KR102375250B1 - Organic light emitting diode display apparatus and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치가 제공된다. 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치는 하부 기판 및 하부 기판에 배치된 복수의 하부 연결 패드를 포함하고, 또한, 하부 기판에 대향하는 상부 기판 및 하부 연결 패드에 대응하도록 상부 기판에 배치된 복수의 상부 연결 패드를 포함한다. 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치는 복수의 하부 연결 패드 사이 또는 복수의 상부 연결 패드 사이에 배치된 격벽을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치에 따르면, 격벽에 의해 도전성 볼이 상부 패드들 사이 또는 하부 패드들 사이에 위치되지 않는다. 따라서, 하부 패드들 사이 또는 하부 패드들 사이의 단락이 최소화되어, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치의 불량률이 저감된다.A touch screen-integrated organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention is provided. The touch screen-integrated organic light emitting diode display includes a lower substrate and a plurality of lower connection pads disposed on the lower substrate, and a plurality of upper connection pads disposed on the upper substrate to correspond to the upper substrate and the lower connection pads facing the lower substrate Includes pad. The touch screen-integrated organic light emitting display device may include barrier ribs disposed between a plurality of lower connection pads or between a plurality of upper connection pads. According to the touch screen-integrated organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, the conductive ball is not positioned between the upper pads or between the lower pads due to the barrier rib. Accordingly, a short circuit between the lower pads or between the lower pads is minimized, and thus the defect rate of the touch screen integrated organic light emitting display device is reduced.

Figure R1020140117850
Figure R1020140117850

Description

터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 및 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 제조 방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}A touch screen-integrated organic light emitting display device and a method for manufacturing a touch screen-integrated organic light emitting display device

본 발명은 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 및 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인접하는 연결 패드들의 단락이 최소화되어 신뢰성이 향상된 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 및 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch screen-integrated organic light emitting display device and a method for manufacturing a touch screen-integrated organic light emitting display device, and more particularly, to a touch screen-integrated organic light emitting display device and a touch screen having improved reliability by minimizing short circuits between adjacent connection pads The present invention relates to a method of manufacturing an integrated organic light emitting diode display.

유기 발광 표시 장치는 자체 발광형 표시 장치로서, 액정 표시 장치와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조 가능하다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 저전압 구동에 의해 소비 전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 색상 구현, 응답 속도, 시야각, 명암 대비비(contrast ratio; CR)도 우수하여, 차세대 디스플레이로서 연구되고 있다.The organic light emitting display device is a self-emission type display device, and unlike a liquid crystal display device, it does not require a separate light source, so it can be manufactured in a lightweight and thin form. In addition, the organic light emitting diode display is being studied as a next-generation display because it is advantageous in terms of power consumption due to low voltage driving, and has excellent color realization, response speed, viewing angle, and contrast ratio (CR).

일반적인 유기 발광 표시 장치에서는 상부 기판 상에 터치 스크린 패널을 부착하는 방식으로 터치 스크린을 구현한다. 이러한 유기 발광 표시 장치에서 터치 스크린 패널은 별도로 제작되어 유기 발광 표시 장치의 외면에 부착되기 때문에 유기 발광 표시 장치의 전체 두께가 증가되고, 증가된 두께로 인해 화상의 시인성이 저하될 우려가 있다는 단점이 있다.In a general organic light emitting display device, a touch screen is implemented by attaching a touch screen panel to an upper substrate. In such an organic light emitting display device, since the touch screen panel is separately manufactured and attached to the outer surface of the organic light emitting display device, the overall thickness of the organic light emitting display device is increased, and there is a possibility that the visibility of an image may be deteriorated due to the increased thickness. there is.

최근에는 상술한 문제점을 해결하기 위하여 터치 스크린 패널이 유기 발광 표시 장치에 일체화된 인-셀(In-Cell) 방식의 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치가 개발되고 있다.Recently, in order to solve the above problems, an in-cell type touch screen integrated organic light emitting display device in which a touch screen panel is integrated into an organic light emitting display device has been developed.

종래의 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 제조 방법에서는 하부 기판의 하부 연결 패드 또는 상부 기판의 상부 연결 패드에 ACF(Anisotropic Conductive Film)와 같은 도전성 볼을 포함하는 연결 전도막이 부착된다. 또한, 하부 기판에 페이스 시일과 같은 접착 재료이 도포되거나 또는 접착필름이 부착된다. 다음으로, 연결 전도막이 상부 연결 패드 또는 하부 연결 패드에 부착된 후 상부 기판과 하부 기판이 합착된다. In a conventional method of manufacturing an organic light emitting diode display integrated with a touch screen, a connection conductive film including conductive balls such as anisotropic conductive film (ACF) is attached to a lower connection pad of a lower substrate or an upper connection pad of an upper substrate. In addition, an adhesive material such as a face seal is applied to the lower substrate or an adhesive film is attached thereto. Next, after the connection conductive film is attached to the upper connection pad or the lower connection pad, the upper substrate and the lower substrate are bonded.

그러나, ACF에 포함된 도전성 볼은 일정한 배열 또는 간격을 가지고 있는 것이 아니라 불규칙적으로 배치되어 있다. 따라서, 도전성 볼의 밀도는 제어할 수 있으나, 도전성 볼들 사이의 간격은 제어하기 어렵다. 이에 따라, 상부 기판 및 하부 기판을 합착 과정에서 인가되는 열 및/또는 압력에 의해 도전성 볼이 깨질 때, 도전성 볼들이 뭉쳐져 상부 연결 패드와 하부 연결 패드 사이뿐만 아니라 상부 연결 패드들 또는 하부 연결 패드들 사이를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 또는 연결 패드 주변의 배선들이 연결되는 단락 불량도 발생할 수 있다.However, the conductive balls included in the ACF do not have a regular arrangement or spacing, but are irregularly arranged. Accordingly, the density of the conductive balls can be controlled, but the distance between the conductive balls is difficult to control. Accordingly, when the conductive balls are broken by heat and/or pressure applied during the bonding process of the upper and lower substrates, the conductive balls are agglomerated and not only between the upper connection pad and the lower connection pad, but also between the upper connection pads or the lower connection pads can be electrically connected between them. Alternatively, a short circuit defect in which wires around the connection pad are connected may occur.

도전성 볼의 크기가 상부 연결 패드와 하부 연결 패드를 연결시킬 수 있을 정도로 큰 것이 상부 연결 패드와 하부 연결 패드를 도통시키는데 있어서 중요하다. 한편, 사용되는 도전성 볼의 크기는 하부 연결 패드 및 상부 연결 패드의 크기 및 연결 패드들 사이의 간격에 따라 결정된다. 그러나, 하부 연결 패드 및 상부 연결 패드 사이의 간격이 작으면 복수의 도전성 볼들이 연속적으로 깨졌을 때, 도전성 볼에 의해 하부 연결 패드들 및 상부 연결 패드들 사이가 단락될 수 있으므로, 하부 연결 패드들 및 상부 연결 패드들 사이의 간격이 작게 유지되는 한 도전성 볼의 크기를 크게 할 수 없다는 문제도 있다.It is important for the conductive ball to be large enough to connect the upper connection pad and the lower connection pad to conduction between the upper connection pad and the lower connection pad. On the other hand, the size of the conductive ball used is determined according to the size of the lower connection pad and the upper connection pad and the spacing between the connection pads. However, if the gap between the lower connection pad and the upper connection pad is small, when a plurality of conductive balls are continuously broken, the conductive balls may short-circuit between the lower connection pads and the upper connection pads, so that the lower connection pads and There is also a problem in that the size of the conductive ball cannot be increased as long as the distance between the upper connection pads is kept small.

[관련기술문헌][Related technical literature]

1. 이방성 도전필름, 이를 이용한 표시패널의 제조방법 및 그 표시패널을 포함하는 평판표시장치모듈 (한국특허출원번호 제2011-0044813호)1. Anisotropic conductive film, method for manufacturing a display panel using the same, and a flat panel display module including the display panel (Korea Patent Application No. 2011-0044813)

본 발명의 발명자들은 상술한 바와 같은 종래의 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 사용함에 의해 발생하는 문제점들을 해결하기 위해 새로운 구조의 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법을 발명하였다.The inventors of the present invention have invented a touch screen integrated organic light emitting display device having a new structure and a manufacturing method thereof in order to solve problems caused by using the conventional touch screen integrated organic light emitting display device manufacturing method as described above.

