KR200244577Y1 - Heatsink structure in power supply - Google Patents
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Abstract
본 고안은 파워 서플라이에 있어서, 히트싱크와; 상기 히트싱크 상면에 부착되며 발열 소자가 위치한 측단에 소정 영역의 블록홈을 형성한 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 두께보다 얇은 열전도 금속으로 이루어지며 상기 블록홈에 결합된 열전도 블록과; 상기 인쇄회로기판과 같은 재질로 이루어지며 상기 열전도 블록의 상면에 얇게 도포된 기판층과; 상기 열전도 블록과 같은 재질의 열전도 금속으로 이루어지며 상기 기판층의 상면에 얇게 도포된 열전도층을 포함함을 특징으로 하는 파워 서플라이의 방열 구조를 제공한다.The present invention is a power supply, heat sink; A printed circuit board attached to an upper surface of the heat sink and having a block groove of a predetermined region formed at a side end of the heat generating element; A thermally conductive block made of a thermally conductive metal thinner than the thickness of the printed circuit board and coupled to the block groove; A substrate layer made of the same material as the printed circuit board and thinly coated on the upper surface of the heat conductive block; It provides a heat dissipation structure of the power supply, characterized in that made of a thermally conductive metal of the same material as the thermal conductive block and comprises a thermally conductive layer thinly coated on the upper surface of the substrate layer.
Description
본 고안은 파워 서플라이에 관한 것으로서, 특히 파워 서플라이의 방열 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a power supply, and more particularly, to a heat dissipation structure of a power supply.
통상적으로, 파워 서플라이는 각종 전기 기기에 전원을 공급하는 수단으로서, UPS(Uninterruptible Power Supply), SMPS(Switching Mode Power Supply) 등이 있다. 특히, 상기 SMPS는 일반적인 리니어 방식의 파워 서플라이에 비해 효율이 높고, 내구성이 강하며, 소형/경량화에 유리하므로, 유무선 통신, 컴퓨터, 의료 기기 및 기타 산업 분야 등에 널리 활용되고 있다.Typically, a power supply is a means for supplying power to various electric devices, such as an uninterruptible power supply (UPS), a switching mode power supply (SMPS), and the like. In particular, the SMPS is widely used in wired / wireless communication, computers, medical devices, and other industrial fields because the SMPS has high efficiency, durability, and small size and light weight, compared to a general linear power supply.
한편, 파워 서플라이의 방열 구조는 크게 방열핀 또는 방열판만 있는 패시브 히트싱크(Passive heatsink) 구조와, 방열핀 또는 방열판 이외에 방열팬이 설치된 액티브 히트싱크(Active heatsink) 구조로 구분된다. 상기 액티브 히트싱크 구조는 패시브 히트싱크에 비해 방열 효과는 우수하지만, 방열팬이 차지하는 공간으로 인해 소형화에 한계를 가지고 있으므로, 상기 SMPS와 같이 소형의 파워 서플라이에는 패시브 히트싱크 구조를 주로 적용한다.On the other hand, the heat dissipation structure of the power supply is largely classified into a passive heat sink structure having only a heat sink fin or a heat sink and an active heat sink structure in which a heat sink is installed in addition to the heat sink fin or the heat sink. The active heat sink structure has a better heat dissipation effect than the passive heat sink, but has a limitation in miniaturization due to the space occupied by the heat dissipation fan. Thus, the passive heat sink structure is mainly applied to a small power supply like the SMPS.
