KR101075950B1 - A structure body of radiant heat for led lighting lamp - Google Patents

A structure body of radiant heat for led lighting lamp Download PDF

Info

Publication number
KR101075950B1
KR101075950B1 KR1020100041722A KR20100041722A KR101075950B1 KR 101075950 B1 KR101075950 B1 KR 101075950B1 KR 1020100041722 A KR1020100041722 A KR 1020100041722A KR 20100041722 A KR20100041722 A KR 20100041722A KR 101075950 B1 KR101075950 B1 KR 101075950B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
case
heat
led
heat dissipation
leds
Prior art date
Application number
KR1020100041722A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
오영준
Original Assignee
(주)지맥
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)지맥 filed Critical (주)지맥
Priority to KR1020100041722A priority Critical patent/KR101075950B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101075950B1 publication Critical patent/KR101075950B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F21V29/717—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements using split or remote units thermally interconnected, e.g. by thermally conductive bars or heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2111/00—Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00
    • F21W2111/02—Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00 for roads, paths or the like
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00—Illumination
    • Y10S362/80—Light emitting diode

Abstract

본 발명은 복수개의 LED 지속적인 발광에 의해 발생된 고온을 신속하게 방열하여 LED의 발광 성능 및 수명이 떨어지는 것을 방지하면서도 비용 대비 방열효과를 향상시킬 수 있는 LED조명등의 방열구조에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 하측이 개방되고 상면에 방열핀(13)이 일체로 형성된 케이스(10)와, 이 케이스(10) 내부에 설치되며 복수개의 LED(21)가 종횡으로 정렬되어 배치된 LED기판(20)과, 이 LED기판(20)의 배면을 따라 배치되며 양단부가 케이스(10) 측방으로 노출된 복수개의 히트파이프(30)와, 이 히트파이프(30)의 노출된 단부에 결합된 복수개의 냉각핀(40)과, 상기 케이스(10)에 착탈되는 투광커버(50)를 포함하며, 상기 히트파이프(30)는 그 외주면이 각 LED(21)의 후단과 접하거나 또는 근접하도록 상기 종방향으로 정렬된 복수개의 LED(21)를 따라 배치되며, 상기 냉각핀(40)은 복수개의 금속박판(41)이 이격 형성된 것을 특징으로 하는 LED조명등의 방열구조가 제공된다.The present invention relates to a heat dissipation structure such as LED lighting that can rapidly heat the high temperature generated by a plurality of LED continuous light emission to prevent the light emitting performance and life of the LED is reduced while improving the heat dissipation effect for the cost.
According to the present invention, the lower side is opened and the heat dissipation fin 13 is integrally formed on the upper surface of the case 10, the LED substrate is installed inside the case 10, the plurality of LEDs 21 are arranged in a vertically and horizontally arranged ( 20), a plurality of heat pipes 30 disposed along the rear surface of the LED substrate 20 and having both ends exposed to the case 10 side, and a plurality of heat pipes 30 coupled to the exposed ends of the heat pipes 30; And a cooling cover 40 and a floodlight cover 50 detachably attached to the case 10, wherein the heat pipe 30 has the outer circumferential surface thereof in contact with or close to the rear end of each LED 21. Arranged along a plurality of LEDs 21 arranged in the, the cooling fin 40 is provided with a heat dissipation structure of the LED lighting lamp, characterized in that a plurality of metal thin plates 41 are formed spaced apart.

Description

ＬＥＤ조명등의 방열구조체{A structure body of radiant heat for LED lighting lamp}A structure body of radiant heat for LED lighting lamp

본 발명은 LED조명등의 방열구조체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수개의 LED 지속적인 발광에 의해 발생된 고온을 신속하게 방열하여 LED의 발광 성능 및 수명이 떨어지는 것을 방지하면서도 비용 대비 방열효과를 향상시킬 수 있는 LED조명등의 방열구조체에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat dissipation structure such as LED lighting, and more particularly, it is possible to rapidly heat the high temperature generated by a plurality of LED continuous light emission to improve the heat dissipation effect for the cost while preventing the luminous performance and life of the LED is reduced. It relates to a heat dissipation structure of the LED lighting.

