KR20030025788A - Integrated apparatus for thermal dissipation - Google Patents

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KR20030025788A
KR20030025788A KR1020020032483A KR20020032483A KR20030025788A KR 20030025788 A KR20030025788 A KR 20030025788A KR 1020020032483 A KR1020020032483 A KR 1020020032483A KR 20020032483 A KR20020032483 A KR 20020032483A KR 20030025788 A KR20030025788 A KR 20030025788A
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KR1020020032483A
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첸다니엘엠.알.
쇼우치칭
천톰씨.엘.
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리드텍 리서치 인코포레이티드
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Abstract

PURPOSE: An integration apparatus for thermal dissipation is provided to improve thermal dissipation and reduce labor time, while simplifying installation of the system. CONSTITUTION: An integrated apparatus(1200) for thermal dissipation comprises a baseboard(1230) having a first side(1201) and a second side(1202) opposite to the first side, wherein the second side is in contact with the display chip and the memory chip simultaneously; a plurality of first fins(1211) and a plurality of second fins(1212) which are disposed on the first side, wherein the plurality of first fins is perpendicular to the first side and the plurality of second fins forms an angle other than 90 degrees with the first side; and a board hook(1220) disposed on an edge of the baseboard, and which is fixed on the edge of the display card.

Description

열 소산 통합 장치{Integrated apparatus for thermal dissipation}Integrated apparatus for thermal dissipation

본 발명은 열 소산(thermal dissipation) 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 디스플레이 카드상의 디스플레이 칩 및 메모리 칩 둘 다에 대해 동시에 열 소산을 위한 통합 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a thermal dissipation device. More specifically, the present invention relates to an integrated device for heat dissipation simultaneously for both display and memory chips on a display card.

컴퓨터 시스템 내부에 있어서, 사용자가 자신의 문제를 해결하도록 돕기 위하여 그 성능을 크게 향상하기 위해 많은 중요한 정보 및 기능들이 디스플레이 카드 및 스크린을 필요로 하기 때문에 디스플레이 카드는 컴퓨터와 사용자간의 인터페이스로서 매우 중요한 역할을 한다. 초기 단계의 단색 디스플레이 카드들로부터 최근 3차원(3D) 그래픽 가속 디스플레이 카드들까지, 더 빠르고 더 강력한 디스플레이 카드들의 개발은 컴퓨터 사용자들로부터의 결정적인 요구의 결과이다. 디스플레이 카드들의 발전을 되돌아보면, 컴퓨터 기능들이 더 강력해짐에 따라 디스플레이 카드들은 따라서 평이한 텍스트 디스플레이로부터 그래픽 디스플레이로 발전되어왔다. 더욱이 사용자의 시각적인 경험을 충족시키기 위해 디스플레이는 단색(검정 및 흰색)으로부터 컬러로 그리고 지금 다중-컬러 3차원(3D) 디스플레이로 발전되어왔다. 디스플레이 기술의 발전으로 인하여, 아이사 버스(ISA bus, 업계 표준 아키텍처 버스(Industry Standard Architecture bus))로부터 시작하여, 베사 로컬 버스(VESA Local Bus, 비디오 전자공학 표준 협회 버스(Video Electronic Standard Association bus)), 피씨아이 버스(PCI bus, 주변 구성요소 내부접속 버스(Peripheral Component Interconnect bus)), 최근 에이지피 버스(AGP bus, 진보된/가속 그래픽스 포트 버스(Advanced/Accelerated Graphics Port bus))까지 상이한 인터페이스들이 도입되어왔다. 상기 인터페이스들의 발전에 의해, 인터페이스에서 데이터 흐름 병목 문제가 해결될 수 있고 많은 양의 데이터가 전송될 수 있다.Inside a computer system, a display card plays a very important role as an interface between the computer and the user because many important information and functions require the display card and screen to greatly improve its performance to help the user solve their problems. Do it. From early stage monochrome display cards to the latest three-dimensional (3D) graphics accelerated display cards, the development of faster and more powerful display cards is the result of decisive demands from computer users. Looking back at the development of display cards, as computer functions have become more powerful, display cards have thus evolved from plain text displays to graphic displays. Moreover, to meet the user's visual experience, displays have evolved from monochrome (black and white) to color and now multi-color three-dimensional (3D) displays. Due to advances in display technology, starting with the ISA bus (Industry Standard Architecture bus), the VESA Local Bus (Video Electronic Standard Association bus) ), PCI bus, Peripheral Component Interconnect bus, recent AGP bus, Advanced / Accelerated Graphics Port bus Have been introduced. With the development of the interfaces, the data flow bottleneck problem at the interface can be solved and a large amount of data can be transmitted.

