KR101452396B1 - Mems microphone having multiple sound pass hole - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복수의 음향통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰에 관한 것으로, 기판과 결합되어 내부 공간을 형성하고, 상부를 관통하는 복수의 음향통과홀을 형성하는 덮개를 포함한다. 또한, 기판의 상부에 결합되고 내부 공간에 배치되며, 음향통과홀를 통해 유입된 외부 음향을 전기신호로 변환하는 트랜스듀서를 포함한다. 또한, 기판의 상부에 결합되고 트랜스듀서와 전기적으로 연결되어, 변환된 전기신호를 아날로그 또는 디지털 전기신호로 변환할 수 있도록 전기신호를 증폭하는 반도체칩을 포함한다. 여기서, 음향통과홀은 상부의 외측에 입구를 형성하고, 상부의 내측에 출구를 형성하며, 입구와 출구가 통로를 통해 연통된다. The present invention relates to a MEMS microphone having a plurality of acoustically through holes, and includes a cover which is combined with a substrate to form an inner space and forms a plurality of acoustic holes passing through the upper portion. And a transducer coupled to an upper portion of the substrate and disposed in the inner space, the transducer converting an external sound introduced through the acoustic passage hole into an electric signal. And a semiconductor chip coupled to an upper portion of the substrate and electrically connected to the transducer to amplify the electrical signal so as to convert the converted electrical signal into an analog or digital electrical signal. Here, the acoustic passage holes form an inlet on the outer side of the upper portion and an outlet on the inner side of the upper portion, and the inlet and the outlet communicate with each other through the passage.

Description

복수의 음향통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰{MEMS MICROPHONE HAVING MULTIPLE SOUND PASS HOLE}MEMS MICROPHONE HAVING MULTIPLE SOUND PASS HOLE < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 멤스(MEMS: Micro-Electro Mechanical System) 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 멤스 마이크로폰의 내구성 향상 및 감도 향상을 위해 음향 통과홀을 복수로 구비하는 복수의 음향 통과홀을 구비하는 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a MEMS (Micro-Electro Mechanical System) microphone, and more particularly, to a MEMS microphone having a plurality of acoustic holes, each having a plurality of acoustic holes, To a MEMS microphone having an acoustic passage hole.

전기 통신의 급속한 발전에 따라 음성을 전기적인 신호로 변환하는 마이크로폰은 점점 소형화되어 가고 있다. 최근 들어 미세 장치의 집적화를 위해 사용되는 기술로서 마이크로 머시닝을 이용한 반도체 가공기술이 있다. MEMS라고 불리는 이러한 기술은 반도체 공정 특히 집적회로 기술을 응용한 마이크로머시닝 기술을 이용하여 마이크로미터(㎛)단위의 초소형 센서나 액츄에이터 및 전기기계적 구조물을 제조할 수 있다. With the rapid development of telecommunications, microphones that convert voice to electrical signals are becoming smaller and smaller. Recently, semiconductor processing technology using micromachining has been used as a technique for integrating a micro device. This technology, called MEMS, can be used to fabricate micromachined micrometer sensors, actuators and electromechanical structures using micromachining techniques, particularly those applied in semiconductor processing, integrated circuit technology.

이러한 마이크로머시닝 기술을 이용하여 제조하는 MEMS 마이크로폰은 초정밀 미세 가공을 통하여 소형화, 고성능화, 다기능화 및 집적화가 가능하다. 또한, 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다. MEMS 마이크로폰은 주로 압전형(piezo-type) 및 콘덴서형(condenser-[0003] type)으로 나뉘어 이루어지고 있다. 음성을 포함한 음향 대역의 우수한 주파수 응답 특성 때문에 MEMS 마이크로폰은 콘덴서형이 주로 사용되고 있다. MEMS microphones manufactured using such a micromachining technique can be miniaturized, high-performance, multi-functionalized, and integrated by ultra-fine processing. In addition, there is an advantage that stability and reliability can be improved. The MEMS microphones are mainly divided into a piezo-type and a condenser type. Because of the excellent frequency response characteristics of acoustic bands including voice, condenser type is mainly used for MEMS microphones.

해당 종래기술로는 한국공개특허 제10-2011-0025697호의 “압전 MEMS 마이크로폰”이 있다. 종래기술에 따른 멤스 마이크로폰의 경우, 단위 면적당 노이즈 플로어를 가진 감도를 제공한다는 효과를 가지고 있다. 그러나, 종래기술에 따른 멤스 마이크로폰은 제조공정 시 외부 충격 또는 외부 압력으로 인해 멤스 마이크로폰 내부 부품의 파손이 발생될 수 있다. 또한, 음향의 주파수 대역별로 감도가 고르지 못하며, 외부에서 이물질의 유입으로 인해 멤스 마이크로폰의 내구성이 떨어질 수 있다는 단점이 있다. As a related art, there is a " piezoelectric MEMS microphone " in Korean Patent Laid-open No. 10-2011-0025697. The MEMS microphone according to the related art has the effect of providing a sensitivity having a noise floor per unit area. However, in the MEMS microphone according to the related art, damage to the internal parts of the MEMS microphone may occur due to external shock or external pressure during the manufacturing process. In addition, the sensitivity is not uniform depending on the frequency band of sound, and the durability of the MEMS microphone may be deteriorated due to the inflow of foreign matter from the outside.

본 발명에 따른 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰은 다음과 같은 과제의 해결을 목적으로 한다.A MEMS microphone having a plurality of acoustic holes according to the present invention is intended to solve the following problems.

첫째, 멤스 마이크로폰의 감도를 향상시키고, 전 주파수 대역에서 고른 감도를 유지할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.First, the object of the present invention is to improve the sensitivity of a MEMS microphone and to maintain a uniform sensitivity in the entire frequency band.

둘째, 멤스 마이크로폰 내부에 먼지 및 액체와 같은 이물질의 유입을 방지하여 내구성을 높이는 것을 목적으로 한다.Second, the object of the present invention is to prevent the inflow of foreign matter such as dust and liquid into the inside of the MEMS microphone, thereby enhancing durability.

셋째, 멤스 마이크로폰의 제조 시 SMT(Surface Mount Technology) 공정에서 멤스 마이크로폰 내부 부품의 파손을 방지할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.Third, the object of the present invention is to prevent the internal parts of the MEMS microphone from being damaged in the SMT (Surface Mount Technology) process when manufacturing the MEMS microphone.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어질 수 있을 것이다. The solution of the present invention is not limited to those mentioned above, and other solutions not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 과제의 해결을 위한 본 발명에 따른 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰은 기판과 결합되어 내부 공간을 형성하고, 상부를 관통하는 복수의 음향통과홀을 형성하는 덮개를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a MEMS microphone having a plurality of acoustically-through holes, the lid including a plurality of acoustically-through holes formed in an upper portion thereof.

또한, 기판의 상부에 결합되고 내부 공간에 배치되며, 음향통과홀를 통해 유입된 외부 음향을 전기신호로 변환하는 트랜스듀서를 포함한다.And a transducer coupled to an upper portion of the substrate and disposed in the inner space, the transducer converting an external sound introduced through the acoustic passage hole into an electric signal.

또한, 기판의 상부에 결합되고 트랜스듀서와 전기적으로 연결되어, 변환된 전기신호를 아날로그 또는 디지털 전기신호로 변환할 수 있도록 전기신호를 증폭하는 반도체칩을 포함한다.And a semiconductor chip coupled to an upper portion of the substrate and electrically connected to the transducer to amplify the electrical signal so as to convert the converted electrical signal into an analog or digital electrical signal.

또한, 음향통과홀은 상부에 입구를 형성하고, 하부에 출구를 형성하며, 입구와 출구가 통로를 통해 연통된다.Further, the acoustic passage holes form an inlet at an upper portion and an outlet at a lower portion, and the inlet and the outlet communicate with each other through the passage.

또한, 본 발명은 덮개의 두께길이와 음향통과홀의 직경길이가 2:1 이상 2:2 이하의 비율로 이루어지는 것이 바람직하다.Further, in the present invention, it is preferable that the thickness of the lid and the diameter of the acoustic through hole are 2: 1 or more and 2: 2 or less.

또한, 음향통과홀의 군집된 형태는 평면상에 다각형의 형태로 이루어지며, 음향통과홀의 입구는 직경이 출구의 직경과 동일하거나 더 길게 형성된다.Further, the clustered form of the acoustic through holes is formed in the form of a polygon on a plane, and the entrance of the acoustic through holes is formed so that the diameter is equal to or longer than the diameter of the exit.

본 발명에 따른 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰은 다음과 같은 효과를 가진다.The MEMS microphone having a plurality of acoustic holes according to the present invention has the following effects.

첫째, 복수의 음향통과홀이 직경과 덮개의 두께가 일정 비율을 가지며 형성됨으로써, 멤스 마이크로폰의 감도를 향상시키고, 전 주파수 대역에서 고른 감도를 유지할 수 있다. First, since the plurality of acoustically through holes are formed with a certain ratio of the diameter and the thickness of the lid, the sensitivity of the MEMS microphone can be improved and the uniform sensitivity can be maintained in the entire frequency band.

둘째, 음향통과홀이 다양한 형태로 이루어져 복수로 형성됨으로써, 멤스 마이크로폰 내부에 먼지 및 액체와 같은 이물질의 유입을 방지하여 내구성을 높일 수 있다.Second, since the acoustic holes are formed in a plurality of different shapes, foreign substances such as dust and liquid can be prevented from flowing into the MEMS microphone, thereby enhancing durability.

셋째, 본 발명은 덮개상 복수로 구성되며, 덮개 상부에 입구를 형성하고, 덮개 하부에 출구를 형성하며, 덮개의 입구와 출구가 통로를 통해 연통되는 음향통과홀을 구비함으로써, 멤스 마이크로폰의 제조 시 SMT 공정에서 멤스 마이크로폰 내부 부품의 파손을 방지할 수 있다.Third, the present invention has a plurality of lids on the cover, an inlet is formed on the top of the lid, an outlet is formed on the bottom of the lid, and an acoustic passage hole communicating the inlet and the outlet of the lid through the passage, It is possible to prevent the internal parts of the MEMS microphone from being damaged in the SMT process.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명에 따른 복수의 음향통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 제1 실시 예를 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 복수의 음향통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 제2 실시 예를 설명하는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 복수의 음향통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 제3 실시 예를 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 복수의 음향통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 제4 실시 예를 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 복수의 음향통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 제5 실시 예를 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 복수의 음향통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 제6 실시 예를 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 복수의 음향통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 제7 실시 예를 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 복수의 음향통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 감도를 나타내는 도면이다.1 is a view for explaining a first embodiment of a MEMS microphone having a plurality of acoustically through holes according to the present invention.
2 is a view for explaining a second embodiment of a MEMS microphone having a plurality of acoustically through holes according to the present invention.
3 is a view for explaining a third embodiment of a MEMS microphone having a plurality of acoustically through holes according to the present invention.
4 is a view for explaining a fourth embodiment of a MEMS microphone having a plurality of acoustically through holes according to the present invention.
5 is a view for explaining a fifth embodiment of a MEMS microphone having a plurality of acoustically through holes according to the present invention.
6 is a view for explaining a sixth embodiment of a MEMS microphone having a plurality of acoustically through holes according to the present invention.
7 is a view for explaining a seventh embodiment of a MEMS microphone having a plurality of acoustically through holes according to the present invention.
8 is a view showing the sensitivity of a MEMS microphone having a plurality of acoustic holes according to the present invention.

이하 본 발명의 실시 예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 그 구성 및 작용을 설명한다. 도 1은 본 발명에 따른 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 제1 실시 예를 설명하는 도면이다. 도 1과 같이, 본 발명에 따른 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰(100)은 기판(110)과 결합되어 내부 공간을 형성하고, 상부를 관통하는 복수의 음향통과홀(121)을 형성하는 덮개(120)를 포함한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a view for explaining a first embodiment of a MEMS microphone having a plurality of acoustically through holes according to the present invention. 1, a MEMS microphone 100 having a plurality of acoustical holes according to the present invention is combined with a substrate 110 to form an internal space, and a plurality of acoustical holes 121 (Not shown).

또한, 기판(110)의 상부에 결합되고 내부 공간에 배치되며, 음향통과홀(121)를 통해 유입된 외부 음향을 전기신호로 변환하는 트랜스듀서(130)를 포함한다. 또한, 기판(110)의 상부에 결합되고 트랜스듀서(130)와 전기적으로 연결되어, 변환된 전기신호를 아날로그 또는 디지털 전기신호로 변환할 수 있도록 전기신호를 증폭하는 반도체칩(140)을 포함한다.And a transducer 130 coupled to an upper portion of the substrate 110 and disposed in the internal space and converting the external sound introduced through the acoustic passage hole 121 into an electric signal. And a semiconductor chip 140 coupled to an upper portion of the substrate 110 and electrically connected to the transducer 130 to amplify an electric signal so as to convert the converted electric signal into an analog or digital electric signal .

여기서, 음향통과홀(121)은 상부의 외측에 입구(1211)를 형성하고, 상부의 내측에 출구(1212)를 형성하며, 입구(1211)와 출구(1212)가 통로(1213)를 통해 연통된다. 또한, 기판(110)은 트랜스듀서(130)가 위치한 부분에 기판 음향홀(미도시)을 구비할 수 있다.The acoustic hole 121 has an inlet 1211 formed on the outer side of the upper portion and an outlet 1212 formed on the inner side of the upper portion and an inlet 1211 and an outlet 1212 are communicated with each other through the passage 1213 do. In addition, the substrate 110 may have a substrate acoustic hole (not shown) at a portion where the transducer 130 is located.

멤스 마이크로폰은 덮개(120)에 음향통과홀(121)을 구비하고 기판(110)에 기판 음향홀을 구비하지 않을 경우, 프론트 타입(Front Type)의 멤스 마이크로폰으로 분류된다. 또한, 덮개(120)에 음향통과홀(121)을 구비하지 않고, 기판(110)에만 기판 음향홀을 구비한 경우, 리어 타입(Rear Type)의 멤스 마이크로폰으로 분류된다.The MEMS microphone is classified into a front type MEMS microphone when the lid 120 has the acoustic hole 121 and the substrate 110 does not have a sound hole. In the case where the lid 120 does not have the acoustic hole 121 and the board 110 has only the board acoustic hole, it is classified as a rear-type MEMS microphone.

한편, 멤스 마이크로폰은 덮개에 음향통과홀(121)과 기판(110)에 기판 음향홀을 모두 구비할 경우, 지향성 멤스 마이크로폰으로 분류된다. 본 발명에 따른 음향 통과홀(121)은 프론트 타입, 리어 타입 및 지향성 멤스 마이크로폰에 모두 적용되어 구비가능하다. 또한, 프론트 타입, 리어 타입 또는 지향성 멤스 마이크로폰 중에서 선택적으로 적용되어 구비가능 할 것이다.On the other hand, the MEMS microphone is classified as a directional MEMS microphone when both the acoustic passage hole 121 in the lid and the board acoustic hole in the board 110 are provided. The acoustic hole 121 according to the present invention can be applied to both the front type, the rear type, and the directional MEMS microphone. Further, it may be selectively applied among a front type, a rear type, or a directional MEMS microphone.

일 실시 예에서 기판(110)은 실리콘 반도체 기판으로 이루어질 수 있으며, 유리 기판 등으로 이루어질 수 있다. 또한, 기판(110)은 PCB 기판에 이용되는 다양한 소재로 기판(110)을 구현할 수 있다. 또한, 기판(110)의 형상 및 크기 등은 어느 하나에 국한되지 않을 것이다.In one embodiment, the substrate 110 may be a silicon semiconductor substrate, or may be a glass substrate or the like. In addition, the substrate 110 can realize the substrate 110 with various materials used for the PCB substrate. In addition, the shape and size of the substrate 110 are not limited to any one.

덮개(120)는 내부에 공간을 형성할 수 있는 구조로 이루어지고, 기판(110) 상에 결합된 트랜스듀서(130)와 반도체칩(ASIC)(140)을 보호한다. 덮개(120)는 알루미늄, 황동과 같은 소재로 형성될 수 있다. 덮개(120)의 소재 및 형상은 어느 하나에 국한되지 않을 것이다.The lid 120 has a structure capable of forming a space therein and protects the transducer 130 and the semiconductor chip (ASIC) 140 coupled to the substrate 110. The lid 120 may be formed of a material such as aluminum or brass. The material and shape of the lid 120 are not limited to any one.

덮개(120)의 하측 단부는 기판(110)의 상부에서 가장자리와 솔더(Solder)에 의해 결합하게 되고, 실링(Sealing)된다. 따라서, 덮개(120)에 형성된 음향통과홀(121)를 통해 유입된 음향이 외부로 다시 새어나가는 것을 방지할 수 있다. 덮개(120)와 기판(110)의 결합을 위해, 덮개(120)의 하측 단부는 외부로 절곡되어 연장형성되어 있다. 또한, 상부의 일 구간에 적어도 복수의 음향통과홀(121)이 구비된다.The lower end of the lid 120 is joined to the upper edge of the substrate 110 by the edge and solder, and is sealed. Therefore, it is possible to prevent the sound introduced through the acoustic hole 121 formed in the lid 120 from leaking back to the outside. In order to engage the lid 120 and the substrate 110, the lower end of the lid 120 is bent outwardly. Also, at least a plurality of acoustic holes 121 are provided in one section of the upper portion.

덮개(120)의 두께길이와 음향통과홀(121)의 직경길이는 2:1 이상 2:2 이하의 비율로 이루어지는 것이 바람직하다. 길이의 비율이 2:1 이상 2:2 이하로 이루어지면 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰(100)의 감도가 도 8에 도시된 데이터와 같이 제시된 주파수 대역에서 감도가 고르게 나타나게 된다. The thickness of the lid 120 and the diameter of the acoustic through hole 121 are preferably in a ratio of 2: 1 to 2: 2. Length is 2: 1 or more and 2: 2 or less, the sensitivity of the MEMS microphone 100 having a plurality of acoustic holes is uniformly displayed in the frequency band shown in the data as shown in FIG.

도 8은 본 발명에 따른 복수의 음향통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 감도를 나타내는 도면이다. 도 8에서 덮개(120)의 두께길이와 음향통과홀(121)의 직경길이가 2:1 이상 2:2 이하의 비율로 구현할 경우, (B)와 같이 제시된 주파수 범위 내에서 기준감도의 범위에 속하는 감도를 나타낸다. 이는 가청주파수 대역에서 감도가 고르게 나타나는 것을 의미한다. 8 is a view showing the sensitivity of a MEMS microphone having a plurality of acoustic holes according to the present invention. 8, when the length of the thickness of the lid 120 and the diameter of the acoustic through hole 121 are 2: 1 or more and 2: 2 or less, the range of the reference sensitivity within the frequency range shown in (B) Represents the sensitivity to which it belongs. This means that the sensitivity appears evenly in the audible frequency band.

본 발명에서 기준감도는 기준 주파수인 1㎑에서의 감도가 -42㏈라고 설정된다. 또한, 기준감도의 범위는 -42㏈에서 ±2㏈ 사이의 범위를 의미한다. In the present invention, the reference sensitivity is set so that the sensitivity at 1 kHz, which is the reference frequency, is -42 dB. Also, the range of the reference sensitivity means a range between -42 dB and +2 dB.

덮개(120)의 두께길이와 음향통과홀(121)의 직경길이 비가 2:1 미만의 비율로 이루어질 경우, 고역 주파수 대인 5㎑에서 기준감도와 대비해 감도가 (C)와 같이 낮아진다.When the length of the thickness of the cover 120 and the diameter length ratio of the acoustic through hole 121 are made less than 2: 1, the sensitivity is lowered as compared with the reference sensitivity at 5 kHz, which is the high frequency band, as shown in (C).

또한, 덮개(120)의 두께길이와 음향통과홀(121)의 직경길이 비가 2:2를 초과하는 비율로 이루어질 경우, 고역 주파수 대인 5㎑에서 기준감도와 대비해 감도가 (A)와 같이 높아진다. When the thickness of the lid 120 and the diameter-to-length ratio of the acoustic through-hole 121 are in a ratio exceeding 2: 2, the sensitivity becomes higher as compared with the reference sensitivity at 5 kHz, which is the high frequency band.

음향통과홀(121)의 군집된 형태는 평면상에 다각형의 형태로 이루어진다. 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 음향통과홀(121)의 군집된 형태는 어느 하나에 국한되지 않을 것이다. 또한, 각 음향통과홀(121)은 일정한 간격을 유지하며 형성될 수 있다. The clustered form of the acoustic through hole 121 is formed in the form of a polygon on a plane. The present invention is not limited thereto, and the clustered form of the acoustic passage hole 121 is not limited to any one. In addition, each of the acoustic through holes 121 may be formed with a constant spacing.

본 발명에서 덮개(120)의 두께는 다양하게 구현될 수 있으며, 덮개(120)에 형성된 음향통과홀(121)의 직경도 다양하게 구현가능하다. 바람직하게는 덮개(120)의 두께길이가 120㎛로 이루어진 경우, 음향통과홀(121)의 직경길이는 60㎛ 이상 120㎛ 이하로 이루어질 수 있다. In the present invention, the thickness of the lid 120 can be variously varied, and the diameter of the acoustic passage hole 121 formed in the lid 120 can be variously implemented. Preferably, when the thickness of the lid 120 is 120 mu m, the length of the acoustically through hole 121 may be 60 mu m or more and 120 mu m or less.

음향통과홀(121)의 직경길이가 60㎛ 이하인 경우 가청 주파수 대역(20㎐~8㎑) 중 고역(4㎑ 이상)에서 감도가 도 8의 (C)같이 감소하게 된다. 또한, 음향통과홀(121)의 직경길이가 120㎛를 초과하여 길 경우 고역에서 감도가 (A)와 같이 증가하게 된다. 이것은 가청 주파수 영역에서 200㎐의 주파수 경우 파장이 약 1700㎜이고, 8㎑의 주파수 경우 파장이 40㎜이기 때문이다. When the diameter of the acoustic passage hole 121 is 60 탆 or less, the sensitivity decreases in the high frequency range (4 kHz or more) in the audible frequency band (20 Hz to 8 kHz) as shown in Fig. 8 (C). Further, when the diameter of the acoustic through hole 121 is longer than 120 탆, the sensitivity increases as in (A) in the high frequency band. This is because the wavelength frequency of 200 Hz in the audible frequency range is about 1700 mm and the wavelength is 40 mm in the frequency range of 8 kHz.

즉, 음향통과홀(121)의 직경길이가 짧아질 수 록 음향통과홀(121)로 짧은 파장의 주파수가 상대적으로 긴 파장의 주파수 보다 음향통과홀(121)로 적게 유입되기 때문이다.That is, as the diameter of the acoustic passage hole 121 becomes shorter, the frequency of the short wavelength is less flowed into the acoustic passage hole 121 than the frequency of the relatively longer wavelength.

도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에서 음향통과홀(121)이 전술한 바와 같은 직경을 가지고 복수로 이루어짐으로써, 1㎑를 초과하는 짧은 파장이 복수의 음향통과홀(121)을 통과하기 어렵게 된다. 이는 고역에서 감도의 감소를 발생시키고 1㎑를 초과하는 고역에서도 1㎑의 감도와 동일한 감도를 가질 수 있도록 한다.As shown in FIGS. 1 to 7, in the present invention, a plurality of acoustic holes 121 having a diameter as described above are formed, so that a short wavelength exceeding 1 kHz forms a plurality of acoustic holes 121 It becomes difficult to pass. This results in a decrease in sensitivity in the high frequency range and allows the sensitivity to be the same as 1 kHz in the high frequency range exceeding 1 kHz.

기판(110)은 트랜스듀서(130)와 본드 등을 이용하여 본딩 처리되어 결합된다. 또한, 기판(110)은 ASIC(140)과 본드 등을 이용하여 본딩 처리되어 결합된다. 결합을 위한 본딩 처리 시 다양한 종류의 본드를 이용할 수 있다. 본 발명에서 트랜스듀서(130)는 음성으로 인한 진동을 감지하여 전기 신호로 바꿔주는 역할을 하는 장치이다. The substrate 110 is bonded and bonded to the transducer 130 using a bond or the like. In addition, the substrate 110 is bonded to the ASIC 140 using a bond or the like. Various types of bonds can be used in the bonding process for bonding. In the present invention, the transducer 130 is a device that detects vibration due to voice and converts the detected vibration into an electric signal.

또한, 기판(110)은 기판 음향홀(미도시)을 구비할 수 있다. 기판 음향홀(미도시)은 트랜스듀서(130)의 위치와 대응되도록 형성될 수 있다. 즉, 트랜스듀서(130)는 기판(110) 상에 본딩 처리되어 결합되고, 트랜스듀서(130)는 기판(110)에 형성된 기판 음향홀(미도시)의 상부에 위치하게 된다. 기판 음향홀(미도시)의 직경은 특정하게 한정되지 않을 것이며, 형상도 특정하게 한정되지 않을 것이다. 본 발명에서 기판(110)에 형성된 기판 음향홀(미도시)의 개수는 특정하게 한정되지 않을 것이다. In addition, the substrate 110 may have a substrate acoustic hole (not shown). A substrate acoustic hole (not shown) may be formed to correspond to the position of the transducer 130. That is, the transducer 130 is bonded and bonded on the substrate 110, and the transducer 130 is positioned above the substrate acoustic hole (not shown) formed on the substrate 110. The diameter of the substrate acoustic hole (not shown) will not be specifically limited, and the shape will not be particularly limited. The number of substrate acoustic holes (not shown) formed in the substrate 110 in the present invention is not particularly limited.

트랜스듀서(130)는 내부에 진동막(미도시)을 구비하고 있으며 외부의 음향에 의해 진동막이 진동할 경우, 이 진동을 감지하게 된다. 트랜스듀서(130)는 멤스 마이크로폰에 구비되는 기본적인 구성이다. 트랜스듀서(130)는 ASIC(140)과 전선과 같은 신호선과 전기적으로 연결되어 진동에 따른 전기 신호를 ASIC(140)에 전달한다. The transducer 130 includes a diaphragm (not shown) therein. When the diaphragm vibrates due to an external sound, the transducer 130 senses the vibration. The transducer 130 is a basic structure provided in the MEMS microphone. The transducer 130 is electrically connected to a signal line such as an ASIC 140 and a wire, and transmits an electrical signal corresponding to the vibration to the ASIC 140.

ASIC(140)은 트랜스듀서(130)에서 발생된 전기 신호를 전달받고, 이 전기 신호를 증폭하고 필터링하여 사용가능한 전기 신호로 바꿔주는 직접회로(Integrated Circuit: IC)이다. 트랜스듀서(130)와 ASIC(140)은 골드 와이어(Gold Wire)(150)로 연결되어 전기적으로 연결된다. The ASIC 140 is an integrated circuit (IC) that receives an electric signal generated by the transducer 130 and amplifies and filters the electric signal to convert the electric signal into an usable electric signal. The transducer 130 and the ASIC 140 are connected by a gold wire 150 and are electrically connected.

덮개(120)의 음향통과홀(121)을 통해 외부의 음향이 유입되면 트랜스듀서(130)의 진동막이 진동을 하게 되고, 진동에 따라 정전용량(Capacitance)가 변하게 된다. 이 정전용량의 작은 변화를 ASIC(140)에서 증폭하여 사용 가능한 전기 신호로 변환한다. 여기서, 진동막은 전극을 포함하게 된다. When an external sound is introduced through the acoustic passage hole 121 of the cover 120, the vibration film of the transducer 130 vibrates, and the capacitance changes according to the vibration. This small change in capacitance is amplified by the ASIC 140 and converted into an usable electrical signal. Here, the diaphragm includes an electrode.

골드 와이어(Gold Wire)(150)는 진동에 의한 전기 신호를 ASIC(140)에 전달하기 위해 진동막의 하부에 현성된 전극 및 상부에 형성된 전극과 연결된다. 트랜스듀서(130)와 ASIC(140)에 의한 전기신호의 생성 및 변환은 해당 기술분야에서 널리 사용되는 기술임으로 생략가능 할 것이다.The gold wire 150 is connected to the electrode formed on the lower part of the diaphragm and the electrode formed on the upper part to transmit an electric signal by the vibration to the ASIC 140. [ Generation and conversion of the electric signal by the transducer 130 and the ASIC 140 may be omitted because they are widely used in the related art.

덮개(120)에서 음향통과홀(121)은 도 1 내지 도 7과 같이 입구(1211)와 출구(1212)가 통로(1213)를 통해 연통된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 음향통과홀(121)의 입구(1211)와 출구(1212)는 서로 대향되도록 배치된다. 또한, 음향통과홀(121)의 입구(1211)와 출구(1212)의 직경은 서로 동일하거나 상이하게 형성된다. In the lid 120, the acoustic hole 121 communicates with the inlet 1211 and the outlet 1212 through the passage 1213 as shown in Figs. As shown in Fig. 1, the inlet 1211 and the outlet 1212 of the acoustic passage hole 121 are arranged to face each other. In addition, the diameters of the inlet 1211 and the outlet 1212 of the acoustic passage hole 121 are the same or different from each other.

아울러, 통로(1213)의 직경도 입구(1211) 및 출구(1212)의 직경과 동일하거나 상이하게 형성된다. 음향통과홀(121)은 다양한 박막 증착방법 및 식각방법에 의해 형성할 수 있을 것이며, 그 방법은 어느 하나에 국한되지 않을 것이다.In addition, the diameter of the passage 1213 is formed to be equal to or different from the diameter of the inlet 1211 and the outlet 1212. The acoustic passage hole 121 may be formed by various thin film deposition methods and etching methods, and the method is not limited to any one.

도 1은 본 발명에 따른 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰(100)의 음향통과홀(121)에서 입구(1211), 출구(1212) 및 통로(1213)의 직경이 서로 모두 동일한 것을 설명하는 것이다. 도 1에서 각 음향통과홀(121)의 개수는 복수로 이루어진다. 도 1 내지 도 7에 도시된 음향통과홀(121)의 개수도 복수로 이루어지되, 그 개수는 어느 하나에 국한되지 않을 것이다. 1 illustrates that the diameters of the inlet 1211, the outlet 1212, and the passage 1213 in the acoustical hole 121 of the MEMS microphone 100 having a plurality of acoustically through holes according to the present invention are all equal to each other . In FIG. 1, the number of the acoustic holes 121 is plural. The number of the acoustic through holes 121 shown in Figs. 1 to 7 is also plural, but the number thereof is not limited to any one.

아울러, 도 1 내지 도 7에 도시된 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰(100)의 각 음향통과홀(121)들 간의 간격 및 위치는 특정하게 제한되지 않을 것이다. 또한, 도 1 내지 도 7에 도시된 음향통과홀(121)은 화살표로 표시된 것과 같이 외부 음향을 트랜스듀서(130)로 유입될 수 있도록 한다.In addition, the spacing and position between the respective sound-passing holes 121 of the MEMS microphone 100 having the plurality of sound-transmitting holes shown in Figs. 1 to 7 will not be specifically limited. In addition, the acoustical hole 121 shown in Figs. 1 to 7 allows an external sound to be introduced into the transducer 130 as indicated by an arrow.

도 2는 본 발명에 따른 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 제2 실시 예를 설명하는 도면이다. 도 2는 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰(100)에서 도 1과 다른 형태의 음향 통과홀(121)을 설명하기 위한 도면이다. 2 is a view for explaining a second embodiment of a MEMS microphone having a plurality of acoustically through holes according to the present invention. 2 is a view for explaining a sound-passing hole 121 of a different shape from that of FIG. 1 in a MEMS microphone 100 having a plurality of sound-transmitting holes.

도 2에 도시된 음향통과홀(121)은 입구(1211)의 직경이 상방으로 갈수록 출구(1212)의 직경 보다 길게 형성되는 상광하협(上廣下狹)의 형상으로 이루어진다. 도 2에 도시된 바와 같이 음향통과홀(121)의 입구 형상으로 인해, 덮개(120) 외부의 음향을 효과적으로 취합(聚合)할 수 있다. 도 2에서 음향통과부(121)에서 입구(1211)의 하부는 상부에 비해 점차 좁아지는 형상으로 이루어져, 통로(1213)와 연결된다. The acoustic passage hole 121 shown in FIG. 2 has a shape of an upper horizontal lower end which is formed to be longer than the diameter of the outlet 1212 as the diameter of the inlet 1211 increases. Due to the shape of the entrance of the acoustic passage hole 121 as shown in Fig. 2, it is possible to effectively collect the sound outside the lid 120. In FIG. 2, the lower portion of the inlet 1211 in the acoustic passage 121 is formed to be gradually narrower than the upper portion, and is connected to the passage 1213.

도 3은 본 발명에 따른 복수의 음향통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 제3 실시 예를 설명하는 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제3 실시 예에 따른 음향통과홀(121)은 출구(1212)의 직경이 하방으로 갈수록 입구(1211)의 직경보다 길게 형성되는 상협하광(上狹下廣)의 형상으로 이루어질 수 있다. 3 is a view for explaining a third embodiment of a MEMS microphone having a plurality of acoustically through holes according to the present invention. 3, the acoustically through hole 121 according to the third embodiment has a structure in which the diameter of the outlet 1212 is longer than the diameter of the inlet 1211 as the diameter of the outlet 1212 goes downward. Shape.

도 3에 도시된 음향통과홀(121)은 입구(1211)의 직경과 출구(1212)의 직경이 서로 상이하게 이루어져 통로(1213)를 통해 연통된다. 도 3의 음향통과홀(121)은 입구(1211)에서 출구(1212)로 갈수록 점차 그 직경이 길어진다. 이는 통로(1213)의 직경도 출구(1212)로 갈수록 점차 길어진다는 것을 의미한다. The acoustic through holes 121 shown in FIG. 3 are formed so that the diameter of the inlet 1211 and the diameter of the outlet 1212 are different from each other and communicate with each other through the passage 1213. 3 is gradually increased in diameter from the inlet 1211 to the outlet 1212. As shown in FIG. This means that the diameter of the passage 1213 also gradually increases toward the outlet 1212.

음향통과홀(121)이 도 3과 같이 형성됨으로써, 음향통과홀(121)을 통해 유입되는 덮개(120)는 외부 음향을 트랜스듀서(130)에 효과적으로 전달할 수 있다. 또한, 외부 음향이 트랜스듀서(130)의 보다 넓은 면적에 전달될 수 있도록 하여 마이크로폰의 감도를 향상시킬 수 있다. The acoustic passage hole 121 is formed as shown in FIG. 3, so that the lid 120 flowing through the acoustic passage hole 121 can effectively transmit the external acoustic force to the transducer 130. In addition, the external sound can be transmitted to a larger area of the transducer 130, thereby improving the sensitivity of the microphone.

도 4는 본 발명에 따른 복수의 음향통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 제4 실시 예를 설명하는 도면이다. 도 4에 도시된 음향통과홀(121)은 출구(1212)의 직경과 통로(1213)의 직경이 서로 동일하다. 또한, 출구(1212)의 직경이 입구(1211)의 직경보다 길게 형성된다. 도 4에 도시된 음향통과홀(121)은 입구(1211)는 하방으로 소정의 두께를 가지며 형성된다. 4 is a view for explaining a fourth embodiment of a MEMS microphone having a plurality of acoustically through holes according to the present invention. 4, the diameter of the outlet 1212 and the diameter of the passage 1213 are equal to each other. Further, the diameter of the outlet 1212 is formed to be longer than the diameter of the inlet 1211. The acoustic hole 121 shown in FIG. 4 has an inlet 1211 formed downward with a predetermined thickness.

또한, 이때, 입구(1211)와 연결되는 통로(1213)는 양 측으로 절곡되어 하방으로 연장형성되고, 이때 통로(1213)는 출구(1212)와 연결된다. 도 3 및 도 4에 도시된 음향통과홀(121)은 출구(1212)의 직경이 입구(1211)의 직경보다 길게 형성되어, 입구(1211)를 통해 유입된 외부 음향이 출구(1212)에 의해 확산되어 트랜스듀서(130)에 전달된다. At this time, the passage 1213 connected to the inlet 1211 is bent to both sides and extends downward, and the passage 1213 is connected to the outlet 1212 at this time. 3 and 4 is formed such that the diameter of the outlet 1212 is longer than the diameter of the inlet 1211 so that the external sound introduced through the inlet 1211 is separated by the outlet 1212 And is transmitted to the transducer 130.

또한, 특정 주파수 대역을 초과하는 고역대의 주파수가 음향통과홀(121)에 의해 감도가 감소하게 되어 전 주파수 대역에서 일정한 수준의 감도를 유지할 수 있도록 한다. 이는 도 1 내지 도 7에 도시된 음향통과홀(121)이 가지는 기능 및 효과일 것이다.In addition, the sensitivity of the high frequency band exceeding a specific frequency band is reduced by the acoustic hole 121, so that a certain level of sensitivity can be maintained in the entire frequency band. This will be a function and an effect of the acoustic passage hole 121 shown in Figs. 1 to 7.

도 5는 본 발명에 따른 복수의 음향통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 제5 실시 예를 설명하는 도면이다. 도 5에 도시된, 음향통과홀(121)은 입구(1211)의 직경과 통로(1213)의 직경이 서로 동일하다. 또한, 입구(1211)의 직경이 출구(1212)의 직경보다 길게 형성된다. 도 5에 도시된 음향통과홀(121)의 입구(1211)는 하방으로 연장형성된다. 이때, 입구(1211)와 통로(1213)는 서로 동일한 직경으로 이루어져 하방으로 연장형성된다. 5 is a view for explaining a fifth embodiment of a MEMS microphone having a plurality of acoustically through holes according to the present invention. 5, the diameter of the inlet 1211 and the diameter of the passage 1213 are equal to each other. Further, the diameter of the inlet 1211 is formed to be longer than the diameter of the outlet 1212. An inlet 1211 of the acoustic passage hole 121 shown in FIG. 5 is formed to extend downward. At this time, the inlet 1211 and the passage 1213 have the same diameter and extend downward.

출구(1212)는 소정의 두께를 가지며 직경이 통로(1213) 및 입구(1211)의 직경보다 짧게 형성된다. 출구(1212)에서 두께를 가지며 통로(1213)와 연결되는 부분은 내측으로 절곡되어 턱을 형성한다.The outlet 1212 has a predetermined thickness and is formed to have a diameter shorter than the diameter of the passage 1213 and the inlet 1211. The portion having the thickness at the outlet 1212 and connected to the passage 1213 is bent inward to form a jaw.

도 6은 본 발명에 따른 복수의 음향통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 제6 실시 예를 설명하는 도면이다. 도 6에 도시된 음향통과홀(121)은 입구(1211)의 직경과 출구(1212)의 직경이 서로 동일하고, 통로(1213)의 직경이 입구(1211)의 직경 및 출구(1212)의 직경 보다 길게 형성된다.6 is a view for explaining a sixth embodiment of a MEMS microphone having a plurality of acoustically through holes according to the present invention. The acoustic passage hole 121 shown in Fig. 6 has a structure in which the diameter of the inlet 1211 and the diameter of the outlet 1212 are equal to each other and the diameter of the passage 1213 is larger than the diameter of the inlet 1211 and the diameter of the outlet 1212 .

도 6에 도시된 음향통과홀(121)은 입구(1211)와 출구(1212)가 소정의 두께를 가지고 있으며 내측으로 각각 절곡되어 턱을 형성한다. 이로 인해, 통로(1213)의 직경은 입구(1211)와 출구(1212)의 직경보다 길게 형성된다. 6, the inlet 1211 and the outlet 1212 have predetermined thicknesses and are each bent inward to form a jaw. Therefore, the diameter of the passage 1213 is formed to be longer than the diameter of the inlet 1211 and the outlet 1212.

도 7은 본 발명에 따른 복수의 음향통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰의 제7 실시 예를 설명하는 도면이다. 도 7에 도시된 음향통과홀(121)은 입구(1211)의 직경과 출구(1212)의 직경이 서로 동일하고, 통로(1213)의 직경이 입구(1211)의 직경 및 출구(1212)의 직경 보다 짧게 형성된다.7 is a view for explaining a seventh embodiment of a MEMS microphone having a plurality of acoustically through holes according to the present invention. Hole 12 shown in Figure 7 has a diameter equal to the diameter of the inlet 1211 and the diameter of the outlet 1212. The diameter of the passage 1213 corresponds to the diameter of the inlet 1211 and the diameter of the outlet 1212 .

도 7에 도시된 음향통과홀(121)은 입구(1211)가 소정의 두께를 가지며 내측으로 절곡되어 통로(1213)와 연결된다. 통로(1213)는 하방으로 연장 형성되다가 외측으로 절곡되며 소정의 두께를 가지는 출구(1212)와 연결된다. The acoustic passage hole 121 shown in FIG. 7 is connected to the passage 1213 by the inlet 1211 having a predetermined thickness and being bent inward. The passage 1213 extends downward and then is bent outward and connected to an outlet 1212 having a predetermined thickness.

도 4 내지 도 7에 도시된 음향통과홀(121)은 입구(1211)의 직경과 통로(1213)의 직경을 서로 상이하게 형성하거나, 입구(1211)의 직경과 출구(1212)의 직경을 서로 상이하게 형성하며, 내측에 턱을 형성하고 복수로 구성됨으로써, 외부 음향의 압력 또는 SMT공정 시 트랜스듀서(130), ASIC(140), 골드 와이어(150) 및 기판(110) 상부를 보호할 수 있다. 4 to 7 may be formed so that the diameter of the inlet 1211 and the diameter of the passage 1213 are different from each other or the diameter of the inlet 1211 and the diameter of the outlet 1212 are set to be different from each other The ASIC 140, the gold wire 150, and the upper portion of the substrate 110 can be protected during the SMT process or the external acoustic pressure. have.

본 발명에 따른 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰(100)은 음향통과홀(121)을 복수로 구비함으로써, 외부 먼지의 유입이나 액체의 유입을 방지하여 트랜스듀서(130), ASIC(140), 골드 와이어(150) 및 기판(110) 상부를 보호할 수 있다. The MEMS microphone 100 having a plurality of acoustically through holes according to the present invention includes a plurality of acoustically through holes 121 to prevent the inflow of external dust or the inflow of liquid to the transceiver 130 and the ASIC 140 ), The gold wire 150, and the top of the substrate 110.

또한, 음향통과홀(121)이 입구(1211)와 출구(1212)가 서로 대향되도록 배치되고, 음향통과홀(121)의 직경과 덮개(120)의 두께가 일정 비율로 형성됨으로써, 멤스 마이크로폰의 감도를 향상시키고, 전 주파수 대역에서 고른 감도를 유지 가능하다.The acoustic passage hole 121 is arranged such that the inlet 1211 and the outlet 1212 are opposed to each other and the diameter of the acoustic passage hole 121 and the thickness of the lid 120 are formed at a predetermined ratio, It is possible to improve the sensitivity and maintain the uniform sensitivity in the entire frequency band.

본 명세서에서 설명되는 실시예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments and the accompanying drawings described in the present specification are merely illustrative of some of the technical ideas included in the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed herein are for the purpose of describing rather than limiting the technical spirit of the present invention, and it is apparent that the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100: 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰
110: 기판
120: 덮개
121: 음향통과홀
1211: 입구
1212: 출구
1213: 통로
130: 트랜스듀서
140: 반도체칩
150: 골드 와이어(Gold Wire) 100: a MEMS microphone having a plurality of sound passing holes
110: substrate
120: Cover
121: Acoustic through hole
1211: Entrance
1212: Exit
1213: passage
130: transducer
140: Semiconductor chip
150: Gold Wire

Claims (10)

기판과 결합되어 내부 공간을 형성하고, 상부를 관통하는 복수의 음향통과홀을 형성하는 덮개; 기판의 상부에 결합되고 상기 내부 공간에 배치되며, 상기 음향통과홀를 통해 유입된 외부 음향을 전기신호로 변환하는 트랜스듀서; 및 기판의 상부에 결합되고 상기 트랜스듀서와 전기적으로 연결되어, 변환된 전기신호를 아날로그 또는 디지털 전기신호로 변환할 수 있도록 전기신호를 증폭하는 반도체칩을 포함하며,
상기 음향통과홀은 상부에 입구를 형성하고, 하부에 출구를 형성하며, 입구와 출구가 통로를 통해 연통되며,
덮개의 두께길이와 음향통과홀의 직경길이가 2:1 이상 2:2 이하의 비율로 이루어지는 것을 특징으로 하는 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰. A cover coupled with the substrate to form an inner space and forming a plurality of acoustic through holes penetrating the upper portion; A transducer coupled to an upper portion of the substrate and disposed in the inner space, the transducer converting an external sound introduced through the acoustic passage hole into an electric signal; And a semiconductor chip coupled to an upper portion of the substrate and electrically connected to the transducer for amplifying the electrical signal so as to convert the converted electrical signal into an analog or digital electrical signal,
Wherein the acoustic passage holes form an inlet at an upper portion and an outlet at a lower portion, the inlet and the outlet communicate with each other through the passage,
Wherein a thickness of the cover and a diameter of the acoustic through holes are in a ratio of 2: 1 to 2: 2. 삭제delete 제1항에 있어서,
음향통과홀의 군집된 형태는 평면상에 다각형의 형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰.The method according to claim 1,
Wherein a plurality of acoustically through holes are formed in a polygonal shape on a plane. 제1항에 있어서,
음향통과홀의 입구는 직경이 출구의 직경과 동일하거나 더 긴 것을 특징으로 하는 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰.The method according to claim 1,
Wherein the inlet of the acoustic passage hole is equal to or longer than the diameter of the outlet. 제1항에 있어서,
음향통과홀은 입구의 직경이 상방으로 갈수록 출구의 직경 보다 길게 형성되는 상광하협의 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰.The method according to claim 1,
Wherein the acoustic passage hole is formed in a shape of an upper light-tight narrowing that is formed to be longer than a diameter of the exit as the diameter of the mouth increases toward the upper side. 제1항에 있어서,
음향통과홀은 출구의 직경이 하방으로 갈수록 입구의 직경보다 길게 형성되는 상협하광의 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰.The method according to claim 1,
Wherein the acoustic passage hole has a shape in which the diameter of the exit hole is made longer than the diameter of the entrance aperture toward the downward direction. 제1항에 있어서,
음향통과홀은 출구의 직경과 통로의 직경이 서로 동일하고, 상기 출구의 직경이 입구의 직경보다 길게 형성되는 것을 특징으로 하는 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰.The method according to claim 1,
Wherein the acoustic through holes are formed such that the diameter of the outlet and the diameter of the passage are equal to each other and the diameter of the outlet is longer than the diameter of the inlet. 제1항에 있어서,
음향통과홀은 입구의 직경과 통로의 직경이 서로 동일하고, 상기 입구의 직경이 출구의 직경보다 길게 형성되는 것을 특징으로 하는 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰.The method according to claim 1,
Wherein the acoustically through holes are formed such that the diameter of the inlet and the diameter of the passage are equal to each other and the diameter of the inlet is longer than the diameter of the outlet. 제1항에 있어서,
음향통과홀은 입구의 직경과 출구의 직경이 서로 동일하고, 통로의 직경이 입구의 직경 및 출구의 직경 보다 길게 형성되는 것을 특징으로 하는 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰.The method according to claim 1,
Wherein the acoustic passage hole is formed such that the diameter of the inlet and the diameter of the outlet are equal to each other and the diameter of the passage is formed to be longer than the diameter of the inlet and the diameter of the outlet. 제1항에 있어서,
음향통과홀은 입구의 직경과 출구의 직경이 서로 동일하고, 통로의 직경이 입구의 직경 및 출구의 직경 보다 짧게 형성되는 것을 특징으로 하는 복수의 음향 통과홀을 구비한 멤스 마이크로폰.The method according to claim 1,
Wherein the acoustic passage holes are formed such that the diameter of the inlet and the diameter of the outlet are equal to each other and the diameter of the passage is formed to be shorter than the diameter of the inlet and the diameter of the outlet.
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