KR100613523B1 - Flexible wearable computer system - Google Patents

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KR100613523B1
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임베디드 테크놀로지스, 엘엘씨
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Abstract

본 발명에 따른 착용 가능한 가요성 컴퓨터 기기는 상부 케이스와, 상기 상부 케이스의 내부 면에 전기적으로 탑재되는 적어도 하나의 집적 칩 모듈과, 상기 상부 케이스와 선택적으로 결합 가능한 하부 케이스와, 상부 케이스와 하부 케이스를 통하여 뻗어, 상기 상부 케이스와 하부 케이스 내의 적어도 하나의 칩 모듈에 전기적으로 접속되는 가요성 회로 리본을 포함한다. 관련된 기기 및 방법은 유사한 이점을 제공한다.The wearable flexible computer device according to the present invention includes an upper case, at least one integrated chip module electrically mounted on an inner surface of the upper case, a lower case selectively coupled with the upper case, an upper case and a lower case. A flexible circuit ribbon extending through the case and electrically connected to at least one chip module in the upper case and the lower case. Related instruments and methods provide similar advantages.

Description

착용 가능한 가요성 컴퓨터 시스템{Flexible wearable computer system} Flexible wearable computer system             

본 발명의 실시예들은 도면을 참조해서 설명되며, 도면에 있어서, 동일한 참조 번호는 동일한 요소를 나타낸다.Embodiments of the present invention are described with reference to the drawings, wherein like reference numerals refer to like elements.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 컴퓨터 모듈을 편입시킨 착용가능한 가요성 컴퓨터 시스템의 개략도;1 is a schematic diagram of a wearable flexible computer system incorporating a computer module according to an embodiment of the present invention;

도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 의한 커넥터 요소를 가지고 있는 컴퓨터 모듈 케이스 부분의 측면도;2 and 3 are side views of a computer module case portion having a connector element according to an embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 실시예에 의한 커넥터 부분을 표시한 사시도;4 is a perspective view showing a connector portion according to an embodiment of the present invention;

도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 의한 컴퓨터 모듈의 부분적인 단면도;5 and 6 are partial cross-sectional views of a computer module according to an embodiment of the present invention;

도 7 및 도 8은 각각 본 발명의 실시예에 의한 배터리 및/또는 컴퓨터 모듈 시스템의 개략도 및 사시도7 and 8 are schematic and perspective views, respectively, of a battery and / or computer module system according to an embodiment of the invention.

도 9는 본 발명의 실시예에 의한 힌지 결합된 컴퓨터 모듈의 측면도;9 is a side view of a hinged computer module according to an embodiment of the present invention;

도 10은 가요성 회로 장치에 확실히 연결하기 위한, 본 발명의 또 다른 실시예를 보여주는 분해 사시도;10 is an exploded perspective view showing yet another embodiment of the present invention for securely connecting to a flexible circuit arrangement;

도 10a는 본 발명의 실시예에 의한 모듈과 프레임 배열의 설계도;10A is a schematic diagram of a module and frame arrangement according to an embodiment of the present invention;

도 11은 도 10의 실시예의 단면도;11 is a cross-sectional view of the embodiment of FIG. 10;

도 12는 도 11의 실시예의 확대도;12 is an enlarged view of the embodiment of FIG. 11;

도 13은 도 10 및 도 11의 실시예의 또 다른 실시예를 표시한 도면;FIG. 13 shows another embodiment of the embodiment of FIGS. 10 and 11;

도 14는 도 13의 실시예의 분해 사시도;14 is an exploded perspective view of the embodiment of FIG. 13;

도 15는 도 13과 유사한 단면도;15 is a sectional view similar to FIG. 13;

도 16 은 도 15의 일부분의 확대도;16 is an enlarged view of a portion of FIG. 15;

도 17은 본 발명에 의한 슬롯형성 모듈(slotted-module) 실시예의 투시도;17 is a perspective view of a slotted-module embodiment according to the present invention;

도 18은 본 발명의 실시예에 의한 움푹 들어간 곳이 있는 표면(dimpled-surface) 배열의 설계도임.18 is a schematic diagram of a dimpled-surface arrangement according to an embodiment of the present invention.

관련 출원에 대한 상호 참조Cross Reference to Related Application

본 출원의 주제는 1996년 11월 1일자로 출원된 미국 출원 번호 60/030,177의 주제에 관련된 것이며, 이 미국 출원은 참고문헌 및 미국특허법 제35조 제119조(e)에 의한 우선권으로 포함되어 있다.The subject matter of this application is related to the subject matter of U.S. Application No. 60 / 030,177, filed Nov. 1, 1996, which is incorporated by reference and by priority under section 119 (e) of Article 35 of the United States Patent Law. have.

본 발명은 개인용 컴퓨터 시스템에 관한 것으로, 예를 들어 사람인 사용자가 착용할 수 있도록 설계된 것이며, 특히 제조상의 편함, 소형화, 처리 속도, 내구성, 신뢰성 및/또는 용이함을 최적화할 수 있는 그러한 시스템의 특징에 관한 것이다.The present invention relates to a personal computer system, for example designed to be worn by a human user, and in particular to features of such a system that can optimize manufacturing comfort, miniaturization, processing speed, durability, reliability and / or ease of use. It is about.

여러 가지 다른 종류의 착용가능한 컴퓨터 장치는 많은 상업적, 산업적 및 소비자 환경의 호스트에 사용하고 있다. 그러나 그러한 컴퓨터는 많은 것이 벽돌 모양이고, 몸에 끈으로 부착시킬 필요가 있는 부피가 큰 귀찮은 상자(box)에 많은 무게가 집중된다.Many different kinds of wearable computer devices are used in a host of many commercial, industrial and consumer environments. But such computers are much brick-like, and a lot of weight is concentrated in bulky, cumbersome boxes that need to be strapped to the body.

최상의 착용가능한 컴퓨터는 가볍고 가요성(flexible)이 있으며, 인체공학적이고 모든 정상적인 활동에서 사용할 수 있는 것이다. 여기서 “가요성”의 의미는 “잘 휘어지는" 또는 "구부러지기 쉬운”이란 의미로 사용되었으며, 본 명세서 전체에 걸쳐 동일한 의미로 사용될 것임을 미리 밝혀 둔다. 한 가지 예를 들자면, 가요성 회로 장치 또는 이와 동등한 가요성 전송 장치를 독립적인 컴퓨터 모듈에 물리적으로 결합시켜, 신체의 다양한 형태에 대응하여 융통성있게 조절될 수 있도록 컴퓨터를 신체에 편하게 착용할 수 있어야 한다. 표준-상호접속(standard-interconnect) 입력/출력 기기는 사용자가 쉽게 제품의 질을 높이고 모듈을 교체할 수 있게 한다. 대역확산(spread-spectrum) 무선 근거리 통신망(LAN: Local Area Networks)은 다른 사용자들과 및/또는 호스트 컴퓨터 시스템과 상호작용할 수 있게 한다. 착용 가능한 가요성 컴퓨터 장치는, 최근까지도 시장에서 유일한 선택이었던 벽돌 모양의 기계를 대체할 만큼 편하고 사용하기 쉬우며 또한 편리하고 강력하다.The best wearable computer is lightweight, flexible, ergonomic and can be used in all normal activities. The term "flexible" is used herein to mean "well bent" or "easy to bend," and it will be clear that the same meaning will be used throughout this specification. As an example, a flexible circuit device or equivalent flexible transmission device must be physically coupled to an independent computer module so that the computer can be comfortably worn on the body so that it can be flexibly adjusted in response to various forms of the body. do. Standard-interconnect input / output devices make it easy for users to improve product quality and replace modules. Spread-spectrum wireless local area networks (LANs) allow for interaction with other users and / or with host computer systems. Wearable flexible computer devices are comfortable, easy to use, convenient and powerful enough to replace brick-shaped machines, which until recently were the only choice on the market.

재닉(Janik)에게 양도된 미국 특허 제5,285,398호, 제5,491,651호 및 제5,581,492호와 캐롤(Carroll)에게 양도된 미국 특허 제5,555,190호와 제5,572,401호는 모두 여기 참고문헌에 포함되는데, 예전의 상자 모양의 착용가능한 컴퓨터보다 뛰어날 것으로 기대되는 상당히 좋은 장점을 많이 개시하고 있다.U.S. Pat.Nos. 5,285,398, 5,491,651, and 5,581,492 and Carroll, U.S. Pat. There are many good advantages that are expected to outperform a wearable computer.

최근에, 멀티칩 모듈, 박막(thin-film) 회로 및 알려진 좋은 형판(known-good-die) 기술 덕에 개인용 컴퓨터를 상당 부분 소형화하고 표준화할 수 있게 되었다. 예를 들어 그리스올드(Griswold)의 미국 특허 제5,422,514호는 여기 참고문헌으로 포함되는 것인데, 많은 유용한 패키지 구조와 기술을 밝히고 있다. 그리스올드는 알루미늄이나 다른 재질의 박형 웨이퍼 위에 장착된 박막 전사 상호접속 회로를 갖는 멀티칩 모듈 패키지 구조를 개시하고 있다. 마이크로모듈 시스템사(MicroModule System, Inc.)는 여러 가지 다른 멀티칩 모듈 및 관련 패키지 제품을 개발하여 생산해 왔다. 더욱이, 국제 특허 출원 제WO 96/07143호, 제WO 96/07921호 및 제WO 96/07924호도 또한 여기 참고문헌에 포함된다. 알려진 좋은 형판(known-good-die) 및 다이-온-보드(die-on-board) 기술을 결합함으로써 상당한 신뢰성과 표준화의 장점을 갖춘 패키지 구조를 만들어 내었다.Recently, multi-chip modules, thin-film circuits and known-good-die technologies have made it possible to significantly miniaturize and standardize personal computers. For example, US Pat. No. 5,422,514 to Griswold, incorporated herein by reference, discloses many useful package structures and techniques. Greaseold discloses a multichip module package structure having a thin film transfer interconnect circuit mounted on a thin wafer of aluminum or other material. MicroModule System, Inc. has developed and produced a number of other multichip modules and related packaged products. Moreover, International Patent Applications WO 96/07143, WO 96/07921 and WO 96/07924 are also incorporated herein by reference. The combination of known good-die and die-on-board technologies has resulted in a package structure with significant reliability and standardization advantages.