그러나, 디스플레이 카드들이 복잡한 그래픽들을 만들기 위해 막대한 데이터계산들을 처리하기 위해 더 많은 메모리 디바이스와 관련하여 그들의 작업 부하를 증가시키는 경우, 디스플레이 칩 및 메모리 칩은 상당한 양의 열을 발생시키고, 너무 높은 온도로 인하여 전체 시스템의 성능에 영향을 미칠 가능성이 크다. 디스플레이 칩, 메모리 칩들 및 다른 전자 구성요소의 열 소산을 개선하기 위해, 종래는 열 발생 구성요소들에 위치하는 다양한 히트 싱크(heat sink) 장치들을 사용했다. 이들 히트 싱크들은 보통 높은 열 전도 물질로 만들어져서 열 소산을 개선하기 위해 열이 가로질러 발산할 수 있다. 열 전도 및 열 팽창의 특성들, 접착제, 접착제의 접착력 및 열 발산 방향의 특성들에 대해 히트 싱크를 위한 물질의 선택이 고려되어져야 한다. 열 발생 구성요소들의 발산으로부터 결국 핀(fin)들로부터의 대류까지, 그 경로내의 열 저항이 가장 적합한 열 소산 방법을 고안하기 위해 주의깊게 계산되어야 한다. 특히 높은 열 강도 장치들에 있어서, 접착 방법은 접착제의 열 계수로 인하여 열 소산에 크게 영향을 미칠 것이다.However, when display cards increase their workload in connection with more memory devices to process enormous data calculations to produce complex graphics, the display chip and memory chip generate a significant amount of heat and at too high a temperature. This is likely to affect the performance of the entire system. To improve the heat dissipation of display chips, memory chips and other electronic components, conventionally, various heat sink devices located in heat generating components have been used. These heat sinks are usually made of high thermal conductive material so that heat can dissipate across to improve heat dissipation. The choice of material for the heat sink should be considered with regard to the properties of heat conduction and thermal expansion, the adhesive, the adhesive force of the adhesive and the properties of the heat dissipation direction. From the divergence of the heat generating components to convection from the fins, the thermal resistance in the path must be carefully calculated to devise the most suitable heat dissipation method. Especially for high thermal strength devices, the adhesion method will greatly affect heat dissipation due to the heat coefficient of the adhesive.

디스플레이 카드에 사용되는 열 소산을 위한 종래 장치는 2개의 히트 싱크들의 조합이다: 하나는 디스플레이 칩을 위한 것이고 다른 하나는 메모리 칩을 위한 것이다. 도 1에 있어서, 열 소산을 위한 이러한 조립된 장치는 주 히트 싱크(main heat sink, 200), 제2 히트 싱크(300) 및 팬(fan, 400)을 포함한다. 주 히트 싱크(200)는 디스플레이 칩(110)으로부터 발생된 열을 가져가는데 사용되고 디스플레이 카드(100)상에 버클링(buckling) 구조(미도시) 또는 나사에 의해 디스플레이 칩(110) 상에 직접 고착된다. 제2 히트 싱크(300)는 메모리 칩(120)에 의해 발생된 열을 가져가는데 사용된다. 팬(400)은 주 히트 싱크(200)의 중앙에 위치하고 팬의바람이 상기 히트 싱크의 표면 열을 가져가서 열 소산을 개선한다.Conventional apparatus for heat dissipation used in display cards is a combination of two heat sinks: one for the display chip and the other for the memory chip. In FIG. 1, this assembled device for heat dissipation includes a main heat sink 200, a second heat sink 300 and a fan 400. The primary heat sink 200 is used to take heat generated from the display chip 110 and adheres directly onto the display chip 110 by a buckling structure (not shown) or screws on the display card 100. do. The second heat sink 300 is used to take heat generated by the memory chip 120. The fan 400 is located in the center of the main heat sink 200 and the wind of the fan takes the surface heat of the heat sink to improve heat dissipation.

