KR20150111189A

KR20150111189A - Case of LED assembly

Info

Publication number: KR20150111189A
Application number: KR1020140034805A
Authority: KR
Inventors: 오준환
Original assignee: 오준환
Priority date: 2014-03-25
Filing date: 2014-03-25
Publication date: 2015-10-05

Abstract

The present invention relates to a case embedding an LED assembly including an LED element. More specifically, the LED assembly case is capable of installing radiation blocks with LED elements by freely determining the number of the radiation blocks since a rail is placed on a lower plate of the case, having upper, lower, and side plates sequentially combined, and embedding at least one radiation block with the LED elements in an inner space. Moreover, since the present invention includes a longitudinal radiation hole in the lower plate combined with a lower part of the radiation block and combines the lower part of the radiation block with a pair of rails combined with both longitudinal sides of the radiation hole, a user is able to combine at least one radiation block with the rails by determining the radiation block. Provided is an effect of solving a problem of an increase in costs caused by the preparation of the number of a plurality of lower plates different from the number of radiation holes and combination grooves to be coupled with the radiation block since the number of the radiation block can be changed according to the number of the LED elements.

Description

Case of LED assembly [

본 발명은 엘이디 소자를 포함하는 엘이디 어셈블리를 내재시키는 케이스에 관한 것으로서, 상판, 측판 및 하판이 순차적으로 체결되고 내부공간에 엘이디 소자가 장착된 하나 이상의 방열블럭을 내재하는 케이스의 하판에 레일이 구비되어, 엘이디 소자가 장착된 방열블럭의 수를 자유롭게 결정하여 하판에 장착할 수 있도록 하는 엘이디 어셈블리의 케이스에 관한 분야이다.
The present invention relates to a case in which an LED assembly including an LED element is mounted. The case has a rail on a lower plate of a case in which at least one heat radiating block having an upper plate, a side plate and a lower plate sequentially fastened, And the number of the heat dissipation blocks on which the LED elements are mounted can be freely determined and mounted on the lower plate.

현대사회는 실내뿐만 아니라 실외 조명, 특히 가로등의 에너지 효율성을 향상시키기 위하여, 백열등 또는 각종의 가스등을 엘이디 소자를 이용한 등으로 대체하고 있다.Modern society has been replacing incandescent lamps or various kinds of gas lamps with LEDs to improve the energy efficiency of indoor lighting as well as outdoor lighting, especially street lamps.

LED(Light Emitting Diode, 아하 '엘이디'라 칭함.)란 빛을 발산하는 반도체 소자인 발광다이오드를 말하는 것으로서, 적색ㆍ녹색ㆍ청색ㆍ황색 등의 다양한 색상의 광을 발산한다. 일반적으로 발광다이오드 즉, 엘이디는 pn접합 구조를 가지며 다이오드에 순방향 전류를 인가하면 칩의 n영역에 있는 전자가 전계에 의해 가속되어 p영역으로 이동하게 되고 p영역에서는 액셉터 준위 또는 가전자대 상태의 정공과 재결합하여 칩의 재료에 따라 그 전위차에 상당하는 에너지를 가진 빛이 방사되는데 이러한 현상을 주입형 전계발광이라 하며, 이러한 소자를 '엘이디'라고 한다.An LED (Light Emitting Diode) refers to a light emitting diode that is a semiconductor device that emits light, and emits light of various colors such as red, green, blue, and yellow. In general, a light emitting diode (LED) has a pn junction structure. When a forward current is applied to a diode, electrons in the n region of the chip are accelerated by the electric field and move to the p region. In the p region, the state of the acceptor or valence band And recombines with holes, and light having an energy equivalent to the potential difference is emitted according to the material of the chip. This phenomenon is referred to as injection-type electroluminescence, and these elements are referred to as "LEDs".

이와 같은 대표적인 엘이디 칩의 재료로서는 GaAs, GaAsP, GaP, GaAlAs, SiC 등이 있으며, 이들 재료에 따른 결정 구조로부터 여러 가지의 발광 특성을 나타낸다.GaAs, GaAsP, GaP, GaAlAs, SiC, and the like are typical materials of such LED chips, and they exhibit various luminescent characteristics from the crystal structure of these materials.

엘이디로 구현되는 램프는 백열등으로 구현되는 종래의 램프에 비하여 약 10%의 소비전력만을 필요로 하며, 형광등으로 구현되는 종래의 램프에 비하여 약 50%의 소비전력만을 필요로 한다. 엘이디 램프는 장시간 사용으로도 눈의 피로를 최소화할 수 있을 뿐만 아니라 수명도 백열등 램프에 비하여 약 10배, 형광등 램프에 비하여 약 8배 정도로 긴 장점을 갖고 상기의 특징을 갖는 엘이디와 연계하여 최근에는 방수성과 방진성을 향상시켜서 기능을 겸비한 엘이디에 관한 기술도 소개되고 있다.
A lamp implemented as an LED requires only about 10% of power consumption compared to a conventional lamp realized with an incandescent lamp, and requires only about 50% of power consumption compared with a conventional lamp realized with a fluorescent lamp. In addition to being able to minimize eye fatigue by prolonged use, the LED lamp has a life span of about 10 times longer than an incandescent lamp and about eight times longer than a fluorescent lamp. In connection with LEDs having the above characteristics, Technologies relating to LEDs having functions by improving waterproofness and dustproofness are also introduced.

또한 종래 일반적인 가로등은 일정의 높이를 형성하는 지주(100')와 지주의 상부 말단에 장착되고 가로등용 램프를 내장하여 빛을 발산하는 가로등 헤드(200')로 구성되었다. 보다 상세하면, 상기 지주(100')는 일측이 지면에 고정되어 가로등 전체를 지면에 고정하고, 일정의 길이로서 높이를 형성하며, 상부에 해당하는 타측 일정부분은 가로등 헤드의 램프에서 발산하는 빛을 지면에 효과적으로 비추기 위하여 지면방향으로 꺽여 있는 형태를 한다.In addition, a conventional general street light includes a strut 100 'forming a predetermined height and a street light head 200' mounted on the upper end of the strut and incorporating a streetlight lamp to emit light. More specifically, the struts 100 'are fixed to one side of the ground to fix the entire street lamp to the ground, form a height with a predetermined length, and the other part corresponding to the upper part is a light emitted from the lamp of the street lamp head In the direction of the ground to effectively illuminate the ground.