도 1은 종래 기술의 실시예에 따른 파워 서플라이의 방열 구조를 나타낸 평면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이 종래 기술의 실시예에 따른 파워 서플라이의 방열 구조는 히트싱크(20)와, 상기 히트싱크(20) 상면에 부착된 인쇄회로기판(10)과, 상기 인쇄회로기판(10) 일측에 형성된 소자 장착홀(12)과, 일단의 리드가 상기인쇄회로기판(10)에 연결되고 타단은 상기 소자 장착홀(12) 위에서 히트싱크(20)와 스크류(32)에 의해 고정되며 타단 배면에 절연지가 부착된 발열 소자(30)를 포함한다.1 is a plan view showing a heat dissipation structure of a power supply according to an embodiment of the prior art. As shown in FIG. 1, a heat dissipation structure of a power supply according to an embodiment of the prior art includes a heat sink 20, a printed circuit board 10 attached to an upper surface of the heat sink 20, and the printed circuit board ( 10) an element mounting hole 12 formed at one side and one end of the lead is connected to the printed circuit board 10 and the other end is fixed by the heat sink 20 and the screw 32 on the element mounting hole 12. And it includes a heat generating element 30 is attached to the insulating paper on the other end back.
그러나, 종래 파워 서플라이의 방열 구조는 절연지 부착, 스크류 고정 등 방열 구조를 형성하기 위한 작업 공정이 많아 생산성이 떨어지며, 발열 소자와 히트싱크 사이가 이격되어 있어 효율적인 열전달이 이루어지지 않으므로 대용량의 파워 서플라이에는 적용하기 힘든 문제점이 있었다.However, the heat dissipation structure of the conventional power supply has a large number of work processes for forming a heat dissipation structure such as insulation paper and screw fixing, and thus the productivity is low. There was a problem that was difficult to apply.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 고안의 목적은 방열 효과가 뛰어나고 소형/경량화에 유리한 파워 서플라이의 방열 구조를 제공하는데 있다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a heat dissipation structure of a power supply which is excellent in heat dissipation effect and advantageous for small size / light weight.
본 고안의 다른 목적은 절연지 및 스크류 설치 공정이 없어 작업 공정이 간단하여 생산성을 향상시킬 수 있는 파워 서플라이의 방열 구조를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a heat dissipation structure of a power supply which can improve productivity due to a simple work process because there is no insulating paper and screw installation process.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 파워 서플라이에 있어서, 히트싱크와; 상기 히트싱크 상면에 부착되며 발열 소자가 위치한 측단에 소정 영역의 블록홈을 형성한 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 두께보다 얇은 열전도 금속으로 이루어지며 상기 블록홈에 결합된 열전도 블록과; 상기 인쇄회로기판과 같은 재질로 이루어지며 상기 열전도 블록의 상면에 얇게 도포된 기판층과; 상기 열전도 블록과 같은 재질의 열전도 금속으로 이루어지며 상기 기판층의 상면에 얇게 도포된 열전도층을 포함함을 특징으로 하는 파워 서플라이의 방열 구조를 제공한다.The present invention to achieve the above object, in the power supply, the heat sink; A printed circuit board attached to an upper surface of the heat sink and having a block groove of a predetermined region formed at a side end of the heat generating element; A thermally conductive block made of a thermally conductive metal thinner than the thickness of the printed circuit board and coupled to the block groove; A substrate layer made of the same material as the printed circuit board and thinly coated on the upper surface of the heat conductive block; It provides a heat dissipation structure of the power supply, characterized in that made of a thermally conductive metal of the same material as the thermal conductive block and comprises a thermally conductive layer thinly coated on the upper surface of the substrate layer.
도 1은 종래 기술의 실시예에 따른 파워 서플라이의 방열 구조를 나타낸 평면도,1 is a plan view showing a heat dissipation structure of a power supply according to an embodiment of the prior art,
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 파워 서플라이의 방열 구조를 나타낸 평면도,2 is a plan view showing a heat dissipation structure of a power supply according to a preferred embodiment of the present invention;
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 파워 서플라이의 방열 구조를 나타낸 측면도.Figure 3 is a side view showing a heat dissipation structure of the power supply according to a preferred embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100 : 인쇄회로기판 102 : 블록홈100: printed circuit board 102: block groove
110 : 열전도블록 120 : 기판층110: heat conductive block 120: substrate layer
130 : 열전도층 140 : 발열소자130: heat conductive layer 140: heating element
이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 고안을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 파워 서플라이의 방열 구조를 나타낸 평면도이고, 도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 파워 서플라이의 방열 구조를 나타낸 측면도이다.2 is a plan view showing a heat dissipation structure of a power supply according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 3 is a side view showing a heat dissipation structure of a power supply according to a preferred embodiment of the present invention.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 파워 서플라이의 방열 구조는 히트싱크(200), 인쇄회로기판(100), 열전도 블록(110), 기판층(120) 및 열전도층(130)을 포함한다.2 and 3, the heat dissipation structure of the power supply according to the preferred embodiment of the present invention includes a heat sink 200, a printed circuit board 100, a heat conduction block 110, a substrate layer 120 and heat conduction. Layer 130.
상기 히트싱크(200)는 인쇄회로기판(100)에 장착된 소자들로부터 발생하는 열을 흡수하여 파워 서플라이의 과열을 방지하는 방열판이다. 상기 히트싱크(200)는 방열 면적을 넓혀 방열 효과를 극대화하기 위해 방열핀을 구비하거나, 인쇄회로기판(100)보다 넓은 면적을 가진 것을 사용할 수 있다.The heat sink 200 is a heat sink to absorb heat generated from the elements mounted on the printed circuit board 100 to prevent overheating of the power supply. The heat sink 200 may be provided with a heat dissipation fin or to have a larger area than the printed circuit board 100 in order to maximize the heat dissipation effect by increasing the heat dissipation area.
상기 인쇄회로기판(100)은 파워 서플라이의 구동 회로를 구성하는 다수개의 소자들이 설치된 기판으로서, 상기 소자에는 다이오드 혹은 FET 등 구동중에 많은 열을 발산하는 발열 소자(140)가 포함된다. 상기 발열 소자(140)는 리드(L) 부분이 인쇄회로기판(100)에 고정되고, 몸체는 열전도층(130)에 납땜(W)으로 고정된다. 상기 발열 소자(140)는 열전도층(130) 상에 납땜(W) 고정되므로, 종래와 같이 고정을 위한 스크류가 필요없다. 상기 인쇄회로기판(100)은 히트싱크(200) 상면에 부착되며, 상기 발열 소자(140)가 위치한 측단에 소정 영역의 블록홈(102)을 형성한다. 상기 인쇄회로기판(100)은 절연 수지재로 이루어지며, 일면 혹은 양면에 도체 패턴이 형성된다.The printed circuit board 100 is a substrate on which a plurality of devices constituting a driving circuit of a power supply are installed. The printed circuit board 100 includes a heating element 140 that emits a large amount of heat during driving such as a diode or an FET. The heat generating element 140 has a lead (L) portion is fixed to the printed circuit board 100, the body is fixed to the thermal conductive layer 130 by soldering (W). Since the heating element 140 is fixed to the solder (W) on the thermal conductive layer 130, there is no need for a screw for fixing as in the prior art. The printed circuit board 100 is attached to an upper surface of the heat sink 200 and forms a block groove 102 of a predetermined region at a side end at which the heat generating element 140 is located. The printed circuit board 100 is made of an insulating resin material, and a conductive pattern is formed on one surface or both surfaces.
