緑、青用のストライプ電極1R、1G、1Bの
センター部に赤色螢光体を電着塗布する場合は、相隣り
あう電極、つまり赤、青用ストライプ電極1R、1Bが
対向電極(電極間距離は同一)となるため、夫々の電極
に同じ電位(7.5V前後)をかければ良い。
The reason why the voltage has a range in this way is that the electrodes serving as the counter electrodes are different (the distance between the electrodes is also different) when red, green and blue are electrodeposited. By the way, when the red fluorescent substance is electrodeposited on the center portions of the red, green, and blue stripe electrodes 1R, 1G, 1B, the adjacent electrodes, that is, the red, blue stripe electrodes 1R, 1B are opposite electrodes. Since the distance between the electrodes is the same, it is sufficient to apply the same potential (around 7.5 V) to each electrode.

【0087】その他の色に関しては、電極間距離に応じ
て電位を調整する(最適電界強度に微調整する)ことに
より、電着が精度良く行われる(対向電極にかける電位
差の範囲は電極間距離に応じて異なってくるため、一義
的には決めることができないが、少なくとも 500V以下
であり、好ましくは1〜50Vの範囲である)。
For the other colors, the electrodeposition is accurately performed by adjusting the potential according to the distance between the electrodes (finely adjusting to the optimum electric field strength) (the range of the potential difference applied to the counter electrode is the distance between the electrodes). However, it is at least 500 V or less, and preferably in the range of 1 to 50 V), although it cannot be uniquely determined since it depends on the above.

【0088】以上に説明したように、この例によれば、
FED用の螢光面形成において、選択電極部(被電着用
ストライプ電極)に対して非選択電極(同一平面上に設
定した他の被電着用電極、又は被電着用電極間に予め設
けた電極等であり、これらが対向電極となる。)部分に
直流バイアス電圧を印加・微調制御する電着法を適用し
ているので、以下のような顕著な効果が得られる。
As described above, according to this example,
In the formation of a fluorescent surface for FED, a non-selective electrode (another electrode for electrode set on the same plane or an electrode provided in advance between electrodes for electrode selection) with respect to the selected electrode portion (stripe electrode for electrode attachment) Etc., and these become the counter electrodes.) Since the electrodeposition method of applying and finely controlling the DC bias voltage is applied to the portion, the following remarkable effects can be obtained.

【0089】(1)隣合う電極パターン(片側電極パタ
ーンでも良い。)を対向電極として作用させ、スペーサ
等の立体的障害物が存在していても、所定の電極上への
電着塗布が可能となり、かつ、真空度を損なわない螢光
体を電着することができる。
(1) Adjacent electrode patterns (one side electrode pattern may be used) as counter electrodes, and electrodeposition coating on a predetermined electrode is possible even if there are steric obstacles such as spacers. It is also possible to electrodeposit a fluorescent body that does not impair the degree of vacuum.

【0090】(2)選択電極以外の電極に直流逆バイア
ス電圧を与える(これは、電着に必要な対向電極の電圧
が同時に逆バイアス電圧ともなる。)ことによって、微
細幅、微細ピッチでも混色の発生及び被電着用ストライ
プ電極間等への螢光体付着を防止できる。
(2) By applying a DC reverse bias voltage to the electrodes other than the selection electrode (this is because the voltage of the counter electrode necessary for electrodeposition also serves as the reverse bias voltage), color mixing is achieved even at a fine width and a fine pitch. It is possible to prevent the occurrence of the above phenomenon and the adhesion of the fluorescent substance between the striped electrodes for electrodeposition.

【0091】(3)電極がリソグラフィ又は印刷法等で
形成されるために電極間距離の精度が飛躍的に向上する
と共に、直流電圧の微調制御で選択電極部近傍の電界制
御を容易に行え、高精細(狭幅)ストライプ上への螢光
体の均一塗布が可能となる。
(3) Since the electrodes are formed by lithography or a printing method, the accuracy of the distance between the electrodes is dramatically improved, and the electric field near the selected electrode portion can be easily controlled by finely controlling the DC voltage. It is possible to uniformly coat the fluorescent material on a high-definition (narrow width) stripe.

【0092】(4)螢光面パネルの同一平面上に選択電
極と対向電極を設置できるので、電着槽、電着装置の薄
型化及び電着液の少量化を実現できる。また、液量の少
量化のために、均一攪拌が容易となる。
(4) Since the selection electrode and the counter electrode can be installed on the same plane of the fluorescent panel, the electrodeposition tank and the electrodeposition apparatus can be made thin and the electrodeposition liquid can be made small. In addition, uniform agitation becomes easy because the liquid volume is reduced.

【0093】なお、上記したように端子3R、3G、3
Bの如く三端子化処理をすると、R、G、Bのカラー電
着塗布を順次行えることと、FEDとして時系列色選択
によるカラー表示を可能にすることとの双方を実現でき
るので、有利である。
As described above, the terminals 3R, 3G, 3
The three-terminal treatment as shown in B is advantageous because it is possible to sequentially perform R, G, and B color electrodeposition coating and to enable color display by time-series color selection as the FED. is there.

【0094】以上、本発明の実施例を説明したが、上述
の実施例は本発明の技術的思想に基いて更に変形が可能
である。
Although the embodiments of the present invention have been described above, the above embodiments can be further modified based on the technical idea of the present invention.

【0095】例えば、下地層は印刷以外の方法で形成し
ても良く、更には下地層やスペーサ本体部の材料は、前
記以外の適宜の材料として良い。また、FEDを構成す
るその他の部分の材料も、前記以外の適宜の材料として
良い。
For example, the underlayer may be formed by a method other than printing, and the material for the underlayer and the spacer body may be an appropriate material other than the above. In addition, the material of the other parts constituting the FED may be an appropriate material other than the above.

【0096】また、スペーサ本体部は、円柱形に限ら
ず、楕円柱、四角柱その他の柱状体として良く、下地層
上に壁状体として設けても良い。
The spacer main body is not limited to a columnar shape, but may be an elliptic cylinder, a quadrangular prism, or another columnar body, or may be provided as a wall-shaped body on the underlayer.

【0097】また、上述した螢光体と透明電極のパター
ンや配列、更にはその形成方法は、種々変更して良く、
更にはブラックストライプに替えて格子状に配したブラ
ックマトリックスを採用することも可能である。更に
は、ブラックストライプやブラックマトリックスを設け
ず、スペーサ本体部の下のみに下地層を設けても良い。
Further, the pattern and arrangement of the above-mentioned phosphors and transparent electrodes, and the forming method thereof may be variously changed.
Furthermore, it is also possible to adopt a black matrix arranged in a grid pattern instead of the black stripes. Further, the black stripe or the black matrix may not be provided, and the base layer may be provided only under the spacer main body.

【0098】更に、螢光体に替えて、他の発光体、例え
ば燐光体を使用することもできる。
Further, instead of the fluorescent substance, another light emitting substance such as a phosphor can be used.

【0099】なお、本発明に基づく発光装置は、FED
又はそれ以外のディスプレイ装置に限定されることはな
く、上述したFEDの螢光面パネルに光電変換素子を取
付け、螢光面パネルの発光パターンを光電変換素子で電
気信号に変換する光通信用の素子等にも応用可能であ
る。
The light emitting device according to the present invention is a FED.
Alternatively, the display device is not limited to the display device other than that, and the photoelectric conversion element is attached to the fluorescent surface panel of the FED described above, and the light emission pattern of the fluorescent surface panel is converted into an electric signal by the photoelectric conversion element. It can also be applied to devices and the like.

【0100】[0100]

【発明の効果】本発明は、第一の基体と第二の基体との
間に、両基体間の間隙を保持するスペーサが、発光体の
存在しない第一の基体の非発光部に設けられ、下地層と
この下地層上のスペーサ本体部とを積層印刷により直接
に一体化し、前記下地層を前記スペーサ本体部よりも広
い面積に形成することによって前記スペーサが構成され
ているので、次のような効果が奏せられる。
According to the present invention, a spacer for holding the gap between the first and second substrates is provided in the non-light emitting portion of the first substrate where no light emitter is present. Since the underlayer and the spacer body on the underlayer are directly integrated by layer printing and the underlayer is formed in a larger area than the spacer body, the spacer is formed as follows. Such an effect can be achieved.

【0101】スペーサを、上記のように下地層とスペー
サ本体部とによって構成しているので、スペーサを機械
的に強いものとすることができ、スペーサ形成過程又は
装置組み立て時、更には使用中に剥離や倒壊等の破損を
起こすおそれがない。その結果、上記間隙の空間中に塵
埃が発生せず、この間隙の寸法が正確に保持され、良好
な発光が保証される。
Since the spacer is composed of the underlayer and the spacer main body as described above, the spacer can be made mechanically strong, and can be used during the spacer formation process or device assembly, or during use. There is no risk of damage such as peeling or collapse. As a result, no dust is generated in the space of the gap, the dimension of the gap is accurately maintained, and good light emission is guaranteed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施例によるFEDの要部の拡大断面図であ
る。
FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view of a main part of an FED according to an embodiment.

【図2】同画像表示部の背面パネル側から見た拡大部分
正面図である。
FIG. 2 is an enlarged partial front view of the image display unit as seen from the rear panel side.

【図3】同螢光面パネルの背面パネル側から見た拡大部
分正面図である。
FIG. 3 is an enlarged partial front view seen from the rear panel side of the fluorescent surface panel.