아울러 지주의 상부 말단에 장착되는 가로등 헤드(200')는 지주의 상부 말단과 체결되는 체결부와, 체결부에서 연장되어 내부에 램프, 반사판 또는 각종의 전원장치를 내재하는 외부하우징과, 외부하우징의 하부에 체결되어 상기 외부하우징 내부 구성들을 보호하고 램프에서 발산한 빛을 투광시키는 보호유리 등으로 구성되어 있다.In addition, the street light head 200 'mounted on the upper end of the strut includes a fastening part to be fastened to the upper end of the strut, an outer housing extending from the fastening part and having a lamp, a reflector or various power devices therein, And a protective glass which is fastened to a lower portion of the outer housing to protect the inner structures of the outer housing and emit light emitted from the lamp.

더불어 종래 가로등 헤드에는 백열등 또는 각종의 가스등 같은 전구(램프)가 장착되었고, 전구에 전원을 공급하기 위한 전원소켓부재는 내측면부에 나선형의 전극부와 바닥부에 다른 하나의 전극부를 구비하고, 양전극부의 외부는 절연체로 감싸져 있는 형태로 구성되었다.In addition, the conventional street light head is equipped with a bulb (lamp) such as an incandescent lamp or various types of gas, and the power socket member for supplying power to the bulb has a spiral electrode portion on the inner side portion and another electrode portion on the bottom portion, And the outside of the positive electrode portion is surrounded by an insulator.

때문에, 종래 일반적인 가로등의 전구를 엘이디 램프로 교체하기 위해서는 엘이디 소자를 구비하는 가로등용 엘이디 어셈블리가 가로등 헤드의 전원소켓부재와 대응체결되어 전원을 공급받을 수 있도록 하는 나선형의 외부 전원공급부와 꼭지부가 구성된 엘이디 어셈블리를 이용해야 기설치된 가로등 헤드의 전체 교체를 피할 수 있었다.
Therefore, in order to replace the bulb of a conventional street lamp with an LED lamp, a streetlight LED assembly having an LED element is coupled to the power socket member of the streetlight head to receive power, and a spiral external power supply unit The use of LED assemblies avoided the total replacement of the existing streetlight head.

아울러 상기의 원리와 특성을 가진 엘이디 소자를 이용한 가로등에 관한 종래의 기술을 살펴보면 다음과 같다.The conventional technique of the streetlight using the LED device having the above-mentioned principle and characteristics will be described as follows.

국내공개실용신안 제 20-2010-0009745호는 엘이디용 가로등 헤드에 관한 것으로서, 길이방향으로 긴 육각형상의 전면과 이 전면에 결합되는 후면으로 이루어지는 가로등 헤드에 있어서, 상기 전면에는 투명한 커버가 밀폐되고, 상기 후면에는 외부측에 다수의 방열핀이 형성되고, 상기 전면과 후면이 결합되어 이루어지는 내부 공간에는 조명구홀이 천공된 천판이 설치되고, 상기 조명구홀에는 발광매체가 설치되며, 상기 전면과 후면이 결합되어 이루어지는 헤드의 도입부인 목부에는 가로등 헤드를 지지하는 지주가 삽입 지지되는 지주공이 형성되어 이루어지고, 설치장소에 구애받지 않으면서 높은 안정성과 적절한 조도를 얻을 수 있으며, 조명매체 중 일부의 고장 시에도 손쉽게 교체할 수 있는 효과를 실현하였으나, 가로등 헤드를 통째로 교체해야 하므로, 교체비용이 많이 소요되는 문제가 발생하여, 그에 대한 연구개발이 지속적으로 요구되고 있다.
The present invention relates to a streetlight head for an LED, and more particularly, to a streetlight head having a long hexagon-shaped front surface in the longitudinal direction and a rear surface coupled to the front surface, wherein a transparent cover is sealed on the front surface, A plurality of radiating fins are formed on the rear surface, and an inner space formed by joining the front surface and the rear surface is provided with a top plate having hole holes formed therein, the lighting hole is provided with a light emitting medium, And a support hole for inserting and supporting a support for supporting the street light head is formed on the neck which is an introduction portion of the head made up of the head, It was easy to replace, but the streetlight head had to be replaced entirely. Therefore, there is a problem that the replacement cost is high, and research and development thereof is continuously required.

본 발명은 엘이디 소자를 이용한 엘이디 어셈블리의 케이스의 종래기술에 따른 문제점들을 개선하고자 안출된 기술로서, 종래 엘이디 어셈블리의 케이스는 하나 이상의 방열블럭을 케이스 내부에 장착시키기 위하여, 하판에 방열블럭의 하부가 체결될 수 있는 체결홈이 구비되고, 체결홈의 내측에는 방열블럭에서 발산된 열이 케이스의 외부로 빠져나갈 수 있도록 하는 방열공이 구비되어 있었으나, 상기 구성의 하판은 사용자가 원하는 엘이디 소자의 개수에 따라 방열블럭의 개수를 달리해야 하는데 하판에 구비된 체결홈의 개수는 정해져 있기 때문에, 체결홈과 방열공의 개수가 각각 다른 다수 개의 하판이 요구되는 문제가 발생하였고;The present invention relates to a case of a conventional LED assembly, in which a lower portion of a heat dissipation block is mounted on a lower plate to mount one or more heat dissipation blocks inside a case, And a heat dissipating hole for allowing the heat dissipated from the heat dissipating block to escape to the outside of the case is provided on the inner side of the fastening groove. However, the lower plate of the above- Since the number of the coupling grooves provided in the lower plate is determined, a plurality of lower plates having different numbers of the coupling grooves and the radiating holes are required.

