KR102382350B1 - Wafer inspection apparatus and method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼의 불량 여부를 판단하기 위한 웨이퍼 검사 장치 및 웨이퍼 검사 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 몸체를 형성하는 몸체부, 상기 몸체부의 상부에 회전 가능하게 마련된 받침부, 상기 몸체부에 마련되고, 상기 받침부에 안착된 웨이퍼(wafer)의 둘레 테두리부를 촬영하는 촬영부 및 상기 몸체부에 마련되고, 상기 웨이퍼의 높이를 측정하는 변위 센서부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a wafer inspection apparatus and a wafer inspection method for determining whether a wafer is defective.
In addition, the present invention provides a body for forming a body, a support portion rotatably provided on the upper portion of the body portion, a photographing unit provided on the body portion, and a photographing unit for photographing a peripheral edge of a wafer seated on the support portion, and It is provided in the body portion, characterized in that it comprises a displacement sensor for measuring the height of the wafer.
Description
본 발명은 웨이퍼 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 웨이퍼의 불량 여부를 판단하기 위한 웨이퍼 검사 장치 및 웨이퍼 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer inspection apparatus and an inspection method, and more particularly, to a wafer inspection apparatus and a wafer inspection method for determining whether a wafer is defective.
반도체 소자의 제조는 웨이퍼 상에 도전층 및 절연층을 다층으로 증착해 나가면서 각 층을 구성하는 물질 층을 패턴화하여 설계된 반도체 집적회로를 구현해 나가는 과정이라 할 수 있다. Manufacturing a semiconductor device is a process of realizing a designed semiconductor integrated circuit by patterning the material layers constituting each layer while depositing conductive and insulating layers in multiple layers on a wafer.
이때, 반도체 집적회로는 일반적으로 반도체칩의 단위로 구성되며, 웨이퍼 전체에 걸쳐 복수의 반도체칩들이 동일한 단계에서 동일한 과정을 거쳐 완성되어 나간다. In this case, the semiconductor integrated circuit is generally composed of a unit of semiconductor chips, and a plurality of semiconductor chips are completed through the same process in the same step over the entire wafer.
따라서, 각 반도체칩의 최상층의 물질 층이 형성된 후에는 반도체 웨이퍼는 칩 단위로 다이싱되며, 웨이퍼의 에지 영역은 불필요한 부분으로 폐기된다. Accordingly, after the material layer of the uppermost layer of each semiconductor chip is formed, the semiconductor wafer is diced on a chip-by-chip basis, and the edge region of the wafer is discarded as unnecessary parts.
이때, 반도체 집적회로가 웨이퍼의 일측으로 쏠려 인쇄되는 경우, 에지영역의 폐기에 따른 문제가 발생하거나, 웨이퍼가 불필요하게 낭비된다는 문제점이 있다.In this case, when the semiconductor integrated circuit is printed on one side of the wafer, there is a problem in that the edge region is discarded or the wafer is wasted unnecessarily.
대한민국 공개특허공보 제 10-2019-0036587 호에는 종래의 웨이퍼 검사를 위한 "반도체 웨이퍼 후면 검사 장치"를 기재하고 있다.Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2019-0036587 discloses a "semiconductor wafer back side inspection apparatus" for conventional wafer inspection.
하지만 종래의 웨이퍼 검사 장치는 웨이퍼 후면의 스크래치, 오염, 파손 등을 검사하는 것으로 여전히 반도체 집접회로가 웨이퍼의 일측으로 쏠려 인쇄되는 문제점이 있었다.However, the conventional wafer inspection apparatus inspects scratches, contamination, and damage on the back side of the wafer, and there is still a problem in that the semiconductor integrated circuit is printed on one side of the wafer.
따라서 본 발명은 위와 같은 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 반도체 웨이퍼의 테두리부 영역에 대한 영상을 이용하여 웨이퍼상에 인쇄된 패턴이 일측으로 쏠려 있는지 여부를 판단하고, 이를 이용하여 웨이퍼의 불량 여부를 판단하기 위한 웨이퍼 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been devised to solve the above problems, and it is determined whether the pattern printed on the wafer is tilted to one side using the image of the edge region of the semiconductor wafer, and using this, whether the wafer is defective An object of the present invention is to provide a wafer inspection apparatus and an inspection method for determining
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치는 몸체를 형성하는 몸체부, 상기 몸체부의 상부에 회전 가능하게 마련된 받침부, 상기 몸체부에 마련되고, 상기 받침부에 안착된 웨이퍼(wafer)의 둘레 테두리부를 촬영하는 촬영부 및 상기 몸체부에 마련되고, 상기 웨이퍼의 높이를 측정하는 변위 센서부를 포함하는 것을 특징으로 한다.A wafer inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a body portion forming a body, a support portion rotatably provided on the upper portion of the body portion, a circumference of a wafer provided in the body portion and seated on the support portion It is provided on the body portion and the photographing unit for photographing the edge portion, characterized in that it comprises a displacement sensor for measuring the height of the wafer.
상기 촬영부로부터 촬영된 영상 정보를 전송 받아 상기 웨이퍼의 불량 여부를 판단하고, 상기 변위 센서부로부터 전송받은 상기 웨이퍼의 높이 정보에 따라 상기 받침부와 상기 촬영부 중 어느 하나 이상의 위치를 조정하는 제어부를 포함할 수 있다.A control unit configured to receive image information photographed from the photographing unit, determine whether the wafer is defective, and adjust the position of at least one of the support unit and the photographing unit according to the height information of the wafer received from the displacement sensor unit may include
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 검사 방법은 받침부 위에 웨이퍼를 안착하는 안착단계, 변위 센서부를 사용하여 상기 웨이퍼의 높이를 측정하는 변위 측정 단계, 상기 변위 센서부가 측정한 높이 정보를 제어부로 전송하고, 상기 제어부는 상기 웨이퍼의 높이를 기 설정된 높이 범위와 동일한지 판단하여 동일하지 않을 시 기 설정된 높이 범위와 동일하게 조정하는 높이 조정 단계, 상기 웨이퍼의 높이가 기 설정된 높이 범위와 동일할 경우 상기 제어부는 촬영부를 가동하여 상기 웨이퍼의 둘레 테두리부 중 어느 한 부분을 촬영하는 촬영 단계, 상기 제어부가 상기 받침부를 회전시키는 웨이퍼 회전 단계 및 상기 촬영부가 촬영한 영상 정보에 의해 상기 웨이퍼의 불량 여부를 판정하는 검사 단계를 포함 할 수 있다.A wafer inspection method according to an embodiment of the present invention includes a seating step of seating a wafer on a support unit, a displacement measuring step of measuring the height of the wafer using a displacement sensor unit, and transmitting the height information measured by the displacement sensor unit to the control unit And, the control unit determines whether the height of the wafer is the same as the preset height range, and when it is not the same, the height adjustment step of adjusting the height to be the same as the preset height range, when the height of the wafer is the same as the preset height range The control unit determines whether the wafer is defective according to the photographing step of operating the photographing unit to photograph any part of the peripheral edge of the wafer, the wafer rotation step in which the control unit rotates the support unit, and the image information photographed by the photographing unit It may include an inspection step.
상기 높이 조정 단계에서 상기 제어부는 상기 받침부와 상기 촬영부 중 어느 하나 이상의 위치를 조정하여 상기 웨이퍼의 높이를 기 설정된 높이 범위로 보정할 수 있다.In the step of adjusting the height, the controller may adjust the position of at least one of the support unit and the photographing unit to correct the height of the wafer within a preset height range.
상기 검사 단계의 전(前) 단계에서 상기 변위 측정 단계, 상기 높이 조정 단계, 상기 촬영 단계, 상기 웨이퍼 회전 단계를 순서대로 수행한 후 다시 상기 변위 측정 단계, 상기 높이 조정 단계, 상기 촬영 단계, 상기 웨이퍼 회전 단계를 순서대로 2회 이상 반복 수행 할 수 있다.After performing the displacement measuring step, the height adjusting step, the photographing step, and the wafer rotating step in order before the inspection step, the displacement measuring step, the height adjusting step, the photographing step, and the The wafer rotation step can be repeated two or more times in sequence.
본 발명에 따르면, 반도체 웨이퍼의 테두리부 영역에 대한 영상을 이용하여 웨이퍼의 불량 여부를 자동으로 판단할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect that it is possible to automatically determine whether the wafer is defective by using the image of the edge region of the semiconductor wafer.
본 발명에 따르면, 반도체 웨이퍼의 불량 여부 검사 시간을 간소화하는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect of simplifying the inspection time for defects of the semiconductor wafer.
본 발명에 따르면, 반도체 웨이퍼의 불량 여부 판단의 정확성을 극대화하는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect of maximizing the accuracy of determining whether a semiconductor wafer is defective.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1을 평면에서 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 검사 방법을 도시한 흐름도이다.1 is a perspective view schematically illustrating a wafer inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating FIG. 1 in a plan view.
3 is a flowchart illustrating a wafer inspection method according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치 및 웨이퍼 검사 방법에 대하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a wafer inspection apparatus and a wafer inspection method according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과하고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to their ordinary or dictionary meanings, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best describe his invention. Based on the principle that there is, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Therefore, the configuration shown in the embodiments and drawings described in this specification is only the most preferred embodiment of the present invention and does not represent all of the technical idea of the present invention, so at the time of the present application, various It should be understood that there may be equivalents.
도면에서 각 구성요소 또는 그 구성요소를 이루는 특정 부분의 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그러한 설명은 생략하도록 한다.In the drawings, the size of each component or a specific part constituting the component is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. Therefore, the size of each component does not fully reflect the actual size. If it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, such description will be omitted.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1을 평면에서 도시한 평면도이다.1 is a perspective view schematically illustrating a wafer inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view illustrating FIG. 1 in a plan view.
도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치는 몸체를 형성하는 몸체부(100), 상기 몸체부(100)의 상부에 회전 가능하게 마련된 받침부(110), 상기 몸체부(100)에 마련되고, 상기 받침부(110)에 안착된 웨이퍼(wafer)(200)의 둘레 테두리부를 촬영하는 촬영부(120) 및 상기 몸체부(100)에 마련되고, 상기 웨이퍼(200)의 높이를 측정하는 변위 센서부(130)를 포함한다.1 to 2 , the wafer inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a
웨이퍼 검사 장치는 웨이퍼(200)에 인쇄된 회로 패턴이 웨이퍼(200)의 일측으로 쏠려 있는지 여부를 판단하여 웨이퍼(200)의 불량 여부를 검사하기 위한 장치일 수 있다.The wafer inspection apparatus may be an apparatus for inspecting whether the
웨이퍼(200)의 둘레 테두리부는 웨이퍼(200)의 레이어(layer) 엣지(edge) 일수 있다.The peripheral edge portion of the
몸체부(100)는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치의 몸체를 형성하고 바닥에 지지될 수 있다.The
몸체부(100)는 받침부(110)와 연결되고, 받침부(110)에 회전력을 부여할 수 있는 전기 모터 등과 같은 동력부(미도시)를 내부에 설치할 수 있다.The
몸체부(100)는 촬영부(120)로부터 영상 정보를 전송 받아 웨이퍼(200)의 불량 여부를 판단하고 변위 센서부(130)로부터 웨이퍼(200)의 높이 정보를 전송 받아 웨이퍼(200)의 높이를 보정할 수 있는 제어부(300)를 내부에 설치할 수 있다.The
받침부(110)는 평면에서 보아 원형이고 전체 형상은 판체 등으로 형성된 원반형으로 형성될 수 있다. 받침부(110)는 원반형으로 형성되어 회전 될 시 주변의 간섭을 최대한 방지할 수 있다.The
촬영부(120)는 제어부(300)와 전기적으로 연결되며, 제어부(300)에 의해 조작되고 촬영부(120)가 촬영한 웨이퍼(200)의 둘레 테두리부 영상 정보를 제어부(300)로 전송할 수 있다.The photographing
변위 센서부(130)는 받침부(110)의 주변에 위치하도록 몸체부(100)의 상부에 설치되고, 웨이퍼(200)의 높이를 레이저를 사용하여 측정할 수 있다.The
변위 센서부(130)는 제어부(300)와 전기적으로 연결되며, 제어부(300)에 의해 조작되고, 웨이퍼(200)의 높이를 측정한 높이 정보를 제어부(300)로 전송할 수 있다.The
제어부(300)는 중앙처리장치(CPU) 및 컴퓨터 등 일 수 있다.The
제어부(300)는 촬영부(120)로부터 촬영된 영상 정보를 전송 받아 웨이퍼(200)의 불량 여부를 판단할 수 있다.The
제어부(300)는 변위 센서부(130)로부터 전송받은 웨이퍼(200)의 높이 정보에 따라 웨이퍼(200)가 기 설정된 높이 범위를 유지하도록 받침부(110)와 촬영부(120) 중 어느 하나 이상의 위치를 조정하여 웨이퍼(200)의 높이를 보정할 수 있다.The
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 검사 방법을 도시한 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating a wafer inspection method according to an embodiment of the present invention.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 검사 방법은 안착단계(S1), 변위 측정 단계(S2), 높이 조정 단계(S3), 촬영 단계(S4), 웨이퍼 회전 단계(S5) 및 검사 단계(S6)를 포함한다.3, the wafer inspection method according to an embodiment of the present invention includes a seating step (S1), a displacement measurement step (S2), a height adjustment step (S3), a photographing step (S4), a wafer rotation step ( S5) and an inspection step (S6).
안착단계(S1)는 웨이퍼 검사 장치의 받침부(110) 위에 웨이퍼(200)를 안착하는 단계 일 수 있다.The seating step S1 may be a step of seating the
변위 측정 단계(S2)는 변위 센서부(130)가 레이저로 웨이퍼(200)의 높이를 측정하는 단계일 수 있다.The displacement measurement step S2 may be a step in which the
높이 조정 단계(S3)는 변위 측정 단계(S2)에서 변위 센서부(130)가 측정한 웨이퍼(200)의 높이 정보를 제어부(300)로 전송하고, 제어부(300)는 웨이퍼(200)의 높이를 기 설정된 높이 범위와 동일한지 판단하여 만약 웨이퍼(200)의 높이가 기 설정된 높이 범위와 동일하지 않을 시 웨이퍼(200)의 높이를 기 설정된 높이 범위와 동일하게 조정하는 단계일 수 있다.In the height adjustment step S3 , the height information of the
높이 조정 단계(S3)에서 웨이퍼(200)의 높이가 기 설정된 높이 범위와 동일하지 않다고 제어부(300)가 판단할 시 제어부(300)는 받침부(110)와 촬영부(120) 중 어느 하나 이상의 위치를 조정하여 웨이퍼(200)의 높이를 기 설정된 높이 범위로 보정할 수 있다.When the
촬영 단계(S4)는 변위 측정 단계(S2)에서 변위 센서부(130)로부터 전송 받은 웨이퍼(200)의 높이 정보를 제어부(300)가 판별했을 때 웨이퍼(200)의 높이가 기 설정된 높이 범위에 속한다고 판단할 시 제어부(300)가 촬영부(120)를 작동하여 웨이퍼(200)의 둘레 테두리부의 슬로프(slope) 영역 등의 어느 한 부분을 소정의 각도로 포인트(point) 촬영하는 단계일 수 있다.In the photographing step (S4), when the
웨이퍼 회전 단계(S5)는 촬영 단계(S2)에서 촬영부(120)가 웨이퍼(200)의 둘레 테두리부 중 어느 한 부분의 촬영을 완료하면, 제어부(300)가 받침부(110)를 회전시키는 단계일 수 있다.In the wafer rotation step (S5), when the photographing
검사 단계(S6)는 촬영부(120)가 촬영한 영상 정보를 제어부(300)로 전송하고, 제어부(300)는 영상 정보를 분석하여 웨이퍼(200)의 불량 여부를 판정하는 단계일 수 있다.The inspection step S6 may be a step in which the image information captured by the photographing
변위 측정 단계(S2), 높이 조정 단계(S3), 촬영 단계(S4) 및 웨이퍼 회전 단계(S4)는 반복해서 수행될 수 있다.The displacement measurement step S2 , the height adjustment step S3 , the photographing step S4 , and the wafer rotation step S4 may be repeatedly performed.
즉, 검사 단계(S6)의 전(前) 단계에서 변위 측정 단계(S2), 높이 조정 단계(S3), 촬영 단계(S4), 웨이퍼 회전 단계(S5)를 순서대로 수행한 후 다시 변위 측정 단계(S2), 높이 조정 단계(S3), 촬영 단계(S4), 웨이퍼 회전 단계(S4)를 순서대로 2회 이상 반복 수행할 수 있다. 이러한 방식으로 웨이퍼(200)를 회전하면서 웨이퍼(200)의 둘레 테두리부의 각기 다른 부분을 촬영부(120)로 촬영하고, 촬영된 영상 정보들을 제어부(300)로 전송하여 웨이퍼(200)의 불량 여부를 제어부(300)가 판정하게 할 수 있다.That is, after performing the displacement measurement step (S2), the height adjustment step (S3), the photographing step (S4), and the wafer rotation step (S5) in order in the step before the inspection step (S6), the displacement measurement step again (S2), the height adjustment step (S3), the photographing step (S4), and the wafer rotation step (S4) may be repeated two or more times in order. In this way, while the
상술한 방법에 따라 웨이퍼(200)의 불량 여부를 검사하는 본 발명은 받침부(110)에 안착된 웨이퍼(200)의 높이를 일정하게 유지한 상태에서 웨이퍼(200)의 둘레 테두리부의 여러 부분을 촬영하여 웨이퍼(200)의 불량 여부를 판단할 수 있기 때문에 정확성을 극대화할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, which inspects whether the
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 반도체 웨이퍼의 테두리부 영역에 대한 영상을 이용하여 웨이퍼의 불량 여부를 자동으로 판단할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, there is an effect that it is possible to automatically determine whether the wafer is defective by using the image of the edge region of the semiconductor wafer.
본 발명에 따르면, 반도체 웨이퍼의 불량 여부 검사 시간을 간소화하는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect of simplifying the inspection time for defects of the semiconductor wafer.
본 발명에 따르면, 반도체 웨이퍼의 불량 여부 판단의 정확성을 극대화하는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect of maximizing the accuracy of determining whether a semiconductor wafer is defective.
이상과 같이 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 장치 및 웨이퍼 검사 방법을 예시된 도면을 참고하여 설명하였으나, 본 발명은 이상에서 설명된 실시예와 도면에 의해 한정되지 않으며, 특허청구범위 내에서 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들에 의해 다양한 실시가 가능하다.As described above, the wafer inspection apparatus and the wafer inspection method according to the present invention have been described with reference to the illustrated drawings, but the present invention is not limited by the embodiments and drawings described above, and within the scope of the claims, the present invention belongs Various implementations are possible by those skilled in the art.
100: 몸체부
110: 받침부
120: 촬영부
130: 변위 센서부
200: 웨이퍼
300: 제어부100: body
110: support
120: filming unit
130: displacement sensor unit
200: wafer
300: control unit
Claims (5)
상기 몸체부(100)의 상부에 회전 가능하게 마련된 받침부(110);
상기 몸체부(100)에 상하로 이동 가능하게 마련되고, 상기 받침부(110)에 안착된 웨이퍼(wafer)(200)의 둘레 테두리부를 촬영하는 촬영부(120); 및
상기 몸체부(100)에 마련되고, 상기 웨이퍼(200)의 높이를 측정하는 변위 센서부(130); 를 포함하고,
상기 촬영부(120)로부터 촬영된 영상 정보를 전송 받아 상기 웨이퍼(200)의 불량 여부를 판단하고,
상기 변위 센서부(130)로부터 전송받은 상기 웨이퍼(200)의 높이 정보에 따라 상기 받침부(110)와 상기 촬영부(120) 중 어느 하나 이상의 높이를 기설정된 높이 범위를 유지하도록 조정하는 제어부(300)를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 장치.Body portion 100 forming a body;
a support portion 110 rotatably provided on the upper portion of the body portion 100;
a photographing unit 120 provided to be movable up and down in the body portion 100 and photographing a peripheral edge portion of a wafer 200 seated on the support portion 110; and
a displacement sensor unit 130 provided in the body unit 100 and measuring the height of the wafer 200; including,
Determining whether the wafer 200 is defective by receiving the image information captured from the photographing unit 120,
A controller ( 300), comprising a wafer inspection apparatus.
변위 센서부(130)를 사용하여 상기 웨이퍼(200)의 높이를 측정하는 변위 측정 단계(S2);
상기 변위 센서부(130)가 측정한 높이 정보를 제어부(300)로 전송하고, 상기 제어부(300)는 상기 웨이퍼(200)의 높이를 기 설정된 높이 범위와 동일한지 판단하여 동일하지 않을 시 기 설정된 높이 범위와 동일하게 조정하는 높이 조정 단계(S3);
상기 웨이퍼(200)의 높이가 기 설정된 높이 범위와 동일할 경우 상기 제어부(300)는 촬영부(120)의 높이를 조절하여 상기 웨이퍼(200)의 둘레 테두리부 중 어느 한 부분을 촬영하는 촬영 단계(S4);
상기 제어부(300)가 상기 받침부(110)를 회전시키는 웨이퍼 회전 단계(S5); 및
상기 촬영부(120)가 촬영한 영상 정보에 의해 상기 웨이퍼(200)의 불량 여부를 판정하는 검사 단계(S6); 를 포함하고,
상기 높이 조정 단계(S3)에서 상기 제어부(300)는 상기 받침부(110)와 상기 촬영부(120) 중 어느 하나 이상의 높이를 조정하여 상기 웨이퍼(200)의 높이를 기설정된 높이 범위를 유지하도록 보정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 방법.A seating step (S1) of seating the wafer 200 on the support unit 110;
a displacement measuring step (S2) of measuring the height of the wafer 200 using the displacement sensor unit 130;
The displacement sensor unit 130 transmits the measured height information to the control unit 300, and the control unit 300 determines whether the height of the wafer 200 is the same as the preset height range and is not the same as the preset height. A height adjustment step (S3) of adjusting the same as the height range;
When the height of the wafer 200 is the same as the preset height range, the control unit 300 adjusts the height of the photographing unit 120 to photograph any part of the peripheral edge of the wafer 200 . (S4);
a wafer rotation step (S5) in which the control unit 300 rotates the support unit 110; and
an inspection step (S6) of determining whether the wafer 200 is defective based on the image information captured by the photographing unit 120; including,
In the height adjustment step (S3), the control unit 300 adjusts the height of at least one of the support unit 110 and the photographing unit 120 to maintain the height of the wafer 200 within a preset height range. A method of inspecting a wafer, characterized in that it is calibrated.
상기 검사 단계(S6)의 전(前) 단계에서 상기 변위 측정 단계(S2), 상기 높이 조정 단계(S3), 상기 촬영 단계(S4), 상기 웨이퍼 회전 단계(S5)를 순서대로 수행한 후 다시 상기 변위 측정 단계(S2), 상기 높이 조정 단계(S3), 상기 촬영 단계(S4), 상기 웨이퍼 회전 단계(S5)를 순서대로 2회 이상 반복 수행하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 방법.4. The method according to claim 3,
In the step before the inspection step (S6), the displacement measurement step (S2), the height adjustment step (S3), the photographing step (S4), and the wafer rotation step (S5) are sequentially performed and then again A wafer inspection method, characterized in that repeating the displacement measuring step (S2), the height adjusting step (S3), the photographing step (S4), and the wafer rotating step (S5) two or more times in order.
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