KR200259367Y1 - Separator for parts mounted on a printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 고안은 인쇄회로기판에 실장된 부품의 솔더링 부분에 가열공기를 공급하여 상기 인쇄회로기판으로부터 부품을 분리시키는 분리장치를 개시하며, 개시된 본 고안의 인쇄회로기판에 실장된 부품의 분리장치는, 솔더를 용융시키기 위한 가열공기가 공급되는 가열공기 공급통로 및 부품의 흡착을 위한 진공용 관이 내부에 구비된 프레임과, 상기 프레임의 하단에 배치되어 상기 가열공기 공급통로를 통해 공급된 가열공기가 분리 대상 부품의 인접부로 누설되는 것을 차단하는 고무재의 가열 공기 차단부를 구비한 것을 특징으로 한다.The present invention discloses a separation device for separating a part from the printed circuit board by supplying heating air to the soldering portion of the component mounted on the printed circuit board, the separation device of the component mounted on the printed circuit board of the present invention, The heating air supply passage for supplying the heating air for melting the solder and the vacuum tube for adsorption of the components therein, and the heating air is disposed at the bottom of the frame and supplied through the heating air supply passage It is characterized by including a heating air blocking portion of a rubber material for preventing leakage to the adjacent portion of the component to be separated.
Description
본 고안은 인쇄회로기판에 실장된 부품을 분리하기 위한 장치에 관한 것으로서, 특히, 솔더링을 통해 실장된 반도체 칩을 인쇄회로기판으로부터 분리하기 위한 인쇄회로기판에 실장된 부품의 분리장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for separating components mounted on a printed circuit board, and more particularly, to a separation apparatus of components mounted on a printed circuit board for separating a semiconductor chip mounted through soldering from a printed circuit board.
각종 기기에 사용되는 반도체 칩과 같은 부품은 인쇄회로기판에 실장된 상태로서 장착되고 있으며, 이러한 반도체 칩의 실장시에는 인쇄회로기판에 형성된 배선과 상기 반도체 칩의 패드전극을 상호 정렬시킨 상태에서, 상기 반도체 칩의 패드전극과 인쇄회로기판의 배선을 솔더링(soldering)시키는 방법이 사용되고 있다.Components such as semiconductor chips used in various devices are mounted as mounted on a printed circuit board, and when the semiconductor chip is mounted, the wiring formed on the printed circuit board and the pad electrodes of the semiconductor chip are aligned with each other. A method of soldering the pad electrode of the semiconductor chip and the wiring of the printed circuit board is used.
한편, 솔더링을 통해 실장된 부품과 인쇄회로기판의 배선간에 오정렬이 발생될 경우, 리페어(repair)가 수행되어야만 하며, 이러한 리페어 방법으로서, 종래에는 오정렬된 부품의 솔더링 부분에 가열공기를 불어주어 상기 부품의 솔더렁 부분을 용융상태로 만든다음, 소정의 인장력으로 인쇄회로기판으로부터 상기 부품을 잡아당겨서 분리시키는 방법이 이용되고 있다.On the other hand, when misalignment occurs between the components mounted through soldering and the wiring of the printed circuit board, a repair should be performed. As a repair method, conventionally, heating air is blown to the soldered portions of the misaligned components. A method of making a solder rune part of a part in a molten state and then pulling the part from a printed circuit board by a predetermined tensile force to separate it is used.
