JPH11219882A - Stage and aligner - Google Patents
Stage and alignerInfo
- Publication number
- JPH11219882A JPH11219882A JP10021069A JP2106998A JPH11219882A JP H11219882 A JPH11219882 A JP H11219882A JP 10021069 A JP10021069 A JP 10021069A JP 2106998 A JP2106998 A JP 2106998A JP H11219882 A JPH11219882 A JP H11219882A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- substrate
- glass plate
- mask
- exposure apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Microscoopes, Condenser (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示装置のガラスプレートまたマスク等の基板を載置
してベース上を移動可能なステージ、及び、該ステージ
を用いた露光装置に関し、特に、静電気の放電によって
該基板やステージが損傷することがないようにしたステ
ージ及び露光装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a stage on which a substrate such as a semiconductor wafer or a glass plate or a mask of a liquid crystal display can be mounted and moved on a base, and an exposure apparatus using the stage. The present invention also relates to a stage and an exposure apparatus that prevent the substrate and the stage from being damaged by electrostatic discharge.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、露光装置においては、例えば、基
板としての半導体ウエハやガラスプレート等をステージ
上に載置し、光源からの光束をマスクを介して当該基板
上に照射することによりマスクに形成されている回路パ
ターンを基板上に投影露光するようになされている。し
かし、その基板の投影露光が終了して基板を次の工程に
搬送するためにステージから持ち上げる瞬間に基板及び
ステージの両方に静電気が発生することがある。もっと
も、ベアリング支持のステージならば、ステージ自身が
絶縁されていないので、ステージにはほとんど静電気は
発生せず、またわずかに発生した静電気も自然に放電す
る。しかし、エア支持のような浮上型のステージの場合
は、ステージ自体が浮上していて絶縁されているため、
ステージ側に帯電した静電気が自然放電することはな
い。この静電気が蓄積されて一気に放電すると、ステー
ジの電気部品や基板（基板がマスクである場合には形成
されている回路パターンであったり、基板が感光基板で
ある場合はレジスト層など）を破壊してしまうおそれが
ある。このため、イオン化された気体を基板及びステー
ジに吹き付けて、帯電する静電気を中和している。2. Description of the Related Art Conventionally, in an exposure apparatus, for example, a semiconductor wafer or a glass plate as a substrate is placed on a stage, and a light beam from a light source is irradiated on the substrate via the mask to form a mask on the substrate. The formed circuit pattern is projected and exposed on a substrate. However, at the moment when the projection exposure of the substrate is completed and the substrate is lifted off the stage in order to carry the substrate to the next step, static electricity may be generated on both the substrate and the stage. However, in the case of a stage supported by bearings, since the stage itself is not insulated, almost no static electricity is generated on the stage, and even a small amount of generated static electricity is naturally discharged. However, in the case of a floating type stage such as air support, the stage itself is floating and insulated,
Static electricity charged on the stage side does not discharge spontaneously. When this static electricity is accumulated and discharged at once, the electric components of the stage and the substrate (such as a circuit pattern formed when the substrate is a mask or a resist layer when the substrate is a photosensitive substrate) are destroyed. There is a risk that it will. For this reason, the ionized gas is sprayed on the substrate and the stage to neutralize the charged static electricity.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
イオン化された気体を用いた静電気の防止には、以下の
問題がある。 (1).ステージ近傍はスペースがないため十分近くからス
テージにイオン化された気体を吹き付けることができな
い。 (2).基板及びステージが大きくなるにつれ、静電気の帯
電量も増加し、その値を十分に下げるために時間がかか
り、装置のスループットが低下する。 本発明は、上記問題点に鑑み、除電のための装置を設け
る空間がない場合でも、効率的にステージの帯電を防
ぐ、あるいは除電することが可能なステージ及び該ステ
ージを用いた露光装置を提供することを目的とする。However, there are the following problems in preventing static electricity using a conventional ionized gas. (1) Since there is no space near the stage, the ionized gas cannot be blown onto the stage from a sufficiently close position. (2) As the size of the substrate and the stage increases, the amount of electrostatic charge also increases, and it takes time to sufficiently reduce the value, and the throughput of the device decreases. In view of the above problems, the present invention provides a stage capable of efficiently preventing charging of a stage or eliminating static electricity even when there is no space for a device for static elimination, and an exposure apparatus using the stage. The purpose is to do.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、一実施例を表す図１と図２とに対応付けて説明する
と、請求項１記載のステージは、基板（６）を載置して
ベース（７）上を移動可能なものであって、前記ベース
（７）上を非接触で移動する浮上型ステージ（５）であ
り、少なくとも前記ステージ（５）から前記基板（６）
を取り除く際に、前記ステージ（５）と機械的に接触し
て前記ステージ（５）を接地する接地手段（９、１０）
を設けたものである。Means for Solving the Problems To solve the above-mentioned problems, a description will be given in association with FIGS. 1 and 2 showing an embodiment. A floating stage (5) that can move on the base (7) in a non-contact manner, and moves on the base (7) in a non-contact manner, at least from the stage (5) to the substrate (6).
Ground means (9, 10) for mechanically contacting the stage (5) to ground the stage (5) when removing
Is provided.
【０００５】また、請求項２記載のステージは、少なく
とも前記ステージ（５）に載置された前記基板（６）に
イオン化された気体を供給する気体供給手段（１１）を
備えたものであるため、前記基板（６）に帯電する静電
気を中和することができる。さらに、請求項３記載のス
テージは、前記浮上型ステージ（２、５）が磁気的に浮
上しているものであるため、エア支持の場合には避け難
いエアの流れによるパーティクルの散乱がなく、基板へ
のパーティクルの付着を防ぐことができる。また、請求
項４記載の露光装置は、前記基板（３、６）を載置して
移動可能なステージ（２、５）として上記のステージ
（２、５）を用いたものである。[0005] The stage according to claim 2 includes gas supply means (11) for supplying ionized gas to at least the substrate (6) mounted on the stage (5). The static electricity charged on the substrate (6) can be neutralized. Furthermore, in the stage according to the third aspect, since the levitation type stages (2, 5) are magnetically levitated, there is no scattering of particles due to the flow of air which cannot be avoided in the case of air support. Particles can be prevented from adhering to the substrate. An exposure apparatus according to a fourth aspect uses the stage (2, 5) as a stage (2, 5) on which the substrate (3, 6) is mounted and movable.
【０００６】また、請求項５記載の露光装置は、前記基
板がガラスプレート（６）であるものである。また、請
求項６記載の露光装置は、パターンを有した基板である
マスク（３）の前記パターンを感光基板（６）に露光す
るものであって、前記マスク（３）を載置して移動可能
なステージ（２）として上記のステージ（２）を用いた
ものである。According to a fifth aspect of the present invention, in the exposure apparatus, the substrate is a glass plate (6). An exposure apparatus according to a sixth aspect of the present invention exposes the pattern of a mask (3), which is a substrate having a pattern, to a photosensitive substrate (6), and mounts and moves the mask (3). The above stage (2) is used as a possible stage (2).
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下添付図面を参照しながら本発
明の好適な実施の形態について詳細に説明する。図１及
び図２は液晶表示素子の露光装置を示しており、本実施
の形態において基板が液晶表示素子を形成するためのガ
ラスプレートであって、ステージが該ガラスプレートを
載置するステージの場合を示すものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. 1 and 2 show an exposure apparatus for a liquid crystal display element. In this embodiment, the substrate is a glass plate for forming the liquid crystal display element, and the stage is a stage on which the glass plate is mounted. It shows.
【０００８】露光装置において、露光照明系１から出射
されたビームはマスクステージ２上に載置されたマスク
３に照射される。なお、超高圧水銀ランプ１ａ、波長フ
ィルタ１ｂ、レンズ１ｃにより露光照明系１が構成され
ている。マスク３を透過したビームは投影光学系４を介
して、鉄等の金属材質から成る基板ステージ５上に真空
吸着や静電吸着により載置された角形基板であるガラス
プレート６に照射される。これによりマスク３上に形成
された液晶表示素子などの回路パターンがガラスプレー
ト６上に投影される。なお、ガラスプレート６は５００
ｍｍ×６００ｍｍ程度の大型の基板であり、今後も更な
る大型化が予想されている。ガラスプレート６上にはコ
ータ装置（図示せず）により予め感光剤であるレジスト
膜が塗布された後、プレート搬送アーム８により基板ス
テージ５にガラスプレートが載置される。基板ステージ
５はセラミック等から成るベースとしてのガイド７に高
圧の気体（例えば空気）を吹き出して浮上し、リニアモ
ータ等（図示せず）により移動して図１に示すように投
影光学系４の下に位置させられる。ここで、露光装置
は、不図示のアライメント装置により、マスク３及びガ
ラスプレート６上のアライメントマークの位置を読み取
り、その読み取り結果に応じてマスクステージ２及びス
テージ５を微小移動して、これによってマスク３とガラ
スプレート６との位置合わせ（アライメント）を行うよ
うになされている。In the exposure apparatus, a beam emitted from an exposure illumination system 1 is applied to a mask 3 mounted on a mask stage 2. The exposure illumination system 1 is constituted by the ultrahigh pressure mercury lamp 1a, the wavelength filter 1b, and the lens 1c. The beam transmitted through the mask 3 is irradiated via a projection optical system 4 onto a glass plate 6 which is a rectangular substrate placed on a substrate stage 5 made of a metal material such as iron by vacuum suction or electrostatic suction. Thereby, a circuit pattern such as a liquid crystal display element formed on the mask 3 is projected on the glass plate 6. The glass plate 6 is 500
It is a large substrate of about mm × 600 mm, and it is expected that the substrate will be further increased in the future. After a resist film as a photosensitive agent is applied on the glass plate 6 in advance by a coater device (not shown), the glass plate is placed on the substrate stage 5 by the plate transfer arm 8. The substrate stage 5 floats by blowing out a high-pressure gas (for example, air) to a guide 7 as a base made of ceramic or the like, and is moved by a linear motor or the like (not shown) to move the projection optical system 4 as shown in FIG. It is located below. Here, the exposure apparatus reads the positions of the alignment marks on the mask 3 and the glass plate 6 by an alignment apparatus (not shown), and finely moves the mask stages 2 and 5 according to the read result. 3 is aligned with the glass plate 6 (alignment).
【０００９】このアライメントの後、マスク３上に形成
された回路パターンがガラスプレート６上に投影露光さ
れ、投影露光されたガラスプレート６は、基板ステージ
５に載置されたまま矢印の方向に再度ガイド７上を移動
して、図２に示すガラスプレート受け渡し位置まで来
る。ここで、ガラスプレート６はプレート搬送アーム８
によって持ち上げられるが、その際に基板ステージ５は
バネ等（図示せず）で基板ステージ５側に押圧される接
地用接点９に機械的に接触することでＭΩオーダの高抵
抗素子１０を介して電源のグランドに接続される。この
ため、基板ステージ５に静電気が発生するとされるガラ
スプレート６を基板ステージ５から持ち上げる時でも、
発生する静電気は高抵抗素子１０を介してグランドに流
れるので基板ステージ５に静電気が帯電することはな
い。また、仮に基板ステージ５に静電気が帯電していて
も基板ステージ５と接地用接点９が接触した瞬間に静電
気を一気に放電することはなくミリ秒オーダで穏やかに
放電するので機器が損傷することはない。また、接地用
接点９を複数箇所に設けてもいい。なお、ガラスプレー
ト６にはイオナイザー１１によりイオン化された気体
（例えば空気）を吹き付けて（気体供給手段）、ガラス
プレート６に帯電する静電気を中和すれば更に効果的に
静電気を除去することができる。この後、ガラスプレー
ト６はこの露光装置の後工程にあるデベロッパ装置（図
示せず）に搬送され、デベロッパ装置により現像するこ
とにより、当該ガラスプレート６上に回路パターンが形
成される。After this alignment, the circuit pattern formed on the mask 3 is projected and exposed on the glass plate 6, and the projected and exposed glass plate 6 is again placed in the direction of the arrow while being mounted on the substrate stage 5. It moves on the guide 7 to reach the glass plate transfer position shown in FIG. Here, the glass plate 6 is a plate transfer arm 8
At this time, the substrate stage 5 is mechanically brought into contact with a ground contact 9 pressed toward the substrate stage 5 by a spring or the like (not shown), so that the substrate stage 5 passes through the high-resistance element 10 on the order of MΩ. Connected to power supply ground. Therefore, even when the glass plate 6 supposed to generate static electricity on the substrate stage 5 is lifted from the substrate stage 5,
Since the generated static electricity flows to the ground via the high-resistance element 10, the static electricity is not charged on the substrate stage 5. Even if the substrate stage 5 is charged with static electricity, the static electricity is not discharged at once when the substrate stage 5 comes into contact with the grounding contact 9 but is discharged gently in the order of milliseconds. Absent. Further, the grounding contact 9 may be provided at a plurality of locations. In addition, if the gas (for example, air) ionized by the ionizer 11 is blown onto the glass plate 6 (gas supply means) to neutralize the static electricity charged on the glass plate 6, the static electricity can be more effectively removed. . Thereafter, the glass plate 6 is conveyed to a developer device (not shown) in a post-process of the exposure device, and is developed by the developer device to form a circuit pattern on the glass plate 6.
【００１０】なお、基板ステージ５に絶縁性の材質の部
分がある場合には接地用接点９は導電性の材質の部分に
接触するようにする。また、接地用接点９は基板ステー
ジ５側に設けても良い。When the substrate stage 5 has a portion made of an insulating material, the grounding contact 9 is brought into contact with the portion made of a conductive material. Further, the ground contact 9 may be provided on the substrate stage 5 side.
【００１１】さらに、本発明は上記実施の形態に限定さ
れるものではない。例えば、基板ステージ５は気体支持
浮上に代えて、磁気的浮上であっても良い。磁気浮上ス
テージは、ガイド７に永久磁石と電磁石とを設け、基板
ステージ５にガイドの永久磁石に対向させて永久磁石を
配設し、ガイド７の電磁石に対向させて鉄などの磁性部
材を配設することにより構成できる。そして、電磁石に
供給する電流を調整することにより基板ステージ５の移
動を制御することができる。磁気浮上ステージを用いる
ことにより、ガイド７に吹き出す気体に起因する発塵を
なくすことができ、露光工程での歩留りを向上すること
ができる。Further, the present invention is not limited to the above embodiment. For example, the substrate stage 5 may be a magnetic levitation instead of the gas support levitation. In the magnetic levitation stage, a permanent magnet and an electromagnet are provided on the guide 7, a permanent magnet is provided on the substrate stage 5 so as to face the permanent magnet of the guide, and a magnetic member such as iron is provided on the substrate stage 5 so as to face the electromagnet of the guide 7. It can be configured by installing. The movement of the substrate stage 5 can be controlled by adjusting the current supplied to the electromagnet. By using the magnetic levitation stage, it is possible to eliminate dust generated due to gas blown out to the guide 7, and to improve the yield in the exposure process.
【００１２】なお、マスクステージ２が浮上型のステー
ジの場合に、本実施の形態の接地用接点９と高抵抗素子
１０とをマスクステージにも適用することができる。ガ
ラスプレート６の大型化に伴い、マスク３、マスクステ
ージ２も大型化され静電気の影響が大きくなるので、本
実施の形態の接地用接点９と高抵抗素子１０とを用いる
ことにより効果的に静電気を除去することができる。こ
れによりマスク３をマスクステージ２から持ち上げる際
の静電気の帯電を防止することができる。When the mask stage 2 is a floating type stage, the ground contact 9 and the high-resistance element 10 of the present embodiment can be applied to the mask stage. As the size of the glass plate 6 increases, the size of the mask 3 and the mask stage 2 increases, and the influence of static electricity increases. Therefore, the use of the grounding contact 9 and the high-resistance element 10 of this embodiment effectively reduces static electricity. Can be removed. This can prevent electrostatic charge when the mask 3 is lifted from the mask stage 2.
【００１３】接地手段はステージが図２に示すガラスプ
レート６受け渡し位置以外の位置にあるときにも接地す
るものであっても良いし、更に、移動中においても継続
的に接地するものであっても良い。これにより帯電がよ
り徹底して防止できる。なお、露光装置としては、マス
ク３とガラスプレート６とを静止した状態で露光し、ガ
ラスプレート６を順次ステップ移動させるステップ・ア
ンド・リピート型の露光装置にも、マスクとガラスプレ
ート６とを同期移動して露光する走査型の露光装置に
も、マスクとガラスプレート６とを密接させて露光する
プロキシミティ型の露光装置にも適用することができ
る。露光装置としては、液晶表示素子用だけでなく、半
導体素子を露光する露光装置等にも幅広く適用すること
ができる。The grounding means may be grounded even when the stage is at a position other than the glass plate 6 transfer position shown in FIG. 2, or may be grounded continuously during movement. Is also good. Thereby, charging can be more thoroughly prevented. Note that the mask and the glass plate 6 are also synchronized with a step-and-repeat type exposure device that exposes the mask 3 and the glass plate 6 in a stationary state and sequentially moves the glass plate 6 stepwise. The present invention can be applied to a scanning type exposure apparatus for moving and exposing, and also to a proximity type exposure apparatus for exposing by bringing a mask and a glass plate 6 into close contact. The exposure apparatus can be widely applied to not only a liquid crystal display element but also an exposure apparatus for exposing a semiconductor element.
【００１４】また、露光光としてＫｒＦエキシマレーザ
（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９３ｎ
ｍ）、Ｆ2レーザ（１５７ｎｍ）のみならず、Ｘ線や電
子線などの荷電粒子線を用いることができる。例えば、
電子線を用いる場合には電子銃として、熱電子放射型の
ランタンヘキサボライト（ＬaＢ6）、タンタル（Ｔa）
を用いることができる。Further, KrF excimer laser (248 nm) and ArF excimer laser (193n) are used as exposure light.
m), not only the F 2 laser (157 nm) only, it is possible to use a charged particle beam such as X-ray or electron beam. For example,
When an electron beam is used, thermionic emission type lanthanum hexaborite (LaB 6 ), tantalum (Ta) is used as an electron gun.
Can be used.
【００１５】投影光学系４の倍率は縮小系、等倍及び拡
大系のいずれでも良い。また、投影光学系４としては、
エキシマレーザを用いる場合は硝材として石英や蛍石を
用い、Ｘ線を用いる場合は反射屈折系の光学系にし（マ
スクも反射型タイプのものを用いる）、また、電子線を
用いる場合には光学系として電子レンズおよび偏向器か
らなる電気光学系を用いれば良い。なお、電子線が通過
する光路は真空にする。The magnification of the projection optical system 4 may be any of a reduction system, an equal magnification and an enlargement system. Further, as the projection optical system 4,
When an excimer laser is used, quartz or fluorite is used as a glass material. When an X-ray is used, a catadioptric optical system is used (a reflective type mask is used). When an electron beam is used, an optical system is used. An electro-optical system including an electron lens and a deflector may be used as the system. The optical path through which the electron beam passes is evacuated.
【００１６】[0016]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、浮上型
ステージを確実にグランドへ接地することができるの
で、ステージに静電気が帯電するのを防ぎ、特に、ステ
ージから基板を取り除くときに発生する静電気を効果的
に除去することができ、ステージの故障や基板の破損を
防止できる。As described above, according to the present invention, the levitation type stage can be reliably grounded to the ground, so that the stage is prevented from being charged with static electricity, and especially when the substrate is removed from the stage. The generated static electricity can be effectively removed, and stage failure and substrate damage can be prevented.
【図１】本発明の一実施例を示す図であって、露光装置
の基板ステージが露光位置にある場合を示す図である。FIG. 1 is a view showing one embodiment of the present invention, showing a case where a substrate stage of an exposure apparatus is at an exposure position.
【図２】本発明の一実施例を示す図であって、露光装置
の基板ステージがガラスプレート受け渡し位置にある場
合を示す図である。FIG. 2 is a view showing one embodiment of the present invention, and is a view showing a case where a substrate stage of the exposure apparatus is at a glass plate transfer position.
１ 露光照明系 ２ マスクステージ ３ マスク ４ 投影光学系 ５ 基板ステージ ６ ガラスプレート ７ ガイド ８ プレート搬送アーム ９ 接地用接点 １０ 高抵抗素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Exposure illumination system 2 Mask stage 3 Mask 4 Projection optical system 5 Substrate stage 6 Glass plate 7 Guide 8 Plate transfer arm 9 Ground contact 10 High resistance element
Claims (6)
テージにおいて、 前記ステージは前記ベース上を非接触で移動する浮上型
ステージであり、 少なくとも前記ステージから前記基板を取り除く際に、
前記ステージと機械的に接触して前記ステージを接地す
る接地手段を設けたことを特徴とするステージ。1. A stage on which a substrate can be placed and movable on a base, wherein the stage is a floating type stage that moves on the base in a non-contact manner, and at least when the substrate is removed from the stage,
A stage provided with grounding means for mechanically contacting the stage and grounding the stage.
くとも前記ステージに載置された前記基板にイオン化さ
れた気体を供給する気体供給手段を備えたことを特徴と
するステージ。2. The stage according to claim 1, further comprising gas supply means for supplying ionized gas to at least the substrate mounted on the stage.
において、前記浮上型ステージは磁気的に浮上している
ことを特徴とするステージ。3. The stage according to claim 1, wherein the levitating stage is magnetically levitated.
装置において、前記基板を載置して移動可能なステージ
として請求項１乃至請求項３記載のいずれかに記載のス
テージを用いたことを特徴とする露光装置。4. An exposure apparatus for exposing a pattern of a mask onto a substrate, wherein the stage according to claim 1 is used as a movable stage on which the substrate is mounted. Exposure apparatus.
基板はガラスプレートであることを特徴とする露光装
置。5. An exposure apparatus according to claim 4, wherein said substrate is a glass plate.
記パターンを感光基板に露光する露光装置において、前
記マスクを載置して移動可能なステージとして請求項１
乃至請求項３記載のいずれかに記載のステージを用いた
ことを特徴とする露光装置。6. An exposure apparatus for exposing said pattern of a mask, which is a substrate having a pattern, to a photosensitive substrate, wherein said stage is mounted and movable on said mask.
An exposure apparatus using the stage according to any one of claims 3 to 3.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10021069A JPH11219882A (en) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | Stage and aligner |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10021069A JPH11219882A (en) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | Stage and aligner |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11219882A true JPH11219882A (en) | 1999-08-10 |
Family
ID=12044609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10021069A Pending JPH11219882A (en) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | Stage and aligner |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11219882A (en) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006059634A1 (en) * | 2004-12-01 | 2006-06-08 | Nikon Corporation | Stage device and exposure apparatus |
| WO2010016504A1 (en) * | 2008-08-08 | 2010-02-11 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | Inspection device |
| EP2390906A1 (en) * | 2010-05-26 | 2011-11-30 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for electrostatic discharge (ESD) reduction |
| US20130271945A1 (en) | 2004-02-06 | 2013-10-17 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| JP2014052316A (en) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Dimension measuring apparatus for metal thin plate and dimension measuring method for metal thin plate |
| JP2014098592A (en) * | 2012-11-13 | 2014-05-29 | Dainippon Printing Co Ltd | Dimensional measuring apparatus for metal sheets, and dimensional measuring method for metal sheets |
| US9341954B2 (en) | 2007-10-24 | 2016-05-17 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9423698B2 (en) | 2003-10-28 | 2016-08-23 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus |
| US9678437B2 (en) | 2003-04-09 | 2017-06-13 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction |
| US9678332B2 (en) | 2007-11-06 | 2017-06-13 | Nikon Corporation | Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| JP2017116553A (en) * | 2017-02-14 | 2017-06-29 | 大日本印刷株式会社 | Dimension measuring apparatus for metal thin plate and dimension measuring method for metal thin plate |
| US9885872B2 (en) | 2003-11-20 | 2018-02-06 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light |
| US9891539B2 (en) | 2005-05-12 | 2018-02-13 | Nikon Corporation | Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US10101666B2 (en) | 2007-10-12 | 2018-10-16 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
-
1998
- 1998-02-02 JP JP10021069A patent/JPH11219882A/en active Pending
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9885959B2 (en) | 2003-04-09 | 2018-02-06 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus having deflecting member, lens, polarization member to set polarization in circumference direction, and optical integrator |
| US9678437B2 (en) | 2003-04-09 | 2017-06-13 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction |
| US9760014B2 (en) | 2003-10-28 | 2017-09-12 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus |
| US9423698B2 (en) | 2003-10-28 | 2016-08-23 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus |
| US9885872B2 (en) | 2003-11-20 | 2018-02-06 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light |
| US10281632B2 (en) | 2003-11-20 | 2019-05-07 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical member with optical rotatory power to rotate linear polarization direction |
| US20130271945A1 (en) | 2004-02-06 | 2013-10-17 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| US10241417B2 (en) | 2004-02-06 | 2019-03-26 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| US10007194B2 (en) | 2004-02-06 | 2018-06-26 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| US10234770B2 (en) | 2004-02-06 | 2019-03-19 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| JP4905135B2 (en) * | 2004-12-01 | 2012-03-28 | 株式会社ニコン | Stage apparatus and exposure apparatus |
| TWI405041B (en) * | 2004-12-01 | 2013-08-11 | 尼康股份有限公司 | Stage device and exposure device |
| WO2006059634A1 (en) * | 2004-12-01 | 2006-06-08 | Nikon Corporation | Stage device and exposure apparatus |
| US9557656B2 (en) | 2004-12-01 | 2017-01-31 | Nikon Corporation | Stage apparatus and exposure apparatus |
| KR101220613B1 (en) * | 2004-12-01 | 2013-01-18 | 가부시키가이샤 니콘 | Stage device and exposure apparatus |
| JPWO2006059634A1 (en) * | 2004-12-01 | 2008-06-05 | 株式会社ニコン | Stage apparatus and exposure apparatus |
| US9891539B2 (en) | 2005-05-12 | 2018-02-13 | Nikon Corporation | Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US10101666B2 (en) | 2007-10-12 | 2018-10-16 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9341954B2 (en) | 2007-10-24 | 2016-05-17 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9857599B2 (en) | 2007-10-24 | 2018-01-02 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9678332B2 (en) | 2007-11-06 | 2017-06-13 | Nikon Corporation | Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8816712B2 (en) | 2008-08-08 | 2014-08-26 | Hitachi High-Technologies Corporation | Inspection device |
| WO2010016504A1 (en) * | 2008-08-08 | 2010-02-11 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | Inspection device |
| JP2013528320A (en) * | 2010-05-26 | 2013-07-08 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | Apparatus and method for reducing electrostatic discharge (ESD) |
| KR101506937B1 (en) * | 2010-05-26 | 2015-03-31 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Apparatus and method for electrostatic discharge (esd) reduction |
| US8531198B2 (en) | 2010-05-26 | 2013-09-10 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for electrostatic discharge (ESD) reduction |
| WO2011147775A1 (en) * | 2010-05-26 | 2011-12-01 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for electrostatic discharge (esd) reduction |
| EP2390906A1 (en) * | 2010-05-26 | 2011-11-30 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for electrostatic discharge (ESD) reduction |
| JP2014052316A (en) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Dimension measuring apparatus for metal thin plate and dimension measuring method for metal thin plate |
| JP2014098592A (en) * | 2012-11-13 | 2014-05-29 | Dainippon Printing Co Ltd | Dimensional measuring apparatus for metal sheets, and dimensional measuring method for metal sheets |
| JP2017116553A (en) * | 2017-02-14 | 2017-06-29 | 大日本印刷株式会社 | Dimension measuring apparatus for metal thin plate and dimension measuring method for metal thin plate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11219882A (en) | Stage and aligner | |
| US8115901B2 (en) | Exposure apparatus | |
| US7875864B2 (en) | Devices and methods for thermophoretic and electrophoretic reduction of particulate contamination of lithographic reticles and other objects | |
| US7466531B2 (en) | Substrate holding system and exposure apparatus using the same | |
| US6862075B2 (en) | Lithographic projection apparatus, device manufacturing method, and device manufacturing thereby | |
| KR20180067175A (en) | Lithography apparatus | |
| US11333984B2 (en) | Apparatus for and method of in-situ particle removal in a lithography apparatus | |
| JP2004519012A (en) | In-situ lithography mask cleaning | |
| JP2001250854A (en) | Carrying method and device, positioning method and device, substrate retaining method and device, exposure method and projection aligner, device and manufacturing method thereof | |
| JP2002353096A (en) | Method for conveying substrate, apparatus and method for exposure | |
| US20240094647A1 (en) | Patterning device conditioning system and method | |
| JP2006054289A (en) | Substrate holder, stage apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method | |
| JP4440234B2 (en) | Lithographic apparatus, radiation system, and device manufacturing method | |
| US20040160203A1 (en) | System for reducing the effect of reactive forces on a stage using a balance mass | |
| JP2004153096A (en) | Aligner | |
| JP2010147264A (en) | Object holding device, object holding method, exposure method, exposure apparatus, and method of manufacturing electronic device | |
| JP2005311113A (en) | Alignment equipment and method, carrying system and method, optical lithography system and method, and process for fabricating device | |
| JP2001250857A (en) | Carrying method and device, positioning method and device, substrate retaining method and device, and exposure method and projection aligner, device and manufacturing method thereof | |
| JP2009021497A (en) | Holding apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method | |
| JP2009105238A (en) | Substrate holder, exposure apparatus, manufacturing method of device, and substrate conveying method | |
| JP2002270668A (en) | Substrate transfer apparatus and aligner | |
| JP4005075B2 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
| JP2005079297A (en) | Original transporting device and semiconductor aligner | |
| JP2002353097A (en) | Destaticizing apparatus and exposure apparatus | |
| JP2001176947A (en) | Substrate supporter and substrate processor |