JPH11274632A - 狭帯域化レーザの波面制御装置 - Google Patents

狭帯域化レーザの波面制御装置

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JPH11274632A
JPH11274632A JP7762398A JP7762398A JPH11274632A JP H11274632 A JPH11274632 A JP H11274632A JP 7762398 A JP7762398 A JP 7762398A JP 7762398 A JP7762398 A JP 7762398A JP H11274632 A JPH11274632 A JP H11274632A
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達也 有我
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徹 五十嵐
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Abstract

(57)【要約】 【課題】波面制御を行うことで要求されるビームサイ
ズ、レーザ出力効率、スペクトル線幅の仕様を全て常に
満足することができるようにして、露光品質、加工品質
を向上させる。 【解決手段】レーザ媒質を放電励起することによってレ
ーザ光を発生させるレーザと、前記レーザからのレーザ
光を狭帯域化する狭帯域化素子および入射されたレーザ
光の波面を補正して出射する波面調整手段を有する狭帯
域化モジュール6と、前記励起強度を制御することでレ
ーザ出力が一定になるようにパワーロック制御するパワ
ーロック制御手段40とを具えるようにした狭帯域化レ
ーザ装置において、レーザ光のスペクトル線幅を検出す
る線幅検出手段15と、レーザ光のビームサイズを検出
するビームサイズ検出手段14と、前記励起強度を検出
する励起強度検出手段40と、前記検出されたスペクト
ル線幅、ビームサイズおよび励起強度が各所定の仕様範
囲内に入るように前記波面調整手段を制御する制御手段
40とを備えるようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、狭帯域化レーザ
出力の波面を調整してレーザ出力の光品位の最適化を図
る狭帯域化レーザの波面制御装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置製造用のステッパの光源とし
てエキシマレーザの利用が注目されている。これは、エ
キシマレーザの波長が短いことから光露光の限界0.3
5μm以下に延ばせる可能性があること、同じ解像度な
ら従来用いていた水銀ランプのg線やi線に比較して焦
点深度が深いこと、レンズの開口数(NA)が小さくて
すみ、露光領域を大きくできること、大きなパワーが得
られること等の多くの優れた利点が期待できるからであ
る。
【0003】ところが、このエキシマレーザを半導体露
光装置の光源として用いる場合、エキシマレーザの波長
(KrFエキシマレーザの波長は248nm、ArFエ
キシマレーザでは193nm)で製作可能な光学系のレ
ンズの材料としては合成石英素材しかないが(CaF2
では加工が困難)、合成石英素材単一では色収差の機能
を持たせることはできない。
【0004】例えば、KrFエキシマレーザの自然発振
光の場合は、スペクトル線幅は300pmと広く、この
ままでは露光装置のレンズの色収差を無視することはで
きず、露光結果に充分な解像度を得る事はできない。
【0005】そこで、エキシマレーザを半導体露光装置
の光源として用いる場合は、レーザ共振器内にエタロン
あるいはグレーティングおよびプリズム等の波長選択素
子を配置することによりレーザ光を狭帯域化するように
している。
【0006】ところで、光共振器内においては、様々な
原因によって、レーザ光の波面はダイバージェンス(拡
がり)および曲率を有することになる。
【0007】例えば、共振器内にスリットが配置されて
いる場合には、このスリットによる回折によりスリット
通過後の光は球面波となる。
【0008】また、共振器内に配置されている光学素子
自身の収差によって波面が歪むこともある。例えば、狭
帯域化素子として用いられるプリズムエキスパンダのよ
うな透過型の光学素子では (a)内部の屈折率分布が完全に一様ではない (b)プリスムの研磨面が歪んでいる (c)レーザ運転に伴って熱的影響を受けて光学材料の屈
折率に分布が発生する などにより、この光学素子を通過したレーザ光の波面は
凸面または凹面の曲率を持つものとなる。
【0009】そして、このような曲率を有する波面を持
つレーザ光が平坦な形状のグレーティングに入射された
場合は、グレーティングによる波長選択性能を低下させ
てしまうことになる。すなわち、グレーティングへのレ
ーザ光の入射波面が曲率を持つ場合は、グレーティング
のそれぞれの溝にレーザ光が異なる角度で入射されるこ
とになるので、グレーティングの波長選択特性が低下
し、狭帯域化したレーザ光のスペクトル線幅が広くな
る。
【0010】そこで、USP−5095492において
は、グレーティングに入射するレーザ光の波面に一致す
るようにグレーティング自体を曲げることにより、上記
不具合に対処するようにしていた。
【0011】すなわち、この従来技術における狭帯域化
エキシマレーザでは、グレーティングの両端部を固定し
て中央部を引っ張ることで、グレーティングへの入射波
面の曲率に応じてグレーティングを曲げるようにしてい
る。そして、レーザ光のスペクトル線幅に応じて適正な
グレーティングのテンションを予め設定し、この設定関
係に基づきグレーティングのテンションがスペクトル線
幅検出センサの検出値に対応する設定テンション値にな
るようにグレーティングを曲げる。
【0012】このように、上記従来技術によれば、グレ
ーティングを機械的に曲げながら波面を制御してレーザ
のスペクトル線幅を要求される仕様範囲内にスペックイ
ンさせるようにしている。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
露光装置側から要求されるレーザ光の仕様としては、ス
ペクトル線幅の他に、レーザ光出力エネルギー、励起強
度(放電電圧)、ビームプロファイル(レーザビーム断
面の出力分布、ビームサイズ、放電方向に垂直および平
行な方向のビーム幅)などの他のパラメータがあり、こ
れらも仕様範囲内に収めることが要求される。なお、ビ
ームプロファイル(ビームサイズ)δは、レーザ光のエ
ネルギー密度に影響を与え、半導体露光装置側での露光
品質またはレーザ加工装置での加工品質を大きく変化さ
せる。また、ビームサイズは、レーザ出力ともに密接な
関係を持ち、仕様範囲内ではビームサイズができるだけ
大きい方が、放電空間のゲイン領域を有効に使うことが
できるのでレーザ出力Eを大きくすることができる。
【0014】また、放電電圧は、パワーロック制御(レ
ーザ出力を一定にするよう放電電圧Vを制御する)の場
合は、レーザ出力効率(=出力エネルギー/投入エネル
ギー)を判断するための重要なパラメータである。すな
わち、パワーロック制御の場合は、放電電圧を制御する
ことによってレーザ出力が一定になるように制御されて
いるために、放電電圧が下がるということは、レーザ出
力効率が上がったことになり、したがってパワーロック
制御の場合は印加電圧はその値をできるだけ小さいほう
が望ましい。
【0015】このように、半導体露光装置側から要求さ
れるレーザ光の仕様としては、スペクトル線幅の他に、
レーザ光出力エネルギー、放電電圧、ビームプロファイ
ルなどの他の重要なパラメータがあるにもかかわらず、
従来技術では、スペクトル線幅のみを制御対象にして波
面制御を行うようにしているので、波面制御によって上
記した他の重要なパラメータも変化し、これらのパラメ
ータが仕様範囲外へスペックアウトすることがある。
【0016】この発明はこのような実情に鑑みてなされ
たもので、波面制御を行った場合でも半導体露光装置側
から要求されるスペックを全て常に満足することができ
るようにして、半導体露光や他のレーザ加工の際の露光
品質、加工品質を向上させるようにした狭帯域化レーザ
の波面制御装置を提供することを目的とする。
【0017】また、この発明では、スペクトル線幅以外
のレーザ出力、レーザ出力効率、ビームサイズなどが最
適になるような波面制御を行うようにした狭帯域化レー
ザの波面制御装置を提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段及び作用効果】請求項1に
対応する発明では、レーザ媒質を放電励起することによ
ってレーザ光を発生させるレーザと、前記レーザからの
レーザ光を狭帯域化する狭帯域化素子および入射された
レーザ光の波面を補正して出射する波面調整手段を有す
る狭帯域化モジュールと、前記励起強度を制御すること
でレーザ出力が一定になるようにパワーロック制御する
パワーロック制御手段とを具えるようにした狭帯域化レ
ーザ装置において、レーザ光のスペクトル線幅を検出す
る線幅検出手段と、レーザ光のビームサイズを検出する
ビームサイズ検出手段と、前記励起強度を検出する励起
強度検出手段と、前記検出されたスペクトル線幅、ビー
ムサイズおよび励起強度が各所定の仕様範囲内に入るよ
うに前記波面調整手段を制御する制御手段とを備えるよ
うにしている。
【0019】この請求項1に対応する発明では、励起強
度を制御することでレーザ出力が一定になるようにする
パワーロック制御の際に、スペクトル線幅、ビームサイ
ズおよび励起強度の全てが各所定の仕様範囲内に入るよ
うに波面調整制御を行うようにしているので、波面制御
を行った場合でも半導体露光装置側から要求されるスペ
ックを全て常に満足することができるようになり、半導
体露光処理の露光品質またはレーザ加工の加工品質を向
上させることができるようになる。
【0020】請求項2に対応する発明では、前記請求項
1の制御手段は、前記スペクトル線幅およびビームサイ
ズが各所定の仕様範囲内に入る波面調整領域内で前記検
出された励起強度が最小になるように前記波面調整手段
を制御するようにしたことを特徴とする。
【0021】この請求項2の発明では、励起強度(放電
電圧)が最小になるように波面制御するようにしたの
で、レーザ出力効率(=出力エネルギー/投入エネルギ
ー)を向上させることができる。
【0022】請求項3に対応する発明では、レーザ媒質
を放電励起することによってレーザ光を発生させるレー
ザと、前記レーザからのレーザ光を狭帯域化する狭帯域
化素子および入射されたレーザ光の波面を補正して出射
する波面調整手段を有する狭帯域化モジュールと、前記
レーザ媒質の励起強度を一定に制御する制御手段とを具
えるようにした狭帯域化レーザ装置において、レーザ光
の出力エネルギーを検出する出力エネルギー検出手段
と、レーザ光のスペクトル線幅を検出する線幅検出手段
と、前記検出された出力エネルギーを前記スペクトル線
幅で割った値が最大になるように前記波面調整手段を制
御する制御手段とを備える。
【0023】この請求項3に対応する発明では、レーザ
光の出力エネルギーをスペクトル線幅で割った値が最大
になるように前記波面調整手段を制御するようにしてい
るので、波面制御によってスペクトル線幅を最小にする
ことができかつレーザ出力を最大にすることができるよ
うになる。
【0024】請求項4に対応する発明では、レーザ媒質
から発生されたレーザ光を狭帯域化する狭帯域化素子
と、入射されたレーザ光の波面を補正して出射する波面
調整手段とを有する狭帯域化モジュールを具えるように
した狭帯域化レーザ装置において、レーザ光のビームサ
イズを検出するビームサイズ検出手段と、前記検出され
たビームサイズが所定の仕様範囲内で最大になるように
前記波面調整手段を制御する制御手段とを備えるように
している。
【0025】この請求項4に対応する発明では、レーザ
光のビームサイズが所定の仕様範囲内で最大になるよう
に波面制御を行うようにしているので、放電空間のゲイ
ン領域を有効に使うことができるようになり、波面制御
によってより高パワーのレーザ出力を取り出すことがで
きるようになる。
【0026】請求項5に対応する発明では、レーザ媒質
を放電励起することによってレーザ光を発生させるレー
ザと、前記レーザからのレーザ光を狭帯域化する狭帯域
化素子および入射されたレーザ光の波面を補正して出射
する波面調整手段を有する狭帯域化モジュールと、前記
レーザ媒質の励起強度を一定に制御する制御手段とを具
えるようにした狭帯域化レーザ装置において、レーザ光
の出力エネルギーを検出する出力エネルギー検出手段
と、前記検出された出力エネルギーが最大になるように
前記波面調整手段を制御する波面制御手段とを備えるよ
うにした。
【0027】この請求項5に対応する発明では、放電電
圧を一定にするなどレーザ光の励起強度を一定に制御し
てレーザ発振を行っている際、出力エネルギーが最大に
なるように波面調整制御を行うようにしており、これに
より波面制御によってより高パワーのレーザ出力を取り
出すことができるようになる。
【0028】請求項6に対応する発明では、レーザ媒質
を放電励起することによってレーザ光を発生させるレー
ザと、前記レーザからのレーザ光を狭帯域化する狭帯域
化素子および入射されたレーザ光の波面を補正して出射
する波面調整手段を有する狭帯域化モジュールと、前記
励起強度を制御することでレーザ出力が一定になるよう
にパワーロック制御するパワーロック制御手段とを具え
るようにした狭帯域化レーザ装置において、前記励起強
度を検出する励起強度検出手段と、この励起強度が最小
になるように前記波面調整手段を制御する制御手段とを
備えるようにしている。
【0029】この請求項6に対応する発明では、励起強
度を制御することでレーザ出力が一定になるようにする
パワーロック制御の際に、励起強度が最小になるように
波面調整制御を行うようにしたので、より少ない投入エ
ネルギーでより大きなレーザ出力を取り出すことができ
るようになり、波面制御によってレーザ出力効率を向上
させることができる。
【0030】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施形態を添付図
面に従って詳細に説明する。
【0031】図1は、エキシマレーザの全体的構成を示
している。
【0032】図1において、エキシマレーザ1のレーザ
チャンバ2は紙面に垂直な方向に陽極および陰極が対向
して配設された放電電極3を有し、レーザチャンバ2内
に充填されたハロゲンガス、希ガス、バッファガスなど
からなるレーザガスを放電電極3間の放電によって励起
させてレーザ発振を行う。
【0033】レーザチャンバ2の両レーザ出射口にはウ
ィンドウ4が設けられている。レーザチャンバ2のレー
ザ光出力側にはフロントミラー5が設けられている。
【0034】狭帯域化モジュール6は、この場合、ビー
ム拡大光学系7と、ミラー9と、角度分散型波長選択素
子であるグレーティング9と、波面調整器10とで構成
されている。グレーティング9は、図示しない回転ステ
ージによって回転自在に構成されており、グレーティン
グに対するレーザ光の入射角度が調整可能になってい
る。
【0035】すなわち、図1の実施形態の場合は、フロ
ントミラー5とグレーティング9との間で光共振器が構
成されている、この場合、波面補正器10は、図2に示
すように、グレーティング9をグレーティング9に張り
付けられた温調素子によって実際に曲げることによっ
て、結果的にグレーティング9に入射される波面を平面
波、凸面波または凹面波に調整するようにしている。
【0036】すなわち、図2においては、グレーティン
グ9のブランク材(基板材)にBK−7などの熱膨張、
熱収縮のあるものを使用し、グレーティング9の背面に
1箇所(図2(a))または複数箇所(図2(b))に、温調
素子30を張り付けるようにしており、温調素子30の
温度制御によってブランク材に温度分布を与えること
で、グレーティング9の回折面を図示の破線で示すよう
に実際に曲げ、これにより、グレーティング9に入射さ
れる波面の調整を行うようにしている。
【0037】図3は、他の波面補正器10の例を示すも
ので、この場合はビーム拡大系7として、プリズムが使
用されている場合を想定している。すなわち、この場
合、図2と同様にして、光学部材として合成石英、Ca
F2、MgF2等を使用し、プリズムの光入出射面に直角
な両面に温調素子30を張り付けるようにしており、温
調素子30の温度制御によってプリズムに温度分布を与
えることで、熱膨張、熱収縮そして熱による屈折率の変
化を用いてプリズムの入出射面を図示の破線で示すよう
に実際に曲げ、これにより、プリズムから出射される波
面の調整を行うようにしている。
【0038】図4は、更に他の波面補正器10の例を示
すものであり、この場合は、狭帯域化モジュール6内
に、グレーティング9、ビーム拡大光学系7とは別の波
面調整用の光学系を設けるようにしている。
【0039】図5に、この波面調整用の光学系の各種の
例を示す。
【0040】図5(a)においては、波面調整器10は、
凹レンズ21および凸レンズ22で構成され、凸レンズ
22を適宜の機構によって光軸方向に移動可能にしてお
り、入射された波面を凹レンズ21と凸レンズ22の光
軸方向の相対位置に応じて任意の曲率をもつ波面(凹波
面、凸波面)または平面波に変換することができるよう
にしている。
【0041】図5(b)においては、反射型の光学素子基
板23に実際に物理的力を加えて反射面を歪ませるよう
にしている。すなわち、反射ミラー23の両端を支持部
材24に形成した凹部25に係合させて、これら凹部2
5で反射ミラー23の両端を支持するとともに、反射ミ
ラー23の背面中央付近に設けた適宜の機構によって反
射ミラー23の背面中央部を押圧または引張ることによ
って、ミラー反射面を凹面または凸面に曲げるようにし
ている。
【0042】図5(c)(d)においては、透過型の光学素子
基板26に対し、温度分布を故意に与えることで基板2
6に屈折率分布を発生させて波面調整器10を実現する
ようにしている。図5(d)は図3(c)の平面図である。す
なわち、例えば、石英硝子基板26の四方の各側面に、
熱電素子のような加熱および冷却が可能な加熱冷却器2
7a〜27dを設置し、これら各加熱冷却器27a〜2
7dを温度制御することで石英硝子基板26に所望の屈
折率分布を与える。なお、図5(d)において、27はレ
ーザビームが通過するエリアである。
【0043】なお、波面調整器20で、波面を平面波、
凸面波、凹面波のいずれにするか、あるいは凸面波、凹
面波の曲率をどの程度に選ぶかは光学素子の特性のばら
つきに応じて異なっており、都度最適の波面に調整する
ようにする。
【0044】図1において、レーザチャンバ2で発振さ
れたレーザ光は、狭帯域化モジュール6に入射され、ビ
ーム拡大光学系8に入射されてその放電方向に垂直な方
向のビーム幅が拡大される。さらに、レーザ光はグレー
ティング9に入射されて回折されることにより、所定の
波長成分のレーザ光のみが入射光と同じ方向に折り返さ
れる。グレーティング9で折り返されたレーザ光は、ビ
ーム拡大光学系7でビーム幅が縮小された後、レーザチ
ャンバ2に入射される。レーザチャンバ2を通過して増
幅されたレーザ光は、フロントミラー5を介してその一
部が出力光として取り出されると共に、残りが再度レー
ザチャンバ2に戻って増幅される。
【0045】図1において、レーザ光の出力側には、3
個のビームスプリッタ11〜13、ビームプロファイル
センサ14、スペクトル線幅センサ15、および光出力
センサ16などから成るモニタモジュール20が設けら
れている。
【0046】すなわち、フロントミラー5から出力され
たレーザ光の一部はビームスプリッタ11、ビームスプ
リッタ12を経由してCCDなどでの2次元センサで構
成されたビームプロファイルセンサ14に入力され、そ
のビームプロファイル(レーザビーム断面の空間的強度
分布とビームサイズ)が検出される。
【0047】また、ビームスプリッタ12を透過したレ
ーザ光は、図示しない、モニタエタロン(又は分光
器)、集光レンズなどを経由してラインフォトセンサか
ら成る線幅センサ15に入射されてサンプリングされ
る。
【0048】また、ビームスプリッタ13を透過したレ
ーザ光は、光出力センサ16に入射されてサンプリング
される。
【0049】電源回路41は、充電回路により電荷を一
旦充電した後、GTOやサイラトロン等のスイッチ素子
のスイッチ動作によって、レーザチャンバ2の放電電極
3間にパルス放電の繰り返し周波数に同期した高周波電
圧を印加する。この際、電源回路41は、コントローラ
40から入力される印加電圧指令(充電電圧指令)Vに
従って放電電極3間に印加する電圧を制御調整する。
【0050】コントローラ40では、 (1)ビームプロファイルセンサ14の出力に基づきレー
ザ光のビームプロファイル(レーザビーム断面の空間的
強度分布、ビームサイズ、放電方向に平行および垂直な
方向のビーム幅)を計測する (2)線幅センサ15の出力に基づいて出力レーザ光の波
長λ、スペクトル線幅Δλを計測する、また、線幅セン
サ15に形成された干渉縞からレーザ光の波面を計測す
る (3)光出力センサ16の出力に基づきレーザ出力エネル
ギーEを計測する (4)電源回路41の電源電圧Vの制御 (5)グレーティング9の回転またはミラー8の回転によ
る波長制御 (6)波面調整器10による波面調整制御 等を実行する。
【0051】図6に、コントローラ40で行われる波面
制御についての第1の実施形態を示す。
【0052】この第1実施形態では、レーザ発振が開始
されると(ステップ90)、コントローラ40は、線幅
センサ15および光出力センサ16の出力からスペクト
ル線幅Δλおよび出力エネルギーEを計測し、出力エネ
ルギーEをスペクトル線幅Δλで割った値E/Δλを計
算する(ステップ91、92)。そして、この値E/Δ
λが最大になるように波面調整器10で波面調整を実行
する(ステップ93)。そして、レーザ発振期間の間、
スペクトル線幅Δλおよび出力エネルギーEを計測しな
がら波面制御を行うことで、E/Δλが最大値を維持で
きるように波面調整器10で波面調整を実行する(ステ
ップ94)。
【0053】このようにこの実施形態では、レーザ発振
期間、波面制御を行う事によってスペクトル線幅を最小
にすることができかつレーザ出力を最大にすることがで
きるようになる。
【0054】図7に、コントローラ40で行われる波面
制御についての第2の実施形態を示す。
【0055】この場合は、図1のエキシマレーザ1は、
パワーロック制御によってその出力Eが一定に制御され
ているものとする。
【0056】すなわち、パワーロック制御は、ハロゲン
ガスの消耗などの各種の原因によるレーザ出力の低下を
補うためのもので、レーザガスの励起強度すなわち放電
電極3への印加電圧Vを大きくするとレーザ出力が増加
する特性を利用し、レーザ出力Eを検出し、この検出値
Eが設定エネルギーに対し大きくなると印加電圧Vを小
さくし、検出値Eが設定エネルギーに対し小さくなると
印加電圧Vを大きくすることで、レーザ出力が一定にな
るように制御するものである。
【0057】図8は、波面形状とビームサイズδ(この
場合は放電方向に平行な方向のビーム幅)との関係と
(図8(a))、波面形状と印加電圧Vとの関係と(図8
(b))、波面形状とレーザスペクトル線幅Δλ(図8
(c))とを示すものである。波面形状の評価パラメータ
として波面を近似した曲線の(1/曲率半径)を採用
し、各グラフの横軸としている。
【0058】ビームサイズδは、図8(a)に示すよう
に、(1/曲率半径)の増加に伴って単調増加し、印加
電圧Vは、図8(b)に示すように、(1/曲率半径)の
変動に伴って極小点をもつ曲線となり、スペクトル線幅
Δλは、図8(c)に示すように、(1/曲率半径)の変
動に伴って極小点をもつ曲線となっている。
【0059】これらのグラフからも判るように、ビーム
サイズδ、印加電圧V、スペクトル線幅Δλを仕様範囲
内へスペックインさせることができる波面調整領域は、
各パラーメータ毎にそれぞれ異なっており、また、ビー
ムサイズδ、印加電圧V、スペクトル線幅Δλをそれぞ
れ最適値にする波面の曲率半径もそれぞれ異なる値とな
っている。
【0060】したがって、例えば、従来技術のように、
線幅のみを最小値になるように波面調整を行った場合
は、それ以外のパラメータである印加電圧、ビームサイ
ズが仕様範囲外へスペックアウトすることがある。
【0061】そこで、図7の波面制御では、これらビー
ムサイズδ、印加電圧V、スペクトル線幅Δλの各パラ
メータが仕様範囲内へスペックインするように波面制御
を行うようにしている。
【0062】ここで、前述したように、印加電圧Vは、
パワーロック制御の場合は、レーザ出力効率=出力エネ
ルギー/投入エネルギーを観察するための重要なパラメ
ータであり、パワーロック制御の際に波面制御を行うこ
とでその印加電圧Vが平均的に下がるということは、波
面制御によってレーザ出力効率が上がったことになる。
そこで、この実施形態では、ビームサイズδおよびスペ
クトル線幅Δλは、波面制御によって仕様範囲内へスペ
ックインさせるだけであるが、印加電圧Vに関しては、
ビームサイズδ、スペクトル線幅Δλおよび印加電圧V
のスペックイン波面領域内でその平均的な値が最小にな
るように制御するようにしている。
【0063】以下、図7のフローチャートに従って、そ
の詳細手順について説明する。
【0064】まず、パワーロック制御をもってレーザ発
振が開始されると、コントローラ40は、線幅センサ1
5の検出出力を取り込み、その出力からスペクトル線幅
Δλを計測する(ステップ101)。そして、この計測
したスペクトル線幅Δλが予め設定されている仕様範囲
内に入っているか否かを判定し(ステップ103)、仕
様範囲外へスペックアウトしているときは、波面調整器
10に指令を与えて波面調整を行わせることで、図8
(c)に示した仕様範囲内へ線幅Δλを入れるようにする
(ステップ104)。
【0065】このような線幅を目標対象とした波面制御
を線幅が仕様範囲内に入るまで実行する。
【0066】つぎに、コントローラ40は、ビームプロ
ファイルセンサ14の検出出力を取り込み、その出力か
らビームサイズδ(またはビーム幅)を計測する(ステ
ップ105)。そして、この計測したビームサイズδが
予め設定されている仕様範囲内に入っているか否かを判
定し(ステップ106)、仕様範囲外へスペックアウト
しているときは、波面調整器10に指令を与えて波面調
整を行わせることで、図7(a)に示した仕様範囲内へビ
ームサイズδを入れるようにする(ステップ107)。
この波面調整の際、コントローラ40は、図8(c)に示
した線幅スペックイン領域内で波面調整を行い、ビーム
サイズを目標対象とした波面制御の際に線幅が仕様範囲
外にスペックアウトしないようにしている。
【0067】線幅のスペックイン波面領域は、予め試し
運転などを行ったり、あるいは先のステップ104の波
面制御の際に、その領域をコントローラ40内に設定記
憶するようにしておけば、ステップ107の波面制御の
際に線幅センサ15およびプロファイルセンサ14の双
方の検出出力を見ながら波面制御をする必要がなくな
る。勿論、ステップ107の波面制御の際に、線幅セン
サ15およびプロファイルセンサ14の双方の検出値を
観察しながら線幅およびプロファイルの双方がスペック
インするように波面制御を行うようにしてもよい。
【0068】このようにして、線幅およびビームサイズ
が仕様範囲内に入るまで波面制御を実行する。
【0069】つぎに、コントローラ40は、現在の電源
回路41に出力されている放電電圧指令Vを取り込み、
この放電電圧指令Vが予め設定されている仕様範囲内に
入っているか否かを判定し(ステップ109)、仕様範
囲外へスペックアウトしているときは、波面調整器10
に指令を与えて波面調整を行わせることで、図8(b)に
示した仕様範囲内へ印加電圧Vを入れるようにする(ス
テップ110)。この波面調整の際、コントローラ40
は、図8(c)(a)に示した線幅およびビームサイズのスペ
ックイン領域内で波面調整を行い、印加電圧Vを目標対
象とした波面制御の際に線幅およびビームサイズが仕様
範囲外にスペックアウトしないようにしている。
【0070】ビームサイズのスペックイン波面領域も、
予め試し運転などを行ったり、あるいは先のステップ1
07の波面制御の際に、その領域をコントローラ40内
に設定記憶するようにしておけば、ステップ110の波
面制御の際に線幅センサ15、プロファイルセンサ14
および印加電圧Vの全ての検出出力を見ながら波面制御
をする必要がなくなる。勿論、ステップ110の波面制
御の際に、線幅センサ15、プロファイルセンサ14お
よび印加電圧Vの全ての検出出力を観察しながら線幅、
プロファイルおよび印加電圧の全てがスペックインする
ように波面制御を行うようにしてもよい。
【0071】印加電圧Vをスペックイン領域にいれるこ
とができると、コントローラ40は、次に、この印加電
圧Vが線幅、プロファイルおよび印加電圧の全てがスペ
ックインする波面領域内で最小になるように波面制御す
ることで、レーザの出力効率を最良な状態にする(ステ
ップ111)。
【0072】そして、波面制御によって印加電圧Vの平
均的な値を最小にすることができると、コントローラ4
0はこの状態で波面を固定する(ステップ112)。
【0073】このような波面制御をレーザ発振中定期的
に実行する(ステップ113)。
【0074】図9に、コントローラ40で行われる波面
制御についての第3の実施形態を示す。
【0075】この第3実施形態では、パワーロック方式
でレーザ発振が開始されると(ステップ120)、コン
トローラ40は、ビームプロファイルセンサ14の出力
からビームサイズδを計測し(ステップ121)、この
計測したビームサイズδが仕様範囲内で最大になるよう
に波面調整器10による波面調整を実行する(ステップ
122)。そして、コントローラ40は、このビームサ
イズの最大状態で波面を固定する(ステップ123)。
【0076】そして、レーザ発振期間の間、定期的に、
ビームサイズδを計測しながら波面制御を行うことで、
ビームサイズδが最大値を維持できるように波面調整器
10による波面調整を実行する(ステップ124)。
【0077】このようにこの実施形態では、パワーロッ
クでのレーザ発振中、波面制御を行う事によってビーム
サイズを仕様範囲内で最大にするようにしたので、放電
空間のゲイン領域を有効に使うことができるようにな
り、レーザ出力Eを大きくすることができる。
【0078】図10に、コントローラ40で行われる波
面制御についての第4の実施形態を示す。
【0079】この第4実施形態では、パワーロック方式
でレーザ発振が開始されると(ステップ120)、コン
トローラ40は、印加電圧Vを計測し(ステップ13
1)、この計測した印加電圧Vが仕様範囲内で最小にな
るように波面調整器10による波面調整を実行する(ス
テップ132)。そして、コントローラ40は、この印
加電圧最小状態で波面を固定する(ステップ133)。
【0080】そして、レーザ発振期間の間、定期的に、
印加電圧Vを計測しながら波面制御を行うことで、印加
電圧Vが最小値を維持できるように波面調整器10によ
る波面調整を実行する(ステップ134)。
【0081】このようにこの実施形態では、パワーロッ
クでのレーザ発振中、波面制御を行う事によって印加電
圧Vを仕様範囲内で最小にするようにしたので、レーザ
出力効率を向上させることができる。なお、図8(b)(c)
を比較すれば判るように、印加電圧Vが最小になる波面
と、スペクトル線幅Δλが最小になる波面は、ほぼ同じ
値である。したがって、印加電圧Vを最小に制御するこ
とでスペクトル線幅をほぼ最小値にすることができる。
すなわち、印加電圧を検出しながら波面制御を行うこと
で結果的にスペクトル線幅を所望の値に制御することが
できる。
【0082】したがって、スペクトル線幅に関して厳し
い仕様規定のないレーザ加工装置などにおいては、印加
電圧を検出しながら波面制御を行うようにすれば、高価
で、スペースをとるスペクトル線幅を検出するための分
光器を省略することができるようになる。
【0083】図11に、コントローラ40で行われる波
面制御についての第5の実施形態を示す。
【0084】この第5実施形態では、励起強度(放電電
圧V)を一定にしてレーザを運転させる場合を想定して
おり、この放電電圧一定でのレーザ運転は、定期的に行
われる調整発振の際に実行される。
【0085】すなわち、この放電電圧一定でのレーザ運
転の際は、放電電圧Vは一定であるので、波面制御の際
の調整パラメータとはならず、レーザ出力E、ビームサ
イズδ、レーザ出力Eをスペクトル線幅Δで割った値λ
E/Δλが波面制御の際の調整パラメータとなる。
【0086】まず、図11に従ってレーザ出力Eを調整
パラメータとした場合の動作を説明する。
【0087】電圧V一定でレーザ発振が開始されると
(ステップ140)、コントローラ40は、光出力セン
サ16の出力に基づきレーザ出力Eを計測し(ステップ
141)、この計測したレーザ出力Eが最大になるよう
に波面調整器10による波面調整を実行する(ステップ
142)。そして、コントローラ40は、このレーザ出
力Eが最大となった状態で波面を固定する(ステップ1
43)。
【0088】このようにこの実施形態では、放電電圧一
定でのレーザ運転中、レーザ出力Eが最大になるように
波面制御を行うようにしたので、波面制御によってレー
ザ出力Eをより増大させることができる。
【0089】図12に、コントローラ40で行われる波
面制御についての第6の実施形態を示す。
【0090】この第6実施形態も、励起強度(放電電圧
V)を一定にしてレーザを運転させる場合を想定してお
り、この場合は、線幅Δλおよびレーザ出力Eを調整パ
ラメータとしている。
【0091】電圧V一定でレーザ発振が開始されると
(ステップ150)、コントローラ40は、線幅センサ
15および光出力センサ16の出力からスペクトル線幅
Δλおよび出力エネルギーEを計測し、出力エネルギー
Eをスペクトル線幅Δλで割った値E/Δλを計算する
(ステップ151、152)。そして、この値E/Δλ
が最大になるように波面調整器10で波面調整を実行す
る(ステップ153)。そして、コントローラ40は、
このE/Δλが最大となった状態で波面を固定する(ス
テップ154)。
【0092】このようにこの実施形態では、放電電圧一
定でのレーザ発振期間中、波面制御を行う事によってス
ペクトル線幅を最小にすることができかつレーザ出力を
最大にすることができるようになる。
【0093】図13に、コントローラ40で行われる波
面制御についての第7の実施形態を示す。
【0094】この第7実施形態も、励起強度(放電電圧
V)を一定にしてレーザを運転させる場合を想定してお
り、この場合は、ビームサイズδを調整パラメータとし
ている。
【0095】電圧V一定でレーザ発振が開始されると
(ステップ160)、コントローラ40は、ビームプロ
ファイルセンサ14の出力からビームサイズδを計測し
(ステップ161)、この計測したビームサイズδが仕
様範囲内で最大になるように波面調整器10による波面
調整を実行する(ステップ162)。
【0096】そして、コントローラ40は、このビーム
サイズの最大状態で波面を固定する(ステップ16
3)。
【0097】このようにこの実施形態では、放電電圧一
定でのレーザ発振期間中、波面制御を行う事によってビ
ームサイズを仕様範囲内で最大にするようにしたので、
放電空間のゲイン領域を有効に使うことができるように
なり、レーザ出力Eを大きくすることができる。
【0098】なお、波面制御を行うに当たって、初回運
転時や試し運転の際に、各調整パラメータ(印加電圧、
ビームサイズ、E/Δλ、スペクトル線幅Δλ、レーザ
出力Eなど)と波面形状との対応関係を求めておき、こ
れをコントローラ40内に記憶するようにしておけば、
2回目以降のレーザ運転時や実際のレーザ加工の際のレ
ーザ運転時にこの記憶データを用いて波面制御を行うよ
うにすれば、波面形状の調整方向やその調整量が予め判
っているために、より応答性のよい波面制御を行うこと
ができる。
【0099】また、レーザ運転するに当たって、最初に
放電電圧一定でレーザ運転を行い、その後にパワーロッ
クに切り替えてレーザ運転を行うようにしてもよく、そ
のような際には、前述した放電電圧一定の際の各種波面
制御と、パワーロックの際の各種波面制御を適宜組み合
わせて波面制御を行うようにしてもよい。
【0100】また、上記実施例では、波面形状の評価パ
ラメータとして1/曲率半径を用いるようにしたが、こ
の評価パラメータとして曲率半径あるいは曲率を用いる
ようにしてもよい。また、干渉計などの波面計測器の分
野で用いられる、「Power」、「RMS(Root Mea
n Square Deviation)」、「PV(Peak to Vally Devi
ation)」を波面形状の評価パラメータとして用いるよ
うにしてもよい。
【0101】また、この発明をエキシマレーザ以外の他
の狭帯域化が必要なレーザに適用するようにしてもよ
い。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例についてエキシマレーザの全
体的構成を示す図。
【図2】波面調整器の一具体例を示す図。
【図3】波面調整器の他の具体例を示す図。
【図4】波面調整器の他の配置例を示す図
【図5】波面調整器の他の具体例を示す図。
【図6】波面制御についての第1の実施形態を示すフロ
ーチャート図。
【図7】波面制御についての第2の実施形態を示すフロ
ーチャート図。
【図8】各種調整パラメータと波面形状との関係を示す
図。
【図9】波面制御についての第3の実施形態を示すフロ
ーチャート図。
【図10】波面制御についての第4の実施形態を示すフ
ローチャート図。
【図11】波面制御についての第5の実施形態を示すフ
ローチャート図。
【図12】波面制御についての第6の実施形態を示すフ
ローチャート図。
【図13】波面制御についての第7の実施形態を示すフ
ローチャート図。
【符号の説明】
1…エキシマレーザ 2…レーザチャンバ 3…放
電電極 4…ウィンドウ 5…フロントミラー 6…狭帯域
化モジュール 7…ビーム拡大光学系 8…ミラー 9…グレーテ
ィング 10…波面調整器 11,12,13…ビームスプリ
ッタ 14…ビームプロファイルセンサ 15…スペクトル
線幅センサ 16…光出力センサ 30…温調素子 40…コン
トローラ 41…電源回路

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レーザ媒質を放電励起することによってレ
    ーザ光を発生させるレーザと、前記レーザからのレーザ
    光を狭帯域化する狭帯域化素子および入射されたレーザ
    光の波面を補正して出射する波面調整手段を有する狭帯
    域化モジュールと、前記励起強度を制御することでレー
    ザ出力が一定になるようにパワーロック制御するパワー
    ロック制御手段とを具えるようにした狭帯域化レーザ装
    置において、レーザ光のスペクトル線幅を検出する線幅
    検出手段と、レーザ光のビームサイズを検出するビーム
    サイズ検出手段と、前記励起強度を検出する励起強度検
    出手段と、前記検出されたスペクトル線幅、ビームサイ
    ズおよび励起強度が各所定の仕様範囲内に入るように前
    記波面調整手段を制御する制御手段と、 を備えるようにしたことを特徴とする狭帯域化レーザの
    波面制御装置。
  2. 【請求項2】前記制御手段は、前記スペクトル線幅およ
    びビームサイズが各所定の仕様範囲内に入る波面調整領
    域内で前記検出された励起強度が最小になるように前記
    波面調整手段を制御するようにしたことを特徴とする請
    求項1記載の狭帯域化レーザの波面制御装置。
  3. 【請求項3】レーザ媒質を放電励起することによってレ
    ーザ光を発生させるレーザと、前記レーザからのレーザ
    光を狭帯域化する狭帯域化素子および入射されたレーザ
    光の波面を補正して出射する波面調整手段を有する狭帯
    域化モジュールと、前記レーザ媒質の励起強度を一定に
    制御する制御手段とを具えるようにした狭帯域化レーザ
    装置において、 レーザ光の出力エネルギーを検出する出力エネルギー検
    出手段と、 レーザ光のスペクトル線幅を検出する線幅検出手段と、 前記検出された出力エネルギーを前記スペクトル線幅で
    割った値が最大になるように前記波面調整手段を制御す
    る制御手段と、 を備えるようにしたことを特徴とする狭帯域化レーザの
    波面制御装置。
  4. 【請求項4】レーザ媒質から発生されたレーザ光を狭帯
    域化する狭帯域化素子と、入射されたレーザ光の波面を
    補正して出射する波面調整手段とを有する狭帯域化モジ
    ュールを具えるようにした狭帯域化レーザ装置におい
    て、 レーザ光のビームサイズを検出するビームサイズ検出手
    段と、 前記検出されたビームサイズが所定の仕様範囲内で最大
    になるように前記波面調整手段を制御する制御手段と、 を備えるようにしたことを特徴とする狭帯域化レーザの
    波面制御装置。
  5. 【請求項5】レーザ媒質を放電励起することによってレ
    ーザ光を発生させるレーザと、前記レーザからのレーザ
    光を狭帯域化する狭帯域化素子および入射されたレーザ
    光の波面を補正して出射する波面調整手段を有する狭帯
    域化モジュールと、前記レーザ媒質の励起強度を一定に
    制御する制御手段とを具えるようにした狭帯域化レーザ
    装置において、 レーザ光の出力エネルギーを検出する出力エネルギー検
    出手段と、 前記検出された出力エネルギーが最大になるように前記
    波面調整手段を制御する波面制御手段と、 を備えるようにしたことを特徴とする狭帯域化レーザの
    波面制御装置。
  6. 【請求項6】レーザ媒質を放電励起することによってレ
    ーザ光を発生させるレーザと、前記レーザからのレーザ
    光を狭帯域化する狭帯域化素子および入射されたレーザ
    光の波面を補正して出射する波面調整手段を有する狭帯
    域化モジュールと、前記励起強度を制御することでレー
    ザ出力が一定になるようにパワーロック制御するパワー
    ロック制御手段とを具えるようにした狭帯域化レーザ装
    置において、 前記励起強度を検出する励起強度検出手段と、 この励起強度が最小になるように前記波面調整手段を制
    御する制御手段と、 を備えるようにしたことを特徴とする狭帯域化レーザの
    波面制御装置。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6542243B2 (en) 2000-01-27 2003-04-01 Lambda Physik Ag Resonator optics monitoring method
JP2006093661A (ja) * 2004-07-27 2006-04-06 Corning Inc 波面補正光学表面を有する光学システム
JP2007012805A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Komatsu Ltd 狭帯域化レーザ装置
US7250961B2 (en) * 2001-08-22 2007-07-31 Fujifilm Corporation Light beam scanning method and apparatus compensating for defects
JP2008016544A (ja) * 2006-07-04 2008-01-24 Komatsu Ltd 狭帯域化レーザのスペクトル幅調整方法
JP2011243995A (ja) * 2011-07-11 2011-12-01 Komatsu Ltd 狭帯域化レーザのスペクトル幅調整方法
JP2012009893A (ja) * 2011-09-05 2012-01-12 Komatsu Ltd 狭帯域化レーザ装置
JP2012526373A (ja) * 2009-05-08 2012-10-25 カール ツァイス レーザー オプティクス ゲーエムベーハー レーザビームのスペクトルバンド幅を設定するための狭帯域化モジュール
US8611393B2 (en) 2010-03-23 2013-12-17 Gigaphoton Inc. Laser apparatus
US8675697B2 (en) 2011-09-08 2014-03-18 Gigaphoton Inc. Master oscillator system and laser apparatus
JP2014170961A (ja) * 2014-05-07 2014-09-18 Komatsu Ltd 狭帯域化レーザ装置及びそのスペクトル幅調整方法
WO2019021436A1 (ja) * 2017-07-27 2019-01-31 株式会社島津製作所 レーザ装置及び透過型光学素子の温度制御方法
CN110137785A (zh) * 2019-05-28 2019-08-16 北京科益虹源光电技术有限公司 一种窄线宽准分子激光系统和线宽压缩并整形的方法
WO2024047871A1 (ja) * 2022-09-02 2024-03-07 ギガフォトン株式会社 狭帯域化レーザ装置、及び電子デバイスの製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6737877B2 (ja) 2016-04-22 2020-08-12 ギガフォトン株式会社 レーザ装置
CN109565144B (zh) 2016-09-27 2021-10-15 极光先进雷射株式会社 激光装置
CN109565145B (zh) 2016-09-30 2021-09-03 极光先进雷射株式会社 激光装置

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6542243B2 (en) 2000-01-27 2003-04-01 Lambda Physik Ag Resonator optics monitoring method
US7250961B2 (en) * 2001-08-22 2007-07-31 Fujifilm Corporation Light beam scanning method and apparatus compensating for defects
JP2006093661A (ja) * 2004-07-27 2006-04-06 Corning Inc 波面補正光学表面を有する光学システム
JP2007012805A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Komatsu Ltd 狭帯域化レーザ装置
JP2008016544A (ja) * 2006-07-04 2008-01-24 Komatsu Ltd 狭帯域化レーザのスペクトル幅調整方法
US8804780B2 (en) 2006-07-04 2014-08-12 Komatsu Ltd. Method for adjusting spectral line width of narrow-band laser
JP2012526373A (ja) * 2009-05-08 2012-10-25 カール ツァイス レーザー オプティクス ゲーエムベーハー レーザビームのスペクトルバンド幅を設定するための狭帯域化モジュール
US8611393B2 (en) 2010-03-23 2013-12-17 Gigaphoton Inc. Laser apparatus
JP2011243995A (ja) * 2011-07-11 2011-12-01 Komatsu Ltd 狭帯域化レーザのスペクトル幅調整方法
JP2012009893A (ja) * 2011-09-05 2012-01-12 Komatsu Ltd 狭帯域化レーザ装置
US8675697B2 (en) 2011-09-08 2014-03-18 Gigaphoton Inc. Master oscillator system and laser apparatus
JP2014170961A (ja) * 2014-05-07 2014-09-18 Komatsu Ltd 狭帯域化レーザ装置及びそのスペクトル幅調整方法
WO2019021436A1 (ja) * 2017-07-27 2019-01-31 株式会社島津製作所 レーザ装置及び透過型光学素子の温度制御方法
JPWO2019021436A1 (ja) * 2017-07-27 2020-03-26 株式会社島津製作所 レーザ装置及び透過型光学素子の温度制御方法
CN110137785A (zh) * 2019-05-28 2019-08-16 北京科益虹源光电技术有限公司 一种窄线宽准分子激光系统和线宽压缩并整形的方法
CN110137785B (zh) * 2019-05-28 2024-03-19 北京科益虹源光电技术有限公司 一种窄线宽准分子激光系统和线宽压缩并整形的方法
WO2024047871A1 (ja) * 2022-09-02 2024-03-07 ギガフォトン株式会社 狭帯域化レーザ装置、及び電子デバイスの製造方法

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