JPH08332791A - Ic card - Google Patents
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- JPH08332791A JPH08332791A JP7164786A JP16478695A JPH08332791A JP H08332791 A JPH08332791 A JP H08332791A JP 7164786 A JP7164786 A JP 7164786A JP 16478695 A JP16478695 A JP 16478695A JP H08332791 A JPH08332791 A JP H08332791A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、各種の用途に使用され
るＩＣカードに関し、特に、２つのコイル端子を有する
コイルパターンが形成されてなるフレキシブル基板を備
えた非接触型ＩＣカードにおいて、低いコストをもって
カード厚さを見栄え良く薄くすることが可能であるとと
もに、ＩＣカードを屈曲させた場合においても各コイル
端子間の接続構造における信頼性を保持可能なＩＣカー
ドに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card used for various purposes, and particularly to a non-contact type IC card provided with a flexible substrate formed with a coil pattern having two coil terminals. The present invention relates to an IC card capable of reducing the thickness of the card with a good appearance at a low cost and maintaining the reliability of the connection structure between the coil terminals even when the IC card is bent.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ＩＣカードは、その記憶容量の大
きさ、使い勝手の良さ等を背景にして、銀行用キャッシ
ュカード、テレホンカード、各種クレジットカード、各
種プリペイドカード等に広く利用されている。かかるＩ
Ｃカードには、読み取り機（読み取りリード）等の端末
装置と導通する電極（接続端子）がカード表面に露出し
ている接触型（コンタクト型）カードと、このような電
極がＩＣカードの内部に収納された非接触型カードとが
ある。これらのＩＣカードの内、非接触型のＩＣカード
は、電極（ひいてはＩＣ自体）を湿気、埃等から有効に
保護することができるとともに、電極がカード表面に露
出していないことから、静電気等の影響を受けず、ま
た、外観が優れる等の理由より、除々に需要を拡大しつ
つある。2. Description of the Related Art In recent years, IC cards have been widely used as bank cash cards, telephone cards, various credit cards, various prepaid cards, etc., due to their large storage capacity and ease of use. Such I
The C card is a contact type card in which electrodes (connection terminals) electrically connected to a terminal device such as a reader (reading lead) are exposed on the surface of the card, and such an electrode is provided inside the IC card. There are non-contact cards stored. Among these IC cards, the non-contact type IC card can effectively protect the electrodes (and thus the IC itself) from moisture, dust, etc., and since the electrodes are not exposed on the card surface, static electricity etc. The demand is gradually increasing due to reasons such as not being affected by, and having an excellent appearance.
【０００３】前記非接触型ＩＣカードでは、端末装置の
カードスロットに差し込んだ際に、端末装置側から磁気
力を受けて電磁誘導により電流を誘起するためのコイル
が内蔵されており、かかるコイルを介して誘起された電
流によりＩＣチップ等の電子部品が駆動されるものであ
る。この種の非接触型ＩＣカードとしては、例えば、特
開平４−２８６６９７号公報に記載されたものがある。
即ち、特開平４−２８６６９７号公報には、回路板上に
配置搭載されたコイル、半導体チップ等を配線路を介し
て相互に接続し、コイル、半導体チップ等を構造部材に
形成された開口部内に収納しつつ回路板の上面と構造部
材の下面とを接合するとともに、回路板の下面及び構造
部材の上面のそれぞれにラベルシートを接合した個人デ
ータカードが記載されている。The non-contact type IC card has a built-in coil for receiving a magnetic force from the terminal device side to induce a current by electromagnetic induction when the card is inserted into the card slot of the terminal device. An electronic component such as an IC chip is driven by a current induced through the electronic component. An example of this type of non-contact type IC card is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-286697.
That is, in JP-A-4-286697, a coil, a semiconductor chip, etc. arranged and mounted on a circuit board are connected to each other via a wiring path, and the coil, the semiconductor chip, etc. are formed in an opening formed in a structural member. There is described a personal data card in which an upper surface of a circuit board and a lower surface of a structural member are bonded to each other while being housed in, and a label sheet is bonded to each of a lower surface of the circuit board and an upper surface of the structural member.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開平４−２８６６９７号公報の個人データカードにおい
ては、通常の巻線コイルがそのまま使用されており、か
かる巻線コイルの２つのコイル端子は、同公報の図１か
ら明かなように、配線路の端子パターンに直接電気接続
されている。However, in the personal data card disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-286697, a normal winding coil is used as it is, and two coil terminals of such winding coil are the same. As is apparent from FIG. 1 of the publication, it is directly electrically connected to the terminal pattern of the wiring path.
【０００５】ところで、ＩＣカードは、そのカード厚さ
が必要以上に厚いと携帯性等の点で不都合が生じること
から、一定の厚さ以下にすることが重要であるが、前記
のような巻線コイルの高さは比較的大きいものである。
従って、この巻線コイルを構造部材の開口部内に完全に
収納するには、構造部材の厚さを大きくする必要があ
り、これにより前記のように巻線コイルを使用する場合
にはＩＣカードの厚さが巻線コイルの高さに左右されて
しまってＩＣカードの厚さを小さくすることができなく
なる。また、ＩＣカードは、その携帯時等に屈曲される
機会が多く、前記のように巻線コイルの各コイル端子が
配線路の端子パターンに直接接続されている場合には、
ＩＣカードが屈曲されることに起因して、巻線コイルの
各コイル端子と配線路の端子パターンとの接続構造が壊
れてしまう虞がある。By the way, it is important for the IC card to have a certain thickness or less, because if the thickness of the IC card is unnecessarily large, portability and other problems will occur. The height of the wire coil is relatively large.
Therefore, in order to completely store this winding coil in the opening of the structural member, it is necessary to increase the thickness of the structural member. Therefore, when the winding coil is used as described above, the IC card Since the thickness depends on the height of the winding coil, it becomes impossible to reduce the thickness of the IC card. Further, the IC card is often bent when being carried, and when each coil terminal of the winding coil is directly connected to the terminal pattern of the wiring path as described above,
Due to the bending of the IC card, the connection structure between each coil terminal of the winding coil and the terminal pattern of the wiring path may be broken.
【０００６】また、前記のような巻線コイルに代えて、
回路板上で配線路に接続されたコイルパターンを形成す
る方法が考えられ、この場合、コイルパターンに形成さ
れる２つのコイル端子を相互に接続する必要があるが、
例えば１つの方法として、各コイル端子にスルーホール
を形成し、回路板の裏面に各スルーホールを接続する回
路パターンを形成することにより各コイル端子を接続す
る方法が考えられる。この場合には、回路板として両面
回路板が使用されることとなる。Further, instead of the winding coil as described above,
A method of forming a coil pattern connected to a wiring path on a circuit board is conceivable. In this case, it is necessary to connect two coil terminals formed on the coil pattern to each other.
For example, as one method, a method of connecting the coil terminals by forming through holes in the coil terminals and forming a circuit pattern for connecting the through holes on the back surface of the circuit board can be considered. In this case, a double-sided circuit board will be used as the circuit board.
【０００７】しかし、前記のようにコイルパターンの各
コイル端子をスルーホール及び回路パターンを介して相
互に接続する場合、回路板の下面に接合されるラベルシ
ートは極めて薄いのが一般的であることから、ＩＣカー
ドの下面（裏面）からスルーホールや回路パターン自体
及びその凹凸が視認されて見栄えが悪くなる問題があ
る。また、スルーホールを介して上面の各コイル端子と
下面の回路パターンとを接続する両面回路板は、その製
造上多くの工程数を経て形成されるものであるから、製
造コストが高騰してしまう問題がある。更に、このよう
な両面回路板では、配線路等の保護上からその両面に絶
縁レジスト層が形成されのが一般的であり、従って、か
かる絶縁レジスト層の分だけＩＣカードの厚さが大きく
なってしまうものである。However, when the coil terminals of the coil pattern are connected to each other through the through holes and the circuit pattern as described above, the label sheet bonded to the lower surface of the circuit board is generally extremely thin. Therefore, there is a problem that the through hole, the circuit pattern itself and the unevenness thereof are visually recognized from the lower surface (back surface) of the IC card, and the appearance is deteriorated. Further, since the double-sided circuit board that connects the coil terminals on the upper surface and the circuit pattern on the lower surface through the through holes is formed through a large number of steps in manufacturing, the manufacturing cost increases. There's a problem. Further, in such a double-sided circuit board, an insulating resist layer is generally formed on both surfaces of the double-sided circuit board in order to protect the wiring path and the like. Therefore, the thickness of the IC card increases by the amount of the insulating resist layer. It is something that will end up.
【０００８】本発明は前記従来の問題点を解消するため
になされたものであり、２つのコイル端子を有するコイ
ルパターンが形成されてなるフレキシブル基板を備えた
非接触型ＩＣカードにおいて、低いコストをもってカー
ド厚さを見栄え良く薄くすることができるとともに、Ｉ
Ｃカードを屈曲させた場合においても各コイル端子間の
接続構造における信頼性を保持可能なＩＣカードを提供
することを目的とする。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, and has a low cost in a non-contact type IC card provided with a flexible substrate formed with a coil pattern having two coil terminals. The card thickness can be made nice and thin, and I
An object of the present invention is to provide an IC card capable of maintaining reliability in the connection structure between coil terminals even when the C card is bent.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明に係るＩＣカードは、２つのコイル端子を有する
コイルパターンが形成されるとともにＩＣチップが搭載
されたフレキシブル基板と、前記ＩＣチップを受容する
第１貫通孔が設けられるとともに前記各コイル端子に対
応して２つの第２貫通孔が設けられ、フレキシブル基板
上に接合される第１構造部材と、前記各第２貫通孔及び
第２貫通孔間を連絡する所定領域が露出されるように長
孔状の第３貫通孔が設けられ、前記第１構造部材上に接
合される第２構造部材と、前記フレキシブル基板の下面
及び第２構造部材の上面に接合される一対のラベルシー
トとを備え、前記各コイル端子は、前記所定領域に対応
する第３貫通孔内及び各第２貫通孔内に導電性ペースト
を充填することにより、相互に接続されている構成を有
する。In order to achieve the above object, an IC card according to the present invention comprises a flexible substrate on which a coil pattern having two coil terminals is formed and an IC chip is mounted, and the IC chip. A first structural member that is provided with a first through hole for receiving and two second through holes corresponding to each of the coil terminals, is joined to a flexible substrate, and each of the second through holes and the second A third through hole having a long hole shape is provided so that a predetermined region connecting the through holes is exposed, and a second structural member joined to the first structural member, a lower surface of the flexible substrate, and a second structural member. A pair of label sheets bonded to the upper surface of the structural member, wherein each coil terminal is filled with a conductive paste in a third through hole and in a second through hole corresponding to the predetermined region. Ri has the configuration are connected to each other.
【００１０】前記構成において、前記第３貫通孔はＩＣ
カードの短手方向に沿って形成されていることが望まし
く、また、前記導電性ペーストは銀ペーストからなり、
その銀ペーストはディスペンサを介して前記所定領域に
対応する第３貫通孔内及び各第２貫通孔内に充填され
る。In the above structure, the third through hole is an IC
It is desirable that the conductive paste is formed along the lateral direction of the card, and the conductive paste is made of silver paste,
The silver paste is filled into the third through holes and the respective second through holes corresponding to the predetermined area via a dispenser.
【００１１】[0011]
【作用】前記構成を有する本発明に係るＩＣカードは、
フレキシブル基板、フレキシブル基板上に接合された第
１構造部材、第１構造部材上に接合された第２構造部
材、及び、フレキシブル基板の下面と第２構造部材の上
面に接合された一対のラベルシートから構成されてい
る。かかるＩＣカードにおいて、フレキシブル基板に搭
載されたＩＣチップは、第１構造部材の第１貫通孔内に
受容されており、また、フレキシブル基板上に形成され
たコイルパターンの２つのコイル端子は、第２構造部材
に設けられた長孔状の第３貫通孔内での所定領域に対応
する部分及び各第２貫通孔内に、ディスペンサを介して
導電性ペーストとしての銀ペーストを充填することによ
り、相互に接続されている。The IC card according to the present invention having the above structure is
Flexible substrate, first structural member bonded on flexible substrate, second structural member bonded on first structural member, and pair of label sheets bonded on lower surface of flexible substrate and upper surface of second structural member It consists of In such an IC card, the IC chip mounted on the flexible substrate is received in the first through hole of the first structural member, and the two coil terminals of the coil pattern formed on the flexible substrate are By filling a silver paste as a conductive paste through a dispenser into a portion corresponding to a predetermined area in each of the elongated third through holes provided in the two structural members and each second through hole, Connected to each other.
【００１２】このように、本発明に係るＩＣカードで
は、コイルパターンの２つの各コイル端子を接続するに
際して、フレキシブル基板として両面基板を使用するこ
となく、ＩＣカードの内部で第２構造部材の第３貫通孔
内で所定領域に対応する部分及び第１構造部材の各第２
貫通孔内に銀ペーストを充填し、かかる銀ペーストを介
して各コイル端子を相互に接続していることから、フレ
キシブル基板の下面に接合されるラベルシートからスル
ーホール、回路パターン自体やその凹凸が視認されるこ
とは全くなく、従って、ＩＣカードの見栄えは良好なも
のとなる。また、絶縁レジスト層が形成された両面基板
を使用していないので、ＩＣカードのコストを低く抑え
ることが可能となり、更に、ＩＣカードの厚さを薄く形
成することが可能となる。As described above, in the IC card according to the present invention, when the two coil terminals of the coil pattern are connected to each other, the double-sided board is not used as the flexible board, and the second structural member of the second structural member is used inside the IC card. 3 a portion corresponding to a predetermined region in each through hole and each second of the first structural member
Since the silver paste is filled in the through holes and the coil terminals are connected to each other through the silver paste, the label sheet bonded to the lower surface of the flexible substrate can be removed from the through holes, the circuit pattern itself and its irregularities. It is not visually recognized at all, so that the IC card looks good. Further, since the double-sided substrate on which the insulating resist layer is formed is not used, the cost of the IC card can be kept low, and the IC card can be formed thin.
【００１３】また、ＩＣカードが屈曲される際に、その
長手方向には屈曲し易いものの短手方向には屈曲し難い
ことから、長孔状の第３貫通孔がＩＣカードの短手方向
に沿って形成されている場合には、コイルパターンの各
コイル端子と銀ペーストとの間に形成される接続構造が
壊れてしまうことは殆どなく、従って、かかる接続構造
における信頼性を保持することが可能となる。Further, when the IC card is bent, it is easy to bend in the longitudinal direction of the IC card, but it is difficult to bend in the lateral direction. Therefore, the third through hole having a long hole is formed in the lateral direction of the IC card. When it is formed along with each other, the connection structure formed between each coil terminal of the coil pattern and the silver paste is hardly broken, and therefore the reliability of the connection structure can be maintained. It will be possible.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明に係るＩＣカードについて、本
発明を具体化した実施例に基づいて図面を参照しつつ詳
細に説明する。先ず、ＩＣカードの全体構成について図
１に基づき説明する。図１はＩＣカードの分解斜視図で
ある。図１において、ＩＣカード１は、基本的に、フレ
キシブル基板２、フレキシブル基板２上に接着剤を介し
て接合される第１構造部材３、第１構造部材３の上面に
接着剤を介して接合される第２構造部材４、フレキシブ
ル基板２の下面に接着剤を介して接合される下ラベルシ
ート５及び第２構造部材４の上面に接着剤を介して接合
される上ラベルシート６が、相互に積層された５層構造
を有する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An IC card according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings based on an embodiment embodying the present invention. First, the overall configuration of the IC card will be described with reference to FIG. FIG. 1 is an exploded perspective view of an IC card. In FIG. 1, an IC card 1 is basically connected to a flexible substrate 2, a first structural member 3 bonded to the flexible substrate 2 with an adhesive, and an upper surface of the first structural member 3 bonded with an adhesive. The second structural member 4, the lower label sheet 5 bonded to the lower surface of the flexible substrate 2 with an adhesive, and the upper label sheet 6 bonded to the upper surface of the second structural member 4 with an adhesive, It has a five-layer structure laminated on.
