JPH0319996B2 - - Google Patents
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- JPH0319996B2 JPH0319996B2 JP57161192A JP16119282A JPH0319996B2 JP H0319996 B2 JPH0319996 B2 JP H0319996B2 JP 57161192 A JP57161192 A JP 57161192A JP 16119282 A JP16119282 A JP 16119282A JP H0319996 B2 JPH0319996 B2 JP H0319996B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air conditioning
- data
- conditioning control
- control unit
- temperature
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 12
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
- Small-Scale Networks (AREA)
- Selective Calling Equipment (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、空調制御システムに用いられる温度
センサに関するものである。
センサに関するものである。
空調制御システムにおいて、従来の温度センサ
は、単に温度を検出し電気信号として送出する機
能のみを備えており、これを用いて空調制御シス
テムを構成する場合には、第１図のブロツク図に
示すものとなつていた。
は、単に温度を検出し電気信号として送出する機
能のみを備えており、これを用いて空調制御シス
テムを構成する場合には、第１図のブロツク図に
示すものとなつていた。
すなわち、電算機等の中央装置CEと、各所へ
分散のうえ配置されたデータ集収盤DGP1〜
DGPnとの間を共通の伝送路Ｌにより接続すると
共に、各データ集収盤DGP1〜DGPnへ計測用の
温度センサT1および湿度センサH2を各個別に接
続し、かつ、空調制御部ACおよび空調機器用の
動力盤PPを接続しており、温度センサT1および
湿度センサH2の出力をデータ集収盤DGP1〜
DGPnにおいてデイジタル信号へ変換のうえ、中
央装置CEへ送信する一方、これを受信した中央
装置CEで監視する。
分散のうえ配置されたデータ集収盤DGP1〜
DGPnとの間を共通の伝送路Ｌにより接続すると
共に、各データ集収盤DGP1〜DGPnへ計測用の
温度センサT1および湿度センサH2を各個別に接
続し、かつ、空調制御部ACおよび空調機器用の
動力盤PPを接続しており、温度センサT1および
湿度センサH2の出力をデータ集収盤DGP1〜
DGPnにおいてデイジタル信号へ変換のうえ、中
央装置CEへ送信する一方、これを受信した中央
装置CEで監視する。
一方、AC制御部では、接続されている制御用
の温度センサT2および湿度センサH2により制御
量を演算し、接続されている制御弁MVおよび制
御ダンパMDを操作する。
の温度センサT2および湿度センサH2により制御
量を演算し、接続されている制御弁MVおよび制
御ダンパMDを操作する。
さらに、中央装置CEにて設定された設定値は
データ集収盤DGP1〜DGPnを経由して空調制御
部ACに伝送される。中央装置CEにて判断される
オン・オフ制御信号はデータ集収盤DGPを経由
して動力盤PPに伝送される。
データ集収盤DGP1〜DGPnを経由して空調制御
部ACに伝送される。中央装置CEにて判断される
オン・オフ制御信号はデータ集収盤DGPを経由
して動力盤PPに伝送される。
しかし、かゝる従来のシステムにおいては、中
央装置CEとデータ集収盤DGP1〜DGPnとの間は
共通の伝送路Ｌにより接続されるものゝ、データ
集収盤DGP1〜DGPnと温度センサT1、湿度セン
サH1との間および、データ集収盤DGP1〜DGPn
と空調制御部ACおよび動力盤PP、との間、さら
に、空調制御部ACと温度センサT2湿度センサ
H2、制御弁MV1，MV2、制御ダンパMD1，
MD2，MD3の間は、各個別の布線を要し、線材
費および布線工数費が高価となる欠点を生ずる。
央装置CEとデータ集収盤DGP1〜DGPnとの間は
共通の伝送路Ｌにより接続されるものゝ、データ
集収盤DGP1〜DGPnと温度センサT1、湿度セン
サH1との間および、データ集収盤DGP1〜DGPn
と空調制御部ACおよび動力盤PP、との間、さら
に、空調制御部ACと温度センサT2湿度センサ
H2、制御弁MV1，MV2、制御ダンパMD1，
MD2，MD3の間は、各個別の布線を要し、線材
費および布線工数費が高価となる欠点を生ずる。
また、従来のシステムにおいては、データ集収
盤DGP1〜DGPnを要すると共に、これへ接続さ
れる機器の数および種別に応じて種々な形式のデ
ータ集収盤DGP1〜DGPnを用意せねばなず、共
通化が図られないため量産効果が減殺され、これ
らが高価となることにより、システム全体として
も高価となる欠点を生じている。
盤DGP1〜DGPnを要すると共に、これへ接続さ
れる機器の数および種別に応じて種々な形式のデ
ータ集収盤DGP1〜DGPnを用意せねばなず、共
通化が図られないため量産効果が減殺され、これ
らが高価となることにより、システム全体として
も高価となる欠点を生じている。
本発明は、従来のかゝる欠点を根本的に解決す
る目的を有し、温度検出素子と変換器、制御部等
からなるデータ処理部および伝送回路等を一体化
し、温度検出機能と共にデータ送受信機能を具備
するものとした極めて効果的な、温度センサを提
供するものである。
る目的を有し、温度検出素子と変換器、制御部等
からなるデータ処理部および伝送回路等を一体化
し、温度検出機能と共にデータ送受信機能を具備
するものとした極めて効果的な、温度センサを提
供するものである。
以下、空調制御システムにおける実施例を示す
図によつて本発明の詳細を説明するが、便宜上、
本発明の適用されるシステム構成について最初に
説明する。
図によつて本発明の詳細を説明するが、便宜上、
本発明の適用されるシステム構成について最初に
説明する。
すなわち、第２図のブロツク図に示すとおり、
本発明の温度センサTSは、データ送受信機能を
有するため、空調制御部ACDと共通線によつて
接続することが可能となり、かつ、各々が個有の
アドレスを有し、これと一致するポーリング信号
を空調制御部ACDから送信することにより、各
温度センサTSからの温度データを空調制御部
ACDが各個別に集収できるものとなつており、
これらは、共通の伝送路Ｌによつてのみ接続され
るものとなるため、接続用の線材費および布線工
数費が大幅に低減される。
本発明の温度センサTSは、データ送受信機能を
有するため、空調制御部ACDと共通線によつて
接続することが可能となり、かつ、各々が個有の
アドレスを有し、これと一致するポーリング信号
を空調制御部ACDから送信することにより、各
温度センサTSからの温度データを空調制御部
ACDが各個別に集収できるものとなつており、
これらは、共通の伝送路Ｌによつてのみ接続され
るものとなるため、接続用の線材費および布線工
数費が大幅に低減される。
また、同様の機能を有する湿度センサHS、ア
クチエータATおよびスタートストツプモジユー
ルSSM等を用意すれば、これらがすべて共通の
伝送路Ｌによつて接続できるものとなるうえ、ア
クチエータATにより、直接制御弁MVおよび制
御ダンパMD、さらにスタートストツプモジユー
ルSSMにより動力盤PPを制御できるものとなる
ため、従来のデータ集収盤DGP1〜DGPnおよび
空調制御部ACを一体化することが可能となり、
システム構成が極めて簡略化される。
クチエータATおよびスタートストツプモジユー
ルSSM等を用意すれば、これらがすべて共通の
伝送路Ｌによつて接続できるものとなるうえ、ア
クチエータATにより、直接制御弁MVおよび制
御ダンパMD、さらにスタートストツプモジユー
ルSSMにより動力盤PPを制御できるものとなる
ため、従来のデータ集収盤DGP1〜DGPnおよび
空調制御部ACを一体化することが可能となり、
システム構成が極めて簡略化される。
第３図は、本発明の実施例を示すブロツク図で
あり、LCカツト等の特定な温度・周波数特性を
有する水晶発振子Ｘを温度検出素子として用いた
うえ、これを発振回路OSCへ接続し、温度に応
じた周波数の発振出力を取り出している。
あり、LCカツト等の特定な温度・周波数特性を
有する水晶発振子Ｘを温度検出素子として用いた
うえ、これを発振回路OSCへ接続し、温度に応
じた周波数の発振出力を取り出している。
発振器OSCの出力は、カウンタ等の分周器DV
により分周されたうえ、カウンタCUTへ与えら
れており、こゝにおいて所定の基準時間毎に分周
出力のカウントがなされ、このカウント値が制御
部CNTへ与えられ、こゝにおいて、カウント値
が温度値へ変換されてから、伝送回路SRへ送出
され、空調制御部ACDからのポーリング信号に
応じ、温度値のデータが伝送回路SRを介し、空
