KR100523389B1 - Method for combicard - Google Patents
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Abstract
본 발명은 콤비형 아이씨 카드의 제조방법에 관한 것으로써 더욱 상세하게는 인레이층(10)에 권선된 안테나 코일이 외부로 노출되게끔 상기 인레이층(10)에 소정의 홀(2)을 미리 형성한 다음, 전면 오버레이층(30) 및 전면인쇄지(20)을 인레이층(10)을 접착시키고, 상기 전면 오버레이층(30), 전면인쇄지(20) 및 인레이층(10)을 밀링하므로써 요홈부(1)를 형성하며, 아이씨칩을 장착한 후, 상기 홀(2)을 통해 아이씨칩 단자와 안테나 코일 단자를 접합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면 아이씨칩 장착을 위한 요홈부가 시트의 열압착 과정 이후에 형성되므로 열압착과정에서 발생하는 요홈부의 열변형을 막을 수 있다.The present invention relates to a method of manufacturing a combination IC card, and more particularly, a predetermined hole 2 is formed in the inlay layer 10 in advance so that the antenna coil wound on the inlay layer 10 is exposed to the outside. Next, the front overlay layer 30 and the front print paper 20 are bonded to the inlay layer 10, and the front overlay layer 30, the front print paper 20 and the inlay layer 10 are milled. Forming the groove portion 1, after mounting the IC chip, characterized in that it comprises the step of bonding the IC chip terminal and the antenna coil terminal through the hole (2). According to the present invention, since the recessed portion for IC chip mounting is formed after the thermocompression bonding of the sheet, it is possible to prevent thermal deformation of the recessed portion generated during the thermocompression bonding.
Description
본 발명은 콤비형 아이씨 카드의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a combination IC card.
일반적으로, 아이씨 카드는 마이크로 프로세서, 카드 운영체제, 보안 모듈, 메모리 등을 갖춤으로써 특정 트랜잭션을 처리할 수 있는 능력을 가진 아이씨 칩(Intergrated Circuit Chip)을 내장한 카드라고 정의할 수 있다. 상기 아이씨 카드의 활용 분야는 통신, 금융, 교통, 전자 상거래 등 여러 분야에 걸쳐 널리 응용되고 있는 추세이다.In general, an IC card may be defined as a card having an IC chip (Intergrated Circuit Chip) having the ability to process a specific transaction by having a microprocessor, a card operating system, a security module, and a memory. The application field of the IC card has been widely applied in various fields such as communication, finance, transportation, and electronic commerce.
이러한 아이씨 카드는 그 분류 기준에 따라 여러가지로 분류할 수 있지만, 카드로부터 데이터가 읽히는 방식에 따라서 크게 접촉식 카드(Contact Card), 비접촉식 카드(Contactless Card) 및 접촉식/비접촉식을 겸용하는 겸용 카드로 구분할 수 있으며, 이중 현재 전자화 화폐시장에서 주류를 이루면서 유통되고 있는 것은 상기 겸용 카드로서, 특히, 하나의 카드 내에 물리적으로 접촉식/비접촉식 카드가 공유할 수 있는 부분들을 상호 공유하는 결합형태의 겸용 카드인 콤비 카드(Combi Card)가 주종을 이루어 유통되고 있다.These IC cards can be classified in various ways according to their classification criteria, but can be classified into contact cards, contactless cards, and contact / contactless cards according to the way data is read from the card. The dual card currently being distributed in the mainstream of the electronic money market is the combined card, in particular, a combined type of combined card that mutually share parts that can be shared by a physical contact / contactless card in one card. Combi Card is mainly distributed.
상기 콤비카드의 구성을 도 1a 의 단면도 및 도 1b 의 평면도에 도시하였다. 도시된 바와 같이 콤비 카드(100)는 카드 후면 모양이 인쇄된 후면인쇄지(40)와 카드 전면 모양이 인쇄된 전면인쇄지(20) 사이에 PVC 재질의 인레이층(10, Inlay)이 삽입되어 있고, 상기 인레이층에는 안테나 코일(14)이 내삽되어 있으며, 상기 안테나 코일(14)의 양단자(15,15')는 아이씨칩(22)의 입출력 단자(17, 17')와 도전성 접착제(Conductive Glue, 23)로서 접착되어, 상기 아이씨 칩(22)의 입출력 단자(17, 17')와 상기 안테나 코일(14)의 양단자(15, 15')가 서로 도전된 상태를 유지한다. 그리고, 상기 후면인쇄지(40) 및 전면인쇄지(20)의 표면에는 투명성의 오버레이층(30,50)이 부착되어 있다. COB(Chip on Board, 16)는 베이스필름(21)에 아이씨칩(22)이 부착되어있는 형태로써 도 1a와 같이 콤비카드는 COB가 장착되도록 밀링되어있다. The configuration of the combination card is shown in a sectional view of FIG. 1A and a plan view of FIG. 1B. As shown in the combination card 100 inlay layer (10, Inlay) of the PVC material is inserted between the back printing paper 40 printed the back shape of the card and the front print paper 20 printed the front shape of the card is inserted The antenna coil 14 is interpolated in the inlay layer, and both terminals 15 and 15 'of the antenna coil 14 are connected to the input / output terminals 17 and 17' of the IC chip 22 and the conductive adhesive ( Bonded as a conductive glue 23, the input / output terminals 17 and 17 'of the IC chip 22 and the terminals 15 and 15' of the antenna coil 14 are kept in a conductive state. In addition, transparent overlay layers 30 and 50 are attached to surfaces of the backside printing paper 40 and the frontside printing paper 20. COB (Chip on Board, 16) is a form that the IC chip 22 is attached to the base film 21, as shown in Figure 1a Combi card is milled so that the COB is mounted.
상기와 같은 구성과 작용을 가지는 콤비 카드의 제조 공정에 있어서, 전체 공정의 상당 부분을 차지하는 공정은 상기 아이씨 칩(22)의 입출력 단자(17,17')와 상기 안테나 코일(14)의 양 접점(15,15')을 서로 접점시키기는 공정으로서, 그들 사이를 도전성 접착제를 사용하여 접착시키는 방식이 널리 이용되어왔다. 그런데, 상기의 방법으로 제조된 콤비카드는 아래와 같은 문제점을 가지고 있다.In the manufacturing process of the combination card having the above-described configuration and operation, the process occupying a substantial portion of the overall process is the contact between the input and output terminals 17, 17 'of the IC chip 22 and the antenna coil 14 As a process of bringing (15,15 ') into contact with each other, the method of adhering them using a conductive adhesive has been widely used. By the way, the combination card manufactured by the above method has the following problems.
첫째, 카드 전용의 도전성 접착제(Conductive Glue)의 미개발로 인하여 일반적인 PCB 회로에 사용되고 있는 접착제를 사용하므로 건조 조건, 전도성, 접착력등이 카드의 사용상 요구되는 수준에 미달되는 문제점이 있다. 카드의 재질상 접착제가 가지는 경화조건을 충족시키지 못하므로 아이씨 칩이 부착된 후 접착력이 감소되고 특히 물리적인 스트레스로 인해 아이씨 칩과 안테나 코일의 접점이 단락되는 문제점이 있으며, 심한 경우 아이씨 칩이 카드 표면으로부터 이탈되는 문제도 발생하였다.First, due to the non-development of a conductive adhesive for a card (conductive glue), there is a problem in that drying conditions, conductivity, adhesive strength, etc., are less than the level required for the use of the card because the adhesive used in a general PCB circuit is used. As the material of the card does not meet the curing conditions of the adhesive, the adhesive strength is reduced after the IC chip is attached, and there is a problem that the contact point of the IC chip and the antenna coil is short-circuited due to physical stress. The problem of detachment from the surface also occurred.
둘째, 콤비 카드의 RF 기능이 저하되는 문제점이 있다. 이는 전술한 바와 같이 카드 전용의 도전성 접착제가 전무하기 때문에 접점을 연결하면서 발생되는 저항성분이 콤비 카드의 고유 주파수를 간섭하여 카드의 RF 기능이 저하되는 문제점이 있었다.Second, there is a problem that the RF function of the combination card is degraded. This is because there is no conductive adhesive dedicated to the card as described above, the resistance component generated while connecting the contact interferes with the natural frequency of the combination card has a problem that the RF function of the card is degraded.
상기 문제를 해결하기 위하여 개발된 것이 웰딩 공정(spot welding)을 이용한 것으로 도 2에 도시하였다. 전면오버레이층(30), 전면인쇄지(20) 및 인레이층(10) 각각에 아이씨 칩이 장착될 수 있는 요홈부(1), 및 인레이층에 내삽된 안테나 코일 단자를 노출시키기 위한 홀(2)을 인레이층(10)에 미리 형성한 후, 노출된 안테나 코일 단자와 아이씨칩 단자의 접합에 상기 홀(2)을 통한 웰딩 공정을 사용한다. 웰딩 공정이란 열과 소정 압력을 가하여 안테나 코일 단자의 일부를 융용시켜 압착하는 것이다. 웰딩 공정에 의하면 안테나 코일 단자와 아이씨칩 단자의 접합이 한 점에서 강하게 이루어지므로 카드의 휘어짐 등 물리적 스트레스로 인한 접점의 이탈률이 감소하게 되고, 안테나 코일 단자와 아이씨칩 단자를 직접 본딩하는 것이므로, 전기적인 특성 또한 전도성 접착제를 사용할 때보다 우수하다.2 was developed using a spot welding process to solve the above problem. A recess 1 in which an IC chip can be mounted on each of the front overlay layer 30, the front print paper 20, and the inlay layer 10, and a hole 2 for exposing the antenna coil terminal interpolated in the inlay layer. ) Is formed in the inlay layer 10 in advance, and then a welding process through the hole 2 is used to bond the exposed antenna coil terminal and the IC chip terminal. In the welding step, a part of the antenna coil terminal is melted and pressed by applying heat and a predetermined pressure. According to the welding process, the junction between the antenna coil terminal and the IC chip terminal is made strong at one point, thereby reducing the drop-off rate of the contact due to physical stress such as card bending, and directly bonding the antenna coil terminal and IC chip terminal. The mechanical properties are also better than when using a conductive adhesive.
그러나 웰딩 공정을 이용하기 위한 상기 공법도 전면오버레이층(30), 전면인쇄지(20) 및 인레이층(10)을 열압착하는 과정에 있어서, 전면오버레이층(30), 전면인쇄지(20) 및 인레이층(10) 각각에 이미 형성된 요홈부(1) 및 홀(2)에 열변형이 일어나게 되어 상기 요홈부(1) 및 홀(2) 크기와 모양이 변하므로써 COB를 장착할 수 없게 되는 경우가 많았다. 또한 전면오버레이층(30), 전면인쇄지(20) 및 인레이층(10), 후면인쇄지(40) 및 후면오버레이층(50) 등 다수의 시트를 동시에 접착하는 과정에서 시트의 정합이 곤란하고, 이후 열변형으로 인해 시트의 위치가 변하고 카드면에 주름이 생기게 되는 등 카드 제조에 어려움이 따랐다.However, the above method for using the welding process also includes the front overlay layer 30, the front printing paper 20 and the inlay layer 10 in the process of thermocompression bonding, the front overlay layer 30, the front printing paper 20 And thermal deformation occurs in the recesses 1 and the holes 2 already formed in each of the inlay layers 10, so that the COB cannot be mounted by changing the size and shape of the recesses 1 and 2. There were many cases. In addition, it is difficult to align the sheets in the process of bonding a plurality of sheets at the same time, such as the front overlay layer 30, the front printing paper 20 and the inlay layer 10, the back printing paper 40 and the back overlay layer 50 at the same time Since the deformation of the sheet due to thermal deformation and wrinkles on the card surface, there was a difficulty in manufacturing the card.
상기 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 콤비카드 제조 방법은 안테나 코일 단자와 아이씨칩 단자의 접합에 전도성 접착제를 사용하므로써 발생하는 문제점을 해결하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the combination card manufacturing method of the present invention aims to solve the problems caused by using a conductive adhesive for bonding the antenna coil terminal and IC chip terminal.
또한 본 발명의 콤비카드 제조방법은 종래의 웰딩방식을 사용하는 공정에서 발생하는 시트의 열압착에 따른 요홈부(1)의 열변형을 방지하는 것을 목적으로 한다. In addition, the combination card manufacturing method of the present invention is intended to prevent the thermal deformation of the groove portion 1 due to the thermal compression of the sheet generated in the process using a conventional welding method.
특히 시트를 접착하는 공정이 나누어지므로써 다수의 시트를 동시에 접착하는 공정을 피할 수 있어 시트의 접착이 용이하며, 생산되는 카드의 외관은 물론 물리적인 특성도 우수한 카드를 제조하는 것을 목적으로 한다.In particular, since the process of adhering the sheet is divided, it is possible to avoid the process of adhering a plurality of sheets at the same time, and thus the adhesive of the sheet is easy, and the purpose of manufacturing a card having excellent physical properties as well as the appearance of the card is produced.
나아가 본 발명은 아이씨칩 장착시 충진제를 도포하므로써 카드 후면의 딤플현상을 방지하고, 카드에 물리적 스트레스가 가해졌을 때 생기는 빈공간을 채워 카드의 변형을 최소화하므로써 안테나 코일 단자와 아이씨 칩의 접점의 이탈을 방지하는 것을 목적으로 한다.Furthermore, the present invention prevents dimples on the back of the card by applying a filler when the IC chip is mounted, and fills the empty space generated when a physical stress is applied to the card, thereby minimizing deformation of the card, thereby leaving contact between the antenna coil terminal and the IC chip. To prevent this.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 콤비카드 제조 방법은, 인레이층(10) 제조 단계, 상기 인레이층(10), 전면인쇄지(20) 및 전면 오버레이층(30)을 접착시키는 1차 열압착 단계, 상기 전면 오버레이층(30)으로부터 상기 인레이층(10)을 절삭하여 요홈부(1)를 형성하는 밀링 단계, 상기 요홈부(1)에 COB를 장착하고 안테나 코일 단자(15, 15')와 아이씨칩 단자(17, 17')를 접합하는 단계, 및 COB가 장착된 인레이층(10), 전면인쇄지(20) 및 전면 오버레이층(30)에 후면 인쇄지(40) 및 후면 오버레이층(50)을 접착시키는 2차 열압착 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Combi card manufacturing method of the present invention for achieving the above object, the first step of adhering the inlay layer 10 manufacturing step, the inlay layer 10, the front printing paper 20 and the front overlay layer 30. A thermocompression step, a milling step of cutting the inlay layer 10 from the front overlay layer 30 to form the groove portion 1, mounting the COB to the groove portion 1 and antenna coil terminals 15, 15 ') And the IC chip terminals 17 and 17', and the rear printing paper 40 and the rear surface on the COB-mounted inlay layer 10, the front printing paper 20 and the front overlay layer 30. And a second thermocompression bonding step of adhering the overlay layer 50.
본 발명의 일실시예는 인레이층 제조단계에서 COB(16)의 아이씨 칩 단자(17,17') 위치 및 크기에 대응하는 천공홀(2a,2b)을 가진 시트를 적어도 한매 이상 사용하는 것을 특징으로 한다.One embodiment of the present invention is characterized in that at least one sheet having a perforation hole (2a, 2b) corresponding to the position and size of the IC chip terminal (17, 17 ') of the COB 16 in the inlay layer manufacturing step It is done.
본 발명의 일실시예는 인레이층 제조단계에서 COB(16)의 아이씨 칩 단자(17,17')와 접합되는 안테나 코일의 단자(15,15')들이 천공홀(2a, 2b)을 통하여 외부로 노출되는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the terminals 15 and 15 'of the antenna coil, which are bonded to the IC chip terminals 17 and 17' of the COB 16 in the inlay layer manufacturing step, are externally provided through the drill holes 2a and 2b. It is characterized by being exposed to.
본 발명의 일실시예는 상기 COB(16)를 인레이층(10)에 장착하는 과정에서 상기 COB 및 상기 인레이층(10) 사이에 충진제를 도포하는 것을 특징으로 한다.One embodiment of the present invention is characterized in that the filler is applied between the COB and the inlay layer 10 in the process of mounting the COB 16 to the inlay layer (10).
본 발명의 일실시예는 안테나 코일 단자(15, 15')와 아이씨칩 단자(17, 17')의 접합 단계에, 접합 후 접합부에 충진제를 도포하는 과정이 부가적으로 포함되는 것을 특징으로 한다.One embodiment of the present invention is characterized in that the bonding step of the antenna coil terminal (15, 15 ') and IC chip terminal (17, 17'), the additional step of applying a filler to the junction after bonding is additionally included. .
상기 인레이층에 홀을 형성하는 과정에 있어서 도 4와 같이 안테나 코일(14)이 권선된 화이트 코어(11)를 오버레이 필름(12)과 열압착시키는 방법으로 제조되는 기존의 인레이층은 홀 가공시 안테나 코일이 단선될 염려가 있으므로, 본 발명에서는 안테나 코일이 권선되는 상기 화이트코어(11a,11b)에 미리 홀(2)을 형성한 후 안테나 코일을 내삽하는 방법을 사용한다. In the process of forming a hole in the inlay layer, the conventional inlay layer manufactured by a method of thermally compressing the white core 11 around which the antenna coil 14 is wound with the overlay film 12 as shown in FIG. Since the antenna coil may be disconnected, the present invention uses a method of interpolating the antenna coil after the hole 2 is formed in advance in the white cores 11a and 11b on which the antenna coil is wound.
본 발명은 인레이층의 홀(2)만을 미리 형성한 후, 전면오버레이층(30) 및 전면 인쇄지(20)를 인레이층(10)을 접착시키고 후에 요홈부(1)를 형성하는 것으로, 시트의 열압착 전에 상기 홀(2) 및 상기 요홈부(1) 모두를 미리 형성시키는 종래의 웰딩 공법과 구별된다.According to the present invention, after forming only the holes 2 of the inlay layer in advance, the front overlay layer 30 and the front printing paper 20 are bonded to the inlay layer 10, and then the recesses 1 are formed. It is distinguished from the conventional welding method in which both the hole 2 and the recess 1 are formed in advance before thermocompression bonding.
도면 도 3a 내지 도 3e는 본 발명 콤비카드 제조방법의 아이씨 칩의 부착 방법을 단계별로 도시한 도면이다. 이하, 각 단계별 공정을 개조식으로 설명한다.Figures 3a to 3e is a step-by-step diagram showing the method of attaching IC chip of the present invention combination card manufacturing method. Hereinafter, each step process will be described in a modified form.
a) 인레이층 제조 및 1차 열압착a) inlay layer production and primary thermocompression
도 3a와 같이 제 1 화이트 코어(11a)에 홀(2a)을 형성한 후 안테나 코일(14)을 권선한다. 화이트 코어란 안테나 코일을 권선시키는 얇은 필름지이다. 권선된 안테나 코일의 단자를 상기 홀(2a)에 위치시킨다. 다음으로 제 2 화이트 코어(11b)에 상기 제 1 화이트 코어(11a)와 동일한 위치로 홀(2b)을 형성한다. 그런다음 투명한 오버레이 필름(12), 상기 제 1 화이트 코어(11a), 및 상기 제 2 화이트 코어(11b)를 정합하여 가접후 열압착 처리하므로써 인레이층(10)을 완성한다. 가접후 열압착 처리는 통상의 아이씨 카드에서 사용되는 방법에 따른다.As shown in FIG. 3A, the hole 2a is formed in the first white core 11a and the antenna coil 14 is wound. A white core is a thin film that winds up an antenna coil. The terminal of the wound antenna coil is located in the hole 2a. Next, holes 2b are formed in the second white core 11b at the same position as that of the first white core 11a. Then, the transparent overlay film 12, the first white core (11a), and the second white core (11b) is matched by the temporary welding after the temporary welding process to complete the inlay layer (10). Post-welding thermocompression treatment is in accordance with the method used in conventional IC cards.
다음으로 상기 인레이층(10), 전면 인쇄지(20) 및 전면 오버레이층(30)을 중첩하여 가접후 열압착 처리한다.Next, the inlay layer 10, the front printing paper 20, and the front overlay layer 30 are overlapped and subjected to thermocompression bonding after temporary welding.
b) 밀링 단계b) milling step
도 3b와 같이 정밀 밀링 기기를 사용하여 전면 오버레이층(30)으로부터 인레이층(10)을 절삭하여 요홈부(1)를 형성한다. 상기 요홈부(1)를 형성하기 위해 전면 오버레이 층(30)부터 인레이층의 오버레이 필름(12)을 베이스필름(21) 크기 및 모양으로 절삭한다. 이로써 오버레이 필름(16)으로 가려졌던 제1차 화이트 코어(11a) 상의 안테나 코일의 단자가 노출된다. 다음으로 아이씨칩이 장착되는 공간을 마련하기 위하여 인레이층의 제1차 화이트 코어(11a)을 관통하고 제2차 화이트 코어(11b) 두께 일부에 이르는 깊이로 두겹의 화이트코어를 절삭하여 요홈부(1)을 형성한다. 그 요홈부(1)의 단면도, 전면도, 및 후면도를 각각 나타내었다. 즉, 상기 요홈부(1)로 COB(16)가 장착되는 공간이 형성되고, 장착된 아이씨칩의 단자는 노출된 안테나 코일 단자와 접하게 되며, 상기 안테나 코일단자는 인레이층에 미리 형성되어 있던 홀(2)을 통해 노출되어 있다. The groove 1 is formed by cutting the inlay layer 10 from the front overlay layer 30 using a precision milling machine as shown in FIG. 3B. In order to form the recess 1, the overlay film 12 of the inlay layer is cut into the base film 21 in size and shape from the front overlay layer 30. This exposes the terminals of the antenna coil on the primary white core 11a that were covered by the overlay film 16. Next, in order to provide a space in which the IC chip is mounted, two white cores are cut to a depth that penetrates the first white core 11a of the inlay layer and reaches a part of the thickness of the second white core 11b, thereby forming a recess ( To form 1). The cross section, the front view, and the rear view of the groove part 1 are shown, respectively. That is, the recess 1 is provided with a space in which the COB 16 is mounted, and the terminal of the mounted IC chip is in contact with the exposed antenna coil terminal, and the antenna coil terminal is a hole previously formed in the inlay layer. Exposed through (2).
c) 아이씨칩의 장착 c) installation of IC chip
도 3a에서는 COB(16)를 장착시키기 위한 과정을 도시한 것이다. 즉, 제2차 화이트 코어(11b)에는 충진제를 도포하고, COB(16)의 후면에 핫 멜트 테잎(Hot melt tape-미도시) 또는 접착제를 도포한다. 충진제를 도포하므로써 열압착에 따라 카드면에 주름이 잡히는 딤플(dimple)현상을 방지하고, 아이씨 칩과 인레이층의 접합력을 향상시키며 카드에 가해지는 물리력으로 인한 접점의 이탈을 방지할 수 있다. 3A illustrates a process for mounting the COB 16. That is, a filler is applied to the second white core 11b, and a hot melt tape (not shown) or an adhesive is applied to the rear surface of the COB 16. By applying the filler, it is possible to prevent dimples that are wrinkled on the card surface due to thermocompression, to improve the bonding force between the IC chip and the inlay layer, and to prevent the contact of the contact due to the physical force applied to the card.
d) 안테나 코일 단자(15,15') 및 아이씨칩 단자(17,17')의 접합d) junction of antenna coil terminals 15, 15 'and IC chip terminals 17, 17'.
카드에 상기 COB(16)를 장착하기 위해, 안테나 코일 단자와 아이씨칩의 입출력 단자를 정렬하여 위치시켜, 상기 COB(16)를 상기 요홈부(1)에 장착시킨다. 그런다음 화이트 코어(11a,11b)의 홀(2a,2b)을 통하여 아이씨칩의 단자와 안테나 코일 단자를 접합시킨다. 접합에는 웰딩 공법이나 솔더링(soldering) 공법을 사용한다. 솔더링 공법이란 노출된 아이씨 칩의 입출력 단자에 연납부재를 도포한 후, 열과 소정 압력을 가하여 압착하여 상기 연납부재를 용융시켜 안테나 코일 단자와 아이씨 칩의 단자를 융착시키는 것이다.In order to mount the COB 16 on the card, the antenna coil terminal and the input / output terminals of the IC chip are aligned and positioned so that the COB 16 is mounted in the recess 1. Then, the terminal of the IC chip and the antenna coil terminal are joined through the holes 2a and 2b of the white cores 11a and 11b. For joining, a welding method or a soldering method is used. The soldering method is to apply a solder member to the exposed and input terminal of the IC chip, and then press and apply heat and a predetermined pressure to melt the solder member to fuse the antenna coil terminal and the terminal of the IC chip.
접합 공정을 끝낸 후에는 접합부를 충진제로 도포하므로써 접합부의 보호하며 접합력을 향상시키고, 카드 후면의 딤플현상을 방지한다. 도 3d는 COB(16)가 장착된 요홈부(1)의 단면도 및 제2차 화이트코어(11b) 쪽에서 바라본 후면도이다. 후면도에서 빗금친 부분이 충진제로 도포된 부분이다.After the bonding process is completed, the bonding portion is coated with a filler to protect the bonding portion, improve bonding strength, and prevent dimples on the back of the card. 3D is a cross-sectional view of the recess 1 on which the COB 16 is mounted and a rear view as viewed from the side of the second white core 11b. The hatched part in the back view is the part applied with filler.
e) 2차 열압착 단계e) secondary thermocompression step
도 3와 같이 상기 COB(16)가 장착된 전면 오버레이층(30), 전면 인쇄지(20), 및 인레이층(10)에 후면 인쇄지(40) 및 후면 오버레이층(50)을 중첩하여 가압후 열압착 처리하므로써, 전면 오버레이층(30), 전면 인쇄지(20), 밀링 인레이층(10), 후면 인쇄지(40), 후면 오버레이층(50)으로 구성된 카드의 시트를 완성한다. 그런다음 카드 크기로 펀칭하여 카드를 완성한다. 회로 및 RF 테스트를 실시하고, 실시 결과 양호한 카드를 육안으로 검수하여 콤비카드를 완성한다.As shown in FIG. 3, the front overlay layer 30, the front printing sheet 20, and the inlay layer 10, on which the COB 16 is mounted, overlap the back printing sheet 40 and the rear overlay layer 50, and are pressed. By the post-compression bonding process, a sheet of a card composed of the front overlay layer 30, the front printing paper 20, the milling inlay layer 10, the back printing paper 40, and the rear overlay layer 50 is completed. Then punch to card size to complete the card. The circuit and the RF test are carried out, and as a result, the good card is visually inspected to complete the combination card.
이상으로 개시된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예의 방법을 상세하게 설명하였으나, 이는 오로지 본 발명을 실시하기 위한 것으로 본 발명의 요지에 벗어나지 않는 범위에서 해당 업계의 당업자에 의하여 다양한 변형실시가 가능함은 자명하다 할 것이다.Although the method of the preferred embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the above-described drawings, it is only for carrying out the present invention and various modifications can be made by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention. It will be self explanatory.
상기와 같이 제조되는 본 발명 콤비 카드의 효과는, 종래의 콤비 카드의 제조공정에서 사용되었던 도전성 접착제를 사용하지 않으므로 아이씨 칩의 접착력이 강화된 효과가 있다. 이것은 물리적 스트레스에도 이탈 또는 단락되는 것을 방지한다. 또한, 도전성 접착제의 저항 성분이 제거되어 콤비 카드의 고유 주파수를 유지함은 물론, 인레이에 형성되는 안테나 코일의 전자 유도 작용이 증폭됨으로 인하여 카드 자체의 RF 기능이 신장되는 효과가 있다. 나아가 전면오버레이층(30), 전면인쇄지(20) 및 인레이층(10)을 접착한 후 요홈부(1)를 형성하므로써 시트의 열압착으로 인해 요홈부(1)가 열변형되는 것을 방지할 수 있게 된다. 특히 시트를 접착하는 공정이 나누어지므로써, 다수의 시트를 동시에 접착하는 공정을 피할 수 있어 시트의 접착이 용이하며, 제조되는 카드가 외관은 물론 물리적인 특성도 우수하게 된다. 또한 COB(16)를 인레이층(10)에 장착시에 도포된 충진제가 카드 후면의 딤플현상을 방지하고, 카드에 물리적 스트레스가 가해졌을 때 생기는 빈공간을 채워 카드의 변형을 최소화하므로, 접점의 이탈을 방지하는 효과가 있다.The effect of the present invention the combination card manufactured as described above, since the conductive adhesive used in the conventional manufacturing process of the combination card is not used, there is an effect that the adhesion of the IC chip is enhanced. This prevents breaks or shorts in physical stress. In addition, since the resistive component of the conductive adhesive is removed to maintain the natural frequency of the combi card, the electromagnetic induction of the antenna coil formed in the inlay is amplified, thereby increasing the RF function of the card itself. Further, by forming the groove portion 1 after the front overlay layer 30, the front printing paper 20 and the inlay layer 10 are bonded, the groove portion 1 can be prevented from being thermally deformed due to the thermal compression of the sheet. It becomes possible. In particular, since the process of adhering the sheet is divided, the process of adhering a plurality of sheets at the same time can be avoided, and thus the sheet is easily adhered to, and the manufactured card is excellent in appearance as well as in physical properties. In addition, the filler applied when the COB 16 is mounted on the inlay layer 10 prevents dimples on the back of the card, and minimizes deformation of the card by filling empty spaces generated when a physical stress is applied to the card. It is effective to prevent departure.
도 1a는 콤비카드의 단면도 1A is a cross-sectional view of a combination card
도 1b는 콤비카드의 평면도 1B is a plan view of the combination card
도 2는 종래의 웰딩 공정의 공정도2 is a process diagram of a conventional welding process
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 콤비카드 제조방법을 단계별로 도시한 도면3a to 3e are diagrams showing step by step the manufacturing method of the combination card of the present invention.
도 4는 종래의 인레이층 제조방법을 나타낸 도면4 is a view showing a conventional inlay layer manufacturing method
도면 부호에 대한 설명Explanation of reference numerals
1: 요홈부, 2: 홀1: groove, 2: hole
10: 인레이층, 20; 전면인쇄층, 30: 전면오버레이층, 40: 후면인쇄층, 50: 후면오버레이층10: inlay layer 20; Front printed layer, 30: front overlay layer, 40: back printed layer, 50: back overlay layer
11,11a,11b: 화이트코어, 12:오버레이필름, 14: 안테나 코일, 15,15': 안테나코일단자, 16: COB, 17,17': 아이씨칩 단자, 18; 핫멜트 테잎 또는 접착제11, 11a, 11b: white core, 12: overlay film, 14: antenna coil, 15, 15 ': antenna coil terminal, 16: COB, 17, 17': IC chip terminal, 18; Hot melt tape or adhesive
21: 베이스필름, 22: 아이씨칩, 23; 도전성 접착제21: base film, 22: IC chip, 23; Conductive adhesive
100: 콤비카드100: combi card
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