이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상부 연결 패드들 사이 및 하부 연결 패드 사이의 간격을 최소화하면서도 용이한 도통을 위해 큰 사이즈의 도전성 볼이 사용되어 신뢰성이 향상된 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the problem to be solved by the present invention is to provide a touch screen-integrated organic light emitting display device with improved reliability by using a conductive ball of a large size for easy conduction while minimizing the gap between upper connection pads and lower connection pads, and the same To provide a manufacturing method.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 큰 사이즈의 도전성 볼을 사용하면서도 하부 연결 패드들 또는 상부 연결 패드들 사이의 단락이 최소화되어, 불량률이 저감된 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a touch screen-integrated organic light emitting diode display with a reduced defect rate by minimizing short circuits between lower connection pads or upper connection pads while using a large-sized conductive ball, and a method of manufacturing the same. will provide

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치가 제공된다. 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치는 하부 기판 및 하부 기판에 배치된 복수의 하부 연결 패드를 포함하고, 또한, 하부 기판에 대향하는 상부 기판 및 하부 연결 패드에 대응하도록 상부 기판에 배치된 복수의 상부 연결 패드를 포함한다. 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치는 복수의 하부 연결 패드 사이 또는 복수의 상부 연결 패드 사이에 배치된 격벽을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치에 따르면, 격벽에 의해 도전성 볼이 상부 패드들 사이 또는 하부 패드들 사이에 위치되지 않는다. 따라서, 하부 패드들 사이 또는 하부 패드들 사이의 단락이 최소화되어, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치의 불량률이 저감된다.In order to solve the above problems, a touch screen-integrated organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention is provided. The touch screen-integrated organic light emitting diode display includes a lower substrate and a plurality of lower connection pads disposed on the lower substrate, and a plurality of upper connection pads disposed on the upper substrate to correspond to the upper substrate and the lower connection pads facing the lower substrate Includes pad. The touch screen-integrated organic light emitting display device may include barrier ribs disposed between a plurality of lower connection pads or between a plurality of upper connection pads. According to the touch screen-integrated organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, the conductive ball is not positioned between the upper pads or between the lower pads due to the barrier rib. Accordingly, a short circuit between the lower pads or between the lower pads is minimized, and thus the defect rate of the touch screen integrated organic light emitting display device is reduced.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치는 하부 연결 패드와 상부 연결 패드를 전기적으로 연결하는 연결 전도막을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the touch screen integrated organic light emitting display device further includes a connection conductive film electrically connecting the lower connection pad and the upper connection pad.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 연결 전도막은 격벽과 접하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the connecting conductive film is characterized in that it is in contact with the barrier rib.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 격벽은 복수의 층으로 이루어지고, 복수의 층 중 연결 전도막과 접하는 층이 나머지 층을 둘러싸도록 형성된 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the barrier rib is formed of a plurality of layers, and a layer in contact with the connection conductive film among the plurality of layers is formed to surround the remaining layers.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 연결 전도막은 도전성 볼을 포함하는 ACF(Anisotropic Conductive Film)으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the connection conductive film is characterized in that it is made of an ACF (Anisotropic Conductive Film) including conductive balls.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치는 상부 기판과 하부 기판 사이에 개재된 접착층을 더 포함하고, 연결 도전막은 도전성 볼을 포함하고, 접착층과 동일한 물질로 이루어진 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the touch screen integrated organic light emitting display device further includes an adhesive layer interposed between the upper substrate and the lower substrate, and the connection conductive layer includes conductive balls and is made of the same material as the adhesive layer. do.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 격벽의 높이는 적어도 도전성 볼의 직경의 1/3이상인 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the height of the barrier rib is at least 1/3 or more of the diameter of the conductive ball.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 격벽의 폭은 도전성 볼의 직경의 1/4이하인 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the width of the barrier rib is 1/4 or less of the diameter of the conductive ball.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 격벽의 길이는 하부 연결 패드 또는 상부 연결 패드의 길이 이상인 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the length of the barrier rib is greater than or equal to the length of the lower connection pad or the upper connection pad.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치는 하부 기판에 배치된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터 상부를 평탄화하는 하부 평탄화층, 하부 평탄화층 상에 배치된 뱅크층 및 스페이서를 더 포함하고, 격벽은 복수의 하부 연결 패드 사이에 배치된 격벽이고, 격벽은 하부 평탄화층, 뱅크층 및 스페이서 중 적어도 하나와 동일한 물질로 이루어진 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the touch screen integrated organic light emitting display device further includes a thin film transistor disposed on a lower substrate, a lower planarization layer for planarizing an upper portion of the thin film transistor, a bank layer and spacers disposed on the lower planarization layer, , the barrier rib is a barrier rib disposed between the plurality of lower connection pads, and the barrier rib is made of the same material as at least one of the lower planarization layer, the bank layer, and the spacer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치는 상부 기판에 배치된 컬러필터, 컬러필터 상에 배치된 블랙 매트릭스 및 블랙 매트릭스와 컬러필터 상에 배치된 상부 평탄화층을 더 포함하고, 격벽은 복수의 상부 연결 패드 사이에 배치된 격벽이고, 격벽은 컬러필터, 블랙 매트릭스 및 상부 평탄화층 중 적어도 하나와 동일한 물질로 이루어진 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the touch screen integrated organic light emitting display device further includes a color filter disposed on an upper substrate, a black matrix disposed on the color filter, and an upper planarization layer disposed on the black matrix and the color filter, , the barrier rib is a barrier rib disposed between the plurality of upper connection pads, and the barrier rib is made of the same material as at least one of a color filter, a black matrix, and an upper planarization layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 격벽은 복수의 하부 연결 패드 각각 또는 복수의 상부 연결 패드 각각을 둘러싸도록 배치된 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the barrier rib is arranged to surround each of the plurality of lower connection pads or each of the plurality of upper connection pads.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치는 상부 기판에 배치된 터치 감지 전극을 더 포함하고, 터치 감지 전극은 복수의 상부 연결 패드와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, the touch screen-integrated organic light emitting display device further includes a touch sensing electrode disposed on an upper substrate, wherein the touch sensing electrode is electrically connected to the plurality of upper connection pads.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 격벽은 복수의 하부 연결 패드 사이 및 복수의 상부 연결 패드 사이 모두에 배치된 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the barrier rib is disposed both between the plurality of lower connection pads and between the plurality of upper connection pads.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 하부 연결 패드 사이 또는 복수의 상부 연결 패드 사이의 간격은 격벽의 폭보다 큰 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, a distance between the plurality of lower connection pads or between the plurality of upper connection pads is greater than a width of the partition wall.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 제조 방법이 제공된다. 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 제조 방법에서는 하부 기판에 복수의 하부 연결 패드가 형성되고, 상부 기판에 복수의 상부 연결 패드가 형성된다. 다음으로, 복수의 상부 연결 패드 또는 복수의 하부 연결 패드 사이에 격벽이 형성된다. 복수의 상부 연결 패드 또는 복수의 하부 연결 패드 상에 도전성 볼들을 포함하는 유기물을 도포하거나 도전성 볼들을 포함하는 ACF를 배치함으로써, 도전성 볼들이 복수의 하부 연결 패드와 복수의 상부 연결 패드 사이에 배치된다. 다음으로 상부 기판과 하부 기판이 합착된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 따르면, 격벽에 의해 도전성 볼들이 하부 연결 패드들 사이 또는 상부 연결 패드들 사이에 배치되지 않으므로, 상부 기판과 하부 기판 합착시 상부 도전성 볼들의 연속적인 깨짐에 의해 단락 불량이 발생되는 것이 저감된다. In order to solve the above problems, a method for manufacturing a touch screen-integrated organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention is provided. In the method of manufacturing a touch screen integrated organic light emitting display device, a plurality of lower connection pads are formed on a lower substrate, and a plurality of upper connection pads are formed on an upper substrate. Next, partition walls are formed between the plurality of upper connection pads or the plurality of lower connection pads. By applying an organic material including conductive balls on the plurality of upper connection pads or the plurality of lower connection pads or by disposing an ACF including conductive balls, the conductive balls are disposed between the plurality of lower connection pads and the plurality of upper connection pads . Next, the upper substrate and the lower substrate are bonded. According to the method for manufacturing a touch screen-integrated organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, since conductive balls are not disposed between the lower connection pads or between the upper connection pads due to the barrier rib, the upper substrate and the lower substrate are attached to each other. The occurrence of a short circuit defect due to continuous cracking of the conductive balls is reduced.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 격벽을 형성하는 단계는 복수의 상부 연결 패드 또는 복수의 하부 연결 패드 각각을 둘러싸도록 격벽을 형성하는 단계인 것을 특징으로 한다..According to another feature of the present invention, the forming of the barrier ribs is characterized in that the forming of the barrier ribs surrounds each of the plurality of upper connection pads or the plurality of lower connection pads.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 격벽을 형성하는 단계는 복수의 층을 적층함으로써 수행되고, 도전성 볼들을 복수의 하부 연결 패드와 복수의 상부 연결 패드 사이에 배치하는 단계는 ACF를 배치함으로써 수행되고, 상부 기판과 하부 기판을 합착하는 단계는 복수의 층 중 ACF와 접하는 층이 나머지 층을 둘러싸도록 상부 기판 또는 하부 기판을 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the step of forming the barrier rib is performed by laminating a plurality of layers, and the step of disposing the conductive balls between the plurality of lower connection pads and the plurality of upper connection pads is performed by disposing an ACF, and , The bonding of the upper substrate and the lower substrate may include pressing the upper substrate or the lower substrate so that a layer in contact with the ACF among the plurality of layers surrounds the remaining layers.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상부 기판과 하부 기판을 합착하는 단계 전에 유기물을 하부 기판에 도포하는 단계를 더 포함하고, 도전성 볼들을 복수의 하부 연결 패드와 복수의 상부 연결 패드 사이에 배치하는 단계는 도전성 볼들을 포함하는 유기물을 도포함으로써 수행되는 것을 특징으로 한다.According to another feature of the present invention, the method further comprises applying an organic material to the lower substrate before bonding the upper substrate and the lower substrate, and disposing conductive balls between the plurality of lower connection pads and the plurality of upper connection pads. The step is characterized in that it is performed by applying an organic material including conductive balls.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명은 격벽에 의해 도전성 볼들이 하부 연결 패드들 사이 또는 상부 연결 패드들 사이에 배치되지 않으므로, 하부 연결 패드들 사이 또는 상부 연결 패드들의 간격을 좁게 유지하면서 더 큰 도전성 볼을 이용할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since the conductive balls are not disposed between the lower connection pads or between the upper connection pads by the barrier rib, there is an effect that a larger conductive ball can be used while keeping the distance between the lower connection pads or the upper connection pads narrow. there is.

더 큰 도전성 볼은 상부 연결 패드와 하부 연결 패드의 도통을 보다 용이하게 하므로, 이에 따라, 본 발명은 신뢰성이 향상된 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 및 이를 제조하는 방법을 제공할 수 있는 효과가 있다.A larger conductive ball facilitates conduction between the upper connection pad and the lower connection pad. Accordingly, the present invention has the effect of providing a touch screen-integrated organic light emitting display device with improved reliability and a method of manufacturing the same.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effect according to the present invention is not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치의 하부 기판을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치의 상부 기판을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV'에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치의 상부 기판을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 8a 내지 도 8f는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도들이다.1 is a schematic plan view illustrating a lower substrate of a touch screen integrated organic light emitting display device according to an exemplary embodiment.
2 is a schematic plan view illustrating an upper substrate of a touch screen integrated organic light emitting display device according to an exemplary embodiment.
3 is a schematic plan view illustrating a touch screen integrated organic light emitting display device according to an exemplary embodiment.
4 is a schematic cross-sectional view illustrating a touch screen-integrated organic light emitting display device according to an exemplary embodiment taken along line IV-IV' of FIG. 3 .
5 is a schematic cross-sectional view illustrating a touch screen-integrated organic light emitting display device according to another exemplary embodiment.
6 is a schematic plan view illustrating an upper substrate of a touch screen-integrated touch screen-integrated organic light emitting display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch screen-integrated organic light emitting display device according to an exemplary embodiment.
8A to 8F are cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a touch screen-integrated organic light emitting display device according to an exemplary embodiment.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형상으로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different shapes, only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 ‘포함한다’, ‘갖는다’, ‘이루어진다’ 등이 사용되는 경우 ‘~만’이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are illustrative and the present invention is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. When 'include', 'have', 'consist', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, cases including the plural are included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is construed as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, ‘~상에’, ‘~상부에’, ‘~하부에’, ‘~옆에’ 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, ‘바로’ 또는 ‘직접’이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be positioned between two parts unless 'directly' is used.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "상에 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. References to "on" an element or layer on another element or layer includes any intervening layer or other element directly on or in the middle of another element.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms, of course. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The size and thickness of each component shown in the drawings are illustrated for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the illustrated component.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, and as those skilled in the art will fully understand, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment may be implemented independently of each other, It may be possible to implement together in a related relationship.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치의 하부 기판을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 1에서는 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100)의 다양한 구성요소 중 하부 기판(110), 하부 연결 패드(150), 구동 IC(191), FPCB 연결 패드(192)만을 도시하였다.1 is a schematic plan view illustrating a lower substrate of a touch screen integrated organic light emitting display device according to an exemplary embodiment. 1 illustrates only the lower substrate 110 , the lower connection pad 150 , the driving IC 191 , and the FPCB connection pad 192 among various components of the touch screen integrated organic light emitting diode display 100 .

도 1을 참조하면, 하부 기판(110)은 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100)의 다양한 구성요소들을 지지하고, 절연 물질로 형성된다. 하부 기판(110)은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 폴리이미드(PI) 등과 같은 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 하부 기판(110)이 플렉서빌리티를 갖는 물질로 형성됨에 따라, 하부 기판(110)을 지지하기 위한 백 플레이트가 사용될 수도 있다.Referring to FIG. 1 , the lower substrate 110 supports various components of the touch screen integrated organic light emitting diode display 100 and is formed of an insulating material. The lower substrate 110 may be made of a material having flexibility, for example, plastic such as polyimide (PI). As the lower substrate 110 is formed of a material having flexibility, a back plate for supporting the lower substrate 110 may be used.

하부 기판(110)은 표시 영역(DA), 비표시 영역(NA) 및 노출 영역(EA)을 갖는다. 표시 영역(DA)은 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100)에서 영상이 표시되는 영역으로서, 박막 트랜지스터, 유기 발광 소자 등이 배치된 영역을 의미한다. 비표시 영역(NA)은 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100)에서 영상이 표시되지 않는 영역으로서, 도 1에 도시되지는 않았으나 배선 또는 회로부가 배치되는 영역이다. 도 1을 참조하면, 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)을 둘러싼다. 노출 영역(EA)은 비표시 영역(NA)의 일 측에서 연장되는 영역으로서, 상부 기판(115)과 하부 기판(110)이 합착된 상태에서 상부 기판에 의해 덮이지 않고 외부로 노출되는 영역을 의미한다. 노출 영역(EA)에는 FPCB와의 연결을 위한 FPCB 연결 패드(192) 및 구동 IC(191)가 배치되고, 도 1에 도시되지는 않았으나 다양한 배선들이 형성될 수 있다.The lower substrate 110 includes a display area DA, a non-display area NA, and an exposed area EA. The display area DA is an area in which an image is displayed in the touch screen integrated organic light emitting diode display 100 , and refers to an area in which a thin film transistor, an organic light emitting device, and the like are disposed. The non-display area NA is an area in which an image is not displayed in the touch screen integrated organic light emitting diode display 100 , and although not shown in FIG. 1 , is an area in which wirings or circuits are disposed. Referring to FIG. 1 , the non-display area NA surrounds the display area DA. The exposed area EA is an area extending from one side of the non-display area NA, and is an area exposed to the outside without being covered by the upper substrate when the upper substrate 115 and the lower substrate 110 are bonded together. it means. An FPCB connection pad 192 and a driving IC 191 for connection to the FPCB are disposed in the exposed area EA, and although not shown in FIG. 1 , various wirings may be formed.

하부 기판(110)의 비표시 영역(NA)에 하부 연결 패드(150)가 배치된다. 하부 연결 패드(150)는 상부 기판(115)에 배치된 터치 감지부로부터의 감지 신호를 FPCB로 전달하기 위한 패드로서, 비표시 영역(NA)에서 노출 영역(EA)에 인접하도록 배치된다. 즉, 하부 연결 패드(150)는 비표시 영역(NA) 중 표시 영역(DA)과 노출 영역(EA) 사이에 배치된다. 도 1에 도시되지는 않았으나, 하부 연결 패드(150)는 FPCB 연결 패드(192)와 별도의 배선을 통해 연결될 수 있다. 하부 연결 패드(150)는 표시 영역(DA)에 배치된 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자를 구성하는 다양한 도전성 물질 중 하나와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 도 1에서는 설명의 편의를 위해 하부 연결 패드(150)가 하부 기판(110)의 좌측 및 우측에 배치된 것으로 도시되었으나, 하부 연결 패드(150)의 위치는 이에 제한되지 않고, 하부 연결 패드(150)의 모양, 개수 등도 도 1에 도시된 실시예에 제한되지 않는다.The lower connection pad 150 is disposed in the non-display area NA of the lower substrate 110 . The lower connection pad 150 is a pad for transmitting a sensing signal from the touch sensing unit disposed on the upper substrate 115 to the FPCB, and is disposed adjacent to the exposed area EA in the non-display area NA. That is, the lower connection pad 150 is disposed between the display area DA and the exposed area EA of the non-display area NA. Although not shown in FIG. 1 , the lower connection pad 150 may be connected to the FPCB connection pad 192 through a separate wire. The lower connection pad 150 may be formed of the same material as one of various conductive materials constituting the thin film transistor and the organic light emitting diode disposed in the display area DA. 1 shows that the lower connection pad 150 is disposed on the left and right sides of the lower substrate 110 for convenience of explanation, the position of the lower connection pad 150 is not limited thereto, and the lower connection pad 150 is not limited thereto. ), the shape, number, etc. are not limited to the embodiment shown in FIG. 1 .

하부 기판(110) 상에 격벽(160)이 배치된다. 구체적으로, 격벽(160)은 하부 연결 패드(150) 사이에 형성된다. 도 1에서 격벽(160)은 하부 연결 패드(150)와 상부 연결 패드(170)를 전기적으로 연결시키기 위한 도전성 볼에 의해 하부 연결 패드(150)들이 단락되는 것을 방지하기 위해 형성된다. 즉, 격벽(160)은 도전성 볼을 포함하는 연결 전도막이 하부 연결 패드(150)에 부착될 때, 도전성 볼이 하부 연결 패드(150)들 사이에 배치되지 않고 하부 연결 패드(150)에 보다 인접하게 배치되도록 도전성 볼을 유도할 수 있다. 도전성 볼이 하부 연결 패드(150)들 사이에 위치되지 않으므로, 하부 연결 패드(150)들 간의 단락 발생이 크게 감소할 수 있다.The barrier rib 160 is disposed on the lower substrate 110 . Specifically, the partition wall 160 is formed between the lower connection pads 150 . In FIG. 1 , the barrier rib 160 is formed to prevent the lower connection pads 150 from being short-circuited by a conductive ball for electrically connecting the lower connection pad 150 and the upper connection pad 170 . That is, when a connection conductive film including conductive balls is attached to the lower connection pad 150 , the barrier rib 160 is not disposed between the lower connection pads 150 and is more adjacent to the lower connection pad 150 . Conductive balls can be induced to be arranged in a comfortable manner. Since the conductive balls are not positioned between the lower connection pads 150 , the occurrence of a short circuit between the lower connection pads 150 may be greatly reduced.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치의 상부 기판을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 2에서는 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100)의 다양한 구성요소 중 상부 기판(115), 상부 연결 패드(170), 배선(175)만을 도시하였다.2 is a schematic plan view illustrating an upper substrate of a touch screen integrated organic light emitting display device according to an exemplary embodiment. In FIG. 2 , only the upper substrate 115 , the upper connection pad 170 , and the wiring 175 among various components of the touch screen integrated organic light emitting diode display 100 are illustrated.

상부 기판(115)은 하부 기판(110)에 대향하게 배치되어 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100)의 다양한 구성요소들을 지지한다. 상부 기판(115)은 플렉서빌리티를 갖는 물질로 이루어질 수 있고, 하부 기판(110)과 동일한 물질로 이루어질 수도 있다. 상부 기판(115)은 하부 기판(110)의 노출 영역(EA)을 제외한 나머지 영역과 대향하도록 배치된다. 즉, 상부 기판(115)은 하부 기판(110)의 표시 영역(DA)에 대응하는 영역 및 하부 기판(110)의 비표시 영역(NA)에 대응하는 영역을 포함하고, 상부 기판(115)의 크기는 하부 기판(110)에서 노출 영역(EA)을 제외한 영역의 크기와 동일할 수 있다. 도 2에서는 하부 기판(110)의 노출 영역(EA)의 외곽에 대응하는 부분을 상부 기판(115)의 상측에 점선으로 도시하였고, 하부 기판(110)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)의 경계에 대응하는 라인을 상부 기판(115) 내측에 점선으로 도시하였다.The upper substrate 115 is disposed to face the lower substrate 110 to support various components of the touch screen-integrated organic light emitting diode display 100 . The upper substrate 115 may be made of a material having flexibility, or may be made of the same material as the lower substrate 110 . The upper substrate 115 is disposed to face the remaining area except for the exposed area EA of the lower substrate 110 . That is, the upper substrate 115 includes an area corresponding to the display area DA of the lower substrate 110 and an area corresponding to the non-display area NA of the lower substrate 110 , and The size may be the same as the size of an area of the lower substrate 110 excluding the exposed area EA. In FIG. 2 , a portion corresponding to the outer portion of the exposed area EA of the lower substrate 110 is shown with a dotted line on the upper side of the upper substrate 115 , and the display area DA and the non-display area ( DA) of the lower substrate 110 . A line corresponding to the boundary of the NA) is shown as a dotted line inside the upper substrate 115 .

상부 기판(115)의 점선 내부에는 터치 감지부가 형성된다. 터치 감지부는 하부 기판(110)의 표시 영역(DA)에 대응하는 영역에 형성된다. 터치 감지부는 사용자로부터의 터치를 인식하기 위한 터치 감지 전극을 포함할 수 있다. A touch sensing unit is formed inside the dotted line of the upper substrate 115 . The touch sensing unit is formed in an area corresponding to the display area DA of the lower substrate 110 . The touch sensing unit may include a touch sensing electrode for recognizing a touch from a user.

상부 기판(115)에 상부 연결 패드(170)가 형성된다. 상부 연결 패드(170)는 하부 연결 패드(150)에 대응하는 위치에 형성된다. 즉, 상부 기판(115)과 하부 기판(110) 합착 시, 상부 연결 패드(170)가 하부 연결 패드(150)와 중첩하도록 형성된다. 상부 연결 패드(170)는 배선(175)을 통해 터치 감지부의 터치 감지 전극과 전기적으로 연결된다..An upper connection pad 170 is formed on the upper substrate 115 . The upper connection pad 170 is formed at a position corresponding to the lower connection pad 150 . That is, when the upper substrate 115 and the lower substrate 110 are bonded, the upper connection pad 170 is formed to overlap the lower connection pad 150 . The upper connection pad 170 is electrically connected to the touch sensing electrode of the touch sensing unit through the wiring 175 .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 4는 도 3의 IV-IV'에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 하부 기판(110)과 도 2에 도시된 상부 기판(115)이 합착된 상태에 대한 개략적인 평면도이다. 도 3에서는 상부 기판(115) 아래에 형성된 구성요소들에 대해 점선으로 도시하였다.3 is a schematic plan view illustrating a touch screen integrated organic light emitting display device according to an exemplary embodiment. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating a touch screen-integrated organic light emitting display device according to an exemplary embodiment taken along line IV-IV' of FIG. 3 . 3 is a schematic plan view of a state in which the lower substrate 110 shown in FIG. 1 and the upper substrate 115 shown in FIG. 2 are bonded. In FIG. 3 , components formed under the upper substrate 115 are shown with dotted lines.

도 3 및 도 4를 참조하면, 하부 기판(110) 상에 멀티 버퍼층(115)이 형성된다. 멀티 버퍼층(115) 상에는 박막 트랜지스터(130)가 형성된다. 구체적으로, 멀티 버퍼층(115) 상에는 액티브층(131), 게이트 전극(132), 소스 전극(133) 및 드레인 전극(134)을 포함하는 코플라나(coplanar) 구조의 박막 트랜지스터가 형성된다. 액티브층(131)과 게이트 전극(132)은 게이트 절연층(123)에 의해 절연되고, 층간 철연층(124)이 게이트 전극(132)과 소스 전극(133) 및 드레인 전극(134)을 절연시킨다. 그러나, 박막 트랜지스터(130)는 이에 제한되지 않고 다양한 구조의 박막 트랜지스터가 사용될 수 있다. 3 and 4 , a multi-buffer layer 115 is formed on the lower substrate 110 . The thin film transistor 130 is formed on the multi-buffer layer 115 . Specifically, a thin film transistor having a coplanar structure including an active layer 131 , a gate electrode 132 , a source electrode 133 , and a drain electrode 134 is formed on the multi-buffer layer 115 . The active layer 131 and the gate electrode 132 are insulated by the gate insulating layer 123 , and the interlayer iron layer 124 insulates the gate electrode 132 from the source electrode 133 and the drain electrode 134 . . However, the thin film transistor 130 is not limited thereto, and thin film transistors having various structures may be used.

박막 트랜지스터(130) 상에는 평탄화층(141)이 형성된다. 평탄화층(141)은 박막 트랜지스터(130) 상부를 평탄화하는 층이다. 평탄화층(141)은 박막 트랜지스터(130)의 드레인 전극(134) 또는 소스 전극(133)의 적어도 일부를 노출시키는 컨택홀을 갖는다. 평탄화층(141) 상에는 애노드(136), 유기 발광층(137), 캐소드(138)를 포함하는 유기 발광 소자(135)가 형성된다. 애노드(136)는 평탄화층(141)의 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(130)의 소스 전극(133) 또는 드레인 전극(134)과 연결된다. 애노드(136)의 측면에는 뱅크층(142)이 배치된다. A planarization layer 141 is formed on the thin film transistor 130 . The planarization layer 141 is a layer that planarizes an upper portion of the thin film transistor 130 . The planarization layer 141 has a contact hole exposing at least a portion of the drain electrode 134 or the source electrode 133 of the thin film transistor 130 . An organic light emitting diode 135 including an anode 136 , an organic light emitting layer 137 , and a cathode 138 is formed on the planarization layer 141 . The anode 136 is connected to the source electrode 133 or the drain electrode 134 of the thin film transistor 130 through the contact hole of the planarization layer 141 . A bank layer 142 is disposed on the side of the anode 136 .

유기 발광층(137)은 빛을 발광하기 위한 유기 발광 물질로 이루어진다. 유기 발광층(137)은 적색 유기 발광 물질, 녹색 유기 발광 물질 및 청색 유기 발광 물질 중 하나로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않고 다양한 색을 발광하기 위한 복수 개의 층의 유기 발광 물질로 이루어질 수도 있다. 뱅크층(142) 상에는 유기 발광 물질을 형성하기 위한 마스크를 지지하는 스페이서(143)가 형성될 수 있다. 한편, 유기 발광층(137)은 백색 빛을 발광하기 위한 복수의 층의 유기 발광 물질로 이루어질 수 있다. 이 경우, 스페이서(143)는 형성되지 않을 수도 있다. 유기 발광층(137) 상에는 캐소드(138)가 형성된다. 캐소드(138)는 매우 얇은 두께의 일함수가 낮은 금속성 물질 또는 투명 도전성 산화물로 형성된다. The organic light emitting layer 137 is made of an organic light emitting material for emitting light. The organic light emitting layer 137 may be formed of one of a red organic light emitting material, a green organic light emitting material, and a blue organic light emitting material. However, the present invention is not limited thereto and may be formed of a plurality of layers of an organic light emitting material for emitting various colors. A spacer 143 supporting a mask for forming an organic light emitting material may be formed on the bank layer 142 . Meanwhile, the organic light emitting layer 137 may be formed of a plurality of organic light emitting materials for emitting white light. In this case, the spacer 143 may not be formed. A cathode 138 is formed on the organic light emitting layer 137 . The cathode 138 is formed of a very thin metal material having a low work function or a transparent conductive oxide.

도 4에 도시되지는 않았으나 상부 기판(115)과 하부 기판(110)을 합착하기 위한 접착층이 상부 기판(115)과 하부 기판(110) 사이에 개재될 수 있다. 접착층은 상부 기판(115)과 하부 기판(110)을 접착시키기 위한 접착제로 구성되고, 상부 기판(115)과 하부 기판(110)을 면 접착시킨다. 접착층은 하부 기판(110)에 형성된 표시부의 유기 발광 소자(135)를 밀봉하여, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100) 외부로부터의 수분 또는 산소의 침투로부터 유기 발광 소자(135)를 보호하는 기능을 수행할 수도 있다. 접착층으로는 다양한 물질이 사용될 수 있고, 예를 들어, OCA(Optical Clear Adhesive), OCR(Optical Clear Resin), PSA(Pressure Sensitive Adhesive) 등과 같은 접착 물질이 사용될 수 있다. Although not shown in FIG. 4 , an adhesive layer for bonding the upper substrate 115 and the lower substrate 110 may be interposed between the upper substrate 115 and the lower substrate 110 . The adhesive layer is composed of an adhesive for bonding the upper substrate 115 and the lower substrate 110 , and surface-bonds the upper substrate 115 and the lower substrate 110 . The adhesive layer seals the organic light emitting diode 135 of the display unit formed on the lower substrate 110 to protect the organic light emitting diode 135 from penetration of moisture or oxygen from the outside of the touch screen integrated organic light emitting diode display 100 . can also be performed. Various materials may be used as the adhesive layer, and for example, an adhesive material such as Optical Clear Adhesive (OCA), Optical Clear Resin (OCR), Pressure Sensitive Adhesive (PSA), or the like may be used.