그러나, 상기한 종래의 분리방법에 사용되는 분리장치는, 자세하게 전술하지는 않았으나, 금속재의 가열공기 차단부를 구비하며, 이러한 가열공기 차단부를 이용하여 분리 대상 부품의 인접부를 가압한 상태에서 가열공기 공급통로를 통하여 상기 부품의 솔더링 부분에 가열공기를 불어넣게 되는데, 이때, 상기 금속재의 가열공기 차단부에 눌리는 주위 부품이 대미지를 받을 수 있으며, 아울러, 상기 가열 공기 차단부의 재질이 금속재인 관계로 주위로의 가열공기 차단이 잘 이루어지지 않아서 분리할 대상이 아닌 주변부의 부품까지 분리되는 문제점이 있고, 또한, 금속재는 부품을 감싸는 높이가 고정되므로, 분리대상 부품의 높이가 달라지는 경우에는 그 높이에 맞는 분리장치를 준비하여 사용해야만 하는 문제점이 있다.However, the separator used in the above-described conventional separation method, although not described in detail above, has a heating air blocking portion made of metal, and the heating air supply passage is pressurized by the adjacent portion of the component to be separated using the heating air blocking portion. Through the heating air is blown to the soldering portion of the component, at this time, the peripheral parts pressed by the heating air blocking portion of the metal material may receive damage, and also because the material of the heating air blocking portion is a metal material There is a problem in that the heating air is not blocked well, so that even the parts of the periphery that are not to be separated are separated. Also, since the height of the metallic material is fixed to the parts, the height of the part to be separated is changed, so that the separation is made according to the height. There is a problem that a device must be prepared and used.
따라서. 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 인접부품의 대미지를 방지함과 동시에 주위로의 가열공기의 누설을 방지할 수 있고, 아울러, 분리 대상 부품의 높이 변화에도 적용 가능한 인쇄회로기판에 실장된 부품의 분리장치를 제공하는데 그 목적이 있다.therefore. The present invention was devised to solve the above problems, and can prevent damage of adjacent parts and at the same time prevent leakage of heating air to the surroundings, and can also be applied to a change in height of a part to be separated. It is an object of the present invention to provide a device for separating parts mounted on the device.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 인쇄회로기판에 실장된 부품을 분리하기 위한 분리장치의 외형도.1 is an external view of a separation device for separating a component mounted on a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 2 및 도 3은 프레임의 내부 구조가 서로 상이한 분리장치의 단면도.2 and 3 are cross-sectional views of the separating device different from each other in the internal structure of the frame.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of the drawing
1 : 프레임 2 : 진공용 관1: frame 2: vacuum tube
3 : 주름부 4 : 에어 배출용 홀3: corrugated portion 4: air discharge hole
5 : 가열공기 차단부 6, 7 : 분리대상 부품5: Heated air blocking part 6, 7: Parts to be separated
8 : 가열공기 공급통로 10 : 분리장치8: heating air supply passage 10: separator
20 : 인쇄회로기판20: printed circuit board
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 인쇄회로기판에 실장된 부품의 분리장치는, 인쇄회로기판에 실장된 부품의 솔더링 부분에 고온의 가열가스를 공급하여 상기 부품을 인쇄회로기판으로부터 분리시키는 장치로서, 상기 솔더링부분을 용융시키기 위한 가열공기가 공급되는 가열공기 공급통로 및 부품의 흡착을 위한 진공용 관이 내부에 구비된 프레임과, 상기 프레임의 하단에 배치되어 상기 가열공기 공급통로를 통해 공급된 가열공기가 분리 대상 부품의 인접부로 누설되는 것을 차단하는 고무재의 가열공기 차단부를 구비한 것을 특징으로 한다.Separation device of a component mounted on a printed circuit board according to the present invention for achieving the above object, by supplying a hot heating gas to the soldering portion of the component mounted on the printed circuit board to separate the component from the printed circuit board A device having a heating air supply passage through which heating air for melting the soldering part is supplied, and a vacuum tube for adsorption of components, and a frame disposed at a lower end of the frame to provide the heating air supply passage. It characterized in that it comprises a heating air blocking portion of the rubber material for preventing the heated air supplied through the leakage to the adjacent portion of the component to be separated.
본 고안에 따르면, 가열공기 차단부를 고무 재질의 주름진 구조로 만듦으로써, 주위 부품에 대한 물리적 대미지를 감소시킬 수 있음은 물론, 가열공기의 주위로의 안정적인 차단을 통해 주위 부품의 분리를 방지할 수 있으며, 또한, 분리대상 부품의 높이에 관계없이 하나의 장치로서 높이가 다른 부품들의 분리에 적용 가능하다.According to the present invention, by making the heat air blocking portion into a corrugated structure made of rubber, the physical damage to the surrounding parts can be reduced, and the separation of the surrounding parts can be prevented through stable blocking of the surrounding air. In addition, it is applicable to the separation of parts having different heights as one device regardless of the height of the part to be separated.
