JPH11191377A - Barrier of plasma display panel and its manufacture - Google Patents

Barrier of plasma display panel and its manufacture

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JPH11191377A
JPH11191377A JP9358741A JP35874197A JPH11191377A JP H11191377 A JPH11191377 A JP H11191377A JP 9358741 A JP9358741 A JP 9358741A JP 35874197 A JP35874197 A JP 35874197A JP H11191377 A JPH11191377 A JP H11191377A
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JP
Japan
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barrier
bottom width
pattern
end part
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP9358741A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ikuo Mukai
郁夫 向
Seikichi Tanno
清吉 丹野
Eiji Fujita
瑛二 藤田
Yasuo Katsuya
康夫 勝谷
Tetsuya Sudo
鉄也 須藤
Yoshizo Igarashi
由三 五十嵐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP9358741A priority Critical patent/JPH11191377A/en
Publication of JPH11191377A publication Critical patent/JPH11191377A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high-quality barrier fine and excellent in dimensional precision which is never jumped by the peeling of the end part by setting the bottom width of the end part larger than the bottom width other than the end part. SOLUTION: The bottom part of a pattern consisting of a barrier material is adhered to a substrate surface, and the bottom width of the end part is set larger than the bottom width other than the end part, whereby the adhesive area of the bottom end part of the pattern consisting of the barrier material with the substrate surface can be increased. Therefore, the pattern consisting of the barrier material is resistant to the stress accompanying the construction by burning of an organic material in the baking thereof, so that the peeling by jump of a barrier end part can be prevented. When the pattern consisting of the barrier material is baked, the barrier is contracted, compared with that before baking by the burning of the organic material, but the form before baking is held, and substantially similar to the form of the resulting barrier. This pattern preferably consists of a resin pattern with a bottom width of the barrier end part smaller than the bottom width other than the barrier end part which is obtained by exposing a photosensitive resin composition layer formed on a substrate in a pattern form followed by development.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、コンピューター端
末や壁掛けテレビ、券売機において文字情報や映像情報
の表示装置として使用されるプラズマディスプレイパネ
ルの障壁及びその製造法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a barrier for a plasma display panel used as a display device of character information and video information in a computer terminal, a wall-mounted television, and a ticket vending machine, and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】プラズマディスプレイパネル(以下、P
DPと略す)は、透明電極が形成される前面板と、デー
タ電極や絶縁膜が形成される背面板の二枚の絶縁板(以
下ガラス板と略す)の内側に障壁(バリアリブ)、蛍光
体が形成された構造よりなる。該障壁は直行する透明電
極群とデータ電極群との間に一定空間を保持したセル構
造を形成し、さらにNe、Xe等の稀ガスが封入され、
透明電極とデータ電極の交差部が印加電圧により放電、
蛍光体が発光する画素が形成され画像を表示する。上記
の障壁は、その高さ、幅、パターンギャップによってセ
ル間での誤放電を防止し一定の放電区間を得るための機
能を有している。
2. Description of the Related Art Plasma display panels (hereinafter referred to as P
DP) is a barrier (barrier rib) and a phosphor inside two insulating plates (hereinafter abbreviated as a glass plate), a front plate on which a transparent electrode is formed, and a back plate on which a data electrode and an insulating film are formed. Is formed. The barrier forms a cell structure that maintains a certain space between the transparent electrode group and the data electrode group that are orthogonal to each other, and is filled with a rare gas such as Ne or Xe.
The intersection of the transparent electrode and the data electrode is discharged by the applied voltage,
Pixels that emit light from the phosphor are formed to display an image. The barrier has a function of preventing erroneous discharge between cells and obtaining a constant discharge section by its height, width, and pattern gap.

【0003】また、近年ではディスプレイの大型化、画
素の微細化の傾向(例えば40インチ以上の画面サイズ
で障壁の幅が100μm以下、高さが100μm以上の
傾向)があり、IC回路基板等の形成に広く利用されて
いる感光性材料を使用したフォトリソグラフ法が大型
化、微細化したパネルの障壁を高い精度で形成できるこ
とから精力的に検討されている。例えば、特開平5−2
34514号公報では、感光性フィルムを基板上に積層
し所定のパターンマスクを介して露光し、その後非露光
部を現像により除去することで樹脂パターンを形成し、
樹脂パターンと樹脂パターンの間に障壁材料を埋込み、
乾燥後に樹脂パターンをアルカリ剥離液により剥離除去
することで障壁を形成する方法が提案され、特にこの方
法をアディティブ法と記載している。
In recent years, there has been a trend toward larger displays and finer pixels (eg, a screen size of 40 inches or more and a barrier width of 100 μm or less and a height of 100 μm or more). A photolithographic method using a photosensitive material widely used for formation has been vigorously studied because it can form a large-sized and miniaturized panel barrier with high accuracy. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5-2
In Japanese Patent No. 34514, a resin pattern is formed by laminating a photosensitive film on a substrate, exposing the film through a predetermined pattern mask, and then removing an unexposed portion by development.
Embedding the barrier material between the resin pattern and the resin pattern,
A method of forming a barrier by peeling and removing the resin pattern with an alkali peeling liquid after drying has been proposed, and this method is particularly described as an additive method.

【0004】しかし、上述のフォトリソグラフ法を用い
て、特にアスペクト比が大きな(高さと幅の比が大き
な)微細な障壁(アスペクト比≧1.2、障壁の幅≦1
00μm)を作成した場合に、障壁の焼成時の収縮応力
によって、特に障壁の端部が数百μm程度の長さで剥が
れて跳ね上がる、パネルの作成時に端部の剥がれて跳ね
上がった部分が折れて画素を汚染する等の問題があっ
た。以上の問題に対して、特開平6−150828号公
報や特開平6−150832号公報のごとく、屈伏点の
異なる障壁材料を多層構造としたり、端部の形状を段差
構造することで焼成時の収縮応力を緩和して対策する方
法も検討されているが必ずしも満足のいくものとはなっ
ていない。
However, using the above-described photolithographic method, a fine barrier (aspect ratio ≧ 1.2, barrier width ≦ 1) having a particularly large aspect ratio (a large ratio between height and width) is used.
In the case of forming a panel, the end portion of the barrier peels off and jumps up by a length of about several hundred μm due to the shrinkage stress at the time of firing of the barrier. There were problems such as contamination of pixels. To solve the above problems, as disclosed in JP-A-6-150828 and JP-A-6-150832, a barrier material having a different bending point has a multi-layer structure, or the shape of the end portion has a stepped structure, so that the shape during firing can be reduced. A method of reducing the shrinkage stress and taking a countermeasure has been studied, but is not always satisfactory.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】請求項1記載の発明
は、端部の剥がれによる跳ね上がりのない微細で寸法精
度の優れた高品位なプラズマディスプレイパネルの障壁
を提供するものである。請求項2記載の発明は、端部の
剥がれによる跳ね上がりのないプラズマディスプレイパ
ネルの障壁を製造することのできるプラズマディスプレ
イパネルの障壁の製造法を提供するものである。請求項
3記載の発明は、端部の剥がれによる跳ね上がりのない
微細で寸法精度の優れた高品位なプラズマディスプレイ
パネルの障壁を歩留まりよく製造することのできるプラ
ズマディスプレイパネルの障壁の製造法を提供するもの
である。請求項4記載の発明は、端部の剥がれによる跳
ね上がりのないより微細で寸法精度の優れた高品位なプ
ラズマディスプレイパネルの障壁を歩留まりよく製造す
ることのできるプラズマディスプレイパネルの障壁の製
造法を提供するものである。請求項5記載の発明は、端
部の剥がれによる跳ね上がりのないより微細で寸法精度
の優れた高品位なプラズマディスプレイパネルの障壁を
容易に歩留まりよく製造することのできるプラズマディ
スプレイパネルの障壁の製造法を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a barrier for a high-quality plasma display panel which is fine and has excellent dimensional accuracy without jumping due to peeling of an end portion. The second aspect of the present invention provides a method of manufacturing a barrier of a plasma display panel, which can manufacture a barrier of a plasma display panel without jumping due to peeling of an end portion. According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a barrier of a plasma display panel, which is capable of manufacturing a fine and high-quality barrier of a high-quality plasma display panel having excellent dimensional accuracy without a jump due to peeling of an end portion with a high yield. Things. According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a barrier of a plasma display panel, which is capable of manufacturing a finer barrier of high quality and excellent in dimensional accuracy without a jump due to peeling of an end portion and with good yield. Is what you do. According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a barrier of a plasma display panel, which is capable of easily manufacturing a finer barrier of a high-quality plasma display panel excellent in dimensional accuracy and without swelling due to peeling of an edge, with good yield. Is provided.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、端部の底部幅
0が端部以外の部分の底部幅B0より大きいプラズマデ
ィスプレイパネルの障壁に関する。また、本発明は、基
板上に形成された端部の底部幅A1が端部以外の部分の
底部幅B1より大きい障壁材料からなるパターンを焼成
することを特徴とする端部の底部幅A0が端部以外の部
分の底部幅B0より大きいプラズマディスプレイパネル
の障壁の製造法に関する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention includes a bottom width A 0 of the end about the barrier of the bottom width B 0 is larger than the plasma display panel in the portion other than the end. Further, the present invention, the bottom width of the end portion and firing the pattern bottom width A 1 of the end portion formed on the substrate is made of a bottom width B 1 is larger than the barrier material in the portion other than the end The present invention relates to a method for manufacturing a barrier of a plasma display panel in which A 0 is larger than a bottom width B 0 of a portion other than an end portion.

【0007】また、本発明は、基板上に障壁の端部に対
応する部分の底部幅A2が障壁の端部以外の部分に対応
する部分の底部幅B2より小さい樹脂パターンを形成
し、この樹脂パターンと樹脂パターンの間隙に障壁材料
を埋込んだ後、樹脂パターンを除去することにより、基
板上に端部の底部幅A1が端部以外の部分の底部幅B1
り大きい障壁材料からなるパターンを形成する前記のプ
ラズマディスプレイパネルの障壁の製造法に関する。ま
た、本発明は、基板上に形成された感光性樹脂組成物層
をパターン状に露光し、現像することにより、基板上に
障壁の端部に対応する部分の底部幅A2が障壁の端部以
外の部分に対応する部分の底部幅B2より小さい樹脂パ
ターンを形成する前記のプラズマディスプレイパネルの
障壁の製造法に関する。また、本発明は、障壁の端部に
対応する樹脂パターンとなるべき感光性樹脂組成物層へ
の露光量aと、障壁の端部以外の部分に対応する樹脂パ
ターンとなるべき感光性樹脂組成物層への露光量bとの
比(露光量a/露光量b)を0.1〜0.8とすること
により、障壁の端部に対応する樹脂パターンの底部幅A
2を、障壁の端部以外の部分に対応する樹脂パターンの
底部幅B2より小さくした前記のプラズマディスプレイ
パネルの障壁の製造法に関する。
Further, according to the present invention, a resin pattern is formed on a substrate in which a bottom width A 2 of a portion corresponding to the end of the barrier is smaller than a bottom width B 2 of a portion corresponding to a portion other than the end of the barrier, after is embedded, the barrier material in the gap between the resin patterns and the resin pattern, by removing the resin pattern, a bottom width B 1 is larger than the barrier material of the bottom width a 1 is a portion other than the end portions of the substrate The present invention relates to a method for manufacturing a barrier for a plasma display panel as described above, which forms a pattern comprising: Further, the present invention exposes the photosensitive resin composition layer formed on the substrate in a pattern and developed, a bottom width A 2 of the portion corresponding to the end portions of the barrier on a substrate of the barrier end preparation of the plasma display panel of the barrier forming the bottom width B 2 is smaller than the resin patterns in the portion corresponding to the portion other than the part related. In addition, the present invention relates to an exposure amount a to the photosensitive resin composition layer to be a resin pattern corresponding to the edge of the barrier, and a photosensitive resin composition to be a resin pattern corresponding to a portion other than the edge of the barrier. By setting the ratio (exposure amount a / exposure amount b) to the exposure amount b of the material layer to 0.1 to 0.8, the bottom width A of the resin pattern corresponding to the end of the barrier is obtained.
The present invention relates to a method for manufacturing a barrier for a plasma display panel, wherein 2 is smaller than a bottom width B2 of a resin pattern corresponding to a portion other than an end of the barrier.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】本発明のプラズマディスプレイパ
ネルの障壁は、例えば、基板上に形成された端部の底部
幅A1が端部以外の部分の底部幅B1より大きい障壁材料
からなるパターンを焼成することにより製造できる。上
記基板としては、例えば、0.5〜5mm程度の厚さのセ
ラミック板、プラスチック板、ガラス板等が挙げられ、
この基板上には、誘電体層、電極、保護層等が設けられ
てもよい。
Barrier plasma display panel of the embodiment of the present invention is, for example, the bottom width A 1 of the end portion formed on the substrate is made of a bottom width B 1 is larger than the barrier material in the portion other than the end pattern Can be produced by firing. Examples of the substrate include a ceramic plate, a plastic plate, and a glass plate having a thickness of about 0.5 to 5 mm.
On this substrate, a dielectric layer, an electrode, a protective layer and the like may be provided.

【0009】上記した障壁材料からなるパターンの底部
は基板表面に接着しており、端部の底部幅A1を端部以
外の部分の底部幅B1より大きくすること(A1>B1
により障壁材料からなるパターンの底部端部の底部の基
板表面との接着面積を大きくできるので、障壁材料から
なるパターンの焼成時の有機材料等の焼失による収縮に
ともなう応力に対抗して耐えることができ、障壁端部の
跳ね上がり等による剥がれを防止できるようになる。障
壁材料からなるパターンを焼成すると有機材料等の焼失
により焼成前より縮んで障壁となるが、焼成前の形状
は、保存され、得られた障壁の形状とほぼ相似している
(障壁材料からなるパターンの基板と接着している底部
の形状は底部が基板と密着しているため焼成前後で変化
せず、主に高さと底部を除いた部分の幅が小さくな
る)。
[0009] be larger than the bottom width B 1 of the bottom portion is adhered to the substrate surface, portions other than the end portion of the bottom width A 1 of the end portion of the pattern made of the above-mentioned barrier material (A 1> B 1)
This makes it possible to increase the bonding area of the bottom end portion of the pattern made of the barrier material with the substrate surface at the bottom, so that the pattern made of the barrier material can withstand the stress caused by shrinkage due to burning of the organic material and the like when firing. It is possible to prevent the barrier end from peeling off due to a jump or the like. When a pattern made of a barrier material is fired, the organic material or the like is burned out and shrunk before firing to form a barrier. However, the shape before firing is preserved and is substantially similar to the obtained barrier shape (formed of the barrier material). The shape of the bottom portion of the pattern adhered to the substrate does not change before and after firing because the bottom portion is in close contact with the substrate, and the height and the width of the portion excluding the bottom portion are mainly reduced.)

【0010】プラズマディスプレイパネルの障壁の端部
は表示領域としては利用されない部分であり(通常そこ
には蛍光体からなる画素が形成されない)、一方、障壁
の端部以外の部分は蛍光体からなる画素を形成して表示
領域として利用される部分である(そこには蛍光体から
なる画素が形成される)。例えば、形成しようとするプ
ラズマディスプレイパネルの障壁がストライプ型の障壁
であれば、障壁材料からなるパターンの端部の長さ(ス
トライプの長手方向)は、20μm〜3mmとすることが
好ましく、50μm〜2mmとすることがより好ましい。
この長さが20μm未満では跳ね上がり等による剥がれ
の防止効果が不充分となる傾向があり、3mmを超えると
表示領域が狭くなる傾向がある。端部の長さ(ストライ
プの長手方向)を20μm〜3mmとした障壁材料からな
るパターンを焼成すると、端部の長さがほぼ20μm〜
3mmの障壁が得られる。
[0010] The end of the barrier of the plasma display panel is a portion not used as a display area (usually, no pixel made of a phosphor is formed there), whereas the portion other than the end of the barrier is made of a phosphor. This is a portion where pixels are formed and used as a display area (pixels made of a phosphor are formed there). For example, if the barrier of the plasma display panel to be formed is a stripe-type barrier, the length of the end portion of the pattern made of the barrier material (the longitudinal direction of the stripe) is preferably 20 μm to 3 mm, and more preferably 50 μm to 3 μm. More preferably, it is 2 mm.
If the length is less than 20 μm, the effect of preventing peeling due to a jump or the like tends to be insufficient, and if it exceeds 3 mm, the display area tends to be narrow. When a pattern made of a barrier material having an end portion length (the longitudinal direction of the stripe) of 20 μm to 3 mm is fired, the end portion length becomes approximately 20 μm to 3 μm.
A 3 mm barrier is obtained.

【0011】基板上に形成された障壁材料からなるパタ
ーンの端部以外の部分の底部幅B1と端部以外の部分の
最上部の幅Z1の比(B1/Z1)は、放電空間の確保、
障壁の強度等の点から1.0〜2.0であることが好ま
しく、1.1〜1.9であることがより好ましい。基板
上に形成された障壁材料からなるパターンの端部は、そ
の端部の底部幅A1が端部以外の部分の底部幅B1より大
きいことが必須であるが、跳ね上がり等による剥がれの
防止効果をさらに向上させる点から、その端部の底部幅
1と端部の最上部の幅Y1との比(A1/Y1)が2.1
〜4.0であることが好ましく、この比が2.1未満で
は前記の効果の向上が不充分となる傾向があり、4.0
を超えると障壁材料からなるパターンの形成が困難とな
る傾向がある。ここで、端部の底部幅A1の値が一定で
はなく範囲を有する場合は、範囲内の最大値を底部幅A
1とする。
The ratio (B 1 / Z 1 ) between the bottom width B 1 of the portion other than the end portion of the pattern formed of the barrier material formed on the substrate and the width Z 1 of the top portion other than the end portion is B 1 / Z 1. Securing space,
It is preferably from 1.0 to 2.0, more preferably from 1.1 to 1.9, from the viewpoint of the strength of the barrier and the like. Prevention of the end of the pattern made of the barrier material formed on the substrate is the bottom width A 1 of its ends it is essential to be greater than the bottom width B 1 of the portion other than the end portion, peeling by such jumping In order to further improve the effect, the ratio (A 1 / Y 1 ) of the bottom width A 1 at the end to the top width Y 1 at the end is 2.1.
When the ratio is less than 2.1, the above-mentioned effect tends to be insufficiently improved.
If it exceeds 300, it tends to be difficult to form a pattern made of a barrier material. Here, if the value of the bottom width A 1 at the end is not constant but has a range, the maximum value within the range is calculated as the bottom width A 1.
Set to 1 .

【0012】B1/Z1が1.0〜2.0でA1/Y1
2.1〜4.0の障壁材料からなるパターンの形状は、
これを焼成して得られる障壁でもほぼ保存され、得られ
る障壁の端部以外の部分の底部幅Bと端部以外の部分の
最上部の幅Zの比(B/Z)は、ほぼ1.0〜2.0で
その端部の底部幅Aと端部の最上部の幅Yとの比(A/
Y)は、ほぼ2.1〜4.0となる(図1参照)。ま
た、端部の剥がれの防止効果をより一層向上させる目的
で、基板上に形成された障壁材料からなるパターンのA
1/Y1を大きくするために、端部の最上部の幅Y1を、
端部以外の部分の最上部の幅Z1よりも小さくすること
もでき、そのようにした障壁材料からなるパターンの形
状も焼成後の障壁においほぼ保存される(図2参照)。
なお、本発明のプラズマディスプレイパネルの障壁の側
面の形状は、例えば、図1、図2におけるA−A′断
面、B−B′断面に示されるようなへこみ状のものがあ
るが、これに限定されず、膨れ状、直線状、S字状等で
もよい。
The shape of a pattern made of a barrier material having B 1 / Z 1 of 1.0 to 2.0 and A 1 / Y 1 of 2.1 to 4.0 is as follows.
The barrier obtained by firing this is also substantially preserved, and the ratio (B / Z) of the bottom width B of the portion other than the end portion of the obtained barrier to the top width Z of the portion other than the end portion is approximately 1. 0 to 2.0, the ratio of the bottom width A at the end to the width Y at the top of the end (A /
Y) is approximately 2.1 to 4.0 (see FIG. 1). Further, in order to further improve the effect of preventing the peeling of the edge, the A of the pattern made of the barrier material formed on the substrate is used.
In order to increase the 1 / Y 1, a width Y 1 of the top end,
Can be made smaller than the width Z 1 of the uppermost portion other than the end portion, the shape of the pattern made of the barrier material did so also saved approximately barrier smell after firing (see Figure 2).
The shape of the side surface of the barrier of the plasma display panel of the present invention is, for example, a dent-like shape as shown in the AA ′ cross section and the BB ′ cross section in FIGS. 1 and 2. The shape is not limited, and may be a swelling shape, a linear shape, an S-shape, or the like.

【0013】本発明によるプラズマディスプレイパネル
の障壁の製造は、形成しようとする障壁の高さが80μ
m以上の場合に、よりその効果を発揮でき好適である。
In the manufacture of the barrier of the plasma display panel according to the present invention, the height of the barrier to be formed is 80 μm.
In the case of m or more, the effect can be more exhibited, which is preferable.

