JP3471531B2 - バンプ付きワークのボンディング方法 - Google Patents
バンプ付きワークのボンディング方法Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付きワーク
のバンプをワークのパッドに固着するバンプ付きワーク
のボンディング方法に関するものである。
のバンプをワークのパッドに固着するバンプ付きワーク
のボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付きワーク
は、電子機器の小型コンパクト化に有利なことから、近
年、各種電子機器に広く用いられるようになってきてい
る。以下、従来のバンプ付きワークのボンディング方法
について説明する。
は、電子機器の小型コンパクト化に有利なことから、近
年、各種電子機器に広く用いられるようになってきてい
る。以下、従来のバンプ付きワークのボンディング方法
について説明する。
【０００３】図８、図９、図１０、図１１は、従来のバ
ンプ付きワークのボンディング工程図であって、工程順
に示している。図８において、１はバンプ付きワークで
あり、その下面にはパッド１ａ及び半田などの導電性材
料によりバンプ２が形成されている。ワーク３は基板で
あり、その上面にはパッド４が形成されている。
ンプ付きワークのボンディング工程図であって、工程順
に示している。図８において、１はバンプ付きワークで
あり、その下面にはパッド１ａ及び半田などの導電性材
料によりバンプ２が形成されている。ワーク３は基板で
あり、その上面にはパッド４が形成されている。
【０００４】まず図８に示すように、バンプ付きワーク
１をノズル５の下部に真空吸着した状態で、バンプ付き
ワーク１をワーク３に対して相対的に水平移動させるこ
とにより、バンプ２とパッド４を位置合わせする。次に
ノズル５を下降させてバンプ２をパッド４に着地させる
（図９）。この状態で、バンプ２のセンターＡとパッド
４のセンターＢはわずかな位置ずれｄがある。この位置
ずれｄは、バンプ２やパッド４の成形誤差あるいはバン
プ付きワーク１の搭載誤差のために生じるものである。
１をノズル５の下部に真空吸着した状態で、バンプ付き
ワーク１をワーク３に対して相対的に水平移動させるこ
とにより、バンプ２とパッド４を位置合わせする。次に
ノズル５を下降させてバンプ２をパッド４に着地させる
（図９）。この状態で、バンプ２のセンターＡとパッド
４のセンターＢはわずかな位置ずれｄがある。この位置
ずれｄは、バンプ２やパッド４の成形誤差あるいはバン
プ付きワーク１の搭載誤差のために生じるものである。
【０００５】次に加熱手段（図外）によりバンプ２を加
熱して溶融させる。この場合、上記位置ずれｄのため
に、溶融したバンプ２は横方向に傾いて傾斜する（図１
０参照）。次いで、図１１に示すようにノズル５を若干
（一般には５０〜７０ミクロン程度）上昇させることに
より、溶融したバンプ２を上方へ引き伸ばしてその側面
形状をつづみ形にし、この引き伸ばし状態を維持したま
まバンプ２を冷却することにより固化させて、バンプ付
きワーク１をワーク３にボンディングする。その後、バ
ンプ付きワーク１の真空吸着状態を解除したうえでノズ
ル５を上昇させ、一連の動作は終了する。なお、バンプ
２は、図１１に示されるつづみ形が良品とされている。
熱して溶融させる。この場合、上記位置ずれｄのため
に、溶融したバンプ２は横方向に傾いて傾斜する（図１
０参照）。次いで、図１１に示すようにノズル５を若干
（一般には５０〜７０ミクロン程度）上昇させることに
より、溶融したバンプ２を上方へ引き伸ばしてその側面
形状をつづみ形にし、この引き伸ばし状態を維持したま
まバンプ２を冷却することにより固化させて、バンプ付
きワーク１をワーク３にボンディングする。その後、バ
ンプ付きワーク１の真空吸着状態を解除したうえでノズ
ル５を上昇させ、一連の動作は終了する。なお、バンプ
２は、図１１に示されるつづみ形が良品とされている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、バン
プ付きワーク１をワーク３に搭載した状態で、両者の間
に位置ずれｄが生じることは避けられず、その結果、冷
却したバンプ２は図１１に示すように横方向に傾斜しや
すいという問題点があった。このようにバンプ２が傾斜
すると、バンプ２に亀裂が生じるなどして不良品となり
やすい。
プ付きワーク１をワーク３に搭載した状態で、両者の間
に位置ずれｄが生じることは避けられず、その結果、冷
却したバンプ２は図１１に示すように横方向に傾斜しや
すいという問題点があった。このようにバンプ２が傾斜
すると、バンプ２に亀裂が生じるなどして不良品となり
やすい。
【０００７】したがって本発明は、上記従来方法の問題
点を解消し、バンプ付きワークを位置ずれなくワークに
正しくボンディングできるバンプ付きワークのボンディ
ング方法を提供することを目的とする。
点を解消し、バンプ付きワークを位置ずれなくワークに
正しくボンディングできるバンプ付きワークのボンディ
ング方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、バンプ付きワ
ークのボンディング方法を、ノズルに真空吸着されたバ
ンプ付きワークの下面のバンプをワークの上面のパッド
に位置合わせし、前記ノズルを下降させることによりバ
ンプをパッド上に着地させる第１工程と、前記ノズルで
前記バンプ付きワークを真空吸着した状態でバンプを加
熱することによりバンプを溶融させ、その状態で前記ノ
ズルによる前記バンプ付きワークの真空吸着状態を解除
することにより、溶融したバンプの表面張力によって前
記バンプ付きワークの水平方向の位置ずれを矯正する第
２工程と、前記ノズルで前記バンプ付きワークを再度真
空吸着して前記ノズルを上昇させることにより溶融した
バンプを上方へ引き伸ばし、この引き伸ばし状態を維持
してバンプを冷却固化させる第３工程とから構成した。
また望ましくは、前記第２工程において、前記真空吸着
状態を解除した状態で、ノズルをわずかに上昇させてノ
ズルとバンプ付きワークを分離し、前記溶融したバンプ
の表面張力によってバンプ付きワークの水平方向の位置
ずれを矯正するようにした。
ークのボンディング方法を、ノズルに真空吸着されたバ
ンプ付きワークの下面のバンプをワークの上面のパッド
に位置合わせし、前記ノズルを下降させることによりバ
ンプをパッド上に着地させる第１工程と、前記ノズルで
前記バンプ付きワークを真空吸着した状態でバンプを加
熱することによりバンプを溶融させ、その状態で前記ノ
ズルによる前記バンプ付きワークの真空吸着状態を解除
することにより、溶融したバンプの表面張力によって前
記バンプ付きワークの水平方向の位置ずれを矯正する第
２工程と、前記ノズルで前記バンプ付きワークを再度真
空吸着して前記ノズルを上昇させることにより溶融した
バンプを上方へ引き伸ばし、この引き伸ばし状態を維持
してバンプを冷却固化させる第３工程とから構成した。
また望ましくは、前記第２工程において、前記真空吸着
状態を解除した状態で、ノズルをわずかに上昇させてノ
ズルとバンプ付きワークを分離し、前記溶融したバンプ
の表面張力によってバンプ付きワークの水平方向の位置
ずれを矯正するようにした。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明によれば、バンプを加熱し
て溶融させたときのバンプの表面張力を利用して、バン
プ付きワークの横方向の位置ずれを矯正し、バンプ付き
ワークを位置ずれなくワークにボンディングできる。
て溶融させたときのバンプの表面張力を利用して、バン
プ付きワークの横方向の位置ずれを矯正し、バンプ付き
ワークを位置ずれなくワークにボンディングできる。
【００１０】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は本発明の一実施の形態のバンプ付
きワークのボンディング装置の正面図、図２、図３、図
４、図５、図６、図７は同バンプ付きワークのボンディ
ング工程図である。
して説明する。図１は本発明の一実施の形態のバンプ付
きワークのボンディング装置の正面図、図２、図３、図
４、図５、図６、図７は同バンプ付きワークのボンディ
ング工程図である。
【００１１】まず、図１を参照して、バンプ付きワーク
のボンディング装置の全体構造を説明する。図１におい
て、１０はワーク３の位置決め部であり、その上面にワ
ーク３が位置決めされている。位置決め部１０は可動テ
ーブルであり、ワーク３をＸ方向やＹ方向へ水平移動さ
せてその位置を調整することができる。またワーク３の
位置決め部１０にはヒータ１１が内蔵されており、ワー
ク３を加熱する。１２はバンプ付きワーク１の供給部で
あって、その上面にはバンプ付きワーク１が備えられて
いる。位置決め部１０と供給部１２の間には、バンプ付
きワーク１を下方から観察してバンプ２の位置を認識す
るカメラ１３が設けられている。
のボンディング装置の全体構造を説明する。図１におい
て、１０はワーク３の位置決め部であり、その上面にワ
ーク３が位置決めされている。位置決め部１０は可動テ