방열블럭이 체결되는 체결홈과 방열공의 개수가 다른 각각의 하판을 미리 제조하기 위한 다수 개의 금형이 필요하여, 엘이디 어셈블리의 케이스 제조를 위한 비용이 상승하는 문제가 발생하였고;A plurality of molds are required to manufacture the bottom plate in which the heat sink block is fastened and the bottom plate in which the number of the radiating holes is different from each other in advance, thereby increasing the cost for manufacturing the case of the LED assembly;

요구되는 조도에 따라 엘이디 소자를 구비하는 방열블럭의 수를 달리하는 수개의 금형을 제작해 하는 경제적 손실이 발생하여, 이에 대한 해결점을 제공하는 것을 주된 목적으로 하는 것이다.
It is an object of the present invention to provide a solution to this problem by producing several molds having different number of heat dissipation blocks having LED elements according to required roughness.

본 발명은 상기와 같은 소기의 목적을 실현하고자,The present invention has been made to solve the above-

상판, 측판 및 하판이 순차적으로 체결되고, 내부공간에 엘이디 소자가 장착된 하나 이상의 방열블럭을 내재하는 엘이디 어셈블리의 케이스에 있어서, 상기 방열블럭의 상부가 체결되고 엘이디 소자를 외부로 노출시키는 하나 이상의 관통공을 구비하는 상판과; 상기 상판의 외주에서 하부로 연장되어 내부공간의 측부를 밀폐시키는 측판과; 상기 측판의 하부를 밀폐시키고, 장방형의 방열공을 하나 이상 구비하는 하판과; 상기 하판의 장방형 방열공의 긴 변에 해당하는 방향으로 길이를 형성하며 방열공의 긴 변 양쪽에 해당하는 하판의 상부에 각각 고정체결되고, 상기 방열블럭의 하부가 끼워져서 수평이동 또는 고정체결되는 한 쌍의 레일;을 포함하여 구성되는 엘이디 어셈블리의 케이스를 제시한다.
A case of an LED assembly having one or more heat dissipation blocks in which an upper plate, a side plate, and a lower plate are sequentially tightened and an LED element is mounted in an inner space, the case having at least one heat dissipation block, A top plate having a through hole; A side plate extending downward from an outer periphery of the upper plate to seal a side portion of the inner space; A lower plate that seals a lower portion of the side plate and has at least one rectangular heat releasing hole; The lower plate has a length corresponding to the long side of the rectangular radiating hole and is fastened to the upper part of the lower plate corresponding to both long sides of the radiating hole and the lower part of the radiating block is inserted and horizontally moved or fixed And a pair of rails.

상기와 같이 제시된 본 발명에 의한 엘이디 어셈블리의 케이스는 방열블럭의 하부가 체결되는 하판에 장방형의 방열공이 구비되고, 장방형의 방열공의 길이방향 양쪽에 체결된 한 쌍의 레일에 방열블럭의 하부가 체결되도록 구성되어, 사용자의 필요에 따라 레일에 하나 이상의 방열블럭을 결정하여 체결시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있고;In the case of the LED assembly according to the present invention as described above, the lower plate to which the lower part of the heat dissipation block is fastened is provided with a rectangular heat dissipation hole, and a pair of rails fastened on both sides in the longitudinal direction of the rectangular heat dissipation hole, So that it is possible to obtain an effect that one or more heat radiating blocks can be determined and fastened to the rails according to the user's need;

사용자의 필요에 따라 달라지는 엘이디 소자의 개수에 따른 방열블럭의 개수 변화에 의하여, 방열블럭을 체결시키기 위한 체결홈의 개수와 방열공의 개수가 다른 하판을 다수 개 마련해야 하기 위한 비용상승문제를 해결하는 효과를 얻을 수 있다.
There is a need to provide a number of lower plates differing in the number of the fastening grooves for fastening the heat dissipating block and the number of the heat dissipating holes by the number of the heat dissipating blocks depending on the number of the LED elements, Effect can be obtained.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 엘이디 어셈블리의 케이스를 나타내는 분리사시도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 엘이디 어셈블리의 케이스를 나타내는 부분 분리사시도(방열블럭이 다섯 개인 경우).
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 엘이디 어셈블리의 케이스를 나타내는 부분 분리사시도(방열블럭이 세 개인 경우).
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 엘이디 어셈블리의 케이스의 방열블럭과 "ㄴ"형의 레일과의 체결을 나타내는 부분사시도.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 엘이디 어셈블리의 케이스의 방열블럭과 "ㄷ"형의 레일과의 체결을 나타내는 부분사시도.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 엘이디 어셈블리의 케이스가 장착된 가로등 헤드를 나타내는 부분 단면도.
도 7은 종래 가로등을 나타내는 측면도.1 is an exploded perspective view illustrating a case of an LED assembly according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a partially exploded perspective view showing a case of an LED assembly according to a preferred embodiment of the present invention (when there are five heat dissipation blocks).
3 is a partially exploded perspective view showing a case of an LED assembly according to a preferred embodiment of the present invention (when there are three heat dissipation blocks).
Fig. 4 is a partial perspective view showing the fastening between the heat dissipation block of the case of the LED assembly and the "b" type rail according to the preferred embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a partial perspective view showing the fastening between the heat dissipation block of the case of the LED assembly and the "e" type rail according to the preferred embodiment of the present invention.
6 is a partial cross-sectional view illustrating a streetlight head equipped with a case of an LED assembly according to a preferred embodiment of the present invention.
7 is a side view showing a conventional street lamp;

본 발명은 엘이디 소자(60)를 포함하는 엘이디 어셈블리를 내재시키는 케이스에 관한 것으로서, 상판(10), 측판(20) 및 하판(30)이 순차적으로 체결되고, 내부공간에 엘이디 소자(60)가 장착된 하나 이상의 방열블럭(50)을 내재하는 엘이디 어셈블리의 케이스에 있어서, 상기 방열블럭(50)의 상부가 체결되고 엘이디 소자(60)를 외부로 노출시키는 하나 이상의 관통공(11)을 구비하는 상판(10)과; 상기 상판(10)의 외주에서 하부로 연장되어 내부공간의 측부를 밀폐시키는 측판(20)과; 상기 측판(20)의 하부를 밀폐시키고, 장방형의 방열공(31)을 하나 이상 구비하는 하판(30)과; 상기 하판(30)의 장방형 방열공(31)의 긴 변에 해당하는 방향으로 길이를 형성하며 방열공(31)의 긴 변 양쪽에 해당하는 하판(30)의 상부에 각각 고정체결되고, 상기 방열블럭(50)의 하부가 끼워져서 수평이동 또는 고정체결되는 한 쌍의 레일(40);을 포함하여 구성되는 엘이디 어셈블리의 케이스에 관한 것이다.The upper plate (10), the side plate (20), and the lower plate (30) are sequentially fastened, and an LED element (60) The case of the LED assembly having one or more heat dissipation blocks 50 mounted thereon has at least one through hole 11 which is fastened to an upper portion of the heat dissipation block 50 and exposes the LED element 60 to the outside An upper plate (10); A side plate (20) extending downward from the outer periphery of the upper plate (10) to seal the side of the inner space; A lower plate 30 sealing the bottom of the side plate 20 and having at least one rectangular heat releasing hole 31; The upper plate 30 is fixed to upper portions of the lower plate 30 corresponding to the long sides of the heat dissipating holes 31 in a direction corresponding to the longer sides of the rectangular heat dissipating holes 31 of the lower plate 30, And a pair of rails 40 to which the lower portion of the block 50 is fitted and horizontally moved or fixed.

이하 본 발명의 실시예를 도시한 도면 1 내지 7을 참고하여 본 발명을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described more fully hereinafter with reference to the accompanying drawings, in which preferred embodiments of the invention are shown.

구체적으로, 본 발명에 의한 엘이디 발광부재는 엘이디 소자(60)를 구비하는 엘이디 모듈과, 상기 엘이디 모듈이 상부에 장착되고 엘이디 소자(60)에서 발생된 열을 방열시키는 방열블럭(50)을 포함하는 구성으로서, 빛을 발산하는 엘이디 소자(60), 엘이디 소자(60)에 전원을 공급하기 위한 구성 및 엘이디 소자(60)에서 발생되는 열을 방열시키기 위한 구성이 포함된다.Specifically, the LED light emitting member according to the present invention includes an LED module including an LED element 60 and a heat dissipation block 50 mounted on the LED module 60 to dissipate heat generated from the LED element 60 A configuration for supplying power to the LED element 60 and a configuration for dissipating heat generated in the LED element 60 are included.

즉, 상기 엘이디 모듈은 엘이디 소자(60)를 포함하는 일반적인 구성으로서, 엘이디 소자(60)를 주된 구성으로 하고, 엘이디 소자(60)가 장착되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)과 엘이디 소자(60)에 전원을 공급하기 위한 전원공급장치 등을 포함하여 구성된다.That is, the LED module is a general configuration including an LED element 60. The LED module 60 is mainly composed of a printed circuit board (PCB) on which an LED element 60 is mounted, A power supply unit for supplying power to the power supply unit 60, and the like.

이때, 엘이디 소자(60)에 전원을 공급하기 위한 전원공급장치는 일반적으로 알려진 스위칭 모드 파워 서플라이(switching mode power supply, SMPS)를 이용하는 것이 바람직하다. 과거 일반적인 전원공급장치는 단순히 AC 100V / 220V를 트랜스를 이용하여 전압을 낮추고 정류, 평활하여 전압을 공급하는 구성으로써 낮은 에너지 효율, 고발열, 크기 등으로 인하여 효율성이 떨어지고 용도에 따른 이용 제약이 큰 문제가 있었다. 이에 반하여 SMPS는 AC를 DC로 바꿔주는 정류단계, 상기 DC를 가청주파수 이상으로 스위칭하는 스위칭단계, 스위칭 된 AC전압을 고주파트랜스를 이용하여 AC전압을 변경한 다음 DC로 만드는 단계로써 전원을 공급하는데, 이때 고주파트랜스는 동일한 전력을 전달하더라도 주파수가 올라가면 트랜스의 크기는 급격히 작아지고 트랜스가 소모하는 전력 또한 줄어들기 때문에 에너지 효율이 높일 수 있으며 전원공급장치의 크기 또한 줄일 수 있는 장점이 있다.At this time, it is preferable that the power supply for supplying power to the LED device 60 uses a generally known switching mode power supply (SMPS). In the past, a common power supply unit is simply configured to supply voltage by rectifying and smoothing by lowering the voltage by using a transformer of AC 100V / 220V. As a result, efficiency is low due to low energy efficiency, high heat and size, . On the other hand, the SMPS is a rectifying step for converting AC to DC, a switching step for switching the DC above the audible frequency, a step for changing the AC voltage by using a high frequency transformer, At this time, even if the high-frequency transformer transmits the same power, since the size of the transformer is sharply reduced and the power consumed by the transformer is also reduced when the frequency is increased, the energy efficiency can be increased and the size of the power supply device can be also reduced.

또한 전원공급장치는 엘이디 모듈 하나 당 하나씩 장착되는 구성을 하여도 무방하고, 하나의 전원공급장치를 이용하여 복수 개의 엘이디 발광부재 각각에 전원을 분배하여 공급할 수 있도록 구성되어도 무방하다.In addition, the power supply device may be configured to be mounted one for each LED module, and the power supply device may be configured to distribute and supply power to each of the plurality of LED light emitting members by using one power supply device.

아울러 방열블럭(50)는 엘이디 모듈(바람직하게는 인쇄회로기판 또는 전원공급장치)에 부착되어 엘이디 소자(60)에서 발생되는 열을 대기 중으로 발산시킬 수 있는 구성이면, 어떠한 형태로 구성되어도 무방하나, 도 1과 같이 다수 개의 방열공(31)을 형성하는 기둥형의 블럭 형태로 구성되고, 상부면의 일정부분에 엘이디 소자(60)를 구비하는 엘이디 모듈이 안착될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다. In addition, the heat dissipation block 50 may be formed in any form as long as it is attached to an LED module (preferably a printed circuit board or a power supply device) so as to dissipate heat generated in the LED device 60 to the atmosphere 1, a plurality of LEDs 31 are formed in a columnar block shape, and an LED module having an LED element 60 is mounted on a predetermined portion of the upper surface .

또한 엘이디 발광부재는 엘이디 램프에서 발산되는 빛의 조도를 적절하게 확보하기 위하여 엘이디 소자(60)의 전면부에 해당하는 일정부분에 렌즈(미도시)를 더 포함하여 구성될 수도 있고, 복수 개로 구성되어 엘이디 어셈블리 케이스의 상판(10)에 엘이디 소자(60)가 전면부에 위치될 수 있도록 하여 체결되는 것이 바람직하다.
In addition, the LED light-emitting member may further include a lens (not shown) at a predetermined portion corresponding to the front portion of the LED device 60 in order to appropriately secure the illuminance of the light emitted from the LED lamp, So that the LED element 60 can be positioned on the front surface of the upper panel 10 of the LED assembly case.

아울러 본 발명에 의한 엘이디 어셈블리의 케이스는 도 2와 같이 상판(10), 측판(20) 및 하판(30)이 상부에서 하부로 순차적으로 체결되고, 내부에는 엘이디 소자(60)가 장착된 하나 이상의 방열블럭(50)을 내재한다.The case of the LED assembly according to the present invention is characterized in that the upper plate 10, the side plate 20 and the lower plate 30 are sequentially fastened from top to bottom as shown in FIG. 2 and one or more And a heat dissipation block 50 is built in.

즉, 상기 상판(10)은 상기 방열블럭(50)의 상부가 체결되고 엘이디 소자(60)를 외부로 노출시키는 하나 이상의 관통공(11)을 구비하는 구성으로서, 하나의 평평한 판에 복수 개의 엘이디 발광부재의 엘이디 소자(60)에서 발산한 빛이 투광될 수 있도록 구성될 수도 있지만, 엘이디 소자(60)에서 발산된 빛의 조사각을 측방으로도 유도할 수 있도록 하기 위하여, 복수 개의 상판(10)을 지면 방향을 비롯하여 측면 방향으로도 향하도록 구성하여 각각의 상판(10)에 구비된 엘이디 발광부재의 엘이디 소자(60)에서 발산된 빛이 다양한 방향으로 조사될 수 있도록 구성될 수 있다.That is, the upper plate 10 has at least one through-hole 11 which is fastened to the upper part of the heat-dissipating block 50 and exposes the LED element 60 to the outside, The light emitted from the LED element 60 of the light emitting member may be transmitted through the upper surface of the upper panel 10 so as to guide the angle of the light emitted from the LED element 60 laterally. The light emitted from the LED elements 60 of the LED light emitting members provided on the respective upper plates 10 can be emitted in various directions.

아울러 상판(10)의 표면에는 엘이디 소자(60)에서 발산된 빛을 지면 방향으로 더욱 강력하게 조사하기 위하여, 반사성이 우수한 물질이 코팅되어 반사판의 기능을 수행할 수도 있다.In addition, a material having excellent reflectivity may be coated on the surface of the upper panel 10 to perform the function of the reflector in order to irradiate the light emitted from the LED device 60 more strongly in the direction of the paper surface.

아울러 상판(10)에 복수 개로 구비되는 관통공(11)은 케이스의 내부공간에 수용되는 엘이디 발광부재의 엘이디 소자(60)에서 발산된 빛이 케이스의 외부로 인출될 수 있도록 하기 위한 구성으로서, 엘이디 소자(60)에서 발산된 빛이 관통공(11)을 통하여 투광될 수 있으면 어떠한 구성을 하여도 무방하나, 엘이디 소자(60)가 구비하는 엘이디 모듈이 장착된 방열블럭(50)의 상부 일정부분이 관통공(11)의 외주에 해당하는 상판(10)의 일정부분에 체결되거나 관통공(11)에 끼워져 통기되며 체결될 수 있도록 구성하여, 빛의 투광뿐만 아니라 방열블럭(50)이 상판(10)에 긴밀하게 체결될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.A plurality of through holes 11 formed in the upper plate 10 are arranged to allow the light emitted from the LED elements 60 of the LED light emitting member received in the inner space of the case to be drawn out to the outside of the case. The upper part of the heat dissipation block 50 on which the LED module mounted on the LED module 60 is mounted may have any structure as long as the light emitted from the LED module 60 can be projected through the through hole 11. However, And the heat dissipation block 50 is mounted on the upper surface of the upper plate 10 so as to be coupled to the upper surface of the upper plate 10 corresponding to the outer periphery of the through hole 11, So that it can be tightly fastened to the base 10.

즉, 관통공(11)의 개수는 방열블럭(50)의 개수와 동일한 개수로 구성되고, 각각의 관통공(11)은 상판(10)을 관통하는 형태로 구성되어 관통공(11)의 내주에 방열블럭(50)의 상부 일부분이 끼워지는 형태로 구성되고, 방열블럭(50)의 상부에 장착된 엘이디 모듈에 구비된 엘이디 소자(60)에서 발생된 빛이 상판(10)의 전면부로 용이하게 발산될 수 있도록 구성된다.
That is, the number of the through holes 11 is the same as the number of the heat dissipation blocks 50, and each of the through holes 11 is formed to penetrate the upper plate 10, And the upper part of the heat dissipation block 50 is fitted to the upper surface of the heat dissipation block 50. The light generated from the LED device 60 mounted on the upper part of the heat dissipation block 50 As shown in FIG.

아울러 측판(20)은 상기 상판(10)의 외주에서 하부로 연장되어 내부공간의 측부를 밀폐시키는 구성으로서, 케이스의 높이를 형성시키는 구성이다.In addition, the side plate 20 is configured to extend downward from the outer periphery of the upper plate 10 to seal the side portion of the inner space, and the height of the case is formed.

즉, 측판(20)은 상판(10)의 각 변과 체결되어 하부방향으로 연장될 수도 있고, 도 2와 같이 하판(30)의 각 변에 고정체결된 상태로 상부방향으로 연장되는 구성을 하여 상판(10)과 볼트 체결될 수도 있다.That is, the side plate 20 may be fastened to the respective sides of the upper plate 10 and extend in the lower direction, and may extend upward in a state where the lower plates 30 are fixedly connected to the respective sides of the lower plate 30 And may be bolted to the upper plate 10.

또한 측판(20)은 내부공간을 완전히 폐쇄하는 형태로 상판(10)과 하판(30) 사이에 구성되어도 무방하고, 내부공간에 수용된 엘이디 발광부재에서 발생된 열을 원활하게 방열시키기 위하여 측판(20)의 일부가 열린 상태를 갖도록 구성되어도 무방하다.The side plate 20 may be formed between the upper plate 10 and the lower plate 30 in such a manner that the inner space is completely closed. In order to smoothly dissipate heat generated from the LED light- May be configured to have an open state.

아울러 케이스의 높이를 형성하는 측판(20)의 폭은 엘이디 발광부재의 방열블럭(50)이 내부공간에 수용될 수 있도록 방열블럭(50)의 길이와 동일하거나 더 큰 길이를 갖도록 구성됨은 자명할 것이다.
It is to be understood that the width of the side plate 20 forming the height of the case is configured to have a length equal to or greater than the length of the heat dissipation block 50 so that the heat dissipation block 50 of the LED light- will be.

더불어 하판(30)은 상기 측판(20)의 하부를 밀폐시키고, 장방형의 방열공(31)을 하나 이상 구비하는 구성으로서, 상판(10)과 동일한 형태와 크기를 갖도록 구성되되(물론 다른 형태와 크기를 가질 수도 있음.), 상판(10)과 측판(20)의 폭에 해당하는 만큼 이격되는 구성이다.The lower plate 30 is configured to close the lower portion of the side plate 20 and to include at least one rectangular heat releasing hole 31 and to have the same shape and size as the upper plate 10 The upper plate 10 and the side plate 20 are spaced apart from each other by a distance corresponding to the width of the upper plate 10 and the side plate 20. [

구체적으로, 하판(30)은 상기 상판(10)과 대응되는 구성으로서, 내부공간에 인접되는 상부면에는 방열블럭(50)의 하부가 위치되고, 하판(30)의 상부면에 고정체결된 레일(40)에 방열블럭(50)의 하부가 고정체결된다. 이때, 하판(30)에는 방열블럭(50)에서 방출되는 열을 케이스의 외부로 방출시키기 위한 방열공(31)이 형성되고, 상기 방열공(31)은 장방형으로 구성되어 장방형의 방열공(31)의 어떠한 위치에도 방열블럭(50)의 하부가 위치될 수 있도록 구성된다.Specifically, the lower plate 30 corresponds to the upper plate 10, and a lower portion of the heat dissipation block 50 is positioned on an upper surface adjacent to the inner space, and a rail fixed to the upper surface of the lower plate 30, The lower part of the heat dissipation block 50 is fixedly fastened to the heat dissipation plate 40. The lower plate 30 is formed with a radiating hole 31 for discharging the heat radiated from the radiating block 50 to the outside of the case and the radiating hole 31 is formed in a rectangular shape, So that the lower part of the heat dissipation block 50 can be positioned at any position of the heat dissipation block 50.

즉, 상기 레일(40)은 상기 하판(30)의 장방형 방열공(31)의 긴 변에 해당하는 방향으로 길이를 형성하며 방열공(31)의 긴 변 양쪽에 해당하는 하판(30)의 상부에 각각 고정체결되고, 상기 방열블럭(50)의 하부가 끼워져서 수평이동 또는 고정체결되는 한 쌍의 구성으로서, 하나 이상의 방열블럭(50)이 레일(40)의 길이방향으로 끼워질 수 있도록 하여, 사용자의 필요에 따라 엘이디 소자(60)가 구비된 방열블럭(50)의 개수를 조절할 수 있도록 하는 구성이다.That is, the rail 40 has a length in the direction corresponding to the long side of the rectangular heat-releasing hole 31 of the lower plate 30, and the upper part of the lower plate 30 corresponding to both long sides of the heat- And one or more heat dissipation blocks 50 can be fitted in the longitudinal direction of the rails 40. The heat dissipation block 50 is fixed to the heat dissipation block 50 by horizontally moving or fastening the heat dissipation block 50, And the number of the heat dissipation blocks 50 provided with the LED elements 60 can be adjusted according to the needs of the user.

결과적으로, 상기 구성의 레일(40)은 본 발명에 의한 엘이디 어셈블리의 케이스에 장착되는 방열블럭(50)의 개수를 조절할 수 있도록 하고, 그에 따라 방열블럭(50)에 구비된 엘이디 소자(60)의 개수를 조절가능하도록 하여, 본 발명에 의한 엘이디 어셈블리의 케이스가 장착된 엘이디 램프의 조도를 조절할 수 있도록 하며, 방열블럭(50)의 개수 조절에 따른 하판(30)의 구조적 변화를 요구하지 않아 하판(30)을 성형하기 위한 금형이 다수개 요구되지 않는 효과를 얻을 수 있도록 한다.As a result, the rail 40 can control the number of the heat dissipation blocks 50 mounted on the case of the LED assembly according to the present invention, and accordingly, the LED elements 60 provided in the heat dissipation block 50, The illuminance of the LED lamp mounted on the case of the LED assembly according to the present invention can be adjusted and the structural change of the lower plate 30 according to the number of the heat dissipation blocks 50 is not required So that a plurality of molds for molding the lower plate 30 are not required.

구체적으로 레일(40)은 도 1과 같이 하판(30)에 구비된 장방형의 방열공(31)의 긴 변에 해당하는 방향으로 일정의 길이를 형성하고, 서로 대칭되는 일편 각각이 방열공(31)의 긴 변 양쪽에 해당하는 하판(30)의 상부면 각각에 고정체결되어 한 쌍을 이룬다. 이때, 방열공(31)이 다수 개이면 방열공(31) 각각에 레일(40)이 구성됨은 자명할 것이다.1, the rail 40 has a predetermined length in a direction corresponding to a long side of the rectangular heat dissipation hole 31 provided in the lower plate 30, and one of the symmetrical heat dissipation holes 31 And fixed to the respective upper surfaces of the lower plate 30 corresponding to the longer sides of the lower plate 30 to form a pair. At this time, it is obvious that the rails 40 are formed in each of the heat dissipation holes 31 if there are a plurality of heat dissipation holes 31.

또한 레일(40)과 하판(30)과의 체결은 볼트체결, 접착제를 이용한 체결 또는 끼움식 체결 등과 같은 일반적인 방식을 통하여 이루어질 수 있다. 더불어 하판(30, 또는 측판(20)을 포함하여)이 금형에 의하여 성형되는 경우에는 레일(40)이 하판(40)과 함께 사출되는 형태로 만들어질 수도 있다.Also, the rail 40 and the lower plate 30 can be fastened by a general method such as bolt fastening, adhesive fastening, or fitting fastening. In addition, when the lower plate 30 (including the side plate 20) is molded by the mold, the rail 40 may be formed to be injected together with the lower plate 40.

아울러 레일(40)과 방열블럭(50) 간의 끼움체결은 한 쌍의 레일(40) 사이에 방열블럭(50)의 하부가 끼워지는 형태로 체결되어, 레일(40) 상에서 방열블럭(50)이 수평이동 또는 고정체결될 수 있는 구성이면 당업자의 판단에 따라 다양한 형태로 구성가능하나, 더욱 바람직하게는 도 4 내지 5와 같이 레일(40)의 형태에 따라 구성 가능하다.The fitting between the rail 40 and the heat dissipation block 50 is performed by inserting the lower part of the heat dissipation block 50 between the pair of the rails 40 so that the heat dissipation block 50 It can be configured in various forms according to the judgment of a person skilled in the art, but it can be constituted more preferably according to the form of the rail 40 as shown in Figs.

즉, 도 4와 같이 레일(40)이 "ㄴ"형의 레일(40)이 서로 대칭되어 한 쌍으로 구성되고, 방열블럭(50)의 하부가 상기 서로 대칭된 한 쌍의 "ㄴ"형 레일(41)의 내측에 안착되어 접착제로 고정체결되도록 구성되는 경우에는, 방열블럭(50)의 하부가 한 쌍의 "ㄴ"형의 레일(40) 내측에 안착되고, 한 쌍의 "ㄴ"형의 레일(40) 측부에 끼워지는 형태로 결합된다. 이때, 방열블럭(50)의 하부에는 레일(40)의 길이방향과 평행한 변을 가지는 돌출턱(51)을 구비하여 레일(40)의 측부에 의하여 형성된 레일(40)의 안쪽에 방열블럭(50)이 안정적으로 끼워질 수 있도록 할 수 있다. 또한 방열블럭(50)의 하부에 돌출턱(51)이 구성되는 경우, 레일(40)과 방열블럭(50) 간의 고정체결은 볼트체결 또는 접착제를 이용하여 형성되는 것이 바람직하다.That is, as shown in Fig. 4, the rails 40 are symmetrical with each other to form the pair of rails 40, and the lower part of the heat-radiating block 50 is connected to a pair of " The lower part of the heat dissipation block 50 is seated inside the pair of "? -Shaped rail 40, and the pair of "? -Shaped" In the form of being fitted to the side of the rail (40). A protruding protrusion 51 having sides parallel to the longitudinal direction of the rail 40 is provided at a lower portion of the heat dissipation block 50. The protrusion protrusion 51 is formed inside the rail 40 formed by the side portion of the rail 40, 50 can be stably inserted. When the projecting step 51 is formed on the lower part of the heat dissipation block 50, it is preferable that the fixing between the rail 40 and the heat dissipation block 50 is performed using bolts or an adhesive.

아울러 도 5와 같이 레일(40)이 "ㄷ"형의 레일(42)이 서로 대칭되어 한 쌍으로 구성되고, 방열블럭(50)의 하부에는 상기 "ㄷ"형의 레일(42)의 중단홈에 내입되는 돌출턱(51)을 구비하는 경우에는, 상기 방열블럭(50)의 돌출턱(51)은 상기 서로 대칭된 한 쌍의 "ㄷ"형 레일(40)의 내측에 끼워져서 고정체결되도록 구성된다. 이때, 방열블럭(50)의 돌출턱(51)은 레일(40)의 말단 또는 "ㄷ"형 레일(40) 중의 일부 절삭부를 통하여 레일(40)의 중단홈에 내입될 수 있고, 볼트체결 또는 접착제를 이용하여 레일(40)의 일정부분에 고정체결될 수 있다.As shown in Fig. 5, the rails 42 of the rails 40 are symmetrical to each other to form a pair of rails 40, and the lower portion of the heat- The protruding protrusions 51 of the heat dissipation block 50 are fitted in the pair of the "D" shaped rails 40 symmetrically symmetrical to each other so as to be fixedly fastened . At this time, the projecting step 51 of the heat dissipation block 50 can be inserted into the stop groove of the rail 40 through the end of the rail 40 or a part of the cut-out portion of the " And can be fixedly fastened to a certain portion of the rail 40 using an adhesive.

상기와 연관하여, 본 발명에 의한 엘이디 소자(60)를 구비하는 방열블럭(50)은 도 2 내지 3과 같이 상판(10)의 관통공(11)과 대응하는 개수로 하나 이상의 레일(40)에 끼워져 각각의 관통공(11)에 대응하는 레일(40)의 위치에 고정체결될 수 있다. 즉, 본 발명에 의한 엘이디 어셈블리의 케이스는 사용자의 요구에 따라 엘이디 소자(60)를 구비하는 방열블럭(50)의 개수를 정하여 상판(10)의 관통공(11)의 수를 다르게 뚫도록 구성되고, 방열블럭(50) 하부로 전도되어 방출되는 열을 케이스의 외부로 방출시키는 장방형의 방열공(31)이 구비된 하판(30)에 구성된 레일(40)에는 다양한 개수의 방열블럭(50)이 적절하게 수평이동된 후 고정체결될 수 있도록 하는 효과를 발휘한다.
2 to 3, the heat dissipation block 50 including the LED element 60 according to the present invention may have one or more rails 40 corresponding to the through holes 11 of the top plate 10, And can be fixedly fastened at the position of the rail 40 corresponding to each of the through holes 11. That is, the case of the LED assembly according to the present invention is configured such that the number of the heat dissipation blocks 50 having the LED elements 60 is determined according to the user's request, and the number of the through holes 11 of the top plate 10 is drilled differently And a plurality of heat dissipation blocks 50 are mounted on the rails 40 constituted by the lower plate 30 having the rectangular heat dissipation holes 31 for discharging the heat conducted to the lower portion of the heat dissipation block 50 to the outside of the case. So that it can be fixedly fastened after being appropriately horizontally moved.

또한 본 발명은 측판(20)에, 일측은 내부공간과 통기되며 고정체결되고, 타측은 기설치된 전원소켓부재(80)의 외부를 감싸며 전원소켓부재(80)에 고정체결되는 관형의 체결부재(70)가 더 포함되도록 구성할 수 있다.In addition, the present invention is characterized in that the side plate 20 is provided with a tubular fastening member (not shown) which is fixed to the power socket member 80 by wrapping the outside of the previously installed power socket member 80 70) may be further included.

구체적으로, 상기 전원소켓부재(80)는 도 6과 같이 기설치된 가로등 헤드(200), 경관등 헤드 또는 공장등 헤드에 구비된 전원공급부로서, 종래 전구의 나선형 베이스부재가 회전 체결되는 구성이다. 아울러 상기 체결부재(70)는 일측 일정부분은 상기 케이스의 측판(20) 일정부분에 고정체결되고, 타측 일정부분은 전원소켓부재(80)의 외부를 감싸며 고정체결되며, 일측과 타측을 통기하는 관형의 내부 중공에는 엘이디 소자(60)로 전원을 공급하는 전원케이블이 관통가능하도록 하는 구성으로서, 본 발명에 의한 엘이디 어셈블리의 케이스를 기설치된 가로등 헤드(200), 경관등 헤드 또는 공장등 헤드의 전원소켓부재(80)에 체결시키기 위한 구성이다.Specifically, the power socket member 80 is a power supply unit provided in a head such as a street light head 200, a landscape or the like, as shown in FIG. 6, and a spiral base member of a conventional bulb is rotationally fastened. In addition, the fastening member 70 has a predetermined portion fixedly fastened to a predetermined portion of the side plate 20 of the case, and a fixed portion of the fastening member 70 surrounds and fastens the outer side of the power socket member 80, The inner hollow of the tubular shape has a structure in which a power cable for supplying power to the LED element 60 can be penetrated. The case of the LED assembly according to the present invention can be installed in the headlamp head 200, To the power socket member (80).

즉, 본 발명에 의한 체결부재(70)는 도 6과 같이 종래 전원소켓부재(80)에 엘이디 소자(60)를 구비하는 엘이디 어셈블리가 장착된 케이스를 직접 체결시킬 수 있는 효과를 발휘하고, 관형의 체결부재(70) 타측과 전원소켓부재(80) 간의 체결은 볼트 체결, 단순한 끼움 체결 또는 관형의 체결부재(70)의 내측에 탄성부재를 구비시켜 전원소켓부재(80)의 외측과 관형의 체결부재(70) 내측 간의 체결을 탄성부재의 탄성력으로 유지시키는 체결 등과 같은 방법으로 실현가능하다.
That is, as shown in FIG. 6, the fastening member 70 according to the present invention exerts the effect of directly fastening the case in which the LED assembly having the LED element 60 is mounted to the conventional power socket member 80, The power source socket member 80 and the power source socket member 80 are connected to each other by an elastic member on the inside of the fastening member 70 by bolt fastening, simple fitting or tubular fastening member 70, Such as fastening that keeps the fastening between the inside of the fastening member 70 by the elastic force of the elastic member, or the like.

상기는 본 발명의 바람직한 실시예를 참고로 설명하였으며, 상기의 실시예에 한정되지 아니하고, 상기의 실시예를 통해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변경으로 실시할 수 있는 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It is possible to carry out various changes in the present invention.

10 : 상판 11 : 관통공
20 : 측판 30 : 하판
31 : 방열공 40 : 레일
41 : "ㄴ"형 레일 42 : "ㄷ"형의 레일
50 : 방열블럭 51 : 돌출턱
60 : 엘이디 소자 70 : 체결부재
80 : 전원소켓부재10: top plate 11: through hole
20: side plate 30: bottom plate
31: air vent 40: rail
41: "b" type rail 42: "ㄷ" type rail
50: heat dissipation block 51: protruding jaw
60: LED element 70: fastening member
80: Power socket member

Claims

A case of an LED assembly having at least one heat radiating block (50) having an upper panel (10), a side panel (20) and a lower panel (30) sequentially fastened and an LED element
An upper plate (10) having at least one through hole (11) for fastening an upper part of the heat dissipation block (50) and exposing the LED element (60) to the outside;
A side plate (20) extending downward from the outer periphery of the upper plate (10) to seal the side of the inner space;
A lower plate 30 sealing the bottom of the side plate 20 and having at least one rectangular heat releasing hole 31;
The upper plate 30 is fixed to upper portions of the lower plate 30 corresponding to the long sides of the heat dissipating holes 31 in a direction corresponding to the longer sides of the rectangular heat dissipating holes 31 of the lower plate 30, And a pair of rails (40) fitted to the bottom of the block (50) to be horizontally moved or fixed.

The method according to claim 1,
The rail (40)
The lower end of the heat dissipation block 50 is seated on the inside of a pair of "?"Shaped rails 41 symmetrically symmetrical to each other and fixed with an adhesive And the first and second LEDs are connected to each other.

The method according to claim 1,
The rail (40)
Shaped rail 42 is formed symmetrically with respect to each other and a pair of protruding protrusions 51 are formed in the lower part of the heat dissipation block 50 to be inserted into the stop groove of the " , And the protruding protrusions (51) of the heat dissipation block (50) are fitted and fixed in the inside of a pair of "C" shaped rails (40) symmetrical to each other.

The method according to claim 1,
In the side plate 20,
And a tubular fastening member 70 which is airtightly fastened to one side of the inner space and is fastened to the power socket member 80 by wrapping the other end of the power socket member 80 Of the LED assembly.