KR101887623B1 - Printed-Circuit Board and Back Light Unit including the same - Google Patents

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Abstract

본원은 광원; 상기 광원을 장착하는 회로패턴영역, 상기 광원에서 발생된 열을 방열하는 방열영역 및 상기 회로패턴영역과 상기 방열영역 사이의 드릴영역을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 회로패턴영역에 장착된 상기 광원과 마주하는 측면을 포함하는 도광판을 포함하는 백라이트유닛을 제공한다. 여기서, 상기 드릴영역은 상기 회로패턴영역 및 상기 방열영역보다 얇은 두께이다.The present invention relates to a light source; A printed circuit board including a circuit pattern region for mounting the light source, a heat radiation region for radiating heat generated from the light source, and a drill region between the circuit pattern region and the heat radiation region; And a light guide plate including a side surface facing the light source mounted on the circuit pattern region. Here, the drill region is thinner than the circuit pattern region and the heat radiation region.

Description

인쇄회로기판 및 그를 포함하는 백라이트유닛{Printed-Circuit Board and Back Light Unit including the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board and a backlight unit including the printed circuit board.

본원은 인쇄회로기판 및 그를 포함하는 백라이트유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a backlight unit including the same.

일반적으로, 백라이트유닛은 광원 및 광원에서 방출된 광을 면광원으로 변환하는 도광판을 포함하여, 비발광성의 표시패널을 포함한 평판 표시장치에서 별도의 광원으로 구비된다. 여기서, 비발광성의 표시패널을 포함하는 평판표시장치의 대표적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD)를 들 수 있다.Generally, the backlight unit includes a light source and a light guide plate that converts the light emitted from the light source into a surface light source, and is provided as a separate light source in a flat panel display device including a non-luminescent display panel. Here, a typical example of a flat panel display device including a non-luminescent display panel is a liquid crystal display (LCD).

이러한 백라이트 유닛은, 광원의 배치 영역에 따라, 직하형(direct type)과 에지형(edge type)으로 구분될 수 있다. 직하형 백라이트유닛은 평판표시장치의 표시영역에 배치되는 광원을 포함함에 따라, 직접적으로 표시패널에 광을 조사한다. 반면, 에지형 백라이트유닛은 평판표시장치의 비표시영역(예를 들면, 베젤(bezel))에 배치되어, 도광판의 측면을 향해 광을 방출하는 광원을 포함함에 따라, 도광판을 통해 간접적으로 표시패널에 광을 조사한다.Such a backlight unit can be divided into a direct type and an edge type depending on the arrangement region of the light source. The direct-type backlight unit directly irradiates the display panel with light as it includes a light source disposed in the display area of the flat panel display. On the other hand, since the edge type backlight unit is disposed in a non-display area (for example, a bezel) of the flat panel display device and includes a light source that emits light toward the side face of the light guide plate, As shown in FIG.

백라이트유닛의 광원으로서, 주로 냉음극 형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp: CCFL)가 적용되었으나, 최근에는, 냉음극 형광램프보다 저전력 소모, 경량화 및 슬림화를 구현할 수 있는 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED)가 적용되고 있다.A cold cathode fluorescent lamp (CCFL) has been applied as a light source of a backlight unit. In recent years, however, a light emitting diode (LED) capable of realizing lower power consumption, Is applied.

그런데, 광원이 다른 광원수단보다 많은 열을 방출하는 발광다이오드로 적용되는 경우, 백라이트유닛은, 발광다이오드의 열화를 방지하기 위하여, 발광다이오드의 열을 방출하는 별도의 방열 수단을 필수적으로 구비하여야 한다. However, when the light source is applied to a light emitting diode emitting more heat than other light source means, the backlight unit must have a separate heat dissipating means for emitting heat of the light emitting diode in order to prevent deterioration of the light emitting diode .

이에 따라, 발광다이오드의 광원을 포함하는 백라이트유닛은, 발광다이오드에서 발생하는 많은 열을 방출하기 위하여, 발광다이오드를 실장한 인쇄회로기판에 별도로 부착된 방열부재를 포함하는 것이 일반적이다.Accordingly, the backlight unit including the light source of the light emitting diode generally includes a heat dissipating member separately attached to a printed circuit board on which the light emitting diode is mounted, in order to emit a large amount of heat generated in the light emitting diode.

여기서, 백라이트유닛의 방열 특성을 향상시키기 위해서는 방열부재의 표면적을 증가시켜야 하는데, 평판표시장치의 비표시영역(예를 들면, 베젤)의 너비는 한정되어 있으므로, 방열부재의 표면적을 증가시키는 데에 한계가 있는 문제점이 있다. 그리고, 인쇄회로기판과 별도의 방열부재 사이에, 이들을 부착시키기 위한 점착물질이 개재됨에 따라, 점착물질에 의한 방열 특성의 저하가 예상된다. In order to improve the heat dissipation characteristics of the backlight unit, the surface area of the heat dissipation member must be increased. Since the width of the non-display area (for example, the bezel) of the flat panel display is limited, There is a problem with limit. Further, since a pressure sensitive adhesive material for adhering them is interposed between the printed circuit board and another heat radiation member, the heat radiation property due to the pressure sensitive adhesive material is expected to deteriorate.

최근에는, 평판표시장치가 대형화되고 있어, 그만큼 백라이트유닛은 더 많은 개수의 발광 다이오드를 포함해야 하므로, 발열특성을 더욱 향상시킬 필요가 있다.In recent years, the flat panel display has become larger, and the backlight unit needs to include a larger number of light emitting diodes as much as that, so it is necessary to further improve the heat generating characteristics.

따라서, 발광다이오드를 광원으로 적용하면서도 발광다이오드의 열을 효과적으로 방출할 수 있는 방안이 모색될 필요가 있다.Accordingly, it is necessary to search for a method of effectively emitting heat of a light emitting diode while applying the light emitting diode as a light source.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 방열 수단과 일체화되는 인쇄회로기판 및 그를 포함하여 방열 특성을 개선할 수 있는 백라이트유닛을 제공한다. The present invention provides a printed circuit board integrated with a heat dissipating means and a backlight unit including the same to improve heat dissipation characteristics.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본원에 의하면, 광원을 장착하는 회로패턴영역; 상기 광원에서 발생된 열을 방열하는 방열영역; 및 상기 회로패턴영역과 상기 방열영역 사이의 드릴영역을 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다. 여기서, 상기 드릴영역은 상기 회로패턴영역 및 상기 방열영역보다 얇은 두께이다. According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting device including: a circuit pattern region for mounting a light source; A heat radiation region for radiating heat generated from the light source; And a drill region between the circuit pattern region and the heat dissipation region. Here, the drill region is thinner than the circuit pattern region and the heat radiation region.

그리고, 본원에 의하면, 광원; 상기 광원을 장착하는 회로패턴영역, 상기 광원에서 발생된 열을 방열하는 방열영역 및 상기 회로패턴영역과 상기 방열영역 사이의 드릴영역을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 회로패턴영역에 장착된 상기 광원과 마주하는 측면을 포함하는 도광판을 포함하는 백라이트유닛을 제공한다. 여기서, 상기 드릴영역은 상기 회로패턴영역 및 상기 방열영역보다 얇은 두께이다. 그리고, 상기 인쇄회로기판은 상기 인쇄회로기판은, 상기 드릴영역을 축으로 하여, 상기 회로패턴영역과 상기 방열영역을 상호 절곡시킨 형상이다.According to another aspect of the present invention, A printed circuit board including a circuit pattern region for mounting the light source, a heat radiation region for radiating heat generated from the light source, and a drill region between the circuit pattern region and the heat radiation region; And a light guide plate including a side surface facing the light source mounted on the circuit pattern region. Here, the drill region is thinner than the circuit pattern region and the heat radiation region. In the printed circuit board, the printed circuit board has a shape in which the circuit pattern region and the heat dissipation region are bent with the drill region as an axis.

본원에 따른 인쇄회로기판은 회로패턴영역, 방열영역 및 드릴영역을 포함하는 기판베이스를 포함한다. 즉, 광원이 장착된 회로패턴영역과, 광원에서 발생한 열을 방출하기 위한 방열 수단이 되는 방열영역이 일체화된다. A printed circuit board according to the present invention includes a substrate base including a circuit pattern region, a heat radiation region, and a drill region. That is, the circuit pattern region in which the light source is mounted and the heat radiation region serving as the heat radiation means for emitting heat generated in the light source are integrated.

이로써, 회로패턴영역과 방열영역이, 별도의 접착수단 없이, 일체화되어 구현됨에 따라, 별도의 접착수단에 의한 방열 특성의 저하를 방지할 수 있다. As a result, since the circuit pattern region and the heat dissipation region are integrated and realized without a separate bonding means, it is possible to prevent deterioration of heat dissipation characteristics by a separate bonding means.

그리고, 인쇄회로기판은 드릴영역을 축으로 하여, 회로패턴영역과 방열영역 사이를 구부려서, 방열영역에 대해 회로패턴영역이 절곡된 상태에서, 표시장치의 바텀커버와 결합된다. 이때, 회로패턴영역과 방열영역은 서로 상이한 면에 배치된다. Then, the printed circuit board is bent between the circuit pattern region and the heat radiation region with the drill region as an axis, and is engaged with the bottom cover of the display device with the circuit pattern region bent with respect to the heat radiation region. At this time, the circuit pattern region and the heat radiation region are disposed on mutually different surfaces.

이에 따라, 방열 수단을 구비하기 위하여, 회로패턴영역이 배치될 공간의 너비를 증가시킬 필요가 없으므로, 평판 표시장치의 슬림화를 향상시킬 수 있다. Thus, in order to provide the heat dissipating means, it is not necessary to increase the width of the space in which the circuit pattern region is to be arranged, and thus the slimness of the flat panel display device can be improved.

더불어, 회로패턴영역이 배치될 공간의 너비에 관계없이, 방열영역의 너비를 증가시킬 수 있어, 그만큼 방열영역의 표면적이 더욱 증가될 수 있으므로, 방열 특성을 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, the width of the heat radiation region can be increased regardless of the width of the space in which the circuit pattern region is to be arranged, and the surface area of the heat radiation region can be further increased, thereby further improving the heat radiation characteristics.

도 1은 본원의 일실시예에 따른 백라이트유닛을 나타낸 분해사시도이다.
도 2는 도 1의 광원 및 인쇄회로기판을 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 1의 I-I'를 나타낸 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a backlight unit according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing the light source and the printed circuit board of FIG.
3 is a plan view of the printed circuit board of FIG.
4 is a cross-sectional view showing I-I 'of FIG.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. It should be understood, however, that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, the same reference numbers are used throughout the specification to refer to the same or like parts.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another part in between . Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

도 1은 본원의 일실시예에 따른 백라이트유닛을 나타낸 분해사시도이고, 도 2는 도 1의 광원 및 인쇄회로기판을 나타낸 사시도이다. 그리고, 도 3은 도 1의 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 1의 I-I'를 나타낸 단면도이다. FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating a backlight unit according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view illustrating a light source and a printed circuit board of FIG. 1. Referring to FIG. FIG. 3 is a plan view of the printed circuit board of FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG.

도 1에 도시한 바와 같이, 본원의 일실시예에 따른 백라이트유닛(100)은 광원(110), 인쇄회로기판(120), 반사시트(130), 도광판(140), 적어도 하나의 광학시트(150)를 포함한다.1, a backlight unit 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a light source 110, a printed circuit board 120, a reflective sheet 130, a light guide plate 140, at least one optical sheet (not shown) 150).

광원(110)은 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED)일 수 있다. The light source 110 may be a light emitting diode (LED).

인쇄회로기판(120)은 광원(110)이 장착되는 회로패턴영역(121), 광원(110)에서 발생된 열을 방열하는 방열영역(122) 및 회로패턴영역(121)과 방열영역(122) 사이의 드릴영역(123)을 포함한다.The printed circuit board 120 includes a circuit pattern region 121 on which the light source 110 is mounted, a heat radiation region 122 for radiating heat generated in the light source 110, a circuit pattern region 121 and a heat radiation region 122, And a drill area 123 between them.

이때, 인쇄회로기판(120)은 드릴영역(123)을 축으로 하여, 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)을 상호 절곡시킨 형상으로, 표시장치의 바텀커버(미도시)와 결합된다.At this time, the printed circuit board 120 is coupled to the bottom cover (not shown) of the display device in such a manner that the circuit pattern region 121 and the heat radiation region 122 are bent together with the drill region 123 as an axis .

다시 말하면, 표시장치의 바텀커버(미도시)를 비롯한, 반사시트(130), 도광판(140) 및 적어도 하나의 광학시트(150)와 결합 시에, 인쇄회로기판(120)은 구부러진 드릴영역(123)에 의해 방열영역(122)을 기준으로 회로패턴영역(121)을 세워서, 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)이 서로 상이한 평면에 배치되는 형상이 된다. 이 경우, 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)는 기설정된 각도로 상호 절곡될 수 있는데, 여기서의 기설정된 각도는 45°이상 180° 미만의 범위에 해당될 수 있고, 특히, 직각(90°)에 인접한 범위에 해당될 수도 있다.In other words, in combination with the reflective sheet 130, the light guide plate 140, and the at least one optical sheet 150, including the bottom cover (not shown) of the display, the printed circuit board 120 includes a curved drill area The circuit pattern region 121 and the heat radiation region 122 are arranged on a plane in which the circuit pattern region 121 and the heat radiation region 122 are different from each other. In this case, the circuit pattern region 121 and the heat radiation region 122 may be bent to each other at a predetermined angle, where the predetermined angle may range from 45 degrees to less than 180 degrees, 90 [deg.]).

이와 같이 하면, 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)이 서로 상이한 평면의 공간에 배치될 수 있어, 회로패턴영역(121)이 배치되는 공간(예를 들면, 표시장치의 베젤(bezel)영역)의 너비에 관계없이, 방열영역(122)의 너비를 증가시킬 수 있다. 특히, 방열영역(122)은 표시장치의 표시영역에 대응한 평면을 따라 배치되어, 표시장치의 표시영역의 너비만큼 크게 형성될 수 있다. 이로써, 방열영역(122)의 표면적이 증가하게 되어, 방열 특성을 향상시킬 수 있다.In this manner, the circuit pattern region 121 and the heat radiation region 122 can be arranged in a planar space that is different from each other, and a space in which the circuit pattern region 121 is disposed (for example, a bezel of a display device) The width of the heat radiation region 122 can be increased regardless of the width of the heat radiation region 122 (region). In particular, the heat radiation area 122 may be arranged along a plane corresponding to the display area of the display device, and may be formed as large as the width of the display area of the display device. As a result, the surface area of the heat radiation region 122 is increased, and the heat radiation characteristics can be improved.

도 1의 인쇄회로기판(120)에 있어서, 광원(110)이 장착된 회로패턴영역(121)과, 광원(110)에서 발생한 열을 방출하기 위한 방열수단인 방열영역(122)은 일체화된다.In the printed circuit board 120 of Fig. 1, the circuit pattern region 121 in which the light source 110 is mounted and the heat radiation region 122, which is the heat radiation means for emitting heat generated in the light source 110, are integrated.

이러한 인쇄회로기판(120)에 대해서는, 이하에서 더욱 상세히 설명하기로 한다.The printed circuit board 120 will be described in more detail below.

반사시트(130)는 인쇄회로기판(120)의 방열영역(122) 상에 배치되어, 도광판(140)의 측면을 통해 도광판(140) 내부로 입사된 광을 광학시트(150) 측으로 반사시킨다. 이때, 도 1에 도시하고 있지 않으나, 광학시트(150) 상부에 표시패널(미도시)이 배치될 것이므로, 결국, 반사시트(130)에 의해 반사된 광은 표시패널(미도시)에 조사된다.The reflective sheet 130 is disposed on the heat radiation region 122 of the printed circuit board 120 and reflects light incident into the light guide plate 140 through the side surface of the light guide plate 140 toward the optical sheet 150 side. 1, a display panel (not shown) is disposed above the optical sheet 150, so that the light reflected by the reflective sheet 130 is irradiated to the display panel (not shown) .

도광판(140)은 반사시트(130) 상에 배치된다. 그리고, 도광판(140)은 인쇄회로기판(120)의 방열영역(122)에 대향하는 밑면 및 인쇄회로기판(120)의 회로패턴영역(121)에 대향하는 적어도 하나의 측면을 포함한다. 즉, 도광판(140) 중 적어도 하나의 측면은, 회로패턴영역(121)에 장착된 광원(110)과 마주한다.The light guide plate 140 is disposed on the reflective sheet 130. The light guide plate 140 includes at least one side surface opposed to the heat radiation region 122 of the printed circuit board 120 and a circuit pattern region 121 of the printed circuit board 120. [ That is, at least one side surface of the light guide plate 140 faces the light source 110 mounted on the circuit pattern region 121.

이러한 도광판(140)은 점광원인 다수의 광원(110)에서 방출된 광을, 면광원의 형태로 변환한다.The light guide plate 140 converts light emitted from a plurality of light sources 110, which are point light sources, into a surface light source.

적어도 하나의 광학시트(150)는 확산시트(151), 프리즘시트(152) 및 보호필름(153)을 포함할 수 있다.The at least one optical sheet 150 may include a diffusion sheet 151, a prism sheet 152, and a protective film 153.

다음, 도 2 및 도 3을 참고하여, 본원의 일실시예에 따른 광원(110) 및 인쇄회로기판(120)에 대해 더욱 상세히 설명한다. 참고로, 도 2 및 도 3은 회로패턴영역(121), 드릴영역(123) 및 방열영역(122)이 나란하게 되도록 펼쳐진 상태의 인쇄회로기판(120)을 도시한다.2 and 3, the light source 110 and the printed circuit board 120 according to an embodiment of the present invention will be described in more detail. 2 and 3 show the printed circuit board 120 in a state in which the circuit pattern region 121, the drill region 123, and the heat radiation region 122 are laid out side by side.

도 2에 도시한 바와 같이, 광원(110)은 캐비티(112)를 포함하는 몸체부(111), 캐비티(112)에 실장되는 발광다이오드 칩(123), 발광다이오드 칩(123)과 전기적으로 연결되는 리드단자(미도시) 및 캐비티(112)를 몰딩하는 몰딩부재(미도시)를 포함한다. 2, the light source 110 includes a body portion 111 including a cavity 112, a light emitting diode chip 123 mounted on the cavity 112, and a light emitting diode chip 123 electrically connected to the light emitting diode chip 123 (Not shown) for molding the cavity 112 and a molding member (not shown) for molding the cavity 112.

광원(110)은 인쇄회로기판(120)이 절곡되어 도광판(140)과 마주하는 면에 캐비티(112)가 대응되는 탑 뷰(Top view) 타입으로 형성될 수 있다. 이를 위해, 광원(110)은 캐비티(112) 내에서 서로 이격되고, 몸체부(111)의 바닥면에 노출되는 제1 및 제2 리드단자(미도시)를 더 포함한다. 한편, 본원의 일실시예는 이에 한정되지 않으며, 광원(110)은 발광다이오드 칩 및 발광다이오드 칩을 덮는 몰딩부재를 포함하는 칩 온 보드(COB; Chip On Board) 타입으로 형성될 수 있다.The light source 110 may be formed in a top view type in which the cavity 112 is corresponded to the surface of the printed circuit board 120 facing the light guide plate 140. To this end, the light sources 110 further include first and second lead terminals (not shown) spaced apart from each other in the cavity 112 and exposed to the bottom surface of the body portion 111. The light source 110 may be a chip on board (COB) type including a light emitting diode chip and a molding member covering the light emitting diode chip.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(120)은 기판베이스(124)를 포함한다. As shown in FIGS. 2 and 3, the printed circuit board 120 includes a substrate base 124.

기판베이스(124)는 회로패턴영역(121), 방열영역(122) 및 드릴영역(123)을 포함한다. 이때, 방열영역(122)과 드릴영역(123)은 각각 기판베이스(124)만으로 이루어진 영역일 수 있다.The substrate base 124 includes a circuit pattern region 121, a heat radiation region 122, and a drill region 123. At this time, the heat dissipation area 122 and the drill area 123 may be regions formed only of the substrate base 124, respectively.

기판베이스(124)의 회로패턴영역(121)에는 광원(110)이 장착된다. 그리고, 회로패턴영역(121)은 광원(110)을 구동하기 위한 회로가 실장된다. A light source 110 is mounted on the circuit pattern region 121 of the substrate base 124. In the circuit pattern region 121, a circuit for driving the light source 110 is mounted.

도 1 및 도 2에 별도로 도시하고 있지 않으나, 인쇄회로기판(120)은 기판베이스(124)의 회로패턴영역(121) 상에, 제 2 금속층(222)과 연결되도록 형성되는 전극패드(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이러한 전극패드(미도시)는 광원(110)과 본딩된다. Although not shown separately in FIGS. 1 and 2, the printed circuit board 120 includes an electrode pad (not shown) formed to be connected to the second metal layer 222 on the circuit pattern region 121 of the substrate base 124, ). The electrode pad (not shown) is bonded to the light source 110.

한편, 인쇄회로기판(120)은 드릴영역(123)을 축으로 하여 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)을 상호 절곡시킨 형상인 상태에서, 표시장치의 바텀커버(미도시)와 결합된다. The printed circuit board 120 is connected to the bottom cover (not shown) of the display device in a state in which the circuit pattern area 121 and the heat radiation area 122 are bent with the drill area 123 as an axis. do.

이에, 광원(110)의 중심이 도광판(130)의 두께 중심에 대응되어 위치할 수 있도록, 광원(110) 및 그와 본딩되는 전극패드(미도시)이 배치되는 회로패턴영역(121)에서의 위치를 도광판(130)의 두께에 따라 조절한다. In the circuit pattern region 121 in which the light source 110 and the electrode pad (not shown) to be bonded thereto are arranged so that the center of the light source 110 can be positioned corresponding to the center of the thickness of the light guide plate 130 The position is adjusted according to the thickness of the light guide plate 130.

예시적으로, 광원(110)이 도광판(130)의 측면에 마주하도록, 전극패드(미도시) 및 광원(110)은 회로패턴영역(121)의 가장자리 중 드릴영역(123)으로부터 이격된 한 변에 더 가까이 배치된다. 즉, 광원(110) 및 전극패드(미도시)는 회로패턴영역(121) 내에 드릴영역(123)과 나란한 방향을 따라 배치되되, 회로패턴영역(121)의 가장자리인 네 변 중 드릴영역(123)과 접하지 않는 한 변에 가깝게 배치된다.The electrode pad (not shown) and the light source 110 are arranged on one side of the edge of the circuit pattern region 121, spaced apart from the drilled region 123, so that the light source 110 faces the side surface of the light guide plate 130. [ As shown in FIG. That is, the light source 110 and the electrode pad (not shown) are disposed in the circuit pattern region 121 along the direction parallel to the drill region 123, and the drill region 123 As shown in Fig.

이와 같이 하면, 표시장치의 바텀커버(미도시)와 결합되기 위해, 인쇄회로기판(120)의 형상이 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)이 상호 절곡된 상태일 때, 광원(110)이 회로패턴영역(121)의 가장자리 중 드릴영역(123)으로부터 이격된 한 변에 가까울수록, 방열영역(122)보다 더 높이 배치될 수 있으므로, 비교적 두꺼운 도광판(130)의 측면 중앙과 마주보게 될 수 있다. When the printed circuit board 120 is in a state in which the circuit pattern region 121 and the heat radiation region 122 are folded with each other so as to be engaged with the bottom cover (not shown) of the display device, the light source 110 The closer to one side of the edge of the circuit pattern area 121 from the drilled area 123 than to the heat radiation area 122, the closer to the side center of the relatively thick light guide plate 130 .

기판베이스(124)의 방열영역(122)에는, 기판베이스(124)를 관통하여 형성되는 적어도 하나의 나사홀(125)이 형성될 수 있다. 이때, 나사홀(125)은 인쇄회로기판(120)의 방열영역(122) 중 일측 가장자리에 배치될 수 있다. 다만, 도 1에 도시되어 있지 않으나, 나사홀(125)은 인쇄회로기판(120)의 방열영역(122) 중 일측 가장자리에만 배치되는 것이 아니라, 방열영역(122) 어디든지 배치될 수 있다.At least one screw hole 125 formed through the substrate base 124 may be formed in the heat radiation region 122 of the substrate base 124. At this time, the screw hole 125 may be disposed at one side edge of the heat radiation region 122 of the printed circuit board 120. Although not shown in FIG. 1, the screw holes 125 may be disposed anywhere in the heat radiation region 122, not only on one side edge of the heat radiation region 122 of the printed circuit board 120.

적어도 하나의 나사홀(125)은, 인쇄회로기판(120)를 표시장치의 바텀커버(미도시)에 결합시키는 데에 이용될 수 있다. 즉, 표시장치의 바텀커버(미도시)를 관통하는 나사(미도시)를 나사홀(125)에 끼움으로써, 인쇄회로기판(120)이 표시장치의 바텀커버(미도시)에 고정될 수 있다. 이에, 인쇄회로기판(120)은 점착물질 없이 바텀커버에 직접 면 접촉하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다.At least one screw hole 125 may be used to couple the printed circuit board 120 to the bottom cover (not shown) of the display device. That is, the printed circuit board 120 can be fixed to the bottom cover (not shown) of the display device by inserting a screw (not shown) passing through the bottom cover (not shown) of the display device into the screw hole 125 . Thus, the printed circuit board 120 can directly contact the bottom cover without the adhesive material to improve the heat radiation efficiency.

기판베이스(124)의 드릴영역(123)은, 회로패턴영역(121)과 방열영역(122) 사이를 구부리기 위한 홈이다. The drill region 123 of the substrate base 124 is a groove for bending between the circuit pattern region 121 and the heat radiation region 122.

앞서 언급한 바와 같이, 인쇄회로기판(120)은, 방열영역(122)에 대해 회로패턴영역(121)을 절곡시킨 상태로, 표시장치의 바텀커버(미도시)와 결합된다. The printed circuit board 120 is bonded to the bottom cover (not shown) of the display device in a state where the circuit pattern region 121 is bent with respect to the heat radiation region 122. As described above,

회로패턴영역(121)과 방열영역(122) 사이를 구부리기 위한 응력이 기판베이스(124)의 드릴영역(123)에 가해지면, 드릴영역(123)이 접히면서 압축된다. When the stress for bending the circuit pattern region 121 and the heat radiation region 122 is applied to the drill region 123 of the substrate base 124, the drill region 123 is compressed while being folded.

이에 따라, 기판베이스(124)의 드릴영역(123)은, 회로패턴영역(121) 및 방열영역(122)보다 얇은 두께로 형성된다. 이와 같이 하면, 기판베이스(124)의 드릴영역(123)을 구부리는 응력에 의한, 기판베이스(124)의 쪼개짐을 방지할 수 있다.The drill region 123 of the substrate base 124 is formed to be thinner than the circuit pattern region 121 and the heat radiation region 122. [ By doing so, it is possible to prevent the substrate base 124 from being cleaved by the stress that bends the drilled region 123 of the substrate base 124.

또한, 기판베이스(124)의 드릴영역(123)에는 기판베이스(124)를 관통하여 형성되고, 서로 이격하는 적어도 하나의 관통홀(126)이 형성될 수 있다. At least one through hole 126 formed through the substrate base 124 and spaced apart from each other may be formed in the drilled region 123 of the substrate base 124.

이와 같이 하면, 기판베이스(124)의 드릴영역(123)이, 회로패턴영역(121)과 방열영역(122) 사이를 구부리는 응력에 의해 압축되면서도, 관통홀(126)에 의해 보완되어, 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)보다 길게 밀려나면서 드릴영역(123)의 길이가 연장되는 것을 방지할 수 있다. The drill region 123 of the substrate base 124 is compressed by the bending stress between the circuit pattern region 121 and the heat radiation region 122 and is supplemented by the through hole 126, The length of the drill region 123 can be prevented from being extended by being pushed longer than the pattern region 121 and the heat radiation region 122.

도 4에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(120)의 회로패턴영역(121)은 기판베이스(124) 상에는 방열 및 회로 형성을 위한 다수의 층이 적층된다.As shown in FIG. 4, the circuit pattern region 121 of the printed circuit board 120 has a plurality of layers stacked on the substrate base 124 for heat radiation and circuit formation.

즉, 인쇄회로기판(120)은 기판베이스(124)의 회로패턴영역(121) 상에 형성되는 제 1 절연층(211), 제 1 절연층(211) 상에 형성되는 제 1 금속층(221), 제 1 금속층(221) 상에 형성되는 제 2 절연층(212), 제 2 절연층(212) 상에 형성되는 제 2 금속층(222), 제 2 금속층(222) 상에 형성되는 잉크층(230), 및 잉크층(230) 상에 형성되는 보호층(240)을 더 포함한다.That is, the printed circuit board 120 includes a first insulating layer 211 formed on the circuit pattern region 121 of the substrate base 124, a first metal layer 221 formed on the first insulating layer 211, A second insulating layer 212 formed on the first metal layer 221, a second metal layer 222 formed on the second insulating layer 212, and an ink layer (not shown) formed on the second metal layer 222 230, and a protective layer 240 formed on the ink layer 230.

기판베이스(124)는 도전성 또는 절연성 재료로 형성될 수 있다. 그리고, 기판베이스(124)는 유연성(flexible)을 갖는 재료로 형성될 수도 있다. 이 경우, 인쇄회로기판(120)은 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)으로 구현된다. 예시적으로, 기판베이스(124)는 Al를 포함할 수 있다.The substrate base 124 may be formed of a conductive or insulating material. The substrate base 124 may be formed of a flexible material. In this case, the printed circuit board 120 is implemented as a flexible printed circuit board (FPCB). Illustratively, the substrate base 124 may comprise Al.

제 1 및 제 2 절연층(211, 212)은 절연재료, 특히, Pre-Plug(P/P)로 형성될 수 있다. The first and second insulating layers 211 and 212 may be formed of an insulating material, particularly Pre-Plug (P / P).

제 1 금속층(221)은 방열성이 우수한 것으로 알려진 금속재료로 형성될 수 있다. 예시적으로, 제 1 금속층(221)은 Cu 또는 Al, 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 다중층 또는 합금일 수 있다.The first metal layer 221 may be formed of a metal material known to have excellent heat dissipation. Illustratively, the first metal layer 221 may be a multilayer or alloy comprising Cu or Al, or at least one of them.

제 2 금속층(222)은 도전성이 우수한 것으로 알려진 금속재료로 형성될 수 있다. 예시적으로, 제 1 금속층(221)은 Cu, 또는 이를 포함하는 다중층 또는 합금일 수 있다. The second metal layer 222 may be formed of a metal material known to have excellent conductivity. Illustratively, the first metal layer 221 can be Cu, or a multilayer or alloy comprising it.

이러한 제 2 금속층(222)은 패터닝되어, 기판베이스(124)의 회로패턴영역(121)에, 광원(도 1 및 도 2의 110)을 구동하는 회로패턴으로 형성된다.The second metal layer 222 is patterned and formed in the circuit pattern region 121 of the substrate base 124 in a circuit pattern for driving the light source 110 (FIGS. 1 and 2).

제 1 금속층(221)은 제 2 금속층(222)보다 두꺼운 두께로 형성되어, 방열 특성을 향상시킨다. 특히, 제 1 금속층(221)의 두께는 제 2 금속층(222) 두께의 2배 이상일 수 있다. The first metal layer 221 is formed to have a thickness larger than that of the second metal layer 222 to improve the heat dissipation characteristics. In particular, the thickness of the first metal layer 221 may be at least twice the thickness of the second metal layer 222.

잉크층(230)은 패터닝된 제 2 금속층(222)으로 형성된 회로패턴을 보호하기 위한 것이다. The ink layer 230 protects the circuit pattern formed of the patterned second metal layer 222.

보호층(240)은 패터닝된 제 2 금속층(222)으로 형성된 회로패턴을 외부(예를 들면, 외력, 먼지, 정전기 등)로부터 보호하기 위한 것이다. The protective layer 240 is for protecting the circuit pattern formed of the patterned second metal layer 222 from external (e.g., external force, dust, static electricity, etc.).

한편, 기판베이스(124)의 배면은 보호필름(251)으로 덮여서, 외부로부터 보호될 수 있다. 이 경우, 나사홀(125) 및 관통홀(126)은 보호필름(251)을 더 관통하여 형성되는 것일 수 있다.On the other hand, the back surface of the substrate base 124 may be covered with a protective film 251 and protected from the outside. In this case, the threaded hole 125 and the through hole 126 may be formed through the protective film 251 further.

이상과 같이, 본원의 일실시예에 따른 인쇄회로기판(120)은 드릴영역(123)을 통해 일체화된 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)을 포함한다. 이러한 인쇄회로기판(120)은 드릴영역(123)을 구부려서 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)을 상호 절곡시킨 형상인 상태에서, 표시장치의 바텀커버(미도시)와 결합된다. 이에 따라, 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)이 나란한 축의 공간에 배치되지 않게 되므로, 회로패턴영역(121)이 배치될 공간의 크기에 관계없이, 방열영역(122)의 표면적을 증가시킬 수 있다. 이로써, 인쇄회로기판(120) 및 그를 포함하는 백라이트유닛(100)의 방열 특성이 개선될 수 있다.As described above, the printed circuit board 120 according to one embodiment of the present invention includes the circuit pattern region 121 and the heat dissipation region 122 integrated through the drill region 123. The printed circuit board 120 is engaged with the bottom cover (not shown) of the display device in a state in which the drilled area 123 is bent to bend the circuit pattern area 121 and the heat radiation area 122. As a result, the surface area of the heat radiation region 122 is increased regardless of the size of the space in which the circuit pattern region 121 is to be arranged, because the circuit pattern region 121 and the heat radiation region 122 are not arranged in a space on an axis parallel to each other. . As a result, the heat radiation characteristics of the printed circuit board 120 and the backlight unit 100 including the printed circuit board 120 can be improved.

그리고, 인쇄회로기판(120)은, 회로패턴이 되는 제 2 금속층(222)과 별개로, 제 2 금속층(222)보다 두꺼운 두께의 제 1 금속층(221)을 포함함에 따라, 방열 특성을 더욱 향상시킬 수 있다.Since the printed circuit board 120 includes the first metal layer 221 having a thickness larger than that of the second metal layer 222 separately from the second metal layer 222 serving as the circuit pattern, .

더불어, 드릴영역(123)은 회로패턴영역(121)과 방열영역(122)보다 얇은 두께로 형성되고, 적어도 하나의 관통홀(126)을 포함함에 따라, 회로패턴영역(121)과 방열영역(122) 사이를 절곡시킨 상태에서, 드릴영역(123)의 쪼개짐 및 길이 연장 등을 방지할 수 있다. 이에, 인쇄회로기판(120)의 수율을 향상시킬 수 있다.The drilled region 123 is formed to be thinner than the circuit pattern region 121 and the heat dissipation region 122 and includes at least one through hole 126 so that the circuit pattern region 121 and the heat dissipation region 122 The drill region 123 can be prevented from being split and extended. Thus, the yield of the printed circuit board 120 can be improved.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those of ordinary skill in the art that the foregoing description of the embodiments is for illustrative purposes and that those skilled in the art can easily modify the invention without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100: 백라이트유닛 110: 광원
120: 인쇄회로기판 121: 회로패턴영역
122: 방열영역 123: 드릴영역
124: 기판베이스 125: 나사홀
126: 관통홀 130: 반사시트
140: 도광판 150: 광학시트
211, 212: 제 1, 제 2 절연층
221, 222: 제 1, 제 2 금속층100: backlight unit 110: light source
120: printed circuit board 121: circuit pattern area
122: heat radiating area 123: drill area
124: substrate base 125: screw hole
126: through hole 130: reflective sheet
140: light guide plate 150: optical sheet
211, 212: first and second insulating layers
221, 222: first and second metal layers

Claims (12)

광원을 장착하는 회로패턴영역;
상기 광원에서 발생된 열을 방열하는 방열영역; 및
상기 회로패턴영역과 상기 방열영역 사이의 드릴영역을 포함하되,
상기 드릴영역은 상기 회로패턴영역 및 상기 방열영역보다 얇은 두께이며,
상기 광원은 상기 회로패턴영역의 가장자리 중 상기 드릴영역으로부터 이격된 일변에 더 가깝게 배치되는 인쇄회로기판.A circuit pattern region for mounting the light source;
A heat radiation region for radiating heat generated from the light source; And
A drill region between the circuit pattern region and the heat dissipation region,
Wherein the drill region is thinner than the circuit pattern region and the heat radiation region,
Wherein the light source is disposed closer to one side of the edge of the circuit pattern area than the drill area. 광원을 장착하는 회로패턴영역;
상기 광원에서 발생된 열을 방열하는 방열영역; 및
상기 회로패턴영역과 상기 방열영역 사이의 드릴영역을 포함하되,
상기 드릴영역은 상기 회로패턴영역 및 상기 방열영역보다 얇은 두께이며,
상기 드릴영역을 관통하여 형성되고, 서로 이격하는 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 인쇄회로기판.A circuit pattern region for mounting the light source;
A heat radiation region for radiating heat generated from the light source; And
A drill region between the circuit pattern region and the heat dissipation region,
Wherein the drill region is thinner than the circuit pattern region and the heat radiation region,
And at least one through hole formed through the drill region and spaced apart from each other. 제 1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 방열영역을 형성되는 적어도 하나의 나사홀을 더 포함하는 인쇄회로기판.3. The method according to claim 1 or 2,
And at least one screw hole in which the heat radiation region is formed. 제 1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 회로패턴영역 상에 형성된 제 1 절연층;
상기 제 1 절연층 상에 형성되는 제 1 금속층;
상기 제 1 금속층 상에 형성되는 제 2 절연층; 및
상기 제 2 절연층 상에 형성되는 제 2 금속층를 더 포함하되,
상기 제 2 금속층은 상기 광원과 전기적으로 접속하는 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판.3. The method according to claim 1 or 2,
A first insulating layer formed on the circuit pattern region;
A first metal layer formed on the first insulating layer;
A second insulating layer formed on the first metal layer; And
And a second metal layer formed on the second insulating layer,
And the second metal layer includes a circuit pattern electrically connected to the light source. 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 금속층은 상기 제 2 금속층보다 두꺼운 두께로 형성되는 인쇄회로기판.5. The method of claim 4,
Wherein the first metal layer is thicker than the second metal layer. 광원;
상기 광원을 장착하는 회로패턴영역, 상기 광원에서 발생된 열을 방열하는 방열영역 및 상기 회로패턴영역과 상기 방열영역 사이의 드릴영역을 포함하는 인쇄회로기판; 및
상기 회로패턴영역에 장착된 상기 광원과 마주하는 측면을 포함하는 도광판을 포함하되,
상기 드릴영역은 상기 회로패턴영역 및 상기 방열영역보다 얇은 두께이며,
상기 광원은 상기 도광판의 중심축에 대응하여 위치되도록, 상기 회로패턴영역의 가장자리 중 상기 드릴영역으로부터 이격된 일변에 더 가깝게 배치되는 백라이트유닛.Light source;
A printed circuit board including a circuit pattern region for mounting the light source, a heat radiation region for radiating heat generated from the light source, and a drill region between the circuit pattern region and the heat radiation region; And
And a light guide plate including a side surface facing the light source mounted on the circuit pattern region,
Wherein the drill region is thinner than the circuit pattern region and the heat radiation region,
Wherein the light source is disposed closer to one side of the edge of the circuit pattern area than the drill area so as to be positioned in correspondence with the center axis of the light guide plate. 광원;
상기 광원을 장착하는 회로패턴영역, 상기 광원에서 발생된 열을 방열하는 방열영역 및 상기 회로패턴영역과 상기 방열영역 사이의 드릴영역을 포함하는 인쇄회로기판; 및
상기 회로패턴영역에 장착된 상기 광원과 마주하는 측면을 포함하는 도광판을 포함하되,
상기 드릴영역은 상기 회로패턴영역 및 상기 방열영역보다 얇은 두께이며,
상기 인쇄회로기판은 상기 드릴영역을 관통하여 형성되고, 서로 이격하는 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 백라이트유닛.Light source;
A printed circuit board including a circuit pattern region for mounting the light source, a heat radiation region for radiating heat generated from the light source, and a drill region between the circuit pattern region and the heat radiation region; And
And a light guide plate including a side surface facing the light source mounted on the circuit pattern region,
Wherein the drill region is thinner than the circuit pattern region and the heat radiation region,
Wherein the printed circuit board is formed through the drill region and includes at least one through hole spaced apart from each other. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은, 상기 드릴영역을 축으로 하여, 상기 회로패턴영역과 상기 방열영역을 상호 절곡시킨 형상인 백라이트유닛.8. The method according to claim 6 or 7,
Wherein the printed circuit board has a shape in which the circuit pattern region and the heat dissipation region are bent together with the drill region as an axis. 제 6항 또는 제 7 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은, 상기 방열영역을 관통하여 형성되는 적어도 하나의 나사홀을 더 포함하는 백라이트유닛.8. The method according to claim 6 or 7,
Wherein the printed circuit board further comprises at least one screw hole formed through the heat radiation region. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은
상기 회로패턴영역 상에 형성된 제 1 절연층;
상기 제 1 절연층 상에 형성되는 제 1 금속층;
상기 제 1 금속층 상에 형성되는 제 2 절연층; 및
상기 제 2 절연층 상에 형성되는 제 2 금속층를 더 포함하되,
상기 제 2 금속층은 상기 광원과 전기적으로 접속하는 회로패턴을 포함하고,
상기 제 1 금속층은 상기 제 2 금속층보다 두꺼운 두께로 형성되는 백라이트유닛.
8. The method according to claim 6 or 7,
The printed circuit board
A first insulating layer formed on the circuit pattern region;
A first metal layer formed on the first insulating layer;
A second insulating layer formed on the first metal layer; And
And a second metal layer formed on the second insulating layer,
The second metal layer includes a circuit pattern electrically connected to the light source,
Wherein the first metal layer is thicker than the second metal layer.
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