調制御部ACDへ送信されるものとなつている。
により分周されたうえ、カウンタCUTへ与えら
れており、こゝにおいて所定の基準時間毎に分周
出力のカウントがなされ、このカウント値が制御
部CNTへ与えられ、こゝにおいて、カウント値
が温度値へ変換されてから、伝送回路SRへ送出
され、空調制御部ACDからのポーリング信号に
応じ、温度値のデータが伝送回路SRを介し、空
調制御部ACDへ送信されるものとなつている。
なお、マイクロプロセツサ、メモリおよび入出
力回路等により構成された制御部CNTは、デー
タの送受信制御機能も備えており、伝送回路SR
を介して与えられるポーリング信号によつて指定
されたアドレスと、アドレス設定器ASにより設
定された自己に個有のアドレスとを比較し、両者
の一致に応じて温度値のデータを送信するものと
なつている。
力回路等により構成された制御部CNTは、デー
タの送受信制御機能も備えており、伝送回路SR
を介して与えられるポーリング信号によつて指定
されたアドレスと、アドレス設定器ASにより設
定された自己に個有のアドレスとを比較し、両者
の一致に応じて温度値のデータを送信するものと
なつている。
また、制御部CNTは、高密度集積回路化等に
よる共用化を図るため、メモリ内に種々の用途に
応じたプログラムが格納されており、モード設定
器MSによりメモリ内のプログラムが指定される
ものとなつている。この場合は、モード設定器
MSにより温度センサとしての動作モードを設定
するものとなつている。
よる共用化を図るため、メモリ内に種々の用途に
応じたプログラムが格納されており、モード設定
器MSによりメモリ内のプログラムが指定される
ものとなつている。この場合は、モード設定器
MSにより温度センサとしての動作モードを設定
するものとなつている。
このほか、水晶発振子Ｘには、個有の発振周波
数偏差があり、これを補正するため零設定器ZA
が設けてあると共に、制御部CNTの動作を規正
するためのクロツクパルスを発生するパルス発生
器PGが設けてあり、更に、制御部CNTにより求
めた温度値を指示するための表示部DPが設けて
ある。
数偏差があり、これを補正するため零設定器ZA
が設けてあると共に、制御部CNTの動作を規正
するためのクロツクパルスを発生するパルス発生
器PGが設けてあり、更に、制御部CNTにより求
めた温度値を指示するための表示部DPが設けて
ある。
また、制御部CNTは、外部の接点Ｓがオンか
オフかの情報も温度値のデータと共に送出するも
のとなつており、この目的上、操作用スイツチ等
の接点Ｓを接続できるものとなつている。
オフかの情報も温度値のデータと共に送出するも
のとなつており、この目的上、操作用スイツチ等
の接点Ｓを接続できるものとなつている。
たゞし、伝送路Ｌは、この場合３線式のものが
用いられ、線路L1が信号用、線路L2が電源用、
線路L3が共通用となつており、線路L2，L3から
供給される電源を電源回路PSにより安定化のう
え、局部電源Ｅとして各部へ供給している。
用いられ、線路L1が信号用、線路L2が電源用、
線路L3が共通用となつており、線路L2，L3から
供給される電源を電源回路PSにより安定化のう
え、局部電源Ｅとして各部へ供給している。
なお、カウンタCUTは、リセツト端子Ｒおよ
びインヒビツト端子INHへ制御部CNTから信号
が与えられるものとなつており、これによつてカ
ウンタCUTのクリヤおよびカウント動作のスタ
ート、ストツプが制御されるものとなつている。
びインヒビツト端子INHへ制御部CNTから信号
が与えられるものとなつており、これによつてカ
ウンタCUTのクリヤおよびカウント動作のスタ
ート、ストツプが制御されるものとなつている。
制御部CNTの主要機能は、電源投入による
“START”につぎ、各部に初期状態を設定する
“イニシヤル処理”カウンタCUTのカウント値を
取り込み、メモリへ格納する等の“計測処理”、
接点Ｓの情報を取込んでメモリへ格納する“接点
情報処理”、中央よりの要求に応じて計測データ
等を送信する“伝送処理”および中央よりの命令
による実行等の“コマンド処理”の５つである。
第４図は、“計測処理”の詳細を示すフローチヤ
ートであり、まず、カウンタCUTのリセツト端
子Ｒへ信号を与え、“カウンタ・クリヤ”を行な
つてから、カウンタCUTのインヒビツト端子
INHへ与える信号を消滅させ、“カウンタ・スタ
ート”を行なわせ、発振周波数に応じて定められ
る基準時間が経過したか否かを“基準時間経
過？”により判断し、これがYESとなれば、イ
ンヒビツト端子INHへ信号を与え、“カウンタ・
ストツプ”を行なわせる。
“START”につぎ、各部に初期状態を設定する
“イニシヤル処理”カウンタCUTのカウント値を
取り込み、メモリへ格納する等の“計測処理”、
接点Ｓの情報を取込んでメモリへ格納する“接点
情報処理”、中央よりの要求に応じて計測データ
等を送信する“伝送処理”および中央よりの命令
による実行等の“コマンド処理”の５つである。
第４図は、“計測処理”の詳細を示すフローチヤ
ートであり、まず、カウンタCUTのリセツト端
子Ｒへ信号を与え、“カウンタ・クリヤ”を行な
つてから、カウンタCUTのインヒビツト端子
INHへ与える信号を消滅させ、“カウンタ・スタ
ート”を行なわせ、発振周波数に応じて定められ
る基準時間が経過したか否かを“基準時間経
過？”により判断し、これがYESとなれば、イ
ンヒビツト端子INHへ信号を与え、“カウンタ・
ストツプ”を行なわせる。
これについで、“カウント値取込”により、カ
ウンタCUTのカウント出力中例えば下位12ビツ
トを取込み、更に、カウンタCUTのカウント出
力中例えば上位４ビツトをチエツクし、“上位４
ビツト・カウント？”がYESであれば、実測値
が測定レンジをオーバしたものとし、“レンジオ
ーバ”と判断する。
ウンタCUTのカウント出力中例えば下位12ビツ
トを取込み、更に、カウンタCUTのカウント出
力中例えば上位４ビツトをチエツクし、“上位４
ビツト・カウント？”がYESであれば、実測値
が測定レンジをオーバしたものとし、“レンジオ
ーバ”と判断する。
“上位４ビツト・カウント？”が正常であれば
YESであり、“カウント値取込”により取込んだ
カウント値を所定の演算により“カウント値を温
度Ｔへ変換”し、この結果が“−50℃＜Ｔ”の
YESであれば、更に“150℃＞Ｔ”により実測値
が測定レンジ内か否かを判断する。
YESであり、“カウント値取込”により取込んだ
カウント値を所定の演算により“カウント値を温
度Ｔへ変換”し、この結果が“−50℃＜Ｔ”の
YESであれば、更に“150℃＞Ｔ”により実測値
が測定レンジ内か否かを判断する。
なお、“−50℃＜Ｔ”および“150℃＞Ｔ”の
NOでは、“レンジオーバ”へ移行する。
NOでは、“レンジオーバ”へ移行する。
第５図は、“伝送処理”の詳細を示すフローチ
ヤートであり、まず、第４図によつて得られた
“データを送信レジスタへセツト”してから、空
調制御部ACDからの信号を受信する待機状態へ
入り、“信号受信”が行なわれゝば、コードの判
別により“ポーリング信号？”を判断し、これの
YESに応じ、アドレス設定器ASにより設定され
たアドレスとポーリング信号によつて示されるア
ドレスとを“アドレス一致？”により比較のう
え、これがYESであれば、“送信準備”を行なつ
た後、送信レジスタの内容を伝送回路SRへ送出
して“データ送信”を行ない、“送信終了？”の
YESにしたがつて、データの送信を終了する。
ヤートであり、まず、第４図によつて得られた
“データを送信レジスタへセツト”してから、空
調制御部ACDからの信号を受信する待機状態へ
入り、“信号受信”が行なわれゝば、コードの判
別により“ポーリング信号？”を判断し、これの
YESに応じ、アドレス設定器ASにより設定され
たアドレスとポーリング信号によつて示されるア
ドレスとを“アドレス一致？”により比較のう
え、これがYESであれば、“送信準備”を行なつ
た後、送信レジスタの内容を伝送回路SRへ送出
して“データ送信”を行ない、“送信終了？”の
YESにしたがつて、データの送信を終了する。
たゞし、第４図における“レンジオーバ”があ
れば、“データを送信レジスタへセツト”の際、
全桁零等のデータがセツトされ、これによつて
“レンジオーバ”を空調制御部ACDへ報知するも
のとなつている。これにより、温度センサTSの
故障や計測データの異常が上位装置へ通知される
ものとなり、上位装置での演算負荷が軽減され、
又、上位装置での温度センサTSに対する故障・
異常対策が取り易くなる。
れば、“データを送信レジスタへセツト”の際、
全桁零等のデータがセツトされ、これによつて
“レンジオーバ”を空調制御部ACDへ報知するも
のとなつている。これにより、温度センサTSの
故障や計測データの異常が上位装置へ通知される
ものとなり、上位装置での演算負荷が軽減され、
又、上位装置での温度センサTSに対する故障・
異常対策が取り易くなる。
なお、第３図に示すとおり、操作スイツチ、モ
ータのステイタス接点等の接点Ｓが制御部CNT
へ接続可能となつており、これのオン・オフ状況
も“接点情報処理”においてメモリへ格納され、
このデータが第５図に示す“伝送処理”の際に送
信されるものとなつている。すなわち、本実施例
によれば、外部からの接点情報が計測データと共
に送信されるものとなる。これにより、計測デー
タと併せて操作スイツチ、モータのステイタス接
点等のオン・オフ状況を把握しながら、システム
において適確な空調制御が行われるものとなる。
もしも、このような外部からの接点情報の送信機
能がなければ、接点情報を得るための検出器を別
途に設け、温度センサTSと同様にポーリング信
号に応じて送信しなければならず、空調制御シス
テム全体として見た場合のコスト上昇となるばか
りでなく、通信負荷が増大し布線数も多くなる。
ータのステイタス接点等の接点Ｓが制御部CNT
へ接続可能となつており、これのオン・オフ状況
も“接点情報処理”においてメモリへ格納され、
このデータが第５図に示す“伝送処理”の際に送
信されるものとなつている。すなわち、本実施例
によれば、外部からの接点情報が計測データと共
に送信されるものとなる。これにより、計測デー
タと併せて操作スイツチ、モータのステイタス接
点等のオン・オフ状況を把握しながら、システム
において適確な空調制御が行われるものとなる。
もしも、このような外部からの接点情報の送信機
能がなければ、接点情報を得るための検出器を別
途に設け、温度センサTSと同様にポーリング信
号に応じて送信しなければならず、空調制御シス
テム全体として見た場合のコスト上昇となるばか
りでなく、通信負荷が増大し布線数も多くなる。
このほか、第３図における各設定器MS，AS，
ZA等は、ダイオードマトリクス回路を用い、所
定のダイオードをカツトして所定のコードを発生
するものとすれば好適であるが、デイジタルスイ
ツチ、ストラツプ端子等を用いても同様である。
ZA等は、ダイオードマトリクス回路を用い、所
定のダイオードをカツトして所定のコードを発生
するものとすれば好適であるが、デイジタルスイ
ツチ、ストラツプ端子等を用いても同様である。
また、温度検出素子としては、水晶発振子Ｘの
ほか、温度に応じて電気的特性の変化するものを
用いればよく、これに種別に応じ、発振回路
OSC乃至カウンタCUTにより構成される変換器
回路を選定すればよい。
ほか、温度に応じて電気的特性の変化するものを
用いればよく、これに種別に応じ、発振回路
OSC乃至カウンタCUTにより構成される変換器
回路を選定すればよい。
なお、線路L2，L3による電源の供給は、伝送
路Ｌを２線式としたうえ、フアントム給電として
もよく、あるいは、別途の電源を用いるものとし
ても同様である等、本発明は種々の変形が自在で
ある。
路Ｌを２線式としたうえ、フアントム給電として
もよく、あるいは、別途の電源を用いるものとし
ても同様である等、本発明は種々の変形が自在で
ある。
以上の説明により明らかなとおり本発明によれ
ば、制御装置と複数個を直接々続できる温度セン
サが得られるため、空調制御システム構成が大幅
に簡略化され、相互接続用の線材費および布線工
数費が低減されると共に、システム構成の変更、
増設等が容易となり、かつ、システム全体として
も安価に構成できるものとなり、空調制御システ
ムの温度センサとして顕著な効果が得られる。
ば、制御装置と複数個を直接々続できる温度セン
サが得られるため、空調制御システム構成が大幅
に簡略化され、相互接続用の線材費および布線工
数費が低減されると共に、システム構成の変更、
増設等が容易となり、かつ、システム全体として
も安価に構成できるものとなり、空調制御システ
ムの温度センサとして顕著な効果が得られる。
第１図は従来の空調制御システムを示すブロツ
ク図、第２図は本発明を適用した場合の空調制御
システムを示すブロツク図、第３図は本発明の実
施例を示すブロツク図、第４図は“計測処理”の
詳細を示すフローチヤート、第５図は“伝送処
理”の詳細を示すフローチヤートである。 Ｘ……水晶発振子、OSC……発振回路、DV…
…分周器、CUT……カウンタ、CNT……制御
部、SR……伝送回路、AS……アドレス設定器。
ク図、第２図は本発明を適用した場合の空調制御
システムを示すブロツク図、第３図は本発明の実
施例を示すブロツク図、第４図は“計測処理”の
詳細を示すフローチヤート、第５図は“伝送処
理”の詳細を示すフローチヤートである。 Ｘ……水晶発振子、OSC……発振回路、DV…
…分周器、CUT……カウンタ、CNT……制御
部、SR……伝送回路、AS……アドレス設定器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 温度検出素子と、 この温度検出素子の検出々力をデイジタル信号
へ変換する変換器と、 データ信号の送受信を行なう伝送回路と、 前記変換器の出力を温度値へ変換し、この温度