ーブルであり、ワーク３をＸ方向やＹ方向へ水平移動さ
せてその位置を調整することができる。またワーク３の
位置決め部１０にはヒータ１１が内蔵されており、ワー
ク３を加熱する。１２はバンプ付きワーク１の供給部で
あって、その上面にはバンプ付きワーク１が備えられて
いる。位置決め部１０と供給部１２の間には、バンプ付
きワーク１を下方から観察してバンプ２の位置を認識す
るカメラ１３が設けられている。
【００１２】１４は移動テーブルであって、ケース１５
が保持されている。ケース１５の下方に延出するノズル
シャフト１７の下端部にはノズル５が設けられており、
またその上部にはモータ１６が設けられている。モータ
１６が駆動すると、ケース１５の内部に設けられた上下
動機構（図示せず）が駆動し、ノズル５は上下動作を行
う。また移動テーブル１４が駆動すると、ケース１５お
よびノズル５は移動テーブル１４に沿って位置決め部１
０と供給部１２の間を移動する。なおノズル５に接続さ
れる真空吸引手段などは省略している。
が保持されている。ケース１５の下方に延出するノズル
シャフト１７の下端部にはノズル５が設けられており、
またその上部にはモータ１６が設けられている。モータ
１６が駆動すると、ケース１５の内部に設けられた上下
動機構（図示せず）が駆動し、ノズル５は上下動作を行
う。また移動テーブル１４が駆動すると、ケース１５お
よびノズル５は移動テーブル１４に沿って位置決め部１
０と供給部１２の間を移動する。なおノズル５に接続さ
れる真空吸引手段などは省略している。
【００１３】このバンプ付きワークのボンディング装置
は上記のように構成されており、次に動作の説明を行
う。図１において、ノズル５は供給部１２の上方へ移動
し、そこで上下動作を行うことにより、ノズル５の下部
にバンプ付きワーク１を真空吸着してピックアップす
る。次にノズル５はカメラ１３の上方へ移動し、カメラ
１３でノズル５に真空吸着されたバンプ付きワーク１の
バンプ２を観察して、その位置を認識する。次にノズル
５は位置決め部１０に位置決めされたワーク３の上方へ
移動する。次に、図２〜図７を参照して以後の動作を説
明する。
は上記のように構成されており、次に動作の説明を行
う。図１において、ノズル５は供給部１２の上方へ移動
し、そこで上下動作を行うことにより、ノズル５の下部
にバンプ付きワーク１を真空吸着してピックアップす
る。次にノズル５はカメラ１３の上方へ移動し、カメラ
１３でノズル５に真空吸着されたバンプ付きワーク１の
バンプ２を観察して、その位置を認識する。次にノズル
５は位置決め部１０に位置決めされたワーク３の上方へ
移動する。次に、図２〜図７を参照して以後の動作を説
明する。
【００１４】図２は、ノズル５がワーク３の上方へ移動
してきた状態を示している。このとき、カメラ１３の認
識結果に基づいて、ワーク３をバンプ付きワーク１に対
して相対的に水平方向ヘ移動させることにより、バンプ
２とパッド４の位置合わせを行う。勿論、ケース１５を
Ｘ方向やＹ方向へ水平移動させる機構を設けることによ
り、バンプ付きワーク１をワーク３に対して水平移動さ
せてバンプ２とパッド４の位置合わせをしてもよい。
してきた状態を示している。このとき、カメラ１３の認
識結果に基づいて、ワーク３をバンプ付きワーク１に対
して相対的に水平方向ヘ移動させることにより、バンプ
２とパッド４の位置合わせを行う。勿論、ケース１５を
Ｘ方向やＹ方向へ水平移動させる機構を設けることによ
り、バンプ付きワーク１をワーク３に対して水平移動さ
せてバンプ２とパッド４の位置合わせをしてもよい。
【００１５】さてバンプ２とパッド４の位置合わせが終
了したならば、ノズル５を下降させ、バンプ２をパッド
４に着地させる（図３）。この場合、従来例で説明した
ように、バンプ２のセンターＡとパッド４のセンターＢ
には位置ずれｄが生じている。一方、位置決め部１０上
のワーク３はヒータ１１により加熱されており、この熱
によりバンプ２は加熱されて溶融する（図４）。この場
合、上記位置ずれｄのために溶融したバンプ２が横方向
に傾斜することは上述したとおりである。
了したならば、ノズル５を下降させ、バンプ２をパッド
４に着地させる（図３）。この場合、従来例で説明した
ように、バンプ２のセンターＡとパッド４のセンターＢ
には位置ずれｄが生じている。一方、位置決め部１０上
のワーク３はヒータ１１により加熱されており、この熱
によりバンプ２は加熱されて溶融する（図４）。この場
合、上記位置ずれｄのために溶融したバンプ２が横方向
に傾斜することは上述したとおりである。
【００１６】次にノズル５によるバンプ付きワーク１の
真空吸着状態を解除し、ノズル５をわずかに上昇させて
ノズル５とバンプ付きワーク１を分離する（図５のギャ
ップＧを参照）。一方、パッド４上で溶融したバンプ２
には、その表面積を小さくしようとする応力、すなわち
バンプ付きワーク１のパッド１ａの中心とワーク３のパ
ッド４の中心位置をあわせようとする力が発生する。し
たがってこの表面張力のためにバンプ付きワーク１は横
方向へ移動し（破線矢印ａ参照）、位置ずれｄは矯正さ
れてバンプ２のセンターＡはパッド４のセンターＢに合
致する。
真空吸着状態を解除し、ノズル５をわずかに上昇させて
ノズル５とバンプ付きワーク１を分離する（図５のギャ
ップＧを参照）。一方、パッド４上で溶融したバンプ２
には、その表面積を小さくしようとする応力、すなわち
バンプ付きワーク１のパッド１ａの中心とワーク３のパ
ッド４の中心位置をあわせようとする力が発生する。し
たがってこの表面張力のためにバンプ付きワーク１は横
方向へ移動し（破線矢印ａ参照）、位置ずれｄは矯正さ
れてバンプ２のセンターＡはパッド４のセンターＢに合
致する。
【００１７】そこでノズル５を下降させ、バンプ付きワ
ーク１の上面を再度真空吸着し（図６）、次いでノズル
５をわずかに（例えば５０〜７０ミクロン程度）上昇さ
せ、溶融したバンプ２を上方へ引き伸ばしてその側面形
状をつづみ形にし（図７）、この引き伸ばし状態を維持
したままで、バンプ２を冷却して固化させる。以上によ
り、バンプ付きワーク１はワーク３上に正しくボンディ
ングされる。
ーク１の上面を再度真空吸着し（図６）、次いでノズル
５をわずかに（例えば５０〜７０ミクロン程度）上昇さ
せ、溶融したバンプ２を上方へ引き伸ばしてその側面形
状をつづみ形にし（図７）、この引き伸ばし状態を維持
したままで、バンプ２を冷却して固化させる。以上によ
り、バンプ付きワーク１はワーク３上に正しくボンディ
ングされる。
【００１８】本発明は上記実施の形態に限定されないの
であって、例えばワークを加熱する手段としては、ハロ
ゲン光などを用いた間接加熱でもよい。
であって、例えばワークを加熱する手段としては、ハロ
ゲン光などを用いた間接加熱でもよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、バンプを加熱して溶融
させたときのバンプの表面張力を利用して、バンプ付き
ワークの横方向の位置ずれを矯正し、且つバンプを引き
伸ばしてバンプ付きワークを位置ずれなくワークに正し
くボンディングできる。
させたときのバンプの表面張力を利用して、バンプ付き
ワークの横方向の位置ずれを矯正し、且つバンプを引き
伸ばしてバンプ付きワークを位置ずれなくワークに正し
くボンディングできる。
【図１】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング装置の正面図
ンディング装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
ンディング工程図
【図３】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
ンディング工程図
【図４】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
ンディング工程図
【図５】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
ンディング工程図
【図６】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
ンディング工程図
【図７】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
ンディング工程図
【図８】従来のバンプ付きワークのボンディング工程図
【図９】従来のバンプ付きワークのボンディング工程図
【図１０】従来のバンプ付きワークのボンディング工程
図
図
【図１１】従来のバンプ付きワークのボンディング工程
図
図
１ バンプ付きワーク
２ バンプ
３ ワーク
４ パッド
５ ノズル
１０ 位置決め部
１２ 供給部
Claims (2)
- 【請求項１】ノズルに真空吸着されたバンプ付きワーク
の下面のバンプをワークの上面のパッドに位置合わせ
し、前記ノズルを下降させることによりバンプをパッド
上に着地させる第１工程と、前記ノズルで前記バンプ付
きワークを真空吸着した状態でバンプを加熱することに
よりバンプを溶融させ、その状態で前記ノズルによる前
記バンプ付きワークの真空吸着状態を解除することによ
り、溶融したバンプの表面張力によって前記バンプ付き
ワークの水平方向の位置ずれを矯正する第２工程と、前
記ノズルで前記バンプ付きワークを再度真空吸着して前
記ノズルを上昇させることにより溶融したバンプを上方
へ引き伸ばし、この引き伸ばし状態を維持してバンプを
冷却固化させる第３工程と、を含むことを特徴とするバ
ンプ付きワークのボンディング方法。 - 【請求項２】前記第２工程において、前記真空吸着状態
を解除した状態で、ノズルをわずかに上昇させてノズル
とバンプ付きワークを分離し、前記溶融したバンプの表
面張力によってバンプ付きワークの水平方向の位置ずれ
を矯正することを特徴とする請求項１記載のバンプ付き
ワークのボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20994996A JP3471531B2 (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | バンプ付きワークのボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20994996A JP3471531B2 (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | バンプ付きワークのボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1056039A JPH1056039A (ja) | 1998-02-24 |
| JP3471531B2 true JP3471531B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=16581342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20994996A Expired - Fee Related JP3471531B2 (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | バンプ付きワークのボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3471531B2 (ja) |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2659630B2 (ja) * | 1991-05-15 | 1997-09-30 | アルプス電気株式会社 | チップ部品と基板との接続方法 |
| JPH05218142A (ja) * | 1992-02-05 | 1993-08-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体の実装装置 |
| JPH05226417A (ja) * | 1992-02-10 | 1993-09-03 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0750316A (ja) * | 1993-08-09 | 1995-02-21 | Fujitsu Ltd | 電子回路のフリップチップ接合方法 |
| JPH0758149A (ja) * | 1993-08-11 | 1995-03-03 | Nec Corp | チップ部品の実装方法 |
| JP2540788B2 (ja) * | 1994-07-28 | 1996-10-09 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の実装構造及び方法 |
| JPH08139096A (ja) * | 1994-11-07 | 1996-05-31 | Sony Corp | 電子部品及び電子部品の実装方法並びに電子部品の実装装置 |
| JPH08204327A (ja) * | 1995-01-20 | 1996-08-09 | Sony Corp | 実装装置 |
| JP3168889B2 (ja) * | 1995-10-20 | 2001-05-21 | 富士通株式会社 | 半導体素子の実装方法 |
-
1996
- 1996-08-08 JP JP20994996A patent/JP3471531B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1056039A (ja) | 1998-02-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |