KR102149444B1 - Electronics - Google Patents

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KR102149444B1
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유지 나카지마
다케시 오타
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가부시끼가이샤 도시바
도시바 인프라 시스템즈 가부시키가이샤
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Abstract

실시 형태에 따른 전자 기기는, 하우징 내에 배치되고, 제1 냉각 대상부와, 제2 냉각 대상부를 구비하는 냉각 대상 유닛과, 상기 냉각 대상 유닛 상에 배치되고, 상기 하우징 내의 공간을 복수로 구획하는 벽형 부재를 갖고, 상기 제1 냉각 대상부를 지나는 제1 유로와, 상기 제2 냉각 대상부를 지나는 제2 유로를 형성하는, 유로 가이드부를 구비한다.The electronic device according to the embodiment is disposed in a housing, a cooling target unit including a first cooling target portion and a second cooling target portion, and disposed on the cooling target unit, and partitioning a plurality of spaces in the housing A flow path guide portion having a wall member and forming a first flow passage passing through the first cooling object portion and a second flow passage passing through the second cooling object portion.

Description

전자 기기Electronics

본 발명의 실시 형태는, 전자 기기에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to an electronic device.

예를 들어 전자 기기에 있어서, 하우징 내에, CPU 등의 냉각 대상부와, 냉각 대상부를 냉각하는 냉각 장치를 구비하는 것이 알려져 있다. 또한, 냉각 대상부가 복수 개소에 마련되는 전자 기기도 알려져 있다.For example, in an electronic device, it is known to include a cooling target portion such as a CPU, and a cooling device that cools the cooling target portion in a housing. In addition, electronic devices in which the cooling target portion is provided in a plurality of locations are also known.

일본 특허 공개 평6-125187호 공보Japanese Patent Laid-Open No. Hei 6-125187 일본 특허 공개 제2010-198185호 공보Japanese Patent Publication No. 2010-198185

본 발명의 실시 형태는, 냉각성이 높은 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the embodiment of the present invention is to provide an electronic device with high coolability.

실시 형태에 따른 전자 기기는, 하우징 내에 배치되고, 제1 냉각 대상부와, 제2 냉각 대상부를 구비하는 냉각 대상 유닛과, 상기 냉각 대상 유닛 상에 배치되고, 상기 하우징 내의 공간을 복수로 구획하는 벽형 부재를 갖고, 상기 제1 냉각 대상부를 지나는 제1 유로와, 상기 제2 냉각 대상부를 지나는 제2 유로를 형성하는, 유로 가이드부를 구비한다.The electronic device according to the embodiment is disposed in a housing, a cooling target unit including a first cooling target portion and a second cooling target portion, and disposed on the cooling target unit, and partitioning a plurality of spaces in the housing A flow path guide portion having a wall member and forming a first flow passage passing through the first cooling object portion and a second flow passage passing through the second cooling object portion.

도 1은 실시 형태에 따른 전자 기기의 구성을 도시하는 사시도.
도 2는 동 전자 기기의 평면도.
도 3은 동 전자 기기의 일부 구성을 도시하는 단면도.
도 4는 동 전자 기기의 유로 가이드부의 구성을 도시하는 사시도.
도 5는 동 전자 기기의 유로 가이드부의 구성을 도시하는 평면도.1 is a perspective view showing a configuration of an electronic device according to an embodiment.
2 is a plan view of the electronic device.
3 is a cross-sectional view showing a partial configuration of the electronic device.
Fig. 4 is a perspective view showing a configuration of a flow path guide of the electronic device.
5 is a plan view showing a configuration of a flow path guide portion of the electronic device.

이하, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 전자 기기(10)의 구성에 대해서, 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한다. 도 1은 실시 형태에 따른 전자 기기(10)의 구성을 도시하는 사시도이며, 도 2는, 전자 기기(10)의 평면도이다. 도 3은 전자 기기(10)의 일부 구성을 도시하는 단면도이다. 도 4는 유로 가이드부(20)의 구성을 도시하는 사시도이며, 도 5는 유로 가이드부(20)의 구성을 도시하는 평면도이다.Hereinafter, a configuration of an electronic device 10 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. 1 is a perspective view showing a configuration of an electronic device 10 according to an embodiment, and FIG. 2 is a plan view of the electronic device 10. 3 is a cross-sectional view showing a partial configuration of the electronic device 10. 4 is a perspective view showing the configuration of the flow path guide portion 20, and FIG. 5 is a plan view showing the configuration of the flow path guide portion 20. As shown in FIG.

또한, 도면에 있어서는 설명을 위해 천장판을 생략하여 하우징의 내부 구조를 나타내고 있다. 도면 중 화살표 X, Y, Z는 서로 직교하는 세 방향을 나타내고 있고, X는 제1 방향, Y는 제2 방향, Z는 제3 방향에 각각 따르고 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서 상하 좌우 전후 등의 방향에 대해서는 저판을 아래로 한 자세를 일례로서 나타내고 있지만, 전자 기기(10)의 자세에 따라서 적절히 변화하는 것이다.In addition, in the drawings, the ceiling plate is omitted for explanation to show the internal structure of the housing. In the drawing, arrows X, Y, and Z indicate three directions orthogonal to each other, where X is a first direction, Y is a second direction, and Z is a third direction, respectively. In addition, in the present embodiment, the posture with the bottom plate down is shown as an example with respect to directions such as up, down, left, right, front and back, but changes appropriately according to the posture of the electronic device 10.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 전자 기기(10)는 하우징(11)과, 냉각 대상 유닛인 기판 유닛(12)과, HDD 유닛(13)과, IC 칩 유닛(15)과, 전원 유닛(16)과, 냉각 유닛(17)과, 유로 가이드부(20)를 구비한다.1 and 2, the electronic device 10 includes a housing 11, a substrate unit 12 that is a unit to be cooled, an HDD unit 13, an IC chip unit 15, and a power supply. A unit 16, a cooling unit 17, and a flow path guide 20 are provided.

하우징(11)은, 예를 들어 직사각형의 저판(11a)과, 전방의 측판(11b)과, 좌우 한 쌍의 측판(11c, 11d)과, 후방의 측판(11e)과, 저판(11a)에 대향 배치되는 천장판(11f)을 구비한다. 하우징(11)은 이들 저판(11a), 천장판(11f) 및 2조의 측판(11b 내지 11e)에 의해 둘러싸이는 직육면체형 수용 공간(11g)을 형성한다. 하우징(11)은 수용 공간(11g) 내에, HDD 유닛(13), 냉각 유닛(17), 기판 유닛(12) 등의 각종 전자 부품을 수용한다.The housing 11 includes, for example, a rectangular bottom plate 11a, a front side plate 11b, a pair of left and right side plates 11c, 11d, a rear side plate 11e, and a bottom plate 11a. It has a ceiling plate (11f) arranged opposite. The housing 11 forms a rectangular accommodating space 11g surrounded by these bottom plates 11a, top plates 11f, and two sets of side plates 11b to 11e. The housing 11 accommodates various electronic components, such as the HDD unit 13, the cooling unit 17, and the substrate unit 12, in the accommodation space 11g.

