KR101195745B1 - Led lamp - Google Patents

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Abstract

엘이디 램프가 개시된다. 개시된 엘이디 램프는, ⅰ)원통 형상으로 이루어지며, 다수의 방열 핀들이 내외주면에 형성되어 있는 방열 하우징과, ⅱ)방열 하우징의 외주면에 방사 상으로 장착되며 엘이디 광을 발광하는 다수의 메인 엘이디유닛들과, ⅲ)메인 엘이디유닛들을 통하여 방열 하우징의 일단부 측에 결합되며, 조명 시설의 소켓과 전기적으로 접속 가능한 램프 베이스와, ⅳ)메인 엘이디유닛들을 통하여 방열 하우징의 타단부 측에 결합되는 램프 캡과, ⅴ)램프 캡 측에 구성되며 방열 하우징 내부의 열을 냉각 공기로서 외부로 방출하는 쿨링 팬을 포함한다.LED lamp is disclosed. The disclosed LED lamp has a cylindrical shape, i) a heat dissipation housing having a plurality of heat dissipation fins formed on the inner and outer circumferential surfaces thereof, and ii) a plurality of main LED units radially mounted on the outer circumferential surface of the heat dissipation housing and emitting LED light. And a lamp base coupled to one end side of the heat dissipation housing through the main LED units, and a lamp base electrically connected to the socket of the lighting system, and a lamp coupled to the other end side of the heat dissipation housing through the main LED units. And a cooling fan configured at the lamp cap side and discharging heat inside the heat dissipation housing to the outside as cooling air.

Description

엘이디 램프 {LED LAMP}LED Lamp {LED LAMP}

본 발명의 예시적인 실시예는 엘이디 램프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 조명 시설의 소켓에 설치하는 엘이디 램프에 관한 것이다.An exemplary embodiment of the present invention relates to an LED lamp, and more particularly to an LED lamp to be installed in the socket of the lighting facility.

일반적으로, 엘이디 램프는 통상 소비전력에 비하여 조도가 낮고, 발열이 심하며, 수명이 짧은 백열 램프나 형광 램프와 달리, 수명이 길고, 조도가 높으며, 전력소모도 적으면서 친환경적이라는 점에서 각광을 받게 되어 최근 들어 많은 분야에서 개발되어 사용되고 있다. In general, LED lamps are spotlighted in terms of low life, high heat generation, and short lifespan in incandescent and fluorescent lamps, which have long life, high illumination, and low power consumption. Recently, it has been developed and used in many fields.

그런데 상기 엘이디 램프는 직류전압으로 점등되기 때문에 입력되는 교류전압을 직류전압으로 변환하여 구동전압을 공급하는 전원공급부를 필수적으로 구비하며, 이러한 전원공급부는 전압을 변환하는 과정에서, 점등되는 엘이디와 함께 다소의 열을 발생시키게 된다. However, since the LED lamp is turned on by the DC voltage, it is essentially provided with a power supply unit for supplying a driving voltage by converting an input AC voltage into a DC voltage, and such a power supply unit, along with the LED being lit in the process of converting the voltage It generates some heat.

따라서 이러한 엘이디 램프는 전원공급부 및 엘이디의 발열이 그 수명을 단축시키는 주요원인으로, 이러한 열로 인해 엘이디의 수명이 단축되는 것을 방지하기 위하여 방열부를 구비하게 된다.Therefore, the LED lamp is a main cause of shortening the life of the power supply and the LED heat, it is provided with a heat dissipation unit in order to prevent the life of the LED due to this heat.

즉, 도 1에서는 종래의 엘이디 램프의 분해 사시도를 도시한 것으로, 종래의 엘이디 램프는 하부에 램프 베이스(111)가 구비되고, 외주벽에 발열면적을 넓혀 방열하는 방열핀(112)을 갖는 하우징(113)이 구비된다. That is, Figure 1 shows an exploded perspective view of a conventional LED lamp, the conventional LED lamp is provided with a lamp base 111 at the bottom, the housing having a heat dissipation fin (112) to heat dissipation by extending the heat generating area on the outer wall ( 113 is provided.

또한, 상기 하우징(113)의 내부에는 입력되는 교류전압을 직류전압으로 변환하여 공급하는 전원공급부(114) 및 방열체에 장착되는 엘이디(115)가 구비되며, 엘이디(115)의 상부에는 엘이디(115)의 광을 반사하는 반사경(116)과 렌즈(117)가 구성된다. In addition, the inside of the housing 113 is provided with a power supply unit 114 for converting the supplied AC voltage into a DC voltage and an LED 115 mounted on the heat sink, the LED (115) The reflector 116 and the lens 117 which reflect the light of 115 are comprised.

또한, 상기 렌즈(117)는 체결캡(118)을 이용하여 하우징(113)에 결합되고, 방열핀(112)의 외측은 절연체(119)로 몰딩된다.In addition, the lens 117 is coupled to the housing 113 by using the fastening cap 118, the outer side of the heat radiation fin 112 is molded with an insulator 119.

그러나 종래의 엘이디 램프는 하우징(113)의 내부에서 램프 베이스(111)에 대하여 엘이디(115)와 반사경(116) 및 렌즈(117)가 모두가 일렬로 결합되어 엘이디(115)에서 발광되는 광원이 하우징(113)에 의하여 축방향 전방으로만 발산하게 된다.However, the conventional LED lamp has a light source that emits light from the LED 115 by combining the LED 115, the reflector 116, and the lens 117 in a row with respect to the lamp base 111 in the housing 113. By the housing 113 is emitted only in the axial front.

따라서, 종래 기술에서는 발광각도(즉, 엘이디 기판의 발광면으로부터 발광되는 엘이디의 빛이 비추는 각도라고 정의함)가 약 50도에서 90도의 범위로 한정되는 단점이 있으며, 이로 인해 방이나 주방 및 거실 등의 실내조명 이외에, 욕실조명이나 벽면조명과 같이 횡방향 소켓이 구성되는 조명위치에 사용하기에는 한계가 있다. Therefore, the prior art has a disadvantage that the light emitting angle (that is, defined as the angle of the light emitted from the LED emitted from the light emitting surface of the LED substrate) is limited to the range of about 50 degrees to 90 degrees, and thus the room, kitchen and living room In addition to indoor lighting, there is a limit to use in a lighting position in which the lateral socket is configured, such as bathroom lighting or wall lighting.

또한, 종래의 엘이디 램프는 내부의 열이 방열핀(112)을 갖는 하우징(113)을 통해서만 방열됨으로, 내부에 순간적으로 고열이 발생하는 경우에는 폭발의 위험도 내포하고 있다.In addition, the conventional LED lamp is only heat dissipated through the housing 113 having the heat dissipation fins 112, so that if a high temperature is instantaneously generated there is a risk of explosion.

본 발명의 예시적인 실시예들은 상기에서와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창출된 것으로서, 다 방향으로의 발광 성능을 확보할 수 있으며, 전원 회로 부품 및 엘이디에서 발생하는 열을 더욱 효과적으로 방열할 수 있도록 한 엘이디 램프를 제공한다.Exemplary embodiments of the present invention have been created to improve the above problems, and can ensure light emission performance in multiple directions, and more effectively dissipate heat generated from power circuit components and LEDs. Provide LED lamps.

본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프는, ⅰ)원통 형상으로 이루어지며, 다수의 방열 핀들이 내외주면에 형성되어 있는 방열 하우징과, ⅱ)상기 방열 하우징의 외주면에 방사 상으로 장착되며 엘이디 광을 발광하는 다수의 메인 엘이디유닛들과, ⅲ)상기 메인 엘이디유닛들을 통하여 상기 방열 하우징의 일단부 측에 결합되며, 조명 시설의 소켓과 전기적으로 접속 가능한 램프 베이스와, ⅳ)상기 메인 엘이디유닛들을 통하여 상기 방열 하우징의 타단부 측에 결합되는 램프 캡과, ⅴ)상기 램프 캡 측에 구성되며 상기 방열 하우징 내부의 열을 냉각 공기로서 외부로 방출하는 쿨링 팬을 포함한다.LED lamp according to an exemplary embodiment of the present invention, iii) a cylindrical shape, a heat dissipation housing having a plurality of heat dissipation fins formed on the inner and outer circumferential surface, ii) radially mounted on the outer circumferential surface of the heat dissipation housing LED A plurality of main LED units emitting light, iii) a lamp base coupled to one end side of the heat dissipation housing through the main LED units, and electrically connected to a socket of a lighting facility, iii) the main LED unit And a lamp cap coupled to the other end side of the heat dissipation housing, and iii) a cooling fan configured at the lamp cap side to discharge heat inside the heat dissipation housing to the outside as cooling air.