値が所定測定レンジ内にあるか否かを判断し、所
定測定レンジ内にない場合にはその温度値のデー
タをレンジオーバである旨の情報としたうえ、前
記伝送回路を介した自己のアドレスを指定するポ
ーリング信号に応じ、外部からの接点情報および
前記温度値のデータを前記伝送回路を介して送信
する制御部と を備えたことを特徴とする空調制御システムにお
ける温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57161192A JPS5949697A (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | 空調制御システムにおける温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57161192A JPS5949697A (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | 空調制御システムにおける温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5949697A JPS5949697A (ja) | 1984-03-22 |
| JPH0319996B2 true JPH0319996B2 (ja) | 1991-03-18 |
Family
ID=15730331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57161192A Granted JPS5949697A (ja) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | 空調制御システムにおける温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5949697A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2584629B2 (ja) * | 1987-05-22 | 1997-02-26 | 三菱電線工業株式会社 | 温度測定装置 |
| JP2511276B2 (ja) * | 1987-09-03 | 1996-06-26 | 三菱電線工業株式会社 | 温度監視装置 |
| JPH0753312Y2 (ja) * | 1988-08-09 | 1995-12-06 | 富士電機株式会社 | パルスカウント装置 |
| JPH0227299U (ja) * | 1988-08-10 | 1990-02-22 | ||
| JPH02147927A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-06 | Sukegawa Electric Co Ltd | 温度計測システム |
| JPH078062B2 (ja) * | 1989-11-30 | 1995-01-30 | 山武ハネウエル株式会社 | 通信インターフエイス |
| JP4678892B1 (ja) * | 2010-07-29 | 2011-04-27 | 眞人 田邉 | 水晶温度計測用プローブおよび水晶温度計測装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551373A (en) * | 1978-10-12 | 1980-04-15 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | Flotation material and its manufacture plus its application |
-
1982
- 1982-09-16 JP JP57161192A patent/JPS5949697A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551373A (en) * | 1978-10-12 | 1980-04-15 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | Flotation material and its manufacture plus its application |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5949697A (ja) | 1984-03-22 |
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