【００１５】ここに、フレキシブル基板２は、略矩形状
のポリエステルフィルム（商品名「ルミラー」・厚さ１
２５μｍ）からなり、その上面には、所定の回路パター
ン７が形成されている。かかる回路パターン７にはコイ
ルパターン８が設けられており、コイルパターン８は２
つのコイル端子９、１０を有する。このコイルパターン
８は、ＩＣカード１が端末装置のカードスロットに差し
込まれた際に、端末装置側から磁気力を受けることに基
づき電磁誘導作用を介して電流を誘起するものであり、
このようにコイルパターン８に誘起された電流は、コン
デンサ１１に充電されるとともに、各ＩＣチップ１２の
駆動に使用される。尚、図１においては、各コンデンサ
１１、ＩＣチップ１２は、樹脂封止された状態で示され
ている。The flexible substrate 2 is a substantially rectangular polyester film (trade name "Lumirror", thickness 1).
25 μm), and a predetermined circuit pattern 7 is formed on the upper surface thereof. The circuit pattern 7 is provided with a coil pattern 8, and the coil pattern 8 has 2
It has two coil terminals 9, 10. The coil pattern 8 is for inducing a current through an electromagnetic induction action when the IC card 1 is inserted into a card slot of a terminal device and receives a magnetic force from the terminal device side.
The current induced in the coil pattern 8 in this way charges the capacitor 11 and is used to drive each IC chip 12. Note that, in FIG. 1, each capacitor 11 and the IC chip 12 are shown in a resin-sealed state.
【００１６】また、回路パターン７には１対の送信側ラ
ンド１３、１３、及び、１対の受信側ランド１４、１４
が接続されている。各送信側ランド１３は、各ＩＣチッ
プ１２を介して演算等が行われたデータを端末装置側に
送信するための送信アンテナとしての作用を行い、ま
た、各受信側ランド１４は、端末装置側にて演算等され
たデータを受信するための受信アンテナとしての作用を
行う。各受信側ランド１４を介して端末装置側から受信
されたデータは、各ＩＣチップ１２に記憶される。尚、
回路パターン７に接続された各コンデンサ１１は、コイ
ルパターン８を介して誘起された電流により充電され、
その充電された電気エネルギを介して各ＩＣチップ１２
の駆動を行う。また、各ＩＣチップ１２は、各種データ
の演算、記憶を行う。Further, the circuit pattern 7 has a pair of transmitting lands 13 and 13 and a pair of receiving lands 14 and 14.
Is connected. Each transmitting side land 13 acts as a transmitting antenna for transmitting data that has been subjected to calculations and the like via each IC chip 12 to the terminal device side, and each receiving side land 14 serves as a terminal device side. It acts as a receiving antenna for receiving the data calculated in. The data received from the terminal device side via each receiving side land 14 is stored in each IC chip 12. still,
Each capacitor 11 connected to the circuit pattern 7 is charged by the current induced via the coil pattern 8,
Each IC chip 12 through the charged electrical energy
Drive. In addition, each IC chip 12 calculates and stores various data.
【００１７】第１構造部材３は、前記フレキシブル基板
２と同様、略矩形状のポリエステルフィルム（厚さ３５
０μｍ）から形成されており、かかる第１構造部材３に
は、フレキシブル基板２と接合された際に、前記２つの
各コンデンサ１１を収納する貫通孔１５、ＩＣチップ１
２のそれぞれを収納する貫通孔１６、１７、及び、前記
コイルパターン８における一方のコイル端子９に対応す
る貫通孔１８、他方のコイル端子１０に対応する貫通孔
１９が形成されている。As with the flexible substrate 2, the first structural member 3 has a substantially rectangular polyester film (thickness 35).
0 μm), the first structural member 3 has a through hole 15 for accommodating each of the two capacitors 11 when bonded to the flexible substrate 2 and the IC chip 1.
Through holes 16 and 17 for accommodating each of the two, a through hole 18 corresponding to one coil terminal 9 in the coil pattern 8, and a through hole 19 corresponding to the other coil terminal 10 are formed.
【００１８】第２構造部材４４は、前記各フレキシブル
基板２、第１構造部材３と同様、略矩形状のポリエステ
ルフィルム（厚さ１２５μｍ）から形成されており、こ
の第２構造部材４には、第１構造部材３に形成された各
貫通孔１５乃至１７に対応するとともに、各貫通孔１５
等と同一の大きさを有する貫通孔２０乃至２２がそれぞ
れ形成されている。各貫通孔２０乃至２２は、一部硬化
してＢステージにあるエポキシ樹脂を含浸した布（プリ
プレグ）からなるカバーシート２４を介して被覆されて
いる。このカバーシート２４は、各コンデンサ１１、Ｉ
Ｃチップ１２を保護するためのものである。The second structural member 44 is formed of a substantially rectangular polyester film (having a thickness of 125 μm) like the flexible substrates 2 and the first structural member 3, and the second structural member 4 has the following structure. Each through hole 15 corresponds to each through hole 15 to 17 formed in the first structural member 3
Through holes 20 to 22 having the same size as the above are respectively formed. Each of the through holes 20 to 22 is covered with a cover sheet 24 made of a cloth (prepreg) partially cured and impregnated with epoxy resin on the B stage. This cover sheet 24 is for each capacitor 11, I
This is for protecting the C chip 12.
【００１９】また、第２構造部材４には、第１構造部材
３に形成された各貫通孔１８、１９及び各貫通孔１８、
１９間を連絡する所定領域Ａの上方を開放して露出させ
るべく、ＩＣカード１の短手方向Ｃに沿って長孔状の貫
通孔２３が形成されている。かかる貫通孔２３からは、
後述するように、ディスペンサＤを介して銀ペーストＰ
が第１構造部材３の各貫通孔１８、１９内に充填され、
その充填された銀ペーストＰは、各貫通孔１８、１９内
及び貫通孔２３内で所定領域Ａに対応する部分に満たさ
れる。このとき、貫通孔１８内に充填された銀ペースト
Ｐはコイルパターン８のコイル端子９と接触し、また、
貫通孔１９内に充填された銀ペーストＰはコイルパター
ン８のコイル端子１０と接触する。これにより、コイル
パターン８の各コイル端子９と１０は、貫通孔１８内の
銀ペースト、所定領域Ａに対応する貫通孔２３内の銀ペ
ースト、及び、貫通孔１９内の銀ペーストを介して、相
互に接続されるものである。Further, in the second structural member 4, the through holes 18, 19 formed in the first structural member 3 and the through holes 18,
A through-hole 23 having a long hole is formed along the short side direction C of the IC card 1 so as to expose and expose the upper side of a predetermined area A that connects the areas 19. From the through hole 23,
As will be described later, the silver paste P is dispensed through the dispenser D.
Is filled in each through hole 18, 19 of the first structural member 3,
The filled silver paste P is filled in the portions corresponding to the predetermined area A in the through holes 18 and 19 and the through hole 23. At this time, the silver paste P filled in the through holes 18 contacts the coil terminals 9 of the coil pattern 8, and
The silver paste P filled in the through holes 19 contacts the coil terminals 10 of the coil pattern 8. As a result, each coil terminal 9 and 10 of the coil pattern 8 passes through the silver paste in the through hole 18, the silver paste in the through hole 23 corresponding to the predetermined area A, and the silver paste in the through hole 19, They are connected to each other.
【００２０】各ラベルシート５、６は、いずれもポリ塩
化ビニルシート（厚さ２５μｍ）からなり、下ラベルシ
ート５はフレキシブル基板２の下面に、また、上ラベル
シート６は第２構造部材４の上面に接着剤を介して接合
されている。Each of the label sheets 5 and 6 is made of a polyvinyl chloride sheet (thickness: 25 μm), the lower label sheet 5 is on the lower surface of the flexible substrate 2, and the upper label sheet 6 is on the second structural member 4. It is joined to the upper surface via an adhesive.
【００２１】次に、前記のように構成されるＩＣカード
１を製造する製造方法について図１、図２に基づき説明
する。図２は第２構造部材４に形成された長孔状の貫通
孔２３から第１構造部材３の各貫通孔１８、１９内に銀
ペーストＰを充填する状態を示す断面図である。Next, a manufacturing method for manufacturing the IC card 1 having the above structure will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which the silver paste P is filled into the through holes 18 and 19 of the first structural member 3 from the through holes 23 having a long hole shape formed in the second structural member 4.
【００２２】ＩＣカード１を製造するには、先ず、ＩＣ
カード１の６ピース分を並べたもの（２行×３列）より
も若干大きめの幅と長さを有するフレキシブル基板２、
第１構造部材３、第２構造部材４、一対の下及び上ラベ
ルシート５、６を用意する。この時点において、フレキ
シブル基板２では、ＩＣカード１の各ピース毎に、回路
パターン７、各コイル端子９、１０を含むコイルパター
ン８、各送信側ランド１３、各受信側ランド１４等が形
成されている。かかるフレキシブル基板２を作成するに
は、ポリエステルフィルムに接着剤を介して銅箔を貼り
合わせた後、ＩＣカード１の各ピース毎に、公知のエッ
チング処理を使用して回路パターン７、コイルパターン
８、各送信側ランド１３、各受信側ランド１４、各コン
デンサ１１及びＩＣチップ１２の搭載用ランド等を形成
する。In order to manufacture the IC card 1, first, the IC
A flexible substrate 2 having a width and a length slightly larger than that of a card 1 having 6 pieces arranged (2 rows × 3 columns),
First structural member 3, second structural member 4, a pair of lower and upper label sheets 5, 6 are prepared. At this point, on the flexible substrate 2, the circuit pattern 7, the coil pattern 8 including the coil terminals 9 and 10, the transmitting lands 13, the receiving lands 14 and the like are formed for each piece of the IC card 1. There is. In order to create such a flexible substrate 2, after a copper foil is bonded to a polyester film via an adhesive, a circuit pattern 7 and a coil pattern 8 are applied to each piece of the IC card 1 by using a known etching process. , Each transmitting side land 13, each receiving side land 14, each capacitor 11, the mounting land of the IC chip 12, and the like.
【００２３】また、同様に、第１構造部材３において
は、ＩＣカード１の各ピース毎に、各コンデンサ１１を
収納する貫通孔１５、各ＩＣチップ１２を収納する貫通
孔１６、１７、各コイル端子９、１０を露出するための
貫通孔１８、１９が形成されており、第１構造部材３の
両面には、エステル系熱可塑性接着剤が所定量塗布され
ている。更に、同様に、第２構造部材４においては、Ｉ
Ｃカード１の各ピース毎に、各貫通孔２０乃至２２（貫
通孔１５乃至１７に対応する）、及び、貫通孔２３（貫
通孔１８、１９及び所定領域Ａに対応する）が形成され
ている。Similarly, in the first structural member 3, for each piece of the IC card 1, a through hole 15 for accommodating each capacitor 11, through holes 16, 17 for accommodating each IC chip 12, and each coil. Through holes 18 and 19 for exposing the terminals 9 and 10 are formed, and a predetermined amount of ester thermoplastic adhesive is applied to both surfaces of the first structural member 3. Further, similarly, in the second structural member 4, I
Through holes 20 to 22 (corresponding to the through holes 15 to 17) and through holes 23 (corresponding to the through holes 18, 19 and the predetermined area A) are formed for each piece of the C card 1. .
【００２４】尚、本実施例では、生産効率を向上するた
めに、最終製品の数ピース分（６ピース分）に相当する
フレキシブル基板２等を使用したが、予め、ＩＣカード
１の１ピース分毎に分割されたものを使用してもよいこ
とは勿論である。前記のように用意されたフレキシブル
基板２の上面側に第１構造部材３の下面側を重ね合わ
せ、更に、第１構造部材３の上面側に第２構造部材４の
下面側を重ね合わせた後、これらに対してホットプレス
処理（８０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ2）を約１０分間施し
た後に、冷却を行い積層体とする。これにより、フレキ
シブル基板２、第１構造部材３、及び、第２構造部材４
からなる３層構造の積層体が得られる。In this embodiment, in order to improve the production efficiency, the flexible substrate 2 corresponding to several pieces (six pieces) of the final product is used, but one piece of the IC card 1 is previously prepared. Of course, it is also possible to use one divided for each. After the lower surface side of the first structural member 3 is superposed on the upper surface side of the flexible substrate 2 prepared as described above, and further, the lower surface side of the second structural member 4 is superposed on the upper surface side of the first structural member 3. After hot-pressing (80 ° C., 40 kgf / cm 2 ) for about 10 minutes, cooling is performed to obtain a laminate. Thereby, the flexible substrate 2, the first structural member 3, and the second structural member 4
A laminated body having a three-layer structure is obtained.
【００２５】次に、ＩＣカード１の各ピース毎に、貫通
孔１５、２０内で露出している各コンデンサ１１の搭載
用ランドに対し、常法に従って各コンデンサ１１が実装
される。同様にして、各貫通孔１６、２１、貫通孔１
７、２２内で露出している各ＩＣチップ１２の搭載用ラ
ンドに対し、常法に従って各ＩＣチップ１２が実装され
るとともに、ワイヤボンディング等の処理が行われる。Next, for each piece of the IC card 1, each capacitor 11 is mounted on the mounting land of each capacitor 11 exposed in the through holes 15 and 20 according to a conventional method. Similarly, each through hole 16, 21, through hole 1
Each IC chip 12 is mounted on the mounting lands of each IC chip 12 exposed in 7, 7 by a conventional method, and a process such as wire bonding is performed.
【００２６】この後、各貫通孔１５乃至１７及び貫通孔
２０乃至２２により構成される各凹部内に、フェライト
粒子と軟質エポキシ樹脂からなるスラリーを充填して、
各コンデンサ１１、ＩＣチップ１２の樹脂封止を行う。
尚、前記スラリーに代えて、硬化後に構造部材３を構成
するポリエステル樹脂よりも硬度が高くなるエポキシ樹
脂を充填してもよい。After that, a slurry composed of ferrite particles and a soft epoxy resin is filled in the recesses formed by the through holes 15 to 17 and the through holes 20 to 22,
Each capacitor 11 and the IC chip 12 are resin-sealed.
Instead of the slurry, an epoxy resin having a higher hardness than the polyester resin forming the structural member 3 after curing may be filled.
【００２７】続いて、前記処理を施された積層体を銀ペ
ースト充填装置に位置決め配置した後、ＩＣカード１の
各ピース毎に、図２に示すように、ディスペンサＤを介
して銀ペーストＰを矢印Ｂ方向に移動させつつ貫通孔２
３から第１構造部材３の貫通孔１８内、所定領域Ａに対
応する貫通孔２３の部分内、及び、貫通孔１９内に充填
する。このように充填された銀ペーストＰは、図３に示
すように、コイルパターン８における一方のコイル端子
９と他方のコイル端子１０とを相互に接続するものであ
る。Then, after the laminated body subjected to the above-mentioned treatment is positioned and arranged in the silver paste filling device, the silver paste P is dispensed to each piece of the IC card 1 via the dispenser D as shown in FIG. Through hole 2 while moving in the direction of arrow B
3 to the inside of the through hole 18 of the first structural member 3, the portion of the through hole 23 corresponding to the predetermined region A, and the inside of the through hole 19. The silver paste P filled in this way connects one coil terminal 9 and the other coil terminal 10 of the coil pattern 8 to each other, as shown in FIG.