제2 히트 싱크(300)는 어떠한 버클링 구조도 가지고 있지 않아서, 열 전도 에폭시(epoxy)에 의해 메모리 칩(120)상에 접착되어져야 한다. 상기 열 전도 에폭시는 경화(curing)하는데 오랜 시간을 필요로 하고 더욱이 제2 히트 싱크(300)는 주 히트 싱크(200)가 조립되기 전에 설치될 필요가 있다. 따라서 열 소산을 위한 이러한 조립된 장치는 시간 및 노동을 낭비하는 지루한 절차들을 요구한다. 더욱이, 디스플레이 카드(100)는 보드 휨 문제를 가지고 있기 때문에, 상기 열 전도 에폭시의 두께가 제2 히트 싱크(300)의 어떤 부분에서 충분하지 않을 수 있고 수송동안 진동으로 인하여 제2 히트 싱크(300)가 분리되게 할 수 있다. 더욱이 제2 히트 싱크(300)상에 핀(fin)이 없어서 전체적인 표면적이 작고 게다가 주 히트 싱크(200)에 접속되지 않아서 열 소산이 불충분하다. 또한, 주 히트 싱크(200)상의 핀들(210)이 수직으로 열 소산에 대해 비교적 작은 면 영역을 제공하므로 또한 열 소산에 영향을 미친다.The second heat sink 300 does not have any buckling structure and must be adhered to the memory chip 120 by heat conducting epoxy. The heat conducting epoxy requires a long time to cure and furthermore the second heat sink 300 needs to be installed before the main heat sink 200 is assembled. Thus such assembled devices for heat dissipation require tedious procedures that waste time and labor. Moreover, since the display card 100 has board warping problems, the thickness of the heat conducting epoxy may not be sufficient in some parts of the second heat sink 300 and the second heat sink 300 due to vibration during transportation. ) Can be separated. Furthermore, there is no fin on the second heat sink 300 so that the overall surface area is small and furthermore, it is not connected to the main heat sink 200, resulting in insufficient heat dissipation. In addition, fins 210 on the main heat sink 200 vertically provide a relatively small face area for heat dissipation and thus affect heat dissipation.

상기 설명에 있어서, 종래 히트 싱크들은 용이하게 조립되지 않고 쉽게 떨어진다. 더욱이, 디스플레이 및 메모리 디바이스들의 열 소산을 위해 이 조립된 장치의 열 소산 성능은 비교적 더 나쁘다.In the above description, conventional heat sinks are not easily assembled and are easily dropped. Moreover, the heat dissipation performance of this assembled device is relatively worse for heat dissipation of display and memory devices.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 상기와 같은 단점들을 해결하기 위하여, 열 소산을 개선하고 노동 시간을 줄이기 위하여 종래에 존재하는 상이한 히트 싱크들을 통합함으로써 디스플레이 카드상의 디스플레이 칩 및 메모리 칩의 열소산에 적합한 열 소산 통합 장치를 제공하는 데 있다. 더욱이, 보드 훅(board hook)이 진동으로 인한 분리를 방지하기 위해 추가된다.SUMMARY OF THE INVENTION The technical problem to be solved by the present invention is to solve the above disadvantages, to integrate heat dissipation of display chips and memory chips on display cards by integrating different heat sinks that exist in the past to improve heat dissipation and reduce labor time. To provide a suitable heat dissipation integrated device. Moreover, board hooks are added to prevent separation due to vibration.

도 1은 선행기술의 열 소산을 위한 종래 조립된 장치의 개략도이다.1 is a schematic representation of a conventional assembled device for heat dissipation of the prior art.

도 2는 바람직한 실시예에 따른 열 소산 통합 장치의 개략도이다.2 is a schematic diagram of a heat dissipation integration device according to a preferred embodiment.

도 3은 바람직한 실시예에 따른 A-A 방향의 열 소산 통합 장치의 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view of an apparatus for integrating heat dissipation in the A-A direction according to a preferred embodiment.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1100...디스플레이 카드, 1110...디스플레이 칩,1100 ... display card, 1110 ... display chip,

1120...메모리 칩, 1200...열 소산 통합 장치,1120 memory chips, 1200 heat dissipation integrated devices,

1210...열 소산 핀들, 1211...제1 핀들,1210 ... heat dissipation pins, 1211 ... first pins,

1212...제2 핀들, 1220...보드 훅(board hook),1212 ... second pins, 1220 ... board hook,

1230...베이스보드(baseboard), 1400...팬1230 ... baseboard, 1400 ... fan

본 발명은 상기한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 디스플레이 카드상의 디스플레이 칩 및 메모리 칩의 열 소산(thermal dissipation)에 적합한 열 소산 통합 장치를 제공한다. 상기 열 소산 통합 장치는 베이스보드(baseboard), 제1 핀들(fins)의 세트, 제2 핀들의 세트, 보드 훅(board hook) 및 팬(fan)을 포함한다. 상기 베이스보드는 제1 면 및 반대쪽의 제2 면을 포함한다. 상기 제1 핀들의 세트 및 상기 제2 핀들의 세트는 상기 제1 면에 위치하며, 상기 제1 핀들의 세트는 상기 제1 면에 수직이고 상기 제2 핀들의 세트는 상기 제1 면과 90도가 아닌 각을 형성한다. 상기 제2 면은 상기 디스플레이 칩 및 상기 메모리 칩 둘 다에 접촉한다. 더욱이, 상기 보드 훅은 상기 베이스보드의 일면에 위치하고 상기 디스플레이 카드의 가장자리에 고정된다. 상기 팬은 상기 제1 핀들의 세트 및 상기 제2 핀들의 세트 사이에 상기 제1 면상에 위치한다.The present invention provides a heat dissipation integrated device suitable for thermal dissipation of a display chip and a memory chip on a display card in order to achieve the above technical problem. The heat dissipation integration device includes a baseboard, a set of first fins, a set of second fins, a board hook and a fan. The baseboard includes a first side and an opposite second side. The set of first pins and the set of second pins are located at the first face, the set of first pins is perpendicular to the first face and the set of second pins are at 90 degrees with the first face. Not to form an angle. The second side is in contact with both the display chip and the memory chip. Furthermore, the board hook is located on one side of the baseboard and fixed to the edge of the display card. The fan is located on the first face between the set of first pins and the set of second pins.

바람직하기로는, 디스플레이 칩 및 메모리 칩 히트 싱크의 통합은 조립된 유닛을 대체하는 하나의 유닛을 가짐으로써, 조립의 불편 및 열 소산을 개선할 수 있다.Preferably, the integration of the display chip and the memory chip heat sink has one unit that replaces the assembled unit, thereby improving the discomfort and heat dissipation of the assembly.

바람직하기로는, 상기 제2 핀들의 세트는 경사 설계를 가지므로, 열 소산을 위한 표면적을 증가시켜 열 소산을 개선한다.Preferably, the second set of fins has an inclined design, thus improving heat dissipation by increasing the surface area for heat dissipation.

바람직하기로는, 상기 디스플레이 카드의 PCB 보드를 부착시키도록 보드 훅이 히트 싱크의 일면에 추가되어 열 발생 구성요소(디스플레이 칩 및 메모리 칩) 및 상기 히트 싱크 사이의 간격을 줄인다. 더욱이, 상기 보드 훅은 상기 디스플레이 카드의 PCB 보드의 구부림으로 인한 히트 발생 구성요소들 및 히트 싱크 사이의 불량한 접촉을 방지한다. 또한, 상기 보드 훅은 상기 열 전도 에폭시 접착 방법을 배제하여 진동으로 인한 분리를 방지하고 상기 히트 싱크의 설치에 드는 노동 시간을 줄인다.Preferably, a board hook is added to one side of the heat sink to attach the PCB board of the display card to reduce the spacing between the heat generating components (display chip and memory chip) and the heat sink. Moreover, the board hook prevents poor contact between heat generating components and the heat sink due to bending of the PCB board of the display card. In addition, the board hook eliminates the thermally conductive epoxy bonding method to prevent separation due to vibration and reduce the labor time required for installation of the heat sink.

바람직하기로는, 상기 보드 훅은 경사진 가장자리를 구비하여 작업자의 설치를 간단하게 하고 상기 히트 싱크 및 상기 디스플레이 카드의 PCB 보드의 분리를 방지한다.Preferably, the board hook has an inclined edge to simplify installation of the operator and prevent separation of the PCB board of the heat sink and the display card.

바람직하기로는, 액티브 타입 팬이 상기 히트 싱크의 표면 열을 가져가도록 상기 히트 싱크의 중앙에 위치하여 열 소산을 개선한다.Preferably, an active fan is placed in the center of the heat sink to take the surface heat of the heat sink to improve heat dissipation.

앞의 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명 둘 다는 예시적인 것으로 이해되어지고, 청구되는 것으로서 본 발명의 추가 설명을 제공하도록 의도된다.Both the foregoing general description and the following detailed description are to be understood as illustrative and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.

첨부한 도면들이 본 발명의 그 이상의 이해를 제공하도록 포함되고, 본 명세서에 통합되며 본 명세서의 일부를 구성한다. 도면들은 본 발명의 실시예들을 도시하고, 설명과 함께 본 발명의 원리들을 설명하도록 제공된다.The accompanying drawings are included to provide a further understanding of the invention, and are incorporated in and constitute a part of this specification. The drawings illustrate embodiments of the invention and together with the description serve to explain the principles of the invention.