또한, 상기 엘이디 램프는, 상기 방열 하우징의 타단부와 상기 램프 캡 사이에서 상기 방열 하우징의 타단부에 장착되며, 상기 램프 캡을 통해 엘이디 광을 발광하는 서브 엘이디유닛을 더 포함할 수 있다.The LED lamp may further include a sub-LED unit mounted between the other end of the heat dissipation housing and the other end of the heat dissipation housing and emitting LED light through the lamp cap.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 쿨링 팬은 상기 서브 엘이디유닛에 장착되며, 상기 램프 캡에는상기 쿨링 팬에 대응하는 다수의 공기 흡입홀들이 형성될 수 있다.In the LED lamp, the cooling fan may be mounted to the sub LED unit, and the lamp cap may include a plurality of air suction holes corresponding to the cooling fan.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 램프 베이스는 상기 방열 하우징의 내부와 연결되는 다수의 방열홀들을 지니며 상기 방열 하우징의 일단부 측에 결합되는 베이스 본체와, 상기 베이스 본체에 나사식으로 체결되며, 상기 소켓과 전기적으로 접속 가능한 전기 접속부재를 포함할 수 있다.In addition, in the LED lamp, the lamp base has a plurality of heat dissipation holes connected to the inside of the heat dissipation housing and screwed to the base body and the base body coupled to one end side of the heat dissipation housing, The electrical connection member may be electrically connected to the socket.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 방열 하우징의 내부에는 다수의 회로소자들이 탑재된 전원회로기판이 설치될 수 있다.In the LED lamp, a power circuit board on which a plurality of circuit elements are mounted may be installed in the heat dissipation housing.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 전원회로기판은 상기 방열 하우징의 내주면에 일체로 돌출 형성된 한 쌍의 제1 장착 돌기에 장착될 수 있다.In addition, in the LED lamp, the power circuit board may be mounted to a pair of first mounting protrusions integrally protruding from an inner circumferential surface of the heat dissipation housing.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 제1 장착 돌기들은 상기 방열 핀으로서 이루어질 수 있다.In the LED lamp, the first mounting protrusions may be formed as the heat dissipation fins.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 제1 장착 돌기는 상기 방열 하우징의 내주면에 서로 마주하며 상기 방열 하우징의 길이 방향을 따라 길게 형성될 수 있다.In the LED lamp, the first mounting protrusion may face each other on the inner circumferential surface of the heat dissipation housing and may be elongated along a length direction of the heat dissipation housing.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 제1 장착 돌기에는 상기 전원회로기판의 양측 가장자리단이 끼워지며 결합될 수 있는 기판 끼움홈이 형성될 수 있다.Further, in the LED lamp, the first mounting protrusion may be formed with a substrate fitting groove that can be coupled to both edges of the power circuit board.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 방열 하우징의 외주면에는, 상기 메인 엘이디유닛이 장착될 수 있는 설치면이 둘레 방향을 따라 일정 간격으로 이격되게 형성되며, 상기 설치면 사이에 상기 방열 핀들이 형성될 수 있다.In addition, in the LED lamp, the outer peripheral surface of the heat dissipation housing, the installation surface on which the main LED unit can be mounted is formed spaced apart at regular intervals along the circumferential direction, the heat dissipation fins are formed between the installation surface Can be.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 메인 엘이디유닛은 상기 방열 하우징의 설치면에 그 방열 하우징의 길이 방향을 따라 접착되며 전면에 다수의 엘이디들이 설치되어 있는 제1 엘이디 기판과, 상기 제1 엘이디 기판을 커버링하며 상기 방열 하우징의 외주면에 결합되고, 상기 램프 베이스 및 램프 캡에 각각 체결될 수 있는 커버부재를 포함할 수 있다.In the LED lamp, the main LED unit is bonded to the installation surface of the heat dissipation housing along a longitudinal direction of the heat dissipation housing and a first LED substrate having a plurality of LEDs installed on the front surface, and the first LED substrate The cover may be coupled to an outer circumferential surface of the heat dissipation housing, and may include a cover member that may be fastened to the lamp base and the lamp cap, respectively.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 제1 엘이디 기판은 열전도성을 지닌 제1 접착 테이프에 의해 상기 설치면에 접착 설치될 수 있다.In addition, in the LED lamp, the first LED substrate may be adhesively installed on the mounting surface by a first adhesive tape having thermal conductivity.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 커버부재의 배면에는 이의 양측 사이드부에 원형 단면의 끼움 돌기가 길이 방향을 따라 일체로 형성될 수 있다.In addition, in the LED lamp, the rear surface of the cover member may be integrally formed along the longitudinal direction of the fitting projection of the circular cross section on both side portions thereof.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 설치면의 양측에는 상기 끼움 돌기가 결합될 수 있는 제2 장착 돌기가 형성될 수 있다.In the LED lamp, second mounting protrusions may be formed on both sides of the mounting surface to which the fitting protrusions may be coupled.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 제2 장착 돌기는 상기 끼움 돌기가 끼워질 수 있는 커버 끼움홈이 형성되며 상기 방열 핀으로서 이루어질 수 있다.In the LED lamp, the second mounting protrusion may have a cover fitting groove in which the fitting protrusion may be inserted, and may be formed as the heat dissipation fin.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 서브 엘이디유닛은 상기 방열 하우징의 타단부에 접착되며, 상기 램프 캡과 대응하는 면에 원호 방향을 따라 다수의 엘이디들이 설치되어 있는 제2 엘이디 기판을 포함할 수 있다.In addition, in the LED lamp, the sub LED unit may include a second LED substrate is bonded to the other end of the heat dissipation housing, the plurality of LEDs are provided in a circular direction on the surface corresponding to the lamp cap. have.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 제2 엘이디 기판에는 상기 쿨링 팬이 볼트를 통해 체결되며, 상기 쿨링 팬의 공기 유입부와 상호 연결되는 연결홀이 중앙에 형성될 수 있다.In addition, in the LED lamp, the cooling fan may be fastened to the second LED substrate through a bolt, and a connection hole may be formed at the center to be interconnected with the air inlet of the cooling fan.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 제2 엘이디 기판은 열전도성을 지닌 제2 접착 테이프에 의해 상기 방열 하우징의 타단부에 접착 설치될 수 있다.In addition, in the LED lamp, the second LED substrate may be adhesively installed at the other end of the heat dissipation housing by a second adhesive tape having thermal conductivity.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 램프 베이스에는 상기 제1 엘이디 기판의 일단부와 상기 커버부재의 일단부가 각각 결합될 수 있는 제1 및 제2 결합부가 형성될 수 있다.In the LED lamp, first and second coupling parts may be formed in the lamp base to which one end of the first LED substrate and one end of the cover member may be coupled, respectively.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 램프 캡에는 상기 커버부재의 타단부가 결합될 수 있는 제3 결합부가 형성될 수 있다.In the LED lamp, the lamp cap may be provided with a third coupling part to which the other end of the cover member is coupled.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 커버부재의 일단부와 타단부에는 결착 돌기가 일체로 형성될 수 있다.In the LED lamp, a binding protrusion may be integrally formed at one end and the other end of the cover member.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 제2 및 제3 결합부에는 상기 커버부재의 일단부와 타단부를 지지하는 지지 돌기가 형성되며, 상기 커버부재의 결착 돌기가 결합될 수 있는 결착홀이 형성될 수 있다.In addition, in the LED lamp, the second and third coupling portion is formed with a support protrusion for supporting one end and the other end of the cover member, a binding hole to which the binding protrusion of the cover member is formed is formed. Can be.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 램프 베이스의 베이스 본체에는 와이어가 연결될 수 있는 적어도 하나의 안전 고리가 형성될 수 있다.In the LED lamp, at least one safety ring to which a wire may be connected may be formed in the base body of the lamp base.

상술한 바와 같은 본 발명의 예시적인 실시예에 의하면, 원통형의 방열 하우징 외주면에 메인 엘이디유닛들이 방사 상으로 구성되고, 방열 하우징의 한 쪽 단부에 서브 엘이디유닛이 구성되므로, 조명 시설의 설치 위치에 구애받지 않고 다양한 장소에서 다 방향으로의 발광 성능을 확보할 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present invention as described above, since the main LED units are radially formed on the outer circumferential surface of the cylindrical heat dissipation housing, and the sub LED unit is formed at one end of the heat dissipation housing, It is possible to secure the light emission performance in various directions regardless of the location.

또한, 본 실시예에서는 전원 회로 부품 및 엘이디에서 발생하는 열을 원통형의 방열 하우징을 통해 외부로 방열함과 아울러 방열 하우징 내측 공간부에서 발생하는 이상 고온의 열을 쿨링 팬을 통해 외부로 신속하게 배출시킬 수 있으므로, 램프의 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있으며, 순간적으로 고열에 의한 폭발의 위험성을 낮출 수 있다.In addition, in the present embodiment, the heat generated from the power circuit components and the LED is radiated to the outside through the cylindrical heat dissipation housing, and the heat of the abnormal high temperature generated in the inner space of the heat dissipation housing is quickly discharged to the outside through the cooling fan. It is possible to further improve the heat dissipation performance of the lamp, and to reduce the risk of explosion due to high heat instantaneously.

이 도면들은 본 발명의 예시적인 실시예를 설명하는데 참조하기 위함이므로, 본 발명의 기술적 사상을 첨부한 도면에 한정해서 해석하여서는 아니된다.
도 1은 종래 기술에 따른 엘이디 램프의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프의 조립 사시도이다.
도 3은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프의 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 정면 구성도이다.
도 5는 도 4의 A-A선에 따른 단면 구성도이다.
도 6은 도 2의 평면 구성도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프에 적용되는 램프 베이스와 램프 캡의 결합 구조를 도시한 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프의 설치 예를 도시한 도면이다.These drawings are for the purpose of describing an exemplary embodiment of the present invention, and therefore the technical idea of the present invention should not be construed as being limited to the accompanying drawings.
1 is an exploded perspective view of an LED lamp according to the prior art.
2 is an assembled perspective view of the LED lamp according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of an LED lamp according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is a front configuration diagram of FIG. 2.
5 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 4.
6 is a plan view of FIG. 2.
7A and 7B are exploded perspective views illustrating a coupling structure of a lamp base and a lamp cap applied to an LED lamp according to an exemplary embodiment of the present invention.
8 is a diagram illustrating an installation example of an LED lamp according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In the drawings, the thickness is enlarged to clearly represent the layers and regions. In the drawings, for the convenience of explanation, the thicknesses of some layers and regions are exaggerated. Whenever a portion such as a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" or "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion but also the case where there is another portion in between.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In addition, since the sizes and thicknesses of the respective components shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

그리고, 하기의 상세한 설명에서 구성의 명칭을 제1, 제2 등으로 구분한 것은 그 구성의 명칭이 동일한 관계로 이를 구분하기 위한 것으로, 그 순서에 반드시 한정되는 것은 아니다.In the following detailed description, the names of the components are divided into first, second, and the like in order to distinguish them because the names of the components are the same and are not necessarily limited thereto.

도 2는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프의 조립 사시도이고, 도 3은 도 2의 분해 사시도이고, 도 4는 도 2의 정면 구성도이다.2 is an assembled perspective view of the LED lamp according to an exemplary embodiment of the present invention, Figure 3 is an exploded perspective view of Figure 2, Figure 4 is a front configuration diagram of FIG.

도면을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프(100)는 욕실 조명 시설이나 벽면 조명 시설, 방이나 주방 및 거실 등의 실내 조명 시설에 적용될 수 있다.Referring to the drawings, the LED lamp 100 according to an exemplary embodiment of the present invention can be applied to indoor lighting facilities, such as bathroom lighting system or wall lighting system, room or kitchen and living room.

여기서, 상기 엘이디 램프(100)는 조명 시설의 횡방향 또는 종방향 소켓(도면에 도시되지 않음)에 전기적으로 접속되며 전기적인 신호에 의해 소정 파장 대역의 단색광을 발광할 수 있다.Here, the LED lamp 100 is electrically connected to a transverse or longitudinal socket (not shown) of the lighting facility and may emit monochromatic light of a predetermined wavelength band by an electrical signal.

본 명세서에서는 엘이디 램프(100)를 도 2에서와 같이 상하 방향(세로 방향)으로 세워 놓고 보았을 때를 기준으로 하기의 각종 구성 요소들을 설명하기로 한다.In the present specification, the following various components will be described with reference to the LED lamp 100 when viewed in an up-down direction (vertical direction) as shown in FIG. 2.

