JPH0860103A - Sheet type adhesive - Google Patents
Sheet type adhesiveInfo
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- JPH0860103A JPH0860103A JP22562494A JP22562494A JPH0860103A JP H0860103 A JPH0860103 A JP H0860103A JP 22562494 A JP22562494 A JP 22562494A JP 22562494 A JP22562494 A JP 22562494A JP H0860103 A JPH0860103 A JP H0860103A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、取扱性や低吸湿性等に
優れて電気・電子部品の固着処理等に好適なシート型接
着剤に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sheet type adhesive which is excellent in handleability and low hygroscopicity and suitable for fixing electric and electronic parts.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体チップや基盤、リードフレ
ームの如き電気・電子部品の固着処理に用いる接着剤と
しては、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂に銀粉等を混
入させたペーストが知られていた。かかるペーストによ
る例えば半導体チップの固着処理は、リードフレームの
上にペーストを塗工し、それに半導体チップを搭載して
ペースト層を硬化させることにより行われる。2. Description of the Related Art Heretofore, as an adhesive used for fixing electric and electronic parts such as a semiconductor chip, a substrate and a lead frame, a paste obtained by mixing silver powder or the like into an epoxy resin or a polyimide resin has been known. The fixing process of, for example, a semiconductor chip with the paste is performed by applying the paste on the lead frame, mounting the semiconductor chip on the lead frame, and curing the paste layer.
【０００３】しかしながら、ペーストの粘度変動や劣化
等で塗工量や塗工形状等のバラツキが大きく、形成され
るペースト厚が不均一で半導体チップの固着強度の信頼
性に乏しい問題点があった。すなわち、ペーストの塗工
不足で半導体チップと電極部材との固着強度が低いと後
続のワイヤーボンディング工程で半導体チップが剥離す
る問題を生じ、反対にペーストの塗工量が多いと半導体
チップの上にまでペーストが流延して特性不良を発生
し、歩留まりや信頼性を低下させ、かかる問題が半導体
チップの大型化に伴って特に顕著なものとなっている。However, there has been a problem that the amount of coating and the coating shape vary greatly due to viscosity fluctuations and deterioration of the paste, the formed paste thickness is non-uniform, and the fixing strength of the semiconductor chip is poor in reliability. . That is, when the adhesive strength between the semiconductor chip and the electrode member is low due to insufficient coating of the paste, the semiconductor chip may peel off in the subsequent wire bonding step. As a result, the paste is cast to cause defective characteristics, which lowers the yield and reliability, and such a problem becomes more remarkable as the size of the semiconductor chip increases.
【０００４】また、ペーストの大きな吸湿性が半導体装
置の信頼性を低下させる問題点もあった。すなわち、最
近の半田リフローによる表面実装方式においてはパッケ
ージ後、半導体チップと電極部材とを固着しているペー
スト層が多量の水分を吸収し、その吸湿のため表面実装
時の熱で水分が気化膨張してパッケージクラックを引き
起こす問題などが生じている。前記のペーストをシート
化してシート型の接着剤としても、かかる大きな吸湿性
の問題は克服されない。There is also a problem that the high hygroscopicity of the paste deteriorates the reliability of the semiconductor device. That is, in the recent surface mounting method by solder reflow, after packaging, the paste layer fixing the semiconductor chip and the electrode member absorbs a large amount of water, and due to the moisture absorption, the water evaporates and expands due to the heat during surface mounting. Then, there is a problem that causes a package crack. Even if the above-mentioned paste is formed into a sheet to form a sheet-type adhesive, such a problem of large hygroscopicity cannot be overcome.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、塗工量や塗
工形状等の制御性に優れて均一な厚さや形状で塗工で
き、低吸湿性に優れてパッケージクラックを生じにく
く、被着体の固着強度の信頼性に優れる接着剤の開発を
課題とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has excellent controllability of the coating amount and coating shape, can be coated with a uniform thickness and shape, has a low hygroscopicity and is less likely to cause package cracks. It is an object to develop an adhesive having excellent reliability in fixing strength of the adhered body.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリマーをバ
インダ成分として含有するベンゾシクロブテン基含有化
合物のシートからなり、熱硬化性を示すことを特徴とす
るシート型接着剤を提供するものである。The present invention provides a sheet-type adhesive comprising a sheet of a benzocyclobutene group-containing compound containing a polymer as a binder component and exhibiting thermosetting property. is there.