도 2는 바람직한 실시예에 따른 열 소산 통합 장치의 개략적인 3차원 도면이다. 열 소산 통합 장치(1200)는 베이스보드(1230), 제1 면(1201) 및 제2 면(1202)을 포함하고, 상기 제1 면(1201)은 다중 열 소산 핀들(1210)을 포함한다. 상기 열 소산 핀들(1210)은 제1 핀들의 세트(1211) 및 제2 핀들의 세트(1212)를 포함하고,상기 제1 핀들의 세트(1211)는 상기 제1 면에 수직인 각을 형성하고 상기 제2 핀들의 세트(1212)는 상기 제1 면에 바로 수직이 아닌 각을 형성한다. 상기 제2 핀들의 세트(1212)는 경사 설계를 가지며, 종래의 수직 핀 설계보다 표면적을 크게 증가시켜 열 소산을 개선하고 더욱이 시각적인 층 효과를 창조한다.2 is a schematic three-dimensional view of a heat dissipation integration device according to a preferred embodiment. The heat dissipation integrator 1200 includes a baseboard 1230, a first face 1201 and a second face 1202, and the first face 1201 includes multiple heat dissipation fins 1210. The heat dissipation fins 1210 include a set of first fins 1211 and a set of second fins 1212, the set of first fins 1211 forming an angle perpendicular to the first face and The second set of fins 1212 forms an angle that is not directly perpendicular to the first face. The second set of fins 1212 has an inclined design, which greatly increases surface area than conventional vertical fin designs, improving heat dissipation and further creating a visual layer effect.

액티브 타입 팬(active type fan, 1400)은 상기 제1 면(1201)의 중앙에 위치하고 전력 케이블(1410)을 경유하여 전력을 공급받기 위해 상기 디스플레이 카드(1100)에 접속된다. 상기 팬에 의해 발생된 바람의 양은 상기 히트 싱크(1200)에 모인 표면 열을 가져가기에 충분하고 상기 제1 핀들의 세트(1211) 및 상기 제2 핀들의 세트(1212) 둘 다는 열 소산 비율을 개선하기에 충분하다.An active type fan 1400 is positioned in the center of the first surface 1201 and connected to the display card 1100 to receive power via the power cable 1410. The amount of wind generated by the fan is sufficient to bring surface heat collected in the heat sink 1200 and both the set of first fins 1211 and the set of second fins 1212 have a heat dissipation rate. Enough to improve.

열 소산 통합 장치(1200)가 버클링(buckling) 구조(미도시)에 의해 상기 디스플레이 카드(1100)에 부착되는 경우, 제2 면(1202)이 상기 디스플레이 카드(1100)의 디스플레이 칩(1110) 및 메모리 칩들(1120) 둘 다와 접촉하여 상기 열 소산 통합 장치(1200)는 동시에 상기 디스플레이 칩(1110) 및 상기 메모리 칩들(1120) 둘 다의 열 소산을 수행한다. 또한 상기 열 소산 통합 장치(1200)가 상기 디스플레이 카드(1100)에 부착되는 경우, 상기 디스플레이 칩(1110) 및 상기 메모리 칩(1120)을 포함하는 전체 영역이 덮여진다.When the heat dissipation integrator 1200 is attached to the display card 1100 by a buckling structure (not shown), the second surface 1202 is the display chip 1110 of the display card 1100. And the heat dissipation integrator 1200 in contact with both the memory chips 1120 simultaneously perform heat dissipation of both the display chip 1110 and the memory chips 1120. In addition, when the heat dissipation integrated device 1200 is attached to the display card 1100, the entire area including the display chip 1110 and the memory chip 1120 is covered.