전방의 측판(11b)은, 복수의 통기 구멍을 갖고 흡기 가능하게 구성된 통기 구조부(31)를 구비함과 함께, 광학 드라이브 디스크용 디스크구나, HDD 유닛(13)의 삽입구, USB 등 각종 케이블이 접속되는 각종 단자를 구비하고 있다.The front side plate 11b has a plurality of ventilation holes and a ventilation structure 31 configured to be inhaled, and various cables such as a disk for an optical drive disk, an insertion port for the HDD unit 13, USB, etc. are connected. Various types of terminals are provided.

후방의 측판(11e)은 복수의 통기 구멍을 갖는 통기 구조부(31)를 구비함과 함께, USB 등 각종 케이블이 접속되는 각종 단자를 구비하고 있다.The rear side plate 11e includes a ventilation structure 31 having a plurality of ventilation holes, and includes various terminals to which various cables such as USB are connected.

수용 공간(11g) 내의 일단부측에는, 복수의 HDD 유닛(13)이 X 방향으로 배열하여 배치되어 있다. 또한, 수용 공간(11g) 내에는, HDD 유닛(13)의 후방에 인접하여, 냉각 유닛(17)이 마련되어 있다. 또한, 수용 공간(11g) 내에 있어서, 냉각 유닛(17)의 후방에, 기판 유닛(12)이 배치되어 있다.On the one end side in the accommodation space 11g, a plurality of HDD units 13 are arranged and arranged in the X direction. Further, in the accommodation space 11g, a cooling unit 17 is provided adjacent to the rear of the HDD unit 13. Further, in the accommodation space 11g, the substrate unit 12 is disposed behind the cooling unit 17.

HDD 유닛(13)은 복수의 HDD와, HDD를 각각 보유 지지하는 HDD 하우징을 구비한다. HDD 유닛(13)의 후방, 환언하면 공기의 유로에 있어서의 2차측에는, 냉각 유닛(17)이 배치되어 있다. 전방의 측판(11b)의 통기 구조부(31)로부터 냉각 유닛(17)의 흡기부에 이르는 통풍로가 형성되어 있다. 여기서, 공기의 유로에 있어서, 송풍 방향의 상류측을 1차측, 하류측을 2차측이라고 칭한다.The HDD unit 13 includes a plurality of HDDs and an HDD housing that holds each HDD. A cooling unit 17 is disposed behind the HDD unit 13, in other words, on the secondary side of the air passage. A ventilation path from the ventilation structure portion 31 of the front side plate 11b to the intake portion of the cooling unit 17 is formed. Here, in the air flow path, the upstream side in the blowing direction is referred to as a primary side, and the downstream side is referred to as a secondary side.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 냉각 유닛(17)은 하우징(11)의 저판(11a) 상에 배치되는 팬 홀더(32)와, 팬 홀더(32)에 지지되는 복수의 팬 유닛(34a 내지 34c)을 구비한다. 본 실시 형태에 있어서는 3개의 제1 팬 유닛(34a), 제2 팬 유닛(34b) 및 제3 팬 유닛(34c)이 X 방향으로 병렬하여 배치되어 있다.1 to 4, the cooling unit 17 includes a fan holder 32 disposed on the bottom plate 11a of the housing 11, and a plurality of fan units supported by the fan holder 32 ( 34a to 34c). In this embodiment, the three first fan units 34a, the second fan units 34b, and the third fan units 34c are arranged in parallel in the X direction.

팬 홀더(32)는 하우징(11)의 저판(11a) 상에 배치되는 프레임이며, 팬 유닛(34a 내지 34c)을 각각 보유 지지하는 팬 수용부를 복수 갖는다.The fan holder 32 is a frame disposed on the bottom plate 11a of the housing 11, and has a plurality of fan accommodating portions each holding the fan units 34a to 34c.

복수의 팬 유닛(34a 내지 34c)은 송풍구(35a)를 갖는 팬 케이스(35)와, 팬 케이스(35) 내에 배치된 송풍 팬(36)을 각각 구비한다. 송풍 팬(36)은 팬 모터의 출력축에 접속되어, 회전 구동된다. 냉각 유닛(17)은 HDD 유닛(13)측에 흡기구를 구비하고, 그 반대측에 송풍구(35a)를 구비한다. 본 실시 형태에 있어서, 제1 팬 유닛(34a), 제2 팬 유닛(34b)은 기판 유닛(12)에 대향하여 배치되고, 제3 팬 유닛(34c)은 IC 칩 유닛(15)에 대향하여 배치되어 있다.Each of the plurality of fan units 34a to 34c includes a fan case 35 having a blowing port 35a and a blowing fan 36 disposed in the fan case 35, respectively. The blowing fan 36 is connected to the output shaft of the fan motor and is driven to rotate. The cooling unit 17 is provided with an intake port on the side of the HDD unit 13, and a vent port 35a on the opposite side thereof. In the present embodiment, the first fan unit 34a and the second fan unit 34b are disposed to face the substrate unit 12, and the third fan unit 34c faces the IC chip unit 15. It is placed.

기판 유닛(12)은 하우징(11)의 저부이며 저판(11a) 상에 배치되는 기판(41)과, 기판(41) 상에 탑재되는 제1 CPU 유닛(42)과, 제1 CPU 유닛(42)의 2차측에 배치되는 제2 CPU 유닛(43)과, 제1 CPU 유닛(42)의 후방이며 제2 CPU 유닛(43)의 측방에 배치되는 RAID 카드 유닛(44)을 구비한다. 또한, 본 실시 형태에서는, 기판(41)이나 기판(41) 상의 제1 CPU 유닛(42)이 제1 냉각 대상부로 되고, 제2 CPU 유닛(43)이 제2 냉각 대상부로 되고, RAID 카드 유닛(44)이 제3 냉각 대상부로 된다.The substrate unit 12 is a bottom portion of the housing 11, a substrate 41 disposed on the bottom plate 11a, a first CPU unit 42 mounted on the substrate 41, and a first CPU unit 42 ) And a second CPU unit 43 disposed on the secondary side of the ), and a RAID card unit 44 disposed behind the first CPU unit 42 and disposed at a side of the second CPU unit 43. In addition, in this embodiment, the board|substrate 41 or the 1st CPU unit 42 on the board|substrate 41 becomes a 1st cooling target part, the 2nd CPU unit 43 becomes a 2nd cooling target part, and a RAID card unit (44) becomes the 3rd cooling target part.

기판(41)은 PCB 기판이며, XY 평면에 따라, 저판(11a)과 평행하게 배치된다.The substrate 41 is a PCB substrate, and is disposed parallel to the bottom plate 11a along the XY plane.

