JPH10275577A - Spacer and its manufacture, and display device - Google Patents

Spacer and its manufacture, and display device

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JPH10275577A
JPH10275577A JP7978297A JP7978297A JPH10275577A JP H10275577 A JPH10275577 A JP H10275577A JP 7978297 A JP7978297 A JP 7978297A JP 7978297 A JP7978297 A JP 7978297A JP H10275577 A JPH10275577 A JP H10275577A
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JP
Japan
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spacer
rear plate
injection molding
injection
electron
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Pending
Application number
JP7978297A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroki Kisu
浩樹 木須
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Publication of JPH10275577A publication Critical patent/JPH10275577A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a spacer, which has excellent mechanical strength, fluidity at the time of high temperature, withstand voltage and creeping withstand voltage, by selecting material of a spacer inside a vacuum container, and provide a manufacturing method at a low cost appropriate for mass production. SOLUTION: In a spacer 1, which is provided inside a vacuum container formed of a face plate 2 and a rear plate 5 and which resists the atmospheric pressure, the face plate 2 is directly formed on the rear plate 5 by injection molding. At the time of manufacturing spacer, the rear plate 5 is dried, and temperature of a nozzle of an injection molding machine is set higher than the temperature of a cylinder for housing molten liquid crystal polymer, and the molten liquid crystal polymer is injected into a die on the rear plate 5 so that strokes at 95-98% of full stroke of the cylinder is injected at a high injection speed and that the residual stroke of the full stroke is injected at a low injection speed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はスぺーサの製法及び
スぺーサを応用した画像形成装置を含む表示装置に関す
るものである。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a spacer manufacturing method and a display device including an image forming apparatus to which the spacer is applied.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電子放出素子を利用した画像形成
装置として、冷陰極電子放出素子を多数形成した電子源
基板と、透明電極および蛍光体を具備した陽極基板とを
平行に対向させ、真空に排気した平面型の電子線表示パ
ネルが知られている。このような画像形成装置におい
て、電界放出型電子放出素子を用いたものは、例えば、
I.Brodie,“Advanced technology:flat cold-cathode C
RTs",Information Display,1/89,17(1989)に開示された
ものがある。また、表面伝導型電子放出素子を用いたも
のは、例えば、USP5066883等に開示されてい
る。平面型の電子線表示パネルは、現在広く用いられて
いる陰極線管(cathode ray tube;CRT)表示装置に
比べ、軽量化、大画面化を図ることができ、また、液晶
を利用した平面型表示パネルやプラズマ・ディスプレ
イ、エレクトロルミネッセント・ディスプレイ等の他の
平面型表示パネルに比べて、より高輝度、高品質な画像
を提供することができる。図13(a)〜(c)に、電
子放出素子を利用した画像形成装置の一例として、従来
の平面型電子線表示パネルの概略構成図を示す。ここ
で、図13(a)は表示パネルの一部の外観を、(b)
は内部基板上の概略図を、(c)は、図13(a)にお
けるA−A´断面図である。
2. Description of the Related Art Conventionally, as an image forming apparatus using an electron-emitting device, an electron source substrate on which a large number of cold cathode electron-emitting devices are formed and an anode substrate provided with a transparent electrode and a phosphor are opposed in parallel to each other. 2. Description of the Related Art A flat-type electron beam display panel that has been exhausted is known. In such an image forming apparatus, the one using a field emission type electron emitting element is, for example,
I. Brodie, “Advanced technology: flat cold-cathode C
RTs ", Information Display, 1/89, 17 (1989). A device using a surface conduction electron-emitting device is disclosed, for example, in US Pat. No. 5,066,883. The line display panel can achieve a lighter weight and a larger screen than a cathode ray tube (CRT) display device which is widely used at present, and a flat display panel using a liquid crystal or a plasma display panel. As compared with other flat display panels such as displays and electroluminescent displays, it is possible to provide higher brightness and higher quality images. As an example of an image forming apparatus used, a schematic configuration diagram of a conventional flat-type electron beam display panel is shown, wherein FIG.
13A is a schematic view on the internal substrate, and FIG. 13C is a cross-sectional view along the line AA ′ in FIG.

【0003】図13に示される従来の平面型電子線表示
パネルの構成について詳述すると、図中、150は電子
源基板であるリアプレート、120は陽極基板であるフ
ェースプレート、160は外枠であり、これらにより真
空外囲器を構成している。また、130は電子放出素子
であり、1411および1421は、電子放出素子13
0に電圧を印加するための電極である。141(信号電
極側)及び142(走査電極側)は電極配線であり、そ
れぞれ、電極1411,1421に接続されている。ま
た、121はフェースプレート120の基体であるガラ
ス基板、123は透明電極、122は蛍光体である。さ
らに、110はスぺーサで、リアプレート150とフェ
ースプレート120を所定間隔に保持するとともに、大
気圧に対する支持部材として配置されている。
The structure of the conventional flat electron beam display panel shown in FIG. 13 will be described in detail. In FIG. 13, reference numeral 150 denotes a rear plate as an electron source substrate, 120 denotes a face plate as an anode substrate, and 160 denotes an outer frame. Yes, these constitute a vacuum envelope. 130 denotes an electron-emitting device, and 1411 and 1421 denote electron-emitting devices 13.
This is an electrode for applying a voltage to zero. 141 (signal electrode side) and 142 (scanning electrode side) are electrode wirings, which are connected to the electrodes 1411, 1421, respectively. Reference numeral 121 denotes a glass substrate serving as a base of the face plate 120; 123, a transparent electrode; and 122, a phosphor. Further, reference numeral 110 denotes a spacer which holds the rear plate 150 and the face plate 120 at a predetermined interval and is disposed as a support member for atmospheric pressure.

【0004】この電子線表示パネルにおいて画像を形成
するには、マトリックス状に配置された走査配線142
と信号配線141に所定の電圧を順次印加することで、
マトリックスの交点に位置する所定の電子放出素子13
0を選択的に駆動し、電子放出素子130の電子放出部
から放出された電子を蛍光体122に照射して、所定の
位置に輝点を得て、画像を形成する。なお、透明電極1
23は、放出電子を加速してより高い輝度の輝点を得る
ために、電子放出素子130に対して正電位となるよう
に高電圧が印加される。ここで、印加される電圧は、蛍
光体122の性能にもよるが、数百Vから数十kV程度
の電圧である。従って、リアプレート150とフェース
プレート120間の距離(正確には配線141と透明電
極123との距離)dは、この印加電圧によって真空の
絶縁破壊(すなわち放電)が生じないようにするため、
百μmから数mm程度に設定されるのが一般的である。
In order to form an image on this electron beam display panel, scanning wirings 142 arranged in a matrix are used.
And a predetermined voltage is sequentially applied to the signal wiring 141,
A predetermined electron-emitting device 13 located at the intersection of the matrix
0 is selectively driven to irradiate the electrons emitted from the electron emission portion of the electron emission element 130 onto the phosphor 122 to obtain a bright spot at a predetermined position and form an image. The transparent electrode 1
A high voltage 23 is applied to the electron-emitting device 130 so that the electron-emitting device 130 has a positive potential in order to accelerate the emitted electrons and obtain a bright spot with higher luminance. Here, the applied voltage is a voltage of several hundred V to several tens kV, depending on the performance of the phosphor 122. Accordingly, the distance d between the rear plate 150 and the face plate 120 (precisely, the distance between the wiring 141 and the transparent electrode 123) is set so that a vacuum dielectric breakdown (ie, discharge) does not occur due to the applied voltage.
Generally, it is set to about 100 μm to several mm.

【0005】また、表示パネルの表示面積が大きくなる
に従い、外囲器内部の真空と外部の大気圧差による基板
の変形を抑えるためには、リアプレート基板150およ
びフェースプレート基板121を厚くする必要がでてき
た。基板を厚くすることは表示パネルの重量を増加させ
るだけでなく、斜め方向から見た時に歪みを生ずる。そ
こで、スぺーサ110を適宜配置させることにより、リ
アプレート150とフェースプレート120の強度負担
を軽減でき、軽量化、低コスト化、大画面化が可能とな
るので、平面型電子線表示パネルの利点を十分に発揮す
ることができる様になる。
Further, as the display area of the display panel increases, the rear plate substrate 150 and the face plate substrate 121 need to be thickened in order to suppress the deformation of the substrate due to the difference between the vacuum inside the envelope and the atmospheric pressure outside. Came out. Increasing the thickness of the substrate not only increases the weight of the display panel, but also causes distortion when viewed from an oblique direction. Therefore, by appropriately arranging the spacer 110, the load on the strength of the rear plate 150 and the face plate 120 can be reduced, and the weight, cost and size of the screen can be reduced. The advantage can be fully exhibited.

【0006】このスぺーサ110に使用される材質とし
ては、(1)十分な耐大気圧強度(圧縮強度)を有する
こと、(2)製造工程及び高真空形成工程における加熱
工程に耐えうる耐熱性を有し、(3)表示パネルの基
板、外枠等との熱膨張係数の整合が取れていること、
(4)高電圧印加に耐えうる絶縁耐圧を有する高抵抗体
(絶縁体)であること、(5)高真空を維持するため
に、ガス放出レートが小さいこと、(6)寸法を精度良
く加工でき、量産性に優れること、等が要求され、一般
的にはガラス材料が用いられる。
The material used for the spacer 110 is as follows: (1) having sufficient atmospheric pressure resistance (compression strength); and (2) heat resistance capable of withstanding the heating process in the manufacturing process and the high vacuum forming process. (3) that the thermal expansion coefficients of the display panel and the outer frame of the display panel match.
(4) High resistance (insulator) having a withstand voltage that can withstand high voltage application; (5) Low gas release rate to maintain high vacuum; (6) Precision machining of dimensions And high mass productivity are required, and a glass material is generally used.

【0007】一方、『Advanced technology:flat cold-
cathode CRTs』(Information Display 1/89の17〜1
9頁)やUSP5,063,327において、Ivor Brodi
e氏は、ポリイミドを用いたスぺーサを開示している。
これは感光性のポリイミドをスピン法で基板に塗布し、
前ベークした後、フォトリソグラフィー(マスク露光、
現像、洗浄)の工程を経て真空ベークを行う手法であ
り、最終的には陰極基板表面に100ミクロンの高さの
ポリイミドスぺーサを作っている。さらに感光性のポリ
イミドを利用した例としてUSP5,371,433等も
挙げることができる。
On the other hand, "Advanced technology: flat cold-
cathode CRTs ”(17-1 of Information Display 1/89
9) and USP 5,063,327, Ivor Brodi
Mr. e discloses a spacer using polyimide.
This applies photosensitive polyimide to the substrate by spin method,
After pre-baking, photolithography (mask exposure,
(Development and washing) steps, and vacuum baking is performed. A polyimide spacer having a height of 100 microns is finally formed on the surface of the cathode substrate. Further, USP 5,371,433 and the like can be cited as examples using photosensitive polyimide.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ようなポリイミドスぺーサ材料を使用した場合、以下に
述べるような問題がある。
However, when the above-mentioned polyimide spacer material is used, there are the following problems.

【0009】一般的なガラス材料は、機械強度、熱物
性、放出ガス特性については比較的良好な材料である。
また、加工性、量産性もよいので、スぺーサとして使用
しやすい材料である。しかし、絶縁耐圧については、特
に表面の帯電(二次電子放出が原因と考えられる。)に
より沿面放電を生じやすいので、あまり大きな高電圧を
印加することはできず、十分な明るさの表示を行うこと
は困難である。
[0009] General glass materials are relatively good in mechanical strength, thermophysical properties and outgassing properties.
In addition, the material is easy to use as a spacer because of good workability and mass productivity. However, with respect to the dielectric strength, creeping discharge is likely to occur particularly due to charging of the surface (which is considered to be due to secondary electron emission), so that a very high voltage cannot be applied, and a display with sufficient brightness is required. It is difficult to do.

【0010】一方、ポリイミド樹脂をフォトリソグラフ
ィの手法でスぺーサを形成する場合、機械強度はガラス
材料に劣るものの、配置するスぺーサの個数を増やすこ
とが容易なので、耐大気圧強度を得ることができる。ま
た、耐熱性、放出ガス特性については、ガラス材料に比
べて若干劣る場合があるが、適当なアニーリング処理等
を施すことでガラス製の外囲器中で問題なく用いること
ができる。電気物性については、絶縁耐性は良好で、沿
面耐圧も高い。しかしながら、加工性については、以下
のような問題がある。
On the other hand, when a spacer is formed from a polyimide resin by a photolithographic technique, the mechanical strength is inferior to that of a glass material, but it is easy to increase the number of spacers to be arranged. be able to. Although heat resistance and outgassing properties may be slightly inferior to those of glass materials, they can be used without problems in glass envelopes by performing appropriate annealing treatment or the like. Regarding the electrical properties, the insulation resistance is good and the creepage withstand voltage is high. However, the workability has the following problems.

【0011】上述のフォトリソグラフィ加工によると、
一回の工程でできるポリイミドスぺーサの高さは、せい
ぜい数〜数十ミクロンであり、所望の高さdを得るため
には、何回も工程を繰り返す必要がある。従って、現実
的に利用可能なスぺーサの高さは精々数百ミクロン程度
以下となり、フェースプレートに印加できる電圧は制限
されてしまう。このため、現行のCRTで用いられてい
る性能の高い高加速蛍光体(加速電圧数kV〜数十kV
程度)は使用しにくく、輝度、色純度等の性能の劣る低
加速蛍光体を用いなければならなかった。
According to the photolithography process described above,
The height of the polyimide spacer formed in one process is at most several to several tens of microns, and it is necessary to repeat the process many times to obtain the desired height d. Therefore, the height of the spacer that can be actually used is at most several hundred microns or less, and the voltage that can be applied to the face plate is limited. For this reason, high-acceleration phosphors with high performance (acceleration voltage several kV to several tens kV) used in current CRTs
) Is difficult to use, and a low-acceleration phosphor having poor performance such as luminance and color purity must be used.

【0012】また、一般のエンプラ(エンジニアリング
プラスティック)樹脂をインジェクションでフェースプ
レート又はリアプレートに成型しようとした場合、樹脂
粘度が高く、細い部分には上手く樹脂が充填出来ない場
合があった。
In addition, when a general engineering plastic (engineering plastic) resin is molded into a face plate or a rear plate by injection, the resin has a high viscosity and may not be able to fill the thin portion with the resin.

【0013】従って、本発明では、ガラス材料に比べ、
機械的強度は劣るが高温時の流動性、絶縁耐圧、及び沿
面耐圧の優れた溶融液晶ポリマー(Thermotropic Liqui
d Crystal Polymer;LCP)を用いたスペーサに着目
し、LCPスぺーサの前記フォトリソグラフィー法に代
わる、高さを高く形成出来、かつ、大量生産に向いた低
コストな製造方法によるスペーサを提供することを目的
とする。更には、高温時での流動性のよさに着目し、高
精細対応の細いリブ幅のスぺーサの製造を目的とする。
また同時に、機械強度が劣るため配置するスぺーサの個
数は増えるが、そのスぺーサを配置するプロセスの煩雑
さを解消するスぺーサの製造方法を提供することを目的
とする。
Therefore, in the present invention, compared with the glass material,
A liquid crystal polymer (Thermotropic Liquiquid) with poor mechanical strength but excellent fluidity at high temperature, dielectric strength and creepage
d) Focus on spacers using Crystal Polymer (LCP), and provide spacers that can be formed to have a high height and are low-cost manufacturing methods suitable for mass production instead of the photolithography method of LCP spacers. The purpose is to: Furthermore, the present invention focuses on the good fluidity at high temperatures, and aims to manufacture a spacer having a narrow rib width for high definition.
At the same time, an object of the present invention is to provide a spacer manufacturing method that eliminates the complexity of the process of arranging spacers, although the number of spacers to be arranged increases due to poor mechanical strength.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明は上記に鑑み成さ
れたものであり、 (1)本発明のスぺーサはLCPから成り、射出成型法
で製造されることを特徴とする。 (2)本発明の表示装置は、複数の冷陰極型電子放出素
子を形成した基板と、発光材料を形成した透明基板と
を、スぺーサを介して対向させた構造を有し、該スぺー
サが上記条件を満たすスぺーサであることを特徴とす
る。 (3)本発明の表示装置は、冷陰極型電子放出素子が表
面伝導型電子放出素子であることを特徴する。
Means for Solving the Problems The present invention has been made in view of the above, and (1) The spacer of the present invention comprises LCP and is manufactured by an injection molding method. (2) The display device of the present invention has a structure in which a substrate on which a plurality of cold cathode type electron-emitting devices are formed and a transparent substrate on which a luminescent material is formed face each other via a spacer. The spacer is a spacer that satisfies the above conditions. (3) The display device of the present invention is characterized in that the cold cathode type electron-emitting device is a surface conduction type electron-emitting device.

【0015】具体的には、本発明によるスペーサは、フ
ェースプレートとリアプレートとから成る真空容器内に
備える大気圧に抗するスペーサにおいて、射出成型にて
前記フェースプレート又は前記リアプレートに直接成形
されることを特徴とする。また、上記スぺーサにおい
て、スぺーサが溶融液晶ポリマーから成ることを特徴と
する。また、スぺーサは前記フェースプレート又は前記
リアプレートを穿った位置に前記射出成型によりテーパ
ー状に形成されていることを特徴とする。また、前記ス
ぺーサは前記リアプレートを穿った位置に前記射出成型
によりテーパー状に形成され、前記フェースプレートの
穿ち部分に挿入される突起を有していることを特徴とす
る。
More specifically, the spacer according to the present invention is a spacer which is provided in a vacuum vessel comprising a face plate and a rear plate and which is resistant to atmospheric pressure, and which is directly formed on the face plate or the rear plate by injection molding. It is characterized by that. In the above spacer, the spacer is made of a molten liquid crystal polymer. Further, the spacer is tapered by injection molding at a position where the face plate or the rear plate is formed. Further, the spacer is formed in a tapered shape by the injection molding at a position where the rear plate is drilled, and has a projection inserted into a portion where the face plate is drilled.

【0016】また、内部が真空の外周器内に、複数の冷
陰極型電子放出素子を形成した基板と、該電子放出素子
から放出される電子線の照射により画像形成する画像形
成部材と、該外周器を支持するためのスペーサとを備え
る表示装置において、前記スペーサが射出成型にて前記
基板又は前記画像形成部材に直接形成され、且つ前記ス
ペーサが溶融液晶ポリマーから成ることを特徴とする。
また、上記冷陰極型電子放出素子が表面伝導型電子放出
素子であることを特徴とする。さらに、上記表示装置に
おいて、前記冷陰極型電子放出素子の電極は行方向配線
と列方向配線に接続され、前記スペーサは前記行方向配
線又は前記列方向配線上に射出成型されることを特徴と
する。
A substrate having a plurality of cold cathode type electron-emitting devices formed in an outer container having a vacuum inside, an image forming member for forming an image by irradiating an electron beam emitted from the electron-emitting devices; In a display device comprising a spacer for supporting an outer peripheral device, the spacer is directly formed on the substrate or the image forming member by injection molding, and the spacer is made of a molten liquid crystal polymer.
Further, the cold cathode type electron-emitting device is a surface conduction type electron-emitting device. Further, in the above display device, the electrode of the cold cathode type electron-emitting device is connected to a row wiring and a column wiring, and the spacer is injection-molded on the row wiring or the column wiring. I do.

【0017】さらに、フェースプレートとリアプレート
とから成る真空容器内に具備される大気圧に抗するスペ
ーサの製造方法において、前記リアプレートを乾燥し、
射出成型機のノズルの温度を射出される溶融液晶ポリマ
ーを収納するシリンダーの温度より高めに設定し、前記
リアプレート上の金型に前記溶融液晶ポリマーを前記シ
リンダーの全ストローク中95〜98%を高射出速度で
射出し、つぎに前記全ストローク中の残余を低射出速度
で射出することを特徴とする。また、上記スペーサの製
造方法において、前記射出成型機のノズルはリアプレー
トの平面サイドに配置され、射出成型後金型を除去した
後に前記ノズルからの注入部の前記液晶ポリマーを切断
することを特徴とする。また、前記スペーサは平板状又
は円柱形状であることを特徴とする。さらに、上記スペ
ーサの製造方法において、前記リアプレート上には電子
放出素子が形成され、前記電子放出素子の電極は行方向
配線と列方向配線に接続され、前記スペーサは前記行方
向配線又は前記列方向配線上に射出成型されることを特
徴とする。
Further, in a method for manufacturing a spacer against atmospheric pressure provided in a vacuum vessel comprising a face plate and a rear plate, the rear plate is dried,
The temperature of the nozzle of the injection molding machine is set to be higher than the temperature of the cylinder containing the molten liquid crystal polymer to be injected, and the molten liquid crystal polymer is put in the mold on the rear plate by 95 to 98% of the total stroke of the cylinder. The injection is performed at a high injection speed, and then the remaining portion of the entire stroke is injected at a low injection speed. In the method of manufacturing a spacer, the nozzle of the injection molding machine is disposed on a plane side of a rear plate, and after removing the mold after the injection molding, the liquid crystal polymer at an injection portion from the nozzle is cut. And Further, the spacer has a flat plate shape or a cylindrical shape. Further, in the method for manufacturing a spacer, an electron-emitting device is formed on the rear plate, an electrode of the electron-emitting device is connected to a row wiring and a column wiring, and the spacer is the row wiring or the column. It is characterized by being injection molded on the directional wiring.

【0018】[作用]上記により、耐熱性があり、リブ
幅が細く、放出ガス量が少なく、ギャップ高さも大きく
取れ、大気圧に対しても強度があり、量産性に優れたコ
ストの安いスぺーサの量産が可能になると同時に、これ
を用いた表示装置の性能向上にもつながった。
[Effect] As described above, the heat-resistant, narrow rib width, small amount of released gas, large gap height, high strength against atmospheric pressure, excellent mass productivity, and low cost. At the same time as the mass production of the pulser became possible, it also led to the improvement of the performance of the display device using the same.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の実施形態について説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0020】[実施形態1]図1は、本実施形態に用い
た表示パネルの斜視図であり、図2に示した形状のスぺ
ーサ1−1を用いた。又、内部構造を示すためにパネル
の1部を切り欠いて示している。パネルのサイズは縦横
150mm×250mmである。
[Embodiment 1] FIG. 1 is a perspective view of a display panel used in this embodiment, and a spacer 1-1 having the shape shown in FIG. 2 is used. Further, a part of the panel is cut away to show the internal structure. The size of the panel is 150 mm × 250 mm.

【0021】図中、2はフェースプレート、2−1はガ
ラス基板、2−2は蛍光体、2−3はメタルバックとし
てのアノード電極、5はリアプレート、6は側壁であ
り、フェースプレート2と,リアプレート5,側壁6と
により表示パネルの内部を真空に維持するための気密容
器を形成している。気密容器を組み立てるにあたって
は、各部材の接合部に十分な強度と気密性を保持させる
ため、封着する必要があるが、たとえばポリベンゾイミ
ダゾールを接合部に塗布し、大気中あるいは窒素雰囲気
中で、摂氏300度で20分以上焼成することにより封
着を達成した。
In the figure, 2 is a face plate, 2-1 is a glass substrate, 2-2 is a phosphor, 2-3 is an anode electrode as a metal back, 5 is a rear plate, 6 is a side wall, , The rear plate 5 and the side wall 6 form an airtight container for maintaining the inside of the display panel at a vacuum. When assembling the airtight container, it is necessary to seal the joints of the members in order to maintain sufficient strength and airtightness.For example, apply polybenzimidazole to the joints, and in the air or nitrogen atmosphere. The sealing was achieved by baking at 300 degrees Celsius for 20 minutes or more.

【0022】リアプレート5には、直接配線が印刷され
ており配線基板もかねている。該基板上には電子放出素
子3がn×m個形成されている。本実施形態ではn=1
60,m=720とした。ここで、n,mは2以上の整
数であり、目的とする表示画素数に応じて適宜設定され
る。たとえば、高品位テレビジョンの表示を目的とした
表示装置においては、n=3000,m=1000以上
の数を設定することが望ましい。前記電子放出素子3
は、m本の行方向配線(信号線4−2)とn本の列方向
配線(走査線4−1)により単純配線されている。前
記、行方向配線(信号線4−2)と列方向配線(走査線
4−1)によって構成される部分をマルチ電子ビーム源
又は相対的に電子源と呼ぶ。
Wiring is directly printed on the rear plate 5 and also serves as a wiring board. On the substrate, n × m electron-emitting devices 3 are formed. In this embodiment, n = 1
60, m = 720. Here, n and m are integers of 2 or more, and are appropriately set according to the target number of display pixels. For example, in a display device for displaying a high-definition television, it is desirable to set the number of n = 3000 and m = 1000 or more. The electron-emitting device 3
Are simply wired by m row direction wirings (signal lines 4-2) and n column direction wirings (scanning lines 4-1). The portion constituted by the row direction wiring (signal line 4-2) and the column direction wiring (scanning line 4-1) is called a multi-electron beam source or relatively electron source.

【0023】また、行方向配線用のX方向配線端子D0
x1〜D0xmおよび列方向配線用のY方向配線端子D0y1
〜D0ynおよび高圧端子Hvは、当該表示パネルと不図
示の電気回路とを電気的に接続するために設けた気密構
造の電気接続用端子である。D0x1〜D0xmはマルチ電
子ビーム源の行方向配線(信号線4−2)と、D0y1
D0ynはマルチ電子ビーム源の列方向配線(走査線4−
1)と、Hvはフェースプレートのアノード電極2−3
と電気的に接続している。
An X-direction wiring terminal D0 for row-direction wiring
x1 to D0 xm and Y direction wiring terminal D0 y1 for column direction wiring
DD0 yn and the high voltage terminal Hv are electric connection terminals having an airtight structure provided for electrically connecting the display panel to an electric circuit (not shown). D0 x1 to D0 xm are wirings in the row direction (signal line 4-2) of the multi-electron beam source and D0 y1 to D0 y1 .
Dyn is a column-directional wiring of the multi-electron beam source (scanning line 4-
1) and Hv is the anode electrode 2-3 of the face plate.
Is electrically connected to

【0024】本実施形態の電子放出素子3は、例えば特
開平7−45221号公報に記載されている前述の表面
伝導型電子放出素子を用いることができる。さらに、先
端の尖った、円錐状、角錐状あるいは針状の金属やシリ
コン、若しくはダイヤモンドを含むカーボン材料等から
成る電界放出型電子放出素子やMIM型素子等を用いる
こともできる。
As the electron-emitting device 3 of the present embodiment, for example, the above-mentioned surface conduction electron-emitting device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-45221 can be used. Further, a field-emission electron-emitting device, a MIM-type device, or the like made of a sharp-pointed, conical, pyramidal, or acicular metal, silicon, or a carbon material containing diamond or the like can be used.

【0025】上記表面伝導型電子放出素子は、青板ガラ
スや石英ガラス、セラミック等の絶縁基板上にNiやC
r,Au,Mo,W,Pt,Ti,Al,Cu,Pd等
の金属や合金、金属酸化物等の導電性電極対を形成し、
該導電性電極対上にPdや,Pt,Ag,Au等の貴金
属元素を含む有機化合物を加熱焼成して得られるPd
や,Pt,Ag,Au,PdO等の導電性薄膜を形成
し、通電フォーミング処理を施すことにより該導電性薄
膜中に電子放出部を形成し、さらに真空容器内で活性化
処理及び安定化処理を施して製造される。この表面伝導
型電子放出素子は、行方向配線(信号線4−2)と列方
向配線(走査線4−1)とが接続された導電性電極対に
走査信号と画像入力信号とを印加することにより、電子
放出部から電子線を放出し、フェースプレート側に高電
圧を印加することにより、そのフェースプレート側の蛍
光体に電子線を照射して、蛍光を発光させることで画像
表示を行うことができる。
The above-mentioned surface conduction electron-emitting device is made of Ni or C on an insulating substrate such as blue plate glass, quartz glass or ceramic.
forming a conductive electrode pair of a metal or alloy such as r, Au, Mo, W, Pt, Ti, Al, Cu, Pd, or a metal oxide;
Pd obtained by heating and firing an organic compound containing a noble metal element such as Pd, Pt, Ag, or Au on the conductive electrode pair
Or a conductive thin film of Pt, Ag, Au, PdO, etc., and an electron-forming portion is formed in the conductive thin film by applying a current forming process, and further, an activation process and a stabilization process are performed in a vacuum vessel. And manufactured. This surface conduction electron-emitting device applies a scanning signal and an image input signal to a pair of conductive electrodes to which a row direction wiring (signal line 4-2) and a column direction wiring (scanning line 4-1) are connected. Thereby, an electron beam is emitted from the electron emission portion, and a high voltage is applied to the face plate side, so that the phosphor on the face plate side is irradiated with the electron beam to emit fluorescent light, thereby displaying an image. be able to.

【0026】図2は図1のA−A´の断面模式図であ
り、各部の番号符号中、図1と同一符号は同一機能を有
している。スぺーサ1−1は直接走査線4−1およびフ
ェースプレート2と接続し、フェースプレート2とリア
プレート5が受ける大気圧を支えている。4−1−1は
走査線電極、4−2−1は信号線電極である。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line AA 'of FIG. 1. In the reference numerals of the respective parts, the same reference numerals as those in FIG. 1 have the same functions. The spacer 1-1 is directly connected to the scanning line 4-1 and the face plate 2, and supports the atmospheric pressure received by the face plate 2 and the rear plate 5. 4-1-1 is a scanning line electrode, and 4-2-1 is a signal line electrode.

【0027】本実施形態では、スペーサ1−1は、走査
線4−1の一部に貫通孔を設け、更にリアプレート5側
にも対応部分に入り口部の幅w5(70μm),底部の
幅w2(125μ)の凹部を穿っておき、そこに直接L
CPをインジェクションで射出成型してある。この様な
構成になっているので、スぺーサ1−1を型からぬく時
に、スぺーサ1−1がリアプレート5側に残るようにな
っている。また、スぺーサ1−1の上部の幅w1(10
0μm)は底辺部幅w2(125μm)より狭くなって
おり、これは、金型からスぺーサ1−1を抜きやすくし
ている。さらに、スぺーサ1−1上部の幅w1の部分か
らフェースプレート2の蛍光体2−2との距離w4(2
0μm)では、スぺーサ幅は急激にテーパー状になって
いるが、これは脱型時スぺーサ1−1の先端を型から分
離しやすいようにしたものである。またスぺーサ1−1
の走査線4−1方向の長さと幅は、大気圧を支える強度
で決定され、本実施形態では長さ70mmのものを採用
した。またスぺーサーの高さdは1mmとしている。
In this embodiment, the spacer 1-1 has a through-hole in a part of the scanning line 4-1, and a corresponding portion on the rear plate 5 side has an entrance width w5 (70 μm) and a bottom width. Open a recess of w2 (125μ) and put L
CP is injection molded by injection. With such a configuration, when the spacer 1-1 is removed from the mold, the spacer 1-1 remains on the rear plate 5 side. In addition, the width w1 (10
0 μm) is smaller than the bottom width w2 (125 μm), which makes it easier to remove the spacer 1-1 from the mold. Further, a distance w4 (2) from the upper part of the width of the spacer 1-1 to the phosphor 2-2 of the face plate 2 is set.
(0 μm), the spacer width is sharply tapered, which facilitates separation of the tip of the spacer 1-1 from the mold when the mold is released. In addition, spacer 1-1
The length and width in the scanning line 4-1 direction are determined by the strength supporting the atmospheric pressure, and a length of 70 mm is employed in the present embodiment. The spacer has a height d of 1 mm.

【0028】またスぺーサ1−1は両プレート2,5に
対し、片方のみで固定される必要はなく、上部をフェー
スプレート2とポリイミド接着剤等で固定してもよい。
The spacer 1-1 does not need to be fixed to only one of the plates 2 and 5, and the upper portion may be fixed to the face plate 2 with a polyimide adhesive or the like.

【0029】また、スぺーサ1−1の本数はスぺーサ材
料の強度を考慮して、大気圧を十分支持しうる数に設計
されている。
The number of spacers 1-1 is designed to be sufficient to support the atmospheric pressure in consideration of the strength of the spacer material.

【0030】さらに、ガラス基板2−1の下面には、蛍
光体2−2、メタルバック(アノード電極)2−3が形
成されている。本実施形態では、カラー表示装置である
ため、蛍光体2−2の部分には陰極線管CRTの分野で
用いられる赤、緑、青、の3原色の蛍光体が塗り分けら
れている。各色の蛍光体2−5は、たとえば図3(a)
に示すようにストライプ状に塗り分けられ、蛍光体2−
5のストライプの間には黒色の光吸収体2−4が設けて
ある。黒色の光吸収体2−4を設ける目的は、電子ビー
ムの照射位置に多少のずれがあっても表示色にずれが生
じないようにする事や、外光の反射を防止して表示コン
トラストを向上することや、又、上記黒色の光吸収体が
導電性の場合には、電子ビームによる蛍光体2−5のチ
ャージアップを防止する事などである。黒色の光吸収体
2−4には、黒鉛を主成分として用いたが、上記の目的
に適するものであればこれ以外の材料を用いても良い。
Further, a phosphor 2-2 and a metal back (anode electrode) 2-3 are formed on the lower surface of the glass substrate 2-1. In the present embodiment, since it is a color display device, phosphors of three primary colors of red, green, and blue used in the field of a cathode ray tube CRT are separately applied to a portion of the phosphor 2-2. The phosphor 2-5 of each color is, for example, as shown in FIG.
As shown in FIG.
The black light absorbers 2-4 are provided between the five stripes. The purpose of providing the black light absorber 2-4 is to prevent the display color from being shifted even if the irradiation position of the electron beam is slightly shifted, and to prevent the reflection of external light to improve the display contrast. If the black light absorber is conductive, it is possible to prevent the phosphor 2-5 from being charged up by an electron beam. Although graphite is used as a main component for the black light absorber 2-4, any other material may be used as long as it is suitable for the above purpose.

【0031】また、3原色の蛍光体の塗り分け方は前記
図3(a)に示したストライプ状の配列に限られるもの
ではなく、たとえば図3(b)に示すようなRGB蛍光
体2−5のデルタ状配列や、それ以外の配列であっても
よい。
The method of applying the three primary color phosphors is not limited to the stripe arrangement shown in FIG. 3A, but may be, for example, an RGB phosphor 2 shown in FIG. 3B. A delta arrangement of 5 or another arrangement may be used.

【0032】なお、モノクロームの表示パネルを作成す
る場合には、単色の蛍光体材料を蛍光体2−5に用いれ
ばよく、また黒色導電材料は必ずしも用いなくともよ
い。
When a monochrome display panel is manufactured, a monochromatic phosphor material may be used for the phosphor 2-5, and a black conductive material is not necessarily used.

【0033】また、加速電圧の印加用として又蛍光体2
−2の高輝度化を目的として、フェースプレート2と蛍
光体2−2との間に、たとえばITOを材料とする不図
示の透明電極を設けてもよい。
Further, the phosphor 2 is used for applying an acceleration voltage.
A transparent electrode (not shown) made of, for example, ITO may be provided between the face plate 2 and the phosphor 2-2 for the purpose of increasing the brightness of -2.

【0034】メタルバック2−3を設ける目的は、蛍光
体2−2が発する光の一部を鏡面反射して光利用率を向
上させる事や、負イオンの衝突から蛍光体2−2を保護
する事や、電子ビーム加速電圧を印加するための電極と
して作用させる事や、蛍光体2−2を励起した電子の導
電路として作用させる事などである。メタルバック2−
3は、蛍光体2−2をフェースプレート2上に形成した
後、蛍光体2−2の表面を平滑化処理し、その上にアル
ミを真空蒸着する方法により形成した。なお、蛍光体2
−2に低加速電子線励起用の蛍光体材料を用いた場合に
は、メタルバック2−3は用いない場合も有る。この場
合、フェースプレート2と蛍光体2−2との間に透明電
極を設けて、透明電極に電子ビーム加速電圧を印加す
る。
The purpose of providing the metal back 2-3 is to improve the light utilization rate by mirror-reflecting a part of the light emitted from the phosphor 2-2, and to protect the phosphor 2-2 from the collision of negative ions. To act as an electrode for applying an electron beam acceleration voltage, and to act as a conductive path for the excited electrons of the phosphor 2-2. Metal back 2-
No. 3 was formed by forming the phosphor 2-2 on the face plate 2, then smoothing the surface of the phosphor 2-2, and vacuum-depositing aluminum thereon. The phosphor 2
When the phosphor material for exciting low-acceleration electron beams is used for -2, the metal back 2-3 may not be used in some cases. In this case, a transparent electrode is provided between the face plate 2 and the phosphor 2-2, and an electron beam acceleration voltage is applied to the transparent electrode.

【0035】また、気密容器内部を真空に排気するに
は、気密容器を組み立てた後、不図示の排気管と真空ポ
ンプとを接続し、気密容器内を1.3×10-5Pa程度
の真空度まで排気する。その後、排気管を封止するが、
気密容器内の真空度を維持するために、封止の直前ある
いは封止後に気密容器内の所定の位置にゲッター膜(不
図示)を形成する。ゲッター膜とは、たとえばBaを主
成分とするゲッター材料をヒーターもしくは高周波加熱
により加熱し蒸着して形成した膜であり、該ゲッター膜
の吸着作用により気密容器内は1.3×10-3ないしは
1.3×10-5Pa程度の真空度に維持される。
In order to evacuate the inside of the hermetic container to a vacuum, after assembling the hermetic container, an exhaust pipe (not shown) and a vacuum pump are connected, and the inside of the hermetic container is set to about 1.3 × 10 −5 Pa. Evacuate to a vacuum. After that, the exhaust pipe is sealed,
In order to maintain the degree of vacuum in the airtight container, a getter film (not shown) is formed at a predetermined position in the airtight container immediately before or after sealing. The getter film is, for example, a film formed by heating and depositing a getter material containing Ba as a main component by a heater or high-frequency heating, and the inside of the hermetic container is 1.3 × 10 −3 or less due to the adsorbing action of the getter film. The degree of vacuum is maintained at about 1.3 × 10 −5 Pa.

【0036】以上、本発明実施形態の表示パネルの基本
構成と製法を説明した。以下、本実施形態に用いたスぺ
ーサについて説明する。
The basic configuration and manufacturing method of the display panel according to the embodiment of the present invention have been described above. Hereinafter, the spacer used in the present embodiment will be described.

【0037】[溶融液晶ポリマーの説明] 〈特徴と分子構造〉溶融液晶ポリマー(Thermotropic L
iquid Crystal Polymer;LCP)は、溶融状態で液晶
性を示す高耐熱タイプの熱可塑性樹脂で、射出成型が可
能であり、流動性が他のエンプラ(エンジニアリングプ
ラスチック)に比較してきわめて良好である特徴を持っ
ている。
[Explanation of molten liquid crystal polymer] <Characteristics and molecular structure>
iquid Crystal Polymer (LCP) is a highly heat-resistant thermoplastic resin that exhibits liquid crystallinity in the molten state, is injection-moldable, and has a very good fluidity compared to other engineering plastics (engineering plastics). have.

【0038】また、射出成型によって得られた製品は、
スキン・コア構造という液晶ポリマーに特有な構造を持
ち、一方でポリマーが剛直な棒状高分子であるため、溶
融状態において高度に配向し、繊維強化の効果を持って
いる。これが自己繊維補強ポリマーといわれる由縁で、
LCPが世の中で注目を浴びるようになった大きな要因
の一つである。
The product obtained by injection molding is
It has a skin-core structure unique to liquid crystal polymers, while the polymer is a rigid rod-shaped polymer, so it is highly oriented in the molten state and has the effect of fiber reinforcement. This is why it is called a self-fiber reinforced polymer.
LCP is one of the major factors that came to the spotlight in the world.

【0039】また、LCPの固体状態から融解するのに
必要なエネルギーは一般のエンプラの1/10〜1/1
00にすぎない。従って、個化速度が速く、バリになり
難く、成型サイクルを短くしたり、低い金型温度でも十
分な物性が得られる。このことは、射出成型に必要とさ
れる各種のコスト低減に大きな役割を果たしている。
The energy required to melt LCP from the solid state is 1/10 to 1/1 of that of general engineering plastics.
Just 00. Therefore, the singulation speed is high, burrs are not easily formed, the molding cycle is shortened, and sufficient physical properties can be obtained even at a low mold temperature. This plays a major role in reducing various costs required for injection molding.

【0040】さらに、LCPの特徴の一つである耐熱性
は、便宜上、樹脂荷重撓み温度(TDUL)を指標とし
て3つのタイプに分けられる。一般的にTDUL≧26
0℃の場合をタイプIとして、TDUL≦220℃の場
合をタイプIIIとして分類され、中間の温度領域のLC
PはタイプIIに分類されている以上のようなLPCの持
つ各種の特性は、パラヒドロキシ安息香酸にどのような
モノマーを使用して直線性の剛直鎖を共重合させるかに
よって決まる。一般に使用されるモノマーとしてはテレ
フタル酸、ビフェノール類、2,6−ナフタレンジカル
ボン酸、ヒドロキシナフトエ酸、イソフタル酸等があ
る。その外にも、アミド結合やエーテル結合を含むLC
Pもある。
Further, the heat resistance, which is one of the features of the LCP, is divided into three types using the resin load deflection temperature (TDUL) as an index for convenience. Generally, TDUL ≧ 26
The case of 0 ° C. is classified as Type I, and the case of TDUL ≦ 220 ° C. is classified as Type III.
P is classified into Type II. The various properties of LPC as described above are determined by what kind of monomer is used for parahydroxybenzoic acid to copolymerize a linear hard linear chain. Commonly used monomers include terephthalic acid, biphenols, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, hydroxynaphthoic acid, isophthalic acid, and the like. In addition, LC containing amide bond or ether bond
There is also P.

【0041】〈流動特性〉LCPは他のエンプラに比較
して流動性が非常に良好であるのみならず、個化速度が
非常に速く、バリの発生が少ない。金型内へLCP樹脂
を充填する際には、適切な溶融樹脂温度と剪断応力速度
により、きわめて低粘度で流入するが、金型内で冷却さ
れ、剪断速度が低下すると、急激に粘度が上昇し、短時
間で個化する。この際に成型品の表面にスキン層と呼ば
れる高度に分子配向した薄い個化層が出来るため、微小
な間隙に樹脂が流入せず、バリの発生が抑制される。
<Flow characteristics> LCP not only has a very good flowability than other engineering plastics, but also has a very high singulation rate and little burrs. When filling LCP resin into the mold, it flows in with very low viscosity due to the appropriate molten resin temperature and shear stress rate, but when cooled in the mold and the shear rate decreases, the viscosity rises sharply. And individualize in a short time. At this time, since a thin individual layer having a high molecular orientation called a skin layer is formed on the surface of the molded product, the resin does not flow into the minute gap, and the generation of burrs is suppressed.

【0042】従って、LCPを射出成型に用いる場合に
は、可能な限り高速で射出を実施し、充填時間を可能な
限り短くするような対策をとることが必要である。
Therefore, when LCP is used for injection molding, it is necessary to carry out injection at the highest possible speed and take measures to minimize the filling time.

【0043】〈耐熱特性〉フラットパネルディスプレイ
のスぺーサとしてLCPを使用する場合、パネルの封着
工程やべーク工程(300℃以上)があるため、使用可
能なLCPはタイプIに限定される。具体的には、住友
化学工業(株)の「スミカスーパー」のE4000,E
5000シリーズ、日本石油化学(株)の「FC11
0、G430」、出光石油化学(株)の「300X」、
東ソー(株)「HAG−140」、デュポン(株)の
「ゼナイト」等があげられる。上記のほかにも、Dartco
社の「ザイダー」、Hoechst Celanese社の「ベクト
ラ」、三菱化学(株)の「ノバキュレート」、ユニチカ
の「ロットラン」、上野製薬(株)の「UENO LC
P」、東レの「シベラス」等も使用可能である。
<Heat Resistance> When an LCP is used as a spacer for a flat panel display, the usable LCP is limited to Type I because of a panel sealing step and a baking step (300 ° C. or higher). You. Specifically, Sumitomo Chemical's “Sumika Super” E4000, E
5000 series, Nippon Petrochemical Co., Ltd.'s "FC11
0, G430 ”,“ 300X ”of Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.
"HAG-140" by Tosoh Corporation and "Zenite" by DuPont Corporation. In addition to the above, Dartco
"Zyder", Hoechst Celanese "Vectra", Mitsubishi Chemical Corporation "Novaculate", Unitika "Lot Run", Ueno Pharmaceutical Co., Ltd. "UENO LC"
P "and Toray's" Siveras "can also be used.

【0044】〈特性と寸法安定性〉LPCは自己強化特
性を持っているともに、薄肉化するほど単位断面積当た
りの機械特性(強度や弾性率)が向上する。これは成型
品の表面に樹脂が非常に強く配向したスキン層が形成さ
れるためである。
<Characteristics and Dimensional Stability> LPC has self-reinforcing properties, and the mechanical properties (strength and elastic modulus) per unit sectional area are improved as the thickness is reduced. This is because a skin layer in which the resin is very strongly oriented is formed on the surface of the molded product.

【0045】従って、LCPにて射出成型された部品の
表面を切削加工等によって除去すると、全体の機械的強
度は通常の結晶性樹脂並みに低下するので注意が必要で
ある。またLCPは、分子結合がポリエステル結合であ
るので、吸水率が小さいためスぺーサ形成後、パネル化
前の間の、環境変化による寸法変化も小さくスぺーサ付
きパネルの工程途中の保管が楽である。
Therefore, if the surface of the component injection molded by the LCP is removed by cutting or the like, the overall mechanical strength is reduced to the same level as that of a normal crystalline resin. In addition, since the molecular bond of the LCP is a polyester bond, the water absorption is small, so that the dimensional change due to environmental changes after forming the spacer and before panelization is small, and the storage with the spacer is easy to store during the process. It is.

【0046】沿面耐圧は10kV/mmと高く、高圧が
印加されるパネル内では、放電防止に効果がある。
The surface withstand voltage is as high as 10 kV / mm, and is effective in preventing discharge in a panel to which a high voltage is applied.

【0047】以下に製造方法の図を用いて詳細に説明す
る。
The manufacturing method will be described below in detail with reference to the drawings.

【0048】〈射出成形加工〉LCPは、溶融粘度の温
度依存性、剪断速度依存性がそれぞれ他のエンプラに比
較して大きいため、射出条件下に於いてはきわめて低粘
度となり、優れた薄肉流動性を示す。
<Injection Molding> LCP has a very low viscosity under injection conditions because the melt viscosity has a large temperature dependency and a large shear rate dependency compared to other engineering plastics. Shows sex.

【0049】LCPは汎用の射出成型機を用いる事によ
り、成型が可能である。図4(a)は実際の射出成型機
の様子を示す図であり、7はプランジャー、1−0は射
出成形材料であるLCPであり、8はトーピードー、9
はヒーター、10は加熱シリンダー、11はノズル、1
2はスプルー、金型A,Bから成っている。5は前述の
リアプレートである。このような構成において、ホッパ
ー内の材料のLCP1−0を加熱シリンダー10内でヒ
ーター9により加熱溶融し、プランジャー7で閉じた金
型A及びB内部に射出し、成型するのである。金型A,
Bは常に温度調節されており、金型A,Bの材料1−0
を固化させるのである。
The LCP can be molded by using a general-purpose injection molding machine. FIG. 4 (a) is a view showing an actual injection molding machine, wherein 7 is a plunger, 1-0 is an LCP which is an injection molding material, 8 is a torpedo, 9
Is a heater, 10 is a heating cylinder, 11 is a nozzle, 1
2 is composed of a sprue and dies A and B. 5 is the above-mentioned rear plate. In such a configuration, the material LCP1-0 in the hopper is heated and melted by the heater 9 in the heating cylinder 10, and is injected into the molds A and B closed by the plunger 7 to be molded. Mold A,
B is always temperature-controlled, and materials 1-0 of molds A and B are used.
Is to be solidified.

【0050】以下に成型条件を示す。The molding conditions are shown below.

【0051】(1)予備乾燥 吸水率が極めて低いため、長時間の乾燥や特殊なホッパ
ドライアは不要である。但し、スぺーサ1−1の肉厚が
高精細用に薄くなった場合には、金型A,B内部を成型
時の安定性、品質管理上130〜150℃で3時間以上
乾燥することが望ましい。
(1) Preliminary drying Since the water absorption is extremely low, long-time drying and special hopper dryer are unnecessary. However, when the thickness of the spacer 1-1 is reduced for high definition, the inside of the molds A and B should be dried at 130 to 150 ° C. for 3 hours or more for stability during molding and quality control. Is desirable.

【0052】(2)成型温度 本実施形態では高流動性が要求されるので、ノズルの温
度を若干高めに設定する。またシリンダー10の後部の
温度を10〜20℃低めに設定することも、流動性に効
果がある。
(2) Molding temperature In this embodiment, high fluidity is required, so the nozzle temperature is set slightly higher. Setting the temperature at the rear of the cylinder 10 lower by 10 to 20 ° C. also has an effect on fluidity.

【0053】(3)金型温度 個化速度が速いため、物性に対する金型温度の影響はほ
とんど認められない。但し、スぺーサは薄肉の製品を成
型する事になるので、金型温度は高めの160〜190
℃に設定した。
(3) Mold Temperature Since the solidification rate is high, the influence of the mold temperature on the physical properties is hardly recognized. However, since the spacer is used to mold a thin product, the mold temperature is set to a high 160 to 190.
Set to ° C.

【0054】(4)射出圧力と温度 LCPは溶融温度が低いために、通常のエンプラに比べ
低い圧力で成型が可能である。本実施形態では射出圧力
として320kg/cm2 と言う低い射出圧力で成型し
た。
(4) Injection Pressure and Temperature Since LCP has a low melting temperature, molding can be performed at a lower pressure than ordinary engineering plastics. In the present embodiment, molding was performed at an injection pressure as low as 320 kg / cm 2 .

【0055】(5)射出速度 溶融樹脂温度は、溶融粘度や、剪断速度に大きく影響を
及ぼすので成型ストロークのほぼ100%に近い充填速
度にあり、本実施形態では0.3秒の充填時間に設定し
た。充填速度が小さくなれば粘度は著しく増加し、樹脂
の流れはすぐに停止して個化してしまう。従って、スト
ロークの95〜98%にわたって高射出速度を取り、次
いでストロークの終わりに低い(50〜75%減)速度
を取ると、細長い部分の充填がバリを発生させずに行う
ことが出来た。
(5) Injection Speed Since the molten resin temperature has a great influence on the melt viscosity and the shearing speed, it is at a filling speed close to almost 100% of the molding stroke. In this embodiment, the filling time is 0.3 seconds. Set. As the filling speed decreases, the viscosity increases significantly, and the flow of the resin stops immediately and separates. Thus, taking a high injection speed over 95-98% of the stroke and then a low (50-75% reduction) speed at the end of the stroke allowed the filling of the elongate part without burrs.

【0056】さてこのようにして、ノズル11からスプ
ルー12を通り金型Aに射出されたLCPは、図4
(a)に示すように、図5(a)の注入溝14の底にあ
る、注入穴15を通り、ついで図5(b)の金型Bの注
入穴16を通り、スぺーサ1−1用のキャビティー17
に導かれる。
As described above, the LCP injected from the nozzle 11 through the sprue 12 into the mold A is as shown in FIG.
As shown in FIG. 5A, through the injection hole 15 at the bottom of the injection groove 14 of FIG. 5A, and then through the injection hole 16 of the mold B of FIG. Cavity 17 for one
It is led to.

【0057】次いで、金型B内のLCPが硬化した後
に、図4(b)に示すように、まず型Aを矢印の方向へ
引き上げることにより、キャビティー内のLCPと型A
内のLCPを分離、切断する。ついで図4(c)に示す
ように、更に矢印方向に金型を持ち上げることで、型A
内のLCPは除去されスぺーサ1−1はリアプレート5
に残ることになる。図2,図4に示すように、スぺーサ
1−1の下部の形状でアンカー効果を持たせ、スぺーサ
1−1をリアプレート5に強固に固定させ、金型Bを抜
いた時に、リアプレート5から脱落するのを防止してい
る。しかし、LCPとリアプレート5の接着力は強固な
ので、特にアンカー効果を持たせる構成にしなくても良
い。この場合、上配線部にスぺーサ1−1の為の孔を穿
つ必要が無くなるので、工程が簡略化出来る効果もあ
る。
Next, after the LCP in the mold B is cured, the mold A is first pulled up in the direction of the arrow as shown in FIG.
The LCP inside is separated and cut. Then, as shown in FIG. 4 (c), the mold is further lifted in the direction of the arrow, so that the mold A
LCP in the inside is removed and spacer 1-1 is placed on rear plate 5
Will remain. As shown in FIGS. 2 and 4, the lower portion of the spacer 1-1 has an anchor effect, and the spacer 1-1 is firmly fixed to the rear plate 5. , From the rear plate 5. However, since the adhesive force between the LCP and the rear plate 5 is strong, it is not necessary to adopt a configuration having an anchor effect. In this case, since there is no need to form a hole for the spacer 1-1 in the upper wiring portion, the process can be simplified.

【0058】図6(a)には、リアプレート5に立った
LCPのスぺーサ1−1をパネルにした場合の断面を示
した。図6(a)は、リアプレート5に射出成形された
スぺーサ1−1と支持枠6とフェースプレート2とから
構成された断面図を示している。図6(b)は前記パネ
ルを上から見た図を示してある。この図からもわかるよ
うに、短時間に多数のスぺーサ1−1をリアプレート5
に立てることが可能となった。
FIG. 6 (a) shows a cross section when the spacer 1-1 of the LCP standing on the rear plate 5 is used as a panel. FIG. 6A is a cross-sectional view including the spacer 1-1, the support frame 6, and the face plate 2 which are injection-molded on the rear plate 5. FIG. 6B is a view of the panel as viewed from above. As can be seen from this figure, a large number of spacers 1-1 are connected to the rear plate 5 in a short time.
It is now possible to stand.

【0059】このように流動性の良いLCPを射出成型
による製造方法に使うことで、スぺーサ1−1のリブが
薄く、高さの高い物が容易に多量に生産されるようにな
った。同時にスぺーサ1−1とリアプレート5の垂直だ
けを正確に出しておけば、スぺーサ1−1をリアプレー
ト5に垂直に立てる精度は他の方法に比べて、格段に改
善された。更には、この様な方法で製造されたスぺーサ
1−1を表面伝導型電子放出素子等の冷陰極型電子放出
素子を用いた表示装置に使用することで、ハンドリング
が楽になり、組み立て性能が格段に向上するという効果
も出てくる。その結果、工程の短縮化、製造コストのダ
ウンが可能になると云う効果も発生した。
As described above, by using the LCP having good fluidity in the manufacturing method by injection molding, the ribs of the spacer 1-1 can be easily produced in large quantities with thin ribs and high height. . At the same time, if only the vertical direction of the spacer 1-1 and the rear plate 5 is accurately set, the accuracy of setting the spacer 1-1 vertically to the rear plate 5 is remarkably improved as compared with other methods. . Furthermore, by using the spacer 1-1 manufactured by such a method in a display device using a cold cathode type electron-emitting device such as a surface conduction type electron-emitting device, handling becomes easy and assembly performance is improved. Has the effect of improving significantly. As a result, there is an effect that the process can be shortened and the manufacturing cost can be reduced.

【0060】また、LCPのスペーサは、沿面耐圧も高
いことから、パネル内部の放電防止にも効果が大きく、
LCPとすることにより、放電を防止することが可能に
なった。
Further, since the LCP spacer has a high creepage breakdown voltage, it has a large effect in preventing discharge inside the panel.
By using the LCP, discharge can be prevented.

【0061】さらに、LCPの真空における、放出ガス
レートは1.3×10-5Pal(リットル)/cm2
ec以下で非常に小さく、表示装置の寿命を伸ばす効果
も認められた。
The released gas rate in the vacuum of the LCP is 1.3 × 10 −5 Pal (liter) / cm 2 s
It was very small below ec, and the effect of extending the life of the display device was also recognized.

【0062】また、スぺーサ1−1はリアプレート5で
はなくフェースプレート2側に射出成型してもよい。こ
の場合は、射出時の熱経歴がリアプレート5に及ばない
ので、電子源の単品不良が低減する効果もある。
The spacer 1-1 may be injection-molded on the face plate 2 side instead of the rear plate 5. In this case, since the thermal history at the time of injection does not reach the rear plate 5, there is also an effect of reducing the single defect of the electron source.

【0063】[実施形態2]図7(a)は、水平方向か
らLCPを射出にて注入する方法を示している。なお、
各構成部材の符号が図4(a)と同一符号の場合は同一
機能を有している。本実施形態では、横方向一個所から
LCPを注入する場合を示し、スぺーサ1−2の形状は
図8に示すように各部分が一体化した形状になるが、L
CPは流動性が良いので、この様な注入方法も可能であ
る。次いで図7(b)に示すように金型18を矢印の方
法へ移動した後、注入部LCP1−2−1をカッター等
で除去するのである。その様子を図7(c)に示す。
[Embodiment 2] FIG. 7A shows a method of injecting LCP by injection from the horizontal direction. In addition,
When the reference numerals of the constituent members are the same as those in FIG. 4A, they have the same functions. In the present embodiment, the case where the LCP is injected from one location in the horizontal direction is shown, and the spacer 1-2 has a shape in which each part is integrated as shown in FIG.
Since CP has good fluidity, such an injection method is also possible. Next, as shown in FIG. 7B, after the mold 18 is moved in the manner indicated by the arrow, the injection portion LCP1-2-1 is removed with a cutter or the like. This is shown in FIG.

【0064】このスぺーサ1−2をパネルに入れた場合
の断面図を図9(a)に、正面図を図9(b)に示す。
図において、当該画像形成装置はリアプレート5と射出
成形されたスペーサ1−2と支持枠6とフェースプレー
ト2とからなる例を示している。
FIG. 9A is a sectional view when the spacer 1-2 is put in a panel, and FIG. 9B is a front view thereof.
FIG. 1 shows an example in which the image forming apparatus includes a rear plate 5, an injection-molded spacer 1-2, a support frame 6, and a face plate 2.

【0065】この場合は、縦横のスぺーサ1−2の高さ
に凹凸を有して異なるように作ってあるので、パネル内
部を真空に引く場合も一様に引くことが出来る。また縦
と横のスぺーサ1−2がつながっているので、縦だけ又
は横だけの場合に比べて強度が向上し、スぺーサ1−2
の総断面積も、少なくて済むという効果もある。更に
は、横方向から注入した場合、LCPの流れ方向の線膨
張係数は0.8×10-5/℃とリヤプレート5(青板ガ
ラス)と同等である。これはパネルが各種の熱工程を経
ても、リヤプレート5とスぺーサ1−2がずれたり、浮
いたりしないことを示しており、パネルの収率アップに
大いに貢献している。
In this case, the heights of the vertical and horizontal spacers 1-2 are made different with irregularities, so that even when the inside of the panel is evacuated, it can be pulled uniformly. Further, since the vertical and horizontal spacers 1-2 are connected, the strength is improved as compared with the case of only vertical or horizontal, and the spacer 1-2 is improved.
There is also an effect that the total cross-sectional area can be reduced. Furthermore, when injected from the lateral direction, the linear expansion coefficient of the LCP in the flow direction is 0.8 × 10 −5 / ° C., which is equivalent to that of the rear plate 5 (blue plate glass). This indicates that the rear plate 5 and the spacer 1-2 do not shift or float even after the panel has undergone various heat processes, which greatly contributes to an increase in panel yield.

【0066】また、図10(a)の断面図と図10
(b)の正面図に示すように、スぺーサ1−2をパネル
全面に配置するのではなく、上記LCPの射出工程を一
枚のリヤプレート5に対して数回にわたり行うことも可
能である。これは、配線の位置精度は、小さい領域では
出るのであるが、パネルが大版化(40インチ等)した
時には、位置精度の誤差が積み重なるのである。従っ
て、パネルの、端と端ではどうしても配線の位置精度は
出なくなるのである。この様な時に、狭い範囲で数回に
わたり、大気圧を支える量のスぺーサを、リアプレート
上にインジェクションで成型すれば、配線の上にぴった
りと重なったスぺーサを作ることが出来るのである。
The sectional view of FIG.
As shown in the front view of (b), instead of arranging the spacer 1-2 on the entire surface of the panel, the above-described LCP injection process can be performed several times on one rear plate 5. is there. This is because the positional accuracy of the wiring appears in a small area, but when the size of the panel is increased (for example, 40 inches), errors in the positional accuracy are accumulated. Therefore, the positional accuracy of the wiring cannot be obtained at the ends of the panel. In such a case, if the spacer that supports the atmospheric pressure is injected several times in a narrow range on the rear plate by injection molding, a spacer that exactly overlaps the wiring can be made. is there.

【0067】[実施形態3]図11はスぺーサが一本ず
つ独立して成型した場合を示している。図11(a)は
断面図、図11(b)は正面図である。この場合、スぺ
ーサ1−3同士の間隙は大きくなるので、パネル内部に
真空に引く場合、ひきやすくなる。又、スぺーサ1−3
が二次電子によってチャージアップして、電子線からの
電子が曲げられるような場合でも、板状のスぺーサに比
べその影響は格段に少なくなり、ほとんど気にならない
レベルになる。またこの場合、スぺーサ1−3の成型は
上部から垂直方向にLCPが注入されることになり、実
施形態1による射出成形機を用いることができる。この
場合、スぺーサ1−3の流れ直角方向の線膨張係数は
2.2×10-5/℃であるが、スぺーサ1−3の設置面
積が少ないので、リヤプレート5に対する熱工程中での
ずれ、はがれは発生しないと言う効果もある。
[Embodiment 3] FIG. 11 shows a case where spacers are independently molded one by one. FIG. 11A is a sectional view, and FIG. 11B is a front view. In this case, the gap between the spacers 1-3 becomes large, so that when the inside of the panel is evacuated, it becomes easy to draw. Also, spacer 1-3
However, even when the electrons are charged up by the secondary electrons and the electrons from the electron beam are bent, the influence is remarkably reduced as compared with the plate-shaped spacer, and the level becomes almost negligible. In this case, the spacer 1-3 is molded by vertically injecting LCP from above, and the injection molding machine according to the first embodiment can be used. In this case, the linear expansion coefficient of the spacer 1-3 in the direction perpendicular to the flow direction is 2.2 × 10 −5 / ° C. However, since the installation area of the spacer 1-3 is small, the heat process for the rear plate 5 is performed. There is also an effect that no deviation or peeling occurs in the inside.

【0068】[実施形態4]図12(a)はLCPを形
成したスぺーサ1−4の上部に突起を残し、それに対抗
するフェースプレート2の部分に溝を穿ったものであ
る。この様な構成にすることで、スぺーサ1−4及びリ
アプレート5に対する位置出しがより容易になる。ま
た、スぺーサ1−4をフェースプレート2の穿ち部に挿
入しているので、パネル化後、製品完成後も含めて振
動、衝撃に強くなり、少々乱暴な取り扱いがなされて
も、パネル内部でスぺーサーがずれたり、倒れたりする
ことが無くなった。また、フェースプレートは溝を穿つ
のではなく、印刷等で突起部19を作り図12(b)の
ようにスぺーサ1−4を保持する構成にしても効果は同
じように得ることが出来る。更に突起部19はLCPで
作ってもよい。
[Embodiment 4] FIG. 12 (a) shows a configuration in which a projection is left on the upper portion of the spacer 1-4 on which the LCP is formed, and a groove is formed in a portion of the face plate 2 opposed thereto. With such a configuration, positioning with respect to the spacer 1-4 and the rear plate 5 becomes easier. In addition, since the spacer 1-4 is inserted into the perforated portion of the face plate 2, the panel becomes resistant to vibration and impact even after the product is completed, even after the product is completed. The spacer no longer slips or falls. Also, the effect can be obtained in the same manner even if the face plate is not formed with a groove, but the protrusion 19 is formed by printing or the like and the spacer 1-4 is held as shown in FIG. 12B. . Further, the projection 19 may be made of LCP.

【0069】なお、上記実施形態では、それぞれ特定の
形状ののスペーサ例を示したが、その他射出成型される
形状としては、例えば図13(a)(b)にスペーサ基
体に各電子源又は複数の電子源に対応して、マトリクス
状やライン状に空隙を設けてもよく、適宜設定し得る。
スペーサの利用は、表示装置が大型化するに従って効果
が顕著になる。
In the above-described embodiment, examples of spacers having specific shapes are shown. However, other shapes to be injection-molded include, for example, each electron source or a plurality of A space may be provided in a matrix or a line in accordance with the electron source described above, and may be set as appropriate.
The effect of using the spacer becomes remarkable as the size of the display device increases.

【0070】[0070]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のスぺーサ
を用いることで以下のような効果がある。
As described above, the following effects can be obtained by using the spacer of the present invention.

【0071】(1)スぺーサ材として、スぺーサ材料
に、LCPを使うことで、耐熱性が得られるので、フリ
ット工程や、ベーキングの工程に十分耐えられるように
なった。またLCPの真空における、放出ガスレートは
1.3×10-5Pal/cm2 sec以下で非常に小さ
く、表示装置の寿命を伸ばす効果も認められた。
(1) Since heat resistance is obtained by using LCP as a spacer material as the spacer material, it is possible to sufficiently withstand the frit step and the baking step. The released gas rate in the vacuum of the LCP was very small at 1.3 × 10 −5 Pal / cm 2 sec or less, and the effect of extending the life of the display device was also recognized.

【0072】(2)製法として、射出成型法による製造
方法を行うことで、スぺーサの幅が薄く、高さの高い物
が容易に安いコストで多量に生産されるようになった。
(2) By performing the manufacturing method by the injection molding method as the manufacturing method, a thinner spacer and a higher spacer can be easily produced in large quantities at low cost.

【0073】(3)表示装置として、表示装置として
は、この様な方法で製造されたスぺーサーを表面伝導型
電子放出素子等の冷陰極型電子放出素子を用いた表示装
置に使用することで、ハンドリングが楽になり、組み立
て性能が格段に向上すると言う効果も出てくる。その結
果、工程の短縮化、製造コストのダウンが可能になると
云う効果も発生した。
(3) As a display device, a spacer manufactured by such a method is used for a display device using a cold cathode type electron-emitting device such as a surface conduction type electron-emitting device. This has the effect of making handling easier and significantly improving assembly performance. As a result, there is an effect that the process can be shortened and the manufacturing cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による実施形態1の表示装置を示す斜視
図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a display device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明による実施形態1の表示装置の構成を示
す断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a display device according to a first embodiment of the present invention.

【図3】本発明による実施形態1の蛍光体の構成を示す
図である。
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a phosphor according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明による実施形態の射出成型法を示す断面
図である。
FIG. 4 is a sectional view showing an injection molding method according to an embodiment of the present invention.

【図5】本発明による実施形態の射出成型法に用いる部
材の平面図である。
FIG. 5 is a plan view of a member used for an injection molding method according to an embodiment of the present invention.

【図6】本発明による実施形態の射出成型法を示す断面
図と平面図である。
FIG. 6 is a sectional view and a plan view showing an injection molding method according to an embodiment of the present invention.

【図7】本発明による実施形態の射出成型法を示す断面
図である。
FIG. 7 is a sectional view showing an injection molding method according to an embodiment of the present invention.

【図8】本発明による実施形態の射出成型法により成形
された平面図である。
FIG. 8 is a plan view formed by an injection molding method according to an embodiment of the present invention.

【図9】本発明による実施形態の射出成型法により成形
された断面図と平面図である。
FIG. 9 is a cross-sectional view and a plan view formed by an injection molding method according to an embodiment of the present invention.

【図10】本発明による実施形態の射出成型法により成
形された断面図と平面図である。
FIG. 10 is a cross-sectional view and a plan view formed by an injection molding method according to an embodiment of the present invention.

【図11】本発明による実施形態の射出成型法により成
形された断面図と平面図である。
FIG. 11 is a cross-sectional view and a plan view formed by an injection molding method according to an embodiment of the present invention.

【図12】本発明による実施形態を示す断面図である。FIG. 12 is a sectional view showing an embodiment according to the present invention.

【図13】本発明に用いられ得るスペーサの形状の概観
図である。
FIG. 13 is a schematic view of the shape of a spacer that can be used in the present invention.

【図14】従来例の表示装置の構成を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a configuration of a conventional display device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 スぺーサー 2 フェースプレート 3 表面伝導型電子放出素子 5 リアプレート 6 側壁 7 プランジャー 8 トーピード 9 ヒーター 10 加熱シリンダー 11 ノズル 12 スプルー 13 ヒーター 14 注入溝 15 注入穴 16 注入穴 17 キャビティー 18 金型 19 突起部 REFERENCE SIGNS LIST 1 spacer 2 face plate 3 surface-conduction electron-emitting device 5 rear plate 6 side wall 7 plunger 8 torpedo 9 heater 10 heating cylinder 11 nozzle 12 sprue 13 heater 14 injection groove 15 injection hole 16 injection hole 17 cavity 18 mold 19 Projection

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 フェースプレートとリアプレートとから
成る真空容器内に備える大気圧に抗するスペーサにおい
て、 射出成型にて前記フェースプレート又は前記リアプレー
トに直接成形されることを特徴とするスペーサ。
1. A spacer against atmospheric pressure provided in a vacuum vessel comprising a face plate and a rear plate, wherein the spacer is formed directly on the face plate or the rear plate by injection molding.
【請求項2】 前記スぺーサが溶融液晶ポリマーから成
ることを特徴とする請求項1に記載のスペーサ。
2. The spacer of claim 1, wherein said spacer comprises a molten liquid crystal polymer.
【請求項3】 前記スペーサは前記フェースプレート又
は前記リアプレートを穿った位置に前記射出成型により
テーパー状に形成されていることを特徴とする請求項1
又は2に記載のスペーサ。
3. The method according to claim 1, wherein the spacer is formed in a tapered shape by the injection molding at a position where the face plate or the rear plate is formed.
Or the spacer according to 2.
【請求項4】 前記スぺーサは前記リアプレートを穿っ
た位置に前記射出成型によりテーパー状に形成され、前
記フェースプレートの穿ち部分に挿入される突起を有し
ていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項
に記載のスペーサ。
4. The spacer according to claim 1, wherein the spacer is formed in a tapered shape by the injection molding at a position where the rear plate is formed, and has a projection inserted into a portion where the face plate is formed. Item 4. The spacer according to any one of Items 1 to 3.
【請求項5】 内部が真空の外周器内に、複数の冷陰極
型電子放出素子を形成した基板と、該電子放出素子から
放出される電子線の照射により画像形成する画像形成部
材と、該外周器を支持するためのスペーサとを備える表
示装置において、 前記スペーサが射出成型にて前記基板又は前記画像形成
部材に直接形成され、且つ前記スペーサが溶融液晶ポリ
マーから成ることを特徴とする表示装置。
5. A substrate in which a plurality of cold cathode type electron-emitting devices are formed in a peripheral device having a vacuum inside, an image forming member for forming an image by irradiating an electron beam emitted from the electron-emitting devices, A display device comprising: a spacer for supporting an outer container; wherein the spacer is formed directly on the substrate or the image forming member by injection molding, and the spacer is made of a molten liquid crystal polymer. .
【請求項6】 前記冷陰極型電子放出素子が表面伝導型
電子放出素子であることを特徴とする請求項5に記載の
表示装置。
6. The display device according to claim 5, wherein said cold cathode type electron-emitting device is a surface conduction type electron-emitting device.
【請求項7】 請求項5又は6に記載の表示装置におい
て、前記冷陰極型電子放出素子の電極は行方向配線と列
方向配線に接続され、前記スペーサは前記行方向配線又
は前記列方向配線上に射出成型されることを特徴とする
表示装置。
7. The display device according to claim 5, wherein an electrode of the cold cathode type electron-emitting device is connected to a row wiring and a column wiring, and the spacer is the row wiring or the column wiring. A display device characterized by being injection-molded thereon.
【請求項8】 フェースプレートとリアプレートとから
成る真空容器内に具備される大気圧に抗するスペーサの
製造方法において、 前記リアプレートを乾燥し、射出成型機のノズルの温度
を射出される溶融液晶ポリマーを収納するシリンダーの
温度より高めに設定し、前記リアプレート上の金型に前
記溶融液晶ポリマーを前記シリンダーの全ストローク中
95〜98%を高射出速度で射出し、つぎに前記全スト
ローク中の残余を低射出速度で射出することを特徴とす
るスペーサの製造方法。
8. A method for producing a spacer against atmospheric pressure provided in a vacuum vessel comprising a face plate and a rear plate, wherein the rear plate is dried and the temperature of a nozzle of an injection molding machine is injected. The temperature of the cylinder containing the liquid crystal polymer is set higher than that of the cylinder, and the molten liquid crystal polymer is injected into the mold on the rear plate at a high injection speed of 95 to 98% of the entire stroke of the cylinder. A method for manufacturing a spacer, comprising: injecting the remaining residue at a low injection speed.
【請求項9】 前記射出成型機のノズルはリアプレート
の平面サイドに配置され、射出成型後金型を除去した後
に前記ノズルからの注入部の前記液晶ポリマーを切断す
ることを特徴とする請求項8に記載のスペーサの製造方
法。
9. A nozzle of the injection molding machine is disposed on a plane side of a rear plate, and cuts the liquid crystal polymer at an injection portion from the nozzle after removing a mold after injection molding. 9. The method for manufacturing a spacer according to item 8.
【請求項10】 前記スペーサは平板状又は円柱形状で
あることを特徴とする請求項8に記載のスペーサの製造
方法。
10. The method according to claim 8, wherein the spacer has a flat shape or a cylindrical shape.
【請求項11】 前記リアプレート上には電子放出素子
が形成され、前記電子放出素子の電極は行方向配線と列
方向配線に接続され、前記スペーサは前記行方向配線又
は前記列方向配線上に射出成型されることを特徴とする
請求項8乃至10のいずれか1項に記載のスペーサの製
造方法。
11. An electron-emitting device is formed on the rear plate, an electrode of the electron-emitting device is connected to a row wiring and a column wiring, and the spacer is formed on the row wiring or the column wiring. The method for manufacturing a spacer according to claim 8, wherein the spacer is injection-molded.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2000052728A1 (en) * 1999-03-04 2000-09-08 Canon Kabushiki Kaisha Air-tight device, electron beam device, and image forming device
US9163119B2 (en) 2008-12-31 2015-10-20 Sk Chemicals Co., Ltd. Method for preparing polyarylene sulfide with reduced free iodine content

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