【図4】同図3のIV−IV線断面図である。4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG.

【図5】同透明電極を設けた基板の拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a substrate provided with the transparent electrode.

【図6】同下地層を設けた基板の拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a substrate provided with the base layer.

【図7】同スペーサ本体部を設けた基板の拡大断面図で
ある。
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a substrate provided with the spacer body.

【図8】同螢光体素子を設けた基板の拡大断面図であ
る。
FIG. 8 is an enlarged sectional view of a substrate provided with the same phosphor element.

【図9】同スペーサ形成の手順を示すフローチャートで
ある。
FIG. 9 is a flowchart showing a procedure of forming the spacer.

【図10】他の実施例による図1と同様のFED要部の拡
大断面図である。
FIG. 10 is an enlarged sectional view of an FED main part similar to FIG. 1 according to another embodiment.

【図11】実施例によるFEDの分解斜視図である。FIG. 11 is an exploded perspective view of the FED according to the embodiment.

【図12】同FEDの組み立ての要領を示す分解概略斜視
図である。
FIG. 12 is an exploded schematic perspective view showing a procedure for assembling the FED.

【図13】同背面パネルの要部の概略拡大斜視図である。FIG. 13 is a schematic enlarged perspective view of a main part of the rear panel.

【図14】同R、G、B三端子の切り換えによる色選別時
の説明図である。
FIG. 14 is an explanatory diagram at the time of color selection by switching the three R, G, and B terminals.

【図15】同色選別時のタイミングチャートを示す図であ
る。
FIG. 15 is a diagram showing a timing chart at the time of selecting the same color.

【図16】同カラー螢光面に螢光体を被着するための電着
装置の概略図である。
FIG. 16 is a schematic view of an electrodeposition device for depositing a fluorescent body on the color fluorescent surface.

【図17】同カラー螢光面の製造工程の一段階を示す断面
図である。
FIG. 17 is a cross-sectional view showing a step in the manufacturing process for the color fluorescent surface.

【図18】同カラー螢光面の製造工程の更に他の一段階を
示す断面図である。
FIG. 18 is a cross-sectional view showing still another step in the manufacturing process of the color fluorescent surface.

【図19】従来例によるFEDの分解概略斜視図である。FIG. 19 is an exploded schematic perspective view of an FED according to a conventional example.

【図20】同背面パネルの拡大部分斜視図である。FIG. 20 is an enlarged partial perspective view of the rear panel.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1R、1G、1B・・・透明電極(ストライプ電極) 8、28・・・下地層 9・・・スペーサ本体部 10・・・スペーサ 14・・・螢光面パネル 15・・・電極構体 16・・・背面パネル 17・・・・カソード電極 18・・・絶縁層 18a・・・貫通孔 19・・・ゲート電極 20・・・カソードホール 21・・・マイクロチップカソード 22・・・電極交差部 23・・・カラー螢光面 24、26・・・基板 29・・・ガラス壁 30A・・・画像表示部 30B・・・全表示部 34、35・・・印刷用マスク R・・・赤色螢光体 G・・・緑色螢光体 B・・・青色螢光体 P1 、P2 ・・・スペーサのピッチ e・・・電子1R, 1G, 1B ... Transparent electrode (stripe electrode) 8, 28 ... Underlayer 9 ... Spacer body 10 ... Spacer 14 ... Fluorescent panel 15 ... Electrode assembly 16 ...・ ・ Back panel 17 ・ ・ ・ ・ Cathode electrode 18 ・ ・ ・ Insulating layer 18a ・ ・ ・ Through hole 19 ・ ・ ・ Gate electrode 20 ・ ・ ・ Cathode hole 21 ・ ・ ・ Microchip cathode 22 ・ ・ ・ Electrode intersection 23・ ・ ・ Color fluorescent surfaces 24, 26 ・ ・ ・ Substrate 29 ・ ・ ・ Glass wall 30A ・ ・ ・ Image display 30B ・ ・ ・ All display 34, 35 ・ ・ ・ Printing mask R ・ ・ ・ Red fluorescent Body G ... Green fluorescent body B ... Blue fluorescent body P 1 , P 2 ... Spacer pitch e ... Electron

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01J 31/12 H01J 9/227 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01J 31/12 H01J 9/227

Claims (14)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 発光体が設けられた第一の基体と、第二
の基体とが所定間隙を隔てて対向し、この所定間隙を保
持するためのスペーサが設けられている発光装置におい
て、前記発光体が存在しない前記第一の基体の非発光部
上に、下地層と、この下地層上のスペーサ本体部とを積
層印刷により直接に一体化して構成されたスペーサが設
けられていると共に、前記下地層が前記スペーサ本体部
よりも広い面積に亘って設けられ、かつ前記下地層及び
前記スペーサ本体部はいずれも絶縁物質からなっている
ことを特徴とする発光装置。
1. A light emitting device in which a first base body provided with a light emitting body and a second base body face each other with a predetermined gap therebetween, and a spacer for holding the predetermined gap is provided. On the non-light-emitting portion of the first substrate where the light-emitting body does not exist, a base layer and a spacer formed by directly integrating the spacer body on the base layer by lamination printing are provided, The light emitting device, wherein the base layer is provided over a larger area than the spacer body, and both the base layer and the spacer body are made of an insulating material.
【請求項2】 下地層とスペーサ本体部とが別々の工程
で設けられている、請求項1に記載された発光装置。
2. The light emitting device according to claim 1, wherein the base layer and the spacer body are provided in separate steps.
【請求項3】 スペーサ本体部が下地層と同じ材料から
なっている、請求項1又は2に記載された発光装置。
3. The light emitting device according to claim 1, wherein the spacer body is made of the same material as the base layer.
【請求項4】 スペーサ本体部と下地層とが異なる材料
からなっている、請求項1又は2に記載された発光装
置。
4. The light emitting device according to claim 1, wherein the spacer body and the base layer are made of different materials.
【請求項5】 スペーサ本体部と下地層とが焼成によっ
て一体に形成されている、請求項1〜4のいずれか1項
に記載された発光装置。
5. The light emitting device according to claim 1, wherein the spacer body and the base layer are integrally formed by firing.
【請求項6】 下地層が黒色のガラスペーストを用いて
形成されたブラックマスクからなっている、請求項1〜
5のいずれか1項に記載された発光装置。
6. The underlayer comprises a black mask formed using a black glass paste.
5. The light emitting device described in any one of 5.
【請求項7】 複数の発光体がストライプ状に設けら
れ、これら発光体間にストライプ状に下地層が設けられ
ている、請求項1〜6のいずれか1項に記載された発光
装置。
7. The light emitting device according to claim 1, wherein a plurality of light emitters are provided in a stripe shape, and a base layer is provided in a stripe shape between the light emitters.
【請求項8】 複数色の発光体からなる発光体群の所定
組数毎にスペーサが設けられている、請求項1〜7のい
ずれか1項に記載された発光装置。
8. The light emitting device according to claim 1, wherein a spacer is provided for each predetermined number of light emitting body groups each including a light emitting body of a plurality of colors.
【請求項9】 光学的に透明な第一の基体上に、透明電
極を介して発光体が設けられている、請求項1〜8のい
ずれか1項に記載された発光装置。
9. The light emitting device according to claim 1, wherein a light emitting body is provided on an optically transparent first substrate via a transparent electrode.
【請求項10】 第二の基体に粒子放出源が設けられ、
この粒子放出源から放出される粒子によって第一の基体
の発光体が発光する、請求項9に記載された発光装置。
10. A second substrate is provided with a particle emission source,
The light-emitting device according to claim 9, wherein the light-emitting body of the first substrate emits light by the particles emitted from the particle-emitting source.
【請求項11】 粒子放出源が電界放出型カソードであ
る電界放出型表示装置として構成された、請求項10に
記載された発光装置。
11. The light emitting device according to claim 10, wherein the particle emission source is configured as a field emission display device, which is a field emission cathode.
【請求項12】 発光体が螢光体である、請求項1〜1
1のいずれか1項に記載された発光装置。
12. The light emitting body is a fluorescent body, and the light emitting body is a fluorescent body.
1. The light-emitting device according to any one of 1.
【請求項13】 請求項1〜12のいずれか1項に記載
された発光装置を製造するに際し、 第一のマスクを用いて第一の基体に下地層を所定パター
ンに形成する工程と、 前記第一のマスクとは別の第二のマスクを用いて前記下
地層上に、前記下地層よりも狭い面積でスペーサ本体部
を積層印刷により前記下地層と直接に一体化して形成す
る工程とを有する、発光装置の製造方法。
13. A method of manufacturing the light emitting device according to claim 1, wherein a base layer is formed in a predetermined pattern on the first base using a first mask, Forming a spacer main body on the base layer using a second mask different from the first mask in a narrower area than the base layer by directly laminating with the base layer. A method for manufacturing a light-emitting device having.
【請求項14】 下地層を印刷によって形成し、スペー
サ本体部を積層印刷によって形成し、更にこれらの下地
層及びスペーサ本体部を焼成して一体化し、スペーサと
する、請求項13に記載された、発光装置の製造方法。
14. The spacer according to claim 13, wherein the underlayer is formed by printing, the spacer body is formed by laminated printing, and the underlayer and the spacer body are fired and integrated to form a spacer. And a method for manufacturing a light emitting device.
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