그러나, 이러한 방향의 정의는 엘이디 램프(100)를 좌우 방향(가로 방향)으로 뉘어 놓고 보았을 때와 다를 수 있으므로, 상기한 기준 방향이 본 실시예의 기준 방향으로 반드시 한정되는 것은 아니다. However, the definition of such a direction may be different from that seen when the LED lamp 100 is arranged in a left-right direction (horizontal direction), and thus the reference direction is not necessarily limited to the reference direction of the present embodiment.

본 실시예에 의한 상기 엘이디 램프(100)는 조명 시설의 설치 위치에 구애받지 않고 다양한 장소에서 축 방향 및 사방으로의 발광 성능을 확보할 수 있으며, 전원 회로 부품 및 엘이디에서 발생하는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 구조로 이루어진다.The LED lamp 100 according to the present embodiment can secure the luminous performance in the axial direction and all directions at various locations regardless of the installation position of the lighting facility, and effectively radiates heat generated from the power circuit components and the LED It is made of structure that can be done.

이를 위해 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 상기 엘이디 램프(100)는 기본적으로, 방열 하우징(10), 전원회로기판(20), 메인 엘이디유닛(30), 서브 엘이디유닛(40), 쿨링 팬(50), 램프 베이스(60), 및 램프 캡(70)을 포함하여 구성되며, 이를 구성 별로 설명하면 다음과 같다.To this end, the LED lamp 100 according to an exemplary embodiment of the present invention, basically, the heat dissipation housing 10, the power circuit board 20, the main LED unit 30, the sub LED unit 40, the cooling fan 50, the lamp base 60, and the lamp cap 70 are configured to be described.

본 실시예에서, 상기 방열 하우징(10)은 전체 엘이디 램프(100)에서 발생되는 열을 외부로 발산하기 위한 것으로서, 바람직하게는 알루미늄 소재로 이루어지며, 일정 길이의 원통 형상으로 이루어질 수 있다.In this embodiment, the heat dissipation housing 10 is for dissipating heat generated from the entire LED lamp 100 to the outside, preferably made of aluminum material, it may be made of a cylindrical shape of a predetermined length.

상기 방열 하우징(10)은 열 발산을 위한 다수 개의 방열 핀들(11)이 형성되는 바, 방열 핀들(11)은 방열 하우징(10)의 외주면 및 내주면에 길이 방향(도면에서의 상하 방향)을 따라 일체로 돌출 형성된다.The heat dissipation housing 10 is formed with a plurality of heat dissipation fins 11 for heat dissipation, the heat dissipation fins 11 along the longitudinal direction (up and down direction in the drawing) on the outer and inner circumferential surface of the heat dissipation housing 10; It is integrally formed to protrude.

여기서, 상기 방열 하우징(10)의 외주면에는 뒤에서 더욱 설명될 메인 엘이디유닛(30)이 장착될 수 있는 다수 개의 설치면들(13)이 형성된다.Here, the outer circumferential surface of the heat dissipation housing 10 is formed with a plurality of installation surfaces 13 on which the main LED unit 30 to be described later will be mounted.

도면에서는 상기 설치면들(13)이 방열 하우징(10)의 외주면에 7 개가 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명에서는 램프의 크기 및 사용 용도에 따라 설치면들(13)의 개수가 달라질 수 있으므로 설치면들(13)을 특정한 개수로 한정하지 않는다.In the drawings, seven installation surfaces 13 are formed on the outer circumferential surface of the heat dissipation housing 10. However, in the present invention, the number of installation surfaces 13 may vary according to the size and use of the lamp. The installation surfaces 13 are not limited to a specific number.

상기 설치면들(13)은 방열 하우징(10)의 둘레 방향을 따라 일정 간격으로 이격되게 형성되는 바, 도면을 기준으로 방열 하우징(10)의 길이 방향을 따라 하단 부분(이하에서는 "일단부" 라고 한다) 끝에서 상단 부분(이하에서는 "타단부" 라고 한다) 끝으로 형성되며, 방열 하우징(10)의 외주면에 사각의 홈 형태로서 이루어진다.The installation surfaces 13 are formed to be spaced apart at regular intervals along the circumferential direction of the heat dissipation housing 10, the lower portion (hereinafter referred to as “one end”) in the longitudinal direction of the heat dissipation housing 10 based on the drawing. It is formed from the end to the upper end (hereinafter referred to as "other end") end, made of a rectangular groove shape on the outer peripheral surface of the heat dissipation housing (10).

이 경우, 상기 방열 하우징(10)의 외주면에는 설치면(13) 사이에 방열 핀들(11)이 형성되며, 방열 하우징(10)의 내주면에는 설치면(13)의 대응 위치에 방열 핀들(11)이 형성되어 있다.In this case, the heat dissipation fins 11 are formed between the installation surfaces 13 on the outer circumferential surface of the heat dissipation housing 10, and the heat dissipation fins 11 at the corresponding positions of the installation surface 13 on the inner circumferential surface of the heat dissipation housing 10. Is formed.

즉, 도면에서와 같이 상기 방열 하우징(10)의 내주면에서 외주면 측의 방열 핀들(11)에 대응하는 위치에는 방열 핀들(11)이 형성되지 않을 수 있다.That is, as shown in the drawing, the heat dissipation fins 11 may not be formed at positions corresponding to the heat dissipation fins 11 on the outer circumferential surface side of the inner circumferential surface of the heat dissipation housing 10.

본 실시예에서, 상기 전원회로기판(20)은 도 3 및 도 4에서와 같이, 뒤에서 더욱 설명된 메인 엘이디유닛(30), 서브 엘이디유닛(40), 쿨링 팬(50), 및 램프 베이스(60)에 전기적인 (제어)신호를 인가할 수 있는 제어 보드로서 이루어진다.In the present embodiment, the power circuit board 20, as shown in Figures 3 and 4, the main LED unit 30, the sub-LED unit 40, the cooling fan 50, and the lamp base (described further below) 60) as a control board to which an electrical (control) signal can be applied.

이러한 전원회로기판(20)는 상기의 구성 요소들과 전기적으로 연결되는 바, 전원 회로 부품인 다수의 회로소자들(21) 예컨대, 교류 전압을 직류 전압으로 변화하는 전압변환소자, 히트싱크가 설치된 트랜지스터 등이 장착(탑재)되어 있다.The power circuit board 20 is electrically connected to the above components, and a plurality of circuit elements 21 that are power circuit components, for example, a voltage conversion element for changing an AC voltage into a DC voltage and a heat sink are installed. A transistor or the like is mounted (mounted).

여기서, 상기 전원회로기판(20)은 도 5에서와 같이 방열 하우징(10)의 내측에 설치되는 바, 이를 위해 방열 하우징(10)의 내주면에는 전원회로기판(20)을 장착할 수 있는 한 쌍의 제1 장착 돌기(23)가 일체로 돌출 형성되어 있다.Here, the power circuit board 20 is installed on the inner side of the heat dissipation housing 10 as shown in FIG. 5, for this purpose, a pair capable of mounting the power circuit board 20 on the inner circumferential surface of the heat dissipation housing 10. Of the first mounting projections 23 are integrally formed to protrude.

상기 제1 장착 돌기(23)는 방열 하우징(10)의 내주면에 서로 마주하며 그 방열 하우징(10)의 길이 방향(도면에서의 상하 방향)을 따라 길게 형성되고, 전원회로기판(20)의 양측 가장자리단이 방열 하우징(10)의 길이 방향으로 끼워지며 결합될 수 있는 기판 끼움홈(25)이 형성되어 있다.The first mounting protrusions 23 face each other on the inner circumferential surface of the heat dissipation housing 10 and are formed long along the length direction (up and down direction in the drawing) of the heat dissipation housing 10, and both sides of the power circuit board 20. The edge of the substrate is fitted in the longitudinal direction of the heat dissipation housing 10 is formed with a substrate fitting groove 25 that can be coupled.

이 때, 상기 제1 장착 돌기(23)는 방열 하우징(10)의 내주면에 일체로서 돌출되게 형성되므로, 앞서 설명한 바 있는 방열 핀(11)으로서 이루어지며 전원회로기판(20)의 장착 기능 외에 열을 발산시키는 기능도 하게 된다.In this case, since the first mounting protrusion 23 is formed to protrude integrally on the inner circumferential surface of the heat dissipation housing 10, the first mounting protrusion 23 is formed as a heat dissipation fin 11 as described above, and heats in addition to the mounting function of the power circuit board 20. It will also function to emit.

본 실시예에서, 상기 메인 엘이디유닛(30)은 방열 하우징(10)의 외주면 측에서 사방으로 엘이디 광을 발광하는 것으로, 앞서 개시한 도면들에서와 같이 방열 하우징(10)의 외주면에 방사 상으로 장착될 수 있다.In the present embodiment, the main LED unit 30 emits LED light in all directions from the outer circumferential surface side of the heat dissipation housing 10, and radially on the outer circumferential surface of the heat dissipation housing 10 as shown in the above-described drawings. Can be mounted.

이러한 메인 엘이디유닛(30)은 제1 엘이디 기판(31)과 커버부재(35)를 포함하고 있으며, 제1 엘이디 기판(31)은 전원회로기판(20)으로부터 전기적인 신호를 인가받아 엘이디 광을 발산하는 것이다.The main LED unit 30 includes a first LED substrate 31 and a cover member 35, and the first LED substrate 31 receives the LED light by receiving an electrical signal from the power circuit board 20. To diverge.

상기 제1 엘이디 기판(31)은 방열 하우징(10)의 설치면(13)에 대응하는 사각 기판으로 이루어지며, 이의 전면에는 다수 개의 엘이디들(32)이 적어도 하나의 열로서 길이 방향(도면에서의 상하 방향)을 따라 나란히 장착되어 있다.The first LED substrate 31 is made of a rectangular substrate corresponding to the installation surface 13 of the heat dissipation housing 10, the front surface of the plurality of LEDs 32 in at least one row in the longitudinal direction (Fig. Are mounted side by side.

여기서, 상기 제1 엘이디 기판(31)은 방열 하우징(10)의 각 설치면(13)에 그 방열 하우징(10)의 길이 방향을 따라 접착 설치되는데, 이의 배면이 제1 접착 테이프(33)를 통해서 설치면(13)에 접착될 수 있다.Here, the first LED substrate 31 is attached to each installation surface 13 of the heat dissipation housing 10 along the longitudinal direction of the heat dissipation housing 10, the back surface of which is the first adhesive tape 33 It can be adhered to the installation surface 13 through.