도 3은 바람직한 실시예에 따른 A-A 방향의 개략적인 단면도이다. 열 소산 통합 장치(1200)는 베이스보드(baseboard, 1230) 및 상기 열 소산 통합 장치(1200)를 상기 디스플레이 카드(1100)의 가장자리(1101)에 부착하기 위해 상기 베이스보드(1230)의 일면에 보드 훅(board hook, 1220)을 구비한다. 이 부착은 열 발생 구성요소들(디스플레이 칩(1110) 및 메모리 칩들(1120)) 및 상기 열 소산 통합 장치(1200) 사이의 간격을 감소시키고, 보드 휨으로 인한 그리고 또한 진동으로 인한 열 발생 성분들의 표면 및 상기 열 소산 통합 장치(1200) 사이의 불량한 접촉을 방지한다. 더욱이, 상기 보드 훅(1220)은 경사진 가장자리(1221)를 구비하여, 작업자의 설치를 간단하게 하고 성능을 개선한다.3 is a schematic cross-sectional view in the A-A direction according to a preferred embodiment. The heat dissipation integrator 1200 may include a baseboard 1230 and a board on one surface of the baseboard 1230 to attach the heat dissipation integrator 1200 to the edge 1101 of the display card 1100. A hook 1220 is provided. This attachment reduces the spacing between heat generating components (display chip 1110 and memory chips 1120) and the heat dissipation integrator 1200, and reduces heat generation components due to board bending and also due to vibration. Prevents poor contact between the surface and the heat dissipation integration device 1200. Moreover, the board hook 1220 has a beveled edge 1221 to simplify installation of the operator and improve performance.

더욱이, 상기 열 소산 통합 장치(1200)의 상기 베이스보드(1230)는 높은 열전도 계수를 갖는 알루미늄을 포함하여 높은 열전도 금속과 같은 높은 열전도 물질로 만들어진다.Moreover, the baseboard 1230 of the heat dissipation integrator 1200 is made of a high thermal conductivity material, such as a high thermal conductivity metal, including aluminum having a high thermal conductivity coefficient.

상기 제1 핀들의 세트 및 상기 제2 핀들의 세트는 예를 들어 통합 몸체로서 상기 핀들 및 상기 베이스보드(1230)를 함께 알루미늄 압착함으로써 제조된다. 더욱이 상기 보드 훅은 예를 들어 통합 몸체로서 상기 훅 및 상기 베이스보드를 함께 압착함으로써 제조된다.The set of first pins and the set of second pins are manufactured by, for example, aluminum pressing the pins and the baseboard 1230 together as an integrated body. Furthermore, the board hook is produced by, for example, pressing the hook and the baseboard together as an integrated body.

상기 팬(fan, 1400)은 액티브 타입 팬이고 그 방향은 상기 제1 면(1201)에 평행하다.The fan 1400 is an active fan and its direction is parallel to the first surface 1201.

상기 실시예에 따라, 본 발명은 적어도 다음의 장점들을 갖는다.According to the above embodiment, the present invention has at least the following advantages.

1. 다중 히트 싱크 유닛을 대체하는 하나의 유닛을 가짐으로써 상기 디스플레이 칩 및 상기 메모리 칩들 둘 다의 열 소산의 통합은 설치를 간단하게 하고 전체 시스템의 열 소산을 개선한다.1. The integration of heat dissipation of both the display chip and the memory chips by having one unit replacing multiple heat sink units simplifies installation and improves heat dissipation of the overall system.

2. 상기 제2 핀들의 세트는 경사 설계를 가지므로, 열 소산을 위한 표면적을개선하여 열 소산을 개선한다.2. The second set of fins has an inclined design, thus improving the heat dissipation by improving the surface area for heat dissipation.

3. 상기 히트 싱크가 상기 디스플레이 카드에 부착하도록 보드 훅이 상기 히트 싱크의 일면에 위치하여, 상기 열 발생 구성요소들(디스플레이 칩 및 메모리 칩들) 및 상기 열 소산 통합 장치 사이의 간격을 최소화하고, 또한 보드 구부림으로 인한 상기 열 발생 구성요소들의 표면 및 상기 열 소산 통합 장치간의 불량한 접촉을 방지한다. 상기 보드 훅은 열전도 에폭시 접착 방법을 배제하여 진동으로 인한 분리를 방지하고 설치 시간을 감소시킨다. 더욱이, 보드 훅은 작업자의 설치를 간단하게 하기 위하여 경사진 가장자리를 갖는다.3. A board hook is located on one side of the heat sink to attach the heat sink to the display card, thereby minimizing the gap between the heat generating components (display chips and memory chips) and the heat dissipation integrator, It also prevents poor contact between the surface of the heat generating components and the heat dissipation integration device due to board bending. The board hook eliminates thermally conductive epoxy bonding methods to prevent separation due to vibration and reduce installation time. Moreover, the board hooks have sloped edges to simplify installation of the operator.

