KR101183647B1 - Inspection device for burn-in board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 번인보드 검사장치에 관한 것으로서, 고온에서 전기적인 스트레스를 가하여 반도체 디바이스의 불량을 찾아내는 번인(Burn-In)테스트에 사용되는 번인보드(Burn-In Board)에 번인소켓에 접속하기 위한 반도체칩셋을 대체하는 반도체칩셋대체부를 이용하여 입력신호에 대한 출력신호가 사전에 설정한 오차범위를 벗어나는 경우 이를 표시하는 번인보드 검사장치에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 번인보드 검사장치는, 입력신호를 발생시키고 번인보드를 도통한 출력신호를 측정하고 측정결과를 판단하는 메인부; 번인보드의 번인소켓에 반도체칩셋 대신에 결합되어 번인소켓의 볼소켓들을 단락시키는 반도체칩셋대체부; 번인보드와 검사장치를 케이블로 연결하는 연결부; 입력신호의 전류와 전압에 따른 설정 저항값, 출력신호의 전류와 전압에 따른 번인보드의 각 볼소켓의 측정 저항값 및 판단모듈의 판단결과를 보여주는 표시부; 로 이루어진 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a burn-in board inspection apparatus, and includes a semiconductor for connecting a burn-in socket to a burn-in board used for a burn-in test that finds a defect of a semiconductor device by applying electrical stress at a high temperature. The present invention relates to a burn-in board inspection apparatus that displays an output signal for an input signal when it is out of a preset error range by using a semiconductor chipset replacement unit that replaces a chipset.
Burn-in board inspection apparatus of the present invention for this purpose, the main unit for generating an input signal and measuring the output signal through the burn-in board and determine the measurement result; A semiconductor chipset replacement portion coupled to the burn-in socket of the burn-in board to short-circuit the ball sockets of the burn-in socket; Connection part for connecting the burn-in board and the inspection device with a cable; A display unit for displaying a set resistance value according to the current and voltage of the input signal, a measured resistance value of each ball socket of the burn-in board according to the current and voltage of the output signal, and a determination result of the determination module; It is made up of.

Description

번인보드 검사장치{INSPECTION DEVICE FOR BURN-IN BOARD}Burn-in Board Inspection Device {INSPECTION DEVICE FOR BURN-IN BOARD}

본 발명은 번인보드 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 번인보드(Burn-In Board)의 번인소켓에 전기적 접촉하는 반도체칩셋을 대체하는 반도체칩셋대체부를 이용하여 입력신호에 대한 출력신호가 사전에 설정한 오차범위를 벗어나는 경우 이를 표시하는 번인보드 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a burn-in board inspection apparatus, and more particularly, the output signal to the input signal using the semiconductor chipset replacement portion to replace the semiconductor chipset in electrical contact with the burn-in socket of the burn-in board in advance The present invention relates to a burn-in board inspection apparatus that displays a deviation from the set error range.

고온에서 전기적인 스트레스를 가하여 반도체칩셋의 불량을 찾아내는 번인(Burn-In)테스트에 사용되는 번인보드는 반도체칩셋 검사과정이나 반도체칩셋의 탈부착과정에서 주석-납등의 이물질이 묻어나거나 파손된 우려가 있다. 따라서 번인보드를 검사하여 파손된 번인보드를 수리하여야만 번인 테스트의 신뢰성이 저하되지 않는다.Burn-in board used for burn-in test that finds defects of semiconductor chipset by applying electrical stress at high temperature may have foreign substances such as tin-lead or damage during semiconductor chipset inspection or detachment process of semiconductor chipset. . Therefore, the burn-in board must be inspected and the broken burn-in board must be repaired so as not to reduce the reliability of the burn-in test.