상기 열전도 블록(110)은 인쇄회로기판(100)의 블록홈(102)에 결합되는 판형 부재이다. 상기 열전도 블록(110)은 상기 인쇄회로기판(100)의 두께보다 얇은 열전도 금속으로 이루어지며, 상기 열전도 블록(110)의 두께는 발열 소자(140)의 발열량 및 인쇄회로기판(100)의 두께에 따라 조절이 가능하다. 상기 열전도 블록(110)의 두께는 인쇄회로기판 두께의 1/2 내지 1/4이 바람직하다. 상기 열전도 금속으로는 열전도 특성이 우수한 금속을 사용하며, 알루미늄 혹은 구리가 바람직하다. 상기 열전도 블록(110)은 열전도층(130) 및 기판층(120)을 통해 전달된 열을 히트싱크(200)로 전달한다.The thermally conductive block 110 is a plate-shaped member coupled to the block groove 102 of the printed circuit board 100. The heat conduction block 110 is made of a heat conducting metal thinner than the thickness of the printed circuit board 100, the thickness of the heat conduction block 110 is the thickness of the heat generating element 140 and the thickness of the printed circuit board 100. It can be adjusted accordingly. The thickness of the thermally conductive block 110 is preferably 1/2 to 1/4 of the thickness of the printed circuit board. As the thermally conductive metal, a metal having excellent thermal conductivity is used, and aluminum or copper is preferable. The heat conductive block 110 transfers the heat transferred through the heat conductive layer 130 and the substrate layer 120 to the heat sink 200.
상기 기판층(120)은 열전도 블록(110)의 상면에 얇게 도포된 층이다. 상기 기판층(120)은 인쇄회로기판(100)과 같은 재질로 이루어진다. 상기 기판층(120)은 절연 기능을 가진다.The substrate layer 120 is a thin layer coated on the upper surface of the thermal conductive block 110. The substrate layer 120 is made of the same material as the printed circuit board 100. The substrate layer 120 has an insulating function.
상기 열전도층(130)은 기판층(120)의 상면에 얇게 도포된 층이다. 상기 열전도층(130)은 열전도 블록(110)과 같이 알루미늄 혹은 구리 재질의 열전도 금속으로 이루어진다. 상기 열전도층(130)은 발열 소자(140)에서 발생한 열을 하부에 위치한 기판층(120)으로 전달한다.The thermal conductive layer 130 is a thin layer coated on the upper surface of the substrate layer 120. The thermally conductive layer 130 is made of a thermally conductive metal made of aluminum or copper, such as the thermally conductive block 110. The heat conductive layer 130 transfers heat generated from the heat generating element 140 to the substrate layer 120 disposed below.
상술한 바와 같이 본 고안의 실시예에 따른 파워 서플라이의 방열 구조는 발열 소자에서 발생된 열을 히트 싱크까지 효율적으로 전달함으로써 방열 효과가 뛰어나고, 파워 서플라이의 높이를 낮출 수 있어 파워 서플라이의 소형/경량화에 유리한 효과가 있다.As described above, the heat dissipation structure of the power supply according to the embodiment of the present invention has excellent heat dissipation effect by efficiently transferring the heat generated from the heat generating element to the heat sink, and the height of the power supply can be lowered to reduce the power supply's size and weight. Has a beneficial effect.
또한, 본 고안의 실시예에 따른 파워 서플라이의 방열 구조는 발열 소자를 인쇄회로기판에 고정하기 위해 스크류와 같은 별도의 체결 부재가 필요없으며, 발열 소자 밑면에 별도의 절연지를 부착할 필요가 없어 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the heat dissipation structure of the power supply according to the embodiment of the present invention does not require a separate fastening member such as a screw to fix the heat generating element to the printed circuit board, and does not need to attach a separate insulating paper to the bottom of the heat generating element. There is an effect to improve.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR2020010009739U KR200244577Y1 (en) | 2001-04-07 | 2001-04-07 | Heatsink structure in power supply |
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| KR2020010009739U KR200244577Y1 (en) | 2001-04-07 | 2001-04-07 | Heatsink structure in power supply |
Publications (1)
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| KR200244577Y1 true KR200244577Y1 (en) | 2001-10-11 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR2020010009739U KR200244577Y1 (en) | 2001-04-07 | 2001-04-07 | Heatsink structure in power supply |
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| KR (1) | KR200244577Y1 (en) |
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2001
- 2001-04-07 KR KR2020010009739U patent/KR200244577Y1/en not_active IP Right Cessation
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