KR100981201B1 - Making method of PCB for memory card - Google Patents

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Abstract

본 발명은 메모리카드용 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 절연재(111)에 회로패턴(112,113)이 구비되게 인쇄회로기판(110)을 형성하는 단계와, 인쇄회로기판(110)의 표면에 형성된 회로패턴(113)을 덮도록 제1보호층(115)을 도포하는 단계와, 상기 제1보호층(115)의 표면이 편평하게 되도록 연마하는 단계와, 상기 제1보호층(115)의 표면에 제2보호층(115')을 도포하는 단계와, 적어도 상기 제2보호층(115')을 제거하여 인쇄회로기판과 외부와의 전기적 연결을 위한 패드(116,117)를 형성하는 단계를 포함하여 구성된다. 이와 같은 본 발명에 의하면 인쇄회로기판(110)의 표면이 편평하게 형성되면서도 회로패턴의 밀집도를 높일 수 있고, 표면에 형성되는 인쇄품질을 높일 수 있다.
The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board for a memory card. In the present invention, the printed circuit board 110 is formed to include the circuit patterns 112 and 113 on the insulating material 111, and the first protective layer covers the circuit pattern 113 formed on the surface of the printed circuit board 110. Applying (115), polishing the surface of the first protective layer (115) to be flat, and applying the second protective layer (115 ') to the surface of the first protective layer (115). And removing at least the second protective layer 115 'to form pads 116 and 117 for electrical connection between the printed circuit board and the outside. According to the present invention, even when the surface of the printed circuit board 110 is formed flat, the density of the circuit pattern can be increased, and the printing quality formed on the surface can be improved.

메모리카드, 인쇄회로기판, 인쇄Memory card, printed circuit board, printing

Description

메모리카드용 인쇄회로기판의 제조방법{Making method of PCB for memory card}Manufacturing method of printed circuit board for memory card {Making method of PCB for memory card}

도 1은 종래 기술에 의한 메모리카드의 구성을 보인 배면도.1 is a rear view showing the configuration of a memory card according to the prior art;

도 2는 도 1의 A-A'선 단면 구성을 보인 분해단면도.Figure 2 is an exploded cross-sectional view showing a cross-sectional view taken along the line AA 'of FIG.

도 3은 종래 기술에서 사용되는 인쇄회로기판의 요부 구성을 보인 단면도.3 is a cross-sectional view showing a main configuration of a printed circuit board used in the prior art.

도 4는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법에 의해 제조된 인쇄회로기판이 사용된 메모리카드의 배면도.4 is a rear view of a memory card using a printed circuit board manufactured by the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention.

도 5는 본 발명 실시예의 방법으로 제조된 인쇄회로기판의 내부 구성을 보인 단면도.5 is a cross-sectional view showing an internal configuration of a printed circuit board manufactured by the method of the present invention.

도 6은 본 발명 실시예의 인쇄회로기판의 제조방법을 순차적으로 보인 제조공정도.6 is a manufacturing process diagram sequentially showing the manufacturing method of the printed circuit board of the embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110: 인쇄회로기판 111: 절연층110: printed circuit board 111: insulating layer

112: 내층패턴 113: 외층패턴112: inner layer pattern 113: outer layer pattern

114: 통홀 115: 제1포토솔더레지스트114: through-hole 115: first photosolder resist

115': 제2포토솔더레지스트 116: 연결패드115 ': second photosolder resist 116: connecting pad

117: 단자패드 120: 반도체소자 117: terminal pad 120: semiconductor element                 

121: 리드 130: 캡121: lead 130: cap

본 발명은 메모리카드용 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메모리카드에 사용되는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board for a memory card, and more particularly to a method for manufacturing a printed circuit board used for the memory card.

메모리카드는 컴퓨터, PDA, 디지털카메라, 캠코더 등의 전자기기에서 저장장치로 사용되는 것이다. 이와 같은 메모리카드의 구성이 도 1에서 도 3에 도시되어 있다.Memory cards are used as storage devices in electronic devices such as computers, PDAs, digital cameras and camcorders. The configuration of such a memory card is shown in Figs.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 인쇄회로기판(10)의 상면(10t)에는 반도체소자(20,20')가 실장되고, 수지몰딩부(22)에 의해 차폐된다. 상기 인쇄회로기판(10)의 하면(10b)에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 메모리카드와 관련된 정보가 인쇄된다. 상기 인쇄회로기판(10)중 반도체소자(20,20')를 차폐하는 수지몰딩부(22)를 포함하는 상면(10t)은 캡(30)으로 덮혀진다.As shown in these figures, the semiconductor elements 20 and 20 'are mounted on the top surface 10t of the printed circuit board 10 and shielded by the resin molding portion 22. On the bottom surface 10b of the printed circuit board 10, information related to the memory card is printed, as shown in FIG. The upper surface 10t including the resin molding part 22 which shields the semiconductor devices 20 and 20 'of the printed circuit board 10 is covered with a cap 30.

한편, 도 3을 참고하여 상기 인쇄회로기판(10)의 내부 구성을 설명한다. 인쇄회로기판(10)은 절연재(11)에 패턴(12,13,14)이 여러 층으로 형성되어 구성되는 것이다. 상기 인쇄회로기판(10)의 내측에는 2층으로 내층패턴(12)이 형성된다. 상기 인쇄회로기판(10)의 상면(10t)과 하면(10b)에 대응되는 부분에는 외층패턴(13)과 보조패턴(14)이 각각 형성된다. 이와 같은 패턴(12,13,14)의 층은 순차적으로 형성되는 것으로, 각각 절연재(11)에 의해 층간의 패턴(12,13,14)이 절연되고 통홀(15)에 의해 층간의 패턴(12,13,14)이 전기적으로 연결된다. 여기서 상기 보조패턴(14)은 상기 인쇄회로기판(10)의 하면(10b)에 글자의 인쇄나 테이프의 부착이 정밀하게 되도록 하기 위한 역할을 한다.Meanwhile, an internal configuration of the printed circuit board 10 will be described with reference to FIG. 3. The printed circuit board 10 is formed by forming patterns 12, 13, and 14 on the insulating material 11. The inner layer pattern 12 is formed in two layers on the inside of the printed circuit board 10. The outer layer pattern 13 and the auxiliary pattern 14 are formed on portions corresponding to the upper surface 10t and the lower surface 10b of the printed circuit board 10, respectively. The layers of the patterns 12, 13, and 14 are sequentially formed. The patterns 12, 13, and 14 between the layers are insulated by the insulating material 11, and the patterns 12 between the layers 12 are formed by the through holes 15. And 13 and 14 are electrically connected. Here, the auxiliary pattern 14 serves to precisely print letters or attach tapes to the bottom surface 10b of the printed circuit board 10.

상기 인쇄회로기판(10)의 상면(10t)과 하면(10b)에는 인쇄회로기판(10)의 보호를 위한 포토솔더레지스트층(16)이 형성된다. 상기 포토솔더레지스트층(16)에는 상기 외층패턴(13) 사이의 부분이 요입되게 형성되는 오목부(16')가 형성된다.The photosolder resist layer 16 for protecting the printed circuit board 10 is formed on the top surface 10t and the bottom surface 10b of the printed circuit board 10. The photosolder resist layer 16 is formed with a concave portion 16 ′ formed such that portions between the outer layer patterns 13 are recessed.

한편, 상기 메모리카드의 하면으로는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(10)의 단자패턴(17)이 노출된다. 상기 단자패턴(17)은 메모리카드가 사용되는 전자기기와의 전기적 연결을 위한 것이다.Meanwhile, as shown in FIGS. 1 and 2, the terminal pattern 17 of the printed circuit board 10 is exposed on the bottom surface of the memory card. The terminal pattern 17 is for electrical connection with an electronic device using a memory card.

상기와 같은 구성을 가지는 종래 기술의 메모리카드에서 상기 인쇄회로기판(10)을 제조하는 것을 설명한다. 상기 인쇄회로기판(10)은 최내측 절연재(11)의 양면에 내층패턴(12)을 형성하고 상기 내층패턴(12)을 덮도록 절연재(11)를 위치시키고 다시 외층패턴(13)과 보조패턴(14)을 형성한다. 여기서 상기 보조패턴(14)은 인쇄회로기판(10)의 하면(10b)에 대응되는 위치 전체에 형성되는 것이다. 상기 보조패턴(14)은 인쇄회로기판(10)의 하면(10b)이 평평하게 되도록 하는 역할을 한다.The manufacturing of the printed circuit board 10 in the memory card of the related art having the above configuration will be described. The printed circuit board 10 forms the inner layer pattern 12 on both sides of the innermost insulating material 11, and positions the insulating material 11 to cover the inner layer pattern 12, and then the outer layer pattern 13 and the auxiliary pattern. (14) is formed. Here, the auxiliary pattern 14 is formed in the entire position corresponding to the bottom surface 10b of the printed circuit board 10. The auxiliary pattern 14 serves to make the lower surface 10b of the printed circuit board 10 flat.

이와 같이 외층패턴(13)과 보조패턴(14)을 형성하고 나면, 포토솔더레지스트(16)를 인쇄회로기판(10)의 상면(10t)과 하면(10b)에 각각 도포한다. 상기 포토솔더레지스트(16)는 인쇄회로기판(10)에 형성된 외층패턴(13)과 보조패턴(14) 등을 보호하고 인쇄회로기판(10)의 외관을 형성한다. After the outer layer pattern 13 and the auxiliary pattern 14 are formed as described above, the photosolder resist 16 is applied to the upper surface 10t and the lower surface 10b of the printed circuit board 10, respectively. The photo solder resist 16 protects the outer layer pattern 13 and the auxiliary pattern 14 formed on the printed circuit board 10 and forms the appearance of the printed circuit board 10.                         

다음으로 상기 외층패턴(13)이나 단자패턴(17)의 표면이 포토솔더레지스트(16)와 같은 평면에 있도록 하는 공정을 수행하여 인쇄회로기판(10)의 제작을 완료한다.Next, a process of making the surface of the outer layer pattern 13 or the terminal pattern 17 on the same plane as the photosolder resist 16 is performed to complete the manufacture of the printed circuit board 10.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the above-described conventional techniques have the following problems.

인쇄회로기판(10)의 외면에 포토솔더레지스트(16)를 도포할 때, 인쇄회로기판(10)의 상면(10t)에서 볼 수 있듯이 외층패턴(13)의 사이에 해당되는 영역에서 오목부(16')가 형성된다. 이는 상기 외층패턴(13)이 형성된 부분과 절연재(11)가 노출된 부분 사이의 높이차가 있기 때문이다.When the photosolder resist 16 is applied to the outer surface of the printed circuit board 10, as shown in the upper surface 10t of the printed circuit board 10, the recessed portion may be formed between the outer layer patterns 13. 16 ') is formed. This is because there is a height difference between a portion where the outer layer pattern 13 is formed and a portion where the insulating material 11 is exposed.

따라서, 상기와 같이 오목부(16')가 존재하는 포토솔더레지스트(16) 상에는 글자(메모리카드와 관련된 정보, 예를 들면 카드의 종류, 제조상의 상표, 도면 등)를 인쇄하면, 그 인쇄품질이 떨어지는 문제점이 발생한다.Therefore, if a character (information related to a memory card, for example, a type of card, a trademark on manufacture, a drawing, etc.) is printed on the photosolder resist 16 having the concave portion 16 'as described above, the print quality is high. This falling problem occurs.

이와 같은 문제점을 해결하기 위해 종래 기술에서는 상기 보조패턴(14)을 형성하고, 그 표면에 포토솔더레지스트(16)를 도포하여 인쇄회로기판(10)의 하면(10b) 편평도를 높여 인쇄품질을 높이도록 하였다.In order to solve this problem, in the related art, the auxiliary pattern 14 is formed, and the photosolder resist 16 is coated on the surface thereof to increase the flatness of the bottom surface 10b of the printed circuit board 10 to increase the print quality. It was made.

하지만, 상기 보조패턴(14)은 포토솔더레지스트(16)의 편평도를 높이는 역할 외에는 다른 기능이 없다. 따라서 패턴이 4개의 층으로 이루어져 있지만 실제로 3개의 층만이 회로패턴의 기능을 가지는 것이어서 동일한 두께의 다른 인쇄회로기판(10)에 비해 상대적으로 기능이 떨어지는 문제점이 있다.However, the auxiliary pattern 14 has no function other than increasing the flatness of the photosolder resist 16. Therefore, although the pattern is composed of four layers, only three layers actually have a function of a circuit pattern, and thus there is a problem in that the function is relatively lower than that of other printed circuit boards 10 of the same thickness.

따라서, 일단 형성된 상기 보조패턴(14)을 제거하고 절연재(11) 상에 바로 포토솔더레지스트(16)를 도포하여 인쇄회로기판(10)의 하면(10b)을 편평하게 만드 는 방법이 있으나, 상기 보조패턴(14)을 에칭 작업을 통해 제거하는 공정을 더 수행하여야 하므로 상대적으로 작업성이 떨어지는 문제점이 있다.Therefore, there is a method of flattening the bottom surface 10b of the printed circuit board 10 by removing the auxiliary pattern 14 once formed and applying the photosolder resist 16 directly on the insulating material 11. Since the auxiliary pattern 14 needs to be further removed through an etching operation, there is a problem in that workability is relatively low.

한편, 상기와 같이 인쇄회로기판(10)의 하면(10b)에 대응되는 보조패턴(14)이 편평도를 높이기 위한 기능만을 하거나, 아예 보조패턴(14)이 없는 경우에는 상기 단자패턴(17)과 내층패턴(12) 및 외층패턴(13)과의 전기적 연결을 위해, 도 1에 도시된 바와 같이, 통홀(17')을 형성하여야 한다. 이와 같이 되면 메모리카드의 배면으로 노출되는 단자패턴(17)에 통홀(17')이 노출되는 문제점이 있다. As described above, when the auxiliary pattern 14 corresponding to the bottom surface 10b of the printed circuit board 10 has a function of increasing flatness, or there is no auxiliary pattern 14 at all, the terminal pattern 17 and For electrical connection with the inner layer pattern 12 and the outer layer pattern 13, as shown in FIG. 1, a through hole 17 ′ must be formed. In this case, there is a problem in that the through hole 17 'is exposed on the terminal pattern 17 exposed on the back surface of the memory card.

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 상대적으로 작업공정이 단순하면서도 외관의 표면품질이 좋은 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and to provide a method of manufacturing a printed circuit board having a relatively simple work process and good surface quality.

본 발명의 다른 목적은 인쇄회로기판의 두께에 비해 높은 성능을 가지면서도 표면품질이 좋은 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed circuit board having a high surface quality while having a high performance compared to the thickness of the printed circuit board.

본 발명의 또 다른 목적은 인쇄회로기판의 두께에 비해 높은 성능을 가지면서도 외관구성이 좋은 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed circuit board having a high appearance compared to the thickness of the printed circuit board and having a good appearance.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 절연재에 회로패턴이 구비되게 인쇄회로기판을 형성하는 단계와, 인쇄회로기판의 표면에 형성된 회로패턴을 덮도록 제1보호층을 도포하는 단계와, 상기 제1보호층의 표면이 편평하게 되도록 연마하는 단계와, 상기 제1보호층의 표면에 제2보호 층을 도포하는 단계를 포함하여 구성된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention comprises the steps of forming a printed circuit board with a circuit pattern on the insulating material, the first protection to cover the circuit pattern formed on the surface of the printed circuit board Applying a layer, polishing the surface of the first protective layer to be flat, and applying a second protective layer to the surface of the first protective layer.

상기 제2보호층을 도포한 후 적어도 상기 제2보호층의 일부를 제거하여 인쇄회로기판과 외부와의 전기적 연결을 위한 패드를 형성하는 단계를 더 포함한다.After applying the second protective layer and removing at least a portion of the second protective layer to form a pad for the electrical connection between the printed circuit board and the outside.

상기 제1보호층의 표면이 편평하게 되도록 연마하는 단계전에 상기 패드가 형성될 회로패턴을 노출시키는 단계를 더 포함하여 구성된다.And exposing the circuit pattern on which the pad is to be formed before polishing the surface of the first protective layer to be flat.

상기 제1보호층을 연마하는 단계에서는 상기 패드가 형성된 회로패턴을 노출시킬 때까지 제1보호층을 연마한다.In the polishing of the first protective layer, the first protective layer is polished until the circuit pattern on which the pad is formed is exposed.

상기 패드를 형성하는 단계에서는 상기 제2보호층중 상기 패드가 형성될 부분을 제거하여 회로패턴을 노출시킨 후 노출된 회로패턴 상에 패드를 형성한다.In the forming of the pad, a portion of the second protective layer on which the pad is to be formed is removed to expose a circuit pattern, and then a pad is formed on the exposed circuit pattern.

상기 절연재에 형성되는 회로패턴은 다층으로 형성된다.The circuit pattern formed on the insulating material is formed in multiple layers.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 메모리카드용 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면 인쇄회로기판의 회로 밀집도를 높이면서도 표면의 편평도를 높여 줄 수 있고, 외부와의 연결을 위한 패드의 외관을 깔끔하게 할 수 있다.According to the method of manufacturing a printed circuit board for a memory card according to the present invention having such a configuration can increase the flatness of the surface while increasing the circuit density of the printed circuit board, to clean the appearance of the pad for connection to the outside Can be.

이하 본 발명에 의한 메모리카드용 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a method of manufacturing a printed circuit board for a memory card according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4에는 본 발명 실시예의 인쇄회로기판이 적용된 메모리카드의 배면도가 도시되어 있고, 도 5에는 본 발명에 의해 제조된 인쇄회로기판의 구성이 단면도로 도시되어 있으며, 도 6에는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 제조방법의 바람직한 실시예가 순차적으로 도시되어 있다.4 is a rear view of the memory card to which the printed circuit board of the embodiment of the present invention is applied, FIG. 5 is a cross-sectional view of a configuration of a printed circuit board manufactured according to the present invention, and FIG. Preferred embodiments of a printed circuit board manufacturing method are shown sequentially.

이들 도면에 도시된 바에 따르면, 본 발명 실시예의 인쇄회로기판(110)을 사 용한 메모리카드의 배면 구성이 도 4에 도시되어 있다. 여기에서 알 수 있듯이, 인쇄회로기판(110)의 상면(110t)은 캡(130)에 의해 싸여 있고, 인쇄회로기판(110)의 하면(110b)은 그 일부 또는 대부분이 노출될 수도 있다. 이때, 상기 인쇄회로기판(110)의 하면(110b)중 적어도 단자패드(117) 부분은 노출되어야 한다.As shown in these figures, the back structure of the memory card using the printed circuit board 110 of the embodiment of the present invention is shown in FIG. As can be seen, the upper surface 110t of the printed circuit board 110 is wrapped by the cap 130, the lower surface (110b) of the printed circuit board 110 may be part or most exposed. In this case, at least a portion of the terminal pad 117 of the bottom surface 110b of the printed circuit board 110 should be exposed.

상기 인쇄회로기판(110)의 구성은, 도 5에 잘 도시되어 있는데, 절연재(111)에 내층패턴(112)과 외층패턴(113)이 다층으로 구비된다. 층으로 형성된 내층패턴(112)과 외층패턴(113)은 통홀(114)에 의해 전기적으로 연결된다.The configuration of the printed circuit board 110 is illustrated in FIG. 5. The inner layer pattern 112 and the outer layer pattern 113 are provided in multiple layers on the insulating material 111. The inner layer pattern 112 and the outer layer pattern 113 formed of a layer are electrically connected by the through hole 114.

상기 외층패턴(113) 사이의 공간은 제1보호층인 제1포토솔더레지스트(115)에 의해 채워져 있다. 그리고, 상기 외층패턴(113)을 덮도록 인쇄회로기판(110)의 표면에는 제2보호층인 제2포토솔더레지스트(115')가 소정 두께로 형성되어 있다.The space between the outer layer patterns 113 is filled by the first photosolder resist 115 as the first protective layer. The second photosolder resist 115 ′, which is a second protective layer, is formed on the surface of the printed circuit board 110 so as to cover the outer layer pattern 113.

한편, 상기 인쇄회로기판(110)에는 외층패턴(113)과 직접 연결되게 연결패턴(116)과 단자패턴(117)이 형성된다. 상기 연결패턴(116)은 인쇄회로기판(110)에 실장되는 반도체소자(도시되지 않음)와의 전기적 연결을 위한 부분이고, 상기 단자패턴(117)은 메모리카드가 사용되는 전자기기와의 전기적 연결을 위한 부분이다.On the other hand, the printed circuit board 110 is formed with a connection pattern 116 and a terminal pattern 117 to be directly connected to the outer layer pattern 113. The connection pattern 116 is a portion for electrical connection with a semiconductor device (not shown) mounted on the printed circuit board 110, and the terminal pattern 117 is for electrical connection with an electronic device using a memory card. For the part.

다음으로 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 인쇄회로기판(110)을 제조하는 것을 도 6을 참고하여 상세하게 설명한다.Next, the manufacturing of the printed circuit board 110 of the present invention having the configuration as described above will be described in detail with reference to FIG.

도 6a에는 절연재(111)에 내층패턴(112)과 외층패턴(113)이 다층으로 형성된 인쇄회로기판(110)이 도시되어 있다. 상기 내층패턴(112)과 외층패턴(113)은 통홀(114)에 의해 전기적으로 연결된다. 이와 같이 다층으로 패턴(112)(113)을 형 성하고 이들을 전기적으로 연결하는 것은 다양한 방법이 있을 수 있다. 예를 들면 절연재(111)의 양면에 금속층이 구비된 것을 사용하여 내층패턴(112)을 각각 형성하고, 이에 절연재(111)를 다시 형성하고 그 양측 표면에 외층패턴(113)을 형성하는 것이다.FIG. 6A illustrates a printed circuit board 110 in which an inner layer pattern 112 and an outer layer pattern 113 are formed in multiple layers on an insulating material 111. The inner layer pattern 112 and the outer layer pattern 113 are electrically connected by the through hole 114. As such, there may be various methods for forming the patterns 112 and 113 in multiple layers and electrically connecting them. For example, the inner layer patterns 112 are formed by using metal layers provided on both surfaces of the insulating material 111, and the insulating material 111 is formed again, and the outer layer patterns 113 are formed on both surfaces thereof.

다음으로 상기 외층패턴(113)에 제1보호층인 제1포토솔더레지스트(115)를 도포한다. 이와 같이 제1포토솔더레지스트(115)가 도포된 상태가 도 6b에 도시되어 있다. 상기 인쇄회로기판(110)의 표면에 형성된 외층패턴(113)을 덮도록 제1포토솔더레지스트(115)를 도포하면, 일반적으로 상기 외층패턴(113)의 사이에 해당되는 부분이 다른 부분에 비해 상대적으로 함몰된다. 여기서 상기 외층패턴(113)의 높이가 대략 20 ~ 30㎛인데, 상기 제1포토솔더레지스트(115)를 대략 20 ~ 30㎛를 도포하면 상기 외층패턴(113)의 사이가 오목하게 함몰된다.Next, a first photosolder resist 115 as a first protective layer is coated on the outer layer pattern 113. Thus, the state in which the first photosolder resist 115 is applied is shown in FIG. 6B. When the first photosolder resist 115 is applied to cover the outer layer pattern 113 formed on the surface of the printed circuit board 110, a portion corresponding to the outer layer pattern 113 is generally compared with other portions. Relatively recessed. Here, the height of the outer layer pattern 113 is approximately 20 to 30 μm. When the first photo solder resist 115 is coated to approximately 20 to 30 μm, the outer layer patterns 113 are recessed.

상기 제1포토솔더레지스트(115)를 도포한 후에는, 후에 연결패드(116)와 단자패드(117)가 형성될 외층패턴(113)을 노출시키는 공정을 수행한다. 즉 상기 연결패드(116)와 단자패드(117)가 될 부분을 통상의 노광공정을 통해 박리하게 된다. 이와 같은 상태가 도 6c에 도시되어 있다.After applying the first photosolder resist 115, a process of exposing the outer layer pattern 113 on which the connection pad 116 and the terminal pad 117 will be formed is performed. That is, the portions to be the connection pad 116 and the terminal pad 117 are peeled off through a normal exposure process. This state is shown in FIG. 6C.

한편, 상기 제1포토솔더레지스트(115)를 편평하게 연마하는 공정이 다음으로 진행된다. 상기 인쇄회로기판의 상하면에 도포된 제1포토솔더레지스트(115)는 세라믹브러쉬를 이용하여 편평하게 되도록 연마된다. 이와 같은 상태가 도 6d에 도시되어 있다. 참고로 상기 제1포토솔더레지시트(115)를 연마할 때, 상기 외층패턴(113)이 노출될 때까지 연마할 수도 있다. 이와 같이 하면 도 6c에서 설명된 노광공정을 수행하지 않아도 된다. 하지만 일단 노광공정이 수행되었다면, 제1포토솔더레지스트(115)가 편평하게 되어 함몰된 부분이 없을 때까지만 연마하면 된다.On the other hand, the process of flat polishing the first photosolder resist 115 proceeds to the next. The first photo solder resist 115 coated on the upper and lower surfaces of the printed circuit board is polished to be flat using a ceramic brush. This state is shown in FIG. 6D. For reference, when the first photo solder resist sheet 115 is polished, the first photo solder resist sheet 115 may be polished until the outer layer pattern 113 is exposed. In this way, the exposure process described in FIG. 6C may not be performed. However, once the exposure process has been performed, the first photo solder resist 115 may be flat and polished until there is no recessed part.

다음으로는, 제1포토솔더레지스트(115) 상에 제2보호층인 제2포토솔더레지스트(115')를 도포하는 공정이 진행된다. 제2포토솔더레지스트(115')가 도포되는 표면은 이미 편평하게 가공되었으므로 제2포토솔더레지스트(115')의 표면에는 함몰이 생기지 않게 된다. 따라서 본 발명의 인쇄회로기판(110)에서는 그 상면(110t)이나 하면(110b) 어디라도 인쇄면으로 사용할 수 있게 된다. 이와 같은 상태가 도 6e에 도시되어 있다.Next, the process of apply | coating the 2nd photosolder resist 115 'which is a 2nd protective layer on the 1st photosolder resist 115 is advanced. Since the surface on which the second photosolder resist 115 'is applied is already flattened, the surface of the second photosolder resist 115' is not recessed. Therefore, in the printed circuit board 110 of the present invention, the upper surface 110t or the lower surface 110b can be used as the printed surface. This state is shown in FIG. 6E.

제2포토솔더레지스트(115')를 도포한 다음에는 외층패턴(113)중 연결패드(116)와 단자패드(117)가 형성될 부분을 노출시킨다. 즉, 통상적인 노광공정을 통해 제2포토솔더레지스트(115')의 일부를 제거하여 한다. 이와 같은 상태가 도 6f에 도시되어 있다.After applying the second photo solder resist 115 ′, a portion of the outer layer pattern 113 on which the connection pad 116 and the terminal pad 117 are to be formed is exposed. In other words, a portion of the second photosolder resist 115 'is removed through a conventional exposure process. This state is shown in FIG. 6F.

다음으로는, 도 6g에 도시된 바와 같이, 상기 제2포토솔더레지스트(115')가 제거된 부분에 연결패드(116)와 단자패드(117)를 형성하는 공정을 진행한다. 즉, 전 단계에서 제거되어 노출된 외층패턴(113)상에 금속을 도금하여 연결패드(116)와 단자패드(117)를 형성한다. 일반적으로, 상기 금속으로 금이 사용된다. 상기 연결패드(116)와 단자패드(117)는 상기 제2포토솔더레지스트(115')와 동일한 높이거나 약간 돌출되게 형성된다.Next, as shown in FIG. 6G, the process of forming the connection pad 116 and the terminal pad 117 in the portion where the second photosolder resist 115 ′ is removed is performed. That is, the connection pad 116 and the terminal pad 117 are formed by plating metal on the outer layer pattern 113 removed and exposed in the previous step. Generally, gold is used as the metal. The connection pad 116 and the terminal pad 117 are formed to protrude the same height or slightly as the second photosolder resist 115 ′.

상기와 같이 연결패드(116)와 단자패드(117)가 형성되고 나면 일단 인쇄회로기판(110)의 제작은 완성된다. 다음으로는, 도 6h에 도시된 바와 같이, 상기 연결 패드(116)에 반도체소자(120)의 리드(121)를 연결한다. 이후에는 상기 반도체소자(120)를 몰딩하는 공정과, 캡(130)을 설치하는 공정을 수행한다. 그리고, 상기 인쇄회로기판(110)의 하면(110b)에 도안이나 문자등을 인쇄하는 인쇄공정도 수행하여 메모리카드를 제작한다.Once the connection pad 116 and the terminal pad 117 is formed as described above, the manufacturing of the printed circuit board 110 is completed. Next, as shown in FIG. 6H, the lead 121 of the semiconductor device 120 is connected to the connection pad 116. Thereafter, the process of molding the semiconductor device 120 and the process of installing the cap 130 are performed. A memory card is also manufactured by performing a printing process of printing a pattern or a character on the bottom surface 110b of the printed circuit board 110.

상기 공정에서 제2포토솔더레지스트(115')를 추가로 도포하는 것은 상기 제2포토솔더레지스트(115')는 최종 사용자에게 보여지는 부분으로 그 외관의 미려함을 위해 광택의 유지, 스크래치의 발생등이 제한되므로 추가로 도포한다. 상기 고정에서 제1포토솔더레지스트(115)를 연마하는 경우 그 표면이 거칠게 되고 광택이 유지되지 못하므로 연마된 표면에 인쇄 등을 하는 것은 바람직하지 못하다.Further coating of the second photosolder resist 115 'in the process is the second photosolder resist 115', which is visible to the end user, to maintain gloss and to generate scratches for the beautifulness of the appearance. This is limited so apply additionally. When the first photosolder resist 115 is polished in the fixing, it is not preferable to print the polished surface because the surface becomes rough and the gloss is not maintained.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.

예를 들면 제1포토솔더레지스트와 제2포토솔더레지스트를 구별하지 않고 한번에 상대적으로 두껍게 포토솔더레지스트를 형성하고, 포토솔더레지스트를 연마할 때 외층패턴의 높이보다 높게 되도록 하는 것이다. 그리고, 편평하게 연마된 포토솔더레지스트에서 연결패드와 단자패드가 형성될 부분만을 박리하고 연결패드와 단자패드를 형성하는 것이다. For example, the photosolder resist is formed relatively thick at a time without distinguishing the first photosolder resist and the second photosolder resist, and is made higher than the height of the outer layer pattern when polishing the photosolder resist. Then, only the portion where the connection pad and the terminal pad are to be formed in the flat polished photo solder resist is formed to form the connection pad and the terminal pad.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 메모리카드용 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다. According to the method for manufacturing a printed circuit board for a memory card according to the present invention as described in detail above, the following effects can be expected.                     

본 발명에서는 외층패턴을 보호하도록 도포되는 제1포토솔더레지스트를 편평하게 연마하고 다시 제2포토솔더레지스트를 도포하여 인쇄회로기판의 표면이 편평하게 형성되도록 하므로 인쇄회로기판의 제조공정이 상대적으로 공정이 단순하면서도 외관 표면품질이 좋아지는 효과를 얻을 수 있다.In the present invention, since the first photo solder resist applied to protect the outer layer pattern is flattened and the second photo solder resist is applied again so that the surface of the printed circuit board is formed flat, the manufacturing process of the printed circuit board is relatively performed. This simple but improved surface quality can be obtained.

본 발명에서는 형성된 패턴 층이 모두 소정의 기능을 가질 수 있으므로 상대적으로 회로패턴의 밀집도를 높일 수 있어 대용량의 반도체소자를 사용할 수 있으므로 메모리카드를 고성능화할 수 있게 된다. 따라서 인쇄회로기판의 두께에 비해 상대적으로 높은 성능을 가지게 되면서도 표면품질을 높일 수 있다.In the present invention, since all of the formed pattern layers can have a predetermined function, the density of circuit patterns can be relatively increased, so that a large-capacity semiconductor device can be used, thereby enabling a high performance memory card. Therefore, the surface quality can be improved while having a relatively high performance compared to the thickness of the printed circuit board.

한편, 본 발명에서는 인쇄회로기판의 표면에 노출되는 단자패드를 외층패드 상에 형성하므로 외층패드와 단자패드의 전기적 연결을 위해 통홀을 형성하지 않아도 되므로 단자패드의 외관구성이 좋아지는 효과도 있다.

On the other hand, in the present invention, since the terminal pad exposed on the surface of the printed circuit board is formed on the outer pad, it is not necessary to form a through hole for the electrical connection between the outer pad and the terminal pad, thereby improving the appearance of the terminal pad.

Claims (6)

절연재에 회로패턴이 구비되게 인쇄회로기판을 형성하는 단계와,Forming a printed circuit board with a circuit pattern on an insulating material; 인쇄회로기판의 표면에 형성된 회로패턴을 덮도록 제1보호층을 도포하는 단계와,Applying a first protective layer to cover the circuit pattern formed on the surface of the printed circuit board, 상기 제1보호층의 표면이 편평하게 되도록 연마하는 단계와,Polishing the surface of the first protective layer to be flat; 상기 제1보호층의 표면에 제2보호층을 도포하는 단계와,Applying a second protective layer on the surface of the first protective layer; 상기 제2보호층의 일부를 제거하여 외부와의 전기적 연결을 위한 패드가 형성될 영역의 회로패턴을 노출시키는 단계와,Removing a portion of the second protective layer to expose a circuit pattern of a region where a pad for electrical connection with the outside is to be formed; 노출된 상기 회로패턴 상에 패드를 형성하는 단계를 포함하며,Forming a pad on the exposed circuit pattern, 상기 패드의 상면은 상기 제2보호층의 상면과 동일 평면 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 인쇄회로기판의 제조방법.The top surface of the pad is disposed on the same plane as the top surface of the second protective layer, the method of manufacturing a printed circuit board for a memory card. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 제1보호층의 표면이 편평하게 되도록 연마하는 단계전에 상기 패드가 형성될 회로패턴을 노출시키는 단계를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 메모리카드용 인쇄회로기판의 제조방법.2. The method of claim 1, further comprising exposing a circuit pattern on which the pad is to be formed before the polishing of the surface of the first protective layer to be flat. . 제 1 항에 있어서, 상기 제1보호층을 연마하는 단계에서는 상기 패드가 형성될 영역의 회로패턴이 노출될 때까지 제1보호층을 연마함을 특징으로 하는 메모리카드용 인쇄회로기판의 제조방법.2. The method of claim 1, wherein in the polishing of the first protective layer, the first protective layer is polished until the circuit pattern of the region where the pad is to be formed is exposed. . 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 절연재에 형성되는 회로패턴은 다층으로 형성됨을 특징으로 하는 메모리카드용 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 1, wherein the circuit pattern formed on the insulating material is formed in a multilayer.
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