KR101313728B1 - Pad for Touch Panel and Preparing Method Thereof - Google Patents

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Abstract

상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속층을 가지는 연결 전극과 절연층을 형성하는 터치 패널용 패드의 제조 방법은,
터치 패턴과 연결 전극은 절연층 위에 투명 도전층을 형성하고 투명 도전층 위에 내식성과 내화학성이 있고 투명 도전층과 밀착력이 있는 2차 금속층을 형성하는 단계와, 2차 금속층 위에 2차 금속층보다 내식성과 내화학성이 약하나 전기 전도성이 높은 1차 금속층을 형성하는 단계; 및 1차 금속층에서 연결 전극과 터치 패턴 사이에 외부로 개방된 산화 발생 구역의 1차 금속층을 선택적으로 제거하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a touch panel pad having a touch pattern and a lead wire formed on an upper surface thereof, and one end of the lead wire extending to an edge to form a connection electrode having an metal layer and an insulating layer,
The touch pattern and the connecting electrode form a transparent conductive layer on the insulating layer, forming a secondary metal layer having corrosion resistance and chemical resistance and adhesion to the transparent conductive layer on the transparent conductive layer, and more corrosion resistant than the secondary metal layer on the secondary metal layer. Forming a primary metal layer having low chemical resistance and high electrical conductivity; And selectively removing the primary metal layer of the oxidation generating region open out between the connection electrode and the touch pattern in the primary metal layer.

Description

터치 패널용 패드 및 그 제조 방법{Pad for Touch Panel and Preparing Method Thereof}Pad for touch panel and manufacturing method therefor {Pad for Touch Panel and Preparing Method Thereof}

본 발명은 터치 패널용 패드의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 산화가 발생되기 쉬운 본딩 패드부의 금속층을 내식성과 내화학성을 강화시킨 다층 구조의 금속층으로 형성하여 외부로 개방된 금속층의 산화를 방지하는 터치 패널용 패드와 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a pad for a touch panel, and in particular, a touch layer for preventing oxidation of a metal layer opened to the outside by forming a metal layer of a bonding pad portion, which is easily prone to oxidation, with a multi-layered metal layer having enhanced corrosion resistance and chemical resistance. It relates to a pad for a panel and a method of manufacturing the same.

영상 표시장치 등의 입력장치로서 널리 이용되는 터치 패널은 유리나 절연 수지 등의 절연층 위에 ITO(Indium Tin Oxide)의 투명 도전층을 코팅한 적층 패드를 이용하여 제조된다.A touch panel widely used as an input device of a video display device or the like is manufactured by using a lamination pad in which a transparent conductive layer of ITO (Indium Tin Oxide) is coated on an insulating layer such as glass or insulating resin.

종래의 터치 패널용 패드에는 외부와의 전기적 접속을 위한 실버 페이스트가 도포되어 있다. 그러나 이와 같이 실버 페이스트를 이용하여 배선 전극을 형성하는 경우, 배선 전극의 두께와 폭을 작게 하기가 어려워서 패널 표면에 단차가 생기거나 소자의 집적도를 높일 수 없다는 문제점이 있다.A silver paste for electrical connection with the outside is coated on the conventional pad for touch panels. However, in the case of forming the wiring electrode using the silver paste as described above, it is difficult to reduce the thickness and width of the wiring electrode, thereby causing a problem in that a step is generated on the panel surface or the degree of integration of the device cannot be increased.

이러한 문제점을 개선하기 위하여 실버 페이스트를 대신하여 패드와 투명 도전층 위에 금속층을 코팅하여 배선 전극을 형성하는 방법이 사용되어 왔다.In order to improve this problem, a method of forming a wiring electrode by coating a metal layer on the pad and the transparent conductive layer instead of the silver paste has been used.

도 1은 종래 기술의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a manufacturing method of a pad for a touch panel according to an embodiment of the prior art.

먼저, 절연층(110) 위에 투명 도전층(120)을 형성하고 그 상부에 금속층(130)을 형성한다.First, the transparent conductive layer 120 is formed on the insulating layer 110 and the metal layer 130 is formed thereon.

다음으로, 포토리소그래피(Photolithography)의 공정에 의해 투명 도전층(120)으로 이루어지는 투명전극 패턴(121)과 금속층(130)으로 이루어지는 배선전극 패턴(131)을 형성하게 된다.Next, a wiring electrode pattern 131 including the transparent electrode pattern 121 made of the transparent conductive layer 120 and the metal layer 130 is formed by a photolithography process.

다시 상세하게 설명하면, 첫 번째 마스크(140)를 이용하여 투명전극 패턴(121)과 배선전극 패턴(131)에 해당하지 않는 부분의 금속층(130)과 투명 도전층(120)을 동시에 제거한다(1차 메탈+ITO 에칭 공정). 즉, 1차 포토리소그래피의 공정은 드라이필름 라미네이팅, 1차 노광, 1차 현상, 메탈 에칭, ITO 에칭, 박리 공정을 수행한다.In detail, the first mask 140 is used to simultaneously remove the metal layer 130 and the transparent conductive layer 120 in portions not corresponding to the transparent electrode pattern 121 and the wiring electrode pattern 131 ( Primary metal + ITO etching process). That is, the primary photolithography process performs dry film laminating, primary exposure, primary development, metal etching, ITO etching, and peeling.

다음으로, 두 번째 마스크(141)를 이용하여 금속층(130)에서 배선전극 패턴(131)을 제외한 부분을 제거한다(2차 메탈 에칭 공정). 즉, 2차 포토리소그래피의 공정은 드라이필름 라미네이팅, 2차 노광, 2차 현상, 메탈 에칭, 박리 공정을 수행한다.Next, the portion of the metal layer 130 except for the wiring electrode pattern 131 is removed using the second mask 141 (secondary metal etching process). That is, the second photolithography process performs dry film laminating, secondary exposure, secondary development, metal etching, and peeling process.

이러한 공정에 의해 절연층(110) 위에 투명전극 패턴(121)과 배선전극 패턴(131)이 형성된 터치 패널용 패드가 제작된다.By such a process, a pad for a touch panel in which the transparent electrode pattern 121 and the wiring electrode pattern 131 are formed on the insulating layer 110 is manufactured.

이와 같은 제작 공정을 통하여 투명전극 패턴(121)의 일부인 터치 패턴 영역과 배선전극 패턴(131)의 일부인 연결전극 영역을 포함한 터치 패널용 패드를 형성한 후, 연결전극 영역에 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)를 결합한다.Through such a manufacturing process, a touch panel pad including a touch pattern region that is part of the transparent electrode pattern 121 and a connection electrode region that is part of the wiring electrode pattern 131 is formed, and then a flexible printed circuit board (Flexible) is formed in the connection electrode region. Combine Printed Circuit Board (FPCB).

