JP2008265343A - Carrier film with resin, and multilayer printed circuit board - Google Patents
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- 0 *C(C1*)c2c1cc(C=C*C=C[C@@]1C=C(C(*)C3*)C3=CC1)cc2 Chemical compound *C(C1*)c2c1cc(C=C*C=C[C@@]1C=C(C(*)C3*)C3=CC1)cc2 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Cc1ccccc1 Chemical compound Cc1ccccc1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
Description
本発明は、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板に関する。 The present invention relates to a carrier film with a resin and a multilayer printed circuit board.
近年、ノート型パーソナルコンピューターや携帯電話等の携帯型電子機器は、より軽量かつ小型化が求められている。そのため電子機器内部のＣＰＵやＬＳＩ等を実装するプリント回路板についても、小型軽量化が自ずと求められる。小型軽量化を実現するためには、絶縁樹脂層厚さやプリント配線幅及び配線間距離を小さくすること、スルーホール径を小さくしスルーホールのメッキ厚を薄くすることが必要である。ここで、メッキ厚を薄くすると熱衝撃時にメッキ金属にクラックが発生するおそれがあり、絶縁樹脂に耐熱性や耐クラック性が要求される。さらに、プリント配線のファインピッチ化に伴い、絶縁樹脂層の低誘電率、低誘電正接が重要となってくる。また、同時にこれらの情報処理用機器の高速化も要求されており、ＣＰＵの高クロック周波数化が進んでいる。このため信号伝搬速度の高速化が要求されており、これを実現するために低誘電率、低誘電正接、インピーダンス制御、樹脂層の平面平滑性に優れたプリント回路板が必要とされる。 In recent years, portable electronic devices such as notebook personal computers and mobile phones have been required to be lighter and smaller. For this reason, printed circuit boards on which CPUs, LSIs, etc. in electronic devices are mounted are naturally required to be small and light. In order to reduce the size and weight, it is necessary to reduce the thickness of the insulating resin layer, the printed wiring width, and the distance between the wirings, reduce the through-hole diameter, and reduce the through-hole plating thickness. Here, if the plating thickness is reduced, cracks may occur in the plated metal during thermal shock, and the insulating resin is required to have heat resistance and crack resistance. Furthermore, with the fine pitch of printed wiring, the low dielectric constant and low dielectric loss tangent of the insulating resin layer become important. At the same time, speeding up of these information processing devices is also demanded, and the CPU clock frequency is increasing. For this reason, an increase in signal propagation speed is required, and in order to realize this, a printed circuit board excellent in low dielectric constant, low dielectric loss tangent, impedance control, and planar smoothness of the resin layer is required.
耐熱性に優れ、誘電特性に優れた樹脂として、ベンゾシクロブテン樹脂が用いられる（例えば特開２０００−２１８７２号公報）。ベンゾシクロブテン樹脂は硬化反応により水酸基等の分極率の大きな官能基が生じないため、誘電特性が非常に優れている。 A benzocyclobutene resin is used as a resin having excellent heat resistance and excellent dielectric properties (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-21872). Since the benzocyclobutene resin does not generate a functional group having a high polarizability such as a hydroxyl group by the curing reaction, the dielectric property is very excellent.
しかし、ベンゾシクロブテン樹脂はその骨格構造により機械的特性において脆く、ベンゾシクロブテン樹脂を樹脂付き金属箔に用いた場合には、冷熱衝撃における耐クラック性に問題が生じる。また、電子回路のファインピッチ化に対応する安定なインピーダンスを制御するためには、高度の平滑性が要求される。 However, the benzocyclobutene resin is brittle in mechanical properties due to its skeleton structure, and when the benzocyclobutene resin is used for a metal foil with a resin, there is a problem in crack resistance in thermal shock. In addition, a high degree of smoothness is required to control stable impedance corresponding to the fine pitch of electronic circuits.
本発明の目的は、誘電特性、耐クラック性、平面平滑性に優れた樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板を提供することである。 An object of the present invention is to provide a carrier film with a resin and a multilayer printed circuit board excellent in dielectric properties, crack resistance, and flatness.
このような目的は、下記（１）〜（８）に記載の本発明により達成される。
（１）ベンゾシクロブテン樹脂および熱可塑性エラストマーを含む樹脂層を有することを特徴とする樹脂付きキャリアフィルム。
（２）ベンゾシクロブテン樹脂を含む第１層と、前記ベンゾシクロブテン樹脂を含む第２層とを有する樹脂層であって、前記第１層または第２層の少なくとも一層が熱可塑性エラストマーを含むことを特徴とする樹脂付きキャリアフィルム。
（３）前記ベンゾシクロブテン樹脂は、式（Ｉ）で表されるものである上記（１）または（２）に記載の樹脂付きキャリアフィルム。
（５）前記樹脂層の厚さのバラツキが２μｍ以内である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の樹脂付きキャリアフィルム。
（６）前記熱可塑性エラストマーの数平均分子量は、１０，０００〜１５０，０００である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の樹脂付きキャリアフィルム。
（７）前記熱可塑性エラストマーの含有量は、ベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して０．１〜２０重量部である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の樹脂付きキャリアフィルム。
（８）上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の樹脂付きキャリアフィルムを内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とする多層プリント回路板。
Such an object is achieved by the present invention described in the following (1) to (8).
(1) A carrier film with a resin having a resin layer containing a benzocyclobutene resin and a thermoplastic elastomer.
(2) A resin layer having a first layer containing a benzocyclobutene resin and a second layer containing the benzocyclobutene resin, wherein at least one of the first layer or the second layer contains a thermoplastic elastomer. The carrier film with resin characterized by the above-mentioned.
(3) The carrier film with a resin according to (1) or (2), wherein the benzocyclobutene resin is represented by the formula (I).
(5) The carrier film with a resin according to any one of (1) to (4), wherein the variation in thickness of the resin layer is within 2 μm.
(6) The resin-coated carrier film according to any one of (1) to (5), wherein the thermoplastic elastomer has a number average molecular weight of 10,000 to 150,000.
(7) The carrier film with a resin according to any one of (1) to (6), wherein the content of the thermoplastic elastomer is 0.1 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the benzocyclobutene resin.
(8) A multilayer printed circuit board, wherein the resin-coated carrier film according to any one of (1) to (7) above is heated and pressed on one side or both sides of an inner layer circuit board.
本発明によれば、誘電特性、耐クラック性および平面平滑性に優れ樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント配線板を得ることができる。また、特定の樹脂層を有する樹脂付きキャリアとすれば、特に成形性および厚さ精度に優れた樹脂付きキャリアおよび多層プリント配線板を得ることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is excellent in a dielectric characteristic, crack resistance, and planar smoothness, and can obtain the carrier film with a resin and a multilayer printed wiring board. Moreover, if it is set as the carrier with a resin which has a specific resin layer, the carrier with a resin and multilayer printed wiring board which were excellent in especially a moldability and thickness precision can be obtained.
本発明の樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板について詳細に説明する。本発明の樹脂付きキャリアフィルムは、ベンゾシクロブテン樹脂および熱可塑性エラストマーを含む樹脂層を有することを特徴とするものである。また、本発明の多層プリント回路板は、上述の樹脂付きキャリアフィルムを内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とするものである。 The carrier film with resin and multilayer printed circuit board of the present invention will be described in detail. The carrier film with resin of the present invention is characterized by having a resin layer containing a benzocyclobutene resin and a thermoplastic elastomer. The multilayer printed circuit board of the present invention is characterized in that the above-mentioned carrier film with resin is superposed on one or both sides of the inner layer circuit board and heated and pressurized.
まず、本発明の樹脂付きキャリアフィルムについて説明する。本発明の樹脂付きキャリアフィルムは、ベンゾシクロブテン樹脂および熱可塑性エラストマーを含む樹脂層を有する。これにより、誘電特性に優れ、耐クラック性を向上することができる。前記ベンゾシクロブテン樹脂は、特に限定されるものではなく、シクロブテン骨格を含む樹脂であればよい。これらの中でも式（Ｉ）で表されるベンゾシクロブテン樹脂を含むこと好ましい。これにより、ガラス転移温度が高くでき、硬化後の樹脂特性（具体的には、誘電特性、耐熱性等）を向上することができる。
前記ベンゾシクロブテン樹脂をＢステージ化したものも成形性を調整するために好ましく使用され、本発明のベンゾシクロブテン樹脂に含まれるものである。Ｂステージ化は加熱溶融して行われる。Ｂステージ化したベンゾシクロブテン樹脂とは、数平均分子量が５００以上のものをいう。 B-staged benzocyclobutene resin is also preferably used for adjusting moldability and is included in the benzocyclobutene resin of the present invention. B-staging is performed by heating and melting. B-staged benzocyclobutene resin refers to those having a number average molecular weight of 500 or more.
また、前記式（Ｉ）を有するベンゾシクロブテン樹脂をＢステージ化したものも成形性、流動性を調整するために好ましく使用され、本発明に含まれるものである。Ｂステージ化は加熱溶融して行われる。Ｂステージ化したベンゾシクロブテン樹脂の数平均分子量は、通常３，０００〜１，０００，０００である。数平均分子量は、例えばゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定することができる。 A B-staged benzocyclobutene resin having the above formula (I) is also preferably used for adjusting moldability and fluidity, and is included in the present invention. B-staging is performed by heating and melting. The number average molecular weight of the B-staged benzocyclobutene resin is usually 3,000 to 1,000,000. The number average molecular weight can be measured using, for example, gel permeation chromatography (GPC).
