KR100673849B1 - Condenser microphone for inserting in mainboard and potable communication device including the same - Google Patents

Condenser microphone for inserting in mainboard and potable communication device including the same Download PDF

Info

Publication number
KR100673849B1
KR100673849B1 KR1020060005172A KR20060005172A KR100673849B1 KR 100673849 B1 KR100673849 B1 KR 100673849B1 KR 1020060005172 A KR1020060005172 A KR 1020060005172A KR 20060005172 A KR20060005172 A KR 20060005172A KR 100673849 B1 KR100673849 B1 KR 100673849B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
main board
condenser microphone
case
printed circuit
connector
Prior art date
Application number
KR1020060005172A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
노청희
이지수
Original Assignee
주식회사 비에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 비에스이 filed Critical 주식회사 비에스이
Priority to KR1020060005172A priority Critical patent/KR100673849B1/en
Priority to PCT/KR2006/005862 priority patent/WO2007083894A1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100673849B1 publication Critical patent/KR100673849B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/04—Microphones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F3/00—Biological treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F3/02—Aerobic processes
    • C02F3/12—Activated sludge processes
    • C02F3/1205—Particular type of activated sludge processes
    • C02F3/121—Multistep treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/28—Treatment of water, waste water, or sewage by sorption
    • C02F1/283—Treatment of water, waste water, or sewage by sorption using coal, charred products, or inorganic mixtures containing them
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/66—Treatment of water, waste water, or sewage by neutralisation; pH adjustment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/70—Treatment of water, waste water, or sewage by reduction
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F11/00—Treatment of sludge; Devices therefor
    • C02F11/12—Treatment of sludge; Devices therefor by de-watering, drying or thickening
    • C02F11/121—Treatment of sludge; Devices therefor by de-watering, drying or thickening by mechanical de-watering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F3/00—Biological treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F3/02—Aerobic processes
    • C02F3/12—Activated sludge processes
    • C02F3/14—Activated sludge processes using surface aeration
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F2001/007—Processes including a sedimentation step
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10083—Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10446—Mounted on an edge

Abstract

A condenser microphone mounted on a main board and a mobile communication terminal including the same are provided to reduce thickness of a mounting area by overlapping the thickness of the main board and the thickness of the condenser microphone. A loading part(110) is formed by performing an engraving operation from an edge to an inside on a main board(100). A case is inserted into the loading part. An open side is formed at the case. A signal change part is inserted into the case. A printed circuit board is used for supplying an electrical signal generated by the signal change part to the main board. The case includes a bottom part contacting a front side or a rear side of the main board and an extension part smaller than the bottom part.

Description

메인보드에 실장되는 콘덴서 마이크로폰 및 이를 포함하는 이동통신 단말기{Condenser Microphone For Inserting in MainBoard And Potable Communication Device Including The Same}A condenser microphone mounted on a main board and a mobile communication terminal including the same {Condenser Microphone For Inserting in MainBoard And Potable Communication Device Including The Same}

도 1은 메인보드에 실장되는 종래의 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰을 나타낸 도면.1 shows a conventional electret condenser microphone mounted on a motherboard.

도 2는 도 1에 도시된 메인보드를 포함하는 이동통신 단말기의 일부 단면을 나타낸 도면.2 is a partial cross-sectional view of a mobile communication terminal including the main board shown in FIG.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰을 나타낸 사시도.3 is a perspective view showing a condenser microphone inserted into a main board according to an embodiment of the present invention.

도 4a 및 도 4b는 도 3의 콘덴서 마이크로폰을 개략적으로 나타낸 분해사시도4A and 4B are exploded perspective views schematically showing the condenser microphone of FIG.

도 5는 도 3의 콘덴서 마이크로폰 중 케이스의 다른 형태를 나타낸 사시도.5 is a perspective view showing another form of the case of the condenser microphone of FIG.

도 6은 도 4a 및 도 4b의 신호변환부를 나타낸 분해사시도.6 is an exploded perspective view showing the signal conversion unit of FIGS. 4A and 4B.

도 7은 메인보드 및 메인보드에 삽입된 콘덴서 마이크로폰의 두께를 비교하는 도면.7 is a view comparing the thickness of the main board and the condenser microphone inserted into the main board.

도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 커넥터에 의해 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰을 나타낸 사시도.8 is a perspective view showing a condenser microphone inserted into a main board by a connector according to a second embodiment of the present invention;

도 9는 도 8의 커넥터를 상세히 나타낸 사시도.9 is a perspective view showing in detail the connector of FIG.

도 10a 및 도 10b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 커넥터와 콘덴서 마이크로폰의 다른 예를 나타낸 사시도. 10A and 10B are perspective views showing another example of a connector and a condenser microphone according to the second embodiment of the present invention.

도 11은 메인보드의 모서리 영역에 삽입되는 커넥터 구조 및 콘덴서 마이크로폰을 나타낸 사시도.11 is a perspective view showing a connector structure and a condenser microphone inserted into a corner region of the motherboard;

도 12는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 커넥터의 다른 구조를 나타낸 도면.12 is a view showing another structure of the connector according to the second embodiment of the present invention.

도 13은 도 12의 접속단자가 스프링 형태로 제작된 커넥터를 나타낸 사시도.FIG. 13 is a perspective view illustrating a connector in which a connection terminal of FIG. 12 is manufactured in a spring form. FIG.

도 14는 본 발명의 실시예에 따른 메인보드의 전체 두께를 나타낸 단면도.14 is a cross-sectional view showing the entire thickness of the motherboard according to an embodiment of the present invention.

도 15a 및 도 15b는 도 14에 도시된 메인보드를 포함하는 이동통신 단말기의 단면도 및 외부 덮개를 나타낸 사시도.15A and 15B are perspective views showing a cross-sectional view and an outer cover of a mobile communication terminal including the main board shown in FIG.

도 16a 및 도 16b는 하나 이상의 단자 및 접속단가 형성되는 메인보드 및 커넥터를 도시하는 사시도.16A and 16B are perspective views illustrating a motherboard and a connector in which one or more terminals and connection ends are formed.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 메인보드 200 : 콘덴서 마이크로폰100: motherboard 200: condenser microphone

300 : 커넥터300: connector

본 발명은 메인보드에 실장되는 콘덴서 마이크로폰 및 그를 포함하는 이동통신 단말기에 관한 것으로 특히, 콘덴서 마이크로폰이 메인보드에 실장된 이후의 전체 메인보드의 두께를 최소화함으로써, 상기한 메인보드가 적용되는 이동통신 단말기의 슬림화를 달성할 수 있는 콘덴서 마이크로폰 및 그를 포함하는 이동통신 단말기에 관한 것이다.The present invention relates to a condenser microphone mounted on a main board and a mobile communication terminal including the same. In particular, by minimizing the thickness of the entire main board after the condenser microphone is mounted on the main board, the main board is applied to the mobile communication. The present invention relates to a condenser microphone capable of achieving a slimmer terminal and a mobile communication terminal including the same.

최근, 주변에서 흔하게 접할 수 있는 멀티미디어 기기들, 예를 들어 캠코더(Camcoder), MP3(Moving Picture Experts Croup Layer 3), 모바일(Mobile)과 같은 기기들에서는 주변에서 발생하는 소리를 녹음하는 기능이 보편적으로 제공되고 있다. 특히, 높은 성능을 유지하면서, 소형화, 집약화되는 멀티미디어 기기들에서 이와 같은 녹음 기능이 정상적으로 수행될 수 있는 이유 중의 하나가 소형화되어 멀티미디어 기기의 내부에 실장되는 마이크로폰(Microphone) 때문이다.Recently, the ability to record the sound from the surroundings is common in multimedia devices commonly encountered in the surroundings, such as a camcorder, a moving picture expert crops layer 3 (MP3), and a mobile (mobile). It is provided. In particular, one of the reasons that such a recording function can be normally performed in miniaturized and compact multimedia devices while maintaining high performance is due to a microphone miniaturized and mounted inside the multimedia device.

이러한 마이크로폰 중 콘덴서 마이크로폰은 소형화가 비교적 용이하고, 감도 특성 및 반응 속도가 뛰어난 장점이 있다. 콘덴서 마이크로폰은 진동판과 배극판에 의해 전계가 형성되고, 진동판의 떨림에 의해 변화하는 전계를 측정하여 이를 신호로 변환하는 원리를 이용한다. 콘덴서 마이크로폰은 최근 전하가 거의 영구적으로 축적되는 일렉트릿(Electret)을 사용함으로써 더욱 소형화하는 것이 가능해졌다. 일렉트릿을 사용한 콘덴서 마이크로폰을 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰(Electret Condenser Microphone : 이하 'ECM'이라 함)이라 하며, 일렉트릿과 진동판의 위치에 따라 프론트 타입(Front Type), 백 타입(Back Type), 진동판이 일렉트 릿을 겸하는 경우 포일 타입(Foil Type)으로 구분된다. Among these microphones, condenser microphones are relatively easy to miniaturize and have excellent sensitivity characteristics and reaction speed. In the condenser microphone, an electric field is formed by a diaphragm and a bipolar plate, and a principle of measuring an electric field changed by vibration of the diaphragm and converting the electric field into a signal is used. Condenser microphones have become more compact in recent years by using electrets, where charges accumulate almost permanently. The condenser microphone using the electret is called an electret condenser microphone (hereinafter referred to as 'ECM'), and the front type, back type and diaphragm are In the case of an electret, it is classified as a foil type.

이와 같은 ECM은 진동판, 유전체판, 스페이서링, 절연 및 도전 베이스링, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : 이하 'PCB'라 함)이 일면이 막혀있는 원통형, 다각형의 용기(또는 케이스) 안에 순차적으로 적층되는 형태로 제조된다. 그리고, 원통형 또는 용기의 막혀있는 면에는 음공이 형성되고, 이 음공을 통해 음성에 의해 발생되는 진동이 전해진다. 아울러, 케이스 내부에 진동판, 유전체판, 스페이서링, 절연 및 도전 베이스링과 같은 구성물이 수납되면, 케이스의 잔여부분을 구부려서 밀봉하거나, PCB와 케이스의 종단을 결합하여 ECM을 제조하게 된다. 이때, PCB의 외부로 노출되는 부분에는 SMD(Surface Mount Devices) 공법을 적용하기 위한 솔더볼(Solder Ball)이 부착되거나, 모기판(메인보드 또는 마더보드, Main Board or Mother Board)과의 연결을 위한 단자가 형성된다. 솔더볼 또는 단자가 형성된 ECM은 SMD 공정 또는 솔더링 공정과 같은 부착공정에 의해 모기판에 부착된다.The ECM is sequentially placed in a cylindrical or polygonal container (or case) in which one surface of a diaphragm, a dielectric plate, a spacer ring, an insulating and conductive base ring, and a printed circuit board (hereinafter referred to as a PCB) is blocked. It is manufactured in a stacked form. Then, a sound hole is formed on the closed surface of the cylinder or the container, and vibration generated by voice is transmitted through the sound hole. In addition, when components such as a diaphragm, a dielectric plate, a spacer ring, an insulation, and a conductive base ring are accommodated in the case, the remaining portion of the case may be bent and sealed, or the end of the PCB and the case may be combined to manufacture an ECM. At this time, a solder ball for applying SMD (Surface Mount Devices) method is attached to the part exposed to the outside of the PCB, or for connection with a mother board (main board or mother board). Terminals are formed. The ECM with solder balls or terminals is attached to the mother substrate by an attachment process such as an SMD process or a soldering process.

이러한 구조를 가지는 종래의 메인보드에 실장되는 콘덴서 마이크로폰은 도 1에 도시된 바와 같은 구조로 콘덴서 마이크로폰(1)이 메인보드(2)에 실장되게 된다. 이를 도 2를 참조하여 보다 상세히 설명하면, 메인보드(2)의 두께가 "t"이며, 콘덴서 마이크로폰(1)의 두께가 "T"일 경우, 종래 콘덴서 마이크로폰(1)이 실장된 메인보드(2)의 특정부분의 두께는 "t+T"의 두께를 가지게 된다. 이러한 메인보드(2)를 포함하는 이동통신 단말기의 경우에는 콘덴서 마이크로폰(1)이 실장되는 영역(I)의 두께가 타 영역(Ⅱ)보다 더 높게 설정되기 때문에, 이동통신 단말기(3)의 외부 덮개(4)의 형태는 "A" 영역과 같이 콘덴서 마이크로폰(1)이 실장된 영역이 불거져 나오도록 제작되게 된다. 결과적으로, 콘덴서 마이크로폰(1)이 실장되는 메인보드(2)의 영역으로 인하여 이동통신 단말기(3)의 슬림화의 한계를 극복하지 못하고 있는 실정이다.In the condenser microphone mounted on a conventional main board having such a structure, the condenser microphone 1 is mounted on the main board 2 in the structure as shown in FIG. 1. This will be described in more detail with reference to FIG. 2, when the thickness of the main board 2 is "t" and the thickness of the condenser microphone 1 is "T", the main board on which the conventional condenser microphone 1 is mounted ( The thickness of the specific part of 2) has a thickness of "t + T". In the case of the mobile communication terminal including the main board 2, since the thickness of the region I on which the condenser microphone 1 is mounted is set higher than that of the other region II, the outside of the mobile communication terminal 3 The shape of the cover 4 is made so that the area | region in which the condenser microphone 1 was mounted like the "A" area | region is blown out. As a result, the area of the main board 2 on which the condenser microphone 1 is mounted does not overcome the limitation of the slimming of the mobile communication terminal 3.

따라서, 본 발명의 목적은 메인보드 일측에 형성된 홈에 콘덴서 마이크로폰을 삽입하여, 메인보드의 두께와 콘덴서 마이크로폰의 두께를 중첩시킴으로써, 콘덴서 마이크로폰이 실장되는 영역의 두께를 감소시킬수 있는 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰 및 이를 구비하는 이동통신 단말기를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to insert a condenser microphone into a groove formed on one side of the motherboard, overlapping the thickness of the main board and the thickness of the condenser microphone, thereby being inserted into the main board that can reduce the thickness of the area where the condenser microphone is mounted. The present invention provides a condenser microphone and a mobile communication terminal having the same.

본 발명의 다른 목적은 메인보드 일측에 콘덴서 마이크로폰 삽입시 표면실장기술 적용이 용이하며, 표면실장된 콘덴서 마이크로폰의 물품 불량시 메인보드로부터의 분리가 용이한 구조를 가지는 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰 및 이를 구비하는 이동통신 단말기를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is easy to apply the surface mount technology when inserting the condenser microphone on one side of the main board, condenser microphone is inserted into the main board having a structure that is easy to remove from the main board when the defective article of the surface mounted condenser microphone and The present invention provides a mobile communication terminal having the same.

본 발명의 다른 목적은 메인보드 전면 일측에 형성된 홈과 콘덴서 마이크로폰에 형성된 돌기의 결합을 통하여, 전기적 결합의 견고성을 개선하며, 별도의 실장을 위한 공정 예를 들면, 솔더링 공정 및 표면실장공정 생략이 가능한 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰 및 이를 구비하는 이동통신 단말기를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to improve the robustness of the electrical coupling through the combination of the groove formed on one side of the motherboard and the projection formed on the condenser microphone, the process for separate mounting, for example, the soldering process and the surface mounting process is omitted The present invention provides a condenser microphone inserted into a mainboard and a mobile communication terminal having the same.

마지막으로, 본 발명의 다른 목적은 콘덴서 마이크로폰이 삽입가능하며 메인 보드 일측에 형성된 홈에 삽입고정이 가능한 커넥터를 마련함으로써, 메인보드와 콘덴서 마이크로폰의 결합을 용이하게 하고, 메인보드의 슬림화를 달성할 수 있는 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰 및 이동통신 단말기를 제공하는데 있다.Finally, another object of the present invention is to provide a connector that can be inserted into the condenser microphone is inserted into the groove formed on one side of the main board, to facilitate the coupling of the main board and the condenser microphone, to achieve a slimmer motherboard. To provide a condenser microphone and a mobile communication terminal that can be inserted into the motherboard.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰은 메인보드; 상기 메인보드 가장자리로부터 내측으로 음각된 안착부; 상기 안착부에 삽입되며 일측이 개구된 케이스; 상기 케이스에 수납되는 신호변화부; 및 상기 신호변화부에 의해 생성된 전기신호를 상기 메인보드에 공급하는 인쇄회로기판을 구비하는 것을 특징으로 한다.Condenser microphone is inserted into the main board according to the present invention to achieve the above object; A seating portion engraved inwardly from the edge of the mainboard; A case inserted into the seating part and having one side opened; A signal change unit accommodated in the case; And a printed circuit board supplying the electrical signal generated by the signal changer to the main board.

상기 케이스는 내측 일부가 상기 메인보드의 전면 또는 배면에 접촉되는 저면부; 및 상기 저면부보다 작은 면적으로 상기 저면부로부터 신장되고 내부가 빈 공동을 형성하며 상측이 개구된 신장부를 구비하는 것을 특징으로 한다.The case may include a bottom portion of which an inner part contacts the front or rear surface of the main board; And an elongate portion extending from the bottom portion with an area smaller than the bottom portion, forming an empty cavity therein, and having an upper side opened.

본 발명의 실시예에 따른 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰은 메인보드; 상기 메인보드 가장자리로부터 내측으로 음각된 안착부; 상기 안착부에 삽입되는 커넥터; 상기 커넥터에 수납되는 케이스; 상기 케이스에 수납되는 신호변화부; 및 상기 신호변화부에 의해 생성된 전기신호를 상기 메인보드에 공급하는 인쇄회로기판을 구비하는 것을 특징으로 한다.Condenser microphone is inserted into the main board according to an embodiment of the present invention main board; A seating portion engraved inwardly from the edge of the mainboard; A connector inserted into the seating part; A case housed in the connector; A signal change unit accommodated in the case; And a printed circuit board supplying the electrical signal generated by the signal changer to the main board.

상기 커넥터는 상기 케이스가 수납되는 삽입홈; 상기 삽입홈으로부터 외곽방향으로 신장되는 적어도 하나의 날개부; 및 상기 인쇄회로기판에 포함된 전극 패턴 과 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 접속단자를 구비하는 것을 특징으로 한다.The connector includes an insertion groove for receiving the case; At least one wing extending outwardly from the insertion groove; And at least one connection terminal electrically connected to an electrode pattern included in the printed circuit board.

본 발명의 실시예에 따른 이동통신 단말기는 가장자리로부터 내측으로 음각된 안착부를 가지는 메인보드; 상기 안착부에 삽입되며 일측이 개구된 케이스, 상기 케이스에 수납되는 신호변화부, 상기 신호변화부에 의해 생성된 전기신호를 상기 메인보드에 공급하는 인쇄회로기판으로 구성되는 콘덴서 마이크로폰; 및 상기 메인보드 및 상기 콘덴서 마이크로폰을 감싸는 덮개를 구비하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a mobile communication terminal comprising: a main board having a seating portion engraved inward from an edge thereof; A condenser microphone having a case inserted into the seating part and having an opening at one side, a signal changing part accommodated in the case, and a printed circuit board for supplying an electric signal generated by the signal changing part to the main board; And a cover surrounding the main board and the condenser microphone.

본 발명의 실시예에 따른 이동통신 단말기는 가장자리로부터 내측으로 음각된 안착부를 가지는 메인보드; 상기 안착부에 삽입되는 커넥터, 상기 커넥터에 수납되는 케이스, 상기 케이스에 수납되는 신호변화부, 상기 신호변화부에 의해 생성된 전기신호를 상기 메인보드에 공급하는 인쇄회로기판으로 구성된 콘덴서 마이크로폰; 및 상기 메인보드 및 상기 콘덴서 마이크로폰을 커버하는 덮개를 구비하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a mobile communication terminal comprising: a main board having a seating portion engraved inward from an edge thereof; A condenser microphone comprising a connector inserted into the seating portion, a case accommodated in the connector, a signal changer accommodated in the case, and a printed circuit board supplying an electrical signal generated by the signal changer to the main board; And a cover covering the main board and the condenser microphone.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 특징 및 작용들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 상세한 설명을 통해 명백하게 드러나게 될 것이다.Other features and operations of the present invention in addition to the above objects will become apparent from the detailed description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

이하, 도 3 내지 도 15를 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 15.

도 3은 메인보드와, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰을 나타낸 도면이다.3 is a view showing a main board and a condenser microphone inserted into the main board according to the first embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰은 메인보드(100)와, 메인보드(100)의 일측에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰(200)을 구비한다.Referring to FIG. 3, the condenser microphone inserted into the main board according to the present invention includes a main board 100 and a condenser microphone 200 inserted into one side of the main board 100.

메인보드(100) 가장자리 일측에는 콘덴서 마이크로폰(200)이 안착되어 고정되는 안착부(110), 콘덴서 마이크로폰(200)의 양극 및 음극 패턴과 전기적으로 접촉되는 단자(120)를 구비한다. 또한, 메인보드(100)는 이동통신 단말기에 적용되는 경우, 다양한 회로소자들을 더 구비하며, 키패드의 접촉에 따른 신호제어를 위한 회로패턴을 구비함과 아울러, 콘덴서 마이크로폰(200)으로부터 공급되는 음성신호를 기지국에 송출하는 역할을 수행한다.One side of the main board 100 includes a seating unit 110 on which the condenser microphone 200 is mounted and fixed, and a terminal 120 electrically contacting the positive and negative patterns of the condenser microphone 200. In addition, when the main board 100 is applied to a mobile communication terminal, the main board 100 further includes various circuit elements, a circuit pattern for signal control according to the contact of the keypad, and a voice supplied from the condenser microphone 200. It transmits a signal to a base station.

안착부(110)는 메인보드(100) 모서리 일측 및 가장자리 일측의 중앙부 등에 형성되며, 콘덴서 마이크로폰(200)과 전기적 연결을 형성하도록 메인보드(100) 전면 일측에 형성되는 단자(120)의 위치에 따라 어디에도 형성될 수 있다. 특히, 안착부(110)는 콘덴서 마이크로폰(200)의 삽입방향을 고려하여 메인보드(100) 가장자리 영역과 모서리 영역에 형성되는 것이 바람직하다. 안착부(110)의 형태는 콘덴서 마이크로폰(200)의 삽입이 용이하도록 콘덴서 마이크로폰(200)의 외부 형태와 유사하게 형성된다. 즉, 콘덴서 마이크로폰(200) 특히 케이스가 원통형태로 제작되는 경우, 안착부(110)는 반원 형태로 음각되어 제작되는 것이 바람직하다.The seating part 110 is formed at a central portion of one side edge and one edge of the main board 100, and is located at a position of the terminal 120 formed at one side of the front side of the main board 100 to form an electrical connection with the condenser microphone 200. Thus can be formed anywhere. In particular, the seating unit 110 is preferably formed in the edge region and the edge region of the motherboard 100 in consideration of the insertion direction of the condenser microphone 200. The shape of the seating unit 110 is formed similarly to the external shape of the condenser microphone 200 to facilitate insertion of the condenser microphone 200. That is, when the condenser microphone 200, in particular, the case is manufactured in a cylindrical shape, the seating portion 110 is preferably engraved in a semicircle shape.

단자(120)는 안착부(110)에 안착되는 콘덴서 마이크로폰(200)의 각 양극 및 음극 패턴과 접촉될 수 있는 영역에 형성된다.The terminal 120 is formed in an area that may be in contact with each of the positive and negative patterns of the condenser microphone 200 seated on the seating part 110.

콘덴서 마이크로폰(200)은 메인보드(100)에 형성된 안착부(110)에 삽입되고, 외부로부터 입력되는 음성 신호를 전기신호로 변환한 후, 메인보드(100)에 형성된 단자(120)와 전기적 연결을 통하여 전기신호를 메인보드(100)에 공급하게 된다. 이러한 콘덴서 마이크로폰(200)은 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이 메인보드(100)에 형성된 안착부(110)에 삽입되는 케이스(210), 케이스(210) 내부에 수납되는 신호변환부(220), 신호변환부(220)에 의해 변환된 전기신호를 증폭 및 필터링 하여 메인보드(100)에 공급하기 위한 인쇄회로기판(230)을 구비한다. The condenser microphone 200 is inserted into the seating unit 110 formed in the main board 100, converts a voice signal input from the outside into an electric signal, and then electrically connects with the terminal 120 formed in the main board 100. Through the electrical signal is supplied to the main board 100. As shown in FIGS. 4A and 4B, the condenser microphone 200 includes a case 210 inserted into a seating unit 110 formed in the main board 100 and a signal conversion unit 220 accommodated in the case 210. ), A printed circuit board 230 for amplifying and filtering the electrical signal converted by the signal conversion unit 220 to supply to the main board 100.

케이스(210)는 음성신호가 유입될 수 있는 음양홀(212a)을 가지는 저면부(212), 저면부(212)로부터 내부가 빈 공동을 형성하며 일정 길이만큼 신장하고 저면부(212)에 대향되는 상측으로 개구된 개구부(216)를 형성하는 신장부(214)를 구비한다. 이때, 저면부(212)의 면적은 신장부(214)의 개구부(216) 면적보다 크게 형성된다. 예를 들면, 저면부(212)가 타원형으로 형성되는 경우, 신장부(214)는 저면부(212)의 타원 중심과 동일한 중심을 가지는 원형 또는 다각형으로 일정 길이만큼 저면부(212)로부터 수직하게 신장하고, 그 내부는 빈 공동을 형성하며 상측으로 개구된다. 신장부(214)에 의해 형성되는 빈 공동에는 개구부(216)를 통하여 신호변환부(220)가 수납된다. 또한, 케이스(210)는 도 5에 도시된 바와 같이 저면부(212) 일부가 신장부(214)로부터 돌출된 형상으로 제작될 수 있다. 즉, 저면부(212)의 형태 및 신장부(214)의 형태는 특정 형태로 한정되지 않으며, 저면부(212)의 크기가 신장부(214)의 개구부(216) 크기보다 크도록 형성됨으로써, 저면부(212)의 일측이 메인보드(100)의 전면과 접촉되는 구조라면 어떠한 형태도 적용이 가능하다.The case 210 forms an empty cavity inside the bottom portion 212 and the bottom portion 212 having a yin and yang hole 212a through which a voice signal can be introduced, and extends by a predetermined length and faces the bottom portion 212. And an extension portion 214 forming an opening 216 that is opened upward. At this time, the area of the bottom portion 212 is formed larger than the area of the opening 216 of the extension portion 214. For example, when the bottom part 212 is formed in an elliptical shape, the extension part 214 is a circle or polygon having the same center as the ellipse center of the bottom part 212 and is perpendicular from the bottom part 212 by a predetermined length. It extends, the inside of which forms an empty cavity and opens upwards. The signal conversion unit 220 is accommodated through the opening 216 in the empty cavity formed by the extension unit 214. In addition, the case 210 may be manufactured in a shape in which a portion of the bottom portion 212 protrudes from the extension portion 214, as shown in FIG. 5. That is, the shape of the bottom portion 212 and the shape of the extension portion 214 is not limited to a particular shape, the size of the bottom portion 212 is formed to be larger than the size of the opening 216 of the extension portion 214, As long as one side of the bottom portion 212 is in contact with the front surface of the main board 100, any shape can be applied.

신호변환부(220)는 케이스(210)에 형성된 음양홀(212a)을 통하여 공급되는 음성신호를 정전용량의 변화에 적용하여 전기신호로 변환한다. 이러한 신호변환부(220)는 다양한 형태를 가질 수 있으며, 대표적인 예로써, 도 6에 도시된 바와 같다. 도 6을 참조하면, 본 발명의 신호변환부(220)는 케이스(210) 내부 저면에 필름(201)과 폴라링(202)이 일체로된 진동막(203)과 스페이서(204) 및 절연링(205)이 차례로 적층되고, 전술한 절연링(205) 내부에 백 일렛트릿(206)이 스페이서(204)와 대면하여 삽입되어 있으며, 절연링(205) 내측 상부에는 금속링(207)이 놓이게 된다.The signal converter 220 converts the voice signal supplied through the yin-yang hole 212a formed in the case 210 into an electric signal by applying a change in capacitance. The signal conversion unit 220 may have various forms, and as a representative example, as shown in FIG. 6. Referring to FIG. 6, the signal conversion unit 220 of the present invention includes a vibrating membrane 203, a spacer 204, and an insulating ring in which a film 201 and a polar ring 202 are integrated on a bottom surface of a case 210. 205 are sequentially stacked, and the back outlet 206 is inserted into the insulating ring 205 facing the spacer 204, and the metal ring 207 is placed on the upper portion of the insulating ring 205. do.

진동막(203)은 고분자 필름에 금속을 증착하여 형성되며, 하면에 위치되는 폴라링(202)에 의해 일정한 미세 간격을 유지한 상태로 조립되고, 케이스(210)의 음양홀(212a)로부터 유입되는 음파에 대응하여 진동하게 된다.The vibrating membrane 203 is formed by depositing a metal on the polymer film, and is assembled in a state of maintaining a constant fine interval by the polar ring 202 located on the lower surface thereof, and flowing from the yin and yang hole 212a of the case 210. It vibrates in response to sound waves.

백일렛트릿(206)은 금속판 등에 유전체필름이 접착된 패널을 프레스금형으로 타발하여 제조된 것으로 상하면의 동판이 전기적으로 도통되어 있고, 케이스(210)와는 도통되지 않도록 절연링(205)을 외연에 조립함으로써 도전기능을 제공한다. 이러한 백일렛트릿(206)은 스페이서(204)를 사이에 두고 진동막(203)과 대면되는 위치에 조립됨으로써 유입되는 음파에 의해 발생되는 진동막(203)의 진동에 따라 변하는 정전용량을 검출한다.The backlet 206 is manufactured by punching a panel on which a dielectric film is adhered to a metal plate by a press mold, and the upper and lower copper plates are electrically conductive. The assembly provides a conductive function. The backlight 206 detects capacitance that changes according to vibration of the vibration membrane 203 generated by sound waves introduced by being assembled at a position facing the vibration membrane 203 with the spacer 204 interposed therebetween. .

금속링(207)은 전계효과트랜지스터의 게이트와 백일렛트릿(206)을 전기적으로 연결시키는 기능을 갖는 것으로, 황동을 프레스 타발한 다음 금으로 도금하여 제조될 수 있다.The metal ring 207 has a function of electrically connecting the gate of the field effect transistor and the backlet 206. The metal ring 207 may be manufactured by press-brazing brass and plating with gold.

인쇄회로기판(230)은 케이스(210)의 개구부(216)와 접촉되며, 케이스(210) 내부에 수납된 신호변환부(220)에 의해 변환된 전기신호를 증폭 및 필터링 하여 메인보드(100)에 전달하는 역할을 수행한다. 이러한 인쇄회로기판(230)은 케이스(210)의 개구부(216)보다 크게 형성되어 인쇄회로기판(230)의 일측이 메인보드(100)의 배면 일측과 접촉하도록 형성되며, 이러한 구조로서, 케이스(210)의 저면부(212)와 동일한 형상으로 제작되는 것도 가능하다. 이때, 인쇄회로기판(230)과 케이스(210)의 접촉영역은 견고성을 위하여, 레이저 웰딩, 접착제 이용의 방법 및 인쇄회로기판(230)의 일측에 관통홀을 형성하고, 케이스(210)의 개구부(216) 상단을 요철 형태로 제작하여 결합하는 방법 등 다양한 방법이 이용될 수 있다. 이 인쇄회로기판(230) 중 케이스(210) 개구부(216) 보다 큰 영역 상에는 메인보드(100)에 형성된 단자(120)와 결합되어 전기적 연결을 제공하는 접속단자(232)가 형성될 수 있다. 이 접속단자(232)는 인쇄회로기판(230)에 형성된 양극 및 음극 패턴과 전기적으로 연결된다.The printed circuit board 230 is in contact with the opening 216 of the case 210 and amplifies and filters the electric signal converted by the signal conversion unit 220 accommodated in the case 210. It serves to deliver. The printed circuit board 230 is formed to be larger than the opening 216 of the case 210 so that one side of the printed circuit board 230 is in contact with one side of the back surface of the main board 100. It is also possible to manufacture the same shape as the bottom portion 212 of the (210). In this case, the contact area between the printed circuit board 230 and the case 210 is formed by a laser welding, a method of using an adhesive, and a through hole formed at one side of the printed circuit board 230 for robustness, and an opening of the case 210. (216) Various methods may be used, such as a method of manufacturing the upper end in the form of the unevenness. A connection terminal 232 may be formed on the area of the printed circuit board 230 larger than the case 210 opening 216 to be coupled to the terminal 120 formed on the main board 100 to provide an electrical connection. The connection terminal 232 is electrically connected to the positive and negative patterns formed on the printed circuit board 230.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰(200)의 전체 두께(T)는 메인보드(100)의 두께(t)와 유사하게 제작되는 것이 바람직하나, 콘덴서 마이크로폰(200)의 기능유지를 위하여 콘덴서 마이크로폰(200)의 전체두께(T)가 메인보드(100)의 전체두께(t)보다 클 경우에는 도 7에 도시된 바와 같이 케이스(210) 및 인쇄회로기판(230)의 일측에 돌기(218)를 형성하여 메인보드(100)와의 접촉을 견고하게 유지할 수 있다.The entire thickness T of the condenser microphone 200 according to the first embodiment of the present invention is preferably manufactured similar to the thickness t of the main board 100, but for maintaining the function of the condenser microphone 200. When the total thickness T of the condenser microphone 200 is larger than the total thickness t of the main board 100, protrusions are formed on one side of the case 210 and the printed circuit board 230 as shown in FIG. 7. 218 may be formed to firmly maintain contact with the motherboard 100.

도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 메인보드(100) 및 메인보드(100)에 실장되는 콘덴서 마이크로폰(200)을 나타낸 도면이다.8 is a diagram illustrating a main board 100 and a condenser microphone 200 mounted on the main board 100 according to the second embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 메인보드(100)에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰(200)은 메인보드(100), 메인보드(100) 일측에 삽입되는 커넥터(300), 커넥터(300)에 실장되는 콘덴서 마이크로폰(200)을 구비한다.Referring to FIG. 8, the condenser microphone 200 inserted into the main board 100 according to the embodiment of the present invention includes a main board 100 and a connector 300 inserted into one side of the main board 100 and a connector 300. A condenser microphone 200 is mounted on the.

메인보드(100) 가장자리 일측에는 콘덴서 마이크로폰(200)의 일측부가 삽입되는 안착부(110), 콘덴서 마이크로폰(200)에 형성된 양극 및 음극 패턴과 전기적으로 접속되는 단자(120)를 구비한다. 이 안착부(110)는 메인보드(100) 모서리 일측 및 가장자리 일측의 중앙부 등에 형성될 수 있으며, 메인보드(100) 내부에 형성되어 콘덴서 마이크로폰(200)과 전기적 연결을 형성하는 단자(120)의 위치에 따라 어디에도 형성될 수 있다. 한편, 메인보드(100)에 형성되는 안착부(110)의 형태는 커넥터(300)가 용이하게 삽입될 수 있도록, 커넥터(300)의 외벽구조와 유사하게 형성된다.One side edge of the main board 100 includes a seating portion 110 into which one side of the condenser microphone 200 is inserted, and a terminal 120 electrically connected to the positive and negative patterns formed on the condenser microphone 200. The seating part 110 may be formed at a central portion of one side edge and one edge of the main board 100, and may be formed inside the main board 100 to form an electrical connection with the condenser microphone 200. It can be formed anywhere depending on the location. On the other hand, the shape of the seating portion 110 formed on the main board 100 is formed similar to the outer wall structure of the connector 300, so that the connector 300 can be easily inserted.

콘덴서 마이크로폰(200)은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 콘덴서 마이크로폰(200)과 비교하여 케이스(210)를 제외하고 동일한 구성을 구비함으로 그에 관한 설명은 생략하기로 한다.The condenser microphone 200 has the same configuration except for the case 210 as compared with the condenser microphone 200 according to the first embodiment of the present invention, and description thereof will be omitted.

케이스(210)는 음성신호가 유입되는 음양홀을 구비하며 저면부와 개구부의 크기가 유사하게 형성된다.The case 210 has a yin and yang hole through which a voice signal is introduced, and the size of the bottom portion and the opening is similar.

커넥터(300)는 도 9에 도시된 바와 같이 콘덴서 마이크로폰(200)이 삽입되는 삽입홈(310), 메인보드(100)의 안착부(100)에 삽입 고정되는 날개부(320), 콘덴서 마이크로폰(200)의 인쇄회로기판(230)에 형성된 양극 및 음극 패턴과 접속되며 메인보드(100)에 형성된 단자(120)와 전기적 연결이 이루어지는 접속단자(330)를 구 비한다.As shown in FIG. 9, the connector 300 includes an insertion groove 310 into which the condenser microphone 200 is inserted, a wing portion 320 inserted into and fixed to the seating part 100 of the main board 100, and a condenser microphone ( A connection terminal 330 which is connected to the positive and negative patterns formed on the printed circuit board 230 of the 200 and is electrically connected to the terminal 120 formed on the main board 100 is provided.

삽입홈(310)은 콘덴서 마이크로폰(200)의 형태에 따라 각각 적응적으로 형성될 수 있다. 즉, 도 10a에 도시된 바와 같이 콘덴서 마이크로폰(200)의 형태가 원통형으로 제작되는 경우, 삽입홈(310)의 형태도 원통형으로, 도 10b에 도시된 바와 같이 콘덴서 마이크로폰(200)의 형태가 육면체로 제작되는 경우, 삽입홈(310)의 형태도 육면체로 형성된다. Insertion grooves 310 may be adaptively formed according to the shape of the condenser microphone 200, respectively. That is, when the shape of the condenser microphone 200 is made cylindrical as shown in FIG. 10A, the shape of the insertion groove 310 is also cylindrical, and the shape of the condenser microphone 200 is hexahedral as shown in FIG. 10B. When manufactured with, the shape of the insertion groove 310 is also formed into a hexahedron.

날개부(320)는 삽입홈(310)을 중심으로 외곽으로 신장되는 형태를 가지며 형성된다. 이 날개부(320)는 메인보드(100)에 형성되는 안착부(110)가 모서리 영역에 형성되는 경우, 도 11에 도시된 바와 같이 삽입홈(310)을 중심으로 일정방향으로 날개부(320)가 치우쳐서 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 날개부(320)의 형태는 메인보드(100)의 안착부(110) 영역 상의 전면과 접촉되어 고정될 수 있는 크기를 가지며 형성될 수 있으며, 그 모양과 크기는 한정되지 않는다. 이러한 날개부(320)는 도 12에 도시된 바와 같이 삽입홈(310)의 높이와 다르게 형성될 수 있다. 즉, 날개부(320)는 삽입홈(310)의 전면 이하 및 배면 이상의 높이에서 각각 소정간격으로 이격되어 형성되며, 이 소정간격은 메인보드(100)의 두께와 유사하게 형성되어, 커넥터(300)가 메인보드(100)에 보다 견고하게 삽입되도록 할 수 있다. The wing 320 is formed to have a shape extending outwardly about the insertion groove 310. When the seating portion 110 formed in the main board 100 is formed in the corner region, the wing portion 320 has a wing portion 320 in a predetermined direction around the insertion groove 310 as shown in FIG. 11. ) Is preferably formed in a biased manner. That is, the shape of the wing 320 may be formed to have a size that can be fixed in contact with the front surface on the seating portion 110 region of the main board 100, the shape and size is not limited. The wing 320 may be formed differently from the height of the insertion groove 310, as shown in FIG. That is, the wing 320 is spaced apart at predetermined intervals from the height below the front and rear of the insertion groove 310, respectively, the predetermined interval is formed similar to the thickness of the motherboard 100, the connector 300 ) May be more firmly inserted into the motherboard (100).

한편, 삽입홈(310)에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰(200)의 인쇄회로기판에 형성된 패턴과 전기적으로 접촉이 가능한 회로 패턴이 커넥터(300)에 형성될 수 있다. 이 회로 패턴은 삽입홈(310) 일측에서부터, 날개부(320), 접속단자(330)까지 이어지며 형성됨으로써, 콘덴서 마이크로폰(200)의 패턴이 메인보드(100)에 형성된 단자(120)에 각각 전기적으로 연결됨으로써, 음성신호가 변환된 전기 신호를 전달하게 된다.On the other hand, a circuit pattern that is in electrical contact with the pattern formed on the printed circuit board of the condenser microphone 200 inserted into the insertion groove 310 may be formed in the connector 300. The circuit pattern is formed extending from one side of the insertion groove 310 to the wing portion 320 and the connection terminal 330, so that the pattern of the condenser microphone 200 is formed on the terminals 120 formed on the main board 100, respectively. By being electrically connected, the voice signal transmits the converted electric signal.

접속단자(330)는 메인보드(100)에 형성되는 단자(120)와 전기적 접촉을 형성하여 전기신호를 전달하도록 콘덴서 마이크로폰(200)의 양극 및 음극 패턴과 각각 접속한다. 이를 위하여, 메인보드(100)에 형성되는 단자(120)의 위치 상 날개부(320)의 내측에 형성되는 것이 바람직하며, 그 형태는 단자(120)가 홈 형태로 음각되어 형성되는 경우, 홈과 대응되는 영역에 돌출되는 돌기의 형태로 형성되어 홈에 삽입되는 구조를 가질 수 있다. 이러한 홈과 돌기의 결합구조는 메인보드(100)와 커넥터(300)의 결합력을 보다 개선할 수 있다. 뿐만아니라, 접속단자(330)는 도 13에 도시된 바와 같이 스프링 형태로 제작될 수 있으며, 메인보드(100)에 형성되는 단자(120)는 스프링이 안착되어 고정되도록 스프링이 접촉되는 폭 및 길이와 유사한 홈을 가질 수 있다.The connection terminal 330 is connected to the positive and negative patterns of the condenser microphone 200 to form an electrical contact with the terminal 120 formed on the main board 100 to transmit an electric signal. To this end, the terminal 120 is formed on the inside of the wing portion 320 on the position of the terminal 120 is formed, preferably in the form of the terminal 120 is recessed in the groove form, the groove It may have a structure that is formed in the form of a protrusion protruding in the corresponding area and inserted into the groove. The coupling structure of the groove and the protrusion may further improve the coupling force of the main board 100 and the connector 300. In addition, the connection terminal 330 may be manufactured in the form of a spring as shown in FIG. 13, and the terminal 120 formed on the main board 100 has a width and a length of contact with the spring so that the spring is seated and fixed. It may have a groove similar to

한편, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 메인보드에 실장되는 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 커넥터(300)는 접속단자(330)의 구성을 제외하고 날개부(320)가 그 역할을 대체할 수 있다. 즉, 날개부(320)와 메인보드(100)의 단자(120) 간에 전기적 접촉을 형성할 수 있다.On the other hand, in the condenser microphone mounted on the main board according to the second embodiment of the present invention, the connector 300 may be replaced by the wing portion 320 except for the configuration of the connection terminal 330. That is, electrical contact may be formed between the wing 320 and the terminal 120 of the main board 100.

앞서 기재한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰은 메인보드 일측에 형성된 안착부에 측면으로부터 삽입되어 고정됨으로 콘덴서 마이크로폰이 삽입된 메인보드의 두께를 대폭적으로 감소시킬 수 있다. 이를 도 14를 참조하여 설명하면, 메인보드(100)의 두께를 "t", 콘덴서 마이 크로폰 및 콘덴서 마이크로폰이 삽입된 커넥터의 두께를 "T"라고 할 경우, 콘덴서 마이크로폰이 삽입된 메인보드(100)의 두께는 "T"가 됨으로 그 두께가 극적으로 감소됨을 알 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 메인보드를 탑재하는 이동통신 단말기는 도 15a 및 도 15b에 도시된 바와 같이 콘덴서 마이크로폰(100)이 삽입된 영역의 높이가 이전과 다르게 대폭적으로 감소됨으로 덮개(150)의 높이가 낮아져, 최적의 슬림화를 달성할 수 있다.As described above, the condenser microphone is inserted into the main board according to the embodiment of the present invention is fixed from the side is inserted into the seating portion formed on one side of the motherboard can significantly reduce the thickness of the main board is inserted condenser microphone. have. Referring to FIG. 14, when the thickness of the main board 100 is "t" and the thickness of the connector into which the condenser microphone and the condenser microphone are inserted is "T", the main board into which the condenser microphone is inserted ( It can be seen that the thickness of 100) is "T" and the thickness is dramatically reduced. Accordingly, as shown in FIGS. 15A and 15B, the mobile communication terminal equipped with the main board according to the embodiment of the present invention has a lid ( The height of 150 is lowered to achieve an optimum slimming.

또한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 메인보드에 실장되는 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 메인보드(100) 및 커넥터(300)에 각각 형성되는 단자 및 접지단자는 도 16a 및 도 16b에 도시된 바와 같이 형성될 수 있다. 즉, 메인보드(100) 일측에 형성되는 제 1 및 제 2 단자(120a, 120b)와 메인보드(100) 타측에 형성되는 제 3 및 제 4 단자(120c, 120d)가 각각 극성이 교번적으로 형성될 수 있으며, 동일 극성을 가지는 단자는 회로패턴을 이용하여 서로 연결될 수 있다. 한편, 커넥터(300)에 형성되는 접지단자(330)는 제 1 내지 제 4 단자(120a, 120b, 120c, 120d)에 각각 대응되도록 형성되어, 커넥터(300)가 메인보드(100)에 삽입될 경우, 동일 극성의 접지단자(330)와 제 1 내지 제 4 단자(120a, 120b, 120c, 120d)가 서로 접촉되게 된다.In addition, in the condenser microphone mounted on the main board according to the second embodiment of the present invention, the terminals and the ground terminals formed on the main board 100 and the connector 300, respectively, as shown in FIGS. 16A and 16B. Can be formed. That is, the first and second terminals 120a and 120b formed on one side of the main board 100 and the third and fourth terminals 120c and 120d formed on the other side of the main board 100 alternately have polarities. The terminals having the same polarity may be connected to each other using a circuit pattern. Meanwhile, the ground terminal 330 formed in the connector 300 is formed to correspond to the first to fourth terminals 120a, 120b, 120c, and 120d, respectively, so that the connector 300 may be inserted into the main board 100. In this case, the ground terminal 330 of the same polarity and the first to fourth terminals 120a, 120b, 120c, and 120d may be in contact with each other.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰 및 그를 구비하는 이동통신 단말기는 메인보드 일측에 형성된 홈에 콘덴 서 마이크로폰을 삽입하여, 메인보드의 두께와 콘덴서 마이크로폰의 두께를 중첩시킴으로써, 콘덴서 마이크로폰이 실장되는 영역의 두께를 감소시킬 수 있다.As described above, the condenser microphone inserted into the main board according to the embodiment of the present invention and a mobile communication terminal having the same include inserting a condenser microphone into a groove formed on one side of the main board, thereby reducing the thickness of the main board and the condenser microphone. By overlapping, the thickness of the area where the condenser microphone is mounted can be reduced.

본 발명의 다른 실시예에 따른 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰 및 그를 구비하는 이동통신 단말기는 메인보드 일측에 콘덴서 마이크로폰 삽입시 표면실장기술 적용이 용이하며, 표면실장된 콘덴서 마이크로폰의 물품 불량시 메인보드로부터의 분리가 용이하다.A condenser microphone inserted into a main board and a mobile communication terminal having the same according to another embodiment of the present invention are easy to apply surface mount technology when the condenser microphone is inserted into one side of the main board, and the main board when an article of the condenser microphone mounted on the surface is defective. Easy separation from

본 발명의 다른 실시예에 따른 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰 및 그를 구비하는 이동통신 단말기는 메인보드 전면 일측에 형성된 홈과 콘덴서 마이크로폰에 형성된 돌기의 결합을 통하여, 전기적 결합의 견고성을 개선하며, 별도의 실장을 위한 공정 예를 들면, 솔더링 공정 및 표면실장공정 생략이 가능하여 제조공정을 단순화할 수 있고, 그에 따른 제조비용의 단가를 저감할 수 있다.The condenser microphone inserted into the main board and the mobile communication terminal having the same according to another embodiment of the present invention improve the robustness of the electrical coupling through the combination of the groove formed on one side of the main board and the protrusion formed on the condenser microphone. For example, the soldering process and the surface mounting process can be omitted, thereby simplifying the manufacturing process and thereby reducing the manufacturing cost.

마지막으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰 및 그를 구비하는 이동통신 단말기는 콘덴서 마이크로폰이 삽입가능하며 메인보드 일측에 형성된 홈에 삽입고정이 가능한 커넥터를 마련함으로써, 메인보드와 콘덴서 마이크로폰의 결합을 용이하게 하고, 메인보드의 슬림화를 달성할 수 있다.Finally, the condenser microphone inserted into the main board and the mobile communication terminal having the same according to another embodiment of the present invention, the condenser microphone can be inserted into the groove formed on one side of the main board by providing a connector that can be fixed, the main board And condenser microphones can be easily combined, and the motherboard can be made slimmer.

Claims (17)

메인보드;Main board; 상기 메인보드 가장자리로부터 내측으로 음각된 안착부;A seating portion engraved inwardly from the edge of the mainboard; 상기 안착부에 삽입되며 일측이 개구된 케이스;A case inserted into the seating part and having one side opened; 상기 케이스에 수납되는 신호변화부; 및A signal change unit accommodated in the case; And 상기 신호변화부에 의해 생성된 전기신호를 상기 메인보드에 공급하는 인쇄회로기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰.And a printed circuit board for supplying the electrical signal generated by the signal change unit to the main board. 제 1 항에 있어서, 상기 케이스는,The method of claim 1, wherein the case, 내측 일부가 상기 메인보드의 전면 또는 배면에 접촉되는 저면부; 및A bottom portion of which an inner part contacts the front or rear surface of the main board; And 상기 저면부보다 작은 면적으로 상기 저면부로부터 신장되고 내부가 빈 공동을 형성하며 상측이 개구된 신장부를 구비하는 것을 특징으로 하는 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰.A condenser microphone inserted into the main board, characterized in that it has an elongated portion extending from the bottom portion with an area smaller than the bottom portion, forming an empty cavity therein, and having an upper side opened. 제 1 항에 있어서, 상기 안착부는,The method of claim 1, wherein the seating portion, 상기 케이스의 외벽 일부 형태와 유사하게 형성되는 것을 특징으로 하는 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰.Condenser microphone inserted into the main board, characterized in that formed similar to the outer wall portion of the case. 제 1 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,The method of claim 1, wherein the printed circuit board, 상기 케이스의 개구영역보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰.And a condenser microphone inserted into the main board, wherein the condenser microphone is larger than the opening area of the case. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 인쇄회로기판은 양극 및 음극 패턴을 구비하고,The printed circuit board has a positive and negative patterns, 상기 메인보드는 상기 양극 및 음극 패턴과 각각 접촉하며 상기 안착부 영역 주변의 전면 및 배면 일측에 형성되는 적어도 하나의 단자들을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰.The main board further includes at least one terminal in contact with the positive and negative patterns, respectively, and formed on one side of the front and rear surfaces of the seating area. 제 5 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,The method of claim 5, wherein the printed circuit board, 상기 양극 및 음극 패턴과 각각 접속되며 상기 단자와 전기적 접촉을 형성하는 적어도 하나의 접속단자들을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰.And at least one connection terminal connected to the anode and cathode patterns, respectively, and in electrical contact with the terminal. 제 1 항에 있어서, 상기 케이스는,The method of claim 1, wherein the case, 일측에 상기 메인보드와 접촉되는 적어도 하나의 돌기를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰.Condenser microphone is inserted into the main board, characterized in that it further comprises at least one projection in contact with the main board on one side. 메인보드;Main board; 상기 메인보드 가장자리로부터 내측으로 음각된 안착부;A seating portion engraved inwardly from the edge of the mainboard; 상기 안착부에 삽입되는 커넥터;A connector inserted into the seating part; 상기 커넥터에 수납되는 케이스;A case housed in the connector; 상기 케이스에 수납되는 신호변화부; 및A signal change unit accommodated in the case; And 상기 신호변화부에 의해 생성된 전기신호를 상기 메인보드에 공급하는 인쇄회로기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰.And a printed circuit board for supplying the electrical signal generated by the signal change unit to the main board. 제 8 항에 있어서, 상기 커넥터는,The method of claim 8, wherein the connector, 상기 케이스가 수납되는 삽입홈;An insertion groove into which the case is received; 상기 삽입홈으로부터 외곽방향으로 신장되는 적어도 하나의 날개부; 및At least one wing extending outwardly from the insertion groove; And 상기 인쇄회로기판에 포함된 전극 패턴과 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 접속단자를 구비하는 것을 특징으로 하는 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰.And at least one connection terminal electrically connected to an electrode pattern included in the printed circuit board. 제 9 항에 있어서, 상기 안착부는,The method of claim 9, wherein the seating portion, 상기 삽입홈의 외곽 일부 형태와 유사한 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰.Condenser microphone is inserted into the main board, characterized in that formed in a similar shape to the outer portion of the insertion groove. 제 9 항에 있어서, 상기 삽입홈 및 상기 케이스는,The method of claim 9, wherein the insertion groove and the case, 다각형, 원형 및 타원형 중 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰.Condenser microphone inserted into the motherboard, characterized in that any one of polygonal, circular and oval. 제 9 항에 있어서, 상기 접속단자는,The method of claim 9, wherein the connection terminal, 상기 날개부 일측에 형성되는 것을 특징으로 하는 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰.Condenser microphone is inserted into the main board, characterized in that formed on one side of the wing. 제 12 항에 있어서, 상기 메인보드는,The method of claim 12, wherein the main board, 상기 접속단자와 전기적 접촉을 형성하는 적어도 하나의 단자를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰.And at least one terminal for making electrical contact with the connection terminal. 제 8 항에 있어서, 상기 커넥터는,The method of claim 8, wherein the connector, 상기 케이스가 수납되는 삽입홈;An insertion groove into which the case is received; 상기 삽입홈의 전면 이하 및 상기 삽입홈의 배면 이상의 높이에서 소정 간격으로 이격되며 외곽방향으로 신장되어 서로 마주보도록 형성되는 날개부들을 구비하는 것을 특징으로 하는 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰.Condenser microphone is inserted into the main board, characterized in that it has wings that are spaced apart at a predetermined interval at a height below the front of the insertion groove and above the rear surface of the insertion groove and extending in the outer direction to face each other. 제 8 항에 있어서, 상기 커넥터는,The method of claim 8, wherein the connector, 상기 날개부 일측에 형성되며, 상기 인쇄회로기판에 포함된 전극 패턴과 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 접속단자를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 메인보드에 삽입되는 콘덴서 마이크로폰.The condenser microphone is inserted into the main board formed on one side of the wing portion, further comprising at least one connection terminal electrically connected to the electrode pattern included in the printed circuit board. 가장자리로부터 내측으로 음각된 안착부를 가지는 메인보드;A main board having a seat portion recessed inwardly from an edge; 상기 안착부에 삽입되며 일측이 개구된 케이스, 상기 케이스에 수납되는 신호변화부, 상기 신호변화부에 의해 생성된 전기신호를 상기 메인보드에 공급하는 인쇄회로기판으로 구성되는 콘덴서 마이크로폰; 및A condenser microphone having a case inserted into the seating part and having an opening at one side, a signal changing part accommodated in the case, and a printed circuit board for supplying an electric signal generated by the signal changing part to the main board; And 상기 메인보드 및 상기 콘덴서 마이크로폰을 감싸는 덮개를 구비하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.And a cover surrounding the main board and the condenser microphone. 가장자리로부터 내측으로 음각된 안착부를 가지는 메인보드;A main board having a seat portion recessed inwardly from an edge; 상기 안착부에 삽입되는 커넥터, 상기 커넥터에 수납되는 케이스, 상기 케이스에 수납되는 신호변화부, 상기 신호변화부에 의해 생성된 전기신호를 상기 메인보드에 공급하는 인쇄회로기판으로 구성된 콘덴서 마이크로폰; 및A condenser microphone comprising a connector inserted into the seating portion, a case accommodated in the connector, a signal changer accommodated in the case, and a printed circuit board supplying an electrical signal generated by the signal changer to the main board; And 상기 메인보드 및 상기 콘덴서 마이크로폰을 커버하는 덮개를 구비하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기.And a cover for covering the main board and the condenser microphone.
KR1020060005172A 2006-01-18 2006-01-18 Condenser microphone for inserting in mainboard and potable communication device including the same KR100673849B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060005172A KR100673849B1 (en) 2006-01-18 2006-01-18 Condenser microphone for inserting in mainboard and potable communication device including the same
PCT/KR2006/005862 WO2007083894A1 (en) 2006-01-18 2006-12-29 Condenser microphone for inserting in mainboard and potable communication device including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060005172A KR100673849B1 (en) 2006-01-18 2006-01-18 Condenser microphone for inserting in mainboard and potable communication device including the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100673849B1 true KR100673849B1 (en) 2007-01-24

Family

ID=38014757

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060005172A KR100673849B1 (en) 2006-01-18 2006-01-18 Condenser microphone for inserting in mainboard and potable communication device including the same

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR100673849B1 (en)
WO (1) WO2007083894A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101452761B1 (en) * 2007-11-20 2014-10-21 엘지전자 주식회사 Portable terminal
KR101593926B1 (en) * 2015-04-29 2016-02-16 싸니코전자 주식회사 Microphone mounted structure of mainboard with multimedia device

Families Citing this family (150)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8645137B2 (en) 2000-03-16 2014-02-04 Apple Inc. Fast, language-independent method for user authentication by voice
US8677377B2 (en) 2005-09-08 2014-03-18 Apple Inc. Method and apparatus for building an intelligent automated assistant
US9318108B2 (en) 2010-01-18 2016-04-19 Apple Inc. Intelligent automated assistant
US8977255B2 (en) 2007-04-03 2015-03-10 Apple Inc. Method and system for operating a multi-function portable electronic device using voice-activation
US8184833B2 (en) * 2007-12-14 2012-05-22 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Electrostatic speaker arrangement for a mobile device
US9330720B2 (en) 2008-01-03 2016-05-03 Apple Inc. Methods and apparatus for altering audio output signals
US8996376B2 (en) 2008-04-05 2015-03-31 Apple Inc. Intelligent text-to-speech conversion
US10496753B2 (en) 2010-01-18 2019-12-03 Apple Inc. Automatically adapting user interfaces for hands-free interaction
US20100030549A1 (en) 2008-07-31 2010-02-04 Lee Michael M Mobile device having human language translation capability with positional feedback
US9959870B2 (en) 2008-12-11 2018-05-01 Apple Inc. Speech recognition involving a mobile device
US10241644B2 (en) 2011-06-03 2019-03-26 Apple Inc. Actionable reminder entries
US10241752B2 (en) 2011-09-30 2019-03-26 Apple Inc. Interface for a virtual digital assistant
US9858925B2 (en) 2009-06-05 2018-01-02 Apple Inc. Using context information to facilitate processing of commands in a virtual assistant
US10706373B2 (en) 2011-06-03 2020-07-07 Apple Inc. Performing actions associated with task items that represent tasks to perform
US9431006B2 (en) 2009-07-02 2016-08-30 Apple Inc. Methods and apparatuses for automatic speech recognition
US8654524B2 (en) 2009-08-17 2014-02-18 Apple Inc. Housing as an I/O device
US8441790B2 (en) 2009-08-17 2013-05-14 Apple Inc. Electronic device housing as acoustic input device
US8560309B2 (en) 2009-12-29 2013-10-15 Apple Inc. Remote conferencing center
US10276170B2 (en) 2010-01-18 2019-04-30 Apple Inc. Intelligent automated assistant
US10553209B2 (en) 2010-01-18 2020-02-04 Apple Inc. Systems and methods for hands-free notification summaries
US10705794B2 (en) 2010-01-18 2020-07-07 Apple Inc. Automatically adapting user interfaces for hands-free interaction
US10679605B2 (en) 2010-01-18 2020-06-09 Apple Inc. Hands-free list-reading by intelligent automated assistant
US8624878B2 (en) 2010-01-20 2014-01-07 Apple Inc. Piezo-based acoustic and capacitive detection
DE202011111062U1 (en) 2010-01-25 2019-02-19 Newvaluexchange Ltd. Device and system for a digital conversation management platform
US8682667B2 (en) 2010-02-25 2014-03-25 Apple Inc. User profiling for selecting user specific voice input processing information
US8452037B2 (en) 2010-05-05 2013-05-28 Apple Inc. Speaker clip
US10762293B2 (en) 2010-12-22 2020-09-01 Apple Inc. Using parts-of-speech tagging and named entity recognition for spelling correction
US9262612B2 (en) 2011-03-21 2016-02-16 Apple Inc. Device access using voice authentication
US8811648B2 (en) 2011-03-31 2014-08-19 Apple Inc. Moving magnet audio transducer
US9007871B2 (en) 2011-04-18 2015-04-14 Apple Inc. Passive proximity detection
US10057736B2 (en) 2011-06-03 2018-08-21 Apple Inc. Active transport based notifications
US20130028443A1 (en) 2011-07-28 2013-01-31 Apple Inc. Devices with enhanced audio
US8994660B2 (en) 2011-08-29 2015-03-31 Apple Inc. Text correction processing
US8989428B2 (en) 2011-08-31 2015-03-24 Apple Inc. Acoustic systems in electronic devices
US8879761B2 (en) 2011-11-22 2014-11-04 Apple Inc. Orientation-based audio
US9756927B2 (en) 2011-11-30 2017-09-12 Apple Inc. Mounting system for portable electronic device
US8903108B2 (en) 2011-12-06 2014-12-02 Apple Inc. Near-field null and beamforming
US9020163B2 (en) 2011-12-06 2015-04-28 Apple Inc. Near-field null and beamforming
US8904052B2 (en) 2011-12-23 2014-12-02 Apple Inc. Combined input port
US10134385B2 (en) 2012-03-02 2018-11-20 Apple Inc. Systems and methods for name pronunciation
US9483461B2 (en) 2012-03-06 2016-11-01 Apple Inc. Handling speech synthesis of content for multiple languages
US9280610B2 (en) 2012-05-14 2016-03-08 Apple Inc. Crowd sourcing information to fulfill user requests
US9721563B2 (en) 2012-06-08 2017-08-01 Apple Inc. Name recognition system
US9495129B2 (en) 2012-06-29 2016-11-15 Apple Inc. Device, method, and user interface for voice-activated navigation and browsing of a document
US9563239B2 (en) 2012-09-10 2017-02-07 Apple Inc. Internal computer assembly features and methods
US9576574B2 (en) 2012-09-10 2017-02-21 Apple Inc. Context-sensitive handling of interruptions by intelligent digital assistant
US9547647B2 (en) 2012-09-19 2017-01-17 Apple Inc. Voice-based media searching
US9820033B2 (en) 2012-09-28 2017-11-14 Apple Inc. Speaker assembly
US8858271B2 (en) 2012-10-18 2014-10-14 Apple Inc. Speaker interconnect
US9357299B2 (en) 2012-11-16 2016-05-31 Apple Inc. Active protection for acoustic device
KR102026695B1 (en) * 2012-11-27 2019-09-30 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
US8942410B2 (en) 2012-12-31 2015-01-27 Apple Inc. Magnetically biased electromagnet for audio applications
JP2016508007A (en) 2013-02-07 2016-03-10 アップル インコーポレイテッド Voice trigger for digital assistant
US20140272209A1 (en) 2013-03-13 2014-09-18 Apple Inc. Textile product having reduced density
US9368114B2 (en) 2013-03-14 2016-06-14 Apple Inc. Context-sensitive handling of interruptions
KR101759009B1 (en) 2013-03-15 2017-07-17 애플 인크. Training an at least partial voice command system
WO2014144579A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Apple Inc. System and method for updating an adaptive speech recognition model
WO2014197336A1 (en) 2013-06-07 2014-12-11 Apple Inc. System and method for detecting errors in interactions with a voice-based digital assistant
WO2014197334A2 (en) 2013-06-07 2014-12-11 Apple Inc. System and method for user-specified pronunciation of words for speech synthesis and recognition
US9582608B2 (en) 2013-06-07 2017-02-28 Apple Inc. Unified ranking with entropy-weighted information for phrase-based semantic auto-completion
WO2014197335A1 (en) 2013-06-08 2014-12-11 Apple Inc. Interpreting and acting upon commands that involve sharing information with remote devices
CN110442699A (en) 2013-06-09 2019-11-12 苹果公司 Operate method, computer-readable medium, electronic equipment and the system of digital assistants
US10176167B2 (en) 2013-06-09 2019-01-08 Apple Inc. System and method for inferring user intent from speech inputs
CN105265005B (en) 2013-06-13 2019-09-17 苹果公司 System and method for the urgent call initiated by voice command
JP6163266B2 (en) 2013-08-06 2017-07-12 アップル インコーポレイテッド Automatic activation of smart responses based on activation from remote devices
US9451354B2 (en) 2014-05-12 2016-09-20 Apple Inc. Liquid expulsion from an orifice
US9620105B2 (en) 2014-05-15 2017-04-11 Apple Inc. Analyzing audio input for efficient speech and music recognition
US10592095B2 (en) 2014-05-23 2020-03-17 Apple Inc. Instantaneous speaking of content on touch devices
US9502031B2 (en) 2014-05-27 2016-11-22 Apple Inc. Method for supporting dynamic grammars in WFST-based ASR
US9966065B2 (en) 2014-05-30 2018-05-08 Apple Inc. Multi-command single utterance input method
US9734193B2 (en) 2014-05-30 2017-08-15 Apple Inc. Determining domain salience ranking from ambiguous words in natural speech
US10289433B2 (en) 2014-05-30 2019-05-14 Apple Inc. Domain specific language for encoding assistant dialog
US9430463B2 (en) 2014-05-30 2016-08-30 Apple Inc. Exemplar-based natural language processing
US10078631B2 (en) 2014-05-30 2018-09-18 Apple Inc. Entropy-guided text prediction using combined word and character n-gram language models
US9715875B2 (en) 2014-05-30 2017-07-25 Apple Inc. Reducing the need for manual start/end-pointing and trigger phrases
US9760559B2 (en) 2014-05-30 2017-09-12 Apple Inc. Predictive text input
US10170123B2 (en) 2014-05-30 2019-01-01 Apple Inc. Intelligent assistant for home automation
US9633004B2 (en) 2014-05-30 2017-04-25 Apple Inc. Better resolution when referencing to concepts
US9842101B2 (en) 2014-05-30 2017-12-12 Apple Inc. Predictive conversion of language input
US9785630B2 (en) 2014-05-30 2017-10-10 Apple Inc. Text prediction using combined word N-gram and unigram language models
US9338493B2 (en) 2014-06-30 2016-05-10 Apple Inc. Intelligent automated assistant for TV user interactions
US10659851B2 (en) 2014-06-30 2020-05-19 Apple Inc. Real-time digital assistant knowledge updates
US10446141B2 (en) 2014-08-28 2019-10-15 Apple Inc. Automatic speech recognition based on user feedback
US9818400B2 (en) 2014-09-11 2017-11-14 Apple Inc. Method and apparatus for discovering trending terms in speech requests
US10789041B2 (en) 2014-09-12 2020-09-29 Apple Inc. Dynamic thresholds for always listening speech trigger
US9606986B2 (en) 2014-09-29 2017-03-28 Apple Inc. Integrated word N-gram and class M-gram language models
US10074360B2 (en) 2014-09-30 2018-09-11 Apple Inc. Providing an indication of the suitability of speech recognition
US9668121B2 (en) 2014-09-30 2017-05-30 Apple Inc. Social reminders
US10127911B2 (en) 2014-09-30 2018-11-13 Apple Inc. Speaker identification and unsupervised speaker adaptation techniques
US9646609B2 (en) 2014-09-30 2017-05-09 Apple Inc. Caching apparatus for serving phonetic pronunciations
US9886432B2 (en) 2014-09-30 2018-02-06 Apple Inc. Parsimonious handling of word inflection via categorical stem + suffix N-gram language models
US9525943B2 (en) 2014-11-24 2016-12-20 Apple Inc. Mechanically actuated panel acoustic system
US10552013B2 (en) 2014-12-02 2020-02-04 Apple Inc. Data detection
US9711141B2 (en) 2014-12-09 2017-07-18 Apple Inc. Disambiguating heteronyms in speech synthesis
US9865280B2 (en) 2015-03-06 2018-01-09 Apple Inc. Structured dictation using intelligent automated assistants
US9721566B2 (en) 2015-03-08 2017-08-01 Apple Inc. Competing devices responding to voice triggers
US9886953B2 (en) 2015-03-08 2018-02-06 Apple Inc. Virtual assistant activation
US10567477B2 (en) 2015-03-08 2020-02-18 Apple Inc. Virtual assistant continuity
US9899019B2 (en) 2015-03-18 2018-02-20 Apple Inc. Systems and methods for structured stem and suffix language models
US9842105B2 (en) 2015-04-16 2017-12-12 Apple Inc. Parsimonious continuous-space phrase representations for natural language processing
US10083688B2 (en) 2015-05-27 2018-09-25 Apple Inc. Device voice control for selecting a displayed affordance
US10127220B2 (en) 2015-06-04 2018-11-13 Apple Inc. Language identification from short strings
US9578173B2 (en) 2015-06-05 2017-02-21 Apple Inc. Virtual assistant aided communication with 3rd party service in a communication session
US10101822B2 (en) 2015-06-05 2018-10-16 Apple Inc. Language input correction
US10186254B2 (en) 2015-06-07 2019-01-22 Apple Inc. Context-based endpoint detection
US10255907B2 (en) 2015-06-07 2019-04-09 Apple Inc. Automatic accent detection using acoustic models
US11025565B2 (en) 2015-06-07 2021-06-01 Apple Inc. Personalized prediction of responses for instant messaging
US9900698B2 (en) 2015-06-30 2018-02-20 Apple Inc. Graphene composite acoustic diaphragm
US10671428B2 (en) 2015-09-08 2020-06-02 Apple Inc. Distributed personal assistant
US10747498B2 (en) 2015-09-08 2020-08-18 Apple Inc. Zero latency digital assistant
US9697820B2 (en) 2015-09-24 2017-07-04 Apple Inc. Unit-selection text-to-speech synthesis using concatenation-sensitive neural networks
US11010550B2 (en) 2015-09-29 2021-05-18 Apple Inc. Unified language modeling framework for word prediction, auto-completion and auto-correction
US9858948B2 (en) 2015-09-29 2018-01-02 Apple Inc. Electronic equipment with ambient noise sensing input circuitry
US10366158B2 (en) 2015-09-29 2019-07-30 Apple Inc. Efficient word encoding for recurrent neural network language models
US11587559B2 (en) 2015-09-30 2023-02-21 Apple Inc. Intelligent device identification
US10691473B2 (en) 2015-11-06 2020-06-23 Apple Inc. Intelligent automated assistant in a messaging environment
US10049668B2 (en) 2015-12-02 2018-08-14 Apple Inc. Applying neural network language models to weighted finite state transducers for automatic speech recognition
US10223066B2 (en) 2015-12-23 2019-03-05 Apple Inc. Proactive assistance based on dialog communication between devices
US10446143B2 (en) 2016-03-14 2019-10-15 Apple Inc. Identification of voice inputs providing credentials
US9934775B2 (en) 2016-05-26 2018-04-03 Apple Inc. Unit-selection text-to-speech synthesis based on predicted concatenation parameters
US9972304B2 (en) 2016-06-03 2018-05-15 Apple Inc. Privacy preserving distributed evaluation framework for embedded personalized systems
US10249300B2 (en) 2016-06-06 2019-04-02 Apple Inc. Intelligent list reading
US10049663B2 (en) 2016-06-08 2018-08-14 Apple, Inc. Intelligent automated assistant for media exploration
DK179309B1 (en) 2016-06-09 2018-04-23 Apple Inc Intelligent automated assistant in a home environment
US10509862B2 (en) 2016-06-10 2019-12-17 Apple Inc. Dynamic phrase expansion of language input
US10192552B2 (en) 2016-06-10 2019-01-29 Apple Inc. Digital assistant providing whispered speech
US10490187B2 (en) 2016-06-10 2019-11-26 Apple Inc. Digital assistant providing automated status report
US10067938B2 (en) 2016-06-10 2018-09-04 Apple Inc. Multilingual word prediction
US10586535B2 (en) 2016-06-10 2020-03-10 Apple Inc. Intelligent digital assistant in a multi-tasking environment
DK179343B1 (en) 2016-06-11 2018-05-14 Apple Inc Intelligent task discovery
DK201670540A1 (en) 2016-06-11 2018-01-08 Apple Inc Application integration with a digital assistant
DK179415B1 (en) 2016-06-11 2018-06-14 Apple Inc Intelligent device arbitration and control
DK179049B1 (en) 2016-06-11 2017-09-18 Apple Inc Data driven natural language event detection and classification
US10043516B2 (en) 2016-09-23 2018-08-07 Apple Inc. Intelligent automated assistant
US11281993B2 (en) 2016-12-05 2022-03-22 Apple Inc. Model and ensemble compression for metric learning
US10593346B2 (en) 2016-12-22 2020-03-17 Apple Inc. Rank-reduced token representation for automatic speech recognition
DK201770383A1 (en) 2017-05-09 2018-12-14 Apple Inc. User interface for correcting recognition errors
DK201770439A1 (en) 2017-05-11 2018-12-13 Apple Inc. Offline personal assistant
DK179496B1 (en) 2017-05-12 2019-01-15 Apple Inc. USER-SPECIFIC Acoustic Models
DK201770429A1 (en) 2017-05-12 2018-12-14 Apple Inc. Low-latency intelligent automated assistant
DK179745B1 (en) 2017-05-12 2019-05-01 Apple Inc. SYNCHRONIZATION AND TASK DELEGATION OF A DIGITAL ASSISTANT
DK201770431A1 (en) 2017-05-15 2018-12-20 Apple Inc. Optimizing dialogue policy decisions for digital assistants using implicit feedback
DK201770432A1 (en) 2017-05-15 2018-12-21 Apple Inc. Hierarchical belief states for digital assistants
DK179549B1 (en) 2017-05-16 2019-02-12 Apple Inc. Far-field extension for digital assistant services
US11307661B2 (en) 2017-09-25 2022-04-19 Apple Inc. Electronic device with actuators for producing haptic and audio output along a device housing
US10873798B1 (en) 2018-06-11 2020-12-22 Apple Inc. Detecting through-body inputs at a wearable audio device
US10757491B1 (en) 2018-06-11 2020-08-25 Apple Inc. Wearable interactive audio device
US11334032B2 (en) 2018-08-30 2022-05-17 Apple Inc. Electronic watch with barometric vent
US11561144B1 (en) 2018-09-27 2023-01-24 Apple Inc. Wearable electronic device with fluid-based pressure sensing
CN114444643A (en) 2019-04-17 2022-05-06 苹果公司 Wireless locatable tag

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002218596A (en) 2000-12-14 2002-08-02 Phonak Ag Fixing element for insertion microphone
KR200398521Y1 (en) 2005-07-29 2005-10-12 주식회사 씨에스티 Mobile telecommunications terminal and surface mounting type microphone assembly which is belonged to the same

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3551289B2 (en) * 1997-10-13 2004-08-04 三菱電機株式会社 Electronic component mounting socket and electronic component accommodated in the electronic component mounting socket

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002218596A (en) 2000-12-14 2002-08-02 Phonak Ag Fixing element for insertion microphone
KR200398521Y1 (en) 2005-07-29 2005-10-12 주식회사 씨에스티 Mobile telecommunications terminal and surface mounting type microphone assembly which is belonged to the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101452761B1 (en) * 2007-11-20 2014-10-21 엘지전자 주식회사 Portable terminal
KR101593926B1 (en) * 2015-04-29 2016-02-16 싸니코전자 주식회사 Microphone mounted structure of mainboard with multimedia device

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007083894A1 (en) 2007-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100673849B1 (en) Condenser microphone for inserting in mainboard and potable communication device including the same
JP3908059B2 (en) Electret condenser microphone
US20050089188A1 (en) High performance capacitor microphone and manufacturing method thereof
US20130148837A1 (en) Multi-functional microphone assembly and method of manufacturing the same
EP1699258B1 (en) Electro-acoustic transducer with holder
JP3966352B2 (en) CASE WITH INSERT TERMINAL, PIEZOELECTRIC ELECTROACOUSTIC CONVERTER USING THE CASE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CASE WITH INSERT TERMINAL
WO2009005211A1 (en) Diaphragm with air groove and condenser microphone using the same
US8218796B2 (en) Microphone unit and method of manufacturing the same
KR100673846B1 (en) Electret Microphone Include Washer Spring
US9003637B2 (en) Method of manufacturing a microphone assembly
EP2584793B1 (en) Electret condenser microphone
US20110268296A1 (en) Condenser microphone assembly with floating configuration
JP2006238203A (en) Microphone
JP2005130437A (en) High-performance capacitor microphone and its manufacturing method
JP2008539681A (en) Electret microphone and method for manufacturing the same
KR100797438B1 (en) Microphone without curling process and method of assemblying the microphone
KR101593926B1 (en) Microphone mounted structure of mainboard with multimedia device
KR100676104B1 (en) Condenser microphone socket for smd
KR20070084700A (en) Electret condenser microphone and assembling method thereof
KR100544277B1 (en) Case making a stair and electret condenser microphone using the same
KR200216291Y1 (en) Condenser microphone
KR100406256B1 (en) Microphone including printed circuit board having protrusion portion for electrical contact and Method of connecting for it to outer apparatus
CN218587330U (en) Silicon microphone
KR100526022B1 (en) Condenser microphone
KR200220630Y1 (en) A condencer microphone

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20111230

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee