KR101154790B1 - The radiant heat circuit board unified blanket and the chassis structure having the same - Google Patents

The radiant heat circuit board unified blanket and the chassis structure having the same Download PDF

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Abstract

본 발명은 백라이트 유닛의 도광 통로를 제공하는 샤시에 장착되는 방열회로기판에 있어서, 발열 소자가 실장되는 제1 영역, 그리고 상기 제1 영역과 절곡되어 있는 제2 영역을 포함하며, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 하면이 상기 샤시와 직접 접한다. 따라서, 발열 소자가 부착되는 방열회로기판을 절곡형으로 형성하고, 상기 방열회로기판을 샤시의 측면과 직접 접함으로써 샤시와 방열회로기판이 베젤 없이 결합된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a heat dissipation circuit board mounted to a chassis that provides a light guiding passage of a backlight unit, the heat dissipation circuit board including a first region in which a heating element is mounted, and a second region bent from the first region. And a lower surface of the second region is in direct contact with the chassis. Therefore, the heat dissipation circuit board to which the heat generating element is attached is formed in a bent shape, and the chassis and the heat dissipation circuit board are combined without the bezel by directly contacting the heat dissipation circuit board with the side surface of the chassis.

Description

블랑켓 일체형 방열회로기판 및 그를 포함하는 샤시 구조물{The radiant heat circuit board unified blanket and the chassis structure having the same}The radiant heat circuit board unified blanket and the chassis structure having the same}

본 발명은 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 그를 포함하는 샤시 구조물에 관한 것이다. The present invention relates to a blanket integrated heat dissipation circuit board and a chassis structure including the same.

액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD)는 액정이 상하부의 전극이 이루는 전기장의 세기에 따라 기울어지며, 기울어진 정도에 따라 하부의 백라이트로부터 조사되는 빛을 선택적으로 투과함으로써 영상을 표시하는 디스플레이 장치이다.Liquid crystal display (LCD) is a display device in which the liquid crystal is inclined according to the intensity of the electric field formed by the upper and lower electrodes, and displays an image by selectively transmitting the light emitted from the lower backlight according to the inclination degree. .

이러한 액정표시장치는 동작전압이 낮아 소비전력이 작고, 휴대가 편리해 널리 사용되는 평판 디스플레이이다.The liquid crystal display is a flat panel display that is widely used because of low power consumption and low power consumption.

이러한 액정표시장치의 백라이트는 액정패널의 후면으로 빛을 조사하기 위한 광원으로서 광원의 구동을 위한 전원 회로 및 균일한 평면광을 이루도록 해주는 일체의 부속물을 이루는 복합체를 백라이트 유닛(Backlight Unit: BLU)이라고 한다. 백라이트 유닛에는 발광 다이오드(Light emitting diode: LED)와 같은 광원 소자가 인쇄회로기판 위에 탑재되어 있다. 이러한 인쇄회로기판은 광원소자가 발산하는 열을 견딜 수 있는 금속(Metal) 소재를 사용한다. The backlight of the liquid crystal display device is a light source for irradiating light to the rear of the liquid crystal panel, and a complex including a power supply circuit for driving the light source and an integral part to form a uniform plane light is called a backlight unit (BLU). do. In the backlight unit, a light source device such as a light emitting diode (LED) is mounted on a printed circuit board. The printed circuit board uses a metal material that can withstand the heat emitted by the light source element.

그러나 이러한 광원소자로부터 발생하는 열을 방출하지 못하면 광원소자가 파괴되거나 수명이 단축되는 문제가 발생한다.However, if the heat generated from the light source device is not released, the light source device may be destroyed or the life may be shortened.

도 1은 종래의 기술에 따라 제작된 방열회로기판(10)과 블랑켓(40)을 백라이트유닛의 도광 통로인 샤시(50)에 장착한 단면도를 도시한 것이다. FIG. 1 illustrates a cross-sectional view of a heat dissipation circuit board 10 and a blanket 40 manufactured according to the related art in a chassis 50 that is a light guiding passage of a backlight unit.

도 1을 참조하면, 방열회로기판(10)과 이를 샤시(50)에 고정시키기 위한 블랑켓(40)은 별도로 제작되어 접착층(20)을 이용하여 접합시키고, 이를 도광 통로로 이용되는 샤시(40)에 접착층(30)을 이용하여 장착한다.Referring to FIG. 1, the heat dissipation circuit board 10 and the blanket 40 for fixing it to the chassis 50 are separately manufactured and bonded using the adhesive layer 20, and the chassis 40 used as the light guiding passage. ) Using an adhesive layer (30).

이때, 블랑켓(40)은 소정의 두께를 가지며, 상기 샤시(50)의 측벽으로부터 수평하게 뻗어 샤시(50)의 측벽와 소정 거리만큼 이격된 뒤 제1 각도(θ1)로 절곡되며, 상기 샤시(50)의 바닥면(110a)과 제2 각도(θ2)로 다시 절곡되어 있다. 상기 블랑켓(40)의 제1 각도(θ1)가 0 내지 90도인 경우, 방열회로기판(10)이 샤시(50)의 베젤(bezel)이 커지며, 제1 각도(θ1)가 90 내지 270도인 경우, 백라이트 유닛의 두께가 증가하고, 제1 각도(θ1)가 270 내지 360인 경우, 발광 다이오드의 광 경로를 방해하는 문제가 발생한다.In this case, the blanket 40 has a predetermined thickness, extends horizontally from the side wall of the chassis 50, is spaced apart from the side wall of the chassis 50 by a predetermined distance, and is bent at a first angle θ 1, and the chassis ( 50 is bent again at the bottom surface 110a and the second angle θ2. When the first angle θ1 of the blanket 40 is 0 to 90 degrees, the bezel of the chassis 50 increases in the heat dissipation circuit board 10, and the first angle θ1 is 90 to 270 degrees. In this case, when the thickness of the backlight unit is increased and the first angle θ1 is 270 to 360, a problem of obstructing an optical path of the light emitting diode occurs.

또한, 블랑켓(40)의 측면(110b)과 하면이 이루는 제2 각도(θ1)가 90 내지 270도인 경우, 백라이트 유닛의 두께가 증가하고, 제2 각도(θ1)가 270 내지 360도인 경우, 베젤 크기가 커지는 문제가 발생한다.In addition, when the second angle θ1 formed between the side surface 110b and the bottom surface of the blanket 40 is 90 to 270 degrees, when the thickness of the backlight unit is increased and the second angle θ1 is 270 to 360 degrees, The problem is that the bezel is larger.

실시예는 새로운 구조를 가지는 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 그를 포함하는 샤시 구조물을 제공한다.The embodiment provides a blanket integrated heat dissipation circuit board having a new structure and a chassis structure including the same.

실시예는 열 효율이 향상된 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 그를 포함하는 샤시 구조물을 제공한다.Embodiments provide a blanket integrated heat dissipation circuit board having improved thermal efficiency and a chassis structure including the same.

실시예는 백라이트 유닛의 도광 통로를 제공하는 샤시에 장착되는 방열회로기판에 있어서, 발열 소자가 실장되는 제1 영역, 그리고 상기 제1 영역과 절곡되어 있는 제2 영역을 포함하며, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 하면이 상기 샤시와 직접 접한다.An embodiment includes a heat dissipation circuit board mounted to a chassis providing a light guiding passage of a backlight unit, the heat dissipation circuit board including a first region in which a heating element is mounted, and a second region bent from the first region. And a lower surface of the second region is in direct contact with the chassis.

한편, 실시예에 따른 샤시 구조물은 바닥면 및 상기 바닥면으로부터 절곡하는 측면을 포함하는 샤시, 그리고 발광 소자가 실장되는 제1 영역, 그리고 상기 제1 영역과 절곡되어 있는 제2 영역을 포함하며, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 하면이 상기 샤시의 측면 및 상기 바닥면과 각각 접하는 블랑켓 일체형 방열회로기판을 포함한다.Meanwhile, the chassis structure according to the embodiment includes a chassis including a bottom surface and a side bent from the bottom surface, a first region in which a light emitting device is mounted, and a second region bent from the first region, Lower surfaces of the first region and the second region may include a blanket integrated heat dissipation circuit board that contacts the side surfaces of the chassis and the bottom surface, respectively.

본 발명에 따르면, 발열 소자가 부착되는 방열회로기판을 절곡형으로 형성하고, 상기 방열회로기판을 샤시의 측면과 직접접합함으로써 샤시와 방열회로기판이 베젤 없이 결합된다. 또한 방열회로기판의 열을 샤시에 직접 전달함으로써 방열성이 향상되며, 베젤이 필요하지 않으므로 도광판이 형성되는 공간이 확장될 수 있다.According to the present invention, the heat dissipation circuit board to which the heat generating element is attached is formed in a bent shape, and the heat dissipation circuit board is directly bonded to the side of the chassis so that the chassis and the heat dissipation circuit board are combined without the bezel. In addition, by directly transferring heat from the heat dissipation circuit board to the chassis, heat dissipation is improved, and a space in which the light guide plate is formed can be expanded because no bezel is required.

도 1은 종래의 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 샤시 구조물의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 이를 포함하는 샤시 구조물의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시되어 있는 블랑켓 일체형 방열회로기판의 상면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 이를 포함하는 샤시 구조물의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 이를 포함하는 샤시 구조물의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 이를 포함하는 샤시 구조물의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional blanket integrated heat dissipation circuit board and chassis structure.
2 is a cross-sectional view of a blanket integrated heat dissipation circuit board and a chassis structure including the same according to the first embodiment of the present invention.
3 is a top view of the blanket integrated heat dissipation circuit board shown in FIG. 2.
4 is a cross-sectional view of a blanket integrated heat dissipation circuit board and a chassis structure including the same according to a second embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a blanket integrated heat dissipation circuit board and a chassis structure including the same according to a third embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a blanket integrated heat dissipation circuit board and a chassis structure including the same according to a fourth embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.Whenever a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion, but also the case where there is another portion in between. On the contrary, when a part is "just above" another part, there is no other part in the middle.

본 발명은 블랑켓 일체형 방열회로기판으로서, 샤시와 직접 접하도록 구성되어 있는 방열회로기판을 제공한다.The present invention provides a blanket integrated heat dissipation circuit board, the heat dissipation circuit board configured to be in direct contact with the chassis.

이하에서는 도 2 및 도 3을 참고하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열회로 기판을 설명한다. Hereinafter, a heat dissipation circuit board according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 이를 포함하는 샤시 구조물의 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시되어 있는 블랑켓 일체형 방열회로기판의 상면도이다.2 is a cross-sectional view of a blanket integrated heat dissipation circuit board and a chassis structure including the same according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a top view of the blanket integrated heat dissipation circuit board shown in FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 샤시 구조물(100)은 블랑켓 일체형 방열회로기판, 접착층(120), 샤시(110)를 포함한다.2 and 3, the chassis structure 100 of the present invention includes a blanket integrated heat dissipation circuit board, an adhesive layer 120, and a chassis 110.

샤시(110)는 액정표시장치 등의 백라이트 유닛을 포함하는 표시 장치의 바텀 샤시일 수 있으며, 내부에 도광판 및 표시 패널 등을 수용할 수 있도록 바닥면(110a)과 수직으로 형성되는 측면(110b)을 포함한다. The chassis 110 may be a bottom chassis of a display device including a backlight unit such as a liquid crystal display, and may have a side surface 110b perpendicular to the bottom surface 110a to accommodate a light guide plate and a display panel therein. It includes.

상기 샤시(110)는 열전도율이 높은 금속으로 형성될 수 있으며, 구리 또는 알루미늄 등을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다. The chassis 110 may be formed of a metal having high thermal conductivity, and may be formed of an alloy including copper or aluminum.

상기 블랑켓 일체형 방열회로기판은 열전도율이 높아 방열성이 뛰어난 구리, 알루미늄 또는 니켈 등을 포함하는 합금의 지지 기판(130)을 포함한다.The blanket integrated heat dissipation circuit board includes a support substrate 130 made of an alloy including copper, aluminum, nickel, or the like having high heat conductivity and excellent heat dissipation.

상기 지지 기판(130) 위에 에폭시계 수지 또는 폴리 이미드계 수지를 포함하는 절연층(140)이 형성되어 있으며, 상기 절연층(140) 위에 동박층을 패터닝하여 형성되어 있는 패턴(150), 구체적으로 패드(150a, 150b) 또는 회로 패턴(150c)가 형성되어 있다.An insulating layer 140 including an epoxy resin or a polyimide resin is formed on the support substrate 130, and a pattern 150 formed by patterning a copper foil layer on the insulating layer 140, specifically, Pads 150a and 150b or a circuit pattern 150c are formed.

이때, 상기 패드(150a, 150b)는 상부에 실장되는 발광 소자(170)의 전극 패드(150a) 및 복수의 전극 패드(150a)와 회로 패턴(150b)를 통해 전기적으로 연결되어 외부 전원을 전달하는 커넥터 패드(150c)일 수 있으며, 상기 패드(150a, 150b)는 솔더 레지스트(160)에 의해 노출되어 있을 수 있다. In this case, the pads 150a and 150b are electrically connected to the electrode pad 150a and the plurality of electrode pads 150a of the light emitting device 170 mounted thereon to transmit external power. It may be a connector pad 150c, and the pads 150a and 150b may be exposed by the solder resist 160.

한편, 도 3과 같이, 방열회로기판은 두 개의 절곡 영역(130a, 130b)으로 구성되어 있는데, 한 절곡 영역(130a)는 제1 폭(X)을 가지고, 다른 절곡 영역(130b)는 제2 폭(XY)을 가진다.On the other hand, as shown in Figure 3, the heat dissipation circuit board is composed of two bent regions (130a, 130b), one bent region (130a) has a first width (X), the other bent region (130b) is a second It has a width XY.

제1 폭(X) 및 제2 폭(Y)은 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first width X and the second width Y may be equal to each other, but are not limited thereto.

상기 두 개의 절곡 영역(130a, 130b) 중 한 절곡 영역(130b)에 발광 소자(170)가 실장되도록 패드(150a, 150b) 및 회로 패턴(150c)이 형성되어 있다. Pads 150a and 150b and a circuit pattern 150c are formed to mount the light emitting device 170 in one of the two bent regions 130a and 130b.

즉, 한 절곡 영역(130b)에 패드(150a, 150b) 및 회로 패턴(150c)이 형성되어 있으며, 패드(150a, 150b) 및 회로 패턴(150c)이 형성되어 있는 절곡 영역(150b)에는 금속의 지지 기판(130) 위에 절연층(140)이 형성된다.That is, the pads 150a and 150b and the circuit pattern 150c are formed in one bent region 130b, and the metals are formed in the bent region 150b where the pads 150a and 150b and the circuit pattern 150c are formed. The insulating layer 140 is formed on the support substrate 130.

이때, 상기 한 절곡 영역(130b)의 전극 패드(150a) 위에는 복수의 발광 소자(170), 예를 들어 발광 다이오드가 장착되는 소자 영역(A)이 정의되어 있다.In this case, a device region A on which a plurality of light emitting elements 170, for example, a light emitting diode is mounted, is defined on the electrode pad 150a of the one bent region 130b.

도 3과 같이, 두 절곡 영역(130a, 130b) 중 한 절곡 영역(130b)에만 절연층(140) 및 패턴(150)이 모두 형성되고, 다른 절곡 영역(130a)은 더미 영역으로 형성할 수 있으나, 이와 달리 두 절곡 영역(130a, 130b)에 모두 절연층(140)이 형성되고, 한 절곡 영역(130b)에는 발광 소자(170)의 전극 패드(150a)가 형성되며, 다른 절곡 영역(130a)에는 각각의 발광 소자(170)에 신호를 전달하기 위한 회로 패턴(150c)이 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 3, both the insulating layer 140 and the pattern 150 may be formed in only one of the two bent regions 130a and 130b, and the other bent region 130a may be a dummy region. In contrast, the insulating layer 140 is formed in both of the bent regions 130a and 130b, the electrode pad 150a of the light emitting device 170 is formed in one of the bent regions 130b, and the other bent region 130a. A circuit pattern 150c may be formed in the light emitting device 170 to transmit a signal to each light emitting device 170.

한편, 상기 절곡 영역(130a, 130b)은 발광 소자(170)를 실장하지 않는 절곡 영역(130a)이 샤시(110)의 바닥면(110a)과 접하며, 발광 소자(170)를 실장하기 위한 소자 영역(A)이 정의되어 있는 절곡 영역(130b)이 상기 샤시(110)의 측면(110b)과 접하도록 장착된다.Meanwhile, in the bent regions 130a and 130b, the bent region 130a, in which the light emitting element 170 is not mounted, is in contact with the bottom surface 110a of the chassis 110, and an element region for mounting the light emitting element 170 is provided. A bent region 130b in which (A) is defined is mounted in contact with the side surface 110b of the chassis 110.

이때, 상기 절곡 영역(130b)의 제2폭(Y)은 상기 샤시(110)의 측면(110b)와 동일한 높이를 가질 수 있으나, 샤시(110)의 측면(110b)보다 낮을 수도 있다. In this case, the second width Y of the bent region 130b may have the same height as that of the side surface 110b of the chassis 110, but may be lower than the side surface 110b of the chassis 110.

상기 샤시(110)와 방열회로기판의 고정은 상기 샤시(110)의 바닥면(110a)과 상기 방열회로기판 사이에 접착층(120)을 도포함으로써 형성할 수 있다.The chassis 110 and the heat dissipation circuit board may be fixed by applying an adhesive layer 120 between the bottom surface 110a of the chassis 110 and the heat dissipation circuit board.

상기 접착층(120)은 열전도성이 높고 접착성이 뛰어난 써멀그리스(thermal grease) 또는 써멀 컴파운드(thermal compound) 등의 열전달물질(Thermal interface material:TIM)을 사용한다. The adhesive layer 120 uses a thermal interface material (TIM) such as thermal grease or thermal compound having high thermal conductivity and excellent adhesion.

이와 같이, 별도의 블랑켓 없이 절곡형의 방열회로기판을 형성하면서, 상기 방열회로기판을 L자로 구성하여, 샤시(110)의 측면(110b)과 밀착되도록 부착함으로써 샤시(110)의 측면(110b)과 발광 소자(170) 사이에 공간이 형성되지 않고, 샤시(110)에 열을 직접 전달함으로써 방열성이 향상된다.As such, while forming a bent heat radiating circuit board without a separate blanket, the heat radiating circuit board is formed in an L shape and attached to be in close contact with the side surfaces 110b of the chassis 110. ) Is not formed between the light emitting device 170 and the heat dissipation property by directly transferring heat to the chassis 110.

또한, 블랑켓이 차지하는 면적이 제거되어 백라이트 유닛의 면광원으로 동작하는 면적이 넓어진다.In addition, the area occupied by the blanket is removed, thereby increasing the area acting as the surface light source of the backlight unit.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 이를 포함하는 샤시 구조물의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a blanket integrated heat dissipation circuit board and a chassis structure including the same according to a second embodiment of the present invention.

도 4에 도시되어 있는 제2 실시예에 따른 샤시 구조물(200)은 도 2와 같은 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 샤시(110)를 포함한다.The chassis structure 200 according to the second embodiment shown in FIG. 4 includes a blanket integrated heat dissipation circuit board and a chassis 110 as shown in FIG. 2.

이때, 도 4의 샤시 구조물(200)은 상기 방열회로기판의 발광 영역(A)이 정의되어 있는 절곡 영역(130b)과 상기 샤시(110)의 측면(110b) 사이에 접착층(151)을 형성함으로써 샤시(110)의 측면(110b)에서 접합이 이루어지도록 형성된다.In this case, the chassis structure 200 of FIG. 4 forms an adhesive layer 151 between the bent region 130b where the light emitting region A of the heat dissipation circuit board is defined and the side surface 110b of the chassis 110. It is formed to be bonded at the side (110b) of the chassis (110).

도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 이를 포함하는 샤시 구조물의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a blanket integrated heat dissipation circuit board and a chassis structure including the same according to a third embodiment of the present invention.

도 5의 샤시 구조물(300)은 상기 방열회로기판의 발광 영역(A)이 정의되어 있는 절곡 영역(130b)과 상기 샤시(110)의 측면(110b) 사이에 접착층(153b)이 형성되어 있으며, 발광 영역(A)이 정의되어 있지 않은 절곡 영역(130a)과 상기 샤시(110)의 바닥면(110a) 사이에도 접착층(153a)이 형성됨으로써 측면(110b) 뿐만 아니라 바닥면(110a)에서도 접착이 이루어지도록 형성된다.In the chassis structure 300 of FIG. 5, an adhesive layer 153b is formed between the bent region 130b where the light emitting region A of the heat dissipation circuit board is defined and the side surface 110b of the chassis 110. Since the adhesive layer 153a is formed between the bent region 130a where the light emitting region A is not defined and the bottom surface 110a of the chassis 110, adhesion is performed not only on the side surface 110b but also on the bottom surface 110a. It is formed to be made.

따라서, 방열회로기판의 전면에서 부착이 이루어짐으로써 샤시(110)와 방열회로기판의 지지 기판(130)의 접착이 견고하게 이루어질 수 있다. Therefore, since the attachment is made on the front surface of the heat dissipation circuit board, adhesion between the chassis 110 and the support substrate 130 of the heat dissipation circuit board may be securely performed.

도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 이를 포함하는 샤시 구조물의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a blanket integrated heat dissipation circuit board and a chassis structure including the same according to a fourth embodiment of the present invention.

도 6의 샤시 구조물(400)은 상기 방열회로기판의 발광 영역(A)이 정의되어 있지 않은 절곡 영역(130a)과 상기 샤시(110)의 바닥면(110a) 사이에 접착층(120)이 형성되어 있다.In the chassis structure 400 of FIG. 6, an adhesive layer 120 is formed between the bent region 130a where the light emitting region A of the heat radiating circuit board is not defined and the bottom surface 110a of the chassis 110. have.

또한, 상기 방열회로기판의 발광 영역(A)이 정의되어 있는 절곡 영역(130b)의 지지 기판(130) 하부에는 복수의 돌기(131)가 형성되어 있다.In addition, a plurality of protrusions 131 are formed under the support substrate 130 of the bent region 130b in which the light emitting region A of the heat radiating circuit board is defined.

한편, 상기 방열회로기판의 돌기(131)에 대응하여 상기 샤시(110)의 측면(110b)에는 복수의 홈(111)이 형성되어 있으며, 상기 방열회로기판의 돌기(131)와 상기 샤시(110) 측면(110b)의 홈(111)이 서로 끼움결함함으로써 측면(110b)에서 별도의 접착층 없이 결합이 가능하다.Meanwhile, a plurality of grooves 111 are formed in the side surface 110b of the chassis 110 to correspond to the protrusion 131 of the heat dissipation circuit board, and the protrusion 131 and the chassis 110 of the heat dissipation circuit board are formed. By fitting the grooves 111 of the side surface 110b with each other, the side surface 110b may be coupled without a separate adhesive layer.

또한, 샤시(110)와 상기 방열회로기판의 접착면에 돌기(131)를 형성함으로써 접촉 면적이 확장되어 방열성을 향상시킬 수 있다.In addition, by forming the protrusion 131 on the adhesive surface of the chassis 110 and the heat dissipation circuit board, the contact area can be extended to improve heat dissipation.

이상과 같이 다양한 실시예에 의하여 블랑켓 없이 상기 방열회로기판을 상기 샤시에 직접 접착함으로써 방열성을 확보하면서도 발광 면적을 차지하지 않는 샤시 구조물이 가능하다. According to various embodiments as described above, by attaching the heat dissipation circuit board directly to the chassis without a blanket, it is possible to secure the heat dissipation while not occupying a light emitting area.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

샤시 구조물 100, 200, 300, 400
지지 기판 130
샤시 110
발열 소자 170Chassis Structures 100, 200, 300, 400
Support substrate 130
Chassis 110
Heating element 170

Claims (11)

백라이트 유닛의 도광 통로를 제공하는 샤시에 장착되는 방열회로기판에 있어서,
발열 소자가 실장되는 제1 영역, 그리고
상기 제1 영역과 절곡되어 있는 제2 영역을 포함하며,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 하면이 상기 샤시와 직접 접하는 블랑켓 일체형 방열회로기판.A heat dissipation circuit board mounted to a chassis that provides a light guiding passage of a backlight unit,
A first region in which the heat generating element is mounted, and
A second area bent from the first area,
A blanket integrated heat dissipation circuit board having lower surfaces of the first region and the second region directly contacting the chassis. 제1항에 있어서,
상기 방열회로기판은
서로 절곡되어 있는 상기 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 지지 기판,
상기 지지 기판 위에 형성되어 있는 절연층,
상기 절연층 위에 형성되어 있는 회로 패턴 또는 패드, 그리고
상기 패드를 노출하는 솔더 레지스트를 포함하는 블랑켓 일체형 방열회로기판.The method of claim 1,
The heat dissipation circuit board
A support substrate comprising the first region and the second region bent to each other,
An insulating layer formed on the support substrate,
A circuit pattern or pad formed on the insulating layer, and
Blanket integrated heat dissipation circuit board comprising a solder resist for exposing the pad. 제2항에 있어서,
상기 지지 기판의 하부에 상기 샤시와 접착하기 위한 접착층이 형성되어 있는 블랑켓 일체형 방열회로기판.The method of claim 2,
A blanket integrated heat dissipation circuit board having an adhesive layer for adhering to the chassis under the support substrate. 제2항에 있어서,
상기 지지 기판은 금속 기판인 블랑켓 일체형 방열회로기판.The method of claim 2,
The support substrate is a blanket integrated heat dissipation circuit board of the metal substrate. 제2항에 있어서,
상기 지지 기판의 하면에 복수의 결합 돌기를 포함하는 블랑켓 일체형 방열회로기판. The method of claim 2,
And a blanket integrated heat dissipation circuit board including a plurality of coupling protrusions on a lower surface of the support substrate. 바닥면 및 상기 바닥면으로부터 절곡하는 측면을 포함하는 샤시, 그리고
발광 소자가 실장되는 제1 영역, 그리고 상기 제1 영역과 절곡되어 있는 제2 영역을 포함하며, 상기 제1 영역의 하면이 상기 샤시의 측면과 접하고, 상기 제2 영역의 하면이 상기 샤시의 바닥면과 각각 접하는 블랑켓 일체형 방열회로기판
을 포함하는 샤시 구조물. A chassis comprising a bottom surface and a side bent from the bottom surface, and
A first region in which the light emitting device is mounted, and a second region bent from the first region, wherein a lower surface of the first region is in contact with a side surface of the chassis, and a lower surface of the second region is a bottom of the chassis. Blanket integrated heat dissipation circuit board
Chassis structure comprising a. 제6항에 있어서,
상기 방열회로기판은
서로 절곡되어 있는 상기 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 지지 기판,
상기 지지 기판 위에 형성되어 있는 절연층,
상기 절연층 위에 형성되어 있는 회로 패턴 또는 패드, 그리고
상기 패드를 노출하는 솔더 레지스트를 포함하는 샤시 구조물. The method of claim 6,
The heat dissipation circuit board
A support substrate comprising the first region and the second region bent to each other,
An insulating layer formed on the support substrate,
A circuit pattern or pad formed on the insulating layer, and
A chassis structure comprising solder resist exposing the pad. 제7항에 있어서,
상기 샤시 구조물은 상기 샤시와 상기 방열회로기판을 부착하는 접착층을 더 포함하는 샤시 구조물.The method of claim 7, wherein
The chassis structure further comprises an adhesive layer attaching the chassis and the heat dissipation circuit board. 제7항에 있어서,
상기 방열회로기판은 상기 지지 기판의 하면에 복수의 결합 돌기를 포함하고,
상기 샤시의 측면에 복수의 결합홈을 포함하며,
상기 결합 돌기와 상기 복수의 결합홈이 끼움결합하는 샤시 구조물. The method of claim 7, wherein
The heat dissipation circuit board includes a plurality of coupling protrusions on a lower surface of the support substrate,
A plurality of coupling grooves on the side of the chassis,
Chassis structure that the coupling protrusion and the plurality of coupling grooves are fitted. 삭제delete 제8항에 있어서,
상기 접착층은 상기 지지 기판의 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 중 적어도 한 영역의 하부에 형성되는 샤시 구조물.
The method of claim 8,
The adhesive layer is formed on a lower portion of at least one of the first region and the second region of the support substrate.
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