【0014】本発明で使用される障壁材料は、無機材料
及び樹脂バインダーを必須成分として含み、他に必要に
応じて、有機溶剤、顔料、染料、レベリング剤、密着性
向上剤、分散剤等を含む。上記無機材料は、低融点ガラ
ス粉末、必要に応じて用いられる無機充填材等から構成
されており、低融点ガラス粉末の組成としては、PbO
−SiO2−B23、PbO−SiO2、PbO−B
23、ZnO−B23等が挙げられる。低融点ガラス粉
末の軟化点は、350〜1000℃、粒度は、0.1〜
5μmであることが作業点、障壁の強度の点から望まし
い。必要に応じて使用される無機充填材としては、Zr
SiO4、Cu−Cr系酸化物、CuCrO4、アルミ
ナ、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化カリウ
ム、酸化ナトリウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウ
ム、酸化カドミウム、酸化銅、酸化マグネシウム、酸化
マンガン、酸化ビスマス等の金属酸化物が挙げられる。
The barrier material used in the present invention contains an inorganic material and a resin binder as essential components, and may further contain, if necessary, an organic solvent, a pigment, a dye, a leveling agent, an adhesion improver, a dispersant, and the like. Including. The inorganic material is composed of a low-melting glass powder, an inorganic filler used as needed, and the like. The composition of the low-melting glass powder is PbO
—SiO 2 —B 2 O 3 , PbO—SiO 2 , PbO—B
2 O 3 and ZnO—B 2 O 3 are exemplified. The softening point of the low-melting glass powder is 350 to 1000 ° C, and the particle size is 0.1 to
It is desirable that the thickness be 5 μm from the viewpoint of the working point and the strength of the barrier. The inorganic filler optionally used includes Zr
SiO 4, Cu-Cr-based oxide, CuCrO 4, alumina, titanium oxide, zinc oxide, barium oxide, potassium oxide, sodium oxide, calcium oxide, zirconium oxide, cadmium oxide, copper oxide, magnesium oxide, manganese oxide, bismuth oxide And the like.

【0015】上記樹脂バインダーは、特に制限なく公知
の樹脂を使用しうるが、非硬化型樹脂(熱や光で2量化
や重合して硬化をしない樹脂)であることが好ましく、
そのような樹脂は、熱や光で重合して架橋し硬化するよ
うな官能基(ビニル基、ヒドロキシル基、エポキシ基
等)を有さない樹脂であり、例えばアクリル酸のアクリ
ルエステル及びメタアクリル酸のアクリルエステルを主
成分とし、これらと共重合可能なビニル単量体を必要に
応じて共重合したものが挙げられる。具体的には、メタ
クリル酸ブチル又は、メタクリル酸エチルを主成分とし
て、これに少量のメタクリル酸又は、メタクリル酸ラウ
リルを共重合させたものがある。樹脂バインダーの使用
量は、無機材料100重量部に対して3〜30重量部と
することが好ましい。3重量部未満であると、バインダ
ーとして機能せず、障壁材料が崩れる傾向がある。ま
た、30重量部を超えると、障壁材料中の有機物を焼成
により熱分解、消失させる工程でその熱分解、消失前の
溶融段階で流動性が過大となり障壁材料の形状が変形す
る傾向がある。
The resin binder may be a known resin without any particular limitation, and is preferably a non-curable resin (a resin which is not cured by dimerization or polymerization by heat or light).
Such a resin is a resin having no functional group (such as a vinyl group, a hydroxyl group, or an epoxy group) that is polymerized by heat or light to be crosslinked and cured, such as an acrylic ester of acrylic acid and methacrylic acid. And a vinyl monomer copolymerizable with these as a main component, if necessary. Specifically, there is a product obtained by copolymerizing butyl methacrylate or ethyl methacrylate as a main component with a small amount of methacrylic acid or lauryl methacrylate. The amount of the resin binder used is preferably 3 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the inorganic material. If it is less than 3 parts by weight, it does not function as a binder and the barrier material tends to collapse. On the other hand, if the amount exceeds 30 parts by weight, the flowability becomes excessive in the melting stage before the thermal decomposition and disappearance in the step of thermally decomposing and eliminating the organic matter in the barrier material by firing, and the shape of the barrier material tends to be deformed.

【0016】基板上に端部の底部幅A1が端部以外の部
分の底部幅B1より大きい障壁材料からなるパターンを
形成することは、例えば、ペースト状の障壁材料を使用
してスクリーン印刷法で開口部の位置、開口部のメッシ
ュ等の異なる1以上のスクリーン版を用いた分割塗りや
重ね塗りを適用することにより行いうるが、生産性、微
細性、寸法精度等が優れる点から基板上に障壁の端部に
対応する部分の底部幅A2が障壁の端部以外の部分に対
応する部分の底部幅B2より小さい樹脂パターンを形成
し、この樹脂パターンと樹脂パターンの間隙に障壁材料
を埋込んだ後、樹脂パターンを除去することにより、基
板上に端部の底部幅A1が端部以外の部分の底部幅B1
り大きい障壁材料からなるパターンを形成することが好
ましい。
[0016] It bottom width A 1 of the end portion on the substrate to form a pattern of the bottom width B 1 is larger than the barrier material in the portion other than the ends, for example, screen printing using a paste of the barrier material It can be performed by applying divisional coating or multi-coating using one or more screen plates having different positions of openings, meshes of openings, etc. by the method, but the substrate is excellent in productivity, fineness, dimensional accuracy, etc. forms the bottom width B 2 is smaller than the resin pattern portion bottom width a 2 of the portion corresponding to the end portion of the barrier above corresponds to the portion other than the end portion of the barrier, the barrier in the gap between the resin patterns and resin pattern after is embedded, the material, by removing the resin pattern, it is preferable to form the pattern bottom width a 1 of the end portion on the substrate is made of a bottom width B 1 is larger than the barrier material in the portion other than the end.

【0017】ここで、より優れた生産性、微細性、寸法
精度等を達成する点から、基板上に形成された感光性樹
脂組成物層をパターン状に露光し、現像することによ
り、基板上に障壁の端部に対応する部分の底部幅A2
障壁の端部以外の部分に対応する部分の底部幅B2より
小さい樹脂パターンを形成することが好ましい。この
際、障壁の端部に対応する樹脂パターンの底部幅A
2を、障壁の端部以外の部分に対応する樹脂パターンの
底部幅B2より小さくすることは、障壁の端部に対応す
る樹脂パターンとなるべき感光性樹脂組成物層への露光
量aと、障壁の端部以外の部分に対応する樹脂パターン
となるべき感光性樹脂組成物層への露光量bとの比(露
光量a/露光量b)を0.1〜0.8とすることにより
容易に行うことができる。
Here, in order to achieve better productivity, fineness, dimensional accuracy, etc., the photosensitive resin composition layer formed on the substrate is exposed in a pattern and developed, whereby the substrate is exposed to light. it is preferable to form a bottom width B 2 is smaller than the resin pattern portion bottom width a 2 of the portion corresponding to the end portion of the barrier corresponds to a portion other than the end portion of the barrier. At this time, the bottom width A of the resin pattern corresponding to the end of the barrier
2, to be smaller than the bottom width B 2 of the resin pattern corresponding to a portion other than the end portion of the barrier, and the exposure amount a of the photosensitive resin composition layer to be a resin pattern corresponding to the end portion of the barrier The ratio (exposure amount a / exposure amount b) to the exposure amount b to the photosensitive resin composition layer to be a resin pattern corresponding to a portion other than the end of the barrier is 0.1 to 0.8. Can be performed more easily.

【0018】例えば、ストライプ型の樹脂パターンを用
いる場合、端部に対応する樹脂パターンとなるべき感光
性樹脂組成物層への露光量aを相対的に少なくすること
で、端部に対応する樹脂パターンとなるべき感光性樹脂
組成物層の底部(基板側)の光硬化度を端部に対応する
樹脂パターンとなるべき感光性樹脂組成物層の上部より
少なくし現像液不溶性を減少させることにより、現像後
に上部に比べて底部がやせたストライプ型の樹脂パター
ンを得ることができる。このようにして基板上に形成さ
れたストライプ型の樹脂パターン端部に対応する部分の
長手方向に垂直な断面の形状は逆台形である。露光量比
(露光量a/露光量b)が0.1未満の場合には、露光
量aを与えた部分の光硬化度が小さすぎて現像液に溶解
してしまい樹脂パターンを形成することが困難となる傾
向があり、一方、0.8を超える場合には、底部幅A1
と底部幅B1の差がでず、底部幅A1を底部幅B1より小
さくすることが困難となる傾向がある。
For example, when a stripe-shaped resin pattern is used, the amount of exposure a to the photosensitive resin composition layer that should become the resin pattern corresponding to the edge is relatively reduced so that the resin corresponding to the edge can be reduced. By lowering the degree of photocuring at the bottom (substrate side) of the photosensitive resin composition layer to be a pattern than at the top of the photosensitive resin composition layer to be a resin pattern corresponding to the end, thereby reducing developer insolubility. After the development, a striped resin pattern whose bottom is thinner than the top can be obtained. The cross-sectional shape perpendicular to the longitudinal direction of the portion corresponding to the end of the stripe-shaped resin pattern formed on the substrate in this manner is an inverted trapezoid. When the exposure amount ratio (exposure amount a / exposure amount b) is less than 0.1, the photocuring degree of the portion given the exposure amount a is too small to be dissolved in the developing solution to form a resin pattern. Tends to be difficult, while if it exceeds 0.8, the bottom width A 1
And not out differences in bottom width B 1, it tends to be difficult to reduce the bottom width A 1 from the bottom width B 1.

【0019】基板上に感光性樹脂組成物層を形成する方
法としては、感光性樹脂組成物を基板上に直接塗布し、
必要に応じて乾燥する方法、感光性フィルム(感光性エ
レメントとも呼ばれる)を用いラミネータにより感光性
フィルムの感光性樹脂層を基板上に転写することにより
設ける方法等があるが、環境衛生の点、樹脂パターンの
膜厚(高さ)を大きくできる点等から、後者の感光性フ
ィルムを用いる方法が好ましい。感光性フィルムは、支
持フィルム及びび感光性樹脂層を有するもので、例え
ば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の支持フィ
ルム上に感光性樹脂組成物を塗布し、必要に応じて乾燥
して感光性樹脂組成物層を形成することにより製造され
る。通常、感光性樹脂組成物層は未硬化であり、柔軟で
粘着性を有するため、この層の上にポリエチレンフィル
ム等の保護フィルムを貼りあわせて、外部からの損傷、
異物の付着を防止している。感光性フィルムにおける感
光性樹脂組成物層の厚さは、特に制限ないが、形成しよ
うとする樹脂パターンを容易に厚膜化できる観点から1
5μm以上とすることが好ましく、上限は250μm程
度である。
As a method of forming a photosensitive resin composition layer on a substrate, the photosensitive resin composition is applied directly on the substrate,
There is a method of drying if necessary, a method of providing a photosensitive film (also referred to as a photosensitive element) by transferring a photosensitive resin layer of the photosensitive film onto a substrate using a laminator, and the like. From the viewpoint that the thickness (height) of the resin pattern can be increased, the latter method using a photosensitive film is preferable. The photosensitive film has a support film and a photosensitive resin layer.For example, a photosensitive resin composition is applied on a support film such as a polyethylene terephthalate film, and dried if necessary. Manufactured by forming layers. Usually, since the photosensitive resin composition layer is uncured, flexible and tacky, a protective film such as a polyethylene film is stuck on this layer to prevent external damage,
Prevents foreign matter from adhering. The thickness of the photosensitive resin composition layer in the photosensitive film is not particularly limited, but is preferably 1 from the viewpoint of easily increasing the thickness of the resin pattern to be formed.
The thickness is preferably 5 μm or more, and the upper limit is about 250 μm.

【0020】感光性樹脂組成物としては、特に制限がな
く公知のものを使用でき、例えば、ネガ型感光性樹脂組
成物、ポジ型感光性樹脂組成物等を挙げることができ
る。ポジ型感光性樹脂組成物としては、例えば、1,2
−ナフトキノンジアジド系化合物、o−ニトロベンジル
系化合物等を用いた光可溶性基生成型の組成物、オニウ
ム塩等を用いた光酸発生・酸分解型の組成物などが挙げ
られる。ネガ型感光性樹脂組成物は、厚さ50μm以上
の比較的厚膜の樹脂パターンの形成に好適であり、例え
ば、(a)エチレン性不飽和化合物、(b)カルボキシ
ル基含有フィルム性付与ポリマ及び(c)光重合開始剤
を必須成分として含有し、他に必要に応じて、(d)染
料又は顔料、(e)その他添加物、(f)有機溶剤を含
んだ光重合型の組成物が挙げられる。
The photosensitive resin composition is not particularly limited and known ones can be used. Examples thereof include a negative photosensitive resin composition and a positive photosensitive resin composition. As the positive photosensitive resin composition, for example, 1,2
A photo-soluble group-forming composition using a naphthoquinonediazide compound, an o-nitrobenzyl-based compound, or the like; and a photoacid generation / acid decomposition type composition using an onium salt or the like. The negative photosensitive resin composition is suitable for forming a relatively thick resin pattern having a thickness of 50 μm or more. For example, (a) an ethylenically unsaturated compound, (b) a carboxyl group-containing film-imparting polymer, and A photopolymerizable composition containing (c) a photopolymerization initiator as an essential component, and if necessary, (d) a dye or pigment, (e) other additives, and (f) an organic solvent. No.

【0021】以上のような感光性樹脂組成物を用いて基
板上に形成され感光性樹脂組成物層は、所定パターンの
フォトツールを通して活性光線を照射すること等により
パターン状に露光され、必要に応じて加熱された後、現
像により感光性樹脂組成物層が選択的に除去されて基板
上に複数の樹脂パターンが形成される。
The photosensitive resin composition layer formed on the substrate using the photosensitive resin composition as described above is exposed in a pattern by, for example, irradiating an actinic ray through a phototool having a predetermined pattern. After being heated accordingly, the photosensitive resin composition layer is selectively removed by development to form a plurality of resin patterns on the substrate.

【0022】上記フォトツール(ネガマスクとも呼ばれ
る)は、実験用のものを除いた実生産用のものは、通
常、光透過部(ネガ型感光性樹脂組成物層使用の場合は
形成しようとする樹脂パターンに対応する領域である)
の光透過率は一定としたものであるが、ここで、障壁の
端部に対応する樹脂パターンとなるべき感光性樹脂組成
物層への露光量aと、障壁の端部以外の部分に対応する
樹脂パターンとなるべき感光性樹脂組成物層への露光量
bとの比(露光量a/露光量b)が0.1〜0.8とな
るようにする場合は、特に光透過部の光透過率がその光
透過部内で選択的に調整されたフォトツールを使用する
か、あるいは、光透過部の光透過率は一定とした通常の
フォトツールの上又は下に、光透過率が10〜80%の
材料を設置すればよく、そのような材料としては、適当
な膜厚を有するポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリエステル、ポリ塩化ビニ
ル、セルローストリアセテート、ポリイミド等のフィル
ム、これらのフィルム上に遮光性を有する金属酸化物、
金属塩を微細スポット状に塗布又は蒸着したものなどが
挙げられる。
The photo tool (also referred to as a negative mask) for actual production except for an experimental one usually has a light transmitting portion (a resin to be formed when a negative photosensitive resin composition layer is used). This is the area corresponding to the pattern)
Here, the light transmittance of the photosensitive resin composition layer to be a resin pattern corresponding to the edge of the barrier and the amount of exposure a to the portion other than the edge of the barrier are determined. When the ratio (exposure amount a / exposure amount b) to the exposure amount b to the photosensitive resin composition layer to be a resin pattern to be formed is 0.1 to 0.8, the light transmission portion particularly Either use a photo tool whose light transmittance is selectively adjusted in the light transmitting portion, or place a light transmittance of 10 above or below a normal photo tool in which the light transmittance of the light transmitting portion is constant. Up to 80% of the material may be provided, such as a film having an appropriate thickness, such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyester, polyvinyl chloride, cellulose triacetate, or polyimide; Metal oxides having a light shielding property to the above,
What applied or vapor-deposited the metal salt in the shape of a fine spot is mentioned.

【0023】現像方法としては、特に制限されず、ウェ
ット現像、ドライ現像等が挙げられる。ウェット現像の
場合は、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いる。
現像液としては、例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウ
ム等の弱アルカリ性の希薄水溶液が挙げられ、現像方式
は、浸漬方式、スプレイ方式等が挙げられる。また、現
像後に基板上に形成された樹脂パターンを、強度、耐溶
剤性等の向上の目的で加熱及び/又は露光してもよい。
The developing method is not particularly limited, and examples thereof include wet development and dry development. In the case of wet development, a developer corresponding to the photosensitive resin composition is used.
Examples of the developer include a weak alkaline dilute aqueous solution such as sodium carbonate and potassium carbonate, and examples of the development method include an immersion method and a spray method. Further, the resin pattern formed on the substrate after the development may be heated and / or exposed for the purpose of improving strength, solvent resistance and the like.

【0024】このようにして形成された基板上の複数の
樹脂パターンの間隙に、スクリーン、スキージ等を使用
して障壁材料を埋込み、乾燥し(通常50〜180℃で
10〜120分間)、必要に応じて樹脂パターン上や樹
脂パターンの間隙上の障壁材料を研磨等により除去し、
次いで樹脂パターンを除去する。樹脂パターンは種々の
方法で除去できるが、例えば、樹脂パターンの除去を剥
離液を用いて行う場合、使用する剥離液としては、水酸
化ナトリウムまたは水酸化カリウムの1〜10重量%水
溶液が挙げられる。この濃度が1重量%未満の場合は剥
離の効果が小さいために剥離時間がかかりすぎる傾向が
あり、また、10重量%を超える場合には、障壁材料を
侵す傾向がある。剥離液の温度については特に限定され
ず、樹脂パターンの剥離を好適に行う条件を適宜設定す
ればよく、剥離方式としては、浸漬方式、スプレイ方式
のいずれも好適であり、また2方式を併用してもよい。
A barrier material is buried in a gap between a plurality of resin patterns on the substrate thus formed by using a screen, a squeegee or the like, and dried (usually at 50 to 180 ° C. for 10 to 120 minutes). The barrier material on the resin pattern or the gap between the resin patterns is removed by polishing or the like in accordance with
Next, the resin pattern is removed. The resin pattern can be removed by various methods. For example, when the removal of the resin pattern is performed using a stripping solution, the stripping solution to be used includes a 1 to 10% by weight aqueous solution of sodium hydroxide or potassium hydroxide. . When the concentration is less than 1% by weight, the effect of peeling is small, so that the peeling time tends to take too long. When the concentration exceeds 10% by weight, the barrier material tends to be attacked. The temperature of the stripping solution is not particularly limited, and conditions for suitably stripping the resin pattern may be appropriately set. As the stripping method, any of the immersion method and the spray method is suitable, and the two methods are used in combination. You may.

【0025】樹脂パターンの除去後、基板上に残った障
壁材料からなるパターンから樹脂等の有機物を除去し、
強度、ガス不透過性等を向上する目的で障壁材料からな
るパターンを焼成する。この焼成の温度と時間は、35
0〜580℃、1〜20時間程度である。このようにし
て製造された基板上の障壁の厚さ(高さ)は、50〜2
50μm程度であり、ストライプ型または格子型の障壁
であれば、その底部幅は20〜180μm程度である。
After removing the resin pattern, organic substances such as resin are removed from the pattern of the barrier material remaining on the substrate,
A pattern made of a barrier material is fired for the purpose of improving strength, gas impermeability, and the like. The temperature and time of this firing are 35
0 to 580 ° C for about 1 to 20 hours. The thickness (height) of the barrier on the substrate thus manufactured is 50 to 2
The width is about 50 μm, and the bottom width is about 20 to 180 μm for a stripe type or lattice type barrier.

【0026】[0026]

【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。 実施例1 メタクリル酸メチル/アクリル酸エチル/メタクリル酸
共重合体(共重合組成重量比53/30/17、重量平
均分子量10万)の41重量%メチルセロソルブ/トル
エン(重量比8/2)溶液134g(固形分55g)、
2,2−ビス〔4−(メタクリロキシペンタエトキシ)
フェニル〕プロパン34g、γ−クロロ−β−ヒドロキ
シプロピル−β′−メタクリロイルオキシエチル−o−
フタレート11g、2,2′−メチレンビス(4−エチ
ル−6−t−ブチルフェノール)0.1g、トリブロモ
メチルフェニルスルフォン1.2g、シリコーンレベリ
ング剤(商品名SH−193、トーレシリコン(株)製)
0.04g、1−7−ビス(9−アクリジニル)ヘプタ
ン0.2g、ベンジルメチルケタール3g、ロイコクリ
スタルバイオレット1.0g、マラカイトグリーン0.
05g、トルエン7g、メチルエチルケトン13g及び
メタノール3gを配合して感光性樹脂組成物の溶液を得
た。
The present invention will be described below with reference to examples. Example 1 A 41% by weight solution of methyl methacrylate / ethyl acrylate / methacrylic acid copolymer (copolymer composition weight ratio 53/30/17, weight average molecular weight 100,000) in methyl cellosolve / toluene (weight ratio 8/2). 134 g (solid content 55 g),
2,2-bis [4- (methacryloxypentaethoxy)
Phenyl] propane 34 g, γ-chloro-β-hydroxypropyl-β′-methacryloyloxyethyl-o-
11 g of phthalate, 0.1 g of 2,2'-methylenebis (4-ethyl-6-t-butylphenol), 1.2 g of tribromomethylphenylsulfone, silicone leveling agent (trade name: SH-193, manufactured by Toray Silicon Co., Ltd.)
0.04 g, 1-7-bis (9-acridinyl) heptane 0.2 g, benzyl methyl ketal 3 g, leuco crystal violet 1.0 g, malachite green 0.1 g
A solution of the photosensitive resin composition was obtained by mixing 05 g, toluene 7 g, methyl ethyl ketone 13 g and methanol 3 g.

【0027】この感光性樹脂組成物の溶液を20μm厚
のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布
し、110℃の熱風対流式乾燥機で10分間乾燥して感
光性フィルムを得た。乾燥後の感光性樹脂組成物層の膜
厚は50μmであった。
This photosensitive resin composition solution was uniformly applied on a polyethylene terephthalate film having a thickness of 20 μm, and dried with a hot air convection dryer at 110 ° C. for 10 minutes to obtain a photosensitive film. The thickness of the dried photosensitive resin composition layer was 50 μm.

【0028】次いで、得られた感光性フィルムを厚さ
3.0mmのガラス板上に3回ラミネートして、ガラス板
上に150μm厚さの感光性樹脂組成物層を形成した。
ラミネートはラミネートロール温度130℃、ロール圧
4.0kgf/cm2、速度0.5m/分の条件で行った。
Next, the obtained photosensitive film was laminated three times on a 3.0 mm-thick glass plate to form a 150 μm-thick photosensitive resin composition layer on the glass plate.
Lamination was performed under the conditions of a laminating roll temperature of 130 ° C., a roll pressure of 4.0 kgf / cm 2 , and a speed of 0.5 m / min.

【0029】次に、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム上に薄膜銀塩を形成した光透過率(320〜390n
m)が約20%であるフィルムを、形成しようとする樹
脂パターンの端部1mm幅に対応する部分が覆われるよう
に、所定パターンのネガマスクと感光性樹脂組成物層上
のポリエチレンテレフタレートフィルム上との間に挟
み、3kW高圧水銀灯(HMW−590、(株)オーク製作
所製、露光主波長365nm)で80mJ/cm2の露光を行
い、1分後に80℃で10分加熱した。
Next, the light transmittance (320 to 390 n) of a thin film silver salt formed on a polyethylene terephthalate film.
m) is about 20%, a negative mask having a predetermined pattern and a polyethylene terephthalate film on the photosensitive resin composition layer are covered so that a portion corresponding to an end 1 mm width of the resin pattern to be formed is covered. The film was exposed at 80 mJ / cm 2 with a 3 kW high-pressure mercury lamp (HMW-590, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd., exposure main wavelength: 365 nm), and heated at 80 ° C. for 10 minutes after 1 minute.

【0030】次いで、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを剥がし、30℃、1重量%炭酸ナトリウム水溶液
でスプレー現像を行った後、水洗し、水切りした。さら
に、80℃で10分乾燥後、7kWメタルハライドランプ
(HMW−680、(株)オーク製作所製)で2000mJ
/cm2の露光を行い、ガラス板上にストライプ型の樹脂パ
ターン(パターンサイズ310×410mm2、ライン/
スペース=150μm/70μm、厚さ150μm)を
形成した後、その上に、ペースト状の障壁材料を120
メッシュのスクリーン版を有するスクリーン印刷機によ
りベタ塗り状態で塗布した。ここで、ペースト状の障壁
材料は、アクリル系共重合体樹脂(組成重量比:メタク
リル酸n−ブチル/メタクリル酸98/2、重量平均分
子量:100,000、固形分:35重量%、溶剤:ト
ルエン/キシレン、1/1重量比)51重量部、低融点
ガラス(PbO・B23・SiO2、日本電気硝子(株)
製、GA−9)50重量部、アルミナ粉末50重量部及
びγ−メタクリロキシトリメトキシシラン2重量部を混
合したものに、メチルナフタレンを添加して、粘度を7
0ポイズに調整したものを使用した。
Next, the polyethylene terephthalate film was peeled off, spray-developed with a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate at 30 ° C., washed with water and drained. Furthermore, after drying at 80 ° C. for 10 minutes, 2000 mJ using a 7 kW metal halide lamp (HMW-680, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.).
/ cm 2 , and a striped resin pattern (pattern size 310 × 410 mm 2 , line /
After forming a space = 150 μm / 70 μm, thickness 150 μm), a paste-like barrier material is
It was applied in a solid state by a screen printer having a mesh screen plate. Here, the paste-like barrier material is an acrylic copolymer resin (composition weight ratio: n-butyl methacrylate / 98/2 methacrylic acid, weight average molecular weight: 100,000, solid content: 35% by weight, solvent: 51 parts by weight of toluene / xylene (1/1 weight ratio), low melting point glass (PbO.B 2 O 3 .SiO 2 , NEC Glass Co., Ltd.)
Methyl Naphthalene was added to a mixture of 50 parts by weight of GA-9), 50 parts by weight of alumina powder, and 2 parts by weight of γ-methacryloxytrimethoxysilane to obtain a viscosity of 7
The one adjusted to 0 poise was used.

【0031】ペースト状の障壁材料を埋め込み後、1分
後に、真空脱泡機を使用して5トール以下で3分間の減
圧脱泡を行った後、80℃で30分間乾燥した。この埋
め込み、減圧、乾燥のサイクルは2回繰り返し行なっ
た。次に、160℃で45分間加熱した後、樹脂パター
ン表面に付着した不要ペーストを、耐水性サンドペーパ
(番手#400〜#1000)を用いて樹脂パターン表
面が露出するまで研磨し除去した。次いで、40℃、5
重量%水酸化ナトリウム水溶液に15分浸漬後、55℃
の温水に3分浸漬することにより樹脂パターンを剥離
し、障壁材料からなるパターンを形成した。この得られ
た障壁材料からなるパターンの寸法を下記の表1に示し
た。
One minute after embedding the paste-like barrier material, vacuum defoaming was performed at 5 Torr or less for 3 minutes using a vacuum defoaming machine, followed by drying at 80 ° C. for 30 minutes. This cycle of embedding, depressurization and drying was repeated twice. Next, after heating at 160 ° C. for 45 minutes, unnecessary paste adhering to the resin pattern surface was polished and removed using a water-resistant sandpaper (counters # 400 to # 1000) until the resin pattern surface was exposed. Then, at 40 ° C, 5
After immersion in a 15 wt% aqueous sodium hydroxide solution for 15 minutes, 55 ° C
The resin pattern was peeled off by immersion in warm water for 3 minutes to form a pattern made of a barrier material. The dimensions of the resulting pattern of the barrier material are shown in Table 1 below.

【0032】次いで、障壁材料からなるパターンをマッ
フル炉を使用し空気中で焼成して障壁を得た。焼成条件
は、室温から380℃まで昇温速度が3℃/分で昇温
し、380℃で30分間保持、さらに550℃まで昇温
速度が5℃/分で昇温し、550℃で30分間保持後、
室温まで自然冷却するものとした。この得られた障壁の
寸法を下記の表2に示した。
Next, the pattern made of the barrier material was fired in air using a muffle furnace to obtain a barrier. The firing conditions were as follows: the temperature was raised from room temperature to 380 ° C. at a rate of 3 ° C./min, held at 380 ° C. for 30 minutes, and further raised to 550 ° C. at a rate of 5 ° C./min. After holding for a minute,
It was allowed to cool naturally to room temperature. The dimensions of the resulting barrier are shown in Table 2 below.

【0033】比較例1 3kW高圧水銀灯(HMW−590、(株)オーク製作所
製、露光主波長365nm)で80mJ/cm2の露光を、ポリ
エチレンテレフタレートフィルム上に所定パターンのネ
ガマスクを載置して行った(すなわち、この比較例1で
はポリエチレンテレフタレートフィルム上に薄膜銀塩を
形成した光透過率(320〜390nm)が約20%であ
るフィルムを使用しない)こと以外は実施例1と同様に
して障壁材料からなるパターン、障壁を得、これらの寸
法をそれぞれ下記の表1、表2に示した。
Comparative Example 1 A 3 kW high-pressure mercury lamp (HMW-590, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd., main exposure wavelength: 365 nm) was exposed at 80 mJ / cm 2 by placing a negative mask of a predetermined pattern on a polyethylene terephthalate film. In other words, in Comparative Example 1, a barrier film was formed in the same manner as in Example 1 except that a film in which a thin film silver salt was formed on a polyethylene terephthalate film and the light transmittance (320 to 390 nm) was about 20% was not used. Patterns and barriers made of materials were obtained, and their dimensions are shown in Tables 1 and 2 below, respectively.

【0034】[0034]

【表1】 [Table 1]

【0035】[0035]

【表2】 [Table 2]

【0036】障壁材料からなるパターンの端部の底部幅
を端部以外の部分の底部幅より大きくした実施例1で
は、これを焼成して得られた障壁は、端部の剥がれのな
い微細で高品位なものであったが、一方、障壁材料から
なるパターンの端部の底部幅を端部以外の部分の底部幅
と同じにした比較例1では、これを焼成して得られた障
壁は、端部の剥がれが発生し実用に耐えないものであっ
た。
In the first embodiment in which the bottom width of the end portion of the pattern made of the barrier material is larger than the bottom width of the portion other than the end portion, the barrier obtained by sintering the pattern has a fine shape with no exfoliation at the end portion. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the bottom width of the end portion of the pattern made of the barrier material was the same as the bottom width of the portion other than the end portion, the barrier obtained by firing this was As a result, peeling of the end portions occurred, and this was not practical.

【0037】[0037]

【発明の効果】請求項1記載のプラズマディスプレイパ
ネルの障壁は、端部の剥がれによる跳ね上がりのない微
細で寸法精度の優れた高品位なものである。請求項2記
載のプラズマディスプレイパネルの障壁の製造法は、端
部の剥がれによる跳ね上がりのないプラズマディスプレ
イパネルの障壁を製造することのできるものである。請
求項3記載のプラズマディスプレイパネルの障壁の製造
法は、端部の剥がれによる跳ね上がりのない微細で寸法
精度の優れた高品位なプラズマディスプレイパネルの障
壁を歩留まりよく製造することのできるものである。請
求項4記載のプラズマディスプレイパネルの障壁の製造
法は、端部の剥がれによる跳ね上がりのないより微細で
寸法精度の優れた高品位なプラズマディスプレイパネル
の障壁を歩留まりよく製造することのできるものであ
る。請求項5記載のプラズマディスプレイパネルの障壁
の製造法は、端部の剥がれによる跳ね上がりのないより
微細で寸法精度の優れた高品位なプラズマディスプレイ
パネルの障壁を容易に歩留まりよく製造することのでき
るものである。
According to the first aspect of the present invention, the barrier of the plasma display panel is of high quality, which is fine and has excellent dimensional accuracy, which does not jump up due to peeling of the edge. According to the method for manufacturing a barrier of a plasma display panel according to the second aspect, it is possible to manufacture a barrier of a plasma display panel that does not jump up due to peeling of an edge. According to the method for manufacturing a barrier of a plasma display panel according to the third aspect, it is possible to manufacture a barrier of a high-quality plasma display panel which is fine, has excellent dimensional accuracy and does not jump up due to peeling of an edge, with a high yield. According to the method for manufacturing a barrier of a plasma display panel according to the fourth aspect, it is possible to manufacture a barrier of a high-quality plasma display panel which is finer and has excellent dimensional accuracy without jumping due to peeling of an end portion with a high yield. . The method of manufacturing a barrier for a plasma display panel according to claim 5, wherein a barrier of a high-quality plasma display panel with finer dimensions and excellent dimensional accuracy, which does not jump up due to peeling of an edge, can be easily manufactured with a high yield. It is.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の障壁の端部の一例の構造図。FIG. 1 is a structural diagram of an example of an end of a barrier according to the present invention.

【図2】本発明の障壁の端部の他の一例の構造図。FIG. 2 is a structural view of another example of the end of the barrier according to the present invention.

フロントページの続き (72)発明者 勝谷 康夫 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 須藤 鉄也 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 五十嵐 由三 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内Continued on the front page (72) Inventor Yasuo Katsuya 4-3-1, Higashicho, Hitachi, Ibaraki Pref. Hitachi Chemical Co., Ltd. Yamazaki Plant (72) Inventor Tetsuya Sudo 4-3-1, Higashicho, Hitachi, Ibaraki Hitachi (72) Inventor Yuzo Igarashi 4-3-1-1, Higashicho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture Inside Yamazaki Factory, Hitachi Chemical Co., Ltd.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 端部の底部幅A0が端部以外の部分の底
部幅B0より大きいプラズマディスプレイパネルの障
壁。
1. A bottom width A 0 of the end of the bottom width B 0 is larger than the plasma display panel in the portion other than the end barriers.
【請求項2】 基板上に形成された端部の底部幅A1
端部以外の部分の底部幅B1より大きい障壁材料からな
るパターンを焼成することを特徴とする端部の底部幅A
0が端部以外の部分の底部幅B0より大きいプラズマディ
スプレイパネルの障壁の製造法。
Wherein the bottom width A of the end bottom width A 1 of the end portion formed on the substrate and firing a pattern of the bottom width B 1 is larger than the barrier material in the portion other than the end
A method of manufacturing a barrier for a plasma display panel, wherein 0 is larger than a bottom width B 0 of a portion other than an end.
【請求項3】 基板上に障壁の端部に対応する部分の底
部幅A2が障壁の端部以外の部分に対応する部分の底部
幅B2より小さい樹脂パターンを形成し、この樹脂パタ
ーンと樹脂パターンの間隙に障壁材料を埋込んだ後、樹
脂パターンを除去することにより、基板上に端部の底部
幅A1が端部以外の部分の底部幅B1より大きい障壁材料
からなるパターンを形成する請求項2記載のプラズマデ
ィスプレイパネルの障壁の製造法。
Wherein forming a bottom width B 2 is smaller than the resin pattern portion bottom width A 2 of the portion corresponding to the end portions of the barrier on the substrate corresponding to portions other than the end portion of the barrier, and the resin pattern after is embedded, the barrier material in a gap between the resin patterns, by removing the resin pattern, the pattern bottom width a 1 of the end portion on the substrate is made of a bottom width B 1 is larger than the barrier material in the portion other than the end The method for manufacturing a barrier of a plasma display panel according to claim 2, wherein the barrier is formed.
【請求項4】 基板上に形成された感光性樹脂組成物層
をパターン状に露光し、現像することにより、基板上に
障壁の端部に対応する部分の底部幅A2が障壁の端部以
外の部分に対応する部分の底部幅B2より小さい樹脂パ
ターンを形成する請求項3記載のプラズマディスプレイ
パネルの障壁の製造法。
4. exposing a photosensitive resin composition layer formed on the substrate in a pattern and developed, the ends of the bottom width A 2 barriers portions corresponding to the ends of the barriers on the substrate preparation of barriers as claimed in claim 3, wherein forming the bottom width B 2 is smaller than the resin patterns in the portion corresponding to the portion other than the.
【請求項5】 障壁の端部に対応する樹脂パターンとな
るべき感光性樹脂組成物層への露光量aと、障壁の端部
以外の部分に対応する樹脂パターンとなるべき感光性樹
脂組成物層への露光量bとの比(露光量a/露光量b)
を0.1〜0.8とすることにより、障壁の端部に対応
する樹脂パターンの底部幅A2を、障壁の端部以外の部
分に対応する樹脂パターンの底部幅B2より小さくした
請求項4記載のプラズマディスプレイパネルの障壁の製
造法。
5. The amount of exposure a to the photosensitive resin composition layer to be a resin pattern corresponding to the edge of the barrier, and the photosensitive resin composition to be a resin pattern corresponding to a portion other than the edge of the barrier. Ratio with exposure amount b to layer (exposure amount a / exposure amount b)
The by 0.1 to 0.8, wherein the bottom width A 2 of the resin pattern corresponding to the end portion of the barrier were smaller than the bottom width B 2 of the resin pattern corresponding to a portion other than the end portion of the barrier Item 5. The method for producing a barrier for a plasma display panel according to Item 4.
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