KR101655428B1 - Optical apparus using bessel beam and cutting apparatus thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 베셀 빔을 이용한 광학기기 및 이를 이용한 절단 장치에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기는, 레이저 빔(laser beam)이 입사되는 입사면과 입사된 레이저 빔이 베셀 빔(bessel beam)으로 출사되는 출사면을 포함하는 액시콘 렌즈; 및 상기 액시콘 렌즈의 출사면 측에 이격되어 배치되며, 상기 액시콘 렌즈에서 출사된 베셀 빔의 에너지 밀도를 증가시키기 위한 이미지 렌즈를 포함한다. 본 발명에 의하면, 베셀 빔을 이용한 광학기기를 이용하여 가공 대상물체를 절단 가공할 때, 가공 대상물체의 두께 등이 달라지더라도 이미지 렌즈의 배율을 조절함에 따라 초점심도를 조절할 수 있어 하나의 광학기기를 이용하여 다양한 가공 대상물체를 가공할 수 있는 효과가 있다.[0001] The present invention relates to an optical device using a vessel beam and a cutting apparatus using the same, and an optical device for cutting using a vessel beam according to an embodiment of the present invention includes an incident surface on which a laser beam is incident, An axicon lens including an exit surface through which a laser beam is emitted as a bessel beam; And an image lens arranged to be spaced apart from the exit surface of the axicon lens and for increasing an energy density of the vessel lens emitted from the axicon lens. According to the present invention, when an object to be processed is cut using an optical device using a vessel beam, the depth of focus can be adjusted by adjusting the magnification of the image lens even if the thickness of the object is changed, It is possible to process various objects by using the apparatus.
Description
본 발명은 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기 및 이를 이용한 절단 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 베셀 빔을 형성하여 가공 대상물체를 절단하기 위한 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기 및 이를 이용한 절단 장치에 관한 것이다.
[0001] The present invention relates to an optical device for cutting using a vessel beam and a cutting apparatus using the same, and more particularly to a cutting optical device using a vessel beam for cutting an object by forming a vessel beam, .
베셀 빔(bessel beam)은 1987년 더닌(Durnin)에 의해 주장된 것으로, 비회절빔(non-diffracting beam)이다. 이러한 베셀 빔은 초점의 심도를 길게 하면서 동시에 분해능을 향상시킬 수 있는 기술로 알려져 있다.The bessel beam, as claimed by Durnin in 1987, is a non-diffracting beam. This vessel beam is known as a technique which can increase the depth of focus while improving the resolution.
본 발명에서는 상기의 베셀 빔을 이용하여 강화유리 등을 절단하는 등의 피처리기판을 가공하기 위한 절단 장치에 관한 것이다. 종래에는 도 1에 도시된 바와 같이, 레이저 빔을 이용하여 베셀 빔을 형성한다. 베셀 빔을 형성하기 위해서는 도 1에 도시된 바와 같은 액시콘 렌즈(axicon lens)를 이용한다. 액시콘 렌즈는 일면이 평면 형상을 가지고, 일면의 배면은 원추 형상으로 돌출된 형상으로 형성된다.The present invention relates to a cutting apparatus for processing a substrate to be processed such as cutting a tempered glass or the like using the vessel beam. Conventionally, as shown in FIG. 1, a Bezel beam is formed using a laser beam. An axicon lens as shown in FIG. 1 is used to form a vessel beam. The axicon lens has a planar shape on one side and a conical shape protruding on the back side of one side.
액시콘 렌즈의 평면 형상으로 레이저 빔 등의 빛이 입사되면, 가우시안 형태의 에너지 강도를 갖는 레이저 빔이 액시콘 렌즈의 원추 형상의 꼭짓점 측으로 굴절되어 원추 형상의 꼭짓점 근처에 베셀 빔이 형성된다.When a light such as a laser beam is incident on the planar shape of the axicon lens, the laser beam having the energy intensity of Gaussian shape is refracted to the conical point side of the conical shape of the axicon lens, and a vessel beam is formed near the corner point of the conical shape.
상기와 같이 형성된 베셀 빔은 간섭현상에 의해 초점심도(DOF: depth of focus)가 길고 10㎛ 이하의 직경(diameter)을 갖는 베셀 빔이 형성된다. 이때, 액시콘 렌즈의 각도에 따라 베셀 빔의 초점 거리는 약 0.1mm ~ 10mm로 형성될 수 있고, 필요에 따라 10mm 이상도 가능할 수 있다. 그에 따라 상기와 같은 베셀 빔을 이용하여 강화유리 등을 절단 가공하는데 유리할 수 있다.The vessel beam formed as described above is formed with a vessel beam having a depth of focus (DOF) and a diameter of 10 mu m or less due to an interference phenomenon. At this time, depending on the angle of the axicon lens, the femtosecond beam may have a focal length of about 0.1 mm to 10 mm, and may be 10 mm or more if necessary. Accordingly, it is advantageous to cut the tempered glass or the like by using the vessel beam as described above.
그에 따라 베셀 빔을 이용한 절단 가공을 위한 연구가 많이 이루어지고 있으며, 대한민국 등록특허 제10-1407994호(베셀빔 성형렌즈와 이를 이용하는 기판 절단방법, 등록일: 2014.06.10)가 있다.Accordingly, many researches for cutting using a vessel beam have been conducted, and Korean Patent No. 10-1407994 (Vessel beam forming lens and method for cutting a substrate using the same, published on Apr. 20, 2014) is available.
하지만, 상기와 같은 베셀 빔을 그대로 이용하는 경우, 가공 대상물의 크기나 형상, 종류 등이 달라지면, 그에 맞는 액시콘 렌즈를 교체하여야 하는 등 다양한 가공 대상물에 적용하지 못하는 문제가 있다.
However, when the vessel beam is used as it is, if the size, shape, kind, and the like of the object to be processed are changed, there is a problem in that it is not applicable to various objects to be processed.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 다양한 가공 대상물에 적용할 수 있는 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기 및 이를 이용한 절단 장치를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a cutting optical apparatus using a vessel beam applicable to various objects to be processed and a cutting apparatus using the same.
본 발명의 일 실시예에 따른 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기는, 레이저 빔(laser beam)이 입사되는 입사면과 입사된 레이저 빔이 베셀 빔(bessel beam)으로 출사되는 출사면을 포함하는 액시콘 렌즈; 및 상기 액시콘 렌즈의 출사면 측에 이격되어 배치되며, 상기 액시콘 렌즈에서 출사된 베셀 빔의 에너지 밀도를 증가시키기 위한 이미지 렌즈를 포함한다.An optical device for cutting using a vessel beam according to an embodiment of the present invention includes an incident surface on which a laser beam is incident and an incident surface on which an incident laser beam is emitted as a bessel beam, Cone lens; And an image lens arranged to be spaced apart from the exit surface of the axicon lens and for increasing an energy density of the vessel lens emitted from the axicon lens.
이때, 상기 액시콘 렌즈의 입사면은 평면 형상으로 형성되고, 상기 액시콘 렌즈의 출사면은 원추 형상으로 돌출 형성될 수 있다.At this time, the incident surface of the axicon lens is formed in a planar shape, and the emergence surface of the axicon lens is protruded in a conical shape.
그리고 상기 이미지 렌즈는 볼록렌즈이며, 상기 이미지 렌즈를 통해 출사된 베셀 빔의 초점심도(DOF: depth of focus)는 상기 액시콘 렌즈에서 출사된 베셀 빔의 초점심도를 상기 이미지 렌즈의 배율로 나눈 값일 수 있다.The depth of focus (DOF) of the vessel beam emitted through the image lens is a value obtained by dividing the depth of focus of the vessel beam emitted from the axicon lens by the magnification of the image lens, .
또한, 상기 이미지 렌즈는 다수의 렌즈가 포함된 렌즈군이고, 상기 이미지 렌즈는 배율을 조절할 수 있는 줌 렌즈일 수 있다. 이때, 상기 줌 렌즈의 배율은 1 내지 20배일 수 있다.Also, the image lens is a lens group including a plurality of lenses, and the image lens may be a zoom lens capable of adjusting magnification. At this time, the magnification of the zoom lens may be 1 to 20 times.
그리고 상기 액시콘 렌즈의 입사면은 평면 형상으로 형성되고, 상기 액시콘 렌즈의 출사면은 원추의 절두체 형상으로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 출사면 중 상기 절두체 형상의 상면은 평면 형상이며, 상기 절두체 형상의 상면 너비는 상기 입사면 너비의 0.2 내지 0.5일 수 있다.The incident surface of the axicon lens may be formed in a planar shape, and the exit surface of the axicon lens may be formed in a frustum shape of a cone. Here, the top surface of the frustum shape of the emission surface is a plane shape, and the top surface width of the frustum shape may be 0.2 to 0.5 of the incident surface width.
또한, 상기 출사면 중 상기 절두체 형상의 상면은 상기 레이저 빔이 출사되는 방향으로 곡률을 갖도록 돌출 형성되며, 상기 절두체 형상의 상면 직경은 상기 입사면 직경의 0.2 내지 0.5일 수 있다.
The upper surface of the frustum shape of the emission surface is protruded so as to have a curvature in a direction in which the laser beam is emitted, and the upper surface diameter of the frustum shape may be 0.2 to 0.5 of the incident surface diameter.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기는, 레이저 빔(laser beam)이 입사되는 입사면과 입사된 레이저 빔이 링 빔(ring beam)으로 출사되는 출사면을 포함하는 제1 렌즈부; 및 상기 제1 렌즈부와 이격되어 배치되고, 상기 제1 렌즈부에서 출사된 링 빔이 입사되는 입사면과 입사된 링 빔이 베셀 빔으로 출사되는 출사면을 포함하는 제2 렌즈부를 포함한다.Meanwhile, an optical device for cutting using a vessel beam according to an embodiment of the present invention includes an incident surface on which a laser beam is incident and an exit surface on which an incident laser beam is emitted as a ring beam A first lens unit; And a second lens unit that is disposed apart from the first lens unit and includes an incident surface on which the ring beam emitted from the first lens unit is incident and an exit surface on which the incident ring beam is emitted as a vessel beam.
이때, 상기 제1 렌즈부는 입사면이 평면 형상으로 형성되고, 출사면이 원추 형상으로 오목한 형상으로 형성된 제1 액시콘 렌즈일 수 있다. In this case, the first lens unit may be a first axicon lens having an incident surface formed in a planar shape and an emergent surface formed in a concave shape in a conical shape.
그리고 상기 제2 렌즈부는, 상기 링 빔이 입사되는 입사면이 돌출된 원추 형상으로 형성되고, 출사면이 평면 형상으로 형성된 제2 액시콘 렌즈; 및 상기 제2 액시콘 렌즈에서 출사된 링 빔이 입사되는 입사면이 평면 형상으로 형성되며, 베셀 빔으로 출사되는 출사면이 돌출된 원추 형상으로 형성된 제3 액시콘 렌즈를 포함할 수 있다.The second lens unit includes a second axicon lens having a conical shape in which an incident surface on which the ring beam is incident is protruded, and an exit surface is formed in a plane shape; And a third axicon lens having an incident surface on which the ring beam emitted from the second axicon lens is incident and formed in a planar shape and formed in a conical shape in which an exit surface that is emitted as a vessel beam is protruded.
이때, 상기 제2 렌즈부는 상기 제1 렌즈부의 중심축 방향으로 이동할 수 있으며, 상기 제2 렌즈부와 상기 렌즈부에서 출사된 베셀 빔의 초점심도(DOF: depth of focus)가 형성된 위치 사이의 거리는 상기 제1 렌즈부와 제2 렌즈부 사이의 거리에 의해 결정될 수 있다.The distance between the second lens unit and the position where the depth of focus (DOF) of the beam of the beam emitted from the lens unit is formed may be the distance from the second lens unit to the center axis of the first lens unit. And the distance between the first lens unit and the second lens unit.
또한, 상기 제2 렌즈부의 입사면은 돌출된 원추 형상으로 형성되며, 상기 제1 액시콘 렌즈 출사면의 오목한 원추 형상의 옆면 기울기와 상기 제2 렌즈부 입사면의 돌출된 원추 형상의 옆면 기울기는 동일할 수 있다.
The incident surface of the second lens portion is formed in a protruded conical shape, and a concave conical side surface inclination of the first axicon lens emitting surface and a projected conical side surface inclination of the second lens portion incident surface Can be the same.
또 한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 베셀 빔을 이용한 절단 장치는 상기의 광학기기를 포함할 수 있다.
In addition, the cutting device using a vessel beam according to an embodiment of the present invention may include the above optical device.
본 발명에 의하면, 베셀 빔을 이용한 광학기기를 이용하여 가공 대상물체를 절단 가공할 때, 가공 대상물체의 두께 등이 달라지더라도 이미지 렌즈의 배율을 조절함에 따라 초점심도를 조절할 수 있어 하나의 광학기기를 이용하여 다양한 가공 대상물체를 가공할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, when an object to be processed is cut using an optical device using a vessel beam, the depth of focus can be adjusted by adjusting the magnification of the image lens even if the thickness of the object is changed, It is possible to process various objects by using the apparatus.
또한, 광학기기의 액시콘 렌즈를 원추형 절두체 형상으로 형성함으로써, 가공 대상물체 내에 SiO2 또는 금속박막 등이 결합된 경우에도 SiO2나 금속박막을 절단할 수 있는 효과가 있다.Further, the axicon effect by forming the lens in a cone frustum shape, and can be cut with a SiO 2 or a metal thin film, even if the combination, such as SiO 2 or a metal thin film in the process object of the optics.
그리고 광학기기의 액시콘 렌즈의 원추형 절두체 상면을 볼록한 형상으로 형성함에 따라 가공 대상물체의 표면에 마이크로 크랙 또는 마이크로 면취를 형성하는 등의 표면 가공을 할 수 있는 효과가 있다.Further, since the upper surface of the conical frustum of the axicon lens of the optical device is formed in a convex shape, it is possible to perform surface processing such as forming micro cracks or micro-chamfer on the surface of the object.
더욱이, 다수의 액시콘 렌즈를 이용하여 가공 대상물체와의 거리를 초점심도에 맞추지 않고, 초점심도의 위치를 변경할 수 있는 효과가 있다.
Further, there is an effect that the position of the depth of focus can be changed without adjusting the distance from the object to be processed to the depth of focus using a plurality of axicon lenses.
도 1은 액시콘 렌즈를 이용하여 형성된 베셀 빔의 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기를 도시한 도면이다.1 is a view for explaining the principle of Bezel beam formed using an axicon lens.
2 is a view showing an optical device for cutting using a vessel beam according to a first embodiment of the present invention.
3 is a view showing an optical device for cutting using a vessel beam according to a second embodiment of the present invention.
4 is a view showing an optical device for cutting using a vessel beam according to a third embodiment of the present invention.
5 is a view showing an optical device for cutting using a vessel beam according to a fourth embodiment of the present invention.
본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명한다.Preferred embodiments of the present invention will be described more specifically with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기를 도시한 도면이다.2 is a view showing an optical device for cutting using a vessel beam according to a first embodiment of the present invention.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기(100)는 액시콘 렌즈(axicon lens, 110) 및 이미지 렌즈(120)를 포함한다. 또한, 필요에 따라 레이저 빔(laser beam)을 발생시키는 레이저 발생기 및 액시콘 렌즈(110) 및 이미지 렌즈(120)를 수용하는 하우징이 더 포함될 수 있다.As shown in FIG. 2, a cutting
액시콘 렌즈(110)는 레이저 빔이 입사되는 입사면(112)과 입사된 레이저 빔을 한 방향으로 모아 출사시키는 출사면(114)을 포함한다. 이렇게 출사면(114)으로 출사된 빔은 펄스 형태로 액시콘 렌즈(110)의 출사면(114) 근처에 에너지 강도가 집중되는 베셀 빔(bessel beam)으로 출사된다.The
이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 액시콘 렌즈(110)는 입사면(112)이 평면 형상으로 형성되고, 출사면(114)은 원추 형상으로 돌출된 형상으로 형성된다. 도 2에는 액시콘 렌즈(110)의 단면을 도시하여, 역오각형의 형상으로 도시된다. 그리고 입사면(112)과 출사면(114) 사이에 소정의 두께가 형성될 수 있다.2, the
상기와 같은 액시콘 렌즈(110)를 통해 레이저 빔은 액시콘 렌즈(110)의 원추 형상의 꼭지점 위치에 베셀 빔으로 형성되는데, 이때 베셀 빔이 형성된 영역이 제1 초점심도(DOF: depth of focus)이다. 제1 초점심도는 레이저 빔이 액시콘 렌즈(110)를 통과하여 굴절되어 액시콘 렌즈(110)의 출사면(114) 근처에서 간섭으로 중첩됨에 따라 형성된다.The laser beam is formed as a beam at the vertex of the conical shape of the
이미지 렌즈(120)는 액시콘 렌즈(110)의 출사면(114) 측에 위치하고, 액시콘 렌즈(110)에서 굴절된 베셀 빔이 입사되어 에너지 밀도를 높이는 역할을 한다. 이를 위해 이미지 렌즈(120)는 볼록렌즈가 이용되고, 본 발명의 제1 실시예에서 배율이 1 내지 20 배의 배율을 갖는 이미지 렌즈(120)가 이용될 수 있다.The
또한, 이미지 렌즈(120)는 하나의 렌즈만으로 구성되지 않고, 여러 개의 렌즈로 구성된 렌즈군으로 형성되어 배율 조절이 가능한 줌 렌즈가 이용될 수 있다. 즉, 이미지 렌즈(120)는 1 내지 20배의 배율을 갖는 줌 렌즈일 수 있다.Also, the
액시콘 렌즈(110)에서 굴절된 베셀 빔은 제1 초점심도보다 먼 거리에서는 링 형상의 빔으로 형성되며, 이렇게 링 형상으로 형성된 빔이 이미지 렌즈(120)로 입사된다. 이렇게 링 형상의 빔으로 이미지 렌즈(120)로 입사되어 이미지 렌즈(120)에서 다시 굴절되어 다시 베셀 빔을 형성하여 이미지 렌즈(120)에서 출사된다.The Bezel beam refracted at the
이렇게 이미지 렌즈(120)에서 출사된 베셀 빔에 의해 이미지 렌즈(120)와 약간 이격된 위치에 제2 초점심도가 형성된다. 여기서, 제2 초점심도의 길이는 제1 초점심도와 관계가 형성되는데, 이미지 렌즈(120)의 배율이 1배인 경우, 제2 초점심도의 길이는 제1 초점심도의 길이와 동일하다. 그리고 이미지 렌즈(120)의 배율이 높아지면 이미지 렌즈(120)에서의 굴절이 보다 많이 일어나 제2 초점심도의 길이는 짧아진다. 즉, 제2 초점심도의 길이는 제1 초점심도의 길이를 이미지 렌즈(120)의 배율로 나눈 값이다.The second focus depth is formed at a position slightly spaced from the
상기와 같이, 이미지 렌즈(120)의 배율을 조절하면, 이미지 렌즈(120)에서 출사된 베셀 빔의 제2 초점심도 길이를 줄일 수 있고, 그에 따라 제2 초점심도에서의 에너지 밀도는 제1 초점심도에서의 에너지 밀도보다 높일 수 있다.As described above, by adjusting the magnification of the
또한, 상기와 같이, 이미지 렌즈(120)의 배율을 조절함에 따라 절단하고자 하는 가공 대상물체(G)의 두께에 따라 다른 배율을 사용할 수 있어, 가공 대상물에 따라 다른 굴절률을 갖는 액시콘 렌즈(110)를 사용하지 않아도 된다.As described above, by adjusting the magnification of the
도 3의 (a)는 본 발명의 제2 실시예에 따른 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기를 도시한 도면이고, 도 3의 (b)는 이미지 렌즈를 통해 출사된 빔이 가공 대상물체를 가공하는 것을 도시한 도면이다.FIG. 3 (a) is a view showing an optical device for cutting using a vessel beam according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 3 (b) Fig.
도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기(200)는 액시콘 렌즈(210) 및 이미지 렌즈(220)를 포함한다. 이때, 제1 실시예에서와 동일한 구성에 대해서는 그 설명을 생략한다.3 (a), the cutting
본 발명의 제2 실시예에 따른 액시콘 렌즈(210)는 평면 형상의 입사면(212)과 입사면(212)의 배면에 돌출 형성된 출사면(214)을 갖는다. 이때, 출사면(214)의 형상은 제1 실시예에서와는 달리 원추 형상의 절두체 형상으로 형성된다. 그리고 원추 형상의 절두체 상면(214a)은 평면 형상으로 형성된다.The
이때, 절두체 상면(214a)은 입사면(212)의 배면에 위치한 평면 형상의 면이며, 절두체 상면(214a)은 입사면(212)과 평행한 평면으로 형성된다. 그리고 입사면(212)과 절두체 상면(214a)의 중심축은 일치할 수 있다. 그리고 절두체 상면(214a)의 너비는 입사면(212) 너비의 0.2 내지 0.5일 수 있다. 즉, 입사면의 너비가 약 10mm이면, 절두체 상면(214a)의 너비는 2m 내지 5mm의 크기로 형성될 수 있다.At this time, the frustoconical
그에 따라 입사면(212)으로 입사된 레이저 빔은 절두체의 경사진 옆면(214b)을 통해 출사되는 빔과 절두체의 상면(214a)을 통해 출사되는 빔으로 나뉜다. 절두체의 옆면(214b)을 통해 출사된 빔은 제1 실시예에서와 같이, 베셀 빔이 형성되도록 출사되며, 절두체의 상면(214a)을 통해 출사된 빔은 입사된 레이저 빔 그대로 출사된다.The laser beam incident on the
상기와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 액시콘 렌즈(210)를 통해 출사된 빔은 각각 이미지 렌즈(220)를 거쳐 가공 대상물체로 출사되는데, 액시콘 렌즈(210) 옆면(214b)을 통해 출사된 빔은 이미지 렌즈(220)를 통해 에너지 밀도가 높은 베셀 빔을 형성한다. 그리고 절두체 상면(214a)을 통해 출사된 레이저 빔은 이미지 렌즈(220)를 통해 한 점으로 집중된 포커싱 빔(focusing beam)이 형성된다.As described above, the beams emitted through the
도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 가공 대상물체(G)가 두 개의 층 사이에 SiO2 또는 금속박막(M) 등이 개재되어 있을 때, 본 발명의 제2 실시예에 따른 베셀 빔을 이용한 광학기기(200)를 이용할 수 있다. 이런 가공 대상물체(G)는 디스플레이용 기판의 경우에 두 개의 기판 사이에 SiO2나 금속박막(M)이 형성되어 있을 수 있다.3 (b), when the object G is sandwiched between two layers of SiO2 or a thin metal film M, the Bezel beam according to the second embodiment of the present invention The
베셀 빔만 형성하여 도 3의 (b)에 도시된 바와 같은 가공 대상물체(G)를 절단 가공하려고 하면, 베셀 빔이 SiO2 또는 금속박막(M)에 의해 반사가 이루어져 상부에 위치한 층은 절단할 수 있지만, 하부에 위치한 층은 절단하기 어렵다.If the vessel G is to be cut by forming only a vessel beam and the object G as shown in FIG. 3B is to be cut, the vessel layer is reflected by the SiO2 or the metal thin film M, However, the underlying layer is difficult to cut.
그러므로 액시콘 렌즈(210)의 절두체 상면(214a)을 통해 출사된 레이저 빔이 이미지 렌즈(220)를 통해 한 점으로 포커싱되어 포커싱 빔을 형성하면, 포커싱 빔을 이용하여 SiO2 또는 금속박막(M)을 절단가공하고, 절두체 옆면(214b)을 통해 출사되어 이미지 렌즈(220)를 통해 형성된 베셀 빔을 이용하여 두 개의 층을 절단 가공할 수 있다. 이때, 포커싱 빔은 베셀 빔보다 초점심도가 짧기 때문에 한 점으로 포커싱을 할 수 있다.Therefore, when the laser beam emitted through the frustoconical
도 4의 (a)는 본 발명의 제3 실시예에 따른 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기를 도시한 도면이고, 도 4의 (b)는 이미지 렌즈를 통해 출사된 빔이 가공 대상물체를 가공하는 것을 도시한 도면이며, 도 4의 (c)는 도 4의 (b)에 도시된 가공에 의해 가공 대상물체가 가공되어 홈이 형성된 것을 확대하여 도시한 도면이다.4 (a) is a view showing an optical instrument for cutting using a vessel beam according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 4 (b) FIG. 4C is an enlarged view of a groove formed by processing the object to be processed by the processing shown in FIG. 4B. FIG.
도 4의 (a)를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기(300)는 액시콘 렌즈(310) 및 이미지 렌즈(320)를 포함한다. 이때, 제1 실시예 및 제2 실시예에서와 동일한 구성에 대해서는 그 설명을 생략한다.Referring to FIG. 4A, a cutting
본 발명의 제3 실시예에 다른 액시콘 렌즈(310)는 평면 형상의 입사면(312)과 입사면(312)의 배면에 돌출 형성된 출사면(314)을 갖는다. 이때, 출사면(314)의 형상은 제2 실시예에서와 같이 원추 형상의 절두체 형상으로 형성되지만, 원추 형상의 절두체 상면(314a)은 곡률을 갖도록 돌출 형성된다. 즉, 절두체 상면(314a)의 형상은 볼록렌즈와 같이, 볼록한 형상으로 형성되며, 볼록한 상면(314a)의 정점은 입사면(312)의 중심축 상에 위치할 수 있다.The
그에 따라 입사면(312)으로 입사된 레이저 빔은 절두체의 경사진 옆면(314b)을 통해 출사되는 빔과 절두체의 상면(314a)을 통해 출사되는 빔으로 나뉜다. 절두체의 옆면(314b)을 통해 출사된 빔은 제1 및 제2 실시예에서와 같이, 베셀 빔이 형성되도록 출사되며, 절두체 상면(314a)을 통해 출사된 빔은 절두체 상면(314a)을 볼록한 면으로 인해 굴절되어 한 점으로 포커싱된다.The laser beam incident on the
상기와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 액시콘 렌즈(310)를 통해 출사된 빔은 각각 이미지 렌즈(320)를 거쳐 가공 대상물체(G)로 출사되는데, 액시콘 렌즈(310) 옆면(314b)을 통해 출사된 빔은 이미지 렌즈(320)를 통해 에너지 밀도가 높은 베셀 빔을 형성한다. 그리고 절두체 상면(314a)을 통해 출사된 빔은 이미지 렌즈(320)를 통해 한 점으로 집중된 포커싱 빔이 형성된다.As described above, the beam emitted through the
이때, 이미지 렌즈(320)는 레이저 빔이 절두체 상면(314a)을 통해 출사된 빔의 초점거리 안에 위치하는 것이 바람직하다. 이미지 렌즈(320)가 절두체 상면(314a)을 통해 출사된 빔의 초점거리 밖에 위치하면, 이미지 렌즈(320)에서 굴절된 포커싱 빔의 추점을 정확히 맞추는 것이 어렵다.At this time, it is preferable that the
본 발명의 제3 실시예에서와 같이, 절두체 상면(314a)을 볼록하게 형성함으로써, 절두체 상면(314a)을 통해 출사되는 빔의 초점거리가 제2 실시예에서보다 짧아진다. 그에 따라 절두체 상면(314a)을 통해 출사된 빔을 이용하여 가공 대상물체(G)의 표면을 가공할 수 있다. 여기서, 가공 대상물체(G)의 표면 가공은 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 20㎛ 이하의 미세 크랙을 형성하기 위함이며, 이러한 미세 크랙은 물질을 보다 쉽게 깨지기 쉽게 하고, 면취 효과도 있다.By forming the frustoconical
그러므로 액시콘 렌즈(310)의 절두체 상면(314a)을 통해 출사된 레이저 빔이 이미지 렌즈(320)를 통해 한 점으로 포커싱된 포커싱 빔으로 가공 대상물체(G)의 표면에 크랙을 형성한다. 그리고 절두체 옆면(314b)을 통해 출사되어 이미지 렌즈(320)를 통해 형성된 베셀 빔을 이용하여 가공 대상물체(G)의 나머지 부분을 절단 가공할 수 있다.The laser beam emitted through the frustoconical
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기를 도시한 도면이다.5 is a view showing an optical device for cutting using a vessel beam according to a fourth embodiment of the present invention.
도 5를 참조하며, 본 발명의 제4 실시예에 따른 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기(400)는 제1 렌즈부 및 제2 렌즈부(420)를 포함한다. 이때, 제1 내지 제3 실시예에서와동일한 구성에 대해서는 그 설명을 생략한다.Referring to FIG. 5, a cutting
제1 렌즈부는 레이저 빔이 입사되는 평면 형상의 입사면(412)과 입사된 레이저 빔이 링 빔(ring beam)으로 출사되도록 오목한 원추 형상으로 형성된 출사면(414)을 포함한다. 즉, 제1 렌즈부는 출사면(414)의 형상이 오목한 원추 형상으로 형성되기 때문에 입사면(412)을 통해 입사된 레이저 빔이 제1 렌즈부의 바깥쪽으로 굴절되어 링 빔을 형성한다. 다시 말해, 제1 렌즈부는 링 빔을 형성할 수 있는 제1 액시콘 렌즈(410)이다.The first lens unit includes a
제2 렌즈부(420)는 제1 렌즈부에서 형성된 링 빔이 입사되어 베셀 빔을 형성하기 위한 렌즈로, 제2 액시콘 렌즈(422)와 제3 액시콘 렌즈(424)를 포함한다.The
제2 액시콘 렌즈(422) 및 제3 액시콘 렌즈(424)는 제1 내지 제3 실시예에서 설명한 액시콘 렌즈와 동일한 형상을 가진다.The
다만, 본 발명의 제4 실시예에서 제2 액시콘 렌즈(422)는 원추 형상이 형성된 면이 입사면이 되고, 평면 형상으로 형성된 면이 출사면이 되도록 배치된다. 그에 따라 제1 렌즈부를 통해 출사된 링 빔이 제2 액시콘 렌즈(422)의 원추 형상의 옆면으로 입사된다. 그리고 제3 액시콘 렌즈(424)는 출사된 빔이 베셀 빔을 형성할 수 있도록 평면 형상으로 형성된 면이 입사면이 되고, 원추 형상으로 형성된 면이 출사면이 되게 배치된다.However, in the fourth embodiment of the present invention, the
이때, 제1 액시콘 렌즈(410)의 오목한 원추 형상의 경사면과 제2 액시콘 렌즈(422)의 볼록한 원추 형사의 경사면은 서로 평행하게 형성될 수 있다. 이는 제1 액시콘 렌즈(410)로 입사된 레이저 빔과 제2 액시콘 렌즈(422)에서 출사된 레이저 빔이 서로 평행하도록 하기 위함이다.At this time, the concave conical slope of the
또한, 제1 렌즈부를 기준으로 제2 렌즈부(420)는 이동할 수 있게 배치된다. 즉, 제1 렌즈부와 제2 렌즈부(420)의 이격 거리(D1)는 가변되도록 제2 렌즈부(420)가 이동될 수 있다. 제2 렌즈부(420)가 이동됨에 따라 제2 렌즈부(420)와 가공 대상물체(G) 사이의 거리(D2)가 결정될 수 있다. 제1 렌즈부와 제2 렌즈부(420)의 이격 거리(D1)가 길어지면, 제2 렌즈부(420)와 가공 대상물체(G) 사이의 거리(D2)도 길어진다.In addition, the
그러므로 제1 렌즈부와 제2 렌즈부(420)의 이격 거리(D1)를 조정함으로써, 본 발명의 제4 실시예에 따른 베셀 빔을 이용한 광학기기(400)와 가공 대상물체(G) 간의 작업 거리를 조절할 수 있다.
Therefore, by adjusting the separation distance D1 between the first lens unit and the
위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이므로, 본 발명이 상기 실시예에만 국한되는 것으로 이해돼서는 안 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It should be understood that the scope of the present invention is to be understood as the scope of the following claims and their equivalents.
100, 200, 300, 400: 광학기기
110, 210, 310: 액시콘 렌즈 112, 212, 312: 입사면
114, 214, 314: 출사면 214a, 314a: 상면
214b, 314b: 옆면
120, 220, 320: 이미지 렌즈
410: 제1 액시콘 렌즈 412: 입사면
414: 출사면 420: 제2 렌즈부
422: 제2 액시콘 렌즈 424: 제3 액시콘 렌즈
DOF1: 제1 초점심도 DOF2: 제2 초점심도
G: 가공 대상물체 M: SiO2 또는 금속박막100, 200, 300, 400: Optical equipment
110, 210, 310:
114, 214, 314:
214b, 314b:
120, 220, 320: image lens
410: first axicon lens 412: incidence plane
414: exit surface 420: second lens portion
422: second axicon lens 424: third axicon lens
DOF1: first focus depth DOF2: second focus depth
G: object to be processed M: SiO 2 or metal thin film
Claims (15)
상기 액시콘 렌즈의 출사면 측에 이격 배치되어 상기 엑시콘 렌즈로부터 출사된 빔이 통과하며, 상기 액시콘 렌즈에서 출사된 베셀 빔의 에너지 밀도를 증가시키는 이미지 렌즈를 포함하고,
상기 액시콘 렌즈의 입사면은 평면 형상으로 형성되고, 상기 액시콘 렌즈의 출사면은 원추의 절두체 형상으로 돌출 형성되며,
상기 액시콘 렌즈의 출사면 중 절두체 옆면을 통해 출사된 빔은 상기 이미지 렌즈를 통해 에너지 밀도가 증가된 베셀 빔을 형성하고, 상기 액시콘 렌즈의 출사면 중 절두체 상면을 통해 출사된 빔은 상기 이미지 렌즈를 통해 한 점으로 포커싱된 포커싱 빔을 형성하며,
상기 포커싱 빔의 포커싱 지점이 상기 베셀 빔의 초점심도(DOF: depth of focus) 영역 내에 위치하도록 형성되는 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기.An axial cone lens including an incident surface on which a laser beam is incident and an exit surface on which an incident laser beam is emitted as a bessel beam; And
And an image lens which is disposed on the exit surface side of the axicon lens and passes through a beam emitted from the axicon lens and increases an energy density of a beam of a beam emitted from the axicon lens,
Wherein the incident surface of the axicon lens is formed in a planar shape, the exit surface of the axicon lens is protruded in a frustum shape of a cone,
Wherein a beam emitted through the side surface of the frustum of the axicon lens forms a vessel beam having an increased energy density through the image lens, and a beam emitted through the upper surface of the frustum of the exit surface of the axicon lens, Forms a focusing beam focused at one point through the lens,
Wherein the focusing point of the focusing beam is positioned within a depth of focus (DOF) region of the beam.
상기 이미지 렌즈는 볼록렌즈이며,
상기 이미지 렌즈를 통해 출사된 베셀 빔의 초점심도는 상기 액시콘 렌즈에서 출사된 베셀 빔의 초점심도를 상기 이미지 렌즈의 배율로 나눈 값인 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기.The method according to claim 1,
Wherein the image lens is a convex lens,
Wherein the depth of focus of the vessel lens emitted through the image lens is a value obtained by dividing the depth of focus of the vessel lens emitted from the axicon lens by the magnification of the image lens.
상기 이미지 렌즈는 다수의 렌즈가 포함된 렌즈군이고,
상기 이미지 렌즈는 배율을 조절할 수 있는 줌 렌즈인 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기.The method according to claim 1,
Wherein the image lens is a lens group including a plurality of lenses,
Wherein the image lens is a zoom lens whose magnification can be adjusted.
상기 줌 렌즈의 배율은 1 내지 20배인 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기.The method of claim 4,
Wherein the magnification of the zoom lens is 1 to 20 times.
상기 출사면 중 상기 절두체 형상의 상면은 평면 형상으로 형성되고,
상기 절두체 상면 및 이미지 렌즈를 통과한 포커싱 빔은 가공 대상물체의 두께 내부 영역에 포커싱되도록 형성되는 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기.The method according to claim 1,
Wherein an upper surface of the frustum shape of the emission surface is formed in a planar shape,
And a focusing beam passing through the upper surface of the frustum and the image lens is formed to be focused on an inner area of the thickness of the object.
상기 출사면 중 상기 절두체 형상의 상면은 상기 레이저 빔이 출사되는 방향으로 곡률을 갖도록 돌출 형성되며,
상기 절두체 상면 및 이미지 렌즈를 통과한 포커싱 빔은 가공 대상물체의 표면 영역에 포커싱되도록 형성되는 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기.The method according to claim 1,
Wherein an upper surface of the frustum shape of the emission surface is formed so as to have a curvature in a direction in which the laser beam is emitted,
Wherein the focusing beam passing through the upper surface of the frustum and the image lens is formed to be focused on a surface area of an object to be processed.
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