KR100861611B1 - Printing Apparatus - Google Patents

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KR100861611B1
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Abstract

본 발명은 솔더 페이스트의 온도 및 점도를 제어하여 인쇄 품질을 향상시킬 수 있는 인쇄 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a printing apparatus that can improve the print quality by controlling the temperature and viscosity of the solder paste.

프로플로우, 솔더 페이스트, 온도, 점도 Proflow, Solder Paste, Temperature, Viscosity

Description

인쇄 장치{Printing Apparatus}Printing device {Printing Apparatus}

도 1은 오픈형 스퀴지 헤드를 이용한 솔더 페이스트의 인쇄 방법을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a printing method of a solder paste using an open squeegee head.

도 2는 밀폐형 스퀴지 헤드를 이용한 솔더 페이스트의 인쇄 방법을 나타내는 도면이다.2 is a view showing a printing method of a solder paste using a hermetic squeegee head.

도 3은 솔더 페이스트의 교반 및 온도 변화에 따른 솔더 페이스트의 점도 변화를 나타내는 그래프이다.3 is a graph showing a change in viscosity of the solder paste according to the stirring and temperature change of the solder paste.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄 장치를 나타내는 도면이다.4 is a view showing a printing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5는 도 4에 도시된 인쇄 장치를 이용한 솔더 페이스트 인쇄 방법을 나타내는 도면이다.5 is a view showing a solder paste printing method using the printing apparatus shown in FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

2, 32, 132 : 기판 4, 34, 134 : 마스크2, 32, 132: substrate 4, 34, 134: mask

6 : 스퀴지 8, 30, 130 : 솔더 페이스트6: squeegee 8, 30, 130: solder paste

22 : 하부 몸체 24 : 상부 몸체22: lower body 24: upper body

26, 126 : 실린더 28, 128 : 가압판26, 126: cylinder 28, 128: pressure plate

36a, 36b, 136a, 136b : 블레이드 106 : 충진부36a, 36b, 136a, 136b: blade 106: filling part

112 : 혼련축 114 : 슬릿112: kneading shaft 114: slit

116 : 열전 모듈 1117 : 홀116: thermoelectric module 1117: hole

118 : 솔더 페이스트 공급 장치 122 : 게이트 블럭118 solder paste supply device 122 gate block

124 : 바디 블럭124: body block

본 발명은 인쇄 장치에 관한 것으로, 특히 솔더 페이스트의 온도 및 점도를 제어하여 인쇄 품질을 향상시킬 수 있는 인쇄 장치 인쇄 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a printing apparatus, and more particularly to a printing apparatus printing apparatus that can improve the print quality by controlling the temperature and viscosity of the solder paste.

전자 부품 실장 공정에 있어서 기판 위에 솔더 페이스트나 전도성 페이스트 등의 페이스트를 인쇄하는 방법으로 스크린 인쇄가 사용된다. 이러한 스크린 인쇄 방법은 인쇄 대상 부위에 따라 패턴홀(pattern hole)이 개공 된 마스크 플레이트(mask plate)를 기판 위에 올린 후 스퀴징(squeezing)에 의해 마스크 플레이트의 패턴홀을 통해 기판 위에 페이스트를 인쇄하는 것이다.In the electronic component mounting process, screen printing is used as a method of printing a paste such as solder paste or conductive paste on a substrate. The screen printing method is a method of printing a paste on a substrate through a pattern hole of a mask plate by squeezing a mask plate having a pattern hole open on the substrate according to a printing target area. will be.

이러한, 스크린 인쇄의 스퀴징 방법으로는 도 1과 같은 오픈형 스퀴지 헤드(squeegee head)를 이용하여 페이스트를 인쇄하는 방법과 도 2와 같은 밀폐형 스퀴지 헤드를 이용하여 페이스트를 인쇄하는 방법이 있다.The screen printing squeegee method includes a method of printing a paste using an open squeegee head as shown in FIG. 1 and a method of printing a paste using a closed squeegee head as shown in FIG.

도 1은 오픈형 스퀴지 헤드를 이용한 솔더 페이스트 인쇄 방법을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a solder paste printing method using an open squeegee head.

먼저, 기판(2) 위에 다수의 패턴홀이 형성된 마스크(4)를 밀착시킨 후 마스크(4) 위에 솔더 페이스트(8)를 공급한다. 이후, 스퀴지 블레이드(6)를 이동시켜 마스크(4)에 형성된 패턴홀을 통해 기판(2) 위에 솔더 페이스트(8)를 인쇄한다.First, the mask 4 having a plurality of pattern holes formed on the substrate 2 is brought into close contact with each other, and then the solder paste 8 is supplied onto the mask 4. Thereafter, the squeegee blade 6 is moved to print the solder paste 8 on the substrate 2 through the pattern hole formed in the mask 4.

이와 같이, 오픈형 스퀴지 헤드를 이용한 솔더 페이스트(8) 인쇄 장치는 장치의 구성이 간단하고 솔더 페이스트(8)를 마스크(4) 위에 소량 도포하여 인쇄하기 때문에 솔더 페이스트(8)의 특성 변화에 따른 폐기가 적은 장점이 있는 반면, 솔더 페이스트(8)의 회전이 마스크(4)에 형성된 패턴홀에 채워지는 구동력으로 작용하기 때문에 스퀴지 블레이드(6)의 속도와 솔더 페이스트(8)의 물질 특성에 의해 솔더 페이스트(8)의 회전이 민감하게 변화하여 인쇄 품질이 저하되는 문제가 있다.As described above, the solder paste 8 printing apparatus using the open-type squeegee head is simple in configuration and is printed by applying a small amount of the solder paste 8 onto the mask 4 so that the solder paste 8 can be discarded due to the change in the characteristics of the solder paste 8. On the other hand, since the rotation of the solder paste 8 acts as a driving force filled in the pattern hole formed in the mask 4, the solder squeezed by the speed of the squeegee blade 6 and the material properties of the solder paste 8 There is a problem that the rotation of the paste 8 is sensitively changed and the print quality is degraded.

도 2는 밀폐형 스퀴지 헤드를 이용한 솔더 페이스트 인쇄 방법을 나타내는 도면이다.2 is a view showing a solder paste printing method using a hermetic squeegee head.

먼저, 기판(32) 위에 다수의 패턴홀이 형성된 마스크(34)를 밀착시킨 후 충진부 내부에 솔더 페이스트(30)가 충진되고, 충진부 하부에 배출구가 형성된 밀폐형 스퀴지 헤드를 마스크(34) 위에 올린다. 이후, 실린더(26)로 밀폐형 스퀴지 헤드의 하부 몸체(22)와 상부 몸체(24) 사이에 형성된 가압판(28)을 가압하면서 밀폐형 스퀴지 헤드를 이동하여 마스크(34)에 형성된 패턴홀을 통해 기판(32) 위에 솔더 페이스트(30)를 인쇄한다. 이때, 소정의 각도로 비스듬하게 형성된 하부 몸체(22)에 부착된 블레이드(36a,36b)는 하부 몸체(22)와 마스크(34) 간의 마찰로 인한 마스크(34)의 표면 손상을 방지한다. First, the mask 34 having a plurality of pattern holes formed on the substrate 32 is brought into close contact with each other, and then the solder paste 30 is filled in the filling portion, and an airtight squeegee head having an outlet formed under the filling portion is placed on the mask 34. Up. Subsequently, while pressing the pressure plate 28 formed between the lower body 22 and the upper body 24 of the hermetic squeegee head with the cylinder 26, the hermetic squeegee head is moved to move the substrate through a pattern hole formed in the mask 34. 32) print the solder paste 30 on. At this time, the blades 36a and 36b attached to the lower body 22 formed obliquely at a predetermined angle prevent surface damage of the mask 34 due to friction between the lower body 22 and the mask 34.

이와 같이 밀폐형 스퀴지 헤드를 이용한 인쇄 장치 즉, 프로플로우 인쇄 장치(proflow printing apparatus)는 외부 즉, 실린더(26)에 가해지는 압력에 의해 마스크(34)에 형성된 패턴홀을 통해 기판(32) 위에 솔더 페이스트(30)를 인쇄하기 때문에 저점도에서 고점도까지 자유롭게 인쇄가 가능해진다.In this way, a printing apparatus using a hermetic squeegee head, that is, a proflow printing apparatus, is soldered onto the substrate 32 through a pattern hole formed in the mask 34 by the pressure applied to the outside, that is, the cylinder 26. Since the paste 30 is printed, printing can be freely performed from low to high viscosity.

또한, 프로플로우 인쇄 장치는 오픈형 스퀴지 헤드를 이용한 인쇄 장치 즉, 스퀴지 방식과는 다르게 충진부 내부에 다량의 솔더 페이스트(30)가 충진되기 때문에 스퀴지 방식에 비해 장시간 동안 솔더 페이스트(30)의 교체 없이 기판(32)에 솔더 페이스트(30)를 인쇄할 수 있다.In addition, the proflow printing apparatus is a printing apparatus using an open type squeegee head, that is, unlike the squeegee method, since a large amount of solder paste 30 is filled in the filling part, the proflow printing apparatus does not need to replace the solder paste 30 for a long time as compared to the squeegee method. The solder paste 30 can be printed on the substrate 32.

그러나, 플로플로우 인쇄 장치는 장시간 솔더 페이스트(30)를 사용할 경우 솔더 분말과 플럭스로 구성된 솔더 페이스트(30)가 비중 차이로 인해 솔더 분말과 플럭스로 분리되고, 실린더(26)에 의한 압력에 의해 플럭스 성분이 먼저 아래로 내려가 인쇄 시 초기 솔더 페이스트(30)는 점도가 낮은 반면 사용시간이 증가하여 솔더 페이스트(30) 내 플럭스 성분이 일정 비율 이상 빠져 나간 후에는 솔더 페이스트(30)의 점도가 급격히 증가하게 되는 문제가 있다.However, in the flow-flow printing apparatus, when the solder paste 30 is used for a long time, the solder paste 30 composed of the solder powder and the flux is separated into the solder powder and the flux due to the difference in specific gravity, and the flux by the pressure by the cylinder 26. When the components are first lowered and the initial solder paste 30 has a low viscosity during printing, the viscosity of the solder paste 30 increases rapidly after the use time increases and the flux component in the solder paste 30 has fallen out by a certain ratio. There is a problem done.

이에 따라, 인쇄 품질이 저하될 뿐만 아니라 점도가 상승해 버린 솔더 페이스트(30)를 제거한 후 인쇄를 위해 새로운 솔더 페이스트(30)를 충진부 내에 충진시켜야 되기 때문에 솔더 페이스트(30)의 손실이 증가하게 되어 공정 원가를 상승시키게 되는 문제가 있다.As a result, the loss of the solder paste 30 is increased because the print quality must be removed and the new solder paste 30 must be filled in the filling portion for printing after the removal of the solder paste 30 whose viscosity has risen. There is a problem that raises the process cost.

또한, 플로플로우 인쇄 장치는 솔더 페이스트(30)가 외부와 격리되기 때문에 솔더 페이스트(30) 인쇄 시 솔더 페이스트(30)와 마스크(34) 간의 마찰에 의해 플 로플로우 인쇄 장치와 솔더 페이스트(30)의 온도가 상승하게 되어 인쇄 품질이 저하되는 문제가 있다.In addition, since the solder paste 30 is isolated from the outside in the flow printing apparatus, the flow printing apparatus and the solder paste 30 may be caused by friction between the solder paste 30 and the mask 34 when the solder paste 30 is printed. There is a problem that the temperature of is increased and print quality is lowered.

도 3은 솔더 페이스트의 교반 및 온도 변화에 따른 솔더 페이스트의 점도 변화를 나타내는 그래프이다.3 is a graph showing a change in viscosity of the solder paste according to the stirring and temperature change of the solder paste.

도 3을 참조하면, 솔더 페이스트(30)가 인쇄에 의해 프로플로우 인쇄 장치의 하부 몸체(22)의 충진부 내부에서 교반될 때 솔더 페이스트(30)는 마스크(34)와 연속으로 마찰이 발생 되어 온도가 상승하게 되어 솔더 페이스트(30)의 점도를 변화시키게 된다. 다시 말해, 연속 인쇄에 따른 온도 상승은 솔더 페이스트(30)의 점도를 변화시키고 인쇄 작업 중 변화하는 솔더 페이스트(30)의 점도에 맞게 프로플로우 인쇄 장치의 파라미터(parameter)를 변경해야 하는 문제가 발생하게 된다. 특히, 이러한 문제는 장시간 동안 기판(32)에 솔더 페이스트(30)를 인쇄할 때 더욱 두드러진다.Referring to FIG. 3, when the solder paste 30 is stirred inside the filling part of the lower body 22 of the proflow printing apparatus by printing, the solder paste 30 is continuously rubbed with the mask 34. The temperature is increased to change the viscosity of the solder paste 30. In other words, the temperature rise due to continuous printing causes a problem of changing the viscosity of the solder paste 30 and changing a parameter of the proflow printing device to match the viscosity of the solder paste 30 that changes during printing. Done. In particular, this problem is more pronounced when printing the solder paste 30 on the substrate 32 for a long time.

이와 같이 종래의 인쇄 장치는 솔더 페이스트의 온도 및 점도를 조절할 수 있는 방법 및 장치를 구비하지 않아 장시간 동안 기판에 솔더 페이스트를 인쇄할 수 없을 뿐만 아니라 솔더 페이스트의 온도 상승에 따른 점도 변화로 인해 인쇄 품질이 저하되는 문제가 있다.As such, the conventional printing apparatus does not have a method and apparatus for adjusting the temperature and viscosity of the solder paste, so that the solder paste cannot be printed on the substrate for a long time, and the printing quality is due to the viscosity change due to the temperature increase of the solder paste. This has a problem of deterioration.

따라서, 본 발명은 솔더 페이스트의 온도 및 점도를 제어하여 인쇄 품질을 향상시킬 수 있는 인쇄 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, an object of the present invention is to provide a printing apparatus which can improve the print quality by controlling the temperature and viscosity of the solder paste.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄 장치는 솔더 페이스트가 충진되는 충진부와 상기 충진부 하부에 상기 솔더 페이스트를 분출하는 게이트가 형성된 게이트 블럭; 상기 솔더 페이스트의 온도를 검출하여 상기 솔더 페이스트의 온도를 제어하고, 회전을 통해 상기 솔더 페이스트를 혼합하며, 상기 충진부 내부로 솔더 페이스트를 공급하기 위해 상기 충진부 내에 설치된 혼련축; 상기 혼련축에 연결되어 상기 솔더 페이스트를 가압하여 상기 혼련축으로 공급하는 솔더 페이스트 공급장치; 상기 게이트를 기준으로 양측으로 분리되어 상기 게이트 블럭 위에 설치된 바디 블럭; 상기 솔더 페이스트를 가압하기 위해 상기 게이트 블럭과 상기 바디 블럭 사이에 설치된 가압판; 및 상기 가압판에 압력을 가하기 위해 상기 바디 블럭 사이의 상기 가압판 위에 설치된 실린더를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a printing apparatus according to an embodiment of the present invention comprises a gate block having a filling portion in which the solder paste is filled and a gate for ejecting the solder paste under the filling portion; A kneading shaft installed in the filling part to detect the temperature of the solder paste to control the temperature of the solder paste, to mix the solder paste through rotation, and to supply the solder paste into the filling part; A solder paste supply device connected to the kneading shaft and pressurizing the solder paste to supply the kneading shaft; A body block separated on both sides of the gate and installed on the gate block; A pressing plate provided between the gate block and the body block to pressurize the solder paste; And a cylinder installed on the pressure plate between the body blocks to apply pressure to the pressure plate.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄 장치는 솔더 페이스트가 충진되는 충진부와 상기 충진부 하부에 상기 솔더 페이스트를 분출하는 게이트가 형성되고, 상기 충진부 내벽을 통해 상기 솔더 페이스트의 온도를 검출하여 상기 솔더 페이스트의 온도를 제어하는 게이트 블럭; 회전을 통해 상기 솔더 페이스트를 혼합하기 위해 상기 충진부 내에 설치된 혼련축; 상기 혼련축에 연결되어 상기 혼력축에 상기 솔더 페이스트를 공급하는 솔더 페이스트 공급장치; 상기 혼련축에 공급된 상기 솔더 페이스트를 상기 충진부 내부로 공급하기 위해 상기 혼련축 표면에 형성된 홀; 상 기 게이트를 기준으로 양측으로 분리되어 상기 게이트 블럭 위에 설치된 바디 블럭; 상기 솔더 페이스트를 가압하기 위해 상기 게이트 블럭과 상기 바디 블럭 사이에 설치된 가압판; 및 상기 가압판에 압력을 가하기 위해 상기 바디 블럭 사이의 상기 가압판 위에 설치된 실린더를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another embodiment of the present invention, a printing unit in which a solder paste is filled and a gate for ejecting the solder paste are formed in the lower portion of the printing unit, and the temperature of the solder paste is detected through an inner wall of the filling unit. A gate block controlling a temperature of the solder paste; A kneading shaft installed in the filling portion to mix the solder paste through rotation; A solder paste supply device connected to the kneading shaft and supplying the solder paste to the mixing shaft; A hole formed in a surface of the kneading shaft to supply the solder paste supplied to the kneading shaft into the filling part; A body block separated on both sides of the gate and installed on the gate block; A pressing plate provided between the gate block and the body block to pressurize the solder paste; And a cylinder installed on the pressure plate between the body blocks to apply pressure to the pressure plate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄 장치를 나타내는 도면이다.4 is a view showing a printing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄 장치는 게이트 블럭(122), 바디 블럭(124), 가압판(128), 실린더(126) 및 혼련축(112)을 포함한다.Referring to FIG. 4, a printing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a gate block 122, a body block 124, a pressure plate 128, a cylinder 126, and a kneading shaft 112.

게이트 블럭(122)은 그 내부에 솔더 페이스트가 충진되는 충진부(106)가 형성되고, 충진부(106)의 하부에는 솔더 페이스트를 충진하거나 분출하기 위한 게이트(108)가 형성된다.The gate block 122 has a filling part 106 in which solder paste is filled, and a gate 108 for filling or ejecting the solder paste is formed in the lower part of the filling part 106.

이러한, 게이트 블럭(122)은 마스크의 폭 방향으로 길고 가는 형상의 블럭으로 형성된다. 이에 따라, 충진부(106) 및 게이트(108) 또한 기판의 폭 방향 정도의 크기로 형성되게 된다.The gate block 122 is formed as a long thin block in the width direction of the mask. Accordingly, the filling part 106 and the gate 108 are also formed to have a size in the width direction of the substrate.

또한, 게이트 블럭(122)은 인쇄 방향의 전/후 외벽이 비스듬하게 형성되고, 전/후 외벽에는 마스크(134)와 게이트 블럭(122)의 마찰을 방지함과 아울러 기판에 인쇄되는 솔더 페이스트(130)의 양을 제어하기 위해 블레이드(136a,136b)가 설치된다.In addition, the gate block 122 has a front / rear outer wall formed obliquely in the printing direction, and the solder paste printed on the substrate while preventing friction between the mask 134 and the gate block 122 on the front / rear outer wall ( Blades 136a and 136b are installed to control the amount of 130.

즉, 블레이드(136a,136b)는 기판 위에 솔더 페이스트를 인쇄할 때 많은 양의 솔더 페이스트가 기판 위에 인쇄될 경우 솔더 페이스트를 제거하여 기판 위에 일정한 양의 솔더 페이스트가 인쇄되도록 한다.That is, the blades 136a and 136b remove the solder paste when a large amount of the solder paste is printed on the substrate when printing the solder paste on the substrate so that a predetermined amount of the solder paste is printed on the substrate.

바디 블럭(124)은 게이트 블럭(122)에 상부에 설치되어 실린더(126)가 가압판(128)을 가압하기 위한 가압 공간을 형성한다. 이러한, 바디 블럭(124)은 게이트(108)를 중심으로 좌우로 분리되어 형성된다. 다시 말해, 도 4에 도시된 바와 같이 게이트(108)의 좌측 상부 및 우측 상부에 각각 분리되어 게이트 블럭(122) 위에 설치된다. 이러한, 바디 블럭(124)은 게이트 블럭(122)과 같이 마스크의 폭 방향으로 길고 가는 형상의 블럭으로 형성된다.The body block 124 is installed above the gate block 122 to form a pressing space for the cylinder 126 to press the pressing plate 128. The body block 124 is formed to be separated from the left and right about the gate 108. In other words, as illustrated in FIG. 4, the gate 108 is separated from the upper left and upper right portions of the gate 108 and installed on the gate block 122. The body block 124 is formed of a long thin block like the gate block 122 in the width direction of the mask.

가압판(128)은 게이트 블럭(122)과 바디 블럭(124) 사이에 설치되고, 외부로부터 가해지는 압력 즉, 실린더(126)에 의해 가해지는 압력을 충진부(106)에 충진되어 있는 솔더 페이스트에 전달하여 게이트(108)를 통해 솔더 페이스트(130)를 분출시킨다.The pressure plate 128 is installed between the gate block 122 and the body block 124, and the pressure applied from the outside, that is, the pressure applied by the cylinder 126, is applied to the solder paste filled in the filling unit 106. Transfer to eject the solder paste 130 through the gate 108.

실린더(126)는 게이트(108)가 형성된 가압판(128) 위에 설치되고, 솔더 페이스트 인쇄 시 가압판(128)을 누르는 역학을 한다.The cylinder 126 is installed on the pressure plate 128 on which the gate 108 is formed, and serves to press the pressure plate 128 when solder paste is printed.

혼련축(112)은 충진부(106) 내부에 스퀴징 방향과 직교하는 수평방향으로 설치되어 충진부(106) 내부에 충진된 솔더 페이스트를 혼합하고, 솔더 페이스트를 혼련축(112) 표면에 형성된 홀(117)을 통해 충진부(106)로 공급하는 역할을 한다. 혼련축(112)의 일단에 연결된 구동장치(미도시)가 혼련축(112)에 회전력을 제공한다.The kneading shaft 112 is installed in the filling unit 106 in a horizontal direction orthogonal to the squeezing direction to mix the solder paste filled in the filling unit 106, and the solder paste is formed on the surface of the kneading shaft 112. It serves to supply to the filling unit 106 through the hole 117. A driving device (not shown) connected to one end of the kneading shaft 112 provides a rotational force to the kneading shaft 112.

이러한, 혼련축(112) 내부에는 솔더 페이스트의 온도를 검출하기 위한 열전 모듈(116)이 설치되고, 혼련축(112) 외부에는 솔더 페이스트를 혼합하기 위해 다수 의 슬릿(114)이 일정한 간격으로 형성된다. 또한, 혼련축(112) 외부는 슬릿(114) 형태뿐만 아니라 요철 또는 요철 또는 나선 형태로도 형성될 수 있다. 그리고, 홀련축(112) 외부는 슬릿(114)과 슬릿(114) 사이에 형성된 홀(117)을 통해 솔더 페이스트를 공급하도록 구성되어 있다.The kneading shaft 112 is provided with a thermoelectric module 116 for detecting the temperature of the solder paste, and a plurality of slits 114 are formed at regular intervals to mix the solder paste outside the kneading shaft 112. do. In addition, the outside of the kneading shaft 112 may be formed in the form of slit 114, as well as irregularities or irregularities or spirals. The outside of the hole shaft 112 is configured to supply the solder paste through the hole 117 formed between the slit 114 and the slit 114.

여기서, 혼련축(112)은 열전 모듈(116)을 통해 솔더 페이스트의 온도를 용이하게 제어하기 위해 금속재로 형성된다. Here, the kneading shaft 112 is formed of a metal material in order to easily control the temperature of the solder paste through the thermoelectric module 116.

솔더 페이스트 공급장치(118)는 혼련축(112)에 연결되어 혼련축(112) 내부로 솔더 페이스트를 가압하여 공급하고, 혼련축(112) 내부에 공급된 솔더 페이스트가 혼련축(112) 내부에 형성된 열전 모듈(116)에 의해 온도가 제어되어 혼련축(112) 표면의 홀(117)을 통해 충진부(106)로 공급하여 반복적인 인쇄를 통해 소모되는 솔더 페이스트를 지속적으로 공급하여 일정 시간이 지난 후에도 동일한 특성의 솔더 페이스트를 유지할 수 있는 역할을 한다.The solder paste supply device 118 is connected to the kneading shaft 112 to pressurize and supply the solder paste into the kneading shaft 112, and the solder paste supplied inside the kneading shaft 112 is inside the kneading shaft 112. The temperature is controlled by the formed thermoelectric module 116 and is supplied to the filling unit 106 through the hole 117 on the surface of the kneading shaft 112 to continuously supply the solder paste consumed through repetitive printing so that a predetermined time is maintained. It also plays a role in maintaining solder paste of the same characteristics even after it has passed.

이상 설명된 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄 장치에서는 열전 모듈이 혼련축(112) 내부에 설치되어 있는 것만을 설명하였으나, 열전 모듈(116)은 혼련축(112) 뿐만 아니라 충진부(106) 내부에 설치될 수도 있다.In the printing apparatus according to the exemplary embodiment described above, only the thermoelectric module is installed inside the kneading shaft 112, but the thermoelectric module 116 not only the kneading shaft 112 but also the filling unit 106. It can also be installed in.

다시 말해, 열전 모듈(116)은 충진부(106) 내부의 내벽에 설치되어 솔더 페이스트(130)의 온도를 검출하여 솔더 페이스트(130)의 온도를 제어하고, 혼련축(112)은 솔더 페이스트(130)를 혼합시키는 역할만을 한다. 이러한 경우 혼련축(112)을 통해 충진부(106)로 공급된 솔더 페이스트는 충진부(106)에 설치된 열전 모듈(116)에 의해 온도가 제어된다.In other words, the thermoelectric module 116 is installed on the inner wall of the filling part 106 to detect the temperature of the solder paste 130 to control the temperature of the solder paste 130, and the kneading shaft 112 is a solder paste ( 130) only to mix. In this case, the solder paste supplied to the filling unit 106 through the kneading shaft 112 has a temperature controlled by the thermoelectric module 116 installed in the filling unit 106.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄 장치에서는 게이트(108)를 통해 솔더 페이스트(130)를 충진부(106) 내에 충진한 후 인쇄에 의해 소모되는 솔더 페이스트(130)가 혼련축(112)에 의해 공급되었으나, 게이트 블럭(122)에 솔더 페이스트(130)를 충진할 수 있는 충진 페이스트 공급 배관을 형성하여 충진부(106) 내부에 솔더 페이스트를 충진시킬 수 있다.In addition, in the printing apparatus according to the embodiment of the present invention, after the solder paste 130 is filled in the filling part 106 through the gate 108, the solder paste 130 consumed by printing is applied to the kneading shaft 112. Although supplied by the filler, a filling paste supply pipe for filling the solder paste 130 in the gate block 122 may be formed to fill the solder paste in the filling part 106.

도 5는 도 4에 도시된 인쇄 장치를 이용한 솔더 페이스트의 인쇄 방법을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 5 is a view for explaining a solder paste printing method using the printing apparatus shown in FIG. 4.

도 5를 참조하여 기판에 솔더 페이스트를 인쇄하는 방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 5 describes a method of printing a solder paste on the substrate as follows.

먼저, 다수의 패턴홀이 형성된 마스크(134)를 기판(132) 위에 밀착시킨다. 이후, 게이트(108)를 통해 솔더 페이스트(130)가 충진부(106) 내부에 충진되어 있는 인쇄 장치를 마스크(134) 위에 올린 후 인쇄를 진행한다. First, the mask 134 having a plurality of pattern holes is adhered to the substrate 132. Subsequently, the printing apparatus, in which the solder paste 130 is filled in the filling part 106, is placed on the mask 134 through the gate 108, and then printing is performed.

이때, 실린더(126)는 가압판(128)을 눌러 충진부(106) 내부에 충진되어 있는 솔더 페이스트(130)를 게이트(108)를 통해 마스크(134)에 분출하고, 마스크(134)에 분출된 솔더 페이스트(130)는 패턴홀을 통해 기판(132) 위에 인쇄되게 된다.At this time, the cylinder 126 presses the pressure plate 128 to eject the solder paste 130 filled in the filling part 106 to the mask 134 through the gate 108, and to be ejected to the mask 134. The solder paste 130 is printed on the substrate 132 through the pattern hole.

이와 같이 인쇄가 진행될 경우 혼련축(112) 내부에 설치된 열전 모듈(116)은 충진부(106) 내부에 충진되어 있는 솔더 페이스트(130)의 온도를 측정하여 솔더 페이스트(130)가 기준 온도(즉, 솔더 페이스트의 점도를 일정하게 유지할 수 있는 온도)와 다를 경우 혼련축(112)의 온도를 상승 또는 하강시켜 솔더 페이스트(130)의 온도를 제어한다.When the printing proceeds as described above, the thermoelectric module 116 installed inside the kneading shaft 112 measures the temperature of the solder paste 130 filled in the filling unit 106 so that the solder paste 130 may be a reference temperature (ie, When the temperature of the solder paste is different from the temperature at which the viscosity of the solder paste can be kept constant, the temperature of the solder paste 130 is controlled by increasing or decreasing the temperature of the kneading shaft 112.

이때, 혼련축(112)은 정방향 또는 역방향으로 회전하면서 충진부(106) 내에 충진되어 있는 솔더 페이스트(130)를 혼합시키게 되며, 혼련축(112)에 연결된 솔더 페이스트 공급장치(118)를 통해 공급된 솔더 페이스트(130)는 혼련축(112) 내부의 열전 모듈(116)에 의해 제어되어 혼련축(112) 표면의 홀(117)을 통해 충진부(106)로 공급된다. 이에 따라, 솔더 페이스트(130) 인쇄 시 충진부(106) 내부에 충진되어 있는 솔더 페이스트(130)의 점도를 일정하게 유지하게 되며, 충진부(106) 내부에 솔더 페이스트(130) 양을 일정하게 유지하게 된다.At this time, the kneading shaft 112 rotates in the forward or reverse direction to mix the solder paste 130 filled in the filling unit 106 and is supplied through the solder paste supply device 118 connected to the kneading shaft 112. The solder paste 130 is controlled by the thermoelectric module 116 inside the kneading shaft 112 and is supplied to the filling part 106 through the hole 117 on the surface of the kneading shaft 112. Accordingly, when the solder paste 130 is printed, the viscosity of the solder paste 130 filled in the filling part 106 is kept constant, and the amount of the solder paste 130 is kept constant in the filling part 106. Will be maintained.

이와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄 장치는 외부가 슬릿(114), 요철 또는 나선 형태로 형성된 혼련축(112)을 회전시켜 충진부(106) 내부에 충진되어 있는 솔더 페이스트(130)를 혼합시킴과 아울러 솔더 페이스트(130)의 온도를 검출한 후 혼련축(112)의 온도를 상승 또는 하강시켜 솔더 페이스트(130)를 일정한 온도로 유지시킴으로써 인쇄 공정 시 솔더 페이스트(130)의 점도를 일정하게 유지시킬 수 있게 된다.As described above, the printing apparatus according to the embodiment of the present invention mixes the solder paste 130 filled in the filling part 106 by rotating the kneading shaft 112 having the slit 114, the unevenness or the spiral shape in the outside. In addition, after detecting the temperature of the solder paste 130, the temperature of the kneading shaft 112 is raised or lowered to maintain the solder paste 130 at a constant temperature, thereby keeping the viscosity of the solder paste 130 constant during the printing process. It can be maintained.

이에 따라, 인쇄 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 충진부(106) 내부의 솔더 페이스트(130)를 교체하지 않아도 되기 때문에 솔더 페이스트(130)의 손실이 발생하지 않게 되므로 공정 비용을 줄일 수 있게 된다.As a result, the printing quality may not only be improved, but since the solder paste 130 inside the filling unit 106 does not need to be replaced, the loss of the solder paste 130 does not occur, thereby reducing the process cost.

상술한 바와 같이, 본 발명은 혼련축으로 온도가 제어된 솔더 페이스트를 공급하고 혼합시킴과 아울러 충진부 내에 충진되어 있는 솔더 페이스트의 온도를 검 출하여 솔더 페이스트의 온도를 일정하게 유지시켜 인쇄 공정 시 솔더 페이스트의 점도를 일정하게 유지시킬 수 있다.As described above, the present invention supplies and mixes the solder paste whose temperature is controlled to the kneading shaft, and also detects the temperature of the solder paste filled in the filling part to keep the temperature of the solder paste constant during the printing process. The viscosity of the solder paste can be kept constant.

이에 따라, 본 발명은 인쇄 품질을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 솔더 페이스트의 손실이 발생하지 않게 되어 공정 비용을 줄일 수 있다.Accordingly, the present invention can not only improve the print quality but also reduce the loss of solder paste, thereby reducing the process cost.

Claims (5)

솔더 페이스트가 충진되는 충진부와 상기 충진부 하부에 상기 솔더 페이스트를 분출하는 게이트가 형성된 게이트 블럭;A gate block having a filling portion filled with solder paste and a gate for ejecting the solder paste under the filling portion; 상기 솔더 페이스트의 온도를 검출하여 상기 솔더 페이스트의 온도를 제어하고, 회전을 통해 상기 솔더 페이스트를 혼합하며, 상기 충진부 내부로 솔더 페이스트를 공급하기 위해 상기 충진부 내에 설치된 혼련축;A kneading shaft installed in the filling part to detect the temperature of the solder paste to control the temperature of the solder paste, to mix the solder paste through rotation, and to supply the solder paste into the filling part; 상기 혼련축에 연결되어 상기 솔더 페이스트를 가압하여 상기 혼련축으로 공급하는 솔더 페이스트 공급장치;A solder paste supply device connected to the kneading shaft and pressurizing the solder paste to supply the kneading shaft; 상기 게이트를 기준으로 양측으로 분리되어 상기 게이트 블럭 위에 설치된 바디 블럭;A body block separated on both sides of the gate and installed on the gate block; 상기 솔더 페이스트를 가압하기 위해 상기 게이트 블럭과 상기 바디 블럭 사이에 설치된 가압판; 및A pressing plate provided between the gate block and the body block to pressurize the solder paste; And 상기 가압판에 압력을 가하기 위해 상기 바디 블럭 사이의 상기 가압판 위에 설치된 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 장치.And a cylinder provided on the pressure plate between the body blocks to apply pressure to the pressure plate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 혼련축은 상기 솔더 페이스트의 온도를 제어하기 위해 그 내부에 열전 모듈이 설치되고, 상기 솔더 페이스트를 혼합하기 위해 외부에 슬릿, 요철 또는 나선 중 어느 하나가 일정한 간격으로 다수개 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄 장치.The kneading shaft is a thermoelectric module is installed therein to control the temperature of the solder paste, a plurality of slits, irregularities or spirals are formed on the outside at regular intervals to mix the solder paste is printed Device. 제 1 항이 있어서,According to claim 1, 상기 혼련축은 금속재로 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄 장치.The kneading shaft is formed of a metal material. 솔더 페이스트가 충진되는 충진부와 상기 충진부 하부에 상기 솔더 페이스트를 분출하는 게이트가 형성되고, 상기 충진부 내벽을 통해 상기 솔더 페이스트의 온도를 검출하여 상기 솔더 페이스트의 온도를 제어하는 게이트 블럭;A gate block for filling the solder paste and a gate for ejecting the solder paste under the filling portion, and detecting a temperature of the solder paste through an inner wall of the filling portion to control the temperature of the solder paste; 회전을 통해 상기 솔더 페이스트를 혼합하기 위해 상기 충진부 내에 설치된 혼련축;A kneading shaft installed in the filling portion to mix the solder paste through rotation; 상기 혼련축에 연결되어 상기 혼력축에 상기 솔더 페이스트를 공급하는 솔더 페이스트 공급장치;A solder paste supply device connected to the kneading shaft and supplying the solder paste to the mixing shaft; 상기 혼련축에 공급된 상기 솔더 페이스트를 상기 충진부 내부로 공급하기 위해 상기 혼련축 표면에 형성된 홀;A hole formed in a surface of the kneading shaft to supply the solder paste supplied to the kneading shaft into the filling part; 상기 게이트를 기준으로 양측으로 분리되어 상기 게이트 블럭 위에 설치된 바디 블럭;A body block separated on both sides of the gate and installed on the gate block; 상기 솔더 페이스트를 가압하기 위해 상기 게이트 블럭과 상기 바디 블럭 사이에 설치된 가압판; 및A pressing plate provided between the gate block and the body block to pressurize the solder paste; And 상기 가압판에 압력을 가하기 위해 상기 바디 블럭 사이의 상기 가압판 위에 설치된 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 장치.And a cylinder provided on the pressure plate between the body blocks to apply pressure to the pressure plate. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 혼련축은 상기 솔더 페이스트를 혼합하기 위해 외부에 슬릿, 요철 또는 나선 중 어느 하나가 일정한 간격으로 다수개 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄 장치.The kneading shaft is a printing apparatus, characterized in that a plurality of slits, irregularities or spirals are formed at regular intervals in order to mix the solder paste.
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