KR101610044B1 - Heat sink - Google Patents

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KR101610044B1
KR101610044B1 KR1020150049127A KR20150049127A KR101610044B1 KR 101610044 B1 KR101610044 B1 KR 101610044B1 KR 1020150049127 A KR1020150049127 A KR 1020150049127A KR 20150049127 A KR20150049127 A KR 20150049127A KR 101610044 B1 KR101610044 B1 KR 101610044B1
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한현철
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(주)텍슨
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Abstract

The present invention discloses a cooling fin stacked heat sink. The heat sink according to the present invention functions as a cooling unit that absorbs radiation heat from a driving heating body and emits the heat to the outside. The heat sink includes a heat absorbing panel disposed close to the driving heating body to absorb radiation heat, and a plurality of unit heat radiating fins provided in a parallel arrangement structure in the heat absorbing panel to expand a heat radiating area, and Each of the heat radiating fins has a wrinkled and curved convexo-concave surface in a wave pattern in which concave portions and convex portions are alternately formed on both surfaces of a plate-shaped body to form vent passages of the wave pattern between the heat radiating fins. According to the configuration, heat radiating performance and heat radiating efficiency can be maximized by increasing the air contact areas and the length of heat discharge passages due to the curved vent passages of the wave pattern.

Description

히트 싱크{Heat sink}Heat sink

본 발명은 전기전자기기에 내장되는 구동 발열부품을 냉각시켜 주기 위한 히트 싱크(Heat Sink)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 방열 성능과 방열 효율의 극대화를 유도하기 위해 방열 면적을 확장시키도록 병렬적인 배열 구조로 구비되는 다수의 방열 핀(fin)을 가지는 히트 싱크에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heat sink for cooling a driving heat generating component incorporated in an electric / electronic device, and more particularly, The present invention relates to a heat sink having a plurality of heat dissipation fins provided in an array structure.

일반적으로, 전기전자기기는 그 기동과 구동을 위한 전기전자부품이 장착되는 구동부가 거의 밀폐된 외장 케이스에 집적화되도록 내장된 상태로 제품화가 이루어진다. 이에 따라 구동부의 구동 소음이나 전자파의 차폐 및 이물질의 유입에 따른 장애 발생 요인 등을 효과적으로 방지할 수 있도록 되어 있다.2. Description of the Related Art [0002] In general, an electrical and electronic apparatus is manufactured in a state in which a driving unit on which electrical and electronic components for start-up and driving are mounted is integrated in an almost enclosed case. Accordingly, it is possible to effectively prevent driving noise of the driving unit, shielding of the electromagnetic wave, and a cause of trouble caused by the inflow of foreign matter.

반면에, 전기전자기기의 구동부에서 발생하는 구동 발열이 밀폐된 케이스 내부에 집적화됨에 따라 열적 부하가 증대하는 문제를 적극적으로 해소하기 위한 방편이 강구되어야 하는 전제가 필요하게 된다.On the other hand, there is a need for a premise to actively solve the problem of increasing the thermal load as the driving heat generated in the driving part of the electrical and / or electronic device is integrated in the closed case.

상기한 바와 같이 전기전자기기의 구동부에 대한 열적 부하를 감소시켜 주기 위한 전형적인 방열수단으로서, 열원인 구동 발열부품의 방사열을 흡수하여 외부로 방출시켜 냉각작용을 수행하는 히트 싱크(Heat Sink)가 널리 통용되고 있다.As described above, a typical heat dissipating means for reducing the thermal load on the driving unit of the electrical and / or electronic apparatus is a heat sink which absorbs radiant heat of a driving heat generating component, which is a heat source, It is commonly used.

도 1 및 도 2는 종래 히트 싱크의 한 전형과 그 사용 예를 도시해 보인 도면으로서, 이를 참조하면 종래의 히트 싱크(10)는 예컨대, 반도체 집적회로 등에 탑재되어 열원으로 작용하는 발열 소자와 같은 구동 발열체(H)에 접하여 방사열을 흡수하는 판상의 방열 패드(11)와, 그 방열 패드(10)로부터의 열전도에 의한 방열 면적을 확장시킬 수 있도록 방열 패드(10) 상에 적층형의 병렬적인 배열 구조로 구비되는 다수의 판상형 방열 핀(fin)(12)을 포함하는 구성을 가진다. 1 and 2 illustrate a conventional heat sink and a use example thereof. Referring to FIG. 1, a conventional heat sink 10 includes a heat sink 10 mounted on a semiconductor integrated circuit or the like, A heat radiating pad 11 in the form of a plate for absorbing radiant heat in contact with the driving heat generating element H and a parallel arrangement in a stacked manner on the heat radiating pad 10 so as to extend the heat radiating area by heat conduction from the heat radiating pad 10 And a plurality of plate-like heat dissipation fins 12 provided in a structure.

상기한 바와 같은 구성을 가지는 히트 싱크(10)는 통상 도 2에 예시해 보인 바와 같이 송풍 팬(F)에 의한 강제 송풍을 통하여 방열 작용을 극대화시킴으로써 냉각 성능을 높일 수 있도록 이용된다.The heat sink 10 having the above-described configuration is typically used to increase the cooling performance by maximizing the heat radiating action through the forced air blowing by the blowing fan F as exemplified in Fig.

한편, 기존의 통상적인 히트 싱크(10)는 예컨대, 알루미늄(Al)이나 동(Cu) 및 마그네슘(Mg) 등과 같이 비교적 열전도도가 높은 금속재를 기초재료로 이용하여 압출성형 공정 등을 통해 제조된다. 이와 같은 히트 싱크(10)는 열원의 종류와 특성 등에 따라 방열 핀의 형상 구조와 규격, 배열 개수, 간격 및 재질 등이 다양한 형태와 종류로 설계되어 선택적 활용이 가능하도록 그 연구개발이 활발하게 진행되고 있다. 그 일 예로서 대한민국 등록특허공보 제10-0215300호에는 방열 핀 사이에 송풍 팬이 마련된 히크 싱크가 개시되어 있으며, 대한민국 등록특허공보 제10-0396655호에는 방열 판(패드)에 유체가 충진된 축열부를 가지는 히트 싱크가 개시되어 있다.The conventional conventional heat sink 10 is manufactured through an extrusion molding process or the like using a metal material having relatively high thermal conductivity such as aluminum (Al), copper (Cu), and magnesium (Mg) . Such a heat sink 10 is designed in various shapes and types according to the type and characteristics of the heat source, such as the shape and size of the heat-radiating fin, the number of arrangements, the spacing and the material, . For example, Korean Patent Registration No. 10-0215300 discloses a heatsink provided with a blowing fan between heat-radiating fins. Korean Patent Registration No. 10-0396655 discloses a heat sink having a heat-radiating plate (pad) A heat sink is disclosed.

특히, 근래에 이르러서는 전기전자부품의 초소형화와 멀티 칩의 고밀도화 및 고기능화 추세에 의해 구동 발열소자에 대한 방열 제어 성능이 제품 품질과 성능에 직접적이고 중대한 영향을 끼치게 됨에 따라 극대화된 방열 성능과 방열 효율을 가지는 히트 싱크의 개발이 절실하게 요구되고 있는 실정이다.Particularly in recent years, due to the miniaturization of electrical and electronic parts and the trend toward higher density and higher functionality of multichips, the heat radiation control performance for driving heating elements has a direct and significant influence on product quality and performance, It is inevitable to develop a heat sink having high efficiency.

그러나, 현실적으로 기존 히트 싱크의 경우 방열 성능과 방열 효율을 극대화시키기 위해 소형화 추세와 병행하여 방열 면적의 확장을 위한 규격 확대 등을 추구하는데 한계를 지니는 문제점이 있다.However, in the case of existing heat sinks, there is a limitation in seeking enlargement of specifications for expansion of heat dissipation area in parallel with miniaturization trend in order to maximize heat dissipation performance and heat dissipation efficiency.

또한, 기존 히트 싱크의 경우 방열을 위한 열전도 구조와 공기접촉을 위한 통기로 구조가 단순하여 방열 성능과 방열 효율의 극대화를 유도하는데 한계를 가지는 문제점이 있다.In addition, in the case of the existing heat sink, there is a problem that the heat conduction structure for heat dissipation and the ventilation structure for air contact are simple, leading to maximization of heat dissipation performance and heat dissipation efficiency.

대한민국 등록특허공보 제10-0215300호Korean Patent Registration No. 10-0215300 대한민국 등록특허공보 제10-0396655호Korean Patent Registration No. 10-0396655 대한민국 등록특허공보 제10-0997765호Korean Patent Publication No. 10-0997765 대한민국 등록특허공보 제10-1446956호Korean Patent Registration No. 10-1446956

본 발명은 상술한 바와 같은 종래 히트 싱크가 지니고 있는 문제점을 감안하여 이를 개선하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 외형 규격의 확대를 배제한 상태에서도 방열 핀의 방열 면적을 유효하게 확장시켜 방열 성능과 방열 효율의 극대화를 유도할 수 있도록 개량한 히트 싱크를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a heat sink that effectively dissipates a heat dissipation area of a heat dissipation fin, And to provide a heat sink improved to maximize heat dissipation efficiency.

본 발명의 다른 목적은 공기 접촉 면적이 확대되도록 통기로의 구조를 개량하여 방열 성능과 방열 효율의 극대화를 도모할 수 있는 히트 싱크를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a heat sink capable of improving the structure of the ventilation duct so as to enlarge the air contact area and maximize the heat dissipation performance and the heat dissipation efficiency.

본 발명의 또 다른 목적은 열전도도가 다른 이종재가 조합된 방열 핀의 열전도 및 방열 작용을 통하여 방열 성능과 방열 효율의 극대화를 도모할 수 있는 히트 싱크를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a heat sink capable of maximizing heat dissipation performance and heat dissipation efficiency through thermal conduction and heat dissipation of a heat dissipation fin combined with dissimilar materials having different thermal conductivities.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 히트 싱크는, 구동 발열체로부터의 방사열을 흡수하여 외부로 방출하는 냉각수단으로 기능하기 위한 것으로서,상기 방열 핀은 판상체 양면에 오목부와 볼록부가 교번적으로 공존하는 웨이브 패턴(wave pattern)으로 주름지게 굴곡진 요철면으로 형성되어 상기 방열 핀 사이에 웨이브 패턴의 통기로가 형성되는 것을 특징으로 한다.In order to accomplish the above object, the heat sink according to the present invention functions as a cooling means for absorbing radiant heat from a driving heat generating element and discharging the radiant heat to the outside, wherein the heat dissipating fin is formed by alternately arranging concave portions and convex portions on both surfaces of the plate- And a wave pattern of a wave pattern is formed between the heat dissipation fins.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 히트 싱크에 있어서, 상기 방열 핀(fin)에는 적어도 하나 이상의 슬릿(slit)이 형성되고, 그 슬릿의 양측이 방열 핀(fin)의 개별 날개부를 이루도록 형성되는 구성을 가질 수 있다.In the heat sink according to the present invention having the above-described structure, at least one slit is formed in the heat-dissipating fin, and both sides of the slit are formed so as to form individual wings of the heat- Lt; / RTI >

그리고, 상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 다른 히트 싱크는, 구동 발열체로부터 방사열을 흡수하여 외부로 방출시켜 주기 위한 방열수단으로서,상기 발열체에 근접되게 배치되어 방사열을 흡수하는 흡열 패널과; 방열 면적의 확장을 위해 상기 흡열 패널에 병렬적인 배열 구조로 구비되는 다수의 판상형 단위 방열 핀(fin)을 포함하며, 상기 방열 핀(fin)에는 적어도 하나 이상의 슬릿(slit)이 형성되고, 그 슬릿의 양측이 방열 핀(fin)의 개별 날개부를 이루도록 형성되며, 상기 방열 핀(fin)에는 적어도 하나 이상의 통기공이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, another heat sink according to the present invention includes: a heat-dissipating means for absorbing radiant heat from a driving heat-generating body and discharging radiant heat to the outside, the heat-sink panel being disposed adjacent to the heat- And a plurality of plate-shaped unit heat-dissipating fins which are arranged in parallel in the heat-absorbing panel in order to expand a heat dissipating area, wherein at least one slit is formed in the heat-dissipating fin, Wherein at least one vent hole is formed in the heat-dissipating fin. The heat-dissipating fin may include a plurality of vent holes.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 히트 싱크에 있어서, 상기 슬릿과 통기공에는 상기 방열 핀을 가로지르도록 관통하는 방열 튜브(tube)와 방열 바(bar) 및 방열 코일(coil) 중에서 선택된 어느 하나와 둘 이상이 조합된 상태로 설치되는 것이 바람직하다.In the heat sink according to the present invention having the above-described structure, the slit and the vent hole may be formed with a heat radiating tube passing through the heat radiating fin, a heat radiating bar and a heat radiating coil It is preferable that any one and two or more of them are combined.

그리고, 상기 방열 튜브와 상기 방열 바(bar) 및 상기 방열 코일(coil)은 상기 흡열 패널 및 상기 방열 핀(fin)과 열전도도가 다른 이종재(異種材)로 이루어지는 것이 바람직하다.The heat dissipation tube, the heat dissipating bar, and the heat radiating coil may be made of dissimilar materials having different heat conductivities from the heat absorbing panel and the heat dissipating fin.

또한, 상기 흡열 패널의 저부에는 열 인터페이스 소재(TIM ; Themal Interface Material)로 이루어진 방열 패드가 더 구비될 수 있으며, 그 방열 패드는 열 그리스(Thermal Greese) 등과 같은 열 접착제에 의해 상기 흡열 패널의 저면에 접착되도록 마련될 수 있다.A heat dissipation pad made of a thermal interface material (TIM) may be further formed on the bottom of the heat absorbing panel. The heat dissipation pad is bonded to the bottom surface of the heat dissipation panel by thermal adhesive such as thermal grease As shown in Fig.

본 발명에 의한 히트 싱크에 따르면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있게 된다.According to the heat sink of the present invention, the following effects can be obtained.

첫째로, 히트 싱크의 외형 규격 확대를 배제한 상태에서도 방열 핀의 방열 면적을 유효하게 확장시켜 방열 성능과 방열 효율의 극대화를 유도할 수 있을 뿐만 아니라 소형화 제작이 유리한 장점을 가지게 된다.First, the heat dissipation area of the heat dissipation fin can be effectively expanded even when the external size standard of the heat sink is excluded, thereby maximizing heat dissipation performance and heat dissipation efficiency, as well as advantageous in miniaturization.

둘째로, 방열 핀 사이에 형성되는 통기로와 방열 통로를 굴곡형으로 개량한 구조에 의해 공기 접촉 면적이 확대됨으로써 방열 성능과 방열 효율의 극대화를 도모할 수 있게 된다.Second, the air contact area is enlarged by the structure in which the ventilation passages and the heat dissipating passages formed between the heat dissipation fins are improved in a bent shape, thereby maximizing the heat dissipation performance and the heat dissipation efficiency.

셋째로, 열전도도가 다른 이종재로 이루어진 방열 핀에 의한 열전도 작용을 통하여 방열 성능과 방열 효율의 극대화를 도모할 수 있는 방열 작용을 유도할 수 있게 된다.Thirdly, it is possible to induce a heat dissipation function that maximizes the heat dissipation performance and the heat dissipation efficiency through the heat conduction action by the heat dissipation fin made of dissimilar materials having different thermal conductivity.

도 1은 종래 히트 싱크의 한 전형을 예시해 보인 개략적 사시도.
도 2는 도 1의 종래 히트 싱크의 사용예를 나타내 보인 개략적 단면도.
도 3은 본 발명에 의한 히트 싱크를 도시해 보인 개략적 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 본 발명에 의한 히트 싱크를 개략적으로 나타내 보인 평면도.
도 5는 도 3 및 도 4에 도시된 본 발명에 의한 히트 싱크의 변형된 실시예를 개략적으로 도시해 보인 평면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크를 개략적으로 도시해 보인 사시도.
도 7은 도 6에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크를 개략적으로 나타내 보인 평면도.
도 8은 도 6 및 도 7에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 의한 히트 싱크의 변형된 실시예를 개략적으로 도시해 보인 평면도.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 히트 싱크를 개략적으로 도시해 보인 사시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic perspective view illustrating a typical example of a conventional heat sink. Fig.
2 is a schematic cross-sectional view showing an example of use of the conventional heat sink of FIG.
3 is a schematic perspective view illustrating a heat sink according to the present invention.
Fig. 4 is a plan view schematically showing a heat sink according to the present invention shown in Fig. 3; Fig.
5 is a plan view schematically showing a modified embodiment of the heat sink according to the present invention shown in Figs. 3 and 4. Fig.
6 is a perspective view schematically illustrating a heat sink according to another embodiment of the present invention;
FIG. 7 is a plan view schematically illustrating a heat sink according to another embodiment of the present invention shown in FIG. 6; FIG.
FIG. 8 is a plan view schematically illustrating a modified embodiment of a heat sink according to another embodiment of the present invention shown in FIGS. 6 and 7. FIG.
9 is a perspective view schematically showing a heat sink according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 히트 싱크의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the heat sink according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 히트 싱크(100)는 구동 발열체(미도시)로부터의 방사열을 흡수하여 외부로 방출하는 냉각수단으로 기능하기 위한 것으로서, 전기전자기기에 내장되는 구동 발열체(미도시)에 근접되게 배치되어 방사열을 흡수하는 흡열 패널(110)과, 그 흡열 패널(100)의 열방출을 위해 상기 흡열 패널(110)에 직립된 상태로 적층형의 병렬적인 배열 구조로 구비되는 다수의 단위 방열 핀(fin)(120)을 포함하여 구성된다.3 and 4, the heat sink 100 according to the present invention functions as cooling means for absorbing radiated heat from a driving heat generating element (not shown) and discharging the radiated heat to the outside, A heat absorbing panel 110 disposed adjacent to a heat generating body (not shown) to absorb radiant heat and a heat radiating panel 110 arranged in parallel with the heat absorbing panel 110 in a stacked, And a plurality of unit heat-dissipating fins 120 provided therein.

본 발명에 따르면, 상기 방열 핀(120)은 도면에 개략적으로 예시하여 나타내 보인 바와 같이 판상체가 웨이브 패턴(wave pattern)으로 주름지게 성형되어 굴곡진 요철면으로 형성된다. According to the present invention, the heat dissipation fin 120 is formed as a curved uneven surface by being formed by corrugating the plate material in a wave pattern as schematically exemplified in the drawing.

즉, 상기 방열 핀(120)은 양면에 오목한 부분(concave; 121)과 볼록한 부분(convex; 122)이 교번적으로 공존하는 웨이브 패턴의 주름진 요철면으로 이루어진다.That is, the heat radiating fin 120 is formed of a corrugated concavo-convex surface of a wave pattern in which concave portions 121 and convex portions 122 alternately coexist on both sides.

따라서, 본 발명에 의한 히트 싱크(100)는 상기 단위 방열 핀(120)의 사이에 각각 웨이브 패턴으로 굴곡진 형태의 통기로(A)가 형성되는 구성을 가진다.Therefore, the heat sink 100 according to the present invention has a configuration in which the air passage A bent in a wave pattern is formed between the unit heat-radiating fins 120.

상기 통기로(A)는 구동 발열체(미도시)로부터 상기 흡열 패널(110)에 흡수된 열이 공기와의 접촉에 의해 외부로 방출되는 통로의 역할을 수행하게 된다. The air passage A serves as a passage through which heat absorbed by the heat absorbing panel 110 from a driving heat generating element (not shown) is discharged to the outside by contact with air.

따라서, 본 발명에 의한 히트 싱크(100)의 통기로(A)는 웨이브 패턴으로 굴곡진 구조를 가지게 됨에 따라 기존의 통상적인 히트 싱크의 직선형 통기로에 비해 공기접촉 면적 및 열방출 통로의 길이를 보다 확장시켜 방열 성능과 방열 효율의 극대화를 유도할 수 있도록 작용하게 된다.Accordingly, since the air passage A of the heat sink 100 according to the present invention has a curved structure in a wave pattern, the air contact area and the length of the heat discharge passage are smaller than those of the conventional linear heat exchanger So that the heat dissipation performance and the heat dissipation efficiency can be maximized.

한편, 본 발명에 의한 히트 싱크(100)에 따르면, 냉각시키고자 하는 구동 발열체의 열 방출 특성과 규격 등에 따라 상기 방열 핀(120)이 서로 인접하게 되는 간격(P)을 일정하게 유지하거나 서로 다른 간격을 유지할 수 있도록 다양하게 변형된 패턴으로 설계하여 제작한 구성을 가질 수 있다.According to the heat sink 100 of the present invention, the spacing P between the heat radiating fins 120 adjacent to each other may be kept constant or may be different from each other depending on the heat radiation characteristics and specifications of the driving heat generating body to be cooled. It is possible to have a structure that is designed and manufactured by variously deformed patterns so as to maintain an interval.

그리고, 도면으로 예시하여 나타내 보이지는 않았으나, 상기 방열 핀(120)은 두께가 서로 다른 방열 핀이 교번적으로 배치되는 구성을 가질 수도 있다. Although not shown in the drawing, the heat radiating fins 120 may have a structure in which heat radiating fins having different thicknesses are alternately arranged.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 방열 핀(120)은 어느 일측에 상대적으로 두께가 두꺼운 단위 방열 핀이 배열되고, 타측으로 갈수록 두께가 얇은 단위 방열 핀이 배열되는 구성을 가질 수도 있다.According to another aspect of the present invention, the heat dissipation fin 120 may have a structure in which a unit heat dissipation fin having a relatively large thickness is arranged on one side and a unit heat dissipation fin having a small thickness is arranged on the other side.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 방열 핀(120)은 중심부에 상대적으로 두께가 두꺼운 단위 방열 핀이 배열되고, 양끝단으로 갈수록 두께가 얇은 단위 방열 핀이 배열되는 구성을 가질 수도 있다.According to another aspect of the present invention, the heat dissipation fin 120 may have a structure in which a unit heat dissipation fin having a relatively thick thickness is arranged at a central portion, and unit heat dissipation fins having a thickness smaller at both ends are arranged.

상술한 바와 같은 방열 핀의 배열 구성에 있어서, 각 단위 방열 핀(120)의 두께는 냉각 대상 구동 발열체의 열 방출 특성이나 규격 등에 따라 다양한 형태의 규격으로 설계 제작하여 적용할 수 있음은 물론이다.It is needless to say that the thickness of each unit heat radiating fin 120 in the arrangement of the heat radiating fin as described above can be designed and manufactured in various types of specifications according to the heat radiation characteristics and specifications of the cooling heat sink.

또한, 구동 발열체의 열 방출 특성과 규격 등에 따라 상기 방열 핀(120)은 오목한 부분(concave; 121)과 볼록한 부분(convex; 122)의 곡률반경 규격을 다양하게 변형한 상태로 설계한 구성을 가질 수 있다.The heat dissipation fin 120 may have a structure in which the radius of curvature of the concave portion 121 and the convex portion 122 are varied in accordance with the heat emission characteristics and specifications of the driving heat generating element. .

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 방열 핀(120)은 도 3 및 도 4에 예시적으로 나타내 보인 바와 같이 동일한 웨이브 패턴으로 주름지게 성형되어 굴곡진 요철면으로 형성되고, 각 단위 방열 핀(120)이 반복적으로 배열된 패턴을 가지도록 구성될 수 있다. 이러한 구성은 상기 통기로(A)를 통해 공기 흐름의 패턴을 반복적으로 유도하여 방열 성능과 방열 효율을 극대화시킬 수 있도록 유도하기 위한 것이다.According to another aspect of the present invention, the heat dissipation fin 120 may be formed in a corrugated irregular surface formed by corrugating in the same wave pattern as exemplarily shown in FIGS. 3 and 4, 120 may have a repeatedly arranged pattern. This configuration is intended to induce the air flow pattern repeatedly through the air passage A so as to maximize the heat radiation performance and the heat radiation efficiency.

도 5는 도 3 및 도 4에 의해 설명된 본 발명에 의한 히트 싱크(100)의 방열 핀(120)의 배열 패턴이 변형된 실시예를 도시해 보인 것이다. 여기서, 도면의 동일한 참조부호는 동일 구성요소를 나타태는 것으로서, 그 구성요소들에 대한 상세한 설명은 생략한다.FIG. 5 is a view showing an embodiment in which the arrangement pattern of the heat radiating fins 120 of the heat sink 100 according to the present invention described with reference to FIGS. 3 and 4 is modified. Like reference numerals in the drawings denote like elements, and a detailed description thereof will be omitted.

도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 히트 싱크(100)는 서로 인접하여 마주보는 단위 방열 핀(120)의 오목한 부분(concave; 121)과 볼록한 부분(convex; 122)이 대향적으로 배치되어 대칭형의 구조를 이루도록 교번적으로 배열된 구성을 가질 수 있다.5, a heat sink 100 according to the present invention includes a concave portion 121 and a convex portion 122 of a unit heat dissipation fin 120 which are adjacent to each other and are opposed to each other, May be alternately arranged to form a structure of the first embodiment.

상술한 바와 같은 대칭형 방열 핀(120)의 배열 구조에 있어서, 각 단위 방열 핀(120)의 양끝단 통기로(A)의 출구(0)는 외측으로 확장된 개구부를 이루도록 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 따르면, 각각의 단위 방열 핀(120)의 사이에 다수의 챔버부(C)와 넥크부(N)가 교번적으로 형성되며, 그 챔버부(C)와 넥크부(N)를 통해 공기 흐름의 변화를 유발시켜 방열 성능과 방열 효율을 극대화시킬 수 있도록 유도하기 위한 것이다.In the arrangement structure of the symmetrical heat dissipation fins 120 as described above, it is preferable that the outlets 0 of the airtight furnace A at both ends of each unit heat dissipation fin 120 are formed so as to form openings extended outward. A plurality of chamber portions C and a plurality of neck portions N are alternately formed between the unit heat dissipation fin 120 and the chamber portion C and the neck portion N Thereby inducing a change in air flow to maximize heat dissipation performance and heat dissipation efficiency.

한편, 상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 히트 싱크(100)는 특정한 제조방법이나 공정에 의해 제조되도록 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 금형을 이용한 압출이나 주조 및 다이캐스팅 등의 성형공정 또는 프레스 가공이나 기계 가공 등과 같은 기존의 통상적인 공지공용의 프로세스를 통하여 제조할 수 있다. 또한, 다른 예로서 반도체 공정을 통한 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 가공기술을 이용하여 소형 및 정밀 제작할 수도 있다.Meanwhile, the heat sink 100 according to the present invention having the above-described structure is not limited to be manufactured by a specific manufacturing method or process. For example, the heat sink 100 may be formed by a molding process such as extrusion using a die, casting, die casting, And can be produced through conventional conventional known processes such as processing or machining. As another example, miniaturization and precision fabrication can be performed using MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) processing technology through a semiconductor process.

따라서, 상기 방열 패드(110)와 방열 핀(120)은 일체적 성형 구조를 가질 수 있으며, 다른 한편으로는 상기 방열 패드(110)와 방열 핀(120)이 별도의 부품형태로 제작된 상태에서 상기 방열 패드(110)에 형성된 결합홀(도면부호 없음)에 삽입되도록 조립방식으로 제조될 수도 있다. 이와 같은 제조방법에 관하여서는 이하에서 설명되는 본 발명의 변형된 다른 실시예에 따른 히트 싱크에도 그대로 적용된다.The heat dissipation pad 110 and the heat dissipation fin 120 may have an integral molding structure and the heat dissipation pad 110 and the heat dissipation fin 120 may be formed as separate components (Not shown) formed in the heat dissipation pad 110. The heat dissipation pad 110 may be manufactured by an assembling method. Such a manufacturing method is applied to a heat sink according to another modified embodiment of the present invention described below.

도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크를 개략적으로 도시해 보인 것이다. 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 싱크(100)는 도 3 및 도 4에 도시된 히트 싱크(100)에 있어서 방열 핀(fin)(120)에 다수의 슬릿(slit)(121)이 형성되며, 그 슬릿(121)의 양측이 방열 핀(fin)(120)의 개별 날개부(120a)를 이루도록 형성된다.6 and 7 are schematic views of a heat sink according to another embodiment of the present invention. 6, a heat sink 100 according to another embodiment of the present invention includes a plurality of slits in a heat dissipation fin 120 of the heat sink 100 shown in FIGS. 3 and 4, And the slits 121 are formed on both sides of the heat dissipation fins 120 to form the individual wings 120a.

그리고, 상기 방열 핀(fin)(120)의 몸체부와 날개부에는 다수의 통기공(122)이 형성되어 있는 구성을 가진다.A plurality of ventilation holes 122 are formed in the body portion and the wing portion of the heat dissipation fin 120.

또한, 상기 슬릿(121)과 상기 통기공(122)의 어느 하나 또는 둘 모두에는 각각의 방열 핀(120)을 가로지르도록 관통되게 설치되는 방열 튜브(tube)(130T)와 방열 바(bar)(130P) 및 방열 코일(coil)(130C) 중에서 선택된 어느 하나가 설치되거나 또는 모두가 혼재되도록 조합된 상태로 설치된 구성을 가질 수 있다.One or both of the slit 121 and the vent hole 122 may have a heat dissipation tube 130T and a heat dissipation bar 130 installed to penetrate the respective heat dissipation fins 120, A heat radiating coil 130P, and a heat radiating coil 130C, or a combination of both of the heat radiating coils 130C and 130C.

본 발명에 따르면, 상기 방열 튜브(tube)(130T)와 방열 바(bar)(130P) 및 방열 코일(coil)(130C)은 방열 면적의 확장은 물론 상기 방열 핀(fin)(120)의 방열 작용에 대해 후속적인 방열작용을 수행할 수 있도록 하기 위해 부가적으로 설치되는 것이다.The heat radiating tube 130T, the heat radiating bar 130P and the heat radiating coil 130C are not only expanded in the heat radiating area but also radiated heat of the heat radiating fin 120 In order to be able to perform a subsequent heat-radiating action with respect to the operation.

즉, 상기 방열 튜브(tube)(130T)와 방열 바(bar)(130P) 및 방열 코일(coil)(130C)은 단순히 방열 면적을 늘리기 위한 수단으로만 추가되는 것이 아니라, 상기 방열 핀(fin)(120)에 대해 수평적인 열전도를 유도하여 열적 흐름의 구조에 변화를 줌으로써 방열 성능과 방열 효율의 극대화를 유도할 수 있도록 기능하게 하기 위한 것이다.That is, the heat radiating tube (tube) 130T, the radiating bar 130P and the radiating coil 130C are not simply added as means for increasing the heat radiation area, And to induce a horizontal thermal conduction to the heat sink 120 to change the structure of the thermal flow to thereby maximize heat dissipation performance and heat dissipation efficiency.

또한, 상기 방열 튜브(tube)(130T)와 방열 바(bar)(130P) 및 방열 코일(coil)(130C)을 각각 중공형과 중심형 및 코일형의 서로 다른 형상 구조로 채용한 것은 방열 핀(fin)(120) 사이의 위치에 따라 최적의 방열 효과를 얻을 수 있도록 배치하기 위해 고려된 것으로서, 예를 들어 냉각 대상 구동 발열체 또는 히트 싱크의 열 방출 특성이나 규격 등에 따른 열적 분포와 흐름 등을 분석 파악하여 보다 유리한 형태의 것을 선택적으로 채용하기 위한 것이다.The use of the heat radiating tube (T) 130T, the heat radiating bar 130P and the heat radiating coil 130C in the hollow, center, and coil shapes, respectively, for example, thermal distribution and flow according to the heat emission characteristics and specifications of the cooling target drive heat generating element or the heat sink, and the like, for example, in order to obtain an optimum heat radiation effect depending on the position between the fins Analysis, and selectively adopting a more favorable form.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 방열 튜브(tube)(130T)와 방열 바(bar)(130P) 및 방열 코일(coil)(130C)은 상기 흡열 패널(110) 및 방열 핀(fin)(120)과 열전도도가 다른 이종재(異種材)로 이루어지는 구성을 가지는 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 흡열 패널(110) 및 방열 핀(fin)(120)은 알루미늄으로 이루어지는 동시에 상기 방열 튜브(tube)(130T)와 방열 바(bar)(130P) 및 방열 코일(coil)(130C)은 동(Cu)이나 마그네슘(Mg) 또는 다공성 발포 세라믹 중에서 선택된 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 이러한 재질의 선택이 본 발명을 한정하는 것은 아니고, 공지공용의 다양한 재료를 선택적으로 채용할 수 있음은 물론이다.According to another aspect of the present invention, the heat radiating tube (tube) 130T, the radiating bar 130P, and the radiating coil 130C are connected to the heat absorbing panel 110 and the radiating fin, (Different kinds of materials) having different thermal conductivities from the heat dissipating material 120. For example, the heat absorbing panel 110 and the fin 120 are made of aluminum, and the heat radiating tube (tube) 130T, the heat radiating bar 130P and the heat radiating coil 130C ) May be made of copper (Cu), magnesium (Mg), or porous foamed ceramics. The selection of such material does not limit the present invention, and various known materials can be selectively employed to be.

따라서, 본 발명에 의한 히트 싱크(100)에 따르면 상술한 바와 같이 이종재(異種材)의 방열 핀(fin)(120)과 방열 튜브(tube)(130T), 방열 바(bar)(130P) 및 방열 코일(coil)(130C)의 열전도 작용을 통하여 냉각 대상 구동 발열체의 열 방출 특성이나 규격 등에 따라 최적의 모델을 선정하고 활용할 수 있는 가변성을 높일 수 있게 된다.Therefore, according to the heat sink 100 of the present invention, the heat dissipation fin 120 of the dissimilar material, the heat dissipation tube 130T, the heat dissipation bar 130P, It is possible to increase the variability of selecting and using the optimum model according to the heat radiation characteristics and specifications of the cooling target drive heating element through the heat conduction action of the heat radiating coil 130C.

한편, 도 6의 미설명 참조부호 140은 상기 흡열 패널(110)의 저부에 구비되는 방열 패드를 나타내 보인 것으로서, 예를 들면 열 그리스(Thermal Greese)나 방열접착제 등과 같이 열원인 구동 발열체와 히트 싱크(100)의 사이의 공간을 연결해 주도록 마련되는 열 인터페이스 소재(TIM ; Themal Interface Material) 또는 발포 세라믹이나 방열충진제 등이 선택적으로 적용될 수 있다.6, a heat radiating pad 140 is provided at the bottom of the heat absorbing panel 110. The heat radiating pad 140 may be a thermal grease, a heat dissipating adhesive, A thermal interface material (TIM) or a foamed ceramic or a heat-radiating filler may be selectively applied so as to connect the space between the electrodes 100 and 100.

도 8은 도 6 및 도 7에 의해 설명된 본 발명에 의한 히트 싱크(100)의 방열 핀(120)의 배열 패턴이 변형된 실시예를 도시해 보인 것이다. 여기서, 도면의 동일한 참조부호는 동일 구성요소를 나타태는 것으로서, 그 구성요소들에 대한 상세한 설명은 생략한다. FIG. 8 is a view showing an embodiment in which the arrangement pattern of the heat dissipation fin 120 of the heat sink 100 according to the present invention described with reference to FIGS. 6 and 7 is modified. Like reference numerals in the drawings denote like elements, and a detailed description thereof will be omitted.

도 8을 참조하면, 본 발명의 변형된 실시예에 의한 히트 싱크(100)는 서로 인접하여 마주보는 단위 방열 핀(120)의 오목한 부분(concave; 121)과 볼록한 부분(convex; 122)이 대향적으로 배치되어 대칭형의 구조를 이루도록 교번적으로 배열된 구성을 가질 수 있다.Referring to FIG. 8, a heat sink 100 according to a modified embodiment of the present invention includes concave portions 121 and convex portions 122 of adjacent unit heat dissipation fins 120 facing each other. Or alternatively arranged symmetrically with respect to the direction of the axis of rotation.

상술한 바와 같은 대칭형 방열 핀(120)의 배열 구조에 있어서, 각 단위 방열 핀(120)의 양끝단 통기로(A)의 출구(0)는 외측으로 확장된 개구부를 이루도록 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 따르면, 각각의 단위 방열 핀(120)의 사이에 다수의 챔버부(C)와 넥크부(N)가 교번적으로 형성되며, 그 챔버부(C)와 넥크부(N)를 통해 공기 흐름의 변화를 유발시켜 방열 성능과 방열 효율을 극대화시킬 수 있도록 유도하기 위한 것이다.In the arrangement structure of the symmetrical heat dissipation fins 120 as described above, it is preferable that the outlets 0 of the airtight furnace A at both ends of each unit heat dissipation fin 120 are formed so as to form openings extended outward. A plurality of chamber portions C and a plurality of neck portions N are alternately formed between the unit heat dissipation fin 120 and the chamber portion C and the neck portion N Thereby inducing a change in air flow to maximize heat dissipation performance and heat dissipation efficiency.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 히트 싱크를 개략적으로 도시해 보인 것이다. 도 9에 도시된 실시예에 의한 본 발명의 히트 싱크(200)는 전기전자기기에 내장되는 구동 발열체(미도시)에 근접되게 배치되어 방사열을 흡수하는 흡열 패널(210)과, 그 흡열 패널(200)의 열방출을 위해 상기 흡열 패널(210)에 직립된 상태로 적층형의 병렬적인 배열 구조로 구비되는 다수의 판상형 단위 방열 핀(fin)(220)을 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성에 있어서, 상기 판상형 단위 방열 핀(fin)(220)을 제외하면 도 6 내지 도 8에 의해 설명된 본 발명의 히트 싱크(100)와 실질적으로 동일한 구성을 가진다.9 is a schematic view of a heat sink according to another embodiment of the present invention. A heat sink 200 according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 9 includes a heat absorbing panel 210 disposed adjacent to a driving heat generating body (not shown) built in an electric / electronic apparatus and absorbing radiant heat, And a plurality of plate-shaped unit heat-dissipating fins 220 provided in a stacked parallel arrangement structure in a state of being erected on the heat-absorbing panel 210 for heat dissipation of the heat-dissipating panel 200. In this configuration, the heat sink 100 of the present invention has substantially the same configuration as that of the heat sink 100 of the present invention described with reference to Figs. 6 to 8 except for the plate-like unit heat dissipation fin 220.

즉, 도 9의 참조부호 221 및 222는 각각 상기 판상형 방열 핀(220)에 형성된 슬릿과 통기공을 도시한 것이며, 230T와 203P 및 230C는 각각 방열 튜브(tube)와 방열 바(bar) 및 방열 코일(coil)을 도시한 것이고, 240은 방열 패드를 도시해 보인 것으로서, 이들 구성요소들은 상술한 도 6 내지 도 8에 의해 설명된 본 발명의 히트 싱크(100)를 이루고 있는 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들로서, 그 구성요소들에 대한 상세한 설명은 생략한다.9, reference numerals 221 and 222 denote slits and air holes formed in the plate-like heat dissipation fins 220, respectively. Reference numerals 230T, 203P, and 230C denote heat dissipation tubes, heat dissipation bars, And 240 are heat dissipation pads. These components are substantially the same as those of the heat sink 100 of the present invention described above with reference to FIGS. 6 to 8, The detailed description of the components is omitted.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 의해 한정되지 않으며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변형 실시예가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is to be understood that various modifications may be made, and such modifications are intended to fall within the scope of the appended claims.

100 : 히트 싱크 110 : 흡열 패드
120 : 방열 핀(fin) 130T : 방열 튜브(tube)
130p : 방열 바(bar) 130 : 방열 코일(coil)
140 : 방열 패드 100: heat sink 110: heat absorption pad
120: heat dissipating fin (fin) 130T: heat dissipating tube (tube)
130p: a heat radiating bar 130: a radiating coil (coil)
140: heat-radiating pad

Claims (11)

구동 발열체로부터 방사열을 흡수하여 외부로 방출시켜 주기 위한 방열수단으로서,
상기 발열체에 근접되게 배치되어 방사열을 흡수하는 흡열 패널과;
방열 면적의 확장을 위해 상기 흡열 패널에 병렬적인 배열 구조로 구비되는 다수의 단위 방열 핀(fin)을 포함하며,
상기 방열 핀은 판상체 양면에 오목부와 볼록부가 교번적으로 공존하는 웨이브 패턴(wave pattern)으로 주름지게 굴곡진 요철면으로 형성되어 상기 방열 핀 사이에 웨이브 패턴의 통기로가 형성되고,
인접하여 마주보는 상기 단위 방열 핀들 사이에 각각 웨이브 패턴으로 굴곡진 형태의 통기로가 형성되고, 인접하여 마주보는 상기 방열 핀의 오목한 부분과 볼록한 부분이 대향적으로 배치되어 대칭형 구조를 이루도록 교번적으로 배열되어, 각각의 상기 단위 방열 핀들의 사이에 상대적으로 폭이 넓은 챔버부와 상기 챔버부보다 폭이 좁은 네크부가 교번적으로 형성되며,
상기 방열 핀은 중심부에 상대적으로 두께가 두꺼운 단위 방열 핀이 배열되고, 양끝단으로 갈수록 두께가 얇은 단위 방열핀이 배열되며,
상기 방열 핀(fin)에는 적어도 하나 이상의 슬릿(slit)이 형성되고, 상기 슬릿의 양측이 방열 핀(fin)의 개별 날개부를 이루도록 형성되고, 방열 코일(coil)이 상기 방열 핀들을 가로지르도록 상기 슬릿에 설치되며,
상기 흡열 패널의 저면에 접착되어 발열체와의 사이의 공간을 연결하도록 마련되는 열 인터페이스 소재(TIM: Thermal Interface Material)로 이루어진 방열 패드를 더 구비하는 히트 싱크.As heat dissipating means for absorbing radiant heat from a driving heat generating element and discharging it to the outside,
A heat absorbing panel disposed adjacent to the heat generating body to absorb radiant heat;
And a plurality of unit heat-dissipating fins provided in parallel to the heat-absorbing panel in order to expand the heat-dissipating area,
Wherein the heat radiating fins are formed on the both sides of the plate body with curved concavity and convexity in a wave pattern in which concave portions and convex portions coexist alternately so that a wave pattern air passage is formed between the heat radiating fins,
Wherein a plurality of unit heat dissipation fins are formed in a plurality of unit heat dissipation fins, and a plurality of unit heat dissipation fins A chamber portion having a relatively wide width and a neck portion having a width narrower than the chamber portion are alternately formed between the unit heat-radiating fins,
Wherein the heat radiating fins have unit heat dissipation fins having a relatively thick thickness at the central portion, unit heat dissipation fins having a smaller thickness toward both ends,
Wherein at least one slit is formed in the heat dissipating fin and both sides of the slit are formed to form individual wing portions of the heat dissipating fin and a heat dissipating coil is disposed to cross the heat dissipating fin Slit,
And a heat dissipation pad formed of a thermal interface material (TIM) adhered to the bottom surface of the heat absorbing panel and connected to a space between the heat dissipation panel and the heat dissipation panel. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 방열 핀에는 적어도 하나 이상의 통기공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 히트 싱크.The method according to claim 1,
Wherein at least one vent hole is formed in the heat dissipation fin. 제 4 항에 있어서,
상기 통기공에는 상기 방열 핀을 가로지르도록 관통하는 방열 튜브(tube)와 방열 바(bar) 및 방열 코일(coil) 중에서 선택된 어느 하나와 둘 이상이 조합된 상태로 설치되는 것을 특징으로 하는 히트 싱크.5. The method of claim 4,
Wherein at least one of a heat radiating tube, a heat radiating bar and a heat radiating coil is installed in the vent hole such that the heat radiating fin traverses the heat radiating fin. . 제 5 항에 있어서,
상기 방열 튜브와 상기 방열 바(bar) 및 상기 방열 코일(coil)은 상기 흡열 패널 및 상기 방열 핀(fin)과 열전도도가 다른 이종재(異種材)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 히트 싱크.6. The method of claim 5,
Wherein the heat dissipation tube, the heat dissipating bar, and the heat radiating coil are made of dissimilar materials having different thermal conductivities from the heat absorbing panel and the heat dissipating fin. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107978652A (en) * 2016-10-18 2018-05-01 上海太阳能工程技术研究中心有限公司 Self radiation type photovoltaic module
CN109411201A (en) * 2018-12-21 2019-03-01 常熟市友邦散热器有限责任公司 A kind of netted gilled radiator
KR102064529B1 (en) * 2019-04-25 2020-01-09 잘만테크 주식회사 Cooling apparatus for electronic components with corrugated plate layered cooling tower
CN110729546A (en) * 2019-10-18 2020-01-24 大连大学 5G antenna radiator
KR20200104104A (en) * 2019-02-26 2020-09-03 엘지이노텍 주식회사 Thermoelectric module
WO2021107587A1 (en) * 2019-11-25 2021-06-03 주식회사 케이엠더블유 Cooling device for antenna apparatus
KR20230098419A (en) * 2021-12-24 2023-07-04 삼성중공업 주식회사 Radiation pin for thermoelectic generation and radiation assembly including the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004071602A (en) 2002-08-01 2004-03-04 Showa Denko Kk Heat sink and its manufacturing method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004071602A (en) 2002-08-01 2004-03-04 Showa Denko Kk Heat sink and its manufacturing method

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107978652A (en) * 2016-10-18 2018-05-01 上海太阳能工程技术研究中心有限公司 Self radiation type photovoltaic module
CN109411201A (en) * 2018-12-21 2019-03-01 常熟市友邦散热器有限责任公司 A kind of netted gilled radiator
CN109411201B (en) * 2018-12-21 2024-05-07 常熟市友邦散热器有限责任公司 Netted plate radiator
KR102623742B1 (en) * 2019-02-26 2024-01-12 엘지이노텍 주식회사 Thermoelectric module
KR20200104104A (en) * 2019-02-26 2020-09-03 엘지이노텍 주식회사 Thermoelectric module
KR102064529B1 (en) * 2019-04-25 2020-01-09 잘만테크 주식회사 Cooling apparatus for electronic components with corrugated plate layered cooling tower
WO2020218677A1 (en) * 2019-04-25 2020-10-29 잘만테크 주식회사 Electronic component cooling device having layered corrugated plate cooling tower
CN112136370A (en) * 2019-04-25 2020-12-25 扎尔曼技术株式会社 Electronic component cooling device with corrugated plate laminated cooling tower
CN112136370B (en) * 2019-04-25 2023-04-28 扎尔曼技术株式会社 Electronic component cooling device provided with corrugated plate laminated cooling tower
CN110729546A (en) * 2019-10-18 2020-01-24 大连大学 5G antenna radiator
WO2021107587A1 (en) * 2019-11-25 2021-06-03 주식회사 케이엠더블유 Cooling device for antenna apparatus
KR102606271B1 (en) * 2021-12-24 2023-11-24 삼성중공업 주식회사 Radiation pin for thermoelectic generation and radiation assembly including the same
KR20230098419A (en) * 2021-12-24 2023-07-04 삼성중공업 주식회사 Radiation pin for thermoelectic generation and radiation assembly including the same

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