【０００７】[0007]
【作用】上記の構成により、厚さや形状等の均一性に優
れて取扱が容易なシート方式で接着剤を付与でき、安定
した強度で信頼性よく固着処理できる。またベンゾシク
ロブテン基含有化合物の熱硬化体が優れた低吸湿性を発
揮し、ダイボンドしたチップのパッケージ後における吸
湿を防止できてパッケージの基盤への半田実装時の高温
下においても水分の気化膨張が極めて少なくてパッケー
ジクラックの発生を防止することができる。With the above construction, the adhesive can be applied by a sheet method which is excellent in uniformity of thickness and shape and easy to handle, and the fixing treatment can be performed with stable strength and reliability. In addition, the thermosetting body of the benzocyclobutene group-containing compound exhibits excellent low hygroscopicity, and can prevent moisture absorption after die-bonded chip packaging, thus evaporating and expanding moisture even at high temperatures during solder mounting on the package substrate. It is possible to prevent the occurrence of package cracks due to the extremely small amount.
【０００８】[0008]
【実施例】本発明のシート型接着剤は、ポリマーをバイ
ンダ成分として含有するベンゾシクロブテン基含有化合
物の熱硬化性を示すシートからなる。シート厚は１〜１
００μmが一般的であるが、これに限定されず接着目的
に応じて適宜に決定することができる。またシートの形
状や大きさについても、リードフレームや半導体チップ
等の被着対象に応じて適宜に決定することができる。EXAMPLE The sheet-type adhesive of the present invention comprises a sheet showing the thermosetting property of a benzocyclobutene group-containing compound containing a polymer as a binder component. Sheet thickness is 1 to 1
Although it is generally 00 μm, it is not limited thereto and can be appropriately determined according to the purpose of adhesion. Also, the shape and size of the sheet can be appropriately determined according to the adherend such as a lead frame or a semiconductor chip.
【０００９】ベンゾシクロブテン基含有化合物として
は、分子中にベンゾシクロブテン基を有するモノマータ
イプや、オリゴマーないしポリマー等の部分反応物タイ
プなどの適宜な化合物を用いることができ、その例とし
ては下記の一般式で表されるものなどがあげられる。 As the benzocyclobutene group-containing compound, an appropriate compound such as a monomer type having a benzocyclobutene group in the molecule or a partial reactant type such as an oligomer or a polymer can be used. Examples include those represented by the general formula.
【００１０】前記の一般式において、Ｒ1は直接結合又
は多価の無機基、あるいは多価の有機基であり、好まし
いＲ1は基中に下記の化学構造を有するものである。 In the above general formula, R 1 is a direct bond or a polyvalent inorganic group, or a polyvalent organic group, and preferred R 1 is a group having the following chemical structure.
【００１１】特に好ましいＲ1は、基中に下記の化学構
造を有するものである。 Particularly preferred R 1 has the following chemical structure in the group.
【００１２】また前記の一般式において、Ｒ2は水素、
電子吸引性又は電子供与性の置換基であり、Ｒ3、Ｒ4は
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソブチ
ル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素数が１〜６のア
ルキル基、ハロゲン基、ニトロ基、シアノ基である。
ｘ、ｙ、ｚは０又は１であり、０であるもの、従ってＲ
2、Ｒ3、Ｒ4の各基を有しないものが好ましい。In the above general formula, R 2 is hydrogen,
It is an electron-withdrawing or electron-donating substituent, and R 3 and R 4 are alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isobutyl group, pentyl group and hexyl group. , A halogen group, a nitro group, and a cyano group.
x, y, z are 0 or 1 and are 0, thus R
Those having no groups of 2 , R 3 , and R 4 are preferable.
【００１３】分子中にベンゾシクロブテン基に基づくも
のとは別個の炭素−炭素不飽和結合を有するベンゾシク
ロブテン基含有化合物は、多量体化して高分子量体とす
ることも可能であり、本発明においてはかかる多量体化
によりオリゴマーやポリマーとしたものもベンゾシクロ
ブテン基含有化合物として用いうる。The benzocyclobutene group-containing compound having a carbon-carbon unsaturated bond different from that based on the benzocyclobutene group in the molecule can be polymerized into a high molecular weight compound. In the above, an oligomer or polymer obtained by such multimerization can also be used as the benzocyclobutene group-containing compound.
【００１４】本発明において好ましく用いうるベンゾシ
クロブテン基含有化合物は、下記の式（Ａ）： で表される化合物又は／及びそのオリゴマーやポリマー
からなる部分反応物である。かかる化合物は、サイクロ
テン３０２２（商品名、ダウケミカル社製）などとして
市販されている。The benzocyclobutene group-containing compound preferably used in the present invention is represented by the following formula (A): It is a partial reaction product consisting of the compound represented by and / or its oligomer or polymer. Such a compound is commercially available as Cycloten 3022 (trade name, manufactured by Dow Chemical Co.).
【００１５】ベンゾシクロブテン基含有化合物をシート
化するためにバインダ成分として用いるポリマーとして
は、特に限定はなく、適宜なものを用いうる。その例と
しては、スチレン・ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、
１，２−ポリブタジエンゴム、エチレン・プロピレンゴ
ム、天然ゴム、イソプレンゴム、ニトリルゴム、水素化
ニトリルゴム、スチレン・イソプレンブロック共重合
体、スチレン・ブタジエンブロック共重合体、スチレン
・エチレン・ブチレンブロック共重合体、ブチルゴム、
アクリルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ウレタン
ゴムの如きゴム系ポリマーや、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリエー
テルスルホン、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリア
ミドイミド、ポリスチレン、ポリエステル、ポリイミ
ド、ポリアミド、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹
脂、フェノキシ樹脂の如きポリマー、ないしその変性物
などがあげられる。The polymer used as the binder component for forming the benzocyclobutene group-containing compound into a sheet is not particularly limited, and any appropriate polymer can be used. Examples include styrene-butadiene rubber, butadiene rubber,
1,2-polybutadiene rubber, ethylene / propylene rubber, natural rubber, isoprene rubber, nitrile rubber, hydrogenated nitrile rubber, styrene / isoprene block copolymer, styrene / butadiene block copolymer, styrene / ethylene / butylene block copolymer Coalesced, butyl rubber,
Rubber-based polymers such as acrylic rubber, silicone rubber, fluororubber, urethane rubber, polyphenylene ether, polyetherimide, polycarbonate, polyethersulfone, polyarylate, polysulfone, polyamideimide, polystyrene, polyester, polyimide, polyamide, diallylphthalate resin Polymers such as epoxy resin and phenoxy resin, or modified products thereof.
【００１６】スチレン・ブタジエンゴム、ブタジエンゴ
ム、１，２−ポリブタジエンゴム、天然ゴム、イソプレ
ンゴム、ニトリルゴム、スチレン・イソプレンブロック
共重合体、スチレン・ブタジエンブロック共重合体、ス
チレン・エチレン・ブチレンブロック共重合体、ブチル
ゴム、アクリルゴム、ジアリルフタレート樹脂の如く、
分子中に炭素−炭素不飽和結合を有するポリマーは、そ
の炭素−炭素不飽和結合がベンゾシクロブテン基含有化
合物のシクロブテン基と反応するためか、接着強度に優
れて信頼性に優れ、好ましく用いうる。Styrene / butadiene rubber, butadiene rubber, 1,2-polybutadiene rubber, natural rubber, isoprene rubber, nitrile rubber, styrene / isoprene block copolymer, styrene / butadiene block copolymer, styrene / ethylene / butylene block copolymer Like polymers, butyl rubber, acrylic rubber, diallyl phthalate resin,
A polymer having a carbon-carbon unsaturated bond in the molecule may be used preferably because the carbon-carbon unsaturated bond reacts with the cyclobutene group of the benzocyclobutene group-containing compound and is excellent in adhesive strength and excellent in reliability. .
【００１７】シート型接着剤の形成には、ベンゾシクロ
ブテン基含有化合物とポリマーのそれぞれ１種又は２種
以上が用いられる。その使用割合は、形成するシートの
強度や吸水率等に応じてポリマーの種類毎に適宜に決定
される。一般に、ポリマーの使用量が過少では脆くて割
れやすいシートなり、過多では吸水率の大きいシートと
なりやすい。For the formation of the sheet-type adhesive, one kind or two or more kinds of a benzocyclobutene group-containing compound and a polymer are used. The usage ratio is appropriately determined for each type of polymer according to the strength and water absorption of the sheet to be formed. Generally, if the amount of the polymer used is too small, the sheet becomes brittle and easily broken, and if it is too large, the sheet tends to have a large water absorption rate.
【００１８】ちなみにポリマーとベンゾシクロブテン基
含有化合物の合計１００重量部に基づいてそのポリマー
がブタジエンゴムである場合には３重量部以上が、ポリ
フェニレンエーテルの場合には５重量部以上が形成され
るシートの強度等による取扱性などの点より適当であ
る。従って一般的なポリマーの使用割合は、ベンゾシク
ロブテン基含有化合物との合計１００重量部あたり１〜
９５重量部、好ましくは３〜９０重量部、特に好ましく
は５〜８０重量部である。Incidentally, based on 100 parts by weight of the total amount of the polymer and the benzocyclobutene group-containing compound, 3 parts by weight or more is formed when the polymer is butadiene rubber, and 5 parts by weight or more is formed when the polymer is polyphenylene ether. It is suitable from the viewpoint of handleability due to the strength of the sheet. Therefore, a general polymer is used in an amount of 1 to 100 parts by weight in total with the benzocyclobutene group-containing compound.
95 parts by weight, preferably 3 to 90 parts by weight, particularly preferably 5 to 80 parts by weight.
【００１９】シート型接着剤の形成は、例えばトルエン
やキシレン、クロロホルムや塩化メチレン、メチルエチ
ルケトンやメチルブチルケトン等の適宜な溶媒を用いて
必要な配合成分を混合し、その混合液をセパレータ等の
上に展開して乾燥させる方法などにより行うことができ
る。The sheet-type adhesive is formed by mixing the necessary components using an appropriate solvent such as toluene, xylene, chloroform, methylene chloride, methyl ethyl ketone, methyl butyl ketone, etc., and mixing the mixture on a separator or the like. It can be carried out by a method such as spreading on and drying.
【００２０】シート型接着剤の形成に際しては、吸水率
の制御、特に低吸水率化や接着力の調節、特に接着強度
の向上、導電性の付与や伝熱性の向上、弾性率の調節、
特に高弾性率化などを目的に、例えばアルミニウム、
銅、銀、金、ニッケル、クロム、錫、鉛、亜鉛、パラジ
ウム、半田の如き金属ないし合金、アルミナ、シリカ、
マグネシア、窒化ケイ素の如きセラミック、その他カー
ボンなどからなる種々の無機粉末を必要に応じ１種又は
２種以上配合することもできる。In forming the sheet-type adhesive, control of water absorption rate, particularly reduction of water absorption rate and adjustment of adhesive force, especially improvement of adhesive strength, addition of conductivity and improvement of heat transfer, adjustment of elastic modulus,
Especially for the purpose of increasing the elastic modulus, for example, aluminum,
Metals or alloys such as copper, silver, gold, nickel, chromium, tin, lead, zinc, palladium, solder, alumina, silica,
If necessary, one kind or two or more kinds of various inorganic powders composed of magnesia, ceramics such as silicon nitride, and carbon can be blended.
【００２１】無機粉末の配合量は、配合量を多くするほ
ど吸湿率の低下などに有効である反面、シート表面の平
滑性が低下して接着時の濡れ性に乏しくなる場合がある
ので、ベンゾシクロブテン基含有化合物やポリマー等の
シートを形成する有機成分１００重量部あたり５〜１０
００重量部が好ましい。As for the blending amount of the inorganic powder, the larger the blending amount is, the more effective it is to lower the moisture absorption rate, but on the other hand, the smoothness of the sheet surface may be lowered and the wettability at the time of adhesion may be poor. 5-10 per 100 parts by weight of organic component forming a sheet of a cyclobutene group-containing compound or polymer
00 parts by weight is preferred.
【００２２】さらにシート型接着剤の形成に際しては、
必要に応じて例えば硬化触媒、シラン系やチタン系等の
カップリング剤、表面調整剤、各種の顔料などの適宜な
添加剤を配合することもできる。Further, in forming the sheet type adhesive,
If necessary, appropriate additives such as a curing catalyst, a silane-based or titanium-based coupling agent, a surface modifier, and various pigments may be added.
【００２３】本発明のシート型接着剤は、加熱処理によ
り熱硬化して強固な接着力を発現すると共に、低吸湿性
の硬化物となる。加熱処理は、例えばヒーター、超音
波、紫外線などの適宜な方式で行ってよい。従って本発
明のシート型接着剤は、種々の材料の接着処理に好まし
く用いることができ、特に信頼性に優れる固着処理が要
求され、そのために低吸湿性であることが要求される、
半導体チップやリードフレームなどで代表される電気・
電子部品の固着処理に好ましく用いられる。The sheet-type adhesive of the present invention becomes a cured product having low hygroscopicity while exhibiting a strong adhesive force by thermosetting by heat treatment. The heat treatment may be performed by an appropriate method such as a heater, ultrasonic waves, or ultraviolet rays. Therefore, the sheet-type adhesive of the present invention can be preferably used for the adhesion treatment of various materials, and particularly requires a fixing treatment with excellent reliability, and therefore requires low hygroscopicity,
Electricity represented by semiconductor chips and lead frames
It is preferably used for fixing electronic parts.
【００２４】実施例１ 上記式（Ａ）のベンゾシクロブテン基含有化合物及びそ
の部分反応物／ブタジエン／トルエンを、８０／２０／
２００の重量比で混合し、その混合液をポリエステルフ
ィルムの離形処理物からなるセパレータ上に塗布し、１
６０℃で２０分間加熱してトルエンを除去し、厚さ２０
μmのシート型接着剤を得た。Example 1 A benzocyclobutene group-containing compound of the above formula (A) and its partial reaction product / butadiene / toluene were converted to 80/20 /
The mixture is mixed at a weight ratio of 200, and the mixture is applied onto a separator made of a polyester film release treated product, and 1
Toluene is removed by heating at 60 ° C for 20 minutes to obtain a thickness of 20
A sheet type adhesive having a thickness of μm was obtained.
【００２５】実施例２ ブタジエンに代えて、スチレン・ブタジエンゴムを用い
たほかは実施例１に準じてシート型接着剤を得た。Example 2 A sheet-type adhesive was obtained in the same manner as in Example 1 except that styrene-butadiene rubber was used instead of butadiene.
【００２６】実施例３ ブタジエンに代えて、スチレン・ブタジエンブロック共
重合体を用いたほかは実施例１に準じてシート型接着剤
を得た。Example 3 A sheet-type adhesive was obtained in the same manner as in Example 1 except that a styrene / butadiene block copolymer was used instead of butadiene.
【００２７】実施例４ 上記式（Ａ）のベンゾシクロブテン基含有化合物及びそ
の部分反応物／ポリフェニレンエーテル／クロロホルム
を、６０／４０／３００の重量比で混合し、その混合液
をポリエステルフィルムの離形処理物からなるセパレー
タ上に塗布し、１６０℃で２０分間加熱してクロロホル
ムを除去し、厚さ２０μmのシート型接着剤を得た。Example 4 The benzocyclobutene group-containing compound of the above formula (A) and its partial reactant / polyphenylene ether / chloroform were mixed in a weight ratio of 60/40/300, and the mixture was separated from the polyester film. It was applied on a separator made of a shaped product and heated at 160 ° C. for 20 minutes to remove chloroform to obtain a sheet-type adhesive having a thickness of 20 μm.
【００２８】比較例 市販のエポキシ系銀ペーストを用いた。Comparative Example A commercially available epoxy silver paste was used.
【００２９】評価試験 剪断接着力 実施例で得たシート型接着剤又は比較例のエポキシ系銀
ペーストを介して、３mm角のシリコンチップを４２アロ
イ板に所定の条件で接着処理した後（仮固着）、所定の
条件で硬化処理し（本固着）、その２５０℃における剪
断接着力をプッシュプルゲージにて測定した。前記の仮
固着条件としては、実施例１〜３では１２０℃での加
熱、実施例４では１７５℃での加熱、比較例では２３℃
での塗布、及び本固着（硬化）条件としては、実施例１
〜４では２５０℃で１０分間の加熱、比較例では１８０
℃で６０分間の加熱とした。なお前記において、実施例
１〜４のシート型接着剤にては、接着剤の欠如、はみ出
しは生じず、均一な厚さで固着処理できた。Evaluation Test Shear Adhesiveness After a 3 mm square silicon chip was adhered to a 42 alloy plate under a predetermined condition through the sheet type adhesive obtained in the example or the epoxy silver paste of the comparative example (temporary fixing). ), Curing treatment was carried out under predetermined conditions (main fixation), and the shear adhesive force at 250 ° C. was measured by a push-pull gauge. Examples of the temporary fixing conditions include heating at 120 ° C. in Examples 1 to 3, heating at 175 ° C. in Example 4, and 23 ° C. in Comparative Example.
The conditions for coating and permanent fixing (curing) in Example 1 are as follows.
-4, heating at 250 ° C. for 10 minutes, comparative example 180
The heating was performed at 60 ° C. for 60 minutes. In addition, in the above, in the sheet-type adhesives of Examples 1 to 4, neither lack of adhesive nor squeeze-out occurred, and fixing treatment could be performed with a uniform thickness.
【００３０】吸湿性 実施例１〜４で得たシート型接着剤又は比較例のエポキ
シ系銀ペーストの前記剪断接着力の場合に準じた加熱硬
化物を、８５℃、８５ＲＨ％の条件下に１６８時間放置
した後、微量水分測定器にてその吸湿量を測定した。Hygroscopicity A heat-cured product of the sheet-type adhesives obtained in Examples 1 to 4 or the epoxy silver paste of Comparative Example according to the above-mentioned shear adhesive strength was subjected to 168 under conditions of 85 ° C. and 85 RH%. After being left for a period of time, its moisture absorption amount was measured with a trace moisture meter.
【００３１】外部クラック 実施例１〜４で得たシート型接着剤又は比較例のエポキ
シ系銀ペーストを用いて、１２mm角のシリコンチップを
４２アロイリードフレームに上記剪断接着力の場合に準
じて接着硬化処理した後、それを樹脂でパッケージし、
得られた半導体装置を８５℃、８５ＲＨ％の条件下に４
８０時間放置して吸湿させ、それを２１５℃、３０秒の
ＶＰＳ試験を行い、走査型超音波探傷装置にて外部クラ
ック発生の有無を調べた。なお外部クラックとは、パッ
ケージの外部にまで到達したクラックを意味する。External crack Using the sheet-type adhesives obtained in Examples 1 to 4 or the epoxy silver paste of Comparative Example, a 12 mm square silicon chip was adhered to a 42 alloy lead frame in accordance with the above shear adhesive strength. After curing, package it with resin,
The obtained semiconductor device was placed under the conditions of 85 ° C. and 85 RH% for 4 hours.
It was left to stand for 80 hours to absorb moisture, and then subjected to a VPS test at 215 ° C. for 30 seconds, and it was examined with a scanning ultrasonic flaw detector whether external cracks were generated. The external crack means a crack reaching the outside of the package.
【００３２】前記の結果を次表に示した。 The above results are shown in the following table.
【００３３】[0033]
【発明の効果】本発明によれば、シートであることに基
づいて取扱性に優れ、厚さや形状等の均一性よく容易に
接着剤層を付与でき、安定した強度で信頼性よく強固に
固着処理できる。また低吸湿性に優れて、ダイボンドし
た半導体チップのパッケージを半田実装する際にも水分
の気化膨張によるパッケージクラックの発生を防止する
ことができる。EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, since it is a sheet, it is easy to handle, and an adhesive layer can be easily applied with good uniformity in thickness and shape, and it is firmly fixed with stable strength. It can be processed. Further, it is excellent in low hygroscopicity and can prevent the generation of package cracks due to vaporization and expansion of water when soldering a package of a die-bonded semiconductor chip.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display location H01L 23/29 23/31
Claims (4)
ベンゾシクロブテン基含有化合物のシートからなり、熱
硬化性を示すことを特徴とするシート型接着剤。1. A sheet-type adhesive comprising a sheet of a benzocyclobutene group-containing compound containing a polymer as a binder component and exhibiting thermosetting property.
に炭素−炭素不飽和結合を有するものである請求項１に
記載のシート型接着剤。2. The sheet-type adhesive according to claim 1, wherein the polymer as the binder component has a carbon-carbon unsaturated bond in the molecule.
項１又は２に記載のシート型接着剤。3. The benzocyclobutene group-containing compound has the formula: The sheet adhesive according to claim 1 or 2, which is a compound represented by or a partial reaction product thereof.
着処理に用いるためのものである請求項１〜３に記載の
シート型接着剤。4. The sheet type adhesive according to claim 1, which contains an inorganic powder and is used for fixing treatment of electric / electronic parts.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22562494A JPH0860103A (en) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | Sheet type adhesive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22562494A JPH0860103A (en) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | Sheet type adhesive |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0860103A true JPH0860103A (en) | 1996-03-05 |
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ID=16832232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22562494A Pending JPH0860103A (en) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | Sheet type adhesive |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0860103A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1994-08-26 JP JP22562494A patent/JPH0860103A/en active Pending
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