[실시예]EXAMPLE
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 인쇄회로기판에 실장된 부품을 분리하기 위한 분리장치의 외형도이고, 도 2 및 도 3은 프레임의 내부 구조가 서로 상이한 분리장치의 단면도로서, 이를 설명하면 다음과 같다.1 is an external view of a separation device for separating a component mounted on a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figures 2 and 3 are cross-sectional views of the separation device having a different internal structure of the frame, As follows.
도 1을 참조하면, 본 고안의 분리장치(10)는 프레임(1)과, 상기 프레임(1)의 하부에 배치되어 분리 대상 부품의 인접부로 가열공기가 누설되는 것을 차단하는 가열공기 차단부(5)를 포함한다. 여기서, 상기 가열공기 차단부(5)는, 종래의 그것과는 달리, 고무재로 이루어지며, 특히, 상단 부분에는 분리 대상 부품의 높이에 따라 접었다 폈다 할 수 있는 주름부(3)를 구비하고, 아울러, 분리 대상 부품과 접촉하는 하단 부분에는 에어(air)를 배출시키기 위한 다수개의 에어 배출용 홀(4)을 구비한다.Referring to FIG. 1, the separation device 10 of the present invention is a frame 1 and a heating air blocking unit arranged at a lower portion of the frame 1 to block leakage of heating air to an adjacent portion of a component to be separated ( 5) is included. Here, the heating air blocking unit 5, unlike the conventional one, is made of a rubber material, in particular, the upper portion is provided with a corrugated portion (3) that can be folded and unfolded in accordance with the height of the part to be separated In addition, the lower portion in contact with the component to be separated is provided with a plurality of air discharge holes 4 for discharging air.
도 2 및 도 3을 참조하면, 프레임(1)은 그의 내부 중앙에 솔더링 부분이 용융되었을 때, 분리 대상 부품을 흡착을 통해 잡아 당길 수 있도록 하는 진공용 관 (2)이 배치되어 있고, 상기 진공용 관(2)의 양측에는 솔더를 용융시키기 위한 가열공기가 공급되는 가열공기 공급통로(8)가 배치되어 있다.2 and 3, the frame 1 is disposed in the inner center of the vacuum tube (2) that can be pulled through the suction, when the soldering part is melted, the component to be separated is disposed, the vacuum On both sides of the molten metal tube 2, a heating air supply passage 8 through which heating air for melting the solder is supplied is arranged.
여기서, 상기 프레임(1)은 분리 대상 부품의 인쇄회로기판(20)과의 고착상태에 따라 다른 구성을 가질 수 있으며, 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 가열공기 공급통로(8)의 양측에 설치되거나, 또는, 도 3에 도시된 바와 같이, 진공용 관(2)이 내측의 프레임 역할을 하도록 하는 것에 의해 내측에는 설치되지 않고, 외측에만 설치될 수 있다.In this case, the frame 1 may have a different configuration according to the fixing state to the printed circuit board 20 of the component to be separated, for example, as shown in FIG. 2, both sides of the heating air supply passage 8. 3, or as shown in FIG. 3, the vacuum tube 2 may serve as an inner frame, but not inside, but only outside.
상기와 같은 본 고안에 따른 분리장치(10)를 이용한 부품의 분리는 다음과 같다.Separation of parts using the separation device 10 according to the present invention as described above is as follows.
