KR101116079B1 - Method for manufacturing multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board - Google Patents

Method for manufacturing multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board Download PDF

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KR101116079B1 KR1020050045980A KR20050045980A KR101116079B1 KR 101116079 B1 KR101116079 B1 KR 101116079B1 KR 1020050045980 A KR1020050045980 A KR 1020050045980A KR 20050045980 A KR20050045980 A KR 20050045980A KR 101116079 B1 KR101116079 B1 KR 101116079B1
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노리키 하야시
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스미토모덴키고교가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, IVH에 의한 다층 프린트 배선판의 제조방법으로서, 보다 간이한 공정에 의해 높은 생산성으로 다층 프린트 배선판을 제조할 수 있고, 또한 접합 시의 휘어짐의 문제 등을 일으키지 않아, 큰 층간접착강도도 얻을 수 있는 다층 프린트 배선판의 제조방법, 및 그 제조방법에 의해 제조된 다층 프린트 배선판을 제공하는 것을 과제로 한 것이며, 그 해결수단에 있어서, 절연성 기판, 해당 한 표면 위에 형성된 도전층 회로, 및, 상기 절연성 기판 내에 형성된 비어 홀에 도전물을 충전해서 얻어진 도전물의 범프를 가지는 편면 배선판 기재(基材), 접착제 시트로 이루어지며, 상기 비어 홀에 대응하는 위치에 상기 비어 홀보다 큰 지름의 관통구멍을 가지는 접착제 시트층, 및 다른 배선판 기재를, 상기 범프가 상기 관통구멍 내에 삽입되도록 중첩되어, 이들을 일괄해서 적층 프레스하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법, 및 그 제조방법에 의해 제조된 다층 프린트 배선판이다.The present invention is a method for manufacturing a multilayer printed wiring board by IVH, which can produce a multilayer printed wiring board with high productivity by a simpler process, and does not cause a problem of warping during bonding, and thus a large interlayer adhesion strength. An object of the present invention is to provide a method for producing a multilayer printed wiring board that can be obtained, and a multilayer printed wiring board manufactured by the manufacturing method. The solution means includes an insulating substrate, a conductive layer circuit formed on the surface, and A single-sided wiring board base material having an bump of a conductive material obtained by filling a via hole formed in the insulating substrate with an adhesive sheet, and a through-hole having a diameter larger than the via hole at a position corresponding to the via hole. An adhesive sheet layer having an adhesive layer, and another wiring board base material, so that the bumps are inserted into the through holes, These are laminated | multilayer press of these collectively, The manufacturing method of the multilayer printed wiring board, and the multilayer printed wiring board manufactured by the manufacturing method.

Description

다층 프린트 배선판의 제조방법 및 다층 프린트 배선판{METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD}Manufacturing method of multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board {METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD}

도 1은 본 발명의 제조방법의 일례의, 1공정을 나타낸 공정도; 1 is a process chart showing one step of an example of the production method of the present invention;

도 2는 본 발명의 제조방법의 일례의, 1공정을 나타낸 공정도;2 is a flowchart showing one step of an example of the production method of the present invention;

도 3은 본 발명의 제조방법의 일례의, 1공정을 나타낸 공정도;3 is a flowchart showing one step of an example of the production method of the present invention;

도 4는 본 발명의 제조방법의 일례의, 1공정을 나타낸 공정도;4 is a flowchart showing one step of an example of the production method of the present invention;

도 5는 본 발명의 제조방법의 다른 일례의, 1공정을 나타낸 공정도;5 is a flowchart showing one step of another example of the manufacturing method of the present invention;

도 6은 본 발명의 제조방법의 다른 일례의, 1공정을 나타낸 공정도;6 is a flowchart showing one step of another example of the manufacturing method of the present invention;

도 7은 본 발명의 제조방법의 다른 일례의, 1공정을 나타낸 공정도;7 is a flowchart showing one step of another example of the manufacturing method of the present invention;

도 8은 종래의 다층 프린트 배선판의 제조방법의, 공정을 나타낸 공정도.8 is a process chart showing a step of a conventional method for manufacturing a multilayer printed wiring board.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1, 14: 폴리이미드수지 시트 2, 13, 21: 구리피복층1, 14: polyimide resin sheet 2, 13, 21: copper clad layer

3, 22: 구리피복적층판 4: 이형층3, 22: copper clad laminate 4: release layer

5, 24: 비어 홀 6: 도전물 충전부5, 24: Beer Hall 6: Challenger Part

7: 범프 11: 접착제 시트7: bump 11: adhesive sheet

12: 관통구멍 20: 수지필름12: through hole 20: resin film

25: 도전페이스트 27: 구리피복적층판25: conductive paste 27: copper clad laminate

26, A, A1, A2, A3: 편면 배선판 기재 26, A, A1, A2, A3: single sided wiring board substrate

23, B, B1, B2, B3: 접착제 시트층 C, C', C": 양면 배선판 기재23, B, B1, B2, B3: adhesive sheet layer C, C ', C ": double-sided wiring board base material

15, 16, 17, 18, 28: 다층 프린트 배선판15, 16, 17, 18, 28: multilayer printed wiring board

본 발명은, 복수의 프린트 배선판이 적층된 다층 프린트 배선판의 제조방법, 및 그 제조방법에 의해 제조된 다층 프린트 배선판에 관한 것이다.This invention relates to the manufacturing method of the multilayer printed wiring board which laminated | stacked the some printed wiring board, and the multilayer printed wiring board manufactured by the manufacturing method.

다층 프린트 배선판은, 부품의 고밀도의 실장을 가능하게 하여, 부품간을 최단거리로 접속(전기적으로 도통하는 것을 의미함. 이하 단순히 접속이라고 함.)할 수 있는 기술로서 공지되어 있다. IVH(Interstitial Via Hole)는, 보다 고밀도의 실장이 요구되는 다층 프린트 배선판의 제조에 적용되는 기술이며, 인접층간에 뚫린 구멍에 도전성 재료를 충전해서, 인접층 상호간을 접속하는 것을 특징으로 한다. IVH에 의하면, 필요한 부분에만 층간접속을 형성할 수 있고, 비어 홀 위에도 부품을 탑재할 수 있으므로, 자유도가 높은 고밀도 배선을 가능하게 한다.BACKGROUND ART A multilayer printed wiring board is known as a technique that enables high-density mounting of components and allows connections between components at the shortest distance (meaning electrical conduction, hereinafter simply referred to as connection). IVH (Interstitial Via Hole) is a technique applied to the manufacture of multilayer printed wiring boards requiring higher density mounting, and is characterized in that the adjacent layers are connected to each other by filling conductive holes in the holes formed between the adjacent layers. According to IVH, the interlayer connection can be formed only in necessary portions, and parts can be mounted on the via holes, thereby enabling high-density wiring with high degree of freedom.

예를 들면, 후지쿠라기술보고 제 103호, 49-51페이지(2002년 10월 발표)에는, 폴리이미드로 대표되는 내열필름을, IVH에 의해 적층해서 제조한 다층 프린트 배선판이 기재되어 있다. 도 8은, 이 다층 프린트 배선판의 제조 프로세스를 나타낸 공정도이다.For example, Fujikura Technical Report No. 103, pages 49-51 (announced in October 2002), describes a multilayer printed wiring board produced by laminating a heat-resistant film represented by polyimide by IVH. 8 is a process chart showing a manufacturing process of this multilayer printed wiring board.

우선, 폴리이미드수지로 이루어지는 수지필름(20)(절연성 기판)의 편면을, 구리피복층(21)으로 피복한 편면 구리피복적층판(22)(Cupper Crad Laminate: CCL, 도 8a)의 구리피복층(21)을, 에칭해서 회로를 형성한다(도 8b). 다음에 다른 면에 폴리이미드계의 접착제 시트층(23)을 접합한 후(도 8c), 레이저에 의해 구멍내기 가공을 실행하여, 비어 홀(24)을 형성한다(도 8d). 이 비어 홀에, 스크린 인쇄에 의해 도전페이스트(25)를 충전해서 얻어진 배선판 기재(26)(도 8e) 및, 회로가 형성된 구리피복적층판(27)을, 위치맞춤하면서 적층하고(도 8f), 큐어 프레스에 의해 가압해서 층간접착을 함으로써 다층 프린트 배선판(28)을 얻을 수 있다(도 8g).First, the copper cladding layer 21 of the single-sided copper clad laminate 22 (Cupper Crad Laminate: CCL, FIG. 8A), wherein one side of the resin film 20 (insulating substrate) made of polyimide resin is covered with the copper cladding layer 21. ) Is etched to form a circuit (Fig. 8B). Next, after bonding the polyimide adhesive sheet layer 23 to the other surface (FIG. 8C), the hole-hole process is performed by a laser and the via hole 24 is formed (FIG. 8D). In this via hole, the wiring board base material 26 (FIG. 8E) obtained by filling the electrically conductive paste 25 by screen printing, and the copper clad laminated board 27 with a circuit are laminated | stacked and aligned (FIG. 8F), The multilayer printed wiring board 28 can be obtained by pressurizing with a cure press and performing interlayer adhesion (FIG. 8G).

이 방법에서는, 수지필름(20) 위에의 접착제 시트층(23)의 접합 후에, 비어 홀(24)의 형성이나 스크린 인쇄를 실행할 수 있다. 그래서, 수지필름(20)과 접착제 시트층(23)과의 접합 시에 양자를 접착할 필요가 있으며, 그 때문에, 접착제 시트층(23)의 유리전이점(Tg)이상으로 가열할 필요가 있다. 즉 이 방법에서는, 수지필름(20)과 접착제 시트층(23)의 접합의 단계 및 층간접착의 단계의 2회, 가열이 필요하였다.In this method, after the bonding of the adhesive sheet layer 23 on the resin film 20, formation of the via hole 24 and screen printing can be performed. Therefore, it is necessary to adhere both at the time of bonding the resin film 20 and the adhesive sheet layer 23, and therefore, it is necessary to heat above the glass transition point Tg of the adhesive sheet layer 23. . That is, in this method, heating was required twice in the step of bonding the resin film 20 and the adhesive sheet layer 23 and in the step of interlayer bonding.

또 이 방법에서, 접착제 시트층(23)에 Tg가 낮은 열가소성 수지를 이용한 경우에는, 배선판으로서 완성한 후에 리플로 등의 가열에 의해 다시 가소화하여, 박리가 일어나는 경우가 있다. 한편 Tg가 높은 열가소성 수지를 이용한 경우에는, 수지필름(20)과 접착제 시트층(23)의 접합 시의 가열을 고온에서 실행할 필요가 있으므로, 도전페이스트(25)의 열화(劣化)를 일으킨다. 또, 열경화수지계의 접착제를 사용한 경우에는, 접합 단계에서 이미 일부가 경화되어 있으므로, 층간접착의 단계에서 충분한 층간접착강도를 얻는 것이 어렵다고 하는 문제가 있다.In this method, in the case where a thermoplastic resin having a low Tg is used for the adhesive sheet layer 23, after completion as a wiring board, it may be plasticized again by heating such as reflow and peeling may occur. On the other hand, when a thermoplastic resin having a high Tg is used, heating at the time of bonding the resin film 20 and the adhesive sheet layer 23 needs to be performed at a high temperature, thereby causing deterioration of the conductive paste 25. In addition, when a thermosetting resin-based adhesive agent is used, since a part of the adhesive is already cured in the bonding step, there is a problem that it is difficult to obtain sufficient interlayer adhesion strength in the step of interlayer adhesion.

또한, 구리피복층(21)이나 구리피복적층판(22)과 접착제 시트층(23)에서는, 탄성률이나 열팽창률이 통상 크게 다르기 때문에, 수지필름(20)과 접착제 시트층(23)의 접합 시에 휘어짐이나 응력변형이 발생한다. 그 결과, 비어 홀 형성단계 등에서 위치어긋남이 생기기 쉬워서, 불량률이 높아지는 문제가 있었다.In addition, in the copper cladding layer 21, the copper clad laminated board 22, and the adhesive sheet layer 23, since the elasticity modulus and thermal expansion coefficient are largely different normally, it bends at the time of bonding the resin film 20 and the adhesive sheet layer 23. FIG. Or stress deformation occurs. As a result, positional deviations tend to occur in the via hole forming step and the like, and there is a problem that the defective rate increases.

이 문제를 해결하는 방법으로서, 접착제 시트층에, 열경화기능을 부여한 열가소성 폴리이미드시트를 이용하고, 이 시트와 구리피복적층판과의 접합 시에는, 열가소성 폴리이미드의 Tg이상이고, 또한 열경화성분의 경화개시온도(Ts)보다도 저온에서 가열하고, 층간접착 시에는, Ts보다도 고온에서 가열하는 방법이, 일본국 특개2004-95963호 공보에 개시되어 있다(청구항 12). 이 방법에 의해, 리플로 등에 의한 박리를 방지하는 동시에, 충분한 층간접착강도를 얻을 수 있다. 또, 일본국 특개2004-95963호 공보에서는, 접합 시의 휘어짐을 방지하기 위해서, Tg가 110℃이하, 상온(常溫)탄성률이 1300MPa이하인 수지로 이루어지는 필름을 사용하는 것이 제안되어 있다(단락 0035).As a method for solving this problem, a thermoplastic polyimide sheet having a thermosetting function is used for the adhesive sheet layer, and at the time of joining the sheet and the copper clad laminate, the Tg of the thermoplastic polyimide is equal to or greater than that of the thermosetting component. A method of heating at a lower temperature than the curing start temperature Ts and heating at a higher temperature than Ts at the time of interlayer adhesion is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2004-95963 (claim 12). By this method, peeling by reflow etc. can be prevented and sufficient interlayer adhesion strength can be obtained. In addition, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2004-95963 proposes to use a film made of a resin having a Tg of 110 ° C. or less and a room temperature elastic modulus of 1300 MPa or less in order to prevent warping during bonding (paragraph 0035). .

그러나, 일본국 특개2004-95963호 공보 기재의 방법에 의해서도, 접합의 단계 및 층간접착의 단계의 2회의 가열이 필요하며, 또한 각각의 온도를 변경하지 않으면 안 되므로, 공정은 복잡하게 되어, 비용증가의 원인이 된다. 또한, 사용되는 수지는, 특정의 종류의 것이며, 또한 Tg나 상온탄성률이 특정의 범위의 것에 한정되므로, 그 선택의 범위가 좁다.However, the method described in Japanese Patent Laid-Open No. 2004-95963 also requires two heating steps, one for bonding and one for interlayer bonding, and the temperature must be changed. It causes an increase. Moreover, since resin used is a specific kind and Tg and room temperature elastic modulus are limited to the thing of a specific range, the range of the selection is narrow.

그래서, IVH에 의한 다층 프린트 배선판의 제조방법으로서, 상기의 종래기술의 문제를 해결한, 다층 프린트 배선판의 제조방법의 개발이 요망되고 있었다.Therefore, as a manufacturing method of the multilayer printed wiring board by IVH, development of the manufacturing method of the multilayer printed wiring board which solved the problem of the said prior art was desired.

[특허문헌 1][Patent Document 1]

일본국 특개2004-95963호 공보(청구항 12, 단락 0035)Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2004-95963 (claim 12, paragraph 0035)

[비특허문헌 1][Non-Patent Document 1]

후지쿠라기술보고 제 103호, 49-51페이지(2002년 10월 발표) Fujikura Technical Report No. 103, pages 49-51 (announced October 2002)

본 발명은, IVH에 의한 다층 프린트 배선판의 제조방법으로서, 보다 간이한 공정에 의해 다층 프린트 배선판을 제조할 수 있고, 또한 접합 시의 휘어짐의 문제 등을 일으키지 않아, 큰 층간접착강도도 얻을 수 있는 다층 프린트 배선판의 제조방법, 및 그 제조방법에 의해 제조된 다층 프린트 배선판을 제공하는 것을 과제로 한다.The present invention is a method for manufacturing a multilayer printed wiring board by IVH, which can produce a multilayer printed wiring board by a simpler step, and does not cause a problem of warping at the time of joining, and thus a large interlayer adhesion strength can be obtained. It is a subject to provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board, and the multilayer printed wiring board manufactured by the manufacturing method.

본 발명자는, 검토한 결과, 절연성 기판에, 도체회로에 이르는 비어 홀을 형성하고, 또한 이 비어 홀에 형성된 도전물의 범프를 가지는 배선판 기재와, 상기 비어 홀에 대응하는 위치에 비어 홀보다 큰 관통구멍을 가지는 접착제 시트층과, 다른 배선판 기재를 중첩해서, 일괄적으로 적층 프레스하는 방법에 의해, 보다 간이한 공정에 의해 다층 프린트 배선판을 제조할 수 있고, 또한 접합 시의 휘어짐의 문제 등을 일으키지 않아, 큰 층간접착강도도 얻을 수 있음을 발견하고, 본 발명을 완성하였다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of this study, the wiring board base material which forms the via hole which leads to a conductor circuit in the insulating board, and has the bump of the electrically conductive material formed in this via hole, and penetrates larger than a via hole in the position corresponding to the said via hole. By stacking the adhesive sheet layer having holes and the other wiring board base material and laminating them collectively, a multilayer printed wiring board can be manufactured by a simpler step, and it does not cause the problem of warping during bonding or the like. Therefore, it was found that a large interlayer adhesion strength could also be obtained, and completed the present invention.

본 발명의, 청구항 1에 기재된 형태는,The aspect of Claim 1 of this invention,

절연성 기판, 해당 한 표면 위에 형성된 도전층 회로, 및, 상기 절연성 기판 내에 상기 도전층 회로에 이르러 다른 표면에서 개구하도록 형성된 비어 홀에, 도전물을 충전해서 얻어진 도전물의 범프를 가지는 편면 배선판 기재,A single-sided wiring board substrate having an insulating substrate, a conductive layer circuit formed on one surface thereof, and a via hole formed in the insulating substrate so as to reach the conductive layer circuit to be opened at another surface thereof, and a bump of the conductive material obtained by filling a conductive material;

상기 비어 홀에 대응하는 위치에 상기 비어 홀보다 큰 지름의 관통구멍을 가지는 접착제 시트층 및An adhesive sheet layer having a through hole having a diameter larger than that of the via hole at a position corresponding to the via hole;

상기 비어 홀에 대응하는 위치에 도전층 회로를 가지는 다른 배선판 기재의, 적어도 3층을,At least three layers of another wiring board base material having a conductive layer circuit at a position corresponding to the via hole,

상기 접착제 시트층이 상기 배선판 기재 사이에 끼워 유지되고, 또한 상기 범프가 상기 관통구멍 내에 삽입되도록 중첩되어, 이들을 일괄해서 적층 프레스하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법이다.The adhesive sheet layer is sandwiched and held between the wiring board substrates, and the bumps are overlapped so as to be inserted into the through holes, and they are collectively laminated and pressed, thereby producing a multilayer printed wiring board.

상기 편면 배선판 기재는, 도전층이 한 표면에 첩부된 절연성 기판에, 비어 홀, 범프, 및 도전층 회로를 형성해서 제조할 수 있다. 여기서, 도전층이 한 표면에 첩부된 절연성 기판으로서는, 구리박이 편면에 첩부된 구리박부착 폴리이미드수지기재(CCL)가 예시된다.The single-sided wiring board substrate can be manufactured by forming a via hole, a bump, and a conductive layer circuit in an insulating substrate having a conductive layer affixed to one surface thereof. Here, as an insulating board | substrate with which the conductive layer was affixed on one surface, the copper foil adhesion polyimide resin base material (CCL) with which copper foil was affixed on one side is illustrated.

비어 홀(바닥이 있는 구멍)은, 이 절연성 기판의 층간접속이 소망되는 위치에, 레이저 등을 이용해서 구멍내기 가공을 실행함으로써 형성할 수 있다. 비어 홀은 절연성 기판을 관통하는 것이며, 일단부는 도전층이 첩부되어 있는 표면과는 반대의 표면에 개구하고, 타단부는 도전층에 이르고 있다. 또한, 구리박 등의 도전층에도 지름이 작은 구멍을 형성해도 된다. 이 구멍을 형성하면, 스크린 인쇄에 의해 도전물을 비어 홀에 충전할 경우에, 비어 홀 내의 공기를 빼기 위한 공기빼기구멍으로서 기능하여, 충전이 용이하게 된다.The via hole (hole with a bottom) can be formed at a position where the interlayer connection of the insulating substrate is desired by performing a punching process using a laser or the like. The via hole penetrates through the insulating substrate, one end of which is opened on the surface opposite to the surface on which the conductive layer is attached, and the other end reaches the conductive layer. Moreover, you may form a hole with a small diameter also in conductive layers, such as copper foil. When the hole is formed, when the conductive material is filled into the via hole by screen printing, the hole functions as an air bleed hole for releasing air in the via hole, and the filling becomes easy.

비어 홀의 형성 후, 이 비어 홀 내에 도전물이 충전되어서, 범프가 형성된다. 도전물의 충전방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 스크린 인쇄에 의해, 도전물을 충전하는 방법을 들 수 있다. 도전물로서는, 은페이스트나, 구리필러나 카본혼합물의 페이스트, 솔더 크림(Solder Cream), 저융점 금속 등을 들 수 있다.After formation of the via hole, a conductive material is filled in the via hole, so that a bump is formed. Although the charging method of an electrically conductive material is not specifically limited, For example, the method of charging an electrically conductive material by screen printing is mentioned. Examples of the conductive material include silver paste, paste of copper filler or carbon mixture, solder cream, low melting point metal, and the like.

도전물의 범프란, 비어 홀 위에 형성된 도전물의 돌기이며, 다른 배선판 기재의 도전층 회로와, 접속하기 위해서 형성된다. 도전물의 범프를 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 절연성 기판 위에 이형층을 형성해서, 이 절연성 기판 및 이형층을 관통하는 비어 홀을 형성하고, 이 비어 홀에 도전물을 충전한 후, 이형층을 박리해서, 돌출부를 형성하는 방법이 예시된다. 이형층으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)의 마스킹필름 등을 들 수 있고, 이들을 절연성 기판 위에 첩부해서 이형층을 형성한다. 도전물의 범프를 형성하는 다른 방법으로서, 비어 홀에 도전물을 충전한 후, 추가로 그 위에 도전성 페이스트 등을 스크린 인쇄로 도포하는 방법도 들 수 있다.The bump of an electrically conductive material is a protrusion of the electrically conductive material formed on the via hole, and is formed in order to connect with the electrically conductive layer circuit of another wiring board base material. Although the method of forming the bump of an electrically conductive material is not specifically limited, For example, a release layer is formed on an insulating substrate, the via hole which penetrates this insulating substrate and a release layer is formed, and this via hole was filled with the electrically conductive material. Then, the method of peeling a mold release layer and forming a protrusion part is illustrated. As a mold release layer, the masking film of polyethylene terephthalate (PET), etc. are mentioned, These are affixed on an insulating substrate, and a mold release layer is formed. As another method of forming a bump of an electrically conductive material, the method of filling a via hole with an electrically conductive material, and also apply | coating an electrically conductive paste etc. by screen printing on it further is mentioned.

도전층 회로는, 예를 들면, 상기 도전층에 에칭가공을 실시함으로써 형성할 수 있다. 예를 들면, 도전층 위에, 레지스트층의 회로패턴을 형성한 후, 도전층을 부식하는 에칭액에 침지해서, 회로패턴 이외의 부분을 제거하고, 그 후 레지스트층을 제거하는 화학 에칭(습식 에칭)이 예시된다. 이 경우의 에칭액으로서는, 염화제2철이 주성분인 염화제2철계 에칭액이나, 염화제2동계 에칭액, 알칼리에칭액 등을 들 수 있다. 통상, 회로의 형성은, 비어 홀 형성 전에 실행되지만, 비어 홀 형성 후나 범프 형성 후에 실행해도 된다.The conductive layer circuit can be formed, for example, by etching the conductive layer. For example, after forming a circuit pattern of a resist layer on a conductive layer, chemical etching (wet etching) which immerses a conductive layer in the etching liquid which corrodes, removes parts other than a circuit pattern, and removes a resist layer after that. This is illustrated. Examples of the etchant in this case include ferric chloride type etching solution containing ferric chloride as a main component, cupric chloride type etching solution and alkali etching solution. In general, the circuit is formed before the formation of the via hole, but may be performed after the formation of the via hole or after the bump formation.

접착제 시트층은, 접착제 시트에, 상기 비어 홀의 지름보다 큰 지름을 가지는 관통구멍을, 상기 비어 홀에 대응하는 위치에 형성해서 얻을 수 있다. 관통구멍을 비어 홀에 대응하는 위치에 형성한다고 하는 것은, 상기 편면 배선판 기재와 접착제 시트층을 중첩한 경우에, 각 비어 홀의 출구가 관통구멍의 개구부에 포함되는 것, 즉, 범프가 관통구멍 내에 삽입되도록 관통구멍을 형성하는 것을 의미한다. 관통구멍의 형성방법은 특별히 한정되지 않고, 레이저에 의한 구멍내기 가공이나, 드릴 등을 이용해서 기계적으로 구멍내기를 실행하는 방법 등을 채용할 수 있다. 접착제 시트층을 형성하기 위한 접착제 시트로서는, 두께는 1O㎛~1OO㎛정도의 것이 통상 이용되며, 바람직하게는 15㎛~70㎛이다. 두께가 10㎛미만에서는, 층간접착의 적층 프레스 시에 접착제 시트층이 충분히 확장되지 않아서, 범프와 접착제 시트의 사이의 간격이 해소되기 어려워진다. 한편, 1OO㎛를 초과하면, 이 두께에 대응하는 돌기의 길이를 가지는 범프의 형성이 곤란하게 된다.The adhesive sheet layer can be obtained by forming a through hole having a diameter larger than the diameter of the via hole in the adhesive sheet at a position corresponding to the via hole. The formation of the through hole at a position corresponding to the via hole means that when the single-sided wiring board substrate and the adhesive sheet layer overlap, the outlet of each via hole is included in the opening of the through hole, that is, the bump is formed in the through hole. It means to form a through hole to be inserted. The method of forming the through hole is not particularly limited, and a method of drilling a hole by a laser, a method of mechanically drilling using a drill, or the like can be adopted. As an adhesive sheet for forming an adhesive sheet layer, the thing of thickness of about 100 micrometers-about 100 micrometers is normally used, Preferably it is 15 micrometers-70 micrometers. If the thickness is less than 10 µm, the adhesive sheet layer is not sufficiently expanded during the lamination press of the interlayer adhesion, and the gap between the bump and the adhesive sheet is difficult to be eliminated. On the other hand, when it exceeds 100 micrometers, it becomes difficult to form the bump which has the length of the processus | protrusion corresponding to this thickness.

접착제 시트층은, 상기의 범프를 가지는 편면 배선판 기재의, 범프측에 중첩 되고, 또한 그 위에는, 상기 비어 홀에 대응하는 위치에 도전층 회로를 가지는 다른 배선판 기재를 중첩하고, 이들을 일괄해서 적층 프레스하여, 다층 프린트 배선판이 제조된다. 즉, 범프가 형성된 편면 배선판 기재와 도전층 회로를 가지는 다른 배선판 기재가, 이들 사이에 끼워진 접착제 시트층에 의해 접착되어서 다층 프린트 배선판이 제조된다. 도전층 회로를 가지는 다른 배선판 기재란, 절연성 기판과, 해당 한 표면 또는 양(兩) 표면 위에 형성된 도전층 회로를 가지며, 또한 이 도전층 회로의 일부는 상기 범프에 대응하는 위치에 형성되어 있는 배선판 기재이다.The adhesive sheet layer is superposed on the bump side of the single-sided wiring board substrate having the above bumps, and thereon, another wiring board substrate having a conductive layer circuit is superimposed on the position corresponding to the via hole, and these are collectively laminated. Thus, a multilayer printed wiring board is manufactured. That is, the single-sided wiring board base material with bumps and another wiring board base material having a conductive layer circuit are bonded by an adhesive sheet layer sandwiched therebetween, whereby a multilayer printed wiring board is produced. The other wiring board base material which has a conductive layer circuit has an insulating substrate and the conductive layer circuit formed on the said surface or both surfaces, and a part of this conductive layer circuit is a wiring board base material formed in the position corresponding to the said bump. to be.

다른 배선판 기재는, 예를 들면, 편면 또는 양면에 구리박이 첩부된 폴리이미드수지필름의 구리박에, 에칭 등을 실시하여 회로를 형성해서 제조할 수 있다. 또, 후술하는 바와 같이, 다른 배선판 기재로서는, 절연성 기판 및 이 양 표면 위에 형성된 도전층 회로를 가지고, 양 표면 위의 도전층 회로 사이가, 관통구멍 내에 충전된 도전물에 의해, 접속되어 있는 양면 배선판 기재도 예시할 수 있다.Another wiring board base material can be manufactured by etching, for example, copper foil of the polyimide resin film with which copper foil was affixed on one side or both surfaces, and forming a circuit. Moreover, as mentioned later, as another wiring board base material, both surfaces which have an insulating substrate and the conductive layer circuit formed on both surfaces, and are connected between the conductive layer circuits on both surfaces are connected by the electrically conductive material filled in the through hole. A wiring board base material can also be illustrated.

본 발명의 다층 프린트 배선판은, 상기 편면 배선판 기재, 접착제 시트층, 및 다른 배선판 기재의 적어도 3층을, 상기 접착제 시트층이 상기 배선판 기재 사이에 끼워 유지되고, 또한 상기 범프가 상기 관통구멍 내에 삽입되도록 중첩되어, 이들을 일괄해서 적층 프레스함으로써 제조된다. 즉, 1회의 적층 프레스에 의해, 본 발명의 다층 프린트 배선판을 제조할 수 있으므로, 높은 생산성을 얻을 수 있다.In the multilayer printed wiring board of the present invention, at least three layers of the single-sided wiring board substrate, the adhesive sheet layer, and other wiring board substrates are held by the adhesive sheet layer between the wiring board substrates, and the bumps are inserted into the through holes. They are superimposed so that they may be manufactured by laminating and pressing them collectively. That is, since the multilayer printed wiring board of this invention can be manufactured by one lamination press, high productivity can be obtained.

적층 프레스는, 큐어 프레스 등에 의해, 가열, 가압함으로써 실행할 수 있다. 접착제 시트층에 형성된 관통구멍의 지름은, 비어 홀의 지름보다 크므로, 적층 프레스의 개시 전에는, 접착제 시트층과 범프와의 사이에 간격이 있지만, 적층 프레스에 의해 접착제 시트층이 범프의 도전물에 접촉할 때까지 확장되어서 이 간격은 해소된다. 또, 범프가 소성변형을 하는 경우에는, 적층 프레스에 의해 범프도 변형되어서, 이 간격을 해소하는 작용을 하는 경우도 있다. 이와 같이 해서, 범프가 형성된 배선판 기재와 도전층 회로를 가지는 다른 절연성 기판이, 접착제 시트층에 의해 강고히 접착된다.Lamination press can be performed by heating and pressurizing with a cure press etc. Since the diameter of the through-hole formed in the adhesive sheet layer is larger than the diameter of the via hole, there is a gap between the adhesive sheet layer and the bump before the lamination press starts, but the adhesive sheet layer is applied to the conductive material of the bump by the lamination press. This gap is eliminated by expanding until contact. In the case where the bumps undergo plastic deformation, the bumps may also be deformed by the lamination press, thereby eliminating this gap. In this way, the wiring board base material on which the bumps are formed and another insulating substrate having the conductive layer circuit are firmly bonded by the adhesive sheet layer.

편면 배선판 기재, 접착제 시트층 및 다른 배선판 기재를 중첩할 경우에는, 적층 중이나 적층 프레스 중의 어긋남을 방지하기 위해서 간이한 접착인 임시부착을 하는 것이 바람직하지만, 임시부착은, 종래기술에서의 접합에 비교하면 훨씬 온화한 조건에서 실행된다. 예를 들면 에폭시계 접착제의 경우는, 120~140℃정도의 온도에서, 10~60초 정도의 가열시간으로 충분하며, 폴리이미드계 접착제의 경우는, 170~200℃정도의 온도에서, 10~60초 정도의 가열시간으로 충분하다. 그 결과, 상기의 종래의 방법보다, 가열 횟수는 감소하여 보다 간이한 공정에 의해 다층 프린트 배선판을 제조할 수 있다. 또, 상기의 종래기술의 문제였던 접합 시의 가열에 의한 휘어짐이 발생하지도 않는다. 또한, 접착제로서 열경화성 수지를 이용한 경우에서도, 접합의 단계에서 가열되어서 일부 경화되지 않으므로, 층간접착 시에 큰 접착강도를 얻을 수 있다.In the case where the single-sided wiring board base material, the adhesive sheet layer and the other wiring board base material are superimposed, it is preferable to perform temporary adhesion, which is a simple adhesion, in order to prevent misalignment during lamination or lamination press. It runs in much milder conditions. For example, in the case of an epoxy adhesive, a heating time of about 10 to 60 seconds is sufficient at a temperature of about 120 to 140 ° C, and in the case of a polyimide adhesive, it is 10 to a temperature of about 170 to 200 ° C. A heating time of about 60 seconds is sufficient. As a result, the number of times of heating decreases compared with said conventional method, and a multilayer printed wiring board can be manufactured by a simpler process. Further, warpage due to heating at the time of joining, which is a problem of the above prior art, does not occur. In addition, even when a thermosetting resin is used as the adhesive, it is heated at the bonding stage and does not partially cure, so that a large adhesive strength can be obtained at the time of interlayer bonding.

본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조방법은, 상기 편면 배선판 기재 및 접착제 시트층 등이 다수 있는 경우에도 적용할 수 있다. 이 경우에는, 상기 접착제 시트층과 상기 배선판 기재를 번갈아 중첩해서 이들을 일괄해서 적층 프레스한다. 여기서, 배선판 기재란, 상기 편면 배선판 기재 및 상기 다른 배선판 기재의 어느 것이나 포함하는 의미이다. 즉, 상기 접착제 시트층은, 상기 편면 배선판 기재 사이, 또는 상기 편면 배선판 기재와 상기 다른 배선판 기재 사이에, 상기 범프가 상기 관통구멍 내에 삽입되도록 끼워 유지되어, 일괄적으로 적층 프레스가 실시된다. 청구항 2는 이 형태에 해당된다.The manufacturing method of the multilayer printed wiring board of this invention is applicable also when there are many said single-sided wiring board base materials, an adhesive sheet layer, etc. In this case, the said adhesive sheet layer and the said wiring board base material alternately overlap, these are collectively laminated | stacked and pressed. Here, a wiring board base material is a meaning containing both the said single-sided wiring board base material and the said other wiring board base material. That is, the adhesive sheet layer is sandwiched between the single-sided wiring board base material or between the single-sided wiring board base material and the other wiring board base material so as to be inserted into the through-hole, and the laminated press is collectively performed. Claim 2 corresponds to this form.

이 본 발명의 제조방법에 의하면, 가열에 의한 접착은 적층 프레스의 1회만으로 되고, 종래의 방법과 같이 각 배선판 기재의 형성마다, 가열에 의한 접합을 실행할 필요는 없다. 따라서, 제조공정을 크게 간략화할 수 있고, 또 휘어짐 등이 일어나지 않으므로, 위치어긋남 등의 문제도 일으키지 않는다.According to the manufacturing method of this invention, adhesion by heating becomes only one time of a lamination | stacking press, and it does not need to perform the joining by heating for every formation of each wiring board base material like the conventional method. Therefore, the manufacturing process can be greatly simplified, and warping or the like does not occur, so that problems such as misalignment do not occur.

상기 다른 배선판 기재로서는, 절연성 기판 및 이 양 표면 위에 도전층 회로를 가지고, 상기 절연성 기판을 관통하는 관통구멍 내에 충전된 도전물에 의해, 양 표면 위의 도전층 회로 사이가 접속되어 있는 양면 배선판 기재를 이용할 수 있다. 청구항 3은, 이 형태에 해당된다.As said another wiring board base material, the double-sided wiring board base material which has an insulating board and a conductive layer circuit on both surfaces, and is connected between the conductive layer circuits on both surfaces by the electrically conductive material filled in the through-hole which penetrates the said insulating board. Can be used. Claim 3 corresponds to this form.

이와 같은, 양면 배선판 기재는, 예를 들면, 양 표면에 구리박이 첩부된 폴리이미드수지필름의 구리박에, 에칭 등을 실시해서 회로를 형성하는 공정, 및, 양 표면의 구리박(도전층) 및 폴리이미드수지필름(절연성 기판)을 관통하는 관통구멍을 형성하고, 이 관통구멍에 도전물을 충전해서, 양 표면의 구리박 사이를 접속하는 공정을 가지는 방법에 의해 제조할 수 있다. 회로를 형성하는 공정과 구리박 사이의 접속의 공정은, 어느 것이 먼저이어도 된다. 또, 회로의 형성, 관통구멍의 형성, 도전물의 충전은, 상기와 동일하게 해서 실행할 수 있다.Such a double-sided wiring board base material is, for example, a step of etching a copper foil of a polyimide resin film having copper foil affixed on both surfaces to form a circuit, and copper foil (conductive layer) on both surfaces. And a through hole that penetrates the polyimide resin film (insulating substrate), fills the through hole with a conductive material, and connects copper foils on both surfaces thereof. Either may be sufficient as the process of forming a circuit and the process of the connection between copper foil. In addition, the formation of a circuit, the formation of a through hole, and the filling of an electrically conductive material can be performed similarly to the above.

상기 다른 배선판 기재가, 편면 배선판 기재인 경우 및 양 표면 위의 도전층 회로 사이가 접속되어 있지 않은 양면 배선판 기재인 경우는, 이 다른 배선판 기재는, 최상부의 접착제 시트층 위에 중첩되어서 일괄적으로 적층 프레스된다. 최상부의 접착제 시트층이란, 회로 사이가 서로 접속되어 있는 다층간의 접착에 이용되는 접착제 시트층 중에서, 가장 외측에 가까운 층을 의미한다.When the said other wiring board base material is a single-sided wiring board base material, and when it is a double-sided wiring board base material which is not connected between the conductive layer circuits on both surfaces, this other wiring board base material overlaps on the uppermost adhesive sheet layer, and is laminated collectively Is pressed. The uppermost adhesive sheet layer means a layer closest to the outer side among the adhesive sheet layers used for adhesion between the multilayers in which circuits are connected to each other.

상기 다른 배선판 기재가, 양 표면 위의 도전층 회로 사이가 접속되어 있는 양면 배선판 기재의 경우에는, 이 다른 배선판 기재는, 최상부의 접착제 시트층 위에 중첩되어도 되고, 최상부 이외의 접착제 시트층 위에 중첩되어도 된다. 최상부 이외의 접착제 시트층 위에 중첩된 양면 배선판 기재 위에는 다른 접착제 시트층이 중첩되고, 또한 상기 편면 배선판 기재가, 이 범프가 상기 다른 접착제 시트층의 관통구멍에 삽입되도록 중첩되고, 경우에 따라서 추가로 접착제 시트층 및 상기 편면 배선판 기재의 중첩을 반복하고, 그 후 이들은 일괄해서 적층 프레스된다.In the case of the double-sided wiring board base material where the said other wiring board base material is connected between the conductive layer circuits on both surfaces, this other wiring board base material may overlap on the adhesive sheet layer of a top part, and may overlap on the adhesive sheet layers other than a top part. do. Another adhesive sheet layer is superimposed on the double-sided wiring board substrate superimposed on the adhesive sheet layer other than the uppermost part, and the single-sided wiring board substrate is superimposed so that this bump is inserted into the through hole of the other adhesive sheet layer, Overlapping of an adhesive sheet layer and the said single-sided wiring board base material is repeated, and these are collectively pressed by lamination | stacking after that.

접착제 시트층의 관통구멍의 지름은, 배선판 기재의 비어 홀의 지름, 즉 범프의 지름의 1.5~5배인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3~5배이다. 1.5배미만이면, 접착제 시트층과 배선판 기재를 중첩할 때의 위치맞춤이 용이하지 않게 되어서, 범프가 접착제 시트층의 관통구멍에 삽입하지 않게 되는 경우가 발생하기 쉽다. 한편 5배이상이면, 적층 프레스 시에, 접착제 시트층이 범프에 접촉될 때까지 확장되기 어려워져서, 이 양자 사이의 간격이 해소되지 않을 가능성이 있다. 청구항 4는, 이 바람직한 형태에 해당된다.The diameter of the through hole of the adhesive sheet layer is preferably 1.5 to 5 times the diameter of the via hole of the wiring board substrate, that is, the diameter of the bump, and more preferably 3 to 5 times. If it is less than 1.5 times, the alignment at the time of superimposing an adhesive sheet layer and a wiring board base material will become difficult, and it will be easy to produce a bump which will not insert in the through-hole of an adhesive sheet layer. On the other hand, when it is 5 times or more, it becomes difficult to expand until an adhesive sheet layer contacts a bump at the time of a laminated press, and there exists a possibility that the space | interval between both may not be eliminated. Claim 4 corresponds to this preferable form.

상기 편면 배선판 기재 및 다른 배선판 기재의 도전층 회로를 형성하는 재질로서는, 통상, 구리를 주체로 하는 재질이 이용된다. 청구항 5는, 이 형태에 해당되는 다층 프린트 배선판의 제조방법을 제공하는 것이다. 구리를 주체로 하는 재질로서는, 구리 또는 구리를 주성분으로 하는 합금이 예시된다. 도전층 회로의 재질로서는, 구리 이외에도, 은페이스트, 구리페이스트에 구리도금한 것 등이 이용된다.As a material which forms the electrically conductive layer circuit of the said single-sided wiring board base material and another wiring board base material, the material which mainly uses copper is used normally. Claim 5 provides the manufacturing method of the multilayer printed wiring board which concerns on this form. As a material mainly containing copper, the alloy which has copper or copper as a main component is illustrated. As the material of the conductive layer circuit, in addition to copper, a silver paste, a copper plated copper paste, or the like is used.

상기 편면 배선판 기재를 구성하는 절연성 기판으로서는, PET나 폴리이미드를 주체로 하는 수지필름이 예시된다. 폴리이미드를 주체로 하는 수지필름은 내열필름이며, 납을 함유하지 않은 땜납 채용에 대응한 고내열화의 요구에 따를 수 있다. 또, 세라믹, 유리직물에 들어있는 수지에 비해서 고주파전송에 있어서의 손실이 작고, 또한 절연성 기판의 박후화, 고강도화를 달성할 수 있다. 청구항 6은, 이 바람직한 형태에 해당된다. 또한, 상기 다른 배선판 기재를 구성하는 절연성 기판에 대해서도, 폴리이미드를 주체로 하는 수지필름이 바람직하게 예시된다.As an insulating board which comprises the said single-sided wiring board base material, the resin film which mainly uses PET and polyimide is illustrated. A resin film mainly composed of polyimide is a heat resistant film, and may be subject to the demand for high heat resistance corresponding to the adoption of solder containing no lead. Moreover, the loss in high frequency transmission is small compared with resin contained in ceramic and glass fabric, and thickness reduction and high strength of an insulating substrate can be achieved. Claim 6 corresponds to this preferable aspect. Moreover, also about the insulating board which comprises the said other wiring board base material, the resin film mainly containing polyimide is illustrated preferably.