4. 액티브 타입 팬이 상기 열 소산 통합 장치의 중앙에 위치한다. 액티브 타입 팬을 상기 히트 싱크의 넓은 표면 영역과 결합시킴으로써, 상기 열 소산 통합 장치는 효과적으로 상기 히트 싱크의 표면 열을 가져가서 열 소산을 개선한다.4. An active fan is located at the center of the heat dissipation integration device. By combining an active fan with a large surface area of the heat sink, the heat dissipation integrator effectively takes the surface heat of the heat sink and improves heat dissipation.

본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명의 구조에 다양한 변형들 및 변경들이 가해질 수 있다는 것은 해당 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람에게 명백할 것이다. 따라서, 다음의 청구범위 및 그들의 균등한 것들에 포함되는 경우 본 발명은 본 발명의 변형들 및 변경들을 포함하는 것으로 의도된다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the structure of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Thus, it is intended that the present invention cover the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the following claims and their equivalents.

Claims (15)

디스플레이 카드상의 디스플레이 칩 및 메모리 칩의 열 소산(thermal dissipation)에 적합한 열 소산 통합 장치에 있어서,A heat dissipation integrator suitable for thermal dissipation of display chips and memory chips on a display card, 제1 면 및 상기 제1 면 반대쪽에 있는 제2 면을 구비하는 베이스보드(baseboard)로서, 상기 제2 면은 상기 디스플레이 칩 및 상기 메모리 칩과 동시에 접촉하는 베이스보드;A baseboard having a first side and a second side opposite the first side, the second side being in contact with the display chip and the memory chip simultaneously; 상기 제1 면에 위치하는 복수의 제1 핀들(fins) 및 복수의 제2 핀들로서, 상기 복수의 제1 핀들은 상기 제1 면에 수직이고 상기 복수의 제2 핀들은 상기 제1 면과 90도가 아닌 각을 형성하는 복수의 제1 핀들 및 복수의 제2 핀들; 및A plurality of first fins and a plurality of second fins positioned on the first surface, wherein the plurality of first fins are perpendicular to the first surface and the plurality of second fins is 90 degrees with the first surface. A plurality of first fins and a plurality of second fins forming an angle other than degrees; And 상기 베이스보드의 가장자리에 위치하고 상기 디스플레이 카드의 가장자리에 고정되는 보드 훅(board hook)을 포함하는 것을 특징으로 하는 열 소산 통합 장치.And a board hook positioned at an edge of the baseboard and fixed to an edge of the display card. 제1항에 있어서, 상기 베이스보드, 상기 복수의 제1 핀들 및 상기 복수의 제2 핀들은 고전도 금속을 포함하는 물질로 만들어지는 것을 특징으로 하는 열 소산 통합 장치.The heat dissipation integration device of claim 1, wherein the baseboard, the plurality of first fins and the plurality of second fins are made of a material comprising a high conductivity metal. 제2항에 있어서, 상기 고전도 금속은 알루미늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 열 소산 통합 장치.3. The heat dissipation integration device of claim 2, wherein the high conductivity metal comprises aluminum. 제1항에 있어서, 상기 복수의 제1 핀들 및 상기 복수의 제2 핀들은 알루미늄 통합 압착 방법에 의해 상기 베이스보드와 함께 제조되는 것을 특징으로 하는 열 소산 통합 장치.The heat dissipation integrating apparatus according to claim 1, wherein the plurality of first fins and the plurality of second fins are manufactured together with the baseboard by an aluminum integrated crimping method. 제1항에 있어서, 상기 보드 훅은 통합 압착 방법에 의해 상기 베이스보드와 함께 제조되는 것을 특징으로 하는 열 소산 통합 장치.The heat dissipation integrating apparatus according to claim 1, wherein said board hook is manufactured together with said baseboard by an integrated crimping method. 제1항에 있어서, 상기 보드 훅은 상기 디스플레이 카드의 가장자리에 고정되도록 경사진 가장자리를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 소산 통합 장치.2. The heat dissipation integration device of claim 1, wherein the board hook includes an inclined edge to be secured to an edge of the display card. 제1항에 있어서, 상기 복수의 제1 핀들 및 상기 복수의 제2 핀들 사이에 상기 제1 면상에 위치하는 팬(fan)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열 소산 통합 장치.The heat dissipation integration device of claim 1, further comprising a fan located on the first surface between the plurality of first fins and the plurality of second fins. 제7항에 있어서, 상기 팬은 액티브 타입 팬을 포함하는 것을 특징으로 하는 열 소산 통합 장치.8. The heat dissipation integration device of claim 7, wherein the fan comprises an active fan. 제7항에 있어서, 상기 팬은 전력을 공급받기 위해 상기 디스플레이 카드에 직접 접속하는 전력 코드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열 소산 통합 장치.8. The heat dissipation integration device of claim 7, wherein the fan further comprises a power cord that connects directly to the display card to receive power. 디스플레이 카드상의 디스플레이 칩 및 메모리 칩의 열 소산에 적합한 열 소산 통합 장치에 있어서,A heat dissipation integrator suitable for heat dissipation of a display chip and a memory chip on a display card, 제1 면 및 상기 제1 면 반대쪽에 있는 제2 면을 구비하는 금속판(metal plate)으로서, 상기 금속판의 면적이 적어도 상기 디스플레이 칩 및 상기 메모리 칩을 덮는 금속판; 및A metal plate having a first face and a second face opposite the first face, the metal plate covering an area of at least the display chip and the memory chip; And 상기 제1 면에 위치하는 복수의 제1 핀들(fins) 및 복수의 제2 핀들로서, 상기 복수의 제1 핀들은 상기 제1 면에 수직이고 상기 복수의 제2 핀들은 상기 제1 면과 90도가 아닌 각을 형성하는 복수의 제1 핀들 및 복수의 제2 핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 열 소산 통합 장치.A plurality of first fins and a plurality of second fins positioned on the first surface, wherein the plurality of first fins are perpendicular to the first surface and the plurality of second fins is 90 degrees with the first surface. And a plurality of first fins and a plurality of second fins forming an angle other than degrees. 제10항에 있어서, 상기 디스플레이 카드의 가장자리에 고정되도록 상기 금속판의 가장자리에 위치하는 보드 훅(board hook)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열 소산 통합 장치.The heat dissipation integrating apparatus according to claim 10, further comprising a board hook positioned at an edge of the metal plate to be fixed to an edge of the display card. 제10항에 있어서, 상기 금속판, 상기 복수의 제1 핀들 및 상기 복수의 제2 핀들은 알루미늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 열 소산 통합 장치.The apparatus of claim 10, wherein the metal plate, the plurality of first fins and the plurality of second fins comprise aluminum. 제12항에 있어서, 상기 복수의 제1 핀들 및 상기 복수의 제2 핀들은 통합 압착 방법에 의해 상기 금속판과 함께 제조되는 것을 특징으로 하는 열 소산 통합 장치.13. The apparatus as claimed in claim 12, wherein the plurality of first fins and the plurality of second fins are manufactured together with the metal plate by an integrated crimping method. 제11항에 있어서, 상기 보드 훅은 통합 압착 방법에 의해 상기 금속판과 함께 제조되는 것을 특징으로 하는 열 소산 통합 장치.12. The apparatus as claimed in claim 11, wherein said board hook is manufactured with said metal plate by an integrated crimping method. 제11항에 있어서, 상기 보드 훅은 상기 디스플레이 카드의 가장자리에 고정되도록 경사진 가장자리를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 소산 통합 장치.12. The heat dissipation integration device of claim 11, wherein the board hook includes an inclined edge to be secured to an edge of the display card.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107969099A (en) * 2018-01-02 2018-04-27 深圳市德彩光电有限公司 A kind of radiator