일반적으로, 반도체칩셋의 불량을 검사하는 번인테스트용 번인보드는 한 번에 다수의 반도체칩셋을 검사하기 위하여 반도체칩셋과의 전기적 접속을 위한 번인소켓이 번인보드 좌우 및 전후폭을 따라 일정간격을 두고 배열된 형태로 이루어진다.In general, the burn-in board for burn-in test for inspecting defects of semiconductor chipsets has burn-in sockets for electrical connection with semiconductor chipsets at regular intervals along the right and left widths of the burn-in board to inspect a plurality of semiconductor chipsets at one time. It is arranged in an arranged form.

종래에는 번인테스트용 번인보드가 제대로 작동하는지 검사하기 위해서는 정상적으로 작동하는 반도체칩셋을 번인보드의 번인소켓에 장착 후 정상적인 입력신호에 정상적인 출력신호가 나타나는지 판단하였다. 따라서, 상기 번인보드 검사작업과정에서 반도체칩셋의 볼은 번인소켓에 탈부착과정에서 쉽게 마모되어 파손될 우려가 있었고 정상적인 반도체칩셋이 파손되면 번인소켓의 검사결과가 잘못 측정되었다. 또한, 번인검사를 위해 고가의 반도체칩셋을 사용하여 반도체칩셋 파손시 큰 비용문제가 발생하였다. 또한, 다수의 번인소켓을 일일이 검사하여야 하는 문제점이 있었다. 그리고, 저항을 이용한 측정은 온도에 민감한 반도체 번인검사에서 계절에 따라 기준저항 값이 변경되어 오류율이 높은 문제점이 있었다. 그리고, 번인보드 검사결과를 한눈에 파악하기 어려운 문제점이 있었다.Conventionally, in order to check whether a burn-in board for a burn-in test works properly, it is determined whether a normal output signal appears on a normal input signal after mounting a semiconductor chip set that is normally operated in a burn-in socket of a burn-in board. Therefore, in the burn-in board inspection process, the ball of the semiconductor chipset was easily worn and damaged in the detaching process to the burn-in socket. If the normal semiconductor chipset was broken, the test result of the burn-in socket was incorrectly measured. In addition, the use of expensive semiconductor chipset for burn-in inspection caused a large cost problem when the semiconductor chipset was damaged. In addition, there was a problem that a number of burn-in sockets must be inspected one by one. In addition, the measurement using the resistance has a problem that the error rate is high because the reference resistance value is changed according to the season in the semiconductor burn-in test sensitive to temperature. And, it was difficult to grasp the burn-in board test results at a glance.

본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 본 발명의 제 1 목적은 번인소켓의 볼소켓과 전기적 접속하는 반도체칩셋 대신 반도체칩셋대체부를 이용하는 번인보드 검사장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and a first object of the present invention is to provide a burn-in board inspection apparatus using a semiconductor chipset replacement portion instead of a semiconductor chipset electrically connected to a ball socket of a burn-in socket.

또한, 본 발명의 제 2 목적은 기준 저항값을 보정할 수 있는 보정부를 두어 기준 저항값을 온도에 따라 보정할 수 있고, 표시부에 번인보드의 번인소켓이 파손되었는지 표시하는 번인보드 검사장치를 제공함에 있다.In addition, a second object of the present invention is to provide a burn-in board inspection apparatus that has a correction unit capable of correcting the reference resistance value to correct the reference resistance value according to the temperature, and displays whether the burn-in socket of the burn-in board is broken. Is in.

그리고, 본 발명의 제 3 목적은 프레임에 수직상방으로 다수의 반도체칩셋 대체부를 결합하여 다수의 번인소켓을 한번에 검사할 수 있도록 하는 번인보드 검사장치를 제공함에 있다.In addition, a third object of the present invention is to provide a burn-in board inspection apparatus that allows a plurality of burn-in sockets to be inspected at one time by combining a plurality of semiconductor chipset replacement portions perpendicularly to the frame.

