JPS62214599A - Semiconductor memory device - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ECC(F4り検出訂正)機能を有する半導
体記憶装置、特に情報ビットに対するECCビットの割
合を低減した半導体記憶装置においてライトサイクルを
短(しようとするものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention provides a semiconductor memory device having an ECC (F4 error detection and correction) function, particularly a semiconductor memory device in which the ratio of ECC bits to information bits is reduced. Short (I'm trying to do that.
メモリLSIにおいて、α線ソフトエラ一対策としてメ
モリチップにFCC回路を搭載することが考えられてい
る。またSRAM (スタティック型ランダムアクセス
メモリ)とEEFROM (電気的に消去可能なプログ
ラマブル・リードオンリーメモリ)をセル単位で組合せ
て集積したNVRAMにおいては、EEFROM部分の
書き換えに伴うハードエラーの発生を救済するためにE
CC技術の利用が考えられている。このような場合、情
報ビット数に対するECCビット数の割合が問題である
。即ち、1ビツト訂正ハミングコードを使用するとして
も、情報ビット数とECCビット数の比は下表のように
なる。In memory LSIs, mounting an FCC circuit on the memory chip is being considered as a countermeasure against α-ray soft errors. In addition, in NVRAM, which is a combination of SRAM (static random access memory) and EEFROM (electrically erasable programmable read-only memory) integrated in cell units, the niE
The use of CC technology is being considered. In such a case, the ratio of the number of ECC bits to the number of information bits is a problem. That is, even if a 1-bit corrected Hamming code is used, the ratio between the number of information bits and the number of ECC bits is as shown in the table below.
表 1
1ワードは集積回路のパラレルl10(入出力)端子数
で決まるが、これが4ビツトとすると1ワードの情報ビ
ット(4ビツト)当り3ビツトのECCビットを付加す
る必要があり、例えば1024ワードのICメモリの場
合ECCl1能がなければ全体として4096ビツトで
済むが、ECC1能を付けると全体として7168ビツ
トに急増する難点がある。表1から明らかなように情報
ビット数(1ワードのビット数)が大であると、情報ピ
ッ]・に対するECCビットの割合は小になり、いわば
無駄が少なくなるが、現在ではメモリチップのワード当
りビット数は4又は8が普通で、16.32.・・・・
・・などの多ビツト構成のものは少数である。Table 1 One word is determined by the number of parallel l10 (input/output) terminals of the integrated circuit, but if this is 4 bits, it is necessary to add 3 ECC bits to each information bit (4 bits) of 1 word, for example, 1024 words. In the case of an IC memory without the ECCl1 function, the total number of bits is 4096 bits, but when the ECC1 function is added, the total number of bits suddenly increases to 7168 bits. As is clear from Table 1, when the number of information bits (the number of bits in one word) is large, the ratio of ECC bits to the information bits becomes small, and there is less waste, so to speak. The number of bits per hit is usually 4 or 8, 16.32.・・・・・・
There are only a few multi-bit configurations such as...
そこで、2ワ一ド以上を1ブロツクとし、それにECC
ビットを付与することが考えられる。例えば、1ワード
4ビツトのもの2つを1ブロツクとしてこれにECCビ
ットを付与すれば、ワード単位なら6ビツト必要のとこ
ろが4ビツトで済む。Therefore, 2 or more words are treated as 1 block, and ECC is applied to it.
It is possible to add bits. For example, if two 4-bit words per word are made into one block and an ECC bit is added to this block, the word unit requires only 4 bits instead of 6 bits.
また、1ワード4ビツトのもの4つを1ブロツクとすれ
ば、5ビツトのECCビットで済む。Furthermore, if one block consists of four 4-bit words, then only 5 ECC bits are required.
第2図は2ワードを1ブロツクとしてこれにECCビッ
トを付加するようにしたメモリICの要部ブロック図で
、11〜13はセンスアンプ、21〜23はライトアン
プ、BSI〜BS3及びBW1〜BW3はバス、31は
ECC回路、32はエラー検出回路、33はFCC符号
ビット発生回路、41は出カバ・7フア、42は入カバ
ソファ、43は入出力端子である。50はメモリブロッ
クで、具体的には1ワード線上のメモリセル群である。Figure 2 is a block diagram of the main parts of a memory IC in which 2 words constitute one block and ECC bits are added to it. 11 to 13 are sense amplifiers, 21 to 23 are write amplifiers, BSI to BS3, and BW1 to BW3. 31 is a bus, 31 is an ECC circuit, 32 is an error detection circuit, 33 is an FCC code bit generation circuit, 41 is an output cover/7th floor, 42 is an input cover sofa, and 43 is an input/output terminal. 50 is a memory block, specifically a group of memory cells on one word line.
このワード線従ってメモリブロックはワードのアドレス
ビットA o −A nより1ビツト少ないアドレスビ
ットA o −An4 で選択され、ワード1.2と、
これらを1グループとしてそれに対して発注されたEC
Cビットからなる。51は2ワ一ド分の読出しレジスタ
、52は2ワ一ド分の書込みレジスタ、61は残りのア
ドレスビットAnで切換わる続出しワードの選択回路、
62.63は書込みワードの新旧選択回路である。This word line and therefore the memory block is selected with address bits Ao-An4, one bit less than address bits Ao-An4 of the word, and word 1.2 and so on.
EC ordered for these as one group
Consists of C bits. 51 is a read register for 2 words, 52 is a write register for 2 words, 61 is a successive word selection circuit that is switched by the remaining address bit An,
62 and 63 are new/old write word selection circuits.
上記構成のメモリでは読出しに際して例えば上記のアド
レスビットAnでアクセスし、これにより (詳しくは
A O−A n−1により)メモリブロック50が読出
され、ワード1.ワード2.およびECCピッI−は各
々のセンスアンプ11.12゜13およびバスBSI、
BS2.BS3を経て、ワード−1,2はECC回路3
1にまた該ワード1゜2およびECCビットはエラー検
出回路32に入り、こ\でエラー検出および訂正が行な
われる。In the memory having the above configuration, when reading, for example, the address bit An is used to access the memory block 50 (more specifically, by A O-A n-1), and the word 1 . Word 2. and ECC pin I- for each sense amplifier 11,12゜13 and bus BSI,
BS2. After passing through BS3, words-1 and 2 are sent to ECC circuit 3.
Once again, the word 1.2 and the ECC bits enter an error detection circuit 32 where error detection and correction is performed.
エラーがあればそれが訂正されたワード1.2はレジス
タ5Iに入り、アドレスビットAnで切換えられるスイ
ッチ61により選択された方のワードが出カバソファ4
1および入出力端子43を経て出力される。If there is an error, the corrected word 1.2 enters the register 5I, and the word selected by the switch 61 switched by the address bit An is output from the cover sofa 4.
1 and the input/output terminal 43.
メモリブロック50のECCビットはワード1゜2を1
グループとして付与されるので、少数のビットで済む。The ECC bit of memory block 50 is set to 1 for word 1°2.
Since it is assigned as a group, only a small number of bits are required.
そして、アクセスは上記のようにして各ワードに対して
行なうことができるので特に問題はない。Since access can be made to each word as described above, there is no particular problem.
しかしながらこのメモリでは、データ書込時の信号処理
が複雑で時間がかかり、リードサイクルニライトサイク
ルで、リードサイクルは遅くても100nSというSR
AMでは、この短い時間内に全ての処理を実行するのは
難しい。即ちこのメモリでは書込みは、■書き込み対象
のワード(ワード1とする)を含んだブロック50を先
ずリードする、■ワード1と共に読出したワード2をE
CC回路で訂正する(訂正後のワードをワード1′。However, with this memory, the signal processing when writing data is complicated and time-consuming, and the read cycle has an SR of 100 nS at the latest.
In AM, it is difficult to execute all processing within such a short period of time. That is, in this memory, writing is performed by: 1) first reading the block 50 containing the word to be written (referred to as word 1); 2) reading word 2 read together with word 1;
Correct by CC circuit (word after correction is word 1').
2′とする)、■書き込もうとする新たなワード(ワー
ドI とする)と訂正されたワード2′から新たなEC
Cビットを決定する(この処理は、アドレスAnにより
スイッチ62.63をb側に例してレジスタ52に、入
カバソファのワード1“とレジスタ51のワード1′を
取込み、これらをECC符号ビット発生回路33に入力
することにより行なう)、■ワード1” 、ワード2′
、および新たなECCビットをライトアンプ21〜23
を経てブロック50に書き込むという4ステツプで、行
う必要があり、各ステップの処理時間をリードアクセス
時間はTR,ECC訂正時間はTc、FCC発生時間は
TG、ライトアクセス時間は7’wとしてTR+ T
c + T O,+ T wを1ライトサイクルの例え
ば前記100nS以下にすることは困難である。2'), ■ New word to be written (word I) and a new EC from the corrected word 2'.
Determine the C bit (this process sets the switches 62 and 63 to the b side according to the address An, loads word 1'' of the input cover sofa and word 1' of the register 51 into the register 52, and generates an ECC code bit. (This is done by inputting it to the circuit 33), ■Word 1'', Word 2'
, and new ECC bits to write amplifiers 21 to 23
It is necessary to perform the process in four steps: write to block 50 through 4 steps, and the processing time of each step is TR + T, where read access time is TR, ECC correction time is Tc, FCC generation time is TG, and write access time is 7'w.
It is difficult to make c + T O, + T w less than, for example, the above-mentioned 100 nS in one write cycle.
本発明は上記処理の一部を省略することでライトサイク
ルを短縮し要求時間内に収めようとするものである。The present invention aims to shorten the write cycle and keep it within the required time by omitting part of the above processing.
本発明は、誤り検出訂正機能を有し、且つ同時選択され
る複数ワードに対してECCビットを付加する半導体記
憶装置において、ライトサイクルでは、1アドレスによ
り読出した複数ワードを、誤り訂正はせずにそのまま、
書込み対象の1ワードを除いて書込みレジスタへ取込み
、また該レジスタへ書込むべき1ワードを入力し、こう
して作成した複数ワードデータに対して発生させたEC
Cビットと共に該複数ワードデータを前記アドレスへ書
込むようにしてなることを特徴とするものである。The present invention provides a semiconductor memory device that has an error detection and correction function and adds ECC bits to multiple words that are simultaneously selected. As it is,
EC generated for the multi-word data created in this way by loading all but one word to be written into the write register and inputting the one word to be written into the register.
It is characterized in that the plural word data is written to the address along with the C bit.
SRAMのソフトエラーの発生確率が小さい場合は、リ
ードサイクルは別としてライトサイクルのECC訂正を
省略しても実用上差支えない。そしてECC訂正処理を
省略してライトサイクルを実行すれば、ECC訂正に要
する時間Tcを除くことができ、かつリードとライトを
同時に実行できるので所要時間は’rR+Tc、+Tw
ではなく、TRとTWの長い方プラスTGでよい。If the probability of occurrence of soft errors in SRAM is small, there is no practical problem in omitting ECC correction for write cycles, except for read cycles. If the ECC correction process is omitted and the write cycle is executed, the time Tc required for ECC correction can be removed, and reading and writing can be executed simultaneously, so the required time is 'rR+Tc,+Tw
Instead, the longer one of TR and TW plus TG is sufficient.
第1図は本発明の一実施例を示す要部ブロック図で、第
2図と同一部分には同一符号が付してあ。FIG. 1 is a block diagram of main parts showing an embodiment of the present invention, and the same parts as in FIG. 2 are given the same reference numerals.
る。両者を比較すれば明らかなように、リード系には格
別差はないが、ライト系が若干異なり、書込みレジスタ
52へはバスBSI、BS2からワード1,2がスイッ
チ62.63を経て入力されるようになっている。この
メモリのライトサイクルを第2図と同様に説明すると、
■書込み対象のワード1を含むブロック50をリードす
る、■書き込もうとする新たなワード1″ と読出した
だけの訂正にないワード2から新たなECCビットのデ
ータを決定する(これは、アドレスビットAnでスイッ
チ62.63をb側に切換え、入力バッファ42のワー
ド1 とバスBSZ上のワード2をレジスタ52に入力
し、これらのワードをECC符号ピッI−発生回路33
に入力することにより行なう)■ワード1“、ワード2
、および新たなECCビットをパスBWI〜3、ライト
アンプ21〜23を経てブロック50に書き込む、であ
り、この3ステツプで完了する。Ru. As is clear from comparing the two, there is no particular difference in the read system, but the write system is slightly different, and words 1 and 2 are input to the write register 52 from the bus BSI and BS2 via switches 62 and 63. It looks like this. The write cycle of this memory is explained in the same way as in Figure 2.
■ Read the block 50 that includes word 1 to be written; ■ Determine the new ECC bit data from the new word 1" to be written and the word 2 that is not included in the correction just read. switches the switches 62 and 63 to the b side, inputs word 1 of the input buffer 42 and word 2 on the bus BSZ to the register 52, and inputs these words to the ECC code pin I-generating circuit 33.
(This is done by inputting ``Word 1'', Word 2)
, and a new ECC bit is written to block 50 via path BWI~3 and write amplifiers 21~23, and is completed with these three steps.
上述したステップ■〜■に要する時間は前述のTR,’
r’G、Twだけであり、ECC訂正に要する時間Tc
は不要となる。このためにECC訂正の内部信号とその
発生回路も不要になる。また、新たなワード1″ はス
テップ■の時点でレジスタ52へ書込み始めることがで
き、有効に作用するのはTwとTRのうち、長い方のみ
である。The time required for the above steps
Only r'G and Tw, and the time required for ECC correction Tc
becomes unnecessary. This eliminates the need for an internal ECC correction signal and its generation circuit. Also, a new word 1'' can begin to be written to the register 52 at step (2), and only the longer of Tw and TR will be effective.
尚、リードサイクルではECC訂正回路31やエラー検
出回路32は使用され、訂正されたワード1’、2’
の一方が選択されて出力される。Note that in the read cycle, the ECC correction circuit 31 and error detection circuit 32 are used, and the corrected words 1' and 2'
One of them is selected and output.
以上述べたように本発明によれば、ECC,ll能付き
メモリのECCビットを低減し、且つライトサイクルを
低減し周辺回路を簡素化することができる利点がある。As described above, the present invention has the advantage of being able to reduce the number of ECC bits in a memory with ECC, 11 function, reduce write cycles, and simplify peripheral circuits.
第1図は本発明の一実施例を示す要部ブロック図、第2
図は従来のFCC機能付メモリの要部ブロック図である
。
図中、11〜13はセンスアンプ、21〜23はライト
アンプ、31はFCC回路、32はエラー検出回路、3
3はECC符号ビット発生回路、43は入出力端子、5
2は内部レジスタである。FIG. 1 is a block diagram of main parts showing one embodiment of the present invention, and FIG.
The figure is a block diagram of main parts of a conventional memory with FCC function. In the figure, 11 to 13 are sense amplifiers, 21 to 23 are write amplifiers, 31 is an FCC circuit, 32 is an error detection circuit, and 3
3 is an ECC code bit generation circuit, 43 is an input/output terminal, 5
2 is an internal register.
Claims (1)
ードに対してECCビットを付加する半導体記憶装置に
おいて、ライトサイクルでは、1アドレスにより読出し
た複数ワードを、誤り訂正はせずにそのまま、書込み対
象の1ワードを除いて書込みレジスタへ取込み、また該
レジスタへ書込むべき1ワードを入力し、こうして作成
した複数ワードデータに対して発生させたECCビット
と共に該複数ワードデータを前記アドレスへ書込むよう
にしてなることを特徴とする半導体記憶装置。In a semiconductor memory device that has an error detection and correction function and adds ECC bits to multiple words that are selected simultaneously, in a write cycle, multiple words read by one address are written as they are without error correction. Load all but one target word into the write register, input the one word to be written into the register, and write the multi-word data to the address along with the ECC bit generated for the multi-word data thus created. A semiconductor memory device characterized in that it is configured to
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61056429A JPS62214599A (en) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | Semiconductor memory device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61056429A JPS62214599A (en) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | Semiconductor memory device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62214599A true JPS62214599A (en) | 1987-09-21 |
Family
ID=13026845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61056429A Pending JPS62214599A (en) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | Semiconductor memory device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62214599A (en) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006179056A (en) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Fujitsu Ltd | Semiconductor memory |
JP2007080343A (en) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Toshiba Corp | Semiconductor memory device |
JP2007133986A (en) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Nec Electronics Corp | Semiconductor memory |
JP2007328894A (en) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor storage device, and method of inspecting thereof |
JP2008198330A (en) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Samsung Electronics Co Ltd | Semiconductor memory device for byte-based masking operation and method of generating parity data |
JP2009093704A (en) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Panasonic Corp | Semiconductor storage device |
JP2009104757A (en) * | 2007-10-02 | 2009-05-14 | Panasonic Corp | Semiconductor storage device |
US7644342B2 (en) | 2001-11-21 | 2010-01-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device |
KR100941565B1 (en) * | 2001-07-04 | 2010-02-10 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | Semiconductor device |
JP2010146645A (en) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Fujitsu Microelectronics Ltd | Semiconductor memory and system |
JP2012243338A (en) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Sharp Corp | Non-volatile semiconductor storage device |
JP2013008425A (en) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Denso Corp | Memory circuit, memory device and method for correcting error of memory data |
WO2013132806A1 (en) * | 2012-03-06 | 2013-09-12 | 日本電気株式会社 | Nonvolatile logic integrated circuit and nonvolatile register error bit correction method |
WO2014109107A1 (en) * | 2013-01-09 | 2014-07-17 | セイコーインスツル株式会社 | Nonvolatile semiconductor storage device and method for testing same |
-
1986
- 1986-03-14 JP JP61056429A patent/JPS62214599A/en active Pending
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100941565B1 (en) * | 2001-07-04 | 2010-02-10 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | Semiconductor device |
US7710764B2 (en) | 2001-07-04 | 2010-05-04 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor memory cells with shared p-type well |
US7644342B2 (en) | 2001-11-21 | 2010-01-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device |
JP2006179056A (en) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Fujitsu Ltd | Semiconductor memory |
JP2007080343A (en) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Toshiba Corp | Semiconductor memory device |
JP2007133986A (en) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Nec Electronics Corp | Semiconductor memory |
US7810016B2 (en) | 2005-11-11 | 2010-10-05 | Nec Electronics Corporation | Semiconductor storage device equipped with ECC function |
JP2007328894A (en) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor storage device, and method of inspecting thereof |
JP2008198330A (en) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Samsung Electronics Co Ltd | Semiconductor memory device for byte-based masking operation and method of generating parity data |
JP2009104757A (en) * | 2007-10-02 | 2009-05-14 | Panasonic Corp | Semiconductor storage device |
JP2009093704A (en) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Panasonic Corp | Semiconductor storage device |
US8065589B2 (en) | 2007-10-04 | 2011-11-22 | Panasonic Corporation | Semiconductor memory device |
JP2010146645A (en) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Fujitsu Microelectronics Ltd | Semiconductor memory and system |
JP2012243338A (en) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Sharp Corp | Non-volatile semiconductor storage device |
JP2013008425A (en) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Denso Corp | Memory circuit, memory device and method for correcting error of memory data |
WO2013132806A1 (en) * | 2012-03-06 | 2013-09-12 | 日本電気株式会社 | Nonvolatile logic integrated circuit and nonvolatile register error bit correction method |
WO2014109107A1 (en) * | 2013-01-09 | 2014-07-17 | セイコーインスツル株式会社 | Nonvolatile semiconductor storage device and method for testing same |
US9875154B2 (en) | 2013-01-09 | 2018-01-23 | Sii Semiconductor Corporation | Non-volatile semiconductor storage device and method of testing the same |
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