KR101496200B1 - Mems microphone having multiple diaphragm - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰에 관한 것으로, 기판상에 결합되어 제1 내부공간을 형성하고, 상부에 음향통과홀을 형성하는 덮개를 포함한다. 또한, 제1 내부공간에 배치되며, 음향통과홀로 유입되는 음향을 전기신호로 변환하는 트랜스듀서를 포함한다. 또한, 제1 내부공간에 배치되며, 트랜스듀서에서 변환된 전기신호를 증폭하는 반도체칩을 포함한다. 제1 내부공간에 적어도 하나의 지지대에 지지되는 보호 진동판이 구비된다. The present invention relates to a MEMS microphone having a plurality of diaphragms, and includes a cover which is coupled to a substrate to form a first inner space and forms an acoustic through hole on the upper portion. The transducer further includes a transducer disposed in the first internal space and converting the sound introduced into the acoustic passage hole into an electric signal. And a semiconductor chip disposed in the first internal space and amplifying the electric signal converted by the transducer. A protective diaphragm supported by at least one support is provided in the first internal space.

Description

복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰{MEMS MICROPHONE HAVING MULTIPLE DIAPHRAGM}[0001] MEMS MICROPHONE HAVING MULTIPLE DIAPHRAGM [0002]

본 발명은 멤스(MEMS: Micro-Electro Mechanical System) 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 외부에서 유입되는 이물질로부터 멤스 마이크로폰의 내부에 배치된 기기들을 보호하기 위한 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰에 관한 것이다.The present invention relates to a micro-electro-mechanical system (MEMS) microphone, and more particularly, to a MEMS microphone having a plurality of diaphragms for protecting devices disposed inside a MEMS microphone from foreign substances will be.

마이크로폰은 음향 신호를 전기신호로 변환하는 장치로써, 음향기기, 통신기기 또는 의료기기 등에 내장되어 사용되고 있다. 마이크로폰이 내장되는 다양한 기기들이 소형화되어 감에 따라 마이크로폰의 초소형화가 요구되고 있다. 이러한 요구에 따라 멤스 마이크로폰의 개발이 활발히 이루어지고 있다. 멤스 마이크로폰은 초소형화가 가능하고 부품 간의 분리된 생산공정을 일괄적으로 수행할 수 있어 성능과 생산효율에 있어서 크게 각광을 받고 있다.A microphone is a device that converts an acoustic signal into an electric signal, and is used in an acoustic device, a communication device, a medical device, or the like. As the various devices with built-in microphones become smaller in size, miniaturization of microphones is required. In response to these demands, the development of MEMS microphones is being actively pursued. The MEMS microphones are becoming very compact, and they are able to carry out the separate production process of the parts in a batch, and have been greatly attracted to the performance and the production efficiency.

최근 들어 미세 장치의 집적화를 위해 사용되는 기술로서 마이크로 머시닝을 이용한 반도체 가공기술이 있다. MEMS라고 불리는 이러한 기술은 반도체 공정 특히 집적회로 기술을 응용한 마이크로머시닝 기술을 이용하여 마이크로미터(㎛)단위의 초소형 센서나 액츄에이터 및 전기기계적 구조물을 제조할 수 있다. Recently, semiconductor processing technology using micromachining has been used as a technique for integrating a micro device. This technology, called MEMS, can be used to fabricate micromachined micrometer sensors, actuators and electromechanical structures using micromachining techniques, particularly those applied in semiconductor processing, integrated circuit technology.

이러한 마이크로머시닝 기술을 이용하여 제조하는 MEMS 마이크로폰은 초정밀 미세 가공을 통하여 소형화, 고성능화, 다기능화 및 집적화가 가능하다. 또한, 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다. MEMS 마이크로폰은 주로 압전형(piezo-type) 및 콘덴서형(condenser-type)으로 나뉘어 이루어지고 있다. 음성을 포함한 음향 대역의 우수한 주파수 응답 특성 때문에 MEMS 마이크로폰은 콘덴서형이 주로 사용되고 있다. MEMS microphones manufactured using such a micromachining technique can be miniaturized, high-performance, multi-functionalized, and integrated by ultra-fine processing. In addition, there is an advantage that stability and reliability can be improved. MEMS microphones are mainly divided into a piezo-type and a condenser-type. Because of the excellent frequency response characteristics of acoustic bands including voice, condenser type is mainly used for MEMS microphones.

해당 종래기술로는 한국공개특허 제10-2011-0025697호의 “압전 MEMS 마이크로폰”이 있다. 종래기술에 따른 멤스 마이크로폰의 경우, 단위 면적당 노이즈 플로어를 가진 감도를 제공한다는 효과를 가지고 있다. 그러나, 종래기술에 따른 멤스 마이크로폰은 외부 압력으로 인해 멤스 마이크로폰 내부 부품의 파손이 발생될 수 있다. 또한, 소리가 유입을 위한 멤스 마이크로폰의 음향 통과홀을 통해 외부에서 이물질의 유입되어 멤스 마이크로폰의 내구성이 떨어질 수 있다는 단점이 있다. As a related art, there is a " piezoelectric MEMS microphone " in Korean Patent Laid-open No. 10-2011-0025697. The MEMS microphone according to the related art has the effect of providing a sensitivity having a noise floor per unit area. However, the MEMS microphone according to the related art may be damaged due to external pressure. In addition, there is a disadvantage that the durability of the MEMS microphone may be deteriorated due to foreign matter flowing from the outside through the sound passage hole of the MEMS microphone for sound input.

본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰은 다음과 같은 과제의 해결을 목적으로 한다.A MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention is intended to solve the following problems.

첫째, 멤스 마이크로폰 내부에 먼지, 습기 및 물기 등과 같은 이물질의 유입을 방지하여 멤스 마이크로폰의 내구성을 높이는 것을 목적으로 한다.First, the object of the present invention is to prevent the inflow of foreign substances such as dust, moisture and water into the inside of the MEMS microphone, thereby enhancing the durability of the MEMS microphone.

둘째, 멤스 마이크로폰의 내부로 유입되는 외부 압력으로 인해, 멤스 마이크로폰 내부 부품이 파손되는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다. Second, the object of the present invention is to prevent the internal parts of the MEMS microphone from being damaged due to an external pressure introduced into the MEMS microphone.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어질 수 있을 것이다. The solution of the present invention is not limited to those mentioned above, and other solutions not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 과제의 해결을 위한 본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰은 기판 상에 결합되어 제1 내부공간을 형성하고, 상부에 음향통과홀을 형성하는 덮개를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a MEMS microphone including a plurality of diaphragms, the MEMS microphone including a cover which is coupled to a substrate to form a first inner space and forms an acoustic passage hole thereon.

또한, 제1 내부공간에 배치되며, 음향통과홀로 유입되는 음향을 전기신호로 변환하는 트랜스듀서를 포함한다. 또한, 제1 내부공간에 배치되며, 트랜스듀서에서 변환된 전기신호를 증폭하는 반도체칩을 포함한다. 또한, 제1 내부공간에 적어도 하나의 지지대에 의해 지지되는 보호 진동판이 구비된다.The transducer further includes a transducer disposed in the first internal space and converting the sound introduced into the acoustic passage hole into an electric signal. And a semiconductor chip disposed in the first internal space and amplifying the electric signal converted by the transducer. Further, the first internal space is provided with a protective diaphragm supported by at least one support.

또한, 보호 진동판은 덮개의 상부 내측면에 일 측이 결합되는 제1 지지대의 타측과 테두리 부분이 결합되는 제1 보호 진동판으로 구성된다. 또한, 제1 지지대는 음향통과홀을 둘러싸고, 제1 보호 진동판과 덮개의 상부 내측면 사이에 제2 내부공간을 형성시킨다. In addition, the protective diaphragm is composed of a first protective diaphragm in which the other side of the first support and the rim of the first support are coupled to the upper inner side of the lid. Further, the first support member surrounds the acoustic passage hole, and forms a second internal space between the first protective diaphragm and the inner surface of the upper portion of the lid.

또한, 제1 지지대는 단수로 이루어지거나, 간격을 형성하며 복수로 이루어져 음향통과홀을 둘러싼다. 또한, 제2 내부공간은 음향통과홀을 통해 덮개의 외부와 연통된다. 또한, 제2 내부공간은 제1 지지대가 단수로 이루어진 경우에 내부가 밀폐된다. In addition, the first support member may be formed of a single number, or may be spaced and formed of a plurality of members, to surround the acoustic passage hole. Further, the second inner space communicates with the outside of the cover through the acoustic passage hole. Further, the second inner space is sealed inside when the first support is made of a single number.

또한, 제2 내부공간은 제1 지지대가 복수로 이루어진 경우에 제1 내부공간과 서로 연통된다. 또한, 보호 진동판은 기판의 상부 면에 타 측이 결합되는 제2 지지대의 일 측과 테두리 부분이 결합되는 제2 보호 진동판으로 구성된다.Further, the second inner space communicates with the first inner space when a plurality of first supports are provided. In addition, the protective diaphragm is composed of a second protective diaphragm in which one side of the second support is coupled to the top of the substrate, and the second protective diaphragm is coupled to the edge of the second support.

또한, 제2 지지대는 트랜스듀서 또는 반도체칩 중 적어도 하나를 둘러싸고 제2 보호 진동판과 기판의 상부 면 사이에 제3 내부공간을 형성시킨다. 또한, 제2 지지대는 단수로 이루어지거나, 간격을 형성하며 복수로 이루어져 트랜스듀서 또는 반도체칩 중 적어도 하나를 둘러싼다.In addition, the second support surrounds at least one of the transducer or the semiconductor chip and forms a third internal space between the second protective diaphragm and the upper surface of the substrate. In addition, the second support member may be formed of a single piece, or may be formed of a plurality of spacers to surround at least one of the transducer or the semiconductor chip.

또한, 제3 내부공간은 제2 지지대가 단수로 이루어진 경우에 내부가 밀폐된다. 또한, 제3 내부공간은 제2 지지대가 복수로 이루어진 경우에 제1 내부공간과 서로 연통된다. Further, the third inner space is sealed inside when the second support is made of a single number. Further, the third inner space communicates with the first inner space when a plurality of second supports are provided.

본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰은 다음과 같은 효과를 가진다.The MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention has the following effects.

첫째, 기판과 결합되어 제1 내부공간을 형성하는 덮개의 상부에 형성된 음향통과홀을 둘러싸는 적어도 하나의 지지대에 지지되는 적어도 하나의 보호 진동판을 구비함으로써, 멤스 마이크로폰 내부에 먼지, 습기 및 물기 등과 같은 이물질의 유입을 방지하여 멤스 마이크로폰의 내구성을 높일 수 있다. First, by providing at least one protective diaphragm supported on at least one support surrounding the acoustic passage hole formed in the upper portion of the lid forming the first internal space, the MEMS microphone is protected from dust, moisture, moisture So that the durability of the MEMS microphone can be improved.

둘째, 제1 지지대 및 제2 지지대로 이루어진 지지대가 음향통과홀과 멤스 마이크로폰의 내부 부품을 둘러싸고, 제1 보호 진동판 및 제2 보호 진동판으로 이루어진 보호 진동판이 지지대에 의해 지지되어, 제2 내부공간 및 제3 내부공간을 형성함으로써, 멤스 마이크로폰의 내부로 유입되는 외부 압력으로 인해, 멤스 마이크로폰 내부 부품이 파손을 방지할 수 있다. Second, the support base made up of the first support base and the second support base surrounds the acoustic hole and the internal parts of the MEMS microphone, and the protective diaphragm composed of the first protective diaphragm and the second protective diaphragm is supported by the support, By forming the third internal space, the internal pressure of the MEMS microphone can be prevented from being damaged due to external pressure introduced into the MEMS microphone.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰의 제1 보호 진동판을 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰의 제2 보호 진동판을 설명하는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰의 제1 보호 진동판 및 제2 보호 진동판을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰을 설명하기 위한 다른 도면이다. 1 is a view illustrating a first protective diaphragm of a MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention.
2 is a view illustrating a second protective diaphragm of a MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention.
3 is a view illustrating a first protective diaphragm and a second protective diaphragm of a MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention.
4 is another view for explaining a MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention.

이하 본 발명의 실시 예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 그 구성 및 작용을 설명한다. 본 명세서에서 상부 또는 상측은 도 1 내지 도 3에 도시된 화살표 ‘a’의 방향을 가리킨다. 본 명세서에서 하부 또는 하측은 도 1 내지 도 3에 도시된 화살표 ‘b’의 방향을 가리킨다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. The upper or upper side in this specification refers to the direction of the arrow "a" shown in FIGS. 1 to 3. The lower or lower side in this specification indicates the direction of the arrow 'b' shown in Figs. 1 to 3.

도 1은 본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰의 제1 보호 진동판을 설명하는 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰은 기판(110)상에 결합되어 제1 내부공간(122)을 형성하고, 상부에 음향통과홀(121)을 형성하는 덮개(120)를 포함한다. 1 is a view illustrating a first protective diaphragm of a MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention. 1, a MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention is coupled to a substrate 110 to form a first internal space 122, and an acoustic passage hole 121 is formed in an upper portion thereof (Not shown).

또한, 제1 내부공간(122)에 배치되며, 음향통과홀(121)로 유입되는 음향을 전기신호로 변환하는 트랜스듀서(130)를 포함한다. 또한, 제1 내부공간(122)에 배치되며, 트랜스듀서(130)에서 변환된 전기신호를 증폭하는 반도체칩(140)을 포함한다. And a transducer (130) disposed in the first internal space (122) and converting the sound introduced into the acoustic passage hole (121) into an electric signal. And a semiconductor chip 140 disposed in the first internal space 122 and amplifying the electric signal converted by the transducer 130.

본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰은 도 3에 도시된 바와 같이 제1 내부공간(122)에 적어도 하나의 지지대(150')에 지지되는 보호 진동판(150)이 구비된다. 3, a MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention is provided with a protective diaphragm 150 supported on at least one support 150 'in a first internal space 122.

본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰은 덮개(120)에 음향통과홀(121)을 구비하고 기판(110)에 기판 음향홀(미도시)을 구비하지 않을 경우, 프론트 타입(Front Type)의 멤스 마이크로폰으로 분류된다. 또한, 덮개(120)에 음향통과홀(121)을 구비하지 않고, 기판(110)에만 기판 음향홀을 구비한 경우, 리어 타입(Rear Type)의 멤스 마이크로폰으로 분류된다.A MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention includes a microphone 120 having a sound hole 121 in a lid 120 and a front type ) MEMS microphones. In the case where the lid 120 does not have the acoustic hole 121 and the board 110 has only the board acoustic hole, it is classified as a rear-type MEMS microphone.

한편, 본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰은 덮개(120)에 음향통과홀(121)과 기판(110)에 기판 음향홀을 모두 구비할 경우, 지향성 멤스 마이크로폰으로 분류된다. 본 발명에 따른 보호 진동판(150)은 프론트 타입, 리어 타입 및 지향성 멤스 마이크로폰에 모두 적용되어 구비가능하다. 또한, 프론트 타입, 리어 타입 또는 지향성 멤스 마이크로폰 중에서 선택적으로 적용되어 구비가능 할 것이다.Meanwhile, a MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention is classified as a directional MEMS microphone when the lid 120 includes both the acoustic hole 121 and the substrate 110. The protective diaphragm 150 according to the present invention can be applied to both the front type, the rear type, and the directional MEMS microphone. Further, it may be selectively applied among a front type, a rear type, or a directional MEMS microphone.

본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰의 기판(110)은 실리콘 반도체 기판으로 이루어질 수 있으며, 유리 기판 등으로 이루어질 수 있다. 또한, 기판(110)은 PCB 기판에 이용되는 다양한 소재로 기판(110)을 구현할 수 있다. 또한, 기판(110)의 형상 및 크기 등은 어느 하나에 국한되지 않을 것이다.The substrate 110 of the MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention may be formed of a silicon semiconductor substrate or a glass substrate. In addition, the substrate 110 can realize the substrate 110 with various materials used for the PCB substrate. In addition, the shape and size of the substrate 110 are not limited to any one.

기판(110)은 트랜스듀서(130)와 본드 등을 이용하여 본딩 처리되어 결합된다. 또한, 기판(110)은 반도체칩(140)과 본드 등을 이용하여 본딩 처리되어 결합된다. 결합을 위한 본딩 처리 시 다양한 종류의 본드를 이용할 수 있다. 본 발명에서 트랜스듀서(130)는 음성으로 인한 진동을 감지하여 전기 신호로 바꿔주는 역할을 하는 장치이다. The substrate 110 is bonded and bonded to the transducer 130 using a bond or the like. The substrate 110 is bonded to the semiconductor chip 140 using a bond or the like. Various types of bonds can be used in the bonding process for bonding. In the present invention, the transducer 130 is a device that detects vibration due to voice and converts the detected vibration into an electric signal.

트랜스듀서(130)는 내부에 진동막(미도시)을 구비하고 있으며 외부의 음향에 의해 진동막이 진동할 경우, 이 진동을 감지하게 된다. 트랜스듀서(130)는 멤스 마이크로폰에 구비되는 기본적인 구성이다. 트랜스듀서(130)는 반도체칩(140)과 전선과 같은 신호선과 전기적으로 연결되어 진동에 따른 전기 신호를 반도체칩(140)에 전달한다.The transducer 130 includes a diaphragm (not shown) therein. When the diaphragm vibrates due to an external sound, the transducer 130 senses the vibration. The transducer 130 is a basic structure provided in the MEMS microphone. The transducer 130 is electrically connected to the semiconductor chip 140 and a signal line such as an electric wire to transmit an electric signal corresponding to the vibration to the semiconductor chip 140.

반도체칩(140)은 트랜스듀서(130)에서 발생된 전기 신호를 전달받고, 이 전기 신호를 증폭하고 필터링하여 사용가능한 전기 신호로 바꿔주는 직접회로(Integrated Circuit: IC)이다. 트랜스듀서(130)와 반도체칩(140)은 골드 와이어(Gold Wire)(150)로 연결되어 전기적으로 연결된다. The semiconductor chip 140 is an integrated circuit (IC) that receives an electric signal generated by the transducer 130 and amplifies and filters the electric signal to convert the electric signal into an usable electric signal. The transducer 130 and the semiconductor chip 140 are connected to each other by a gold wire 150 and are electrically connected to each other.

덮개(120)의 음향통과홀(121)을 통해 외부의 음향이 유입되면 트랜스듀서(130)의 진동막이 진동을 하게 되고, 진동에 따라 정전용량(Capacitance)이 변하게 된다. 이 정전용량의 작은 변화를 반도체칩(140)에서 증폭하여 사용 가능한 전기 신호로 변환한다. 여기서, 진동막은 전극을 포함하게 된다. When an external sound is introduced through the acoustic hole 121 of the lid 120, the vibration film of the transducer 130 vibrates, and the capacitance changes according to the vibration. This small change in capacitance is amplified by the semiconductor chip 140 and converted into an usable electric signal. Here, the diaphragm includes an electrode.

골드 와이어(Gold Wire)(150)는 진동에 의한 전기 신호를 반도체칩(140)에 전달하기 위해 진동막의 하부에 현성된 전극 및 상부에 형성된 전극과 연결된다. 트랜스듀서(130)와 반도체칩(140)에 의한 전기신호의 생성 및 변환은 해당 기술분야에서 널리 사용되는 기술임으로 생략가능 할 것이다.The gold wire 150 is connected to the electrode formed on the lower part of the diaphragm and the electrode formed on the upper part in order to transmit an electric signal by the vibration to the semiconductor chip 140. Generation and conversion of electrical signals by the transducer 130 and the semiconductor chip 140 may be omitted because they are widely used in the related art.

덮개(120)는 내부에 공간을 형성할 수 있는 구조로 이루어지고, 기판(110) 상에 결합된 트랜스듀서(130)와 반도체칩(ASIC)(140)을 보호한다. 덮개(120)는 알루미늄, 황동과 같은 소재로 이루어질 수 있다. 덮개(120)의 소재 및 형상은 어느 하나에 국한되지 않을 것이다.The lid 120 has a structure capable of forming a space therein and protects the transducer 130 and the semiconductor chip (ASIC) 140 coupled to the substrate 110. The lid 120 may be made of a material such as aluminum or brass. The material and shape of the lid 120 are not limited to any one.

덮개(120)의 상부에는 음향통과홀(121)이 구비된다. 음향통과홀(121)은 개구로 이루어지며, 음향통과홀(121)을 통해 외부의 음향이 제1 내부공간(122)으로 유입된다. 음향통과홀(121)의 크기 및 형상 등은 어느 하나에 국한되지 않는다. An acoustic passage hole 121 is formed in the upper portion of the lid 120. The acoustic passage hole 121 is an opening, and external sound is introduced into the first internal space 122 through the acoustic passage hole 121. The size and shape of the acoustic through-hole 121 are not limited to any one.

덮개(120)의 하측 단부는 기판(110)의 상부에서 가장자리와 솔더(Solder)에 의해 결합하게 되고, 실링(Sealing)된다. 덮개(120)와 기판(110)의 결합으로 인해 제1 내부공간(122)은 밀폐된다.The lower end of the lid 120 is joined to the upper edge of the substrate 110 by the edge and solder, and is sealed. The first inner space 122 is sealed by the coupling of the cover 120 and the substrate 110. [

따라서, 덮개(120)에 형성된 음향통과홀(121)를 통해 유입된 음향이 외부로 다시 새어나가는 것을 방지할 수 있다. 덮개(120)와 기판(110)의 결합을 위해, 덮개(120)의 하측 단부는 외부로 절곡되어 연장형성되어 있다. 또한, 상부의 일 구간에 적어도 복수의 음향통과홀(121)이 구비된다.Therefore, it is possible to prevent the sound introduced through the acoustic hole 121 formed in the lid 120 from leaking back to the outside. In order to engage the lid 120 and the substrate 110, the lower end of the lid 120 is bent outwardly. Also, at least a plurality of acoustic holes 121 are provided in one section of the upper portion.

도 1 내지 도 3에 도시되는 보호 진동판(150)은 도 1과 같이 제1 내부공간(122)의 상부에 제2 내부공간(152)을 형성하는 제1 보호 진동판(151)으로 구성될 수 있다. 제1 보호 진동판(151)은 덮개(120)의 상부 내측면에 일 측이 결합되는 제1 지지대(153)의 타측과 테두리 부분이 결합된다.The protective diaphragm 150 shown in FIGS. 1 to 3 may be constituted by a first protective diaphragm 151 that forms a second internal space 152 on an upper portion of the first internal space 122 as shown in FIG. 1 . The first protective diaphragm 151 is coupled to the other side of the first support 153, which is coupled to one side of the top inner surface of the lid 120, and the rim.

제1 지지대(153)는 음향통과홀(121)을 둘러싸고, 제1 보호 진동판(151)과 덮개(120)의 상부 내측면 사이에 제2 내부공간(152)을 형성시킨다. 제1 보호 진동판(151)은 트랜스듀서(130)에 구비된 진동막과 동일한 소재로 이루어지거나, 상이한 소재로 이루어질 수 있다. 본 발명에서 보호 진동판(150)을 구성하는 제1 보호 진동판(151) 및 제2 보호 진동판(154)은 프렉서블(flexible)한 소재로 이루어진다.The first support 153 surrounds the acoustic passage hole 121 and forms a second internal space 152 between the first protective diaphragm 151 and the upper inner surface of the lid 120. The first protective diaphragm 151 may be made of the same material as the diaphragm provided in the transducer 130 or may be made of a different material. In the present invention, the first protective diaphragm 151 and the second protective diaphragm 154 constituting the protective diaphragm 150 are made of a flexible material.

본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰은 음향통과홀(121)을 통해 외부의 음향이 유입될 경우, 음향은 제2 내부공간(152)으로 유입되어 들어오고, 이때 음향의 음압에 의해 제1 보호 진동판(151)은 진동을 하게 된다. 제1 보호 진동판(151)의 진동은 제1 보호 진동판(151)이 가지는 형상의 변형과 복원에 의해 이루어지며, 이는 제1 보호 진동판(151)이 프렉서블한 소재로 이루어지기 때문이다. 제1 보호 진동판(151)의 진동으로 외부 음향이 트랜스듀서(130)의 진동막으로 전달된다.In the MEMS microphone having the plurality of diaphragms according to the present invention, when an external sound is input through the sound-passing hole 121, the sound enters the second internal space 152, and by the sound pressure of the sound The first protective diaphragm 151 vibrates. The vibration of the first protective diaphragm 151 is caused by the deformation and the restoration of the shape of the first protective diaphragm 151 because the first protective diaphragm 151 is made of a material that can be flexibly deformed. External sound is transmitted to the diaphragm of the transducer (130) by the vibration of the first protective diaphragm (151).

제1 지지대(153)는 단수로 이루어지거나, 간격을 형성하며 복수로 이루어져 음향통과홀(121)을 둘러싸는 형태로 이루어진다. 제1 지지대(153)는 소정의 높이를 가질 수 있어 제1 보호 진동판(151)이 상부와 하부로 진동할 수 있도록 공간을 형성한다. 제1 보호 진동판(151)의 진동을 위한 공간이 제2 내부공간(152)이다. The first support members 153 are formed of a single number or a plurality of spaced apart acoustic holes 121. The first support member 153 may have a predetermined height to form a space for vibrating the first protective diaphragm 151 up and down. The space for vibration of the first protective diaphragm 151 is the second internal space 152.

제1 보호 진동판(151)은 덮개(120)의 상부 내측면에 본딩 등에 의해 결합될 수 있다. 제1 보호 진동판(151)이 본딩에 의해 덮개(120)의 상부 내측면에 결합될 경우, 본딩에 의해 형성되는 격벽이 제1 지지대(153)가 될 것이다. 또한, 제1 지지대(153)는 덮개(120) 또는 기판(110)과 같은 소재로 이루어져 소정의 높이를 형성할 수 있다. The first protective diaphragm 151 may be coupled to the upper inner surface of the lid 120 by bonding or the like. When the first protective diaphragm 151 is bonded to the upper inner surface of the lid 120 by bonding, the partition formed by the bonding will be the first support 153. The first support 153 may be formed of the same material as the lid 120 or the substrate 110 to form a predetermined height.

제1 지지대(153)가 덮개(120) 또는 기판(110)과 같은 소재로 이루어질 경우, 제1 지지대(153)의 일 측은 덮개(120)의 상부 내측면에 본딩 등의 방법으로 결합되고, 타 측의 단부는 제1 보호 진동판(151)의 테두리 부분과 결합된다. When the first support 153 is made of the same material as the lid 120 or the substrate 110, one side of the first support 153 is joined to the upper inner side of the lid 120 by bonding or the like, The end of the first protective diaphragm 151 is engaged with the rim of the first protective diaphragm 151.

제1 지지대(153)가 단수로 이루어질 경우, 제1 지지대(153)는 높이를 가지며 제1 보호 진동판(151)의 테두리 부분의 형상과 대응되는 형상으로 이루어진다. 예를 들어, 제1 보호 진동판(151)의 테두리 부분이 원형이면 제1 지지대(153)는 높이를 가지는 원형의 파이프 형상으로 이루어질 것이다. When the first support 153 is made of a single number, the first support 153 has a height and a shape corresponding to the shape of the rim of the first protective diaphragm 151. For example, if the rim of the first protective diaphragm 151 is circular, the first support 153 may have a circular pipe shape having a height.

제1 지지대(153)가 원형 또는 다각형의 파이프 형상으로 이루어지면 제1 지지대의 일측의 중심부분에 음향통과홀(121)이 위치하게 된다. 음향통과홀(121)의 위치는 어느 하나에 국한되지는 않을 것이다. 제1 지지대(153)는 음향통과홀(121)을 둘러싸는 원형 띠의 형상으로 이루어질 수 있다. 또한 제1 지지대(153)는 음향통과홀(121)을 둘러싸는 복수의 다각형 기둥의 형상으로 이루어질 수도 있다. When the first support member 153 is formed in a circular or polygonal pipe shape, the acoustic hole 121 is located at a central portion of one side of the first support member. The position of the acoustic passage hole 121 is not limited to any one. The first support member 153 may be formed in the shape of a ring-shaped band surrounding the acoustic passage hole 121. In addition, the first support 153 may have a shape of a plurality of polygonal columns surrounding the acoustic hole 121.

제1 지지대(153)가 원형 띠 형상 또는 파이프 형상으로 이루어질 경우, 제1 지지대(153)는 단수로 이루어지게 된다. 또한, 제1 지지대(153)가 다각형 기둥의 형상으로 이루어질 경우, 각각의 제1 지지대(153)는 복수로 이루어져 소정의 간격을 형성하며 배치된다. When the first support 153 is formed in a circular strip or pipe shape, the first support 153 is made of a single number. When the first support member 153 is formed in the shape of a polygonal column, the first support members 153 are arranged in a plurality of predetermined spacings.

제1 지지대(153)에 제1 보호 진동판(151)이 지지되어 덮개(120)의 상부 내측면과 제1 보호 진동판(151) 사이에 제2 내부공간(152)이 형성된다. 제2 내부공간(152)은 음향통과홀(121)을 통해 덮개(120)의 외부와 연통된다. 제2 내부공간(152)은 제1 지지대(153)가 단수로 이루어진 경우에 내부가 밀폐된다. 한편, 제2 내부공간(152)은 제1 지지대(153)가 복수로 이루어진 경우에 제1 내부공간(122)과 서로 연통된다. 이는 제1 지지대(153)가 복수로 이루어진 경우, 각각의 제1 지지대(153)간에 간격을 형성하기 때문이다.  A first protective diaphragm 151 is supported on the first support 153 so that a second internal space 152 is formed between the upper inner surface of the lid 120 and the first protective diaphragm 151. The second inner space 152 communicates with the outside of the cover 120 through the acoustic passage hole 121. The second inner space 152 is sealed when the first support 153 is made of a single number. Meanwhile, the second inner space 152 communicates with the first inner space 122 when the first support 153 is formed of a plurality of the first supports 153. This is because, when the first supports 153 are formed in plural, a gap is formed between the first supports 153.

도 1에 도시된 본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰은 제1 내부공간(122)에서 제1 지지대(153) 및 제1 보호 진동판(151)에 의해 제2 내부공간(152)을 형성하며 음향통과홀(121)을 둘러싸고 있어, 음향통과홀을 통해 유입되는 먼지, 습기, 물기 등으로부터 트랜스듀서(130), 반도체칩(140) 및 골드와이어(160)를 보호한다.1, a MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention includes a first inner space 122 and a second inner space 152 formed by a first support 153 and a first protective diaphragm 151 And surrounds the acoustic passage hole 121 to protect the transducer 130, the semiconductor chip 140 and the gold wire 160 from dust, moisture, moisture or the like flowing through the acoustic passage hole.

도 2는 본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰의 제2 보호 진동판을 설명하는 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰은 제1 내부공간(122)에 제2 보호 진동판(154)만을 구비할 수도 있다. 2 is a view illustrating a second protective diaphragm of a MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention. As shown in FIG. 2, the MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention may include only the second protective diaphragm 154 in the first internal space 122.

제2 보호 진동판(154)은 기판(110)의 상부 면에 타 측이 결합되는 제2 지지대(156)의 일 측과 테두리 부분이 결합된다. 제2 보호 진동판(154)은 전술한 제1 보호 진동판(151)과 동일한 소재로 이루어질 수 있고, 상이한 소재로 이루어질 수도 있을 것이다. 제2 보호 진동판(154)을 이루는 소재는 플랙서블한 다양한 소재로 이루어질 수 있다. The second protective diaphragm 154 is coupled to one side of the second support 156, which is coupled to the upper surface of the substrate 110 at the other side, and to the rim. The second protective diaphragm 154 may be made of the same material as the first protective diaphragm 151, or may be made of a different material. The material constituting the second protective diaphragm 154 may be made of various flexible materials.

제2 지지대(156)는 트랜스듀서(130) 또는 반도체칩(140) 중 적어도 하나를 둘러싸고 제2 보호 진동판(154)과 기판(110)의 상부 면 사이에 제3 내부공간(155)을 형성시킨다. 제2 지지대(156)는 제1 지지대(153)에서 설명한 바와 같이 다양한 형상으로 이루어질 수 있으며, 본딩 등의 다양한 방법으로 타 측이 기판(110)의 상면과 결합하고, 일 측이 제2 보호 진동판(156)과 결합된다. The second support 156 surrounds at least one of the transducer 130 or the semiconductor chip 140 and forms a third internal space 155 between the second protective diaphragm 154 and the upper surface of the substrate 110 . The second support base 156 may have various shapes as described in the first support base 153. The other side of the second support base 156 may be coupled to the upper surface of the substrate 110 by various methods such as bonding, Lt; / RTI >

제2 지지대(156)는 제1 지지대(153)와 같이 단수로 이루어지거나, 간격을 형성하며 복수로 이루어질 수 있다. 제2 지지대(156)는 트랜스듀서(130)만을 둘러싸거나, 반도체칩(140)과 트랜스듀서(130)를 모두 둘러싸 방식으로 구비될 수 있다. 한편, 제2 지지대(156)는 반도체칩(140)만을 둘러싸는 방식으로 구비될 수도 있다. 제2 지지대(156)가 다양한 형상의 단수로 이루어질 경우, 제3 내부공간(155)은 밀폐된 공간이 된다. The second support rods 156 may be formed of a single number as in the case of the first support rods 153, or may be formed of a plurality of gaps. The second support member 156 may surround the transducer 130 or surround the semiconductor chip 140 and the transducer 130. Meanwhile, the second support member 156 may be provided in a manner surrounding only the semiconductor chip 140. When the second support member 156 is formed of a plurality of different shapes, the third inner space 155 becomes a sealed space.

제2 지지대(156)가 제1 지지대(153)와 같이 복수로 이루어질 경우, 제3 내부공간(155)은 제1 내부공간(122)과 서로 연통된다. 이는 제2 지지대(156)가 복수로 이루어질 경우, 각각의 제2 지지대(156)간의 간격이 형성되어 있기 때문이다. 제2 지지대(156)와 제2 보호 진동판(154)에 의해 형성되는 제3 내부공간(155)은 트랜스듀서(130), 반도체칩(140) 또는 골드와이어(160) 중 적어도 하나를 수용하는 공간이다. 또한 제3 내부공간(155)은 제2 보호 진동판(154)이 상부와 하부로 진동하기 위한 공간을 형성한다. When the second support member 156 is made of a plurality of members such as the first support member 153, the third inner space 155 communicates with the first inner space 122. This is because, when a plurality of the second supports 156 are formed, a gap between the respective second supports 156 is formed. The third internal space 155 formed by the second support rod 156 and the second protective diaphragm 154 is a space for accommodating at least one of the transducer 130, the semiconductor chip 140, to be. The third inner space 155 forms a space for vibrating the second protective diaphragm 154 to the upper and lower sides.

본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰이 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 내부공간(122)에 제2 보호 진동판(154)만을 구비할 경우, 외부 음향은 음향통과홀(121)을 통해 제1 내부공간(122)으로 유입된다. 제1 내부공간(122)으로 유입된 외부 음향에 의해 제2 보호 진동판(154)은 진동을 하게 된다. 제2 보호 진동판(154)의 진동으로 외부 음향은 트랜스듀서(130)의 진동막으로 전달되어, 트랜스듀서(130)는 외부 음향을 전기적인 신호로 변환될 수 있도록 한다. 2, when the MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention includes only the second protective diaphragm 154 in the first internal space 122, the external sound is transmitted through the acoustic passage hole 121, To the first inner space 122 through the first inner space 122. The second protective diaphragm 154 vibrates due to the external sound introduced into the first internal space 122. The external sound is transmitted to the diaphragm of the transducer 130 by the vibration of the second protective diaphragm 154 so that the transducer 130 can convert the external sound into an electrical signal.

제3 내부공간(155)은 제2 지지대(156)가 단수로 이루어진 경우에 내부가 밀폐된다. 또한 제3 내부공간(155)은 제2 지지대(156)가 복수로 이루어진 경우에 제1 내부공간(122)과 서로 연통된다. 도 2에 도시된 본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰은 트랜스듀서(130), 반도체칩(140) 및 골드와이어(160)을 감싸는 형태로 이루어진 제2 지지대(156) 및 제2 보호 진동판(154)로 인해, 음향통과홀(121)을 통해 유입되는 먼지, 습기, 물기 등으로부터 트랜스듀서(130), 반도체칩(140) 및 골드와이어(160)를 보호한다. The third inner space 155 is sealed inside when the second support 156 is made of a single number. The third inner space 155 communicates with the first inner space 122 when a plurality of the second supports 156 are formed. A MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention as shown in FIG. 2 includes a transceiver 130, a semiconductor chip 140, a second support 156 formed to surround the gold wire 160, The diaphragm 154 protects the transducer 130, the semiconductor chip 140, and the gold wire 160 from dust, moisture, moisture, etc., flowing through the acoustic passage hole 121.

도 3은 본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰의 제1 보호 진동판 및 제2 보호 진동판을 설명하는 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰은 제1 보호 진동판(151) 및 제2 보호 진동판(154)를 모두 구비한다. 3 is a view illustrating a first protective diaphragm and a second protective diaphragm of a MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention. 3, a MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to an embodiment of the present invention includes both a first protective diaphragm 151 and a second protective diaphragm 154. As shown in FIG.

도 3에 도시된 제1 지지대(153)로 지지되는 제1 보호 진동판(151)과 제2 지지대(156)로 지지되는 제2 보호 진동판(154)은 도 1 및 도 2를 통해 설명하였다. 본 발명에서 진동판(150)은 제1 보호 진동판(151) 또는 제2 보호 진동판(154)으로 구성될 수 있으며, 진동판(150)은 제1 보호 진동판(151) 및 제2 보호 진동판(154)으로 구성될 수 있다. 아울러, 본 발명에서 지지대(150')는 제1 지지대(153) 또는 제2 지지대(156)로 구성될 수 있으며, 본 발명에서 지지대(150')는 제1 지지대(153) 및 제2 지지대(156)로 구성될 수 있다.The first protective diaphragm 151 supported by the first support 153 shown in FIG. 3 and the second protective diaphragm 154 supported by the second support 156 are illustrated in FIGS. 1 and 2. The diaphragm 150 may be composed of a first protective diaphragm 151 or a second protective diaphragm 154 and the diaphragm 150 may include a first protective diaphragm 151 and a second protective diaphragm 154 Lt; / RTI > In the present invention, the support 150 'may include a first support 153 or a second support 156. In the present invention, the support 150' includes a first support 153 and a second support 156).

도 3에 도시된 바와 같이 제1 내부공간(122)에 제1 보호 진동판(151) 및 제2 보호 진동판(154)이 구비된 경우, 음향통과홀(121)을 통해 유입되는 외부 음향은 제1 보호 진동판(151)을 1차로 진동시킨다. 제1 보호 진동판(151)의 진동은 제2 보호 진동판(154)로 전해지고, 이 진동은 다시 제2 보호 진동판(154)을 2차로 진동시킨다. 제2 보호 진동판(154)의 진동은 다시 트랜스듀서(130)의 진동막으로 전달되어 트랜스듀서(130)의 진동막을 3차로 진동시키게 된다. 3, when the first protective diaphragm 151 and the second protective diaphragm 154 are provided in the first inner space 122, the external sound introduced through the acoustic passage hole 121 is divided into the first The protective diaphragm 151 is firstly vibrated. The vibration of the first protective diaphragm 151 is transmitted to the second protective diaphragm 154 and this vibration again oscillates the second protective diaphragm 154 in the second order. The vibration of the second protective diaphragm 154 is transmitted to the diaphragm of the transducer 130 again to vibrate the diaphragm of the transducer 130 in the third order.

이때, 음향통과홀을 통해 유입되는 먼지, 습기, 물기 등의 이물질은 제1 보호 진동판(151)에 의해 1차 필터링된다. 또한, 제2 보호 진동판(154)에 의해 2차 필터링되어 트랜스듀서(130), 반도체칩(140) 및 골드와이어(160)를 포함하는 내부 부품이 제1 보호 진동판(151) 및 제2 보호 진동판(154)에 의해 보호받게 된다. At this time, the foreign matter such as dust, moisture, water, etc., flowing through the acoustic passage holes is primarily filtered by the first protective diaphragm 151. The internal parts including the transducer 130, the semiconductor chip 140 and the gold wire 160 are secondarily filtered by the second protective diaphragm 154 and then transferred to the first protective diaphragm 151 and the second protective diaphragm 151. [ (154).

본 발명에서 제1 보호 진동판(151) 및 제2 보호 진동판(154)은 트랜스듀서(130)의 진동막과 동일한 소재로 구성될 수 있으며, 플랙서블한 소재로 이루어져 미세한 개구들을 구비한 그물망의 형태로 이루어질 수 있다. The first protective diaphragm 151 and the second protective diaphragm 154 may be made of the same material as the diaphragm of the transducer 130. The first protective diaphragm 151 and the second protective diaphragm 154 may be formed of a flexible material, ≪ / RTI >

도 4는 본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰을 설명하기 위한 다른 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰은 제1 보호 진동판(151)을 덮개(120)의 외부에 배치할 수 있다. 도 4에 도시된 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰은 기판(110)상에 결합되어 제1 내부공간(122)을 형성하고, 상부에 음향통과홀(121)을 형성하는 덮개(120)를 포함한다. 4 is another view for explaining a MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention. As shown in FIG. 4, the MEMS microphone having a plurality of diaphragms can dispose the first protective diaphragm 151 on the outside of the lid 120. A MEMS microphone having a plurality of diaphragms shown in FIG. 4 includes a cover 120 formed on a substrate 110 to form a first internal space 122 and forming an acoustic passage hole 121 thereon do.

또한, 제1 내부공간(122)에 배치되며, 음향통과홀(121)로 유입되는 음향을 전기신호로 변환하는 트랜스듀서(130)를 포함한다. 또한, 제1 내부공간(122)에 배치되며, 트랜스듀서(130)에서 변환된 전기신호를 증폭하는 반도체칩(140)을 포함한다. 또한, 덮개의 외부에서 적어도 하나의 지지대(150')에 의해 지지되는 보호 진동판(150)이 구비된다. And a transducer (130) disposed in the first internal space (122) and converting the sound introduced into the acoustic passage hole (121) into an electric signal. And a semiconductor chip 140 disposed in the first internal space 122 and amplifying the electric signal converted by the transducer 130. Also, a protective diaphragm 150 is provided which is supported by at least one support 150 'outside the lid.

보호 진동판(150)은 덮개(120)의 외부면에 일 측이 결합되는 제1 지지대(153)의 타측과 테두리 부분이 결합되는 제1 보호 진동판(151)으로 구성된다. 제1 지지대(153)는 음향통과홀(121)을 둘러싸고, 제1 보호 진동판(151)과 덮개(120)의 외부면 사이에 제2 내부공간(152)을 형성시킨다. 제1 지지대(153)는 단수로 이루어지거나, 간격을 형성하며 복수로 이루어져 음향통과홀(121)을 둘러싼다. The protective diaphragm 150 is composed of a first protective diaphragm 151 to which the other side of the first support 153 is coupled to the outer surface of the lid 120. The first support 153 surrounds the acoustic passage hole 121 and forms a second internal space 152 between the first protective diaphragm 151 and the outer surface of the lid 120. The first support 153 is formed of a single number or a plurality of spaced apart acoustic holes 121.

보호 진동판(150)은 기판(110)의 상부 면에 타 측이 결합되는 제2 지지대(156)의 일 측과 테두리 부분이 결합되는 제2 보호 진동판(154)으로 구성된다. 제2 보호 진동판(154)은 제2 지지대에 의해 지지되어 제1 내부 공간(122)에서 제3 내부공간(155)을 형성한다. The protective diaphragm 150 is composed of a second protective diaphragm 154 coupled to one side of the second supporter 156 to which the other side is coupled to the upper surface of the substrate 110. The second protective diaphragm 154 is supported by the second support to form a third internal space 155 in the first internal space 122.

본 발명에 따른 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰은 기판과(110) 결합되어 제1 내부공간(122)을 형성하는 덮개(120)의 상부에 형성된 음향통과홀(121)을 둘러싸는 적어도 하나의 지지대(150')에 지지되는 적어도 하나의 보호 진동판(150)을 구비함으로써, 멤스 마이크로폰 내부에 먼지, 습기 및 물기 등과 같은 이물질의 유입을 방지하여 멤스 마이크로폰의 내구성을 높일 수 있다. A MEMS microphone having a plurality of diaphragms according to the present invention includes at least one MEMS microphone 120 surrounding an acoustic passage hole 121 formed in an upper portion of a lid 120 coupled with a substrate 110 to form a first internal space 122, By providing at least one protective diaphragm 150 supported on the support 150 ', it is possible to prevent foreign substances such as dust, moisture and water from flowing into the MEMS microphone, thereby enhancing the durability of the MEMS microphone.

또한 제1 지지대(153) 및 제2 지지대(156)로 이루어진 지지대(150')가 음향통과홀(121)과 멤스 마이크로폰의 내부 부품들을 둘러싸고, 제1 보호 진동판(151) 및 제2 보호 진동판(154)으로 이루어진 보호 진동판(150)이 지지대(150')에 의해 지지되어, 제2 내부공간(152) 및 제3 내부공간(155)을 형성함으로써, 멤스 마이크로폰의 내부로 유입되는 외부 압력으로 인해, 멤스 마이크로폰 내부 부품이 파손을 방지할 수 있다. A support 150 'formed of a first support 153 and a second support 156 surrounds the acoustic holes 121 and the internal components of the MEMS microphone and is connected to the first protective diaphragm 151 and the second protective diaphragm 154 are supported by the support 150 'to form the second internal space 152 and the third internal space 155, so that the external pressure introduced into the MEMS microphone , The internal parts of the MEMS microphone can be prevented from being damaged.

본 명세서에서 설명되는 실시예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술적 사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments and the accompanying drawings described in the present specification are merely illustrative of some of the technical ideas included in the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments disclosed herein are not intended to limit the scope of the present invention but to limit the scope of the present invention. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

110: 기판 120: 덮개
121: 음향통과홀 122: 제1 내부공간
130: 트랜스듀서 140: 반도체칩
150: 보호 진동판 151: 제1 보호 진동판
152: 제2 내부공간 153: 제1 지지대
154: 제2 보호 진동판 155: 제3 내부공간
156: 제2 지지대 160: 골드와이어110: substrate 120: cover
121: acoustic passage hole 122: first inner space
130: Transducer 140: Semiconductor chip
150: protective diaphragm 151: first protective diaphragm
152: second internal space 153: first support
154: second protective diaphragm 155: third inner space
156: second support plate 160: gold wire

Claims (17)

기판 상에 결합되어 제1 내부공간을 형성하고, 상부에 음향통과홀을 형성하는 덮개;
제1 내부공간에 배치되며, 음향통과홀로 유입되는 음향을 전기신호로 변환하는 트랜스듀서; 및
제1 내부공간에 배치되며, 트랜스듀서에서 변환된 전기신호를 증폭하는 반도체칩을 포함하며,
제1 내부공간에 적어도 하나의 지지대에 의해 지지되는 보호 진동판이 구비되는 것을 특징으로 하는 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰.A cover coupled to the substrate to form a first inner space, and forming an acoustic through hole in the upper portion;
A transducer disposed in the first internal space and converting acoustic into an electrical signal; And
A semiconductor chip disposed in the first internal space and amplifying the electric signal converted by the transducer,
And a protective diaphragm supported by at least one support in the first inner space. 제1항에 있어서,
보호 진동판은
덮개의 상부 내측면에 일 측이 결합되는 제1 지지대의 타측과 테두리 부분이 결합되는 제1 보호 진동판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰.The method according to claim 1,
The protective diaphragm
And a first protective diaphragm coupled to the other side of the first support and a rim portion to which one side is coupled to the upper inner side surface of the lid. 제2항에 있어서,
제1 지지대는
음향통과홀을 둘러싸고, 제1 보호 진동판과 덮개의 상부 내측면 사이에 제2 내부공간을 형성시키는 것을 특징으로 하는 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰.3. The method of claim 2,
The first support
And a second inner space is formed between the first protective diaphragm and the inner surface of the upper portion of the lid, surrounding the acoustic through hole. 제3항에 있어서,
제1 지지대는
단수로 이루어지거나, 간격을 형성하며 복수로 이루어져 음향통과홀을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰.The method of claim 3,
The first support
Wherein the plurality of diaphragms are formed of a plurality of diaphragms, or a plurality of diaphragms are formed to surround the acoustic through holes. 제3항에 있어서,
제2 내부공간은
음향통과홀을 통해 덮개의 외부와 연통되는 것을 특징으로 하는 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰.The method of claim 3,
The second inner space
And the communication hole communicates with the outside of the cover through the acoustic passage hole. 제4항에 있어서,
제2 내부공간은
제1 지지대가 단수로 이루어진 경우에 내부가 밀폐되는 것을 특징으로 하는 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰.5. The method of claim 4,
The second inner space
Wherein the first support is sealed when the first support is made of a single number. 제4항에 있어서,
제2 내부공간은
제1 지지대가 복수로 이루어진 경우에 제1 내부공간과 서로 연통되는 것을 특징으로 하는 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰.5. The method of claim 4,
The second inner space
And the first inner space communicates with the first inner space when a plurality of first support rods are formed. 제1항에 있어서,
보호 진동판은
기판의 상부 면에 타 측이 결합되는 제2 지지대의 일 측과 테두리 부분이 결합되는 제2 보호 진동판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰.The method according to claim 1,
The protective diaphragm
And a second protective diaphragm coupled to one side of a second support to which the other side is coupled to an upper surface of the substrate. 제8항에 있어서,
제2 지지대는
트랜스듀서 또는 반도체칩 중 적어도 하나를 둘러싸고 제2 보호 진동판과 기판의 상부 면 사이에 제3 내부공간을 형성시키는 것을 특징으로 하는 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰.9. The method of claim 8,
The second support
And a third inner space is formed between the second protective diaphragm and the upper surface of the substrate so as to surround at least one of the transducer and the semiconductor chip. 제9항에 있어서,
제2 지지대는
단수로 이루어지거나, 간격을 형성하며 복수로 이루어져 트랜스듀서 또는 반도체칩 중 적어도 하나를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰.10. The method of claim 9,
The second support
Wherein the at least one diaphragm comprises at least one of a transducer or a semiconductor chip. 제10항에 있어서,
제3 내부공간은
제2 지지대가 단수로 이루어진 경우에 내부가 밀폐되는 것을 특징으로 하는 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰.11. The method of claim 10,
The third inner space
Wherein the first and second support members are sealed when the second support member is made of a single number. 제10항에 있어서,
제3 내부공간은
제2 지지대가 복수로 이루어진 경우에 제1 내부공간과 서로 연통되는 것을 특징으로 하는 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰.11. The method of claim 10,
The third inner space
And the first inner space communicates with the first inner space when a plurality of second support rods are formed. 기판상에 결합되어 제1 내부공간을 형성하고, 상부에 음향통과홀을 형성하는 덮개; 제1 내부공간에 배치되며, 음향통과홀로 유입되는 음향을 전기신호로 변환하는 트랜스듀서; 및 제1 내부공간에 배치되며, 트랜스듀서에서 변환된 전기신호를 증폭하는 반도체칩을 포함하며,
덮개의 외부에 적어도 하나의 지지대에 의해 지지되는 보호 진동판이 구비되며, 보호 진동판은 덮개의 외부면에 일 측이 결합되는 제1 지지대의 타측과 테두리 부분이 결합되는 제1 보호 진동판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰.A cover coupled to the substrate to form a first inner space, and forming an acoustic through hole in the upper portion; A transducer disposed in the first internal space and converting acoustic into an electrical signal; And a semiconductor chip disposed in the first internal space and amplifying the electric signal converted by the transducer,
And a protective diaphragm supported by at least one support on the outside of the lid, and the protective diaphragm comprises a first protective diaphragm in which the other side of the first support is coupled to the outer surface of the lid, And a plurality of diaphragms. 삭제delete 제13항에 있어서,
제1 지지대는
음향통과홀을 둘러싸고, 제1 보호 진동판과 덮개의 외부면 사이에 제2 내부공간을 형성시키는 것을 특징으로 하는 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰.14. The method of claim 13,
The first support
And a second inner space is formed between the first protective diaphragm and the outer surface of the lid to surround the acoustic through hole. 제15항에 있어서,
제1 지지대는
단수로 이루어지거나, 간격을 형성하며 복수로 이루어져 음향통과홀을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰.16. The method of claim 15,
The first support
Wherein the plurality of diaphragms are formed of a plurality of diaphragms, or a plurality of diaphragms are formed to surround the acoustic through holes. 제13항에 있어서,
보호 진동판은
기판의 상부 면에 타 측이 결합되는 제2 지지대의 일 측과 테두리 부분이 결합되는 제2 보호 진동판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 복수의 진동판을 구비한 멤스 마이크로폰.14. The method of claim 13,
The protective diaphragm
And a second protective diaphragm coupled to one side of a second support to which the other side is coupled to an upper surface of the substrate.
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