우선, 분리 대상 부품(6, 7)의 크기에 적용 가능한 분리장치를 선택한 다음,분리장치(20)를 그의 가열공기 차단부(5)가 분리 대상 부품(6, 7)을 덮도록 정렬시킨다. 이때, 상기 가열공기 차단부(5)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 분리 대상 부품(6)의 높이가 높은 경우에는 그의 주름부(3)를 펼친 상태로 사용하고, 도 3에 도시된 바와 같이, 분리 대상 부품(7)의 높이가 낮은 경우에는 그의 주름부(3)가 접혀진 상태로 사용한다. 계속해서, 가열공기 차단부(5)로 분리 대상 부품(6, 7)을 덮은 상태에서, 가열공기 공급통로(8)를 통하여 분리 대상 부품(6, 7)에 가열공기를 공급하고, 이를 통해, 상기 분리 대상 부품(6, 7)의 솔더링 부분을 용융 상태로 만든다. 또한, 상기 솔더링 부분을 용융 상태로 만들 즈음에 진공용 관(2)을 진공상태로 만들어 상기 진공용 관(2)에 분리 대상 부품(6, 7)이 흡착되도록 하고, 그리고나서, 상기 진공용 관(2)에 분리 대상 부품(6, 7)이 흡착된 상태로 가열공기 차단부(5)를 포함한 프레임(1)을 상측으로 들어올리는 것에 의해 상기 분리 대상 부품(6, 7)을 인쇄회로기판(20)으로부터 분리시킨다.First, the separation device applicable to the size of the separation object parts 6 and 7 is selected, and then the separation device 20 is aligned so that the heating air cutout 5 covers the separation object parts 6 and 7. At this time, as shown in FIG. 2, when the height of the component to be separated 6 is high, the heated air cutout part 5 is used in an unfolded state of the wrinkle part 3, and is shown in FIG. 3. As described above, when the height of the component 7 to be separated is low, the wrinkle part 3 is used in a folded state. Subsequently, in a state in which the separation target parts 6 and 7 are covered by the heating air blocking unit 5, the heating air is supplied to the separation target parts 6 and 7 through the heating air supply passage 8, thereby The soldered portions of the separation target parts 6 and 7 are melted. Further, the vacuum tube 2 is made into a vacuum at the time of making the soldering part molten, so that the separation target parts 6 and 7 are adsorbed to the vacuum tube 2, and then the vacuum is used. The separation object parts 6 and 7 are lifted up by lifting the frame 1 including the heating air cutoff part 5 upward while the separation object parts 6 and 7 are adsorbed on the pipe 2. It is separated from the substrate 20.
상기에서, 진공용 관(2)을 진공 상태로 만들어주는 시점은, 전술한 바와 같이, 솔더링 부분이 용융된 시점으로 함이 바람직하며, 또한, 용융이 이루어지기 전초기 상태에서 진공 상태로 만들어주는 것도 가능하다.In the above, the time to make the vacuum tube 2 in a vacuum state, as described above, preferably the time of melting the soldering portion, and also to make the vacuum state in the initial state before the melting is made It is also possible.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안은 솔더링된 부품의 분리시에 분리 대상부품을 감싸는 부분을 고무재의 주름진 구조로 형성하고, 그 하부의 소정 부분에는 인쇄회로기판의 상부측으로 향하는 에어 배출용 홀을 형성하여 줌으로써, 분리 대상 부품의 높이에 관계없이 하나의 장치로서 높이가 다른 부품들의 분리에 적용이가능하고, 가열공기에 의한 주위 부품의 분리 현상을 방지할 수 있으며, 주위 부품의 물리적 대미지 또한 감소시킬 수 있다. 아울러, 주위로 새나가는 가열 공기를 최대한 줄여줌으로써, 열효율을 높이는 효과도 제공한다.As described above, the present invention is formed in the wrinkled structure of the rubber material to surround the part to be separated at the time of separation of the soldered part, the air discharge hole toward the upper side of the printed circuit board is formed in a predetermined portion of the lower part. It is possible to apply the separation of parts with different heights as one device regardless of the height of the part to be separated, and to prevent the separation of surrounding parts by heating air, and also to reduce the physical damage of the surrounding parts. Can be. In addition, by reducing the heating air leaking to the surroundings as possible, it also provides an effect of increasing the thermal efficiency.
한편, 여기에서는 본 고안의 특정 실시예에 대해서 설명하고 도시하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 실용신안등록청구의 범위는 본 고안의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.Meanwhile, although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated, modifications and variations can be made by those skilled in the art. Therefore, hereinafter, the scope of the utility model registration request can be understood to include all modifications and variations as long as they fall within the true spirit and scope of the present invention.
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