KR102650193B1 - Test socket - Google Patents

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KR102650193B1 KR1020220094722A KR20220094722A KR102650193B1 KR 102650193 B1 KR102650193 B1 KR 102650193B1 KR 1020220094722 A KR1020220094722 A KR 1020220094722A KR 20220094722 A KR20220094722 A KR 20220094722A KR 102650193 B1 KR102650193 B1 KR 102650193B1
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Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 커버와 베이스 사이의 결합 및 분리가 용이하며, 간단한 수작업을 통해 외력을 가하는 것 만으로도 커버와 베이스 사이의 분리 및 분해가 달성될 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip test socket. More specifically, the present invention relates to a semiconductor chip test socket, and more specifically, to a device in which coupling and disassembly between a cover and a base are easy, and separation and disassembly between a cover and a base can be achieved just by applying an external force through simple manual work. It concerns semiconductor chip test sockets.

Description

반도체 칩 테스트 소켓{TEST SOCKET}Semiconductor chip test socket {TEST SOCKET}

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 커버와 베이스 사이의 결합 및 분리가 용이하며, 간단한 수작업을 통해 외력을 가하는 것 만으로도 커버와 베이스 사이의 분리 및 분해가 달성될 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip test socket. More specifically, the present invention relates to a semiconductor chip test socket, and more specifically, to a device in which coupling and disassembly between a cover and a base are easy, and separation and disassembly between a cover and a base can be achieved just by applying an external force through simple manual work. It concerns semiconductor chip test sockets.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다. After semiconductor devices go through the manufacturing process, tests are performed to determine their electrical performance. The performance test of a semiconductor device is performed with a semiconductor chip test socket formed to make electrical contact with the terminal of the semiconductor device inserted between the semiconductor device and the test circuit board. In addition to testing semiconductor devices, semiconductor chip test sockets are also used in the burn-in test process during the manufacturing process of semiconductor devices.

도 1 은 본 발명의 실시 형태와 비교되는 비교 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓(S)의 구조를 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing the structure of a semiconductor chip test socket (S) in a comparative form compared with the embodiment of the present invention.

도 1 에 도시된 바와 같은 반도체 칩 테스트 소켓(S)은, 내부에 컨택트가 구비된 베이스(10), 베이스(10)에 대해서 상하 변위하는 커버(20)를 포함한다.A semiconductor chip test socket S as shown in FIG. 1 includes a base 10 provided with a contact therein, and a cover 20 that moves up and down with respect to the base 10.

반도체 칩 테스트 소켓(S)의 조립, 사용 등의 과정에서 베이스(10)와 커버(20) 간의 분해 및 재조립이 필요한 경우가 있다. 그러나, 종래 기술에 의한 반도체 칩 테스트 소켓(S)은 베이스(10)와 커버(20) 사이의 분해를 위해서 과도한 외력이 필요하거나, 또는 도구가 필요하거나, 분해 과정에서 파손이 이루어지는 문제가 있었다. In the process of assembling and using the semiconductor chip test socket (S), disassembly and reassembly between the base 10 and the cover 20 may be necessary. However, the semiconductor chip test socket S according to the prior art had problems such as requiring excessive external force or tools to disassemble the base 10 and the cover 20, or being damaged during the disassembly process.

따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓이 필요하다.Therefore, a semiconductor chip test socket that can solve these problems is needed.

공개특허 제10-2011-0085710호Publication Patent No. 10-2011-0085710

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 커버와 베이스 사이의 결합 및 분리가 용이하며, 간단한 수작업을 통해 외력을 가하는 것 만으로도 커버와 베이스 사이의 분리 및 분해가 달성될 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention was developed to solve the above-described problems, and is a semiconductor chip that is easy to couple and separate between the cover and the base, and that separation and disassembly between the cover and the base can be achieved just by applying an external force through simple manual work. The purpose is to provide a test socket.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩 테스트 소켓에 있어서, 하측에 위치하며 반도체가 탑재될 수 있는 베이스; 및 상기 베이스의 상부에 위치하며 상기 베이스에 대해서 상하 방향으로 변위 가능하게 결합되는 커버;를 포함하며, 상기 베이스는, 상기 베이스의 상면에 형성되며 상방향으로 오픈된 연결 홈, 상기 연결 홈의 외측에 구비되는 제1 후크부, 및 상기 연결 홈의 외측에 구비되며 상기 제1 후크부 하부에 위치하는 푸싱부를 포함하고, 상기 제1 후크부는, 상기 연결 홈 내에 위치하며 상기 베이스의 내측 방향으로 돌출되는 후크 돌기를 포함하고, 상기 푸싱부는, 상기 연결 홈 내에 위치하며 상기 베이스의 내측 방향으로 돌출되는 푸싱 돌기를 포함하고, 상기 커버는, 상기 커버의 하부분에 구비되며 하방향으로 연장되는 연결 바, 및 상기 연결 바의 하단에 구비되는 돌출되는 제2 후크부를 포함하며, 상기 베이스와 상기 커버가 결합되면, 상기 연결 바는 상기 연결 홈 내에 위치하며 상기 제1 후크부와 상기 제2 후크부는 서로 걸림되고 상기 연결 바의 적어도 일 부분은 상기 푸싱 돌기와 동일 수평선 상에 위치하고, 상기 푸싱부의 외측 부분을 상기 베이스 측으로 눌러 가압하면, 상기 푸싱 돌기가 상기 연결 바를 밀어서 상기 연결 바가 탄성 변형하고 상기 제1 후크부와 상기 제2 후크부 사이의 걸림이 해제된다.A semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention includes a base located at the lower side on which a semiconductor can be mounted; and a cover located on an upper part of the base and coupled to the base so that it can be displaced in the vertical direction, wherein the base includes a connection groove formed on the upper surface of the base and open upward, and an outer side of the connection groove. a first hook portion provided in the connection groove, and a pushing portion provided on the outside of the connection groove and located below the first hook portion, wherein the first hook portion is located in the connection groove and protrudes in the inner direction of the base. and a hook protrusion, wherein the pushing part includes a pushing protrusion located in the connection groove and protruding in an inner direction of the base, and the cover includes a connection bar provided at a lower portion of the cover and extending downward. , and a second protruding hook portion provided at the bottom of the connecting bar, wherein when the base and the cover are coupled, the connecting bar is located in the connecting groove, and the first hook portion and the second hook portion are connected to each other. When caught and at least a portion of the connecting bar is located on the same horizontal line as the pushing protrusion, and the outer part of the pushing part is pressed toward the base, the pushing protrusion pushes the connecting bar, causing the connecting bar to elastically deform and connect to the first hook. The lock between the part and the second hook part is released.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 상기 푸싱부는, 상기 연결 홈의 외측에 구비되며 탄성 변형 가능한 푸싱 패널, 및 상기 푸싱 패널의 적어도 일 측 둘레면에 형성되는 오픈 라인을 포함한다.In the semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention, the pushing unit includes an elastically deformable pushing panel provided outside the connection groove, and an open line formed on at least one peripheral surface of the pushing panel.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 상기 오픈 라인은, 상기 푸싱 패널의 상부분, 및 측부분에 형성된다.In the semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention, the open line is formed in the upper part and the side part of the pushing panel.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 상기 연결 바는 외측 방향으로 노출되는 푸싱면을 구비하고, 상기 베이스와 상기 커버가 결합되면, 상기 푸싱 돌기는 상기 푸싱면과 동일 수평면 상에 위치하며 상기 푸싱면과 대면한다.In the semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention, the connection bar has a pushing surface exposed in an outward direction, and when the base and the cover are coupled, the pushing protrusion is positioned on the same horizontal plane as the pushing surface. and faces the pushing surface.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 상기 푸싱면은 하나 이상 구비되며, 상기 푸싱 돌기는 하나 이상 구비되고, 각각의 푸싱면과 상기 푸싱 돌기는 서로 대면한다.A semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention is provided with one or more pushing surfaces and one or more pushing protrusions, and each pushing surface and the pushing protrusions face each other.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 상기 연결 홈은 상기 베이스의 양 측면 방향에 각각 하나 이상 형성된다. In the semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention, one or more connection grooves are formed on both side surfaces of the base.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 상기 연결 홈의 내측면은, 상기 연결 바의 과도한 변형을 방지하는 스톱면으로 구성된다.In the semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention, the inner surface of the connection groove is composed of a stop surface that prevents excessive deformation of the connection bar.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 커버와 베이스 사이의 결합 및 분리가 용이하게 이루어질 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 간단한 수작업을 통해 외력을 가하는 것 만으로도 커버와 베이스 사이의 분리 및 분해가 달성될 수 있다. 따라서, 분해를 위해서 별도의 도구가 필요 없으며, 반도체 칩 테스트 소켓의 파손을 방지할 수 있다.In the semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention, coupling and separation between the cover and the base can be easily achieved. That is, in the semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention, separation and disassembly between the cover and the base can be achieved simply by applying an external force through simple manual work. Therefore, no separate tools are required for disassembly, and damage to the semiconductor chip test socket can be prevented.

도 1 은 본 발명의 실시 형태와 비교되는 비교 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 2 및 3 은 각각, 본 발명의 실시 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면 및 그 분해도이다.
도 4 및 5 는 도 3 의 X-X 및 Y-Y 단면을 나타낸 도면이다.
도 6 은 도 3 의 연결 바를 확대 도시한 도면이다.
도 7 은 본 발명의 실시 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓에서, 연결 바가 연결 홈에 수납되어 제1 후크부와 제2 후크부가 서로 걸림된 상태를 나타낸 도면이다.
도 8 은 본 발명의 실시 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓에서, 푸싱부에 외력을 가함으로서, 제1 후크부와 제2 후크부가 서로 걸림 해제된 상태를 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing a semiconductor chip test socket in a comparative form compared with an embodiment of the present invention.
2 and 3 are diagrams and exploded views of a semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention, respectively.
Figures 4 and 5 are diagrams showing cross sections XX and YY of Figure 3.
FIG. 6 is an enlarged view of the connection bar of FIG. 3.
FIG. 7 is a diagram illustrating a state in which a connection bar is stored in a connection groove and the first hook portion and the second hook portion are locked with each other in the semiconductor chip test socket according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a diagram showing a state in which the first hook portion and the second hook portion are released from each other by applying an external force to the pushing portion in the semiconductor chip test socket according to the embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the attached drawings.

도 2 및 3 은 각각, 본 발명의 실시 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓(1)을 나타낸 도면 및 그 분해도이다.2 and 3 are diagrams and exploded views of a semiconductor chip test socket 1 according to an embodiment of the present invention, respectively.

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓(1)은, 베이스(100); 및 커버(200)를 포함한다.A semiconductor chip test socket 1 according to an embodiment of the present invention includes a base 100; and a cover 200.

베이스(100)는, 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 하측을 구성한다. 베이스(100)에는, 반도체가 탑재될 수 있다. 보다 구체적으로는, 베이스(100)에는 어댑터 탑재 공간(120)이 구비될 수 있으며, 상기 어댑터 탑재 공간(120)에 어댑터(미도시)가 탑재될 수 있다. 아울러, 반도체는 상기 어댑터(미도시)에 탑재될 수 있다.The base 100 constitutes the lower side of the semiconductor chip test socket 1. A semiconductor may be mounted on the base 100. More specifically, the base 100 may be provided with an adapter mounting space 120, and an adapter (not shown) may be mounted in the adapter mounting space 120. In addition, a semiconductor may be mounted on the adapter (not shown).

아울러, 도시되지는 아니하였으나, 어댑터(미도시)에 탑재된 반도체를 고정시키는 래치 시스템(미도시)이 구비될 수 있다. 래치 시스템(미도시)은, 후술하는 커버(200)의 상하 운동에 연계하여 오픈-클로징될 수 있다. In addition, although not shown, a latch system (not shown) may be provided to secure the semiconductor mounted on the adapter (not shown). The latch system (not shown) can be opened and closed in conjunction with the up and down movement of the cover 200, which will be described later.

커버(200)는 상기 베이스(100)의 상부에 위치한다. 커버(200)는 상기 베이스(100)에 대해서 상하 방향으로 변위 가능하게 결합된다.The cover 200 is located on the top of the base 100. The cover 200 is coupled to the base 100 so that it can be displaced in the vertical direction.

베이스(100)와 커버(200) 사이에는, 커버(200)를 상방향으로 탄성 바이어스하는 탄성부(미도시)가 구비될 수 있다. 커버(200)에 가해지는 외력을 없을 때에는, 탄성부(미도시)에서 가해지는 탄성력에 의해서 커버(200)는 상승한 상태를 유지하며, 커버(200)의 상승에 연계하여 래치 시스템(미도시)이 클로징 상태를 유지한다. 커버(200)에 하방향 외력이 가해지면 커버(200)는 하강하면, 커버(200)의 하강에 연계하여 래치 시스템(미도시)이 오픈 상태가 될 수 있다.An elastic portion (not shown) may be provided between the base 100 and the cover 200 to elastically bias the cover 200 upward. When there is no external force applied to the cover 200, the cover 200 maintains the raised state by the elastic force applied from the elastic part (not shown), and a latch system (not shown) is connected to the rise of the cover 200. Maintain this closed state. When a downward external force is applied to the cover 200, the cover 200 is lowered, and a latch system (not shown) may be in an open state in conjunction with the lowering of the cover 200.

도 4 및 5 는 도 3 의 X-X 및 Y-Y 단면을 나타낸 도면이다. 이하에서는, 상기 베이스(100) 및 베이스(100)에 구비된 연결 홈(130)의 구체적인 구성에 대해서 설명한다.Figures 4 and 5 are views showing cross sections along the lines X-X and Y-Y of Figure 3. Below, the specific configuration of the base 100 and the connection groove 130 provided in the base 100 will be described.

상기 베이스(100)는, 어댑터 탑재 공간(120)이 형성된 베이스 바디(110)를 포함하며, 상기 베이스 바디(110)에는 연결 홈(130), 제1 후크부(140), 및 푸싱부(150)가 구비된다.The base 100 includes a base body 110 in which an adapter mounting space 120 is formed, and the base body 110 includes a connection groove 130, a first hook portion 140, and a pushing portion 150. ) is provided.

연결 홈(130)은 상기 베이스(100)의 상면에 형성되며, 상방향으로 오픈되고 소정의 깊이를 갖는 홈으로 구성된다. 실시예에 의하면, 베이스(100)는 전체적으로 육면체 형상을 갖고, 연결 홈(130)은 베이스(100)의 일 측부, 및 상기 일 측부와 대향되는 반대측 측부에 형성될 수 있다. 아울러, 일 측부에 2 개의 연결 홈(130)이 형성되고, 반대측 측부에 2 개의 연결 홈(130)이 형성될 수 있다.The connection groove 130 is formed on the upper surface of the base 100 and is composed of a groove that opens upward and has a predetermined depth. According to an embodiment, the base 100 has an overall hexahedral shape, and the connection groove 130 may be formed on one side of the base 100 and on the opposite side opposite to the one side. In addition, two connection grooves 130 may be formed on one side, and two connection grooves 130 may be formed on the opposite side.

제1 후크부(140)는, 상기 연결 홈(130)의 외측 상부에 위치하는 부분이다. 제1 후크부(140)는 상단부에 후크 돌기(142)를 구비한다. 후크 돌기(142)는, 연결 홈(130) 내에 위치하며, 상기 베이스(100)의 내측 방향으로 돌출되는 돌기이다. 후크 돌기(142)는 연결 홈(130)의 상부분에 위치할 수 있다. 후크 돌기(142)는, 후술하는 커버(200)의 걸림면(232)과 서로 걸림될 수 있는 부분이다.The first hook portion 140 is a portion located on the upper outer side of the connection groove 130. The first hook portion 140 has a hook protrusion 142 at its upper end. The hook protrusion 142 is located within the connection groove 130 and is a protrusion that protrudes toward the inside of the base 100. The hook protrusion 142 may be located in the upper portion of the connection groove 130. The hook protrusion 142 is a portion that can be locked with the locking surface 232 of the cover 200, which will be described later.

푸싱부(150)는 상기 연결 홈(130)의 외측 하부에 구비된다. 푸싱부(150)는 상기 제1 후크부(140)보다 아래에 위치한다. The pushing part 150 is provided on the lower outer side of the connecting groove 130. The pushing part 150 is located below the first hook part 140.

상기 푸싱부(150)는, 후술하는 커버(200)의 연결 바(220)가 상기 연결 홈(130)에 삽입되어, 상기 연결 바(220)에 구비된 제2 후크부(230)와 상기 제1 후크부(140) 사이가 걸림되었을 때, 상기 제2 후크부(230)와 상기 제1 후크부(140) 사이의 걸림을 해제시킬 수 있는 부분이다.The pushing part 150 is formed by inserting the connecting bar 220 of the cover 200, which will be described later, into the connecting groove 130, and connecting the second hook portion 230 provided on the connecting bar 220 and the first hook portion 230. 1 This is a part that can release the jam between the second hook portion 230 and the first hook portion 140 when the hook portion 140 is caught.

실시예에 의하면, 상기 푸싱부(150)는, 상기 연결 홈(130)의 외측에 구비되며 탄성 변형 가능한 푸싱 패널(152), 상기 푸싱 패널(152)의 적어도 일 측 둘레면에 형성되는 오픈 라인(154), 및 상기 푸싱 패널(152)의 내측면에 구비되고 상기 연결 홈(130) 내에 위치하며 상기 베이스(100)의 내측 방향으로 돌출되는 푸싱 돌기(156)를 포함할 수 있다.According to the embodiment, the pushing unit 150 includes a pushing panel 152 that is provided on the outside of the connection groove 130 and is elastically deformable, and an open line formed on at least one peripheral surface of the pushing panel 152. (154), and may include a pushing protrusion 156 provided on the inner surface of the pushing panel 152, located within the connection groove 130, and protruding in the inner direction of the base 100.

상기 실시예에 의하면, 상기 푸싱 패널(152)은, 상기 연결 홈(130)의 외측 부분을 덮는 패널 형태의 부분으로 구성되며, 상기 오픈 라인(154)에 의해서 다른 부분과 부분적으로 이격된다. 따라서, 푸싱 패널(152)에 외력을 가하면 푸싱 패널(152)은 쉽게 탄성 변형될 수 있다. 이와 같이 탄성 변형 및 복원이 이루어질 수 있도록, 상기 푸싱 패널(152) 및 베이스(100) 전체는 탄성 변형 및 복원이 가능한 재질로 구성될 수 있다. According to the above embodiment, the pushing panel 152 is composed of a panel-shaped part that covers the outer part of the connection groove 130, and is partially spaced apart from other parts by the open line 154. Therefore, when an external force is applied to the pushing panel 152, the pushing panel 152 can easily be elastically deformed. To enable elastic deformation and restoration in this way, the entire pushing panel 152 and base 100 may be made of a material capable of elastic deformation and restoration.

실시예에 의하면, 상기 오픈 라인(154)은, 상기 푸싱 패널(152)의 상부분, 및 측부분에 형성되어, 푸싱 패널(152)은 전체적으로 'ㅁ'(하단이 타 부분과 연결된 네모) 형상을 가질 수 있다. 따라서, 푸싱 패널(152)의 외측에서 상기 푸싱 패널(152)을 미는 힘을 가하면, 상기 푸싱 패널(152)은 하부분을 중심으로 하여 쉽게 탄성 변형된다. 아울러, 상기 외력이 제거되면 상기 푸싱 패널(152)은 간단하게 원 상태로 복원될 수 있다.According to the embodiment, the open line 154 is formed in the upper part and the side part of the pushing panel 152, so that the pushing panel 152 has an overall 'ㅁ' (square with the bottom connected to other parts) shape. You can have Accordingly, when a force pushing the pushing panel 152 is applied from the outside of the pushing panel 152, the pushing panel 152 is easily elastically deformed centered on the lower portion. In addition, when the external force is removed, the pushing panel 152 can be easily restored to its original state.

상기 푸싱 돌기(156)는 상기 푸싱 패널(152)의 내측면에 형성되고, 연결 홈(130) 내측으로 돌출된다. 푸싱 돌기(156)는 복수 개 구비될 수 있으며, 예컨대 도 3 에 도시된 바와 같이, 푸싱 패널(152)의 양 측부에 푸싱 돌기(156)가 각각 배치될 수 있다.The pushing protrusion 156 is formed on the inner surface of the pushing panel 152 and protrudes into the connecting groove 130. A plurality of pushing protrusions 156 may be provided. For example, as shown in FIG. 3, pushing protrusions 156 may be disposed on both sides of the pushing panel 152, respectively.

아울러, 상기 연결 홈(130)의 내측면은 스톱부(160)로 구성될 수 있다. 스톱부(160)는 후술하는 연결 바(220)가 연결 홈(130) 내에 삽입되고, 푸싱부(150)에 의해서 벤딩되는 외력을 받을 때, 지나친 벤딩에 의해서 연결 바(220)가 과도하게 변형 및 손상되는 것을 방지할 수 있는 부분이다.In addition, the inner surface of the connection groove 130 may be composed of a stop portion 160. When the connecting bar 220, which will be described later, is inserted into the connecting groove 130, and receives an external force bending by the pushing portion 150, the stop portion 160 causes the connecting bar 220 to deform excessively due to excessive bending. and a part that can prevent damage.

도 6 은 도 3 의 연결 바(220)를 확대 도시한 도면이다.FIG. 6 is an enlarged view of the connection bar 220 of FIG. 3.

상기 커버(200)는, 커버 바디(210)와, 상기 커버 바디(210)의 하부분에 구비되며 하방향으로 연장되는 연결 바(220)를 포함한다. The cover 200 includes a cover body 210 and a connection bar 220 provided in a lower portion of the cover body 210 and extending downward.

연결 바(220)는 하방향으로 소정 길이만큼 연장되는 판상의 바(bar) 형태의 부분이다. 연결 바(220)에 대해서 커버(200)의 내측 방향으로 외력을 가하면, 연결 바(220)는 커버(200)의 내측 방향으로 벤딩되는 형태로 탄성 변형된다. 아울러, 상기 외력이 제거되면 원래 형상으로 복원될 수 있다. 이와 같이 탄성 변형 및 복원이 이루어질 수 있도록, 상기 연결 바(220) 및 커버(200) 전체는 탄성 변형 및 복원이 가능한 재질로 구성될 수 있다.The connection bar 220 is a plate-shaped bar-shaped portion extending downward by a predetermined length. When an external force is applied to the connecting bar 220 in the inner direction of the cover 200, the connecting bar 220 is elastically deformed into a bending shape in the inner direction of the cover 200. In addition, when the external force is removed, it can be restored to its original shape. To enable elastic deformation and restoration in this way, the entire connecting bar 220 and cover 200 may be made of a material capable of elastic deformation and restoration.

연결 바(220)의 하단에는 제2 후크부(230)와 푸싱면(240)이 구비된다. A second hook portion 230 and a pushing surface 240 are provided at the lower end of the connection bar 220.

제2 후크부(230)는 커버(200)의 외측 방향으로 돌출된 돌기이다. 바람직하게는, 제2 후크부(230)는 상부에 걸림면(232)을 갖고, 상기 걸림면(232) 하부에 하방향으로 경사 연장되는 슬로프면(234)을 가질 수 있다. The second hook portion 230 is a protrusion protruding toward the outside of the cover 200. Preferably, the second hook portion 230 may have a locking surface 232 at the top, and a sloped surface 234 extending obliquely downward below the locking surface 232.

푸싱면(240)은 상기 제2 후크부(230)와 동일 수평면 상에 위치하거나, 또는 제2 후크부(230) 하부분에 위치할 수 있다. 푸싱면(240)은 외력을 받을 수 있는 소정의 면(plane)으로 구성될 수 있다. 커버(200)의 내측 방향을 향하는 외력을 상기 푸싱면(240)에 가하면, 상기 연결 바(220)는 커버(200)의 내측 방향으로 벤딩하는 형태로 탄성 변형할 수 있다.The pushing surface 240 may be located on the same horizontal plane as the second hook portion 230, or may be located in the lower portion of the second hook portion 230. The pushing surface 240 may be composed of a predetermined plane that can receive external force. When an external force directed toward the inside of the cover 200 is applied to the pushing surface 240, the connecting bar 220 may be elastically deformed into a bending direction toward the inside of the cover 200.

상기 푸싱면(240)은 하나 이상 구비될 수 있다. 실시예에 의하면, 제2 후크부(230)는 연결 바(220)의 중심에 위치하고, 상기 푸싱면(240)은 상기 연결 바(220)의 양 측에 위치할 수 있다. 단, 이에 반드시 한정하는 것은 아니다.The pushing surface 240 may be provided with one or more. According to the embodiment, the second hook portion 230 may be located at the center of the connecting bar 220, and the pushing surface 240 may be located on both sides of the connecting bar 220. However, it is not necessarily limited to this.

도 7 은 본 발명의 실시 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓(1)에서, 연결 바(220)가 연결 홈(130)에 수납되어 제1 후크부(140)와 제2 후크부(230)가 서로 걸림된 상태를 나타낸 도면이다. 도 8 은 본 발명의 실시 형태에 의한 반도체 칩 테스트 소켓(1)에서, 푸싱부(150)에 외력을 가함으로서, 제1 후크부(140)와 제2 후크부(230)가 서로 걸림 해제된 상태를 나타낸 도면이다.Figure 7 shows that in the semiconductor chip test socket 1 according to an embodiment of the present invention, the connection bar 220 is accommodated in the connection groove 130 so that the first hook portion 140 and the second hook portion 230 are connected to each other. This is a drawing showing the jammed state. Figure 8 shows that in the semiconductor chip test socket 1 according to an embodiment of the present invention, the first hook portion 140 and the second hook portion 230 are released from each other by applying an external force to the pushing portion 150. This is a drawing showing the condition.

상기 베이스(100)와 상기 커버(200)의 결합 관계를 설명하면 이하와 같다. The coupling relationship between the base 100 and the cover 200 is described as follows.

상기 베이스(100)와 상기 커버(200)가 결합되면, 상기 연결 바(220)는 상기 연결 홈(130) 내에 삽입된다. 삽입 과정에서, 커버(200)에 구비된 제2 후크부(230)의 슬로프면(234)이 베이스(100)에 구비된 제1 후크부(140)의 후크 돌기(142)와 맞닿으므로, 큰 힘이 없이도 쉽게 연결 바(220)가 연결 홈(130) 내에 삽입될 수 있다.When the base 100 and the cover 200 are coupled, the connection bar 220 is inserted into the connection groove 130. During the insertion process, the slope surface 234 of the second hook 230 provided on the cover 200 comes into contact with the hook protrusion 142 of the first hook 140 provided on the base 100, The connection bar 220 can be easily inserted into the connection groove 130 without much force.

상기 연결 바(220)가 상기 연결 홈(130) 내에 일정 깊이만큼 삽입되면, 상기 제1 후크부(140)와 상기 제2 후크부(230)는 서로 걸림된다. 구체적으로는, 제1 후크부(140)의 후크 돌기(142)는, 제2 후크부(230)의 걸림면(232)과 맞닿아서 걸림될 수 있다. 이때, 상기 푸싱면(240)은 상기 푸싱 돌기(156)와 동일 수평선 상에 위치하며, 상기 푸싱면(240)과 상기 푸싱 돌기(156)는 서로 대면한다.When the connecting bar 220 is inserted into the connecting groove 130 to a certain depth, the first hook portion 140 and the second hook portion 230 are locked with each other. Specifically, the hook protrusion 142 of the first hook part 140 may come into contact with the engaging surface 232 of the second hook part 230 and be caught. At this time, the pushing surface 240 is located on the same horizontal line as the pushing protrusion 156, and the pushing surface 240 and the pushing protrusion 156 face each other.

상기 푸싱부(150)에 별도의 외력이 가해지지 않은 상태에서는, 상기 제1 후크부(140)와 제2 후크부(230)는 서로 걸림된 상태를 유지한다. 따라서, 커버(200)와 베이스(100) 사이의 연결이 유지된다.In a state in which no separate external force is applied to the pushing unit 150, the first hook unit 140 and the second hook unit 230 maintain a locked state with each other. Accordingly, the connection between the cover 200 and the base 100 is maintained.

이하에서는, 도 8 을 참조하여, 커버(200)와 베이스(100) 사이의 분리를 설명한다.Below, the separation between the cover 200 and the base 100 will be described with reference to FIG. 8 .

커버(200)와 베이스(100)를 서로 분리하고자 할 때에는, 푸싱부(150)의 외측 부분을 상기 베이스(100)의 내측 방향으로 눌러 가압한다. 이와 같은 방향의 외력이 가해지면, 상기 푸싱부(150)가 내측으로 벤딩하는 형태로 변형된다. 아울러, 상기 푸싱 돌기(156)가 베이스(100)의 내측 방향으로 변위한다. (화살표 A)When the cover 200 and the base 100 are to be separated from each other, the outer portion of the pushing unit 150 is pressed toward the inside of the base 100. When an external force in this direction is applied, the pushing unit 150 is deformed into an inward bending shape. In addition, the pushing protrusion 156 is displaced toward the inside of the base 100. (Arrow A)

상기와 같이 변위한 푸싱 돌기(156)는 상기 푸싱면(240)을 베이스(100)의 내측 방향으로 밀고, 상기 연결 바(220)는 베이스(100)의 내측 방향으로 벤딩하는 형태로 탄성 변형하게 된다.(화살표 B) 이때, 푸싱 돌기(156)가 상기 푸싱면(240)에 대해서 외력을 가하므로, 푸싱 돌기(156)는 연결 바(220)에 대해서 안정적으로 힘을 가할 수 있다. 따라서, 상기 연결 바(220)가 베이스(100) 내측 방향으로 벤딩 변형되는 것이 안정적이고 효과적으로 이루어질 수 있다. The pushing protrusion 156 displaced as described above pushes the pushing surface 240 in the inner direction of the base 100, and the connecting bar 220 is elastically deformed in the form of bending in the inner direction of the base 100. (Arrow B) At this time, since the pushing protrusion 156 applies an external force to the pushing surface 240, the pushing protrusion 156 can stably apply force to the connecting bar 220. Accordingly, bending deformation of the connection bar 220 toward the inside of the base 100 can be performed stably and effectively.

아울러, 앞서 설명한 바와 같이, 상기 푸싱면(240)은 하나 이상 구비되고, 상기 푸싱 돌기(156) 또한, 하나 이상 구비된다. 또한, 각각의 푸싱 돌기(156)는 각각의 상기 푸싱면(240)에 면하게 돌출된다. In addition, as described above, one or more pushing surfaces 240 are provided, and one or more pushing protrusions 156 are also provided. Additionally, each pushing protrusion 156 protrudes to face each of the pushing surfaces 240.

예컨대, 실시예와 같이, 연결 바(220)의 가운데 위치에 제2 후크부(230)가 구비되고, 상기 제2 후크부(230)의 양 측부에 상기 푸싱면(240)이 각각 마련될 수 있다. 아울러, 상기 푸싱 돌기(156) 또한, 상기 푸싱면(240)의 위치에 대응하는 위치에 구비될 수 있다. 즉, 푸싱 돌기(156)는 2 개 구비되며, 각각의 푸싱 돌기(156)의 상기 푸싱 바의 양 측부에 위치할 수 있다. 상기 실시 형태에 따라서, 푸싱 바를 밀어서 탄성 변형시킬 때, 푸싱 돌기(156)가 연결 바(220)에 힘을 가하는 위치가 적절히 분산됨으로서, 연결 바(220)에 가해지는 힘이 고르게 전달될 수 있다.For example, as in the embodiment, the second hook portion 230 may be provided at the center of the connecting bar 220, and the pushing surfaces 240 may be provided on both sides of the second hook portion 230, respectively. there is. In addition, the pushing protrusion 156 may also be provided at a position corresponding to the position of the pushing surface 240. That is, two pushing protrusions 156 are provided, and each pushing protrusion 156 may be located on both sides of the pushing bar. According to the above embodiment, when pushing the pushing bar to elastically deform it, the position where the pushing protrusion 156 applies force to the connecting bar 220 is appropriately distributed, so that the force applied to the connecting bar 220 can be evenly transmitted. .

상기와 같이 연결 바(220)가 벤딩 변형됨에 따라서, 상기 제1 후크부(140)와 상기 제2 후크부(230) 사이의 걸림이 해제된다. 이때, 연결 홈(130)의 내면에는 스톱부(160)가 구비되어 있으므로, 상기 연결 바(220)의 과도한 변형 및 그에 의한 손상이 방지된다.As the connecting bar 220 is bent and deformed as described above, the lock between the first hook portion 140 and the second hook portion 230 is released. At this time, since the stop portion 160 is provided on the inner surface of the connecting groove 130, excessive deformation of the connecting bar 220 and resulting damage are prevented.

상기와 같이, 제1 후크부(140)와 상기 제2 후크부(230) 사이의 걸림이 해제되면, 베이스(100)와 커버(200) 사이에 구비된 탄성 부재(미도시)에 의해서 커버(200)가 베이스(100)로부터 이탈할 수 있다.(화살표 C)As described above, when the lock between the first hook part 140 and the second hook part 230 is released, the cover (not shown) is activated by an elastic member (not shown) provided between the base 100 and the cover 200. 200) may deviate from the base 100 (arrow C).

본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓(1)은, 커버(200)와 베이스(100) 사이의 결합 및 분리가 용이하게 이루어질 수 있다. 즉, 종래 기술에 의한 반도체 칩 테스트 소켓(1)은, 커버(200)와 베이스(100)를 서로 분리, 분해할 때, 분리, 분해가 어렵고 도구가 필요하거나 파손이 이루어지는 등의 문제가 있었다. 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓(1)은, 간단한 수작업을 통해 외력을 가하는 것 만으로도 커버(200)와 베이스(100) 사이의 분리 및 분해가 달성될 수 있다. 따라서, 분해를 위해서 별도의 도구가 필요 없으며, 반도체 칩 테스트 소켓(1)의 파손을 방지할 수 있다.In the semiconductor chip test socket 1 according to an embodiment of the present invention, coupling and separation between the cover 200 and the base 100 can be easily achieved. That is, the semiconductor chip test socket 1 according to the prior art had problems such as difficulty in separating and disassembling the cover 200 and the base 100, requiring tools, and damage. In the semiconductor chip test socket 1 according to an embodiment of the present invention, separation and disassembly between the cover 200 and the base 100 can be achieved by simply applying an external force through simple manual work. Therefore, no separate tools are required for disassembly, and damage to the semiconductor chip test socket 1 can be prevented.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.Although preferred embodiments have been shown and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and common knowledge in the technical field to which the invention pertains without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Of course, various modifications can be made by those who have the knowledge, and these modifications should not be understood individually from the technical idea or perspective of the present invention.

1: 반도체 칩 테스트 소켓
100: 베이스
110: 베이스 바디
120: 어댑터 탑재 공간
130: 연결 홈
140: 제1 후크부
142: 후크 돌기
150: 푸싱부
152: 푸싱 패널
154: 오픈 라인
156: 푸싱 돌기
160: 스톱부
200: 커버
210: 커버 바디
220: 연결 바
230: 제2 후크부
232: 걸림면
234: 슬로프면
240: 푸싱면1: Semiconductor chip test socket
100: base
110: base body
120: Adapter mounting space
130: Connection groove
140: first hook part
142: Hook projection
150: Pushing unit
152: Pushing panel
154: Open line
156: Pushing projection
160: stop part
200: Cover
210: cover body
220: connecting bar
230: Second hook part
232: Jamming surface
234: Slope surface
240: Pushingmyeon

Claims (7)

반도체 칩 테스트 소켓에 있어서,
하측에 위치하며 반도체가 탑재될 수 있는 베이스;
상기 베이스의 상부에 위치하며 상기 베이스에 대해서 상하 방향으로 변위 가능하게 결합되는 커버;를 포함하며,
상기 베이스는,
상기 베이스의 상면에 형성되며 상방향으로 오픈된 연결 홈,
상기 연결 홈의 외측에 구비되는 제1 후크부, 및
상기 연결 홈의 외측에 구비되며 상기 제1 후크부 하부에 위치하는 푸싱부를 포함하고,
상기 제1 후크부는, 상기 연결 홈 내에 위치하며 상기 베이스의 내측 방향으로 돌출되는 후크 돌기를 포함하고,
상기 푸싱부는, 상기 연결 홈 내에 위치하며 상기 베이스의 내측 방향으로 돌출되는 푸싱 돌기를 포함하고,
상기 커버는,
상기 커버의 하부분에 구비되며 하방향으로 연장되는 연결 바, 및
상기 연결 바의 하단에 구비되는 돌출되는 제2 후크부를 포함하며,
상기 베이스와 상기 커버가 결합되면,
상기 연결 바는 상기 연결 홈 내에 위치하며 상기 제1 후크부와 상기 제2 후크부는 서로 걸림되고 상기 연결 바의 적어도 일 부분은 상기 푸싱 돌기와 동일 수평선 상에 위치하고,
상기 푸싱부의 외측 부분을 상기 베이스 측으로 눌러 가압하면,
상기 푸싱 돌기가 상기 연결 바를 밀어서 상기 연결 바가 탄성 변형하고 상기 제1 후크부와 상기 제2 후크부 사이의 걸림이 해제되는 반도체 칩 테스트 소켓.In a semiconductor chip test socket,
A base located on the lower side and on which a semiconductor can be mounted;
It includes a cover located on top of the base and coupled to the base so that it can be displaced in the vertical direction,
The base is,
A connection groove formed on the upper surface of the base and open upward,
A first hook portion provided outside the connection groove, and
It is provided on the outside of the connection groove and includes a pushing part located below the first hook part,
The first hook portion is located in the connection groove and includes a hook protrusion protruding in the inner direction of the base,
The pushing part is located in the connection groove and includes a pushing protrusion protruding in the inner direction of the base,
The cover is,
A connecting bar provided in the lower part of the cover and extending downward, and
It includes a protruding second hook portion provided at the bottom of the connection bar,
When the base and the cover are combined,
The connecting bar is located in the connecting groove, the first hook portion and the second hook portion are caught with each other, and at least a portion of the connecting bar is located on the same horizontal line as the pushing protrusion,
When the outer part of the pushing part is pressed against the base,
A semiconductor chip test socket in which the pushing protrusion pushes the connection bar so that the connection bar is elastically deformed and the lock between the first hook portion and the second hook portion is released. 청구항 1에 있어서,
상기 푸싱부는,
상기 연결 홈의 외측에 구비되며 탄성 변형 가능한 푸싱 패널, 및
상기 푸싱 패널의 적어도 일 측 둘레면에 형성되는 오픈 라인을 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓.In claim 1,
The pushing unit,
A pushing panel provided on the outside of the connection groove and capable of elastic deformation, and
A semiconductor chip test socket including an open line formed on at least one peripheral surface of the pushing panel. 청구항 2에 있어서,
상기 오픈 라인은,
상기 푸싱 패널의 상부분, 및 측부분에 형성되는 반도체 칩 테스트 소켓.In claim 2,
The open line is,
A semiconductor chip test socket formed on an upper portion and a side portion of the pushing panel. 청구항 1에 있어서,
상기 연결 바는 외측 방향으로 노출되는 푸싱면을 구비하고,
상기 베이스와 상기 커버가 결합되면,
상기 푸싱 돌기는 상기 푸싱면과 동일 수평면 상에 위치하며 상기 푸싱면과 대면하는 반도체 칩 테스트 소켓.In claim 1,
The connection bar has a pushing surface exposed in an outward direction,
When the base and the cover are combined,
The pushing protrusion is located on the same horizontal plane as the pushing surface and faces the pushing surface. 청구항 4에 있어서,
상기 푸싱면은 하나 이상 구비되며
상기 푸싱 돌기는 하나 이상 구비되고,
각각의 푸싱면과 상기 푸싱 돌기는 서로 대면하는 반도체 칩 테스트 소켓.In claim 4,
The pushing surface is provided with one or more
The pushing protrusion is provided with one or more,
A semiconductor chip test socket where each pushing surface and the pushing protrusion face each other. 청구항 1에 있어서,
상기 연결 홈은 상기 베이스의 양 측면 방향에 각각 하나 이상 형성되는 반도체 칩 테스트 소켓.In claim 1,
A semiconductor chip test socket in which one or more connection grooves are formed on both sides of the base. 청구항 1에 있어서,
상기 연결 홈의 내측면은,
상기 연결 바의 과도한 변형을 방지하는 스톱면인 반도체 칩 테스트 소켓.
In claim 1,
The inner surface of the connection groove is,
A semiconductor chip test socket that is a stop surface that prevents excessive deformation of the connection bar.
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