KR102160779B1 - Light emitting device module - Google Patents

Light emitting device module Download PDF

Info

Publication number
KR102160779B1
KR102160779B1 KR1020140068174A KR20140068174A KR102160779B1 KR 102160779 B1 KR102160779 B1 KR 102160779B1 KR 1020140068174 A KR1020140068174 A KR 1020140068174A KR 20140068174 A KR20140068174 A KR 20140068174A KR 102160779 B1 KR102160779 B1 KR 102160779B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
emitting device
insulating layer
circuit board
light
Prior art date
Application number
KR1020140068174A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20150140028A (en
Inventor
박준석
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020140068174A priority Critical patent/KR102160779B1/en
Publication of KR20150140028A publication Critical patent/KR20150140028A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102160779B1 publication Critical patent/KR102160779B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Abstract

실시예는 제1 절연층과, 상기 제1 절연층 상의 도전성 패턴, 및 상기 도전성 패턴 상의 제2 절연층을 포함하는 회로기판; 및 상기 회로 기판 상에 도전성 접착제로 전기적으로 연결되고, 패키지 몸체와 한 쌍의 리드 프레임과 상기 한 쌍의 리드 프레임에 전기적으로 연결된 발광소자를 포함하는 발광소자 패키지를 포함하고, 상기 패키지 몸체와 접촉하는 영역에서 상기 회로 기판 상의 제2 절연층이 오픈된 발광소자 모듈을 제공한다.An embodiment includes: a circuit board including a first insulating layer, a conductive pattern on the first insulating layer, and a second insulating layer on the conductive pattern; And a light emitting device package electrically connected to the circuit board with a conductive adhesive and comprising a package body, a pair of lead frames, and a light emitting device electrically connected to the pair of lead frames, wherein the package body is in contact with A light emitting device module is provided in which the second insulating layer on the circuit board is opened in the region.

Description

발광소자 모듈{LIGHT EMITTING DEVICE MODULE}Light emitting device module{LIGHT EMITTING DEVICE MODULE}

실시예는 발광소자 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 패키지의 내구성 및 기밀성이 향상된 발광소자 모듈에 관한 것이다.The embodiment relates to a light emitting device module, and more particularly, to a light emitting device module having improved durability and airtightness of a package.

GaN, AlGaN 등의 3-5 족 화합물 반도체는 넓고 조정이 용이한 밴드 갭 에너지를 가지는 등의 많은 장점으로 인해 광 전자 공학 분야(optoelectronics)와 전자 소자를 위해 등에 널리 사용된다.Group 3-5 compound semiconductors such as GaN and AlGaN are widely used in optoelectronics and electronic devices due to their many advantages, such as having a wide and easily adjustable band gap energy.

특히, 반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.In particular, light emitting devices such as light emitting diodes and laser diodes using a group 3-5 or group 2-6 compound semiconductor material of semiconductors are developed in thin film growth technology and device materials, such as red, green, blue and ultraviolet rays. Various colors can be implemented, and efficient white light can be realized by using fluorescent materials or by combining colors. Low power consumption, semi-permanent life, quick response speed, safety, and environment compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. It has the advantage of affinity.

따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.Therefore, a light emitting diode backlight that replaces the cold cathode fluorescent lamp (CCFL) that constitutes the transmission module of the optical communication means, the backlight of the LCD (Liquid Crystal Display) display, and white light that can replace fluorescent or incandescent bulbs. Applications are expanding to diode lighting devices, automobile headlights and traffic lights.

도 1은 종래의 발광소자 모듈의 배치를 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing an arrangement of a conventional light emitting device module.

발광소자 모듈은 회로 기판(100)과 복수 개의 발광소자 패키지(200)를 포함하여 이루어질 수 있다.The light emitting device module may include a circuit board 100 and a plurality of light emitting device packages 200.

도 2는 도 1에서 회로 기판과 발광소자 패키지의 구성을 상세히 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a detailed diagram illustrating the configuration of a circuit board and a light emitting device package in FIG. 1.

회로 기판(100)는 제1 절연층(110)과 제2 절연층(130)의 사이에 도전성 패턴(120)이 배치되고, 제2 절연층(130)은 일부가 오픈되어 오픈된 영역에서 도전성 패턴(120)이 노출되고 있다. 노출된 도전성 패턴(120) 상에는 도전성 접착제(140)가 배치되어, 회로 기판(100)으로부터 발광소자 패키지(200)로 전류가 공급될 수 있다.In the circuit board 100, a conductive pattern 120 is disposed between the first insulating layer 110 and the second insulating layer 130, and the second insulating layer 130 is partially open and conductive in the open area. The pattern 120 is exposed. A conductive adhesive 140 is disposed on the exposed conductive pattern 120, so that current may be supplied from the circuit board 100 to the light emitting device package 200.