도 2는 종래 기술에 따른 터치 패널용 패드와 연성 인쇄 회뢰 기판 사이의 결합 방법을 나타낸 단면 구조이고, 도 3은 종래 기술에 따른 터치 패널용 패드와 연성 회로 기판 사이의 결합 방법을 통하여 제조된 결합체에서 신뢰성 시험 후에 금속층의 부식을 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a cross-sectional structure illustrating a bonding method between a touch panel pad and a flexible printed circuit board according to the prior art, and FIG. 3 illustrates an assembly manufactured through a bonding method between the touch panel pad and a flexible printed circuit board according to the prior art. Shows the corrosion of the metal layer after the reliability test.

도 2에 도시된 바와 같이, 도 2의 (a)와 같은 터치 패널용 패드를 준비하고, 도 2의 (b)와 같이 FPCB를 부착한 후, 상부에서 가열된 팁(Tip)을 압착하여 서로 결합한다.As shown in FIG. 2, a pad for a touch panel such as (a) of FIG. 2 is prepared, an FPCB is attached as shown in FIG. 2 (b), and a heated tip (Tip) from the top is pressed to each other. To combine.

이와 같은 과정에서 노출된 산화 발생 구역(150)인 금속층(130)은 도 3에 도시된 바와 같이, 염수 분무 시험 등과 같은 신뢰성 시험에서 금속층의 부식이 일어나 내구성을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.As shown in FIG. 3, the metal layer 130 exposed to the oxidation generating region 150 has a problem of deterioration in durability due to corrosion of the metal layer in a reliability test such as a salt spray test.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 산화가 발생되기 쉬운 본딩 패드부의 금속층을 내식성과 내화학성을 강화시킨 다층 구조의 금속층으로 형성하여 외부로 개방된 금속층의 산화를 방지하는 터치 패널용 패드와 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention provides a touch panel pad which prevents the oxidation of the metal layer opened to the outside by forming a metal layer of the bonding pad portion that is easy to be oxidized to a multi-layered metal layer having enhanced corrosion resistance and chemical resistance; The object is to provide a method for producing the same.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 특징에 따른 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속층을 가지는 연결 전극과 절연층을 형성하는 터치 패널용 패드의 제조 방법은,In order to achieve the above object, a touch pattern and a lead wire is formed on the upper surface according to a feature of the present invention and one end of the lead wire is extended to the edge to form a connection electrode and an insulating layer having a metal layer to form a pad for a touch panel ,

상기 터치 패턴과 연결 전극은 상기 절연층 위에 투명 도전층을 형성하고 상기 투명 도전층 위에 내식성과 내화학성이 있고 상기 투명 도전층과 밀착력이 있는 2차 금속층을 형성하는 단계;Forming a transparent conductive layer on the insulating layer and forming a secondary metal layer having corrosion resistance and chemical resistance and adhesion to the transparent conductive layer on the transparent conductive layer;

상기 2차 금속층 위에 상기 2차 금속층보다 내식성과 내화학성이 약하나 전기 전도성이 높은 1차 금속층을 형성하는 단계; 및Forming a primary metal layer on the secondary metal layer having lower corrosion resistance and chemical resistance but higher electrical conductivity than the secondary metal layer; And

상기 1차 금속층에서 상기 연결 전극과 상기 터치 패턴 사이에 외부로 개방된 산화 발생 구역의 1차 금속층을 선택적으로 제거하는 단계를 포함한다.Selectively removing a primary metal layer of an oxidation generation region open between the connection electrode and the touch pattern in the primary metal layer.

상기 1차 금속층을 제거하는 단계는,Removing the primary metal layer,

상기 산화 발생 구역의 1차 금속층과 회로 인쇄 기판이 결합되는 상기 연결 전극의 영역에 형성된 1차 금속층을 선택적으로 제거하는 단계를 포함한다.And selectively removing the primary metal layer formed in the region of the connection electrode to which the primary metal layer of the oxidation generating zone and the circuit printed board are bonded.

본 발명의 특징에 따른 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속층을 가지는 연결 전극과 절연층을 형성하는 터치 패널용 패드의 제조 방법은,According to an aspect of the present invention, a method of manufacturing a pad for a touch panel, in which a touch pattern and a lead wire are formed on an upper surface thereof, and one end of the lead wire extends to an edge to form a connection electrode having an metal layer and an insulating layer,

상기 터치 패턴과 연결 전극은 상기 절연층 위에 투명 도전층을 형성하고 상기 투명 도전층 위에 금속층을 형성하는 단계로 이루어지며,The touch pattern and the connection electrode may be formed by forming a transparent conductive layer on the insulating layer and forming a metal layer on the transparent conductive layer.

상기 금속층은 전기 전도성이 있는 제1 금속의 상부면과 하부면에 상기 제1 금속보다 전기 전도성은 약하나 내식성과 내화학성이 강한 제2 금속을 포함하는 것을 특징으로 한다.The metal layer is characterized in that it comprises a second metal on the upper and lower surfaces of the electrically conductive first metal is weaker electrical conductivity than the first metal but stronger corrosion resistance and chemical resistance.

본 발명의 특징에 따른 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속층을 가지는 연결 전극을 형성하는 터치 패널용 패드는,A touch panel pad having a touch pattern and a lead wire formed on an upper surface according to a feature of the present invention, and one end of the lead wire extending to an edge to form a connection electrode having a metal layer,

상기 터치 패턴과 연결 전극은,The touch pattern and the connecting electrode,

유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연층;An insulating layer made of an organic insulator or an inorganic insulator;

상기 절연층 위에 형성되어 상기 터치 패턴을 이루는 투명 도전층;A transparent conductive layer formed on the insulating layer to form the touch pattern;

상기 투명 도전층 위에 형성되어 내식성과 내화학성이 있고 상기 투명 도전층과 밀착력이 있는 2차 금속층; 및A secondary metal layer formed on the transparent conductive layer and having corrosion resistance and chemical resistance and adhesion to the transparent conductive layer; And

상기 2차 금속층 위에 형성되어 상기 2차 금속층보다 내식성과 내화학성이 약하나 전기 전도성이 높은 1차 금속층을 포함하며, 상기 1차 금속층은 상기 연결 전극과 상기 터치 패턴 사이에 외부로 개방된 산화 발생 구역의 1차 금속층이 선택적으로 제거된 것을 특징으로 한다.It is formed on the secondary metal layer and includes a primary metal layer having a lower corrosion resistance and chemical resistance than the secondary metal layer but higher electrical conductivity, wherein the primary metal layer is open to the outside between the connection electrode and the touch pattern. It is characterized in that the primary metal layer of selectively removed.

본 발명의 특징에 따른 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속층을 가지는 연결 전극을 형성하는 터치 패널용 패드는,A touch panel pad having a touch pattern and a lead wire formed on an upper surface according to a feature of the present invention, and one end of the lead wire extending to an edge to form a connection electrode having a metal layer,

상기 터치 패턴과 연결 전극은,The touch pattern and the connecting electrode,

유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연층;An insulating layer made of an organic insulator or an inorganic insulator;

상기 절연층 위에 형성되어 상기 터치 패턴을 이루는 투명 도전층;A transparent conductive layer formed on the insulating layer to form the touch pattern;

상기 투명 도전층 위에 형성되어 내식성과 내화학성이 있고 상기 투명 도전층과 밀착력이 있는 3차 금속층;A tertiary metal layer formed on the transparent conductive layer and having corrosion resistance and chemical resistance and adhesion to the transparent conductive layer;

상기 3차 금속층 위에 형성되어 상기 3차 금속층보다 내식성과 내화학성이 약하나 전기 전도성이 높은 2차 금속층; 및A secondary metal layer formed on the tertiary metal layer to have lower corrosion resistance and chemical resistance but higher electrical conductivity than the tertiary metal layer; And

상기 2차 금속층 위에 형성되어 상기 2차 금속층보다 내식성과 내화학성이 강하나 전기 전도성이 낮은 1차 금속층을 포함하며, 상기 1차 금속층은 상기 연결 전극과 상기 터치 패턴 사이에 외부로 노출되는 영역이 있는 것을 특징으로 한다.Is formed on the secondary metal layer includes a primary metal layer having a higher corrosion resistance and chemical resistance than the secondary metal layer but lower electrical conductivity, wherein the primary metal layer has a region exposed to the outside between the connection electrode and the touch pattern It is characterized by.

본 발명은 터치 패널용 패드의 금속층을 전기 전도성이 우수한 금속층과 내식성과 내화학성이 강한 금속층의 다층 구조로 형성하여 산화 발생 구역의 부식을 방지함으로써 회로 단선을 예방하는 효과가 있다.The present invention has the effect of preventing circuit breakage by forming a metal layer of the touch panel pad in a multilayer structure of a metal layer having excellent electrical conductivity and a metal layer having high corrosion resistance and chemical resistance, thereby preventing corrosion of the oxidation generating region.

본 발명은 터치 패널용 패드의 금속층을 전기 전도성이 우수한 금속층의 상부면과 하부면에 내식성과 내화학성이 강한 금속층을 형성하여 메탈의 면저항을 낮추면서 메탈 산화 문제를 해결하여 제품의 신뢰성을 높이는 효과가 있다.The present invention forms a metal layer having high corrosion resistance and chemical resistance on the upper and lower surfaces of the metal layer of the touch panel pad having excellent electrical conductivity to lower the sheet resistance of the metal and solve the metal oxidation problem to increase the reliability of the product. There is.

본 발명은 전기 전도성이 우수한 1차 금속층으로 인해 2차 금속층의 전기 전도성을 보완하여 메탈 회로 저항값을 낮추고 종래의 단층 금속층과 같은 회로 저항값을 갖는 효과가 있다.The present invention has the effect of lowering the metal circuit resistance value by complementing the electrical conductivity of the secondary metal layer due to the primary metal layer having excellent electrical conductivity and having the same circuit resistance value as the conventional single layer metal layer.

본 발명은 터치 패널용 패드의 금속층을 다층 구조로 형성하여 FPCB 본딩성이 우수한 효과가 있다.The present invention has the effect of excellent FPCB bonding property by forming a metal layer of the touch panel pad in a multi-layered structure.

도 1은 종래 기술의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 2는 종래 기술에 따른 터치 패널용 패드와 연성 인쇄 회뢰 기판 사이의 결합 방법을 나타낸 단면 구조이다.
도 3은 종래 기술에 따른 터치 패널용 패드와 연성 회로 기판 사이의 결합 방법을 통하여 제조된 결합체에서 신뢰성 시험 후에 금속층의 부식을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 측면에서 본 모습을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 평면 구조를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널용 패드 중 (A) 영역의 다층 금속층 구조를 형성하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널용 패드 중 (A) 영역에서 터치 패널용 패드와 FPCB 사이의 결합 방법을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 패널용 패드 중 (A) 영역의 다층 금속층 구조를 형성하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 패널용 패드 중 (A) 영역에서 터치 패널용 패드와 FPCB 사이의 결합 방법을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 측면에서 본 모습을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a manufacturing method of a pad for a touch panel according to an embodiment of the prior art.
2 is a cross-sectional structure illustrating a bonding method between a touch panel pad and a flexible printed circuit board according to the prior art.
3 is a view showing the corrosion of the metal layer after the reliability test in the assembly manufactured by the bonding method between the touch panel pad and the flexible circuit board according to the prior art.
4 is a view showing a side view of the manufacturing method of the touch panel pad according to an embodiment of the present invention.
5 is a diagram illustrating a planar structure of a pad for a touch panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a view illustrating a method of forming a multilayer metal layer structure of region (A) of a pad for a touch panel according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a view illustrating a bonding method between the touch panel pad and the FPCB in the region (A) of the touch panel pad according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a view showing a method of forming a multilayer metal layer structure of region (A) of a pad for a touch panel according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a view illustrating a bonding method between the touch panel pad and the FPCB in the region (A) of the pad for touch panel according to the second embodiment of the present invention.
10 is a view showing a side view of the manufacturing method of the pad for a touch panel according to another embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, except to exclude other components unless otherwise stated.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드는 적층 구조를 가지고 저항막 방식 또는 정전 용량 방식의 패드가 모두 해당할 수 있다.The pad for a touch panel according to the embodiment of the present invention may have a laminated structure and correspond to a pad of a resistive film type or a capacitive type.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드는 정전 용량 방식의 터치 스크린 제조법에 의해 제조된다.The pad for a touch panel according to the embodiment of the present invention is manufactured by a capacitive touch screen manufacturing method.

터치 패널용 패드를 포함하는 적층 결합체는 터치 패드의 구성에 따라 다양한 형태의 적층 레이어 구성을 가질 수 있다.The stacked assembly including the touch panel pad may have various types of stacked layer configurations according to the configuration of the touch pad.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 측면에서 본 모습을 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 평면 구조를 나타낸 도면이다.Figure 4 is a view showing a side view of the manufacturing method of the touch panel pad according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a view showing a planar structure of the touch panel pad according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조하기 위해서는 절연층(210) 위에 투명 도전층(220)을 형성하고, 그 상부에 2차 금속층(230)과 그 위에 1차 금속층(232)을 형성하며, 1차 금속층(232) 상에 1차 드라이필름(Dry Film)을 라미네이팅(Laminating)하게 된다. 여기서, 절연층(210)은 투명한 재질의 유기 절연체 또는 무기 절연체로 형성되고, 유기 절연체는 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리카보네이트(PC)를 포함하며 무기 절연체는 유리로 이루어진다.In order to manufacture a pad for a touch panel according to an embodiment of the present invention, a transparent conductive layer 220 is formed on the insulating layer 210, and the secondary metal layer 230 and the primary metal layer 232 thereon are formed thereon. The first dry film is laminated on the first metal layer 232. Here, the insulating layer 210 is formed of an organic insulator or an inorganic insulator of a transparent material, the organic insulator includes polyimide or polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), and the inorganic insulator is made of glass. .

투명 도전층(220)은 투명 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide, TCO)와 같은 투명한 재질의 전도성 물질로 형성되며, 구체적으로는 ITO 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)를 포함하거나 ITO 또는 IZO로 이루어지는 투명 전도성 물질로 형성한다.The transparent conductive layer 220 is formed of a conductive material of a transparent material such as transparent conducting oxide (TCO), and specifically, a transparent conductive material containing ITO or indium zinc oxide (IZO) or made of ITO or IZO. To form.

2차 금속층(230)은 전기 전도도가 낮으나 염수나 침습, 항온 항습에 매우 강한 금속(내식성과 내화학성이 강한 메탈)이고 ITO와 같은 TCO 물질에 밀착력이 매우 우수한 금속을 사용한다.The secondary metal layer 230 has a low electrical conductivity, but a metal (a metal having strong corrosion resistance and chemical resistance) that is very resistant to salt water, invasion, and constant temperature and humidity, and has a very good adhesion to TCO materials such as ITO.

2차 금속층(230)은 티타늄(Ti), 네오디뮴(Nd), 나이오븀(Nb), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 크롬(Cr) 혼합금속, 스테인레스 스틸(SuS), 텅스텐(Tu), 지르코늄(Zr) 등이 있다.The secondary metal layer 230 includes titanium (Ti), neodymium (Nd), niobium (Nb), nickel (Ni), chromium (Cr), nickel (Ni) chromium (Cr) mixed metal, stainless steel (SuS), Tungsten (Tu), zirconium (Zr), and the like.

1차 금속층(232)은 전기 전도도가 매우 높으나 염수나 침습, 항온 항습에 매우 취약한 금속(내식성과 내화학성이 약한 메탈)이고, 2차 금속층(230)에 밀착력이 우수한 금속을 사용한다.The primary metal layer 232 is a metal having a very high electrical conductivity but very vulnerable to salt water, invasion, and constant temperature and humidity (metal having low corrosion resistance and chemical resistance), and uses a metal having excellent adhesion to the secondary metal layer 230.

1차 금속층(232)은 구리(Cu), 팔라듐(Palladium, Pd), 구리(Copper, Cu)의 혼합금속(APC), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 구리 합금(Cu Alloy), 은 합금(Ag Alloy), 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(Al Alloy) 등이 있다.The primary metal layer 232 includes copper (Cu), palladium (Palladium, Pd), copper (Copper, Cu) mixed metal (APC), silver (Ag), gold (Au), platinum (Pt), copper alloy ( Cu alloy, silver alloy (Ag Alloy), aluminum (Al), aluminum alloy (Al Alloy) and the like.

절연층(210)에 금속층(230, 232)을 형성하는 방법은 라미네이팅이나 기상 증착과 같은 공지의 방법을 사용할 수 있다.As the method for forming the metal layers 230 and 232 on the insulating layer 210, a known method such as laminating or vapor deposition may be used.

금속층(230, 232) 중에서 배선전극 패턴(234)에 해당하는 부분의 금속층(230, 232)을 남겨두고 배선전극 패턴(234) 이외에 터치 패널의 나머지 영역의 금속층(230, 232)을 선택적으로 제거하는 1차 포토리소그래피의 공정을 수행한다(메탈 회로의 패턴 구현). The metal layers 230 and 232 of the portions of the metal layers 230 and 232 corresponding to the wiring electrode patterns 234 are left, and the metal layers 230 and 232 of the remaining areas of the touch panel other than the wiring electrode patterns 234 are selectively removed. To perform the process of primary photolithography (pattern implementation of the metal circuit).

즉, 배선전극 패턴(234)을 구현하기 위해서는 제1 마스크(240)를 이용하여 배선전극 패턴(234)에 해당하지 않는 부분의 금속층(230, 232)과 투명 도전층(220)을 선택적으로 제거한다. 즉, 1차 포토리소그래피의 공정은 1차 드라이필름 라미네이팅, 1차 노광, 1차 현상, 1차 메탈 에칭, 박리 공정을 수행한다.That is, in order to implement the wiring electrode pattern 234, the metal layers 230 and 232 and the transparent conductive layer 220 of the portion not corresponding to the wiring electrode pattern 234 are selectively removed using the first mask 240. do. That is, the primary photolithography process is performed by primary dry film laminating, primary exposure, primary development, primary metal etching, peeling process.

금속층(230, 232)과 투명 도전층(220)은 하나의 에칭액으로 동시에 에칭할 수 있으며, 구체적인 일례의 에칭액으로는 염화제이철(FeCl3) 수용액 등을 사용할 수 있다.The metal layers 230 and 232 and the transparent conductive layer 220 may be simultaneously etched with one etching solution, and as an example of the etching solution, ferric chloride (FeCl 3 ) aqueous solution or the like may be used.

다음으로, 터치 패널의 2차 드라이필름을 라미네이팅하고 제2 마스크(241)를 이용하여 터치 패널의 윈도우 영역에서의 투명 도전층(220)을 선택적으로 제거하여 투명전극 패턴(224)을 형성하고 금속층(230, 232)에서 배선전극 패턴(234)을 제외한 부분을 제거하는 2차 포토리소그래피의 공정을 수행한다(ITO 회로의 패턴 구현). 즉, 2차 포토리소그래피의 공정은 2차 드라이필름 라미네이팅, 2차 노광, 2차 현상, ITO 에칭 공정, 2차 메탈 에칭, 박리 공정을 수행한다.Next, the secondary dry film of the touch panel is laminated and the transparent conductive layer 220 is selectively removed in the window area of the touch panel using the second mask 241 to form the transparent electrode pattern 224 and the metal layer. A second photolithography process is performed to remove portions except the wiring electrode pattern 234 at 230 and 232 (pattern implementation of the ITO circuit). That is, the secondary photolithography process is performed by secondary dry film laminating, secondary exposure, secondary development, ITO etching process, secondary metal etching, peeling process.

