KR101393509B1 - Led lamp for tunnel - Google Patents

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이호석
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Abstract

The present invention relates to an LED tunnel lamp. Especially, the LED tunnel lamp prevents heat generated in an LED module, a PCB, and a heat dissipation fin from affecting an SMPS and prevents heat generated in the SMPS from affecting heat dissipation of the LED module, the PCB, and the heat dissipation fin by disposing the SMPS inside a length-adjustable SMPS holder to be spaced apart from the heat radiation fin at a predetermined interval and obtaining enough space between the SMPS and the heat dissipation fin. Also, the LED tunnel lamp has waterproof and dustproof features by having a stair combination structure more than three stages on an upper body and a lower body and gradationally inserting two or more rubber packings into the stair combination structure.

Description

엘이디 터널등기구{LED Lamp for tunnel}{LED Lamp for tunnel}

본 발명은 엘이디 터널등 기구에 관한 것이다. 보다 상세하게는 길이조절이 가능한 SMPS 거치대 내부에 SMPS를 수용하여 방열핀과 소정간격 이격되도록 배치함으로써, SMPS와 방열핀 사이에 충분한 공간을 확보하여 LED 모듈과 PCB 및 방열핀에서 발생된 열이 SMPS에 영향을 미치지 않고 빠져나갈 수 있도록 하고, SMPS에서 발생한 열이 LED 모듈과 PCB 및 방열핀의 방열에 영향을 미치지 않도록 하며, 상부몸체와 하부몸체에 3단 이상의 계단결합구조가 형성되고 계단결합구조에 2개 이상의 고무패킹이 단계적으로 삽입됨으로써, 터널등 내부의 기밀을 더욱 향상시켜 방수와 방진 기능을 충실히 수행할 수 있도록 하는 엘이디 터널등 기구에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus such as an LED tunnel. More specifically, a space is provided between the SMPS and the radiating fins to accommodate the SMPS in the length-adjustable SMPS, and the heat generated from the LED module, the PCB, and the radiating fin affects the SMPS The heat generated from the SMPS is prevented from affecting the heat dissipation of the LED module, the PCB and the radiating fin, and the upper body and the lower body are formed with three or more stepped structures, and two or more And to an apparatus such as an LED tunnel in which a rubber packing is inserted stepwise to further enhance the airtightness of a tunnel or the like and thereby faithfully perform waterproof and dustproof functions.

최근 전자기기가 경량화, 소형화, 슬림(slim)화되고 고속화를 위하여 고집적화됨에 따라 단위 체적당 발열량이 증가하면서 열 부하로 인하여 많은 문제점이 발생하고 있다. CPU와 같은 반도체 소자의 경우에는 오작동이나 작동중지, 속도 저하 등의 문제가 발생할 수 있고, PDP와 같은 디스플레이 제품의 경우에는 화면 아지랑이 현상이나 해상도 저하, 명암비 저하 등과 같은 문제가 발생할 수 있으며, 노트북의 경우에는 폭발사고가 발생할 수도 있는 바, 전자소자에 있어 열 방출은 매우 중요한 과제 중의 하나이다.Recently, as electronic devices have become lightweight, miniaturized, slim, and highly integrated for high-speed operation, heat generation per unit volume increases, resulting in many problems due to heat load. In the case of a semiconductor device such as a CPU, problems such as malfunction, operation stoppage, speed reduction, and the like may occur. In the case of a display device such as a PDP, problems such as screen haze, lower resolution, lowered contrast ratio, In this case, explosion may occur, and heat dissipation is one of the most important problems in electronic devices.

한편, 최근 저탄소 녹색성장시대가 도래함에 따라 국제적으로 녹색환경운동이 전개되고 있다. 이러한 국제적인 추세에 발맞추어 한국 정부에서도 녹색성장 5개년 계획을 수립하여 적극적으로 지원하고 있는 실정이다. 더불어, 고유가 시대에 대비하여 에너지 절감의 필요성이 대두되고 있다.On the other hand, as the era of low-carbon green growth has arrived in recent years, international green environmental movements are being developed. In line with these international trends, the Korean government has established a 5-year green growth plan and actively supports it. In addition, there is a need for energy saving in preparation for the era of high oil prices.

이러한 저탄소 녹색성장 부문 중에서 조명 분야는 발광 다이오드(LED)가 단연 각광을 받고 있다. LED는 반도체 소자를 조명에 이용하는 신기술로, 소비전력이 낮고 수명이 반영구적이며 여러 가지 색상 연출이 가능할 뿐만 아니라 단계적인 밝기의 제어가 가능한 특징을 가지고 있다. 또한, LED는 광전환효율이 높고 수은을 사용하지 않으며 이산화탄소 배출이 낮아 저탄소 녹색성장의 트렌드에 부합하는 제품이다.Of these low-carbon, green growth sectors, light-emitting diodes (LEDs) are in the spotlight. LED is a new technology that uses semiconductor devices for lighting. It has low power consumption, semi-permanent life span, and is able to produce various colors as well as control stepwise brightness. In addition, LEDs meet the trend of low carbon green growth with high light conversion efficiency, no mercury, and low carbon dioxide emissions.

LED는 p형과 n형 반도체의 접합으로 이루어져 있으며 전압을 가하면 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드 갭(band gap)에 해당하는 에너지를 빛의 형태로 방출하는 일종의 광전자 소자이다. LED는 정보·통신 기기를 비롯한 전자 장치의 표시·화상용 광원으로 이용되어 왔으며, 1990년대 중반 이후에 청색 LED가 개발되면서 총천연색 디스플레이(display)가 가능하게 되었다. LED는 일반 조명등, 건물 장식등, 무드(mood)등, 차량등, 교통 신호등, 실내 및 실외 전광판, 유도등, 경고등, 각종 보안장비용 광원, 살균 또는 소독용 광원 등에 폭넓게 활용되고 있다.LED is a junction of p-type and n-type semiconductor. When voltage is applied, LED is a kind of optoelectronic device that emits energy corresponding to band gap of semiconductor by light-hole by combination of electron and hole. LED has been used as a light source for display and image of electronic devices including information and communication devices, and since the mid-1990s, a blue LED has been developed and a full-color display has become possible. LEDs are widely used for general lighting, building decoration, mood, traffic lights, indoor and outdoor signs, guidance lights, warning lights, light sources for various security equipment, and light sources for sterilization or disinfection.

한편, 터널등은 터널 내부의 조명용도로 제작된 조명등이며, 이러한 터널등에도 LED를 적용한 사례가 많아지고 있다.On the other hand, tunnels and the like are lighting lamps used for lighting inside the tunnel, and LEDs are applied to such tunnels.

도 1은 일반적인 LED 터널등의 단면도이다.1 is a sectional view of a typical LED tunnel or the like.

도 1을 참조하면, 일반적인 LED 터널등은 상부몸체(1)에 하부몸체(2)를 조립할 때 고무패킹(6) 등을 이용하여 기밀을 유지함으로써 방수와 방진의 기능을 도모하고 있다. 그러나, 이러한 단순한 구조에 의하면 기밀성의 확보가 부족하여 방수 및 방진이 완전하게 이루어지지 않을 뿐만 아니라, 현장에 노출된 시간이 경과할수록 기밀성이 떨어지고 상부몸체(1)와 하부몸체(2) 간의 조립과 분리가 반복되면서 기밀성은 더욱 저하되는 문제점이 있다.Referring to FIG. 1, a typical LED tunnel or the like maintains airtightness by using a rubber packing 6 or the like when assembling a lower body 2 to an upper body 1, thereby achieving waterproof and dustproof functions. However, according to such a simple structure, the airtightness is not ensured enough to prevent the waterproofing and the dustproofing from being completed, and the airtightness deteriorates with the lapse of time exposed in the field and the assembly between the upper body 1 and the lower body 2 There is a problem that airtightness deteriorates further as the separation is repeated.

또한, PCB 기판의 후면에 구비된 방열판(4)과 SMPS(5)가 인접하여 위치하고 있어 SMPS(5)에 방열판(4)의 열이 전달되어 SMPS(5)의 온도를 상승시킴은 물론, 방열판(4)에 의한 방열에 방해가 되고, 방열판(4)을 설치하기 위한 공간이 제한되며, 상부몸체(1)와 하부몸체(2)로 이루어진 케이스의 내부 높이는 한정되어 있는 관계로 방열판(4)의 높이도 한정되기 때문에 방열효과가 극대화되지 못하는 문제점이 있다.Since the heat sink 4 and the SMPS 5 disposed adjacent to the rear surface of the PCB substrate are adjacent to each other, the heat of the heat sink 4 is transferred to the SMPS 5 to raise the temperature of the SMPS 5, The space for installing the heat radiating plate 4 is limited and the internal height of the case made up of the upper body 1 and the lower body 2 is limited, There is a problem that the heat radiation effect can not be maximized.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 특히 LED 모듈과 PCB 및 방열핀에서 발생된 열이 SMPS에 영향을 미치지 않고 빠져나갈 수 있도록 하고, SMPS에서 발생한 열이 LED 모듈과 PCB 및 방열핀의 방열에 영향을 미치지 않도록 하며, 터널등 내부의 기밀을 더욱 향상시켜 방수와 방진 기능을 충실히 수행할 수 있도록 하는 엘이디 터널등 기구를 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems as described above. In particular, it is an object of the present invention to provide an LED module, a PCB, and a heat dissipation fin that allow heat generated from the SMPS to pass therethrough without affecting the SMPS, And it is an object of the present invention to provide an apparatus such as an LED tunnel which can enhance the airtightness of the inside of a tunnel or the like and thereby fulfill waterproof and dustproof functions faithfully.

상기 목적을 달성하기 위해 안출된 본 발명에 따른 엘이디 터널등 기구는 하단에 3단 이상의 제1 계단결합구조를 구비하는 상부몸체(10); 상기 상부몸체에 결합되되, 상기 제1 계단결합구조에 대응되는 형상으로 형성되며 상기 제1 계단결합구조와의 사이에 복수개의 삽입공간이 형성되도록 하는 제2 계단결합구조를 구비하는 하부몸체(12); 상기 상부몸체의 내부면에 구비되는 등기구 설치용 보강판(14); 상기 상부몸체의 외부면에 구비되며 상기 등기구 설치용 보강판에 볼트를 포함한 고정부재로 결합되는 설치용 브래킷(42); 상기 상부몸체와 하부몸체의 사이에 삽입되어 내부 기밀을 유지하되, 상기 제1 계단결합구조와 제2 계단결합구조 사이의 복수개의 삽입공간에 서로 높이를 달리하여 단계적으로 밀착 삽입되는 복수개의 고무패킹(16); 양단이 상기 하부몸체에 거치되어 고정되는 방열 베이스(32); 상기 방열 베이스의 일측면에 배치되는 복수개의 방열핀(30); 상기 방열 베이스의 타측면에 밀착되는 방열용 그라파이트(34); 및 상기 방열용 그라파이트의 하부에 밀착되며, 가장자리에 복수개의 열전달 타공을 구비하는 LED 모듈과 PCB(36)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, an LED lighting apparatus according to the present invention has an upper body (10) having a three-step or more first stepped coupling structure at its lower end; And a second stepped coupling structure coupled to the upper body and formed in a shape corresponding to the first stepped coupling structure and having a plurality of insertion spaces formed between the lower stepped body and the first stepped coupling structure, ); A reinforcing plate (14) for mounting the lamp on the inner surface of the upper body; A mounting bracket (42) provided on an outer surface of the upper body and coupled to the reinforcing plate for mounting the lamp by a fixing member including a bolt; A plurality of rubber seals inserted into the plurality of insertion spaces between the first stepped engagement structure and the second stepped engagement structure in a stepwise manner with different heights from each other, (16); A heat dissipation base (32) having both ends fixed to the lower body; A plurality of radiating fins (30) disposed on one side of the radiating base; A heat dissipation graphite (34) adhered to the other side surface of the heat dissipation base; And a PCB (36) which is in close contact with a lower portion of the heat-dissipating graphite and has a plurality of heat-perforations at its edges.

또한, 상기 엘이디 터널등기구는 상기 상부몸체의 내측에 장착되는 SMPS 설치용 보강판(18); 상기 SMPS 설치용 보강판에 볼트를 포함한 고정부재로 결합되며, 높이조절이 가능하여 상기 방열핀과의 이격거리를 조절할 수 있는 SMPS 거치대(22); 상기 SMPS 거치대 내부에 수용되어 상기 방열핀과의 사이에 공간이 확보되는 SMPS(20); 및 상기 상부몸체의 외측에 결합되어 내부와 연통되며, 단부에 나노 방수망(26)이 구비되는 에어벤트(24)를 더 포함할 수 있다.In addition, the LED tunnel light fixture may include an SMPS mounting reinforcing plate 18 mounted inside the upper body; An SMPS mount (22) coupled to the SMPS mounting reinforcing plate by a fixing member including a bolt and having a height adjustable to adjust a distance from the radiating fin; An SMPS (20) accommodated in the SMPS stand and securing a space between the SMPS stand and the radiating fins; And an air vent 24 coupled to the outside of the upper body and communicating with the inside of the upper body and having a nano waterproof net 26 at an end thereof.

또한, 상기 렌즈는 가장자리에 복수개의 열전달 타공을 구비하는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that the lens has a plurality of heat transfer pores at the edges thereof.

본 발명에 의하면 길이조절이 가능한 SMPS 거치대 내부에 SMPS를 수용하여 방열핀과 소정간격 이격되도록 배치함으로써, SMPS와 방열핀 사이에 충분한 공간을 확보하여 LED 모듈과 PCB 및 방열핀에서 발생된 열이 SMPS에 영향을 미치지 않고 빠져나갈 수 있도록 하고, SMPS에서 발생한 열이 LED 모듈과 PCB 및 방열핀의 방열에 영향을 미치지 않도록 하는 효과가 있다.According to the present invention, since the SMPS is accommodated in the length adjustable SMPS, the space between the SMPS and the radiating fins is secured by arranging the SMPS so as to be spaced apart from the radiating fins by a predetermined distance, so that the heat generated from the LED module, And the heat generated from the SMPS does not affect the heat dissipation of the LED module, the PCB, and the heat dissipation fin.

또한, 본 발명에 의하면 상부몸체와 하부몸체에 3단 이상의 계단결합구조가 형성되고 계단결합구조에 2개 이상의 고무패킹이 단계적으로 삽입됨으로써, 터널등 내부의 기밀을 더욱 향상시켜 방수와 방진 기능을 충실히 수행할 수 있도록 하는 효과가 있다.According to the present invention, three or more stepped coupling structures are formed in the upper body and the lower body, and two or more rubber packing is inserted stepwise into the stepped coupling structure, thereby further improving the airtightness inside the tunnel and the like, So that it can be performed faithfully.

도 1은 일반적인 LED 터널등의 단면도,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 터널등기구의 단면도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 터널등기구의 부분절개 사시도,
도 4는 도 3의 저면도,
도 5는 도 3의 측면도,
도 6은 도 2 중 상부몸체와 하부몸체의 결합관계를 상세히 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a typical LED tunnel,
2 is a cross-sectional view of an LED tunnel lamp according to a preferred embodiment of the present invention,
3 is a partially cutaway perspective view of an LED tunnel lamp according to a preferred embodiment of the present invention,
Fig. 4 is a bottom view of Fig. 3,
Fig. 5 is a side view of Fig. 3,
FIG. 6 is a sectional view showing in detail the coupling relationship between the upper body and the lower body in FIG. 2. FIG.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, the preferred embodiments of the present invention will be described below, but it is needless to say that the technical idea of the present invention is not limited thereto and can be variously modified by those skilled in the art.

도 1은 일반적인 LED 터널등의 단면도, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 터널등기구의 단면도, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 터널등기구의 부분절개 사시도, 도 4는 도 3의 저면도, 도 5는 도 3의 측면도, 도 6은 도 2 중 상부몸체와 하부몸체의 결합관계를 상세히 도시한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of an LED tunnel according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 3 is a partially cutaway perspective view of an LED tunnel lighting device according to a preferred embodiment of the present invention. Fig. 5 is a side view of Fig. 3, and Fig. 6 is a cross-sectional view showing in detail the coupling relationship between the upper body and the lower body in Fig.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 터널등기구는, 도 2 내지 도 6을 참조하면, 상부몸체(10), 하부몸체(12), 등기구 설치용 보강판(14), 고무패킹(16), SMPS 설치용 보강판(18), SMPS(20), SMPS 거치대(22), 에어벤트(24), 나노 방수망(26), 전선(28), 방열핀(30), 방열 베이스(32), 방열용 그라파이트(34), LED 모듈과 PCB(36), 렌즈(38), 글로브(40), 설치용 브래킷(42), 고정부재(44), 및 전원용 플러그(46)를 포함하여 이루어진다.2 to 6, an LED tunnelled lamp according to a preferred embodiment of the present invention includes an upper body 10, a lower body 12, a reinforcing plate 14 for mounting a lamp, a rubber packing 16, The reinforcing plate 18, the SMPS 20, the SMPS cradle 22, the air vent 24, the nano waterproof net 26, the electric wire 28, the heat dissipation fin 30, the heat dissipation base 32, 34, an LED module and a PCB 36, a lens 38, a globe 40, a mounting bracket 42, a fixing member 44, and a power plug 46.

상부몸체(10)는 하단이 개구된 대략 사각박스 형상으로 형성된다. 상부몸체(10)의 하단 개구부는 하부몸체(12)에 연결된다. 상부몸체(10)의 하단에는 3단 이상의 제1 계단결합구조(11)를 구비한다. The upper body 10 is formed in a substantially rectangular box shape with its lower end opened. The lower end opening of the upper body 10 is connected to the lower body 12. The lower body of the upper body 10 is provided with three or more first stepped coupling structures 11.

하부몸체(12)는 상단이 개구된 대략 사각박스 형상으로 형성된다. 하부몸체(12)의 상단 개구부는 상부몸체(10)에 결합된다. 하부몸체(12)의 상단에는 상부몸체(10)의 제1 계단결합구조(11)에 대응되는 형상으로 제2 계단결합구조(13)가 형성된다. 제2 계단결합구조(13)는 제1 계단결합구조(11)와의 사이에 복수개의 삽입공간이 형성되도록 하고, 복수개의 삽입공간에는 복수개의 고무패킹(16)이 삽입된다.The lower body 12 is formed in a substantially rectangular box shape having an open top. The upper opening of the lower body 12 is coupled to the upper body 10. At the upper end of the lower body 12, a second stepped coupling structure 13 is formed in a shape corresponding to the first stepped coupling structure 11 of the upper body 10. A plurality of insertion spaces are formed between the second stepped fastening structure 13 and the first stepped fastening structure 11, and a plurality of rubber packings 16 are inserted into the plurality of inserted spaces.

등기구 설치용 보강판(14)은 상부몸체(10)의 내부면에 구비되어 고정부재(44)에 의해 설치용 브래킷(42)에 결합된다. 등기구 설치용 보강판(14)은 본 발명에 따른 엘이디 터널등기구를 터널의 천정 등에 부착했을 때 하중을 지지한다.The reinforcing plate 14 for mounting the luminaire is provided on the inner surface of the upper body 10 and is coupled to the mounting bracket 42 by a fixing member 44. The reinforcing plate 14 for mounting the luminaire supports the load when the LED light source according to the present invention is attached to a ceiling of a tunnel or the like.

고무패킹(16)은 상부몸체(10)와 하부몸체(12) 사이에 삽입되어 터널등 내부의 기밀을 유지한다. 도 6을 참조하면, 고무패킹(16)은 이중구조로 적용되는 것이 바람직하다. 이를 위해 상부몸체(10)의 하단과 하부몸체(12)의 상단에는 각각 다단의 제1 계단결합구조(11)와 제2 계단결합구조(13)가 형성되며, 제1 계단결합구조(11)와 제2 계단결합구조(13)는 상호 부합되는 형상으로 형성되되 제1 계단결합구조(11)와 제2 계단결합구조(13) 사이에는 고무패킹(16)이 삽입될 수 있는 공간이 복수개 구비되며, 고무패킹(16)이 서로 높이를 달리하여 단계적으로 밀착 삽입된다. 일례로, 도 6에는 3단의 계단결합구조가 도시되어 있다.The rubber packing 16 is inserted between the upper body 10 and the lower body 12 to maintain airtightness inside the tunnel or the like. Referring to Fig. 6, it is preferable that the rubber packing 16 is applied in a double structure. A plurality of first stepped coupling structures 11 and a plurality of second stepped coupling structures 13 are formed on the lower end of the upper body 10 and the upper end of the lower body 12, The second stepped structure 13 and the second stepped structure 13 are formed in a mutually conforming shape and a space in which the rubber packing 16 can be inserted is provided between the first stepped structure 11 and the second stepped structure 13 And the rubber packings 16 are stuck in close contact with each other at different heights. In Fig. 6, for example, a three-step stair-linkage structure is shown.

이와 같이 상부몸체(10)와 하부몸체(12)에 3단 이상의 계단결합구조가 형성되고, 2개 이상의 고무패킹(16)이 단계적으로 삽입됨으로써, 터널등 내부의 기밀을 더욱 향상시켜 방수와 방진 기능을 충실히 수행할 수 있도록 한다.As described above, the upper body 10 and the lower body 12 are formed with three or more stepped engagement structures, and two or more rubber packings 16 are inserted stepwise, thereby further improving the airtightness inside the tunnel, So that the function can be faithfully performed.

SMPS 설치용 보강판(18)은 상부몸체(10)의 내측에 장착되어 SMPS 거치대(22)와 고정부재(44)에 의해 결합됨으로써, SMPS(20)의 하중을 충분히 견딜 수 있도록 보강한다. 이를 위해 SMPS 설치용 보강판(18)의 하부는 지면에 대해 평행한 평면을 갖는 것이 바람직하다.The SMPS mounting reinforcing plate 18 is mounted on the inner side of the upper body 10 and is joined to the SMPS mounting table 22 by the fixing member 44 to reinforce the load of the SMPS 20 sufficiently. To this end, it is preferable that the lower portion of the SMPS mounting reinforcing plate 18 has a plane parallel to the paper surface.

SMPS(20)는 SMPS 거치대(22)의 내부에 수용되어 방열핀(30)과 소정간격 이격되어 배치된다. 이와 같이 SMPS(20)와 방열핀(30) 사이에 충분한 공간을 확보함으로써 LED 모듈과 PCB 및 방열핀에서 발생된 열이 SMPS(20)에 영향을 미치지 않고 빠져나갈 수 있도록 한다. 또한, 역으로 SMPS(20)에서 발생한 열이 LED 모듈과 PCB 및 방열핀의 방열에 영향을 미치지 않도록 한다.The SMPS 20 is accommodated in the SMPS holder 22 and is spaced apart from the radiating fins 30 by a predetermined distance. By thus ensuring a sufficient space between the SMPS 20 and the heat dissipation fins 30, heat generated from the LED module, the PCB, and the heat dissipation fins can escape without affecting the SMPS 20. [ On the contrary, the heat generated in the SMPS 20 does not affect the heat dissipation of the LED module, the PCB, and the radiating fin.

SMPS 거치대(22)는 SMPS(20)를 수용하며, 단부는 SMPS 설치용 보강판(18)에 볼트 등의 고정부재(44)에 의해 결합됨으로써 SMPS(20)의 하중을 지지한다. SMPS 거치대(22)는 높이조절이 가능하도록 구현되어, 내부에 수용된 SMPS(20)의 높이조절, 즉 방열핀(30)과의 이격거리를 조절할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 이는 SMPS(20)의 하부에 구비된 방열핀(30)의 규격과 개수에 따라 SMPS(20)과의 간격을 안정적으로 조절할 수 있도록 하기 위함이다.The SMPS cradle 22 receives the SMPS 20 and the end portion thereof is coupled to the SMPS mounting reinforcing plate 18 by a fixing member 44 such as a bolt to support the load of the SMPS 20. It is preferable that the height of the SMPS 20 is adjusted so that the distance between the SMPS 20 and the radiating fins 30 can be adjusted. This is for the purpose of stably adjusting the gap with the SMPS 20 according to the size and the number of the heat dissipation fins 30 provided at the lower part of the SMPS 20.

에어벤트(24)는 상부몸체(10)의 외측에 결합되어 터널등 내부와 연통되며, 단부에 나노 방수망(26)이 구비된다. 에어벤트(24)는 터널등의 내부와 외부를 연통시켜 내부압력을 조절하며, 나노 방수망(26)에 의해 수분 유입이 방지된다.The air vent 24 is connected to the outside of the upper body 10 and communicates with the inside of a tunnel or the like, and the nano waterproofing net 26 is provided at an end thereof. The air vent 24 communicates the inside and the outside of the tunnel to regulate the internal pressure, and the inflow of moisture is prevented by the nano waterproof net 26.

방열핀(30)은 방열 베이스(32)의 일측면에 복수개 배치되어, LED 모듈과 PCB(36)에서 발생한 열을 신속히 후방으로 배출한다. 방열핀(30)과 SMPS(20) 사이에는 충분한 공간이 존재하므로, 방열핀의 규격과 개수를 자유롭게 조절하여 방열효율을 극대화할 수 있음은 상기에서 언급한 바와 같다.The heat radiating fins (30) are disposed on one side of the heat dissipating base (32) to rapidly exhaust the heat generated from the LED module and the PCB (36) to the rear. Since there is a sufficient space between the radiating fins 30 and the SMPS 20, the specification and the number of the radiating fins can be freely adjusted to maximize the radiating efficiency.

방열 베이스(32)는 양단이 하부몸체(12)에 거치되어 고정된다. 방열 베이스(32)의 일측면에는 복수개의 방열핀(30)이 배치되고, 타측면에는 방열용 그라파이트(34)가 밀착된다.Both ends of the heat dissipation base 32 are fixed to the lower body 12 and fixed. A plurality of radiating fins (30) are disposed on one side of the heat dissipating base (32), and a graphite (34) for heat dissipation is adhered to the other side.

방열용 그라파이트(34)는 LED 모듈이 장착된 PCB(36)와 방열 베이스(32) 사이에 삽입되어, LED 모듈과 PCB(36)에서 발생한 열이 신속하게 방열핀(30)으로 전달되도록 한다. 이를 위해 방열용 그라파이트(34)는 PCB(36)와 방열핀(30)에 밀착되는 것이 바람직하다.The heat dissipating graphite 34 is inserted between the PCB 36 and the heat dissipating base 32 on which the LED module is mounted so that the heat generated from the LED module and the PCB 36 can be quickly transferred to the heat dissipating fin 30. [ For this purpose, the heat dissipating graphite 34 is preferably adhered to the PCB 36 and the heat dissipating fin 30.

PCB(36)에는 복수개의 LED 모듈이 장착된다. PCB(36)는 원판 형상으로 형성되며, 가장자리에 복수개의 열전달 타공(미도시)이 구비된다. 열전달 타공은 PCB의 가장자리를 따라 복수개가 소정 간격으로 대략 사각 형상으로 배치될 수 있다. 열전달 타공은 엔진에서 발생한 열이 신속하게 후방으로 배출되도록 한다.A plurality of LED modules are mounted on the PCB 36. The PCB 36 is formed in a disk shape, and has a plurality of heat transmission holes (not shown) at the edges thereof. A plurality of heat transfer holes may be arranged along the edge of the PCB in a substantially rectangular shape at predetermined intervals. Thermal punching allows the heat generated by the engine to be quickly exhausted backwards.

렌즈(38) LED 모듈과 PCB(36) 하부를 커버한다. The lens 38 covers the bottom of the LED module and the PCB 36.

도시되지 않았으나, 렌즈(38)의 가장자리에는 복수개의 열전달 타공이 구비될 수 있다. 복수개의 열전달 타공은 PCB(36)의 가장자리에 구비된 복수개의 열전달 타공과 함께 엔진에서 발생한 열이 글로브(40)와 렌즈(38) 사이에 축적되는 것을 방지하여 PCB(36) 후방(도 2에서 상부 방향)으로 신속하게 와류될 수 있도록 한다.Although not shown, a plurality of thermal pores may be provided at the edge of the lens 38. [ The plurality of heat transfer pores prevent the heat generated in the engine from accumulating between the globe 40 and the lens 38 along with the plurality of heat transfer pits provided at the edge of the PCB 36, In the upper direction).

도시되지 않았으나, 렌즈(38)는 가장자리로 갈수록 두께가 얇아지는 형상을 취할 수 있다. 이는 렌즈판에 의해 발생하는 프리즘 효과에 의해 황색광이 발생되는 조사면의 빛을 백색광으로 조사하기 위함이다. 렌즈의 끝부분이 얇아지면 렌즈의 가장자리로 방사되는 빛에 대한 프리즘 효과가 저감되어 백색광을 유지할 수 있게 된다.Although not shown, the lens 38 can take a shape that its thickness gets thinner toward the edge. This is for irradiating the light of the irradiation surface where the yellow light is generated by the prism effect generated by the lens plate as white light. When the tip of the lens is thinned, the prism effect on the light emitted to the edge of the lens is reduced, and the white light can be maintained.

도시되지 않았으나, 렌즈(38)는 최외곽 볼록렌즈의 표면 중 외측 표면에 스크래치가 얇은 두께 형상에 대하여 추가적으로 형성되거나, 얇은 두께 형상과 선택적으로 형성될 수 있다. 최외곽 볼록렌즈의 표면 중 외측 표면에는 스크래치가 형성되고, 내측 표면에는 스크래치가 형성되지 않는 것이 바람직하다. 스크래치가 형성된 외측 표면에 빛이 입사하면 일부 난반사가 일어나면서 가장자리로 방사되는 빛에 대한 프리즘 효과가 저감되어 백색광을 유지할 수 있게 된다.Although not shown, the lens 38 may be additionally formed on the outer surface of the outermost convex lens, or may be selectively formed on the outer surface of the outermost convex lens, with a thin thickness shape. It is preferable that scratches are formed on the outer surface of the outermost convex lens and no scratch is formed on the inner surface. When light is incident on the scratch-formed outer surface, some diffuse reflection occurs, and the prism effect on the light radiated to the edge is reduced, so that the white light can be maintained.

글로브(40)는 하부몸체(12)의 하단에 고정되며, 렌즈(38)와 이격되게 배치된다.The globe 40 is fixed to the lower end of the lower body 12 and is spaced apart from the lens 38.

설치용 브래킷(42)은 상부몸체(10)의 외부면에 구비되며, 등기구 설치용 보강판(14)에 볼트 등의 고정부재(44)로 결합된다.The mounting bracket 42 is provided on the outer surface of the upper body 10 and is coupled to the reinforcing plate 14 for mounting the lamp by a fixing member 44 such as a bolt.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas falling within the scope of the same shall be construed as falling within the scope of the present invention.

10 - 상부몸체 12 - 하부몸체
14 - 등기구 설치용 보강판 16 - 고무패킹
18 - SMPS 설치용 보강판 20 - SMPS
22 - SMPS 거치대 24 - 에어벤트
26 - 나노 방수망 28 - 전선
30 - 방열핀 32 - 방열 베이스
34 - 방열용 그라파이트 36 - LED 모듈과 PCB
38 - 렌즈 40 - 글로브
42 - 설치용 브래킷 44 - 고정부재
46 - 전원용 플러그10 - upper body 12 - lower body
14 - Stiffening plate for luminaire installation 16 - Rubber packing
18 - Stiffening plate for SMPS installation 20 - SMPS
22 - SMPS cradle 24 - Air vent
26 - Nano waterproof net 28 - Wires
30 - Radiating fins 32 - Radiating base
34 - Graphite for heat dissipation 36 - LED module and PCB
38 - Lens 40 - Globe
42 - mounting bracket 44 - fixing member
46 - Power plug

Claims (3)

하단에 3단 이상의 제1 계단결합구조를 구비하는 상부몸체(10);
상기 상부몸체에 결합되되, 상기 제1 계단결합구조에 대응되는 형상으로 형성되며 상기 제1 계단결합구조와의 사이에 복수개의 삽입공간이 형성되도록 하는 제2 계단결합구조를 구비하는 하부몸체(12);
상기 상부몸체의 내부면에 구비되는 등기구 설치용 보강판(14);
상기 상부몸체의 외부면에 구비되며 상기 등기구 설치용 보강판에 볼트를 포함한 고정부재로 결합되는 설치용 브래킷(42);
상기 상부몸체와 하부몸체의 사이에 삽입되어 내부 기밀을 유지하되, 상기 제1 계단결합구조와 제2 계단결합구조 사이의 복수개의 삽입공간에 서로 높이를 달리하여 단계적으로 밀착 삽입되는 복수개의 고무패킹(16);
양단이 상기 하부몸체에 거치되어 고정되는 방열 베이스(32);
상기 방열 베이스의 일측면에 배치되는 복수개의 방열핀(30);
상기 방열 베이스의 타측면에 밀착되는 방열용 그라파이트(34);
상기 방열용 그라파이트의 하부에 밀착되며, 가장자리에 복수개의 열전달 타공을 구비하는 PCB(36); 및
상기 PCB에 장착되는 복수개의 LED 모듈
을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 터널등기구.An upper body 10 having three or more first stepped engagement structures at its lower end;
And a second stepped coupling structure coupled to the upper body and formed in a shape corresponding to the first stepped coupling structure and having a plurality of insertion spaces formed between the lower stepped body and the first stepped coupling structure, );
A reinforcing plate (14) for mounting the lamp on the inner surface of the upper body;
A mounting bracket (42) provided on an outer surface of the upper body and coupled to the reinforcing plate for mounting the lamp by a fixing member including a bolt;
A plurality of rubber seals inserted into the plurality of insertion spaces between the first stepped engagement structure and the second stepped engagement structure in a stepwise manner with different heights from each other, (16);
A heat dissipation base (32) having both ends fixed to the lower body;
A plurality of radiating fins (30) disposed on one side of the radiating base;
A heat dissipation graphite (34) adhered to the other side surface of the heat dissipation base;
A PCB (36) which is in close contact with a lower portion of the heat dissipating graphite and has a plurality of heat transmission perforations at its edges; And
A plurality of LED modules
And a light emitting diode (LED). 제1항에 있어서,
상기 상부몸체의 내측에 장착되는 SMPS 설치용 보강판(18);
상기 SMPS 설치용 보강판에 볼트를 포함한 고정부재로 결합되며, 높이조절이 가능하여 상기 방열핀과의 이격거리를 조절할 수 있는 SMPS 거치대(22);
상기 SMPS 거치대 내부에 수용되어 상기 방열핀과의 사이에 공간이 확보되는 SMPS(20); 및
상기 상부몸체의 외측에 결합되어 내부와 연통되며, 단부에 나노 방수망(26)이 구비되는 에어벤트(24)
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 터널등기구.The method according to claim 1,
An SMPS mounting reinforcing plate (18) mounted inside the upper body;
An SMPS mount (22) coupled to the SMPS mounting reinforcing plate by a fixing member including a bolt and having a height adjustable to adjust a distance from the radiating fin;
An SMPS (20) accommodated in the SMPS stand and securing a space between the SMPS stand and the radiating fins; And
An air vent 24 connected to an outer side of the upper body and communicating with the inner side and having a nano waterproof net 26 at an end thereof,
Further comprising: a light emitting diode (LED). 제1항에 있어서,
상기 LED 모듈과 상기 PCB 하부를 커버하며, 가장자리에 복수개의 열전달 타공을 구비하는 렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 터널등기구.


The method according to claim 1,
Further comprising a lens covering the LED module and the lower portion of the PCB, the lens having a plurality of thermal pores at the edges thereof.


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