발광소자 패키지(200)에는 제1 리드 프레임(221)과 제2 리드 프레임(222)에 발광소자(240)이 전기적으로 연결될 수 있는데, 제1 리드 프레임(221)과 제2 리드 프레임(222) 사이의 간극(a)에는 패키지 몸체(210)가 배치될 수도 있다.In the light emitting device package 200, the light emitting device 240 may be electrically connected to the first lead frame 221 and the second lead frame 222, and the first lead frame 221 and the second lead frame 222 A package body 210 may be disposed in the gap (a) therebetween.

그러나, 종래의 발광소자 모듈은 다음과 같은 문제점이 있다.However, the conventional light emitting device module has the following problems.

도시된 바와 같이 도전성 접착제(140)가 제1 리드 프레임(221)과 제2 리드 프레임(222) 사이의 간극(a)에 접촉할 수 있는데, 도전성 접착제(140)는 황(S)이 황산 바륨(B2SO4)의 조성으로 필러(filler) 내에 포함되어 있다.As shown, the conductive adhesive 140 may contact the gap (a) between the first lead frame 221 and the second lead frame 222, and the conductive adhesive 140 contains sulfur (S) and barium sulfate. The composition of (B 2 SO 4 ) is included in the filler.

그리고, 발광소자 모듈의 구동시에 발광소자 등으로부터 열이 발생할 때, 제2 절연층에 포함된 황산 바륨(B2SO4)이 기화되어 황(S)이 상술한 간극(a)으로 침투할 수 있다.And, when heat is generated from the light-emitting device or the like when the light-emitting device module is driven, barium sulfate (B 2 SO 4 ) contained in the second insulating layer is vaporized so that sulfur (S) can penetrate into the gap (a) described above. have.

이러한 황(S)의 침투는 리드 프레임이나 패키지 몸체 등의 황변 현상을 유발하여 발광소자 모듈로부터 방출되는 광의 색좌표의 변형이 발생할 수 있고, 또한 패키지 몸체와 리드 프레임들의 사이에 침투하면 발광소자 패키지의 기밀성을 저하시킬 수 있다.The penetration of sulfur (S) may cause yellowing of the lead frame or package body, thereby causing the color coordinates of light emitted from the light emitting device module to be deformed.In addition, when penetrating between the package body and the lead frames, the light emitting device package Airtightness can be reduced.

실시예는 발광소자 모듈에서 회로 기판 내의 황(S)의 침투에 따른 발광소자 패키지의 광특성의 변형과 기밀성의 저하를 방지하고자 한다.The embodiment is to prevent the deterioration of the airtightness and the deformation of the optical characteristics of the light emitting device package due to penetration of sulfur (S) in the circuit board in the light emitting device module.

실시예는 제1 절연층과, 상기 제1 절연층 상의 도전성 패턴, 및 상기 도전성 패턴 상의 제2 절연층을 포함하는 회로기판; 및 상기 회로 기판 상에 도전성 접착제로 전기적으로 연결되고, 패키지 몸체와 한 쌍의 리드 프레임과 상기 한 쌍의 리드 프레임에 전기적으로 연결된 발광소자를 포함하는 발광소자 패키지를 포함하고, 상기 패키지 몸체와 접촉하는 영역에서 상기 회로 기판 상의 제2 절연층이 오픈된 발광소자 모듈을 제공한다.An embodiment includes: a circuit board including a first insulating layer, a conductive pattern on the first insulating layer, and a second insulating layer on the conductive pattern; And a light emitting device package electrically connected to the circuit board with a conductive adhesive and comprising a package body, a pair of lead frames, and a light emitting device electrically connected to the pair of lead frames, wherein the package body is in contact with A light emitting device module is provided in which the second insulating layer on the circuit board is opened in the region.

제2 절연층이 오픈된 영역은, 적어도 상기 한 쌍의 리드 프레임 사이의 영역 보다 넓을 수 있다.An area in which the second insulating layer is opened may be at least wider than an area between the pair of lead frames.

도전성 접착제는 황(S)을 포함할 수 있다.The conductive adhesive may include sulfur (S).

도전성 접착제는 에폭시 레진과 안료와 필러를 포함할 수 있다.The conductive adhesive may include an epoxy resin, a pigment, and a filler.

필러는 황산 바륨(B2SO4)을 포함할 수 있다.The filler may include barium sulfate (B 2 SO 4 ).

도전성 접착제의 두께는 20 마이크로 내지 30 마이크로일 수 있다.The thickness of the conductive adhesive may be 20 micro to 30 microns.

실시예에 따른 발광소자 모듈은, 회로 기판에서 도전성 접착제 등에 포함되는 황이 발광소자 패키지의 리드 프레임들과 패키지 몸체의 사이로 침투하지 않아서, 패키지 몸체나 리드 프레임 등의 황변이 발생하지 않아 광특성이 변질되지 않고, 또한 기밀성이 저하되지 않을 수 있다.In the light emitting device module according to the embodiment, since sulfur contained in a conductive adhesive or the like on the circuit board does not penetrate between the lead frames of the light emitting device package and the package body, yellowing of the package body or lead frame does not occur, so that optical properties are deteriorated. And airtightness may not be lowered.

도 1은 종래의 발광소자 모듈의 배치를 나타낸 도면이고,
도 2는 도 1에서 회로 기판과 발광소자 패키지의 구성을 상세히 나타낸 도면이고,
도 3은 실시예에 따른 발광소자 모듈에서 회로 기판의 발광소자 패키지의 구성을 상세히 나타낸 도면이고,
도 4는 도 3에서 회로 기판 상에서 접착제의 배치를 나타낸 도면이고,
도 5는 발광소자 모듈을 포함하는 영상표시장치의 일 실시예를 나타낸 도면이고,
도 6은 발광소자 모듈이 배치된 조명장치의 일 실시예를 나타낸 도면이다.1 is a view showing an arrangement of a conventional light emitting device module,
2 is a diagram showing in detail the configuration of the circuit board and the light emitting device package in FIG. 1,
3 is a view showing in detail the configuration of a light emitting device package of a circuit board in the light emitting device module according to the embodiment,
4 is a view showing the arrangement of the adhesive on the circuit board in FIG. 3,
5 is a view showing an embodiment of an image display device including a light emitting device module,
6 is a view showing an embodiment of a lighting device in which a light emitting device module is disposed.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention capable of realizing the above object will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향 뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, in the case where it is described as being formed in "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (lower) (on or under) includes both elements in direct contact with each other or in which one or more other elements are indirectly formed between the two elements. In addition, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction based on one element.

도 3은 실시예에 따른 발광소자 모듈에서 회로 기판의 발광소자 패키지의 구성을 상세히 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3에서 회로 기판 상에서 접착제의 배치를 나타낸 도면이다.3 is a view showing in detail the configuration of a light emitting device package on a circuit board in a light emitting device module according to an embodiment, and FIG. 4 is a view showing an adhesive arrangement on the circuit board in FIG. 3.

본 실시예에 따른 발광소자 모듈은 회로 기판(100)과 발광소자 패키지(200)를 포함할 수 있다. 회로 기판(100)은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board) 등일 수 있고, 발광소자 패키지(200)는 발광 다이오드 등이 광원으로 사용될 수 있다.The light emitting device module according to the present embodiment may include a circuit board 100 and a light emitting device package 200. The circuit board 100 may be a printed circuit board or the like, and the light emitting device package 200 may use a light emitting diode or the like as a light source.

발광소자 패키지(200)는 패키지 몸체(210)과, 서로 전기적으로 분리된 제1 리드 프레임(221)과 제2 리드 프레임(222)과, 제1 리드 프레임(221)과 제2 리드 프레임(222)에 전기적으로 연결된 발광소자(240)와, 형광체 플레이트(280)를 포함할 수 있다.The light emitting device package 200 includes a package body 210, a first lead frame 221 and a second lead frame 222 electrically separated from each other, a first lead frame 221 and a second lead frame 222. ) And a phosphor plate 280 electrically connected to the light emitting device 240.

제1 리드 프레임(221)과 제2 리드 프레임(222) 사이의 간극(a)에는 패키지 몸체(210)가 배치될 수도 있고, 패키지 몸체(210)와 제1 리드 프레임(221) 및 제2 리드 프레임(222)이 이루는 캐비티(cavity)의 바닥면에 발광소자(240)가 배치될 수 있다.A package body 210 may be disposed in the gap (a) between the first lead frame 221 and the second lead frame 222, and the package body 210 and the first lead frame 221 and the second lead The light emitting device 240 may be disposed on a bottom surface of a cavity formed by the frame 222.

발광소자(240)는 도시된 수직형 발광소자 외에 수평형 발광소자나 플립 칩 타입의 발광소자일 수 있는데, 도시된 수직형의 발광소자(240) 상의 패드(252)와 제1 리드 프레임(221) 상의 패드(251)는 와이어(260)로 전기적으로 연결될 수 있다.The light emitting device 240 may be a horizontal light emitting device or a flip chip type light emitting device in addition to the vertical light emitting device shown. The pad 252 and the first lead frame 221 on the vertical light emitting device 240 are shown. ) On the pad 251 may be electrically connected with a wire 260.

형광체 플레이트(280)는 패키지 몸체(210)의 상부에서 상술한 캐비티를 개구부 상에 배치되는데, 내부에 형광체(285, phosphor)를 포함하여 발광소자(240)에서 방출된 제1 파장 영역의 광이 형광체를 여기하여 제2 파장 영역의 광을 방출할 수 있다.The phosphor plate 280 has the above-described cavity disposed on the opening in the upper part of the package body 210, and the light in the first wavelength region emitted from the light emitting device 240 including the phosphor 285 therein is The phosphor may be excited to emit light in the second wavelength region.

패키지 몸체(210)과 제1 리드 프레임(221) 및 제2 리드 프레임(222)과 형광체 플레이트(280)로 둘러싸인 캐비티에는 실리콘이나 에폭시 등이 채워져서 발광소자(240)와 와이어(260)를 보호할 수 있다.The cavity surrounded by the package body 210, the first lead frame 221, the second lead frame 222, and the phosphor plate 280 is filled with silicone or epoxy to protect the light emitting device 240 and the wire 260 can do.

그리고, 회로 기판(100)은 제1 절연층(110)과 제2 절연층(130)의 사이에 도전성 패턴(120)이 배치되고, 도전성 접착제(140)의 두께는 20 마이크로 내지 30 마이크로일 수 있는데 도전성 접착제(140)는 일부가 오픈되어 오픈 영역에서 도전성 패턴(120)이 노출되고 있다.In addition, in the circuit board 100, a conductive pattern 120 is disposed between the first insulating layer 110 and the second insulating layer 130, and the thickness of the conductive adhesive 140 may be 20 microns to 30 microns. However, the conductive adhesive 140 is partially open to expose the conductive pattern 120 in the open area.

이때, 발광소자 패키지(200)의 패키지 몸체와 접촉하는 영역, 특히 제1 리드 프레임(221)과 제2 리드 프레임(222) 사이의 간극(a)에서 도전성 접착제(140)가 오픈되고 있다.At this time, the conductive adhesive 140 is opened in a region of the light emitting device package 200 in contact with the package body, particularly in the gap a between the first lead frame 221 and the second lead frame 222.

즉, 상술한 간극(a)의 폭(d1)보다 대응하는 영역에서 오픈된 도전성 접착제(140)의 폭(d2)이 더 넓어서, 도전성 접착제(140)와 간극(a)이 직접 접촉하지 않을 수 있다.That is, the width of the conductive adhesive 140 is open in the region corresponding to less than the width (d 1) of the above-mentioned gap (a) (d 2) is more wide, conductive adhesive 140 and the gap (a) is not in direct contact with May not.

상술한 간극(a)에는 패키지 몸체(210)가 배치될 수 있으며, 따라서 패키지 몸체(210)와 제1 리드 프레임(221)/제2 리드 프레임(222)의 사이에 도전성 접착제(140)가 침투하지 않을 수 있다.The package body 210 may be disposed in the above-described gap (a), and thus the conductive adhesive 140 penetrates between the package body 210 and the first lead frame 221 / second lead frame 222 I can't.

도전성 접착제(140)은 에폭시 레진과 안료와 필러(filler) 등을 포함할 수 있는데, 필러에는 황(S)이 황산 바륨(B2SO4)의 조성으로 포함될 수 있다. 황산 바륨은 도전성 접착제에 포함되는 안료 등의 입자들의 뭉침 방지와 안료의 침전을 방지하기 위한 필러의 조성으로 사용될 수 있는데, 황은 녹색 잉크에서는 고온에서 기화되고 백색 잉크에서는 100℃ 내지 200℃ 정도의 온도에서 기화될 수 있다.The conductive adhesive 140 may include an epoxy resin, a pigment, and a filler, and the filler may include sulfur (S) in a composition of barium sulfate (B 2 SO 4 ). Barium sulfate can be used as a filler composition to prevent agglomeration of particles such as pigments contained in conductive adhesives and to prevent pigment precipitation. Sulfur is evaporated at high temperatures in green ink and at a temperature of about 100°C to 200°C in white ink. Can be vaporized from.

그리고, 발광소자(240)의 구동시에 열이 발생하여 도전성 접착제(140)의 황산 바륨이 기화될 수 있는데, 이때 황(S)이 외부로 유출되더라도 상술한 간극(a)으로 전달되지 않아서 패키지 몸체(210)과 제1 리드 프레임(221) 및 제2 리드 프레임(222)의 사이로 침투하지 않을 수 있다.Further, when the light emitting device 240 is driven, heat is generated so that the barium sulfate of the conductive adhesive 140 may be vaporized. At this time, even if the sulfur (S) leaks to the outside, it is not transferred to the above-described gap (a). It may not penetrate between 210 and the first lead frame 221 and the second lead frame 222.

도 3에서 발광소자 패키지에서 제1 리드 프레임(221)과 제2 리드 프레임(222) 사이의 간극(a)의 폭(d1)보다 도전성 접착제가 배치되지 않는 오픈 영역(b)의 폭(d2)이 더 큰데, 따라서 도전성 접착제(140)의 오픈 영역(b)이 상술한 제1 리드 프레임(221)과 제2 리드 프레임(222) 사이의 영역인 간극(a)보다 더 넓으므로, 도전성 접착제(140)의 제1 리드 프레임(221)/제2 리드 프레임(222)과 패키지 몸체(210) 사이의 영역으로의 침투를 방지할 수 있다.In FIG. 3, the width d of the open area b in which the conductive adhesive is not disposed is less than the width d 1 of the gap a between the first lead frame 221 and the second lead frame 222 in FIG. 3. 2 ) is larger, so the open area (b) of the conductive adhesive 140 is wider than the gap (a), which is the area between the first and second lead frames 221 and 222 described above, Penetration of the adhesive 140 into a region between the first lead frame 221 / second lead frame 222 and the package body 210 may be prevented.

