JPH09102674A - 半田付け装置および半田付け方法 - Google Patents

半田付け装置および半田付け方法

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JPH09102674A
JPH09102674A JP7278442A JP27844295A JPH09102674A JP H09102674 A JPH09102674 A JP H09102674A JP 7278442 A JP7278442 A JP 7278442A JP 27844295 A JP27844295 A JP 27844295A JP H09102674 A JPH09102674 A JP H09102674A
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solder
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Abstract

(57)【要約】 【課題】タクトタイムを短縮するために搬送速度を速め
ても、部品が移動したり半田がクラックを生じたりする
ことがなく、微細な結晶構造を有する高信頼性の半田付
けが行なわれるようにした半田付け装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】クリーム半田５３が被着されている半田付
け位置に、アダプタプレート４１の熱風噴射パイプ４２
から噴射される熱風によってスポット状に加熱するとと
もに、加熱を終った後に両側に設けられている冷却風噴
射パイプ４６の冷却風噴出孔４７から冷却風を噴射し、
溶融半田を強制的に冷却するようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半田付け装置および
半田付け方法に係り、とくに基板の半田付け位置にクリ
ーム半田を被着し、このクリーム半田を溶融して半田付
けを行なうようにした半田付け装置および半田付け方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば特公平７−７３７９０号公報に開
示されているように、回路基板上に部品をマウントする
とともに、部品のリードの半田付け位置にクリーム半田
を被着しておき、スポット状に熱風を噴射して上記クリ
ーム半田を溶融し、これによって半田付けを行なうよう
にした半田付け装置が提案されている。このような半田
付け装置によれば、回路基板の半田付け位置にスポット
的に熱風を噴射して加熱するようにしているために、基
板全体を加熱することなく半田付けを行なうことが可能
になり、これによって基板や部品を熱負荷から守ること
が可能になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような半田付け装
置において、その生産能力を増大させるために、加熱時
間の短縮または搬送時間の短縮を図ることが必要とされ
る。そこで回路基板の搬送に要する時間を短縮するため
に、加熱位置までの供給スピードと加熱後の排出スピー
ドとを速めることが考察される。ところが排出スピード
を速めるために、加熱位置において停止していた回路基
板を半田が溶融状態のままで排出コンベア側へ送出する
と、その速度差によって回路基板に対して衝撃が加わ
り、これによって部品が回路基板に対して相対的に動い
たり、あるいはまた半田が固化する際に半田にクラック
を発生して接合強度を低下させるという問題がある。
【０００４】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、排出速度を速めても部品が回路基板に
対して移動したり、半田にクラックが発生して接合強度
が劣化したりすることが防止されるようにした半田付け
装置および半田付け方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板の半田付
け位置であって予めクリーム半田が被着されている位置
をスポット状に加熱する加熱手段と、前記加熱手段によ
って加熱されて溶融した半田を強制冷却する冷却手段
と、をそれぞれ具備する半田付け装置に関するものであ
る。
【０００６】上記スポット状に加熱する手段は、半田付
け位置に熱風をスポット状に噴射する熱風噴射手段であ
ってよい。
【０００７】また上記熱風噴射手段が昇降手段によって
昇降自在に支持されるとともに、上昇位置において基板
に近接し、熱風を噴射するようにしてよい。
【０００８】あるいはまた同心状の２重筒を具備し、こ
の２重筒の先端部が半田付け位置に向けられるように配
され、中心筒から熱風が噴射されるとともに、外筒から
冷却風が噴射されるようにしてよい。
【０００９】さらにはまた同心状の２重筒を具備し、こ
の２重筒の先端部が半田付け位置に向けられるように配
されるとともに、中心筒には光ファイバの先端部を挿入
し、上記光ファイバを通してエネルギ光を半田付け位置
に照射するとともに、外筒から冷却風が噴射されるよう
にしてよい。
【００１０】方法に関する発明は、基板の半田付け位置
に予め被着されているクリーム半田を加熱手段によって
スポット状に加熱し、半田が溶融している状態で冷却用
空気またはガスを供給して半田を強制冷却する、ことを
特徴とする半田付け方法に関するものである。
【００１１】上記加熱手段による加熱後に強制冷却する
ようにしてよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１〜図８は本発明の一実施の形
態に係る半田付け装置を示すものであって、図１に示す
ようにこの半田付け装置は供給コンベア１１と排出コン
ベア１２とを備え、それらの間の位置において半田付け
を行なうようにしている。半田付け位置にはその両側に
レール１４が配され、このようなレール１４によって支
持される回路基板１５（図２参照）の半田付けを行なう
ようにしている。なお供給コンベア１１はプリヒータ１
０内を通過するようになっており、このときに半田位置
に供給される回路基板１５の予熱が行なわれるようにし
ている。
【００１３】供給コンベア１１によって供給される回路
基板１５をレール１４に沿って移動させる機構について
説明すると、図１および図２に示すように左側のレール
１４の外側部にはロッドレスシリンダ１７がレール１４
と平行に配されている。ロッドレスシリンダの可動子１
８上にはエアシリンダ１９がマウントされるとともに、
このエアシリンダ１９のピストンロッド２０にブラケッ
ト２１が取付けられている。そしてブラケット２１には
Ｌ字状であって先端が下方へ屈曲されたアーム２２が取
付けられている。このアーム２２の先端部が図２に示す
ように回路基板１５の後端部を押すようになっており、
これによってレール１４に沿って回路基板１５が搬送さ
れるようにしている。
【００１４】レール１４によって搬送される回路基板１
５の下側に位置するように、矩形の箱体から成るサージ
タンク２５が配されている。サージタンク２５は熱風を
充填するチャンバである。このようなサージタンク２５
は図２に示すように取付け板２６を介して取付けロッド
２７によって支持されている。そして取付けロッド２７
の下端側の部分が支持板２８に固着されている。
【００１５】支持板２８には下方へ突出するように複数
本の昇降ロッド２９が突設されている。これらの昇降ロ
ッド２９はそれぞれガイド筒３０によって上下方向に摺
動可能に支持されている。そして昇降ロッド２９の下端
部は連結板３１によって連結されるようになっている。
そして連結板３１は昇降用エアシリンダ３２のピストン
ロッド３３に連結されるようになっている。
【００１６】チャンバを構成するサージタンク２５は図
３に示すように直方体状をなし、図４および図５に示す
ようにその中が空洞になっている。このサージタンク２
５の内側には断熱壁３５が設けられている。そしてこの
サージタンク２５には送風パイプ３７の先端部が接続さ
れている。送風パイプ３７にはヒータ３８が取付けられ
るとともに、この送風パイプ３７の先端側の部分には開
閉弁３９が接続されるようになっている。
【００１７】サージタンク２５の上部は開口４０に構成