本発明において、樹脂成分として前記ベンゾシクロブテン樹脂のみでもよく、その他の樹脂を配合することもできる。この場合、前記ベンゾシクロブテン樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂成分（ベンゾシクロブテン樹脂およびその他の樹脂）１００重量部中、２０重量部〜９５重量部が好ましく、特に３０〜８０重量部が好ましい。ベンゾシクロブテン樹脂の含有量が前記下限値未満であると誘電特性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると樹脂の流動性が低下する場合がある。 In the present invention, only the benzocyclobutene resin may be used as the resin component, and other resins may be blended. In this case, the content of the benzocyclobutene resin is not particularly limited, but is preferably 20 to 95 parts by weight, particularly 30 to 80 parts by weight in 100 parts by weight of the resin component (benzocyclobutene resin and other resins). Part is preferred. If the content of the benzocyclobutene resin is less than the lower limit, the effect of improving the dielectric characteristics may be reduced, and if the content exceeds the upper limit, the fluidity of the resin may be reduced.
本発明の樹脂付きキャリアフィルムでは、熱可塑性エラストマーを含む。これにより、ベンゾシクロブテン樹脂の耐クラック性を向上することができる。熱可塑性エラストマーは、ソフトセグメントのジエン部位を含むためゴム弾性に優れているからである。前記熱可塑性エラストマーは、例えばスチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等が挙げられる。これらの中でもスチレン−ブタジエン共重合体が好ましく、特に式（ＩＩ）で示される熱可塑性エラストマーが好ましい。 The carrier film with a resin of the present invention contains a thermoplastic elastomer. Thereby, the crack resistance of benzocyclobutene resin can be improved. This is because the thermoplastic elastomer is excellent in rubber elasticity because it includes a diene portion of the soft segment. Examples of the thermoplastic elastomer include polystyrene-based thermoplastic elastomers such as styrene-butadiene copolymers and styrene-isoprene copolymers, polyolefin-based thermoplastic elastomers, polyamide-based elastomers, and polyester-based elastomers. Among these, a styrene-butadiene copolymer is preferable, and a thermoplastic elastomer represented by the formula (II) is particularly preferable.
前記熱可塑性エラストマーの数平均分子量は、特に限定されないが、１０，０００〜１５０，０００が好ましく、特に５０，０００〜１００、０００が好ましい。数平均分子量が前記下限値未満であると耐クラック性を向上する効果が低下する場合が有り、前記上限値を超えるとベンゾシクロブテン樹脂との相溶性が低下する場合が有る。なお、前記数平均分子量は、例えばＧＰＣを用いて測定することができる。 The number average molecular weight of the thermoplastic elastomer is not particularly limited, but is preferably 10,000 to 150,000, and particularly preferably 50,000 to 100,000. If the number average molecular weight is less than the lower limit, the effect of improving crack resistance may be reduced, and if the number average molecular weight exceeds the upper limit, the compatibility with the benzocyclobutene resin may be reduced. The number average molecular weight can be measured using, for example, GPC.
前記熱可塑性エラストマーの含有量は、ベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して０．１〜２０重量部が好ましく、特に１〜１０重量部が好ましい。含有量が前記下限値未満であると耐クラック性を向上する効果が低下する場合が有り、前記上限値を超えるとベンゾシクロブテン樹脂との相溶性が低下する場合が有る。 The content of the thermoplastic elastomer is preferably from 0.1 to 20 parts by weight, particularly preferably from 1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the benzocyclobutene resin. If the content is less than the lower limit, the effect of improving crack resistance may be reduced, and if the content exceeds the upper limit, the compatibility with the benzocyclobutene resin may be reduced.
前記熱可塑性エラストマーの曲げ弾性率は、特に限定されないが、１００〜６００ＭＰａが好ましく、特に２００〜４００ＭＰａが好ましい。曲げ弾性率が前記範囲内であると、樹脂付き金属箔および多層プリント回路板の耐クラック性に特に優れることができる。曲げ弾性率は、例えばＪＩＳ Ｋ７２０３の測定規格で測定することができる。 The bending elastic modulus of the thermoplastic elastomer is not particularly limited, but is preferably 100 to 600 MPa, and particularly preferably 200 to 400 MPa. When the flexural modulus is within the above range, the resin-coated metal foil and the multilayer printed circuit board can be particularly excellent in crack resistance. The flexural modulus can be measured, for example, according to the measurement standard of JIS K7203.
本発明の樹脂付き金属箔は、特に限定されないが、ベンゾシクロブテン樹脂を含む第１層と、ベンゾシクロブテン樹脂を含む第２層とを有する樹脂層であって、前記第１層または第２層の少なくとも一層に熱可塑性エラストマーを含む樹脂層を有することが好ましい。これにより、上述の優れた誘電特性、耐クラック性に加え、成形性（特に、樹脂層の厚さをより均一にすることができる）を向上することができる。樹脂層の厚さをより均一にできると、誘電特性をより向上することができるからである。なお、熱可塑性エラストマーは、前記第１層および第２層の少なくとも一方に含まれればよいが、両方の層に含まれることが好ましい。これにより、耐クラック性をより向上することができる。 The metal foil with resin of the present invention is not particularly limited, but is a resin layer having a first layer containing a benzocyclobutene resin and a second layer containing a benzocyclobutene resin, the first layer or the second layer. It is preferable to have a resin layer containing a thermoplastic elastomer in at least one layer. Thereby, in addition to the above-mentioned excellent dielectric properties and crack resistance, the moldability (in particular, the thickness of the resin layer can be made more uniform) can be improved. This is because if the thickness of the resin layer can be made more uniform, the dielectric characteristics can be further improved. The thermoplastic elastomer may be contained in at least one of the first layer and the second layer, but is preferably contained in both layers. Thereby, crack resistance can be improved more.
前記第１層は、キャリアフィルム面に形成されるのが好ましく、前記第２層は、前記第１層の上に形成されるのが好ましい。第１層と第２層の樹脂成分として異なるものを使用することもできるが、同じものを使用することが好ましい。これにより、製品の特性をより均一にすることができる。前記第１層の反応率は、特に限定されないが、前記第２層の反応率よりも高いことが好ましい。これにより、樹脂付き金属箔の成形性を特に向上することができる。前記反応率は、例えば、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって求めることができる。 The first layer is preferably formed on the carrier film surface, and the second layer is preferably formed on the first layer. Different resin components can be used for the first layer and the second layer, but it is preferable to use the same resin component. Thereby, the characteristic of a product can be made more uniform. The reaction rate of the first layer is not particularly limited, but is preferably higher than the reaction rate of the second layer. Thereby, the moldability of the metal foil with resin can be particularly improved. The said reaction rate can be calculated | required with a differential scanning calorimeter (DSC), for example.
前記第１層の厚さは、特に限定されないが１０〜１００μｍが好ましく、特に２０〜８０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特にキャリアフィルムに塗工乾燥後ロールに巻いた際、樹脂層のヒビ割れを防ぐことができる。また、前記第２層の厚さは、特に限定されないが１０〜１００μｍが好ましく、特に２０〜８０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特にキャリアフィルムに塗工乾燥後ロールに巻いた際、樹脂層のヒビ割れを防ぐことができる。 The thickness of the first layer is not particularly limited, but is preferably 10 to 100 μm, and particularly preferably 20 to 80 μm. When the thickness is within the above range, cracking of the resin layer can be prevented particularly when the carrier film is coated and dried and wound on a roll. The thickness of the second layer is not particularly limited, but is preferably 10 to 100 μm, and particularly preferably 20 to 80 μm. When the thickness is within the above range, cracking of the resin layer can be prevented particularly when the carrier film is coated and dried and wound on a roll.
本発明のベンゾシクロブテン樹脂を含む層、およびベンゾシクロブテン樹脂および熱可塑性エラストマーを含む層は、本発明の目的に反しない範囲において、硬化促進剤、カップリング剤、難燃剤、フィラー、その他の成分を添加することは差し支えない。 The layer containing the benzocyclobutene resin of the present invention, and the layer containing the benzocyclobutene resin and the thermoplastic elastomer are within the range that does not contradict the purpose of the present invention, a curing accelerator, a coupling agent, a flame retardant, a filler, other Ingredients can be added.
前記樹脂層の厚さのバラツキは、特に限定されないが、２μｍ以内（±２μｍ）が好ましく、特に１．５μｍ以内が好ましい。これにより、安定なインピーダンスを供給することができる。前記樹脂層の厚さのバラツキが前記上限値を超えるとインピーダンスの安定性を向上する効果が低下する場合がある。 The variation in the thickness of the resin layer is not particularly limited, but is preferably within 2 μm (± 2 μm), and particularly preferably within 1.5 μm. Thereby, stable impedance can be supplied. When the variation in the thickness of the resin layer exceeds the upper limit, the effect of improving the impedance stability may be reduced.
前記ベンゾシクロブテン樹脂と熱可塑性エラストマーを含む層は、種々の方法で得ることができるが、通常各樹脂および添加剤を溶剤に溶解したワニスの形で使用することが製膜性の点で好ましい。用いられる溶媒は組成に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良溶媒としては、トルエン、キシレン、メシチレン、シクロヘキサノン等が挙げられる。また、ワニスを調製する場合、樹脂組成物の固形分は、特に限定されないが２０〜９０重量％が好ましく、特に３０〜７０重量％が好ましい。 The layer containing the benzocyclobutene resin and the thermoplastic elastomer can be obtained by various methods, but it is usually preferable in terms of film-forming properties to use each resin and additives in the form of a varnish dissolved in a solvent. . The solvent used preferably has good solubility in the composition, but a poor solvent may be used as long as it does not adversely affect the composition. Examples of good solvents include toluene, xylene, mesitylene, cyclohexanone, and the like. Moreover, when preparing a varnish, although solid content of a resin composition is not specifically limited, 20 to 90 weight% is preferable and 30 to 70 weight% is especially preferable.
本発明では通常用いられる金属箔に変えて、キャリアフィルムを用いる。これにより、樹脂層の厚さバラツキを向上することができる。また、前述したベンゾシクロブテン樹脂と、熱可塑性エラストマーを含む樹脂層を有することにより、絶縁樹脂の製膜性が向上し、特に耐クラック性を向上することができるものである。前記キャリアフィルムを構成する樹脂としてはフッ素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂等が挙げられる。これらの中でもポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムが好ましい。これにより、キャリアフィルムを塗工乾燥後の樹脂層から容易に取り除くことができる。前記キャリアフィルムの厚さは、特に限定されないが、１０〜１００μｍが好ましく、特に２０〜７０μｍが好ましい。 In the present invention, a carrier film is used instead of the metal foil that is usually used. Thereby, the thickness variation of the resin layer can be improved. Moreover, by having the resin layer containing the above-mentioned benzocyclobutene resin and thermoplastic elastomer, the film-forming property of the insulating resin can be improved, and particularly the crack resistance can be improved. Examples of the resin constituting the carrier film include fluorine resins, polyimide resins, polyester resins such as polybutylene terephthalate and polyethylene terephthalate. Among these, a polyethylene terephthalate resin film is preferable. Thereby, a carrier film can be easily removed from the resin layer after coating and drying. The thickness of the carrier film is not particularly limited, but is preferably 10 to 100 μm, and particularly preferably 20 to 70 μm.
本発明では、上述の樹脂等を溶剤に溶解して得られる樹脂ワニスを、キャリアフィルムに塗工させ、例えば８０〜２００℃で乾燥させることにより樹脂付きキャリアフィルムを得ることが出来る。また、上記作業を複数繰り返すことにより、前記第１層および第２層を形成することができる。塗工、乾燥後の樹脂厚さは１０〜１００μｍが好ましく、特に２０〜８０μｍが好ましい。これにより、樹脂層の割れ発生が無く裁断時の粉落ちも少なくすることができる。 In the present invention, a resin film can be obtained by applying a resin varnish obtained by dissolving the above-described resin or the like in a solvent to a carrier film and drying it at, for example, 80 to 200 ° C. In addition, the first layer and the second layer can be formed by repeating the above operation a plurality of times. The resin thickness after coating and drying is preferably 10 to 100 μm, particularly preferably 20 to 80 μm. Thereby, there is no generation | occurrence | production of the crack of a resin layer and powder fall at the time of cutting can also be decreased.
次に、多層プリント回路板について説明する。本発明の多層プリント回路板は、上記樹脂付きキャリアフィルムを内層回路板の片面又は両面に重ね合わせて加熱、加圧してなる多層プリント回路板である。前述の樹脂付きキャリアフィルムを内層回路板の片面又は両面に重ね合わせて加熱、加圧して積層板を得る。ここで、キャリアフィルムは、積層後に剥離または加熱、加圧前に剥離する。加熱する温度は、特に限定されないが、１４０〜２４０℃が好ましい。加圧する圧力は、特に限定されないが、１０〜４０ｋｇ／ｃｍ2が好ましい。また、内層回路板は、例えば銅張積層版の両面に回路を形成し、黒化処理したものを挙げることができる。 Next, a multilayer printed circuit board will be described. The multilayer printed circuit board of the present invention is a multilayer printed circuit board obtained by superimposing the above-mentioned resin-coated carrier film on one or both sides of the inner layer circuit board and heating and pressing it. The above-mentioned carrier film with resin is superposed on one or both sides of the inner layer circuit board and heated and pressurized to obtain a laminated board. Here, the carrier film is peeled off after lamination or before heating and pressing. Although the temperature to heat is not specifically limited, 140-240 degreeC is preferable. Although the pressure to pressurize is not specifically limited, 10-40 kg / cm < 2 > is preferable. Further, examples of the inner layer circuit board include a circuit in which circuits are formed on both sides of a copper clad laminate and blackened.
以下、本発明を実施例及び比較例により詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
（１）樹脂ワニスの調製
ベンゾシクロブテン樹脂として、ジビニルシロキサン−ビスベンゾシクロブテン（プレポリマー化したもの。数平均分子量１４０，０００、ダウケミカル社製サイクロテンＸＵＲ）１００重量部、熱可塑性エラストマーとしてエポキシ化ＳＢＲ樹脂（数平均分子量１００，０００、ダイセル化学工業（株）製エポフレンドＡ１００５）１０重量部をメシチレンに溶解して不揮発分濃度５０重量％となるように樹脂ワニスを調製した。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention in detail, this invention is not limited to this.
Example 1
(1) Preparation of resin varnish As benzocyclobutene resin, divinylsiloxane-bisbenzocyclobutene (prepolymerized. Number average molecular weight 140,000, cycloten XUR manufactured by Dow Chemical Company) 100 parts by weight, as thermoplastic elastomer A resin varnish was prepared by dissolving 10 parts by weight of an epoxidized SBR resin (number average molecular weight 100,000, Epofriend A1005 manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) in mesitylene to a non-volatile content concentration of 50% by weight.
（２）樹脂付きキャリアフィルムの製造
上述の樹脂ワニスに部分架橋剤として１，２−ビス（アジドベンジル）エチレンを３重量部溶解させ調整したワニスを用いて、キャリアフィルム（厚さ５０μｍ、ＰＥＴ）に樹脂ワニスを厚さ７０μｍで塗工し、１５０℃の乾燥機炉で１０分、１７０℃の乾燥機炉で１０分乾燥させ第１層目の樹脂層を形成し、引き続き、上述の樹脂ワニスに１，２−ビス（アジドベンジル）エチレンを０．５重量部溶解させ調整したワニスを用いて、第１層の樹脂層上に樹脂ワニスを厚さ７０μｍで塗工し、１５０℃の乾燥機炉で１０分、１７０℃の乾燥機炉で１０分乾燥させることで第２層を形成し、合計樹脂厚さ７０μｍの樹脂付きキャリアフィルムを作成した。
(2) Production of carrier film with resin Carrier film (thickness 50 μm, PET) using varnish prepared by dissolving 3 parts by weight of 1,2-bis (azidobenzyl) ethylene as a partial cross-linking agent in the resin varnish described above The resin varnish was applied to a thickness of 70 μm and dried in a dryer oven at 150 ° C. for 10 minutes and in a dryer oven at 170 ° C. for 10 minutes to form a first resin layer. Using a varnish prepared by dissolving 0.5 parts by weight of 1,2-bis (azidobenzyl) ethylene, a resin varnish was applied on the first resin layer to a thickness of 70 μm and a dryer at 150 ° C. A second layer was formed by drying in a furnace for 10 minutes and in a dryer furnace at 170 ° C. for 10 minutes to form a carrier film with resin having a total resin thickness of 70 μm.
（３）多層プリント回路板の製造
銅箔を両面に張った両面銅張積層板の銅箔表面を黒化処理（酸化銅形成）した後還元したものをコアとして、その両面に上述の樹脂付きキャリアフィルムを１７０℃、１時間、２００℃、２時間加熱加圧接着し、熱硬化後表面のキャリアフィルムを取り除き、１７０℃、１時間、２００℃、２時間加熱加圧接着することにより多層プリント回路板を製造した。
(3) Manufacture of multilayer printed circuit boards The copper foil surface of a double-sided copper-clad laminate with copper foil on both sides is blackened (copper oxide formation) and then reduced, with the above resin on both sides Multi-layer printing by heat and pressure adhesion of carrier film at 170 ° C. for 1 hour, 200 ° C. for 2 hours, removing the carrier film on the surface after thermosetting, and heat and pressure adhesion at 170 ° C. for 1 hour, 200 ° C. for 2 hours A circuit board was manufactured.
（実施例２）
熱可塑性エラストマーの添加量を５重量部にした以外は、実施例１と同様にした。
(Example 2)
The procedure of Example 1 was repeated except that the thermoplastic elastomer was added in an amount of 5 parts by weight.
（実施例３）
熱可塑性エラストマーの添加量を１２重量部とした以外は、実施例１と同様にした。
(Example 3)
The procedure was the same as Example 1 except that the amount of the thermoplastic elastomer added was 12 parts by weight.
（実施例４）
熱可塑性エラストマーの添加量を０．５重量部にした以外は、実施例１と同様にした。
Example 4
The procedure of Example 1 was repeated except that the amount of the thermoplastic elastomer added was 0.5 part by weight.
（実施例５）
熱可塑性エラストマーとしてポリブタジエン（日本石油化学社製、品番Ｂ−３０００）を用いた以外は、実施例１と同様にした。
(Example 5)
The same procedure as in Example 1 was performed except that polybutadiene (manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd., product number B-3000) was used as the thermoplastic elastomer.
（実施例６）
樹脂付きキャリアフィルムの製造において、樹脂層を以下のように１層塗りとした以外は、実施例１と同様にした。前述の第１層の樹脂ワニスに部分架橋剤として１，２−ビス（アジドベンジル）エチレンを３重量部溶解させ調整した樹脂ワニスを用いて、キャリアフィルム（厚さ５０μｍ、ＰＥＴ）に樹脂ワニスを厚さ１４０μｍで塗工し、１５０℃の乾燥機炉で１０分、１７０℃の乾燥機炉で１０分乾燥させ、樹脂厚さ７０μｍの樹脂付きキャリアフィルムを作成した。
(Example 6)
The production of the carrier film with resin was the same as Example 1 except that the resin layer was coated as a single layer as follows. Using a resin varnish prepared by dissolving 3 parts by weight of 1,2-bis (azidobenzyl) ethylene as a partial cross-linking agent in the first layer resin varnish, the resin varnish is applied to a carrier film (thickness 50 μm, PET). The film was coated at a thickness of 140 μm, dried for 10 minutes in a dryer oven at 150 ° C., and dried for 10 minutes in a dryer oven at 170 ° C. to prepare a carrier film with resin having a resin thickness of 70 μm.
（比較例１）
熱可塑性エラストマーを添加しなかった以外は、実施例１と同様にした。
(Comparative Example 1)
Example 1 was repeated except that no thermoplastic elastomer was added.
（比較例２）
銅箔（厚さ１８μｍ、古河サーキットフォイル（株）製）に樹脂を塗工した以外は実施例１と同様にした。
(Comparative Example 2)
The same procedure as in Example 1 was performed except that a resin was applied to a copper foil (thickness: 18 μm, manufactured by Furukawa Circuit Foil Co., Ltd.).
実施例および比較例で得られた多層プリント回路板について、以下の評価を行った。なお、各評価の方法を併せて示す。得られた結果を表１に示す。
（１）誘電率
誘電率は、空隙測定法によってＡ状態で測定した。
The following evaluation was performed about the multilayer printed circuit board obtained by the Example and the comparative example. In addition, the method of each evaluation is shown collectively. The obtained results are shown in Table 1.
(1) Dielectric constant The dielectric constant was measured in the A state by a void measurement method.
（２）耐クラック性
耐クラック性は、液相冷熱試験（−６５℃と１２５℃で３０分間処理／３００サイクル）で評価した。測定は、タバイエスペック製液槽冷熱衝撃装置ＴＳＢ−２型、フロリナート液を用いた。なお、クラックの有無は目視で判断した。各記号は以下の事項を示す。
◎：クラック全く発生せず。
○：クラック一部発生するが実用上問題なし。
△：クラックが一部発生し、実用不可。
×：クラック発生する。
(2) Crack resistance The crack resistance was evaluated by a liquid phase cooling test (treatment at -65 ° C and 125 ° C for 30 minutes / 300 cycles). The measurement was carried out using a Tabai Espec liquid bath thermal shock device TSB-2 type, Fluorinert liquid. In addition, the presence or absence of the crack was judged visually. Each symbol indicates the following items.
(Double-circle): A crack does not generate | occur | produce at all.
○: Some cracks occur but there is no practical problem.
(Triangle | delta): A crack generate | occur | produces partially and is impractical.
X: Cracks occur.
（３）成形性
成形性は、多層プリント回路板を作成後におけるボイドの発生の有無で評価した。なお、ボイドの有無は目視で判断した。各記号は以下の事項を表す。
◎：ボイド発生なし。
○：ボイド一部発生するが実用上問題なし。
△：ボイド一部発生し、実用上使用不可。
×：ボイド発生する。
(3) Formability Formability was evaluated based on the presence or absence of voids after the multilayer printed circuit board was created. The presence or absence of voids was determined visually. Each symbol represents the following items.
A: No void was generated.
○: Some voids are generated, but there is no practical problem.
Δ: Some voids occur and cannot be used practically.
X: Void occurs.
（４）厚さ精度
厚さ精度は、多層プリント回路板の断面を光学顕微鏡で観察した。各記号は以下の事項を示す。
◎：厚さのバラツキが１５μｍ未満である。
○：厚さのバラツキが１５〜２０μｍで一部有るが、実用上問題なし。
△：厚さのバラツキが２０〜２５μｍ一部有り、実用上使用不可。
×：厚さのバラツキが２５μｍを超え、実用上使用不可。
(4) Thickness accuracy The thickness accuracy was obtained by observing the cross section of the multilayer printed circuit board with an optical microscope. Each symbol indicates the following items.
A: Thickness variation is less than 15 μm.
○: Some variation in thickness is 15 to 20 μm, but there is no practical problem.
Δ: Some variation in thickness is 20 to 25 μm, and cannot be used practically.
X: Thickness variation exceeds 25 μm and cannot be used practically.
（５）平面平滑性
平面平滑性は、プレス成形後の樹脂断面を光学顕微鏡で観察し、その樹脂層表面の厚さバラツキを測定した。
◎：樹脂層表面の厚さのバラツキが２μｍ未満である。
○：樹脂表面の厚さのバラツキが２〜５μｍで一部有るが、実用上問題無し。
△：樹脂層表面の厚さのバラツキが６〜１０μｍで一部有り、実用上使用不可。
×：樹脂表面の厚さのバラツキが１０μｍを超え、実用上使用不可。
(5) Flatness Smoothness was measured by observing the cross section of the resin after press molding with an optical microscope and measuring the thickness variation of the resin layer surface.
A: The variation in the thickness of the resin layer surface is less than 2 μm.
A: The resin surface thickness variation is 2 to 5 μm, but there is no practical problem.
(Triangle | delta): The variation in the thickness of the resin layer surface is 6-10 micrometers in part, and it cannot be used practically.
X: The variation in the thickness of the resin surface exceeds 10 μm and cannot be used practically.
（６）機械物性
機械物性は、多層プリント回路板の銅箔をエッチングにて除去したものの弾性率、引張強度、伸び率を測定した。弾性率、引張強度、伸び率は、引張モードで荷重フルスケール２０ｋｇｆ、速度５ｍｍ／ｍｉｎ．で測定した。
(6) Mechanical properties Mechanical properties were measured by measuring the elastic modulus, tensile strength, and elongation of the copper foil of the multilayer printed circuit board removed by etching. The elastic modulus, tensile strength, and elongation rate were 20 kgf full-scale load and 5 mm / min. Measured with
表から明らかなように実施例１〜６は、誘電率、耐クラック性および平面平滑性に優れていた。また、特定の層構成を有する樹脂付きキャリアを形成した場合、特に成形性および厚さ精度にも優れていた。 As is apparent from the table, Examples 1 to 6 were excellent in dielectric constant, crack resistance and flatness. In addition, when a resin-coated carrier having a specific layer structure was formed, the moldability and thickness accuracy were particularly excellent.
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2002122445A Division JP4157321B2 (en) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | Carrier film with resin and multilayer printed circuit board |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008265343A true JP2008265343A (en) | 2008-11-06 |
Family
ID=40045500
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008130342A Pending JP2008265343A (en) | 2008-05-19 | 2008-05-19 | Carrier film with resin, and multilayer printed circuit board |
Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017155082A (en) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 日本マタイ株式会社 | Functional film |
| JP2020109175A (en) * | 2020-02-28 | 2020-07-16 | 日本マタイ株式会社 | Functional film |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04157321A (en) * | 1990-10-19 | 1992-05-29 | Kubota Corp | Flow sensor utilizing rotation of vane |
| JPH057824A (en) * | 1991-07-01 | 1993-01-19 | Ibiden Co Ltd | Method for applying adhesive |
| JPH0860103A (en) * | 1994-08-26 | 1996-03-05 | Nitto Denko Corp | Sheet type adhesive |
| JP2000149677A (en) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Hitachi Chem Co Ltd | Manufacturing device of anisotropic conductive adhesive film |
| JP2001105555A (en) * | 1999-10-13 | 2001-04-17 | Ajinomoto Co Inc | Adhesive film and method for manufacturing multi-layer printed wiring board using adhesive film |
| JP2003522046A (en) * | 2000-02-02 | 2003-07-22 | ザ ダウ ケミカル カンパニー | Reinforced benzocyclobutene-based polymers and uses of the polymers in the assembly of printed wiring boards |
-
2008
- 2008-05-19 JP JP2008130342A patent/JP2008265343A/en active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04157321A (en) * | 1990-10-19 | 1992-05-29 | Kubota Corp | Flow sensor utilizing rotation of vane |
| JPH057824A (en) * | 1991-07-01 | 1993-01-19 | Ibiden Co Ltd | Method for applying adhesive |
| JPH0860103A (en) * | 1994-08-26 | 1996-03-05 | Nitto Denko Corp | Sheet type adhesive |
| JP2000149677A (en) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Hitachi Chem Co Ltd | Manufacturing device of anisotropic conductive adhesive film |
| JP2001105555A (en) * | 1999-10-13 | 2001-04-17 | Ajinomoto Co Inc | Adhesive film and method for manufacturing multi-layer printed wiring board using adhesive film |
| JP2003522046A (en) * | 2000-02-02 | 2003-07-22 | ザ ダウ ケミカル カンパニー | Reinforced benzocyclobutene-based polymers and uses of the polymers in the assembly of printed wiring boards |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017155082A (en) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 日本マタイ株式会社 | Functional film |
| JP2020109175A (en) * | 2020-02-28 | 2020-07-16 | 日本マタイ株式会社 | Functional film |
| JP6994064B2 (en) | 2020-02-28 | 2022-01-14 | 日本マタイ株式会社 | Functional film |
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