상술한 발광소자 모듈은, 회로 기판에서 도전성 접착제 등에 포함되는 황이 발광소자 패키지의 리드 프레임들과 패키지 몸체의 사이로 침투하지 않아서, 패키지 몸체나 리드 프레임 등의 황변이 발생하지 않아 광특성이 변질되지 않고, 또한 기밀성이 저하되지 않을 수 있다.In the above-described light emitting device module, since sulfur contained in a conductive adhesive on the circuit board does not penetrate between the lead frames of the light emitting device package and the package body, yellowing of the package body or lead frame does not occur, so that the optical properties are not altered. In addition, airtightness may not be lowered.

이하에서는 상술한 발광소자 모듈이 배치된 조명 시스템의 일실시예로서, 영상표시장치와 조명장치를 설명한다.Hereinafter, as an embodiment of a lighting system in which the above-described light emitting device module is disposed, an image display device and a lighting device will be described.

도 5는 발광소자 모듈을 포함하는 영상표시장치의 일 실시예를 나타낸 도면이다.5 is a diagram showing an embodiment of an image display device including a light emitting device module.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 영상표시장치(500)는 광원 모듈과, 바텀 커버(510) 상의 반사판(520)과, 상기 반사판(520)의 전방에 배치되며 상기 광원모듈에서 방출되는 빛을 영상표시장치 전방으로 가이드하는 도광판(540)과, 상기 도광판(540)의 전방에 배치되는 제1 프리즘시트(550)와 제2 프리즘시트 (560)와, 상기 제2 프리즘시트(560)의 전방에 배치되는 패널(570)과 상기 패널 (570)의 전반에 배치되는 컬러필터(580)를 포함하여 이루어진다.As shown, the image display device 500 according to the present embodiment includes a light source module, a reflector 520 on the bottom cover 510, and light emitted from the light source module disposed in front of the reflector 520. The first prism sheet 550 and the second prism sheet 560 and the second prism sheet 560 are arranged in front of the light guide plate 540 to guide the image display device in front of the light guide plate 540. It includes a panel 570 disposed in front and a color filter 580 disposed in front of the panel 570.

광원 모듈은 회로 기판(530) 상에 발광소자 패키지가 배치되고, 회로 기판(530)은 PCB 등이 사용될 수 있다.As for the light source module, a light emitting device package is disposed on a circuit board 530, and a PCB or the like may be used for the circuit board 530.

바텀 커버(510)는 영상표시장치(500) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다. 반사판(520)은 본 도면처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있고, 도광판(540)의 후면이나, 상기 바텀 커버(510)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.The bottom cover 510 may accommodate components in the image display device 500. The reflector 520 may be provided as a separate component as shown in this drawing, or may be provided in a form coated with a material having high reflectivity on the rear surface of the light guide plate 540 or the front surface of the bottom cover 510.

반사판(520)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.The reflective plate 520 may be made of a material that has high reflectivity and can be used in an ultra-thin type, and may use PolyEthylene Terephtalate (PET).

도광판(540)은 발광소자 모듈에서 방출되는 빛을 산란시켜 그 빛이 액정 표시 장치의 화면 전 영역에 걸쳐 균일하게 분포되도록 한다. 따라서, 도광판(530)은 굴절률과 투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트 (PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다. 또한, 도광판(540)이 생략되면 에어 가이드 방식의 표시장치가 구현될 수 있다.The light guide plate 540 scatters light emitted from the light emitting device module so that the light is uniformly distributed over the entire screen area of the liquid crystal display. Accordingly, the light guide plate 530 is made of a material having a good refractive index and transmittance, and may be formed of polymethylmethacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), or polyethylene (PolyEthylene; PE). In addition, if the light guide plate 540 is omitted, an air guide type display device may be implemented.

상기 제1 프리즘 시트(550)는 지지필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 상기 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.The first prism sheet 550 is formed of a light-transmitting and elastic polymer material on one surface of the support film, and the polymer may have a prism layer in which a plurality of three-dimensional structures are repeatedly formed. Here, the plurality of patterns may be repeatedly provided in a stripe type with floors and valleys as shown.

상기 제2 프리즘 시트(560)에서 지지필름 일면의 마루와 골의 방향은, 상기 제1 프리즘 시트(550) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 광원 모듈과 반사시트로부터 전달된 빛을 상기 패널(570)의 전방향으로 고르게 분산하기 위함이다.In the second prism sheet 560, a direction of a floor and a valley on one side of the support film may be perpendicular to a direction of a floor and a valley on one side of the support film in the first prism sheet 550. This is to evenly distribute the light transmitted from the light source module and the reflective sheet in all directions of the panel 570.

본 실시예에서 상기 제1 프리즘시트(550)과 제2 프리즘시트(560)가 광학시트를 이루는데, 상기 광학시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.In this embodiment, the first prism sheet 550 and the second prism sheet 560 form an optical sheet, and the optical sheet is formed of a different combination, for example, a micro lens array, or a diffusion sheet and a micro lens array. It may be made of a combination or a combination of a single prism sheet and a micro lens array.