제1 CPU 유닛(42)은 제2 팬 유닛(34b)의 송풍구(35a) 부근에 배치된다. 제1 CPU 유닛(42)은 기판(41) 상에 탑재되는 제1 CPU(45)와, 제1 CPU(45) 상에 탑재되는 제1 히트 싱크(47)를 구비한다. 제1 히트 싱크(47)는 소정의 피치(Pt1)로 세워 마련된 복수의 방열 핀(fin)을 구비한다.The first CPU unit 42 is disposed near the air outlet 35a of the second fan unit 34b. The first CPU unit 42 includes a first CPU 45 mounted on a substrate 41 and a first heat sink 47 mounted on the first CPU 45. The first heat sink 47 includes a plurality of radiating fins erected at a predetermined pitch Pt1.

제2 CPU 유닛(43)은 우측의 제1 팬 유닛(34a)의 후방이며, 제1 CPU 유닛(42)보다도 후방의 위치에 배치되어 있다.The second CPU unit 43 is behind the first fan unit 34a on the right side, and is disposed at a position rearward than the first CPU unit 42.

제2 CPU 유닛(43)은 기판(41) 상에 탑재되는 제2 CPU(46)와, 제2 CPU(46) 상에 탑재되는 제2 히트 싱크(48)를 구비한다. 제2 히트 싱크(48)는 소정의 피치(Pt2)로 세워 마련된 복수의 방열 핀을 구비한다. 제2 히트 싱크(48)의 상단은, 제1 히트 싱크(47)보다도 높은 소정 위치에 배치된다.The second CPU unit 43 includes a second CPU 46 mounted on the substrate 41 and a second heat sink 48 mounted on the second CPU 46. The second heat sink 48 includes a plurality of radiating fins erected at a predetermined pitch Pt2. The upper end of the second heat sink 48 is disposed at a predetermined position higher than the first heat sink 47.

RAID 카드 유닛(44)은 제1 CPU 유닛(42)의 후방에 배치된다. RAID 카드 유닛(44)은 기판(41) 상에 세워 마련되고, 각종 전자 부품이 탑재된 복수의 RAID 카드(44a)를 구비한다. RAID 카드(44a)의 상단부는, 예를 들어 제1 히트 싱크(47)의 상단보다도 높고, 제2 히트 싱크(48)의 상단과 동일 정도의 높이를 갖고 있다.The RAID card unit 44 is disposed behind the first CPU unit 42. The RAID card unit 44 is erected on the substrate 41 and includes a plurality of RAID cards 44a on which various electronic components are mounted. The upper end of the RAID card 44a is higher than the upper end of the first heat sink 47, for example, and has a height equal to that of the upper end of the second heat sink 48.

유로 가이드부(20)는 내열성 및 가공성이 우수한 투명한 수지 재료로부터 성형된다. 유로 가이드부(20)는 기판 유닛(12)의 외형을 따라서 형성되고, 기판 유닛(12)을 덮음과 함께, 유로를 복수로 분할하는, 복수의 벽형 부재를 일체로 구비하여 구성된다. 유로 가이드부(20)는 기판 유닛(12) 상에 배치됨으로써, 냉각 유닛(17)으로부터 기판 유닛(12)을 지나 후방으로 빠지는 복수의 유로(F1, F2, F3)를 형성한다.The flow path guide portion 20 is molded from a transparent resin material excellent in heat resistance and workability. The flow path guide portion 20 is formed along the outer shape of the substrate unit 12 and includes a plurality of wall-shaped members that cover the substrate unit 12 and divide the flow path into a plurality. The flow path guide portion 20 is disposed on the substrate unit 12 to form a plurality of flow paths F1, F2, and F3 exiting from the cooling unit 17 to the rear through the substrate unit 12.

유로 가이드부(20)는 제2 팬 유닛(34b)의 2차측에서 제1 히트 싱크(47) 상에 배치되는 구획벽인 제1 덮개벽(21)과, 제1 팬 유닛(34a)의 2차측으로부터 제2 히트 싱크(48)에 이르는 제2 유로를 구획하는 덕트부(22)와, 전원 유닛을 덮는 전원 커버부(23)를 연속하여 일체로 구비한다.The flow path guide portion 20 includes a first cover wall 21 that is a partition wall disposed on the first heat sink 47 on the secondary side of the second fan unit 34b, and 2 of the first fan unit 34a. A duct portion 22 for partitioning the second flow path from the vehicle side to the second heat sink 48 and a power supply cover portion 23 covering the power unit are continuously and integrally provided.

제1 덮개벽(21)은 제2 팬 유닛(34b)의 송풍구(35a)의 2차측에 있어서, 높이 방향으로 교차하여 연장되고, 공간을 상하로 구획하는 판상 부재이다. 제1 덮개벽(21)은 제2 팬 유닛(34b)의 송풍구(35a)의 Z 방향의 중앙 부근의 높이에 배치되고, XY 평면에 따라 배치된다. 제1 덮개벽(21)은 제1 히트 싱크(47)의 상단에 약간의 간극을 두어서 대향 배치된다. 제1 덮개벽(21)의 단부에는 체결 부재에 의해 하우징(11)에 체결되는 복수의 설치편이 마련되어 있다.The first cover wall 21 is a plate-like member extending crossingly in the height direction on the secondary side of the air outlet 35a of the second fan unit 34b and partitioning the space vertically. The first cover wall 21 is disposed at a height near the center of the air outlet 35a of the second fan unit 34b in the Z direction, and is disposed along the XY plane. The first cover wall 21 is disposed opposite to the upper end of the first heat sink 47 with a slight gap. At the end of the first cover wall 21, a plurality of installation pieces that are fastened to the housing 11 by a fastening member are provided.

제1 덮개벽(21)은 제1 CPU(45)의 중심부보다 약간 전방에 협소화부(21a)를 갖는다. 협소화부(21a)는 제1 덮개벽(21)의 일부가 비스듬히 하강하는 면에 의해 연속되는 단차로 구성된다. 즉, 제1 덮개벽(21)은 다른 높이의 면이 경사면인 협소화부(21a)에 의해 연속되어 있다. 협소화부(21a)보다도 2차측에 있어서 제1 히트 싱크(47)과 제1 덮개벽(21) 사이의 간극 거리가 축소된다. 협소화부(21a)의 후부에 있어서 예를 들어 제1 히트 싱크(47)와 제1 덮개벽(21) 사이의 거리(S1)는, 히트 싱크의 방열 핀의 피치(Pt1)보다도 좁게 구성되어 있다.The first cover wall 21 has a narrowing portion 21a slightly in front of the central portion of the first CPU 45. The narrowing portion 21a is formed of a continuous step by a surface on which a part of the first cover wall 21 is obliquely descended. That is, the first cover wall 21 is continuous by narrowing portions 21a whose surfaces of different heights are inclined surfaces. The gap distance between the first heat sink 47 and the first cover wall 21 is reduced on the secondary side of the narrowing portion 21a. The distance S1 between the first heat sink 47 and the first cover wall 21 in the rear portion of the narrowing portion 21a is configured to be narrower than the pitch Pt1 of the heat dissipation fins of the heat sink. .