されるとともに、この開口４０を覆うようにアダプタプ
レート４１が取付けられている。アダプタプレート４１
はその周縁部が押え爪４３によってサージタンク２５に
取付けられるようになっている。そしてアダプタプレー
ト４１には多数の熱風噴射パイプ４２が取付けられてい
る。これらの熱風噴射パイプ４２はそれぞれ半田付け位
置に熱風を噴射するための円筒状の筒体から構成されて
いる。またこのアダプタプレート４１の側部には例えば
２本の位置決めピン４４が植設されており、回路基板１
５の位置決めを行なうようにしている。
【００１８】上記レール１４の外側部であってチャンバ
２５の両側の上方にはそれぞれ冷却風噴出パイプ４６が
設けられている。これらの冷却風噴出パイプ４６は図４
に示すようにその長さ方向に沿って複数の冷却風噴出孔
４７を備え、これらの噴出孔４７からそれぞれ冷却風を
回路基板１５の下面に向けて噴射するようにしている。
またこのような冷却風噴出パイプ４６の根元側の部分に
は開閉弁４８が接続されるようになっている。
【００１９】次にこのような半田付け装置によって半田
付けを行なう動作について説明する。図６に示すように
回路基板１５の所定の位置には配線パターン５１が形成
されるとともに、部品のマウント位置には接続用ランド
５２が形成されている。そして接続用ランド５２には予
めクリーム半田５３が被着される。またマウント位置に
は電子部品５４がマウントされるようになっており、図
７に示すように電子部品５４のリード５５が回路基板１
５のリード挿通孔５６を挿通するようになっている。な
お部品５４のマウントとクリーム半田５３の被着の順序
についてはどちらが先であっても構わない。
【００２０】このように電子部品５４をマウントすると
ともに、配線パターン５１と接続されている接続用ラン
ド５２にクリーム半田５３を塗布した状態において、こ
の回路基板１５を図１に示す半田付け装置の供給コンベ
ア１１側から供給する。すると回路基板１５は雰囲気温
度が２００〜２３０℃に設定されているプリヒータ１０
によって予熱されるとともに、この後にレール１４が配
されている半田付け位置側に搬送される。
【００２１】供給コンベア１１によるレール１４側への
回路基板１５の搬送は、レール１４の所定位置の手前ま
での搬送である。この後に図２に示すエアシリンダ１９
のピストンロッド２０を引込み、これによってアーム２
２を下降させ、このアーム２２の先端部を回路基板１５
の後端部に移動させる。そしてこの状態でロッドレスシ
リンダ１７の可動子１８を排出コンベア１２側に移動さ
せる。そしてアーム２２の先端部で回路基板１５の後端
をレール１４に沿って排出コンベア１２側へ軽く押し、
レール１４上の所定位置へ回路基板１５を搬送する。
【００２２】上記回路基板１５の半田付け位置への搬送
にほぼ同期して、サージタンク２５を回路基板１５に近
接するように上昇させる。この動作は図２に示すエアシ
リンダ３２によって行なわれ、エアシリンダ３２のピス
トンロッド３３を押出し、連結板３１および昇降ロッド
２９を介して支持板２８を上昇させる。これによって支
持板２８に取付けロッド２７を介して支持されているサ
ージタンク２５が半田付け位置まで上昇される。このと
きの高さは、サージタンク２５の上に取付けられている
アダプタプレート４１の熱風噴射パイプ４２の先端部が
回路基板１５の下面から３〜５ｍｍ離れた位置であって
よい。
【００２３】図３および図５に示すようにアダプタプレ
ート４１上には回路基板１５と熱噴射パイプ４２との間
の相対位置の精度を確保する目的で、先端が円錐状にな
っている位置決めピン４４を植設するようにしている。
エアシリンダ３２によってサージタンク２５を上昇させ
ると、このサージタンク２５上のアダプタプレート４１
の位置決めピン４４も上昇し、回路基板１５に予め形成
されている位置決め用嵌合穴に挿通され、これによって
回路基板１５の半田付け位置と熱噴射パイプ４２との間
の相対位置が精度よく決まるようになる。
【００２４】この後にサージタンク２５の上部開口４０
に装着されているアダプタプレート４１の熱風噴射パイ
プ４２から３５０〜３６０℃の熱風をそれぞれの半田付
け位置に噴射する。熱風噴射パイプ４２はアダプタプレ
ート４１上の半田付け位置に予め取付けられているため
に、それぞれの熱風噴射パイプ４２から熱風を噴射する
と、このパイプ４２の先端部から約３ｍｍ離れている回
路基板１５の下面の接続用ランド５２に塗布されている
クリーム半田５３は半田の融点である１８０℃以上の例
えば２００〜２２０℃の温度に加熱される。これによっ
てクリーム半田５３中の半田の粒子が溶融される。そし
て所定の時間熱風噴射パイプ４２による熱風の噴射を行
なったならば、この後に開閉弁３９を閉じ、サージタン
ク２５の圧力を下げる。これによって熱風噴射パイプ４
２からの熱風の噴射が停止する。
【００２５】このような熱風噴射パイプ４２による熱風
噴射の停止に同期して、開閉弁４８を開き、冷却風噴射
パイプ４６の冷却風噴射孔４７から回路基板１５の下側
に向けて両側のレール１４の斜め下側から冷却風を噴射
し、溶融した半田を融点（１８０℃）以下に強制冷却す
る。このような冷却風は常温の空気であってよく、ある
いはまた冷却された空気あるいはガスであってよい。不
活性ガスや窒素ガスを噴射すると、半田表面の酸化の防
止が図られる。そしてこのような冷却風の噴射によっ
て、溶融状態の半田を急激に固化させることが可能にな
る。
【００２６】そして上記熱風噴射の停止に同期して、あ
るいはまた強制冷却の開始に同期してサージタンク２５
を下降させる。この下降動作は上述の上昇動作とは逆の
動作であって、エアシリンダ３２のピストンロッド３３
を引込むことによって行なわれる。この動作によってサ
ージタンク２５が下方位置に移動される。
【００２７】図８はこのような半田付け装置で半田付け
を行なう際の、回路基板１５の下面の接続用ランド５２
の部分の温度変化を示している。ここでＡの領域は、プ
リヒータ１０の手前に設けられている図外の昇温装置に
よる昇温の過程を示している。Ｂの領域は、プリヒータ
１０による加熱の際の温度上昇を示す。Ｃの領域は、熱
風による半田の溶融のときの温度を示している。Ｄで示
す領域は、冷却風を噴射して強制的に冷却する領域であ
る。Ｅで示す領域がその後の半田の凝固の過程の温度を
示している。同図において実線で示す特性が冷却風を噴
射して強制冷却したときの特性で、点線で示す特性が自
然放冷したときの特性である。
【００２８】とくにこの装置の大きな特徴は、熱風によ
るクリーム半田５３の溶融の後に、冷却風噴射パイプ４
６の噴射孔４７から冷却風を噴射し、これによって溶融
状態の半田を急速に溶融状態から解除して半田を固化す
ることにあり、約０．５〜２秒の間冷却風による強制冷
却を行なうことが大きな特徴になっている。
【００２９】このように本実施の形態においては、熱風
による半田付け装置において、熱風によってクリーム半
田５３を溶融させた直後に、冷却風噴射パイプ４６の冷
却風噴射孔４７から回路基板１５の半田面に冷却風を送
風することによって、半田を急速に固化させるようにし
ている。従って回路基板１５の搬送・停止時に衝撃が加
わっても、クリーム半田５３と電子部品５４との接合部
にクラックを生じたり、接合強度が落ちたりすることが
なくなる。さらにこのように強制冷却を行なうことによ
って、溶融した半田を徐冷した場合に比較し、半田の結
晶粒が小さくなるために、半田の強度が均質化するとと
もに、経年変化を起し難くなり、品質の高い半田付けが
達成される。
【００３０】次に別の実施の形態を図９によって説明す
る。この実施の形態は半田付け位置の両側にレール１４
を設ける代りに、チェーンコンベアによって搬送するよ
うにしたものである。すなわち図９に示すように、左右
のフレーム６０にそれぞれコ字状ガイド６１を設けるよ
うにし、これらのコ字状ガイド６１内を循環するように
チェーンコンベア６２を設けるようにしている。チェー
ンコンベア６２によって回路基板１５の両側を支持する
ようにしている。
【００３１】このような構成によれば、供給コンベア１
１によって供給された回路基板１５をチェーンコンベア