상부 기판(115)의 표시 영역(DA)에는 복수의 컬러필터(144, 145)가 배치되고, 컬러필터(144, 145) 아래에는 블랙 매트릭스(146)가 배치된다. 블랙 매트릭스(146) 아래에는 터치 감지 전극(148)이 형성되며, 터치 감지 전극(148) 아래에는 상부 평탄화층(147)이 배치된다.A plurality of color filters 144 and 145 are disposed in the display area DA of the upper substrate 115 , and a black matrix 146 is disposed under the color filters 144 and 145 . A touch sensing electrode 148 is formed under the black matrix 146 , and an upper planarization layer 147 is disposed under the touch sensing electrode 148 .

비표시 영역(NA)에서는 상부 기판(115) 아래에 배선(175)이 배치된다. 상부 기판(115) 아래에서 배선(175)의 측면에는 상부 연결 패드(170)가 배치된다. 또한, 상부 연결 패드(170)에 대응하도록 하부 기판(110) 상에는 하부 연결 패드(150)가 배치된다. In the non-display area NA, the wiring 175 is disposed under the upper substrate 115 . An upper connection pad 170 is disposed on a side surface of the wiring 175 under the upper substrate 115 . In addition, the lower connection pad 150 is disposed on the lower substrate 110 to correspond to the upper connection pad 170 .

연결 전도막(185)이 하부 연결 패드(150)와 상부 연결 패드(170) 사이에 형성된다. 연결 전도막(185)은 도전성 볼(180)을 포함하는 ACF(Anisotropic Conductive Film)일 수 있다. 도전성 볼(180)은 하부 연결 패드(150)와 상부 연결 패드(170)를 전기적으로 연결시킨다. A connection conductive layer 185 is formed between the lower connection pad 150 and the upper connection pad 170 . The connection conductive film 185 may be an anisotropic conductive film (ACF) including conductive balls 180 . The conductive ball 180 electrically connects the lower connection pad 150 and the upper connection pad 170 .

도 3 및 도 4를 참조하면, 하부 연결 패드(150)들 사이에는 격벽(160)이 배치된다. 격벽(160)은 연결 전도막(185)과 접한다. 격벽(160)은 절연 물질로 형성된다. 격벽(160)은 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100)에 형성된 다양한 절연층 중 적어도 하나와 동일 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 격벽(160)은 평탄화층(141), 뱅크층(142) 및 스페이서(143) 중 적어도 하나와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 3 and 4 , a partition wall 160 is disposed between the lower connection pads 150 . The partition wall 160 is in contact with the connection conductive film 185 . The barrier rib 160 is formed of an insulating material. The barrier rib 160 may be formed of the same material as at least one of various insulating layers formed in the touch screen integrated organic light emitting display device 100 . For example, the barrier rib 160 may be formed of the same material as at least one of the planarization layer 141 , the bank layer 142 , and the spacer 143 .

도 4의 격벽(160)은 평탄화층(141) 및 뱅크층(142)과 동일한 물질로 이루어진 복수의 층으로 형성된다. 복수의 층 중에서 뱅크층(142)과 동일한 물질로 이루어진 최상부의 층은 연결 전도막(185)과 접하며, 연결 전도막(185)에 접하는 층(162)은 아래의 평탄화층(141)과 동일한 물질로 이루어진 나머지 층(161)을 둘러싸도록 형성된다.The barrier rib 160 of FIG. 4 is formed of a plurality of layers made of the same material as the planarization layer 141 and the bank layer 142 . Among the plurality of layers, the uppermost layer made of the same material as the bank layer 142 is in contact with the connecting conductive film 185 , and the layer 162 in contact with the connecting conductive film 185 is made of the same material as the lower planarization layer 141 . It is formed to surround the remaining layer 161 made of

도 3에서 격벽(160)의 길이(L2)는 하부 연결 패드(150) 또는 상부 연결 패드(170)의 길이(L1) 이상이다. 격벽(160)의 길이(L2)가 하부 연결 패드(150) 또는 상부 연결 패드(170)의 길이(L2)보다 작으면, 격벽(160)이 형성되지 않은 하부 연결 패드(150)들 사이에 도전성 볼(180)이 위치되어, 하부 연결 패드(150)들이 단락될 수 있다.In FIG. 3 , the length L2 of the partition wall 160 is greater than or equal to the length L1 of the lower connection pad 150 or the upper connection pad 170 . When the length L2 of the barrier rib 160 is smaller than the length L2 of the lower connection pad 150 or the upper connection pad 170 , the barrier rib 160 is electrically conductive between the lower connection pads 150 where the barrier rib 160 is not formed. Since the ball 180 is positioned, the lower connection pads 150 may be short-circuited.

도 4를 참조하면, 복수의 하부 연결 패드(150) 사이의 간격(W2)은 격벽(160)의 폭(W1)보다 크다. 하부 연결 패드(150) 사이의 간격(W2)이 격벽(160)의 폭(W1)보다 커야 절연성의 격벽(160)이 하부 연결 패드(150)를 덮지 않는다. 격벽(160)이 하부 연결 패드(150)를 덮게 되면, 도전성 볼(180)에 의한 하부 연결 패드(150)와 상부 연결 패드(170) 사이의 도통이 이루어지지 않을 수 있다.Referring to FIG. 4 , a gap W2 between the plurality of lower connection pads 150 is greater than a width W1 of the partition wall 160 . The insulating barrier rib 160 does not cover the lower connecting pad 150 only when the gap W2 between the lower connection pads 150 is greater than the width W1 of the barrier rib 160 . When the partition wall 160 covers the lower connection pad 150 , conduction between the lower connection pad 150 and the upper connection pad 170 by the conductive ball 180 may not be achieved.

본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100)는 하부 연결 패드(150)들 사이에 격벽(160)이 형성되므로, 하부 연결 패드(150)와 상부 연결 패드(170)가 도전성 볼(180)로 연결될 때 격벽(160)에 의해 도전성 볼(180)이 하부 연결 패드(150)들 사이에 위치되지 않게 된다. 이에 따라, 하부 연결 패드(150)들을 단락시키지 않으면서, 상부 연결 패드(170)와 하부 연결 패드(150)를 연결하는데 용이할 정도로 충분한 크기의 도전성 볼(180)이 사용될 수 있다. 또한, 이러한 크기의 도전성 볼(180)이 사용되면서도 하부 연결 패드(150)들 사이의 간격을 좁게 유지할 수 있다.Since the barrier rib 160 is formed between the lower connection pads 150 in the touch screen-integrated organic light emitting display device 100 according to an embodiment of the present invention, the lower connection pad 150 and the upper connection pad 170 are connected to each other. When the conductive balls 180 are connected, the conductive balls 180 are not positioned between the lower connection pads 150 by the barrier rib 160 . Accordingly, a conductive ball 180 having a size sufficient to easily connect the upper connection pad 170 and the lower connection pad 150 may be used without shorting the lower connection pads 150 . In addition, while the conductive balls 180 having this size are used, the gap between the lower connection pads 150 may be kept narrow.

도 3 및 도 4에서는 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100)가 도전성 볼(180)을 포함하는 ACF와 같은 연결 도전막(185)을 채용하는 것으로 설명되나, 도전성 볼(180)을 통해 하부 연결 패드(150)와 상부 연결 패드(170)를 전기적으로 연결하는 구성이면 제한되지 않고 사용될 수 있다.In FIGS. 3 and 4 , the touch screen integrated organic light emitting diode display 100 is described as employing a connection conductive layer 185 such as an ACF including conductive balls 180 . However, the lower connection is made through the conductive balls 180 . Any configuration that electrically connects the pad 150 and the upper connection pad 170 may be used without limitation.

예를 들어, 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100)에서는 상부 기판(115)과 하부 기판(110) 사이에 개재된 접착층과 동일한 물질로 연결 도전막(185)이 이루어질 수도 있다. 접착층과 동일한 물질로 형성되는 연결 도전막(185)은 도전성 볼(180)이 분산된 유기물을 하부 연결 패드(150) 상에 도포하여 형성된다. 유기물의 도포는 디스펜싱하는 방법, 메쉬 마스크(mesh mask)를 통한 스크린 프린팅 방식 등으로 수행될 수 있다. 접착층과 동일한 물질로 연결 도전막(185)이 형성되면, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100)가 벤딩되는 경우, 표시 영역(DA)에 전달되는 힘과 비표시 영역(NDA)의 상부 연결 패드(170) 및 하부 연결 패드(150)에 전달되는 힘이 동일해진다. 이에 따라, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100)가 벤딩되는 경우 발생할 수 있는 막들의 박리 현상 및 크랙 발생이 최소화될 수 있다.For example, in the touch screen-integrated organic light emitting display device 100 according to another embodiment of the present invention, the connection conductive layer 185 is formed of the same material as the adhesive layer interposed between the upper substrate 115 and the lower substrate 110 . may be done The connecting conductive layer 185 made of the same material as the adhesive layer is formed by coating the organic material in which the conductive balls 180 are dispersed on the lower connecting pad 150 . The application of the organic material may be performed by a dispensing method, a screen printing method through a mesh mask, or the like. When the connecting conductive layer 185 is formed of the same material as the adhesive layer, when the touch screen integrated organic light emitting diode display 100 is bent, the force transmitted to the display area DA and the upper connection pad of the non-display area NDA The force transmitted to 170 and the lower connection pad 150 becomes the same. Accordingly, when the touch screen-integrated organic light emitting display device 100 is bent, peeling and cracking of the layers that may occur may be minimized.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 5에 도시된 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100)는 도 4에 도시된 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100)와 비교하여 격벽(160)이 하부 기판(110) 상이 아닌 상부 기판(115) 아래에 형성된다는 점을 제외하고, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.5 is a schematic cross-sectional view illustrating a touch screen-integrated organic light emitting display device according to another exemplary embodiment. Compared to the touch screen integrated organic light emitting diode display 100 shown in FIG. 4 , the touch screen integrated organic light emitting display device 100 illustrated in FIG. 5 has an upper substrate 115 in which the barrier rib 160 is not on the lower substrate 110 . ), since other components are substantially the same except that they are formed below, redundant descriptions are omitted.

도 5를 참조하면, 격벽(160)은 상부 기판(115) 아래에 배치된다. 격벽(160)은 상부 기판(115)에 배치된 복수의 컬러필터(144, 145), 컬러필터(144, 145) 상에 배치된 블랙 매트릭스(146) 및 블랙 매트릭스(146)와 컬러필터(144, 145) 상에 배치된 상부 평탄화층(147) 중 적어도 하나와 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 도 5에서 격벽(160)은 컬러필터(144, 145), 블랙 매트릭스(146) 및 상부 평탄화층(147)과 동일한 물질로 구성된 복수의 층으로 이루어진다. 복수의 층 중에서 상부 평탄화층(147)과 동일한 물질로 이루어진 층은 연결 전도막(185)과 접하며, 연결 전도막(185)과 접하는 층(267)은 복수의 층 중 나머지 층(264, 265, 266)들을 둘러싸도록 형성된다.Referring to FIG. 5 , the barrier rib 160 is disposed under the upper substrate 115 . The barrier rib 160 includes a plurality of color filters 144 and 145 disposed on the upper substrate 115 , a black matrix 146 disposed on the color filters 144 and 145 , and a black matrix 146 and a color filter 144 . , 145 may be formed of the same material as at least one of the upper planarization layer 147 disposed on the . In FIG. 5 , the barrier rib 160 includes a plurality of layers made of the same material as the color filters 144 and 145 , the black matrix 146 , and the upper planarization layer 147 . Among the plurality of layers, a layer made of the same material as the upper planarization layer 147 is in contact with the connecting conductive film 185, and the layer 267 in contact with the connecting conductive film 185 is the remaining layers 264, 265, 266) is formed to surround them.

도 3 내지 도 5에서는 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100)의 격벽(160)이 하부 연결 패드(150)들 사이 또는 상부 연결 패드(170)들 사이에 배치된다. 그러나, 이에 제한되지 않고 격벽(160)은 하부 연결 패드(150)들 사이 및 상부 연결 패드(170)들 사이 모두에 배치될 수 있다. 격벽(160)이 하부 연결 패드(150)들 그리고 상부 연결 패드(170)들 사이 모두에 배치되면, 도전성 볼(180)이 패드들 사이를 단락시키는 빈도가 더욱 감소될 수 있다.3 to 5 , the barrier rib 160 of the touch screen integrated organic light emitting diode display 100 is disposed between the lower connection pads 150 or between the upper connection pads 170 . However, the present invention is not limited thereto, and the barrier rib 160 may be disposed both between the lower connection pads 150 and between the upper connection pads 170 . When the barrier rib 160 is disposed between the lower connection pads 150 and the upper connection pads 170 , the frequency of the conductive ball 180 shorting the pads may be further reduced.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치의 상부 기판을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 6에 도시된 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100)의 상부 기판(115)은 도 2에 도시된 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100)의 상부 기판(115)과 비교하여 격벽(160)이 상부 연결 패드(170)들 각각을 둘러싸도록 배치된다는 점을 제외하고, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다. 도 6을 참조하면, 격벽(160)은 복수의 상부 연결 패드(170) 각각을 둘러싸도록 배치된다. 격벽(160)이 복수의 상부 연결 패드(170) 각각을 둘러싸게 배치되는 경우, 도전성 볼(180)이 상부 연결 패드(170)에 접할 때, 도전성 볼(180)이 상부 연결 패드(170) 형성 부분을 이탈할 가능성이 감소된다. 또한, 상부 원장 기판의 스크라이빙 시 발생할 수 있는 이물들이 상부 연결 패드(170)를 단락시키는 것을 최소화할 수 있다.6 is a schematic plan view illustrating an upper substrate of a touch screen-integrated touch screen-integrated organic light emitting display device according to another embodiment of the present invention. The upper substrate 115 of the touch screen integrated organic light emitting display device 100 shown in FIG. 6 has a barrier rib 160 compared to the upper substrate 115 of the touch screen integrated organic light emitting display device 100 shown in FIG. 2 . Except for being disposed to surround each of the upper connection pads 170 , other components are substantially the same, and thus a redundant description will be omitted. Referring to FIG. 6 , the partition wall 160 is disposed to surround each of the plurality of upper connection pads 170 . When the barrier rib 160 is disposed to surround each of the plurality of upper connection pads 170 , when the conductive ball 180 contacts the upper connection pad 170 , the conductive ball 180 forms the upper connection pad 170 . The probability of leaving the part is reduced. In addition, it is possible to minimize the short circuit of the upper connection pad 170 by foreign substances that may be generated during scribing of the upper mother substrate.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 8a 내지 도 8f는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도들이다. 도 8a 내지 도 8f는 도 4의 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치(100)를 제조하기 위한 공정 단면도들이므로, 중복되는 설명은 생략한다.7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch screen-integrated organic light emitting display device according to an exemplary embodiment. 8A to 8F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a touch screen-integrated organic light emitting display device according to an exemplary embodiment. 8A to 8F are cross-sectional views of a process for manufacturing the touch screen integrated organic light emitting diode display 100 of FIG. 4 , and thus a redundant description thereof will be omitted.

먼저, 하부 기판(110)에 복수의 하부 연결 패드(150)가 형성된다(S710). 복수의 하부 연결 패드(150)는 하부 기판(110)에 형성되는 박막 트랜지스터(130)의 게이트 전극(132), 소스 전극(133) 또는 드레인 전극(134)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 도 8a를 참조하면, 소스 전극(133) 또는 드레인 전극(134)과 동일한 물질로 이루어진 복수의 하부 연결 패드(150)들이 패터닝되어 형성된다.First, a plurality of lower connection pads 150 are formed on the lower substrate 110 (S710). The plurality of lower connection pads 150 may be made of the same material as the gate electrode 132 , the source electrode 133 , or the drain electrode 134 of the thin film transistor 130 formed on the lower substrate 110 . Referring to FIG. 8A , a plurality of lower connection pads 150 made of the same material as the source electrode 133 or the drain electrode 134 are patterned and formed.

다음으로, 상부 기판(115)에 복수의 상부 연결 패드(170)가 형성된다(S720). 복수의 상부 연결 패드(170)는 상부 기판(115)에 형성되는 배선(175)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 도 8b를 참조하면, 배선(175)과 동일한 물질로 이루어진 복수의 상부 연결 패드(170)들이 패터닝되어 형성된다.Next, a plurality of upper connection pads 170 are formed on the upper substrate 115 ( S720 ). The plurality of upper connection pads 170 may be made of the same material as the wiring 175 formed on the upper substrate 115 . Referring to FIG. 8B , a plurality of upper connection pads 170 made of the same material as the wiring 175 are patterned and formed.

이어서, 복수의 복수의 하부 연결 패드(150) 사이에 격벽(160)이 형성된다(S730). 격벽(160)의 형성은 복수의 층을 적층함으로써 수행되며, 격벽(160)은 전술한 바와 같이 평탄화층(141), 뱅크층(142) 및 스페이서(143) 중 적어도 하나와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 도 8c를 참조하면, 격벽(160)은 평탄화층(141)과 뱅크층(142)과 동일한 물질로 형성된 층으로 이루어진다. 도 8c에서는 격벽(160)의 두께는 평탄화층(141) 및 뱅크층(142)의 두께 합과 동일하다.Next, a partition wall 160 is formed between the plurality of lower connection pads 150 ( S730 ). The barrier rib 160 is formed by stacking a plurality of layers, and the barrier rib 160 may be formed of the same material as at least one of the planarization layer 141 , the bank layer 142 , and the spacer 143 as described above. can Referring to FIG. 8C , the barrier rib 160 includes a layer formed of the same material as the planarization layer 141 and the bank layer 142 . In FIG. 8C , the thickness of the barrier rib 160 is equal to the sum of the thicknesses of the planarization layer 141 and the bank layer 142 .

다음으로, 복수의 하부 연결 패드(150) 상에 도전성 볼(180)들을 포함하는 연결 도전막(185)을 배치함으로써, 도전성 볼(180)들이 복수의 하부 연결 패드(150) 위에 배치된다(S740). 도 8d를 참조하면, 하부 패드 위에 도전성 볼(180)들을 포함하는 연결 도전막(185)이 배치된다. 연결 도전막(185) 상에는 보호막(192)이 부착된다. 도전성 볼(180)들은 연결 도전막(185) 내에서 불규칙한 위치에 배치된다. 여기서, 격벽(160)의 높이(h1)는 적어도 도전성 볼(180)의 직경(h2)의 1/3이상이다. 격벽(160)의 높이(h1)가 적어도 도전성 볼(180)의 직경(h2)의 1/3이상인 경우, 도전성 볼(180)이 격벽(160)의 측면으로 이동되어 하부 연결 패드(150) 상에 배치되도록 유도된다. 격벽(160)의 높이(h1)가 도전성 볼(180)의 직경(h2)의 1/3미만인 경우, 도전성 볼(180)이 연속으로 이어져 하부 연결 패드(150)를 단락시키는 현상을 막기 어렵다. Next, by disposing the connection conductive layer 185 including the conductive balls 180 on the plurality of lower connection pads 150 , the conductive balls 180 are disposed on the plurality of lower connection pads 150 ( S740 ). ). Referring to FIG. 8D , a connection conductive layer 185 including conductive balls 180 is disposed on the lower pad. A passivation layer 192 is attached on the connection conductive layer 185 . The conductive balls 180 are disposed at irregular positions in the connection conductive layer 185 . Here, the height h1 of the barrier rib 160 is at least 1/3 or more of the diameter h2 of the conductive ball 180 . When the height h1 of the barrier rib 160 is at least 1/3 of the diameter h2 of the conductive ball 180 , the conductive ball 180 is moved to the side of the barrier rib 160 to be on the lower connection pad 150 . induced to be placed in When the height h1 of the barrier rib 160 is less than 1/3 of the diameter h2 of the conductive ball 180 , it is difficult to prevent a phenomenon in which the conductive balls 180 are continuously connected to short-circuit the lower connection pad 150 .

격벽(160)의 폭은 도전성 볼(180)의 직경(h2)의 1/4이하이다. 격벽(160)의 폭이 도전성 볼(180)의 직경(h2)의 1/4이하이면, 도전성 볼(180)이 격벽(160)의 상부에 위치되지 않고, 격벽(160)의 측면을 따라 하부 연결 패드(150) 상에 배치되도록 유도된다. 격벽(160)의 폭이 도전성 볼(180)의 직경(h2)의 1/4를 초과하면, 도전성 볼(180)이 격벽(160) 상에 위치될 수 있으며, 도전성 볼(180)이 연속적으로 연결되어 하부 연결 패드(150)들을 단락시킬 수 있다.The width of the partition wall 160 is 1/4 or less of the diameter h2 of the conductive ball 180 . When the width of the barrier rib 160 is 1/4 or less of the diameter h2 of the conductive ball 180 , the conductive ball 180 is not located on the upper portion of the barrier rib 160 , but is lowered along the side surface of the barrier rib 160 . It is guided to be disposed on the connection pad 150 . When the width of the barrier rib 160 exceeds 1/4 of the diameter h2 of the conductive ball 180 , the conductive ball 180 may be positioned on the barrier rib 160 , and the conductive ball 180 is continuously disposed on the barrier rib 160 . may be connected to short-circuit the lower connection pads 150 .

이어서, 도전성 볼(180)들이 하부 연결 패드(150)에 접해지도록 연결 도전막(185)이 하부 기판(110)에 부착된다. 하부 기판(110)에 부착된 연결 도전막(185)에서 보호막(192)은 제거된다. 연결 도전막(185) 내에서 불규칙한 위치에 배치된 도전성 볼(180)들 중 일부는 격벽(160)의 측면을 따라 하부 연결 전극 상에 배치되도록 이동된다. 또한, 연결 도전막(185)이 하부 기판(110)에 부착되면서, 연결 도전막(185)이 격벽(160)을 가압하게 된다. 이 때, 복수의 층으로 이루어진 격벽(160)의 연결 도전막(185)과 접하는 층(162)은 도 8e에서와 같이 압력에 의해 변형되어 복수의 층 중 나머지 층(161)을 둘러싸도록 형성된다. 다음으로 상부 기판(115)과 하부 기판(110)이 합착된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 따르면, 격벽(160)에 의해 도전성 볼(180)들이 하부 연결 패드(150)들 사이에 배치되지 않으므로, 상부 기판(115)과 하부 기판(110) 합착시 상부 도전성 볼(180)들의 연속적인 깨짐에 의해 단락 불량이 발생되는 것이 저감된다.Subsequently, a connection conductive layer 185 is attached to the lower substrate 110 so that the conductive balls 180 come into contact with the lower connection pad 150 . The passivation layer 192 is removed from the connection conductive layer 185 attached to the lower substrate 110 . Some of the conductive balls 180 arranged at irregular positions in the connecting conductive layer 185 are moved to be disposed on the lower connecting electrode along the side surface of the barrier rib 160 . Also, as the connecting conductive layer 185 is attached to the lower substrate 110 , the connecting conductive layer 185 presses the barrier rib 160 . At this time, the layer 162 in contact with the connection conductive film 185 of the barrier rib 160 made of a plurality of layers is deformed by pressure as shown in FIG. 8E and is formed to surround the remaining layers 161 among the plurality of layers. . Next, the upper substrate 115 and the lower substrate 110 are bonded. According to the method for manufacturing a touch screen-integrated organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention, since the conductive balls 180 are not disposed between the lower connection pads 150 by the barrier rib 160 , the upper substrate 115 . When the lower substrate 110 and the lower substrate 110 are adhered, the occurrence of a short circuit defect due to the continuous breakage of the upper conductive balls 180 is reduced.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. . Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

100, 200, 300 : 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치
110 : 하부 기판
115 : 상부 기판
122 : 멀티 버퍼층
123 : 게이트 절연층
124 : 층간 절연층
130 : 박막 트랜지스터
131 : 액티브층
132 : 게이트 전극
133 : 소스 전극
134 : 드레인 전극
135 : 유기 발광 소자
136 : 애노드
137 : 유기 발광층
138 : 캐소드
141 : 평탄화층
142 : 뱅크층
143 : 스페이서
144, 145 : 컬러 필터
146 : 블랙 매트릭스
147 : 상부 평탄화층
148 : 터치 감지 전극
150 : 하부 연결 패드
160, 260, 360 : 격벽
161, 264, 265, 266 : 나머지 층
162, 267 : 연결 전도층에 접하는 층
170 : 상부 연결 패드
175 : 배선
180 : 도전성 볼
185, 190 : 연결 전도막
192 : 보호막
191 : 구동 IC
192 : FPCB 연결 패드100, 200, 300: touch screen integrated organic light emitting display device
110: lower substrate
115: upper substrate
122: multi-buffer layer
123: gate insulating layer
124: interlayer insulating layer
130: thin film transistor
131: active layer
132: gate electrode
133: source electrode
134: drain electrode
135: organic light emitting device
136: anode
137: organic light emitting layer
138: cathode
141: planarization layer
142: bank layer
143: spacer
144, 145: color filter
146: Black Matrix
147: upper planarization layer
148: touch sensing electrode
150: lower connection pad
160, 260, 360: bulkhead
161, 264, 265, 266: the remaining layers
162, 267: layers in contact with the connecting conductive layer
170: upper connection pad
175: wiring
180: conductive ball
185, 190: connecting conductive film
192: shield
191: driving IC
192: FPCB connection pad

Claims (20)

표시 영역, 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 하부 기판;
상기 하부 기판의 비표시 영역에 배치되며, 서로 이격된 복수의 하부 연결 패드;
상기 하부 기판에 대향하며, 상기 하부 기판의 표시 영역에 대응하는 제1 영역과 상기 하부 기판의 비표시 영역에 대응하는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역에 형성된 터치 감지부를 포함하는 상부 기판;
상기 하부 연결 패드에 대응하도록 상기 상부 기판의 상기 제2 영역에 배치되며, 서로 이격된 복수의 상부 연결 패드;
상기 복수의 하부 연결 패드의 사이 및 상기 복수의 상부 연결 패드의 사이에 각각 배치된 격벽; 및
상기 하부 연결 패드와 상기 상부 연결 패드를 전기적으로 연결하며, 도전성 볼을 포함하는 연결 전도막을 포함하고,
상기 터치 감지부는 복수의 터치 감지 전극을 포함하고,
상기 상부 연결 패드는 상기 제 2 영역에 배치된 배선을 통해 상기 터치 감지 전극과 전기적으로 연결되고,
상기 격벽은,
상기 상부 기판을 향하여 상기 하부 연결 패드보다 더 돌출되고, 상기 하부 기판을 향하여 상기 상부 연결 패드보다 더 돌출되며,
상기 상부 연결 패드, 하부 연결 패드, 상기 표시 영역 및 상기 터치 감지부와 중첩되지 않도록 배치되고,
상기 격벽의 폭은 상기 도전성 볼의 직경의 1/4 이하이고,
상기 복수의 하부 연결 패드 사이 및 상기 복수의 상부 연결 패드 사이의 간격은 각각 상기 격벽의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치.a lower substrate including a display area and a non-display area surrounding the display area;
a plurality of lower connection pads disposed in a non-display area of the lower substrate and spaced apart from each other;
An upper substrate facing the lower substrate and including a first area corresponding to a display area of the lower substrate and a second area corresponding to a non-display area of the lower substrate, and including a touch sensing unit formed in the first area ;
a plurality of upper connection pads disposed in the second area of the upper substrate to correspond to the lower connection pads and spaced apart from each other;
barrier ribs respectively disposed between the plurality of lower connection pads and between the plurality of upper connection pads; and
and a connection conductive film electrically connecting the lower connection pad and the upper connection pad, and including a conductive ball;
The touch sensing unit includes a plurality of touch sensing electrodes,
the upper connection pad is electrically connected to the touch sensing electrode through a wire disposed in the second region;
The partition wall is
It protrudes more than the lower connection pad toward the upper substrate, and protrudes more than the upper connection pad toward the lower substrate,
disposed so as not to overlap the upper connection pad, the lower connection pad, the display area, and the touch sensing unit;
The width of the barrier rib is 1/4 or less of the diameter of the conductive ball,
and a distance between the plurality of lower connection pads and between the plurality of upper connection pads is greater than a width of each of the barrier ribs. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 연결 전도막은 상기 격벽과 접하는 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The touch screen integrated organic light emitting display device, wherein the connection conductive layer is in contact with the barrier rib. 제3항에 있어서,
상기 격벽은 복수의 층으로 이루어지고,
상기 복수의 층 중 상기 연결 전도막과 접하는 층이, 상기 복수의 층 중 나머지 층을 둘러싸도록 형성된 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치.4. The method of claim 3,
The partition wall is made of a plurality of layers,
A touch screen-integrated organic light emitting display device, wherein a layer in contact with the connection conductive film among the plurality of layers is formed to surround the remaining layers of the plurality of layers. 제1항에 있어서,
상기 연결 전도막은 도전성 볼을 포함하는 ACF(Anisotropic Conductive Film)로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The touch screen-integrated organic light emitting display device, characterized in that the connection conductive film is made of an ACF (Anisotropic Conductive Film) including conductive balls. 제1항에 있어서,
상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이에 개재된 접착층을 더 포함하고,
상기 연결 전도막은, 도전성 볼을 포함하고, 상기 접착층과 동일한 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
Further comprising an adhesive layer interposed between the upper substrate and the lower substrate,
The connection conductive layer includes conductive balls and is made of the same material as the adhesive layer. 제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 격벽의 높이는 적어도 상기 도전성 볼의 직경의 1/3이상인 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치.7. The method according to claim 5 or 6,
The height of the barrier rib is at least 1/3 or more of the diameter of the conductive ball. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 하부 기판에 배치된 박막 트랜지스터;
상기 박막 트랜지스터 상부를 평탄화하는 하부 평탄화층;
상기 하부 평탄화층 상에 배치된 뱅크층 및 스페이서를 더 포함하고,
상기 격벽은 상기 복수의 하부 연결 패드 사이에 배치된 격벽이고,
상기 격벽은 상기 하부 평탄화층, 상기 뱅크층 및 상기 스페이서 중 적어도 하나와 동일한 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
a thin film transistor disposed on the lower substrate;
a lower planarization layer for planarizing an upper portion of the thin film transistor;
Further comprising a bank layer and spacers disposed on the lower planarization layer,
The barrier rib is a barrier rib disposed between the plurality of lower connection pads,
The barrier rib is formed of the same material as at least one of the lower planarization layer, the bank layer, and the spacer. 제1항에 있어서,
상기 상부 기판에 배치된 컬러필터;
상기 컬러필터 상에 배치된 블랙 매트릭스; 및
상기 블랙 매트릭스와 상기 컬러필터 상에 배치된 상부 평탄화층을 더 포함하고,
상기 격벽은 상기 복수의 상부 연결 패드 사이에 배치된 격벽이고,
상기 격벽은 상기 컬러필터, 상기 블랙 매트릭스 및 상기 상부 평탄화층 중 적어도 하나와 동일한 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
a color filter disposed on the upper substrate;
a black matrix disposed on the color filter; and
Further comprising an upper planarization layer disposed on the black matrix and the color filter,
The barrier rib is a barrier rib disposed between the plurality of upper connection pads,
The barrier rib is formed of the same material as at least one of the color filter, the black matrix, and the upper planarization layer. 제1항에 있어서,
상기 격벽은 상기 복수의 하부 연결 패드 각각 또는 상기 복수의 상부 연결 패드 각각을 둘러싸도록 배치된 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치.According to claim 1,
The barrier rib is disposed to surround each of the plurality of lower connection pads or each of the plurality of upper connection pads. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 표시 영역, 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 하부 기판의 상기 비표시 영역에 복수의 하부 연결 패드를 서로 이격되도록 형성하는 단계;
상기 하부 기판의 표시 영역에 대응하는 제1 영역과 상기 하부 기판의 비표시 영역에 대응하는 제2 영역을 포함하는 상부 기판의 상기 제2 영역에 복수의 상부 연결 패드를 서로 이격되도록 형성하는 단계;
상기 복수의 상부 연결 패드의 사이 및 상기 복수의 하부 연결 패드의 사이에 각각 격벽을 형성하는 단계;
상기 복수의 상부 연결 패드 또는 상기 복수의 하부 연결 패드 상에 도전성 볼들을 포함하는 유기물을 도포하거나 도전성 볼들을 포함하는 연결 전도막을 배치함으로써, 상기 도전성 볼들을 상기 복수의 하부 연결 패드 또는 상기 복수의 상부 연결 패드 상에 배치하는 단계; 및
상기 상부 기판과 상기 하부 기판을 합착하는 단계를 포함하고,
상기 상부 기판의 제1 영역에 형성된 터치 감지부에 포함된 복수의 터치 감지 전극과 상기 상부 연결 패드는 상기 제2 영역에 형성된 배선을 통해 전기적으로 연결되고,
상기 격벽은,
상기 상부 기판을 향하여 상기 하부 연결 패드보다 더 돌출되고, 상기 하부 기판을 향하여 상기 상부 연결 패드보다 더 돌출되며,
상기 상부 연결 패드, 하부 연결 패드, 상기 표시 영역 및 상기 터치 감지부와 중첩되지 않도록 배치되고,
상기 격벽의 폭은 상기 도전성 볼의 직경의 1/4 이하이고,
상기 복수의 하부 연결 패드 사이 및 상기 복수의 상부 연결 패드 사이의 간격은 각각 상기 격벽의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 제조 방법.forming a plurality of lower connection pads to be spaced apart from each other in the non-display area of a lower substrate including a display area and a non-display area surrounding the display area;
forming a plurality of upper connection pads to be spaced apart from each other in the second area of the upper substrate including a first area corresponding to the display area of the lower substrate and a second area corresponding to the non-display area of the lower substrate;
forming barrier ribs between the plurality of upper connection pads and between the plurality of lower connection pads, respectively;
By applying an organic material including conductive balls or disposing a connection conductive film including conductive balls on the plurality of upper connection pads or the plurality of lower connection pads, the conductive balls are connected to the plurality of lower connection pads or the plurality of upper connection pads. disposing on the connection pad; and
bonding the upper substrate and the lower substrate;
A plurality of touch sensing electrodes included in the touch sensing unit formed in the first region of the upper substrate and the upper connection pad are electrically connected to each other through wires formed in the second region,
The partition wall is
It protrudes more than the lower connection pad toward the upper substrate, and protrudes more than the upper connection pad toward the lower substrate,
disposed so as not to overlap the upper connection pad, the lower connection pad, the display area, and the touch sensing unit;
The width of the barrier rib is 1/4 or less of the diameter of the conductive ball,
The method of claim 1 , wherein an interval between the plurality of lower connection pads and between the plurality of upper connection pads is greater than a width of each of the barrier ribs. 제16항에 있어서,
상기 격벽을 형성하는 단계는 상기 복수의 상부 연결 패드 또는 상기 복수의 하부 연결 패드 각각을 둘러싸도록 상기 격벽을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 제조 방법.17. The method of claim 16,
The forming of the barrier ribs may include forming the barrier ribs to surround each of the plurality of upper connection pads or the plurality of lower connection pads. 제16항에 있어서,
상기 격벽을 형성하는 단계는 복수의 층을 적층함으로써 수행되고,
상기 도전성 볼들을 상기 복수의 하부 연결 패드와 상기 복수의 상부 연결 패드 사이에 배치하는 단계는 상기 연결 전도막을 배치함으로써 수행되고,
상기 상부 기판과 상기 하부 기판을 합착하는 단계는 상기 복수의 층 중 상기 연결 전도막과 접하는 층이 나머지 층을 둘러싸도록 상기 상부 기판 또는 상기 하부 기판을 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 제조 방법.17. The method of claim 16,
The step of forming the barrier rib is performed by laminating a plurality of layers,
The disposing of the conductive balls between the plurality of lower connection pads and the plurality of upper connection pads is performed by disposing the connection conductive film,
The step of bonding the upper substrate and the lower substrate comprises pressing the upper substrate or the lower substrate such that a layer in contact with the connection conductive film among the plurality of layers surrounds the remaining layers. A method of manufacturing a screen-integrated organic light emitting display device. 제16항에 있어서,
상기 상부 기판과 상기 하부 기판을 합착하는 단계 전에 상기 유기물을 상기 하부 기판에 도포하는 단계를 더 포함하고,
상기 도전성 볼들을 상기 복수의 하부 연결 패드와 상기 복수의 상부 연결 패드 사이에 배치하는 단계는 상기 도전성 볼들을 포함하는 상기 유기물을 도포함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는, 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 제조 방법.17. The method of claim 16,
The method further comprising: applying the organic material to the lower substrate before bonding the upper substrate and the lower substrate;
and disposing the conductive balls between the plurality of lower connection pads and the plurality of upper connection pads is performed by applying the organic material including the conductive balls. . 삭제delete
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