전술한 공정에 의해 절연층(210) 위에 투명전극 패턴(224)과 배선전극 패턴(234)이 형성된 터치 패널용 패드가 제작된다.By the above-described process, a touch panel pad having a transparent electrode pattern 224 and a wiring electrode pattern 234 formed on the insulating layer 210 is manufactured.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널용 패드를 위에서 본 평면 구조를 나타낸 것으로, (A) 영역은 FPCB(300)가 결합되는 연결전극 영역(배선전극 패턴(234)의 끝단부)(600)과 연결전극 영역(600)에 인접한 투명전극 패턴(224)의 일부인 터치 패턴 영역(500)을 나타낸다.FIG. 5 illustrates a planar structure of the touch panel pad according to the embodiment of the present invention, wherein region (A) is a connection electrode region (the end of the wiring electrode pattern 234) to which the FPCB 300 is coupled ( The touch pattern region 500, which is a part of the transparent electrode pattern 224 adjacent to the connection electrode region 600 and the connection electrode region 600, is shown.

다음으로, 도 6 내지 도 9를 참조하여 터치 패널용 패드 중 (A) 영역의 다층 금속층을 포함한 터치 패널용 패드와 FPCB(300) 사이의 결합 방법을 상세하게 설명한다.Next, the coupling method between the touch panel pad and the FPCB 300 including the multilayer metal layer in region (A) of the touch panel pad will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 9.

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널용 패드 중 (A) 영역의 다층 금속층 구조를 형성하는 방법을 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치 패널용 패드 중 (A) 영역에서 터치 패널용 패드와 FPCB 사이의 결합 방법을 나타낸 도면이다.6 is a view showing a method of forming a multi-layer metal layer structure of region (A) of the touch panel pad according to the first embodiment of the present invention, Figure 7 is a touch panel pad according to the first embodiment of the present invention In the region (A), it is a view showing a bonding method between the touch panel pad and the FPCB.

도 6은 도 4의 2차 포토리소그래피의 공정 이후에 배선전극 패턴(234) 중 도 5의 (A) 영역에서 다층 금속층 구조를 형성하는 방법을 나타낸다.6 illustrates a method of forming a multi-layer metal layer structure in region (A) of FIG. 5 of the wiring electrode pattern 234 after the process of the secondary photolithography of FIG. 4.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층 금속층 구조를 형성하는 공정은 FPCB(300)가 결합되는 연결전극 영역(배선전극 패턴(234)의 끝단부)(600)과 투명전극 패턴(224)의 일부인 터치 패턴 영역(500) 사이에 노출된 산화 발생 구역(400)의 1차 금속층(232)을 제거하고 2차 금속층(230)을 잔존하는 공정이다.As shown in FIG. 6, the process of forming the multi-layered metal layer structure according to the first embodiment of the present invention includes a connection electrode region (the end of the wiring electrode pattern 234) 600 to which the FPCB 300 is coupled. The process of removing the primary metal layer 232 of the oxidation generating region 400 exposed between the touch pattern regions 500 that are part of the transparent electrode pattern 224 and remaining the secondary metal layer 230.

2차 포토리소그래피의 공정 이후에, 터치 패널의 3차 드라이필름을 라미네이팅하고 제3 마스크(242)를 이용하여 산화 발생 구역(400)의 1차 금속층(232)을 제거하는 3차 포토리소그래피의 공정을 수행하여 터치 패널용 패드가 제조된다. 즉, 3차 포토리소그래피의 공정은 3차 드라이필름 라미네이팅, 3차 노광, 3차 현상, 선택적 3차 메탈 에칭, 박리 공정을 수행한다.After the process of secondary photolithography, the process of tertiary photolithography laminating the tertiary dry film of the touch panel and removing the primary metal layer 232 of the oxidation generating zone 400 using the third mask 242. The pad for the touch panel is manufactured. That is, the process of the tertiary photolithography is carried out tertiary dry film laminating, tertiary exposure, tertiary development, selective tertiary metal etching, peeling process.

도 6에 도시된 바와 같이, 터치 패널용 패드는 터치 패턴 영역(500)과 연결전극 영역(600)을 포함한다.As shown in FIG. 6, the touch panel pad includes a touch pattern region 500 and a connection electrode region 600.

터치 패널용 패드는 절연층(210)과, 절연층(210)의 상면 중 일부에 적층되는 투명 도전층(220)과, 투명 도전층(220)의 상면 중 일부에 적층되는 1차 금속층(232)과, 1차 금속층(232)의 상면 중 일부에 적층되는 접착제층(Optical Clear Adhesive, OCA)(250) 및 접착제층(250)의 상면에 결합하는 결합층을 포함한 적층 결합체이다.The pad for a touch panel includes an insulating layer 210, a transparent conductive layer 220 stacked on a portion of an upper surface of the insulating layer 210, and a primary metal layer 232 stacked on a portion of an upper surface of the transparent conductive layer 220. ) And a bonding layer including an adhesive layer (Optical Clear Adhesive (OCA)) 250 stacked on a part of the upper surface of the primary metal layer 232 and a bonding layer bonded to the upper surface of the adhesive layer 250.

전도성 접착제(Anisotropic Conductive Film, ACF)(310), 결합 전극(320)이 포함된 FPCB(300)를 연결 전극 영역에 적층한 후, 터치 패널 제조용 결합 팁(330)으로 가열하여 터치 패널용 패드와 FPCB(300)를 결합한다.An FPCB 300 including an anisotropic conductive film (ACF) 310 and a coupling electrode 320 is laminated on the connection electrode area, and then heated with a bonding tip 330 for manufacturing a touch panel, and a pad for a touch panel. Join the FPCB 300.

이때, 결합 팁(330)은 FPCB(300)와 결합 팁(330) 사이에 중간층(340)을 사이에 두고 접촉한다.In this case, the bonding tip 330 is in contact with the intermediate layer 340 between the FPCB 300 and the bonding tip 330.

Rubber와 같은 중간층(340)을 사용하는 것은 단차를 줄여 결합 팁(330)의 적용이 용이하게 하고 압착 과정에서 탄성 변형 및 충격 흡수를 유도하며 터치 패널용 패드와 FPCB(300) 사이의 단차에 따른 가열, 압착시의 변형량 차이를 완충하기 위한 것이다.The use of an intermediate layer 340 such as rubber facilitates the application of the coupling tip 330 by reducing the step, inducing elastic deformation and shock absorption during the pressing process, and according to the step between the pad for the touch panel and the FPCB 300. It is for buffering the difference in deformation amount during heating and pressing.

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 패널용 패드 중 (A) 영역의 다층 금속층 구조를 형성하는 방법을 나타낸 도면이고, 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치 패널용 패드 중 (A) 영역에서 터치 패널용 패드와 FPCB 사이의 결합 방법을 나타낸 도면이다.8 is a view showing a method of forming a multi-layer metal layer structure of region (A) of the touch panel pad according to the second embodiment of the present invention, Figure 9 is a touch panel pad according to a second embodiment of the present invention In the region (A), it is a view showing a bonding method between the touch panel pad and the FPCB.

도 8은 도 4의 2차 포토리소그래피의 공정 이후에 배선전극 패턴(234) 중 도 5의 (A) 영역에서 다층 금속층 구조를 형성하는 방법을 나타낸다.FIG. 8 illustrates a method of forming a multilayer metal layer structure in region (A) of FIG. 5 of the wiring electrode pattern 234 after the process of secondary photolithography of FIG. 4.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층 금속층 구조를 형성하는 공정은 FPCB(300)가 결합되는 연결전극 영역(배선전극 패턴(234)의 끝단부)(600)과 투명전극 패턴(224)의 일부인 터치 패턴 영역(500) 사이에 노출된 산화 발생 구역(400)의 1차 금속층(232)을 제거하고 2차 금속층(230)을 잔존하는 공정이다.As shown in FIG. 7, the process of forming the multi-layer metal layer structure according to the second embodiment of the present invention includes a connection electrode region (the end of the wiring electrode pattern 234) 600 to which the FPCB 300 is coupled. The process of removing the primary metal layer 232 of the oxidation generating region 400 exposed between the touch pattern regions 500 that are part of the transparent electrode pattern 224 and remaining the secondary metal layer 230.

2차 포토리소그래피의 공정 이후에, 터치 패널의 3차 드라이필름을 라미네이팅하고 제3 마스크(242)를 이용하여 산화 발생 구역(400)의 1차 금속층(232)과 FPCB(300)가 결합되는 연결전극 영역(배선전극 패턴(234)의 끝단부)(600)의 1차 금속층(232)을 제거하는 3차 포토리소그래피의 공정을 수행하여 터치 패널용 패드가 제조된다. 즉, 3차 포토리소그래피의 공정은 3차 드라이필름 라미네이팅, 3차 노광,3차 현상, 선택적 3차 메탈 에칭, 박리 공정을 수행한다.After the process of secondary photolithography, the third dry film of the touch panel is laminated and a connection is performed in which the primary metal layer 232 and the FPCB 300 of the oxidation generating region 400 are coupled using the third mask 242. A pad for a touch panel is manufactured by performing a process of tertiary photolithography in which the primary metal layer 232 of the electrode region (the end of the wiring electrode pattern 234) 600 is removed. That is, the process of tertiary photolithography performs a tertiary dry film laminating, tertiary exposure, tertiary development, selective tertiary metal etching, and peeling process.

본 발명은 전기 전도성이 우수한 1차 금속층(232)으로 인해 2차 금속층(230)의 전기 전도성을 보완하여 메탈 회로 저항값을 낮추고 종래의 단층 금속층과 같은 회로 저항값을 갖는다.The present invention compensates for the electrical conductivity of the secondary metal layer 230 due to the primary metal layer 232 having excellent electrical conductivity, thereby lowering the metal circuit resistance value and having the same circuit resistance value as the conventional single layer metal layer.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조 방법을 측면에서 본 모습을 나타낸 도면이다.10 is a view showing a side view of the manufacturing method of the pad for a touch panel according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널용 패드의 제조하기 위해서는 절연층(210) 위에 투명 도전층(220)을 형성하고, 그 상부에 3차 금속층(710)과 그 위에 2차 금속층(720)을 형성하며, 2차 금속층(720) 위에 1차 금속층(730)을 형성한다.In order to manufacture a pad for a touch panel according to another exemplary embodiment of the present invention, a transparent conductive layer 220 is formed on the insulating layer 210, and the tertiary metal layer 710 and the secondary metal layer 720 thereon are formed thereon. Forming a primary metal layer 730 on the secondary metal layer 720.

3차 금속층(710)은 내식성과 내화학성이 강하면서 투명 도전층(220)과 밀착력이 우수한 금속으로서, 니켈(Ni) 크롬(Cr) 혼합금속, 니켈(Ni) 크롬(Cr) 합금(Alloy), 니켈(Ni) 구리(Cu) 티타늄(Ti) 혼합금속, 몰리브덴(Mo) 등의 금속을 포함한다.The tertiary metal layer 710 is a metal having excellent corrosion resistance and chemical resistance and excellent adhesion to the transparent conductive layer 220. Nickel (Ni) chromium (Cr) mixed metal, nickel (Ni) chromium (Cr) alloy (Alloy) And metals such as nickel (Ni) copper (Cu) titanium (Ti) mixed metal and molybdenum (Mo).

2차 금속층(720)은 3차 금속층(710)보다 내식성이나 내화학성이 약하나 전기 전도성이 매우 우수한 금속으로서, 구리(Cu), 팔라듐(Palladium, Pd), 구리(Copper, Cu)의 혼합금속(APC), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 구리 합금(Cu Alloy), 은 합금(Ag Alloy), 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(Al Alloy) 등을 포함한다.The secondary metal layer 720 is a metal having a lower corrosion resistance or chemical resistance than the tertiary metal layer 710 but having excellent electrical conductivity, and is a mixed metal of copper (Cu), palladium (Pd), and copper (Copper, Cu). APC), silver (Ag), gold (Au), platinum (Pt), copper alloy (Cu Alloy), silver alloy (Ag Alloy), aluminum (Al), aluminum alloy (Al Alloy) and the like.

1차 금속층(730)은 3차 금속층(710)과 동일하거나 유사한 금속으로, 2차 금속층(720)보다 내식성이나 내화학성이 강하나 전기 전도성이 약한 니켈(Ni) 크롬(Cr) 혼합금속, 니켈(Ni) 크롬(Cr) 합금(Alloy), 니켈(Ni) 구리(Cu) 티타늄(Ti) 혼합금속, 몰리브덴(Mo) 등의 금속을 포함한다.The primary metal layer 730 is the same or similar metal to the tertiary metal layer 710, and is a nickel (Ni) chromium (Cr) mixed metal having a higher corrosion resistance or chemical resistance but weaker electrical conductivity than the secondary metal layer 720. Ni) chromium (Cr) alloy (Alloy), nickel (Ni) copper (Cu) titanium (Ti) mixed metal, molybdenum (Mo) and the like metal.

2차 금속층(720)의 상부면과 하부면에 내식성과 내화학성이 강한 금속인 1차 금속층(730)과 3차 금속층(710)을 형성하여 제품의 신뢰성을 확보할 수 있다.Reliability of the product may be secured by forming the primary metal layer 730 and the tertiary metal layer 710, which are metals having high corrosion resistance and chemical resistance, on the upper and lower surfaces of the secondary metal layer 720.

중간층인 2차 금속층(720)의 두께를 조절하여 전체 금속층의 면저항을 조절할 수 있다.The sheet resistance of the entire metal layer may be controlled by controlling the thickness of the intermediate metal layer 720.

본 발명의 다른 실시예로서 배선전극 패턴(234)과 투명전극 패턴(224)의 형성은 금속층이 3개층으로 형성되는 것을 제외하고 전술한 도 4와 동일하므로 상세한 설명을 생략한다.As another embodiment of the present invention, since the wiring electrode pattern 234 and the transparent electrode pattern 224 are formed in the same manner as in FIG. 4 except that the metal layer is formed of three layers, detailed description thereof will be omitted.

도 10에 도시된 바와 같이, 터치 패턴과 연결 전극은 절연층(210), 투명 도전층(220), 3차 금속층(710), 2차 금속층(720), 1차 금속층(730)으로 포함하며, 1차 금속층(730)의 일부는 산화 발생 구역(400)에 노출되어 있다.As shown in FIG. 10, the touch pattern and the connection electrode include an insulating layer 210, a transparent conductive layer 220, a tertiary metal layer 710, a secondary metal layer 720, and a primary metal layer 730. A portion of primary metal layer 730 is exposed to oxidation generating zone 400.

따라서, 본 발명의 다른 실시예는 금속층(710, 720, 730)을 3개층으로 구성하여 메탈의 면저항을 낮추면서 메탈 산화 문제를 해결하여 제품의 신뢰성을 높이는 장점이 있다.Therefore, another embodiment of the present invention has the advantage of increasing the reliability of the product by solving the metal oxidation problem while lowering the sheet resistance of the metal by configuring the metal layer (710, 720, 730) three layers.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및/또는 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하기 위한 프로그램, 그 프로그램이 기록된 기록 매체 등을 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다.The embodiments of the present invention described above are not implemented only by the apparatus and / or method, but may be implemented through a program for realizing functions corresponding to the configuration of the embodiment of the present invention, a recording medium on which the program is recorded And such an embodiment can be easily implemented by those skilled in the art from the description of the embodiments described above.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

210: 절연층
220: 투명 도전층
224: 투명전극 패턴
230: 2차 금속층
232: 1차 금속층
234: 배선전극 패턴
240: 제1 마스크
241: 제2 마스크
242: 제3 마스크
250: 접착제층
300: FPCB
310: 전도성 접착제
320: 결합 전극
330: 결합 팁
340: 중간층
400: 산화 발생 구역
500: 터치패턴 영역
600: 연결전극 영역
710: 3차 금속층
720: 2차 금속층
730: 1차 금속층210: insulating layer
220: transparent conductive layer
224: transparent electrode pattern
230: secondary metal layer
232: primary metal layer
234: wiring electrode pattern
240: first mask
241: second mask
242: third mask
250: adhesive layer
300: FPCB
310: conductive adhesive
320: coupling electrode
330: mating tip
340: middle layer
400: oxidation generating zone
500: touch pattern area
600: connecting electrode area
710: tertiary metal layer
720: secondary metal layer
730: primary metal layer

Claims (12)

상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속층을 가지는 연결 전극과 절연층을 형성하는 터치 패널용 패드의 제조 방법에 있어서,
상기 터치 패턴과 연결 전극은 상기 절연층 위에 투명 도전층을 형성하고 상기 투명 도전층 위에 내식성과 내화학성이 있고 상기 투명 도전층과 밀착력이 있는 2차 금속층을 형성하는 단계;
상기 2차 금속층 위에 상기 2차 금속층보다 내식성과 내화학성이 약하나 전기 전도성이 높은 1차 금속층을 형성하는 단계; 및
상기 1차 금속층에서 상기 연결 전극과 상기 터치 패턴 사이에 외부로 개방된 산화 발생 구역의 1차 금속층을 선택적으로 제거하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.In the manufacturing method of the pad for a touch panel in which a touch pattern and a lead wire are formed on an upper surface, and one end of the lead wire extends to an edge to form a connection electrode and an insulating layer having a metal layer.
Forming a transparent conductive layer on the insulating layer and forming a secondary metal layer having corrosion resistance and chemical resistance and adhesion to the transparent conductive layer on the transparent conductive layer;
Forming a primary metal layer on the secondary metal layer having lower corrosion resistance and chemical resistance but higher electrical conductivity than the secondary metal layer; And
Selectively removing a primary metal layer of an oxidation generating region open between the connection electrode and the touch pattern to the outside in the primary metal layer
Method of manufacturing a pad for a touch panel comprising a. 제1항에 있어서,
상기 1차 금속층을 제거하는 단계는,
상기 산화 발생 구역의 1차 금속층과 회로 인쇄 기판이 결합되는 상기 연결 전극의 영역에 형성된 1차 금속층을 선택적으로 제거하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.The method of claim 1,
Removing the primary metal layer,
Selectively removing the primary metal layer formed in the region of the connection electrode to which the primary metal layer of the oxidation generating zone and the circuit printed board are bonded;
Method of manufacturing a pad for a touch panel comprising a. 제1항에 있어서,
상기 1차 금속층은 구리(Cu), 실버(Silver, Ag), 팔라듐(Palladium, Pd), 구리(Copper, Cu)의 혼합금속, 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 구리 합금(Cu Alloy), 실버 합금(Ag Alloy), 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(Al Alloy) 중 하나의 금속인 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.The method of claim 1,
The primary metal layer is a mixed metal of copper (Cu), silver (Silver, Ag), palladium (Palladium, Pd), copper (Copper, Cu), silver (Ag), gold (Au), platinum (Pt), copper Method of manufacturing a pad for a touch panel, characterized in that the metal of any one of (Cu Alloy), silver alloy (Ag Alloy), aluminum (Al), aluminum alloy (Al Alloy). 제1항에 있어서,
상기 2차 금속층은 티타늄(Ti), 네오디뮴(Nd), 나이오븀(Nb), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 크롬(Cr) 혼합금속, 스테인레스 스틸(SuS), 텅스텐(Tu), 지르코늄(Zr) 중 하나의 금속인 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.The method of claim 1,
The secondary metal layer is titanium (Ti), neodymium (Nd), niobium (Nb), nickel (Ni), chromium (Cr), nickel (Ni) chromium (Cr) mixed metal, stainless steel (SuS), tungsten ( Tu), zirconium (Zr) is one of the metal manufacturing method of the pad for a touch panel. 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속층을 가지는 연결 전극과 절연층을 형성하는 터치 패널용 패드의 제조 방법에 있어서,
상기 터치 패턴과 연결 전극은 상기 절연층 위에 투명 도전층을 형성하고 상기 투명 도전층 위에 금속층을 형성하는 단계로 이루어지며,
상기 금속층은 전기 전도성이 있는 제1 금속의 상부면과 하부면에 상기 제1 금속보다 전기 전도성은 약하나 내식성과 내화학성이 강한 제2 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.In the manufacturing method of the pad for a touch panel in which a touch pattern and a lead wire are formed on an upper surface, and one end of the lead wire extends to an edge to form a connection electrode and an insulating layer having a metal layer.
The touch pattern and the connection electrode may be formed by forming a transparent conductive layer on the insulating layer and forming a metal layer on the transparent conductive layer.
The metal layer is a method of manufacturing a pad for a touch panel, characterized in that the upper surface and the lower surface of the electrically conductive first metal comprises a second metal, which is weaker in electrical conductivity than the first metal, but has a higher corrosion resistance and chemical resistance. 제5항에 있어서,
상기 금속층을 형성하는 단계는,
상기 절연층 위에 투명 도전층을 형성하고 상기 투명 도전층 위에 내식성과 내화학성이 있고 상기 투명 도전층과 밀착력이 있는 3차 금속층을 형성하는 단계;
상기 3차 금속층 위에 상기 3차 금속층보다 내식성과 내화학성이 약하나 전기 전도성이 높은 2차 금속층을 형성하는 단계; 및
상기 2차 금속층 위에 상기 2차 금속층보다 내식성과 내화학성이 강하나 전기 전도성이 낮은 1차 금속층을 형성하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.The method of claim 5,
The forming of the metal layer may include:
Forming a transparent conductive layer on the insulating layer and forming a tertiary metal layer on the transparent conductive layer having corrosion resistance and chemical resistance and adhesion to the transparent conductive layer;
Forming a secondary metal layer on the tertiary metal layer having a lower corrosion resistance and chemical resistance but higher electrical conductivity than the tertiary metal layer; And
Forming a primary metal layer on the secondary metal layer having lower corrosion resistance and chemical resistance but lower electrical conductivity than the secondary metal layer
Method of manufacturing a pad for a touch panel comprising a. 제6항에 있어서,
상기 1차 금속층과 상기 3차 금속층은 동일한 종류의 금속 또는 서로 다른 종류의 금속인 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.The method according to claim 6,
The primary metal layer and the tertiary metal layer is a method of manufacturing a pad for a touch panel, characterized in that the same type of metal or different types of metal. 제6항에 있어서,
상기 2차 금속층을 형성하는 단계는,
상기 2차 금속층의 두께를 조절하여 전체 금속층의 면저항을 조절하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.The method according to claim 6,
Forming the secondary metal layer,
Controlling the sheet resistance of the entire metal layer by adjusting the thickness of the secondary metal layer
Method of manufacturing a pad for a touch panel comprising a. 제6항에 있어서,
상기 1차 금속층은 니켈(Ni) 크롬(Cr)의 혼합 금속과, 상기 2차 금속층은 실버(Silver, Ag), 팔라듐(Palladium, Pd), 구리(Copper, Cu)의 혼합금속, 은, 구리 중 하나의 금속, 상기 3차 금속층은 니켈(Ni) 크롬(Cr)의 혼합 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드의 제조 방법.The method according to claim 6,
The primary metal layer is a mixed metal of nickel (Ni) chromium (Cr), and the secondary metal layer is a mixed metal of silver (Silver, Ag), palladium (Palladium, Pd), copper (Copper, Cu), silver, copper One of the metals, the tertiary metal layer is a method for manufacturing a touch panel pad, characterized in that made of a mixed metal of nickel (Ni) chromium (Cr). 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속층을 가지는 연결 전극을 형성하는 터치 패널용 패드에 있어서,
유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연층;
상기 절연층 위에 형성되어 상기 터치 패턴을 이루는 투명 도전층;
상기 투명 도전층 위에 형성되어 내식성과 내화학성이 있고 상기 투명 도전층과 밀착력이 있는 2차 금속층; 및
상기 2차 금속층 위에 형성되어 상기 2차 금속층보다 내식성과 내화학성이 약하나 전기 전도성이 높은 1차 금속층을 포함하며,
상기 1차 금속층은 상기 연결 전극과 상기 터치 패턴 사이에 외부로 개방된 산화 발생 구역의 1차 금속층이 선택적으로 제거된 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드.A touch panel and a lead wire are formed on an upper surface, and one end of the lead wire extends to an edge to form a connection electrode having a metal layer.
An insulating layer made of an organic insulator or an inorganic insulator;
A transparent conductive layer formed on the insulating layer to form the touch pattern;
A secondary metal layer formed on the transparent conductive layer and having corrosion resistance and chemical resistance and adhesion to the transparent conductive layer; And
Is formed on the secondary metal layer has a lower corrosion resistance and chemical resistance than the secondary metal layer but includes a high electrical conductivity of the primary metal layer,
The primary metal layer is a pad for a touch panel, characterized in that the primary metal layer of the oxidation generating region open to the outside between the connection electrode and the touch pattern is selectively removed. 제10항에 있어서,
상기 1차 금속층은 상기 산화 발생 구역의 1차 금속층과 회로 인쇄 기판이 결합되는 상기 연결 전극의 영역에 형성된 1차 금속층이 선택적으로 제거된 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드.The method of claim 10,
The primary metal layer is a pad for a touch panel, characterized in that the primary metal layer formed in the region of the connection electrode to which the primary metal layer and the printed circuit board of the oxidation generating zone is bonded. 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속층을 가지는 연결 전극을 형성하는 터치 패널용 패드에 있어서,
상기 터치 패턴과 연결 전극은,
유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연층;
상기 절연층 위에 형성되어 상기 터치 패턴을 이루는 투명 도전층;
상기 투명 도전층 위에 형성되어 내식성과 내화학성이 있고 상기 투명 도전층과 밀착력이 있는 3차 금속층;
상기 3차 금속층 위에 형성되어 상기 3차 금속층보다 내식성과 내화학성이 약하나 전기 전도성이 높은 2차 금속층; 및
상기 2차 금속층 위에 형성되어 상기 2차 금속층보다 내식성과 내화학성이 강하나 전기 전도성이 낮은 1차 금속층을 포함하며,
상기 1차 금속층은 상기 연결 전극과 상기 터치 패턴 사이에 외부로 노출되는 영역이 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 패드.A touch panel and a lead wire are formed on an upper surface, and one end of the lead wire extends to an edge to form a connection electrode having a metal layer.
The touch pattern and the connecting electrode,
An insulating layer made of an organic insulator or an inorganic insulator;
A transparent conductive layer formed on the insulating layer to form the touch pattern;
A tertiary metal layer formed on the transparent conductive layer and having corrosion resistance and chemical resistance and adhesion to the transparent conductive layer;
A secondary metal layer formed on the tertiary metal layer to have lower corrosion resistance and chemical resistance but higher electrical conductivity than the tertiary metal layer; And
It is formed on the secondary metal layer includes a primary metal layer having a higher corrosion resistance and chemical resistance but lower electrical conductivity than the secondary metal layer,
And the primary metal layer has an area exposed between the connection electrode and the touch pattern to the outside.
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