제1 덮개벽(21)의 상면에는, 상방에 세워 마련되어 제1 가이드 리브(21b) 및 제2 가이드 리브(21c)가 형성되어 있다. 제1 가이드 리브(21b) 및 제2 가이드 리브(21c)는 소정의 두께를 갖고, 후방을 향하여 중앙측으로 변위하도록 비스듬히 연장되는 벽형 부재이다. 제1 가이드 리브(21b) 및 제2 가이드 리브(21c)는 제2 덮개벽(24)과 동등한 높이로 구성된다. 제1 가이드 리브(21b)와 제2 가이드 리브(21c) 사이는 소정 거리 이격하여 배치되고, 냉각풍이 통과 가능한 제1 개구부(21d)를 형성한다.On the upper surface of the first cover wall 21, a first guide rib 21b and a second guide rib 21c are formed so as to be erected upward. The first guide rib 21b and the second guide rib 21c are wall members having a predetermined thickness and extending obliquely so as to displace toward the center toward the rear. The first guide rib 21b and the second guide rib 21c are formed to have the same height as the second cover wall 24. The first guide ribs 21b and the second guide ribs 21c are disposed to be spaced apart by a predetermined distance, and a first opening 21d through which cooling wind can pass is formed.

제1 덮개벽(21)의 하측에, 냉각 유닛(17)으로부터 제1 히트 싱크(47)에 이르는 제1 유로(F1)가 형성된다.A first flow path F1 from the cooling unit 17 to the first heat sink 47 is formed under the first cover wall 21.

덕트부(22)는 제1 팬 유닛(34a)의 송풍구(35a)의 근방으로부터 일정 폭으로 소정 거리 후방으로 연장되고, 또한 후방을 향하여 비스듬히 변위함과 함께 폭 치수를 확대하고, 후부에 있어서 제2 히트 싱크(48)의 상방 및 측방을 덮는다.The duct portion 22 extends rearward by a predetermined distance from the vicinity of the air outlet 35a of the first fan unit 34a, and is displaced obliquely toward the rear, and the width dimension is enlarged. 2 Cover the top and sides of the heat sink 48.

덕트부(22)는 제2 덮개벽(24)과, 제2 덮개벽(24)의 양쪽 측부 모서리에 배치되는 한 쌍의 가이드 측벽(25, 26)을 구비한다. 덕트부(22)는 제1 팬 유닛(34a)의 송풍구(35a)의 근방으로부터, 제2 히트 싱크(48)에 이르는 제2 유로(F2)를 형성한다.The duct portion 22 includes a second cover wall 24 and a pair of guide side walls 25 and 26 disposed at both side edges of the second cover wall 24. The duct portion 22 forms a second flow path F2 from the vicinity of the air outlet 35a of the first fan unit 34a to the second heat sink 48.

제2 덮개벽(24)은 제1 팬 유닛(34a)의 송풍구(35a)의 전방부이며, 송풍구(35a)보다도 위의 높이 위치에 배치된다. 제2 덮개벽(24)은 높이 방향으로 교차하여 배치되고, 공간을 상하로 구획하는 벽형 부재이다. 제2 덮개벽(24)은 제1 덮개벽(21)보다도 소정 거리 상방에 배치되고, XY 평면에 따라 저판(11a)과 평행하게 연장되어 있다.The second cover wall 24 is a front part of the air outlet 35a of the first fan unit 34a and is disposed at a height above the air outlet 35a. The second cover wall 24 is a wall-shaped member disposed to intersect in the height direction and partitioning the space vertically. The second cover wall 24 is disposed above the first cover wall 21 by a predetermined distance, and extends parallel to the bottom plate 11a along the XY plane.

제2 덮개벽(24)의 제2 CPU 유닛(43)의 중심보다도 전방의 소정 위치에 대향하는 부위에는, 협소화부(24a)가 형성되어 있다. 협소화부(24a)는 제2 덮개벽(24)의 소정 개소에 있어서 위치가 낮아지도록 비스듬히 하강하는 단차로 구성된다. 제2 덮개벽(24)의 협소화부(24a)보다도 후방의 영역은, 제2 히트 싱크(48)의 상단에 약간의 간극을 두어서 대향 배치된다. 협소화부(24a)보다도 2차측에 있어서 제2 히트 싱크(48)와 제2 덮개벽(24) 사이 거리(S2)는, 제2 히트 싱크(48)의 방열 핀의 피치(Pt2)보다도 좁게 설정되어 있다.A narrowing portion 24a is formed in a portion of the second cover wall 24 facing a predetermined position in front of the center of the second CPU unit 43. The narrowing portion 24a is constituted by a step that descends obliquely so that the position of the second cover wall 24 is lowered at a predetermined location. A region behind the narrowing portion 24a of the second cover wall 24 is disposed opposite to the upper end of the second heat sink 48 with a slight gap. The distance S2 between the second heat sink 48 and the second cover wall 24 on the secondary side of the narrowing portion 24a is set to be narrower than the pitch Pt2 of the radiating fins of the second heat sink 48 Has been.

가이드 측벽(25, 26)은, ZY 평면에 따라 연장되는 벽형 부재이며, 공간을 송풍 팬의 병렬 방향인 X 방향에 있어서 복수로 구획한다. 한쪽 가이드 측벽(25)(제1 측벽부)은 제2 덮개벽(24)의 한쪽 측부 모서리로부터 하방으로 연장된다. 가이드 측벽(25)은 2군데로 분할되어, 전방 측벽(25a)와 후방 측벽(25b)를 갖고 있다. 가이드 측벽(25)의 전방 측벽(25a)은 하단이 제1 덮개벽(21)의 다른 쪽 측부 모서리의 일부에 이른다. 바꾸어 말하면, 가이드 측벽(25)의 전방 측벽(25a)은 제1 덮개벽(21)의 측부 모서리로부터 세워 마련되어 있다. 전방 측벽(25a)과 후방 측벽(25b) 사이에 소정 폭의 제2 개구부(25c)가 형성된다. 당해 제2 개구부(25c)를 통하여 덕트부(22) 내의 제2 유로(F2)가 제1 덮개벽(21) 상의 공간에 연통하고 있다. 다른 쪽 가이드 측벽(26)은 제2 덮개벽(24)의 전체 길이에 걸쳐 형성되어 있다.The guide side walls 25 and 26 are wall-shaped members extending along the ZY plane, and divide the space into a plurality in the X direction, which is the parallel direction of the blowing fan. One guide side wall 25 (first side wall portion) extends downward from one side edge of the second cover wall 24. The guide side wall 25 is divided into two places, and has a front side wall 25a and a rear side wall 25b. The lower end of the front side wall 25a of the guide side wall 25 reaches a part of the other side edge of the first cover wall 21. In other words, the front side wall 25a of the guide side wall 25 is erected from the side edge of the first cover wall 21. A second opening 25c having a predetermined width is formed between the front side wall 25a and the rear side wall 25b. The second flow path F2 in the duct 22 communicates with the space on the first cover wall 21 through the second opening 25c. The other side guide wall 26 is formed over the entire length of the second cover wall 24.

덕트부(22)의 하측에 있어서 가이드 측벽(25, 26)으로 둘러싸이는 영역에, 제1 팬 유닛(34a)으로부터 제2 히트 싱크(48)에 이르는 제2 유로(F2)가 형성된다.A second flow path F2 extending from the first fan unit 34a to the second heat sink 48 is formed in a region surrounded by the guide side walls 25 and 26 on the lower side of the duct 22.

가이드 측벽(25)의 후부는, 제2 히트 싱크(48)의 측벽에 따르는 내벽인 후방 측벽(25b)과, 후방 측벽(25b)의 외측으로 연장되는 소정 폭의 저벽부(25d)와 저벽부(25d)의 타단부로부터 세워 마련되는 외벽부(25e)가 일체로 마련되어, 2중 구조로 형성되어 있다. 가이드 측벽(25)은 소정의 폭을 갖는다. 가이드 측벽(25)은 제2 히트 싱크(48)와 RAID 카드 유닛(44) 사이의 간극을 좁힘으로써, 당해 간극으로 바람이 빠져 나가는 것을 억제하고, RAID 카드 유닛(44)이 효과적으로 냉각되게 송풍 방향을 안내한다.The rear portion of the guide side wall 25 includes a rear side wall 25b that is an inner wall along the side wall of the second heat sink 48, and a bottom wall portion 25d and a bottom wall portion having a predetermined width extending outward of the rear side wall 25b. The outer wall portion 25e erected from the other end of (25d) is integrally provided and formed in a double structure. The guide side wall 25 has a predetermined width. The guide side wall 25 narrows the gap between the second heat sink 48 and the RAID card unit 44, thereby suppressing the wind from escaping into the gap, and effectively cooling the RAID card unit 44 in the blowing direction. Guide.

가이드 측벽(25)의 외측에는, 제2 팬 유닛(34b)의 송풍구(35a)의 근방으로부터 제1 덮개벽(21) 상을 지나 RAID 카드 유닛(44)에 이르는 제3 유로(F3)가 형성된다.Outside of the guide side wall 25, a third flow path F3 from the vicinity of the air outlet 35a of the second fan unit 34b to the RAID card unit 44 through the first cover wall 21 is formed. do.

가이드 측벽(26)(제2 측벽부)은 제2 히트 싱크(48)의 측부에 따르는 내벽부(26c)와, 소정 폭의 저벽부(26d)와 저벽부(26d)의 타단부로부터 세워 마련되는 내벽부(26c)와 대향하는 외벽부(26e)를 일체로 구비하고 있다. 가이드 측벽(26)은 제2 히트 싱크(48)와 전원 유닛(16) 사이의 간극을 매립하는 소정의 폭을 갖는다. 가이드 측벽(26)은 당해 간극으로 바람이 빠져 나가는 것을 억제하고, 제2 히트 싱크(48)가 효과적으로 냉각되도록 송풍 방향을 안내한다. 외벽부(26e) 상단부 모서리는 전원 커버부(23)에 연속되어 있다.The guide side wall 26 (the second side wall portion) is erected from the inner wall portion 26c along the side portion of the second heat sink 48, and the other end of the bottom wall portion 26d and the bottom wall portion 26d having a predetermined width. The inner wall portion 26c and the outer wall portion 26e facing each other are integrally provided. The guide side wall 26 has a predetermined width filling the gap between the second heat sink 48 and the power unit 16. The guide side wall 26 suppresses the wind from escaping into the gap and guides the blowing direction so that the second heat sink 48 is effectively cooled. The upper edge of the outer wall portion 26e is connected to the power cover portion 23.

가이드 측벽(26)의 내벽부(26c)는 협소화부(24a)에 있어서, 덕트부(22)의 중앙쪽으로 변위하여 경사져 있다. 즉, 협소화부(24a)에 있어서, 덕트부(22)의 유로는 내벽부(26c)에 의해 Z 방향에 더하여, X 방향에 있어서도 좁아져, 유속이 높아지도록 구성되어 있다.The inner wall portion 26c of the guide side wall 26 is inclined by being displaced toward the center of the duct portion 22 in the narrowing portion 24a. That is, in the narrowing portion 24a, the flow path of the duct portion 22 is configured to be narrowed in the X direction as well as in the Z direction by the inner wall portion 26c to increase the flow velocity.

전원 커버부(23)는 전원 유닛(16) 상에 대향하여 씌워지는 판상 부재이다. 전원 커버부(23)의 단부 모서리에는 체결 부재에 의해 하우징(11)에 체결되는 복수의 설치편이 마련되어 있다.The power supply cover part 23 is a plate-like member that is covered on the power supply unit 16 to face it. A plurality of installation pieces that are fastened to the housing 11 by a fastening member are provided at the end edges of the power cover part 23.

이상과 같이 구성된 유로 가이드부(20)는 기판 유닛(12) 상으로부터 씌워지고, 외주부에 마련된 복수의 설치편(28)에 있어서 볼트 등의 체결 부재에 의해 하우징(11)에 고정된다.The flow path guide portion 20 configured as described above is covered from the top of the substrate unit 12, and is fixed to the housing 11 by fastening members such as bolts in the plurality of mounting pieces 28 provided on the outer circumferential portion.

유로 가이드부(20)의 각 부의 형상 및 사이즈는, 복수의 냉각 대상부의 발열량에 따른 송풍 분배 비율에 기초하여 결정된다. 즉, 2개의 팬 유닛(34a, 34b)으로부터의 풍량이, 각 유닛(42, 43, 44)의 발열량에 대응하는 배분으로 3개의 유로(F1, F2, F3)로 안내되도록, 설정된다. 여기서, 예를 들어 제1 CPU 유닛(42)의 발열량과, 제2 CPU 유닛(43)의 발열량이 동일한 정도이고, RAID 카드 유닛(44)의 발열량이 그 1/3 정도이다.The shape and size of each portion of the flow path guide portion 20 is determined based on the distribution ratio of air blown according to the amount of heat generated in the plurality of cooling target portions. That is, the air volume from the two fan units 34a and 34b is set so as to be guided to the three flow paths F1, F2, and F3 in a distribution corresponding to the heating value of each unit 42, 43, 44. Here, for example, the amount of heat generated by the first CPU unit 42 and the amount of heat generated by the second CPU unit 43 is the same, and the amount of heat generated by the RAID card unit 44 is about 1/3.

본 실시 형태에 있어서, 제어부에 의해 팬 모터(55)를 회전 구동하면, 공기가 HDD 유닛(13)의 상하에 형성된 흡기측 통풍로를 지나, 흡기구로부터 팬 케이스로 흡입되어, 송풍구(35a)로부터, 기판 유닛(12)을 향해서, 후방으로, 송풍된다.In this embodiment, when the fan motor 55 is rotationally driven by the control unit, air passes through the intake-side ventilation paths formed above and below the HDD unit 13, is sucked from the intake port into the fan case, and passes through the air intake port 35a. , Air is blown toward the substrate unit 12 and backward.

이때, 송풍구(35a)로부터 보내진 공기는, 송풍구(35a)의 전방부에 마련된 유로 가이드부(20)에 의해, 안내된다. 즉, 2개의 팬 유닛(34a, 34b)으로부터의 공기는, 일방측에 있어서 제1 덮개벽(21)에 의해 상하로 분할됨과 함께, 타방측에 있어서 덕트부(22)로 안내된다.At this time, the air sent from the blower port 35a is guided by the flow path guide portion 20 provided in the front part of the blower port 35a. That is, the air from the two fan units 34a and 34b is divided up and down by the first cover wall 21 on one side and guided to the duct 22 on the other side.

제1 덮개벽(21) 상으로 안내된 공기는, 추가로 제1 가이드 리브(21b), 제2 가이드 리브(21c)에 의해 안내되어, 일부가 제1 개구부(21d)로부터 제3 유로(F3)로 안내되고, 일부는 제2 개구부(25c)로부터 덕트부(22) 내로 안내된다. 제1 유로(F1)로 안내된 공기는, 제1 CPU 유닛(42)을 냉각한다. 또한, 제2 유로(F2)로 안내된 공기는, 제2 CPU 유닛(43)을 냉각한다. 추가로 제3 유로(F3)로 안내된 공기는 RAID 카드 유닛(44)을 냉각한다.The air guided onto the first cover wall 21 is additionally guided by the first guide ribs 21b and the second guide ribs 21c, so that a part of the air is guided from the first opening 21d to the third flow path F3. ), and a part is guided into the duct part 22 from the second opening 25c. Air guided to the first flow path F1 cools the first CPU unit 42. Further, the air guided to the second flow path F2 cools the second CPU unit 43. In addition, air guided to the third flow path (F3) cools the RAID card unit 44.

이때, 제1 덮개벽(21) 및 제2 덮개벽(24)에 형성된 협소화부(21a, 24a)에 의해, 공기의 유속을 증가시킴으로써, 특히 발열량이 많은 부위의, 냉각 성능을 높일 수 있다.At this time, by increasing the flow velocity of air by the narrowing portions 21a and 24a formed in the first cover wall 21 and the second cover wall 24, it is possible to increase the cooling performance, particularly in a portion with a large amount of heat.

이상과 같이 구성된 전자 기기(10)에 의하면, 기판 유닛(12)을 덮음과 함께, 유로를 복수로 분할하는 유로 가이드부(20)를 마련함으로써 냉각 유닛(17)으로부터의 풍량을, 복수 개소의 냉각 대상에 적정하게 분배할 수 있고, 효과적인 냉각을 실현할 수 있다.According to the electronic device 10 configured as described above, the air volume from the cooling unit 17 is controlled by providing the flow path guide portion 20 for covering the substrate unit 12 and dividing the flow path into a plurality of locations. It can be properly distributed to the object to be cooled, and effective cooling can be realized.

구체적으로는, 덕트부(22)와 제1 덮개벽(21)에 의해, 풍량을 상하 및 좌우로 분할함으로써, 다른 위치에 있는 히트 싱크에 효과적으로 안내할 수 있다.Specifically, by dividing the air volume up and down and left and right by the duct portion 22 and the first cover wall 21, it is possible to effectively guide the heat sink at different positions.

또한, 2차측의 제2 히트 싱크(48)의 높이를 1차측의 제1 히트 싱크(47)보다도 높게 설정함으로써, 2차측의 제2 히트 싱크(48)에도 원하는 풍량을 분배할 수 있다. 즉, 예를 들어 일반적으로 동일한 높이의 히트 싱크를 전후로 복수 배열한 배치에서는, 2차측의 히트 싱크에는 1차측의 제1 히트 싱크(47)로 따뜻해진 공기가 공급되기 때문에, 냉각 효율이 낮아지지만, 본 실시 형태에 따르면 2차측의 제2 히트 싱크(48)에도 찬 공기를 확실하게 공급할 수 있다.Further, by setting the height of the second heat sink 48 on the secondary side higher than the first heat sink 47 on the primary side, a desired air volume can be distributed to the second heat sink 48 on the secondary side as well. That is, for example, in an arrangement in which a plurality of heat sinks of the same height are generally arranged back and forth, the heat sink on the secondary side is supplied with air warmed to the first heat sink 47 on the primary side, so the cooling efficiency is lowered. , According to this embodiment, cold air can be reliably supplied also to the second heat sink 48 on the secondary side.

또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 제1 덮개벽(21) 및 제2 덮개벽(24)으로 히트 싱크(47, 48) 상을 덮음으로써, 냉각풍이 상방으로 빠져 나가는 것을 억제하고, 냉각 효과를 높일 수 있다. 추가로, 제1 덮개벽(21) 및 제2 덮개벽(24)에 협소화부(21a, 24a)를 형성함에 의해 발열량이 높은 원하는 부위에서 유속을 높임으로써, 효과적으로 냉각하는 것이 가능하게 된다.In addition, in the above embodiment, by covering the heat sinks 47 and 48 with the first cover wall 21 and the second cover wall 24, the cooling wind is suppressed from escaping upward and the cooling effect is enhanced. I can. In addition, by forming the narrowing portions 21a and 24a in the first cover wall 21 and the second cover wall 24, it is possible to effectively cool by increasing the flow rate at a desired portion having a high heat generation amount.

본 실시 형태에 있어서, 복수의 팬 유닛(34a, 34b)을 병렬로 배치했지만, 제1 유로(F1) 및 제2 유로(F2)는, 양쪽 팬 유닛(34a, 34b)에 각각 연통하는 구성으로 함으로써, 어느 팬 유닛(34a, 34b)이 고장난 경우에, 나머지 팬 유닛(34a, 34b)의 냉풍을 분배할 수 있고, 냉각 성능을 유지할 수 있다.In this embodiment, a plurality of fan units 34a and 34b are arranged in parallel, but the first flow path F1 and the second flow path F2 are configured to communicate with both fan units 34a and 34b, respectively. By doing so, when any of the fan units 34a and 34b fails, the cold air of the remaining fan units 34a and 34b can be distributed and the cooling performance can be maintained.

또한, 예를 들어 상기 실시 형태에 있어서는, 가이드 측벽(25, 26)을 이중구조로 하여 무효 공간을 없애고, 유로 가이드부(20)의 형상을 기판 유닛(12)의 외형을 따르는 형상으로 함으로써, 냉각풍이 빠져 나가는 것을 억제할 수 있고, 냉각풍을 효율적으로 이용할 수 있다.In addition, for example, in the above embodiment, the guide side walls 25 and 26 have a dual structure to eliminate invalid spaces, and the shape of the flow path guide portion 20 is made to conform to the outer shape of the substrate unit 12, It is possible to suppress the cooling wind from escaping, and the cooling wind can be used efficiently.

