JPH02305969A - 無電解めつきの前処理方法 - Google Patents
無電解めつきの前処理方法Info
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- JPH02305969A JPH02305969A JP12522289A JP12522289A JPH02305969A JP H02305969 A JPH02305969 A JP H02305969A JP 12522289 A JP12522289 A JP 12522289A JP 12522289 A JP12522289 A JP 12522289A JP H02305969 A JPH02305969 A JP H02305969A
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- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims description 14
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEKOFIRRDATTAG-UHFFFAOYSA-N 2,2,5,8-tetramethyl-3,4-dihydrochromen-6-ol Chemical compound C1CC(C)(C)OC2=C1C(C)=C(O)C=C2C MEKOFIRRDATTAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013040 bath agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- PYRZPBDTPRQYKG-UHFFFAOYSA-N cyclopentene-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CCCC1 PYRZPBDTPRQYKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- ZMLDXWLZKKZVSS-UHFFFAOYSA-N palladium tin Chemical compound [Pd].[Sn] ZMLDXWLZKKZVSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、無電解めっきの前処理方法に関し。
特に粗面化および触媒付与工程を簡略化し、かつめっき
の密着力を向上させることのできる無電解めっきの前処
理方法に関するものである。
の密着力を向上させることのできる無電解めっきの前処
理方法に関するものである。
一般に、プラスチック材にめっきを行う場合は。
表面に微小な凹凸を形成させて、めっき皮膜の密着性を
高めるとともに、親水性を付与し、さらに熱解めっきの
鍛初の析出に必要な触ｔｓｂ＜例えばｐｄ、 Ａｇ、
Ａｕなど）を形成する必要があるため。
高めるとともに、親水性を付与し、さらに熱解めっきの
鍛初の析出に必要な触ｔｓｂ＜例えばｐｄ、 Ａｇ、
Ａｕなど）を形成する必要があるため。
従来より主に化学エツチング法、湿式触媒付与法が採用
されている。 − 第３図は例えば刊行物（１！気鍍度研究会編、めっき教
本、昭和６１年９月２０日発行、第２３３負へ第２３５
頁）に示された化学エツチング法およびキャタリスト−
アクセレータ法を利用した従来の無電解めっきの前処理
方法を示す工程図、第４図（ａ）〜（ｃｌはその工程途
中におけるプラスチック材表面付近の断面−である。
されている。 − 第３図は例えば刊行物（１！気鍍度研究会編、めっき教
本、昭和６１年９月２０日発行、第２３３負へ第２３５
頁）に示された化学エツチング法およびキャタリスト−
アクセレータ法を利用した従来の無電解めっきの前処理
方法を示す工程図、第４図（ａ）〜（ｃｌはその工程途
中におけるプラスチック材表面付近の断面−である。
図において、（１）はプラスチック材、（２）は金属バ
ラジクム、（６）は′バラジクム・錫の錯化合物である
。
ラジクム、（６）は′バラジクム・錫の錯化合物である
。
工程ａ３でエツチング液（例えは６５〜１０℃のクロム
酸４００１／ｌ、硫酸４００ ｆ／ｌの混合液）にプラ
スチック材（１）ｔ−数分（例えは８〜１５分）浸種す
ることＫより第４図（ａｊに示すように）”ラスナック
材（１）の表面を化学的に粗面化する。これを回収しく
工程０４） ） 、工程ａ５で中和液（例えば濃塩酸５
０ｔｔｔｌ／ｌ）に室温で数分（例えば０．５〜２分）
授精することによりプラスチック材（１）表面の析出金
Ｍ（例えはクロム）を除去する。次に工程ａｒｐでキャ
タリスト液（例えは塩化パラジウム０．２ ！／ｌ。
酸４００１／ｌ、硫酸４００ ｆ／ｌの混合液）にプラ
スチック材（１）ｔ−数分（例えは８〜１５分）浸種す
ることＫより第４図（ａｊに示すように）”ラスナック
材（１）の表面を化学的に粗面化する。これを回収しく
工程０４） ） 、工程ａ５で中和液（例えば濃塩酸５
０ｔｔｔｌ／ｌ）に室温で数分（例えば０．５〜２分）
授精することによりプラスチック材（１）表面の析出金
Ｍ（例えはクロム）を除去する。次に工程ａｒｐでキャ
タリスト液（例えは塩化パラジウム０．２ ！／ｌ。
塩化第１錫５〜２０１／ｌ、濃塩酸１００〜２ Ｑ Ｑ
ｔｒｔｌ／／の混脅液）に室温で数分（例えは２〜５分
）授精することにより、第４図（ｂｌに示すようにパラ
ジウム・錫の錯化合物（６）をプラスチック材（１）表
面に吸着させる。これを水洗後、ステップＱ７＋でアク
セレータ液（例えば３０〜５０℃の硫酸８０〜１５０ｆ
／／ｌ）に数分（例えは３〜６分〕没積することによっ
て、錫を除去し、パラジウムを金属化して第４図（Ｃ）
に示すように金拠バラジクム（２）をプラスチック材（
１）表面に析出させ、めっき核を形成する。
ｔｒｔｌ／／の混脅液）に室温で数分（例えは２〜５分
）授精することにより、第４図（ｂｌに示すようにパラ
ジウム・錫の錯化合物（６）をプラスチック材（１）表
面に吸着させる。これを水洗後、ステップＱ７＋でアク
セレータ液（例えば３０〜５０℃の硫酸８０〜１５０ｆ
／／ｌ）に数分（例えは３〜６分〕没積することによっ
て、錫を除去し、パラジウムを金属化して第４図（Ｃ）
に示すように金拠バラジクム（２）をプラスチック材（
１）表面に析出させ、めっき核を形成する。
この後工程１１８１で無’ｔｔｃｓめっきを行なう。
従来の無！触めっきの前処理方法は以上のような工程で
構成されており、エツチング液による粗面化では凹凸形
成に限界かめり、めっき核とじて析出した金属パラジウ
ム（２）はプラスチック材（１）表面に吸着しているの
みであるため、密着力が弱いという問題点があった。ま
た、エツチング液として生に使用されているクロム酸は
処理中にＱｒ＋６゜３θ−→Ｃｒ＋３の反応が進行し、
エツチング効果が低下するため、液の更新が必要である
という問題もあった。さらに部分的にめりき核を形成す
る場合にはレジストが必要である。′＆状処理であるた
め不要な箇所にも付層しゃ丁いなどの問題もあった。
構成されており、エツチング液による粗面化では凹凸形
成に限界かめり、めっき核とじて析出した金属パラジウ
ム（２）はプラスチック材（１）表面に吸着しているの
みであるため、密着力が弱いという問題点があった。ま
た、エツチング液として生に使用されているクロム酸は
処理中にＱｒ＋６゜３θ−→Ｃｒ＋３の反応が進行し、
エツチング効果が低下するため、液の更新が必要である
という問題もあった。さらに部分的にめりき核を形成す
る場合にはレジストが必要である。′＆状処理であるた
め不要な箇所にも付層しゃ丁いなどの問題もあった。
このように従来の無電解めっきの前処理方法は工程の複
雑さ、後処理、処理の限界などの理出で。
雑さ、後処理、処理の限界などの理出で。
高効率、高品質の生産を行うのが困難であった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、めっき核ペーストを塗布し。
たもので、めっき核ペーストを塗布し。
紫外レーザを照射することにより、高速にかつ密層力の
大きいめっき核の形成′ｆｔ達成できる無電解めっきの
前処理方法を提供することを目的としている。
大きいめっき核の形成′ｆｔ達成できる無電解めっきの
前処理方法を提供することを目的としている。
この発明に係る無電解めっきの前処理方法は。
めっき核となる金属粉を充填したペーストをプラスチッ
ク材に塗布する工程、及び紫外レーザをプラスチック材
に照射して、金属粉によってレーザが妨げられない部分
を分解除去し、凹凸を形成すると同時にめっき核を形成
する工程を施すものである。
ク材に塗布する工程、及び紫外レーザをプラスチック材
に照射して、金属粉によってレーザが妨げられない部分
を分解除去し、凹凸を形成すると同時にめっき核を形成
する工程を施すものである。
この発明において、めっき核となる金−粉を充填したペ
ーストをプラスチック材に塗布することにより、プラス
チック材表面に均一にめっき核金属を密着させる。これ
に紫外レーザを照射すると。
ーストをプラスチック材に塗布することにより、プラス
チック材表面に均一にめっき核金属を密着させる。これ
に紫外レーザを照射すると。
レーザは金属を反射し、ペースト材及びプラスチック材
に吸収される。紫外レーザは短波長光であるため、熱反
応を伴いに＜＜、主に光分解反応により損傷なくペース
ト材及びプラスチック材のみを分解除去する。この時、
金属粉にレーザを妨けられた部分は分解除去されず、き
れいに微小な凹凸が形成される。まｆｃｌ レーザ照
射により金属粉はグラスチック材表面に打込まれる。従
って簡略な工程で、プラスチック材表面の粗面化を行う
と同時に、プラスチック材表面に均一に密着力の大きい
めっき核を形成することができる。
に吸収される。紫外レーザは短波長光であるため、熱反
応を伴いに＜＜、主に光分解反応により損傷なくペース
ト材及びプラスチック材のみを分解除去する。この時、
金属粉にレーザを妨けられた部分は分解除去されず、き
れいに微小な凹凸が形成される。まｆｃｌ レーザ照
射により金属粉はグラスチック材表面に打込まれる。従
って簡略な工程で、プラスチック材表面の粗面化を行う
と同時に、プラスチック材表面に均一に密着力の大きい
めっき核を形成することができる。
以下、この発明の一実施例として、導体パターン形成の
ための無電解めっきの核形成を図に従って説明する。第
１図はこの発明の一実施例による無電解めっきの前処理
方法を示す工程図、第２図（ａｌ〜（Ｃ）はその工程途
中におけるプラスチック材表面付近の断面図である。図
において、（１）はポリイミドやエポキシ等の有機高分
子材料からなるプラスチック材、（２）は例えばパラジ
ウムや、鋏等めっき核となる金属粉、（３）は金属粉（
２）をプラスチック材（１）に均一に密着するためのペ
ーストで１例えは通常市販のエポキシ樹脂（分子量約３
００〜２０００のもの〕、硬化剤（例えばジシアンジア
ミド）。
ための無電解めっきの核形成を図に従って説明する。第
１図はこの発明の一実施例による無電解めっきの前処理
方法を示す工程図、第２図（ａｌ〜（Ｃ）はその工程途
中におけるプラスチック材表面付近の断面図である。図
において、（１）はポリイミドやエポキシ等の有機高分
子材料からなるプラスチック材、（２）は例えばパラジ
ウムや、鋏等めっき核となる金属粉、（３）は金属粉（
２）をプラスチック材（１）に均一に密着するためのペ
ーストで１例えは通常市販のエポキシ樹脂（分子量約３
００〜２０００のもの〕、硬化剤（例えばジシアンジア
ミド）。
及び公知の触媒（三級アミン、イミダゾール類など）全
浴剤（例えばジメチルホルムアミド、メチルエチルケト
ン、メチルセロソルブなど〕で適当に布釈したもので、
金属粉（２）を均一に分散させることができ、極薄の状
態でプラスチック材（１）に塗布することができ、ポッ
トライフが長く、生産性を損わないものであれば良い。
浴剤（例えばジメチルホルムアミド、メチルエチルケト
ン、メチルセロソルブなど〕で適当に布釈したもので、
金属粉（２）を均一に分散させることができ、極薄の状
態でプラスチック材（１）に塗布することができ、ポッ
トライフが長く、生産性を損わないものであれば良い。
（４）はベース） ＋３１１−塗布するコータ、 （５
）Ｆｉ紫外レーザである。
）Ｆｉ紫外レーザである。
この実施例によるめっきの前処理方法において。
めっき核金属粉（２）を充填したペースト（３）を第２
図（ａ）に示すように、均一に極薄の状態でプラスチッ
ク材（１）に塗布する（工程α幻〕。ペースト（３）は
塗布後直ちに溶剤成分が揮発し、めっき核金属粉（２）
を＠Ｎすることができるが、＆化が必要な場合は。
図（ａ）に示すように、均一に極薄の状態でプラスチッ
ク材（１）に塗布する（工程α幻〕。ペースト（３）は
塗布後直ちに溶剤成分が揮発し、めっき核金属粉（２）
を＠Ｎすることができるが、＆化が必要な場合は。
例えは１００〜３００℃程度の温度で１０〜３０分程度
熱処理をすれはさらに密着性か向上する。
熱処理をすれはさらに密着性か向上する。
次に工程ａｚに示すようにペースト（３）を介してプラ
スチック材（１）に紫外レーザ（５）全照射すれば、第
２図（１））の矢印Ａのようにレーザ（５）は金属粉（
２）で反射し、この部分のレーザ照射か妨げられる。−
万矢印Ｂのようにペースト（３ンの部分のレーザ（５）
は吸収される。従って金−粉（２）が存在しない表面の
みが分解除去され、粗面化が達成される。さらに、金属
粉（２）は分解されないため、第２図（Ｃ１で示すよう
にプラスチック材（１）の表面に残留する。この時の金
属粉（２）の粒径１分散量を変化させることにより。
スチック材（１）に紫外レーザ（５）全照射すれば、第
２図（１））の矢印Ａのようにレーザ（５）は金属粉（
２）で反射し、この部分のレーザ照射か妨げられる。−
万矢印Ｂのようにペースト（３ンの部分のレーザ（５）
は吸収される。従って金−粉（２）が存在しない表面の
みが分解除去され、粗面化が達成される。さらに、金属
粉（２）は分解されないため、第２図（Ｃ１で示すよう
にプラスチック材（１）の表面に残留する。この時の金
属粉（２）の粒径１分散量を変化させることにより。
所望の凹凸が形成される。また、紫外レーザ（５）は特
に限定するものではなく２例えばＹＡＧレーザやエキシ
マレーザ等が用いられる。レーザエネルギーは金属粉（
２）全分解せず、プラスチック材（１１及びペース）
（３） ｉ分解除去する程度のものであれは良く２通常
数十〜数百ｍ Ｊ／ｃｄで達成できるが１機能を損うも
のでなければ、これ以下であってもこれ以上であっても
良い。凹凸の深さはレーザのショツト数を制御すれば良
い。
に限定するものではなく２例えばＹＡＧレーザやエキシ
マレーザ等が用いられる。レーザエネルギーは金属粉（
２）全分解せず、プラスチック材（１１及びペース）
（３） ｉ分解除去する程度のものであれは良く２通常
数十〜数百ｍ Ｊ／ｃｄで達成できるが１機能を損うも
のでなければ、これ以下であってもこれ以上であっても
良い。凹凸の深さはレーザのショツト数を制御すれば良
い。
また、パターン形成など必要な部分にのみ、めつき核を
形成する場合は、紫外レーザ（６）をマスク転写すれば
良く、レジスト等は不要である６〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれはめつき核となる金属粉
を充填したペースト全プラスチック材に塗布し、ペース
トラ介してプラスチック材に紫外レーザを照射し、紫外
レーザかペースト内の金属粉に妨げられない部分を分解
除去することにより。
形成する場合は、紫外レーザ（６）をマスク転写すれば
良く、レジスト等は不要である６〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれはめつき核となる金属粉
を充填したペースト全プラスチック材に塗布し、ペース
トラ介してプラスチック材に紫外レーザを照射し、紫外
レーザかペースト内の金属粉に妨げられない部分を分解
除去することにより。
金属粉の粒径程度の微小でかつ所望の深さの凹凸を形成
することができ、この金属粉をそのま菫めっき咳として
利用することができる念め、無電解めっきの前処理工程
を大幅に簡略化することが可能で、かつ、めっきの密着
力を向上させることができる無電解めっきの前処理方法
が得られる効果がある。
することができ、この金属粉をそのま菫めっき咳として
利用することができる念め、無電解めっきの前処理工程
を大幅に簡略化することが可能で、かつ、めっきの密着
力を向上させることができる無電解めっきの前処理方法
が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による無電解めっきの前処
理方法の工程を示す工程図、第２図（ａ）〜（ｃ）はそ
の工程順にプラスチック材表面付近を示す断面図、第３
図は従来の無電解めっきの前処理方法の工程を示す工程
図、第４図（ａＪ〜（Ｃ）／ｌｉその工程順にプラスチ
ック材表面付近を示す断面図である。 図において、（１）はプラスチック材、（２）は金属粉
。 （３）はペースト、（５）は紫外レーザである。 なお９図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
理方法の工程を示す工程図、第２図（ａ）〜（ｃ）はそ
の工程順にプラスチック材表面付近を示す断面図、第３
図は従来の無電解めっきの前処理方法の工程を示す工程
図、第４図（ａＪ〜（Ｃ）／ｌｉその工程順にプラスチ
ック材表面付近を示す断面図である。 図において、（１）はプラスチック材、（２）は金属粉
。 （３）はペースト、（５）は紫外レーザである。 なお９図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- プラスチック材にめつき核となる金属粉を充填したペー
ストを塗布し、上記ペーストを介して上記プラスチック
材に紫外レーザを照射し、上記紫外レーザが上記ペース
ト内の金属粉に妨げられない部分を分解除去することに
より、上記プラスチック材の表面に凹凸を形成すると同
時にめつき核を形成することを特徴とする無電解めつき
の前処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12522289A JPH02305969A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 無電解めつきの前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12522289A JPH02305969A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 無電解めつきの前処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02305969A true JPH02305969A (ja) | 1990-12-19 |
Family
ID=14904867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12522289A Pending JPH02305969A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 無電解めつきの前処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02305969A (ja) |
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1989
- 1989-05-18 JP JP12522289A patent/JPH02305969A/ja active Pending
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