이 때, 상기 제1 접착 테이프(33)는 제1 엘이디 기판(31)의 엘이디들(32)에서 발생하는 열에 견딜 수 있으며, 그 열을 방열 하우징(10)으로 용이하게 전달할 수 있는 열전도성 소재, 예컨대 실리콘 재질로서 이루어지는 것이 바람직하다.In this case, the first adhesive tape 33 may withstand heat generated from the LEDs 32 of the first LED substrate 31, and may be a heat conductive material that can easily transfer the heat to the heat dissipation housing 10. For example, it is preferable that it consists of a silicon material.

상기에서, 커버부재(35)는 제1 엘이디 기판(31)의 엘이디들(32)에서 발광하는 빛을 분산 및 확산시키기 위한 것으로서, 방열 하우징(10)의 길이 방향을 따라 제1 엘이디 기판(31)의 전면을 커버링 하며 방열 하우징(10)의 외주면에 결합되고, 뒤에서 더욱 설명될 램프 베이스(60) 및 램프 캡(70)에 각각 체결될 수 있다.In the above, the cover member 35 is for dispersing and diffusing the light emitted from the LEDs 32 of the first LED substrate 31, the first LED substrate 31 along the longitudinal direction of the heat dissipation housing 10. Covering the front of the) and coupled to the outer circumferential surface of the heat dissipation housing 10, may be fastened to the lamp base 60 and the lamp cap 70, which will be described later.

즉, 상기 커버부재(35)는 길이 방향에 따른 양측 사이드부가 방열 하우징(10)의 외주면에 결합되고, 상하 단부로서의 양단부가 램프 베이스(60) 및 램프 캡(70)에 결합될 수 있다.That is, the cover member 35 may be coupled to both side portions in the longitudinal direction to the outer peripheral surface of the heat dissipation housing 10, and both ends as the upper and lower ends may be coupled to the lamp base 60 and the lamp cap 70.

이를 위해 상기 커버부재(35)에는 배면의 양측 사이드부에 원형 단면의 끼움 돌기(37)가 길이 방향을 따라 일체로 형성될 수 있으며, 양단부(상하 단부)에 결합단(38)이 연장 형성될 수 있다.To this end, the cover member 35 may be integrally formed with a fitting projection 37 having a circular cross section at both side portions of the rear surface thereof, and the coupling end 38 may be extended at both ends (upper and lower ends). Can be.

상기 끼움 돌기(37)는 방열 하우징(10)의 외주면에 끼워지며 결합되는 부분이고, 결합단(38)은 양단부 사이의 두께 보다 상대적으로 작은 두께로서 이루어지며 램프 베이스(60) 및 램프 캡(70)에 체결되는 부분을 나타낸다.The fitting protrusion 37 is a portion that is fitted and coupled to the outer peripheral surface of the heat dissipation housing 10, the coupling end 38 is made of a thickness relatively smaller than the thickness between the both ends and the lamp base 60 and the lamp cap 70 ) Shows the part to be fastened.

상기와 같이 끼움 돌기(37)를 방열 하우징(10)의 외주면에 결합하기 위해 그 방열 하우징(10)의 외주면에는 도 5에서와 같이 각 설치면(13)의 가장자리 양측에 제2 장착 돌기(17)가 형성되어 있다.In order to couple the fitting protrusion 37 to the outer circumferential surface of the heat dissipation housing 10, the second mounting protrusion 17 is provided on the outer circumferential surface of the heat dissipation housing 10, as shown in FIG. 5, on both sides of the edge of each mounting surface 13. ) Is formed.

상기 제2 장착 돌기(17)는 끼움 돌기(37)가 길이 방향으로 결합되는 것으로, 그 제2 장착 돌기(17)에는 끼움 돌기(37)가 끼워지며 결합될 수 있는 커버 끼움홈(19)이 형성된다.The second mounting protrusion 17 is the fitting protrusion 37 is coupled in the longitudinal direction, the second mounting protrusion 17 is fitted with a fitting protrusion 37 is fitted with a cover fitting groove 19 that can be coupled Is formed.

상기 제2 장착 돌기(17)는 방열 하우징(10)의 외주면에 일체로서 돌출되게 형성되므로, 앞서 설명한 바 있는 방열 핀(11)으로서 이루어지며 커버부재(35)의 장착 기능 외에 열을 발산시키는 기능도 하게 된다.Since the second mounting protrusion 17 is formed to protrude integrally on the outer circumferential surface of the heat dissipation housing 10, the second mounting protrusion 17 is formed as a heat dissipation fin 11 as described above, and functions to dissipate heat in addition to the mounting function of the cover member 35. Will also do.

여기서, 상기와 같은 커버부재(35)는 제1 엘이디 기판(31)의 엘이디들(32)에서 발광하는 빛을 분산 및 확산시키기 위한 투명한 아크릴 소재로 이루어지는 것이 바람직하나, 폴리카보네이트 소재로도 이루어질 수 있으며, 투명 또는 반투명으로 사출 성형되는 것이 바람직하다.Here, the cover member 35 as described above is preferably made of a transparent acrylic material for dispersing and diffusing the light emitted from the LEDs 32 of the first LED substrate 31, but may also be made of a polycarbonate material And injection molding is preferably transparent or translucent.

본 실시예에서, 상기 서브 엘이디유닛(40)은 방열 하우징(10)의 축 방향(도면에서의 상측 방향)으로 엘이디 광을 발광하는 것으로, 앞서 개시한 도면들에서와 같이 방열 하우징(10)의 타단부(상단 부분)에 장착될 수 있다.In the present embodiment, the sub LED unit 40 emits the LED light in the axial direction (upward direction in the drawing) of the heat dissipation housing 10, as shown in the above-described drawings of the heat dissipation housing 10 It can be mounted on the other end (upper part).

즉, 상기 서브 엘이디유닛(40)은 방열 하우징(10)의 상단 부분과 뒤에서 더욱 설명된 램프 캡(70) 사이에서 방열 하우징(10)의 상단 부분에 장착되며 램프 캡(70)을 통하여 엘이디 광을 발광하는 것이다.That is, the sub LED unit 40 is mounted on the upper portion of the heat dissipation housing 10 between the upper portion of the heat dissipation housing 10 and the lamp cap 70 described later, and the LED light through the lamp cap 70. To emit light.

이러한 서브 엘이디유닛(40)은 제2 엘이디 기판(41)을 포함하는 바, 제2 엘이디 기판(41)은 전원회로기판(20)으로부터 전기적인 신호를 인가받아 엘이디 광을 발산하게 된다.The sub LED unit 40 includes a second LED substrate 41, and the second LED substrate 41 receives an electrical signal from the power circuit board 20 to emit the LED light.

상기 제2 엘이디 기판(41)은 방열 하우징(10)의 타단부에 대응하는 원형으로 이루어지며, 이의 전면(도면에서 램프 캡에 대응하는 상면)에는 다수 개의 엘이디들(42)이 적어도 하나의 열로서 원호 방향을 따라 장착되어 있다.The second LED substrate 41 has a circular shape corresponding to the other end of the heat dissipation housing 10, and a plurality of LEDs 42 are arranged on the front surface thereof (upper surface corresponding to the lamp cap in the drawing). It is mounted along the arc direction.

여기서, 상기 제2 엘이디 기판(41)은 전체적인 형상이 원형으로 이루어지지만, 이의 가장자리 부분에는 앞서 설명한 바 있는 메인 엘이디유닛들(30)을 방열 하우징(10)에 설치하기 위해 그 메인 엘이디유닛(30)에 대응하는 위치에 설치홈(44)이 형성되어 있다.Here, although the overall shape of the second LED substrate 41 has a circular shape, the main LED unit 30 is installed at the edge portion thereof to install the main LED units 30 described above in the heat dissipation housing 10. The mounting groove 44 is formed at a position corresponding to).

그리고, 상기 제2 엘이디 기판(41)의 중앙 부분에는 뒤에서 더욱 설명될 쿨링 팬(50)을 설치하기 위한 장착홀인 연결홀(46)이 형성되어 있다.In addition, a connection hole 46 that is a mounting hole for installing the cooling fan 50, which will be described later, is formed in a central portion of the second LED substrate 41.

이 경우, 상기 제2 엘이디 기판(41)은 방열 하우징(10)의 타단부에 접착 설치되는데, 이의 배면(도면에서의 하면)이 제2 접착 테이프(48)를 통해서 방열 하우징(10)의 타단부에 접착될 수 있다.In this case, the second LED substrate 41 is adhesively installed at the other end of the heat dissipation housing 10, and its rear surface (lower surface in the drawing) is attached to the other end of the heat dissipation housing 10 through the second adhesive tape 48. It can be glued to the end.

위에서 언급한 바 있는 제1 접착 테이프(33)와 마찬가지로 상기 제2 접착 테이프(48)는 제2 엘이디 기판(41)의 엘이디들(42)에서 발생하는 열에 견딜 수 있으며, 그 열을 방열 하우징(10)으로 용이하게 전달할 수 있는 열전도성 소재, 예컨대 실리콘 재질로서 이루어지는 것이 바람직하다.Similar to the first adhesive tape 33 mentioned above, the second adhesive tape 48 can withstand the heat generated by the LEDs 42 of the second LED substrate 41, and the heat is applied to the heat dissipation housing ( It is preferably made of a thermally conductive material, such as a silicon material, which can be easily transferred to 10).

본 실시예에서, 상기 쿨링 팬(50)은 방열 하우징(10)의 내부로 냉각 공기를 송풍(공급)하여 전원회로기판(20)의 회로소자들(21), 메인 엘이디유닛(30) 및 서브 엘이디유닛(40)의 엘이디들(32, 42)에서 발생하는 열을 외부로 방출시키기 위한 것이다.In the present embodiment, the cooling fan 50 blows (supplies) cooling air into the heat dissipation housing 10 to supply circuit elements 21, the main LED unit 30, and the sub of the power circuit board 20. It is for dissipating heat generated from the LEDs 32 and 42 of the LED unit 40 to the outside.

즉, 본 실시예에서는 엘이디 램프의 발열 부품에서 발생하는 열을 방열 하우징(10)을 통하여 외부로 방열함과 아울러, 방열 하우징(10) 내측 공간부에서 발생하는 이상 고온의 열을 쿨링 팬(50)을 통해 외부로 신속하게 배출시킴으로써 램프의 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.That is, in the present embodiment, the heat generated from the heat generating component of the LED lamp is radiated to the outside through the heat dissipation housing 10, and the heat of the abnormal high temperature generated in the inner space of the heat dissipation housing 10 is cooled by the cooling fan 50. By quickly discharging to outside, the heat dissipation performance of the lamp can be further improved.