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910005648Y1 (en) * 1988-12-16 1991-07-27 대우전자 주식회사 A circuit element heat sink
JPH0621283A (en) * 1992-07-03 1994-01-28 Nec Corp Semiconductor package with heat sink
US5927386A (en) * 1998-08-24 1999-07-27 Macase Industrial Group Ga., Inc. Computer hard drive heat sink assembly
KR20000021081A (en) * 1998-09-25 2000-04-15 구자홍 Heat-sink structure having high efficiency
KR20000035173A (en) * 1998-11-04 2000-06-26 이태랑 Heatsink for electronic component, and apparatus and method for manufacturing the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910005648Y1 (en) * 1988-12-16 1991-07-27 대우전자 주식회사 A circuit element heat sink
JPH0621283A (en) * 1992-07-03 1994-01-28 Nec Corp Semiconductor package with heat sink
US5927386A (en) * 1998-08-24 1999-07-27 Macase Industrial Group Ga., Inc. Computer hard drive heat sink assembly
KR20000021081A (en) * 1998-09-25 2000-04-15 구자홍 Heat-sink structure having high efficiency
KR20000035173A (en) * 1998-11-04 2000-06-26 이태랑 Heatsink for electronic component, and apparatus and method for manufacturing the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107969099A (en) * 2018-01-02 2018-04-27 深圳市德彩光电有限公司 A kind of radiator

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