LED(Light Emitting Diode)는 p형 반도체와 n형 반도체를 접합시키고, 전자와 정공이 접합면에서 결합하면서 빛을 발하는 소자이다. 이러한 LED는 저전력 소비로 높은 휘도를 발생시키고, 친환경적이며, 수명 및 내구성이 우수하여 최근 들어 다양한 조명장치로 응용되고 있다. An LED (Light Emitting Diode) is a device that bonds a p-type semiconductor and an n-type semiconductor, and emits light while electrons and holes are bonded at a bonding surface. Such LEDs have high luminance due to low power consumption, are environmentally friendly, have long life and durability, and have been recently applied to various lighting devices.

이러한 LED를 이용한 조명장치는 보통 천장 등에 설치되어 실내공간을 조명하게 된다. 이때, 상기 LED는 보통 PCB기판에 복수개가 정렬 배치된 형태로 사용되고, LED의 성능이 향상됨에 따라 고온의 열을 방출하게 된다. 이 고온의 열은 LED의 발광 성능과 수명을 떨어뜨리게 되므로, 별도의 방열장치를 갖추어야만 한다. 따라서, LED조명등은 상기 PCB기판이 설치되는 케이스를 제작함에 있어서, 케이스에 통풍구를 형성하기도 하였으나, 실내조명등에는 적합할지 모르지만 가로등과 같은 실외조명등으로는 부적합하다. Lighting devices using such LEDs are usually installed on the ceiling to illuminate the interior space. In this case, the LED is usually used in the form of a plurality of arrangement arranged on the PCB substrate, and emits high-temperature heat as the performance of the LED is improved. This high temperature heat will degrade the light emitting performance and lifetime of the LED, so it must be equipped with a separate heat sink. Therefore, in the case of manufacturing a case in which the PCB board is installed, the LED lighting lamp may form a ventilation hole in the case, but may be suitable for indoor lighting, but is not suitable for outdoor lighting such as a street lamp.

이에 따라, 방열핀이 일체로 형성된 케이스를 제작하게 되었는데, 이는 알루미늄을 주조 또는 다이캐스트로 제작하는 것이다. 그런데, 이러한 제조방법으로 제작된 방열핀은 두께가 필름과 같이 얇게 형성되지 않기 때문에, 이와 같은 방열핀은 열을 신속하게 방열하는데는 한계가 있다. 더욱이, 요즘 들어서는, 가로등에도 LED를 사용하게 되었는데, 가로등은 야간동안 지속적으로 조명되어 LED가 장시간 발광하게 되므로, 더욱 고온을 발하여 방열이 좀 더 신속하게 이루어져야 LED의 발광성능과 수명이 떨어지는 것을 방지할 수 있을 것이다.
Accordingly, to produce a case in which the heat dissipation fins are integrally formed, which is to manufacture aluminum by casting or diecast. However, since the heat dissipation fins produced by such a manufacturing method are not formed as thin as a film, such heat dissipation fins have a limit in dissipating heat quickly. Furthermore, nowadays, LEDs have been used for street lamps. Since street lamps are continuously illuminated during the night, the LEDs emit light for a long time, so that heat is emitted more quickly to prevent heat emission of LEDs and their lifespan. Could be.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 정렬된 복수개의 LED를 하나의 히트파이프를 통해 외부의 박판 형태의 냉각핀을 통해 신속하게 배출함으로써, LED의 지속적인 발광에 의해 발생된 고온을 신속하게 방열하여 LED의 발광 성능 및 수명이 떨어지는 것을 방지하면서도 비용 대비 방열효과를 향상시킬 뿐만 아니라 제품도 슬림화시킬 수 있는 LED조명등의 방열구조체를 제공하는 것에 있다.
The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to discharge the plurality of aligned LED through a heat pipe through the cooling plate of the external through a single heat pipe, thereby continuing to emit light of the LED It is to provide a heat dissipation structure such as LED lighting which can not only improve the heat dissipation effect, but also slim the product while preventing the LED light emission performance and life from falling by rapidly dissipating the high temperature generated by the heat.

본 발명의 특징에 따르면, 하측이 개방되고 상면에 방열핀(13)이 일체로 형성된 케이스(10)와, 이 케이스(10) 내부에 설치되며 복수개의 LED(21)가 종횡으로 정렬되어 배치된 LED기판(20)과, 이 LED기판(20)의 배면을 따라 배치되며 양단부가 케이스(10) 측방으로 노출된 복수개의 히트파이프(30)와, 이 히트파이프(30)의 노출된 단부에 결합된 복수개의 냉각핀(40)과, 상기 케이스(10)에 착탈되는 투광커버(50)를 포함하며, 상기 히트파이프(30)는 그 외주면이 각 LED(21)의 후단과 접하거나 또는 근접하도록 상기 종방향으로 정렬된 복수개의 LED(21)를 따라 배치되며, 상기 냉각핀(40)은 복수개의 금속박판(41)이 이격 형성된 것을 특징으로 하는 LED조명등의 방열구조가 제공된다.
According to a feature of the invention, the lower side is opened and the case 10 is formed with a heat dissipation fin 13 integrally on the upper surface, and the LED is installed in the case 10, the plurality of LEDs 21 are arranged vertically and horizontally arranged A plurality of heat pipes 30 disposed along a rear surface of the LED substrate 20 and having both ends exposed to the case 10, and coupled to exposed ends of the heat pipes 30. It includes a plurality of cooling fins 40, and a transparent cover 50 detachable to the case 10, wherein the heat pipe 30 is so that the outer peripheral surface of the heat contact with or close to the rear end of each LED (21) It is disposed along the plurality of LEDs 21 arranged in the longitudinal direction, the cooling fin 40 is provided with a heat dissipation structure of the LED lighting lamp, characterized in that a plurality of metal thin plates 41 are formed spaced apart.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 냉각핀(40)의 금속박판(41)은 인접된 복수개의 히트파이프(30)의 각 단부에 연결설치된 것을 특징으로 하는 LED조명등의 방열구조가 제공된다.
According to another feature of the invention, the metal thin plate 41 of the cooling fin 40 is provided with a heat dissipation structure, such as LED lighting, characterized in that installed in each end of the plurality of adjacent heat pipes (30).

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 케이스(10)의 하면에는 복수개의 삽입홈(14)이 케이스(10)의 하면을 따라 형성되고, 상기 히트파이프(30)가 상기 삽입홈(14)의 내주면과 접하도록 삽입홈(14)에 삽입된 것을 특징으로 하는 LED조명등의 방열구조가 제공된다.
According to another feature of the invention, a plurality of insertion grooves 14 are formed in the lower surface of the case 10 along the lower surface of the case 10, the heat pipe 30 of the insertion groove 14 It is provided with a heat dissipation structure of the LED lighting, characterized in that inserted into the insertion groove 14 to contact the inner peripheral surface.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 복수개의 LED(21)가 종횡으로 정렬된 LED기판(20)의 배면을 따라 히트파이프(30)를 설치하는데, 히트파이프(30)의 외주면을 종방향으로 정렬된 복수개의 LED(21)와 접하도록 하고 케이스(10)의 외부로 노출된 양단부에는 냉각핀(40)을 구비함으로써, 하나의 히트파이프(30)로 복수개의 LED(21)에서 발생된 고열을 케이스(10)의 방열핀(13)과 별도로 구비된 박판냉각핀(40)을 통해 배출할 수 있어서 비용 대비 방열효과를 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 그리고, 상기 냉각핀(40)은 복수개의 금속박판(41)을 이격 배치시킨 것으로, 케이스(10)에 일체로 형성되는 방열핀(13)에 비해 단위면적당 더 많은 수량의 금속박판(41)이 구비되므로 방열면적을 더욱 넓힐 수 있어서, 방열효과를 상당히 향상시킬 수 있으므로, 방열핀(13)으로만 방열하는 것에 비해 신속하게 방열할 수 있는 효과가 있다. 이에 따라, 가로등과 같이 오랜 시간 지속적으로 조명해야 하는 조명등에 사용되는 LED(21)의 발광 성능과 수명을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, the heat pipe 30 is installed along the rear surface of the LED substrate 20 in which the plurality of LEDs 21 are vertically and horizontally aligned, and the outer circumferential surface of the heat pipe 30 is vertically aligned. By contacting the plurality of LEDs 21 and the cooling fins 40 are provided at both ends exposed to the outside of the case 10, the heat generated from the plurality of LEDs 21 by one heat pipe 30 It can be discharged through the thin plate cooling fin 40 provided separately from the heat dissipation fin 13 of the case 10 has the effect of improving the heat dissipation effect for cost. In addition, the cooling fins 40 are disposed to be spaced apart from the plurality of metal thin plates 41, and the metal thin plates 41 are provided in a larger amount per unit area than the heat dissipation fins 13 integrally formed in the case 10. Therefore, since the heat dissipation area can be further widened, and the heat dissipation effect can be significantly improved, the heat dissipation area can be rapidly dissipated as compared with heat dissipation fins 13 only. Accordingly, there is an effect that can improve the luminous performance and life of the LED 21 used in the illumination lamp that must be continuously illuminated for a long time, such as a street lamp.

또한, 케이스(10)의 대향되는 양측면에 복수개의 관통공(12)이 형성된 경사면(11)을 형성하고, 상기 냉각핀(40)의 금속박판(41)을 상기 관통공(12)으로 노출된 복수개의 히트파이프(30)에 연결 설치함으로써, 외관을 보다 깔끔하게 하면서도 단위면적당 방열면적을 더욱 넓힐 수 있음은 물론 각 히트파이프(30)마다 발생되는 열이 다른 경우에도 효과적이고도 신속하게 방열할 수 있는 효과가 있다. In addition, an inclined surface 11 having a plurality of through holes 12 formed on opposite sides of the case 10 is formed, and the metal thin plate 41 of the cooling fin 40 is exposed to the through holes 12. By connecting and installing the plurality of heat pipes 30, the heat dissipation area per unit area can be further increased while the appearance is more neat, and the heat dissipation of each heat pipe 30 can be effectively and quickly dissipated even when the heat is different. It works.

그리고, 케이스(10)의 하면에는 이 하면을 따라 연장된 복수개의 삽입홈(14)을 형성하여, 히트파이프(30)가 상기 삽입홈(14)에 삽입되어 삽입홈(14)의 내주면과 접하도록 함으로써, LED(21)의 발광에 의한 열이 히트파이프(30)를 통해 냉각핀(40)으로 방출됨과 동시에 케이스(10)에 일체로 형성된 방열핀(13)을 통해 방출되므로, 신속하게 방열될 수 있는 효과가 있다.
In addition, a lower surface of the case 10 forms a plurality of insertion grooves 14 extending along this lower surface, and the heat pipe 30 is inserted into the insertion groove 14 to be in contact with the inner circumferential surface of the insertion groove 14. By doing so, the heat generated by the light emission of the LED 21 is released to the cooling fins 40 through the heat pipe 30 and at the same time through the heat radiation fins 13 formed integrally in the case 10, it is possible to quickly radiate heat It can be effective.

도 1은 본 발명에 따른 LED조명등의 방열구조체의 일실시예를 도시한 정단면도
도 2는 상기 실시예의 측단면도
도 3은 상기 실시예의 설치상태도1 is a front sectional view showing one embodiment of a heat dissipation structure of the LED lighting lamp according to the present invention;
2 is a side cross-sectional view of the embodiment
3 is an installation state diagram of the embodiment

상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.The objects, features and advantages of the present invention described above will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 LED조명등의 방열구조체의 바람직한 일실시예를 도시한 정단면도이고, 도 2는 상기 실시예의 측단면도이며, 도 3은 상기 실시예의 설치상태도이다. 1 is a front sectional view showing a preferred embodiment of the heat dissipation structure of the LED lighting lamp according to the present invention, Figure 2 is a side sectional view of the embodiment, Figure 3 is an installation state diagram of the embodiment.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 LED조명등의 방열구조체는 하측이 개방되고 상면에 방열핀(13)이 일체로 형성된 케이스(10)와, 이 케이스(10) 내부에 설치되며 복수개의 LED(21)가 종횡으로 정렬되어 배치된 LED기판(20)과, 이 LED기판(20)의 배면을 따라 배치되며 양단부가 케이스(10) 측방으로 노출된 복수개의 히트파이프(30)와, 이 히트파이프(30)의 노출된 단부에 결합된 복수개의 냉각핀(40)과, 상기 케이스(10)에 착탈되는 투광커버(50)를 포함하여 구성된다. As shown, the heat dissipation structure of the LED lighting lamp according to an embodiment of the present invention, the lower side is opened and the heat dissipation fin 13 is integrally formed on the upper surface, and the case 10 is installed inside the plurality of An LED substrate 20 in which the LEDs 21 are arranged vertically and horizontally, a plurality of heat pipes 30 disposed along the rear surface of the LED substrate 20 and both ends of which are exposed to the case 10 side; It comprises a plurality of cooling fins 40 coupled to the exposed end of the heat pipe 30, and a transparent cover 50 detachable to the case (10).

상기 케이스(10)는 일측으로 오목한 형상으로, 천장, 벽체 또는 가로등과 같은 포스트의 상단에 설치되어 개구부가 측방 또는 하측방을 향하도록 설치된다. 본 실시예에서는 상기 케이스(10)가 가로등과 같이 포스트(1)의 상단에 설치되도록 하측이 개방되어 상측으로 오목한 형태인 것을 예시하였다. 좀 더 구체적으로, 상기 케이스(10)는 대략 상면이 원통체와 같이 둥근 형태이고 대향되는 양측면에는 하측으로 갈수록 외측으로 돌출된 경사면(11)이 형성된다. 이때, 상기 경사면(11)에는 복수개의 관통공(12)이 소정간격 이격 형성된다. 그리고, 상기 케이스(10)의 상면에는 복수개의 방열핀(13)이 일체로 형성되는데, 이 방열핀(13)이 케이스(10)에 일체가 되도록 케이스(10)는 알루미늄 또는 알루미늄합금을 주조하거나 다이캐스트를 통해 제조되는 통상적인 것이다. 한편, 케이스(10)의 하면에는 이 하면을 따라 복수개의 삽입홈(14)이 상기 경사면(11)과 수직되도록 종방향을 따라 형성된다. The case 10 is concave to one side, is installed on the top of the post, such as the ceiling, wall or street light so that the opening is directed to the side or the lower side. In the present embodiment, the case 10 is illustrated as having a concave upward shape with the lower side open so that the case 10 is installed at the upper end of the post 1 like a street lamp. More specifically, the case 10 has an inclined surface 11 which protrudes outward toward the lower side on both sides of which the upper surface is substantially rounded like a cylindrical body and faces each other. In this case, the plurality of through holes 12 are formed in the inclined surface 11 at predetermined intervals. In addition, a plurality of heat dissipation fins 13 are integrally formed on the upper surface of the case 10. The case 10 casts or die-casts aluminum or an aluminum alloy so that the heat dissipation fins 13 are integral with the case 10. It is a conventional one prepared through. On the other hand, the lower surface of the case 10 is formed along the lower surface along the longitudinal direction so that a plurality of insertion grooves 14 perpendicular to the inclined surface (11).

상기 LED기판(20)에는 복수개의 LED(21)가 종횡방향을 따라 정렬 배치되고, 각 LED(21)의 빛을 반사시키는 반사판(23)이 장착된다. 본 실시예에서는 LED기판(22)이 곡면을 형성하도록 부분적으로 종방향을 따라 절곡되어 있으나, 경우에 따라서는 LED기판(22)은 평면 형태일 수도 있으며, 이때에는 상기 케이스(10)의 형상도 변형될 수 있다. The LED substrate 20 includes a plurality of LEDs 21 arranged in a vertical and horizontal direction, and a reflecting plate 23 for reflecting light of each LED 21 is mounted. In the present embodiment, the LED substrate 22 is partially bent along the longitudinal direction to form a curved surface, but in some cases, the LED substrate 22 may have a flat shape, and in this case, the shape of the case 10 may also be It can be modified.

상기 히트파이프(30)는 LED기판(20)과 평행하게 설치되는 것으로, 그 외주면이 종방향으로 정렬 배치된 복수개의 LED(21)의 후단부에 근접하도록 LED기판(22)의 상면을 따라 배치된다. 이때, 히트파이프(30)는 LED기판(20)의 상면과 접하면서 케이스(10)의 삽입홈(14)에 삽입되며, 히트파이프(30)의 양단부는 상기 케이스(10)의 경사면(11)에 형성된 관통공(12)을 관통하여 케이스(10) 내부로 노출된다. 한편, 히트파이프(30)는 내부에 구비된 액상의 특정물질이 증발하면서 열에너지를 전달하는 것으로, 주지된 기술이므로 자세한 설명은 생략한다. The heat pipe 30 is installed in parallel with the LED substrate 20, and is disposed along the upper surface of the LED substrate 22 such that its outer circumferential surface is close to the rear ends of the plurality of LEDs 21 arranged in the longitudinal direction. do. At this time, the heat pipe 30 is inserted into the insertion groove 14 of the case 10 while being in contact with the upper surface of the LED substrate 20, both ends of the heat pipe 30, the inclined surface 11 of the case 10 It penetrates the through hole 12 formed in the cover 10 and is exposed to the inside of the case 10. On the other hand, the heat pipe 30 is a specific material of the liquid provided therein to transfer the heat energy while evaporating, since it is a well-known technology, detailed description thereof will be omitted.

상기 냉각핀(40)은 케이스(10)의 외부로 노출된 히트파이프(30)의 단부에 결합되어 히트파이프(30)에 의해 케이스(10) 외부로 전달된 열을 방출하는 것으로, 복수개의 금속박판(41)이 소정간격 이격 형성된 것이다. 이때, 상기 냉각핀(40)의 금속박판(41)은 케이스(10)에 형성된 하나의 방열핀(13)에 비해 두께가 상당히 얇게 형성되어, 단위면적당 더 많은 수량의 금속박판(41)을 구비할 수 있으므로, 방열면적을 상당히 넓힐 수 있어서 방열효과를 효과적으로 향상시킬 수 있다. 또한, 금속박판(41)은 열방출이 효과적으로 이루어지는 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. The cooling fins 40 are coupled to ends of the heat pipes 30 exposed to the outside of the case 10 to release heat transferred to the outside of the case 10 by the heat pipes 30. The thin plates 41 are formed at predetermined intervals. At this time, the metal thin plate 41 of the cooling fin 40 is formed to be significantly thinner than the one heat dissipation fin 13 formed in the case 10, to provide a greater number of metal thin plates 41 per unit area. Since the heat dissipation area can be considerably widened, the heat dissipation effect can be effectively improved. In addition, the metal thin plate 41 is preferably made of a material that is effective in heat dissipation.

그리고, 도시된 바와 같이, 인접된 복수개의 히트파이프(30)의 단부를 금속박판(41)이 연결하도록 구성함으로써, 즉, 인접된 금속박판(41)간의 간격이 없어져서 금속박판(41)의 면적을 넓힘으로써, 방열효과를 향상시키면서도 외관을 좀 더 깔끔하게 할 수 있는 장점이 있다. 뿐만 아니라, 각 히트파이프(30)마다 발생되는 열이 각각 다르므로, 하나의 히트파이프(30)에 하나의 금속박판(41)이 형성될 경우 열이 많이 발생되는 경우 방열시간이 지연될 수 있지만, 열이 좀 덜 발생된 히트파이프(30)와 금속박판(41)이 연결 설치되면 열이 더 발생된 히트파이프(30)에서 전달되는 열이 좀 더 신속하게 방출될 수 있는 장점이 있다. 한편, 경우에 따라서는, 상기 냉각핀(40)은 복수개의 금속박판(41)이 소정길이의 돌출바의 외주면에 수직하게 형성될 수 있으며, 이 돌출바가 케이스(10)의 외측에서 관통공(12)을 통해 케이스(10) 내부에 구비된 히트파이프(30)의 단부에 결합될 수도 있다. And, as shown, by configuring the metal thin plate 41 to connect the end of the plurality of adjacent heat pipes 30, that is, the gap between the adjacent metal thin plate 41 is lost, the area of the metal thin plate 41 By widening, while improving the heat dissipation effect, there is an advantage that can be more neat appearance. In addition, since the heat generated for each heat pipe 30 is different, when one metal thin plate 41 is formed in one heat pipe 30, heat dissipation time may be delayed if a lot of heat is generated. When the heat pipe 30 and the metal thin plate 41 which generate less heat are connected and installed, the heat transferred from the heat pipe 30 in which heat is further generated may be released more quickly. On the other hand, in some cases, the cooling fins 40 may be formed with a plurality of metal thin plates 41 perpendicular to the outer circumferential surface of the protruding bar of a predetermined length, the protruding bar is a through hole (outside the case 10) 12 may be coupled to an end of the heat pipe 30 provided in the case 10.

이와 같이 구성된 LED조명등의 방열구조에 의해 LED에서 발생되는 열이 방열되는 과정을 간단히 설명하면 다음과 같다. The heat dissipation structure of the LED lighting lamp configured as described above will briefly describe a process of dissipating heat generated from the LED.

우선, LED(21)에서 조사된 빛에 의해 케이스(10) 내부에 생성되는 열은 케이스(10)의 배면에 일체로 형성된 방열핀(13)을 통해 방열된다. 그리고, LED(21)의 발광에 의해 LED(21) 자체에서 발생되는 열은 각 LED(21)와 접하고 있는 히트파이프(30)를 따라 양단부로 이동하게 되며, 이동된 열은 케이스(10) 외측에 구비된 냉각핀(40)을 통해 케이스(10) 외부로 방출된다. 이때, 상기 히트파이프(30)가 케이스(10)와 접하고 있어서, 히트파이프(30) 자체에 가해진 열이 케이스(10)로 전달되어 상기 방열핀(13)을 통해 방출됨은 물론, 히트파이프(30)의 단부로 전달되어 냉각핀(40)을 통해서도 방출되므로, LED(21) 자체의 열이 보다 신속하게 방출되는 장점이 있다. 또한, 케이스(10)에 형성된 하나의 방열핀(13)에 비해 냉각핀(40)의 금속박판(41)의 두께가 훨씬 더 얇아서, 단위면적당 방열면적을 넓힐 수 있으므로, 열을 보다 신속하게 방출할 수 있다. First, heat generated inside the case 10 by the light emitted from the LED 21 is radiated through the heat radiation fins 13 integrally formed on the back surface of the case 10. Then, the heat generated from the LED 21 itself by the light emission of the LED 21 is moved to both ends along the heat pipe 30 in contact with each LED 21, the moved heat is outside the case 10 It is discharged to the outside of the case 10 through the cooling fins 40 provided in the. At this time, the heat pipe 30 is in contact with the case 10, the heat applied to the heat pipe 30 itself is transferred to the case 10 is discharged through the heat radiation fin 13, as well as the heat pipe 30 Since it is delivered to the end of the discharge through the cooling fin 40, there is an advantage that the heat of the LED 21 itself is released more quickly. In addition, the thickness of the metal thin plate 41 of the cooling fin 40 is much thinner than the heat dissipation fin 13 formed in the case 10, so that the heat dissipation area per unit area can be widened, so that heat can be released more quickly. Can be.

뿐만 아니라, 정렬된 복수개의 LED(21)가 하나의 히트파이프(30)와 연결되어 열을 방출하게 되므로, 각 LED(21)마다 히트파이프(30)를 수직으로 설치하는 것에 비해, 히트파이프(30)의 개수를 줄이면서도 LED(21) 발광에 의한 열을 상기와 같이 케이스(10)의 방열핀(13)보다 방열효과가 우수한 별도의 냉각핀(40)을 통해 케이스(10) 외부로 방출하므로, 방열효과를 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 이는 종래 사용되는 주조된 케이스(10)를 그대로 사용하면서도 방열효과를 향상시킬 수 있어서 경제적이다. 한편, 히트파이프(30)를 LED설치패널(20)과 평행하게 설치하여, 히트파이프(30)를 LED기판(20)에 대해 수직하게 설치하는 것에 비해, LED기판(20)의 상면과 케이스(10)와의 공간을 줄일 수 있으므로, 조명등 전체의 두께를 슬림하게 할 수 있는 장점이 있다. In addition, since a plurality of aligned LEDs 21 are connected to one heat pipe 30 to emit heat, the heat pipes 30 are installed vertically for each LED 21. While reducing the number of 30, the heat emitted by the LED 21 is emitted to the outside of the case 10 through a separate cooling fin 40, which has a better heat dissipation effect than the heat dissipation fin 13 of the case 10 as described above. , Has the advantage of improving the heat dissipation effect. This is economical because it can improve the heat dissipation effect while still using the cast case 10 used conventionally. On the other hand, the heat pipe 30 is installed in parallel with the LED mounting panel 20, so that the heat pipe 30 is installed perpendicular to the LED substrate 20, the upper surface and the case ( 10) Since the space can be reduced, there is an advantage that the overall thickness of the lamp can be made slim.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

Claims (3)

하측이 개방되고 상면에 방열핀(13)이 일체로 형성된 케이스(10)와, 이 케이스(10) 내부에 설치되며 복수개의 LED(21)가 종횡으로 정렬되어 배치된 LED기판(20)과, 이 LED기판(20)의 배면을 따라 배치되며 양단부가 케이스(10) 측방으로 노출된 복수개의 히트파이프(30)와, 이 히트파이프(30)의 노출된 단부에 결합된 복수개의 냉각핀(40)과, 상기 케이스(10)에 착탈되는 투광커버(50)를 포함하며, 상기 히트파이프(30)는 그 외주면이 각 LED(21)의 후단과 접하거나 또는 근접하도록 상기 종횡으로 정렬된 복수개의 LED(21) 중 종방향으로 정렬된 LED(21)를 따라 배치되며, 상기 냉각핀(40)은 복수개의 금속박판(41)이 이격 형성된 것을 특징으로 하는 LED조명등의 방열구조체.
A case 10 having a lower side open and having a heat dissipation fin 13 integrally formed thereon, an LED substrate 20 installed in the case 10 and having a plurality of LEDs 21 arranged vertically and horizontally; A plurality of heat pipes 30 disposed along the rear surface of the LED substrate 20 and both ends thereof are exposed to the case 10 side, and a plurality of cooling fins 40 coupled to the exposed ends of the heat pipes 30. And a floodlight cover 50 attached to and detached from the case 10, wherein the heat pipe 30 includes a plurality of LEDs arranged vertically and horizontally such that an outer circumferential surface thereof is in contact with or close to the rear end of each LED 21. The heat dissipation structure of the LED lighting lamp, characterized in that disposed along the LED 21 arranged in the longitudinal direction of the 21, the cooling fin 40 is formed with a plurality of metal thin plates (41) spaced apart.
제1항에 있어서, 상기 냉각핀(40)의 금속박판(41)은 인접된 복수개의 히트파이프(30)의 각 단부에 연결설치된 것을 특징으로 하는 LED조명등의 방열구조체.
The heat dissipation structure according to claim 1, wherein the metal thin plates (41) of the cooling fins (40) are connected to each end of the plurality of adjacent heat pipes (30).
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 케이스(10)의 하면에는 복수개의 삽입홈(14)이 케이스(10)의 하면을 따라 형성되고, 상기 히트파이프(30)가 상기 삽입홈(14)의 내주면과 접하도록 삽입홈(14)에 삽입된 것을 특징으로 하는 LED조명등의 방열구조체.The lower surface of the case 10, a plurality of insertion grooves 14 are formed along the lower surface of the case 10, the heat pipe 30 is the insertion groove 14 Heat dissipation structure, such as LED lighting, characterized in that inserted into the insertion groove 14 in contact with the inner peripheral surface of the.
KR1020100041722A 2010-05-04 2010-05-04 A structure body of radiant heat for led lighting lamp KR101075950B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100041722A KR101075950B1 (en) 2010-05-04 2010-05-04 A structure body of radiant heat for led lighting lamp

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100041722A KR101075950B1 (en) 2010-05-04 2010-05-04 A structure body of radiant heat for led lighting lamp

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101075950B1 true KR101075950B1 (en) 2011-10-21

Family

ID=45033224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100041722A KR101075950B1 (en) 2010-05-04 2010-05-04 A structure body of radiant heat for led lighting lamp

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101075950B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102017670B1 (en) * 2018-12-11 2019-09-04 (주) 매그나텍 LED Lightning Device Having Heat Sink Structure
WO2021206198A1 (en) * 2020-04-10 2021-10-14 주식회사 엠티티 Led lighting having easy-to-assemble radiation fins directly attached to metal pcb

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100934501B1 (en) 2008-09-30 2009-12-30 공종현 Apparatus for radiating heat and street lamp thereof

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100934501B1 (en) 2008-09-30 2009-12-30 공종현 Apparatus for radiating heat and street lamp thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102017670B1 (en) * 2018-12-11 2019-09-04 (주) 매그나텍 LED Lightning Device Having Heat Sink Structure
WO2021206198A1 (en) * 2020-04-10 2021-10-14 주식회사 엠티티 Led lighting having easy-to-assemble radiation fins directly attached to metal pcb

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2752617B1 (en) Spherical lamp with easy heat dissipation
KR101195745B1 (en) Led lamp
KR101369422B1 (en) Light emitting diode lighting lamp
KR100899977B1 (en) Heat sink device of light emitting diode lamp
KR20100087964A (en) High power light emitting diode lamp
JP2011003434A (en) Illumination fixture
KR101136048B1 (en) Led ceiling downlingt with effective heat dissipation
KR101022071B1 (en) LED lighting unit
KR101075950B1 (en) A structure body of radiant heat for led lighting lamp
KR200443110Y1 (en) Street lamp
TW201307731A (en) Light emitting diode bulb
KR20120029780A (en) Led ceiling lamp having heat-dissipating pan therein
KR101257283B1 (en) Radiator of led light
KR101497537B1 (en) LED Lamp Apparatus
CN201636809U (en) Heat dissipation structure of LED (Light-Emitting Diode) luminescent lamp
TW201339493A (en) Housing and lighting device having the same
KR102033103B1 (en) LED light
JP2012174552A (en) Lighting fixture
KR101091577B1 (en) For outdoor usage, led lighting device improving the range of irradiation and the efficiency of cooling the body
TWM478103U (en) Special efficient heat dissipation reflector cover structure for LED
KR20150106684A (en) air cooling lamp
KR20150025439A (en) Led light device
KR20110024214A (en) Led illuminating having enhanced intensity
JP2010118188A (en) Lighting fixture
KR101030755B1 (en) LED lamp for a streetlight

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140918

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160419

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171018

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190816

Year of fee payment: 9