상기 쿨링 팬(50)은 전원회로기판(20)로부터 전기적인 신호를 인가받아 작동하는 팬으로서, 뒤에서 설명될 램프 캡(70) 측에서 서브 엘이디유닛(40)의 제2 엘이디 기판(41)에 장착된다.The cooling fan 50 is a fan operated by receiving an electrical signal from the power circuit board 20, and is applied to the second LED substrate 41 of the sub LED unit 40 on the side of the lamp cap 70 to be described later. Is mounted.

상기 쿨링 팬(50)은 제2 엘이디 기판(41)의 하면에서 연결홀(46)의 가장자리 측에 볼트(B)를 통해 체결될 수 있다.The cooling fan 50 may be fastened to the edge side of the connection hole 46 through the bolt B at the bottom surface of the second LED substrate 41.

여기서, 상기 쿨링 팬(50)은 외부의 공기가 유입될 수 있는 공기 유입부(51)를 형성하는 바, 이 공기 유입부(51)는 제2 엘이디 기판(41)의 연결홀(46)과 상호 연결된다.Here, the cooling fan 50 forms an air inlet 51 through which outside air can be introduced, and the air inlet 51 is connected to the connection hole 46 of the second LED substrate 41. Are interconnected.

이러한 쿨링 팬(50)은 전자 기기 등의 발열 부품을 냉각 공기로서 냉각하는 통상적인 구조의 송풍 팬으로서 이루어지므로, 본 명세서에서 그 구성의 더욱 자세한 설명은 생략하기로 한다.Since the cooling fan 50 is formed as a blower fan having a conventional structure in which heat generating parts such as electronic devices are cooled as cooling air, a detailed description thereof will be omitted herein.

본 실시예에서, 상기 램프 베이스(60)는 전원을 공급하는 조명 시설의 소켓(도면에 도시되지 않음)에 램프를 설치하기 위한 것으로서, 소켓과 전기적으로 접속 가능하게 구성된다.In the present embodiment, the lamp base 60 is for installing the lamp in the socket (not shown) of the lighting facility for supplying power, and is configured to be electrically connected to the socket.

상기 램프 베이스(60)는 메인 엘이디유닛들(30)을 통하여 방열 하우징(10)의 일단부(하단 부분) 측에 결합되는 바, 베이스 본체(61)와, 그 베이스 본체(61)에 체결되는 전기 접속부재(65)를 포함하여 이루어진다.The lamp base 60 is coupled to one end (lower end) side of the heat dissipation housing 10 through the main LED units 30, and is fastened to the base main body 61 and the base main body 61. And an electrical connection member 65.

상기 베이스 본체(61)는 메인 엘이디유닛들(30)의 제1 엘이디 기판(31)을 통해 방열 하우징(10)의 일단부에 결합될 수 있다.The base body 61 may be coupled to one end of the heat dissipation housing 10 through the first LED substrate 31 of the main LED units 30.

상기 베이스 본체(61)의 가장자리 부분에는 메인 엘이디유닛들(30)의 제1 엘이디 기판(31) 일단부(하단 부분)와 결합되며, 커버부재(35)의 일단부(하단 부분)가 결합될 수 있는 제1 섹션들(62)이 원주 방향을 따라 돌출 형성된다.An edge portion of the base body 61 is coupled to one end portion (lower portion) of the first LED substrate 31 of the main LED units 30, and one end portion (lower portion) of the cover member 35 is coupled thereto. First sections 62, which may be formed, protrude along the circumferential direction.

이와 같은 램프 베이스(60)의 베이스 본체(61)와 메인 엘이디유닛들(30)의 결합 구조는 도 7a 및 도 7b를 참조하여 뒤에서 더욱 자세하게 설명될 것이다.The coupling structure of the base body 61 and the main LED units 30 of the lamp base 60 will be described in more detail later with reference to FIGS. 7A and 7B.

여기서, 상기 베이스 본체(61)에는 가장자리 부분의 내측으로 방열 하우징(10)의 내부 공간과 연결되는 다수 개의 방열홀들(63)이 형성되어 있다.Here, the base body 61 is formed with a plurality of heat dissipation holes 63 connected to the inner space of the heat dissipation housing 10 inside the edge portion.

상기 방열홀들(63)은 쿨링 팬(50)에서 송풍되며 방열 하우징(10) 내부의 열을 냉각한 냉각 공기를 배출하기 위한 것이며, 베이스 본체(61)의 가장자리 부분에서 중앙 부분을 향하는 슬롯 형상으로 이루어진다.The heat dissipation holes 63 are for discharging cooling air that is blown from the cooling fan 50 and cooled the heat in the heat dissipation housing 10, and are slot-shaped toward the center portion from the edge of the base body 61. Is done.

그리고, 상기 베이스 본체(61)의 하면에는 나선 결합부(64)가 일체로 형성되어 있다.The spiral coupling portion 64 is integrally formed on the lower surface of the base main body 61.

상기한 전기 접속부재(65)는 조명 시설의 소켓(도면에 도시되지 않음)과 전기적으로 접속되는 것으로서, 베이스 본체(61)의 나선 결합부(64)와 나사식으로 체결된다.The electrical connection member 65 is electrically connected to a socket (not shown) of the lighting system, and is screwed to the helical coupling portion 64 of the base body 61.

이 경우, 상기 전기 접속부재(65)에는 소켓 내부의 전원단자와 전기적으로 접속하는 나선형 셀(67)과 그 셀(67)의 선단에 아이렛(69)이 형성된다.In this case, the electrical connecting member 65 is provided with a spiral cell 67 electrically connected to a power terminal inside the socket and an eyelet 69 at the tip of the cell 67.

본 실시예에서, 상기 램프 캡(70)은 언급한 바 있는 서브 엘이디유닛(40)을 커버링하며, 서브 엘이디유닛(40)의 엘이디 광을 방열 하우징(10)의 축 방향으로 발광시키기 위한 것이다.In the present embodiment, the lamp cap 70 covers the sub LED unit 40 mentioned above, and emits the LED light of the sub LED unit 40 in the axial direction of the heat dissipation housing 10.

상기 램프 캡(70)은 메인 엘이디유닛들(30)을 통하여 방열 하우징(10)의 타단부(상단 부분) 측에 결합되는데, 서브 엘이디유닛(40)을 커버링한 상태로 메인 엘이디유닛들(30)의 제1 엘이디 기판(31)을 통해 방열 하우징(10)의 타단부에 결합될 수 있다.The lamp cap 70 is coupled to the other end (upper end) side of the heat dissipation housing 10 through the main LED units 30, and the main LED units 30 are covered with the sub LED unit 40. It may be coupled to the other end of the heat dissipation housing 10 through the first LED substrate 31 of the).

여기서, 상기 램프 캡(70)의 가장자리 부분에는 메인 엘이디유닛들(30)의 제1 엘이디 기판(31) 타단부(상단 부분)와 결합될 수 있는 제2 섹션들(72)이 원주 방향을 따라 돌출 형성된다.Here, second sections 72, which may be coupled to the other end (upper portion) of the first LED substrate 31 of the main LED units 30, may be formed at the edge portion of the lamp cap 70 along the circumferential direction. Is formed to protrude.

이와 같은 램프 캡(70)과 메인 엘이디유닛들(30)의 결합 구조는 도 7a 및 도 7b를 참조하여 뒤에서 더욱 자세하게 설명될 것이다.The coupling structure of the lamp cap 70 and the main LED units 30 will be described later in more detail with reference to FIGS. 7A and 7B.

상기 램프 캡(70)의 중앙 부분에는 위에서 언급한 바 있는 쿨링 팬(50)의 공기 유입부(51)와 상호 연결되는 다수의 공기 흡입홀들(74)이 형성되는 바, 이러한 공기 흡입홀(74)은 곡선의 슬롯 형상으로 이루어진다(도 6 참조).In the central portion of the lamp cap 70 is formed a plurality of air intake holes 74 are interconnected with the air inlet 51 of the cooling fan 50 mentioned above, such an air intake hole ( 74 is in the shape of a curved slot (see FIG. 6).

이와 같은 램프 캡(70)은 서브 엘이디유닛(40)의 엘이디들(42)에서 발광하는 빛을 분산 및 확산시키기 위해 투명한 아크릴 소재로 이루어지는 것이 바람직하나, 폴리카보네이트 소재로도 이루어질 수 있으며, 투명 또는 반투명으로 사출 성형되는 것이 바람직하다.The lamp cap 70 is preferably made of a transparent acrylic material to disperse and diffuse light emitted from the LEDs 42 of the sub LED unit 40, but may also be made of a polycarbonate material, or It is preferred to be injection molded translucent.

한편, 상기 램프 베이스(60)는 메인 엘이디유닛들(30)에 의해 방열 하우징(10)의 일단부 측에 결합되는 바, 이에 베이스 본체(61)의 각 제1 섹션(62)에는 도 7a 및 도 7b에서와 같이 메인 엘이디유닛들(30)의 제1 엘이디 기판(31) 일단부가 결합될 수 있는 제1 결합부(81)와, 커버부재(35)의 일단부로서 하측 결합단(38)이 결합될 수 있는 제2 결합부(83)가 형성된다.Meanwhile, the lamp base 60 is coupled to one end side of the heat dissipation housing 10 by the main LED units 30, so that each first section 62 of the base body 61 is shown in FIGS. 7A and 7B. As shown in FIG. 7B, a first coupling part 81 to which one end of the first LED substrate 31 of the main LED units 30 may be coupled, and a lower coupling end 38 as one end of the cover member 35 may be used. The second coupling portion 83 which can be coupled is formed.

여기서, 상기 제1 결합부(81)는 제1 엘이디 기판(31)의 일단부가 끼워지며 결합되는 결합 레일(85)을 포함하고 있다.Here, the first coupling part 81 includes a coupling rail 85 to which one end of the first LED substrate 31 is fitted.

그리고, 상기 램프 캡(70)은 메인 엘이디유닛들(30)에 의해 방열 하우징(10)의 타단부 측에 결합되는 바, 이에 도 7a 및 도 7b에서와 같이 램프 캡(70)의 각 제2 섹션(72)에는 메인 엘이디유닛들(30)의 커버부재(35)의 타단부로서 상측 결합단(38)이 결합될 수 있는 제3 결합부(87)가 형성된다.In addition, the lamp cap 70 is coupled to the other end side of the heat dissipation housing 10 by the main LED units 30, so that each second of the lamp cap 70 as shown in Figure 7a and 7b The section 72 is formed with a third coupling portion 87 to which the upper coupling end 38 can be coupled as the other end of the cover member 35 of the main LED units 30.

다른 한편으로, 상기 커버부재(35)의 일단부를 제2 결합부(83)에 결합하고, 타단부를 제3 결합부(87)에 결합하기 위해 그 커버부재(35)의 상하측 결합단(38)에는 결착 돌기(39)가 일체로 돌출 형성된다.On the other hand, the upper and lower coupling ends of the cover member 35 to couple one end of the cover member 35 to the second coupling portion 83 and the other end to the third coupling portion 87. 38, the binding protrusion 39 is formed integrally protruding.

그리고, 상기 제2 결합부(83)에는 커버부재(35)의 하측 결합단(38)을 지지하기 위한 제1 지지 돌기(91a)가 돌출되게 형성되며, 그 결합단(38)의 결착 돌기(39)가 결합될 수 있는 제1 결착홀(93a)이 제1 섹션(62)에 관통 형성된다.In addition, a first support protrusion 91a for supporting the lower coupling end 38 of the cover member 35 protrudes from the second coupling part 83, and the binding protrusion of the coupling end 38 is formed. A first binding hole 93a through which the 39 can be coupled is formed through the first section 62.

상기 제3 결합부(87)에는 커버부재(35)의 상측 결합단(38)을 지지하기 위한 제2 지지 돌기(91b)가 돌출되게 형성되며, 그 결합단(38)의 결착 돌기(39)가 결합될 수 있는 제2 결착홀(93b)이 제2 섹션(72)에 관통 형성된다.The third coupling part 87 is formed to protrude a second support protrusion 91b for supporting the upper coupling end 38 of the cover member 35, and the binding protrusion 39 of the coupling end 38. The second binding hole 93b through which the second coupling hole 93b can be coupled is formed through the second section 72.

도 7b에서 미설명된 참조 부호 76은 램프 캡(70)에서 제2 섹션(72) 사이의 내측면 및 제2 섹션(72) 각각에 램프 캡(70)의 두께 방향으로 형성된 가이드 돌기를 나타낸다.Reference numeral 76 not described in FIG. 7B denotes guide projections formed in the thickness direction of the lamp cap 70 on the inner side surface between the second section 72 and the second section 72 in the lamp cap 70.

이러한 가이드 돌기(76)는 램프 캡(70)이 방열 하우징(10)의 타단부 측에 결합될 때 그 타단부 측의 방열 핀(11) 사이에 끼워지며 램프 캡(70)을 지지하는 기능을 하게 된다.The guide protrusion 76 is fitted between the heat dissipation fin 11 on the other end side of the lamp cap 70 when the lamp cap 70 is coupled to the other end side of the heat dissipation housing 10, and supports the lamp cap 70. Done.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프(100)의 조립 과정 및 작용을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the assembling process and operation of the LED lamp 100 according to an exemplary embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail.

본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프(100)의 조립 과정을 살펴 보면, 우선 본 실시예에서는 전원회로기판(20)을 방열 하우징(10)의 내측에 설치하는데, 제1 장착 돌기(23)의 기판 끼움홈(25)에 전원회로기판(20)의 양측 가장자리단을 길이 방향으로 끼우며 결합한다.Looking at the assembly process of the LED lamp 100 according to an exemplary embodiment of the present invention, first, in this embodiment, the power circuit board 20 is installed inside the heat dissipation housing 10, the first mounting projection 23 The edges of both sides of the power circuit board 20 are inserted into the board fitting groove 25 in the longitudinal direction and are coupled thereto.

이어서, 본 실시예에서는 메인 엘이디유닛(30)의 제1 엘이디 기판(31)을 방열 하우징(10)의 둘레 방향을 따라 설치면(13)에 제1 접착 테이프(33)를 이용하여 접착한다.Subsequently, in the present embodiment, the first LED substrate 31 of the main LED unit 30 is bonded to the installation surface 13 along the circumferential direction of the heat dissipation housing 10 using the first adhesive tape 33.

이 때, 상기 제1 엘이디 기판(31)의 일단부(하단 부분)를 방열 하우징(10)의 일단부(하단 부분) 외측으로 돌출되게 배치한다.At this time, one end (lower end) of the first LED substrate 31 is disposed to protrude outside the one end (lower end) of the heat dissipation housing 10.

그 후, 본 실시예에서는 메인 엘이디유닛(30)의 커버부재(35)를 제1 엘이디 기판(31)을 커버링 하며 방열 하우징(10)의 외주면에 결합하는데, 각 설치면(13) 가장자리 양측의 제2 장착 돌기(17)에 있어 그 돌기(17)의 커버 끼움홈(19)에 커버부재(35)의 끼움 돌기(37)를 길이 방향으로 끼우며 결합한다.Thereafter, in the present embodiment, the cover member 35 of the main LED unit 30 covers the first LED substrate 31 and is coupled to the outer circumferential surface of the heat dissipation housing 10, and is provided on both sides of the edges of the installation surfaces 13. In the second mounting protrusion 17, the fitting protrusion 37 of the cover member 35 is fitted to the cover fitting groove 19 of the protrusion 17 in the lengthwise direction.

여기서, 상기 커버부재(35)의 일단부(하단 부분) 및 타단부(상단 부분)를 방열 하우징(10)의 일단부(하단 부분) 및 타단부(하단 부분) 외측으로 돌출되게 배치한다.Here, one end (lower end) and the other end (upper end) of the cover member 35 are disposed to protrude outward from one end (lower end) and the other end (lower end) of the heat dissipation housing 10.

상기와 같은 과정을 거친 후, 본 실시예에서는 서브 엘이디유닛(40)의 제2 엘이디 기판(41)에 쿨링 팬(50)을 볼트(B)로서 체결한다. 여기서, 상기 쿨링 팬(50)의 공기 유입부(51)는 제2 엘이디 기판(41)의 연결홀(46)과 상호 연결되게 배치하며 쿨링 팬(50)을 제2 엘이디 기판(41)에 체결한다.After the above process, in the present embodiment, the cooling fan 50 is fastened as the bolt B to the second LED substrate 41 of the sub LED unit 40. Here, the air inlet 51 of the cooling fan 50 is arranged to be connected to the connection hole 46 of the second LED substrate 41 and fastening the cooling fan 50 to the second LED substrate 41. do.

그리고 나서, 상기 제2 엘이디 기판(41)을 제2 접착 테이프(48)를 이용하여 방열 하우징(10)의 타단부(상단 부분)에 접착한다.Then, the second LED substrate 41 is bonded to the other end (upper end) of the heat dissipation housing 10 using the second adhesive tape 48.

이 후, 본 실시예에서는 램프 베이스(60)의 베이스 본체(61)를 방열 하우징(10)의 일단부 측에 결합하는데, 베이스 본체(61)에 있어 제1 섹션(62)의 제1 결합부(81)에 제1 엘이디 기판(31)의 일단부를 결합하고, 제2 결합부(83)의 제1 지지 돌기(91a) 측에 각 커버부재(35)의 하측 결합단(38)을 끼운다.Thereafter, in the present embodiment, the base body 61 of the lamp base 60 is coupled to one end side of the heat dissipation housing 10, but the first coupling portion of the first section 62 in the base body 61 is coupled. One end of the first LED substrate 31 is coupled to the 81, and the lower coupling end 38 of each cover member 35 is fitted on the side of the first support protrusion 91a of the second coupling portion 83.

그러면, 상기 커버부재(35)의 하측 결합단(38)에 형성된 결착 돌기(39)가 제1 섹션(62)의 제1 결착홀(93a)에 결착되면서 램프 베이스(60)의 베이스 본체(61)는 메인 엘디이유닛(30)의 제1 엘이디 기판(31) 및 커버부재(35)에 결합될 수 있다.Then, the binding protrusion 39 formed at the lower coupling end 38 of the cover member 35 is attached to the first binding hole 93a of the first section 62 while the base body 61 of the lamp base 60 is attached. ) May be coupled to the first LED substrate 31 and the cover member 35 of the main LED unit 30.

이어서, 베이스 본체(61)의 나선 결합부(64)에 전기 접속부재(65)를 나사식으로 결합한다.Subsequently, the electrical connecting member 65 is screwed to the spiral coupling portion 64 of the base body 61.

상술한 바와 같은 과정에서, 메인 엘이디유닛(30)의 제1 엘이디 기판(31)과, 서브 엘이디유닛(40)의 제2 엘이디 기판(41)과, 쿨링 팬(50)과, 램프 베이스(60)의 전기 접속부재(65)는 전기적인 요소를 통해 전원회로기판(20)과 전기적으로 연결되어 있음은 당연하다 할 것이다.In the process as described above, the first LED substrate 31 of the main LED unit 30, the second LED substrate 41 of the sub LED unit 40, the cooling fan 50, the lamp base 60 It will be obvious that the electrical connection member 65 of) is electrically connected to the power circuit board 20 through an electrical element.

한편, 본 실시예에서는 램프 캡(70)을 방열 하우징(10)의 타단부 측에 결합하는데, 램프 캡(70)에 있어 제2 섹션(72)의 제3 결합부(87)의 제2 지지 돌기(91b) 측에 각 커버부재(35)의 상측 결합단(38)을 끼운다.On the other hand, in this embodiment, the lamp cap 70 is coupled to the other end side of the heat dissipation housing 10, the second support of the third coupling portion 87 of the second section 72 in the lamp cap 70 The upper coupling end 38 of each cover member 35 is fitted on the side of the protrusion 91b.

그러면, 상기 커버부재(35)의 상측 결합단(38)에 형성된 결착 돌기(39)가 제2 섹션(72)의 제2 결착홀(93b)에 결착되면서 램프 캡(70)은 메인 엘디이유닛(30)의 커버부재(35)에 결합될 수 있다.Then, as the binding protrusion 39 formed at the upper coupling end 38 of the cover member 35 is attached to the second binding hole 93b of the second section 72, the lamp cap 70 is connected to the main LED unit ( 30 may be coupled to the cover member 35.

여기서, 상기 램프 캡(70)의 공기 흡입홀들(74)은 쿨링 팬(50)의 공기 유입부(51)와 상호 연결된다. 그리고, 램프 캡(70)의 가이드 돌기(76)는 방열 하우징(10)의 타단부 측 방열 핀(11) 사이에 끼워지며 결합된다.Here, the air intake holes 74 of the lamp cap 70 are connected to the air inlet 51 of the cooling fan 50. Then, the guide projection 76 of the lamp cap 70 is fitted between the other end side of the heat dissipation fin 11 of the heat dissipation housing 10 is coupled.

이 경우, 상기 램프 캡(70)은 제2 섹션(72) 사이의 요홈 부분과, 램프 베이스(60)에 있어 제1 섹션(62) 사이의 요홈 부분이 위 아래에서 상호 일치하게 방열 하우징(10)의 타단부 측에 결합된다. 그리고, 상기한 램프 베이스(60)와 램프 캡(70)의 요홈 부분 사이에는 방열 핀들(11)이 방열 하우징(10)의 길이 방향을 따라 배치된다.In this case, the lamp cap 70 has a heat dissipation housing 10 such that the groove portion between the second section 72 and the groove portion between the first section 62 in the lamp base 60 coincide with each other from above and below. ) Is coupled to the other end side. The heat dissipation fins 11 are disposed along the longitudinal direction of the heat dissipation housing 10 between the lamp base 60 and the recessed portion of the lamp cap 70.

따라서, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프(100)는 상술한 바와 같은 일련의 과정을 통해 조립되는데, 이러한 과정이 본 발명에 반드시 한정되는 것은 아니며, 조립 작업의 편의성 및 효율성을 고려하여 상기한 조립 과정이 바뀔 수도 있다.Therefore, the LED lamp 100 according to an exemplary embodiment of the present invention is assembled through a series of processes as described above, this process is not necessarily limited to the present invention, in consideration of the convenience and efficiency of the assembly operation The assembly process described above may be changed.

이와 같이 조립된 엘이디 램프(100)를 본 실시예에서는 욕실 조명 시설이나 벽면 조명 시설, 방이나 주방 및 거실 등과 같은 실내 조명 시설의 소켓(도면에 도시되지 않음)에 설치한다.In this embodiment, the assembled LED lamp 100 is installed in a socket (not shown) of an indoor lighting system such as a bathroom lighting system, a wall lighting system, a room, a kitchen, a living room, or the like.

그러면, 메인 엘이디유닛들(30)의 엘이디들(32)은 커버부재(35)를 통해 방열 하우징(10)의 둘레 방향을 따라서 엘이디 광을 사방으로 발광하게 되고, 서브 엘이디유닛(40)의 엘이디들(42)은 램프 캡(70)을 통해 방열 하우징(10)의 축 방향으로 엘이디 광을 발광하게 된다.Then, the LEDs 32 of the main LED units 30 emit the LED light in all directions along the circumferential direction of the heat dissipation housing 10 through the cover member 35, and the LEDs of the sub LED unit 40. The fields 42 emit LED light in the axial direction of the heat dissipation housing 10 through the lamp cap 70.

따라서, 본 실시예에서는 원통형의 방열 하우징(10) 외주면에 메인 엘이디유닛들(30)이 방사 상으로 구성되고, 방열 하우징(10)의 한 쪽 단부에 서브 엘이디유닛(40)이 구성되므로, 조명 시설의 설치 위치에 구애받지 않고 다양한 장소에서 다 방향으로의 발광 성능을 확보할 수 있다.Therefore, in the present embodiment, since the main LED units 30 are radially formed on the outer circumferential surface of the cylindrical heat dissipation housing 10, and the sub LED unit 40 is formed at one end of the heat dissipation housing 10, the illumination Regardless of the installation location of the facility, it is possible to secure the luminous performance in various directions at various places.

여기서, 쿨링 팬(50)은 전원회로기판(20)으로부터 전원을 인가받아 작동하고 있는데, 외부의 냉각 공기를 램프 캡(70)의 공기 흡입홀(74)을 통해 공기 유입부(51)로서 흡입하고, 방열 하우징(10)의 내측 공간부로 냉각 공기를 송풍하며 램프 베이스(60)의 방열홀(63)을 통해 외부로 배출한다.Here, the cooling fan 50 is operated by receiving power from the power circuit board 20, and sucks external cooling air as the air inlet 51 through the air intake hole 74 of the lamp cap 70. The cooling air is blown to the inner space of the heat dissipation housing 10 and discharged to the outside through the heat dissipation hole 63 of the lamp base 60.

한편, 본 실시예에서는 상기한 메인 엘이디유닛들(30) 및 서브 엘이디유닛(40)의 엘이디들(32, 42)이 엘이디 광을 발광하는 과정에, 전원회로기판(20) 및 엘이디들(32, 42)에서는 열이 발생하게 되는데, 대부분의 열은 방열 하우징(10)의 방열 핀들(11)을 통해 외부로 발산하게 된다.Meanwhile, in the present embodiment, the LEDs 32 and 42 of the main LED units 30 and the sub LED unit 40 emit LED light, and thus, the power circuit board 20 and the LEDs 32 are used. In 42, heat is generated, and most of the heat is dissipated to the outside through the heat dissipation fins 11 of the heat dissipation housing 10.

그리고, 본 실시예에서는 램프 베이스(60)와 램프 캡(70)의 요홈 부분 사이에 방열 핀들(11)이 방열 하우징(10)의 길이 방향을 따라 배치되어 있기 때문에, 방열 핀들(11)을 통해 발산되는 열이 방열 하우징(10)의 길이 방향을 따라 전달되며 램프 베이스(60)와 램프 캡(70)의 요홈 부분을 통해 방출될 수 있다.In the present embodiment, since the heat dissipation fins 11 are disposed along the longitudinal direction of the heat dissipation housing 10 between the lamp base 60 and the recessed portions of the lamp cap 70, the heat dissipation fins 11 are disposed through the heat dissipation fins 11. Heat dissipated may be transmitted along the longitudinal direction of the heat dissipation housing 10 and may be discharged through the recessed portions of the lamp base 60 and the lamp cap 70.

하지만, 상기 방열 하우징(10)의 내측 공간부에서 이상 고온이 발생하는 경우, 본 실시예에서는 쿨링 팬(50)이 방열 하우징(10)의 내측 공간부로 냉각 공기를 송풍하며 램프 베이스(60)의 방열홀(63)을 통해 외부로 배출하기 때문에, 전체 램프의 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있으며, 더 나아가서는 순간적으로 고열에 의한 폭발의 위험성을 낮출 수 있다.However, when abnormal temperature is generated in the inner space of the heat dissipation housing 10, in this embodiment, the cooling fan 50 blows cooling air to the inner space of the heat dissipation housing 10, and Since it is discharged to the outside through the heat dissipation hole 63, it is possible to further improve the heat dissipation performance of the entire lamp, and further it is possible to reduce the risk of explosion due to high heat instantaneously.

다른 한편으로, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프(100)는 도 8에서와 같이, 일 예로서 천장 조명 시설의 소켓(도면에 도시되지 않음)에 종 방향으로 설치될 수 있다.On the other hand, the LED lamp 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may be installed in the longitudinal direction to the socket (not shown in the figure) of the ceiling lighting system as an example, as shown in FIG.

이 경우, 지진 또는 충격에 의한 외부 요인에 의해 램프(100)가 소켓으로부터 아래로 떨어질 수 있는데, 본 실시예에서는 이를 방지하기 위해 램프 베이스(60)의 베이스 본체(61)에 적어도 하나 이상의 안전 고리(78)를 형성하고 있다.In this case, the lamp 100 may fall down from the socket due to an external factor due to an earthquake or an impact, and in this embodiment, at least one safety hook on the base body 61 of the lamp base 60 to prevent this. (78) is formed.

상기 안전 고리(78)는 도면을 기준으로 베이스 본체(61)의 상부면에 일체로 돌출되게 형성되는 바, 일 예로서 두 개가 서로 마주하며 형성된다. 여기서, 상기한 안전 고리(78)에는 천장으로 고정되는 와이어(W)가 연결될 수 있다.The safety ring 78 is formed to protrude integrally on the upper surface of the base body 61 on the basis of the drawing, for example two are formed facing each other. Here, the safety ring 78 may be connected to the wire (W) fixed to the ceiling.

따라서, 본 실시예에서는 천장 조명 시설의 소켓(도면에 도시되지 않음)에 엘이디 램프(100)가 종 방향으로 설치된 상태에서, 지진 또는 충격 등과 같은 외력이 엘이디 램프(100)에 작용하더라도 와이어(W)가 램프 베이스(60)에 연결되며 천장으로 고정되어 있기 때문에, 외력에 의해 램프(100)가 소켓으로부터 이탈되거나 바닥으로 떨어지는 것을 미연에 방지할 수 있다.Therefore, in the present embodiment, in the state in which the LED lamp 100 is installed in the socket (not shown) of the ceiling lighting system in the longitudinal direction, even if an external force such as an earthquake or impact acts on the LED lamp 100, the wire W ) Is connected to the lamp base 60 and fixed to the ceiling, it is possible to prevent the lamp 100 from being separated from the socket or falling to the floor by external force.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, And it goes without saying that the invention belongs to the scope of the invention.

10... 방열 하우징 11... 방열 핀
13... 설치면 17... 제2 장착 돌기
19... 커버 끼움홈 20... 전원회로기판
21... 회로소자 23... 제1 장착 돌기
25... 기판 끼움홈 30... 메인 엘이디유닛
31... 제1 엘이디 기판 32, 42... 엘이디
33... 제1 접착 테이프 35... 커버부재
37... 끼움 돌기 38... 결합단
39... 결착 돌기 40... 서브 엘이디유닛
41... 제2 엘이디 기판 44... 설치홈
46... 연결홀 48... 제2 접착 테이프
50... 쿨링 팬 51... 공기 유입부
60... 램프 베이스 61... 베이스 본체
62... 제1 섹션 63... 방열홀
64... 나선 결합부 65... 전기 접속부재
67... 나선형 셀 69... 아이렛
70... 램프 캡 72... 제2 섹션
74... 공기 흡입홀 76... 가이드 돌기
78... 안전 고리 81... 제1 결합부
83... 제2 결합부 85... 결합 레일
87... 제3 결합부 91a... 제1 지지 돌기
91b... 제2 지지 돌기 93a... 제1 결착홀
93b... 제2 결착홀 B... 볼트10 ... heat dissipation housing 11 ... heat dissipation fins
13 ... Mounting surface 17 ... 2nd mounting projection
19 ... Cover mounting groove 20 ... Power circuit board
21 ... circuitry 23 ... first mounting projection
25 ... board mounting groove 30 ... main LED unit
31 ... 1st LED board 32, 42 ... LED
33 ... First adhesive tape 35 ... Cover member
37 ... fitting projection 38 ... mating edge
39 ... binding protrusion 40 ... sub LED unit
41 ... 2nd LED board 44 ... Mounting groove
46. Connecting hole 48 ... Second adhesive tape
50 ... cooling fan 51 ... air inlet
60 ... Lamp Base 61 ... Base Body
62 ... First section 63 ... Heat dissipation hole
64 ... spiral joint 65 ... electrical connection
67 ... spiral cell 69 ... eyelet
70 ... Lamp Cap 72 ... Second Section
74 ... Air intake hole 76 ... Guide projection
78 ... safety loop 81 ... first coupling
83 ... 2nd engagement part 85 ... engagement rail
87 ... 3rd engagement part 91a ... 1st support protrusion
91b ... 2nd supporting protrusion 93a ... 1st binding hole
93b ... 2nd fastening hole B ... bolt

Claims (16)

원통 형상으로 이루어지며, 다수의 방열 핀들이 내외주면에 형성되어 있는 방열 하우징;
상기 방열 하우징의 외주면에 방사 상으로 장착되며 엘이디 광을 발광하는 다수의 메인 엘이디유닛들;
상기 메인 엘이디유닛들을 통하여 상기 방열 하우징의 일단부 측에 결합되며, 조명 시설의 소켓과 전기적으로 접속 가능한 램프 베이스;
상기 메인 엘이디유닛들을 통하여 상기 방열 하우징의 타단부 측에 결합되는 램프 캡; 및
상기 램프 캡 측에 구성되며 상기 방열 하우징 내부의 열을 냉각 공기로서 외부로 방출하는 쿨링 팬을 포함하되,
상기 방열 하우징의 내부에는 다수의 회로소자들이 탑재된 전원회로기판이 설치되고, 상기 전원회로기판은 상기 방열 하우징의 내주면에 일체로 돌출 형성된 한 쌍의 제1 장착 돌기에 장착되며, 상기 제1 장착 돌기들은 상기 방열 핀으로서 이루어지는 엘이디 램프.
A heat dissipation housing having a cylindrical shape and having a plurality of heat dissipation fins formed on the inner and outer circumferential surfaces thereof;
A plurality of main LED units radially mounted on an outer circumferential surface of the heat dissipation housing and emitting LED light;
A lamp base coupled to one end side of the heat dissipation housing through the main LED units and electrically connected to a socket of a lighting facility;
A lamp cap coupled to the other end side of the heat dissipation housing through the main LED units; And
A cooling fan configured at the lamp cap side to discharge heat inside the heat dissipation housing to the outside as cooling air,
A power circuit board on which a plurality of circuit elements are mounted is installed in the heat dissipation housing, and the power circuit board is mounted on a pair of first mounting protrusions integrally protruding from an inner circumferential surface of the heat dissipation housing. LED lamps are formed as the heat radiation fins.
제1 항에 있어서,
상기 방열 하우징의 타단부와 상기 램프 캡 사이에서 상기 방열 하우징의 타단부에 장착되며, 상기 램프 캡을 통해 엘이디 광을 발광하는 서브 엘이디유닛
을 더 포함하는 엘이디 램프.
The method according to claim 1,
A sub-LED unit mounted on the other end of the heat dissipation housing between the other end of the heat dissipation housing and the lamp cap and emitting LED light through the lamp cap;
LED lamp further comprising a.
제2 항에 있어서,
상기 쿨링 팬은 상기 서브 엘이디유닛에 장착되며, 상기 램프 캡에는상기 쿨링 팬에 대응하는 다수의 공기 흡입홀들이 형성되는 엘이디 램프.
The method of claim 2,
The cooling fan is mounted to the sub LED unit, the lamp cap LED lamps are formed with a plurality of air intake holes corresponding to the cooling fan.
제1 항에 있어서,
상기 램프 베이스는,
상기 방열 하우징의 내부와 연결되는 다수의 방열홀들을 지니며 상기 방열 하우징의 일단부 측에 결합되는 베이스 본체와,
상기 베이스 본체에 나사식으로 체결되며, 상기 소켓과 전기적으로 접속 가능한 전기 접속부재
를 포함하는 엘이디 램프.
The method according to claim 1,
The lamp base is,
A base body having a plurality of heat dissipation holes connected to the inside of the heat dissipation housing and coupled to one end of the heat dissipation housing;
An electrical connection member screwed to the base body and electrically connectable to the socket;
LED lamp comprising a.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제1 장착 돌기는 상기 방열 하우징의 내주면에 서로 마주하며 상기 방열 하우징의 길이 방향을 따라 길게 형성되고,
상기 제1 장착 돌기에는 상기 전원회로기판의 양측 가장자리단이 끼워지며 결합될 수 있는 기판 끼움홈이 형성되는 엘이디 램프.
The method according to claim 1,
The first mounting protrusion is formed in the longitudinal direction of the heat dissipation housing and face each other on the inner peripheral surface of the heat dissipation housing,
LED lamps are formed in the first mounting projection is formed with a substrate fitting groove that can be coupled to both edges of the power circuit board.
제1 항에 있어서,
상기 방열 하우징의 외주면에는,
상기 메인 엘이디유닛이 장착될 수 있는 설치면이 둘레 방향을 따라 일정 간격으로 이격되게 형성되며, 상기 설치면 사이에 상기 방열 핀들이 형성되는 엘이디 램프.
The method according to claim 1,
On the outer circumferential surface of the heat dissipation housing,
LED lamps in which the installation surface on which the main LED unit can be mounted are spaced at regular intervals along the circumferential direction, and the heat dissipation fins are formed between the installation surfaces.
제7 항에 있어서,
상기 메인 엘이디유닛은,
상기 방열 하우징의 설치면에 그 방열 하우징의 길이 방향을 따라 접착되며, 전면에 다수의 엘이디들이 설치되어 있는 제1 엘이디 기판과,
상기 제1 엘이디 기판을 커버링하며 상기 방열 하우징의 외주면에 결합되고, 상기 램프 베이스 및 램프 캡에 각각 체결될 수 있는 커버부재
를 포함하는 엘이디 램프.
The method of claim 7, wherein
The main LED unit,
A first LED substrate adhered to an installation surface of the heat dissipation housing along a length direction of the heat dissipation housing, and having a plurality of LEDs installed on a front surface thereof;
A cover member covering the first LED substrate and coupled to an outer circumferential surface of the heat dissipation housing and may be fastened to the lamp base and the lamp cap, respectively.
LED lamp comprising a.
제8 항에 있어서,
상기 제1 엘이디 기판은 열전도성을 지닌 제1 접착 테이프에 의해 상기 설치면에 접착 설치되는 엘이디 램프.
The method of claim 8,
And the first LED substrate is adhesively installed on the installation surface by a first adhesive tape having thermal conductivity.
제8 항에 있어서,
상기 커버부재의 배면에는 이의 양측 사이드부에 원형 단면의 끼움 돌기가 길이 방향을 따라 일체로 형성되며,
상기 설치면의 양측에는 상기 끼움 돌기가 결합될 수 있는 제2 장착 돌기가 형성되고,
상기 제2 장착 돌기는 상기 끼움 돌기가 끼워질 수 있는 커버 끼움홈이 형성되며 상기 방열 핀으로서 이루어지는 엘이디 램프.
The method of claim 8,
The rear surface of the cover member is integrally formed along the longitudinal direction of the fitting projection of the circular cross section on both side portions thereof,
On both sides of the installation surface there is formed a second mounting projection to which the fitting projection can be coupled,
The second mounting projection LED lamp is formed with a cover fitting groove in which the fitting projection can be inserted and made as the heat radiation fin.
제2 항에 있어서,
상기 서브 엘이디유닛은,
상기 방열 하우징의 타단부에 접착되며, 상기 램프 캡과 대응하는 면에 원호 방향을 따라 다수의 엘이디들이 설치되어 있는 제2 엘이디 기판
을 포함하는 엘이디 램프.
The method of claim 2,
The sub LED unit,
A second LED substrate adhered to the other end of the heat dissipation housing and having a plurality of LEDs installed in a circular arc direction on a surface corresponding to the lamp cap;
LED lamp comprising a.
제11 항에 있어서,
상기 제2 엘이디 기판에는,
상기 쿨링 팬이 볼트를 통해 체결되며, 상기 쿨링 팬의 공기 유입부와 상호 연결되는 연결홀이 중앙에 형성되어 있는 엘이디 램프.
12. The method of claim 11,
In the second LED substrate,
The cooling fan is fastened through the bolt, the LED lamp has a connection hole formed in the center interconnected with the air inlet of the cooling fan.
제11 항에 있어서,
상기 제2 엘이디 기판은 열전도성을 지닌 제2 접착 테이프에 의해 상기 방열 하우징의 타단부에 접착 설치되는 엘이디 램프.
12. The method of claim 11,
And the second LED substrate is adhesively installed on the other end of the heat dissipation housing by a second adhesive tape having thermal conductivity.
제8 항에 있어서,
상기 램프 베이스에는 상기 제1 엘이디 기판의 일단부와 상기 커버부재의 일단부가 각각 결합될 수 있는 제1 및 제2 결합부가 형성되며,
상기 램프 캡에는 상기 커버부재의 타단부가 결합될 수 있는 제3 결합부가 형성되는 엘이디 램프.
The method of claim 8,
The lamp base is provided with first and second coupling parts to which one end of the first LED substrate and one end of the cover member are coupled, respectively.
LED lamps are formed in the lamp cap has a third coupling portion that can be coupled to the other end of the cover member.
제14 항에 있어서,
상기 커버부재의 일단부와 타단부에는 결착 돌기가 일체로 형성되고,
상기 제2 및 제3 결합부에는 상기 커버부재의 일단부와 타단부를 지지하는 지지 돌기가 형성되며, 상기 커버부재의 결착 돌기가 결합될 수 있는 결착홀이 형성되는 엘이디 램프.
15. The method of claim 14,
One end and the other end of the cover member is integrally formed with a binding protrusion,
LED lamps are formed in the second and third coupling parts, and supporting protrusions supporting one end and the other end of the cover member, and a binding hole to which the binding protrusions of the cover member are coupled.
제4 항에 있어서,
상기 램프 베이스의 베이스 본체에는 와이어가 연결될 수 있는 적어도 하나의 안전 고리가 형성되는 엘이디 램프.5. The method of claim 4,
LED lamp is formed in the base body of the lamp base at least one safety ring that can be connected to the wire.
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