KR101770550B1 - Driving method of display device - Google Patents

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KR101770550B1
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요시유키 구로카와
타카유키 이케다
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가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
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Abstract

표시 장치는 매트릭스형으로 배열된 복수의 화소들을 포함하는 화소 어레이 및 화소 어레이가 형성되는 기판과 면하도록 제공되는 백라이트를 갖고, 표시 소자부들 및 광센서부들은 화소들에 형성된다. 표시 장치에 있어서, 이미지를 형성하는 2개의 연속하는 기간들 사이에 삽입되는 블랙 이미지를 표시를 위한 1 프레임 기간 또는 표시 소자부가 이미지를 보유하는 1 프레임 기간에서의 백라이팅 정지 기간에, 광센서부의 축적 동작이 수행되고, 화소들은 각 행마다 선택적으로 선택되고, 광센서부의 신호 전하 축적부의 전위에 대응하는 신호가 출력된다.The display device has a pixel array including a plurality of pixels arranged in a matrix and a backlight provided to face the substrate on which the pixel array is formed, and the display element portions and the optical sensor portions are formed in the pixels. In the display device, in one frame period for displaying a black image inserted between two consecutive periods for forming an image or in a backlighting stop period in one frame period for holding a display element-added image, An operation is performed, pixels are selectively selected for each row, and a signal corresponding to the potential of the signal charge storage portion of the photosensor portion is output.

Description

표시 장치의 구동 방법{DRIVING METHOD OF DISPLAY DEVICE}[0001] DRIVING METHOD OF DISPLAY DEVICE [0002]

본 발명의 실시형태는, 각각 광센서를 갖는 화소들이 매트릭스형으로 배열되는 표시 장치 및 그 표시 장치의 구동 방법과 관련된다. 또한, 본 발명의 실시형태는 표시 장치를 포함하는 전자 장치와 관련된다.Embodiments of the present invention relate to a display device in which pixels each having an optical sensor are arranged in a matrix, and a driving method of the display device. Further, an embodiment of the present invention relates to an electronic device including a display device.

최근에, 광-검출 센서(광센서라고도 함)를 구비한 표시 장치가 주목받고 있다. 표시 영역에서 검출될 대상(예를 들어, 펜 및 손가락)의 터치를 검출할 수 있는, 표시 영역에 광센서를 갖는 표시 장치는 터치 패널, 터치 스크린 등(이하, 간단히 "터치 패널"이라고 함)으로 불린다. 표시 영역에 제공되는 이러한 광센서는 표시 영역이 입력 영역으로도 쓰일 수 있도록 하고; 예로서, 이미지 로딩 기능을 갖는 반도체 장치가 특허문헌 1에 개시되어 있다.Recently, a display device provided with a light-detecting sensor (also referred to as an optical sensor) has attracted attention. A touch panel, a touch screen, or the like (hereinafter, simply referred to as a "touch panel") can be used as a display device having an optical sensor in a display area, . This optical sensor provided in the display area allows the display area to be used also as an input area; As an example, a semiconductor device having an image loading function is disclosed in Patent Document 1.

일본 공개 특허 출원 제 2001-292276 호Japanese Laid-Open Patent Application No. 2001-292276

이러한 광센서를 포함하는 표시 장치는 표시 영역과 가까운 손가락 끝 또는 펜촉의 음영을 인지하여 터치 패널로서 기능한다. 그러나, 표시 장치가 백라이트를 포함하는 경우에, 백라이트로부터 전달된 광은 손가락 끝 또는 펜촉에서 반사되고, 광센서는 종종 반사광을 검출한다.A display device including such an optical sensor recognizes the fingertip or the shade of the pen tip near the display area and functions as a touch panel. However, when the display device includes a backlight, the light transmitted from the backlight is reflected at the fingertip or the pen tip, and the light sensor often detects the reflected light.

높은 조도를 갖는 외부 광의 경우에, 손가락 끝, 펜촉 등의 음영을 광센서에 대해 인지시키는 것은 쉽다. 그러나, 낮은 조도를 갖는 외부 광의 경우에, 백라이트로부터 방출되어 반사되는 광 및 외부 광의 강도들 간의 차이가 충분하지 않고, 광센서는 손가락 끝, 펜촉 등의 음영을 인지할 수 없으며, 이는 터치 패널로서의 표시 장치의 성능이 불충분하다는 문제점을 야기시킨다.In the case of external light having high illuminance, it is easy to recognize the shade of the fingertip, the pen tip, and the like with respect to the optical sensor. However, in the case of external light having a low illuminance, the difference between the intensities of the light and the external light emitted from the backlight and reflected is insufficient, and the optical sensor can not recognize the shade such as the fingertip, the pen tip, The performance of the display device is insufficient.

따라서, 본 명세서에 개시된 본 발명의 실시형태는 상기 문제점을 해결할 수 있는 표시 장치 또는 표시 장치의 구동 방법이다.Therefore, the embodiment of the present invention disclosed in this specification is a method of driving a display device or a display device capable of solving the above problems.

본 명세서에 개시된 본 발명의 실시형태는, 백라이트가 오프될 때, 표시 영역에 포함된 광센서로 검출될 대상의 음영을 인지하는 표시 장치에 관한 것이다.An embodiment of the present invention disclosed in this specification relates to a display device that recognizes the shade of an object to be detected by an optical sensor included in a display area when the backlight is turned off.

본 명세서에 개시된 본 발명의 실시형태는 매트릭스형으로 제공되는 복수의 화소들을 포함하는 화소 어레이, 화소들에 포함되는 표시 소자부들, 화소들에 포함되는 광센서부들, 및 화소 어레이가 형성되는 기판에 면하도록 제공되는 백라이트를 갖는 표시 장치이다. 표시 장치에 있어서, 광센서부는 백라이트가 턴 오프되는 기간 내에 모든 화소들에 대해 전하를 축적한다.An embodiment of the present invention disclosed in this specification relates to a pixel array including a plurality of pixels provided in a matrix form, display element portions included in pixels, optical sensor portions included in pixels, and a substrate on which a pixel array is formed Is a display device having a backlight that is provided to face the display device. In the display device, the photosensor section accumulates charges for all of the pixels within a period in which the backlight is turned off.

광센서부의 전하 축적 동작은 백라이팅 정지(shutoff)의 기간에 수행되고, 다른 기간에는 수행되지 않는다. 따라서, 광센서는 백라이트로부터 방출되어 반사되는 광을 검출하지 않고, 따라서, 외부 광에 의해 발생된 검출될 대상의 음영이 정확하게 인지될 수 있다. 여기서, 백라이팅 정지 기간은 표시 소자부가 이미지를 보유하고 있는 1 프레임 기간의 부분이다.The charge accumulation operation of the photosensor section is performed during the period of backlight shutoff, and not during the other periods. Thus, the light sensor does not detect the light that is emitted from the backlight and is reflected, and therefore, the shadow of the object to be detected generated by the external light can be accurately recognized. Here, the backlighting stop period is a portion of one frame period in which the display element portion retains the image.

본 명세서에 개시된 본 발명의 실시형태는 매트릭스형으로 제공되는 복수의 화소들을 포함하는 화소 어레이, 화소들에 포함되는 표시 소자부들, 및 화소들에 포함되는 광센서부들을 갖는 표시 장치이다. 표시 장치에 있어서, 광센서부는 표시 소자부가 블랙 이미지(black image)를 표시하는 기간 내에 모든 화소들을 사용함으로써 전하를 축적한다.An embodiment of the present invention disclosed in this specification is a display device having a pixel array including a plurality of pixels provided in a matrix form, display element portions included in pixels, and optical sensor portions included in pixels. In the display device, the photosensor section accumulates charge by using all the pixels within a period in which the display element section displays a black image.

여기서, 블랙 이미지의 표시 및 주 이미지의 표시가 교대로 수행된다. "주 이미지"는 표시 장치의 사용자에 의해 의도적으로 표시되는 이미지로서; 예를 들어, 텔레비전 프로그램의 이미지 및 레코딩 매체에 기록된 이미지가 있다는 것을 유념해야 한다.Here, the display of the black image and the display of the main image are alternately performed. The "main image" is an image intentionally displayed by a user of the display device; For example, it should be noted that there are images of television programs and images recorded on a recording medium.

본 명세서에 개시된 본 발명의 실시형태는 매트릭스형으로 제공되는 복수의 화소들을 포함하는 화소 어레이, 화소들에 포함되는 표시 소자부들, 화소들에 포함되는 광센서부들, 및 화소 어레이가 형성되는 기판과 면하도록 제공되는 백라이트를 갖는 표시 장치의 구동 방법이다. 표시 장치는 다음 동작을 수행한다: 백라이트를 턴 온하고, 표시 소자부 상에 이미지를 표시하고, 백라이트를 턴 오프하고, 광센서부의 신호 전하 축적부의 전위를 리셋하고, 광센서부의 신호 전하 축적부에 전하를 축적하고, 광센서부의 신호 전하 축적부의 전하를 보유하고, 백라이트를 턴 온하고, 화소가 각 행마다 연속하여 선택된 후에 광센서부의 신호 전하 축적부의 전위에 대응하는 신호를 출력한다.An embodiment of the present invention disclosed in this specification relates to a pixel array including a plurality of pixels provided in a matrix form, display elements included in the pixels, photosensors included in the pixels, and a substrate on which the pixel array is formed A method of driving a display device having a backlight provided to face a display device. The display device performs the following operations: turns on the backlight, displays an image on the display element portion, turns off the backlight, resets the potential of the signal charge storage portion of the photosensor portion, And outputs a signal corresponding to the potential of the signal charge storage portion of the photosensor portion after the pixels are successively selected for each row. The charge stored in the signal charge storage portion of the photosensor portion is retained, and the backlight is turned on.

여기서, 백라이트를 턴 오프하는 것에서부터 신호를 출력하는 것까지의 동작은 표시 소자가 이미지를 보유하는 1 프레임 기간 내에 수행되고, 그에 의해, 광센서의 축적 동작은 모든 프레임 기간들에서 수행될 수 있다.Here, the operation from turning off the backlight to outputting the signal is performed within one frame period in which the display element retains the image, whereby the accumulation operation of the photosensor can be performed in all the frame periods .

본 명세서에 개시된 본 발명의 실시형태는 매트릭스형으로 제공되는 복수의 화소들을 포함하는 화소 어레이, 화소들에 포함되는 표시 소자부들, 및 화소들에 포함되는 광센서부들을 갖는 표시 장치의 구동 방법이다. 표시 장치는 표시 소자부 상에 이미지를 표시하고 표시 소자부 상에 블랙 이미지를 표시하는 동작을 수행한다. 블랙 이미지가 표시 소자부 상에 표시되는 기간에, 표시 장치는 다음 동작을 수행한다: 광센서부의 신호 전하 축적부의 전위를 리셋하고, 광센서부의 신호 전하 축적부에 전하를 축적하고, 광센서부의 신호 전하 축적부의 전하를 보유하고, 화소가 각 행마다 연속하여 선택된 후에 광센서부의 신호 전하 축적부의 전위에 대응하는 신호를 출력한다.An embodiment of the present invention disclosed in this specification is a driving method of a display device having a pixel array including a plurality of pixels provided in a matrix form, display element portions included in pixels, and optical sensor portions included in pixels . The display device performs an operation of displaying an image on the display element portion and displaying a black image on the display element portion. During the period in which the black image is displayed on the display element portion, the display device performs the following operation: resets the potential of the signal charge storage portion of the photosensor portion, accumulates charge in the signal charge storage portion of the photosensor portion, Holds the charge of the signal charge storage portion, and outputs a signal corresponding to the potential of the signal charge storage portion of the photosensor portion after the pixels are successively selected for each row.

여기서, 표시 소자부에 대한 주 이미지의 표시 및 블랙 이미지의 표시는 교대로 수행된다. 또한, 1 프레임 기간 이하 동안 블랙 이미지가 표시되거나 백라이트가 턴 오프되므로, 표시 장치는 동화상의 잔상들을 감소시키는 효과를 가질 수 있다.Here, the display of the main image and the display of the black image with respect to the display element portion are performed alternately. Further, since the black image is displayed for a period of one frame or less or the backlight is turned off, the display device can have the effect of reducing the afterimages of the moving image.

본 발명의 실시형태에 의하면, 광센서부는 백라이트로부터 방출되어 검출될 대상에 반사되는 적은 광을 검출하므로, 광센서는 외부 광에 의해 발생되는 음영을 정확히 인지할 수 있다. 따라서, 고해상도의 터치 패널이 제공될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, since the light sensor unit detects a small amount of light emitted from the backlight and reflected on the object to be detected, the light sensor can accurately recognize the shade generated by the external light. Therefore, a high-resolution touch panel can be provided.

도 1은 표시 영역에 표시 소자 및 광센서가 모두 구비되는 표시 장치의 구조를 도시하는 도면.
도 2는 표시 영역에 표시 소자 및 광센서가 모두 구비되는 표시 장치의 구조를 갖는 회로도.
도 3a 및 도 3b는 광센서의 동작들의 타이밍도.
도 4는 광센서의 동작들의 타이밍도.
도 5는 광센서의 동작들의 타이밍도.
도 6은 광센서의 동작들의 타이밍도.
도 7a 내지 도 7c는 각각 롤링 셔터 시스템 및 글로벌 셔터 시스템의 촬상 예들을 도시하는 도면.
도 8a 내지 도 8e는 과학적 계산을 도시하는 도면.
도 9는 광센서의 화소의 회로 구조를 도시하는 도면.
도 10은 광센서의 화소의 회로 구조를 도시하는 도면.
도 11은 광센서의 화소의 회로 구조를 도시하는 도면.
도 12a 및 도 12b는 각각 광센서의 화소 회로의 동작을 도시하는 타이밍도.
도 13은 광센서의 화소의 회로 구조를 도시하는 도면.
도 14a 및 도 14b는 각각 광센서의 화소 회로의 동작을 도시하는 타이밍도.
도 15는 광센서의 화소의 회로 구조를 도시하는 도면.
도 16a 및 도 16b는 각각 광센서의 화소 회로의 동작을 도시하는 타이밍도.
도 17은 광센서의 화소의 회로 구조를 도시하는 도면.
도 18은 광센서의 화소 회로의 동작을 도시하는 타이밍도.
도 19는 광센서의 화소의 회로 구조를 도시하는 도면.
도 20은 광센서의 화소 회로의 동작을 도시하는 타이밍도.
도 21은 표시 영역에 표시 소자 및 광센서가 모두 구비되는 표시 장치의 단면도.
도 22는 표시 영역에 표시 소자 및 광센서가 모두 구비되는 표시 장치의 단면도.
도 23은 표시 영역에 표시 소자 및 광센서가 모두 구비되는 표시 장치의 단면도.
도 24는 표시 영역에 표시 소자 및 광센서가 모두 구비되는 표시 장치의 단면도.
도 25는 전자 장치의 구체적인 예를 도시하는 도면.
도 26은 표시 장치의 구조를 도시하는 도면.
도 27a 내지 도 27d는 각각 전자 장치의 구체적인 예를 도시하는 도면.
도 28은 광센서의 화소의 회로 구조를 도시하는 도면.
도 29는 광센서의 화소의 회로 구조를 도시하는 도면.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a diagram showing a structure of a display device in which both a display element and an optical sensor are provided in a display area. Fig.
2 is a circuit diagram showing a structure of a display device including both a display element and an optical sensor in a display area.
Figures 3a and 3b are timing diagrams of operations of the optical sensor.
4 is a timing diagram of the operations of the optical sensor.
5 is a timing diagram of the operations of the optical sensor.
6 is a timing diagram of the operations of the optical sensor.
7A to 7C are views showing examples of imaging of a rolling shutter system and a global shutter system, respectively.
Figures 8A-8E illustrate scientific calculations.
9 is a diagram showing a circuit structure of a pixel of an optical sensor;
10 is a diagram showing a circuit structure of a pixel of an optical sensor;
11 is a diagram showing a circuit structure of a pixel of an optical sensor;
12A and 12B are timing charts showing the operation of the pixel circuit of the optical sensor, respectively.
13 is a diagram showing a circuit structure of a pixel of an optical sensor;
14A and 14B are timing charts showing the operation of the pixel circuit of the optical sensor, respectively.
15 is a diagram showing a circuit structure of a pixel of an optical sensor;
16A and 16B are timing charts showing the operation of the pixel circuit of the optical sensor, respectively.
17 is a diagram showing a circuit structure of a pixel of an optical sensor;
18 is a timing chart showing the operation of the pixel circuit of the optical sensor;
19 is a diagram showing a circuit structure of a pixel of a photosensor;
20 is a timing chart showing the operation of the pixel circuit of the optical sensor;
21 is a cross-sectional view of a display device including both a display element and an optical sensor in a display area;
22 is a cross-sectional view of a display device including both a display element and an optical sensor in a display area;
23 is a cross-sectional view of a display device including both a display element and an optical sensor in a display area.
24 is a cross-sectional view of a display device including both a display element and an optical sensor in a display area.
25 is a view showing a specific example of an electronic device;
26 is a view showing a structure of a display device;
27A to 27D are views showing specific examples of electronic devices, respectively.
28 is a diagram showing a circuit structure of a pixel of an optical sensor;
29 is a diagram showing a circuit structure of a pixel of an optical sensor;

이하, 본 발명의 실시형태들이 첨부 도면들을 참조하여 상세히 기술된다. 그러나, 본 발명은 이하의 설명으로 제한되지 않고, 당업자들은 본원에 개시된 형태들 및 세부사항들이 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않고 다양한 방식들로 수정될 수 있다는 것을 쉽게 이해한다. 따라서, 본 발명은 실시형태들의 설명으로 제한되는 것으로 해석되지 않는다. 실시형태들을 예시하기 위한 도면들에 있어서, 동일한 부분들 또는 유사한 기능을 갖는 부분들은 동일한 참조 부호들로 표기되고, 그 부분들의 설명은 반복되지 않는다는 것을 유념해야 한다.Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. However, it is not intended that the present invention be limited to the following description, and that those skilled in the art will readily appreciate that the forms and details disclosed herein may be modified in various ways without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the present invention is not construed as being limited to the description of the embodiments. In the drawings for illustrating the embodiments, it is to be noted that portions having the same or similar functions are denoted by the same reference numerals, and description of the portions is not repeated.

(실시형태 1)(Embodiment 1)

이 실시형태에 있어서, 본 발명의 실시형태인 백라이트를 갖는 투과형 액정 표시 장치가 도면들을 참조하여 기술된다. 도 1은 투과형 액정 표시 장치의 구조의 예를 도시한다.In this embodiment, a transmissive liquid crystal display device having a backlight which is an embodiment of the present invention is described with reference to the drawings. Fig. 1 shows an example of the structure of a transmissive liquid crystal display device.

표시 장치(100)는 화소 어레이(101), 표시 소자 제어 회로(102), 및 광센서 제어 회로(103)를 포함한다. 화소 어레이(101)는 매트릭스형으로 배열되는 복수의 화소들(104)을 포함한다. 각 화소(104)는, 예를 들어, 표시 소자부(105) 및 광센서부(106)를 포함한다.The display device 100 includes a pixel array 101, a display element control circuit 102, and an optical sensor control circuit 103. The pixel array 101 includes a plurality of pixels 104 arranged in a matrix. Each pixel 104 includes, for example, a display element portion 105 and a photosensor portion 106. [

광센서부(106)는 촬상을 위해 제공되지만, 광센서부를 모든 화소들에 제공할 필요는 없다. 광센서부들은 목적에 따라 형성될 수도 있다.The photosensor section 106 is provided for imaging, but it is not necessary to provide the photosensor section to all the pixels. The optical sensor units may be formed according to purposes.

도 1에 도시되어 있는 표시 소자 제어 회로(102)는 표시 소자부들(105)을 제어하기 위한 회로이고, (비디오-데이터 신호선들과 같은) 소스 신호선들을 통해 표시 소자부들(105)에 신호를 입력하는 표시 소자 구동 회로(107) 및 게이트 신호선들(주사선들)을 통해 표시 소자부들(105)에 신호를 입력하는 표시 소자 구동 회로(108)를 포함한다.The display element control circuit 102 shown in Fig. 1 is a circuit for controlling the display element parts 105 and inputs signals to the display element parts 105 through source signal lines (such as video-data signal lines) And a display element driving circuit 108 for inputting a signal to the display element units 105 through gate signal lines (scanning lines).

예를 들어, 주사선에 접속된 표시 소자 구동 회로(108)는 특정 행에 위치된 화소에 포함된 표시 소자를 선택하는 기능을 갖는다. 또한, 신호선에 접속된 표시 소자 구동 회로(107)는 선택된 행에 위치된 화소에 포함된 표시 소자에 미리 결정된 전위를 인가하는 기능을 갖는다. 표시 소자 구동 회로(108)로부터 게이트 신호선에 고전위가 인가되는 표시 소자부에서, 트랜지스터가 턴 온되고 표시 소자 구동 회로(107)로부터 소스 신호선에 인가된 전위가 표시 소자부에 공급된다는 것을 유념해야 한다.For example, the display element driving circuit 108 connected to the scanning line has a function of selecting a display element included in a pixel located in a specific row. Further, the display element driving circuit 107 connected to the signal line has a function of applying a predetermined potential to the display element included in the pixel located in the selected row. It should be noted that, in the display element portion to which the high potential is applied to the gate signal line from the display element driving circuit 108, the transistor is turned on and the potential applied to the source signal line from the display element driving circuit 107 is supplied to the display element portion do.

광센서 제어 회로(103)는 광센서부(106)를 제어하기 회로이고, 광센서 출력 신호선(이하, 출력 신호선이라고 함), 광센서 기준 신호선(이하, 기준 신호선이라고 함) 등과 같은 신호선들의 광센서 판독 회로(109), 및 리셋 신호선, 행 선택용 게이트 신호선(이하, 선택 신호선이라고 함) 등과 같은 주사선들의 광센서 구동 회로(110)를 포함한다.The optical sensor control circuit 103 is a circuit for controlling the optical sensor unit 106 and is a circuit for controlling the light of the signal lines such as an optical sensor output signal line (hereinafter referred to as an output signal line), an optical sensor reference signal line A sensor reading circuit 109, and an optical sensor driving circuit 110 of scanning lines such as a reset signal line, a row selection gate signal line (hereinafter referred to as a selection signal line), and the like.

광센서 구동 회로(110)는, 특정 행에 있는 화소들 각각에 포함되는 광센서부(106)에 대해, 이하 기술되는 리셋 동작, 축적 동작 및 선택 동작을 수행하는 기능을 갖는다. 또한, 광센서 판독 회로(109)는 행에서의 선택된 화소들에 포함된 광센서부들의 출력 신호들을 추출하는 기능을 갖는다. 광센서 판독 회로(109)는, 광센서부들의 출력인 아날로그 신호가 OP 증폭기에 의해 외부로 아날로그 신호로서 추출되는 시스템; 또는 출력이 A/D 변환기 회로에 의해 디지털 신호로 변환된 다음 외부로 추출되는 시스템을 가질 수 있다는 것을 유념해야 한다.The optical sensor drive circuit 110 has a function of performing a reset operation, a storage operation, and a selection operation described below with respect to the optical sensor unit 106 included in each of the pixels in a specific row. Further, the optical sensor reading circuit 109 has a function of extracting the output signals of the optical sensor units included in the selected pixels in the row. The optical sensor reading circuit 109 is a system in which an analog signal output from the optical sensor units is extracted as an analog signal to the outside by an OP amplifier; Or that the output is converted to a digital signal by the A / D converter circuit and then extracted to the outside.

화소(104)의 회로도가 도 2를 참조하여 기술된다. 이 실시형태에서의 트랜지스터들 및 배선들은 편의에 따라 명명되어 있다는 것을 유념해야 한다. 트랜지스터들 및 배선들의 기능들이 기술된다면 어떠한 명칭들도 허용 가능하다.A circuit diagram of the pixel 104 is described with reference to Fig. It should be noted that the transistors and wirings in this embodiment are conveniently named. Any of the nomenclature is acceptable provided that the functions of the transistors and wirings are described.

먼저, 표시 소자부(105)가 기술된다.First, the display element portion 105 is described.

트랜지스터(201)의 게이트는 게이트 신호선(215)에 전기적으로 접속되고, 트랜지스터(201)의 소스 및 드레인 중 하나는 소스 신호선(216)에 전기적으로 접속되고, 트랜지스터(201)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 보유 커패시터(202)의 전극들 중 하나 및 액정 소자(203)의 전극들 중 하나에 전기적으로 접속된다. 보유 커패시터(202)의 다른 하나의 전극 및 액정 소자(203)의 다른 하나의 전극은 각각 미리 결정된 전위로 보유된다. 액정 소자(203)는 한 쌍의 전극들 사이에 제공되는 액정층을 포함하는 소자이다.One of the source and the drain of the transistor 201 is electrically connected to the source signal line 216 and the other of the source and the drain of the transistor 201 is connected to the source signal line 216. The gate of the transistor 201 is electrically connected to the gate signal line 215, One of which is electrically connected to one of the electrodes of the holding capacitor 202 and one of the electrodes of the liquid crystal element 203. [ The other electrode of the holding capacitor 202 and the other electrode of the liquid crystal element 203 are each held at a predetermined potential. The liquid crystal element 203 is an element including a liquid crystal layer provided between a pair of electrodes.

트랜지스터(201)는 보유 커패시터(202)로/로부터 전하의 투입 또는 배출을 제어하는 기능을 갖는다. 예를 들어, 게이트 신호선(215)에 고전위가 인가될 때, 소스 신호선(216)의 전위가 보유 커패시터(202) 및 액정 소자(203)에 인가된다. 보유 커패시터(202)는 액정 소자(203)에 인가된 전압에 대응하는 전하를 보유하는 기능을 갖는다.The transistor 201 has a function of controlling the charging or discharging of electric charge to / from the holding capacitor 202. For example, when a high potential is applied to the gate signal line 215, the potential of the source signal line 216 is applied to the holding capacitor 202 and the liquid crystal element 203. [ The holding capacitor 202 has a function of holding a charge corresponding to a voltage applied to the liquid crystal element 203. [

이미지 표시는, 액정 소자(203)를 통과하는 광의 콘트라스트(그레이스케일)가, 액정 소자(203)에 전압을 인가함으로써 편광 방향이 변경되는 현상을 이용함으로써 이루어지도록 하는 방식으로 실현된다.The image display is realized in such a manner that the contrast (gray scale) of light passing through the liquid crystal element 203 is achieved by using a phenomenon in which the polarization direction is changed by applying a voltage to the liquid crystal element 203. [

비정질 실리콘, 미결정 실리콘, 다결정 실리콘 등의 반도체층이 또한 사용될 수 있지만, 트랜지스터(201)에는 산화물 반도체가 사용되는 것이 바람직하다. 산화물 반도체를 포함하는 트랜지스터에 있어서, 극히 낮은 오프-상태 전류 특성들을 보이며; 따라서, 전하를 보유하는 기능이 향상될 수 있다.Although a semiconductor layer such as amorphous silicon, microcrystalline silicon, polycrystalline silicon and the like can also be used, it is preferable that an oxide semiconductor is used for the transistor 201. [ For a transistor comprising an oxide semiconductor, it exhibits extremely low off-state current characteristics; Therefore, the function of holding the charge can be improved.

다음에, 광센서부(106)가 기술된다.Next, the optical sensor unit 106 is described.

포토다이오드(204)는 화소에 입사되는 광의 양에 따라 전류를 발생시킨다. 증폭 트랜지스터(207)는 신호 전하 축적부(210)(FD)의 전위에 대응하는 신호를 출력한다. 전하 축적 제어 트랜지스터(205)는 포토다이오드(204)에 의해 수행되는 신호 전하 축적부(210)에서의 전하 축적을 제어한다. 리셋 트랜지스터(206)는 신호 전하 축적부(210)의 전위의 초기화를 제어한다. 선택 트랜지스터(208)는 판독시 화소의 선택을 제어한다. 신호 전하 축적부(210)는 전하 보유 노드이고, 포토다이오드(204)가 받아들이는 광의 양에 따라서 변화는 전하를 보유한다.The photodiode 204 generates a current in accordance with the amount of light incident on the pixel. The amplifying transistor 207 outputs a signal corresponding to the potential of the signal charge storage section 210 (FD). The charge storage control transistor 205 controls the charge accumulation in the signal charge storage portion 210 performed by the photodiode 204. [ The reset transistor 206 controls the initialization of the potential of the signal charge storage part 210. [ The selection transistor 208 controls the selection of the pixel upon reading. The signal charge storage portion 210 is a charge holding node, and changes depending on the amount of light received by the photodiode 204 holds the charge.

전하 축적 제어 신호선(213)은 전하 축적 제어 트랜지스터(205)를 제어하는 신호선이다. 리셋 신호선(214)은 리셋 트랜지스터(206)를 제어하는 신호선이다. 선택 신호선(209)은 선택 트랜지스터(208)를 제어하는 신호선이다. 출력 신호선(211)은 증폭 트랜지스터(207)에 의해 발생된 신호의 출력 목적지로서 작용하는 신호선이다. 전원 공급선(230)은 전원 전압을 공급하는 신호선이다. 기준 신호선(212)은 기준 전위를 설정하는 신호선이다.The charge storage control signal line 213 is a signal line for controlling the charge storage control transistor 205. The reset signal line 214 is a signal line for controlling the reset transistor 206. The selection signal line 209 is a signal line for controlling the selection transistor 208. The output signal line 211 is a signal line serving as an output destination of the signal generated by the amplifying transistor 207. The power supply line 230 is a signal line for supplying a power supply voltage. The reference signal line 212 is a signal line for setting the reference potential.

전하 축적 제어 트랜지스터들(205)의 게이트는 전하 축적 제어 신호선(213)에 접속되고, 전하 축적 제어 트랜지스터들(205)의 소스 및 드레인 중 하나는 포토다이오드(204)의 캐소드에 접속되고, 소스 및 드레인 중 다른 하나는 신호 전하 축적부(210)에 접속된다. 또한, 포토다이오드(204)의 애노드는 기준 신호선(212)에 접속된다. 여기서, 전하 보유 커패시터가 신호 전하 축적부(210) 및 기준 신호선(212) 사이에 접속될 수도 있다.The gate of the charge accumulation control transistors 205 is connected to the charge accumulation control signal line 213 and one of the source and the drain of the charge accumulation control transistors 205 is connected to the cathode of the photodiode 204, And the other of the drains is connected to the signal charge storage portion 210. Further, the anode of the photodiode 204 is connected to the reference signal line 212. Here, the charge holding capacitor may be connected between the signal charge storage portion 210 and the reference signal line 212.

실질적인 신호 전하 축적부는 트랜지스터의 소스 영역 또는 드레인 영역 근처에 있는 공핍층의 커패시턴스, 증폭 트랜지스터의 게이트 커패시턴스 등이지만; 신호 전하 축적부는 편의상 본 명세서에서 회로도의 일부로서 기술되어 있다는 것을 유념해야 한다. 따라서, 배치의 설명은 회로도에 따라야 한다.The substantial signal charge storage portion is the capacitance of the depletion layer near the source region or drain region of the transistor, the gate capacitance of the amplification transistor, etc.; It should be noted that the signal charge storage section is described herein for convenience as part of the circuit diagram. Therefore, the description of the layout should follow the circuit diagram.

증폭 트랜지스터(207)의 게이트는 신호 전하 축적부(210)에 접속되고, 증폭 트랜지스터(207)의 소스 및 드레인 중 하나는 전원 공급선(230)에 접속되고, 증폭 트랜지스터(207)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 선택 트랜지스터(208)의 소스 및 드레인 중 하나에 접속된다.One of the source and the drain of the amplification transistor 207 is connected to the power supply line 230 and the source and the drain of the amplification transistor 207 are connected to the signal charge storage section 210. [ And the other is connected to one of the source and the drain of the selection transistor 208. [

리셋 트랜지스터(206)의 게이트는 리셋 신호선(214)에 접속되고, 리셋 트랜지스터(206)의 소스 및 드레인 중 하나는 전원 공급선(230)에 접속되고, 리셋 트랜지스터(206)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 신호 전하 축적부(210)에 접속된다.One of the source and the drain of the reset transistor 206 is connected to the power supply line 230 and the other of the source and the drain of the reset transistor 206 is connected to the reset signal line 214, Is connected to the signal charge storage section 210. [

선택 트랜지스터(208)의 게이트는 선택 신호선(209)에 접속되고, 선택 트랜지스터(208)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 출력 신호선(211)에 접속된다.The gate of the selection transistor 208 is connected to the selection signal line 209 and the other of the source and the drain of the selection transistor 208 is connected to the output signal line 211.

다음에, 광센서부(106)의 각 소자의 구조가 기술된다.Next, the structure of each element of the optical sensor unit 106 is described.

포토다이오드(204)는 PN 접합 또는 PIN 접합을 갖는 실리콘 반도체를 사용하여 형성될 수 있다. 여기서는, 비정질 실리콘을 사용하여 i-형 반도체층이 형성되는 PIN 포토다이오드가 사용된다. 비정질 실리콘은 가시광 파장 영역에서 광 흡수성들을 갖기 때문에, 적외선 커트 필터가 제공될 필요가 없고; 따라서, 비정질 실리콘은 저비용으로 형성될 수 있다. 대조적으로, 결정성 실리콘은 가시광 파장 영역 외에 적외선 파장 영역에서 광 흡수성들을 갖기 때문에, PIN 포토다이오드의 i-형 반도체층이 결정성 실리콘을 사용하여 형성되고 적외선 투과 필터와 조합될 때, 적외선들만이 검출될 수 있다.The photodiode 204 may be formed using a silicon semiconductor having a PN junction or a PIN junction. Here, a PIN photodiode in which an i-type semiconductor layer is formed using amorphous silicon is used. Since the amorphous silicon has light absorptivities in the visible light wavelength range, there is no need to provide an infrared cut filter; Therefore, amorphous silicon can be formed at a low cost. In contrast, when the i-type semiconductor layer of the PIN photodiode is formed using crystalline silicon and is combined with an infrared ray transmission filter, only infrared rays are incident on the infrared ray transmission filter, because the crystalline silicon has light absorptances in the infrared wavelength region outside the visible light wavelength region Can be detected.

전하 축적 제어 트랜지스터(205), 리셋 트랜지스터(206), 증폭 트랜지스터(207), 및 선택 트랜지스터(208)는 또한 실리콘 반도체를 사용하여 형성될 수 있지만, 이들은 바람직하게 산화물 반도체를 사용하여 형성된다. 산화물 반도체를 포함하는 트랜지스터는 매우 낮은 오프-상태 전류를 갖는다.The charge accumulation control transistor 205, the reset transistor 206, the amplification transistor 207, and the selection transistor 208 may also be formed using a silicon semiconductor, but they are preferably formed using an oxide semiconductor. A transistor including an oxide semiconductor has a very low off-state current.

특히, 신호 전하 축적부(210)에 접속되는 전하 축적 제어 트랜지스터(205) 및 리셋 트랜지스터(206)가 큰 누설 전류를 갖는다면, 전하가 신호 전하 축적부(210)에 보유될 수 있는 시간은 충분하지 않고; 따라서, 적어도 트랜지스터들은 산화물 반도체를 사용하여 형성되는 것이 바람직하다. 산화물 반도체를 포함하는 트랜지스터가 트랜지스터들에 사용될 때, 트랜지스터를 통한 원치 않는 전하의 누출이 방지될 수 있다.In particular, if the charge accumulation control transistor 205 and the reset transistor 206 connected to the signal charge storage section 210 have a large leakage current, the time for which the charge can be retained in the signal charge storage section 210 is sufficient without doing; Therefore, it is preferable that at least the transistors are formed using an oxide semiconductor. When a transistor including an oxide semiconductor is used for transistors, leakage of unwanted charge through the transistor can be prevented.

산화물 반도체에 있어서, 화학식 InMO3(ZnO) m (m>0)으로 표현되는 박막이 사용될 수 있다. 여기서, M은 Zn, Ga, Al, Mn 및 Co로부터 선택되는 하나 이상의 금속 원소들을 나타낸다. 예를 들어, M은 Ga, Ga 및 Al, Ga 및 Mn, Ga 및 Co 등일 수 있다. 트랜지스터는 산화물 반도체를 사용하여 형성되기 때문에, 오프-상태 전류가 극도로 감소될 수 있다.In the oxide semiconductor, a thin film which is represented by the formula InMO 3 (ZnO) m (m > 0) can be used. Here, M represents one or more metal elements selected from Zn, Ga, Al, Mn and Co. For example, M may be Ga, Ga and Al, Ga and Mn, Ga and Co, and the like. Since the transistor is formed using an oxide semiconductor, the off-state current can be extremely reduced.

다음에, 광센서 판독 회로(109)에 포함된 프라차지 회로가 기술된다. 도 2에서, 화소들의 1 열에 대한 프라차지 회로(300)는 트랜지스터(301), 보유 커패시터(302), 및 프라차지 신호선(303)을 포함한다. 여기서는, p-채널 트랜지스터가 트랜지스터(301)로서 사용된다. OP 증폭기 또는 A/D 변환기 회로가 프리차지 회로(300)의 후속 단에 접속될 수 있다는 것을 유념해야 한다.Next, a precharge circuit included in the optical sensor readout circuit 109 is described. In Fig. 2, the precharge circuit 300 for one column of pixels includes a transistor 301, a holding capacitor 302, and a precharging signal line 303. Fig. Here, a p-channel transistor is used as the transistor 301. [ It should be noted that the OP amplifier or the A / D converter circuit may be connected to the subsequent stage of the precharge circuit 300.

프리차지 회로(300)에 있어서, 화소의 광센서부의 동작 이전에, 출력 신호선(211)의 전위가 기준 전위로 설정된다. 도 2의 구성에서, 트랜지스터(301)가 턴 온되도록 프리차지 신호선(303)의 전위가 저 레벨로 설정됨으로써, 출력 신호선(211)의 전위가 기준 전위(여기서는 고 전위)로 설정될 수 있다. 출력 신호선(211)의 전위가 안정화되도록 보유 커패시터(302)가 출력 신호선(211)에 제공된다. 출력 신호선(211)이 큰 기생 커패시턴스를 갖는다면, 보유 커패시터(302)가 반드시 필요한 것은 아니라는 점을 유념해야 한다. 기준 전위는 저 전위로 설정될 수도 있다는 것을 유념해야 한다. 그 경우에, 트랜지스터(301)로서 n-채널 트랜지스터를 사용함으로써 프리차지 신호선(303)의 전위는 고 레벨로 설정되고, 그에 의해, 출력 신호선(211)의 전위는 저 전위로 설정될 수 있다.In the precharge circuit 300, the potential of the output signal line 211 is set to the reference potential before the operation of the photosensor section of the pixel. 2, the potential of the output signal line 211 can be set to the reference potential (here, high potential) by setting the potential of the precharge signal line 303 to a low level so that the transistor 301 is turned on. The holding capacitor 302 is provided to the output signal line 211 so that the potential of the output signal line 211 is stabilized. It should be noted that if the output signal line 211 has a large parasitic capacitance, the holding capacitor 302 is not necessarily required. It should be noted that the reference potential may be set to a low potential. In this case, the potential of the precharge signal line 303 is set to the high level by using the n-channel transistor as the transistor 301, whereby the potential of the output signal line 211 can be set to the low potential.

다음에, 도 3a 및 도 3b의 타이밍도들을 참조하여, 이 실시형태의 표시 장치에 제공되는 광센서의 판독 동작들이 기술된다.Next, with reference to the timing charts of Figs. 3A and 3B, the read operations of the optical sensor provided in the display device of this embodiment will be described.

도 3a 및 도 3b에 있어서, 전하 축적 제어 신호선(213)의 전위(513), 리셋 신호선(214)의 전위(514), 선택 신호선(209)의 전위(509), 신호 전하 축적부(210)의 전위(510), 출력 신호선(211)의 전위(511), 및 프리차지 신호선(303)의 전위(503)가 위에서부터 순서대로 도시되어 있다.The potential 513 of the charge storage control signal line 213, the potential 514 of the reset signal line 214, the potential 509 of the selection signal line 209, the signal charge storage portion 210, The potential 511 of the output signal line 211 and the potential 503 of the precharge signal line 303 are shown in order from the top.

먼저, 도 3a에 따른 동작 모드가 기술된다.First, the operation mode according to Fig. 3A is described.

시간(231)에 전하 축적 제어 신호선(213)의 전위(513)가 고 레벨로 설정된 다음, 시간(232)에 리셋 신호선(214)의 전위(514)가 고 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(210)의 전위(510)는 전원 공급선(230)의 전위로 초기화되어 리셋 전위가 된다. 이것은 리셋 동작의 시작이다.When the potential 513 of the charge accumulation control signal line 213 is set to the high level in the time 231 and the potential 514 of the reset signal line 214 is set to the high level in the time 232, The potential 510 of the portion 210 is initialized to the potential of the power supply line 230 and becomes a reset potential. This is the beginning of the reset operation.

프리차지 신호선(303)의 전위(503)가 저 레벨로 설정될 때, 출력 신호선(211)의 전위(511)는 고 레벨로 프리차지된다.When the potential 503 of the precharge signal line 303 is set to a low level, the potential 511 of the output signal line 211 is precharged to a high level.

시간(233)에 리셋 신호선(214)의 전위(514)는 저 레벨로 설정되고, 리셋 동작이 종료된다. 이때, 신호 전하 축적부(210)의 전위(510)가 보유되고, 역 바이어스 전압이 포토다이오드(204)에 인가된다. 이 단계는 축적 동작의 시작이 된다. 이어서, 광량에 대응하는 역방향 전류가 포토다이오드(204)에 흐르고, 신호 전하 축적부(210)의 전위(510)가 변한다.The potential 514 of the reset signal line 214 is set to the low level at the time 233, and the reset operation is ended. At this time, the potential 510 of the signal charge storage portion 210 is held, and a reverse bias voltage is applied to the photodiode 204. [ This step is the start of the accumulation operation. Then, a reverse current corresponding to the light amount flows in the photodiode 204, and the potential 510 of the signal charge storage portion 210 changes.

이어서, 프리차지 신호선(303)의 전위(503)가 고 레벨로 설정되고, 출력 신호선(211)의 프리차지가 종료된다. 프리차지는 선택 트랜지스터(208)가 턴 온되기 전이면 언제라도 종료될 수 있다.Subsequently, the potential 503 of the precharge signal line 303 is set to a high level, and the precharge of the output signal line 211 is terminated. Precharging can be terminated any time before the selection transistor 208 is turned on.

시간(234)에 전하 축적 제어 신호선(213)의 전위(513)가 저 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(210)로부터 포토다이오드(204)로의 전하의 이동이 중단되고, 축적 동작이 종료된다. 또한, 신호 전하 축적부(210)의 전위(510)는 특정 값으로 보유된다.When the potential 513 of the charge storage control signal line 213 is set to the low level in the time 234, the movement of the charge from the signal charge storage portion 210 to the photodiode 204 is stopped, do. In addition, the potential 510 of the signal charge storage portion 210 is held at a specific value.

시간(235)에 선택 신호선(209)의 전위(509)가 고 레벨로 설정될 때, 선택 동작이 시작되고 출력 신호선(211)의 전위(511)가 신호 전하 축적부의 전위(510)에 따라 변한다.When the potential 509 of the selection signal line 209 is set to the high level in the time 235, the selection operation is started and the potential 511 of the output signal line 211 changes in accordance with the potential 510 of the signal charge storage portion .

시간(236)에 선택 신호선(209)의 전위(509)가 저 레벨로 설정될 때, 출력 신호선(211)의 전위(511)는 특정 값을 갖는다. 이 단계에서, 선택 동작 및 판독 동작이 종료된다. 그 후에, 시간(231)에서의 동작이 수행되고 동일한 동작들이 반복되어, 촬상 이미지가 형성될 수 있다.The potential 511 of the output signal line 211 has a specific value when the potential 509 of the selection signal line 209 is set to the low level at the time 236. [ In this step, the selecting operation and the reading operation are ended. Thereafter, the operation at time 231 is performed and the same operations are repeated, so that a sensed image can be formed.

다음에, 도 3b에 따른 동작 모드가 기술된다.Next, the operation mode according to Fig. 3B is described.

시간(231)에 전하 축적 제어 신호선(213)의 전위(513)가 고 레벨로 설정되고, 시간(232)에 리셋 신호선(214)의 전위(514)가 고 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(210)의 전위(510) 및 포토다이오드(204)의 캐소드의 전위는 전원 공급선(230)의 전위로 초기화되어, 리셋 전위가 된다. 이것은 리셋 동작의 시작이다.When the potential 513 of the charge storage control signal line 213 is set to the high level in the time 231 and the potential 514 of the reset signal line 214 is set to the high level in the time 232, The potential 510 of the portion 210 and the potential of the cathode of the photodiode 204 are initialized to the potential of the power supply line 230 to be the reset potential. This is the beginning of the reset operation.

프리차지 신호선(303)의 전위(503)가 저 레벨로 설정될 때, 출력 신호선(211)의 전위(511)는 고 레벨로 프리차지된다.When the potential 503 of the precharge signal line 303 is set to a low level, the potential 511 of the output signal line 211 is precharged to a high level.

시간(237)에 전하 축적 제어 신호선(213)의 전위(513)가 저 레벨로 설정되고, 시간(238)에 리셋 신호선(214)의 전위(514)가 저 레벨로 설정될 때, 리셋 동작이 종료되고; 따라서, 역 바이어스가 인가되는 포토다이오드(204)에 광량에 대응하는 역방향 전류가 흐름으로써, 포토다이오드(204)의 캐소드의 전위가 변한다.When the potential 513 of the charge storage control signal line 213 is set to the low level in the time 237 and the potential 514 of the reset signal line 214 is set to the low level in the time 238, End; Therefore, a reverse current corresponding to the amount of light flows to the photodiode 204 to which the reverse bias is applied, so that the potential of the cathode of the photodiode 204 changes.

시간(233)에 전하 축적 제어 신호선(213)의 전위(513)가 고 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(210)의 전위(510) 및 포토다이오드(204)의 캐소드 간의 전위차에 의해 전류가 흐르고, 신호 전하 축적부(210)의 전위(510)가 변한다.When the potential 513 of the charge storage control signal line 213 is set to the high level in the time 233, the potential difference between the potential 510 of the signal charge storage portion 210 and the cathode of the photodiode 204 causes the current And the potential 510 of the signal charge storage portion 210 changes.

그 이후의 단계들은 도 3a에 따른 동작 모드와 동일하다.The subsequent steps are the same as the operation mode according to FIG.

리셋 동작, 축적 동작 및 선택 동작이 화소 매트릭스의 행마다 차례로 반복되어 각 화소로부터의 출력이 판독됨으로써, 표시 패널에 터치되거나 가까이 있는 검출될 대상이 촬상될 수 있다.The reset operation, the accumulation operation, and the selection operation are sequentially repeated for each row of the pixel matrix, and the output from each pixel is read, whereby the object to be detected, which is touched or near to the display panel, can be picked up.

상기 일련의 동작들은 포토다이오드(204)의 캐소드가 전하 축적 제어 트랜지스터(205)의 소스 및 드레인 중 하나에 접속되는 경우의 예이다. 출력 신호를 발생시키는 이러한 동작은 또한 포토다이오드(204)의 애노드가 전하 축적 제어 트랜지스터(205)의 소스 및 드레인 중 하나에 접속되는 경우에 수행될 수 있다.The series of operations is an example in which the cathode of the photodiode 204 is connected to one of the source and the drain of the charge accumulation control transistor 205. [ This operation of generating the output signal can also be performed when the anode of the photodiode 204 is connected to one of the source and the drain of the charge accumulation control transistor 205. [

상기 일련의 동작들에 따르면, 신호 전하 축적부(210)의 전위(510)는 고 레벨로 초기화되고 포토다이오드(204)에 조사되는 광에 의해 발생된 역방향 전류에 의해 방전되고, 증폭 트랜지스터(207)를 통해 출력 신호가 결정된다.According to the above series of operations, the potential 510 of the signal charge storage portion 210 is initialized to a high level and discharged by the reverse current generated by light irradiated to the photodiode 204, and the amplification transistor 207 The output signal is determined.

한편, 포토다이오드(204)가 반대로 접속되는 경우에, 신호 전하 축적부(210)의 전위(510)는 저 레벨로 초기화되고 포토다이오드(204)에 광을 전달함으로써 발생되는 역방향 전류로 충전되어, 증폭 트랜지스터(207)를 통해 출력 신호가 결정된다.On the other hand, when the photodiode 204 is reversely connected, the potential 510 of the signal charge storage portion 210 is initialized to a low level and charged with a reverse current generated by transferring light to the photodiode 204, The output signal is determined through the amplifying transistor 207.

모든 화소들에서의 축적 동작 및 판독 동작의 시스템으로서, 다음의 두 시스템들이 공지되어 있다: 롤링 셔터 시스템 및 글로벌 셔터 시스템. 본 발명의 일 실시형태에서는, 롤링 셔터 시스템도 채택될 수 있지만; 글로벌 셔터 시스템이 바람직하게 사용된다.As a system of accumulation and read operations in all pixels, the following two systems are known: a rolling shutter system and a global shutter system. In an embodiment of the present invention, a rolling shutter system may also be employed; A global shutter system is preferably used.

글로벌 셔터 시스템에 의해, 특히, 대상이 고속으로 이동할 때에도 왜곡 없이 이미지가 촬상될 수 있고, 이는 축적 동작이 실질적으로 모든 화소들에서 동시에 수행될 수 있기 때문이다. 대상은 터치 패널의 경우에도 움직이고, 표시 영역에서 정확한 위치 정보를 얻기 위해 글로벌 셔터 시스템이 사용되는 것이 바람직하다.An image can be picked up without distortion by the global shutter system, especially when the object moves at high speed, because the accumulation operation can be performed substantially simultaneously on all pixels. It is preferable that the object also moves in the case of the touch panel and that a global shutter system is used to obtain accurate position information in the display area.

이 실시형태에서 기술되는 광센서를 포함하는 표시 장치는 화소 신호들이 각 행마다 순차적으로 판독되는 CMOS 센서형 시스템을 갖는다. 따라서, 글로벌 셔터 시스템이 사용될 때, 축적 동작의 종료로부터 선택 동작의 시작까지의 기간들은 화소들에 따라 다르다. 또한, 전하 보유 기간이 길어질수록, 전하의 유출로 인해 신호가 악화되고 어떤 경우들에는 이미지가 정상적으로 촬상될 수 없다.A display device including an optical sensor described in this embodiment has a CMOS sensor type system in which pixel signals are sequentially read out for each row. Thus, when the global shutter system is used, the periods from the end of the accumulation operation to the start of the selection operation differ depending on the pixels. Also, the longer the charge retention period, the worse the signal due to the outflow of charge, and in some cases the image can not be captured normally.

그러나, 본 발명의 실시형태에 있어서, 전하의 축적을 위한 신호 전하 축적부에 접속되는 트랜지스터에 산화물 반도체를 포함하는 트랜지스터가 사용되어, 전하의 유출이 가능한 한 많이 억제될 수 있다. 상술된 것과 같이, 산화물 반도체를 포함하는 트랜지스터는 극히 낮은 오프-상태 전류를 나타내고; 따라서, 포토다이오드에 전달된 광량과 무관하게, 원치 않는 전류의 누설이 방지될 수 있다. 따라서, 글로벌 셔터 시스템이 쉽게 구동될 수 있다.However, in the embodiment of the present invention, a transistor including an oxide semiconductor is used for the transistor connected to the signal charge storage portion for accumulating charge, so that the outflow of the charge can be suppressed as much as possible. As described above, a transistor including an oxide semiconductor exhibits an extremely low off-state current; Thus, irrespective of the amount of light transmitted to the photodiode, leakage of unwanted current can be prevented. Thus, the global shutter system can be easily driven.

본 발명의 실시형태에서의 표시 장치는 백라이트를 구비한 투과형 액정 표시 장치이다. 따라서, 광센서는 백라이트로부터 방출되어 검출될 대상을 반사하는 광을 검출하고, 종종 그 대상의 음영은 인지하지 않는다.A display device in an embodiment of the present invention is a transmissive liquid crystal display device having a backlight. Thus, the light sensor detects light that is emitted from the backlight and that reflects the object to be detected, and often does not recognize the shadow of the object.

이 문제를 해결하기 위해서, 본 발명의 실시형태에서는 백라이트가 정지되고, 광센서의 축적 동작이 정지 기간 동안 수행된다. 구동 방법에 의해, 광센서는 백라이트로부터 방출되어 대상에 반사되는 광을 검출하지 않고, 그에 의해, 터치 패널의 오인이 방지될 수 있다.In order to solve this problem, in the embodiment of the present invention, the backlight is stopped and the accumulation operation of the photosensor is performed during the stop period. By the driving method, the optical sensor does not detect the light emitted from the backlight and reflected to the object, thereby preventing the touch panel from being misidentified.

여기서, 표시 장치의 성능을 저하시키지 않기 위해서 백라이팅 정지 기간은 아주 짧은 것이 바람직하다. 백라이팅 정지는 표시 소자부가 이미지를 보유하고 있는 1 프레임 기간의 부분에서 수행된다. 아주 짧은 시간 내에 광센서의 축적 동작을 수행하기 위해서는, 상기 글로벌 셔터 시스템이 더욱 바람직하다. 롤링 셔터 시스템도 사용될 수 있지만, 백라이팅 정지 기간이 길어지지 않도록 하기 위해서 이미지가 고속으로 촬상되는 것이 필요하다는 점을 유념해야 한다.Here, in order not to deteriorate the performance of the display device, it is preferable that the backlighting stop period is very short. The backlighting stop is performed in a portion of one frame period in which the display element portion retains the image. In order to perform the accumulation operation of the optical sensor within a very short time, the global shutter system is more preferable. Rolling shutter systems can also be used, but it should be noted that images need to be captured at high speed in order to prevent the backlighting suspension period from becoming long.

또한, 백라이팅 정지는 표시 장치의 표시 특성들을 향상시키는 효과를 제공할 수 있다.In addition, stopping backlighting can provide an effect of improving the display characteristics of the display device.

액정 표시 장치는 동화상을 표시할 때 잔상이 발생한다는 문제점이 있다. 액정 표시 장치의 동화상 특성들을 개선시키는 방법으로서, 블랙 프레임 삽입이라고 하는 구동 기술이 공지되어 있으며, 여기서, 블랙은 전체 스크린 상에 다른 프레임 기간마다 또는 1 프레임 기간의 부분에 표시된다.The liquid crystal display device has a problem that a residual image occurs when a moving image is displayed. As a method for improving the moving picture characteristics of a liquid crystal display device, a driving technique called a black frame insertion is known, wherein black is displayed on the entire screen every other frame period or in a part of one frame period.

액정 소자의 구동 방법은 홀드형이고, 동일한 이미지가 1 프레임 기간 동안 보유된다. 따라서, 사람의 눈은 다음 프레임이 오기 직전까지 동일한 이미지를 보게 됨으로써, 잔상들을 인지하게 된다. 잔상들을 제거하기 위한 한가지 방법은, 잔상들을 제거하기 위해 블랙 이미지가 삽입되는 블랙 프레임 삽입 기술이다.The driving method of the liquid crystal element is a hold type, and the same image is held for one frame period. Thus, the human eye will see the same image until just before the next frame arrives, thereby recognizing the after-images. One way to remove the residual images is a black frame insertion technique in which a black image is inserted to remove afterimages.

블랙 프레임 삽입의 한가지 구체적인 방법은 백라이팅 정지이다. 따라서, 본 발명의 실시형태에 있어서, 터치 패널의 오인이 방지되고, 동화상 표시 특성들이 개선될 수 있다.One specific method of black frame insertion is backlighting stop. Therefore, in the embodiment of the present invention, the misalignment of the touch panel can be prevented, and the moving picture display characteristics can be improved.

1 프레임 기간 동안 블랙 이미지를 표시하는 방법에 의해, 광센서의 축적 동작이 이 기간 동안 수행될 수도 있다. 이 경우에, 백라이팅 정지는 필요하지 않다. 블랙 이미지를 표시할 때 액정 소자를 통해 적은 백라이트가 통과하기 때문에, 백라이트로부터 방출되어 대상에 반사되는 광이 그 프레임 기간에는 발생되지 않는다. 따라서, 블랙 이미지가 표시되는 프레임 기간 내에 광센서의 축적 동작을 수행함으로써 터치 패널의 오인이 방지될 수 있다. 블랙 이미지 및 주 이미지는 교대로 표시되며, 그에 의해, 상술된 것과 같이 블랙 프레임 삽입의 효과가 얻어질 수 있고; 따라서, 동화상 표시 특성들이 개선될 수 있다는 것을 유념해야 한다.By the method of displaying a black image for one frame period, the accumulation operation of the photosensor may be performed during this period. In this case, backlighting stop is not necessary. Since a small amount of backlight passes through the liquid crystal element when displaying a black image, light emitted from the backlight and reflected to the object is not generated during the frame period. Therefore, misalignment of the touch panel can be prevented by performing the accumulation operation of the photosensor within the frame period in which the black image is displayed. The black image and the main image are alternately displayed, whereby the effect of black frame insertion as described above can be obtained; Therefore, it should be noted that moving picture display characteristics can be improved.

다음에, 백라이팅 정지 동작을 포함한, 도 2의 광센서부(106)를 포함하는 표시 장치의 촬상 동작이 도 4의 타이밍도를 참조하여 기술된다. 촬상 동작은 글로벌 셔터 시스템에서 구동되지만 롤링 셔터 시스템에서도 구동될 수 있다는 것을 유념해야 한다.Next, the imaging operation of the display apparatus including the photosensor section 106 of FIG. 2 including the backlighting stop operation will be described with reference to the timing chart of FIG. It should be noted that the imaging operation is driven in the global shutter system but can also be driven in the rolling shutter system.

먼저, 시간(4721)에 또는 시간(4721) 전에 백라이트가 턴 오프된다.First, the backlight is turned off at time 4721 or before time 4721.

제 1 전하 축적 제어 신호선 내지 n-번째 전하 축적 제어 신호선의 모든 선들의 전위들(4701 내지 4705)이 동시에 고 레벨로 설정될 때, 제 1 행 내지 n-번째 행에서의 화소들의 축적 동작이 시작된다.When the potentials 4701 to 4705 of all the lines of the first charge accumulation control signal line to the n-th charge accumulation control signal line are simultaneously set to the high level, the accumulation operation of the pixels in the first row to the n- do.

제 1 전하 축적 제어 신호선 내지 n-번째 전하 축적 제어 신호선의 모든 선들의 전위들(4701 내지 4705)이 시간(4722)에 동시에 저 레벨로 설정될 때, 제 1 행 내지 n-번째 행에서의 화소들의 축적 동작이 완료된다.When the potentials 4701 to 4705 of all the lines of the first charge accumulation control signal line through the n-th charge accumulation control signal line are simultaneously set to the low level at the time 4722, Is completed.

이어서, 백라이트가 턴 온된다. 여기서, 백라이트가 정지되는 기간(4720)은, 기간(4720)이 적어도 시간(4721) 내지 시간(4722)의 기간을 포함한다면 허용 가능하고, 다음 판독 동작의 기간을 포함할 수도 있다.Then, the backlight is turned on. Here, the period 4720 during which the backlight is stopped may be acceptable if the period 4720 includes at least a period from the time 4721 to the time 4722, and may include a period of the next reading operation.

시간(4723)에 제 1 선택 신호선의 전위(4711)가 고 레벨로 설정될 때, 제 1 행의 화소들을 판독하는 동작이 시작된다.When the potential 4711 of the first selection signal line is set to the high level in the time 4723, the operation of reading the pixels of the first row is started.

시간(4724)에, 제 1 선택 신호선의 전위(4711)가 저 레벨로 설정되고 제 2 선택 신호선의 전위(4712)가 고 레벨로 설정될 때, 제 1 행의 화소들을 판독하는 동작이 완료되고 제 2 행의 화소들을 판독하는 동작이 시작된다.When the potential 4711 of the first selection signal line is set to the low level and the potential 4712 of the second selection signal line is set to the high level in the time 4724, the operation of reading the pixels of the first row is completed The operation of reading the pixels of the second row is started.

시간(4725)에, 제 2 선택 신호선의 전위(4712)가 저 레벨로 설정되고 제 3 선택 신호선의 전위(4713)가 고 레벨로 설정될 때, 제 2 행의 화소들을 판독하는 동작이 완료되고 제 3 행의 화소들을 판독하는 동작이 시작된다.When the potential 4712 of the second selection signal line is set to the low level and the potential 4713 of the third selection signal line is set to the high level in the time 4725, the operation of reading the pixels of the second row is completed The operation of reading the pixels of the third row is started.

시간(4726)에 제 3 선택 신호선의 전위(4713)가 저 레벨로 선택될 때, 제 3 행의 화소들을 판독하는 동작이 완료된다.When the potential 4713 of the third selection signal line is selected to the low level in the time 4726, the operation of reading the pixels of the third row is completed.

시간(4727)에 (n-1)번째 선택 신호선의 전위(4714)가 고 레벨로 설정될 때, (n-1)번째 행의 화소들을 판독하는 동작이 시작된다.When the potential 4714 of the (n-1) th selection signal line is set to the high level in the time 4727, the operation of reading the pixels of the (n-1) th row is started.

시간(4728)에, (n-1)번째 선택 신호선의 전위(4714)가 저 레벨로 설정되고 n-번째 선택 신호선의 전위(4715)가 고 레벨로 설정될 때, (n-1)번째 행의 화소들을 판독하는 동작이 완료되고 n-번째 행의 화소들을 판독하는 동작이 시작된다.When the potential 4714 of the (n-1) th selection signal line is set to the low level and the potential 4715 of the n-th selection signal line is set to the high level in the time 4728, The operation of reading the pixels of the n-th row is completed and the operation of reading the pixels of the n-th row is started.

시간(4729)에 n-번째 선택 신호선의 전위(4715)가 저 레벨로 설정될 때, n-번째 행의 화소들을 판독하는 동작이 완료된다. 그 후에, 시간(4721)에서의 동작이 수행되고 동일한 동작들이 반복되어, 고 인지 촬상의 표시 장치가 제공될 수 있다.When the potential 4715 of the n-th selection signal line is set to the low level in the time 4729, the operation of reading the pixels of the n-th row is completed. Thereafter, the operation at the time 4721 is performed and the same operations are repeated, so that a display device of a high-resolution image pickup can be provided.

상기 단계들을 통해, 본 발명의 실시형태에서는, 글로벌 셔터 시스템이 사용되고 광센서의 축적 동작시 백라이트가 정지되어, 대상이 더욱 정확히 검출될 수 있다. 또한, 백라이팅 정지 방법에 의해, 모든 연속하는 프레임들에서 광센서의 축적 동작이 수행될 수 있고 터치 패널의 인지 정확도가 개선될 수 있다.Through the above steps, in the embodiment of the present invention, the global shutter system is used and the backlight is stopped during the accumulation operation of the optical sensor, so that the object can be detected more accurately. In addition, by the method of stopping the backlighting, the accumulation operation of the photosensor can be performed in all successive frames and the perception accuracy of the touch panel can be improved.

또한, 블랙 이미지가 표시되는 프레임 기간 내에 광센서의 축적 동작을 수행함으로써 대상이 더 정확히 검출될 수 있다. 이 경우에, 동작은 도 4를 참조하여 기술된 동작과 유사하지만, 백라이팅 정지는 필요하지 않다. 또한, 이 방법은 축적 시간이 긴 롤링 셔터 시스템을 구동하는데 효과적이다.In addition, the object can be detected more accurately by performing the accumulation operation of the photosensor within the frame period in which the black image is displayed. In this case, the operation is similar to the operation described with reference to FIG. 4, but a backlighting stop is not required. This method is also effective for driving a rolling shutter system with a long accumulation time.

또한, 백라이팅 정지 또는 블랙 이미지 표시의 삽입은 블랙 프레임 삽입 효과라고 하는 것을 표시 장치에 제공할 수 있고, 그에 의해, 동화상 표시 특성들이 개선될 수 있다.In addition, the insertion of the backlighting stop or the black image display can provide the display device with a so-called black frame insertion effect, whereby the moving image display characteristics can be improved.

이 실시형태는 임의의 다른 실시형태들 또는 예시들과 적절히 조합하여 구현될 수 있다.This embodiment can be implemented in appropriate combination with any other embodiment or example.

(실시형태 2)(Embodiment 2)

이 실시형태에 있어서, 촬상 장치의 축적 동작 및 판독 동작의 시스템들이 기술된다. 본 발명의 실시형태의 표시 장치는 광센서부 및 촬상 장치의 기능을 포함한다는 것을 유념해야 한다.In this embodiment, systems of the accumulation operation and the read operation of the imaging apparatus are described. It should be noted that the display device of the embodiment of the present invention includes the functions of the optical sensor part and the imaging device.

촬상 장치의 축적 동작 및 판독 동작의 시스템으로서, 다음 두 시스템들이 공지되어 있다: 롤링 셔터 시스템 및 글로벌 셔터 시스템. 이들 시스템들의 차이들은 전하 축적 제어 신호선의 전위 및 선택 신호선의 전위를 사용하여 간략히 기술된다.As a system of accumulation and readout operations of an imaging device, the following two systems are known: a rolling shutter system and a global shutter system. Differences between these systems are briefly described using the potential of the charge accumulation control signal line and the potential of the selection signal line.

도 5는 롤링 셔터 시스템이 사용되는 경우의 타이밍도이다. 먼저, 제 1 전하 축적 제어 신호선의 전위(3001)는 고 레벨로 설정되고, 광량에 대응하는 전하가 축적 기간(311)에 제 1 행의 화소의 신호 전하 축적부에 축적된다. 다음에, 제 1 전하 축적 제어 신호선의 전위(3001)가 저 레벨로 설정되고, 전하 보유 기간(312) 후에, 제 1 선택 신호선의 전위(3501)가 고 레벨로 설정된다. 축적 전위에 대응하는 전압이 기간(313)에 판독된 후에, 제 1 선택 신호선의 전위(3501)가 저 레벨로 설정된다.5 is a timing chart when a rolling shutter system is used. First, the potential 3001 of the first charge accumulation control signal line is set to a high level, and the charge corresponding to the light amount is accumulated in the signal charge accumulation portion of the pixel of the first row in the accumulation period 311. [ Next, the potential 3001 of the first charge accumulation control signal line is set to a low level, and after the charge retention period 312, the potential 3501 of the first select signal line is set to a high level. After the voltage corresponding to the storage potential is read in the period 313, the potential 3501 of the first selection signal line is set to a low level.

기간(313)에, 제 2 전하 축적 제어 신호선의 전위(3002)가 고 레벨로 설정되고, 광량에 대응하는 전하가 제 2 행의 화소의 신호 전하 축적부에 축적된다. 다음에, 제 2 전하 축적 제어 신호선의 전위(3002)가 저 레벨로 설정되고, 전하 보유 기간(314) 후에, 제 2 선택 신호선의 전위(3502)가 고 레벨로 설정된다. 축적 전위에 대응하는 전압이 기간(315)에 판독된 후에, 제 2 선택 신호선의 전위(3502)가 저 레벨로 설정된다.In the period 313, the potential 3002 of the second charge accumulation control signal line is set to a high level, and the charge corresponding to the light amount is accumulated in the signal charge accumulation portion of the pixel of the second row. Next, the potential 3002 of the second charge accumulation control signal line is set to a low level, and after the charge retention period 314, the potential 3502 of the second select signal line is set to a high level. After the voltage corresponding to the storage potential is read in the period 315, the potential 3502 of the second selection signal line is set to a low level.

유사하게, 마지막 행이, 예를 들어, 480번째 행일 때, 제 3 전하 축적 제어 신호선의 전위(3003)로부터 480번째 전하 축적 제어 신호선의 전위(3480)로의 전위들 및 제 3 선택 신호선의 전위(3503)로부터 480번째 전하 축적 제어 신호선의 전위(3980)로의 전위들이 순차적으로 제어되고, 그에 의해, 모든 화소들에서의 판독 동작이 수행된다. 이 방식에서, 1 프레임의 판독이 완료된다.Likewise, when the last row is, for example, the 480th row, the potentials from the potential 3003 of the third charge storage control signal line to the potential 3480 of the 480th charge storage control signal line and the potential of the third select signal line ( 3503 to the potential 3980 of the 480th charge accumulation control signal line are sequentially controlled, thereby performing a read operation in all the pixels. In this manner, reading of one frame is completed.

롤링 셔터 시스템에서, 화소의 신호 전하 축적부에 대한 전하 축적이 행마다 수행되고; 따라서, 전하 축적의 타이밍은 행마다 다르다. 다시 말해서, 롤링 셔터 시스템은, 전하의 축적 동작이 동시에 모든 화소들에서 수행되지 않고 행마다 축적 동작의 시간 차가 발생하는 시스템이다. 축적 동작부터 판독 동작까지의 전하 보유 기간은 모든 행들에서 동일하다는 것을 유념해야 한다.In a rolling shutter system, charge accumulation for a signal charge storage portion of a pixel is performed for each row; Therefore, the timing of charge accumulation differs from row to column. In other words, the rolling shutter system is a system in which the accumulation operation of the charge is not performed at all the pixels at the same time, but the time difference of the accumulation operation occurs every row. It should be noted that the charge retention period from the accumulation operation to the read operation is the same in all rows.

다음에, 글로벌 셔터 시스템이 도 6의 타이밍도를 사용하여 기술된다. 상술된 예와 유사하게, 마지막 행이 480번째 행일 때, 제 1 행의 제 1 전하 축적 제어 신호선의 전위(4001)로부터 480번째 행의 480번째 전하 축적 제어 신호선의 전위(4480)까지의 전위들이 동시에 고 레벨들로 설정되고, 그에 의해, 전하의 축적 동작이 동시에 기간(401)에 모든 화소들에서 수행된다. 전하 보유 기간(402) 이후의 기간(403)에, 제 1 선택 신호선의 전위(4501)가 고 레벨로 설정되고, 제 1 행의 화소가 선택되고, 축적 전위에 대응하는 전압이 출력된다.Next, the global shutter system is described using the timing diagram of Fig. Similarly to the above example, when the last row is the 480th row, potentials from the potential 4001 of the first charge storage control signal line in the first row to the potential 4480 of the 480th charge storage control signal line in the 480th row Are simultaneously set to the high levels, whereby the accumulation operation of the charge is simultaneously performed in all the pixels in the period 401. [ In the period 403 after the charge retention period 402, the potential 4501 of the first selection signal line is set to a high level, the pixels of the first row are selected, and a voltage corresponding to the accumulated potential is output.

다음에, 선택 신호선의 전위(4501)가 저 레벨로 설정된다. 전하 보유 기간(404) 이후의 기간(405)에, 제 2 선택 신호선의 전위(4502)가 고 레벨로 설정되고, 제 2 행의 화소가 선택되고, 축적 전위에 대응하는 전압이 출력된다.Next, the potential 4501 of the selection signal line is set to a low level. In the period 405 after the charge retention period 404, the potential 4502 of the second selection signal line is set to the high level, the pixel of the second row is selected, and the voltage corresponding to the accumulated potential is output.

그 후에, 각 행의 판독이 순차적으로 수행된다. 마지막 행에서, 전하 보유 기간(406) 이후에 480번째 선택 신호선(4980)의 전위가 고 레벨로 설정되고, 480번째 행의 화소가 선택되고, 축적 전위에 대응하는 전압이 출력된다. 이 방식으로, 1 프레임의 판독이 완료된다.Thereafter, the reading of each row is performed sequentially. In the last row, the potential of the 480th selection signal line 4980 is set to the high level after the charge retention period 406, the pixel of the 480th row is selected, and the voltage corresponding to the accumulated potential is output. In this way, reading of one frame is completed.

글로벌 셔터 시스템에 있어서, 신호 전하 축적부에 대한 전하 축적의 타이밍은 모든 화소들에서 동일하다. 전하 축적 동작부터 판독 동작까지의 시간 기간은 행마다 다르고, 마지막 행의 판독까지의 전하 보유 기간(406)이 가장 길다는 것을 유념해야 한다.In the global shutter system, the timing of charge accumulation with respect to the signal charge storage portion is the same in all pixels. It should be noted that the time period from the charge accumulation operation to the read operation varies from row to row and the charge retention period 406 to the reading of the last row is the longest.

상술된 것과 같이, 글로벌 셔터 시스템은, 모든 화소들에서 전하 축적의 시간 차가 없기 때문에, 움직임이 있는 대상에 대한 왜곡없이 이미지가 촬상될 수 있다는 이점이 있다. 그러나, 전하 보유 기간이 더 길고; 따라서, 롤링 셔터 시스템에 비해, 전하 축적 제어 트랜지스터 또는 리셋 트랜지스터 등의 오프-상태 전류로 인한 누설에 센서가 쉽게 영향을 받는다는 문제점이 있다.As described above, since the global shutter system has no time difference in charge accumulation in all the pixels, there is an advantage that the image can be captured without distortion to the moving object. However, the charge retention period is longer; Therefore, compared with the rolling shutter system, there is a problem that the sensor is easily affected by the leakage due to the off-state current of the charge accumulation control transistor or the reset transistor or the like.

다음에, 롤링 셔터 시스템 및 글로벌 셔터 시스템을 사용하는 촬상의 예들이 도 7a 내지 도 7c를 참조하여 기술된다. 여기서, 대상이 빠르게 움직이는 경우의 예로서, 도 7a에 도시되어 있는 것과 같이 움직이는 자동차의 이미지가 촬상되는 경우가 고려된다.Next, examples of imaging using a rolling shutter system and a global shutter system are described with reference to Figs. 7A to 7C. Here, as an example of the case where the object moves fast, it is considered that an image of a moving car is picked up as shown in Fig. 7A.

롤링 셔터 시스템이 사용되는 경우에, 화소의 전하 축적의 타이밍은 행마다 다르고; 따라서, 이미지 상부의 촬상 및 이미지 하부의 촬상이 동시에 수행될 수 없고, 도 7b에 도시되어 있는 것과 같이 이미지는 왜곡된 대상으로 발생된다. 롤링 셔터 시스템에 있어서, 촬상 이미지의 왜곡은 빠르게 움직이는 대상이 인지될 때 특히 증가하고; 따라서, 대상의 실제 형상의 이미지를 촬상하는 것은 어렵다.When a rolling shutter system is used, the timing of the charge accumulation of the pixels differs from row to row; Thus, the imaging of the upper portion of the image and the imaging of the lower portion of the image can not be performed at the same time, and the image is generated as a distorted object, as shown in Fig. 7B. In a rolling shutter system, the distortion of the picked-up image is particularly increased when a fast-moving object is perceived; Therefore, it is difficult to capture an image of the actual shape of the object.

반대로, 글로벌 셔터 시스템이 사용되는 경우에, 화소의 전하 축적 타이밍은 모든 화소들에서 동일하다. 따라서, 전체 이미지는 순간적으로 촬상될 수 있고; 따라서, 도 7c에 도시되어 있는 것과 같이 왜곡 없는 이미지가 촬상될 수 있다. 글로벌 셔터 시스템은 빠르게 움직이는 대상의 이미지를 촬상하기 위한 우수한 시스템이다.Conversely, when the global shutter system is used, the charge accumulation timing of the pixel is the same in all the pixels. Thus, the entire image can be instantaneously captured; Thus, a distortion-free image can be picked up as shown in Fig. 7C. The Global Shutter System is an excellent system for capturing images of fast-moving objects.

상술된 것과 같이, 롤링 셔터 시스템이 아니라 글로벌 셔터 시스템이 빠르게 움직이는 대상의 이미지를 촬상하는데 적합하다는 것을 알게 되었다. 실리콘 반도체를 포함하는 종래의 트랜지스터의 큰 오프-상태 전류로 인해, CMOS 이미지 센서에서, 롤링 셔터 시스템에서 글로벌 셔터 시스템으로 변경하는 것만으로는 정상적인 이미지가 촬상될 수 없다는 것을 유념해야 한다.As described above, it has been found that a global shutter system, rather than a rolling shutter system, is suitable for capturing images of fast-moving objects. It should be noted that, due to the large off-state current of conventional transistors including silicon semiconductors, a normal image can not be imaged by simply changing from a rolling shutter system to a global shutter system in a CMOS image sensor.

이 문제를 해결하기 위해서, 신호 전하 축적부에 접속된 트랜지스터에 오프-상태 전류가 낮은 트랜지스터가 사용되는 것이 바람직하다. 극히 낮은 오프-상태 전류를 갖는 트랜지스터로서, 산화물 반도체 등을 포함하는 트랜지스터가 제공된다.In order to solve this problem, it is preferable that a transistor having a low off-state current is used for the transistor connected to the signal charge storage portion. As a transistor having an extremely low off-state current, a transistor including an oxide semiconductor or the like is provided.

다음에, 이미지에 대한 과학적 계산 결과들이 기술된다. 과학적 계산을 위해 사용되는 대상은 도 8a에 도시되어 있는 회전자로서 작용하는 3개의 블레이드들을 갖는 이미지이다. 이들 3개의 블레이드들은 접속점을 중심 축으로서 사용하여 회전할 수 있다. 이 과학적 계산은 3개의 회전하는 블레이드들의 이미지가 촬상될 때 1 프레임에 대한 이미지를 얻는 것을 목적으로 한다.Next, the scientific calculation results for the image are described. The object used for the scientific calculation is an image with three blades acting as the rotor shown in Figure 8A. These three blades can be rotated using the connection point as a central axis. This scientific calculation aims at obtaining an image for one frame when an image of three rotating blades is picked up.

과학적 계산을 위해 사용되는 소프트웨어는 C 언어로 작성된 이미지 처리 소프트웨어로, 화상을 만들기 위해, 이미지 센서의 각 화소에서의 전하 축적 동작 및 판독 동작의 타이밍 및 행마다 신호 전하 축적부로부터의 누출량을 계산하기 위해 사용된다.The software used for the scientific calculation is image processing software written in the C language. In order to make an image, the charge accumulation operation in each pixel of the image sensor and the timing of the read operation and the amount of leakage from the signal charge accumulation portion per row are calculated .

도 8b 내지 도 8e는 과학적 계산 결과들을 도시한다. 과학적 계산 결과는 다음의 네 가지 조건들에서 수행되었다는 것을 유념해야 한다.Figures 8b-8e show scientific calculation results. It should be noted that the scientific calculation results were performed under the following four conditions.

제 1 조건은 도 28에 도시되어 있는 화소 회로를 갖고 롤링 셔터 시스템을 구동하는 VGA 이미지 센서(광센서)이다. 도 28의 화소 회로 구조에 있어서, 전하 축적 제어 트랜지스터(803), 리셋 트랜지스터(804), 증폭 트랜지스터(802), 및 선택 트랜지스터(805)는 실리콘 반도체를 포함하는 트랜지스터들이다.The first condition is a VGA image sensor (light sensor) that has the pixel circuit shown in Fig. 28 and drives the rolling shutter system. In the pixel circuit structure of Fig. 28, the charge accumulation control transistor 803, the reset transistor 804, the amplification transistor 802, and the selection transistor 805 are transistors including a silicon semiconductor.

제 2 조건은 도 28의 화소 회로를 갖고 글로벌 셔터 시스템을 구동하는 VGA 이미지 센서이다. 회로의 구조는 제 1 조건과 같고, 셔터 시스템만이 다르다.The second condition is a VGA image sensor having the pixel circuit of Fig. 28 and driving the global shutter system. The structure of the circuit is the same as the first condition, and only the shutter system is different.

제 3 조건은 도 29의 화소 회로를 갖고 롤링 셔터 시스템을 구동하는 VGA 이미지 센서이다. 도 29의 화소 회로 구조는 기본적으로 도 2의 광센서부(106)의 화소 회로와 같지만, 전하 축적 제어 트랜지스터(903) 및 리셋 트랜지스터(904)는 산화물 반도체를 포함하는 트랜지스터들인데 반해, 증폭 트랜지스터(902) 및 선택 트랜지스터(905)는 실리콘 반도체를 포함하는 트랜지스터들이다.The third condition is a VGA image sensor that has the pixel circuit of Fig. 29 and drives the rolling shutter system. The pixel circuit structure of FIG. 29 is basically the same as the pixel circuit of the photosensor section 106 of FIG. 2, except that the charge storage control transistor 903 and the reset transistor 904 are transistors including an oxide semiconductor, The selection transistor 902 and the selection transistor 905 are transistors including a silicon semiconductor.

제 4 조건은 도 29의 화소 회로를 갖고 글로벌 셔터 시스템을 구동하는 VGA 이미지 센서이다. 회로의 구조는 제 3 조건과 같고, 셔터 시스템만이 다르다.The fourth condition is a VGA image sensor having the pixel circuit of Fig. 29 and driving the global shutter system. The structure of the circuit is the same as the third condition, and only the shutter system is different.

도 28 및 도 29의 화소 회로들에서 실리콘 반도체를 포함하는 각 트랜지스터는 3㎛의 채널 길이(L), 5㎛의 채널 폭(W), 및 20㎚의 게이트 절연막의 두께(d)를 갖는다는 것을 유념해야 한다. 또한, 산화물 반도체를 포함하는 각 트랜지스터는 3㎛의 채널 길이(L), 5㎛의 채널 폭(W), 및 200㎚의 게이트 절연막의 두께(d)를 갖는다.Each transistor including the silicon semiconductor in the pixel circuits of Figs. 28 and 29 has a channel length L of 3 mu m, a channel width W of 5 mu m, and a thickness d of the gate insulating film of 20 nm It should be noted that. Each transistor including an oxide semiconductor has a channel length ( L ) of 3 mu m, a channel width ( W ) of 5 mu m, and a thickness ( d ) of a gate insulating film of 200 nm.

또한, 촬상 주파수는 60㎐로 설정되었고, 실리콘 반도체를 포함하는 트랜지스터의 전기적 특성들은 Icut=10㎀를 만족하였고, 산화물 반도체를 포함하는 트랜지스터의 전기적 특성들은 Icut=0.1aA를 만족하였다. 이 실시형태에서 용어 Icut은, 게이트 전압이 0 V로 설정되고 드레인 전압이 5 V로 설정될 때 소스 및 드레인 사이에 흐르는 전류량을 의미한다.Further, the imaging frequency was set to 60 Hz, the electrical characteristics of the transistor including the silicon semiconductor satisfied Icut = 10 kV, and the electrical characteristics of the transistor including the oxide semiconductor satisfied Icut = 0.1 aA. In this embodiment, the term Icut refers to the amount of current flowing between the source and the drain when the gate voltage is set to 0 V and the drain voltage is set to 5 V. [

도 8a에 도시되어 있는 3개의 블레이드들의 회전 운동의 조건은 시계방향으로 640rpm으로 설정되었다. 회전수가 640rpm일 때, 3개의 블레이드들은 롤링 셔터의 축적 동작시에 1 프레임(1/60s) 동안 약 60도만큼 회전한다는 것을 유념해야 한다.The condition of the rotational motion of the three blades shown in Fig. 8A was set to 640 rpm in the clockwise direction. It should be noted that when the number of revolutions is 640 rpm, the three blades rotate about 60 degrees during one frame (1 / 60s) during the accumulation operation of the rolling shutter.

(트랜지스터들은 단지 실리콘 반도체 트랜지스터들이고, 롤링 셔터 시스템이 구동되는) 제 1 조건의 경우에, 화소의 신호 전하 축적부에 전하를 축적하기 위한 타이밍은 각 행마다 다르고; 따라서, 도 8b에 도시되어 있는 것과 같이 이미지에 왜곡이 발생한다.In the case of the first condition (in which the transistors are only silicon semiconductor transistors and the rolling shutter system is driven), the timing for accumulating charges in the signal charge storage portion of the pixel is different for each row; Therefore, distortion occurs in the image as shown in Fig. 8B.

(트랜지스터들은 단지 실리콘 반도체 트랜지스터들이고, 글로벌 셔터 시스템이 구동되는) 제 2 조건의 경우에, 그레이스케일의 변화가 도 8c에 도시되어 있는 것과 같이 나타나며, 이는 전하 축적 제어 트랜지스터(803) 및 리셋 트랜지스터(804)의 오프-상태 전류로 인한 전하 누출에 의해 야기된다. 전하 보유 기간은 하측의 마지막 행에 가까울수록 길어지고; 따라서, 변화는 주목할 만하게 된다.In the second condition (in which the transistors are only silicon semiconductor transistors and the global shutter system is driven), the change in grayscale appears as shown in Fig. 8C, which results in the charge accumulation control transistor 803 and the reset transistor RTI ID = 0.0 > 804 < / RTI > The charge retention time becomes longer toward the lower last row; Thus, the change becomes noticeable.

(전하 축적 제어 트랜지스터 및 리셋 트랜지스터가 산화물 반도체 트랜지스터들이고, 롤링 셔터 시스템이 구동되는) 제 3 조건의 경우에, 도 8d에 도시되어 있는 것과 같이 이미지가 왜곡되고, 이는 제 1 조건의 경우와 유사하다.In the case of the third condition (in which the charge accumulation control transistor and the reset transistor are oxide semiconductor transistors and the rolling shutter system is driven), the image is distorted as shown in Fig. 8D, which is similar to the case of the first condition .

(전하 축적 제어 트랜지스터 및 리셋 트랜지스터가 산화물 반도체 트랜지스터들이고, 글로벌 셔터 시스템이 구동되는) 제 4 조건의 경우에, 도 8a에서처럼, 도 8e에 도시되어 있는 것과 같이, 트랜지스터의 오프-상태 전류로 인한 전하 누출이 적고 그레이스케일이 적절히 표시된다.In the case of the fourth condition (in which the charge accumulation control transistor and the reset transistor are oxide semiconductor transistors and the global shutter system is driven), as shown in Fig. 8A, the charge due to the off- Leakage is low and grayscale is properly displayed.

도 8b 내지 도 8e에 도시되어 있는 결과들로부터, 롤링 셔터 시스템은 도 9 또는 도 10 중 어느 하나의 화소 회로에서 이미지 왜곡을 유발하고, 이미지의 왜곡 및 오프-상태 전류 간에 강한 상관은 존재하지 않는다는 것을 알게 되었다. 다시 말해서, 이미지의 왜곡을 감소시키기 위해서, 화소의 신호 전하 축적부에서 전하를 축적하기 위한 타이밍이 모든 화소들에서 똑같은 글로벌 셔터 시스템을 구동하는 것이 효과적이다.From the results shown in Figs. 8B to 8E, it can be seen that the rolling shutter system causes image distortion in the pixel circuit of either Fig. 9 or Fig. 10, and there is no strong correlation between image distortion and off- . In other words, in order to reduce the distortion of the image, it is effective that the timing for accumulating charge in the signal charge storage portion of the pixel drives the same global shutter system in all the pixels.

그러나, 회로가 실리콘 반도체를 포함하는 종래의 트랜지스터를 사용하여 형성될 때, 글로벌 셔터 시스템은, 전하 축적 제어 트랜지스터 및 리셋 트랜지스터의 오프-상태 전류로 인한 전하 누출 때문에 그레이스케일이 변한다는 문제점이 있다는 것을 알게 되었다.However, when the circuit is formed using a conventional transistor including a silicon semiconductor, the global shutter system has a problem that the gray scale changes due to charge leakage due to the off-state current of the charge accumulation control transistor and the reset transistor I found out.

한편, 산화물 반도체를 포함하는 트랜지스터가 전하 축적 제어 트랜지스터 및 리셋 트랜지스터에 사용되는 경우에, 극히 낮은 오프-상태 전류에 의해 전하가 흐르는 것이 방지되고 그레이스케일이 정확히 표시된다는 것을 알게 되었다. 따라서, 산화물 반도체를 포함하는 트랜지스터가 구비된 화소 회로를 갖는 촬상 장치는 글로벌 셔터 시스템을 쉽게 구동시킬 수 있다.On the other hand, it has been found that when a transistor including an oxide semiconductor is used for the charge storage control transistor and the reset transistor, the charge is prevented from flowing due to an extremely low off-state current and the gray scale is accurately displayed. Therefore, an imaging device having a pixel circuit including a transistor including an oxide semiconductor can easily drive the global shutter system.

이 실시형태는 임의의 다른 실시형태들 또는 예시들과 조합되어 적절히 구현될 수 있다.This embodiment may be suitably implemented in combination with any other embodiments or examples.

(실시형태 3)(Embodiment 3)

이 실시형태에 있어서, 본 발명의 일 실시형태인 표시 장치의 광센서부의 회로 구조가 기술된다.In this embodiment, the circuit structure of the photosensor portion of the display device according to one embodiment of the present invention is described.

본 발명의 실시형태의 표시 장치에 있어서, 다양한 회로들이 광센서부에 사용될 수 있다. 이 실시형태에서는, 실시형태 1의 도 2에 도시되어 있는 광센서부(106)의 회로 구조 이외의 회로 구조가 기술된다.In the display device of the embodiment of the present invention, various circuits can be used in the photosensor portion. In this embodiment, a circuit structure other than the circuit structure of the photosensor section 106 shown in Fig. 2 of the first embodiment is described.

이 실시형태에서 기술되는 트랜지스터 및 배선들의 명칭들은 편의상 명명되었고; 따라서, 트랜지스터들 및 배선들의 기능들이 기술된다면 어떠한 명칭들도 허용 가능하다는 것을 유념해야 한다.The names of the transistors and wirings described in this embodiment have been named for convenience; Thus, it should be noted that any of the nomenclature is acceptable provided that the functions of the transistors and wirings are described.

도 9는, 도 2의 광센서부(106)와 유사한, 4개의 트랜지스터들의 화소 회로 구조이다. 화소 회로는 포토다이오드(1601), 증폭 트랜지스터(1602), 전하 축적 제어 트랜지스터(1603), 리셋 트랜지스터(1604), 및 선택 트랜지스터(1605)로 형성된다. 도 9의 회로 구조는 선택 트랜지스터(1605)의 위치에서 도 1과는 다르다.9 is a pixel circuit structure of four transistors similar to the photosensor section 106 of Fig. The pixel circuit is formed of a photodiode 1601, an amplification transistor 1602, a charge accumulation control transistor 1603, a reset transistor 1604, and a selection transistor 1605. The circuit structure of FIG. 9 differs from FIG. 1 in the location of the selection transistor 1605.

전하 축적 제어 트랜지스터(1603)의 게이트는 전하 축적 제어 신호선(1613)에 접속되고, 전하 축적 제어 트랜지스터(1603)의 소스 및 드레인 중 하나는 포토다이오드(1601)의 캐소드에 접속되고, 전하 축적 제어 트랜지스터(1603)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 신호 전하 축적부(1612)에 접속된다. 포토다이오드(1601)의 애노드는 기준 신호선(1631)에 접속된다.The gate of the charge accumulation control transistor 1603 is connected to the charge accumulation control signal line 1613. One of the source and the drain of the charge accumulation control transistor 1603 is connected to the cathode of the photodiode 1601, And the other of the source and the drain of the signal charge storage portion 1603 is connected to the signal charge storage portion 1612. [ The anode of the photodiode 1601 is connected to the reference signal line 1631.

증폭 트랜지스터(1602)의 게이트는 신호 전하 축적부(1612)에 접속되고, 증폭 트랜지스터(1602)의 소스 및 드레인 중 하나는 선택 트랜지스터(1605)의 소스 및 드레인 중 하나에 접속되고, 증폭 트랜지스터(1602)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 출력 신호선(1620)에 접속된다.One of the source and the drain of the amplification transistor 1602 is connected to one of the source and the drain of the selection transistor 1605 and the amplification transistor 1602 is connected to the signal charge storage portion 1612. The gate of the amplification transistor 1602 is connected to the signal charge storage portion 1612, Is connected to the output signal line 1620. The other one of the source and the drain of the transistor Q1 is connected to the output signal line 1620. [

리셋 트랜지스터(1604)의 게이트는 리셋 신호선(1614)에 접속되고, 리셋 트랜지스터(1604)의 소스 및 드레인 중 하나는 전원 공급선(1630)에 접속되고, 리셋 트랜지스터(1604)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 신호 전하 축적부(1612)에 접속된다.One of the source and the drain of the reset transistor 1604 is connected to the power supply line 1630 and the other of the source and the drain of the reset transistor 1604 is connected to the reset signal line 1614, Is connected to the signal charge storage portion 1612.

선택 트랜지스터(1605)의 게이트는 선택 신호선(1615)에 접속되고, 선택 트랜지스터(1605)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 전원 공급선(1630)에 접속된다. 여기서, 전하 보유 커패시터가 신호 전하 축적부(1612) 및 기준 신호선(1631) 사이에 접속될 수도 있다.The gate of the selection transistor 1605 is connected to the selection signal line 1615 and the other of the source and the drain of the selection transistor 1605 is connected to the power supply line 1630. Here, the charge holding capacitor may be connected between the signal charge storage portion 1612 and the reference signal line 1631.

다음에, 도 9의 화소 회로를 형성하는 소자들의 기능들이 기술된다. 포토다이오드(1601)는 화소에 입사되는 광의 양에 따라 전류를 발생시킨다. 증폭 트랜지스터(1602)는 신호 전하 축적부(1612)의 전위에 대응하는 신호를 출력한다. 전하 축적 제어 트랜지스터(1603)는 포토다이오드(1601)에 의해 수행되는 신호 전하 축적부(1612)에서의 전하 축적을 제어한다. 리셋 트랜지스터(1604)는 신호 전하 축적부(1612)의 전위의 초기화를 제어한다. 선택 트랜지스터(1605)는 판독시 화소의 선택을 제어한다. 신호 전하 축적부(1612)는 전하 보유 노드이고, 포토다이오드(1601)가 받아들이는 광의 양에 의존하여 변하는 전하를 보유한다.Next, the functions of the elements forming the pixel circuit of Fig. 9 are described. The photodiode 1601 generates a current according to the amount of light incident on the pixel. The amplifying transistor 1602 outputs a signal corresponding to the potential of the signal charge storage portion 1612. The charge accumulation control transistor 1603 controls the charge accumulation in the signal charge accumulation portion 1612 performed by the photodiode 1601. [ The reset transistor 1604 controls the initialization of the potential of the signal charge storage portion 1612. The selection transistor 1605 controls the selection of pixels upon reading. The signal charge storage portion 1612 is a charge holding node and holds charges that vary depending on the amount of light received by the photodiode 1601. [

전하 축적 제어 신호선(1613)은 전하 축적 제어 트랜지스터(1603)를 제어하는 신호선이다. 리셋 신호선(1614)은 리셋 트랜지스터(1604)를 제어하는 신호선이다. 선택 신호선(1615)은 선택 트랜지스터(1605)를 제어하는 신호선이다. 출력 신호선(1620)은 증폭 트랜지스터(1602)에 의해 발생되는 신호의 출력 목적지로서 작용하는 신호선이다. 전원 공급선(1630)은 전원 전압을 공급하는 신호선이다. 기준 신호선(1631)은 기준 전위를 설정하는 신호선이다.The charge accumulation control signal line 1613 is a signal line for controlling the charge accumulation control transistor 1603. The reset signal line 1614 is a signal line for controlling the reset transistor 1604. The selection signal line 1615 is a signal line for controlling the selection transistor 1605. The output signal line 1620 is a signal line serving as an output destination of a signal generated by the amplification transistor 1602. [ The power supply line 1630 is a signal line for supplying a power supply voltage. The reference signal line 1631 is a signal line for setting the reference potential.

도 9에 도시되어 있는 화소 회로의 동작은 실시형태 1에서 기술된 도 2의 광센서부(106)의 화소 회로의 동작과 유사하다.The operation of the pixel circuit shown in Fig. 9 is similar to that of the pixel circuit of the photosensor section 106 of Fig. 2 described in the first embodiment.

다음에, 도 10에 도시되어 있는 3개의 트랜지스터들의 화소 회로 구조가 기술된다. 화소 회로는 포토다이오드(1701), 증폭 트랜지스터(1702), 전하 축적 제어 트랜지스터(1703), 및 리셋 트랜지스터(1704)로 형성된다.Next, the pixel circuit structure of the three transistors shown in Fig. 10 is described. The pixel circuit is formed of a photodiode 1701, an amplification transistor 1702, a charge accumulation control transistor 1703, and a reset transistor 1704.

전하 축적 제어 트랜지스터(1703)의 게이트는 전하 축적 제어 신호선(1713)에 접속되고, 전하 축적 제어 트랜지스터(1703)의 소스 및 드레인 중 하나는 포토다이오드(1701)의 캐소드에 접속되고, 전하 축적 제어 트랜지스터(1703)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 신호 전하 축적부(1712)에 접속된다. 포토다이오드(1701)의 애노드는 기준 신호선(1731)에 접속된다.The gate of the charge accumulation control transistor 1703 is connected to the charge accumulation control signal line 1713. One of the source and the drain of the charge accumulation control transistor 1703 is connected to the cathode of the photodiode 1701, And the other of the source and the drain of the signal charge storage portion 1703 is connected to the signal charge storage portion 1712. [ The anode of the photodiode 1701 is connected to the reference signal line 1731.

증폭 트랜지스터(1702)의 게이트는 신호 전하 축적부(1712)에 접속되고, 증폭 트랜지스터(1702)의 소스 및 드레인 중 하나는 전원 공급선(1730)에 접속되고, 증폭 트랜지스터(1702)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 출력 신호선(1720)에 접속된다.One of the source and the drain of the amplifying transistor 1702 is connected to the power source supply line 1730 and the source and the drain of the amplifying transistor 1702 are connected to the signal charge storage section 1712, And the other is connected to the output signal line 1720.

리셋 트랜지스터(1704)의 게이트는 리셋 신호선(1714)에 접속되고, 리셋 트랜지스터(1704)의 소스 및 드레인 중 하나는 전원 공급선(1730)에 접속되고, 리셋 트랜지스터(1704)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 신호 전하 축적부(1712)에 접속된다. 여기서, 전하 보유 커패시터가 신호 전하 축적부(1712) 및 기준 신호선(1731) 사이에 접속될 수도 있다.One of the source and the drain of the reset transistor 1704 is connected to the power supply line 1730 and the other of the source and the drain of the reset transistor 1704 is connected to the reset signal line 1714, Is connected to the signal charge storage portion 1712. Here, the charge holding capacitor may be connected between the signal charge storage portion 1712 and the reference signal line 1731.

다음에, 도 10의 화소 회로를 형성하는 소자들의 기능들이 기술된다. 포토다이오드(1701)는 화소에 입사되는 광의 양에 따라 전류를 발생시킨다. 증폭 트랜지스터(1702)는 신호 전하 축적부(1712)의 전위에 대응하는 신호를 출력한다. 전하 축적 제어 트랜지스터(1703)는 포토다이오드(1701)에 의해 수행되는 신호 전하 축적부(1712)에서의 전하 축적을 제어한다. 리셋 트랜지스터(1704)는 신호 전하 축적부(1712)의 전위의 초기화를 제어한다. 신호 전하 축적부(1712)는 전하 보유 노드이고, 포토다이오드(1701)가 받아들이는 광의 양에 의존하여 변하는 전하를 보유한다.Next, the functions of the elements forming the pixel circuit of Fig. 10 are described. The photodiode 1701 generates a current according to the amount of light incident on the pixel. The amplifying transistor 1702 outputs a signal corresponding to the potential of the signal charge storage portion 1712. The charge accumulation control transistor 1703 controls the charge accumulation in the signal charge accumulation portion 1712 performed by the photodiode 1701. [ The reset transistor 1704 controls the initialization of the potential of the signal charge storage portion 1712. The signal charge storage portion 1712 is a charge holding node and holds charge that varies depending on the amount of light received by the photodiode 1701. [

전하 축적 제어 신호선(1713)은 전하 축적 제어 트랜지스터(1703)를 제어하는 신호선이다. 리셋 신호선(1714)은 리셋 트랜지스터(1704)를 제어하는 신호선이다. 출력 신호선(1720)은 증폭 트랜지스터(1702)에 의해 발생되는 신호의 출력 목적지로서 작용하는 신호선이다. 전원 공급선(1730)은 전원 전압을 공급하는 신호선이다. 기준 신호선(1731)은 기준 전위를 설정하는 신호선이다.The charge storage control signal line 1713 is a signal line for controlling the charge storage control transistor 1703. The reset signal line 1714 is a signal line for controlling the reset transistor 1704. The output signal line 1720 is a signal line serving as an output destination of a signal generated by the amplifying transistor 1702. The power supply line 1730 is a signal line for supplying a power supply voltage. The reference signal line 1731 is a signal line for setting the reference potential.

도 10과는 다른, 3개의 트랜지스터들의 화소 회로 구조가 도 11에 도시되어 있다. 화소 회로는 포토다이오드(3801), 증폭 트랜지스터(3802), 전하 축적 제어 트랜지스터(3803), 및 리셋 트랜지스터(3804)를 포함한다.The pixel circuit structure of the three transistors, which is different from that of Fig. 10, is shown in Fig. The pixel circuit includes a photodiode 3801, an amplifying transistor 3802, a charge accumulation control transistor 3803, and a reset transistor 3804.

전하 축적 제어 트랜지스터(3803)의 게이트는 전하 축적 제어 신호선(3813)에 접속되고, 전하 축적 제어 트랜지스터(3803)의 소스 및 드레인 중 하나는 포토다이오드(3801)의 캐소드에 접속되고, 전하 축적 제어 트랜지스터(3803)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 신호 전하 축적부(3812)에 접속되다. 포토다이오드(3801)의 애노드는 기준 신호선(3831)에 접속된다.The gate of the charge accumulation control transistor 3803 is connected to the charge accumulation control signal line 3813. One of the source and the drain of the charge accumulation control transistor 3803 is connected to the cathode of the photodiode 3801, And the other of the source and the drain of the signal charge storage portion 3803 is connected to the signal charge storage portion 3812. [ The anode of the photodiode 3801 is connected to the reference signal line 3831.

증폭 트랜지스터(3802)의 게이트는 신호 전하 축적부(3812)에 접속되고, 증폭 트랜지스터(3802)의 소스 및 드레인 중 하나는 전원 공급선(3830)에 접속되고, 증폭 트랜지스터(3802)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 출력 신호선(3820)에 접속된다.One of the source and the drain of the amplifying transistor 3802 is connected to the power supply line 3830 and the source and the drain of the amplifying transistor 3802 are connected to the signal charge storage section 3812, And the other is connected to the output signal line 3820.

리셋 트랜지스터(3804)의 게이트는 리셋 신호선(3814)에 접속되고, 리셋 트랜지스터(3804)의 소스 및 드레인 중 하나는 리셋 전원 공급선(3832)에 접속되고, 리셋 트랜지스터(3804)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 신호 전하 축적부(3812)에 접속된다. 여기서, 전하 보유 커패시터가 신호 전하 축적부(3812) 및 기준 신호선(3831) 사이에 접속될 수도 있다.One of the source and the drain of the reset transistor 3804 is connected to the reset power supply line 3832 and the other of the source and the drain of the reset transistor 3804 is connected to the reset signal line 3814, And one is connected to the signal charge storage portion 3812. Here, the charge holding capacitor may be connected between the signal charge storage portion 3812 and the reference signal line 3831.

다음에, 도 11의 화소 회로를 형성하는 소자들의 기능들이 기술된다. 포토다이오드(3801)는 화소에 입사되는 광의 양에 따라 전류를 발생시킨다. 증폭 트랜지스터(3802)는 신호 전하 축적부(3812)의 전위에 대응하는 신호를 출력한다. 전하 축적 제어 트랜지스터(3803)는 포토다이오드(3801)에 의해 수행되는 신호 전하 축적부(3812)에서의 전하 축적을 제어한다. 리셋 트랜지스터(3804)는 신호 전하 축적부(3812)의 전위의 초기화를 제어한다. 신호 전하 축적부(3812)는 전하 보유 노드이고, 포토다이오드(3801)가 받아들이는 광의 양에 의존하여 변하는 전하를 보유한다.Next, the functions of the elements forming the pixel circuit of Fig. 11 are described. The photodiode 3801 generates a current in accordance with the amount of light incident on the pixel. The amplifying transistor 3802 outputs a signal corresponding to the potential of the signal charge storage portion 3812. The charge accumulation control transistor 3803 controls the charge accumulation in the signal charge accumulation portion 3812 performed by the photodiode 3801. [ The reset transistor 3804 controls the initialization of the potential of the signal charge storage portion 3812. The signal charge storage portion 3812 is a charge holding node, and holds charge that varies depending on the amount of light received by the photodiode 3801. [

전하 축적 제어 신호선(3813)은 전하 축적 제어 트랜지스터(3803)를 제어하는 신호선이다. 리셋 신호선(3814)은 리셋 트랜지스터(3804)를 제어하는 신호선이다. 출력 신호선(3820)은 증폭 트랜지스터(3802)에 의해 발생되는 신호의 출력 목적지로서 작용하는 신호선이다. 리셋 전원 공급선(3832)은 전원 공급선(3830)과는 다른 전원 공급선이고, 리셋 전원 공급선(3832)은 전원 공급선(3830)의 전위와는 다른 신호 전하 축적부(3812)의 전위를 초기화할 수 있다. 전원 공급선(3830)은 전원 전압을 공급하는 신호선이다. 기준 신호선(3831)은 기준 전위를 설정하는 신호선이다.The charge accumulation control signal line 3813 is a signal line for controlling the charge accumulation control transistor 3803. The reset signal line 3814 is a signal line for controlling the reset transistor 3804. The output signal line 3820 is a signal line serving as an output destination of a signal generated by the amplifying transistor 3802. [ The reset power supply line 3832 is a power supply line different from the power supply line 3830 and the reset power supply line 3832 can initialize the potential of the signal charge storage portion 3812 different from the potential of the power supply line 3830 . The power supply line 3830 is a signal line for supplying a power supply voltage. The reference signal line 3831 is a signal line for setting the reference potential.

다음에, 도 10 및 도 11의 화소 회로들의 동작들이 도 12a 및 도 12b에 도시되어 있는 타이밍도들을 사용하여 기술된다. 도 10에 도시되어 있는 회로의 동작은 도 11에 도시되어 있는 것과 기본적으로 동일하고; 따라서, 여기에서는 도 10의 구조가 기술된다는 것을 유념해야 한다.Next, the operations of the pixel circuits of Figs. 10 and 11 are described using the timing diagrams shown in Figs. 12A and 12B. The operation of the circuit shown in Fig. 10 is basically the same as that shown in Fig. 11; Therefore, it should be noted that the structure of Fig. 10 is described here.

도 12a 및 도 12b의 간단한 설명을 위해서, 전하 축적 제어 신호선(1713)의 전위(3913) 및 리셋 신호선(1714)의 전위(3914)는 두 레벨들 사이에서 변하는 신호들이다. 각 전위는 아날로그 신호이기 때문에, 전위는 실제로 두 레벨들로 제한하지 않고 상황들에 따라 다양한 레벨들을 가질 수 있다는 것을 유념해야 한다.12A and 12B, the potential 3913 of the charge accumulation control signal line 1713 and the potential 3914 of the reset signal line 1714 are signals which change between two levels. It should be noted that since each potential is an analog signal, the potential is not actually limited to two levels and may have various levels depending on the circumstances.

먼저, 도 12a에 따른 동작 모드가 기술된다.First, an operation mode according to Fig. 12A is described.

시간(3930)에 전하 축적 제어 신호선(1713)의 전위(3913)는 고 레벨로 설정된다. 다음에, 시간(3931)에 전하 축적 제어 신호선(1714)의 전위(3914)가 다시 고 레벨로 설정될 때, 리셋 트랜지스터(1704)의 소스 및 드레인 중 하나에 접속된 전원 공급선(1730)의 전위가 신호 전하 축적부(1712)의 전위(3912)로서 공급된다. 이들 단계들은 리셋 동작이라고 한다.The potential 3913 of the charge storage control signal line 1713 is set to the high level at the time 3930. [ Next, when the potential 3914 of the charge accumulation control signal line 1714 is again set to the high level in the time 3931, the potential of the power supply line 1730 connected to one of the source and the drain of the reset transistor 1704 Is supplied as the potential 3912 of the signal charge storage portion 1712. These steps are called reset operations.

시간(3932)에 리셋 신호선(1714)의 전위(3914)가 저 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부의 전위(3912)는 전원 공급선(1730)의 전위와 같은 전위를 보유하고, 그에 의해, 역 바이어스가 포토다이오드(1701)에 인가된다. 이 단계에서, 축적 동작이 시작된다.When the potential 3914 of the reset signal line 1714 is set to the low level at the time 3932, the potential 3912 of the signal charge storage portion holds the potential equal to the potential of the power supply line 1730, A bias is applied to the photodiode 1701. [ At this stage, the accumulation operation is started.

이어서, 광량에 대응하는 역방향 전류가 포토다이오드(1701)에 흐르기 때문에, 신호 전하 축적부(1712)에 축적된 전하량은 광량에 따라 변한다. 동시에, 신호 전하 축적부(1712)의 전위(3912)에 따라 전원 공급선(1730)으로부터 출력 신호선(1720)으로 전하가 공급된다. 이 단계에서, 판독 동작이 시작된다.Then, since the reverse current corresponding to the amount of light flows in the photodiode 1701, the amount of charge accumulated in the signal charge storage portion 1712 varies depending on the amount of light. At the same time, electric charges are supplied from the power supply line 1730 to the output signal line 1720 in accordance with the potential 3912 of the signal charge storage portion 1712. At this stage, the read operation is started.

시간(3933)에 전하 축적 제어 신호선(1713)의 전위(3913)가 저 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(1712)로부터 포토다이오드(1701)로의 전하의 이동이 중단되고, 그에 의해, 신호 전하 축적부(1712)에 축적된 전하량이 결정된다. 여기서, 축적 동작이 종료된다.When the potential 3913 of the charge storage control signal line 1713 is set to the low level in the time 3933, the movement of the charge from the signal charge storage portion 1712 to the photodiode 1701 is stopped, The amount of charge accumulated in the charge accumulating portion 1712 is determined. Here, the accumulation operation ends.

이어서, 전원 공급선(1730)으로부터 출력 신호선(1720)으로의 전하 공급이 중단되고, 출력 신호선의 전위(3920)가 결정된다. 여기서, 판독 동작이 종료된다.Subsequently, the supply of electric charge from the power supply line 1730 to the output signal line 1720 is stopped, and the potential 3920 of the output signal line is determined. Here, the read operation is ended.

다음에, 도 12b에 따른 동작 모드가 기술된다.Next, the operation mode according to Fig. 12B is described.

시간(3930)에 전하 축적 제어 신호선(1713)의 전위(3913)가 고 레벨로 설정된다. 다음에, 시간(3931)에 리셋 신호선(1714)의 전위(3914)가 고 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(1712)의 전위(3912) 및 포토다이오드(1701)의 캐소드의 전위가 리셋 트랜지스터(1704)의 소스 및 드레인 중 하나에 접속된 전원 공급선(1730)의 전위로 초기화된다. 이들 단계들은 리셋 동작이라고 한다.The potential 3913 of the charge storage control signal line 1713 is set to the high level at the time 3930. [ Next, when the potential 3914 of the reset signal line 1714 is set to a high level at time 3931, the potential 3912 of the signal charge storage portion 1712 and the potential of the cathode of the photodiode 1701 are reset And is initialized to the potential of the power supply line 1730 connected to one of the source and the drain of the transistor 1704. These steps are called reset operations.

시간(3934)에 전하 축적 제어 신호선(1713)의 전위(3913)가 저 레벨로 설정되고, 시간(3935)에 리셋 신호선(1714)의 전위(3914)가 저 레벨로 설정될 때, 리셋 동작은 종료되고; 따라서, 역 바이어스가 인가되는 포토다이오드에 광량에 대응하는 역방향 전류가 흐르고, 그에 의해, 포토다이오드(1701)의 캐소드의 전위가 변한다.When the potential 3913 of the charge storage control signal line 1713 is set to the low level in the time 3934 and the potential 3914 of the reset signal line 1714 is set to the low level in the time 3935, End; Therefore, a reverse current corresponding to the amount of light flows to the photodiode to which the reverse bias is applied, thereby changing the potential of the cathode of the photodiode 1701. [

시간(3932)에 전하 축적 제어 신호선(1713)의 전위(3913)가 다시 고 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(1712)의 전위(3912) 및 포토다이오드(1701)의 캐소드의 전위 간의 전위차에 의해 전류가 흐르고, 신호 전하 축적부(1712)의 전위(3912)가 변한다.The potential 3912 of the signal charge storage portion 1712 and the potential of the cathode of the photodiode 1701 when the potential 3913 of the charge storage control signal line 1713 is again set to the high level at the time 3932 And the potential 3912 of the signal charge storage portion 1712 changes.

그 이후의 단계들은 도 12a에 따른 동작 모드와 같다.The subsequent steps are the same as the operation mode according to FIG.

다음에, 상술된 것과는 다른, 3개의 트랜지스터들의 화소 회로 구조가 도 13에서 기술된다. 화소 회로는 포토다이오드(2001), 증폭 트랜지스터(2002), 전하 축적 제어 트랜지스터(2003), 및 리셋 트랜지스터(2004)로 형성된다. 포토다이오드(2001)의 애노드는 기준 신호선(2031)에 접속된다.Next, the pixel circuit structure of the three transistors, which is different from that described above, is described in Fig. The pixel circuit is formed of a photodiode 2001, an amplifying transistor 2002, a charge accumulation control transistor 2003, and a reset transistor 2004. The anode of the photodiode 2001 is connected to the reference signal line 2031. [

전하 축적 제어 트랜지스터(2003)의 게이트는 전하 축적 제어 신호선(2013)에 접속되고, 전하 축적 제어 트랜지스터(2003)의 소스 및 드레인 중 하나는 포토다이오드(2001)의 캐소드에 접속되고, 전하 축적 제어 트랜지스터(2003)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 신호 전하 축적부(2012)에 접속된다.The gate of the charge accumulation control transistor 2003 is connected to the charge accumulation control signal line 2013. One of the source and the drain of the charge accumulation control transistor 2003 is connected to the cathode of the photodiode 2001, And the other of the source and the drain of the signal charge storage part 2003 is connected to the signal charge storage part 2012. [

증폭 트랜지스터(2002)의 게이트는 신호 전하 축적부(2012)에 접속되고, 증폭 트랜지스터(2002)의 소스 및 드레인 중 하나는 전원 공급선(2030)에 접속되고, 증폭 트랜지스터(2002)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 출력 신호선(2020)에 접속된다.One of the source and the drain of the amplification transistor 2002 is connected to the power supply line 2030 and the source and the drain of the amplification transistor 2002 are connected to the signal charge storage section 2012, And the other is connected to the output signal line 2020.

리셋 트랜지스터(2004)의 게이트는 리셋 신호선(2014)에 접속되고, 리셋 트랜지스터(2004)의 소스 및 드레인 중 하나는 신호 전하 축적부(2012)에 접속되고, 리셋 트랜지스터(2004)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 출력 신호선(2020)에 접속된다. 여기서, 전하 보유 커패시터가 신호 전하 축적부(2012) 및 기준 신호선(2031) 사이에 접속될 수도 있다.The gate of the reset transistor 2004 is connected to the reset signal line 2014 and one of the source and the drain of the reset transistor 2004 is connected to the signal charge storage part 2012 and the source and the drain of the reset transistor 2004 And the other is connected to the output signal line 2020. Here, the charge holding capacitor may be connected between the signal charge storage portion 2012 and the reference signal line 2031. [

다음에, 도 13의 화소 회로를 형성하는 소자들의 기능들이 기술된다. 포토다이오드(2001)는 화소에 입사되는 광의 양에 따라 전류를 발생시킨다. 증폭 트랜지스터(2002)는 신호 전하 축적부(2012)의 전위에 대응하는 신호를 출력한다. 전하 축적 제어 트랜지스터(2003)는 포토다이오드(2001)에 의해 수행되는 신호 전하 축적부(2012)에서의 전하 축적을 제어한다. 리셋 트랜지스터(2004)는 신호 전하 축적부(2012)의 전위의 초기화를 제어한다. 신호 전하 축적부(2012)는 전하 보유 노드이고, 포토다이오드(2001)가 받아들이는 광의 양에 의존하여 변하는 전하를 보유한다.Next, the functions of the elements forming the pixel circuit of Fig. 13 are described. The photodiode 2001 generates a current according to the amount of light incident on the pixel. The amplifying transistor 2002 outputs a signal corresponding to the potential of the signal charge storage part 2012. [ The charge storage control transistor 2003 controls the charge accumulation in the signal charge storage part 2012 performed by the photodiode 2001. [ The reset transistor 2004 controls the initialization of the potential of the signal charge storage part 2012. [ The signal charge storage portion 2012 is a charge holding node and holds charge that varies depending on the amount of light received by the photodiode 2001. [

전하 축적 제어 신호선(2013)은 전하 축적 제어 트랜지스터(2003)를 제어하는 신호선이다. 리셋 신호선(2014)은 리셋 트랜지스터(2004)를 제어하는 신호선이다. 출력 신호선(2020)은 증폭 트랜지스터(2002)에 의해 발생되는 신호의 출력 목적지로서 작용하는 신호선이다. 전원 공급선(2030)은 전원 전압을 공급하는 신호선이다. 기준 신호선(2031)은 기준 전위를 설정하는 신호선이다.The charge accumulation control signal line 2013 is a signal line for controlling the charge accumulation control transistor 2003. The reset signal line 2014 is a signal line for controlling the reset transistor 2004. The output signal line 2020 is a signal line serving as an output destination of a signal generated by the amplifying transistor 2002. The power supply line 2030 is a signal line for supplying a power supply voltage. The reference signal line 2031 is a signal line for setting the reference potential.

다음에, 도 13의 화소 회로들의 동작들이 도 14a 및 도 14b에 도시되어 있는 타이밍도들을 사용하여 기술된다.Next, the operations of the pixel circuits of Fig. 13 are described using the timing diagrams shown in Figs. 14A and 14B.

도 14a 및 도 14b의 간단한 설명을 위해서, 전하 축적 제어 신호선(2013)의 전위(2113) 및 리셋 신호선(2014)의 전위(2114)는 두 레벨들 사이에서 변하는 신호들이다. 각 전위는 아날로그 신호이기 때문에, 전위는 실제로 두 레벨들에 대한 제한 없이 상황들에 따라 다양한 레벨들을 가질 수 있다는 것을 유념해야 한다.14A and 14B, the potential 2113 of the charge accumulation control signal line 2013 and the potential 2114 of the reset signal line 2014 are signals which change between two levels. It should be noted that since each potential is an analog signal, the potential can have various levels depending on the situation without actually being limited to the two levels.

먼저, 도 14a에 따른 동작 모드가 기술된다.First, an operation mode according to Fig. 14A is described.

시간(2130)에 전하 축적 제어 신호선(2013)의 전위(2113)는 고 레벨로 설정된다. 다음에, 시간(2131)에 리셋 신호선(2014)의 전위(2114)가 고 레벨로 설정될 때, 리셋 트랜지스터(2004)의 소스 및 드레인 중 다른 하나에 접속된 출력 신호선(2020)의 전위(2120)로부터 신호 전하 축적부(2012)로 리셋 전위가 신호 전하 축적부(2012)의 전위(2112)로서 공급된다. 이들 단계들은 리셋 동작이라고 한다.The potential 2113 of the charge storage control signal line 2013 is set to the high level in the time 2130. [ Next, when the potential 2114 of the reset signal line 2014 is set to the high level in the time 2131, the potential 2120 of the output signal line 2020 connected to the other of the source and the drain of the reset transistor 2004 To the signal charge storage part 2012 is supplied as the potential 2112 of the signal charge storage part 2012. [ These steps are called reset operations.

시간(2132)에 리셋 신호선(2014)의 전위(2114)가 저 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(2012)의 전위(2112)는 리셋 전위를 보유하고, 그에 의해, 역 바이어스가 포토다이오드(2001)에 인가된다. 이 단계에서, 축적 동작이 시작된다.When the potential 2114 of the reset signal line 2014 is set to the low level in the time 2132, the potential 2112 of the signal charge storage portion 2012 holds the reset potential, whereby the reverse bias is applied to the photodiode (2001). At this stage, the accumulation operation is started.

이어서, 광량에 대응하는 역방향 전류가 포토다이오드(2001)에 흐르기 때문에, 신호 전하 축적부(2012)에 축적된 전하량은 광량에 따라 변한다. 동시에, 신호 전하 축적부(2012)의 전위(2112)에 따라서 전원 공급선(2030)으로부터 출력 신호선(2020)으로 전하가 공급된다. 이 단계에서, 판독 동작이 시작된다.Then, since a reverse current corresponding to the amount of light flows in the photodiode 2001, the amount of charge accumulated in the signal charge storage part 2012 changes depending on the amount of light. At the same time, charge is supplied from the power supply line 2030 to the output signal line 2020 along the potential 2112 of the signal charge storage part 2012. [ At this stage, the read operation is started.

시간(2133)에 전하 축적 제어 신호선(2013)의 전위(2113)가 저 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(2012)로부터 포토다이오드(2001)로의 전하의 이동이 중단되고, 그에 의해, 신호 전하 축적부(2012)에 축적된 전하량이 결정된다. 여기서, 축적 동작이 종료된다.When the potential 2113 of the charge accumulation control signal line 2013 is set to the low level in the time 2133, the movement of the charge from the signal charge accumulator 2012 to the photodiode 2001 is stopped, The amount of charge accumulated in the charge accumulation portion 2012 is determined. Here, the accumulation operation ends.

이어서, 전원 공급선(2030)으로부터 출력 신호선(2020)으로의 전하 공급이 중단되고, 출력 신호선의 전위(2120)가 결정된다. 여기서, 판독 동작이 종료된다.Subsequently, the supply of electric charge from the power supply line 2030 to the output signal line 2020 is stopped, and the potential 2120 of the output signal line is determined. Here, the read operation is ended.

다음에, 도 14b에 따른 동작 모드가 기술된다.Next, an operation mode according to Fig. 14B is described.

시간(2130)에 전하 축적 제어 신호선(2013)의 전위(2113)가 고 레벨로 설정된다. 다음에, 시간(2131)에 리셋 신호선(2014)의 전위(2114)가 고 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(2012)의 전위(2112) 및 포토다이오드(2001)의 캐소드의 전위는 리셋 트랜지스터(2004)의 소스 및 드레인 중 다른 하나에 접속된 출력 신호선(2020)의 전위(2120)로 초기화된다. 이들 단계들은 리셋 동작이라고 한다.The potential 2113 of the charge storage control signal line 2013 is set to the high level in the time 2130. [ Next, when the potential 2114 of the reset signal line 2014 is set to the high level at the time 2131, the potential 2112 of the signal charge storage portion 2012 and the potential of the cathode of the photodiode 2001 are reset Is initialized to the potential 2120 of the output signal line 2020 connected to the other of the source and the drain of the transistor 2004. [ These steps are called reset operations.

시간(2134)에 전하 축적 제어 신호선(2013)의 전위(2113)가 저 레벨로 설정된 다음, 시간(2135)에 리셋 신호선(2014)의 전위(2114)가 저 레벨로 설정될 때, 리셋 동작이 종료되고; 따라서, 역 바이어스가 인가되는 포토다이오드에 광량에 대응하는 역방향 전류가 흐르고, 그에 의해, 포토다이오드(2001)의 캐소드의 전위가 변한다.When the potential 2113 of the charge storage control signal line 2013 is set to the low level in the time 2134 and the potential 2114 of the reset signal line 2014 is set to the low level in the time 2135, End; Therefore, a reverse current corresponding to the amount of light flows to the photodiode to which the reverse bias is applied, thereby changing the potential of the cathode of the photodiode 2001. [

시간(2132)에 전하 축적 제어 신호선(2013)의 전위(2113)가 다시 고 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(2012)의 전위(2112) 및 포토다이오드(2001)의 캐소드의 전위의 전위차에 의해 전류가 흐르고, 신호 전하 축적부(2012)의 전위(2112)가 변한다.The potential 2112 of the signal charge storage portion 2012 and the potential difference of the potential of the cathode of the photodiode 2001 when the potential 2113 of the charge accumulation control signal line 2013 is again set to the high level at the time 2132 And the potential 2112 of the signal charge storage portion 2012 is changed.

그 이후의 단계들은 도 14a에 따른 동작 모드와 같다.The subsequent steps are the same as the operation mode according to FIG.

다음에, 상술된 것과는 다른, 3개의 트랜지스터들의 화소 회로 구조가 도 15에 도시되어 있다. 화소 회로는 포토다이오드(2201), 증폭 트랜지스터(2202), 전하 축적 제어 트랜지스터(2203), 및 선택 트랜지스터(2205)를 포함한다. 포토다이오드(2201)의 애노드는 리셋 신호선(2216)에 접속된다.Next, a pixel circuit structure of three transistors, which is different from that described above, is shown in Fig. The pixel circuit includes a photodiode 2201, an amplification transistor 2202, a charge accumulation control transistor 2203, and a selection transistor 2205. The anode of the photodiode 2201 is connected to the reset signal line 2216.

전하 축적 제어 트랜지스터(2203)의 게이트는 전하 축적 제어 신호선(2213)에 접속되고, 전하 축적 제어 트랜지스터(2203)의 소스 및 드레인 중 하나는 포토다이오드(2201)의 캐소드에 접속되고, 전하 축적 제어 트랜지스터(2203)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 신호 전하 축적부(2212)에 접속된다.The gate of the charge accumulation control transistor 2203 is connected to the charge accumulation control signal line 2213. One of the source and the drain of the charge accumulation control transistor 2203 is connected to the cathode of the photodiode 2201, And the other of the source and the drain of the signal charge storage portion 2203 is connected to the signal charge storage portion 2212.

증폭 트랜지스터(2202)의 게이트는 신호 전하 축적부(2212)에 접속되고, 증폭 트랜지스터(2202)의 소스 및 드레인 중 하나는 전원 공급선(2230)에 접속되고, 증폭 트랜지스터(2202)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 선택 트랜지스터(2205)의 소스 및 드레인 중 하나에 접속된다.One of the source and the drain of the amplifying transistor 2202 is connected to the power source supply line 2230 and the source and the drain of the amplifying transistor 2202 are connected to the signal charge storage portion 2212, And the other is connected to one of the source and the drain of the selection transistor 2205.

선택 트랜지스터(2205)의 게이트는 선택 신호선(2215)에 접속되고, 선택 트랜지스터(2205)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 출력 신호선(2220)에 접속된다. 여기서, 전하 보유 커패시터가 신호 전하 축적부(2212) 및 기준 신호선 사이에 접속될 수도 있다.The gate of the selection transistor 2205 is connected to the selection signal line 2215 and the other of the source and the drain of the selection transistor 2205 is connected to the output signal line 2220. Here, the charge holding capacitor may be connected between the signal charge storage portion 2212 and the reference signal line.

다음에, 도 15의 화소 회로를 형성하는 소자들의 기능들이 기술된다. 포토다이오드(2201)는 화소에 입사되는 광의 양에 따라 전류를 발생시킨다. 증폭 트랜지스터(2202)는 신호 전하 축적부(2212)의 전위에 대응하는 신호를 출력한다. 전하 축적 제어 트랜지스터(2203)는 포토다이오드(2201)에 의해 수행되는 신호 전하 축적부(2212)에서의 전하 축적을 제어한다. 선택 트랜지스터(2205)는 판독시 화소의 선택을 제어한다. 신호 전하 축적부(2212)는 전하 보유 노드이고, 포토다이오드(2201)가 받아들이는 광의 양에 의존하여 변하는 전하를 보유한다.Next, the functions of the elements forming the pixel circuit of Fig. 15 are described. The photodiode 2201 generates a current in accordance with the amount of light incident on the pixel. The amplifying transistor 2202 outputs a signal corresponding to the potential of the signal charge storage portion 2212. The charge accumulation control transistor 2203 controls the charge accumulation in the signal charge accumulation portion 2212 performed by the photodiode 2201. The selection transistor 2205 controls the selection of pixels upon reading. The signal charge storage portion 2212 is a charge holding node and holds charge that varies depending on the amount of light received by the photodiode 2201. [

전하 축적 제어 신호선(2213)은 전하 축적 제어 트랜지스터(2203)를 제어하는 신호선이다. 리셋 신호선(2216)은 신호 전하 축적부(2212)에 리셋 전위를 공급하는 신호선이다. 출력 신호선(2220)은 증폭 트랜지스터(2202)에 의해 발생되는 신호의 출력 목적지로서 작용하는 신호선이다. 선택 신호선(2215)은 선택 트랜지스터(2205)를 제어하는 신호선이다. 전원 공급선(2230)은 전원 전압을 공급하는 신호선이다.The charge storage control signal line 2213 is a signal line for controlling the charge storage control transistor 2203. The reset signal line 2216 is a signal line for supplying a reset potential to the signal charge storage portion 2212. The output signal line 2220 is a signal line serving as an output destination of a signal generated by the amplifying transistor 2202. The selection signal line 2215 is a signal line for controlling the selection transistor 2205. The power supply line 2230 is a signal line for supplying a power supply voltage.

다음에, 도 15의 화소 회로들의 동작들이 도 16a 및 도 16b에 도시되어 있는 타이밍도들을 사용하여 기술된다.Next, the operations of the pixel circuits of Fig. 15 are described using the timing diagrams shown in Figs. 16A and 16B.

도 16a 및 도 16b의 간단한 설명을 위해서, 전하 축적 제어 신호선(2213)의 전위(2313), 리셋 신호선(2216)의 전위(2316), 및 선택 신호선(2215)의 전위(2315)는 두 레벨들 사이에서 변하는 신호들이다. 각 전위는 아날로그 신호이기 때문에, 전위는 실제로 두 레벨들에 대한 제한 없이 상황들에 따라 다양한 레벨들을 가질 수 있다는 것을 유념해야 한다.The potential 2313 of the charge accumulation control signal line 2213, the potential 2316 of the reset signal line 2216 and the potential 2315 of the selection signal line 2215 are set to two levels Lt; / RTI > It should be noted that since each potential is an analog signal, the potential can have various levels depending on the situation without actually being limited to the two levels.

먼저, 도 16a에 따른 동작 모드가 기술된다.First, an operation mode according to Fig. 16A is described.

시간(2330)에 전하 축적 제어 신호선(2213)의 전위(2313)는 고 레벨로 설정된다. 다음에, 시간(2331)에 리셋 신호선(2216)의 전위(2316)가 고 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(2212)의 전위(2312) 및 포토다이오드(2201)의 캐소드의 전위는 포토다이오드(2201)의 순방향 전압에 의해 리셋 신호선(2216)의 전위(2316)보다 낮은 전위로 초기화된다. 이들 단계들은 리셋 동작이라고 한다.The potential 2313 of the charge accumulation control signal line 2213 is set to the high level at the time 2330. Next, when the potential 2316 of the reset signal line 2216 is set to a high level at the time 2331, the potential 2312 of the signal charge storage portion 2212 and the potential of the cathode of the photodiode 2201 become Is initialized to a potential lower than the potential 2316 of the reset signal line 2216 by the forward voltage of the diode 2201. [ These steps are called reset operations.

시간(2332)에 리셋 신호선(2216)의 전위(2316)가 저 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(2212)의 전위(2312)는 고 레벨로 보유되고, 그에 의해, 역 바이어스가 포토다이오드(2201)에 인가된다. 이 단계에서, 축적 동작이 시작된다.The potential 2312 of the signal charge storage portion 2212 is held at the high level when the potential 2316 of the reset signal line 2216 is set to the low level at the time 2332, (2201). At this stage, the accumulation operation is started.

이어서, 광량에 대응하는 역방향 전류가 포토다이오드(2201)에 흐르기 때문에, 신호 전하 축적부(2212)에 축적되는 전하량은 광량에 따라 변한다.Then, since a reverse current corresponding to the amount of light flows in the photodiode 2201, the amount of charge accumulated in the signal charge storage portion 2212 varies depending on the amount of light.

시간(2333)에 전하 축적 제어 신호선(2213)의 전위(2313)가 저 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(2212)로부터 포토다이오드(2201)로의 전하의 이동이 중단되고, 그에 의해, 신호 전하 축적부(2212)에 축적되는 전하량이 결정된다. 여기서, 축적 동작이 종료된다.The movement of the charge from the signal charge storage portion 2212 to the photodiode 2201 is stopped when the potential 2313 of the charge storage control signal line 2213 is set to the low level in the time 2333, The amount of charge accumulated in the charge accumulating portion 2212 is determined. Here, the accumulation operation ends.

시간(2334)에 선택 신호선(2215)의 전위(2315)가 고 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(2212)의 전위(2312)에 따라 전원 공급선(2230)으로부터 출력 신호선(2220)으로 전하가 공급된다. 이 단계에서, 판독 동작이 시작된다.When the potential 2315 of the selection signal line 2215 is set to the high level in the time 2334, charges are transferred from the power supply line 2230 to the output signal line 2220 in accordance with the potential 2312 of the signal charge storage portion 2212 . At this stage, the read operation is started.

시간(2335)에 선택 신호선(2215)의 전위(2315)가 저 레벨로 설정될 때, 전원 공급선(2230)으로부터 출력 신호선(2220)으로의 전하 공급이 중단되고, 출력 신호선(2220)의 전위(2320)가 결정된다. 여기서, 판독 동작이 종료된다.When the potential 2315 of the selection signal line 2215 is set to the low level in the time 2335, the supply of the electric charge from the power supply line 2230 to the output signal line 2220 is stopped and the potential of the output signal line 2220 2320) is determined. Here, the read operation is ended.

다음에, 도 16b에 따른 동작 모드가 기술된다.Next, the operation mode according to Fig. 16B is described.

시간(2330)에 전하 축적 제어 신호선(2213)의 전위(2313)는 고 레벨로 설정된다. 이어서, 시간(2331)에 리셋 신호선(2216)의 전위(2316)가 고 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(2212)의 전위(2312) 및 포토다이오드(2201)의 캐소드의 전위는 포토다이오드(2201)의 순방향 전압에 의해 리셋 신호선의 전위(2316)보다 낮은 리셋 전위로 초기화된다. 이들 단계들은 리셋 동작이라고 한다.The potential 2313 of the charge accumulation control signal line 2213 is set to the high level at the time 2330. Subsequently, when the potential 2316 of the reset signal line 2216 is set to a high level at the time 2331, the potential 2312 of the signal charge storage portion 2212 and the potential of the cathode of the photodiode 2201 are set to the potential of the photodiode Is reset to the reset potential lower than the potential 2316 of the reset signal line by the forward voltage of the reset signal line 2201. These steps are called reset operations.

시간(2336)에 전하 축적 제어 신호선(2213)의 전위(2313)가 저 레벨로 설정된 다음, 시간(2337)에 리셋 신호선(2216)의 전위(2316)가 저 레벨로 설정될 때, 리셋 동작이 종료되고; 따라서, 역 바이어스가 인가되는 포토다이오드에 광량에 대응하는 역방향 전류가 흐르고, 그에 의해, 포토다이오드(2201)의 캐소드의 전위가 변한다.When the potential 2313 of the charge storage control signal line 2213 is set to the low level in the time 2336 and the potential 2316 of the reset signal line 2216 is set to the low level in the time 2337, End; Therefore, a reverse current corresponding to the amount of light flows in the photodiode to which the reverse bias is applied, whereby the potential of the cathode of the photodiode 2201 changes.

시간(2332)에 전하 축적 제어 신호선(2213)의 전위(2313)가 고 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(2212)의 전위(2312) 및 포토다이오드(2201)의 캐소드의 전위 사이의 전위차에 의해 전류가 흐르고, 그에 의해, 신호 전하 축적부(2212)의 전위(2312)가 변한다.When the potential 2313 of the charge accumulation control signal line 2213 is set to the high level in the time 2332, the potential difference between the potential 2312 of the signal charge storage portion 2212 and the potential of the cathode of the photodiode 2201 Whereby the potential 2312 of the signal charge storage portion 2212 is changed.

그 이후의 단계들은 도 16a에 따른 동작 모드와 같다.The subsequent steps are the same as the operation mode according to FIG.

다음에, 도 17에 도시되어 있는 2개의 트랜지스터형의 화소 회로 구조가 기술된다.Next, a two-transistor type pixel circuit structure shown in Fig. 17 is described.

화소 회로는 포토다이오드(4401), 증폭 트랜지스터(4402), 및 선택 트랜지스터(4405)를 포함한다.The pixel circuit includes a photodiode 4401, an amplification transistor 4402, and a selection transistor 4405.

증폭 트랜지스터(4402)의 게이트는 신호 전하 축적부(4412)에 접속되고, 증폭 트랜지스터(4402)의 소스 및 드레인 중 하나는 전원 공급선(4430)에 접속되고, 증폭 트랜지스터(4402)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 선택 트랜지스터(4405)의 소스 및 드레인 중 하나에 접속된다.One of the source and the drain of the amplifying transistor 4402 is connected to the power source supply line 4430 and the source and the drain of the amplifying transistor 4402 are connected to the signal charge storage section 4412, And the other is connected to one of the source and the drain of the selection transistor 4405. [

선택 트랜지스터(4405)의 게이트는 선택 신호선(4415)에 접속되고, 선택 트랜지스터(4405)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 출력 신호선(4420)에 접속된다.The gate of the selection transistor 4405 is connected to the selection signal line 4415 and the other of the source and the drain of the selection transistor 4405 is connected to the output signal line 4420.

포토다이오드(4401)의 캐소드는 신호 전하 축적부(4412)에 접속되고, 포토다이오드(4401)의 애노드는 리셋 신호선(4416)에 접속된다. 여기서, 전하 보유 커패시터가 신호 전하 축적부(4412) 및 기준 신호선 사이에 접속된다.The cathode of the photodiode 4401 is connected to the signal charge storage portion 4412 and the anode of the photodiode 4401 is connected to the reset signal line 4416. Here, the charge holding capacitor is connected between the signal charge storage portion 4412 and the reference signal line.

다음에, 도 17의 화소 회로에 포함된 소자의 기능이 기술된다. 포토다이오드(4401)는 화소에 입사되는 광량에 따라 전류를 발생시킨다. 증폭 트랜지스터(4402)는 신호 전하 축적부(4412)의 전위에 대응하는 신호를 출력한다. 선택 트랜지스터(4405)는 판독시 화소의 선택을 제어한다. 신호 전하 축적부(4412)는 전하 보유 노드이고, 포토다이오드(4401)가 받아들이는 광량에 의존하여 변하는 전하를 보유한다.Next, the function of the element included in the pixel circuit of Fig. 17 is described. The photodiode 4401 generates a current according to the amount of light incident on the pixel. The amplifying transistor 4402 outputs a signal corresponding to the potential of the signal charge storage portion 4412. The selection transistor 4405 controls the selection of the pixel upon reading. The signal charge storage portion 4412 is a charge holding node, and holds charges that vary depending on the amount of light received by the photodiode 4401. [

리셋 신호선(4416)은 신호 전하 축적부(4412)에 리셋 전위를 공급하는 신호선이다. 출력 신호선(4420)은 증폭 트랜지스터(4402)에 의해 발생되는 신호의 출력 목적지로서 작용하는 신호선이다. 선택 신호선(4415)은 선택 트랜지스터(4405)를 제어하는 신호선이다. 전원 공급선(4430)은 전원 전압을 공급하는 신호선이다.The reset signal line 4416 is a signal line for supplying a reset potential to the signal charge storage portion 4412. The output signal line 4420 is a signal line serving as an output destination of the signal generated by the amplifying transistor 4402. [ The selection signal line 4415 is a signal line for controlling the selection transistor 4405. The power supply line 4430 is a signal line for supplying a power supply voltage.

다음에, 도 17의 화소 회로들의 동작들이 도 18에 도시되어 있는 타이밍도들을 사용하여 기술된다.Next, the operations of the pixel circuits of Fig. 17 are described using the timing diagrams shown in Fig.

도 18의 간단한 설명을 위해서, 리셋 신호선(4416)의 전위(3716) 및 선택 신호선(4415)의 전위(3715)는 두 레벨들 사이에서 변하는 신호들이다. 각 전위는 아날로그 신호이기 대문에, 전위는 실제로 두 레벨들에 대한 제한 없이 상황들에 따라 다양한 레벨들을 가질 수 있다.18, the potential 3716 of the reset signal line 4416 and the potential 3715 of the selection signal line 4415 are signals that change between two levels. Since each potential is an analog signal, the potential can have various levels depending on the situation, without actually being limited to two levels.

시간(3730)에 리셋 신호선(4416)의 전위(3716)가 고 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(4412)의 전위(3712)는 포토다이오드(4401)의 순방향 전압에 의해 리셋 신호선(4416)의 전위(3716)보다 낮은 리셋 전위로 초기화된다. 이들 단계들은 리셋 동작이라고 한다.The potential 3712 of the signal charge storage portion 4412 is reset by the forward voltage of the photodiode 4401 when the potential 3716 of the reset signal line 4416 is set to the high level at the time 3730, The reset potential is lower than the potential 3716 thereof. These steps are called reset operations.

시간(3731)에 리셋 신호선(4416)의 전위(3716)가 저 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(4412)의 전위(3712)는 리셋 전위를 보유하고, 그에 의해, 역 바이어스가 포토다이오드(2001)에 인가된다. 이 단계에서, 축적 동작이 시작된다.The potential 3712 of the signal charge storage portion 4412 holds the reset potential when the potential 3716 of the reset signal line 4416 is set to the low level at the time 3731, (2001). At this stage, the accumulation operation is started.

이어서, 광량에 대응하는 역방향 전류가 포토다이오드(4401)에 흐르기 때문에, 신호 전하 축적부(4412)에 축적되는 전하량은 광량에 따라 변한다.Then, since the reverse current corresponding to the amount of light flows in the photodiode 4401, the amount of charges accumulated in the signal charge storage portion 4412 varies depending on the amount of light.

시간(3732)에 선택 신호선(4415)의 전위(3715)가 고 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(4412)의 전위(3712)에 따라 전원 공급선(4430)으로부터 출력 신호선(4420)으로 전하가 공급된다. 이 단계에서, 판독 동작이 시작된다.When the potential 3715 of the selection signal line 4415 is set to the high level in the time 3732, the charge 3712 is transferred from the power supply line 4430 to the output signal line 4420 in accordance with the potential 3712 of the signal charge storage portion 4412 . At this stage, the read operation is started.

시간(3733)에 선택 신호선(4415)의 전위(3715)가 저 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(4412)로부터 포토다이오드(4401)로의 전하 이동이 중단되고, 그에 의해, 신호 전하 축적부(4412)에 축적된 전하량이 결정된다. 여기서, 축적 동작이 종료된다.The charge transfer from the signal charge storage portion 4412 to the photodiode 4401 is stopped when the potential 3715 of the selection signal line 4415 is set to the low level in the time 3733, The amount of charge accumulated in the capacitor 4412 is determined. Here, the accumulation operation ends.

이어서, 전원 공급선(4430)으로부터 출력 신호선(4420)으로의 전하 공급이 중단되고, 출력 신호선의 전위(3720)가 결정된다. 여기서, 판독 동작이 종료된다.Subsequently, the supply of electric charge from the power supply line 4430 to the output signal line 4420 is stopped, and the potential 3720 of the output signal line is determined. Here, the read operation is ended.

다음에, 트랜지스터의 화소 회로 구조가 도 19에 도시되어 있다. 화소 회로는 포토다이오드(2601), 증폭 트랜지스터(2602), 및 커패시터(2606)를 포함한다.Next, the pixel circuit structure of the transistor is shown in Fig. The pixel circuit includes a photodiode 2601, an amplification transistor 2602, and a capacitor 2606.

증폭 트랜지스터(2602)의 게이트는 신호 전하 축적부(2612)에 접속되고, 증폭 트랜지스터(2602)의 소스 및 드레인 중 하나는 전원 공급선(2630)에 접속되고, 증폭 트랜지스터(2602)의 소스 및 드레인 중 다른 하나는 출력 신호선(2620)에 접속된다.One of the source and the drain of the amplifying transistor 2602 is connected to the power source supply line 2630 and the source and the drain of the amplifying transistor 2602 are connected to the signal charge storage portion 2612, And the other is connected to the output signal line 2620.

포토다이오드(2601)의 캐소드는 신호 전하 축적부(2612)에 접속되고, 포토다이오드(2601)의 애노드는 리셋 신호선(2616)에 접속된다. 커패시터(2606)의 단자들 중 하나는 신호 전하 축적부(2612)에 접속되고, 다른 하나는 선택 신호선(2615)에 접속된다. 여기서, 전하 보유 커패시터가 신호 전하 축적부(2612) 및 기준 신호선 사이에 접속된다.The cathode of the photodiode 2601 is connected to the signal charge storage portion 2612 and the anode of the photodiode 2601 is connected to the reset signal line 2616. One of the terminals of the capacitor 2606 is connected to the signal charge storage portion 2612, and the other is connected to the selection signal line 2615. Here, a charge holding capacitor is connected between the signal charge storage portion 2612 and the reference signal line.

다음에, 도 19의 화소 회로를 형성하는 소자들의 기능들이 기술된다. 포토다이오드(2601)는 화소에 입사되는 광의 양에 따라 전류를 발생시킨다. 증폭 트랜지스터(2602)는 신호 전하 축적부(2612)의 전위에 대응하는 신호를 출력한다. 신호 전하 축적부(2612)는 전하 보유 노드이고, 포토다이오드(2601)가 받아들이는 광량에 의존하여 변하는 전하를 보유한다. 선택 신호선(2615)은 용량 결합을 사용하여 신호 전하 축적부(2612)의 전위를 제어한다는 것을 유념해야 한다.Next, the functions of the elements forming the pixel circuit of Fig. 19 are described. The photodiode 2601 generates a current according to the amount of light incident on the pixel. The amplification transistor 2602 outputs a signal corresponding to the potential of the signal charge storage portion 2612. The signal charge storage portion 2612 is a charge holding node, and holds charges that vary depending on the amount of light received by the photodiode 2601. [ It should be noted that the selection signal line 2615 controls the potential of the signal charge storage portion 2612 using capacitive coupling.

리셋 신호선(2616)은 신호 전하 축적부(2612)에 리셋 전위를 공급하는 신호선이다. 출력 신호선(2620)은 증폭 트랜지스터(2602)에 의해 발생되는 신호의 출력 목적지로서 작용하는 신호선이다. 선택 신호선(2615)은 커패시터(2606)를 제어하는 신호선이다. 전원 공급선(2630)은 전원 전압을 공급하는 신호선이다.The reset signal line 2616 is a signal line for supplying a reset potential to the signal charge storage portion 2612. The output signal line 2620 is a signal line serving as an output destination of the signal generated by the amplifying transistor 2602. [ The selection signal line 2615 is a signal line for controlling the capacitor 2606. The power supply line 2630 is a signal line for supplying a power supply voltage.

다음에, 도 19의 화소 회로들의 동작들은 도 20에 도시되어 있는 타이밍도들을 사용하여 기술된다.Next, the operations of the pixel circuits of Fig. 19 are described using the timing diagrams shown in Fig.

도 20의 간단한 설명을 위해서, 리셋 신호선(2616)의 전위(2716) 및 선택 신호선(2615)의 전위(2715)는 두 레벨들 사이에서 변하는 신호들이다. 각 전위는 아날로그 신호이기 때문에, 전위는 실제로 두 레벨들에 대한 제한 없이 상황들에 따라 다양한 레벨들을 가질 수 있다.20, the potential 2716 of the reset signal line 2616 and the potential 2715 of the select signal line 2615 are signals that change between two levels. Since each potential is an analog signal, the potential can have various levels depending on the situation, without actually being limited to the two levels.

시간(2730)에 리셋 신호선(2616)의 전위(2716)가 고 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(2612)의 전위(2712)는 포토다이오드(2601)의 순방향 전압에 의해 리셋 신호선(2616)의 전위(2716)보다 낮은 리셋 전위로 초기화된다. 이들 단계들은 리셋 동작이라고 한다.The potential 2712 of the signal charge storage portion 2612 is reset by the forward voltage of the photodiode 2601 when the potential 2716 of the reset signal line 2616 is set to the high level at the time 2730, The reset potential is lower than the potential 2716 thereof. These steps are called reset operations.

다음에, 시간(2731)에 리셋 신호선(2616)의 전위(2716)가 저 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(2612)의 전위(2712)는 리셋 전위를 보유하고, 그에 의해, 역 바이어스가 포토다이오드(2601)에 인가된다. 이 단계에서, 축적 동작이 시작된다.Next, when the potential 2716 of the reset signal line 2616 is set to the low level in the time 2731, the potential 2712 of the signal charge accumulation portion 2612 holds the reset potential, Is applied to the photodiode 2601. At this stage, the accumulation operation is started.

이어서, 광량에 대응하는 역방향 전류가 포토다이오드(2601)에 흐르기 때문에, 신호 전하 축적부(2612)에 축적되는 전하량은 광량에 따라 변한다.Then, since a reverse current corresponding to the amount of light flows in the photodiode 2601, the amount of charges accumulated in the signal charge storage portion 2612 varies depending on the amount of light.

시간(2732)에 선택 신호선(2615)의 전위(2715)가 고 레벨로 설정되어, 용량 결합으로 인해 신호 전하 축적부(2612)의 전위(2712)가 높아지게 되고; 그에 의해, 증폭 트랜지스터(2602)가 턴 온된다. 또한, 신호 전하 축적부(2612)의 전위(2712)에 따라 전원 공급선(2630)으로부터 출력 신호선(2620)으로 전하가 공급된다. 이 단계에서, 판독 동작이 시작된다.The potential 2715 of the selection signal line 2615 is set to the high level at the time 2732 so that the potential 2712 of the signal charge storage portion 2612 becomes high due to capacitive coupling; Thereby, the amplifying transistor 2602 is turned on. Charge is also supplied from the power supply line 2630 to the output signal line 2620 in accordance with the potential 2712 of the signal charge storage portion 2612. At this stage, the read operation is started.

시간(2733)에 선택 신호선(2615)의 전위(2715)가 저 레벨로 설정될 때, 신호 전하 축적부(2612)의 전위(2712)가 용량 결합에 의해 감소되고 신호 전하 축적부(2612)로부터 포토다이오드(2601)로의 전하 이동이 중단되고, 그에 의해, 신호 전하 축적부(2612)에 축적되는 전하량이 결정된다. 여기서, 축적 동작이 종료된다.The potential 2712 of the signal charge storage portion 2612 is reduced by the capacitive coupling and the signal charge stored in the signal charge storage portion 2612 is supplied from the signal charge storage portion 2612 when the potential 2715 of the selection signal line 2615 is set to the low level at the time 2733 The charge transfer to the photodiode 2601 is stopped, whereby the amount of charge accumulated in the signal charge storage portion 2612 is determined. Here, the accumulation operation ends.

이어서, 전원 공급선(2630)으로부터 출력 신호선(2620)으로의 전하 공급이 중단되고, 출력 신호선(2620)의 전위(2720)가 결정된다. 여기서, 판독 동작이 종료된다.Subsequently, the supply of electric charge from the power supply line 2630 to the output signal line 2620 is stopped, and the potential 2720 of the output signal line 2620 is determined. Here, the read operation is ended.

도 17 및 도 19의 화소 회로 구조들은, 신호 전하 축적부의 전하가 상기 구조들을 갖는 포토다이오드를 통해 흐르기 때문에, 포토다이오드에 대한 입사광을 차폐하는 구조를 갖는 것이 바람직하다는 것을 유념해야 한다.It is to be noted that the pixel circuit structures of Figs. 17 and 19 preferably have a structure for shielding incident light to the photodiode because the charge of the signal charge storage portion flows through the photodiode having the structures.

이 실시형태는 임의의 다른 실시형태들 또는 예시들과 조합하여 적절히 구현될 수 있다.This embodiment can be suitably implemented in combination with any other embodiment or example.

(실시형태 4)(Fourth Embodiment)

이 실시형태에서, 본원에 개시된 표시 장치의 예인 액정 표시 장치가 기술된다.In this embodiment, a liquid crystal display, which is an example of the display device disclosed in the present application, is described.

도 21은 액정 표시 장치의 단면도의 예를 도시한다. 이 실시형태의 액정 표시 장치에 있어서, 포토다이오드(1002), 트랜지스터(1003a), 트랜지스터(1003b), 트랜지스터(1003c), 트랜지스터(1003d), 보유 커패시터(1004), 및 액정 소자(1005)가 절연 표면을 갖는 기판(1001) 위에 제공된다. 광센서 및 표시 소자는 도 21의 액정 표시 장치를 가로지르는 점선의 각각 왼쪽 및 오른쪽에 부분적으로 도시되어 있고, 이들 구조들은 실시형태 1에 기술되어 있는 도 2의 광센서부(106)의 구조와 같다는 것을 유념해야 한다. 리셋 트랜지스터에 대응하는 트랜지스터는 도시되어 있지 않다는 것을 유념해야 한다.21 shows an example of a cross-sectional view of a liquid crystal display device. In the liquid crystal display device of this embodiment, the photodiode 1002, the transistor 1003a, the transistor 1003b, the transistor 1003c, the transistor 1003d, the holding capacitor 1004, and the liquid crystal element 1005 are insulated Is provided on the substrate 1001 having a surface. The optical sensors and display elements are partially shown on the left and right sides, respectively, of the dotted line across the liquid crystal display of Fig. 21, and these structures correspond to the structure of the photosensor portion 106 of Fig. 2 described in Embodiment 1 It should be noted that it is the same. It should be noted that the transistor corresponding to the reset transistor is not shown.

트랜지스터(1003a), 트랜지스터(1003b), 트랜지스터(1003c) 및 트랜지스터(1003d) 각각의 구조의 전형적인 예로서 탑-게이트 구조가 도시되어 있지만, 그것으로 제한되지 않고, 자기-정렬식 구조 또는 보톰-게이트 구조와 같은 또 다른 구조가 적용될 수도 있다.Although a top-gate structure is shown as a typical example of the structure of each of the transistor 1003a, the transistor 1003b, the transistor 1003c, and the transistor 1003d, it is not limited thereto, Another structure such as a structure may be applied.

광센서에 제공되는 트랜지스터(1003a)는 전하 축적 제어 트랜지스터에 대응한다. 배선(1030)은 트랜지스터(1003a)의 소스 전극 및 드레인 전극 중 하나에 접속되고 포토다이오드(1002)의 캐소드에 전기적으로 접속된다. 또한, 트랜지스터(1003a)의 소스 전극 및 드레인 전극 중 다른 하나는 트랜지스터(1003b)의 배선(1036) 및 게이트 전극에 접속된다. 배선(1030) 및 배선(1036)은 보호 절연막(1031) 대신 절연막(1033) 위에 형성될 수도 있다는 것을 유념해야 한다.The transistor 1003a provided in the optical sensor corresponds to the charge accumulation control transistor. The wiring 1030 is connected to one of the source electrode and the drain electrode of the transistor 1003a and is electrically connected to the cathode of the photodiode 1002. [ The other of the source electrode and the drain electrode of the transistor 1003a is connected to the wiring 1036 and the gate electrode of the transistor 1003b. It is to be noted that the wiring 1030 and the wiring 1036 may be formed on the insulating film 1033 instead of the protective insulating film 1031. [

트랜지스터(1003b)는 증폭 트랜지스터에 대응한다. 트랜지스터(1003b)의 소스 전극 및 드레인 전극 중 하나는 도시되어 있지 않은 전원 공급선에 접속된다. 트랜지스터(1003b)의 소스 전극 및 드레인 전극 중 다른 하나는 트랜지스터(1003c)의 소스 전극 및 드레인 전극 중 하나에 접속된다.The transistor 1003b corresponds to an amplification transistor. One of the source electrode and the drain electrode of the transistor 1003b is connected to a power supply line not shown. The other of the source electrode and the drain electrode of the transistor 1003b is connected to one of the source electrode and the drain electrode of the transistor 1003c.

트랜지스터(1003c)는 선택 트랜지스터에 대응한다. 트랜지스터(1003c)의 소스 전극 및 드레인 전극 중 다른 하나는 도시되어 있지 않은 출력 신호선에 접속된다.The transistor 1003c corresponds to the selection transistor. The other of the source electrode and the drain electrode of the transistor 1003c is connected to an output signal line not shown.

여기서, 도시되지 않은 리셋 트랜지스터에 대응하는 트랜지스터의 소스 전극 및 드레인 전극 중 하나는 배선(1036)에 접속되고, 트랜지스터의 소스 전극 및 드레인 전극 중 다른 하나는 도시되어 있지 않은 전원 공급선에 접속된다.Here, one of the source electrode and the drain electrode of the transistor corresponding to the reset transistor (not shown) is connected to the wiring 1036, and the other of the source electrode and the drain electrode of the transistor is connected to a power supply line not shown.

포토다이오드(1002)는, p-형 도전성을 부여하는 불순물을 함유하는 p-형 반도체층(1041), 진성 반도체의 특성들을 갖는 i-형 반도체층(1042), 및 n-형 도전성을 부여하는 불순물을 함유하는 n-형 반도체층(1043)을 포함하는 PIN 접합의 적층형을 갖는다.The photodiode 1002 includes a p-type semiconductor layer 1041 containing an impurity imparting p-type conductivity, an i-type semiconductor layer 1042 having intrinsic semiconductor characteristics, And a n-type semiconductor layer 1043 containing an impurity.

전형적인 예로서, i-형 반도체층(1042)에 비정질 실리콘이 사용되는 포토다이오드가 제공될 수 있다. 이 경우에는 p-형 반도체층(1041) 및 n-형 반도체층(1043)에 비정질 실리콘이 사용될 수 있지만, 높은 전기 도전성을 갖는 미결정 실리콘을 사용하는 것이 바람직하다. i-형 반도체층(1042)에 비정질 실리콘이 사용되는 포토다이오드는 가시광 영역에서 감광성을 갖고 적외선으로 인한 오작동을 방지할 수 있다.As a typical example, a photodiode in which amorphous silicon is used for the i-type semiconductor layer 1042 may be provided. In this case, although amorphous silicon can be used for the p-type semiconductor layer 1041 and the n-type semiconductor layer 1043, it is preferable to use microcrystalline silicon having high electrical conductivity. A photodiode in which amorphous silicon is used for the i-type semiconductor layer 1042 has photosensitivity in a visible light region and can prevent malfunction due to infrared rays.

여기서, 포토다이오드(1002)의 애노드인 p-형 반도체층(1041)은 신호 배선(1035)에 전기적으로 접속되고, 포토다이오드(1002)의 캐소드인 n-형 반도체층(1043)은 상술된 것과 같이 트랜지스터(1003a)의 소스 전극 및 드레인 전극 중 하나에 전기적으로 접속된다. 신호 배선(1035)은 기준 신호선에 대응한다는 것을 유념해야 한다.Here, the p-type semiconductor layer 1041, which is the anode of the photodiode 1002, is electrically connected to the signal wiring 1035, and the n-type semiconductor layer 1043 which is the cathode of the photodiode 1002, And is electrically connected to one of the source electrode and the drain electrode of the transistor 1003a. It should be noted that the signal line 1035 corresponds to the reference signal line.

도시되지는 않았지만, 투광성 도전층이 p-형 반도체층(1041)의 광 입사면에 제공될 수도 있다는 것을 유념해야 한다. 또한, 도전층은 n-형 반도체층(1043)의 절연막(1033)과의 계면측에 제공될 수도 있다. 예를 들어, n-형 반도체층(1043)을 덮기 위해 배선(1030)이 확장될 수도 있다. 이러한 도전층이 제공됨으로써, p-형 반도체층(1041) 또는 n-형 반도체층(1043)의 저항으로 인한 전기 전하의 손실이 감소될 수 있다.It should be noted that although not shown, a light-transmitting conductive layer may be provided on the light-incident surface of the p-type semiconductor layer 1041. Further, the conductive layer may be provided on the interface side of the n-type semiconductor layer 1043 with the insulating film 1033. For example, the wiring 1030 may be extended to cover the n-type semiconductor layer 1043. By providing such a conductive layer, the loss of electric charge due to the resistance of the p-type semiconductor layer 1041 or the n-type semiconductor layer 1043 can be reduced.

이 실시형태에서는 포토다이오드(1002)가 PIN 다이오드인 경우가 도시되어 있지만, 포토다이오드(1002)는 PN 다이오드일 수도 있다는 것을 유념해야 한다. 이 경우에, p-형 반도체층 및 n-형 반도체층에는 바람직하게 고품질 결정성 실리콘이 사용된다.Note that although the photodiode 1002 is a PIN diode in this embodiment, it is to be noted that the photodiode 1002 may be a PN diode. In this case, high-quality crystalline silicon is preferably used for the p-type semiconductor layer and the n-type semiconductor layer.

포토다이오드는 도 22에 도시되어 있는 것과 같은 수평 접합의 구조를 가질 수도 있다. PIN 수평 접합 포토다이오드에 있어서, p-형 반도체층(1041), i-형 반도체층(1042), 및 n-형 반도체층(1043)이 다음과 같이 제공될 수 있다: i-형 반도체층이 형성되고, p-형 도전성을 부여하는 불순물 및 n-형 도전성을 부여하는 불순물이 i-형 반도체층의 일부에 부가된다.The photodiode may have a horizontal junction structure as shown in Fig. In the PIN horizontal junction photodiode, the p-type semiconductor layer 1041, the i-type semiconductor layer 1042, and the n-type semiconductor layer 1043 may be provided as follows: An impurity imparting p-type conductivity and an impurity imparting n-type conductivity are added to a part of the i-type semiconductor layer.

트랜지스터(1003d)는 액정 소자를 구동하기 위해 표시 소자에 제공된다. 트랜지스터(1003d)의 소스 전극 및 드레인 전극 중 하나는 화소 전극(1007)에 전기적으로 접속되고, 도시되어 있지는 않지만, 트랜지스터(1003d)의 소스 전극 및 드레인 전극 중 다른 하나는 신호 배선에 전기적으로 접속된다.The transistor 1003d is provided in the display element for driving the liquid crystal element. One of the source electrode and the drain electrode of the transistor 1003d is electrically connected to the pixel electrode 1007 and the other of the source electrode and the drain electrode of the transistor 1003d is electrically connected to the signal line .

보유 커패시터(1004)는 트랜지스터(1003a), 트랜지스터(1003b), 트랜지스터(1003c), 및 트랜지스터(1003d)를 형성하는 단계에서 형성될 수 있다. 커패시터 배선 및 커패시터 전극이 트랜지스터의 게이트 전극을 형성하고 트랜지스터의 소스 또는 드레인 전극을 형성하는 각각의 단계들에서 형성되고, 보유 커패시터(1004)의 용량인 절연막이 트랜지스터의 게이트 절연막을 형성하는 단계에서 형성된다. 보유 커패시터(1004)는 액정 소자(1005)와 병렬로 트랜지스터(1003d)의 소스 전극 및 드레인 전극 중 하나에 전기적으로 접속된다.The holding capacitor 1004 may be formed in the step of forming the transistor 1003a, the transistor 1003b, the transistor 1003c, and the transistor 1003d. The capacitor wiring and the capacitor electrode are formed in the respective steps of forming the gate electrode of the transistor and forming the source or drain electrode of the transistor and the insulating film which is the capacity of the holding capacitor 1004 is formed in the step of forming the gate insulating film of the transistor do. The holding capacitor 1004 is electrically connected to one of the source electrode and the drain electrode of the transistor 1003d in parallel with the liquid crystal element 1005. [

액정 소자(1005)는 화소 전극(1007), 액정들(1008), 및 대향 전극(1009)을 포함한다. 화소 전극(1007)은 평탄화 절연막(1032) 위에 형성되고, 트랜지스터(1003d)의 소스 전극 및 드레인 전극 중 하나 및 보유 커패시터(1004)에 전기적으로 접속된다. 또한, 대향 전극(1009)은 대향 기판(1013)에 제공되고, 액정들(1008)은 화소 전극(1007) 및 대향 전극(1009) 사이에 제공된다.The liquid crystal element 1005 includes a pixel electrode 1007, liquid crystals 1008, and a counter electrode 1009. The pixel electrode 1007 is formed on the planarization insulating film 1032 and is electrically connected to one of the source electrode and the drain electrode of the transistor 1003d and the holding capacitor 1004. Further, the counter electrode 1009 is provided on the counter substrate 1013, and the liquid crystals 1008 are provided between the pixel electrode 1007 and the counter electrode 1009.

화소 전극(1007) 및 대향 전극(1009) 사이의 셀 갭은 스페이서(1016)를 사용하여 제어될 수 있다. 셀 갭은 포토리소그래피에 의해 선택적으로 형성되는 스페이서(1016)를 사용하여 제어되고 도 21 및 도 22에서 원주형을 갖지만, 셀 갭은 대안적으로 화소 전극(1007) 및 대향 전극(1009) 사이에서 확산되는 구형 스페이서들에 의해 제어될 수 있다. 도 21 및 도 22에서 스페이서(1016)의 위치는 예시적이며, 스페이서의 위치는 실시자에 의해 적절히 결정될 수 있다.The cell gap between the pixel electrode 1007 and the counter electrode 1009 can be controlled using the spacer 1016. [ The cell gap is controlled using a spacer 1016 selectively formed by photolithography and has a columnar shape in FIGS. 21 and 22, but the cell gap is alternately arranged between the pixel electrode 1007 and the counter electrode 1009 And can be controlled by spherical spacers that are diffused. The position of the spacer 1016 in Figs. 21 and 22 is exemplary, and the position of the spacer can be suitably determined by the practitioner.

또한, 기판(1001) 및 대향 기판(1013) 사이에서 액정들(1008)이 밀봉재로 둘러싸인다. 액정들(1008)은 디스펜서 방법(액적 방법) 또는 디핑 방법(펌핑 방법)에 의해 주입될 수도 있다.Further, between the substrate 1001 and the counter substrate 1013, the liquid crystals 1008 are surrounded by the sealing material. The liquid crystals 1008 may be injected by a dispenser method (droplet method) or a dipping method (pumping method).

화소 전극(1007)은 인듐 주석 산화물(ITO), 산화실리콘을 함유하는 인듐 주석 산화물, 유기 인듐, 유기 주석, 산화아연, 산화아연을 함유하는 인듐 아연 산화물(IZO), 갈륨을 함유하는 산화아연, 산화주석, 산화텅스텐을 함유하는 산화인듐, 산화텅스텐을 함유하는 인듐 아연 산화물, 산화티타늄을 함유하는 산화인듐, 산화티타늄을 함유하는 인듐 주석 산화물 등과 같은 투광성 도전 재료를 사용하여 형성될 수 있다.The pixel electrode 1007 is formed of indium tin oxide (ITO), indium tin oxide containing silicon oxide, indium zinc oxide (IZO) containing organic indium, organotin, zinc oxide, zinc oxide, zinc oxide containing gallium, A transparent conductive material such as tin oxide, indium oxide containing tungsten oxide, indium zinc oxide containing tungsten oxide, indium oxide containing titanium oxide, indium tin oxide containing titanium oxide or the like can be used.

또한, 이 실시형태에서는 예로서 투과형 액정 소자(1005)가 제공되기 때문에, 화소 전극(1007)의 경우에서와 같이 상기 투광성 도전 재료를 사용하여 대향 전극(1009)이 또한 형성될 수 있다.Furthermore, since the transmissive liquid crystal element 1005 is provided as an example in this embodiment, the counter electrode 1009 can also be formed using the transmissive conductive material as in the case of the pixel electrode 1007. [

화소 전극(1007) 및 액정들(1008) 사이에는 배향막(1011)이 제공되고, 대향 전극(1009) 및 액정들(1008) 사이에는 배향막(1012)이 제공된다. 배향막(1011) 및 배향막(1012)은 폴리이미드 또는 폴리비닐 알콜과 같은 유기 수지를 사용하여 형성될 수 있다. 특정 방향으로 액정 분자들을 정렬시키기 위해서 러빙과 같은 배향 처리가 그 표면들 상에서 수행된다. 러빙은, 압력을 배향막에 인가하면서, 나일론 등의 천으로 싸인 롤러를 롤링함으로써 배향막의 표면이 특정 방향에서 러빙되도록 수행될 수 있다. 산화실리콘과 같은 무기 재료를 사용함으로써, 각각 배향 속성을 갖는 배향막(1011) 및 배향막(1012)이 배향 처리를 수행하지 않고 증착 방법에 의해 직접 형성될 수 있다.An alignment film 1011 is provided between the pixel electrode 1007 and the liquid crystals 1008 and an alignment film 1012 is provided between the counter electrode 1009 and the liquid crystals 1008. The alignment film 1011 and the alignment film 1012 may be formed using an organic resin such as polyimide or polyvinyl alcohol. In order to align the liquid crystal molecules in a specific direction, an orientation treatment such as rubbing is performed on the surfaces. The rubbing can be performed so that the surface of the alignment film is rubbed in a specific direction by rolling rollers covered with a cloth such as nylon while applying pressure to the alignment film. By using an inorganic material such as silicon oxide, the alignment film 1011 and the alignment film 1012 having alignment properties can be formed directly by the deposition method without performing the alignment treatment.

또한, 특정 파장을 갖는 광을 투과시킬 수 있는 컬러 필터(1014)가 대향 기판(1013)에 제공되어, 액정 소자(1005)와 중첩하도록 한다. 컬러 필터(1014)는 다음과 같이 선택적으로 형성될 수 있다: 안료가 확산되는 아크릴계 수지와 같은 유기 수지가 대향 기판(1013)에 도포되어 포토리소그래피가 행해진다. 대안적으로, 컬러 필터(1014)는 다음과 같이 선택적으로 형성될 수 있다: 안료가 확산되는 폴리이미드계 수지가 대향 기판(1013)에 도포되어 에칭이 행해진다. 대안적으로, 컬러 필터(1014)는 잉크-젯 방법과 같은 액적 토출 방법에 의해 선택적으로 형성될 수 있다. 컬러 필터(1014)가 제공되지 않는 구조도 가능하다는 것을 유념해야 한다.A color filter 1014 capable of transmitting light having a specific wavelength is provided on the counter substrate 1013 so as to overlap with the liquid crystal element 1005. [ The color filter 1014 can be selectively formed as follows: an organic resin such as an acrylic resin to which a pigment is diffused is applied to an opposing substrate 1013 and photolithography is performed. Alternatively, the color filter 1014 can be selectively formed as follows: A polyimide-based resin into which a pigment is diffused is applied to an opposing substrate 1013 to perform etching. Alternatively, the color filter 1014 may be selectively formed by a droplet discharge method such as an ink-jet method. It should be noted that a structure in which the color filter 1014 is not provided is also possible.

또한, 광을 차폐시킬 수 있는 차폐막(1015)이 대향 기판(1013)에 제공되어, 포토다이오드(1002)와 중첩하도록 한다. 차폐막(1015)은 대향 기판(1013)을 통과하는 백라이트의 광으로 포토다이오드(1002)에 직접 조사하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 차폐막(1015)은 화소들 사이에서의 액정들(1008)의 배향의 혼란으로 인한 디스클리네이션(disclination)의 관찰을 방지할 수 있다. 차폐막(1015)은 카본 블랙 또는 저차 산화티타늄과 같은 블랙 안료를 함유하는 유기 수지를 사용하여 형성될 수 있다. 대안적으로, 차폐막(1015)은 크롬막을 사용하여 형성될 수 있다.A shielding film 1015 capable of shielding light is provided on the counter substrate 1013 so as to overlap with the photodiode 1002. [ The shielding film 1015 can prevent direct irradiation of the photodiode 1002 with the light of the backlight passing through the counter substrate 1013. [ Further, the shielding film 1015 can prevent the observation of disclination due to the disarrangement of the orientation of the liquid crystals 1008 between the pixels. The shielding film 1015 may be formed using an organic resin containing a black pigment such as carbon black or low-order titanium oxide. Alternatively, the shielding film 1015 may be formed using a chromium film.

또한, 화소 전극(1007)이 제공되는 측과 반대인 기판(1001) 측에 편광판(1017)이 제공되고, 대향 전극(1009)이 제공되는 측과 반대인 대향 기판(1013) 측에 편광판(1018)이 제공된다.A polarizing plate 1017 is provided on the side of the substrate 1001 opposite to the side where the pixel electrode 1007 is provided and a polarizing plate 1017 is provided on the side of the opposite substrate 1013 opposite to the side on which the counter electrode 1009 is provided. Is provided.

액정 소자는 TN(twisted nematic)형, VA(vertical alignment)형, OCB(optically compensated birefringence)형, IPS(in-plane switching)형 등일 수 있다. 이 실시형태에서는 예로서 화소 전극(1007) 및 대향 전극(1009) 사이에 액정들(1008)이 제공되는 액정 소자(1005)가 기술되지만, 본 발명의 일 실시형태에 따른 표시 장치는 이 구조로 제한되지 않는다. IPS형 액정 소자와 같이 한 쌍의 전극들이 기판(1001) 측에 제공되는 액정 소자가 또한 이용될 수도 있다.The liquid crystal device may be a twisted nematic (TN) type, a VA (vertical alignment) type, an OCB (optically compensated birefringence) type, an IPS (in-plane switching) type or the like. In this embodiment, a liquid crystal element 1005 in which liquid crystals 1008 are provided between the pixel electrode 1007 and the counter electrode 1009 is described as an example, but the display device according to the embodiment of the present invention has the structure It is not limited. A liquid crystal element in which a pair of electrodes are provided on the substrate 1001 side as in an IPS type liquid crystal element may also be used.

포토다이오드(1002)에 의해 검출되는 외부 광은 화살표(1025)로 표시된 방향으로 기판(1001)으로 투입되어 포토다이오드(1002)에 도달한다. 예를 들어, 검출될 대상(1021)이 존재할 때, 검출될 대상(1021)은 외부 광을 차단하여, 포토다이오드(1002)로의 외부 광의 입사가 방지되도록 한다. 표시 장치는 포토다이오드에 입사되는 광 및 그 그림자를 검출함으로써 터치 패널로서 기능할 수 있다.External light detected by the photodiode 1002 is applied to the substrate 1001 in the direction indicated by an arrow 1025 and reaches the photodiode 1002. [ For example, when the object 1021 to be detected exists, the object 1021 to be detected is shielded from external light, thereby preventing external light from being incident on the photodiode 1002. The display device can function as a touch panel by detecting light incident on the photodiode and its shadow.

또한, 검출될 대상은 기판(1001)과 밀착될 수도 있고, 검출될 대상을 통과하는 외부 광이 포토다이오드에 의해 검출될 수도 있어서, 표시 장치는 접촉형 이미지 센서로서 기능할 수 있다.Further, the object to be detected may be in close contact with the substrate 1001, and external light passing through the object to be detected may be detected by the photodiode, so that the display device can function as a contact type image sensor.

이 실시형태는 임의의 다른 실시형태들 또는 예시들과 조합하여 적절히 구현될 수 있다.This embodiment can be suitably implemented in combination with any other embodiment or example.

(실시형태 5)(Embodiment 5)

이 실시형태에 있어서, 실시형태 4와는 다른, 본 발명의 일 실시형태에 따른 표시 장치의 예인 액정 표시 장치가 기술된다.In this embodiment, a liquid crystal display device which is an example of a display device according to an embodiment of the present invention, which is different from Embodiment 4, is described.

이하 기술되는 설명을 제외하고는 실시형태 3이 참조될 수 있다. 예를 들어, 트랜지스터들, 포토다이오드, 액정 소자 등은 실시형태 3과 동일한 재료들을 사용하여 형성될 수 있다.Except for the description to be described below, Embodiment 3 can be referred to. For example, transistors, a photodiode, a liquid crystal element, and the like may be formed using the same materials as in Embodiment 3. [

도 23은 실시형태 4와는 다른 표시 장치의 단면도의 예이다. 광센서가 제조되는 기판 측으로부터 광이 입사되는 실시형태 4와는 달리, 대향 기판 측으로부터, 즉, 이 실시형태에서는 액정층을 통해 광센서에 광이 입사된다.23 is an example of a cross-sectional view of a display device different from that of the fourth embodiment. Unlike Embodiment 4 in which light is incident from the substrate side on which the optical sensor is manufactured, light is incident on the optical sensor from the counter substrate side, that is, in this embodiment, through the liquid crystal layer.

따라서, 포토다이오드(1002)와 중첩하는, 대향 기판(1013)에 제공되는 차폐막(1015)의 영역에 개구를 형성하는 것이 필요하다. 도면에 도시되어 있는 것과 같이, 컬러 필터(1014)가 개구에 형성될 수도 있다. R(적색), G(녹색) 및 B(청색)의 컬러 필터들이 구비된 복수의 광센서들이 컬러 센서를 형성하도록 화소에 제공될 수도 있고, 컬러 이미지 센서 기능이 제공될 수 있다.Therefore, it is necessary to form an opening in the region of the shielding film 1015 provided on the counter substrate 1013 overlapping with the photodiode 1002. [ As shown in the figure, a color filter 1014 may be formed in the opening. A plurality of optical sensors provided with color filters of R (red), G (green) and B (blue) may be provided in a pixel to form a color sensor, and a color image sensor function may be provided.

실시형태 4에서는 포토다이오드(1002)의 p-형 반도체층(1041) 측으로부터 광이 입사하지만, 포토다이오드가 실시형태 4와 유사한 구조를 갖는 경우에 이 실시형태에서는 n-형 반도체층(1043) 측으로부터 광이 입사한다. p-형 반도체층 측으로부터 광이 입사하도록 하는 이유는, 확산 길이가 짧은 홀들이 효과적으로 얻어질 수 있도록 하기 위한 것으로, 즉, 많은 전류량이 포토다이오드로부터 얻어질 수 있고, 설계 전류값이 만족되면 n-형 반도체층 측으로부터 광이 입사할 수도 있다.In the fourth embodiment, light is incident from the p-type semiconductor layer 1041 side of the photodiode 1002. However, when the photodiode has a structure similar to that of the fourth embodiment, in this embodiment, the n- type semiconductor layer 1043, Light is incident from the side. The reason why light is made incident from the p-type semiconductor layer side is that holes having a short diffusion length can be effectively obtained, that is, a large amount of current can be obtained from the photodiode, and when the design current value is satisfied, n -Type semiconductor layer side.

이 실시형태에 있어서, p-형 반도체층(1041) 및 n-형 반도체층(1043)은 포토다이오드(1002)에서 서로 교체될 수도 있고, 그에 의해, p-형 반도체층 측으로부터 광이 쉽게 입사할 수 있다. 그 경우에, 게이트 전극이 p-형 반도체층(애노드) 측의 트랜지스터(1003a)에 접속되기 때문에, 동작 방법은 실시형태 4에서 기술된 것과는 다르다는 것을 유념해야 한다. 각 동작 방법에 대해 실시형태 1이 참조될 수 있다.In this embodiment, the p-type semiconductor layer 1041 and the n-type semiconductor layer 1043 may be replaced with each other in the photodiode 1002, whereby light can easily enter from the p- can do. Note that, in that case, since the gate electrode is connected to the transistor 1003a on the p-type semiconductor layer (anode) side, the operation method is different from that described in the fourth embodiment. Embodiment 1 can be referred to for each operation method.

포토다이오드(1002)는 도 24에 도시되어 있는 것과 같이 트랜지스터(1003a)와 및 그 위에 중첩하도록 형성될 수도 있다. 말할 필요도 없이, 포토다이오드(1002)는 또 다른 트랜지스터와 중첩할 수도 있다. 이 경우에, 트랜지스터(1003a)의 소스 전극 및 드레인 전극 중 하나는 포토다이오드(1002)의 n-형 반도체층(1043)에 쉽게 접속될 수 있고, p-형 반도체층(1041) 측으로부터 광이 입사할 수 있다. 또한, 포토다이오드는 큰 영역을 갖도록 형성될 수 있고, 그에 의해, 수광 민감성을 향상시킨다.The photodiode 1002 may be formed to overlap with and on the transistor 1003a as shown in Fig. Needless to say, the photodiode 1002 may overlap with another transistor. In this case, one of the source electrode and the drain electrode of the transistor 1003a can be easily connected to the n-type semiconductor layer 1043 of the photodiode 1002, and light can be emitted from the p-type semiconductor layer 1041 side You can join. Further, the photodiode can be formed to have a large area, thereby improving light receiving sensitivity.

도시되어 있지는 않지만, 도 23 및 도 24 중 어느 한 도면에서의 포토다이오드(1002)의 광 입사측에 투광성 도전층이 제공될 수도 있다. 도전층은 포토다이오드(1002)의 광 입사측에 반대인 측에 제공될 수도 있다. 이러한 도전층이 제공됨으로써, p-형 반도체층(1041) 또는 n-형 반도체층(1043)의 저항으로 인한 전기 전하의 손실이 감소될 수 있다.Although not shown, a transmissive conductive layer may be provided on the light incident side of the photodiode 1002 in any one of Figs. 23 and 24. Fig. The conductive layer may be provided on the side opposite to the light incidence side of the photodiode 1002. [ By providing such a conductive layer, the loss of electric charge due to the resistance of the p-type semiconductor layer 1041 or the n-type semiconductor layer 1043 can be reduced.

이 실시형태에 있어서, 포토다이오드(1002)의 수광측과 반대인 측에 차폐막(2015)이 제공된다. 차폐막(2015)은 기판(1001)을 통과하여 표시 패널로 들어가는 백라이트로부터의 광이 포토다이오드(1002)에 직접 조사되는 것을 방지하여, 고정밀도 촬상이 수행될 수 있다. 차폐막(2015)은 카본 블랙 또는 저차 산화티타늄과 같은 블랙 안료를 함유하는 유기 수지를 사용하여 형성될 수 있다. 대안적으로, 차폐막(2015)은 크롬막을 사용하여 형성될 수 있다.In this embodiment, a shielding film 2015 is provided on the side opposite to the light receiving side of the photodiode 1002. [ The shielding film 2015 prevents light from the backlight passing through the substrate 1001 and entering the display panel from being directly irradiated onto the photodiode 1002, so that high-precision imaging can be performed. The shielding film 2015 may be formed using an organic resin containing a black pigment such as carbon black or titanium dioxide having a low specific gravity. Alternatively, the shielding film 2015 may be formed using a chromium film.

포토다이오드(1002)에 의해 검출되는 외부 광은 화살표(1025)로 표시된 방향으로 대향 기판(1013)으로 입사하여 포토다이오드(1002)에 도달한다. 예를 들어, 검출될 대상(1021)이 존재할 때, 검출될 대상(1021)이 외부 광을 차단하여, 포토다이오드(1002)로의 외부 광의 입사가 차단된다. 표시 장치는 포토다이오드로 들어가는 광의 세기를 검출함으로써 터치 패널로서 기능할 수 있다.The external light detected by the photodiode 1002 is incident on the counter substrate 1013 in the direction indicated by the arrow 1025 and reaches the photodiode 1002. [ For example, when the object 1021 to be detected exists, the object 1021 to be detected blocks the external light, and the entrance of the external light to the photodiode 1002 is blocked. The display device can function as a touch panel by detecting the intensity of light entering the photodiode.

또한, 검출될 대상은 대향 기판(1013)과 밀착할 수도 있고, 대상을 통과하는 외부 광이 포토다이오드에 의해 검출될 수도 있어서, 접촉형 이미지 센서로서 기능할 수 있는 표시 장치가 제공될 수 있다.Further, the object to be detected may be in close contact with the counter substrate 1013, and external light passing through the object may be detected by the photodiode, so that a display device capable of functioning as a contact type image sensor can be provided.

이 실시형태는 임의의 다른 실시형태들 또는 예시들과 조합하여 적절히 구현될 수 있다.This embodiment can be suitably implemented in combination with any other embodiment or example.

(실시형태 6)(Embodiment 6)

이 실시형태에 있어서, 광센서를 포함하는 표시 패널을 사용하는 (블랙보드 및 화이트보드와 같은) 기록 보드의 예가 기술된다.In this embodiment, an example of a recording board (such as a blackboard and a whiteboard) using a display panel including an optical sensor is described.

예를 들어, 광센서를 포함하는 표시 패널이 도 25의 표시 패널(9696)의 위치에 제공된다.For example, a display panel including an optical sensor is provided at the position of the display panel 9696 in Fig.

표시 패널(9696)은 광센서 및 표시 소자를 갖는다.The display panel 9696 has an optical sensor and a display element.

여기서, 표시 패널(9696)의 표면 상에 마커 펜 등으로 자유롭게 기록하는 것이 가능하다.Here, it is possible to freely record on the surface of the display panel 9696 with a marker pen or the like.

픽서 없이 마커 펜 등으로 문자들이 쓰여지면, 문자들은 쉽게 지워진다는 것을 유념해야 한다.It is important to note that if letters are written with a marker pen or the like without a fixer, the characters are easily erased.

또한, 마커 펜의 잉크가 쉽게 제거될 수 있도록 하기 위해서, 표시 패널(9696)의 표면은 적당히 매끄러운 것이 바람직하다.In addition, in order that the ink of the marker pen can be easily removed, it is preferable that the surface of the display panel 9696 is suitably smooth.

예를 들어, 표시 패널(9696)의 표면에 유리 기판 등이 사용될 때, 표시 패널(9696)의 표면은 충분히 매끄럽다.For example, when a glass substrate or the like is used on the surface of the display panel 9696, the surface of the display panel 9696 is sufficiently smooth.

대안적으로, 표시 패널(9696)의 표면에 투명한 합성 수지 시트 등이 부착될 수도 있다.Alternatively, a transparent synthetic resin sheet or the like may be adhered to the surface of the display panel 9696.

합성 수지로서, 예를 들어, 아크릴 수지가 사용되는 것이 바람직하다. 이 경우에, 합성 수지 시트의 표면은 매끄러운 것이 바람직하다.As the synthetic resin, for example, an acrylic resin is preferably used. In this case, the surface of the synthetic resin sheet is preferably smooth.

또한, 표시 패널(9696)은 표시 소자를 포함하기 때문에, 표시 패널(9696)은 특정 이미지를 표시할 수 있고, 동시에, 마커 펜으로 표시 패널(9696)의 표면 상에 문자들 등을 기록하는 것이 가능하다.Also, since the display panel 9696 includes a display element, the display panel 9696 can display a specific image, and at the same time, recording characters or the like on the surface of the display panel 9696 with a marker pen It is possible.

또한, 표시 패널(9696)은 광센서를 포함하고, 따라서, 표시 패널(9696)이 프린터 등에 접속되어 있으면, 마커 펜으로 기록된 문자들이 판독되어 프린트될 수 있다.Further, the display panel 9696 includes an optical sensor, and therefore, when the display panel 9696 is connected to a printer or the like, the characters recorded with the marker pen can be read and printed.

또한, 표시 패널(9696)은 광센서 및 표시 소자를 포함하기 때문에, 이미지가 표시된 표시 패널(9696)의 표면 상에 문자를 쓰거나 그림들을 그림으로써, 광센서에 의해 판독된 마커 펜의 흔적 및 이미지가 합성되어 표시 패널(9696) 상에 표시될 수 있다.Further, since the display panel 9696 includes the optical sensor and the display element, by writing characters or drawing pictures on the surface of the display panel 9696 in which the image is displayed, Can be synthesized and displayed on the display panel 9696.

저항성 터치 센서들, 용량성 터치 센서들 등에 의한 감지는 마커 펜 등으로 기록하는 것과 동시에 수행될 수 있다는 것을 유념해야 한다.It should be noted that sensing by resistive touch sensors, capacitive touch sensors, etc. may be performed at the same time as writing with a marker pen or the like.

한편, 광센서에 의한 감지는, 시간이 경과하더라도, 마커 등으로 어떤 것이 기록된 후 언제라도 감지가 수행될 수 있다는 점에서 우수하다.On the other hand, the detection by the optical sensor is excellent in that detection can be performed at any time after something is recorded by a marker or the like even if time elapses.

이 실시형태는 임의의 다른 실시형태들 또는 예시들과 조합하여 적절히 구현될 수 있다.This embodiment can be suitably implemented in combination with any other embodiment or example.

(실시예 1)(Example 1)

이 실시예에서는 패널의 위치들 및 광원이 기술된다. 도 26은 표시 패널의 구조를 도시하는 투시도의 예이다. 도 26에 도시되어 있는 표시 패널은, 액정 소자, 포토다이오드, 박막 트랜지스터 등을 포함하는 화소가 한 쌍의 기판들 사이에 형성되는 패널(1801); 제 1 확산판(1802); 프리즘 시트(1803); 제 2 확산판(1804); 도광판(1805); 반사판(1806); 복수의 백라이트의 광원들(1807); 및 회로 보드(1809)를 포함한다.In this embodiment, the positions and light sources of the panel are described. 26 is an example of a perspective view showing the structure of the display panel. The display panel shown in Fig. 26 includes a panel 1801 in which pixels including a liquid crystal element, a photodiode, a thin film transistor, and the like are formed between a pair of substrates; A first diffusion plate 1802; A prism sheet 1803; A second diffusion plate 1804; A light guide plate 1805; Reflector 1806; A plurality of backlight light sources 1807; And a circuit board 1809.

패널(1801), 제 1 확산판(1802), 프리즘 시트(1803), 제 2 확산판(1804), 도광판(1805), 및 반사판(1806)이 순서대로 적층된다. 백라이트의 광원들(1807)은 도광판(1805)의 종단부에 제공된다. 도광판(1805)으로 확산된 백라이트의 광원들(1807)로부터의 광은 제 1 확산판(1802), 프리즘 시트(1803), 및 제 2 확산판(1804)에 의해 대향 기판측으로부터 패널(1801) 상에 균일하게 전달된다.A panel 1801, a first diffusion plate 1802, a prism sheet 1803, a second diffusion plate 1804, a light guide plate 1805, and a reflector 1806 are stacked in this order. The light sources 1807 of the backlight are provided at the end portion of the light guide plate 1805. Light from the backlight light sources 1807 diffused by the light guide plate 1805 is transmitted from the opposite substrate side to the panel 1801 by the first diffusion plate 1802, the prism sheet 1803, and the second diffusion plate 1804. [ Lt; / RTI >

이 예에서는 제 1 확산판(1802) 및 제 2 확산판(1804)이 사용되지만, 확산판들의 수는 그것으로 제한되지 않는다. 확산판들의 수는 하나일 수도 있거나, 3개 이상일 수도 있다. 확산판이 도광판(1805) 및 패널(1801) 사이에 제공된다면 확산판은 어떠한 위치에도 있을 수 있다. 따라서, 확산판은 프리즘 시트(1803)보다 패널(1801)에 더 가까운 측에만 제공될 수도 있거나, 또는 프리즘 시트(1803)보다 도광판(1805)에 더 가까운 측에만 제공될 수도 있다.In this example, the first diffusion plate 1802 and the second diffusion plate 1804 are used, but the number of diffusion plates is not limited thereto. The number of diffusion plates may be one, or may be three or more. If the diffuser plate is provided between the light guide plate 1805 and the panel 1801, the diffuser plate can be in any position. The diffusion plate may be provided only on the side closer to the panel 1801 than on the prism sheet 1803 or only on the side closer to the light guide plate 1805 than the prism sheet 1803. [

또한, 도 26에 도시되어 있는, 프리즘 시트(1803)의 단면 형상은 톱니 형상만이 아니고, 그 형상은 도광판(1805)로부터의 광이 패널(1801) 측에 모일 수 있는 형상일 수도 있다.The cross-sectional shape of the prism sheet 1803 shown in Fig. 26 is not limited to the saw-tooth shape, and the shape thereof may be such that the light from the light guide plate 1805 is collected on the panel 1801 side.

회로 보드(1809)에는 패널(1801)에 입력되는 다양한 신호들을 발생시키거나 처리하기 위한 회로, 패널(1801)로부터 출력되는 다양한 신호들을 처리하기 위한 회로 등이 구비된다. 도 26에서, 회로 보드(1809) 및 패널(1801)은 FPC(flexible printed circuit)(1811)를 통해 서로 접속된다. 상기 회로는 COG(chip on glass) 방법에 의해 패널(1801)에 접속될 수도 있거나, 상기 회로의 일부는 COF(chip on film) 방법에 의해 FPC(1811)에 접속될 수도 있다는 것을 유념해야 한다.The circuit board 1809 is provided with a circuit for generating or processing various signals input to the panel 1801, a circuit for processing various signals output from the panel 1801, and the like. 26, the circuit board 1809 and the panel 1801 are connected to each other via a flexible printed circuit (FPC) It should be noted that the circuit may be connected to the panel 1801 by a chip on glass (COG) method, or a part of the circuit may be connected to the FPC 1811 by a COF (chip on film) method.

도 26은, 회로 보드(1809)에 백라이트의 광원(1807)의 구동을 제어하기 위한 제어 회로가 구비되고, 제어 회로 및 백라이트의 광원(1807)이 FPC(1810)를 통해 서로 접속되는 예를 도시한다. 그러나, 제어 회로는 패널(1801) 위에 형성될 수도 있고, 그 경우에, 패널(1801) 및 백라이트의 광원들(1807)은 FPC 등을 통해 서로 접속되도록 된다.26 shows an example in which a control circuit for controlling the driving of the backlight light source 1807 is provided on the circuit board 1809 and the light sources 1807 of the control circuit and the backlight are connected to each other through the FPC 1810 do. However, the control circuit may be formed on the panel 1801, in which case the panel 1801 and the backlight's light sources 1807 are connected to each other via an FPC or the like.

도 26은, 백라이트의 광원들(1807)이 패널(1801)의 에지에 제공되는 에지-라이트형 광원을 도시하고 있지만, 본 발명의 일 실시형태에 따른 표시 패널은 백라이트의 광원들(1807)이 패널(1801) 아래에 직접 제공되는 직하형(direct-below type) 표시 패널일 수도 있다는 것을 유념해야 한다.26 shows an edge-light type light source in which backlight light sources 1807 are provided at the edge of the panel 1801, a display panel according to an embodiment of the present invention includes a backlight light source 1807 But it may be a direct-below type display panel that is provided directly under the panel 1801.

예를 들어, 검출될 대상인 손가락(1812)이 상측으로부터 패널(1801)에 가까워질 때, 패널(1801)을 통과하는 광의 일부가 손가락(1812)에서 반사하여 다시 패널(1801)로 들어간다. 개별 컬러들에 대응하는 백라이트의 광원들(1807)에 순차적으로 조명을 비추고 모든 컬러의 이미지 데이터를 획득함으로써, 검출될 대상인 손가락(1812)의 컬러 이미지 데이터가 얻어질 수 있다. 또한, 검출될 대상인 손가락(1812)의 위치는 이미지 데이터로부터 인식될 수 있고, 표시 이미지의 그 데이터는 터치 패널로서의 기능을 제공하도록 조합될 수 있다.For example, when the finger 1812 to be detected approaches from the upper side to the panel 1801, part of the light passing through the panel 1801 is reflected by the finger 1812 and enters the panel 1801 again. The color image data of the finger 1812 to be detected can be obtained by sequentially illuminating the backlight light sources 1807 corresponding to the individual colors and acquiring image data of all colors. Further, the position of the finger 1812 to be detected can be recognized from the image data, and the data of the display image can be combined to provide a function as a touch panel.

본 실시예는 임의의 다른 실시형태들 또는 예시들과 조합하여 적절히 구현될 수 있다.This embodiment can be suitably implemented in combination with any other embodiments or examples.

(실시예 2)(Example 2)

본 발명의 일 실시형태에 따른 표시 장치는 이미지 데이터를 획득하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명의 일 실시형태에 따른 표시 장치를 사용하는 전자 장치는 구성요소로서 표시 장치를 부가함으로써 더욱 정교해질 수 있다.A display device according to an embodiment of the present invention is characterized by acquiring image data. Therefore, an electronic device using a display device according to an embodiment of the present invention can be further refined by adding a display device as a component.

예를 들어, 표시 장치는 표시 장치들, 랩탑 컴퓨터들, 또는 기록 매체(일반적으로, DVD들(digital versatile discs)과 같은 기록 매체의 콘텐트를 재생하고, 재생된 이미지들을 표시하기 위한 표시들을 갖는 장치들)가 구비된 이미지 재생 장치들에 사용될 수 있다. 상기 예들 외에, 본 발명의 일 실시형태에 따른 표시 장치를 포함할 수 있는 전자 장치로서, 이동 전화들, 휴대용 게임기들, 휴대용 정보 단말들, 전자 서적들, 비디오 카메라들, 디지털 스틸 카메라들, 고글형 표시들(헤드 장착형 표시들), 네비게이션 시스템들, 오디오 재생 장치들(예를 들어, 카 오디오 구성요소들 및 디지털 오디오 플레이어들), 복사기들, 팩시밀리들, 프린터들, 다기능 프린터들, 현금 자동 입출금기들(ATM), 자동 판매기들 등이 있을 수 있다. 이러한 전자 장치의 구체적인 예들은 도 27a 내지 도 27d에 도시되어 있다.For example, the display device may be a display device, a laptop computer, or a device having a display for reproducing the content of a recording medium (generally, a recording medium such as digital versatile discs (DVDs) May be used in the image reproducing apparatuses. In addition to the above examples, an electronic device capable of including a display device according to an embodiment of the present invention includes mobile phones, portable game machines, portable information terminals, electronic books, video cameras, digital still cameras, (E.g., head mounted displays), navigation systems, audio playback devices (e.g., car audio components and digital audio players), copiers, facsimiles, printers, multifunction printers, ATMs, vending machines, and the like. Specific examples of such electronic devices are shown in Figs. 27A to 27D.

도 27a는 하우징(5001), 표시부(5002), 지지대(5003) 등을 포함하는 표시 장치를 도시한다. 본 발명의 일 실시형태에 따른 표시 장치는 표시부(5002)에 사용될 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에 따른 표시 장치를 표시부(5002)에 사용함으로써, 높은 인식 성능으로 이미지 데이터를 얻을 수 있고 높은-기능 응용들이 구비될 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다. 표시 장치는, 개인용 컴퓨터들용의 표시 장치들, TV 방송들을 수신하기 위한 표시 장치들, 및 광고들을 표시하기 위한 표시 장치들과 같이, 정보를 표시하기 위한 모든 표시 장치들을 포함한다는 것을 유념해야 한다.27A shows a display device including a housing 5001, a display portion 5002, a support table 5003, and the like. A display device according to an embodiment of the present invention can be used in the display portion 5002. [ By using the display device according to one embodiment of the present invention in the display portion 5002, it is possible to provide a display device capable of obtaining image data with high recognition performance and having high-function applications. It should be noted that the display device includes all display devices for displaying information, such as display devices for personal computers, display devices for receiving TV broadcasts, and display devices for displaying advertisements .

도 27b는 하우징(5101), 표시부(5102), 스위치(5103), 조작키들(5104), 적외선 포트(5105) 등을 포함하는 휴대용 정보 단말을 도시한다. 본 발명의 일 실시형태에 따른 표시 장치는 표시부(5102)에 사용될 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에 따른 표시 장치를 표시부(5102)에 사용함으로써, 높은 인식 성능으로 이미지 데이터를 얻을 수 있고 높은 기능 응용들이 구비될 수 있는 휴대용 정보 단말을 제공할 수 있다.27B shows a portable information terminal including a housing 5101, a display portion 5102, a switch 5103, operation keys 5104, an infrared port 5105, and the like. A display device according to an embodiment of the present invention can be used in the display portion 5102. [ By using the display device according to an embodiment of the present invention in the display portion 5102, it is possible to provide a portable information terminal capable of obtaining image data with high recognition performance and equipped with high functional applications.

도 27c는 하우징(5201), 표시부(5202), 동전 슬롯(5203), 지폐 슬롯(5204), 카드 슬롯(5205), 통장 슬롯(5206) 등을 포함하는 현금 자동 입출금기를 도시한다. 본 발명의 일 실시형태에 따른 표시 장치는 표시부(5202)에 사용될 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에 따른 표시 장치를 표시부(5202)에 사용함으로써, 높은 인식 성능으로 이미지 데이터를 얻을 수 있고 더욱 정교해진 현금 자동 입출금기를 제공할 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에 따른 표시 장치를 사용하는 현금 자동 입출금기는 높은 정확도로 생체 측정에 사용되는 지문, 얼굴, 핸드 프린트, 장문, 손 정맥의 패턴, 홍채 등과 같은 생체 정보를 판독할 수 있다. 따라서, 사람이 다른 사람으로서 식별되는 오인식에 의해 야기되는 오비정합율(false non-match rate) 및 식별될 사람을 다른 사람으로 오인식하는 것에 의해 야기되는 오수락률이 억제될 수 있다.27C shows a cash dispenser including a housing 5201, a display portion 5202, a coin slot 5203, a bill slot 5204, a card slot 5205, a passbook slot 5206, and the like. The display device according to the embodiment of the present invention can be used in the display portion 5202. [ By using the display device according to the embodiment of the present invention in the display portion 5202, image data can be obtained with high recognition performance and a more accurate automatic cash dispenser can be provided. The automatic teller machine using the display device according to the embodiment of the present invention can read biometric information such as fingerprints, faces, handprints, long passages, patterns of hand veins, irises and the like used for biometric measurement with high accuracy. Thus, a false non-match rate caused by a false sense that a person is identified as another person, and a false acceptance rate caused by misunderstanding the person to be identified as another person, can be suppressed.

도 27d는 하우징(5301), 하우징(5302), 표시부(5303), 표시부(5304), 마이크로폰(5305), 스피커들(5306), 조작키(5307), 스타일러스(5308) 등을 포함하는 휴대용 게임기를 도시한다. 본 발명의 일 실시형태에 따른 표시 장치는 표시부(5303) 또는 표시부(5304)에 사용될 수 있다. 본 발명의 일 실시형태에 따른 표시 장치를 표시부(5303) 또는 표시부(5304)에 사용함으로써, 높은 인식 성능으로 이미지를 얻을 수 있고 높은 기능 응용들이 구비될 수 있는 휴대용 게임기를 제공할 수 있다. 도 27d에 도시되어 있는 휴대용 게임기는 2개의 표시부들(5303, 5304)을 포함하고 있지만, 휴대용 게임기에 포함되는 표시부들의 수는 2개로 제한되지 않는다는 것을 유념해야 한다.27D shows a portable game device 500 including a housing 5301, a housing 5302, a display portion 5303, a display portion 5304, a microphone 5305, speakers 5306, operation keys 5307, a stylus 5308, / RTI > The display device according to an embodiment of the present invention can be used for the display portion 5303 or the display portion 5304. [ By using the display device according to the embodiment of the present invention in the display portion 5303 or the display portion 5304, it is possible to provide a portable game machine which can obtain an image with high recognition performance and can have high functional applications. Note that although the portable game machine shown in Fig. 27D includes two display portions 5303 and 5304, it should be noted that the number of display portions included in the portable game machine is not limited to two.

이 실시형태는 임의의 다른 실시형태들 및 다른 예시와 조합하여 적절히 구현될 수 있다.This embodiment can be suitably implemented in combination with any other embodiment and other examples.

본원은 2010년 3월 12일 일본 특허청에 출원된 일본 특허 출원 제 2010-055878 호에 기초하고, 그 전체 내용들은 참조로 본원에 통합된다.The present application is based on Japanese Patent Application No. 2010-055878 filed in Japan on March 12, 2010, the entire contents of which are incorporated herein by reference.

100 : 표시 장치 101 : 화소 어레이
102 : 표시 소자 제어 회로 103 : 광센서 제어 회로
104 : 화소 105 : 표시 소자부
106 : 광센서부 107 : 표시 소자 구동 회로
108 : 표시 소자 구동 회로 109 : 광센서 판독 회로
110 : 광센서 구동 회로 201 : 트랜지스터
202 : 보유 커패시터 203 : 액정 소자
204 : 포토다이오드 205 : 전하 축적 제어 트랜지스터
206 : 리셋 트랜지스터 207 : 증폭 트랜지스터
208 : 선택 트랜지스터 209 : 선택 신호선
210 : 신호 전하 축적부 211 : 출력 신호선
212 : 기준 신호선 213 : 전하 축적 제어 신호선
214 : 리셋 신호선 215 : 게이트 신호선
216 : 소스 신호선 230 : 전원 공급선
231 : 시간 232 : 시간
233 : 시간 234 : 시간
235 : 시간 236 : 시간
237 : 시간 238 : 시간
300 : 프리차지 회로 301 : 트랜지스터
302 : 보유 커패시터 303 : 프리차지 신호선
311 : 축적 기간 312 : 전하 보유 기간
313 : 기간 314 : 전하 보유 기간
315 : 기간 401 : 기간
402 : 전하 보유 기간 403 : 기간
404 : 전하 보유 기간 405 : 기간
406 : 전하 보유 기간 503 : 전위
509 : 전위 510 : 전위
511 : 전위 513 : 전위
514 : 전위 802 : 증폭 트랜지스터
803 : 전하 축적 제어 트랜지스터 804 : 리셋 트랜지스터
805 : 선택 트랜지스터 902 : 증폭 트랜지스터
903 : 전하 축적 제어 트랜지스터 904 : 리셋 트랜지스터
905 : 선택 트랜지스터 1001 : 기판
1002 : 포토다이오드 1003a : 트랜지스터
1003b : 트랜지스터 1003c : 트랜지스터
1003d : 트랜지스터 1004 : 보유 커패시터
1005 : 액정 소자 1007 : 화소 전극
1008 : 액정 1009 : 대향 전극
1011 : 배향막 1012 : 배향막
1013 : 대향 기판 1014 : 컬러 필터
1015 : 차폐막 1016 : 스페이서
1017 : 편광판 1018 : 편광판
1021 : 대상 1025 : 화살표
1030 : 배선 1031 : 보호 절연막
1032 : 평탄화 절연막 1033 : 절연막
1035 : 신호 배선 1036 : 배선
1041 : p-형 반도체층 1042 : i-형 반도체층
1043 : n-형 반도체층 1141 : p-형 반도체층
1142 : i-형 반도체층 1143 : n-형 반도체층
1601 : 포토다이오드 1602 : 증폭 트랜지스터
1603 : 전하 축적 제어 트랜지스터 1604 : 리셋 트랜지스터
1605 : 선택 트랜지스터 1612 : 신호 전하 축적부
1613 : 전하 축적 제어 신호선 1614 : 리셋 신호선
1615 : 선택 신호선 1620 : 출력 신호선
1630 : 전원 공급선 1631 : 기준 신호선
1701 : 포토다이오드 1702 : 증폭 트랜지스터
1703 : 전하 축적 제어 트랜지스터 1704 : 리셋 트랜지스터
1712 : 신호 전하 축적부 1713 : 전하 축적 제어 신호선
1714 : 리셋 신호선 1720 : 출력 신호선
1730 : 전원 공급선 1731 : 기준 신호선
1801 : 패널 1802 : 확산판
1803 : 프리즘 시트 1804 : 확산판
1805 : 도광판 1806 : 반사판
1807 : 백라이트의 광원 1809 : 회로 보드
1810 : FPC 1811 : FPC
1812 : 손가락 2001 : 포토다이오드
2002 : 증폭 트랜지스터 2003 : 전하 축적 제어 트랜지스터
2004 ; 리셋 트랜지스터 2012 : 신호 전하 축적부
2013 : 전하 축적 제어 신호선 2014 : 리셋 신호선
2015 ; 차폐막 2020 : 출력 신호선
2025 : 화살표 2030 : 전원 공급선
2031 : 기준 신호선 2112 : 전위
2113 : 전위 2114 : 전위
2120 : 전위 2130 : 시간
2131 : 시간 2132 : 시간
2133 : 시간 2134 : 시간
2135 : 시간 2201 : 포토다이오드
2202 : 증폭 트랜지스터 2203 : 전하 축적 제어 트랜지스터
2205 : 선택 트랜지스터 2212 : 신호 전하 축적부
2213 : 전하 축적 제어 신호선 2215 : 선택 신호선
2216 : 리셋 신호선 2220 : 출력 신호선
2230 : 전원 공급선 2312 : 전위
2313 : 전위 2315 : 전위
2316 : 전위 2320 : 전위
2330 : 시간 2331 : 시간
2332 : 시간 2333 : 시간
2334 : 시간 2335 : 시간
2336 : 시간 2337 : 시간
2601 : 포토다이오드 2602 : 증폭 트랜지스터
2606 : 커패시터 2612 : 신호 전하 축적부
2615 : 선택 신호선 2616 : 리셋 신호선
2620 : 출력 신호선 2630 : 전원 공급선
2712 : 전위 2715 : 전위
2716 : 전위 2720 : 전위
2730 : 시간 2731 : 시간
2732 : 시간 2733 : 시간
3001 : 전위 3002 : 전위
3003 : 전위 3480 : 전위
3501 : 전위 3502 : 전위
3503 : 전위 3712 : 전위
3715 : 전위 3716 : 전위
3720 : 전위 3730 : 시간
3731 : 시간 3732 : 시간
3733 : 시간 3801 : 포토다이오드
3802 : 증폭 트랜지스터 3803 : 전하 축적 제어 트랜지스터
3804 : 리셋 트랜지스터 3812 : 신호 전하 축적부
3813 : 전하 축적 제어 신호선 3814 : 리셋 신호선
3820 : 출력 신호선 3830 : 전원 공급선
3831 : 기준 신호선 3832 : 리셋 전원 공급선
3912 : 전위 3913 : 전위
3914 : 전위 3920 : 전위
3930 : 시간 3931 : 시간
3932 : 시간 3933 : 시간
3934 : 시간 3935 : 시간
3980 : 전위 4001 : 전위
4401 : 포토다이오드 4402 : 증폭 트랜지스터
4405 : 선택 트랜지스터 4412 : 신호 전하 축적부
4415 : 선택 신호선 4416 : 리셋 신호선
4420 : 출력 신호선 4430 : 전원 공급선
4480 : 전위 4501 : 전위
4502 : 전위 4701 : 전위
4705 : 전위 4711 : 전위
4712 : 전위 4713 : 전위
4714 : 전위 4715 : 전위
4720 : 기간 4721 : 시간
4722 : 시간 4723 : 시간
4724 : 시간 4725 : 시간
4726 : 시간 4727 : 시간
4728 : 시간 4729 : 시간
4980 : 선택 신호선 5001 : 하우징
5002 : 표시부 5003 : 지지대
5101 : 하우징 5102 : 표시부
5103 : 스위치 5104 : 조작키
5105 : 적외선 포트 5201 : 하우징
5202 : 표시부 5203 : 동전 슬롯
5204 : 지폐 슬롯 5205 : 카드 슬롯
5206 : 통장 슬롯 5301 : 하우징
5302 : 하우징 5303 : 표시부
5304 : 표시부 5305 : 마이크로폰
5306 : 스피커 5307 : 조작키
5308 : 스타일러스 9696 : 표시 패널
100: display device 101: pixel array
102: display element control circuit 103: optical sensor control circuit
104: pixel 105: display element part
106: optical sensor unit 107: display element driving circuit
108: Display element driving circuit 109: Optical sensor reading circuit
110: optical sensor driving circuit 201: transistor
202: holding capacitor 203: liquid crystal element
204: photodiode 205: charge storage control transistor
206: reset transistor 207: amplifying transistor
208: selection transistor 209: selection signal line
210: signal charge storage part 211: output signal line
212: reference signal line 213: charge accumulation control signal line
214: reset signal line 215: gate signal line
216: source signal line 230: power supply line
231: Time 232: Time
233: Time 234: Time
235: Time 236: Time
237: Time 238: Time
300: pre-charge circuit 301: transistor
302: Holding capacitor 303: Precharge signal line
311: accumulation period 312: charge retention period
313: Period 314: Charge Retention Period
315: Period 401: Period
402: charge retention period 403: period
404: charge retention period 405: period
406: charge retention period 503: potential
509: Dislocation 510: Dislocation
511: dislocation 513: dislocation
514: Dislocation 802: Amplification transistor
803: charge storage control transistor 804: reset transistor
805: selection transistor 902: amplification transistor
903: charge storage control transistor 904: reset transistor
905: selection transistor 1001: substrate
1002: photodiode 1003a: transistor
1003b: transistor 1003c: transistor
1003d: transistor 1004: holding capacitor
1005: Liquid crystal element 1007: Pixel electrode
1008: liquid crystal 1009: counter electrode
1011: Orientation film 1012: Orientation film
1013: counter substrate 1014: color filter
1015: shielding film 1016: spacer
1017: polarizer 1018: polarizer
1021: Target 1025: Arrow
1030: wiring 1031: protective insulating film
1032: planarization insulating film 1033: insulating film
1035: Signal wiring 1036: Wiring
1041: p-type semiconductor layer 1042: i-type semiconductor layer
1043: n-type semiconductor layer 1141: p-type semiconductor layer
1142: i-type semiconductor layer 1143: n- type semiconductor layer
1601: photodiode 1602: amplifying transistor
1603: charge storage control transistor 1604: reset transistor
1605: selection transistor 1612: signal charge storage part
1613 charge accumulation control signal line 1614 reset signal line
1615: selection signal line 1620: output signal line
1630: power supply line 1631: reference signal line
1701: photodiode 1702: amplifying transistor
1703: charge storage control transistor 1704: reset transistor
1712: Signal charge storage part 1713: Charge storage control signal line
1714: reset signal line 1720: output signal line
1730: power supply line 1731: reference signal line
1801: Panel 1802: Diffusion plate
1803: prism sheet 1804: diffuser plate
1805: light guide plate 1806: reflector
1807: Light source of backlight 1809: Circuit board
1810: FPC 1811: FPC
1812: finger 2001: photodiode
2002: amplification transistor 2003: charge accumulation control transistor
2004; Reset transistor 2012: signal charge storage part
2013: charge accumulation control signal line 2014: reset signal line
2015; Shielding film 2020: output signal line
2025: arrow 2030: power supply line
2031: reference signal line 2112: potential
2113: dislocation 2114: dislocation
2120: Dislocation 2130: Time
2131: Time 2132: Time
2133: Time 2134: Time
2135: time 2201: photodiode
2202: Amplification transistor 2203: Charge storage control transistor
2205: selection transistor 2212: signal charge storage part
2213 charge storage control signal line 2215 selection signal line
2216: reset signal line 2220: output signal line
2230: power supply line 2312: potential
2313: Dislocation 2315: Dislocation
2316: Dislocation 2320: Dislocation
2330: Time 2331: Time
2332: Time 2333: Time
2334: Time 2335: Time
2336: Time 2337: Time
2601: photodiode 2602: amplifying transistor
2606: Capacitor 2612: Signal charge storage part
2615: selection signal line 2616: reset signal line
2620: Output signal line 2630: Power supply line
2712: Dislocation 2715: Dislocation
2716: Dislocation 2720: Dislocation
2730: Time 2731: Time
2732: Time 2733: Time
3001: Dislocation 3002: Dislocation
3003: Dislocation 3480: Dislocation
3501: Dislocation 3502: Dislocation
3503: Dislocation 3712: Dislocation
3715: Dislocation 3716: Dislocation
3720: Dislocation 3730: Time
3731: Time 3732: Time
3733: time 3801: photodiode
3802: Amplification transistor 3803: Charge storage control transistor
3804: reset transistor 3812: signal charge storage part
3813: charge accumulation control signal line 3814: reset signal line
3820: Output signal line 3830: Power supply line
3831: Reference signal line 3832: Reset power supply line
3912: Dislocation 3913: Dislocation
3914: Dislocation 3920: Dislocation
3930: Time 3931: Time
3932: Time 3933: Time
3934: Time 3935: Time
3980: Dislocation 4001: Dislocation
4401: Photodiode 4402: Amplification transistor
4405: selection transistor 4412: signal charge storage part
4415: selection signal line 4416: reset signal line
4420: Output signal line 4430: Power supply line
4480: Dislocation 4501: Dislocation
4502: Dislocation 4701: Dislocation
4705: Dislocation 4711: Dislocation
4712: Dislocation 4713: Dislocation
4714: Dislocation 4715: Dislocation
4720: Duration 4721: Time
4722: Time 4723: Time
4724: Time 4725: Time
4726: Time 4727: Time
4728: Time 4729: Time
4980: selection signal line 5001: housing
5002: Display portion 5003: Support
5101: Housing 5102:
5103: switch 5104: operation key
5105: Infrared port 5201: Housing
5202: display portion 5203: coin slot
5204: Banknote Slot 5205: Card Slot
5206: passbook slot 5301: housing
5302: Housing 5303: Display
5304: Display section 5305: Microphone
5306: Speaker 5307: Operation keys
5308: Stylus 9696: Display panel

Claims (20)

표시 장치를 구동하기 위한 방법에 있어서,
상기 표시 장치는 화소 어레이를 포함하고,
상기 화소 어레이는:
제 1 표시 소자부 및 제 1 광센서부를 포함하는 제 1 화소와;
제 2 표시 소자부 및 제 2 광센서부를 포함하는 제 2 화소를 포함하고,
상기 방법은:
상기 화소 어레이에서 블랙 이미지(black image)를 표시하는 동안, 상기 제 1 광센서부 및 상기 제 2 광센서부 각각에서 전하 축적 동작을 동시에 수행하는 단계를 포함하고,
상기 제 2 화소는 상기 제 1 화소와 다른 행에 제공되는, 표시 장치를 구동하기 위한 방법.
A method for driving a display device,
The display device includes a pixel array,
The pixel array includes:
A first pixel including a first display element part and a first photosensor part;
A second pixel including a second display element portion and a second photosensor portion,
The method comprising:
Simultaneously performing a charge accumulation operation in each of the first photosensor portion and the second photosensor portion while displaying a black image in the pixel array,
Wherein the second pixel is provided in a different row than the first pixel.
표시 장치를 구동하기 위한 방법에 있어서,
상기 표시 장치는 매트릭스형으로 배치된 복수의 광센서부들을 포함하고, 상기 복수의 광센서부들은:
제 1 광센서부로서,
제 1 포토다이오드와,
제 1 게이트, 제 1 단자, 및 제 2 단자를 포함하는 제 1 트랜지스터로서, 상기 제 1 단자는 상기 제 1 포토다이오드에 전기적으로 접속되는, 상기 제 1 트랜지스터와,
상기 제 2 단자에 전기적으로 접속되는 제 2 게이트를 포함하는 제 2 트랜지스터를 포함하는, 상기 제 1 광센서부와;
제 2 광센서부로서,
제 2 포토다이오드와,
제 3 게이트, 제 3 단자, 및 제 4 단자를 포함하는 제 3 트랜지스터로서, 상기 제 3 단자는 상기 제 2 포토다이오드에 전기적으로 접속되는, 상기 제 3 트랜지스터와,
상기 제 4 단자에 전기적으로 접속되는 제 4 게이트를 포함하는 제 4 트랜지스터를 포함하는, 상기 제 2 광센서부와;
백라이트를 포함하고,
상기 방법은:
상기 백라이트를 턴 오프(turn off)하는 단계와;
상기 제 1 트랜지스터 및 상기 제 3 트랜지스터를 동시에 턴 온(turn on)하는 단계와;
상기 제 1 트랜지스터 및 상기 제 3 트랜지스터를 턴 온한 후에, 상기 제 1 트랜지스터 및 상기 제 3 트랜지스터를 동시에 턴 오프하는 단계와;
상기 제 1 트랜지스터 및 상기 제 3 트랜지스터를 턴 오프한 후에, 상기 백라이트를 턴 온하는 단계를 포함하고,
상기 제 1 광센서부는 상기 매트릭스형에서 제 1 행에 제공되고,
상기 제 2 광센서부는 상기 매트릭스형에서 제 2 행에 제공되고,
상기 제 1 행은 상기 제 2 행과 다른, 표시 장치를 구동하기 위한 방법.
A method for driving a display device,
The display device includes a plurality of optical sensor units arranged in a matrix, and the plurality of optical sensor units include:
As a first photosensor section,
A first photodiode,
A first transistor including a first gate, a first terminal, and a second terminal, the first terminal being electrically connected to the first photodiode;
A second transistor including a second gate electrically connected to the second terminal;
As the second photosensor section,
A second photodiode,
A third transistor including a third gate, a third terminal and a fourth terminal, the third terminal being electrically connected to the second photodiode,
A fourth transistor including a fourth gate electrically connected to the fourth terminal;
Backlight,
The method comprising:
Turning off the backlight;
Turning on the first transistor and the third transistor at the same time;
Turning on the first transistor and the third transistor simultaneously after turning on the first transistor and the third transistor;
And turning on the backlight after turning off the first transistor and the third transistor,
Wherein the first photosensor section is provided in the first row in the matrix type,
The second photosensor section is provided in the second row in the matrix type,
Wherein the first row is different from the second row.
표시 장치를 구동하기 위한 방법에 있어서,
상기 표시 장치는 화소 어레이를 포함하고,
상기 화소 어레이는:
복수의 표시 소자부들과;
복수의 광센서부들을 포함하고,
상기 복수의 광센서부들 각각은:
포토다이오드와;
제 1 게이트, 제 1 단자, 및 제 2 단자를 포함하는 제 1 트랜지스터로서, 상기 제 1 단자는 상기 포토다이오드에 전기적으로 접속되는, 상기 제 1 트랜지스터와;
제 2 게이트, 제 3 단자, 및 제 4 단자를 포함하는 제 2 트랜지스터로서, 상기 제 2 게이트는 상기 제 2 단자에 전기적으로 접속되는, 상기 제 2 트랜지스터를 포함하고,
상기 방법은:
상기 복수의 표시 소자부들에 블랙 이미지를 표시하는 동안 상기 포토다이오드에 광을 조사함으로써, 제 1 전위를 상기 복수의 광센서부들 각각의 상기 제 1 게이트에 인가하고 상기 제 2 단자와 상기 제 2 게이트 사이의 노드에서 제 2 전위를 제 3 전위로 변경하는 단계를 포함하고,
상기 광은 상기 표시 장치로부터 조사되고,
상기 복수의 광센서부들은 매트릭스형으로 배치되는, 표시 장치를 구동하기 위한 방법.
A method for driving a display device,
The display device includes a pixel array,
The pixel array includes:
A plurality of display element units;
Comprising a plurality of photosensor portions,
Wherein each of the plurality of photosensor units comprises:
A photodiode;
A first transistor including a first gate, a first terminal, and a second terminal, the first terminal being electrically connected to the photodiode;
A second transistor including a first gate, a second gate, a third terminal, and a fourth terminal, the second gate electrically connected to the second terminal,
The method comprising:
A first potential is applied to the first gate of each of the plurality of photosensor portions and a second potential is applied to the second terminal and the second gate of the plurality of photosensor portions by irradiating light to the photodiode while displaying a black image on the plurality of display element portions, And changing the second potential to a third potential at a node between the first node and the second node,
The light is irradiated from the display device,
Wherein the plurality of photosensor portions are arranged in a matrix.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 광센서부에 축적된 제 1 전하에 따라서 상기 제 1 광센서부로부터 상기 제 1 표시 소자부로 제 1 신호를 출력하는 단계와;
상기 제 2 광센서부에 축적된 제 2 전하에 따라서 상기 제 2 광센서부로부터 상기 제 2 표시 소자부로 제 2 신호를 출력하는 단계를 더 포함하고,
상기 제 2 신호는 상기 제 1 신호가 출력된 후에 출력되는, 표시 장치를 구동하기 위한 방법.
The method according to claim 1,
Outputting a first signal from the first photosensor section to the first display element section according to a first charge accumulated in the first photosensor section;
And outputting a second signal from the second photosensor section to the second display element section in accordance with a second charge accumulated in the second photosensor section,
And the second signal is output after the first signal is output.
제 4 항에 있어서,
상기 전하 축적 동작을 수행하는 단계, 상기 제 1 신호를 출력하는 단계, 및 상기 제 2 신호를 출력하는 단계는 1 프레임 기간 내에 수행되는, 표시 장치를 구동하기 위한 방법.
5. The method of claim 4,
Wherein the step of performing the charge accumulation operation, outputting the first signal, and outputting the second signal are performed within one frame period.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 표시 장치는 백라이트를 포함하고,
상기 블랙 이미지는 상기 백라이트를 턴 오프함으로써 표시되는, 표시 장치를 구동하기 위한 방법.
The method according to claim 1 or 3,
Wherein the display device includes a backlight,
Wherein the black image is displayed by turning off the backlight.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 화소 어레이는 액정 및 백라이트를 포함하고,
상기 블랙 이미지는 상기 백라이트로부터 방출된 광을 상기 액정으로 차폐시킴으로써 표시되는, 표시 장치를 구동하기 위한 방법.
The method according to claim 1 or 3,
Wherein the pixel array includes a liquid crystal and a backlight,
Wherein the black image is displayed by shielding light emitted from the backlight with the liquid crystal.
제 1 항에 있어서,
상기 전하 축적 동작은 상기 제 1 광센서부 및 상기 제 2 광센서부를 광으로 조사함으로써 수행되는, 표시 장치를 구동하기 위한 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the charge accumulation operation is performed by irradiating the first photosensor portion and the second photosensor portion with light.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 광센서부 및 상기 제 2 광센서부 각각은 포토다이오드를 포함하는, 표시 장치를 구동하기 위한 방법.
The method according to claim 1,
Wherein each of the first photosensor portion and the second photosensor portion comprises a photodiode.
제 1 항에 있어서,
상기 전하 축적 동작을 수행하기 전에 리셋 동작을 수행하는 단계를 더 포함하는, 표시 장치를 구동하기 위한 방법.
The method according to claim 1,
Further comprising performing a reset operation before performing the charge accumulation operation.
제 2 항에 있어서,
상기 제 1 트랜지스터 및 상기 제 3 트랜지스터 각각은 산화물 반도체를 포함하는, 표시 장치를 구동하기 위한 방법.
3. The method of claim 2,
Wherein each of the first transistor and the third transistor includes an oxide semiconductor.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 트랜지스터는 산화물 반도체를 포함하는, 표시 장치를 구동하기 위한 방법.
The method of claim 3,
Wherein the first transistor comprises an oxide semiconductor.
제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
상기 산화물 반도체는 인듐을 포함하는, 표시 장치를 구동하기 위한 방법.
13. The method according to claim 11 or 12,
Wherein the oxide semiconductor comprises indium.
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