상기 패널(570)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 액정 표시 패널(560) 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있다.The panel 570 may include a liquid crystal display. In addition to the liquid crystal display panel 560, other types of display devices that require a light source may be provided.

상기 패널(570)은, 유리 바디 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리바디에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.The panel 570 is in a state in which a liquid crystal is placed between the glass bodies and polarizing plates are placed on both glass bodies in order to utilize the polarization of light. Here, the liquid crystal has an intermediate characteristic between a liquid and a solid, and the liquid crystal, which is an organic molecule having fluidity like a liquid, has a state that is regularly arranged like a crystal, and the molecular arrangement is changed by an external electric field. Display an image.

표시장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.A liquid crystal display panel used in a display device is an active matrix type, and uses a transistor as a switch for controlling a voltage supplied to each pixel.

상기 패널(570)의 전면에는 컬러 필터(580)가 구비되어 상기 패널(570)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.A color filter 580 is provided on the front surface of the panel 570 to transmit light projected from the panel 570 and transmit only red, green, and blue light for each pixel, so that an image can be expressed.

도 5는 발광소자 모듈이 배치된 조명장치의 일 실시예를 나타낸 도면이다.5 is a view showing an embodiment of a lighting device in which a light emitting device module is disposed.

본 실시예에 따른 조명 장치는 커버(1100), 광원 모듈(1200), 방열체(1400a), 전원 제공부(1600), 내부 케이스(1700), 소켓(1800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(1300)와 홀더(1500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있고, 광원 모듈(1200)은 상술한 실시예들에 따른 발광소자 모듈을 포함하여, 발광소자 내에 형성된 캐비티 구조에 의하여 발광의 각도를 조절할 수 있어, 특정 방향으로의 광집중 효과를 가질 수 있어 조명 장치 외부에 별도의 기구 없이도 발광 영역의 조절이 가능할 수 있다.The lighting device according to the present embodiment may include a cover 1100, a light source module 1200, a radiator 1400a, a power supply unit 1600, an inner case 1700, and a socket 1800. In addition, the lighting device according to the embodiment may further include any one or more of the member 1300 and the holder 1500, and the light source module 1200 includes the light emitting device module according to the above-described embodiments, Since the angle of light emission can be adjusted by the cavity structure formed in the device, it is possible to have an effect of focusing light in a specific direction, so that the light emitting area can be adjusted without a separate device outside the lighting device.

커버(1100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(1100)는 상기 광원 모듈(1200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(1100)는 상기 광원 모듈(1200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기시킬 수 있다. 상기 커버(1100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(1100)는 상기 방열체(1400a)와 결합될 수 있다. 상기 커버(1100)는 상기 방열체(1400a)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.The cover 1100 has a shape of a bulb or a hemisphere, is hollow, and may be provided in an open shape. The cover 1100 may be optically coupled to the light source module 1200. For example, the cover 1100 may diffuse, scatter, or excite light provided from the light source module 1200. The cover 1100 may be a kind of optical member. The cover 1100 may be coupled to the radiator 1400a. The cover 1100 may have a coupling portion coupled to the radiator 1400a.

커버(1100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(1100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(1100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(1200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다.A milky white paint may be coated on the inner surface of the cover 1100. The milky white paint may include a diffuser that diffuses light. The surface roughness of the inner surface of the cover 1100 may be greater than the surface roughness of the outer surface of the cover 1100. This is to sufficiently scatter and diffuse light from the light source module 1200 to emit it to the outside.

커버(1100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(1100)는 외부에서 상기 광원 모듈(1200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(1100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The material of the cover 1100 may be glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance, and strength. The cover 1100 may be transparent so that the light source module 1200 is visible from the outside, or may be opaque. The cover 1100 may be formed through blow molding.

광원 모듈(1200)은 상기 방열체(1400a)의 일면에 배치될 수 있다. 따라서, 광원 모듈(1200)로부터의 열은 상기 방열체(1400a)로 전도된다. 상기 광원 모듈(1200)은 발광소자 패키지(1210), 연결 플레이트(1230), 커넥터(1250)를 포함할 수 있다.The light source module 1200 may be disposed on one surface of the radiator 1400a. Accordingly, heat from the light source module 1200 is conducted to the radiator 1400a. The light source module 1200 may include a light emitting device package 1210, a connection plate 1230, and a connector 1250.

부재(1300)는 상기 방열체(1400a)의 상면 위에 배치되고, 복수의 발광소자 패키지(1210)들과 커넥터(1250)가 삽입되는 가이드홈(1310)들을 갖는다. 가이드홈(1310)은 상기 발광소자 패키지(1210)의 기판 및 커넥터(1250)와 대응된다.The member 1300 is disposed on an upper surface of the radiator 1400a and has guide grooves 1310 into which a plurality of light emitting device packages 1210 and a connector 1250 are inserted. The guide groove 1310 corresponds to the substrate and the connector 1250 of the light emitting device package 1210.

부재(1300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 부재(1300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(1300)는 상기 커버(1100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(1200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(1100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 1300 may be coated or coated with a light reflective material. For example, the surface of the member 1300 may be coated or coated with a white paint. The member 1300 reflects light reflected on the inner surface of the cover 1100 and returning toward the light source module 1200 toward the cover 1100. Therefore, it is possible to improve the light efficiency of the lighting device according to the embodiment.

부재(1300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(1200)의 연결 플레이트(1230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(1400a)와 상기 연결 플레이트(1230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(1300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(1230)와 상기 방열체(1400a)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(1400a)는 상기 광원 모듈(1200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(1600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 1300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 1230 of the light source module 1200 may include an electrically conductive material. Accordingly, electrical contact may be made between the radiator 1400a and the connection plate 1230. The member 1300 may be formed of an insulating material to block an electrical short between the connection plate 1230 and the radiator 1400a. The radiator 1400a receives heat from the light source module 1200 and heat from the power supply unit 1600 to radiate heat.

홀더(1500)는 내부 케이스(1700)의 절연부(1710)의 수납홈(1719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(1700)의 상기 절연부(1710)에 수납되는 상기 전원 제공부(1600)는 밀폐된다. 홀더(1500)는 가이드 돌출부(1510)를 갖는다. 가이드 돌출부(1510)는 상기 전원 제공부(1600)의 돌출부(1610)가 관통하는 홀을 갖는다.The holder 1500 blocks the receiving groove 1719 of the insulating part 1710 of the inner case 1700. Accordingly, the power supply unit 1600 accommodated in the insulating unit 1710 of the inner case 1700 is sealed. The holder 1500 has a guide protrusion 1510. The guide protrusion 1510 has a hole through which the protrusion 1610 of the power supply unit 1600 passes.

전원 제공부(1600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(1200)로 제공한다. 전원 제공부(1600)는 상기 내부 케이스(1700)의 수납홈(1719)에 수납되고, 상기 홀더(1500)에 의해 상기 내부 케이스(1700)의 내부에 밀폐된다. 상기 전원 제공부(1600)는 돌출부(1610), 가이드부(1630), 베이스(1650), 연장부(1670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 1600 processes or converts an electrical signal provided from the outside and provides it to the light source module 1200. The power supply unit 1600 is accommodated in the storage groove 1919 of the inner case 1700 and is sealed inside the inner case 1700 by the holder 1500. The power supply unit 1600 may include a protrusion 1610, a guide unit 1630, a base 1650, and an extension 1670.

상기 가이드부(1630)는 상기 베이스(1650)의 일측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(1630)는 상기 홀더(1500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(1650)의 일면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(1200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(1200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide part 1630 has a shape protruding outward from one side of the base 1650. The guide part 1630 may be inserted into the holder 1500. A number of components may be disposed on one surface of the base 1650. A number of components include, for example, a DC converter that converts AC power provided from an external power source to DC power, a driving chip that controls the driving of the light source module 1200, and an ESD for protecting the light source module 1200. (ElectroStatic discharge) may include a protection element, but is not limited thereto.

상기 연장부(1670)는 상기 베이스(1650)의 다른 일측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 연장부(1670)는 상기 내부 케이스(1700)의 연결부(1750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 연장부(1670)는 상기 내부 케이스(1700)의 연결부(1750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 연장부(1670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일단은 소켓(1800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The extension part 1670 has a shape protruding outward from the other side of the base 1650. The extension part 1670 is inserted into the connection part 1750 of the inner case 1700 and receives an electrical signal from the outside. For example, the extension part 1670 may be provided equal to or smaller than the width of the connection part 1750 of the inner case 1700. Each end of the "+ wire" and the "- wire" may be electrically connected to the extension part 1670, and the other end of the "+ wire" and the "- wire" may be electrically connected to the socket 1800.

내부 케이스(1700)는 내부에 상기 전원 제공부(1600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(1600)가 상기 내부 케이스(1700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.The inner case 1700 may include a molding unit together with the power supply unit 1600 therein. The molding part is a part where the molding liquid is solidified, and allows the power supply part 1600 to be fixed inside the inner case 1700.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments have been described above, but these are only examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs are not illustrated above within the scope not departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified and implemented. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

100: 회로 기판 110: 제1 절연층
120: 도전성 패턴 130: 제2 절연층
140: 도전성 접착제 200: 발광소자 패키지
210: 패키지 몸체 221: 제1 리드 프레임
222: 제2 리드 프레임 240: 발광소자
251, 252: 패드 260: 와이어
280: 형광체 플레이트 285: 형광체
500: 영상표시장치100: circuit board 110: first insulating layer
120: conductive pattern 130: second insulating layer
140: conductive adhesive 200: light emitting device package
210: package body 221: first lead frame
222: second lead frame 240: light emitting element
251, 252: pad 260: wire
280: phosphor plate 285: phosphor
500: image display device

Claims (6)

제1 절연층과, 상기 제1 절연층 상의 도전성 패턴, 및 상기 도전성 패턴 상의 제2 절연층을 포함하는 회로기판; 및
상기 회로 기판 상에 도전성 접착제로 전기적으로 연결되고, 패키지 몸체와 한 쌍의 리드 프레임과 상기 한 쌍의 리드 프레임에 전기적으로 연결된 발광소자를 포함하는 발광소자 패키지를 포함하고,
상기 패키지 몸체와 접촉하는 영역에서 상기 회로 기판 상의 제2 절연층이 오픈되고,
상기 제2 절연층이 오픈된 영역은, 적어도 상기 한 쌍의 리드 프레임 사이의 영역보다 넓고,
상기 한 쌍의 리드 프레임은 플랫(flat)한 상면과 하면을 가지고,
상기 패키지 몸체의 하면은 상기 한 쌍의 리드 프레임의 상면에 면접촉하고,
상기 한 쌍의 리드 프레임의 하면은 상기 회로 기판의 제2 절연층의 상면과 면접촉하는 발광소자 모듈.A circuit board including a first insulating layer, a conductive pattern on the first insulating layer, and a second insulating layer on the conductive pattern; And
A light emitting device package comprising a light emitting device electrically connected to the circuit board with a conductive adhesive and electrically connected to a package body, a pair of lead frames and the pair of lead frames,
A second insulating layer on the circuit board is opened in a region in contact with the package body,
A region in which the second insulating layer is opened is at least wider than a region between the pair of lead frames,
The pair of lead frames has a flat upper surface and a lower surface,
The lower surface of the package body is in surface contact with the upper surface of the pair of lead frames,
The lower surface of the pair of lead frames is in surface contact with the upper surface of the second insulating layer of the circuit board. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 도전성 접착제는 황산 바륨(B2SO4)을 포함하는 발광소자 모듈.The method of claim 1,
The conductive adhesive is a light emitting device module containing barium sulfate (B 2 SO 4 ). 제1 항 또는 제3 항에 있어서,
상기 도전성 접착제는 에폭시 레진과 안료와 필러를 포함하는 발광소자 모듈.The method of claim 1 or 3,
The conductive adhesive is a light emitting device module comprising an epoxy resin, a pigment, and a filler. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 도전성 접착제의 두께는 20 마이크로 내지 30 마이크로인 발광소자 모듈.The method of claim 1,
The thickness of the conductive adhesive is a light emitting device module of 20 micro to 30 microns.
KR1020140068174A 2014-06-05 2014-06-05 Light emitting device module KR102160779B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140068174A KR102160779B1 (en) 2014-06-05 2014-06-05 Light emitting device module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140068174A KR102160779B1 (en) 2014-06-05 2014-06-05 Light emitting device module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150140028A KR20150140028A (en) 2015-12-15
KR102160779B1 true KR102160779B1 (en) 2020-09-29

Family

ID=55021097

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140068174A KR102160779B1 (en) 2014-06-05 2014-06-05 Light emitting device module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102160779B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200358089Y1 (en) * 2004-04-28 2004-08-07 한솔엘씨디 주식회사 Sheet unification back light assembly having an improved assembly
JP2012039031A (en) * 2010-08-11 2012-02-23 Nitto Denko Corp Light emitting device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120064287A (en) * 2010-12-09 2012-06-19 삼성엘이디 주식회사 Light emitting diode package assembly and manufacturing method thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200358089Y1 (en) * 2004-04-28 2004-08-07 한솔엘씨디 주식회사 Sheet unification back light assembly having an improved assembly
JP2012039031A (en) * 2010-08-11 2012-02-23 Nitto Denko Corp Light emitting device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150140028A (en) 2015-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6339161B2 (en) Light emitting device package
US10714660B2 (en) Light-emitting device package having a device to prevent permeation of foreign substances
US8816512B2 (en) Light emitting device module
KR102160779B1 (en) Light emitting device module
KR101813167B1 (en) Light emitting device module and lighting system including the same
KR102145920B1 (en) Light emitting device package
KR20120139041A (en) Phosphor and light emitting device package including the same
KR101992367B1 (en) Light emitting device package and socket-type light emitting package including the same
KR101894349B1 (en) Light emitting device package and lighting system including the same
KR102099443B1 (en) Light emitting device package and method for mafacturing the same
KR102160774B1 (en) Light emitting device package and method for mafacturing the same
KR101813166B1 (en) Light emitting device module and lighting system including the same
KR101874903B1 (en) Light emitting device module and lighting system including the same
KR20140092088A (en) Light emittintg device package
KR101735310B1 (en) Light Emitting Device Package
KR101928358B1 (en) Light emitting device package
KR102231644B1 (en) Light emitting unit
KR101830716B1 (en) A light emitting device pakage
KR20130013508A (en) Light emitting device module and lighting system including the same
KR101830721B1 (en) Light emitting device module
KR101838018B1 (en) light emitting device package and lighting system including the same
KR20130114872A (en) Light emitting device package
KR101880134B1 (en) Light emitting device package
KR20130116973A (en) Light emitting device package
KR20140090887A (en) Light emitting module

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant