KR101519827B1

KR101519827B1 - Process gas spraying unit

Info

Publication number: KR101519827B1
Application number: KR1020120150195A
Authority: KR
Inventors: 하주일
Original assignee: 주식회사 테스
Priority date: 2012-12-21
Filing date: 2012-12-21
Publication date: 2015-05-13
Also published as: KR20140080961A

Abstract

본 발명은 가스를 증착 대상 기판에 균일하게 공급할 수 있는 가스 분사유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a gas injection unit capable of uniformly supplying gas to a substrate to be vaporized.

Description

A gas injection unit (PROCESS GAS SPRAYING UNIT)

본 발명은 기판 처리장치의 가스 분사유닛에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 가스를 증착 대상 기판에 균일하게 공급할 수 있는 가스 분사유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a gas injection unit of a substrate processing apparatus. More particularly, the present invention relates to a gas injection unit capable of uniformly supplying gas to a substrate to be vapor-deposited.

일반적으로, 태양전지, 반도체 소자, 또는 평판 표시 패널 등의 기판(예를 들어, 웨이퍼, 플라스틱 기판, 글라스(Glass)) 상에 소정 두께의 박막을 증착하기 위해서는 스퍼터링(Sputtering)과 같이 물리적인 충동을 이용하는 물리 기상 증착(Physical Vapor Deposition; PVD) 방법과, 화학 반응을 이용하는 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition; CVD) 방법 등이 사용되고 있다.Generally, in order to deposit a thin film having a predetermined thickness on a substrate (e.g., a wafer, a plastic substrate, or a glass substrate) such as a solar cell, a semiconductor device, or a flat panel display panel, a physical impulse such as sputtering A physical vapor deposition (PVD) method using a chemical vapor deposition (CVD) method, and a chemical vapor deposition (CVD) method using a chemical reaction.

여기서, 화학 기상증착 방법은 공정 챔버에 공급되는 기체 상태의 원료물질(가스)의 화학 반응을 통하여 소정의 박막을 기판에 형성하는 것으로써, 물리 증착 방법보다 기판 상에 형성되는 박막의 스텝 커버리지(Step Coverage), 균일성(Uniformity) 및 양산성 등 같은 증착 특성이 우수하기 때문에 가장 보편적으로 사용되고 있다. 이러한, 화학 기상증착 방법은 LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition), APCVD(Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition), LTCVD(Low Temperature Chemical Vapor Deposition), PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 등으로 나눌 수 있다.Here, the chemical vapor deposition method is a method in which a predetermined thin film is formed on a substrate through a chemical reaction of gaseous raw material (gas) supplied to the process chamber, whereby the step coverage of the thin film formed on the substrate Step Coverage), uniformity and mass productivity are excellent because of their excellent deposition characteristics. The chemical vapor deposition process may be performed by a chemical vapor deposition process such as LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition), APCVD (Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition), LTCVD (Low Temperature Chemical Vapor Deposition), PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), MOCVD ), And so on.

기존의 일반적인 화학 기상증착 방법에 사용되는 기판 처리장치는 기화된 가스를 복수 개의 튜브 형태의 인젝터를 사용하여 공정 챔버 내부로 공급하는 방법을 사용하였다.A conventional substrate processing apparatus used in a conventional chemical vapor deposition method uses a method of supplying a vaporized gas into a process chamber using a plurality of tube-shaped injectors.

따라서, 가스가 여러 가지인 경우, 여러 가지 가스를 각각 공급하는 튜브 형태의 인젝터가 반복적으로 교번하여 배치되는 형태를 가질 수 있다.Therefore, when the gas is various, the injector having the tube shape for supplying various gases may be repeatedly arranged alternately.

인젝터를 구성하는 튜브는 일반적으로 직선 형태를 가지므로, 증착 대상 기판에 공급되는 특정 가스는 인젝터의 위치에 따라 증착 대상 기판의 영역별로 불균일하게 공급될 수 있다.Since the tube constituting the injector has a generally linear shape, the specific gas supplied to the substrate to be vapor-deposited can be supplied non-uniformly according to the region of the substrate to be vapor-deposited depending on the position of the injector.

따라서, 기존의 가스를 공급하기 위한 인젝터는 증착된 기판의 증착막 특성저하 및 얼룩 등의 문제점을 야기할 수 있으며, 증착 대상 기판이 태양전지 기판 등과 같이 대면적화되는 경우에 더욱 심해질 수 있다.Therefore, the injector for supplying the conventional gas may cause problems such as deterioration of deposition film characteristics and unevenness of the deposited substrate, and may be further exacerbated when the substrate to be deposited is large-sized like a solar cell substrate.

본 발명은 증착 대상 기판에 공급되는 가스의 영역별 편차를 최소화할 수 있는 기판 처리장치의 가스 분사유닛을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention provides a gas injection unit of a substrate processing apparatus capable of minimizing deviation of a gas supplied to a substrate to be vaporized.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 하면에 적어도 2종 이상의 가스가 분사되는 분사구가 각각 복수 개 구비되고, 상면에 상기 분사구로 적어도 2종 이상의 가스를 분배하기 위한 복수 개의 분배홈이 형성되는 가스 분사부재 및, 상기 가스 분사부재의 상면에 밀착되어 장착되며, 상기 분배홈의 상부를 차폐하여 분배유로를 형성하고, 상기 분배홈의 적어도 1 지점으로 가스를 공급하기 위한 상하로 연통된 적어도 1개 이상의 공급구가 형성된 베이스 부재를 포함하는 기판 처리장치의 가스 분사유닛을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a fuel cell system including a plurality of jetting openings through which at least two or more kinds of gas are injected on a lower surface thereof, and a plurality of discharge grooves for distributing at least two kinds of gas to the jetting openings, And an upper surface of the gas injection member, the upper surface of the gas injection member is shielded from the upper surface of the distribution groove to form a distribution passage, and at least one vertically communicated passage for supplying gas to at least one point of the distribution groove And a base member on which the above-mentioned supply port is formed.

이 경우, 상기 가스 분사부재는 복수 개가 인접하여 격자형으로 배치될 수 있다.In this case, a plurality of the gas injection members may be arranged adjacent to each other in a lattice form.

또한, 상기 가스 분사부재의 상기 분사구는 상기 분배홈으로 상하 방향 연통되도록 형성될 수 있다.The injection port of the gas injection member may be vertically communicated with the distribution groove.

여기서, 각각의 상기 분배홈은 상기 가스 분사부재의 형상에 대응되는 형상으로 절곡된 나선형 궤적을 가질 수 있다.Here, each of the distribution grooves may have a helical trajectory bent in a shape corresponding to the shape of the gas injection member.

이 경우, 서로 다른 종류의 가스의 공급을 위한 상기 분배홈은 하나의 상기 가스 분사부재의 동일한 영역에 복수 개가 교차되지 않도록 형성될 수 있다.In this case, the dispensing grooves for supplying different kinds of gas may be formed so that a plurality of dispensing grooves do not intersect with the same area of one gas injection member.

또한, 동일한 가스의 분배를 위한 상기 분배홈은 하나의 상기 가스 분사부재의 서로 다른 영역에 적어도 1개 구비될 수 있다.In addition, at least one of the distribution grooves for distributing the same gas may be provided in different regions of one gas injection member.

여기서, 상기 분배홈은 적어도 1회 절곡된 직선 구간을 갖는 주분배홈과 상기 주분배홈에서 분지된 부분배홈을 포함할 수 있다.Here, the distribution groove may include a main distribution groove having a straight section bent at least once, and a partial groove branched from the main distribution groove.

그리고, 상기 가스 분사부재의 상기 분사구는 상기 주분배홈 상에 미리 결정된 간격으로 구비되고, 상기 부분배홈 상에 적어도 1개의 상기 분사구가 형성될 수 있다.The jetting ports of the gas injection member may be provided at predetermined intervals on the main distribution groove, and at least one of the jetting ports may be formed on the partial groove.

이 경우, 상기 주분배홈은 절곡점에서 상기 분사구가 구비되며, 상기 절곡점 중 적어도 하나의 절곡점에서 상기 부분배홈이 분지될 수 있다.In this case, the main distributing groove may be provided with the injection port at a bending point, and the partial grooves may be branched at at least one bending point of the bending points.

또한, 상기 절곡점에서 분지된 상기 부분배홈은 상기 절곡점에서의 절곡 방향과 평행하지 않은 방향 또는 인접한 절곡점 방향으로 분지될 수 있다.Further, the partial grooves branched at the bending point may be branched in the direction not parallel to the bending direction at the bending point or in the direction of the bending point adjacent to the bending point.

여기서, 상기 분배홈이 나선형으로 복수 개가 구비되는 경우, 상기 베이스 부재의 상기 공급구는 상기 분배홈의 내측단에 구비된 상기 분사구의 대응되는 위치에 구비될 수 있다.Here, when the distribution grooves are provided in a plurality of spiral shapes, the supply port of the base member may be provided at a corresponding position of the injection port provided at the inner end of the distribution groove.

그리고, 상기 베이스 부재는 복수 개의 상기 가스 분사부재의 상면에 장착되어 복수 개의 상기 가스 분사부재의 상면을 함께 차폐할 수 있다.The base member may be mounted on the upper surface of the plurality of gas injection members to shield the upper surfaces of the plurality of gas injection members together.

이 경우, 상기 가스 분사부재의 상기 분배홈 이외의 영역에 상기 가스 분사부재 및 상기 베이스 부재의 상면과 하면을 관통하는 관통구가 형성될 수 있다.In this case, a through hole may be formed in an area other than the distribution groove of the gas injection member to pass through the upper surface and the lower surface of the gas injection member and the base member.

또한, 상기 베이스 부재에 형성된 상기 공급구는 동일한 가스를 공급하기 위하여 하나의 상기 분배홈 상부의 적어도 2개 이상의 지점에 구비될 수 있다.In addition, the supply port formed in the base member may be provided at at least two points above one distribution groove to supply the same gas.

본 발명에 따른 기판 처리장치의 가스 분사유닛은 튜브 타입의 인젝터를 채용하지 않고, 이종 가스가 공급되는 가스의 분사구를 분사부재에 골고루 분포시켜 증착된 기판의 증착막 특성저하 및 얼룩 등의 문제점을 최소화할 수 있다.The gas injection unit of the substrate processing apparatus according to the present invention does not employ a tube type injector and evenly distributes the injection port of the gas supplied with the heterogeneous gas to the injection member to minimize problems such as deterioration of the deposition film characteristics and stains of the deposited substrate can do.

또한, 본 발명에 따른 기판 처리장치의 가스 분사유닛에 의하면, 증착 대상 기판이 대형화되어도 가스를 분사하는 가스 분사부를 구성하는 가스 분사부재의 개수를 증가시키는 방법으로 대응할 수 있으며, 증착 대상 기판의 크기에 따른 증착된 막품질을 일정하게 유지할 수 있다.Further, according to the gas injection unit of the substrate processing apparatus according to the present invention, even if the size of the substrate to be deposited is increased, the number of the gas injection members constituting the gas injection portion for injecting gas can be increased, The quality of the deposited film can be kept constant.

또한, 본 발명에 따른 기판 처리장치의 가스 분사유닛에 의하면, 가스 분사부재에서 가스를 각각의 상기 분사구로 분배하기 위한 분배유로를 형성하기 위하여, 가스 분사부재의 상면에 분배홈을 형성하고, 상기 가스 분사부재의 상면에 장착되는 베이스 부재를 채용하므로, 복잡한 가스 분배유로를 쉽게 형성할 수 있다.According to the gas injection unit of the substrate processing apparatus according to the present invention, in order to form a distribution passage for distributing the gas to each of the ejection openings in the gas injection member, a distribution groove is formed on the upper surface of the gas injection member, Since the base member mounted on the upper surface of the gas injection member is adopted, a complicated gas distribution channel can be easily formed.

도 1은 본 발명에 따른 가스 분사유닛을 구비하는 기판 처리장치의 단면도를 도시한다.
도 2은 본 발명에 따른 가스 분사유닛을 구비하는 리드 조립체의 하방향 분해 사시도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 가스 분사유닛을 구비하는 리드 조립체의 상방향 분해 사시도를 도시한다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 리드 조립체의 조립된 상태의 상방향 사시도 및 확대 단면도를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 가스 분사유닛의 분사부재를 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 가스 분사유닛의 베이스 부재의 상면 및 하면의 평면도를 도시한다.
도 7은 본 발명에 따른 가스 분사유닛의 분사부재의 실시예들을 도시한다.1 shows a cross-sectional view of a substrate processing apparatus having a gas injection unit according to the present invention.
2 shows an exploded bottom perspective view of a lid assembly with a gas injection unit according to the present invention.
3 shows an upward exploded perspective view of a lid assembly with a gas injection unit according to the present invention.
4 shows an upward perspective view and an enlarged cross-sectional view of the assembled state of the lid assembly shown in Figs. 2 and 3. Fig.
Fig. 5 shows the injection member of the gas injection unit according to the present invention.
6 shows a top view and a bottom view of the base member of the gas injection unit according to the present invention.
Fig. 7 shows embodiments of the injection member of the gas injection unit according to the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명에 따른 가스 분사유닛(700)을 구비하는 기판 처리장치(1)의 단면도를 도시한다.1 shows a cross-sectional view of a substrate processing apparatus 1 having a gas injection unit 700 according to the present invention.

본 발명에 따른 가스 분사유닛을 구비하는 기판 처리장치(1)는 공정 챔버(20)와 상기 공정 챔버(20) 상부에 구비되는 리드 조립체(10)를 구비할 수 있다.The substrate processing apparatus 1 having the gas injection unit according to the present invention may include a process chamber 20 and a lid assembly 10 provided on the process chamber 20. [

상기 리드 조립체(10)는 상기 공정 챔버(20)를 밀폐하고, 증착 과정에 필요한 가스들을 공급하는 역할을 수행할 수 있다.The lid assembly 10 may seal the process chamber 20 and supply gases necessary for the deposition process.

상기 공정 챔버(20) 내부에는 증착 대상 기판이 거치되며 승강 가능한 기판 거치대(500)가 구비될 수 있으며, 상기 공정 챔버(20)의 일측면에는 증착 대상 기판이 출입하기 위한 개구부(610)와 상기 개구부(610)를 선택적으로 개방 또는 밀폐하기 위한 밀폐수단(630)이 구비될 수 있다.In the process chamber 20, an opening 610 through which the substrate to be deposited is allowed to enter and exit may be formed on one side of the process chamber 20, A sealing means 630 for selectively opening or closing the opening 610 may be provided.

증착 대상 기판을 지지하기 위한 상기 기판 거치대(500)는 증착 대상 기판을 가열하기 위한 가열수단(미도시)을 구비할 수 있다.The substrate holder 500 for supporting the substrate to be deposited may include heating means (not shown) for heating the substrate to be vapor-deposited.

본 발명에 따른 가스 분사유닛(700)을 구비하는 기판 처리장치(1)는 적어도 2종 이상의 가스를 사용하여 증착 과정을 수행할 수 있다.The substrate processing apparatus 1 having the gas injection unit 700 according to the present invention can perform the deposition process using at least two kinds of gases.

예를 들면, 도 1에 도시된 기판 처리장치(1)는 금속유기 화학증착 (MOCVD)을 통해 ZnO 등의 투명 전극막을 증착하는 장치일 수 있다.For example, the substrate processing apparatus 1 shown in FIG. 1 may be a device for depositing a transparent electrode film such as ZnO through metal organic chemical vapor deposition (MOCVD).

ZnO 등의 투명 전극막을 증착하기 위하여 액화된 상태의 원료(TMA, H2O등)를 기화시켜 공정 챔버(20) 내부에 분사하여 증착 과정을 수행할 수 있다.(TMA, H2O, etc.) in a liquefied state may be vaporized to deposit a transparent electrode film such as ZnO and sprayed into the process chamber 20 to perform the deposition process.

본 발명에 따른 가스 분사유닛을 구비하는 기판 처리장치(1)는 증착 막품질의 균일성을 향상시키고자, 종래의 튜브 타입의 분사부재(400)(인젝터 등)를 사용하지 않고, 분사구를 통해서 분사되는 가스의 영역별 편차를 최소화하기 위하여 서로 다른 가스를 분사하는 분사구가 골고루 분포되는 분사부재(400)를 채용한다.The substrate processing apparatus 1 having the gas injection unit according to the present invention can improve the uniformity of the quality of the deposited film without using the conventional tube type injection member 400 (injector or the like) An injection member 400 in which injection ports for injecting different gases are evenly distributed is adopted in order to minimize the deviation of the injected gas in each region.

상기 분사부재(400)는 기판 처리장치(1)의 리드 조립체(10) 하면에 구비되며, 상기 분사부재(400)는 분사구가 상하로 연통되도록 형성된 판재 형태를 갖는 것을 특징으로 한다.The injection member 400 is provided on a lower surface of the lid assembly 10 of the substrate processing apparatus 1 and the injection member 400 has a plate shape that is formed so that the injection port communicates vertically.

또한, 본 발명에 따른 분사부재(400)는 공정 챔버 또는 증착 대상 기판의 크기 등에 따라 복수 개의 분사부재(400)가 하나의 분사부를 형성하도록 함께 채용될 수 있다.In addition, the injection member 400 according to the present invention may be employed together to form a plurality of injection members 400 according to the size of the process chamber, the substrate to be deposited, and the like.

이하 도 2 이하를 참조하여, 본 발명에 따른 가스 분사유닛(700)을 구비하는 리드 조립체(10)에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to FIG. 2 and subsequent drawings, the lid assembly 10 including the gas injection unit 700 according to the present invention will be described.

도 2은 본 발명에 따른 가스 분사유닛(700)을 구비하는 리드 조립체(10)의 하방향 분해 사시도를 도시하며, 도 3은 본 발명에 따른 가스 분사유닛(700)을 구비하는 리드 조립체(10)의 상방향 분해 사시도를 도시하며, 도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 리드 조립체(10)의 조립된 상태의 상방향 사시도 및 확대 단면도를 도시한다.FIG. 2 is an exploded bottom perspective view of a lid assembly 10 having a gas injection unit 700 according to the present invention. FIG. 3 is a perspective view of a lid assembly 10 ), And Fig. 4 shows an upward perspective view and an enlarged cross-sectional view of the assembled state of the lid assembly 10 shown in Figs. 2 and 3.

본 발명에 따른 분사유닛(700)은 하면에 적어도 2종 이상의 가스가 분사되는 분사구(425)가 각각 복수 개 구비되고, 상면에 상기 분사구(425)로 적어도 2종 이상의 가스를 분배하기 위한 복수 개의 분배홈(420)이 형성되는 가스 분사부재(400) 및 상기 가스 분사부재(300)의 상면에 밀착되어 장착되며, 상기 분배홈(420)의 상부를 차폐하여 분배유로를 형성하고, 상기 분배홈(420)의 적어도 1 지점으로 가스를 공급하기 위한 상하로 연통된 적어도 1개 이상의 공급구가 형성된 베이스 부재(300)를 포함할 수 있다.The injection unit 700 according to the present invention includes a plurality of injection openings 425 through which at least two kinds of gas are injected on a lower surface thereof and a plurality of openings 425 for distributing at least two or more kinds of gases to the injection openings 425, The gas injection member 400 in which the dispensing grooves 420 are formed and the dispensing grooves 420 are closely attached to the upper surface of the gas injection member 300 so as to shield the upper portion of the dispensing grooves 420, And a base member 300 having at least one or more supply ports communicated in an up-and-down direction for supplying gas to at least one point of the gas supply pipe 420.

또한, 본 발명에 따른 가스 분사유닛(700)을 구비하는 리드 조립체(10)는 상면에 적어도 2종 이상의 가스가 분사되며 상하로 연통된 분사구(425)가 복수 개 구비되고, 하면에 상기 분사구(425)로 가스를 분배하기 위한 복수 개의 분배홈(420)이 형성되며, M행 (M≥1) 및 N열 (N≥1)로 배치되는 가스 분사부재(400), 상기 가스 분사부재(400)의 상면에 밀착되어 상기 분배홈(420)의 상부를 차폐하여 분배유로를 형성하고, 상기 가스 분사부재(400)의 상면에 형성된 분배홈(420)의 적어도 1 지점으로 가스를 공급하기 위한 상하로 연통된 적어도 1개 이상의 상기 공급구(310)가 형성된 베이스 부재(300), 상기 가스 분사유닛을 구성하는 베이스 부재(300)의 상부에 공간을 형성하며 상기 베이스 부재(300) 상면 가장자리에 구비되는 월부재(240), 상기 월부재(240) 상부에 구비되는 상판 부재(230) 및, 상기 상판을 관통하여 상기 베이스 부재(300)에 구비된 공급구(310)로 가스를 공급하는 가스 공급유닛(220)을 포함할 수 있다.In the lid assembly 10 having the gas injection unit 700 according to the present invention, at least two or more kinds of gas are sprayed on the upper surface thereof, and a plurality of jetting ports 425 communicated vertically are provided. (M > = 1) and N columns (N &ge; 1), a plurality of distribution grooves 420 for distributing the gas to the gas injection member 400 And the upper and lower surfaces of the distributing groove 420 are formed to be in contact with the upper surface of the distributing groove 420 to form a distributing channel and to supply gas to at least one point of the distributing groove 420 formed on the upper surface of the gas injecting member 400 A space 300 is formed in the upper part of the base member 300 constituting the gas injection unit and is provided at the upper edge of the base member 300, (240) provided on the upper surface of the wall member (240) It may comprise a material 230, and the gas supply unit 220 for passing through the top plate supply gas to the supply port 310 provided in the base member 300.

본 발명에 따른 가스 분사유닛(700)을 구비하는 기판 처리장치(1)의 공정 챔버 상부에 구비되는 리드 조립체(10)는 증착 대상 기판에 가스를 균일하게 공급하기 위하여 서로 다른 가스가 분사되는 상기 분사구(425)가 골고루 분포하는 분사부재(400)를 구비한다.The lid assembly 10 provided above the process chamber of the substrate processing apparatus 1 having the gas injection unit 700 according to the present invention is provided with the gas injection unit 700, And a jetting member 400 in which the jetting ports 425 are evenly distributed.

상기 분사부재(400)는 적어도 2종 이상의 가스가 분사되는 상기 분사구(425)가 복수 개 구비되며, 상기 분사구(425)로 가스를 분배하기 위한 복수 개의 상기 분배홈(420)이 상기 분사부재(400)의 상면에 형성될 수 있다.A plurality of the injection holes 425 for injecting at least two kinds of gas are provided in the injection member 400 and a plurality of the distribution grooves 420 for distributing the gas to the injection holes 425 are formed in the injection member 400).

가스를 분사하는 상기 분사구(425)를 골고루 분포시키기 위해서는 각각의 상기 분사구(425)로 가스를 분배하는 분배유로가 복잡해질 수 있으나, 상기 분배유로를 분배홈(420) 형태로 구성하여 복잡한 분배유로를 쉽게 구성할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 뒤로 미룬다.The distribution channel for distributing the gas to each of the ejection openings 425 may be complicated in order to uniformly distribute the injection openings 425 for injecting the gas. However, since the distribution channels are formed in the shape of the distribution grooves 420, Can be easily configured. I will postpone the detailed explanation.

본 발명에 따른 가스 분사유닛(700)을 구비하는 상기 리드 조립체(10)는 서로 다른 가스를 분사하는 상기 분사부재(400)를 블록화하여 상기 기판 처리장치(1) 또는 증착 대상 기판의 크기 등에 따라 상기 분사부재(400)의 개수를 결정할 수 있다.The lid assembly 10 having the gas injection unit 700 according to the present invention may block the injection member 400 for injecting different gases and block the injection member 400 according to the size of the substrate processing apparatus 1 or the substrate to be deposited, The number of the injection members 400 can be determined.

구체적으로, 본 발명에 따른 가스 분사유닛을 구비하는 상기 리드 조립체(10)는 M행 (M≥1) 및 N열 (N≥1)로 배치되는 상기 가스 분사부재(400)가 인접하여 격자형으로 배치될 수 있다. Specifically, the lid assembly 10 equipped with the gas injection unit according to the present invention has the gas injection members 400 arranged in M rows (M? 1) and N columns (N? 1) As shown in FIG.

도 2 및 도 3은 2행 및 2열의 분사부재(400(1), 400(2), 400(3), 400(4))가 하나의 분사부를 형성한 예를 도시한다.2 and 3 show an example in which the two-row and two-row injection members 400 (1), 400 (2), 400 (3), and 400 (4) form one injection portion.

도 2 및 도 3에 도시된 상기 리드 조립체(10)의 하면에는 2행 및 2열의 상기 분사부재(400(1), 400(2), 400(3), 400(4))가 격자형으로 빈틈없이 인접하여 배치되어 하나의 분사부를 구성하게 된다. 이와 같은 상기 분사부재(400(1), 400(2), 400(3), 400(4))의 구조에 의하여, 대형 증착 기판을 증착하는 경우에도 상기 분사부재(400(1), 400(2), 400(3), 400(4))의 상기 분사구(425)의 분포 밀도는 일정하게 유지될 수 있으며, 증착된 기판의 증착 막품질 역시 균일하게 할 수 있다The injection members 400 (1), 400 (2), 400 (3), and 400 (4) of the second row and the second row are arranged in a grid shape on the lower surface of the lid assembly 10 shown in FIGS. So that one injection part is formed. By the structure of the injection members 400 (1), 400 (2), 400 (3), and 400 (4), even when the large deposition substrate is deposited, 2, 400 (3), 400 (4) can be kept constant and the deposition film quality of the deposited substrate can also be made uniform

도 2의 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 리드 조립체(10) 최하부에 배치된 복수 개의 상기 가스 분사부재의 상면에는 각각 복수 개의 가스 분배유로를 형성하기 위한 상기 분배홈(420)이 형성될 수 있다.2, the distribution grooves 420 for forming a plurality of gas distribution channels may be formed on the upper surfaces of the plurality of gas injection members disposed at the lowermost portion of the lid assembly 10, respectively, have.

분배유로를 형성하기 위한 분배홈(420)의 상부는 상기 가스 분사부재(400) 상부에 구비되는 상기 베이스 부재(300)에 의하여 차폐되어 각각의 가스 분배유로를 형성할 수 있다.The upper part of the distribution groove 420 for forming the distribution channel may be shielded by the base member 300 provided on the gas injection member 400 to form respective gas distribution channels.

상기 분사부재(400)는 하면에 복수 개의 상기 분사구(425)가 구비되고, 각각의 상기 분사구(425)는 상기 분사부재(400)의 상면에 형성된 분배유로와 각각 연통되도록 구성될 수 있다.The jetting member 400 may have a plurality of the jetting ports 425 on the bottom surface thereof and the jetting ports 425 may communicate with the jetting ports formed on the top surface of the jetting member 400.

그리고, 상기 베이스 부재(300)에는 상기 가스 분사부재(400)의 상면에 형성된 분배홈(420)의 적어도 1 지점으로 가스를 공급하기 위한 상하로 연통된 적어도 1개 이상의 상기 공급구(310)가 구비될 수 있다.The base member 300 is provided with at least one or more supply ports 310 communicating with each other to supply gas to at least one point of the distribution groove 420 formed on the upper surface of the gas injection member 400 .

상기 공급구(310)는 상기 가스 분사부재(400)의 상면에 형성된 상기 분배홈(420)의 적어도 1 지점으로 가스를 분배할 수 있으며, 특정 가스가 분배되기 위한 하나의 상기 분배홈(420)에 가스가 공급되는 상기 공급구(310)는 복수 개가 구비되어도 무방하다.The supply port 310 may distribute the gas to at least one point of the distribution groove 420 formed on the upper surface of the gas injection member 400 and may include one distribution groove 420 for distributing a specific gas, A plurality of the supply ports 310 may be provided.

즉, 상기 분배홈(420)의 길이가 길어지면 가스 분사과정의 응답성이 저하될 수 있으므로, 이를 보상하기 위하여 하나의 상기 분배홈(420)에 복수 개의 상기 공급구(310)를 연결하는 방법을 사용할 수 있다.That is, when the length of the distribution groove 420 is long, the responsiveness of the gas injection process may be deteriorated. To compensate for this, there is a method of connecting a plurality of the supply ports 310 to one of the distribution grooves 420 Can be used.

즉, 상기 베이스 부재(300)에 형성된 상기 공급구(310)는 동일한 가스를 공급하기 위하여 하나의 상기 분배홈(420)의 적어도 2개 이상의 지점에 구비될 수 있다.That is, the supply port 310 formed in the base member 300 may be provided at at least two points of one distribution groove 420 to supply the same gas.

도 2 및 도 3에 도시된 리드 조립체(10)는 2(M=2)행 및 2열(N=2)의 제1 내지 제4 분사부재(400(1), 400(2), 400(3), 400(4))가 구비되고, 각각의 분사부재(400(1), 400(2), 400(3), 400(4))를 통해 공급되는 가스는 2종인 경우, 상기 베이스 부재(300)에 구비되는 상기 공급구(310)는 각각의 상기 분사부재(400)의 대응되는 영역에 최소 2개씩 구비될 수 있다.The lid assembly 10 shown in Figures 2 and 3 includes first to fourth injection members 400 (1), 400 (2), 400 (N = 2) 3, and 400 (4), and when two kinds of gas are supplied through the respective injection members 400 (1), 400 (2), 400 (3), and 400 (4) At least two of the supply ports 310 provided in the discharge port 300 may be provided in corresponding areas of the respective injection members 400.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 부재(300)에는 8개의 상기 공급구(310)가 형성됨이 도시된다.As shown in FIG. 2, the base member 300 has eight supply ports 310 formed therein.

상기 8개의 상기 공급구(310) 중 4개의 상기 공급구(310)들은 동일한 가스가 공급될 수 있으며, 나머지 4개의 상기 공급구(310)들은 다른 가스가 공급될 수 있다.Four of the eight supply ports 310 may be supplied with the same gas and the remaining four supply ports 310 may be supplied with another gas.

본 발명에 따른 가스 분사유닛을 구비하는 리드 조립체(10)는 상기 베이스 부재(300)에 구비된 공급구(310)로 가스를 공급하는 가스 공급유닛(220)을 구비할 수 있다.The lid assembly 10 having the gas injection unit according to the present invention may have a gas supply unit 220 for supplying gas to the supply port 310 provided in the base member 300. [

도 2에 도시된 실시예에서, 서로 다른 2가지 가스를 공급하기 위한 가스 공급유닛(220)은 한 쌍이 구비됨이 도시된다.In the embodiment shown in FIG. 2, a pair of gas supply units 220 for supplying two different gases is shown.

상기 가스 공급유닛(220)은 리드 조립체(10)의 상면을 형성하는 상판 부재(230)를 관통하여 가스를 공급하는 공급관(도면부호 미도시)과 상기 공급관에서 분지되어 각각의 상기 베이스 부재(300)의 상기 공급구(310)로 연결된 분지관(도면부호 미도시)으로 구성될 수 있다.The gas supply unit 220 includes a supply pipe (not shown) for supplying gas through a top plate member 230 forming an upper surface of the lid assembly 10 and a supply pipe (not shown) branched from the supply pipe, And a branch pipe (not shown) connected to the supply port 310.

상기 가스 공급유닛(220)을 구성하는 상기 공급관은 각각 4개의 분지관으로 분지되는 구조를 가질 수 있으며, 하나의 상기 분지관은 각각의 베이스 부재(300)의 상기 공급구(310)로 가스를 공급할 수 있다.Each of the branch pipes constituting the gas supply unit 220 may have a structure branched to four branch pipes, and one branch pipe may supply gas to the supply port 310 of each base member 300 Can supply.

증착 과정에서 사용되는 가스의 종류에 따라 가스 공급유닛(220)의 개수는 증감될 수도 있다.The number of gas supply units 220 may be increased or decreased depending on the type of gas used in the deposition process.

또한, 하나의 분배유로를 형성하는 상기 분배홈(420)과 연결되는 상기 공급구(310)는 전술한 바와 같이 복수 개일 수 있으므로, 각각의 상기 가스 공급유닛(220)의 분지관의 개수는 상기 분사부재(400)의 개수보다 많을 수 있다.The number of branch pipes of each gas supply unit 220 can be set to a predetermined number, as described above, since the number of the supply ports 310 connected to the distribution grooves 420 forming one distribution channel can be plural as described above, May be larger than the number of the injection members 400.

그리고, 상기 베이스 부재(300) 상면에는 냉각부재(330)가 구비될 수 있다.A cooling member 330 may be provided on the upper surface of the base member 300.

상기 냉각부재(330)는 상기 분사부재(400) 등을 간접적으로 냉각시켜, 상기 분사부재(400)의 상기 분사구(425) 또는 분배유로를 형성하는 상기 분배홈(420) 등이 증착되는 것을 방지하여, 상기 분사부재(400)의 세정 주기를 증가시키거나 또는 분배유로 등의 막힘 현상을 완화할 수 있다.The cooling member 330 indirectly cools the injection member 400 or the like to prevent the injection hole 425 of the injection member 400 or the distribution groove 420 forming the distribution passage from being deposited Thereby increasing the cleaning cycle of the injection member 400 or alleviating the clogging of the distribution channels and the like.

상기 냉각부재(330)는 그 내부로 냉각유체(냉각용 가스 또는 액체 등)를 유동시키는 방법으로 냉각을 수행할 수 있다.The cooling member 330 may perform cooling by flowing a cooling fluid (such as a cooling gas or liquid) into the cooling member 330.

도 2에 도시된 베이스 부재(300) 상부에 구비된 상기 냉각부재(330)는 U자 형태로 반복적으로 방향이 변화되는 궤적을 갖는 것으로 도시되었으나, 상기 베이스 부재(300) 전체 영역을 골고루 냉각시키기 위하여 다양한 형상으로 변형될 수 있다.Although the cooling member 330 provided on the base member 300 shown in FIG. 2 has a locus in which the direction is repeatedly changed in a U-shape, the entire area of the base member 300 is uniformly cooled It can be modified into various shapes.

상기 베이스 부재(300)의 상부에 공간을 형성하며 상기 베이스 부재(300) 상면 가장자리에 구비되는 상기 월부재(240) 및 상기 월부재(240) 상부에 구비되는 상기 상판 부재(230)를 더 포함할 수 있다.The upper plate member 230 provided on the upper surface of the wall member 240 and on the upper surface of the base member 300 to form a space on the upper surface of the base member 300 can do.

상기 월부재(240)에 의하여 형성된 내측 공간(C)은 상기 냉각부재(330) 및 상기 가스 공급유닛(220) 등이 배치되는 공간일 수 있다.The inner space C formed by the wall member 240 may be a space in which the cooling member 330 and the gas supply unit 220 are disposed.

상기 월부재(240) 상부에 구비되는 상기 상판 부재(230)는 압력판으로서 작용하며 상기 월부재(240)에 의하여 형성된 내측 공간(C)을 차폐할 수 있다.The upper plate member 230 provided on the upper wall member 240 acts as a pressure plate and can cover the inner space C formed by the wall member 240.

상기 상판 부재(230)에는 상기 가스 공급유닛(220)을 구성하는 상기 공급관과 상기 원격 플라즈마 시스템(도 1의 도면부호 100) 등에서 상기 공정 챔버의 세척을 위하여 공급되는 플라즈마 공급관 등이 설치될 수 있다.The upper plate member 230 may be provided with a supply pipe constituting the gas supply unit 220 and a plasma supply pipe supplied for cleaning the process chamber in the remote plasma system (reference numeral 100 in FIG. 1) or the like .

또한, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 월부재(240)는 ‘ㄴ’자 단면 형상을 가지며, 상기 베이스 부재(300)는 ‘ㄱ’자 단면 형상을 가질 수 있다. 따라서, 상기 베이스 부재(300)의 수평 방향 돌출부(302)는 상기 월부재(240)의 수평 방향 돌출부(242)에 걸림되는 방식으로 장착되며, 상기 분사부재(400)는 상기 베이스 부재(300) 측에 장착부재(250)에 의하여 장착될 수 있으며, 상기 장착부재(250)와 상기 월부재(240) 간의 기밀 유지를 위하여 밀폐부재(260) 등이 구비될 수 있다.2 to 4, the wall member 240 may have a cross-sectional shape of an 'a' shape, and the base member 300 may have a cross-sectional shape of a 'a' shape. The horizontal protrusion 302 of the base member 300 is mounted in such a manner that the horizontal protrusion 302 of the base member 300 is hooked on the horizontal protrusion 242 of the wall member 240, And a sealing member 260 may be provided to maintain the airtightness between the mounting member 250 and the wall member 240. As shown in FIG.

도 5는 본 발명에 따른 가스 분사유닛의 분사부재(400)를 도시한다. 보다 상세하게, 도 5(a)는 상기 분사부재(400)의 상면을 도시하며, 도 5(b)는 상기 분사부재(400)의 하면을 도시한다.Fig. 5 shows the injection member 400 of the gas injection unit according to the present invention. 5 (a) shows an upper surface of the injection member 400, and FIG. 5 (b) shows a lower surface of the injection member 400. As shown in FIG.

본 발명에 따른 가스 분사유닛을 구성하는 상기 분사부재(400)에 구비된 상기 분사구(425) 중 동종 가스가 토출되는 상기 분사구(425)는 튜브 형태의 인젝터와 달리 분배홈(420)의 형성 궤적에 따라 다양한 패턴으로 분포되어 영역별 가스의 분사량 편차가 최소화될 수 있다.The injection port 425 through which the homogeneous gas is injected from the injection port 425 provided in the injection member 400 constituting the gas injection unit according to the present invention differs from the injector in the form of a tube, It is possible to minimize variations in the amount of gas injected by each region.

또한, 본 발명은 기판 처리장치에서 가스를 균일하게 분사하기 위하여, 적어도 2종 이상의 가스가 분사되는 상기 분사구(425)가 각각 복수 개 구비되고, 상기 분사구(425)로 적어도 2종 이상의 가스를 분배하기 위한 복수 개의 상기 분배홈(420)이 상면에 형성되는 가스 분사부재(400) 및, 상기 가스 분사부재(400)의 상면에 밀착되어 장착되며, 상기 분배홈(420)의 상부를 차폐하여 분배유로를 형성하고, 상기 가스 분사부재의 상면에 형성된 분배홈(420)의 적어도 1 지점으로 가스를 공급하기 위한 상하로 연통된 적어도 1개 이상의 상기 공급구(310)가 형성된 베이스 부재(300)를 포함하는 기판 처리장치의 가스 분사유닛을 구비할 수 있다.In order to uniformly inject gas in the substrate processing apparatus, a plurality of the jetting ports 425 through which at least two kinds of gas are jetted are provided, and at least two or more kinds of gases are distributed to the jetting ports 425 A gas injection member 400 formed on a top surface of the plurality of distribution grooves 420 for mounting the gas injection member 400 on the top surface of the gas injection member 400; And a base member (300) having at least one or more supply ports (310) communicating with each other to supply gas to at least one point of the distribution groove (420) formed on the upper surface of the gas injection member And a gas injection unit of the substrate processing apparatus.

즉, 상기 가스 분사부재(400) 및 상기 베이스 부재(300)는 별도로 분사유닛을 구성하여 도 4에 도시된 기판 처리장치의 상기 리드 조립체 이외의 다른 형태의 기판 처리장치에도 적용이 가능하다고 볼 수 있다.That is, the gas injection member 400 and the base member 300 may be separately configured as a spray unit so that they can be applied to other types of substrate processing apparatuses other than the lid assembly of the substrate processing apparatus shown in FIG. have.

이 경우, 상기 가스 분사부재(400)는 복수 개가 인접하여 격자형으로 배치될 수도 있고, 단독으로 하나의 분사부를 구성하여 사용될 수도 있다.In this case, a plurality of the gas injection members 400 may be arranged adjacent to each other in a lattice form, or may be used as a single injection unit.

또한, 상기 베이스 부재(300)는 하나의 분사부재(400)의 상면을 차폐하도록 제공될 수도 있고, 상기 베이스 부재(300)는 복수 개의 상기 가스 분사부재(400)의 상면에 장착되어 복수 개의 상기 가스 분사부재(400)의 상면을 함께 차폐하도록 구성될 수도 있다. 즉, 상기 분사부재(400)와 상기 베이스 부재(300)의 개수는 필요에 따라 증감이 가능하다.The base member 300 may be provided to shield the upper surface of one injection member 400 and the base member 300 may be mounted on the upper surface of the plurality of gas injection members 400, It may be configured to shield the upper surface of the gas injection member 400 together. That is, the number of the injection member 400 and the base member 300 can be increased or decreased as needed.

도 5에 도시된 분사부재(400)는 사각형 판재 형태이다. 상기 분사부재(400)의 상면에 구비되는 분배홈(420)은 상기 분사부재(400)의 형상에 대응되는 형상으로 절곡된 나선형 궤적으로 형성될 수 있다. The injection member 400 shown in Fig. 5 is in the form of a rectangular plate. The dispensing grooves 420 provided on the upper surface of the jetting member 400 may be formed into a spiral path bent in a shape corresponding to the shape of the jetting member 400.

상기 분배홈(420)은 복수 개일 수 있으며, 도 5(a)에 도시된 분사부재(400)는 상면에 2개의 상기 분배홈(420(1), 420(2))이 형성된 예를 도시한다.5A shows an example in which two distribution grooves 420 (1) and 420 (2) are formed on the upper surface of the injection member 400 shown in FIG. 5A .

도 5(a)에 도시된 분사부재(400)에 형성된 제1 및 제2 분배홈(420(1), 420(2))은 상호 교차되거나 접촉되지 않도록 나선형 궤적을 갖도록 구성될 수 있다. 각각의 상기 분배홈(420(1), 420(2))이 동일 영역 내에서 나선형으로 형성되는 이유는 단일 분사부재가 커버하는 하나의 분사 영역 내에서 상기 분배홈(420)을 따라 형성될 분사구(425)를 최대한 촘촘하게 형성하도록 하기 위함이다.The first and second distribution grooves 420 (1) and 420 (2) formed in the injection member 400 shown in FIG. 5 (a) may be configured to have a helical trajectory so as not to intersect or contact each other. The reason why each of the distribution grooves 420 (1) and 420 (2) is formed in a spiral shape in the same area is that the injection grooves 420 (1) and 420 (425) as closely as possible.

각각의 제1 및 제2 분배홈(420(1), 420(2))에 의하여 형성된 상기 분배유로는 각각 다른 가스가 분배되는 유로이므로 교차되거나 접촉되어 각각의 분배유로를 흐르던 가스가 섞이는 것을 방지할 수 있다.The distribution channels formed by the respective first and second distribution grooves 420 (1) and 420 (2) are channels through which different gases are distributed, so that they are prevented from being mixed or contacted with each other, can do.

그리고, 상기 분사부재(400)에 형성된 각각의 상기 분사구(425)는 상기 분배홈(420)과 연통되도록 구성될 수 있으며, 분사구(425)는 분배홈(420)과 수직 방향으로 연통되도록 구성될 수 있다. 즉, 각각의 상기 분사구(425)를 분배홈(420) 하부에 수직하게 형성하는 경우, 상기 분배홈(420)에 의하여 형성된 분배유로로 공급되는 가스는 상기 분배유로를 따라 유동되는 과정에서 각각의 상기 분사구(425)를 따라 분사될 수 있다.Each of the injection ports 425 formed in the injection member 400 may be configured to communicate with the distribution groove 420 and the injection port 425 may be configured to communicate with the distribution groove 420 in the vertical direction . That is, when each of the injection ports 425 is vertically formed in the lower part of the distribution groove 420, the gas supplied to the distribution channel formed by the distribution groove 420 flows along the distribution channel, And may be injected along the injection port 425.

따라서, 본 발명에 따른 가스 분사유닛을 구성하는 분사부재(400)의 상기 분사구(425)는 주분배홈(421) 상에 미리 결정된 간격으로 형성될 수 있으며, 상기 주분배홈(421)에서 미리 결정된 간격으로 분지된 상기 부분배홈(422)에도 분사구(425)가 형성될 수 있다.The jetting ports 425 of the jetting member 400 constituting the gas jetting unit according to the present invention may be formed at predetermined intervals on the main distribution groove 421, The jetting ports 425 may also be formed in the partial grooves 422 branched at the determined intervals.

도 5(a)에 도시된 분사부재(400)의 경우 상기 주분배홈(421)에서 분지된 상기 부분배홈(422) 상에는 상기 부분배홈(422)의 단부에 상기 분사구(425)가 하나만 형성되는 것으로 도시되었으나, 상기 부분배홈(422)의 길이와 상기 부분배홈(422) 상에 형성되는 상기 분사구(425)의 개수는 상기 주분배홈(421)의 간격 등에 따라 다르게 형성될 수 있다.In the case of the injection member 400 shown in FIG. 5 (a), only one injection port 425 is formed on the end portion of the partial groove 422 on the partial groove 422 branched from the main distribution groove 421 The length of the partial grooves 422 and the number of the jetting ports 425 formed on the partial grooves 422 may be different depending on the spacing of the main distribution grooves 421 and the like.

도 5(a)에 도시된 분사부재(400)는 2개의 상기 분배홈(420(1), 420(2))을 나선형으로 상호 교차되지 않도록 상기 분사부재(400)의 직사각형 판재 형태에 대응하여 나선형으로 절곡시켜 형성하고, 상기 분배홈(420)을 구성하는 상기 주분배홈(421)과 상기 부분배홈(422)을 전술한 바와 같이 구성하면, 각각의 인접한 상기 분사구(425)는 서로 다른 상기 분배홈(420)에서 공급되는 가스가 되도록 구성할 수 있다. The injection member 400 shown in Fig. 5 (a) corresponds to the shape of the rectangular plate of the injection member 400 so that the two distribution grooves 420 (1) and 420 (2) When the main distributing groove 421 and the partial grooves 422 constituting the distributing groove 420 are formed as described above, each of the adjacent ejecting orifices 425 is formed in a different shape It is possible to constitute the gas to be supplied in the distribution groove 420.

이 경우, 각각의 상기 분사구(425)는 상기 주분배홈(421)을 따라 미리 결정된 간격으로 형성하고, 상기 부분배홈(422)이 분지되는 분지점을 주분배홈(421)에 형성된 분사구(425) 사이에 오도록 구성하면, 도 5(a)에 도시된 바와 같이, 직사각형 판재 형태의 상기 분사부재(400)의 각각의 측면과 평행한 A-A’선 및 B-B’선을 기준으로 각각 서로 다른 분배유로 상의 상기 분사구(425)가 배치될 수 있다.In this case, each of the injection ports 425 is formed at a predetermined interval along the main distribution groove 421, and a branch point at which the partial grooves 422 are branched is formed at the injection port 425 5A, when viewed along the lines A-A 'and B-B' parallel to the respective sides of the injection member 400 in the form of a rectangular plate, The jetting ports 425 on different dispensing channels can be disposed.

따라서, 이와 같은 방법으로 증착 대상 기판의 영역별 가스 분사 편차를 최소화할 수 있다.Thus, in this way, the gas injection deviation of each substrate of the deposition target substrate can be minimized.

그리고, 상기 분사부재(400)는 상기 분배홈(420)이 형성하는 상기 분배유로에 형성된 상기 분사구(425) 이외에 상기 분사부재(400)의 상면과 하면을 연통시키는 상기 관통구(440)가 형성될 수 있다.The injection member 400 is formed with the through hole 440 for communicating the upper surface and the lower surface of the injection member 400 in addition to the injection hole 425 formed in the distribution passage formed by the distribution groove 420 .

상기 관통구(440)는 리드 조립체(10) 외부에 구비된 원격 플라즈마 시스템 등에서 공정 챔버의 크리닝을 위하여 제공되는 플라즈마 등의 통로로 사용될 수 있다.The through-hole 440 may be used as a path for plasma or the like provided for cleaning the process chamber in a remote plasma system or the like provided outside the lid assembly 10.

상기 분사부재(400)의 상기 관통구(440)는 상기 분배홈(420) 이외의 영역에 형성되어야 한다.The through hole 440 of the injection member 400 should be formed in a region other than the distribution groove 420.

도 6은 본 발명에 따른 가스 분사유닛을 구성하는 상기 베이스 부재(300)의 상면 및 하면의 평면도를 도시한다. 구체적으로, 도 6(b)는 상기 베이스 부재(300)의 상면의 평면도를 도시하며, 도 6(b)는 상기 베이스 부재(300)의 상면의 하면도를 도시한다.6 shows a top plan view and a bottom plan view of the base member 300 constituting the gas injection unit according to the present invention. 6 (b) is a plan view of the upper surface of the base member 300, and FIG. 6 (b) is a bottom view of the upper surface of the base member 300. FIG.

전술한 바와 같이, 상기 베이스 부재(300)의 상면에는 상기 냉각부재(330) 및 상기 가스 공급유닛(220) 등이 구비될 수 있으며, 상기 가스 공급유닛(220)의 상기 분지관(222)은 상기 베이스 부재(300)의 상면과 하면을 관통하는 상기 공급구(310)에 각각 가스를 공급할 수 있으며, 상기 베이스 부재(300) 역시 도 5에 도시된 상기 분사부재(400)의 상면과 하면을 관통하도록 형성된 상기 관통구(440)와 대응되는 위치에 상기 관통구(340)를 구비할 수 있다.The cooling member 330 and the gas supply unit 220 may be provided on the upper surface of the base member 300 and the branch pipe 222 of the gas supply unit 220 may be provided The base member 300 can supply the gas to the supply port 310 penetrating the upper surface and the lower surface of the base member 300. The base member 300 can also supply the gas to the upper surface and the lower surface of the injection member 400, And the through hole 340 may be provided at a position corresponding to the through hole 440 formed to penetrate through the through hole 340.

상기 베이스 부재(300)의 상기 관통구(340)는 상기 원격 플라즈마 시스템(도 1의 100)에서 공급되는 플라즈마를 상기 분사부재(400)의 상기 관통구(440)로 공급하여, 상기 공정 챔버 내부의 증착 공간으로 전달되도록 할 수 있다.The through-hole 340 of the base member 300 supplies the plasma supplied from the remote plasma system 100 (FIG. 1) to the through-hole 440 of the injection member 400, To the deposition space.

도 7은 본 발명에 따른 가스 분사유닛의 분사부재(400)의 실시예들을 도시한다.Fig. 7 shows embodiments of the injection member 400 of the gas injection unit according to the present invention.

도 7(a)에 도시된 분사부재(400)는 도 5에 도시된 상기 분사부재(400)의 상기 분배홈(420)을 도시한다.The injection member 400 shown in Fig. 7 (a) shows the distribution groove 420 of the injection member 400 shown in Fig.

전술한 바와 같이, 2개의 상기 분배홈(420(1), 420(2))을 나선형으로 상호 교차되지 않도록 상기 분사부재(400)의 직사각형 판재 형태에 대응하여 나선형으로 절곡시켜 형성하고, 각각의 상기 분사구(425)를 상기 주분배홈(421)을 따라 미리 결정된 간격으로 형성하고, 부분배홈(422)이 분지되는 분지점을 주분배홈(421(1), 421(2))에 형성된 분사구(425) 사이에 오도록 구성할 수 있다.As described above, the two distribution grooves 420 (1) and 420 (2) are formed in a helical shape corresponding to the shape of the rectangular plate member of the injection member 400 so as not to cross each other spirally, The injection ports 425 are formed at predetermined intervals along the main distribution grooves 421 and the branch points at which the partial grooves 422 are branched are formed in the main distribution grooves 421 (1) and 421 (2) Lt; RTI ID = 0.0 > 425 < / RTI >

상기 주분배홈(421(1), 421(2))에서 분지되는 상기 부분배홈(422(1), 422(2))은 상기 주분배홈(421(1), 421(2))의 방향과 수직한 방향으로 분지될 수 있다.The partial grooves 422 (1) and 422 (2) branched from the main distribution grooves 421 (1) and 421 (2) As shown in Fig.

직선 구간의 상기 주분배홈(421(1), 421(2))을 따라 형성된 상기 분사구(425)들은 일렬로 배치되지만, 평행한 직선 구간의 상기 주분배홈(421(1), 421(2)) 사이에 형성되는 상기 부분배홈(422(1), 422(2)) 상에 형성되는 상기 분사구(425)들은 서로 다른 분배유로에서 가스를 공급받을 수 있으므로, 복수 개의 튜브 형태의 인젝터가 번갈아 배치되는 종래의 인젝터보다 가스의 영역별 편차를 최소화할 수 있다.The injection ports 425 formed along the main distribution grooves 421 (1) and 421 (2) of the straight section are arranged in a line, but the main distribution grooves 421 (1) and 421 (2) The injecting ports 425 formed on the partial grooves 422 (1) and 422 (2) formed between the plurality of tube-shaped injectors alternately receive gas from different dispensing passages, It is possible to minimize the deviation of the gas region from the conventional injector disposed.

이와 같이, 본 발명에 따른 분사유닛의 분사부재(400)에 구비되는 상기 분배홈(420(1), 420(2))은 적어도 1회 절곡된 직선 구간을 갖는 상기 주분배홈(421(1), 421(2))과 상기 주분배홈(421(1), 421(2))에서 분지된 상기 부분배홈(422(1), 422(2))을 포함할 수 있으며, 상기 분사부재(400)의 상기 분사구(425)는 상기 주분배홈(421(1), 421(2)) 상에 미리 결정된 간격으로 구비되고, 상기 부분배홈(422(1), 422(2)) 상에 적어도 1개의 상기 분사구(425)가 형성될 수 있으며, 상기 주분배홈(421(1), 421(2))은 절곡점에서 분사구(425)가 구비되고, 상기 주분배홈(421(1), 421(2))은 절곡점에서 부분배홈(422(1), 422(2))이 분지될 수 있으며, 상기 절곡점에서 분지된 상기 부분배홈(422(1), 422(2))은 절곡점에서의 절곡 방향과 평행하지 않은 방향, 즉 인접한 절곡점 방향 또는 대각선 방향으로 분지될 수 있다.As described above, the distribution grooves 420 (1) and 420 (2) provided in the injection member 400 of the injection unit according to the present invention have the main distribution grooves 421 (1 And 422 (2) branched from the main distribution grooves 421 (1) and 421 (2) and the branch grooves 422 (1) and 422 400 are provided at predetermined intervals on the main distribution grooves 421 (1), 421 (2), and at least the injection grooves 425 are formed on the partial grooves 422 (1), 422 And the main distribution grooves 421 (1) and 421 (2) are provided with ejection openings 425 at the bending points and the main distribution grooves 421 (1) and 421 The partial grooves 422 (1) and 422 (2) branching at the bending point can be branched at the bending point and the partial grooves 422 (1) and 422 (2) Can be branched in a direction not parallel to the bending direction at the point, that is, in the direction of the adjacent bending point or the diagonal direction.

또한, 전술한 바와 같이, 상기 분배홈(420(1), 420(2))이 나선형으로 복수 개가 구비되는 경우, 상기 베이스 부재의 상기 공급구는 상기 분배홈(420(1), 420(2))의 내측단에 구비된 상기 분사구(425)로 가스를 공급할 수 있는 위치에 구비될 수 있다.As described above, when a plurality of the distribution grooves 420 (1) and 420 (2) are provided spirally, the supply port of the base member is divided into the distribution grooves 420 (1) and 420 (2) (Not shown) to the gas supply port 425 provided at the inner end of the gas discharge port 425. [

도 7(a)에 도시된 실시예는 서로 다른 종류의 가스의 공급을 위한 상기 분배홈(420(1), 420(2))이 하나의 상기 가스 분사부재(400)의 동일한 영역에 복수 개가 교차되지 않도록 형성된 경우에 사용될 수 있다.The embodiment shown in FIG. 7 (a) has a structure in which a plurality of the distribution grooves 420 (1) and 420 (2) for supplying different kinds of gas are arranged in the same area of one gas injection member 400 It can be used when it is formed so as not to intersect.

반면 도 7(b)에 도시된 실시예는 하나의 분사부재(400)가 영역별로 구획되어 분배홈(420a, 420b)이 형성된 예를 도시한다. 이 경우, 동일한 가스의 분배를 위한 분배홈(420a, 420b)이 하나의 상기 가스 분사부재(400)의 서로 다른 영역에 적어도 1개 구비되도록 할 수 있다.On the other hand, the embodiment shown in FIG. 7 (b) shows an example in which one injection member 400 is divided into regions to form the distribution grooves 420a and 420b. In this case, at least one distribution groove (420a, 420b) for distributing the same gas may be provided in different areas of one gas injection member (400).

그리고, 도 7(b)에 도시된 분사부재(400)는 나선형 형태로 분배홈(420a, 420b)을 형성하는 것이 아니라 도 7(a)에 도시된 분사부재(400)보다 훨씬 많은 개수의 상기 분배홈(420a, 420b)을 사각형 형태로 중첩시켜 형성하였다. 즉, 각각의 상기 분배홈(420a, 420b)에 의하여 형성되는 분배유로는 순환유로를 형성할 수 있다.The injection member 400 shown in FIG. 7B is not formed in a spiral shape in the distribution grooves 420a and 420b but is formed in a larger number than the injection member 400 shown in FIG. 7 (a) The distribution grooves 420a and 420b are formed in a rectangular shape. That is, the distribution channels formed by the respective distribution grooves 420a and 420b may form a circulation channel.

도 7(b)에 도시된 분사부재(400)는 하나의 분사부재(400)가 좌우 2개의 영역으로 분할되고 각각의 영역에 분배홈(420a, 420b)이 중첩되어 형성된 경우를 도시한다.The injection member 400 shown in FIG. 7 (b) shows a case in which one injection member 400 is divided into two regions, and the distribution grooves 420a and 420b are formed in overlapping regions.

이 경우, 각각의 중첩된 분배홈(420a, 420b) 중 인접한 각각의 상기 분배홈(420a, 420b)에 공급되는 가스들의 종류가 다르게 구성하는 것이 바람직하다. 만일 공급되는 가스가 2종인 경우에는 중첩되는 각각의 상기 분배홈에 가스의 종류가 번갈아 공급될 수 있도록 구성할 수 있다.In this case, it is preferable that the types of the gases supplied to the adjacent distribution grooves 420a and 420b of the respective overlapping distribution grooves 420a and 420b are different. If the supplied gas is two kinds, the kind of the gas can be alternately supplied to each of the overlapping distribution grooves.

각각의 상기 분배홈에 서로 다른 가스가 번갈아 공급되도록 구성하면, 도 7(b)에 도시된 경우에, 직선 구간의 주분배홈(421a, 421b)을 따라 형성된 분사구(425a 또는 425b)들은 일렬로 배치되지만, 평행한 가로(세로)방향 직선 구간의 주분배홈(421a, 421b)이 평행하게 배치된 영역에서는 세로(가로) 방향으로는 인접한 분사구(425a, 425b)들이 서로 다른 분배유로에서 가스를 공급받을 수 있으므로, 복수 개의 튜브 형태의 인젝터가 번갈아 배치되는 종래의 인젝터보다 가스의 영역별 편차를 최소화할 수 있다. In the case shown in Fig. 7 (b), the injection ports 425a or 425b formed along the main distribution grooves 421a and 421b in the straight section are arranged in a row However, in the region where the main distribution grooves 421a and 421b in the parallel horizontal direction vertical direction are arranged in parallel, the adjacent injection inlets 425a and 425b in the vertical (horizontal) It is possible to minimize the deviation of the gas region from the conventional injector in which a plurality of tube type injectors are arranged alternately.

이 경우, 각각의 상기 분배홈(420a, 420b)에 가스를 공급하기 위한 베이스 부재(300)의 상기 공급구는 최소한 분배홈(420a, 420b)의 개수만큼 필요하다.In this case, the supply port of the base member 300 for supplying gas to each of the distribution grooves 420a and 420b is at least required by the number of the distribution grooves 420a and 420b.

또한, 서로 다른 영역에 복수 개가 구비되는 분배홈(420a, 420b)은 나선형으로 구성될 수도 있고, 중첩된 형태를 가질 수도 있으나, 도 7(b)에서는 중첩된 형태의 실시예를 도시한다.In addition, the distribution grooves 420a and 420b, which are provided in a plurality of different regions, may have a spiral shape or an overlapped shape, but FIG. 7 (b) shows an overlapping embodiment.

도 7(b)에 도시된 실시예에서, 하나의 분사부재(400)가 두 영역으로 분할되어 각각의 상기 분배홈(420)의 길이를 최소화할 수 있으므로, 가스의 분사 과정의 응답성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있으며, 증착 대상 기판 또는 분사부재가 대형화되는 경우 유용할 수 있다.In the embodiment shown in Fig. 7 (b), since one injection member 400 can be divided into two regions to minimize the length of each of the distribution grooves 420, the responsiveness of the gas injection process can be improved And can be useful when the substrate to be deposited or the injection member is enlarged.

그리고, 각각의 영역별로 형성된 분배홈(420a, 420b)의 경계 영역에 형성된 주분배홈(421a, 421b)에서 다른 영역 방향 또는 수직한 방향으로 분지된 상기 부분배홈(422a, 422b)이 형성될 수 있다.The partial grooves 422a and 422b branching in different direction or perpendicular direction can be formed in the main distribution grooves 421a and 421b formed in the boundary regions of the distribution grooves 420a and 420b formed for the respective regions have.

본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. . It is therefore to be understood that the modified embodiments are included in the technical scope of the present invention if they basically include elements of the claims of the present invention.

1 : 기판 처리장치
10 : 리드 조립체
300 : 베이스 부재
400 : 분사부재
420 : 분배홈
425 : 분사구1: substrate processing apparatus
10: lid assembly
300: Base member
400: injection member
420: Distribution home
425:

Claims

A gas injection member in which a plurality of distribution grooves for distributing at least two kinds of gas are formed on an upper surface and a plurality of injection ports communicating with respective distribution grooves are formed on the lower surface along distribution grooves; And
A plurality of gas discharge holes formed in the upper surface of the gas injection member and being in close contact with the upper surface of the gas injection member to shield the upper portion of the distribution groove to form a distribution passage, And a plurality of supply ports for supplying the gas to the gas supply unit.

The method according to claim 1,
Wherein a plurality of the gas injection members are arranged adjacent to each other in a lattice shape.

The method according to claim 1,
Wherein the injection port of the gas injection member is vertically communicated with the distribution groove.

The method according to claim 1,
Wherein each of the distribution grooves has a helical trajectory bent in a shape corresponding to the shape of the gas injection member.

The method according to claim 1,
Wherein the distribution grooves for supplying different kinds of gases are formed so that a plurality of the distribution grooves do not intersect in the same area of one gas injection member.

The method according to claim 1,
Wherein at least one of the distributing grooves for distributing the same gas is provided in different areas of one gas injection member.

The method according to claim 1,
Wherein the distribution groove comprises a main distribution groove having a straight section bent at least once, and a partial grooves branched in the main distribution groove.

8. The method of claim 7,
Wherein the injection port of the gas injection member is provided at a predetermined interval on the main distribution groove, and at least one of the injection ports is formed on the partial groove.

8. The method of claim 7,
Wherein the main distribution groove is provided with the injection port at a bending point, and the partial grooves are branched at least at one bending point of the bending point.

10. The method of claim 9,
Wherein the partial grooves branched at the bending point are branched in the direction not parallel to the bending direction at the bending point or in the direction of the bending point adjacent to the bending point.

5. The method of claim 4,
Wherein when the plurality of distribution grooves are provided in a spiral shape, the supply port of the base member is provided at a corresponding position of the injection port provided in the inner end of the distribution groove.

3. The method of claim 2,
Wherein the base member is mounted on an upper surface of the plurality of gas injection members to shield upper surfaces of the plurality of gas injection members together.

The method according to claim 1,
And a through hole is formed in an area other than the distribution groove of the gas injection member so as to pass through the upper surface and the lower surface of the gas injection member and the base member.

The method according to claim 1,
Wherein the supply port formed in the base member is provided at at least two points above one distribution groove for supplying the same gas.

The method according to claim 1,
And a cooling member for cooling the base member and the gas injection member is provided on an upper surface of the base member.