이러한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명은 내측에 반도체칩셋의 볼과 전기적 접촉하기 위한 다수의 볼소켓을 포함하는 번인소켓이 좌우 및 전후폭을 따라 일정간격을 두고 배열된 형태로 이루어진 번인보드를 검사하는 번인보드 검사장치에 관한 것으로서, 입력신호를 발생시키고 번인보드를 도통한 출력신호를 측정하고 측정결과를 판단하는 메인부; 번인보드의 번인소켓에 반도체칩셋 대신에 결합되어 번인소켓의 볼소켓들을 단락시키는 반도체칩셋대체부; 번인보드와 검사장치를 케이블로 연결하는 연결부; 입력신호의 전류와 전압에 따른 설정 저항값, 출력신호의 전류와 전압에 따른 번인보드의 각 볼소켓의 측정 저항값 및 판단모듈의 판단결과를 보여주는 표시부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, a burn-in board including a plurality of ball sockets for making electrical contact with a ball of a semiconductor chip set is inspected by a burn-in board having a predetermined interval along the left and right and front and rear widths. A burn-in board inspection apparatus, comprising: a main unit generating an input signal, measuring an output signal conducting through the burn-in board, and determining a measurement result; A semiconductor chipset replacement portion coupled to the burn-in socket of the burn-in board to short-circuit the ball sockets of the burn-in socket; Connection part for connecting the burn-in board and the inspection device with a cable; A display unit for displaying a set resistance value according to the current and voltage of the input signal, a measured resistance value of each ball socket of the burn-in board according to the current and voltage of the output signal, and a determination result of the determination module; Characterized in that it comprises a.

바람직하게, 상기 메인부는 입력신호를 발생시키는 입력모듈; 출력신호를 측정하는 측정모듈; 출력신호에 따라 번인보드의 번인소켓이 파손되었는지 여부 및 사전에 설정된 오차범위 이내인지 판단하는 판단모듈; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the main unit comprises an input module for generating an input signal; A measurement module for measuring an output signal; A determination module for determining whether the burn-in socket of the burn-in board is damaged or within a preset error range according to the output signal; And a control unit.

바람직하게, 번인보드의 설정 저항값을 보정할 수 있도록 하는 보정부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the correction unit for correcting the set resistance value of the burn-in board; And further comprising:

바람직하게, 다수의 반도체칩셋대체부의 상단과 수직상방으로 결합하도록 다수의 통공을 갖는 프레임; 을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the frame having a plurality of through holes so as to vertically coupled to the upper end of the plurality of semiconductor chipset replacement portion; Further comprising:

바람직하게, 상기 표시부는, 상기 설정 저항값, 측정 저항값을 표시하고 상기 판단모듈에서 판단한 결과 오차범위이내인지 여부 및 파손여부를 사전에 설정된 색상으로 표시하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the display unit displays the set resistance value and the measured resistance value, and as a result determined by the determination module, characterized in that it is within the error range and whether the damage in a predetermined color.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 기존에 사용하던 정상적인 반도체 칩셋대신에 번인보드 검사장치의 전도율이 높은 재료로 형성된 반도체칩셋대체부를 이용하여 정확한 결과값을 얻을 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, it is possible to obtain an accurate result by using a semiconductor chipset replacement portion formed of a material having a high conductivity of the burn-in board inspection apparatus instead of the conventional semiconductor chipset.

또한 본 발명에 따르면, 반도체칩셋 대신 반도체칩셋대체부를 사용하여 고가의 반도체칩셋을 사용하지 않아 비용절감 효과와 검사하고자 하는 반도체소켓이 변경되는 경우에도 지그의 반도체볼판만 변경하면 되어 효율적인 작업이 가능한 효과도 있다.In addition, according to the present invention, the use of a semiconductor chip set instead of a semiconductor chip set does not use expensive semiconductor chipsets, so that even if the semiconductor socket to be inspected is changed, only the jig's semiconductor plate needs to be changed, so that efficient work is possible. There is also.

또한 본 발명에 따르면, 다수의 번인보드 검사장치의 지그를 하나의 프레임에 결합하여 한 번에 다수의 번인보드의 번인소켓 검사가 가능하여 번인보드 검사의 시간이 크게 감소되는 효과도 있다.In addition, according to the present invention, by combining the jig of the plurality of burn-in board inspection apparatus into one frame, it is possible to inspect the burn-in socket of the plurality of burn-in board at a time, so that the time of burn-in board inspection is greatly reduced.

그리고 본 발명에 따르면, 보정부를 통해 온도에 민감한 번인검사에서 오차율을 줄일 수 있고, 표시부에서 번인소켓이 파손되었는지 여부를 쉽게 확인할 수 있는 효과도 있다.And according to the present invention, it is possible to reduce the error rate in the burn-in test sensitive to temperature through the correction unit, there is also an effect that can easily determine whether the burn-in socket is broken in the display unit.

도 1 은 본 발명의 일실시예에 따른 번인보드 검사를 나타낸 개략도.
도 2 는 본 발명의 일실시예에 따른 번인보드 검사를 나타낸 구성도.
도 3 은 본 발명의 일실시예에 따른 번인보드 검사장치 및 번인보드를 나타낸 대략적인 회로도.
도 4 는 본 발명의 일실시예에 따른 번인보드 검사를 위한 표시부를 나타낸 일예시도.
도 5 는 본 발명의 일실시예에 따른 번인보드 검사를 위한 반도체칩셋대체부와 프레임의 결합관계를 나타낸 사시도.1 is a schematic diagram showing a burn-in board test according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a block diagram showing a burn-in board test according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a schematic circuit diagram showing a burn-in board test apparatus and a burn-in board according to an embodiment of the present invention.
4 is an exemplary view showing a display unit for the burn-in board inspection according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a coupling relationship between a semiconductor chip set replacement unit and a frame for burn-in board inspection according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 구체적 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 발명에 관련된 공지 기능 및 그 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.Specific features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings. It is to be noted that the detailed description of known functions and constructions related to the present invention is omitted when it is determined that the gist of the present invention may be unnecessarily blurred.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일실시예에 따른 번인보드 검사장치(200)에 관하여 도 1 내지 도 5 를 참조하여 설명하면 다음과 같다. The burn-in board inspection apparatus 200 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5 as follows.

도 1 은 본 발명의 일실시예에 따른 번인보드(100) 검사를 위한 개략도로서, 도시된 바와 같이 번인보드(100) 및 번인보드 검사장치(200)를 포함하여 이루어진다.1 is a schematic diagram for inspecting a burn-in board 100 according to an embodiment of the present invention, and includes a burn-in board 100 and a burn-in board inspection apparatus 200 as shown.

상기 번인보드(100)는 반도체칩셋과의 전기적 접속을 위한 번인소켓(110)이 번인보드(100) 좌우 및 전후폭을 따라 일정간격을 두고 배열된 형태로 이루어져있고 각 번인소켓(110) 내측에는 반도체칩셋의 볼과 결합하기 위한 볼소켓(115)이 일정한 배열로 1 내지 128개가 형성되어 있다.
The burn-in board 100 is a burn-in socket 110 for the electrical connection with the semiconductor chipset is formed in a form arranged at a predetermined interval along the right and left and front width of the burn-in board 100, each burn-in socket 110 inside 1 to 128 ball sockets 115 for coupling with the balls of the semiconductor chipset are formed in a predetermined arrangement.

상기 번인보드 검사장치(200)는 도 2 에 도시된 바와 같이 번인보드(100), 메인부(210), 반도체칩셋대체부(220), 연결부(230), 표시부(240), 보정부(250) 및 프레임(260)을 포함하여 구성된다. As shown in FIG. 2, the burn-in board inspection apparatus 200 includes a burn-in board 100, a main unit 210, a semiconductor chipset replacement unit 220, a connection unit 230, a display unit 240, and a correction unit 250. And a frame 260.

또한, 상기 메인부(210)는 입력신호를 발생시키고 번인보드를 도통한 출력신호를 측정하고 측정결과를 판단하는 기능을 하는 바, 상기 도 2 에 도시된 바와 같이 입력모듈(213), 측정모듈(215) 및 판단모듈(217)을 포함한다. In addition, the main unit 210 generates an input signal, measures an output signal through the burn-in board, and determines a measurement result. As shown in FIG. 2, the input module 213 and a measurement module 215 and the determination module 217.

상기 입력모듈(213)은 번인보드(100)를 검사하기위한 입력신호를 발생시킨다. 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 AD변환기를 사용하여 기준저항을 통해 전압을 인가한다. 그리고 입력신호로 번인소켓(110)의 각 볼소켓(115)들을 검사하기 위하여 토글기를 이용하여 각 볼소켓(115)에 입력신호를 인가하여 순차적으로 검사하거나 동시에 검사한다. The input module 213 generates an input signal for inspecting the burn-in board 100. The voltage is applied through the reference resistor using an AD converter that converts an analog signal into a digital signal. In order to inspect the respective ball sockets 115 of the burn-in socket 110 as an input signal, an input signal is applied to each ball socket 115 using a toggle machine to sequentially or simultaneously inspect the ball sockets 115.

또한, 측정모듈(215)은 번인보드(100)와 반도체칩셋대체부(220)를 도통한 출력신호의 전압과 전류를 측정하여 번인보드 볼소켓(115)들의 저항값을 계산한다. In addition, the measurement module 215 calculates the resistance values of the burn-in board ball sockets 115 by measuring the voltage and current of the output signal conducted through the burn-in board 100 and the semiconductor chipset replacement unit 220.

상기 볼소켓(115)은 일반적으로 1Ω 내지 9999Ω사이의 일정한 저항값을 가지며, 상기 볼소켓(115)을 반도체칩셋대체부(220)으로 단락시키고 볼소켓(115)에 입력신호를 인가하여 볼소켓(115) 저항값을 하나하나 측정한다. 이때 화면은 다수의 볼소켓(115)을 포함하는 번인소켓(110)단위로 번인소켓을 이루는 다수의 볼소켓의 저항값을 화면을 표시한다.The ball socket 115 generally has a constant resistance value between 1 Ω and 9999 Ω. The ball socket 115 is short-circuited to the semiconductor chipset replacement part 220 and an input signal is applied to the ball socket 115 to provide a ball socket. (115) Measure the resistance one by one. In this case, the screen displays a screen of resistance values of a plurality of ball sockets forming a burn-in socket in units of burn-in sockets 110 including a plurality of ball sockets 115.

그리고, 판단모듈(217)은 측정모듈(215)에서 측정한 출력신호의 전압과 전류값을 이용하여 번인보드 자체의 저항값을 계산하고, 사전에 설정된 저항값과 비교하여 사전에 설정된 오차범위 이내의 값인지 여부를 판단하여 표시부(240)로 전송한다. In addition, the determination module 217 calculates a resistance value of the burn-in board using the voltage and current values of the output signal measured by the measurement module 215, and compares the resistance value with a preset resistance value within a preset error range. It is determined whether the value of to transmit to the display unit 240.

이때, 반도체칩셋대체부(220)를 삽입전에 반도체소켓은 개방(open)되어있는 상태이어야 하므로 저항값은 이론적으로 무한대이어야 하지만, 표시부(240)에 표시할 때 4자리 숫자로 나타낼 경우"9999"이어야 하고, 이때 "9999"이외의 저항값이 표시되는 경우 번인보드의 해당 볼소켓(115)은 단락(short)된 것으로 판단한다. At this time, since the semiconductor socket must be open before inserting the semiconductor chipset replacement part 220, the resistance value should be infinity in theory. However, when the display part 240 shows four digits, the value " 9999 " In this case, when a resistance value other than "9999" is displayed, the corresponding ball socket 115 of the burn-in board is determined to be shorted.

또한, 반도체칩셋대체부(220)를 사용하는 경우 번인보드의 해당 볼소켓(115)의 저항값에 해당하는 저항값이 표시되어야 하지만 저항값이 여전히 "9999"인 경우 해당 볼소켓(115)은 개방(open)된 것으로 판단한다. In addition, when the semiconductor chipset replacement unit 220 is used, the resistance value corresponding to the resistance value of the corresponding ball socket 115 of the burn-in board should be displayed, but when the resistance value is still "9999", the corresponding ball socket 115 is It is considered to be open.

그리고 입력신호의 전류값와 전압값에 따른 사전에 설정된 저항값과 측정된 저항값이 사전에 설정된 오차범위 이내의 값인지 여부를 판단하여 표시부(400)로 전송한다.Then, it is determined whether the preset resistance value and the measured resistance value according to the current value and the voltage value of the input signal are within a preset error range and are transmitted to the display unit 400.

상기 반도체칩셋대체부(220)는 번인검사를 위해 삽입하는 반도체칩셋을 대체하여 삽입되며, 반도체칩셋의 볼소켓(115)들을 단락(short)시킨다. 반도체칩셋대체부(220)는 반도체칩셋의 형상에 따라 동일한 형상으로 제작되어진다. 따라서, 반도체칩셋대체부(220)의 형상만 바꾸어 제작하면 다른 형상의 반도체를 검사하는 번인보드(100)라도 검사가 가능하다.The semiconductor chipset replacement unit 220 is inserted to replace the semiconductor chipset inserted for the burn-in test, and short-circuits the ball sockets 115 of the semiconductor chipset. The semiconductor chipset replacement part 220 is manufactured in the same shape according to the shape of the semiconductor chipset. Therefore, if only the shape of the semiconductor chipset replacement part 220 is changed and manufactured, even the burn-in board 100 which examines a semiconductor of a different shape can be examined.

바람직하게는 반도체칩셋대체부(220)의 표면은 전기전도성이 좋은 금(Ag)으로 도금한 재료를 사용한다. Preferably, the surface of the semiconductor chipset replacement portion 220 uses a material plated with gold (Ag) having good electrical conductivity.

그리고, 다수의 반도체칩셋대체부(220)를 하나의 프레임에 결합하여 이용하면 다수의 번인보드(100)의 번인소켓(110)을 동시에 검사할 수 있다.In addition, when the plurality of semiconductor chipset replacement units 220 are combined and used in one frame, the burn-in sockets 110 of the plurality of burn-in boards 100 may be inspected at the same time.

상기 연결부(230)는 상기 번인보드 메인부(210)와 번인보드(100)를 케이블로 연결하여 입력모듈(213)에서 발생한 입력신호를 전송한다. The connection unit 230 transmits an input signal generated from the input module 213 by connecting the burn-in board main unit 210 and the burn-in board 100 with a cable.

상기 표시부(240)는 입력신호의 전류와 전압에 따른 정상적인 볼소켓(115)의 설정저항값, 출력신호의 전류와 전압에 따라 옴의 법칙을 적용하여 계산한 측정 저항값, 측정된 저항값이 오차범위이내인지 여부 및 파손되어 단락(short) 또는 개방(open)되었는지 여부를 표시한다. The display unit 240 has a measured resistance value calculated by applying Ohm's law according to the set resistance value of the normal ball socket 115 according to the current and voltage of the input signal, and the current and voltage of the output signal. Indicates whether the error is within the range and whether it is broken or short or open.

상기 판단모듈(217)로부터 전달받은 값들이 오차범위 이내의 값인지 여부 및 파손여부에 따라 빨강색 등 사전에 설정된 특정한 색상으로 표시한다.The values received from the determination module 217 are displayed in a predetermined color, such as red, depending on whether the values are within an error range and whether they are damaged.

상기 보정부(250)는 반도체회로가 온도에 따라 민감하게 변화할 수 있기 때문에, 상기 설정 저항값을 보정시킬 수 있도록 다수의 저항들과 스위치를 포함한다. The correction unit 250 includes a plurality of resistors and switches to correct the set resistance value since the semiconductor circuit may be sensitively changed according to temperature.

상기 저항들은 0Ω 내지 10 kΩ까지 일정간격으로 배열되고, 각 저항마다 스위치가 존재하여 특정 저항을 인가하였을 때, 측정되는 저항으로 오차를 계산하여 설정 저항값을 현재 온도에 알맞게 설정할 수 있다.
The resistors are arranged at a predetermined interval from 0 Ω to 10 kΩ, and when there is a switch for each resistor, when a specific resistance is applied, the resistance may be calculated by measuring the resistance to set the set resistance value according to the current temperature.

도 3 은 본 발명의 일실시예에 따른 번인보드 검사장치(200) 및 번인보드(100)를 나타낸 대략적인 회로도이다. 상기 번인보드 검사장치(200)는 스위치 기능을 하는 토글기를 이용하여 번인보드의 번인소켓(110)에 있는 각 볼소켓(115)의 저항에 입력신호를 전송하는 입력모듈을 포함한다. 번인보드(100)는 특정 저항을 갖는 번인보드(100)의 다수의 볼소켓(115)들을 갖고 반도체칩셋대체부(220)은 번인보드의 번인소켓(110)의 볼소켓(115)들을 단락시켜 입력신호가 번인소켓(110)을 도통하도록 한다.
3 is a schematic circuit diagram of the burn-in board inspection apparatus 200 and the burn-in board 100 according to an embodiment of the present invention. The burn-in board inspection apparatus 200 includes an input module for transmitting an input signal to the resistance of each ball socket 115 in the burn-in socket 110 of the burn-in board by using a toggle function that functions as a switch. The burn-in board 100 has a plurality of ball sockets 115 of the burn-in board 100 having a specific resistance, and the semiconductor chipset replacement portion 220 shorts the ball sockets 115 of the burn-in socket 110 of the burn-in board. The input signal causes the burn-in socket 110 to conduct.

도 4 는 본 발명의 일실시예에 따른 번인보드 검사를 위한 표시부를 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이 표시부는 번인소켓(110)단위로 설정 저항값과 측정 저항값, 볼소켓(115) 파손여부 및 측정 저항값이 오차범위 이내인지 여부를 표시한다.
Figure 4 shows the display for the burn-in board test according to an embodiment of the present invention. As shown, the display unit displays whether the set resistance value and the measured resistance value, the ball socket 115 is damaged, and the measured resistance value are within the error range in the unit of the burn-in socket 110.

도 5 는 본 발명의 일실시예에 따른 번인보드 검사를 위한 반도체칩셋대체부와 프레임의 결합관계를 나타낸 사시도이다. 반도체칩셋대체부(220)는 수직 상방으로 프레임(260)의 다수의 통공(265)과 결합하여 한번에 다수의 번인소켓(110)검사가 가능하게 한다. 번인보드에 다수의 반도체칩셋대체부(220)이 결합되어 있는 프레임을 접속시키는 경우 표시부에서는 하나의 번인보드의 번인소켓(110)단위로 순차적으로 표시하거나 하나의 화면에 다수개의 번인소켓(110)을 표시한다.
5 is a perspective view illustrating a coupling relationship between a semiconductor chipset replacement unit and a frame for inspecting a burn-in board according to an exemplary embodiment of the present invention. The semiconductor chipset replacement unit 220 is coupled to the plurality of through holes 265 of the frame 260 in a vertical upward direction to enable a plurality of burn-in sockets 110 at a time. When connecting a frame in which a plurality of semiconductor chipset replacement parts 220 are coupled to a burn-in board, the display unit sequentially displays the burn-in socket 110 of one burn-in board or a plurality of burn-in sockets 110 on one screen. Is displayed.

이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니며, 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be appreciated by those skilled in the art that numerous changes and modifications may be made without departing from the invention. Accordingly, all such appropriate modifications and changes, and equivalents thereof, should be regarded as within the scope of the present invention.

100 : 번인보드 110 : 번인소켓
115 : 볼소켓 200 : 검사장치
210 : 메인부 213 : 입력모듈
215 : 측정모듈 217 : 판단모듈
220 : 반도체칩셋대체부 230 : 연결부
240 : 표시부 250 : 보정부
260 : 프레임 265 : 통공100: burn-in board 110: burn-in socket
115: ball socket 200: inspection device
210: main unit 213: input module
215 measurement module 217 judgment module
220: semiconductor chipset replacement portion 230: connection portion
240: display unit 250: correction unit
260 frame 265 through hole

Claims (5)

내측에 반도체칩셋의 볼과 전기적 접촉하기 위한 다수의 볼소켓을 포함하는 번인소켓이 좌우 및 전후폭을 따라 일정간격을 두고 배열된 형태로 이루어진 번인보드를 검사하는 번인보드 검사장치에 있어서,
입력신호를 발생시키고 번인보드를 도통한 출력신호를 측정하고 측정결과를 판단하는 메인부;
상기 번인보드의 번인소켓에 반도체칩셋 대신에 결합되어 번인소켓의 볼소켓들을 단락시키는 반도체칩셋대체부;
상기 번인보드와 검사장치를 케이블로 연결하는 연결부; 및
입력신호의 전류와 전압에 따른 설정 저항값, 출력신호의 전류와 전압에 따른 번인보드의 각 볼소켓의 측정 저항값 및 판단모듈의 판단결과를 보여주는 표시부; 를 포함하되,
상기 메인부는,
입력신호를 발생시키는 입력모듈;
출력신호를 측정하는 측정모듈; 및
출력신호에 따라 번인보드의 번인소켓이 파손되었는지 여부 및 사전에 설정된 오차범위 이내인지 판단하는 판단모듈; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 번인보드 검사장치.
In a burn-in board inspection apparatus for inspecting a burn-in board having a plurality of ball sockets for making electrical contact with the balls of the semiconductor chip set arranged inside at regular intervals along the left and right and front and rear widths,
A main unit generating an input signal, measuring an output signal conducting the burn-in board, and determining a measurement result;
A semiconductor chipset replacement portion coupled to the burn-in socket of the burn-in board to short-circuit the ball sockets of the burn-in socket;
A connection part connecting the burn-in board and the inspection device with a cable; And
A display unit for displaying a set resistance value according to the current and voltage of the input signal, a measured resistance value of each ball socket of the burn-in board according to the current and voltage of the output signal, and a determination result of the determination module; Including,
The main part,
An input module for generating an input signal;
A measurement module for measuring an output signal; And
A determination module for determining whether the burn-in socket of the burn-in board is damaged or within a preset error range according to the output signal; Burn-in board inspection apparatus comprising a.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
번인보드의 설정 저항값을 보정할 수 있도록 하는 보정부; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 번인보드 검사장치.
The method of claim 1,
A correction unit for correcting a set resistance value of the burn-in board; Burn-in board inspection apparatus comprising a further.
제 1 항에 있어서,
다수의 반도체칩셋대체부의 상단과 수직상방으로 결합하도록 다수의 통공을 갖는 프레임; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 번인보드 검사장치.
The method of claim 1,
A frame having a plurality of apertures so as to be coupled vertically upwardly with the upper ends of the plurality of semiconductor chipset replacement portions; Burn-in board inspection apparatus comprising a further.
제 1 항에 있어서,
상기 표시부는,
상기 설정 저항값, 측정 저항값을 표시하고 상기 판단모듈에서 판단한 결과 오차범위이내인지 여부 및 파손여부를 사전에 설정된 색상으로 표시하는 것을 특징으로 하는 번인보드 검사장치.The method of claim 1,
The display unit includes:
Burn-in board inspection apparatus for displaying the set resistance value, the measured resistance value and displays whether or not within the error range as a result determined by the determination module in a predetermined color.
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