접착제 시트층을 형성하는 접착제 시트의 재질(접착제)로서는, 열가소성 폴리이미드수지, 열가소성 폴리이미드를 주체로서 열경화 기능을 일부 가지는 수지, 에폭시수지나 이미드계 수지 등의 열경화성 수지 등을 들 수 있다. 청구항 7은 이 형태에 해당된다. 상기의 예시 중에서도, 열가소성 폴리이미드를 주체로서 열경화 기능을 일부 가지는 수지, 열경화성 에폭시수지 및 열경화성 이미드계 수지의 경우에는, 가열 경화 후, 충분한 접착력이 확보되므로 바람직하다.Examples of the material (adhesive) of the adhesive sheet for forming the adhesive sheet layer include thermoplastic polyimide resins, thermoplastic polyimide resins mainly having thermosetting functions, and thermosetting resins such as epoxy resins and imide resins. Claim 7 corresponds to this form. Among the above examples, in the case of a resin, a thermosetting epoxy resin and a thermosetting imide-based resin having a thermosetting function mainly as the thermoplastic polyimide, a sufficient adhesive strength is ensured after heat curing.

열경화성 에폭시수지를 주체로서 형성된 접착제 시트를 이용하는 경우에는, 이들은 흡수성이 낮으므로, 고온 고습 분위기에 노출된 이후에도 저항(비어 홀에 충전된 도전물과 도전층과의 접촉저항)이 대부분 상승하지 않는다. 따라서, 다층 프린트 배선판으로서 완성된 이후에 고온 고습 분위기에 노출되고, 회로 전체의 저항이 상승해서 다층 프린트 배선판의 기능에 중대한 영향을 미치지 않으므로, 이 관점에서는, 열경화성 에폭시수지를 주체로 하는 접착제 시트를 이용하는 것이 바람직하다. 청구항 8은, 이 보다 바람직한 형태에 해당된다.In the case of using an adhesive sheet formed mainly of a thermosetting epoxy resin, since they have low water absorption, resistance (contact resistance between the conductive material filled in the empty hole and the conductive layer) does not increase even after exposure to a high temperature, high humidity atmosphere. Therefore, since it is exposed to a high temperature, high-humidity atmosphere after completion as a multilayer printed wiring board, and the resistance of the whole circuit rises and does not have a significant influence on the function of the multilayer printed wiring board, from this point of view, the adhesive sheet mainly composed of a thermosetting epoxy resin is used. It is preferable to use. Claim 8 corresponds to this more preferable aspect.

또한, 접착제 시트층을 형성하는 접착제 시트는, 2종류이상의 수지 층을 적층한 것이어도 된다. 예를 들면, 열경화성 에폭시수지에, 구리피복적층판 등에 사용되고 있는 높은 Tg(200℃이상)의 경화제 폴리이미드수지를 적층하고, 추가로 그 위에 열경화성 에폭시수지를 적층한 3층으로 이루어지는 접착제 시트가 예시된다.In addition, the adhesive sheet which forms an adhesive sheet layer may laminate | stack two or more types of resin layers. For example, the adhesive sheet which consists of three layers which laminated | stacked the high Tg (200 degreeC or more) hardening | curing agent polyimide resin used for copper clad laminated board etc. on thermosetting epoxy resin, and laminated | stacked the thermosetting epoxy resin on it further is illustrated. .

또, 접착제 시트의 세로탄성률이, 3GPa이하이면 리플로시험 시의 응력이 작아지기 때문에 유리하다. 한편, 세로탄성률이 0.001GPa미만에서는, 성장이 너무 커져서 취급이 곤란해지는 경우가 있다. 따라서 이 관점에서는, 세로탄성률(영률)이 0.001GPa이상 또한 3GPa이하인 접착제 시트를 이용하는 것이 바람직하다. 청구항 9는 이 바람직한 형태에 해당된다.Moreover, since the stress at the time of a reflow test becomes small when the vertical elastic modulus of an adhesive sheet is 3 GPa or less, it is advantageous. On the other hand, when the longitudinal elastic modulus is less than 0.001 GPa, the growth may be too large and handling may be difficult. Therefore, from this viewpoint, it is preferable to use the adhesive sheet whose longitudinal modulus (Young's modulus) is 0.001 GPa or more and 3 GPa or less. Claim 9 corresponds to this preferred form.

또, 부품의 실장을 용이하게 하기 위해서는, 다층 프린트 배선판은 평탄한 것이 요망되지만, 탄성률이 작은 접착제 시트를 이용하면, 프레스 시에 휘어짐 등의 변형이 커서, 다층 프린트 배선판에 오목부가 생긴다고 하는 문제가 있었다. 그래서, 이 문제를 일으키지 않는 접착제 시트가 요망되며, 특히 부품의 실장부분에 가까운 최외층의 접착제 시트에는 이 요청이 강력하다. 이 관점에서는, 고강성을 지녀 좀처럼 변형되지 않는 재료로 이루어지며 탄성률이 큰 접착제 시트가 바람직하게 이용된다.In addition, in order to facilitate the mounting of components, it is desired that the multilayer printed wiring board be flat, but using an adhesive sheet having a small modulus of elasticity causes deformation such as warpage at the time of pressing, resulting in a recess in the multilayer printed wiring board. . Therefore, an adhesive sheet which does not cause this problem is desired, and this request is particularly strong for the outermost adhesive sheet close to the mounting portion of the part. From this point of view, an adhesive sheet made of a material having high rigidity and rarely deforming and having a high elastic modulus is preferably used.

그러나, 이 한편으로, 고강성을 지니는 재료의 단체로 형성된 접착제 시트는, 성장이 작고 열응력에 약하다고 하는 문제가 있었다. 이 문제는, 고강성을 지니는 재료와 유연한 접착제를 조합한 복합재료에 의해 해결될 수 있다. 청구항 10 및 청구항 11은, 이 복합재료에 의해 형성된 접착제 시트를 이용하는 형태에 해당되는 것이며, 평탄한 다층 프린트 배선판을 형성하기 쉽고, 또 성장이 작고 열응력에 약하다고 하는 문제도 해결된 바람직한 형태를 제공하는 것이다.On the other hand, however, the adhesive sheet formed of a single member of a material having high rigidity has a problem that the growth is small and the thermal stress is weak. This problem can be solved by a composite material combining a material having high rigidity and a flexible adhesive. Claim 10 and Claim 11 correspond to the form using the adhesive sheet formed by this composite material, and it is easy to form a flat multilayer printed wiring board, and provides the preferable form which solved the problem that the growth was small and weak against thermal stress, too. will be.

즉, 청구항 10은, 상기의 다층 프린트 배선판의 제조방법으로서, 접착제 시트가, 고강성의 다공성 재료에 접착제를 함침시켜서 이루어지는 시트인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법을 제공하는 것이며, 청구항 11은, 상기의 다층 프린트 배선판의 제조방법으로서, 접착제 시트가, 2층의 접착제층 사이에, 고강성의 절연필름층을 끼워서 이루어지는 시트인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법을 제공하는 것이다.That is, Claim 10 is a manufacturing method of said multilayer printed wiring board, Comprising: The adhesive sheet is a sheet | seat formed by impregnating an adhesive agent with a highly rigid porous material, It is providing the manufacturing method of the multilayer printed wiring board, Claim 11 Silver is a manufacturing method of the said multilayer printed wiring board, The adhesive sheet is a sheet | seat formed by sandwiching a highly rigid insulating film layer between two adhesive layers, It is providing the manufacturing method of the multilayer printed wiring board.

이 경우에서도, 접착제로서는, 상기와 동일한 접착제를 이용할 수 있다. 고강성을 지니는 다공성 재료로서는, 탄성률 50GPa~200GPa의 재료가 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면 아라미드 등의 강성을 지니는 섬유나 유리섬유 등으로 이루어지는 것, 예를 들면 부직포를 들 수 있다. 함침의 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 접착제를 용제에 용해해서 함침시킨 후, 용제를 증발해서 제거하는 방법을 들 수 있다.Also in this case, the adhesive agent same as the above can be used as an adhesive agent. As a porous material having high rigidity, a material having an elastic modulus of 50 GPa to 200 GPa is preferable. Specifically, what consists of fiber, glass fiber, etc. which have rigidity, such as aramid, for example, nonwoven fabric is mentioned. Although it does not specifically limit as a method of impregnation, For example, after melt | dissolving an adhesive in a solvent and making it impregnate, the method of evaporating and removing a solvent is mentioned.

고강성의 절연필름층은, 절연성이고, 탄성률 5GPa~10GPa의 재료로 이루어지는 필름이 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면, 유피렉스(UPILEX) 25S(우베 코산 제품) 등의 상품명으로 시판되고 있는 폴리이미드필름을 들 수 있다.The highly rigid insulating film layer is insulating and the film which consists of a material of elasticity modulus of 5 GPa-10 GPa is preferable. Specifically, the polyimide film marketed by brand names, such as UPILEX 25S (product made from Ubekosan), is mentioned, for example.

본 발명은, 또한 상기의 다층 프린트 배선판의 제조방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판을 제공한다(청구항 12). 본 발명의 다층 프 린트 배선판은, 부품의 고밀도의 실장이 가능한 배선판으로서, 다양한 전기제품의 제조에 이용된다.The present invention also provides a multilayer printed wiring board, which is produced by the above method for producing a multilayer printed wiring board (claim 12). The multilayer printed wiring board of the present invention is a wiring board capable of high-density mounting of components, and is used in the manufacture of various electrical products.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>Best Mode for Carrying Out the Invention

다음에 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태를, 도면을 이용해서 설명한다. 또한, 본 발명은 이 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 손상시키지 않는다면, 다른 형태로의 변경도 가능하다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, the best form for implementing this invention is demonstrated using drawing. In addition, this invention is not limited to this form, A change to other forms is also possible, unless the meaning of this invention is impaired.

도 1은, 다층 프린트 배선판의 형성에 이용되는 편면 배선판 기재의 일례의 제조공정을 나타낸 공정도이다. 두께 25㎛의 폴리이미드수지 시트(1)(절연성 기판)의 편면에, 두께 12.5㎛의 구리피복층(2)(구리박, 도전층)을 형성하는 편면 구리피복적층판(3)(CCL, 도 1a)을 사용하여, 구리피복층(2)을 마스킹해서 습식 에칭을 하고, 구리피복층(2)에 회로패턴을 형성한다(도 1b).1 is a process chart showing a manufacturing process of one example of a single-sided wiring board base material used for forming a multilayer printed wiring board. Single-sided copper-clad laminate 3 (CCL, Fig. 1A) forming a copper-coated layer 2 (copper foil, conductive layer) having a thickness of 12.5 μm on one side of the polyimide resin sheet 1 (insulating substrate) having a thickness of 25 μm. ), The copper coating layer 2 is masked and wet etched to form a circuit pattern on the copper coating layer 2 (FIG. 1B).

다음에, 폴리이미드수지 시트(1)의, 구리피복층(2)이 형성되어 있는 면과는 반대의 면에, PET로 이루어진 두께 50㎛의 이형층(4)을 첩부하고(도 1c), 그 후, 레이저가공에 의해, 지름 100㎛의 비어 홀(5)(바닥이 있는 구멍, 블라인드 비어)을, 소정위치에, 1~8개소 형성한다(도 1d). 이 예의 레이저가공에는, UV-YAG 레이저를 이용했지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 레이저를 이용할 수도 있고, 또 레이저가공 이외의 방법에 의해 비어 홀을 형성하는 것도 가능하다.Next, a release layer 4 having a thickness of 50 μm made of PET is attached to the surface of the polyimide resin sheet 1 opposite to the surface on which the copper clad layer 2 is formed (FIG. 1C). Subsequently, 1-8 places via holes 5 (bottomed holes, blind vias) having a diameter of 100 µm are formed at predetermined positions by laser processing (FIG. 1D). Although the UV-YAG laser was used for laser processing of this example, it is not limited to this, Another laser can also be used, and via holes can also be formed by methods other than laser processing.

다음에, 비어 홀(5) 내에 잔존하고 있는 천공(穿孔)에 의한 수지나 구리박의 산화물 등의 스미어를 제거하는 디스미어(desmear)처리를 해서 비어 홀(5) 내를 청소한 후, 은페이스트로 이루어지는 도전물을, 스크린 인쇄로 사용하는 스퀴이지 플레이트를 사용하고, 이형층(4)의 면쪽으로부터 스퀴이징에 의해 비어 홀(5) 내에 구멍을 메워서 충전하여, 도전물 충전부(6)를 형성한다(도 1e). 그 후, 이형층(4)을 제거함으로써, 40㎛의 돌기부를 가지는 도전물의 범프(7)를 형성하여(도 1f), 편면 배선판 기재(A)를 얻는다. 또한, 상기와 같은 이형층(4)의 첩부를 실행하지 않아도, 비어 홀(5) 내에 구멍을 메워서 충전한 후, 건조, 범프인쇄, 건조를 실행함으로써, 범프(7)를 형성할 수도 있다.Next, after the desmear process which removes smears, such as resin of copper hole and oxide of copper foil which remain | survives in the via hole 5, and cleans the inside of the via hole 5, silver Using a squeegee plate used for screen printing for the conductive material made of paste, a hole is filled in the via hole 5 by squeezing from the surface side of the release layer 4 to fill the conductive material filling portion 6 ) Is formed (FIG. 1E). Thereafter, by removing the release layer 4, the bumps 7 of the conductive material having the projections of 40 mu m are formed (FIG. 1F) to obtain the single-sided wiring board base material A. FIG. In addition, even if the above-mentioned release layer 4 is not attached, the bumps 7 can be formed by filling the holes in the via holes 5 and filling them, followed by drying, bump printing and drying. .

도 2는, 본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조방법에 사용되는 접착제 시트층의 일례의 제조공정을 나타낸 공정도이다. 두께 25㎛의 접착제 시트(11)(도 2a)의 배선판 기재(A)의 범프(7)에 대응하는 위치에, 지름 250~400㎛의 관통구멍(12)을, 드릴을 이용해서 뚫어, 접착제 시트층(B)을 얻는다(도 2b). 또한, 접착제 시트의 두께가 100㎛정도 이하인 경우는, 이와 같은 관통구멍의 형성에 드릴 대신에 레이저를 이용하는 것도 가능하다.FIG. 2 is a process chart showing an example of the manufacturing process of the adhesive sheet layer used in the method for producing a multilayer printed wiring board of the present invention. FIG. A through hole 12 having a diameter of 250 to 400 µm is drilled through a drill at a position corresponding to the bump 7 of the wiring board base material A of the adhesive sheet 11 (FIG. 2A) having a thickness of 25 µm. The sheet layer B is obtained (FIG. 2B). In addition, when the thickness of an adhesive sheet is about 100 micrometers or less, it is also possible to use a laser instead of a drill for formation of such a through hole.

도 3은, 상기의 편면 배선판 기재(A) 및 접착제 시트층(B)과 적층되는, 다른 배선판 기재의 제조공정을 나타낸 공정도이다. 이 예에서는, 두께 25㎛의 폴리이미드수지 시트(14)(절연성 기판)의 양면에, 두께 12.5㎛의 구리피복층(13)(구리박, 도전층)을 형성하는 양면 구리피복적층판(CCL)을 사용한다(도 3a). 양면의 구리피복층(13)을, 각각 마스킹하고 또한 습식 에칭을 함으로써, 폴리이미드수지 시트(14)의 양면에 구리피복층(13)으로 이루어지는 회로를 형성한 양면 배선판 기재(C)를 얻는다(도 3b). 또한 예를 들면, 양면 구리피복적층판 대신에 편면 구리피복적층판을 이용하여, 편면에만 회로를 형성한 편면 배선판 기재를 얻고, 이것을 사용하는 것도 가능하다.FIG. 3 is a process chart showing a manufacturing process of another wiring board base material laminated with the single-sided wiring board base material A and the adhesive sheet layer B. FIG. In this example, a double-sided copper clad laminate (CCL) forming a copper cladding layer 13 (copper foil, conductive layer) having a thickness of 12.5 μm on both sides of a polyimide resin sheet 14 (insulating substrate) having a thickness of 25 μm is formed. (FIG. 3A). By masking both surfaces of the copper coated layer 13 and performing wet etching, a double-sided wiring board base material C having a circuit formed of the copper coated layer 13 on both sides of the polyimide resin sheet 14 is obtained (FIG. 3B). ). For example, instead of the double-sided copper clad laminate, a single-sided copper clad laminate may be used to obtain a single-sided wiring board substrate having a circuit formed only on one side, and may be used.

도 4는, 상기와 같이 해서 얻어진 편면 배선판 기재(A), 접착제 시트층(B) 및 양면 배선판 기재(C)를 적층하여, 본 발명의 다층 프린트 배선판을 제조하는 공정을 나타낸 공정도이다. 우선, 편면 배선판 기재(A)의 범프(7)(비어 홀), 접착제 시트층(B)의 관통구멍(12) 및 양면 배선판 기재(C)의 회로를 형성한 구리피복층(13)(구리 랜드)이, 각 위치에서 직렬이 되도록, 위치결정을 위한 구멍에 위치결정 핀을 통과시켜서 중첩하고, 접착제가 완전히 경화하지 않는 온도범위 내에서 임시부착을 실시한다(도 4a). 위치결정을 위한 구멍(도시되어 있지 않음)은, 적층 전에, 레이저가공 등에 의해, 편면 배선판 기재(A), 접착제 시트층(B) 및 양면 배선판 기재(C)에 뚫린다.4 is a process chart showing a step of stacking the single-sided wiring board base material A, the adhesive sheet layer B, and the double-sided wiring board base material C obtained as described above to manufacture the multilayer printed wiring board of the present invention. First, the copper cladding layer 13 (copper land) which formed the circuit of the bump 7 (blank hole) of the single-sided wiring board base material A, the through-hole 12 of the adhesive sheet layer B, and the double-sided wiring board base material C (copper land) ) Is superimposed by passing the positioning pin through the hole for positioning so as to be in series at each position, and is temporarily attached within a temperature range where the adhesive does not completely cure (FIG. 4A). The hole for positioning (not shown) is drilled into the single-sided wiring board base material A, the adhesive sheet layer B, and the double-sided wiring board base material C by laser processing or the like before lamination.

이 후, 진공 프레스기 혹은 진공 프레스기에 준하는 기계에 의해, 180~220℃, 10~40Kg/㎠로, 가열, 가압한다. 접착제 시트층(B)의 관통구멍(12)은, 범프(7)의 지름(비어 홀 지름)보다 크기 때문에, 프레스 초기에는, 접착제 시트(11)와 범프(7)와는 접촉하지 않지만, 가열에 의해 접착제 시트(11), 범프(7)를 형성하는 도전물 모두 유동해서, 접착제 시트(11)와 범프(7)가 접촉하게 되어, 본 발명의 다층 프린트 배선판(15)이 형성된다(도 4b). 가열 종료 후에는 냉각하면서 가압은 계속되기 때문에, 휘어짐 등은 거의 생기지 않는다.Then, it heats and pressurizes at 180-220 degreeC and 10-40Kg / cm <2> by the machine similar to a vacuum press machine or a vacuum press machine. Since the through-hole 12 of the adhesive sheet layer B is larger than the diameter (empty hole diameter) of the bump 7, it does not contact with the adhesive sheet 11 and the bump 7 at the beginning of a press, As a result, both of the conductive material forming the adhesive sheet 11 and the bump 7 flow, and the adhesive sheet 11 and the bump 7 come into contact with each other to form the multilayer printed wiring board 15 of the present invention (FIG. 4B). ). Since the pressurization continues while cooling after completion | finish of heating, curvature etc. hardly generate | occur | produce.

도 4의 예는, 1층의 편면 배선판 기재와 다른 배선판 기재를 접착제 시트층을 이용하여 접합해서 본 발명의 다층 프린트 배선판을 제조하는 예이지만, 본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조방법은, 2층이상의 편면 배선판 기재를 이용하는 경우에도 적용할 수 있다. 도 5는, 2층의 편면 배선판 기재를 이용하여, 본 발명의 다층 프린트 배선판을 제조하는 공정을 나타낸 공정도이다.Although the example of FIG. 4 is an example which manufactures the multilayer printed wiring board of this invention by bonding one layer single-sided wiring board base material and another wiring board base material using an adhesive sheet layer, the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of this invention is two layers. It is applicable also when using the above single-sided wiring board base material. Fig. 5 is a process diagram showing a step of manufacturing the multilayer printed wiring board of the present invention using two single-sided wiring board substrates.

편면 배선판 기재(A)와 동일하게 해서 제조된 편면 배선판 기재(A1, A2), 접착제 시트층(B)과 동일하게 해서 제조된 접착제 시트층(B1, B2), 및 양면 배선판 기재(C)와 동일하게 해서 제조된 양면 배선판 기재(C')를 도 5a에 도시한 바와 같이 적층하고, 상기의 도 4의 예의 경우와 동일하게 해서, 진공 프레스기 혹은 진공 프레스기에 준하는 기계에 의해, 일괄해서 가압, 가열함으로써, 본 발명의 다층 프린트 배선판(16)이 형성된다(도 5b).With the single-sided wiring board base materials A1 and A2 manufactured in the same manner as the single-sided wiring board base material A, the adhesive sheet layers B1 and B2 produced in the same manner as the adhesive sheet layer B, and the double-sided wiring board base material C The double-sided wiring board base material C 'produced in the same manner is laminated as shown in Fig. 5A, and the pressure is collectively pressurized by a machine similar to the case of the example of Fig. 4 described above, by a vacuum press machine or a vacuum press machine. By heating, the multilayer printed wiring board 16 of this invention is formed (FIG. 5B).

도 6은, 도 5의 예와 마찬가지의, 2층의 편면 배선판 기재를 이용하여 본 발명의 다층 프린트 배선판을 제조하는 공정을 나타낸 공정도이지만, 도 5의 예의 경우의 양면 배선판 기재(C') 대신에, 절연성 기판을 관통하는 비어 홀 내에 충전된 도전물에 의해, 양 표면 위의 도전층 회로(구리피복층) 사이가 접속되어 있는 양면 배선판 기재인 C"를 이용한 예를 예시한다. C' 대신에 C"를 이용하는 것 이외는, 도 5의 예와 동일하게 해서 본 발명의 다층 프린트 배선판(17)이 형성된다(도 6b).FIG. 6 is a process diagram showing a process of manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention using a two-layer single-sided wiring board substrate similar to the example of FIG. 5, but instead of the double-sided wiring board substrate C ′ in the case of the example of FIG. 5. An example using C &quot;, which is a double-sided wiring board substrate connected between conductive layer circuits (copper coating layers) on both surfaces, is illustrated by a conductive material filled in a via hole penetrating an insulating substrate. Instead of C ', Except for using C ", the multilayer printed wiring board 17 of this invention is formed like FIG. 5 (FIG. 6B).

도 7은, 3층의 편면 배선판 기재 및 양 표면 위의 도전층 회로 사이가 접속되어 있는 양면 배선판 기재를 이용하여 본 발명의 다층 프린트 배선판을 제조하는 공정을 나타낸 공정도이지만, 도 6의 예와는 달리, 양면 배선판 기재(C")를 단면의 내측에 이용한 예이다. 편면 배선판 기재(A1), 접착제 시트층(B1), 편면 배선판 기재(A2), 접착제 시트층(B2), 양면 배선판 기재(C")의 순으로 중첩할 때까지는, 도 6의 예와 동일하다. 그 후, 양면 배선판 기재(C") 위에, 접착제 시트층(B3)과 편면 배선판 기재(A3)를, A3의 범프가 B3의 관통구멍에 삽입되도록 중첩하고, 이들을 일괄해서, 상기의 도 4~도 6의 예의 경우와 마찬가지로, 진공 프레스기 혹은 진공 프레스기에 준하는 기계에 의해 가압, 가열함으로써, 본 발명의 다층 프린트 배선판(18)이 형성된다(도 7b).FIG. 7 is a process diagram showing a process of manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention using a double-sided wiring board substrate having a connection between three layers of single-sided wiring board substrates and conductive layer circuits on both surfaces, but is different from the example of FIG. Otherwise, the double-sided wiring board base material C ″ is used inside the cross section. The single-sided wiring board base material A1, the adhesive sheet layer B1, the single-sided wiring board base material A2, the adhesive sheet layer B2, and the double-sided wiring board base material ( It is the same as the example of FIG. 6 until it overlaps in order of C "). Subsequently, the adhesive sheet layer B3 and the single-sided wiring board base material A3 are superposed on the double-sided wiring board base material C "so that the bumps of A3 are inserted into the through holes of B3, and these are collectively collectively described above with reference to FIGS. As in the case of the example of FIG. 6, the multilayer printed wiring board 18 of this invention is formed by pressurizing and heating by the machine similar to a vacuum press machine or a vacuum press machine (FIG. 7B).

시험예Test Example

도 1a, 도 1b에 나타낸 공정에 의해 작성된 평방 1O㎝의 시료(접착제 시트층의 접합 없음)와, 도 8a, 도 8b, 도 8c에 나타낸 공정에 의해 작성된 평방 10㎝의 시료(접착제 시트층의 접합 있음)를, 180℃, 30Kg/㎠, 30분의 조건으로 프레스한 이후의, 치수변화율(10점 평균)을 측정하고, 휘어짐의 상태를 육안으로 판정하였다.Square 10 cm sample (no bonding of adhesive sheet layer) created by the steps shown in FIGS. 1A and 1B and square 10 cm sample (adhesive sheet layer) prepared by the steps shown in FIGS. 8A, 8B and 8C. The size change rate (10-point average) after pressing with 180 degreeC, 30Kg / cm <2> and 30 minutes conditions was measured, and the state of curvature was visually determined.

접착제 시트층의 접합이 없는 시료의 치수변화율은 0.01%이며, 휘어짐은 보이지 않았다. 한편, 접착제 시트층의 접합이 있는 시료의 치수변화율은 0.12%이며, 휘어짐이 보였다. 이 결과는, 접착제 시트층의 접합이 없는 경우에는, 치수변화가 작고, 또 휘어짐도 없어서 우수함을 나타내고 있다.The dimensional change rate of the sample without joining of the adhesive sheet layer was 0.01%, and no warpage was observed. On the other hand, the dimensional change rate of the sample with the bonding of the adhesive sheet layer was 0.12%, and the warpage was seen. This result shows that when there is no joining of an adhesive sheet layer, a dimensional change is small and there is no curvature and it is excellent.

<실시예><Examples>

은페이스트로 이루어진 도전물로서, 에폭시계 페이스트수지(비스페놀 A의 70중량부와 비스페놀 F의 30중량부와의 혼합물에, 평균입경 2.6㎛의 비늘형상 은을, 전체의 체적에 대해서 55체적%, 및 잠재경화제를 첨가하여 혼합한 것)를 이용하고, 또한 접착제 시트로서 표 1에 나타낸 것을 이용한 것 이외는, 도 1~도 4에 나타낸 상기의 형태와 동일하게(다만 이형층(4)의 첩부는 실행하지 않은 형태, 또 비어 홀(5)의 개수는 8, 관통구멍(12)의 지름 300㎛) 해서, 다층 프린트 배선판을 작성하였다. 얻어진 다층 프린트 배선판에 대해서, 리플로 우량품율, 리플로 이후의 신뢰성(고온 고습 방치 이후의 저항변화)을 측정한 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 접착제 시트의 세로탄성률(영률)을 측정한 결과도 표 1에 나타낸다.As a conductive material made of silver paste, epoxy paste resin (55% by volume of the scale-shaped silver having an average particle diameter of 2.6 µm was added to a mixture of 70 parts by weight of bisphenol A and 30 parts by weight of bisphenol F). And latent hardener), and the same as in the above-described embodiment shown in Figs. 1 to 4 except that the adhesive sheet is used as the adhesive sheet (but the patch of the release layer 4 is applied). Is not performed, and the number of the via holes 5 is 8 and the diameter of the through hole 12 is 300 µm), thereby creating a multilayer printed wiring board. The obtained multilayer printed wiring board WHEREIN: The result of having measured the reflow excellent product rate and the reliability (resistance change after high temperature, high humidity standing) after reflow is shown in Table 1. Moreover, the result of having measured the longitudinal elastic modulus (Young's modulus) of an adhesive sheet is also shown in Table 1.

또한, 각 평가치는 다음과 같이 해서 측정, 평가하였다.In addition, each evaluation value was measured and evaluated as follows.

리플로 우량품율: 다층 프린트 배선판을, 피크 시는, 온도 260℃에서 5초 동안, 전체 가열시간 300초에서 가열하고, 저항변화가 10%이내의 다층 프린트 배선판의 비율을 구하였다.Reflow excellent product rate: The multilayer printed wiring board was heated at 300 degreeC in total heating time for 5 second at the temperature of 260 degreeC at the time of peak, and the ratio of the multilayer printed wiring board whose resistance change is less than 10% was calculated | required.

리플로 이후의 신뢰성(고온 고습 방치 이후의 저항변화): 85℃, 습도 85%의 분위기에 1000시간 유지한 다음의 저항변화율(%)의 범위를 구하였다. 여기서, 저항치는, 8개의 비어 홀 내에 충전된 은페이스트로 결합된 회로의 저항치를, 4단자법에 의해 측정한 값이며, 은페이스트의 저항, 도전층(회로)의 저항, 및 은페이스트와 도전층의 접촉저항의 합계라고 상정된다. 또한, 저항변화가 20%이하인 다층 프린트 배선판을 우량품으로 하고, 저항변화율의 범위 및 우량품의 비율을 표 1에 나타내었다.Reliability after reflow (resistance change after high temperature, high humidity): The range of resistance change rate (%) after holding for 1000 hours in an atmosphere of 85 ° C. and 85% humidity was obtained. Here, the resistance value is a value measured by the four-terminal method of the resistance value of the circuit combined with the silver paste filled in eight via holes, and the resistance of a silver paste, the resistance of a conductive layer (circuit), and a silver paste and a conductive It is assumed to be the sum of the contact resistances of the layers. In addition, using a multilayer printed wiring board having a resistance change of 20% or less as a good product, the range of the resistance change rate and the ratio of the good product are shown in Table 1.

세로탄성률(영률): IPC-TM-650 2. 4. 19, 텐시론법에 의거하여, 인장속도 50㎜/min.로 측정하였다.Longitudinal elastic modulus (Young's modulus): Based on IPC-TM-650 2. 4. 19, Tenshirron method, it measured by 50 mm / min of tensile velocity.


접착제 시트의 수지
Resin of adhesive sheet

세로탄성률:
실온 GPa
Vertical Modulus:
Room temperature GPa
리플로 우량품율
(우량품수/시험수)
Reflow excellent product rate
(Good quality / test number) 리플로 이후의 신뢰성:
저항변화율의 범위
(우량품수/시험수)Reliability after reflow:
Range of resistance change rate
(Good quality / test number) 에스페넥스
SPB-035A*1 Espenex
SPB-035A * 1 열가소성
폴리이미드수지Thermoplastic
Polyimide resin 1.661.66 100%(12/12)100% (12/12) 10～100%(4/12)10-100% (4/12) TLF-Y*2 TLF-Y * 2 열경화성
에폭시수지Thermosetting
Epoxy resin 0.0330.033 100%(12/12)100% (12/12) 0～10%(12/12)0-10% (12/12) TLF-B*3 TLF-B * 3 열경화성
이미드계 수지Thermosetting
Imide resin 1.71.7 100%(12/12)100% (12/12) 0～150%(1/12)0-150% (1/12) GX*4 GX * 4 -- 3.53.5 50%(6/12)50% (6/12) 0～100%(1/6)0-100% (1/6)

*1: 닛폰 스틸 케미컬 주식회사(Nippon Steel Chemical Co.,Ltd.) 제품 열가소성 폴리이미드계 본딩시트* 1: Thermoplastic polyimide bonding sheet made by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.

*2: 도모에가와 제지 제품 열경화성 에폭시계 본딩시트(저탄성 고접착 필름)* 2: Tomogawa Paper Co., Ltd. thermosetting epoxy bonding sheet (low elastic high adhesive film)

*3: 도모에가와 제지 제품 열경화성 이미드계 본딩시트(고내열성 접착 필름)* 3: Tomoegawa Paper Co., Ltd. thermosetting imide bonding sheet (high heat resistant adhesive film)

*4: 아지노모토 파인 테크노(AJINOMOTO-FINE-TECHNO) 제품 본딩시트* 4: AJINOMOTO-FINE-TECHNO Bonding Sheet

또한, 상기의 다층 프린트 배선판의 리플로 이후의 신뢰성에 대해서, 다음에 나타내는 평가도 실행하였지만, 모두 100%의 우량품율이 얻어지고 있다.Moreover, although the following evaluation was also performed about the reliability after the reflow of the said multilayer printed wiring board, the quality goods ratio of 100% is all obtained.

히트 사이클: -40℃에서 30분 유지하고, 온도상승해서 125℃에서 30분 유지하는 사이클을 1000회 반복한 이후의, 저항변화가 10%이내의 다층 프린트 배선판을 우량품으로 하였다.Heat cycle: The multilayer printed wiring board with a resistance change of less than 10% after repeating 1000 cycles which hold | maintained 30 minutes at -40 degreeC, and temperature-rise and hold | maintained at 125 degreeC for 30 minutes was made into a superior product.

고온방치: 85℃에서 1000시간 방치한 이후의, 저항변화가 10%이내의 다층 프린트 배선판을 우량품으로 하였다.High temperature standing: The multilayer printed wiring board with a resistance change within 10% after leaving 1000 hours at 85 degreeC was made into the top quality.

저온방치: -40℃에서 1000시간 방치한 이후의, 저항변화가 10%이내의 다층 프린트 배선판을 우량품으로 하였다.Low temperature: A multilayer printed wiring board having a resistance change of less than 10% after being left for 1000 hours at −40 ° C. was used as a good product.

고온 고습 방치 이후의 이동: 85℃, 습도 85%에서 1000시간 방치한 이후의, 저항이 108Ω이상의 다층 프린트 배선판을 우량품으로 하였다.Transfer after high temperature, high humidity standing: A multilayer printed wiring board with a resistance of 10 8 ?

상기의 시험예의 결과에서, 본 발명의 다층 프린트 배선판에서는, 그 제조공정의 접합 시에 휘어짐의 문제를 일으키지 않는 것이 분명하다. 또, 본 발명의 다층 프린트 배선판은, 큰 층간접착강도를 가지지만, 표 1 등에 나타난 결과에서 분명한 바와 같이, 우수한 리플로 우량품율, 리플로 이후의 신뢰성도 가진다. 특히, 접착제 시트로서, 열경화성 에폭시수지를 이용한 경우에서도, 열가소성 폴리이미드수지나 열경화성 폴리이미드수지를 이용한 경우와 동등 이상의 우수한 리플로 우량품율, 리플로 이후의 신뢰성이 얻어짐이, 표 1 등의 결과에서 분명하다.As a result of the above test example, it is clear that the multilayer printed wiring board of the present invention does not cause the problem of warping during the joining of the manufacturing process. Moreover, although the multilayer printed wiring board of this invention has a big interlayer adhesive strength, as shown in the result shown in Table 1 etc., it also has the outstanding reflow quality part and the reliability after reflow. In particular, even in the case of using a thermosetting epoxy resin as the adhesive sheet, excellent reflow superior product rate and reliability after reflow are obtained, which are equivalent to those of using a thermoplastic polyimide resin or a thermosetting polyimide resin. It is obvious from

또, 세로탄성률이, 0.001GPa이상 또한 3GPa이하의 범위에 있는, 에스페넥스 SPB-035A, TLF-Y, TLF-B로 이루어지는 접착제 시트를 이용한 경우에는, 특히 우수한 리플로 우량품율이 얻어지고 있다. 또한, 열경화성 에폭시수지의 TLF-Y로 이루어지는 접착제 시트를 이용한 경우에는, 특히 우수한 리플로 이후의 신뢰성이 얻어지고 있다. Moreover, especially when the adhesive sheet which consists of Espenex SPB-035A, TLF-Y, and TLF-B whose vertical elastic modulus exists in the range of 0.001 GPa or more and 3 GPa or less is used, the outstanding reflow quality product rate is especially obtained. . Moreover, especially when the adhesive sheet which consists of TLF-Y of a thermosetting epoxy resin is used, the outstanding reliability after reflow is acquired.

본 발명의 IVH에 의한 다층 프린트 배선판의 제조방법에 의하면, 복수의 배선판 기재로 이루어지는 다층 프린트 배선판을 1회의 적층 프레스로 제조할 수 있으므로, 종래의 IVH에 의한 제조방법과 비교해서, 간이한 공정에 의해 높은 생산성으로 다층 프린트 배선판을 제조할 수 있다. 또한 도전층을 형성한 절연성 기판과 접착제 시트층을 접합할 때의 휘어짐의 문제 등을 일으키지 않아서, 큰 층간접착강도도 얻을 수 있다. 특히, 상기 편면 배선판 기재를 2이상 적층하는 경우 등, 다수의 배선판 기재로 이루어지는 다층 프린트 배선판을 제조하는 경우에서도, 가열적층공정은 1회로 되므로, 특히 이 경우, 종래기술과 비교한 생산성의 향상효과가 크다.According to the manufacturing method of the multilayer printed wiring board by IVH of this invention, since the multilayer printed wiring board which consists of several wiring board base materials can be manufactured by one lamination | stacking press, compared with the conventional manufacturing method by IVH, in a simple process As a result, a multilayer printed wiring board can be manufactured with high productivity. In addition, it is possible to obtain a large interlayer adhesion strength without causing problems such as warping when joining the insulating substrate on which the conductive layer is formed with the adhesive sheet layer. In particular, even in the case of manufacturing a multilayer printed wiring board made up of a plurality of wiring board substrates, such as stacking two or more single-sided wiring board substrates, the heating lamination step is performed in one circuit. Is large.

Claims (13)

절연성 기판, 해당 한 표면 위에 형성된 도전층 회로, 및, 상기 절연성 기판 내에 상기 도전층 회로에 이르러 다른 표면에서 개구하도록 형성된 비어 홀에, 도전물을 충전해서 얻어진 도전물의 범프를 가지는 편면 배선판 기재(基材),A single-sided wiring board substrate having an insulating substrate, a conductive layer circuit formed on one surface thereof, and a via hole formed in the insulating substrate so as to reach the conductive layer circuit and open at another surface thereof. Iii), 상기 비어 홀에 대응하는 위치에 상기 비어 홀보다 큰 지름의 관통구멍을 가지는 접착제 시트층 및An adhesive sheet layer having a through hole having a diameter larger than that of the via hole at a position corresponding to the via hole; 상기 비어 홀에 대응하는 위치에 도전층 회로를 가지는 다른 배선판 기재의, 적어도 3층을,At least three layers of another wiring board base material having a conductive layer circuit at a position corresponding to the via hole, 상기 접착제 시트층이 상기 배선판 기재 사이에 끼워 유지되고, 또한 상기 범프가 상기 관통구멍 내에 삽입되도록 중첩되어, 이들을 일괄해서 적층 프레스하고,The adhesive sheet layer is sandwiched and held between the wiring board substrates, and the bumps are superposed so as to be inserted into the through-holes, and these are collectively laminated and pressed. 상기 접착제 시트층의 접착제 시트의 세로탄성률이 0.001GPa 이상 또한 3GPa 이하인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.The longitudinal elastic modulus of the adhesive sheet of the said adhesive sheet layer is 0.001 GPa or more and 3 GPa or less, The manufacturing method of the multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 편면 배선판 기재의 2이상, 상기 접착제 시트층의 2이상, 및 상기 다른 배선판 기재를, 상기 접착제 시트층이 배선판 기재 사이에 끼워 유지하고, 또한 상기 범프가 상기 관통구멍 내에 삽입되도록 번갈아 중첩되어, 이들을 일괄해서 적층 프레스하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.Two or more of the single-sided wiring board substrate, two or more of the adhesive sheet layer, and the other wiring board substrate are alternately overlapped so that the adhesive sheet layer is sandwiched between the wiring board substrate, and the bumps are inserted into the through-holes, Laminated | multilayer press of these are carried out collectively, The manufacturing method of the multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 다른 배선판 기재가, 절연성 기판 및 해당 양(兩) 표면 위에 도전층 회로를 가지며, 상기 절연성 기판을 관통하는 관통구멍 내에 충전된 도전물에 의해, 양 표면 위의 도전층 회로간이 접속되어 있는 양면 배선판 기재인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.The said other wiring board base material has a conductive layer circuit on the insulating board and the said both surfaces, and the both surfaces of the conductive layer circuits on both surfaces are connected by the electrically conductive material filled in the through-hole which penetrates the said insulating board. It is a wiring board base material, The manufacturing method of the multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 접착제 시트층의 관통구멍의 지름이, 편면 배선판 기재의 비어 홀의 지름의, 1.5~5배인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.The diameter of the through-hole of an adhesive bond sheet layer is 1.5-5 times the diameter of the via hole of a single-sided wiring board base material, The manufacturing method of the multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 도전층 회로가, 구리로 이루어진 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.A conductive layer circuit is made of a material made of copper, the method for producing a multilayer printed wiring board. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 절연성 기판이, 폴리이미드로 이루어진 수지필름인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법. The insulating board | substrate is a resin film which consists of polyimides, The manufacturing method of the multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 접착제 시트가, 열가소성 폴리이미드수지, 열경화성 에폭시수지 또는 열경화성 이미드계 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.An adhesive sheet is a thermoplastic polyimide resin, a thermosetting epoxy resin, or a thermosetting imide type resin, The manufacturing method of the multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 접착제 시트가, 열경화성 에폭시수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.The adhesive sheet consists of a thermosetting epoxy resin, The manufacturing method of the multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned. 삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 접착제 시트가, 탄성률이 50~200GPa인 다공성 재료에 접착제를 함침시켜서 이루어지는 시트인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법. The adhesive sheet is a sheet formed by impregnating an adhesive in a porous material having an elastic modulus of 50 to 200 GPa. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 접착제 시트가, 2층의 접착제층 사이에, 탄성률이 5~10GPa인 절연필름층을 끼워서 이루어지는 시트인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.An adhesive sheet is a sheet | seat formed by sandwiching the insulating film layer whose elasticity modulus is 5-10 GPa between two adhesive layers, The manufacturing method of the multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned. 제1항에 기재된 다층 프린트 배선판의 제조방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.It is manufactured by the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of Claim 1, The multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned. 제8항에 기재된 다층프린트 배선판의 제조방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.It is manufactured by the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of Claim 8, The multilayer printed wiring board characterized by the above-mentioned.
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