추가로, 유로 가이드부(20)를 투명한 수지를 포함하게 함으로써, 유로 가이드부(20)가 장착된 상태에서도 배선 상황을 확인하는 것이 가능하다. 또한, 유로 가이드부(20)에 마련되는 복수의 벽형 부재에 의해, 유로의 구획에 더하여, 각종 케이블의 위치의 규정도 할 수 있기 때문에, 배선 작업의 작업성을 향상시킬 수 있다.In addition, by making the flow path guide part 20 contain a transparent resin, it is possible to check the wiring condition even in a state in which the flow path guide part 20 is mounted. In addition, since the plurality of wall-shaped members provided in the flow path guide portion 20 can define the positions of various cables in addition to the division of the flow path, the workability of wiring can be improved.

본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다.The present invention is not limited to the above embodiment.

예를 들어 유로 가이드부(20)는 투명한 수지 재료로 구성했지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 금속 등 다른 재료로 형성해도 된다.For example, the flow path guide portion 20 is made of a transparent resin material, but is not limited thereto, and may be formed of other materials such as metal.

예를 들어 상기 실시 형태에 있어서는, 기판 유닛(12)의 형상이나 각 부의 발열량에 따라서 유로 가이드부(20)를 상술한 형상으로 구성했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 각 유닛(42, 43, 44)의 위치 관계나 수에 따라서 적절히 벽형 부재의 위치나 형상을 변경하는 것이 가능하다. 또한, 냉각 대상부의 위치나 수에 따라서 유로를 증감할 수 있다.For example, in the above embodiment, the flow path guide portion 20 is configured in the above-described shape according to the shape of the substrate unit 12 and the amount of heat generated by each portion, but is not limited thereto. For example, it is possible to appropriately change the position and shape of the wall-shaped member according to the positional relationship and number of the units 42, 43, 44. In addition, the flow path can be increased or decreased according to the position or number of the cooling target portion.

또한, 본 발명의 몇 가지의 실시 형태를 설명했지만, 이들 실시 형태는, 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 이들 신규의 실시 형태는, 기타의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 다양한 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시 형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함됨과 함께, 특허 청구 범위에 기재된 발명과 그 균등의 범위에 포함된다.In addition, although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments have been presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and summary of the invention, and are included in the invention described in the claims and their equivalents.

Claims (7)

하우징 내에 배치되고, 제1 냉각 대상부와, 제2 냉각 대상부를 구비하는 냉각 대상 유닛과,
상기 냉각 대상 유닛 상에 배치되고, 상기 하우징 내의 공간을 복수로 구획하는 벽형 부재를 갖고, 상기 제1 냉각 대상부를 지나는 제1 유로와, 상기 제2 냉각 대상부를 지나는 제2 유로를 형성하는, 유로 가이드부와,
송풍 장치를 구비하고,
상기 제1 냉각 대상부는, 상기 송풍 장치의 송풍 방향 하류측에 배치되고,
상기 제2 냉각 대상부는, 상기 제1 냉각 대상부보다도 상기 송풍 방향 하류측에 배치되고,
상기 제1 냉각 대상부와 상기 제2 냉각 대상부는, 상기 송풍 장치에 대하여 상기 송풍 방향 상류를 향하여 투영한 경우에 겹치는 위치에 배치되고,
또한, 상기 유로 가이드부는, 상기 송풍 장치의 송풍 방향 하류측의 공간을, 상기 송풍 방향과 교차하는 제1 방향으로 복수로 분할하는 제1 측벽부와, 상기 제1 측벽부의 제1 방향 일방측으로 연장되는 상기 제1 냉각 대상부 위를 덮는 제1 덮개벽과, 상기 제1 측벽부의 제1 방향 타방측으로 연장되는 제2 덮개벽을 갖고,
상기 제1 측벽부 및 상기 제2 덮개벽은, 상기 제1 냉각 대상부보다도 상기 송풍 방향 하류측으로 연장되고, 송풍 방향 하류측의 부위에 있어서 상기 제2 덮개벽이 상기 제2 냉각 대상부 위를 덮음과 함께 상기 제1 측벽부가 상기 제2 냉각 대상부의 제1 방향 일방측의 측방을 덮고,
또한, 상기 송풍 장치는, 복수의 송풍 팬을 상기 제1 방향으로 병렬하여 구비하고,
상기 냉각 대상 유닛은, 상기 하우징 내의 저부에 배치되는 기판을 구비하는 기판 유닛이며,
상기 제1 냉각 대상부는, 상기 기판 상에 배치되는 제1 CPU와, 제1 CPU 상에 배치되는 제1 방열 핀을 구비하는 제1 CPU 유닛이며,
상기 제2 냉각 대상부는, 상기 기판의 상기 제1 CPU보다도 송풍 방향 하류측에 배치되는 제2 CPU와, 상기 제2 CPU 상에 배치됨과 함께 상기 제1 방열 핀보다도 높이가 높은 제2 방열 핀을 구비하는 제2 CPU 유닛이며,
상기 제2 덮개벽은, 상기 제1 덮개벽보다 높은 위치에 배치되고,
상기 제1 덮개벽 아래에, 상기 제1 냉각 대상부에 이르는 상기 제1 유로가 형성되고,
상기 제1 측벽부는, 상기 제2 덮개벽의 상기 제1 방향의 한쪽 측부 모서리로부터 하방으로 연장되고, 상기 제1 덮개벽의 제1 방향 타방측의 측부 모서리에 접속되고,
상기 제2 덮개벽의 제1 방향 타방측의 측부 모서리로부터 하방으로 연장되는 제2 측벽부가 마련되고,
상기 제2 덮개벽과 상기 제1 측벽부와 상기 제2 측벽부로 구성되는 덕트부에 의해, 상기 제1 유로의 제1 방향 타방측으로부터, 송풍 방향 하류측으로 연장되어 상기 제2 냉각 대상부에 이르는, 상기 제2 유로가 형성되는, 전자 기기.A cooling object unit disposed in the housing and having a first cooling object portion and a second cooling object portion,
A flow path disposed on the cooling object unit and having a wall member partitioning a plurality of spaces in the housing, and forming a first flow path passing through the first cooling target portion and a second flow path passing through the second cooling target portion With the guide,
Equipped with a blowing device,
The first cooling target portion is disposed on a downstream side in the blowing direction of the blowing device,
The second cooling target portion is disposed downstream of the first cooling target portion in the blowing direction,
The first cooling object portion and the second cooling object portion are disposed at overlapping positions when projecting upwardly in the blowing direction with respect to the blowing device,
In addition, the flow path guide portion includes a first sidewall portion dividing a space on a downstream side of the blowing direction of the blowing device in a plurality in a first direction crossing the blowing direction, and the first sidewall portion extending in one side in the first direction. A first cover wall covering an upper portion of the first cooling target portion and a second cover wall extending toward the other side of the first side wall portion in the first direction,
The first side wall portion and the second cover wall extend toward a downstream side in the blowing direction from the first cooling target portion, and the second cover wall is positioned above the second cooling target portion at a portion downstream in the blowing direction. With the covering, the first sidewall portion covers a side of one side in the first direction of the second cooling target portion,
Further, the blowing device is provided with a plurality of blowing fans in parallel in the first direction,
The cooling target unit is a substrate unit having a substrate disposed at a bottom portion of the housing,
The first cooling target portion is a first CPU unit having a first CPU disposed on the substrate and a first radiating fin disposed on the first CPU,
The second cooling target portion includes a second CPU disposed downstream from the first CPU of the substrate in the blowing direction, and a second radiating fin disposed on the second CPU and having a height higher than the first radiating fin. It is a 2nd CPU unit to be provided,
The second cover wall is disposed at a position higher than the first cover wall,
Under the first cover wall, the first flow path leading to the first cooling target portion is formed,
The first side wall portion extends downward from one side edge of the second cover wall in the first direction, and is connected to a side edge of the first cover wall on the other side of the first direction,
A second side wall portion extending downward from a side edge of the other side in the first direction of the second cover wall is provided,
The second cover wall, the first side wall portion, and the duct portion composed of the second side wall portion extends from the other side in the first direction to the downstream side in the blowing direction to reach the second cooling target portion. , The second flow path is formed, the electronic device. 하우징 내에 배치되고, 제1 냉각 대상부와, 제2 냉각 대상부를 구비하는 냉각 대상 유닛과,
상기 냉각 대상 유닛 상에 배치되고, 상기 하우징 내의 공간을 복수로 구획하는 벽형 부재를 갖고, 상기 제1 냉각 대상부를 지나는 제1 유로와, 상기 제2 냉각 대상부를 지나는 제2 유로를 형성하는, 유로 가이드부와,
송풍 장치를 구비하고,
상기 제1 냉각 대상부는, 상기 송풍 장치의 송풍 방향 하류측에 배치되고,
상기 제2 냉각 대상부는, 상기 제1 냉각 대상부보다도 상기 송풍 방향 하류측에 배치되고,
상기 제1 냉각 대상부와 상기 제2 냉각 대상부는, 상기 송풍 장치에 대하여 상기 송풍 방향 상류를 향하여 투영한 경우에 겹치는 위치에 배치되고,
또한, 상기 유로 가이드부는, 상기 송풍 장치의 송풍 방향 하류측의 공간을, 상기 송풍 방향과 교차하는 제1 방향으로 복수로 분할하는 제1 측벽부와, 상기 제1 측벽부의 제1 방향 일방측으로 연장되는 상기 제1 냉각 대상부 위를 덮는 제1 덮개벽과, 상기 제1 측벽부의 제1 방향 타방측으로 연장되는 제2 덮개벽을 갖고,
상기 제1 측벽부 및 상기 제2 덮개벽은, 상기 제1 냉각 대상부보다도 상기 송풍 방향 하류측으로 연장되고, 송풍 방향 하류측의 부위에 있어서 상기 제2 덮개벽이 상기 제2 냉각 대상부 위를 덮음과 함께 상기 제1 측벽부가 상기 제2 냉각 대상부의 제1 방향 일방측의 측방을 덮고,
또한, 상기 제1 덮개벽 및 상기 제1 냉각 대상부보다 상기 송풍 방향 하류측에 배치되는 제3 냉각 대상부를 구비하고,
상기 제1 덮개벽은, 공간을 높이 방향으로 분할하고,
상기 제1 측벽부의 상기 제1 방향 일방측에, 상기 제1 덮개벽의 상측을 지나 제3 냉각 대상부에 이르는 제3 유로가 형성되는, 전자 기기.A cooling object unit disposed in the housing and having a first cooling object portion and a second cooling object portion,
A flow path disposed on the cooling target unit and having a wall member partitioning a plurality of spaces in the housing, and forming a first flow path passing through the first cooling target portion and a second flow path passing through the second cooling target portion With the guide,
Equipped with a blowing device,
The first cooling target portion is disposed on a downstream side in the blowing direction of the blowing device,
The second cooling target portion is disposed downstream of the first cooling target portion in the blowing direction,
The first cooling object portion and the second cooling object portion are disposed at overlapping positions when projecting upwardly in the blowing direction with respect to the blowing device,
In addition, the flow path guide portion includes a first sidewall portion dividing a space on a downstream side of the blowing direction of the blowing device in a plurality in a first direction crossing the blowing direction, and the first sidewall portion extending in one side in the first direction. A first cover wall covering an upper portion of the first cooling target portion and a second cover wall extending toward the other side of the first side wall portion in the first direction,
The first side wall portion and the second cover wall extend toward a downstream side in the blowing direction from the first cooling target portion, and the second cover wall is positioned above the second cooling target portion at a portion downstream in the blowing direction. With the covering, the first sidewall portion covers a side of one side in the first direction of the second cooling target portion,
In addition, the first cover wall and a third cooling object portion disposed downstream of the first cooling object portion in the blowing direction,
The first cover wall divides the space in a height direction,
The electronic device, wherein a third flow path is formed on one side of the first side wall portion in the first direction, passing through an upper side of the first cover wall and leading to a third cooling target portion. 제1항에 있어서,
상기 제1 덮개벽 또는 상기 제2 덮개벽은, 상기 제1 냉각 대상부 또는 상기 제2 냉각 대상부의 중심보다도 송풍 방향 상류측에, 상기 제1 유로 또는 상기 제2 유로가 축소되도록 하방으로 변위되는 협소화부를 구비하는, 전자 기기.The method of claim 1,
The first cover wall or the second cover wall is displaced downward so that the first flow path or the second flow path is reduced in a blowing direction upstream of the center of the first cooling target part or the second cooling target part. An electronic device comprising a narrowing portion. 제1항에 있어서,
상기 제1 측벽부는, 전방 측벽과 후방 측벽을 가짐과 함께, 상기 제1 덮개벽 위의 공간과 상기 제2 유로 사이에 배치되고, 상기 전방 측벽과 상기 후방 측벽 사이에, 상기 제1 덮개벽 위의 공간과 상기 제2 덮개벽 아래의 상기 제2 유로를 연통하는 개구를 갖고,
상기 제1 덮개벽의 상면에는, 상방으로 연장되는 벽형 부재이며, 송풍 방향 하류측이 상기 제2 유로측으로 연장되고, 상기 제1 측벽부의 상기 개구를 향하는, 가이드 리브가 마련되는, 전자 기기.The method of claim 1,
The first side wall portion has a front side wall and a rear side wall, and is disposed between the space on the first cover wall and the second flow path, and between the front side wall and the rear side wall, on the first cover wall. And an opening communicating with the second flow path under the second cover wall,
An electronic device, wherein a guide rib is provided on an upper surface of the first cover wall, which is a wall-shaped member extending upwardly, a downstream side in the blowing direction extending toward the second flow path side, and facing the opening of the first side wall portion. 제1항에 있어서,
상기 유로 가이드는, 투명한 재료로 구성되는 복수의 벽형 부재를 일체로 가짐과 함께,
상기 냉각 대상부 상으로부터 씌워진 상태로 상기 하우징에 체결되는 설치부를, 일체로 구비하는, 전자 기기.The method of claim 1,
The flow path guide has a plurality of wall-like members made of a transparent material integrally,
An electronic device having integrally an installation part fastened to the housing while covered with the cooling target part. 삭제delete 삭제delete
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