【００２８】このように、本実施例に係るＩＣカード１
では、コイルパターン８の２つの各コイル端子９、１０
を接続するに際して、フレキシブル基板２として両面基
板を使用することなく、第２構造部材４の貫通孔２３か
ら第１構造部材３の貫通孔１８内、所定領域Ａに対応す
る貫通孔２３の部分内、及び、貫通孔１９内に銀ペース
トＰを充填することにより、かかる銀ペーストＰを介し
てＩＣカード１の内部で各コイル端子９、１０間を接続
していることから、フレキシブル基板２の下面に接合さ
れるラベルシート５からスルーホール、回路パターン自
体やその凹凸が視認されることは全くない。従って、Ｉ
Ｃカード１の見栄えは良好なものとなる。また、絶縁レ
ジスト層が形成された両面基板を使用していないので、
ＩＣカード１のコストを低く抑えることが可能となり、
更に、ＩＣカード１の厚さを薄く形成することが可能と
なる。また、貫通孔２３は、ＩＣカード１の携帯時等に
屈曲され難い短手方向Ｃに沿って形成されているので、
前記した銀ペーストＰと各コイル端子９、１０間におけ
る接続構造が壊れてしまうことは殆どなく、従って、か
かる接続構造における信頼性を保持することが可能とな
る。Thus, the IC card 1 according to this embodiment
Then, each of the two coil terminals 9 and 10 of the coil pattern 8
At the time of connecting, without using a double-sided substrate as the flexible substrate 2, from the through hole 23 of the second structural member 4 to the through hole 18 of the first structural member 3 and the portion of the through hole 23 corresponding to the predetermined area A. Since the through holes 19 are filled with the silver paste P to connect the coil terminals 9 and 10 inside the IC card 1 through the silver paste P, the lower surface of the flexible substrate 2 No through holes, the circuit pattern itself, and the unevenness thereof are visually recognized from the label sheet 5 joined to the. Therefore, I
The C card 1 has a good appearance. Moreover, since the double-sided substrate on which the insulating resist layer is formed is not used,
It is possible to keep the cost of the IC card 1 low,
Further, the IC card 1 can be formed thin. Further, since the through hole 23 is formed along the lateral direction C, which is difficult to bend when the IC card 1 is carried,
The connection structure between the silver paste P and the coil terminals 9 and 10 described above is hardly broken, and therefore the reliability of the connection structure can be maintained.
【００２９】前記のようにコイルパターン８における各
コイル端子９、１０の接続を行った後、各貫通孔２０乃
至２２を取り囲む所定の箇所に、カバーシート２４を配
置する。この後、下ラベルシート５の上面に接着剤を所
定量塗布してフレキシブル基板２の下面側に配置し、ま
た、上ラベルシート６の下面に接着剤を所定量塗布して
第２構造部材４の上面側に配置する。そして、ホットプ
レス処理（１５０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ2 ）を約１０分
間施した後に冷却を行う。After connecting the coil terminals 9 and 10 in the coil pattern 8 as described above, the cover sheet 24 is arranged at a predetermined position surrounding the through holes 20 to 22. After that, a predetermined amount of adhesive is applied to the upper surface of the lower label sheet 5 to be placed on the lower surface side of the flexible substrate 2, and a predetermined amount of adhesive is applied to the lower surface of the upper label sheet 6 to form the second structural member 4 Placed on the upper surface side of. Then, after hot press treatment (150 ° C., 40 kgf / cm 2 ) for about 10 minutes, cooling is performed.
【００３０】次に、各ラベルシート５、６の表面におい
て、ＩＣカード１の各ピースに相当する部分毎に、所望
の文字、数字（例えば、キャッシュカードとして用いる
場合の「銀行名」等）等の印刷及び打ち抜きを行って、
６ピース分のＩＣカード１を備えるＩＣカード板を作成
する。そして、このＩＣカード板を常法に従って、１ピ
ース毎に切り出すことにより、図３に示すように、本実
施例に係るＩＣカード１が得られるものである。尚、図
３はＩＣカード１の要部を示す断面図である。Next, on the surface of each of the label sheets 5 and 6, desired characters, numbers (for example, "bank name" when used as a cash card, etc.) are provided for each portion corresponding to each piece of the IC card 1. By printing and punching
An IC card board including the IC card 1 for 6 pieces is prepared. Then, by cutting this IC card plate into pieces one by one according to a conventional method, the IC card 1 according to the present embodiment is obtained as shown in FIG. Incidentally, FIG. 3 is a cross-sectional view showing a main part of the IC card 1.
【００３１】以上詳細に説明した通り本実施例に係るＩ
Ｃカード１では、フレキシブル基板２に形成したコイル
パターン８の２つの各コイル端子９、１０を接続するに
際して、フレキシブル基板２として両面基板を使用する
ことなく、第２構造部材４の貫通孔２３から第１構造部
材３の貫通孔１８内、所定領域Ａに対応する貫通孔２３
の部分内、及び、貫通孔１９内に銀ペーストＰを充填す
ることにより、かかる銀ペーストＰを介してＩＣカード
１の内部で各コイル端子９、１０間を接続するように構
成したので、フレキシブル基板２の下面に接合される下
ラベルシート５からスルーホール、回路パターン自体や
その凹凸が視認されることは全くなくなり、これより見
栄えの良いＩＣカード１を得ることができる。As described in detail above, I according to the present embodiment
In the C card 1, when connecting the two coil terminals 9 and 10 of the coil pattern 8 formed on the flexible substrate 2, the double-sided substrate is not used as the flexible substrate 2 and the through hole 23 of the second structural member 4 is used. A through hole 23 corresponding to a predetermined area A in the through hole 18 of the first structural member 3
By filling the silver paste P in the portion and the through hole 19 with each other, the coil terminals 9 and 10 are connected inside the IC card 1 through the silver paste P. The through-hole, the circuit pattern itself and the unevenness thereof are not visually recognized from the lower label sheet 5 joined to the lower surface of the substrate 2, and the IC card 1 having a better appearance can be obtained.
【００３２】また、絶縁レジスト層が形成された両面基
板を使用していないので、ＩＣカード１のコストを低く
抑えることが可能となり、更に、ＩＣカード１の厚さを
薄く形成することが可能となる。更に、貫通孔２３は、
ＩＣカード１の携帯時等に屈曲され難い短手方向Ｃに沿
って形成されているので、前記した銀ペーストＰと各コ
イル端子９、１０間における接続構造が壊れてしまうこ
とは殆どなく、従って、かかる接続構造における信頼性
を保持することができる。Further, since the double-sided substrate on which the insulating resist layer is formed is not used, the cost of the IC card 1 can be kept low, and the IC card 1 can be made thin. Become. Further, the through hole 23 is
Since the IC card 1 is formed along the lateral direction C which is difficult to bend when carrying the IC card 1 or the like, the connection structure between the silver paste P and the coil terminals 9 and 10 is hardly broken, and therefore, The reliability of such a connection structure can be maintained.
【００３３】尚、本発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良、変更が可能であることは勿論である。例えば、前記
実施例においては、貫通孔２３がＩＣカード１の短手方
向Ｃに沿って形成されているが、ＩＣカード１の屈曲上
支障がなければ、貫通孔２３を短手方向Ｃと直交する長
手方向に沿って形成してもよい。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and it goes without saying that various improvements and modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in the above embodiment, the through hole 23 is formed along the lateral direction C of the IC card 1. However, if there is no problem in bending the IC card 1, the through hole 23 is orthogonal to the lateral direction C. It may be formed along the longitudinal direction.
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上説明した通り本発明は、２つのコイ
ル端子を有するコイルパターンが形成されてなるフレキ
シブル基板を備えた非接触型ＩＣカードにおいて、低い
コストをもってカード厚さを見栄え良く薄くすることが
できるとともに、ＩＣカードを屈曲させた場合において
も各コイル端子間の接続構造における信頼性を保持可能
なＩＣカードを提供することができる。As described above, according to the present invention, in a non-contact type IC card provided with a flexible substrate formed with a coil pattern having two coil terminals, it is possible to reduce the thickness of the card aesthetically and at low cost. It is possible to provide an IC card that can maintain reliability in the connection structure between the coil terminals even when the IC card is bent.
【図１】ＩＣカードの分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of an IC card.
【図２】第２構造部材に形成された長孔状の貫通孔から
第１構造部材の各貫通孔内に銀ペーストを充填する状態
を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which a silver paste is filled into each through hole of the first structural member through a long through hole formed in the second structural member.
【図３】ＩＣカード１の要部を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a main part of the IC card 1.
１ ＩＣカード ２ フレキシブル基板 ３ 第１構造部材 ４ 第２構造部材 ５ 下ラベルシート ６ 上ラベルシート ７ 回路パターン ８ コイルパターン ９、１０ コイル端子 １１ コンデンサ １２ ＩＣチップ １３ 送信側ランド １４ 受信側ランド １５〜２３ 貫通孔 Ａ 所定領域 Ｃ 短手方向 Ｄ ディスペンサ Ｐ 銀ペースト DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC card 2 Flexible substrate 3 1st structural member 4 2nd structural member 5 Lower label sheet 6 Upper label sheet 7 Circuit pattern 8 Coil pattern 9, 10 Coil terminal 11 Capacitor 12 IC chip 13 Transmission side land 14 Reception side land 15- 23 Through hole A Predetermined area C Short direction D Dispenser P Silver paste
Claims (3)
ーンが形成されるとともにＩＣチップが搭載されたフレ
キシブル基板と、 前記ＩＣチップを受容する第１貫通孔が設けられるとと
もに前記各コイル端子に対応して２つの第２貫通孔が設
けられ、フレキシブル基板上に接合される第１構造部材
と、 前記各第２貫通孔及び第２貫通孔間を連絡する所定領域
が露出されるように長孔状の第３貫通孔が設けられ、前
記第１構造部材上に接合される第２構造部材と、 前記フレキシブル基板の下面及び第２構造部材の上面に
接合される一対のラベルシートとを備え、 前記各コイル端子は、前記所定領域に対応する第３貫通
孔内及び各第２貫通孔内に導電性ペーストを充填するこ
とにより、相互に接続されていることを特徴とするＩＣ
カード。1. A flexible board on which a coil pattern having two coil terminals is formed and an IC chip is mounted, and a first through hole for receiving the IC chip is provided and corresponding to each coil terminal. Two second through holes are provided, and the first structural member is joined on the flexible substrate, and the second through holes and the long holes are formed so as to expose a predetermined region connecting between the second through holes. A second structural member provided with a third through hole and joined to the first structural member; and a pair of label sheets joined to the lower surface of the flexible substrate and the upper surface of the second structural member, The coil terminals are connected to each other by filling a conductive paste into the third through holes and the second through holes corresponding to the predetermined area.
card.
向に沿って形成されていることを特徴とする請求項１記
載のＩＣカード。2. The IC card according to claim 1, wherein the third through hole is formed along a lateral direction of the IC card.
なり、その銀ペーストはディスペンサを介して前記所定
領域に対応する第３貫通孔内及び各第２貫通孔内に充填
されることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のＩ
Ｃカード。3. The conductive paste is made of silver paste, and the silver paste is filled into the third through holes and the second through holes corresponding to the predetermined area through a dispenser. I according to claim 1 or claim 2.
C card.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16478695A JP3737542B2 (en) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | IC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16478695A JP3737542B2 (en) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | IC card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08332791A true JPH08332791A (en) | 1996-12-17 |
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Family
ID=15799926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16478695A Expired - Fee Related JP3737542B2 (en) | 1995-06-06 | 1995-06-06 | IC card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3737542B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10193848A (en) * | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | Circuit chip-mounted card and circuit chip module |
-
1995
- 1995-06-06 JP JP16478695A patent/JP3737542B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10193848A (en) * | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | Circuit chip-mounted card and circuit chip module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3737542B2 (en) | 2006-01-18 |
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