KR100530760B1 - Contactless IC card and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
비접촉형 집적회로카드 및 그 제조방법이 개시된다. 개시된 비접촉형 집적회로카드는, 반도체 칩이 장착되는 칩 캐리어와, 상기 칩 캐리어의 일측에 상기 칩 캐리어와 전기 도통 가능하게 설치된 안테나를 구비하는 비접촉형 집적회로카드에 있어서, 상기 칩 캐리어는 소정의 메탈 프레임으로 이루어지고, 상기 칩 캐리어와 상기 안테나는 상기 메탈 프레임에 일체로 형성된 것을 그 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 제조공정이 단순해지고 제품의 신뢰성이 확보될 수 있는 이점이 있다.A contactless integrated circuit card and a method of manufacturing the same are disclosed. The disclosed contactless integrated circuit card includes a chip carrier on which a semiconductor chip is mounted, and an antenna provided on one side of the chip carrier so as to be electrically conductive with the chip carrier. It is made of a metal frame, the chip carrier and the antenna is characterized in that formed integrally to the metal frame. According to the present invention, there is an advantage that the manufacturing process can be simplified and the reliability of the product can be secured.
Description
본 발명은 비접촉형 집적회로카드 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 칩과 안테나가 설치되는 기판이 개선된 비접촉형 집적회로카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contactless integrated circuit card and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a contactless integrated circuit card and a method of manufacturing the semiconductor chip and a substrate on which an antenna is installed.
통상적으로, 스마트카드(smart card)와 같은 집적회로카드(IC card, integrated circuit card)는 신용카드 크기의 플라스틱 카드에 박형의 반도체 칩이 장착되는 형태이다. 이것은 자기띠를 부착하여 사용하는 마그네틱 카드에 비하여 안정성이 높아 기억된 정보가 지워질 염려가 거의 없고, 수명 또한 긴 편이다. 또한 위조가 불가능해 세계 각국에서 새로운 멀티미디어로 급부상하고 있는 일종의 정보 매체이다. In general, an integrated circuit card (IC card) such as a smart card is a form in which a thin semiconductor chip is mounted on a plastic card of a credit card size. This is more stable than the magnetic card attached with the magnetic strip, so there is little worry about erasing the stored information, and the life is long. It is also a kind of information medium that is emerging as a new multimedia from all over the world because it is impossible to forge.
현재, 응용 분야도 금융, 의료복지, 사회보장, 이동통신, 기업관리, 홈쇼핑, 및 홈뱅킹 등 다양하며, 적용 분야가 정보화의 진전으로 무한하다. 그리고 초고속 정보통신 인프라의 구축이 가시화되고, 글로벌 네트워크화가 급진전되면서 집적회로카드의 보안 기능과 전자지갑 기능 등의 요구가 증가되고, 새로운 응용 분야의 개발과 등장으로 이의 활용 분야가 확대되고 있다.At present, the application fields are diverse, such as finance, medical welfare, social security, mobile communication, corporate management, home shopping, and home banking, and the application fields are infinite due to the progress of informatization. As the construction of high-speed information and communication infrastructure becomes visible and the globalization of network is rapidly progressing, the demand for the security function and the electronic wallet function of the integrated circuit card is increasing.
이와 같은 집적회로카드는 접촉형과 비접촉형으로 대별될 수 있다. 접촉형 집적회로카드(contact IC card)는, 이 집적회로카드와 외부의 단말기가 소정의 접촉에 의해서 외부와 정보교환이 이루어진다. 다시 말해, 접촉형 집적회로카드의 외부에 노출된 외부단자와 단말기가 접촉 또는 연결되므로서 정보교환이 이루어지는 방식의 카드이다. 이러한 접촉형 집적회로카드는 일반적인 스마트카드에 적용되고 있다.Such integrated circuit cards may be roughly classified into a contact type and a non-contact type. In a contact IC card, information is exchanged with the outside by a predetermined contact between the integrated circuit card and an external terminal. In other words, it is a card in which information exchange is performed by contacting or connecting an external terminal exposed to the outside of the contact type integrated circuit card. Such contact integrated circuit cards are applied to general smart cards.
반면에 비접촉형 집적회로카드(noncontact IC card)는 집적회로카드 내부에 구비된 안테나가 외부기기로부터 신호를 받아 외부기기와 정보가 교환될 수 있도록 하는 즉 직접 상기 집적회로카드와 외부기기가 연결되지 않고도 소정 신호로서 정보가 교환이 이루어지는 방식의 카드이다. 이러한 비접촉형 집적회로카드는 일반적인 버스카드에 적용되고 있다.On the other hand, a noncontact IC card allows an antenna provided in an integrated circuit card to receive a signal from an external device so that information can be exchanged with the external device, that is, the integrated circuit card and the external device are not directly connected. The card is a system in which information is exchanged as a predetermined signal without any change. Such a contactless integrated circuit card is applied to a general bus card.
도 1에는 상술한 바와 같은 비접촉형 집적회로카드의 제조방법을 개략적으로 설명한 플로우 챠트가 도시되어 있다.1 is a flow chart schematically illustrating a method of manufacturing a non-contact integrated circuit card as described above.
도 1을 참조하면, 플라스틱 기판의 일면에 Cu 호일(foil)을 부착한 회로기판을 준비한다.(단계 11) 상기 회로기판에 소정의 회로 패턴이 형성될 수 있도록 노광 및 현상한다.(단계 12) 그리고 소정의 에칭액을 분사하여 에칭과 박리를 거친 후(단계 13), 상기 회로기판에 형성된 회로 패턴에 도금을 실시한다.(단계 14) 이어서, 상기 회로기판과 연결되게 별도로 제작한 안테나를 설치한다.(단계 15) 상기 회로기판에 반도체 칩을 장착하고(단계 16), 상기 반도체 칩과 회로기판을 연결하기 위하여 본딩 와이어를 이용하여 와이어 본딩을 실시하다.(단계 17) 이어서, 상기 반도체 칩과 본딩 와이어를 보호하기 위하여 반도체 칩과 본딩 와이어 위에 소정의 몰딩재를 도포한다.(단계 18) 그리고 상기 회로기판을 감싸도록 회로기판의 전후면에 소정의 커버시트를 부착하여 비접촉형 집적회로카드를 완성한다.(단계 19)Referring to FIG. 1, a circuit board having a Cu foil attached to one surface of a plastic substrate is prepared. (Step 11) Exposure and development are performed such that a predetermined circuit pattern is formed on the circuit board. Then, a predetermined etching solution is sprayed to perform etching and peeling (step 13), and then the plating is performed on the circuit pattern formed on the circuit board. (Step 14) Then, an antenna manufactured separately to be connected to the circuit board is installed. (Step 15) A semiconductor chip is mounted on the circuit board (step 16), and wire bonding is performed using a bonding wire to connect the semiconductor chip and the circuit board. (Step 17) Next, the semiconductor chip. And a predetermined molding material is coated on the semiconductor chip and the bonding wire in order to protect the bonding wires (step 18). A predetermined cover sheet is attached to front and rear surfaces of the circuit board so as to surround the circuit board. To complete the non-contact type IC card (step 19)
이와 같은 제조방법에 따라 만들어지는 종래의 비접촉형 집적회로카드는 전술한 바와 같이, 플라스틱 기판에 Cu 호일을 부착하여 회로기판을 제작하고, 상기 회로기판에 소정의 코일을 감아 안테나가 형성되도록 한다. 따라서 플라스틱 기판과 Cu 호일을 부착하여 회로기판을 제작하여야 하고, 또한 상기 안테나를 별도로 제작해서 상기 회로기판과 연결되도록 설치해야 하는 번거로움이 있다. 그리고 상기 반도체 칩과 본딩 와이어에 몰딩재를 도포한 후, 상기 회로기판의 전후면에 커버시트를 부착하므로서 상기 회로기판과 커버시트 부재의 부착력이 떨어져 제품에 신뢰성 문제가 발생할 수도 있다.In the conventional non-contact integrated circuit card made according to such a manufacturing method, as described above, by attaching a Cu foil to a plastic substrate to produce a circuit board, the coil is wound around the circuit board to form an antenna. Therefore, a circuit board must be fabricated by attaching a plastic substrate and a Cu foil, and the antenna must be manufactured separately and installed to be connected to the circuit board. In addition, after applying a molding material to the semiconductor chip and the bonding wire, by attaching a cover sheet to the front and rear surfaces of the circuit board, the adhesion force between the circuit board and the cover sheet member is lowered may cause reliability problems in the product.
따라서 종래의 비접촉형 집적회로카드는, 그 제조공정이 전반적으로 복잡하고, 제품의 신뢰성에 문제가 발생할 수 있는 단점이 있다.Therefore, the conventional non-contact type integrated circuit card has a disadvantage that the manufacturing process is complicated overall, and the reliability of the product may occur.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 제조공정이 단순하고, 제품의 신뢰성을 확보할 수 있는 비접촉형 집적회로카드 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and its object is to provide a non-contact integrated circuit card and a method of manufacturing the same in which the manufacturing process is simple and the reliability of the product can be secured.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 비접촉형 집적회로카드는, 반도체 칩이 장착되는 칩 캐리어와, 상기 칩 캐리어의 일측에 상기 칩 캐리어와 전기 도통 가능하게 설치된 안테나를 구비하는 비접촉형 집적회로카드에 있어서, 상기 칩 캐리어는 소정의 메탈 프레임으로 이루어지고, 상기 칩 캐리어와 상기 안테나는 상기 메탈 프레임에 일체로 형성된 것을 그 특징으로 한다.A non-contact integrated circuit card of the present invention for achieving the above object, a non-contact integrated circuit having a chip carrier on which a semiconductor chip is mounted, and an antenna provided on one side of the chip carrier so as to be electrically conductive with the chip carrier. In the card, the chip carrier is made of a predetermined metal frame, the chip carrier and the antenna is characterized in that formed integrally to the metal frame.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 비접촉형 집적회로카드의 제조방법은, (a) 소정의 메탈 프레임을 준비하는 단계; (b) 상기 메탈 프레임에 반도체 칩이 장착되는 칩 캐리어와, 상기 칩 캐리어의 외부에 안테나가 형성되도록 노광, 현상, 에칭, 및 박리한 후 도금을 실시하는 단계; (c) 상기 칩 캐리어 상에 반도체 칩을 장착하고, 본딩 와이어를 이용하여 상기 반도체 칩과 상기 칩 캐리어와 와이어 본딩을 실시하는 단계; (d) 상기 칩 캐리어 및 상기 안테나가 외부로부터 보호되도록 상기 칩 캐리어 및 상기 안테나의 외부를 감싸는 커버를 부착하는 단계;를 포함하는 것을 그 특징으로 한다.Method for manufacturing a contactless integrated circuit card of the present invention for achieving the above object, (a) preparing a predetermined metal frame; (b) performing plating after exposing, developing, etching, and peeling a chip carrier on which the semiconductor chip is mounted on the metal frame and an antenna outside the chip carrier; (c) mounting a semiconductor chip on the chip carrier and performing wire bonding with the semiconductor chip and the chip carrier using a bonding wire; and (d) attaching a cover surrounding the outside of the chip carrier and the antenna so that the chip carrier and the antenna are protected from the outside.
본 발명에 있어서, 상기 단계 (c)와 단계 (d) 사이에, 상기 와이어 본딩을 실시한 후, 상기 반도체 칩과 상기 본딩 와이어의 상부에 상기 반도체 칩과 상기 본딩 와이어가 보호될 수 있도록 몰딩재를 도포하는 단계를 더 포함하여 된다.In the present invention, after the wire bonding is performed between the step (c) and the step (d), a molding material is formed so that the semiconductor chip and the bonding wire are protected on the semiconductor chip and the bonding wire. It further comprises the step of applying.
본 발명에 있어서, 상기 단계 (d)에서, 상기 커버는 상기 칩 캐리어와 상기 안테나를 소정의 주형틀에 넣고 상기 메탈 프레임과 상기 안테나의 외부에 몰딩재가 성형되어 형성되는 것이 바람직하다.In the present invention, in the step (d), the cover is preferably formed by molding the molding material on the outside of the metal frame and the antenna and the chip carrier and the antenna in a predetermined mold.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2에는 본 발명에 따른 비접촉형 집적회로카드의 개략적인 구성을 나타낸 개략도가 도시되어 있다.2 is a schematic view showing a schematic configuration of a contactless integrated circuit card according to the present invention.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 비접촉형 집적회로카드는, 소정의 정보가 저장된 반도체 칩(22)이 일측에 장착되고 적어도 그 일면에 소정의 회로 패턴이 형성된 칩 캐리어(21)와, 상기 칩 캐리어(21)와 전기 도통 가능하게 칩 캐리어(21)의 일측에 설치된 안테나(24)와, 상기 칩 캐리어(21)와 안테나(24)를 외부로부터 보호될 수 있도록 상기 칩 캐리어(21)와 안테나(24)의 전후면에 부착된 커버시트(25)를 포함하여 이루어진다.Referring to the drawings, a non-contact type integrated circuit card according to the present invention includes a chip carrier 21 having a semiconductor chip 22 storing predetermined information mounted on one side and a predetermined circuit pattern formed on at least one surface thereof, and the chip. An antenna 24 provided on one side of the chip carrier 21 to enable electrical conduction with the carrier 21, and the chip carrier 21 and the antenna to protect the chip carrier 21 and the antenna 24 from the outside. And a cover sheet 25 attached to the front and rear surfaces of the 24.
상기 칩 캐리어(21)는 소정의 메탈 프레임(metal frame)으로 이루어지고, 상기 메탈 프레임은 Cu 시트(sheet)로 이루어진다. 특히 상기 안테나(24)는 코일 형태로 칩 캐리어(21)의 외부에 감겨지는 형태로 설치되고, 상기 칩 캐리어(21)와 일체형으로 이루어진다. 즉, 하나의 상기 메탈 프레임에 칩 캐리어(21)와 안테나(24)가 함께 형성된다. 그리고 상기 커버시트(25)는 칩 캐리어(21)와 안테나(24)의 전후면에 소정의 몰딩재를 이용하여 성형하여 된다.The chip carrier 21 is made of a predetermined metal frame, and the metal frame is made of a Cu sheet. In particular, the antenna 24 is installed in the form of being wound outside the chip carrier 21 in the form of a coil, and is integrally formed with the chip carrier 21. That is, the chip carrier 21 and the antenna 24 are formed together in one metal frame. The cover sheet 25 is formed on the front and rear surfaces of the chip carrier 21 and the antenna 24 by using a predetermined molding material.
상술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 비접촉형 집적회로카드의 제조방법을 상술하기로 한다.The manufacturing method of the non-contact integrated circuit card according to the present invention configured as described above will be described in detail.
도 3에는 본 발명에 따른 비접촉형 집적회로카드의 제조공정을 개략적으로 나타낸 플로우 챠트가 도시되어 있다.3 is a flow chart schematically showing the manufacturing process of the contactless integrated circuit card according to the present invention.
도면을 참조하면, 우선, 소정의 금속판으로 이루어진 메탈 프레임을 준비한다.(단계 31) 상기 메탈 프레임은 Cu 시트로 이루어진다. 그리고 상기 메탈 프레임에 소정의 회로패턴이 형성된 칩 캐리어(21)와, 상기 칩 캐리어(21)의 일측에 안테나(24)가 형성된 마스크(mask)를 이용하여 노광하여 상기 회로패턴과 안테나(24)의 형상을 메탈 프레임상에 인식시킨다. 그리고 전술한 노광공정에서 감광된 감광막의 영역을 제거하는 현상공정을 실시한다.(단계 32) 이어서, 소정의 에칭용액을 이용하여 식각하는 에칭공정을 실시한 후, 상기 감광막을 제거하는 박리공정을 실시한다.(단계 33) 이러한 공정 내지 단계를 거쳐 소정의 회로 패턴이 그 표면에 형성된 칩 캐리어(21)와, 상기 칩 캐리어(21)의 주변에 코일 형태로 형성된 안테나(24)에 도금을 실시하므로서,(단계 34) 상기 반도체 칩(22)이 장착되는 칩 캐리어(21)와 외부 단말기(미도시)등과 비접촉으로도 정보 교환이 가능하게 하는 안테나(24)를 완성한다.(단계 35)Referring to the drawings, first, a metal frame made of a predetermined metal plate is prepared. (Step 31) The metal frame is made of a Cu sheet. The circuit pattern and the antenna 24 are exposed by using a chip carrier 21 having a predetermined circuit pattern formed on the metal frame and a mask on which an antenna 24 is formed on one side of the chip carrier 21. Recognize the shape of the metal frame Then, a developing step of removing the region of the photosensitive film exposed in the above-described exposure step is performed. (Step 32) Next, after performing an etching step of etching using a predetermined etching solution, a peeling step of removing the photosensitive film is performed. (Step 33) Through the above processes and steps, the chip carrier 21 having a predetermined circuit pattern formed on the surface thereof and the antenna 24 formed in the form of a coil around the chip carrier 21 are plated. (Step 34) An antenna 24 is completed which enables information exchange even without contact with the chip carrier 21 on which the semiconductor chip 22 is mounted and an external terminal (not shown).
그리고 상기 칩 캐리어(21)의 적어도 일면에 반도체 칩(22)을 장착한다.(단계 36) 이어서, 소정의 본딩 와이어(23)를 이용하여 상기 반도체 칩(22)과 칩 캐리어(21)를 연결하는 와이어 본딩을 실시한다.(단계 37) 그리고 상기 칩 캐리어(21) 및 상기 안테나(24)가 외부로부터 보호되도록 상기 칩 캐리어(21) 및 안테나(24)의 외부를 감싸며 덮는 커버시트(25)를 부착한다. 상기 커버시트(25)는 몰딩방식에 의해 칩 캐리어(21)와 안테나(24)의 외부에 형성되도록 하며, 특히 전술한 몰딩방식은 상기 칩 캐리어(21)와 안테나(24)를 소정의 주형틀에 넣고 소정의 몰딩재가 상기 칩 캐리어(21)와 안테나(24)의 외부면에 도포되도록 성형한다.(단계 39) 이와 같은 공정에 의해서 비접촉형 집적회로카드가 완성된다.Then, the semiconductor chip 22 is mounted on at least one surface of the chip carrier 21. (Step 36) Next, the semiconductor chip 22 and the chip carrier 21 are connected using a predetermined bonding wire 23. (Step 37) And the cover sheet 25 surrounding and covering the outside of the chip carrier 21 and the antenna 24 so that the chip carrier 21 and the antenna 24 is protected from the outside. Attach. The cover sheet 25 is formed on the outside of the chip carrier 21 and the antenna 24 by a molding method, in particular, the above-described molding method forms a predetermined mold for the chip carrier 21 and the antenna 24. And a predetermined molding material is applied to the outer surface of the chip carrier 21 and the antenna 24. (Step 39) By such a process, a contactless integrated circuit card is completed.
그리고 상기의 단계 37에서와 같이 와이어 본딩을 실시한 후, 상기 반도체 칩(22)과 본딩 와이어(23)의 상부에 상기 반도체 칩(22)과 본딩 와이어(23)가 보호되어 제품의 신뢰성이 확보될 수 있도록 소정의 몰딩재를 도포한다.(단계 38) 이는 상기 커버시트(25)가 소정의 주형틀에 의해 몰딩되므로서 단계 38이 별도로 실시될 필요가 없으나 제품의 신뢰성을 위해서는 실시될 수 있다.After the wire bonding is performed as in step 37, the semiconductor chip 22 and the bonding wire 23 are protected on the semiconductor chip 22 and the bonding wire 23 to secure the reliability of the product. A predetermined molding material is applied so that it can be applied (step 38). This is because the cover sheet 25 is molded by a predetermined mold so that step 38 does not need to be carried out separately, but can be carried out for the reliability of the product.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 비접촉형 집적회로카드 및 그 제조방법은 다음과 같은 효과를 갖는다.As described above, the contactless integrated circuit card and the method of manufacturing the same according to the present invention have the following effects.
소정의 메탈 프레임에 의해 반도체 칩이 장착되는 칩 캐리어와 외부 단말기 등과 정보 교환이 이루어지는 안테나가 동시에 형성되고, 상기 칩 캐리어와 안테나의 외부에 형성되는 커버시트를 소정의 주형틀을 이용하여 몰딩방식에 의해 이루어지므로서 제조공정이 단순해지고, 제품의 신뢰성이 확보될 수 있다.An antenna for exchanging information with a chip carrier on which a semiconductor chip is mounted and an external terminal are simultaneously formed by a predetermined metal frame, and a cover sheet formed on the outside of the chip carrier and the antenna is formed by using a mold. By doing so, the manufacturing process is simplified, and the reliability of the product can be secured.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent embodiments are possible.
따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.
도 1은 종래의 기술에 따른 비접촉형 집적회로카드의 제조방법을 개략적으로 나타낸 플로우 챠트.1 is a flow chart schematically showing a method of manufacturing a contactless integrated circuit card according to the prior art.
도 2는 본 발명에 따른 비접촉형 집적회로카드의 구성을 개략적으로 나타낸 개략도.Figure 2 is a schematic diagram schematically showing the configuration of a contactless integrated circuit card according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 비접촉형 집적회로카드의 제조방법을 개략적으로 나타낸 플로우 챠트.Figure 3 is a flow chart schematically showing a method of manufacturing a contactless integrated circuit card according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
21. 칩 캐리어21. Chip Carrier
22. 반도체 칩22. Semiconductor Chip
23. 본딩 와이어23. Bonding Wire
24. 안테나24. Antenna
25. 커버시트25. Cover Sheet
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Families Citing this family (2)
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| KR100863183B1 (en) * | 2006-12-06 | 2008-10-15 | (주)파트론 | Single Unit Antenna Memory Card |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980070698A (en) * | 1997-01-28 | 1998-10-26 | 가나이츠토무 | Contactless IC Card |
| JPH10320519A (en) * | 1997-05-19 | 1998-12-04 | Rohm Co Ltd | Responder in ic card communication system |
| KR19990007145A (en) * | 1997-06-20 | 1999-01-25 | 니시무로 다이조 | Wireless Modules and Wireless Cards |
| KR100416410B1 (en) * | 1995-04-13 | 2004-04-28 | 소니 케미카루 가부시키가이샤 | Contactless IC card and its manufacturing method |
-
1999
- 1999-02-18 KR KR10-1999-0005380A patent/KR100530760B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH10320519A (en) * | 1997-05-19 | 1998-12-04 | Rohm Co Ltd | Responder in ic card communication system |
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