６２によって受けるようにし、このチェーンコンベア６
２によって回路基板１５を排出コンベア１２側へ移動
し、正しく位置決めしてサージタンク２５の上部開口４
０に装着されたアダプタプレート４１の熱風噴射パイプ
４２から熱風を噴射させ、これによってクリーム半田５
３を溶融して電子部品５４のリード５５を接続用ランド
５２に正しく半田付けすることが可能になる。しかもこ
の後に冷却風噴出パイプ４６の冷却風噴射孔４７から噴
射される冷却風によって回路基板１５の下面の半田付け
位置を強制冷却することが可能になる。
【００３２】従ってこのような実施の形態においても、
半田付け位置の強制冷却が可能になり、これによって搬
送スピードを速めた際における衝撃によって電子部品５
４が移動したり、半田にクラックが発生して接合強度が
劣化する不具合が防止される。また強制冷却によって半
田の結晶粒を小さくすることが可能になり、これによっ
て半田の品質を改善できるようになる。
【００３３】次に別の実施の形態を図１０〜図１２によ
って説明する。この実施の形態は、サージタンク２５の
上部開口４０に装着されているアダプタプレート４１の
熱風噴射パイプ４２を図１１および図１２に拡大して示
すように、同心円状の内筒６８と外筒６９の２重筒から
構成し、内筒６８から熱風を噴射させるとともに、外筒
６９から冷却風を噴射するようにしている。
【００３４】この場合にサージタンク２５は図１０に示
すようにその高さ方向の中間位置において断熱構造の仕
切り壁６５によって仕切られるようになっており、この
仕切り壁６５の下側の空間へは、ヒータ３８によって加
熱された空気が送風パイプ３７を通して供給されるよう
になっている。そして仕切り壁６５の下側の空間が内筒
６８と連通するように内筒６８が仕切り壁６５を貫通す
るように下方へ延びている。
【００３５】これに対して仕切り壁６５の上側の空間は
送風パイプ６６と接続するようにしている。この送風パ
イプ６６は冷却ユニット６７を備え、これによって冷却
風を得るようにしている。なお冷却風の供給と遮断との
制御のために送風パイプ６６に開閉弁４８が接続されて
いる。そして仕切り壁６５の上側の空間は外筒６９と連
通されるようになっている。
【００３６】このような構成において、このサージタン
ク２５上へ回路基板１５が搬送されたならば昇降機構に
よってサージタンク２５を上昇させ、まず開閉弁３９を
開放し、送風パイプ３７によって仕切り壁６５の下側の
部分に熱風を供給する。すると仕切り壁６５の下側の空
間の圧力が高くなるために、熱風噴射パイプ４２の内筒
６８を通して熱風が噴射され、回路基板１５のクリーム
半田５３が被着塗布された部分を加熱溶融する。このと
きの温度は上記第１の形態と同様であってよく、３５０
〜３６０℃の熱風を噴射することによって、クリーム半
田を２００〜２２０℃に加熱し、これによって半田の溶
融を行なうようにしてよい。
【００３７】熱風による半田の溶融を終ったならば、開
閉弁３９を閉じるとともに、これに同期して開閉弁４８
を開き、冷却ユニット６７によって冷却された空気を仕
切り花弁６５の上側の空間に供給する。すると仕切り壁
６５の上側の空間の圧力が増大するために、外筒６９を
通して半田付け位置に冷却風が噴射され、溶融半田の強
制冷却が行なわれる。従ってこのような実施の形態によ
っても、上記の形態と同様の作用効果を奏することにな
る。
【００３８】次にさらに別の実施の形態を図１３および
図１４によって説明する。この実施の形態は、クリーム
半田５３の溶融のために熱風に代えて、レーザ光を照射
するようにしている。すなわちこの実施の形態において
は、図１４に拡大して示すように外筒６９の内側に位置
する内筒６８にレーザ光を照射するための光ファイバ７
２の先端部を挿通させるようにし、この光ファイバ７２
の根元側の部分を図１３に示すように、サージタンク２
５の下側に配されているレーザ光発生装置７３と接続す
るようにしており、このレーザ光発生装置７３によって
発生される高出力レーザを光ファイバ７２によって導く
ようにしている。
【００３９】またこの形態においては、サージタンク２
５は冷却風の供給のために用いられている。すなわち冷
却ユニット６７が取付けられている送風パイプ６６をサ
ージタンク２５に接続するようにしており、このサージ
タンク２５の内側の空間を外筒６９に連通するようにし
ている。
【００４０】従ってこの場合には、サージタンク２５を
昇降機構によって半田付け位置まで上昇させ、レーザ光
発生装置７３で発生した高出力レーザを光ファイバ７２
によって回路基板１５の接続用ランド５２に塗布されて
いるクリーム半田５３に照射する。これによってクリー
ム半田５３がスポット的に溶融される。そしてクリーム
半田５３が完全に溶融した段階で、光ファイバ７２によ
るレーザ光の照射を停止するとともに、開閉弁４８を開
き、サージタンク２５の圧力を上げて外筒６９から冷却
風を接続用ランド５２の溶融半田の部分に噴射し、これ
によって溶融半田の強制冷却を行なう。
【００４１】なおこの実施の形態においては、クリーム
半田５３の溶融のためにレーザ光が用いられているため
に、レーザ光の照射中においても、外筒６９から連続的
に冷却風を噴射しておくことを妨げない。またここでは
必ずしもレーザ光に限らず、ハロゲン光等の他の種類の
エネルギ光を照射してクリーム半田５３の溶融を行なう
ようにしてよい。
【００４２】なお上述の総ての実施の形態において、サ
ージタンク２５はエアシリンダ３２によって昇降される
ようになっており、サージタンク２５を上方へ移動させ
て半田付けを行なうようにしている。しかるにこのよう
なサージタンク２５の昇降機構は必ずしも必要でなく、
場合によっては省略してもよい。
【００４３】回路基板１５の下面であって半田付けが行
なわれる接続用ランド５２が形成されている下面に電子
部品５４のリード５５が挿通されて突起物が存在する
が、これらの突起物の突出量が回路基板１５の下面から
総て３〜５ｍｍ以下である場合には、アダプタプレート
４１の熱風噴射パイプ４２の上昇位置が回路基板１５の
搬送を妨げることはない。
【００４４】第１の実施の形態のように、冷却風噴射パ
イプ４６の冷却風噴出孔４７からほぼ水平方向に冷却風
を噴射する場合には、アダプタプレート４１上に林立す
る熱風噴射パイプ４２が冷却風の流動を妨げる場合があ
るために、熱風噴射パイプ４２を有するアダプタプレー
ト４１を下降させた方が好ましいが、図１０〜図１２に
示すような２重筒式の熱風噴射パイプ４２の外筒６９か
ら冷却風を噴射する場合や、図１３および図１４に示す
ような中心筒６８に光ファイバ７２が挿通されているパ
イプの外筒６９から冷却風を噴射する場合には、サージ
タンク２５を下降させる必要がないために、回路基板１
５の搬送の妨げにならない限りは、上下動の機構を必要
とせず、固定式にしてもよい。
【００４５】サージタンク２５を固定式にすると、上下
動に要する時間が省略でき、これによってさらにタクト
タイムが短くなって生産性が向上する。またこの装置に
スイッチを設け、スイッチの切換えによってサージタン
ク２５を昇降するモードと固定するモードとに切換える
ように選択できるようにしてもよい。
【００４６】
【発明の効果】以上のように本発明は、基板の半田付け
位置であって予めクリーム半田が被着されている位置を
スポット状に加熱する加熱手段と、加熱手段によって加
熱されて溶融された半田を強制冷却する冷却手段とを具
備する半田付け装置に関するものである。また方法の発
明は、基板の半田付け位置に予め被着されているクリー
ム半田を加熱手段によってスポット状に加熱し、半田が
溶融している状態で冷却用空気またはガスを供給して半
田を強制冷却するようにした方法に関するものである。
【００４７】従ってこのような発明によれば、基板や部
品に対する熱的な負荷を最小限にして半田付けを行なう
ことが可能になるとともに、溶融した半田を強制冷却す
るようにしているために、固化に要する時間を短縮する
ことが可能になり、これによってタクトタイムを短く
し、生産性を高くすることが可能になる。また強制冷却
することによって、半田の結晶の組織を微細な組織とす
ることが可能になり、これによって高品質の半田付けが
達成されることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】半田付け装置の全体の構成を示す要部平面図で
ある。
【図２】同要部正面図である。
【図３】半田付け装置の要部斜視図である。
【図４】図３におけるＡ〜Ａ線断面図である。
【図５】図３におけるＢ〜Ｂ線断面図である。
【図６】半田付けを行なう回路基板の要部拡大平面図で
ある。
【図７】半田付けを行なっている状態を示す要部拡大縦
断面図である。
【図８】半田付け工程における回路基板の表面の温度変
化を示すグラフである。
【図９】別の実施の形態を示す要部縦断面図である。
【図１０】さらに別の実施の形態を示す図４と同様の縦
断面図である。
【図１１】熱風噴射パイプの拡大横断面図である。
【図１２】半田付けを行なっている状態を示す要部拡大
縦断面図である。
【図１３】さらに別の実施の形態を示す図４と同様の断
面図である。
【図１４】半田付けを行なっている状態を示す要部拡大
縦断面図である。
【符号の説明】
１０ プリヒータ １１ 供給コンベア １２ 排出コンベア １４ レール １５ 回路基板 １７ ロッドレスシリンダ １８ 可動子 １９ エアシリンダ ２０ ピストンロッド ２１ ブラケット ２２ アーム ２５ サージタンク（チャンバ） ２６ 取付け板 ２７ 取付けロッド ２８ 支持板 ２９ 昇降ロッド ３０ ガイド筒 ３１ 連結板 ３２ 昇降用エアシリンダ ３３ ピストンロッド ３５ 断熱壁 ３７ 送風パイプ ３８ ヒータ ３９ 開閉弁 ４０ 上部開口 ４１ アダプタプレート ４２ 熱風噴射パイプ ４３ 押え爪 ４４ 位置決めピン ４６ 冷却風噴射パイプ ４７ 冷却風噴出孔 ４８ 開閉弁 ５１ 配線パターン ５２ 接続用ランド ５３ クリーム半田 ５４ 電子部品 ５５ リード ５６ リード挿通孔 ６０ フレーム ６１ コ字状ガイド ６２ チェーンコンベア ６５ 仕切り壁 ６６ 送風パイプ ６７ 冷却ユニット ６８ 内筒 ６９ 外筒 ７２ 光ファイバ ７３ レーザ光発生装置

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板の半田付け位置であって予めクリーム
    半田が被着されている位置をスポット状に加熱する加熱
    手段と、 前記加熱手段によって加熱されて溶融した半田を強制冷
    却する冷却手段と、 をそれぞれ具備する半田付け装置。
  2. 【請求項２】前記スポット状に加熱する手段が半田付け
    位置に熱風をスポット状に噴射する熱風噴射手段である
    ことを特徴とする請求項１に記載の半田付け装置。
  3. 【請求項３】前記熱風噴射手段が昇降手段によって昇降
    自在に支持されるとともに、上昇位置において基板に近
    接し、熱風を噴射することを特徴とする請求項２に記載
    の半田付け装置。
  4. 【請求項４】同心状の２重筒を具備し、該２重筒の先端
    部が半田付け位置に向けられるように配され、中心筒か
    ら熱風が噴射されるとともに、外筒から冷却風が噴射さ
    れることを特徴とする請求項１に記載の半田付け装置。
  5. 【請求項５】同心状の２重筒を具備し、該２重筒の先端
    部が半田付け位置に向けられるように配されるととも
    に、中心筒には光ファイバの先端部が挿入され、前記光
    ファイバを通してエネルギ光が半田付け位置に照射され
    るとともに、外筒から冷却風が噴射されることを特徴と
    する請求項１に記載の半田付け装置。
  6. 【請求項６】基板の半田付け位置に予め被着されている
    クリーム半田を加熱手段によってスポット状に加熱し、 半田が溶融している状態で冷却用空気またはガスを供給
    して半田を強制冷却する、 ことを特徴とする半田付け方法。
  7. 【請求項７】前記加熱手段による加熱後に強制冷却する
    ことを特徴とする請求項６に記載の半田付け方法。
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