이들 기술을 소개하면서 나타난 많은 기회가 주어진다면, 이들 기술을 발전시키고 특히 착용가능한 컴퓨터 환경에 접목하는 것은 상당히 유용할 것이다. 또한, 착용가능한 컴퓨터의 가혹한 환경에서도 잘 견딜 수 있는 접속(즉, 연결) 장치, 패키지 배치 및 묘듈 교체 기술을 발전시키는 것은 상당히 유용할 것이다.Given the many opportunities presented by introducing these technologies, it would be quite useful to develop these technologies and in particular incorporate them into a wearable computer environment. In addition, it would be quite useful to develop connection (ie, connection) devices, package placement, and module replacement techniques that can withstand the harsh environments of wearable computers.

선행 장치들의 문제점을 극복하기 위하여 또는 다양한 장점들을 이루기 위하여, 많은 컴퓨터 시스템과 모듈을 기술한다.Many computer systems and modules are described in order to overcome the problems of the preceding devices or to achieve various advantages.

한 가지 실시예로서, 본 발명의 컴퓨터 기기에 관한 실시예는 상부 케이스; 상기 상부 케이스의 안쪽에 전기적으로 장착된 적어도 하나 이상의 집적 칩 모듈; 상기 상부 케이스와 선택적으로 맞물릴 수 있는 하부 케이스; 및 상기 상부 케이스와 상기 하부 케이스를 통해 연장되며 상기 상부 및 하부 케이스 안에서 적어도 하나 이상의 칩 모듈과 전기적으로 접속되어 있는 가요성 회로 장치를 포함한다.In one embodiment, an embodiment of a computer device of the present invention comprises: an upper case; At least one integrated chip module electrically mounted inside the upper case; A lower case that can be selectively engaged with the upper case; And a flexible circuit device extending through the upper case and the lower case and electrically connected to at least one chip module in the upper and lower cases.

본 발명의 또 다른 실시예들에 의하면, 유닛(unit) 케이스는 칩 모듈과 관련 회로 장치에 확실한 물리적 및/또는 전기적 접속을 제공하기 위한 특별한 부착 및/또는 접속 기계가 제공된다. 더욱이, 상기 케이스는 열 방사를 적절히 관리하는데 있어 적극적으로 도움이 될 수 있는 히트 싱크(heat sink)로서 작용할 수 있다.According to still further embodiments of the invention, the unit case is provided with a special attachment and / or connection machine for providing reliable physical and / or electrical connection to the chip module and associated circuit arrangement. Moreover, the case can act as a heat sink that can be actively helpful in properly managing heat radiation.

또 다른 실시예들에 의하면, 두개의 회로 장치 지지 기판은 컴퓨터 모듈의 내부를 형성하기 위하여 등을 맞대도록(back-to-back) 제공되고, 외부 케이스는 내부 기판 주위에 배치된다. 격리 애자(standoffs) 및/또는 보호 캡슐(encapsulant)이나 겔(gel)은 상기 케이스 내부의 기판들을 안전하게 보호하기 위해 사용된다.According to still other embodiments, two circuit device support substrates are provided back-to-back to form the interior of the computer module, and the outer case is disposed around the inner substrate. Standoffs and / or protective encapsulants or gels are used to secure the substrates inside the case.

본 발명의 실시예들은 에어리어 그리드 어레이(area grid array), BGA(ball grid array) 및 기타 패킹 기술에 매우 적합하며, 빠르고 작으며 내구성 있고 비용면에서 경제적인 설계 구성을 제공하는데, 이러한 설계는 선행 기술의 착용가능한 컴퓨터를 능가하는 상당히 개선된 모습을 보여준다. 본 발명의 기타 특징은 이하에 기재한다.Embodiments of the present invention are well suited for area grid arrays, ball grid arrays (BGAs), and other packing technologies, and provide a fast, small, durable, and cost-effective design configuration, the design of which is precedent. It is a significant improvement over the wearable computer of technology. Other features of the present invention are described below.

본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 컴퓨터 기술과 환경에 대해 광범위한 응용을 갖는다. 상술한 바와 같이, 착용 가능한 가요성 컴퓨터는 상이한 컴퓨터 환경, 즉 군대, 유지보수 분야, 행정부, 의학 및 그 외의 다른 환경에서 빠른 속도로 시장성이 확보되고 있다. 더욱이, 소형화와 제조의 용이함은, 단지 착용가능한 컴퓨터에 적합하기 위한 것뿐만 아니라, 모든 컴퓨터 환경에 실제적으로 중요하다. 그리하여 본 발명의 특별한 실시예가 착용가능한 컴퓨터, 특히 착용가능한 가요성 컴퓨터에 대하여 논의하고 있다 하더라도, 본 발명은 그러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.Embodiments of the present invention have a wide range of applications for a variety of different computer technologies and environments. As noted above, wearable flexible computers are rapidly becoming marketable in different computer environments, ie military, maintenance, administration, medicine and other environments. Moreover, miniaturization and ease of manufacture are practically important for all computer environments, as well as not just for wearable computers. Thus, although a particular embodiment of the present invention discusses a wearable computer, particularly a wearable flexible computer, the present invention is not limited to such an embodiment.

따라서, 도 1은 컴퓨터 모듈(12)(즉, 본체 LAN, 오디오/비디오, 플래시 메모리 등)의 집적 세트(14)를 포함하는 착용 가능한 가요성 컴퓨터(10)를 나타낸다. 컴퓨터 모듈(12)은 입출력 기기(16)(즉, 키보드, 바코드 리더, 마우스, 마이크 등), 디스플레이 장치(18)(즉, VGA(Video Graphics Array) 모니터, 액정 화상 디스플레이) 및 유선 및/또는 무선 접속을 통한 배터리(20)와 관련해서 기능을 발휘한다.Thus, FIG. 1 shows a wearable flexible computer 10 that includes an integrated set 14 of computer modules 12 (ie, main body LAN, audio / video, flash memory, etc.). Computer module 12 may include input and output devices 16 (ie, keyboards, bar code readers, mice, microphones, etc.), display devices 18 (ie, video graphics array (VGA) monitors, liquid crystal display), and wired and / or It functions in conjunction with the battery 20 via a wireless connection.

도 2 및 도 3은 컴퓨터 모듈(12)의 예 및 다른 모듈 또는 외부 주변 기기에의 모듈의 접속방식의 예를 나타낸다. 상기 컴퓨터 모듈 케이스(300)는 그 내부의 모습을 분명하게 나타내기 위한 절단 부분을 포함하고 있다. 상기 모듈 케이스(300)는 예를 들면, 휴대 가능한 또는 다른 컴퓨터 기기와 사용할 수 있는 커넥터(330)(예를 들면 리본 케이블 커넥터, PC 카드 커넥터, 또는 다른 유형의 커넥터)를 수용하기 위하여, 대응하는 노치(notch: 움푹 패인 부분)(320)들과 접하고 있는 탭(310)을 지닌 연결 포트(305)를 포함한다. 도시된 커넥터(330)(도 2 참조)는 주변 기기나 다른 컴퓨터 기기(도시 생략됨)의 케이블(306)로부터 연장된 것이다.2 and 3 show examples of the computer module 12 and examples of how the module is connected to other modules or external peripherals. The computer module case 300 includes a cutting portion for clearly showing the inside thereof. The module case 300 may correspond to, for example, a connector 330 (e.g., a ribbon cable connector, a PC card connector, or another type of connector) for use with a portable or other computer device. And a connection port 305 having a tab 310 abutting notches 320. The illustrated connector 330 (see FIG. 2) extends from a cable 306 of a peripheral or other computer device (not shown).

노치(320)들을 지닌 오목한(recessed) 연결 포트(305)(도 2 참조)에 의해 케이블(306) 및/또는 커넥터(330)가 컴퓨터 모듈 케이스(300)에 대하여 상대적으로 옆으로 밀리거나 꺾이려는 경향이 방지된다. 모든 착용 가능한 컴퓨터 기기 또는 다른 휴대용 전자 기기의 내구성에 있어서 중요한 요소는 커넥터의 변형(strain)이기 때문에, 노치가 형성된 동시에 오목한 연결 포트(305)는 중요한 역할을 한다. 본 발명의 실시예는 케이블 커넥터(330)가 컴퓨터 모듈 케이스(300)에 대해 심하게 꺾이지 않도록 하기 위한 오목한 연결 포트, 노치(320) 및 가요성 탭(310)을 포함함으로써 확고한 접속을 향상시키며, 이것들은 커넥터(330)가 움직일 때 연결 포트(305)가 탄력있게 휘어지도록 한다.A recessed connection port 305 with notches 320 (see FIG. 2) causes the cable 306 and / or connector 330 to be pushed or bent sideways relative to the computer module case 300. Tendency is avoided. Since an important factor in the durability of any wearable computer device or other portable electronic device is the strain of the connector, the recessed connection port 305 plays an important role while the notch is formed. Embodiments of the present invention improve the firm connection by including recessed connection ports, notches 320 and flexible tabs 310 to prevent the cable connector 330 from being severely bent with respect to the computer module case 300. The connecting port 305 bends elastically when the connector 330 moves.

탭(310)은 예를 들어 알루미늄 또는 다른 베이스 물질을 에칭하여 얇고 유연한 부분을 나머지로 남겨 둠으로써 컴퓨터 모듈 케이스(300)의 나머지 부분에 대해서 탄력있게 휘어지도록 구성된다. 선택적으로 S자 모양의 부분(337)을 포함할 수 있는 트레이스(traces) 및/또는 기타 신호 전달 요소(335)는, 본 발명에 따른 한 실시예에 따르면, 상기 케이스(300)의 탭(310)에 붙여진 것이 아니고 다만 상기 탭(310) 위에 느슨하게 탑재된다. 트레이스(335)는 회로 요소(340)에 연결되는데, 회로 요소(340)는 적절한 연결 회로 장치의 트레이스가 에칭되고 채워진 케이스(300)의 중앙 부분 위에 지지되는 다이-온-보드(die-on-board) 장치, 멀티 칩 모듈, 분리된 요소들 등을 포함할 수 있다. 이때, 상기 트레이스(335)는 PCB(Printed Circuit Board) 상의 신호전달 라인을 의미하며, 이는 이 계통에서 일반적으로 사용되는 것과 같은 의미로 사용되었음을 밝혀 둔다.The tab 310 is configured to flex flexibly with respect to the remainder of the computer module case 300, for example by etching aluminum or other base material to leave the thin, flexible portion remaining. Traces and / or other signaling elements 335, which may optionally include an S-shaped portion 337, according to one embodiment according to the invention, the tab 310 of the case 300. ) But is loosely mounted on the tab 310. Trace 335 is connected to circuit element 340, which is a die-on-board where the traces of the appropriate connection circuitry are etched and supported over the central portion of case 300 being etched and filled. board) devices, multi-chip modules, separate elements, and the like. In this case, the trace 335 means a signal transmission line on a printed circuit board (PCB), which indicates that the trace 335 is used in the same sense as commonly used in this system.

트레이스(335)를 탭(310) 위에 느슨하게 둠으로써, 만약 예를 들면 트레이스를 부서지지 않도록 하거나 너무 과도한 압력을 주지 않으면서도 커넥터(330)를 상당히 큰 힘으로 탭(310)에 붙인다면, 탭(310)은 탄력적으로 휘어지거나 또는 약간 굽혀질 수도 있다. S자 모양의 부분(337) 또는 다른 느슨한 부분은 트레이스(335)에 편입시켜 이러한 휨 운동을 더욱 수용할 수 있도록 한다. 이것은 커넥터가 꼬이거나 손상된 경우 트레이스가 손상되기 쉬웠던 선행 기술에 따른 장치를 능가하는 장점을 나타낸다.By loosening the traces 335 over the tabs 310, for example, if the connector 330 is attached to the tabs 310 with great force without breaking the traces or applying too much pressure, 310 may be elastically curved or slightly bent. S-shaped portions 337 or other loose portions are incorporated into traces 335 to further accommodate this bending motion. This represents an advantage over the device according to the prior art, in which the traces were susceptible to damage if the connector is twisted or damaged.

이와는 달리, 탭(310)이 상기 케이스(300)의 나머지 부분과 함께 고정되는 형태로 만들어질 수도 있으며, 관련된 트레이스 및/또는 다른 신호 전달 요소가 탭(310)에 직접 부착될 수도 있다. 회로 장치를 직접 부착함으로써, 예를 들어 에칭과 퇴적 작업시 바람직하게 실제적으로 완전한 평면성을 이룰 수 있다.Alternatively, the tab 310 may be shaped to be secured with the rest of the case 300 and associated traces and / or other signaling elements may be attached directly to the tab 310. By attaching the circuit arrangement directly, it is possible to achieve practically perfect planarity, for example in etching and deposition operations.

도 3에 나타냈듯이, 탭(310)은 PC(Personal Computer) 카드 또는 다른 커넥터(350), 예를 들어 탁상용 컴퓨터와의 도킹(docking)을 위한 도킹 커넥터(360) 및/또는 배터리와 전원 커넥터(370)와 결합될 수 있다. 도킹 스테이션/커넥터(360)는 CRT(Cathode Ray Tube), LCD(Liquid Crystal Display), 사운드, 키보드, 마우스 등을 위한 입력/출력을 제공할 수 있고, 또는 후술되는 것과 같이 별도의 컴퓨터와의 접속을 제공할 수 있다. 더욱이, 다른 커넥터뿐만 아니라 도킹 커넥터(360)는, 보호를 위하여 상기 케이스(300)의 나머지 부분 안에 선택적으로 오목한 곳에 위치할 수 있다. 물론 다양한 커넥터가 사용될 수 있고, 각각의 커넥터는 멀티 접속 기기, 예를 들어 PC 카드와 배터리의 두 가지 모두를 수용하도록 설계될 수 있다.As shown in FIG. 3, tab 310 is docked connector 360 and / or battery and power connector for docking with a personal computer (PC) card or other connector 350, for example a desktop computer. 370 may be combined. Docking station / connector 360 may provide input / output for a Cathode Ray Tube (CRT), Liquid Crystal Display (LCD), sound, keyboard, mouse, or the like, or connect to a separate computer as described below. Can be provided. Moreover, docking connector 360, as well as other connectors, may be selectively recessed in the remainder of case 300 for protection. Of course, various connectors may be used, and each connector may be designed to accommodate both multi-connected devices, for example PC cards and batteries.

특히, 도 3의 모듈 케이스(300)는 두 개의 연결 포트(373A, 373B) 사이에 단일 슬롯(slot)(372)을 포함하고 있으며, 이에 따라 도 2에서의 탭과 비슷한 식으로 구부러질 수 있게 된다. 그러나 도 3에서, 모듈 케이스(300)의 구속되지 않고 자유로운 가장자리 부분(374)은 각각의 연결 포트(373A, 373B)가 구부러지는 것을 허용하는 다른 슬롯들처럼 효과적으로 작용한다. 게다가 탭(360)은 탭(310)(도 2 참조)보다 더욱 오목하게 되어 있는 것이 바람직하고, 또한 그 양쪽으로 노치를 갖는다. 커넥터(370)는 전원 접속용의 비슷한 보호 구성을 구비하는데, 다만 원하는 유연성을 얻기 위하여 노치(320) 대신에 더 깊게 오목한 슬릿(slit)(376)을 갖는다. 또 다른 구성으로서, 도 3에 따른 실시예는 비전도성 물질(345)로 피복된 탭(310)도 포함한다.In particular, the module case 300 of FIG. 3 includes a single slot 372 between two connection ports 373A and 373B, so that it can be bent in a manner similar to the tab in FIG. do. However, in FIG. 3, the unconstrained free edge portion 374 of the module case 300 acts like other slots that allow each connection port 373A, 373B to bend. Furthermore, the tab 360 is preferably more concave than the tab 310 (see FIG. 2), and also has a notch on both sides. Connector 370 has a similar protective configuration for power connection, but with a deeper concave slit 376 instead of notch 320 to achieve the desired flexibility. In another configuration, the embodiment according to FIG. 3 also includes a tab 310 coated with a non-conductive material 345.

도착된 후에 도킹되는 별도의 탁상용 컴퓨터를 사용하는 대신에 사용자가 착용가능한 컴퓨터를 사용하는 경우에는, 사용자의 작업 환경에는 단순히 주변 기기 세트만이 필요하게 된다. 사용자는 작업 환경에 도착하자마자 거기에서 착용가능한 컴퓨터를 다양한 주변 연결기, 예를 들어 디스플레이, 키보드, 마우스 및/또는 전력 커넥터 등에 쉽게 접속할 수 있다. 탁상용 컴퓨터를 없애고 그 대신에 착용가능한 컴퓨터를 사용하는 것은 매우 유리한데, 예를 들자면 하드웨어 비용을 줄이고 책상이 놓여야 할 공간을 없앨 수 있다.If a user wears a wearable computer instead of using a separate desktop computer that is docked after arrival, the user's work environment simply requires a set of peripherals. As soon as the user arrives at the work environment, the user can easily connect the wearable computer there to various peripheral connectors such as displays, keyboards, mice and / or power connectors. It is very advantageous to eliminate desktop computers and use wearable computers instead, for example, to reduce hardware costs and free up space for desks.

하나의 다른 실시예에 의하면, 착용 가능한 컴퓨터 그 자체는 작업 환경의 기기들 중 하나 위에 직접, 예를 들면 디스플레이 장치에 밸크로(VELCRO)에 의해 장착 가능하다.According to one other embodiment, the wearable computer itself is mountable directly on one of the devices of the working environment, for example by VELCRO on the display device.

또 다른 실시예에 따르면, 커넥터는 케이스(300) 안으로 오목한 곳에 위치하고, 해당 케이스(300)를 형성하는 알루미늄 또는 다른 물질은 커넥터를 보호하기 위하여 커넥터 위에 배치된다. 알루미늄의 강도는 상대적으로 약한 커넥터 부위 또는 그것과 연관되어 있는 노출된 요소, 예를 들어 외부로 나오는 전선을 지탱한다. 만약 충분히 두꺼운 재질의 판(slab)이 케이스로 사용된다면, 커넥터는 완전히 보호될 수 있다. 그 보호판(shroud)은 제조되는 기기 위의 같은 금속 물질 상에 간단히 틀을 이용하여 찍어낼 수 있다.According to yet another embodiment, the connector is located in a recess in the case 300 and the aluminum or other material forming the case 300 is placed over the connector to protect the connector. The strength of aluminum supports relatively weak connector sites or exposed elements associated therewith, such as wires coming out. If a sufficiently thick slab is used as the case, the connector can be completely protected. The shroud can be simply stamped onto the same metal material on the machine being manufactured.

도 4는 또 다른 커넥터 설계를 나타내는데, 케이스(300)는 리본 케이블 커넥터(345)에서 적어도 하나의 리본 케이블(346)에 접속되어 있다. 케이블(346)은 다시 PC 카드 커넥터(347) 또는 다른 종류의 커넥터, 예를 들어 인접한 컴퓨터 모듈의 커넥터와 접속되어 있다.4 illustrates another connector design, in which case 300 is connected to at least one ribbon cable 346 at ribbon cable connector 345. The cable 346 is in turn connected with a PC card connector 347 or another type of connector, for example a connector of an adjacent computer module.

도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 내부 컴퓨터 모듈의 부분 단면도이다. 모듈(400)은 예를 들어 알루미늄으로 형성된 두 개의 외부 기판(430)을 포함하여 구성된다. 기판(430)은 그 위에 제조된/붙여진 여러 개의 관련된 회로 장치(433)를 가지고 있다. 다수의 격리 애자(440)는 기판(430)을 분리하여, 모듈(400)에 대해 측면에서 측면으로 가하는 압력으로부터 회로 장치(433) 및 다른 주변의 소자를 보호한다. 격리 애자(440)는 금속, 고무, 테플론 또는 다른 물질로 만드는 것이 바람직하고, 원하는 패턴으로 배치할 수 있다. 하나의 실시예에 따라서, 격리 애자(440)는 상부와 하부 기판(430)의 회로 장치(433) 사이의 커넥터(즉, 탄성적인 커넥터)로도 작용할 수 있는데, 예를 들어 격리 애자(440)는 전도성 물질로 제조되거나 또는 내부에 트레이스를 갖도록 할 수 있다.5 and 6 are partial cross-sectional views of an internal computer module according to an embodiment of the present invention. Module 400 comprises two outer substrates 430 formed of, for example, aluminum. Substrate 430 has several associated circuit devices 433 fabricated / pasted thereon. Multiple isolators 440 separate substrate 430 to protect circuit device 433 and other peripheral devices from side to side pressures against module 400. The isolation insulator 440 is preferably made of metal, rubber, teflon or other material and can be arranged in a desired pattern. According to one embodiment, the insulator 440 may also act as a connector (ie, an elastic connector) between the circuit device 433 of the upper and lower substrates 430. It may be made of a conductive material or have a trace therein.

도 5의 실시예는 추가적으로 회로장치(433)를 보호하기 위하여 기판(430) 상에 적절히 직접 배치된 선택적인 탄력 방지(bounce-resistant) 또는 다른 보호 코팅(protective coating)(450)을 포함한다. 물론, 보호 코팅(450)은 여기에 개시된 다른 실시예들의 모듈 상에 배치될 수도 있다.
또한 도 5에서 기판(430)은 컴퓨터 모듈(예를 들면, 모듈(12)과 같은 모듈)의 케이스를 형성할 수도 있으며, 그 위에 전기적으로 접속된 회로장치(433)를 구비하여 기판(430)(보다 상세하게는, 그 기판이 이루는 케이스의 벽)이 인쇄배선기판(printed wire board)으로서 효과적으로 작용하도록 한다. 이러한 칩 보드를 형성하는 케이스의 배치는 지속적인 소형화에 특히 유리하다. 즉, 상기 회로 장치는 궁극적으로 전체 컴퓨터 자체를 구성하게 된다. 따라서, 회로 장치(433)는 수개의 멀티 칩 또는 기타 패키지 모듈 형성부 또는 기판 케이스(430) 내에 수납된 컴퓨터 전부를 포함할 수 있다.5 further includes an optional bounce-resistant or other protective coating 450 disposed appropriately directly on the substrate 430 to protect the circuitry 433. Of course, the protective coating 450 may be disposed on the module of other embodiments disclosed herein.
In addition, in FIG. 5, the substrate 430 may form a case of a computer module (for example, a module such as the module 12), and includes a circuit device 433 electrically connected thereto. (In more detail, the wall of the case formed by the substrate) is effectively operated as a printed wire board. Arrangement of the case forming such a chip board is particularly advantageous for continuous miniaturization. In other words, the circuit arrangement ultimately constitutes the entire computer itself. Accordingly, the circuit device 433 may include all of the computers housed in several multi-chip or other package module forming portions or the substrate case 430.

도 6의 실시예 따르면, 모듈(500)은 예를 들면 알루미늄으로 형성되고 회로 소자(533)를 지지하는 두 개의 내부 기판(530)을 포함한다. 상기 기판들(530)은 외부 케이스(515) 내부에 서로 등을 맞대고 배치되며, 회로소자(533)는 상기 기판들에 대하여 상대적으로 외부를 향하고 있다. 케이스(515)는 단단한 보호 물질, 앞서 논의된 가요성 리튬이온 배터리 또는 다른 적당한 재료/소자들로 형성될 수 있다.According to the embodiment of FIG. 6, the module 500 includes, for example, two internal substrates 530 formed of aluminum and supporting the circuit element 533. The substrates 530 are disposed to face each other in the outer case 515, and the circuit element 533 is relatively outward with respect to the substrates. Case 515 may be formed of a rigid protective material, the flexible lithium ion battery discussed above, or other suitable materials / elements.

정렬된 틈(aperture)(535)은 격리 애자(540)를 수용하기 위하여 등을 맞댄 기판들(530)을 관통해 연장되어 있다. 격리 애자(540)는 금속, 고무, 테플론 또는 다른 물질로 구성되며, 중심을 맞추거나 모듈(500) 내의 소정 위치에 기판(530)을 유지시키기 위하여 외부 케이스(515)에 단단하게 부착될 수 있다. 선택적으로, 상기 격리 애자(540)는 케이스(515)에 대하여는 상대적으로 “흔들릴 수” 있도록 하고 다만 기판(530)의 상대 위치에 고정되도록 할 수 있다. 어느 경우에나 격리 애자(540)는 회로소자(533)와 다른 모든 주변의 구성요소를 모듈(500) 상에 측면에서 측면으로 나란히 작용하는 압력(squeeze pressure)으로부터 보호하며, 앞의 실시예에 대하여 설명한 바와 같이 형성/정렬될 수 있다. 또한 앞의 실시예에서와 같이 격리 애자(540)는 회로소자(533)의 상하 기판(530) 사이, 또는 회로 소자(533)와 케이스(515) 사이에서 선택적으로 커넥터(예를 들면, 탄력적인 커넥터)로서 역할을 한다.The aligned aperture 535 extends through the back substrates 530 to accommodate the insulator 540. Isolator 540 is comprised of metal, rubber, Teflon, or other material and may be rigidly attached to outer case 515 to center or hold substrate 530 at a location within module 500. . Optionally, the insulator 540 may be relatively "swayable" relative to the case 515 and may be fixed at a relative position of the substrate 530. In either case, the insulator 540 protects the circuitry 533 and all other peripheral components from side to side pressure on the module 500, against the above embodiment. Can be formed / aligned as described. In addition, as in the previous embodiment, the insulator 540 is selectively connected between the upper and lower substrates 530 of the circuit element 533, or between the circuit element 533 and the case 515. Connector).

보호 물질(545)이 회로소자(533)와 케이스(515) 사이의 공간 내에 선택적으로 배치된다. 외부 힘으로부터 회로 소자(533)를 추가적으로 보호하기 위하여 보호 물질(545)은 천연고무나 합성고무와 같은 엘라스토머(elastomer) 물질, 발포체(foam), 보호 캡슐이나 다른 충격흡수 또는 완충 물질을 포함할 수 있다.Protective material 545 is optionally disposed in the space between circuitry 533 and case 515. To further protect the circuit elements 533 from external forces, the protective material 545 may include elastomeric materials, such as natural rubber or synthetic rubber, foam, protective capsules or other shock absorbing or buffering materials. have.

따라서, 도 5 및/또는 도 6에 나타낸 바와 같이 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)이 탑재되는 표면, 예를 들면 표면(515)은 프로세서 기기의 케이스가 된다. 이것은 ASIC이 탑재되는 알루미늄이거나 다른 어떤 표면이거나 간에 BGA 보드에서와 같이 ASIC을 위한 결합 탑재영역이다. 그리고 이것은 프로세서 기기 자체의 케이스가 된다. 복수 ASIC(multiple ASIC)을 갖는 멀티칩 모듈은 본 발명의 실시예에 따른 단일 칩 소자처럼 탑재된 단일 백플레이트 상에 탑재될 수 있다.Thus, as shown in Fig. 5 and / or 6, the surface on which the ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) is mounted, for example, the surface 515, becomes a case of the processor device. This is the combined mounting area for the ASIC, as with the BGA board, whether the ASIC is aluminum or any other surface. And this becomes the case of the processor device itself. A multichip module having multiple ASICs may be mounted on a single backplate mounted like a single chip device according to an embodiment of the present invention.

이들이 예를들어 단일 보드 배면상에 배치됨으로써, 멀티칩 모듈이 전체 컴퓨터가 되도록 충분히 커짐으로써, 알루미늄에 대한 ASIC과 같이 모든 소자 탑재 수단의 배면 측이 컴퓨터 케이스가 될 수 있도록 마주 봄으로써, 밀집도는 매우 증가된다. 그러나 동시에 그 표면들은 분리수단/엘라스토머 수단에 의해 서로 충돌하는 것으로부터 보호되며, 또한 두 표면 사이에 전도체를 형성한다.They are placed on the back of a single board, for example, so that the multichip module is large enough to be the entire computer, so that the back side of all device mounting means, such as ASICs for aluminum, can be computer cases, so Is greatly increased. At the same time, however, the surfaces are protected from collision with each other by the separating / elastomer means, and also form a conductor between the two surfaces.

도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 착용 가능한 컴퓨터와 함께 사용할 수 있고 층내에 배열된 다수의 배터리 섹션 또는 컴퓨터 모듈을 갖는 착용 가능한 가요성, 착용 가능한 컴퓨터 및/또는 배터리 시스템(600)의 평면도 및 사시도이다.7 and 8 are plan views of a wearable flexible, wearable computer and / or battery system 600 that can be used with a wearable computer in accordance with the present invention and have a plurality of battery sections or computer modules arranged in layers. Perspective view.

중앙 커넥터(620)는 전기적으로 다수의 배터리 및/또는 컴퓨터 모듈 층(610)을 서로 접속시킨다. 이러한 배치는 배터리 설계 또는 프로세싱 설계에 사용될 수 있고, 층 배열에서의 배터리들과 모듈들의 결합을 포함할 수 있다. 다시 말해, 하나의 단일 모듈 층이 오직 하나의 배터리 또는 컴퓨터 모듈을 포함할 수 있거나, 하나의 단일 모듈 층이 상기 층의 일 측면 상에 배터리를 포함하고 같은 층의 다른 측면 상에 컴퓨터 모듈을 포함할 수 있다. 이 가요성 다층(multilayer) 설계는 중앙 커넥터(620)가 착용하는 사람의 등 중앙에 편리하게 배치될 수 있도록 한다. 예를 들면, 상기 다층으로 하여금 통상의 벨트, 직선의 가요성 착용 장치 및 다른 컴퓨터 모듈 배치 구조에서는 얻을 수 없는 비결합 패션으로 착용하는 사람의 등에 대해 부드럽게 곡선을 이루면서 연장되도록 한다.The central connector 620 electrically connects the plurality of battery and / or computer module layers 610 to each other. Such an arrangement may be used in battery design or processing design, and may include a combination of batteries and modules in a layer arrangement. In other words, one single module layer may comprise only one battery or computer module, or one single module layer contains a battery on one side of the layer and a computer module on the other side of the same layer can do. This flexible multilayer design allows the central connector 620 to be conveniently placed in the center of the wearer's back. For example, the multilayer allows for smooth, curved extensions to the back of a person wearing a non-binding fashion that is not available with conventional belts, straight flexible wearing devices, and other computer module arrangements.

다시 말해, 상기 시스템(600)은 중앙 커넥터(620)에 접속된 복수개의 가요성 배터리 또는 컴퓨터 모듈 층(610)을 포함한다. 이러한 다층 설계는 신체의 안락함을 최고수준으로 제공하기 위하여 인체 형태학이 충분히 수용되어야 하는 착용 가능한 컴퓨터 환경에 특히 유익하다. 각각의 컴퓨터 모듈 층(610)은 개별 배터리 셀 또는 개별 컴퓨터 모듈로 편리하게 구성할 수 있고, 독립적으로 이동이 가능하며, 만곡부가 요구되는 상기 시스템(600) 전체에 의한 압박과 신장 또는 다른 응력을 최소화한다.  In other words, the system 600 includes a plurality of flexible batteries or computer module layers 610 connected to a central connector 620. This multilayer design is particularly beneficial for a wearable computer environment where human morphology must be sufficiently accommodated to provide the highest level of comfort in the body. Each computer module layer 610 can be conveniently configured as an individual battery cell or an individual computer module, independently movable, and subjected to stress and elongation or other stresses by the entire system 600 where the bend is required. Minimize.

배터리에 대한 실시예에 있어서, 중앙 커넥터(620)는 예를 들어 와이어(625)에 의해 전원부(630)에 접속된다. 상기 전원부(630)는 최소한의 유해 방사/노이즈를 갖는 컴퓨터 기기의 나머지 부분에 대해서 직접적으로 장애 없는 상호 접속을 제공하는 논리회로(logic)와 전원 트랜스를 포함한다. 상기 전원부는 상기 중앙 커넥터(620) 및 컴퓨터 모듈 층(610)과 함께 구매하여 집적된 배터리 시스템 유닛을 형성하는 것이 바람직하다. In the embodiment for the battery, the central connector 620 is connected to the power supply 630 by, for example, a wire 625. The power supply 630 includes logic and power transformers that directly provide trouble-free interconnection to the rest of the computer device with minimal harmful emissions / noise. The power supply unit is preferably purchased with the central connector 620 and the computer module layer 610 to form an integrated battery system unit.

상기 배터리 시스템(600)은 특정 컴퓨터 어플리케이션을 위하여 공급하는 원하는 전압 레벨, 예를 들어 12V, 5V, 3V 또는 단지 백라이트 전압을 선택할 수 있다. 상기 배터리 시스템(600)은 모든 원하는 수단에 의해 착용 가능한 컴퓨터 시스템의 컴퓨터 모듈(들)에 접속된다. 물론 상술한 바와 같이, 층을 이룬 배터리 시스템을 갖거나 또는 갖지 않는 컴퓨터 모듈들의 다층 시스템을 얻기 위해 동일한 구성이 사용될 수 있다.The battery system 600 may select a desired voltage level, for example 12V, 5V, 3V or just a backlight voltage, to supply for a particular computer application. The battery system 600 is connected to the computer module (s) of the wearable computer system by any desired means. Of course, as described above, the same configuration may be used to obtain a multilayer system of computer modules with or without a layered battery system.

도 9의 컴퓨터 모듈(700)의 실시예는 각각의 PC 카드 또는 다른, 예를 들면 모듈러 연결 소자(730)를 수용하기 위한 PC 카드 또는 다른 커넥터(720)를 각각 포함하는 두 개의 실질적으로 동일한 절반부(710)를 포함한다. 각각의 절반부(710)는 베이스 물질(예를 들어 알루미늄)을 최소한의 두께로 에칭함으로써, 또는 다른 대안 공정에 의해 형성되는 힌지 부분(즉, 연결부)(740)에 의해 접속된다. 상기 PC 카드 또는 다른 연결 소자는 상기 컴퓨터 모듈(700) 내에 개별적으로 경로를 갖지만, 절반부(710) 간의 상호 연결은 연결부(740), 구체적으로는 힌지와 관련하여 동작한다.The embodiment of the computer module 700 of FIG. 9 comprises two substantially identical halves each comprising a PC card or other connector 720 for receiving each PC card or other, for example, modular connection element 730. A portion 710 is included. Each half 710 is connected by a hinge portion (ie, connection) 740 formed by etching the base material (eg, aluminum) to a minimum thickness, or by another alternative process. The PC card or other connecting element has an individual path within the computer module 700, but the interconnection between the halves 710 operates in connection with the connecting portion 740, specifically the hinge.

도 9는 신체 주위로 구부리거나 또는 신체를 포용하기에 충분한 가요성을 확보하기 위하여 충분히 얇은 두께를 갖는 단일 컴퓨터 시트를 나타낸 것이다. 두 부분이 한 에지에서 접속되어 접혀져서 하나의 접혀진 부분으로서 기능한다. 단일 모듈은 한 끝을 따라 접속되어 두 부분이 하나의 단일 유닛으로서 작용하므로 모듈 착용자에 아직 묶이지 않은 신체 주위에 곡선을 이루도록 한다. 회로가 접혀질 때 본질적으로 4측면 상에 위치되도록 하기 위해 전기적인 접속은 접혀진 부분 내의 전체의 연결부(740)를 따라 절반부(710)들 사이에 형성될 수 있다. 도 7 및 8과 같은 "나비" 형태의 구성 또한 고려할 만하다. 따라서 연결 와이어를 위한 충분한 공간을 갖는 좁은 벨트 구성을 만들 수 있다. 상기 컴퓨터 모듈(700)은 단일 회로로서 또는 접혀진 연결부(740)에서 별도의 상호 접속 없이 마더보드로서 형성될 수 있다. 그러므로 하나의 전체 마더보드는 시트 하나로 조립될 수 있고, 편한 패션 및/또는 상대적으로 컴팩트한 공간에서의 신체상에 위치되도록 반으로 접힐 수 있다.9 shows a single computer sheet having a thickness thin enough to bend around the body or to ensure sufficient flexibility to embrace the body. The two parts are connected at one edge and folded to serve as one folded part. A single module is connected along one end so that the two parts act as a single unit, making a curve around the body that is not yet tied to the module wearer. Electrical connections can be formed between the halves 710 along the entire connection 740 in the folded portion so that the circuit is positioned essentially on four sides when folded. Also contemplated are configurations of the "butterfly" type, such as FIGS. 7 and 8. This makes it possible to make narrow belt configurations with sufficient space for the connecting wires. The computer module 700 may be formed as a single circuit or as a motherboard without a separate interconnect at the folded connection 740. Therefore, one entire motherboard can be assembled into one sheet and folded in half to be placed on the body in a comfortable fashion and / or in a relatively compact space.

도 9의 실시예 대한 대안으로서, 노치 또는 커넥터는 PC 카드 또는 다른 커넥터 슬롯의 먼 끝부분과 접속되므로, 가요성이 있는 상호 접속은 한쪽 끝이 다른쪽을 덮듯이 접혀질 수 있도록 형성된다. 배터리 케이스 경우의 실시예에 있어서 상호 접속은 배터리/케이스를 기판상의 회로소자와 결합한다. As an alternative to the embodiment of Figure 9, the notch or connector is connected to the far end of a PC card or other connector slot, so that a flexible interconnect is formed such that one end can be folded to cover the other. In an embodiment of the battery case case the interconnect couples the battery / case with circuitry on the substrate.

본 발명의 실시예에 따른 착용 가능한 가요성 컴퓨터 시스템은 손쉽게 모듈방식으로 조립이 가능하며, 도 1에서와 같이 각종 가능한 구성을 허용한다. 예를 들어, 많은 커넥터를 충분히 소형화할 수 있다고 가정하면, 착용 가능한 컴퓨터 시스템은 쉽게 구성될 수 있다. 방사상으로 이격된 다수의 커넥터는 예를 들어 8개가 사용될 수 있고, 상기 커넥터 중 임의의 것에 여러 입력/출력 기기가 교체가능하게 부착될 수 있다. 컴퓨터 기기의 주된 부분은, 착용자의 측면을 따라 하나 또는 그 이상의 PC 카드 커넥터와 PC 카드가 아래쪽으로 뻗는 상태로 어깨 케이스에 넣어져 왼쪽 겨드랑이 주위에 착용될 수 있다. 배터리는 방사상의 오른쪽 겨드랑이 주위에 배터리를 지지하기 위하여 가장 적절하게 위치된 곳에서 작동한다. 이 두개의 어깨 케이스 배치는 충분한 전원을 공급하고, 편리하게 분배하며, 착용자의 신체 주위에 있는 시스템의 무게를 지탱한다.
본 발명의 실시예에 따르면 폭넓은 다양한 열 관리 구성이 가능하다. 예를 들어, 열 분배 물질은 다양한 형상 또는 패턴으로 하나 이상의 개시된 컴퓨터 모듈 내부에 열을 가장 효과적으로 발산시키기 위하여 배치될 수 있다.The wearable flexible computer system according to an embodiment of the present invention can be easily assembled in a modular manner and allows various possible configurations as shown in FIG. 1. For example, assuming that many connectors can be miniaturized sufficiently, a wearable computer system can be easily constructed. Multiple radially spaced connectors may be used, for example, eight, and several input / output devices may be interchangeably attached to any of the connectors. The main part of the computer device can be worn around the left armpit by being placed in a shoulder case with one or more PC card connectors and a PC card extending downward along the wearer's side. The battery operates where it is most appropriately positioned to support the battery around the radial right armpit. These two shoulder case arrangements provide sufficient power, conveniently distribute, and support the weight of the system around the wearer's body.
According to embodiments of the present invention, a wide variety of thermal management configurations are possible. For example, the heat distribution material may be disposed in the various shapes or patterns to most effectively dissipate heat inside one or more disclosed computer modules.

예를 들어 "X" 패턴 내에 장착되는 열 분배 물질은 중앙의 열적 활성 부분으로부터 바깥쪽으로 쿨러 말단 부분까지 열을 분배한다. 열 분배 물질은 또한 케이스 외부에 다양한 패턴, 예를 들어 바깥 플렉서블 쉘 내에 나비 또는 "X" 패턴으로 배치될 수 있다. 사용자가 예를 들어 의자의 등받이와 같은 지지 표면에 기대어 의지함에 따라 열 분배 물질은 보다 효과적으로 함께 혼합하여 쉘 내의 열을 재분배하고, 따라서 모듈로부터 열을 이동시킨다. 그러므로 열 에너지 이동은 높아지고 촉진된다.For example, the heat distribution material mounted in the "X" pattern distributes heat from the central thermally active portion outward to the cooler end portion. The heat distribution material may also be disposed in various patterns outside the case, for example in a butterfly or "X" pattern in the outer flexible shell. As the user relies on, for example, the support surface, such as the back of the chair, the heat distribution material mixes together more effectively to redistribute the heat in the shell, thus moving the heat away from the module. Therefore, heat energy transfer is increased and accelerated.

바람직한 실시예에 따르면, 상기한 기술을 이용한 착용 가능한 컴퓨터 모듈의 부피가 현저히 감소한다. 본 발명의 모듈은 2~1/2×2×3/8 인치 정도이거나 이보다 작을 수 있어, 쉽게 2~1/8 인치 PC-카드나 기타 커넥터 폭 안에 수용될 수 있다.According to a preferred embodiment, the volume of the wearable computer module using the above technique is significantly reduced. The module of the present invention may be on the order of 2 to 1/2 x 2 x 3/8 inches or smaller, so that it can be easily accommodated in a 2 to 1/8 inch PC-card or other connector width.

도 10은 적어도 한개의 집적 칩 모듈(804)이 상부 케이스(802)의 내부측(806)에 전기적으로 장착된 상부 케이스(802), 상기 상부 케이스(802)와 함께 선택적으로 맞물릴 수 있는 하부 케이스(808) 및 상기 상부 케이스(802)와 하부 케이스(808)를 통해서 뻗어 있는 가요성 회로 장치 리본(circuitry ribbon)(810)(이하 간단히 "회로장치(810)"라고도 칭함)을 포함하는 컴퓨터 장치("컴퓨터 모듈"이라고도 칭함)(800)를 나타낸다. 가요성 회로 장치 리본(810)은 상부 케이스(802)와 하부 케이스(808)에 의해 형성되는 밀봉 프레임(812) 내의 칩 모듈(804)과 전기적으로 접속되어있다.10 illustrates an upper case 802, at least one integrated chip module 804 electrically mounted to an inner side 806 of an upper case 802, a lower that can be selectively engaged with the upper case 802. A computer including a case 808 and a flexible circuit ribbon 810 (hereinafter referred to simply as a "circuit device 810") extending through the upper case 802 and the lower case 808; Device 800 (also referred to as a "computer module"). The flexible circuit device ribbon 810 is electrically connected to the chip module 804 in the sealing frame 812 formed by the upper case 802 and the lower case 808.

도 11은 조립된 컴퓨터 모듈(800)을 나타낸다. 도 11에서 볼 수 있는 바와 같이, 상부 케이스(802)와 하부 케이스(808) 사이에서 압착함에 의해 칩 모듈(들)(804)은 가요성 회로 리본과 중간 커넥터 없이 전기적으로 접속되어 유연하면서 착용 가능한 컴퓨터 시스템에 대해 박형의 견고한 컴퓨터 모듈을 제공한다.11 shows assembled computer module 800. As can be seen in FIG. 11, by squeezing between the upper case 802 and the lower case 808, the chip module (s) 804 are electrically connected and flexible and wearable without the flexible circuit ribbon and the intermediate connector. Provides a thin, robust computer module for computer systems.

집적 칩 모듈(804)은 MMS(Manufacturing Message Specification) 형태 프로세서 모듈이거나 또는 MCM(Multi-Chip Module), MCP(Multi-Chip Package), BGA, 및 마이크로 BGA를 포함하는 다른 형태일 수도 있다. 도 10의 컴퓨터 모듈 구성은 도 1에 도시한 모듈(12)(예를 들어, 본체 LAN, 오디오/비디오, 플레시 메모리, 글로벌 포지션닝(global positioning), CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 디지털 카메라, 본체 센서(body sensor), 레이다 센서)의 어느 하나를 예를 들어 구현한 것이다.The integrated chip module 804 may be a manufacturing message specification (MMS) type processor module or another type including a multi-chip module (MCM), a multi-chip package (MCP), a BGA, and a micro BGA. The computer module configuration of FIG. 10 includes the module 12 shown in FIG. 1 (eg, main body LAN, audio / video, flash memory, global positioning, complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) digital camera, main body). For example, any one of a body sensor and a radar sensor is implemented.

상기 컴퓨터 모듈(800)은 전자기 방해 능력이 있는 보호 프레임(820)을 더 포함하며 이것은 프레임(812)을 밀봉하는데 효과적으로 배치되어 있다. 밀봉 덮개(sealing cap)는 보호 프레임(820)의 하나 또는 여러 부위에 배치되어 전기 회로를 보호하며 또한 상부 케이스(802)와 하부 케이스(808)뿐만 아니라 전기 구성 성분을 정렬시킨다. 보호 프레임은 또한 탄성 커넥터로도 동시에 작용할 수 있으며 컴퓨터 모듈(800)에 전기적 접촉점으로 작용할 수도 있다.The computer module 800 further includes a protective frame 820 with electromagnetic interference capability, which is effectively arranged to seal the frame 812. A sealing cap is disposed on one or several portions of the protective frame 820 to protect the electrical circuit and to align the electrical components as well as the upper case 802 and the lower case 808. The protective frame may also act simultaneously as an elastic connector and may act as an electrical contact to the computer module 800.

프레임(812)은 필요하다면 보호 프레임 요소(820)와 함께 리벳(rivet), 블라인드 리벳, 또는 기타 적당한 커넥터(830)를 구비함으로써 충분한 견고성을 제공한다. 매칭 프레임(matching frame) 또는 적당한 구멍이 있는 프레임은 첫번째 프레임과 함께 정렬되며 두 개(또는 그 이상)의 프레임은 조립체를 만들기 위하여 함께, 동시에 또는 순차 압착되며, 바람직하게는 1회 압축 끼워맞춤에 의해 조립된다.Frame 812 provides sufficient rigidity by providing rivets, blind rivets, or other suitable connectors 830 with protective frame elements 820, if necessary. Matching frames or frames with suitable holes are aligned with the first frame and the two (or more) frames are pressed together, simultaneously or sequentially in order to make the assembly, preferably in a single compression fit Are assembled by

도 12에 도시한 바와 같이, 탄성 커넥터(840)(도 13 및 도 14 참조)는 가요성 회로장치 리본(810)과 칩 모듈(804) 사이에 위치하며 프레임/모듈 안에서 전기적 접속의 정확성과 일관성을 보장하기 위하여 적절하게 압착된다. 정렬과 전기 접속을 쉽게 하기 위하여, 탄성 커넥터는 직사각형 모양, 가는 모양 및/또는 모듈에 대하여 경계를 가지도록(예를 들어 테이프 자동 볼 그리드 어레이(tape automated ball grid array)용으로) 만들어질 수 있다.As shown in FIG. 12, the elastic connector 840 (see FIGS. 13 and 14) is located between the flexible circuitry ribbon 810 and the chip module 804 and is accurate and consistent in electrical connection within the frame / module. To ensure proper compression. In order to facilitate alignment and electrical connection, the elastic connector can be made to have a rectangular shape, a thin shape and / or a boundary with respect to the module (for example for a tape automated ball grid array). .

또한 탄성 커넥터는 컴퓨터 모듈(800)을 구성하는 물질의 전체 양을 감소시키기 위하여 보호 프레임(820)의 일부분으로 형성할 수 있다. 상기한 바와 같은 실시예에서와 같이 탄성 또는 다른 커넥터가 이용될 수 있으며, 커넥터 내에 다수의 와이어나 커넥터를 안으로/통과하여 폐쇄되고 그 끝에서 차단되는 트레이스를 가질 수 있다. 결국 BGA의 볼(ball)로 정확히 일치시키는 것은 커넥터에 충분한 수의 와이어를 가지고 충분히 접속되는 한 그리 중요하지 않다. 따라서, BGA 또는 기타 모듈을 가요성 회로 혹은 기타 신호전달요소와 납땜 없이 접속할 수 있다.The elastic connector may also be formed as part of the protective frame 820 to reduce the total amount of material that makes up the computer module 800. Elastic or other connectors may be used as in the embodiments as described above, and may have traces closed and blocked at their ends through / through a number of wires or connectors within the connector. After all, matching exactly to the ball of the BGA is not so important as long as it has a sufficient number of wires in the connector and is fully connected. Thus, a BGA or other module can be connected to a flexible circuit or other signaling element without soldering.

보호 프레임(820)은 연속적이거나(후술하는 도 14 참조) 또는 부분으로 나뉘어져 있을 수 있고(도 10), 가요성 회로의 일부분을 통과하거나 그 주위로 뻗어 있을 수 있다. 또한 보호 프레임(820)은 커넥터, 구체적으로는 핀(830)들을 대체할 수 있고/있거나 밀봉이나 EMI(electromagnetic interference) 보호를 제공하도록 압착, 정렬, 및 회로의 보호를 위하여 접속된 블록(blocks)들의 결합을 형성한다. 또한 보호 프레임(820)이 부분으로 나뉘어져 있을 경우, 칩 모듈(804)의 일부로서 형성되는 부분을 포함하여 보호 프레임(820)이 균형이 이루어지도록 할 수 있다. 도 10a와 같이 보호 프레임(820)은 성형되어 부착될 수 있으며 또는 BGA 패키지 모듈(804) 주위로 경계를 형성하여 BGA 칩 패키지로서 만들어 부착될 수 있다. 이러한 개념은 보호 프레임을 분리하지 않기 위하여 케이스 프레임(812)을 통하여 적용될 수 있다.The protective frame 820 may be continuous (see FIG. 14, described below) or divided into portions (FIG. 10), and may pass through or extend around a portion of the flexible circuit. Protective frame 820 may also replace connectors, specifically pins 830, and / or connected blocks for crimping, aligning, and protecting circuitry to provide sealing or electromagnetic interference (EMI) protection. Form a bond. In addition, when the protection frame 820 is divided into parts, the protection frame 820 may be balanced by including a part formed as a part of the chip module 804. As shown in FIG. 10A, the protective frame 820 may be molded and attached, or may be formed as a BGA chip package by forming a boundary around the BGA package module 804. This concept may be applied through the case frame 812 in order not to separate the protective frame.

하부 케이스(808)는 상부 케이스(802)와 함께 가요성 회로(810)와 BGA 패키지 모듈(804) 간의 안전한 접속을 보장한다(예를 들어 볼들(balls)이 미끄러짐이나 정렬되는 것을 억제하여 전체 유닛 조립체(812)가 가요성 회로(810)의 적당한 지역에서의 전기적인 접속을 보장한다).The lower case 808 together with the upper case 802 ensures a secure connection between the flexible circuit 810 and the BGA package module 804 (e.g., the entire unit by preventing balls from slipping or aligning). Assembly 812 ensures electrical connection in the proper area of flexible circuit 810).

도 13은 하부 케이스(808)와 상부 케이스(802) 사이에 있는 인쇄배선기판(850)을 구비하고 해당 기판(850)의 각 측면에 칩 모듈(804)을 갖추고 있는 적층형태의 컴퓨터 모듈(800)을 나타낸다. 보호 프레임(820)은 프레임(812)을 밀봉하고 각각의 케이스를 분리한다. 또한 탄성 커넥터(840)는 칩 모듈(804)이 가요성 회로장치 리본(810)과 접속하는 것을 쉽게 해준다. 이러한 구성의 실시예는 도 14, 도 15 및 도 16의 전개도에 표시되어 있다.FIG. 13 illustrates a stacked computer module 800 having a printed wiring board 850 between the lower case 808 and the upper case 802 and a chip module 804 on each side of the substrate 850. ). The protective frame 820 seals the frame 812 and separates each case. The elastic connector 840 also makes it easy for the chip module 804 to connect with the flexible circuitry ribbon 810. Embodiments of such a configuration are shown in the developments of FIGS. 14, 15 and 16.

도 17에 표시된 실시예에 있어서는, 칩 모듈(804)(예를 들어 BGA 모듈, MCM 또는 다른 모듈)이 상기한 바와 같이 상부 케이스(802) 및/또는 보호 프레임(820) 및/또는 탄성 커넥터(840)에 대하여 전기적인 접속을 행하는 것을 나타내는 동시에 제거 가능하게 삽입될 수 있는 것을 나타낸다. 예를 들어 상부 케이스(802)는 제거될 수 있으며, 칩 모듈(804)이 제거되고 다른 칩이 그 자리에 설치될 수 있다. 이러한 교체는 해당 유닛의 측면으로부터 상기 케이스 내로 삽입된 칩 모듈을 수용하도록 채택된 슬롯(870)을 통해 수행될 수 있다. 칩 모듈(804)은 외부 클립(875)으로 쐐기 작용을 하거나 또는 다른 연결 수단의 기계적인 압착에 의해 케이스와 전기 커넥터(예를 들어 탄성 커넥터)와 가요성 커넥터에 접속되도록 한다. 스냅-끼워맞춤(snap-fit), 나사-조합(screwed-together), 레버 또는 다른 기계적인 수단으로 본 발명에 적합한 압착을 제공한다.In the embodiment shown in FIG. 17, the chip module 804 (e.g., BGA module, MCM or other module) may have the upper case 802 and / or protective frame 820 and / or elastic connector (as described above). Indicates electrical connection to 840 can be made while being removably inserted. For example, the upper case 802 may be removed, the chip module 804 may be removed, and another chip may be installed in place. This replacement can be performed through a slot 870 adapted to receive a chip module inserted into the case from the side of the unit. The chip module 804 is connected to the case, the electrical connector (eg, an elastic connector) and the flexible connector by wedge with the outer clip 875 or by mechanical crimping of other connecting means. Compression suitable for the present invention is provided by snap-fit, screwed-together, lever or other mechanical means.

이러한 메카니즘에서, 케이스 및/또는 보호 프레임은 칩 모듈(804)을 안내하기 위하여 정렬 가이드(878)를 포함하며, 이로써 칩 모듈(804)은 케이스 유닛의 측면(872)을 통해 안으로 미끄러지게 삽입된다. 일단 칩 모듈(804)이 보호 프레임 내에 안내되면 칩 모듈(804)은 왕복 전기 접속 패드에 떨어진다. 전기적인 접촉을 확보하기 위하여, 삽입 가능한 쐐기 또는 외부 압력을 케이스에 인가하는 다른 기구(예를 들면, 클립)가 이용된다. 상부 케이스(802)에 모듈의 투입과 연결을 쉽게 하기 위하여, 상부 케이스의 내부면(806)은 BGA 모듈상의 볼 어레이 또는 다른 바람직한 모듈의 연결 요소를 수용/왕복이동시키기 위하여 움푹 들어간 지역(dimpled area)(880)을 포함할 수 있다.In this mechanism, the case and / or protective frame includes an alignment guide 878 to guide the chip module 804, whereby the chip module 804 is inserted inwardly through the side 872 of the case unit. . Once the chip module 804 is guided in the protective frame, the chip module 804 falls on the reciprocating electrical connection pads. To ensure electrical contact, an insertable wedge or other mechanism (eg, a clip) that applies external pressure to the case is used. In order to facilitate insertion and connection of the module to the upper case 802, the inner surface 806 of the upper case is a dimpled area for receiving / reciprocating the ball array on the BGA module or other preferred module connecting elements. 880 may be included.

이러한 구성에서, 모듈을 교체하기 위해서는 기술자가 상부 케이스를 열면 모듈이 약간의 기계적인 도움으로 올라오도록 하는 것이 바람직하다. 이것에 의해 모듈이 케이스 유닛으로부터 제거되게 된다. 다음에는 교체 모듈을 측면 슬롯(870)을 통해 케이스 내부로 삽입하고, 여기에서 케이스 안에 있는 정렬 가이드(878)는 모듈이 왕복 연결 패드 아래로 미끄러지게 한다. 그리고나서 선택적으로 상부 케이스를 하부 케이스에 고정시켜 유닛을 폐쇄시킴으로써, 전기 구성 요소에 대하여 상하부 케이스의 압착에 의해 상부 케이스와 가요성 회로장치 사이의 모듈을 확실하게 전기적으로 접속한다.In this configuration, to replace the module, it is desirable for the technician to open the upper case so that the module comes up with some mechanical assistance. This causes the module to be removed from the case unit. The replacement module is then inserted through the side slot 870 into the case, where the alignment guide 878 in the case causes the module to slide under the reciprocating connection pad. Then, by selectively fixing the upper case to the lower case to close the unit, the module between the upper case and the flexible circuit device is reliably electrically connected by crimping the upper and lower cases to the electrical components.

물론, 상기한 바와 같이, 이러한 접속은 자동 정렬과 기계적 압축의 조합으로 납땜 없이 행할 수 있고, 또한 가요성 탄성 커넥터가 모듈과 가요성 회로장치 또는 전기적 접속의 중간면 사이의 전기적 접속 지점에 놓여 보다 쉽게 접속될 수 있도록 한다.Of course, as described above, this connection can be made without soldering in a combination of automatic alignment and mechanical compression, and the flexible resilient connector is placed at the electrical connection point between the module and the intermediate surface of the flexible circuitry or electrical connection. Make it easy to connect.

도 17은 한 쌍의 유닛 케이스 측면 슬롯(870B)을 포함할 수도 있고, 따라서 케이스 프레임(812)의 제 1 슬롯(870)을 통해 단일 칩 모듈(804)을 선택적으로 배출가능하게 되어 있다. 상부 케이스(802)와 하부 케이스(808)는 부분적으로 느슨해져 있어, 교체 칩 모듈(804)의 삽입시, 기존의 칩 모듈은 유닛 케이스의 위치로부터 벗어나 제 2 슬롯(870B)을 통해 케이스로부터 배출되게 된다. 교체 칩 모듈은 제자리에 안내되어, 상기 유닛의 상부 케이스(802)와 하부 케이스(808) 사이를 압착하여(클램프, 스냅-끼워맞춤 등을 통해) 상기 교체 칩 모듈을 가요성 회로(810)에 대해서 제자리에 확실하게 전기적으로 접속시킨다.17 may include a pair of unit case side slots 870B, such that the single chip module 804 is selectively retractable through the first slot 870 of the case frame 812. The upper case 802 and the lower case 808 are partially loosened so that when the replacement chip module 804 is inserted, the existing chip module is displaced from the case through the second slot 870B out of the position of the unit case. do. The replacement chip module is guided in place to squeeze (via clamps, snap-fits, etc.) between the upper case 802 and the lower case 808 of the unit to transfer the replacement chip module to the flexible circuit 810. The electrical connection is securely in place.

이러한 구성은, 예를 들면, BGA 칩 모듈(804)의 취급을 피하거나 적어도 최소로 하면서 BGA 칩 모듈(804)의 선택적인 교체를 허용한다. 과도한 취급은 전기적인 접촉점을 오염시켜 단락이나 다른 손상/문제점을 야기시킨다. 본 발명의 실시예에 의하면, 현장에 있는 사용자는 필요하다면 다른 기능을 갖춘 다른 모듈을 교체할 수 있다.This configuration allows for selective replacement of the BGA chip module 804, for example, while avoiding or at least minimizing the handling of the BGA chip module 804. Excessive handling can contaminate the electrical contacts, causing short circuits and other damage / problems. According to an embodiment of the present invention, a user in the field can replace another module with another function if necessary.

바람직하게는 MMS 프로세서인 칩 모듈(804)은 알루미늄 판 또는 상기한 바와 같이 열을 외부로 바람직하게 전달하는 등가물 상에 놓일 수 있다.The chip module 804, which is preferably an MMS processor, can be placed on an aluminum plate or an equivalent that preferably transfers heat to the outside as described above.

보호 프레임(820)은 예를 들어 도 14처럼 가압 끼워맞춤부 사이에 놓여 전기 부품을 따라 공간을 확보하여 기판상의 모듈에 달려 있다. 프레임들은 바람직하게는 관대하여, 탄성 커넥터(들)의 압축을 허용함으로써, 전기부품을 외부로부터 밀봉한다. 또한 이들은 바람직하게는 EMI 연속성을 제공해준다. 보호 프레임은 도면에서는 두 개 정도 예시되어 있으나, 공급되는 기판 층의 수에 의존해서 그 이상 혹은 그 이하로 설치될 수 있다.The protective frame 820 is placed between the press fit portions, for example, as shown in FIG. 14 to secure a space along the electrical component and rests on the module on the substrate. The frames are preferably tolerant, sealing the electrical component from the outside by allowing compression of the elastic connector (s). They also preferably provide EMI continuity. About two protective frames are illustrated in the drawing, but may be installed more or less depending on the number of substrate layers supplied.

또한 도 14에 있어서, 탄성 커넥터(840)는 바람직하게는 가요성 회로인 가요성 이면으로부터 첫번째 기판까지 뻗어 있다. 필요하다면 추가적인 커넥터가 부가적인 기판 사이에서 뻗어 있을 수 있다. MMS 형태의 프로세서인 칩 모듈(804)이 이용되는 경우, 예시된 바와 같이, 커넥터(840)가 기판(850)에 접착된 가요성 회로(810)에 닿는 것이 바람직하다. 하부 케이스(808)의 뒷판은 바람직하게는 보호용 유지 뒷판으로, 이 뒷판에는 고정체가 연결되어 가요성 회로(810)를 보호하고, 탄성 커넥터(들)의 압착 및 접합(bonding)용의 지지부를 제공한다.Also in Figure 14, the elastic connector 840 extends from the flexible backside, which is preferably a flexible circuit, to the first substrate. If desired, additional connectors may extend between additional substrates. When a chip module 804, which is a processor in the form of an MMS, is used, as illustrated, the connector 840 preferably contacts the flexible circuit 810 bonded to the substrate 850. The back plate of the lower case 808 is preferably a protective retaining back plate, to which a fixture is connected to protect the flexible circuit 810 and to support the crimping and bonding of the elastic connector (s). to provide.

위치 수단(locator means), 바람직하게는 조립 수단(830)(예를 들어 리벳, 잠금 핀(closure pin), 내부 톱니 샤프트 내로 삽입되는 기둥 상에 밀접하게 이간된 및/또는 정밀하게 이간된 톱니를 가진 깔쭉톱니(ratcheting)형 내-외 플라스틱-형태 또는 나일론-형태 커넥터 등)이 제공된다. 이들은 일실시예에 의하면, 한 쪽 면에 결합되고 다른 쪽에서 압축될 수 있다. 이들의 주요한 기능 중의 하나는 적당히 상기한 구성 성분들을 서로에 대해 적절하게 위치시키는 것이며, 각 층의 전기 부품을 적층을 통해 서로 일치되어 쌓아 올려지도록 한다. 일련의 바람직하게는 균일하게 이간된 위치 핀 또는 기타 고정부재는 탄성 커넥터(들)의 양쪽에 위치되어 아치형으로 되는 효과를 방지한다.Locator means, preferably assembly means 830 (e.g. rivets, closure pins, closely spaced and / or precisely spaced teeth on a column inserted into the inner tooth shaft) Excised ratcheting internal-external plastic-shaped or nylon-shaped connectors, and the like. In one embodiment they may be joined to one side and compressed on the other. One of their primary functions is to properly position the above-described components relative to each other, and to stack the electrical components of each layer coincide with each other through lamination. A series of preferably evenly spaced position pins or other fastening members are positioned on both sides of the resilient connector (s) to prevent the arcing effect.

이상 본 발명을 각종 실시예를 참조해서 설명하였으나, 이들 실시예는 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다. 예를 들어 개시된 각종 실시예의 특징은 특정 용도에 적합하도록 혼합·일치될 수 있고, 일례로서 개시된 배터리 시스템은 개시된 모듈 실시예의 어느 것에도 이용될 수 있다. 또한, 예시되고 설명된 특징은 착용 가능한 형태뿐만 아니라 다른 컴퓨터 기기의 형태로도 이용될 수 있다. 유선 혹은 무선, 적외선, 광선, 및 다른 통신 방식도 상정가능하다. 가요성 회로장치 대신에 리본 또는 다른 추가적인 신호 전달 요소들이 본 발명의 모든 실시예에 이용될 수 있다. "신호"는 파워 시그널, 데이터 시그널, 및 기타 전기적, 광학적, 적외선(IR), 무선주파수(RF) 혹은 전송 및/또는 통신을 제공하는 기타 시그널을 의미한다. 본 발명의 정신과 범주로부터 벗어나는 일 없이 당업자는 다양한 기타 변형과 변경을 행할 수 있음은 물론이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated with reference to various Example, these Examples are only illustrative of invention and do not limit the scope of the present invention. For example, features of the various disclosed embodiments can be mixed and matched to suit particular applications, and the disclosed battery system as an example can be used with any of the disclosed modular embodiments. In addition, the illustrated and described features may be used in the form of other computer devices as well as wearable forms. Wired or wireless, infrared, light, and other communication schemes are also conceivable. Instead of flexible circuitry, ribbons or other additional signaling elements may be used in all embodiments of the present invention. "Signal" means power signal, data signal, and other electrical, optical, infrared (IR), radio frequency (RF) or other signals providing transmission and / or communication. Of course, various other modifications and changes may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention.

Claims (46)

상부 케이스;Upper case; 상기 상부 케이스의 내부 면 상에 제거가능하게 전기적으로 탑재되는 적어도 하나의 집적 칩 모듈;At least one integrated chip module removably electrically mounted on an inner surface of the upper case; 상기 상부 케이스와 선택적으로 맞물릴 수 있는 하부 케이스;A lower case that can be selectively engaged with the upper case; 컴퓨터 기기를 통해 상기 상부 케이스 및 상기 하부 케이스를 넘어 뻗어, 상기 적어도 하나의 집적 칩 모듈에 전기적으로 접속되는 가요성 회로장치; 및A flexible circuit device extending beyond the upper case and the lower case via a computer device and electrically connected to the at least one integrated chip module; And 상기 집적 칩 모듈과 상기 가요성 회로장치 사이에 위치하는 적어도 하나의 전기적 커넥터를 포함하고,At least one electrical connector located between the integrated chip module and the flexible circuit device, 상기 적어도 하나의 집적 칩 모듈은 선택적으로 제거가능한 것을 특징으로 하는 컴퓨터 기기.And said at least one integrated chip module is selectively removable. 제1항에 있어서, 상기 제거가능한 집적 칩 모듈을 삽입 또는 제거하기 위한 적어도 하나의 슬롯(slot)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 기기.The computer device of claim 1, further comprising at least one slot for inserting or removing the removable integrated chip module. 제1항에 있어서, 상기 상부 케이스와 상기 하부 케이스의 외부 가장자리의 적어도 일부분에 대해서 상기 상부 케이스와 상기 하부 케이스 사이에 배치되어, 상기 상부 케이스의 내부와 상기 하부 케이스의 내부 사이에 공간을 유지하기 위한 크기를 갖는 보호 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 기기.The method of claim 1, wherein a space is disposed between the upper case and the lower case with respect to at least a portion of an outer edge of the upper case and the lower case to maintain a space between the inside of the upper case and the inside of the lower case. Computer apparatus further comprises a protective frame having a size for. 제3항에 있어서, 상기 보호 프레임은 상기 상부 케이스와 상기 하부 케이스를 선택적으로 결합하도록 형성되어 배열되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 기기.The computer device of claim 3, wherein the protective frame is formed and arranged to selectively couple the upper case and the lower case. 제3항에 있어서, 상기 보호 프레임은 전기적 커넥터인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 기기.4. The computer device of claim 3 wherein the protective frame is an electrical connector. 제5항에 있어서, 상기 상부 케이스를 상기 하부 케이스에 견고하게 연결하는 동시에 상기 집적 칩 모듈을 상기 가요성 회로장치에 견고하게 연결하기 위하여 상기 상부 케이스를 상기 하부 케이스에 대해 해제 가능하게 압착하기 위한 케이스 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 기기.6. The method of claim 5, wherein the upper case is releasably crimped against the lower case to securely connect the upper case to the lower case and to securely connect the integrated chip module to the flexible circuitry. And a case connector. 제6항에 있어서, 상기 케이스 커넥터는 상기 상부 케이스 및 상기 하부 케이스에 대해서 해제 가능하게 고정될 수 있는 클램프를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 기기.7. The computer device of claim 6 wherein the case connector includes a clamp releasably secured to the upper case and the lower case. 제1항에 있어서, 상기 칩은 에어리어 그리드 어레이 칩(area grid array chip)인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 기기.The computer device of claim 1 wherein the chip is an area grid array chip. 제1항에 있어서, 상기 칩은 볼 그리드 어레이 칩(ball grid array chip)인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 기기.The computer device of claim 1, wherein the chip is a ball grid array chip. 제9항에 있어서, 상기 상부 케이스와 하부 케이스 내의 상기 볼 그리드 어레이 칩과 상기 가요성 회로 사이에 전기적 커넥터가 삽입되어, 상기 볼 그리드 어레이 칩과 상기 가요성 회로를 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 기기.10. The method of claim 9, wherein an electrical connector is inserted between the ball grid array chip and the flexible circuit in the upper case and the lower case to electrically connect the ball grid array chip and the flexible circuit. Computer appliance. 제10항에 있어서, 상기 전기적 커넥터는 상기 가요성 회로 및 상기 볼 그리드 어레이 칩에 대한 전기적인 접속을 위해 뻗어 있는 복수 전기적 인출부를 갖는 탄성 커넥터인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 기기.12. The computer device of claim 10, wherein the electrical connector is an elastic connector having a plurality of electrical leads extending for electrical connection to the flexible circuit and the ball grid array chip. 제1항 기재의 컴퓨터 기기의 유닛들이 상호 접속되어 형성된 것을 특징으로 하는 컴퓨터 장치.A computer device, wherein the units of the computer device of claim 1 are connected to each other. 제12항에 있어서, 전지 모듈을 구비한 적어도 1개의 컴퓨터 소자 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 장치.13. The computer device of claim 12 comprising at least one computer element module having a battery module. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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